TW202124628A - 雙面黏著帶 - Google Patents

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TW202124628A
TW202124628A TW109136699A TW109136699A TW202124628A TW 202124628 A TW202124628 A TW 202124628A TW 109136699 A TW109136699 A TW 109136699A TW 109136699 A TW109136699 A TW 109136699A TW 202124628 A TW202124628 A TW 202124628A
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TW
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weight
double
adhesive layer
adhesive
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TW109136699A
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山下幸大
齋藤誠
伊関亮
福原淳仁
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種雙面黏著帶，其對被黏著體之初始黏著性優異，可充分伸長且即便充分伸長亦不易斷裂，於伸長狀態下能順暢地自被黏著體拉伸去除，重工性優異。 本發明之實施方式中之雙面黏著帶依序具有黏著劑層(B1)、基材層(A)、黏著劑層(B2)，且該黏著劑層(B1)及該黏著劑層(B2)分別包含選自由丙烯酸系黏著劑及橡膠系黏著劑所組成之群中之至少1種，該丙烯酸系黏著劑包含填料，該基材層(A)包含選自由聚烯烴、熱塑性聚胺酯、苯乙烯系聚合物所組成之群中之至少1種作為樹脂成分，該黏著劑層(B1)及該黏著劑層(B2)各自之在JIS-Z-0237-2000所規定之23℃、50%RH之環境下，相對於SUS板的剝離角度為180度、剝離速度為300 mm/分鐘時的初始黏著力為5 N/10 mm以上，利用JIS-K-7311-1995中規定之「伸長率」之測定方法所測定之斷裂時伸長率為600%以上。

Description

雙面黏著帶
本發明係關於一種雙面黏著帶。
雙面黏著帶用於固定或暫時固定配置在電子機器中之零件，上述電子機器具代表性的是諸如行動電話、智慧型手機、平板終端等行動機器。
為了避免雙面黏著帶於使用期間發生剝離或偏移等接著不良，要求其表現出特定值以上之黏著力。
另一方面，存在於將雙面黏著帶貼附在被黏著體之後，再自該被黏著體去除之情況。例如，有時由於在雙面黏著帶之貼附作業中出現問題，從而必須將該雙面黏著帶剝離並進行返工。又，例如有時為了對具備貼附有雙面黏著帶之被黏著體之構件進行修理、更換、檢查、再利用等，必須將該雙面黏著帶剝離。
於使用雙面黏著帶之情況下，例如於該雙面黏著帶之至少一側存在被黏著體，具代表性的是於該雙面黏著帶之兩側存在被黏著體。因此，為了將雙面黏著帶自被黏著體剝離，於雙面黏著帶之兩側存在被黏著體時，例如需要先將一被黏著體自另一被黏著體上揭下而使雙面黏著帶之單面露出，其後將該雙面黏著帶剝離。又，為了將雙面黏著帶自被黏著體剝離，於雙面黏著帶之單側存在被黏著體時，例如需要小心謹慎地將該雙面黏著帶自被黏著體剝離。
但是，於被黏著體較為昂貴之情形時，若進行如上所述之揭下作業或剝離作業，則很可能會使該被黏著體受損。
因此，作為於不進行如上所述之揭下作業之情況下將雙面黏著帶自被黏著體剝離之方法，揭示有使用伸長性雙面黏著帶(例如專利文獻1～6)。於該方法中，技術思想是捏住貼附於被黏著體之雙面黏著帶之一部分進行拉伸，使該雙面黏著帶伸長變形，從而使接著面積減少，將其沿水平方向(剪切方向)自被黏著體去除。
但是，於先前之伸長性雙面黏著帶中，存在以下問題：因不易自被黏著體剝離，而無法順暢地去除；或者於使其伸長變形而將其去除之中途發生斷裂，重工性較差。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2013-119564號公報 專利文獻2：日本專利特開2016-29155號公報 專利文獻3：日本專利特開2017-197689號公報 專利文獻4：日本專利特開2016-8288號公報 專利文獻5：國際公開2019/003933號說明書 專利文獻6：日本專利特開2019-6908號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種雙面黏著帶，其對被黏著體之初始黏著性優異，可充分伸長且即便充分伸長亦不易斷裂，於伸長狀態下能順暢地自被黏著體拉伸去除，重工性優異。 [解決問題之技術手段]
本發明之實施方式中之雙面黏著帶 依序具有黏著劑層(B1)、基材層(A)、黏著劑層(B2)，且 該黏著劑層(B1)及該黏著劑層(B2)分別包含選自由丙烯酸系黏著劑及橡膠系黏著劑所組成之群中之至少1種，該丙烯酸系黏著劑包含填料， 該基材層(A)包含選自由聚烯烴、熱塑性聚胺酯、苯乙烯系聚合物所組成之群中之至少1種作為樹脂成分， 該黏著劑層(B1)及該黏著劑層(B2)各自之在JIS-Z-0237-2000所規定之23℃、50%RH之環境下，相對於SUS(stainless steel，不鏽鋼)板的剝離角度為180度、剝離速度為300 mm/分鐘時的初始黏著力為5 N/10 mm以上， 利用JIS-K-7311-1995中規定之「伸長率」之測定方法所測定之斷裂時伸長率為600%以上。
於一實施方式中，本發明之實施方式中之雙面黏著帶利用JIS-K-7311-1995中規定之「伸長率」之測定方法所測定之伸長600%時之拉伸強度為12 N/10 mm以上。
於一實施方式中，上述基材層(A)係構成為X層/Y層/X層之兩種三層型基材層。
於一實施方式中，上述兩種三層型基材層係具有聚丙烯/乙烯-乙酸乙烯酯共聚物/聚丙烯之層構成的兩種三層型基材層、或具有聚乙烯/聚丙烯/聚乙烯之層構成的兩種三層型基材層。
於一實施方式中，本發明之實施方式中之雙面黏著帶之總厚度為100 μm～700 μm。
於一實施方式中，上述基材層(A)之厚度為20 μm～500 μm。
於一實施方式中，上述黏著劑層(B1)及上述黏著劑層(B2)之厚度分別為10 μm～200 μm。
於一實施方式中，本發明之實施方式中之雙面黏著帶用於電子機器。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種雙面黏著帶，其對被黏著體之初始黏著性優異，可充分伸長且即便充分伸長亦不易斷裂，於伸長狀態下能順暢地自被黏著體拉伸去除，重工性優異。
本說明書中，表述為「(甲基)丙烯酸」時，係指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，表示為「(甲基)丙烯酸酯」時，係指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」。
《《1.雙面黏著帶》》 本發明之實施方式中之雙面黏著帶可為捲筒狀，亦可為單片狀。本發明之實施方式中之雙面黏著帶可為加工成各種形狀之形態。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶依序具有黏著劑層(B1)、基材層(A)、黏著劑層(B2)。本發明之實施方式中之雙面黏著帶可於不損及本發明效果之範圍內，具有任意適宜之其他層，只要依序具有黏著劑層(B1)、基材層(A)、黏著劑層(B2)即可。本發明之實施方式中之雙面黏著帶具代表性的是具有將黏著劑層(B1)、基材層(A)、黏著劑層(B2)依序積層而成之構成。
如圖1所示，本發明之實施方式中之雙面黏著帶200具代表性的是於基材層(A)10之一面側具有黏著劑層(B1)21，於基材層(A)之另一面側具有黏著劑層(B2)22。
可於黏著劑層(B1)之與基材層(A)相反側之面、及黏著劑層(B2)之與基材層(A)相反側之面具備剝離襯墊以保護露出面。關於剝離襯墊，可採用任意適宜之剝離襯墊。作為此種剝離襯墊，例如可例舉：於樹脂膜或紙等襯墊基材之表面具有剝離處理層之剝離襯墊、包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等)等低接著性材料之剝離襯墊等。剝離處理層可為藉由剝離處理劑對襯墊基材之表面進行處理而形成者，上述剝離處理劑例如為聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、硫化鉬剝離處理劑等。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶之總厚度較佳為100 μm～700 μm，更佳為120 μm～600 μm，進而較佳為150 μm～500 μm，尤佳為200 μm～450 μm。若本發明之實施方式中之雙面黏著帶之總厚度處於上述範圍內，則可兼備充分之接著性與重工性。
於本發明之實施方式中之雙面黏著帶中，基材層(A)之厚度較佳為20 μm～500 μm，更佳為50 μm～450 μm，進而較佳為80 μm～400 μm，尤佳為90 μm～350 μm。若本發明之實施方式中之雙面黏著帶之基材層(A)之厚度處於上述範圍內，則可充分伸長且即便充分伸長亦不易斷裂，於伸長狀態下能順暢地自被黏著體拉伸去除。
於本發明之實施方式中之雙面黏著帶中，黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)之厚度分別較佳為10 μm～200 μm，更佳為20 μm～170 μm，進而較佳為30 μm～140 μm，尤佳為40 μm～110 μm。若本發明之實施方式中之雙面黏著帶之黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)之厚度分別處於上述範圍內，則可確保充分之接著性。
就拉伸去除性之觀點而言，本發明之實施方式中之雙面黏著帶較佳為具有長條狀部分。藉此，於貼附在被黏著體之雙面黏著帶中，捏住形成為長條狀之部分之長度方向一端拉拽，便能較佳地將雙面黏著帶自被黏著體去除。上述長條狀部分之形狀典型為帶狀。就拉伸去除性之觀點而言，上述長條狀部分亦可具有前端朝長度方向一端變細之形狀。於更佳之一態樣中，整個雙面黏著帶形成為長條狀。就拉伸去除作業性之觀點而言，較佳為於雙面黏著帶之長度方向一端設置突片(捏持部)。關於突片之形狀，可採用任意適宜之形狀。作為此種形狀，例如可例舉可用手指捏住之形狀(例如矩形狀)。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶的黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)各自之在JIS-Z-0237-2000所規定之23℃、50%RH之環境下，相對於SUS板的剝離角度為180度、剝離速度為300 mm/分鐘時的初始黏著力較佳為5 N/10 mm以上，更佳為8 N/10 mm以上，進而較佳為10 N/10 mm以上，尤佳為12 N/10 mm以上。若上述初始黏著力處於上述範圍內，則本發明之實施方式中之雙面黏著帶對被黏著體之初始黏著性優異，例如可有效用於固定或暫時固定配置在電子機器上之零件。再者，上述初始黏著力之上限值較佳為24 N/10 mm以下，更佳為22 N/10 mm以下，進而較佳為20 N/10 mm以下，尤佳為18 N/10 mm以下。若上述初始黏著力之上限值過高，則有雙面黏著帶過度黏著於被黏著體，導致無法展現本發明之效果之虞。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶的黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)各自之在JIS-Z-0237-2000所規定之23℃、50%RH之環境下，相對於聚丙烯(PP)板的剝離角度為180度、剝離速度為300 mm/分鐘時的初始黏著力較佳為1 N/10 mm以上，更佳為1.5 N/10 mm以上，進而較佳為2 N/10 mm以上，尤佳為2.5 N/10 mm以上。若上述初始黏著力處於上述範圍內，則本發明之實施方式中之雙面黏著帶對被黏著體之初始黏著性優異，尤其是對聚烯烴系被黏著體之初始黏著性優異，例如可有效用於固定或暫時固定配置在電子機器上之聚烯烴系零件。再者，上述初始黏著力之上限值較佳為24 N/10 mm以下，更佳為22 N/10 mm以下，進而較佳為20 N/10 mm以下，尤佳為18 N/10 mm以下。若上述初始黏著力之上限值過高，則有雙面黏著帶過度黏著於被黏著體，導致無法展現本發明之效果之虞。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶的黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)各自之在JIS-Z-0237-2000所規定之23℃、50%RH之環境下，相對於聚碳酸酯板的剝離角度為180度、剝離速度為300 mm/分鐘時的初始黏著力較佳為5 N/10 mm以上，更佳為8 N/10 mm以上，進而較佳為10 N/10 mm以上，尤佳為12 N/10 mm以上。若上述初始黏著力處於上述範圍內，則本發明之實施方式中之雙面黏著帶對被黏著體之初始黏著性優異，尤其是對聚碳酸酯系被黏著體之初始黏著性優異，例如可有效用於固定或暫時固定配置在電子機器上之聚碳酸酯系零件。再者，上述初始黏著力之上限值較佳為24 N/10 mm以下，更佳為22 N/10 mm以下，進而較佳為20 N/10 mm以下，尤佳為18 N/10 mm以下。若上述初始黏著力之上限值過高，則有雙面黏著帶過度黏著於被黏著體，導致無法展現本發明之效果之虞。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶的黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)各自之在JIS-Z-0237-2000所規定之23℃、50%RH之環境下，相對於銅(Cu)板的剝離角度為180度、剝離速度為300 mm/分鐘時的初始黏著力較佳為7 N/10 mm以上，更佳為10 N/10 mm以上，進而較佳為11 N/10 mm以上，尤佳為13 N/10 mm以上。若上述初始黏著力處於上述範圍內，則本發明之實施方式中之雙面黏著帶對被黏著體之初始黏著性優異，尤其是對銅系被黏著體之初始黏著性優異，例如可有效用於固定或暫時固定配置在電子機器上之銅系零件。再者，上述初始黏著力之上限值較佳為24 N/10 mm以下，更佳為22 N/10 mm以下，進而較佳為20 N/10 mm以下，尤佳為18 N/10 mm以下。若上述初始黏著力之上限值過高，則有雙面黏著帶過度黏著於被黏著體，導致無法展現本發明之效果之虞。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶的利用JIS-K-7311-1995中規定之「伸長率」之測定方法所測定之斷裂時伸長率較佳為600%以上，更佳為650%以上，進而較佳為700%以上，尤佳為750%以上，最佳為800%以上。若上述斷裂時伸長率處於上述範圍內，則本發明之實施方式中之雙面黏著帶可充分伸長且即便充分伸長亦不易斷裂。再者，要想均衡地展現本發明之效果，上述斷裂時伸長率之上限值較佳為2500%以下。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶的利用JIS-K-7311-1995中規定之「伸長率」之測定方法所測定之伸長600%時之拉伸強度較佳為12 N/10 mm以上，更佳為15 N/10 mm以上，進而較佳為20 N/10 mm以上，進而更佳為25 N/10 mm以上，進而更佳為30 N/10 mm以上，尤佳為35 N/10 mm以上，最佳為40 N/10 mm以上。若上述伸長600%時之拉伸強度處於上述範圍內，則即便充分伸長亦不易斷裂。再者，要想均衡地展現本發明之效果，上述伸長600%時之拉伸強度之上限值較佳為100 N/10 mm以下。
本發明之實施方式中之雙面黏著帶較佳為以自被黏著體間拉出之方式去除之性能(拉出去除性)優異。此處，拉出去除性係指以如下方式進行去除之容易性，即，自經由雙面黏著帶固定之2個被黏著體中使該雙面黏著帶之一部分(典型為突片)露出，藉由拉伸該露出部位，將雙面黏著帶拉出而解除被黏著體之固定(典型為接合)。再者，2個被黏著體可為一構件之2處。以下，利用圖2、3具體進行說明。
圖2係用以對拉伸去除(典型為拉出去除)之一態樣進行說明之模式側視圖，圖2(a)係表示開始拉伸去除雙面黏著帶之狀態之圖，圖2(b)係表示拉伸雙面黏著帶進行去除之狀態之圖，圖2(c)係表示雙面黏著帶之拉伸去除完成後之狀態之圖。圖3係用以對拉伸去除(典型為拉出去除)之一態樣進行說明之模式俯視圖，圖3(a)～圖3(c)分別為與圖2(a)～圖2(c)對應之圖。
如圖2(a)、圖3(a)所示，於雙面黏著帶200上設置有將被黏著體A、被黏著體B接合時向外部露出之突片T。使用該雙面黏著帶200將被黏著體A與被黏著體B接合。而且，於達到接合目的之後，用手指捏住突片T，以自被黏著體A、被黏著體B間拉出之方式拉伸雙面黏著帶200。於是，雙面黏著帶200開始伸長，與拉伸方向正交之方向收縮，開始自被黏著體A、被黏著體B中剝離(參照圖2(b)、圖3(b))。而且，最終雙面黏著帶200之整個接著區域剝離，完成了雙面黏著帶200自被黏著體A、被黏著體B間之拉出(參照圖2(c)、圖3(c))。同時亦完成了與被黏著體A接合之被黏著體B之拆卸。
此種拉伸去除性優異之雙面黏著帶適於固定或暫時固定配置在電子機器中之零件，上述電子機器具代表性的是諸如行動電話、智慧型手機、平板終端等行動機器。例如，於將雙面黏著帶用於固定或暫時固定配置在電子機器上之零件之情形時，有時由於在雙面黏著帶之貼附作業中出現問題，從而必須將該雙面黏著帶剝離並進行返工，或者有時為了對具備貼附有雙面黏著帶之被黏著體之構件進行修理、更換、檢查、再利用等，必須將該雙面黏著帶剝離。如此，於將雙面黏著帶用於固定或暫時固定例如配置在電子機器上之零件之情形時，尤其是將雙面黏著帶去除之頻度較高。但是，為了將雙面黏著帶自被黏著體剝離，如圖2、圖3所示，於雙面黏著帶之兩側存在被黏著體時，例如需要先將一被黏著體自另一被黏著體上揭下而使雙面黏著帶之單面露出，其後將該雙面黏著帶剝離。又，於雙面黏著帶之單側存在被黏著體時，例如需要小心謹慎地將該雙面黏著帶自被黏著體剝離。但是，配置於電子機器上之零件大多較為昂貴，因此，若進行如上所述之揭下作業或剝離作業，則很可能會使該零件受損，成本上存在問題。本發明之實施方式中之雙面黏著帶較佳為拉伸去除性優異，因此，如圖2、圖3所示，可將其沿水平方向(剪切方向)自被黏著體去除，因此，能夠抑制因去除該雙面黏著帶所導致之被黏著體損傷。
再者，雙面黏著帶根據被黏著體之配置位置(例如，電子機器中作為被黏著體之零件之配置位置)，大多於去除時無法沿水平方向(剪切方向)自被黏著體去除。於此種情形時，雙面黏著帶可於不損及本發明效果之範圍內，相對於黏著面以任意適當之角度拉伸去除。例如，相對於水平方向(剪切方向)而言較佳為超過0度且90度以下，更佳為超過0度且45度以下，進而較佳為超過0度且30度以下，尤佳為超過0度且20度。
當然，本發明之實施方式中之雙面黏著帶只要是為了藉由展現本發明之效果而有效被利用，則亦可用於除了固定或暫時固定配置在電子機器上之零件以外之目的。例如可例舉：壁面或柱等建築構件、傢俱、家電製品、玻璃面等。
《1-1.基材層(A)》 為了充分展現本發明之效果，基材層(A)較佳為包含選自由聚烯烴、熱塑性聚胺酯、苯乙烯系聚合物所組成之群中之至少1種作為樹脂成分。基材層(A)中所含之樹脂之種類可僅為1種，亦可為2種以上。
要想更充分展現本發明之效果，基材層(A)中樹脂成分之含有比率較佳為50重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，進而更佳為95重量%～100重量%，尤佳為98重量%～100重量%，最佳為實質上100重量%。
再者，於本說明書中，記為「實質上100重量%」時，係指於不損及本發明效果之範圍內可含有微量雜質，通常亦可稱為「100重量%」。
關於聚烯烴，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之聚烯烴。作為此種聚烯烴，要想更充分展現本發明之效果，較佳為選自由聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1所組成之群中之至少1種，更佳為選自由聚乙烯、聚丙烯所組成之群中之至少1種。
作為聚乙烯，例如可例舉選自由低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、超高密度聚乙烯所組成之群中之至少1種。
聚乙烯亦可為使用茂金屬觸媒獲得之茂金屬系聚乙烯。作為聚乙烯，可採用市售品。
作為聚丙烯，例如可例舉選自由無規聚丙烯、嵌段聚丙烯、均聚丙烯所組成之群中之至少1種。
聚丙烯亦可為使用茂金屬觸媒獲得之茂金屬系聚丙烯。作為聚丙烯，可採用市售品。
聚丁烯-1亦可為使用茂金屬觸媒獲得之茂金屬系聚丁烯-1。作為聚丁烯-1，可採用市售品。
關於熱塑性聚胺酯，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之熱塑性聚胺酯。作為此種熱塑性聚胺酯，通常被稱為TPU(thermoplastic polyurethane，熱塑性聚胺酯)，可例舉：包含硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物。作為此種熱塑性聚胺酯，要想更充分展現本發明之效果，適宜例舉選自由聚酯系TPU、聚醚系TPU、聚碳酸酯系TPU所組成之群中之至少1種。
作為熱塑性聚胺酯，可使用市售品。
關於苯乙烯系聚合物，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之苯乙烯系聚合物。作為此種苯乙烯系聚合物，要想更充分展現本發明之效果，適宜例舉包含苯乙烯系熱塑性彈性體之聚合物。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可例舉：氫化苯乙烯-丁二烯橡膠(HSBR)、苯乙烯系嵌段共聚物或其氫化物、苯乙烯-丁二烯共聚物(SB)、苯乙烯-異戊二烯共聚物(SI)、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物之共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物之共聚物(SEP)等AB型嵌段聚合物；苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)等苯乙烯系無規共聚物；苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-烯烴結晶之共聚物(SEBC)等A-B-C型苯乙烯-烯烴結晶系嵌段聚合物；其等之氫化物等。作為苯乙烯系熱塑性彈性體，要想更充分展現本發明之效果，適宜例舉選自由氫化苯乙烯-丁二烯橡膠(HSBR)、苯乙烯系嵌段共聚物或其氫化物所組成之群中之至少1種。
作為氫化苯乙烯-丁二烯橡膠(HSBR)，例如可例舉JSR製造之Dynaron 1320P、1321P、2324P等。
作為苯乙烯系嵌段共聚物，例如可例舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)等苯乙烯系ABA型嵌段共聚物(三嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯共聚物(SBSB)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯共聚物(SISI)等苯乙烯系ABAB型嵌段共聚物(四嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBSBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SISIS)等苯乙烯系ABABA型嵌段共聚物(五嵌段共聚物)；具有五嵌段共聚物以上之AB重複單元之苯乙烯系嵌段共聚物等。
作為苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物，例如可例舉：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物-苯乙烯共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物之共聚物(SEBSEB)等。
作為苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-苯乙烯共聚物(SEBS)，例如可例舉JSR製造之Dynaron 8601P、9901P等。
要想更充分展現本發明之效果，苯乙烯系熱塑性彈性體中之苯乙烯含量(於苯乙烯系嵌段共聚物之情形時為苯乙烯嵌段含量)較佳為1重量%～40重量%，更佳為5重量%～40重量%，進而較佳為7重量%～30重量%，進而更佳為9重量%～20重量%，尤佳為9重量%～15重量%，最佳為9重量%～13重量%。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，要想更充分展現本發明之效果，適宜為由苯乙烯(A)與丁二烯(B)所構成之具有三嵌段共聚物以上之重複結構(ABA型、ABAB型、ABABA型等)之苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物(SEBS、SEBSEB、SEBSEBS等)。
當苯乙烯系熱塑性彈性體係由苯乙烯(A)與丁二烯(B)所構成之具有三嵌段共聚物以上之重複結構(ABA型、ABAB型、ABABA型等)之苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物(SEBS、SEBSEB、SEBSEBS等)時，要想更充分展現本發明之效果，乙烯-丁烯共聚物嵌段中丁烯結構所占之比率較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為75重量%以上。乙烯-丁烯共聚物嵌段中丁烯結構所占之比率較佳為90重量%以下。
苯乙烯系聚合物亦可於不損及本發明效果之範圍內，包含除苯乙烯系聚合物以外之任意適宜之其他聚合物。作為此種其他聚合物，例如可例舉：乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、乙烯/丙烯酸酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯/丁烯-1共聚物、乙烯/丙烯/丁烯-1共聚物、乙烯/碳原子數5～12之α-烯烴共聚物、乙烯/非共軛二烯共聚物等，較佳為乙烯/乙酸乙烯酯共聚物。
作為苯乙烯系聚合物之較佳之實施方式，例如可例舉苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物(SEBS、SEBSEB、SEBSEBS等)與乙烯/乙酸乙烯酯共聚物之摻合物，要想更充分展現本發明之效果，適宜例舉SEBS與乙烯/乙酸乙烯酯共聚物之摻合物。
基材層(A)可為1層(單層)，亦可為2層以上(複數層)。要想更充分展現本發明之效果，基材層(A)為2層以上(複數層)時之較佳之實施方式係構成為X層/Y層/X層之兩種三層型基材層，此處，「構成為X層/Y層/X層之兩種三層型基材層」係指將X層、Y層及X層依序積層而構成之兩種三層型基材層。
於基材層(A)係構成為X層/Y層/X層之兩種三層型基材層之情形時，此3層之厚度之比率可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之比率。作為此種比率，要想更充分展現本發明之效果，X層/Y層/X層之厚度比率較佳為(40%～45%)/(35%～85%)/(40%～45%)，更佳為(10%～30%)/(40%～80%)/(10%～30%)，進而較佳為(12.5%～27.5%)/(45%～75%)/(12.5%～27.5%)，尤佳為(15%～25%)/(50%～70%)/(15%～25)。
於基材層(A)係構成為X層/Y層/X層之兩種三層型基材層之情形時，要想更充分展現本發明之效果，作為具體例，可例舉：具有聚丙烯/乙烯-乙酸乙烯酯共聚物/聚丙烯之層構成的兩種三層型基材層(將聚丙烯層、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物層及聚丙烯層依序積層而構成之兩種三層型基材層)、具有聚乙烯/聚丙烯/聚乙烯之層構成的兩種三層型基材層(將聚乙烯層、聚丙烯層及聚乙烯層依序積層而構成之兩種三層型基材層)。
基材層(A)可視需要含有任意適宜之添加劑。作為基材層(A)中可含有之添加劑，例如可例舉：脫模劑、紫外線吸收劑、耐熱穩定劑、填充劑、潤滑劑、著色劑(染料等)、抗氧化劑、防孔口積脂劑、抗黏連劑、發泡劑、聚伸乙基亞胺等。其等可僅為1種，亦可為2種以上。基材層(A)中添加劑之含有比率較佳為10重量%以下，更佳為7重量%以下，進而較佳為5重量%以下，尤佳為2重量%以下，最佳為1重量%以下。
作為脫模劑，例如可例舉：脂肪酸醯胺系脫模劑、聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑等。要想形成剝離性與因滲出所致之污染性之平衡更優異之剝離層，較佳為脂肪酸醯胺系脫模劑，更佳為飽和脂肪酸雙醯胺。脫模劑之含量可採用任意適宜之含量。具代表性的是相對於基材層(A)中之樹脂成分而言較佳為0.01重量%～5重量%。
作為紫外線吸收劑，例如可例舉：苯并三唑系化合物、二苯甲酮系化合物、苯甲酸酯系化合物等。紫外線吸收劑之含量可採用任意適宜之含量，只要不會於成形時滲出即可。具代表性的是相對於基材層(A)中之樹脂成分而言較佳為0.01重量%～5重量%。
作為耐熱穩定劑，例如可例舉：受阻胺系化合物、磷系化合物及氰基丙烯酸酯系化合物等。耐熱穩定劑之含量可採用任意適宜之含量，只要不會於成形時滲出即可。具代表性的是相對於基材層(A)中之樹脂成分而言較佳為0.01重量%～5重量%。
作為填充劑，例如可例舉：滑石、氧化鈦、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、碳酸鈣、氧化矽、黏土、雲母、硫酸鋇、晶鬚、氫氧化鎂等無機填充劑。填充劑之平均粒徑較佳為0.1 μm～20 μm。填充劑之含量可採用任意適宜之含量。具代表性的是相對於基材層(A)中之樹脂成分而言較佳為1重量%～200重量%。
《1-2.黏著劑層(B1)、黏著劑層(B2)》 黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)可分別為1層(單層)，亦可為2層以上(複數層)。於黏著劑層(B1)或黏著劑層(B2)為2層以上(複數層)之情形時，各層可為由同一組成構成之層，亦可為至少1個層不同之層。
黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)可為由同一組成構成之層，亦可由不同組成構成之層。若考慮到製造之容易性或成本，則較佳為黏著劑層(B1)及黏著劑層(B2)係由同一組成構成之層。
於本發明中，黏著劑層(B1)與黏著劑層(B2)之說明共通，因此，於黏著劑層(B1)與黏著劑層(B2)之說明中，有時僅稱為「黏著劑層(B)」作為包括兩者之概念。
作為黏著劑層(B)，可採用包含任意適宜之黏著劑之黏著劑層。此種黏著劑具代表性的是由包含基礎聚合物之黏著劑組合物形成。再者，「基礎聚合物」係指該黏著劑組合物中所含之聚合物成分之主成分(典型為包含超過50重量%之成分)。
關於構成黏著劑層(B)之黏著劑，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之黏著劑。作為此種黏著劑，適宜例舉選自由丙烯酸系黏著劑及橡膠系黏著劑所組成之群中之至少1種。
＜1-2-1.丙烯酸系黏著劑＞ 黏著劑層(B)之一實施方式係含有丙烯酸系聚合物作為聚合物成分之主成分(基礎聚合物)的丙烯酸系黏著劑。即，於丙烯酸系黏著劑中，形成該丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中所含之聚合物成分之主成分(基礎聚合物)為丙烯酸系聚合物。
形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中，聚合物成分(含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物)之含有比率係相對於黏著劑組合物100重量%而言較佳為35重量%～85重量%，更佳為40重量%～80重量%，進而較佳為45重量%～75重量%，尤佳為50重量%～70重量%。
(1-2-1-1.聚合物成分) 在形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中所含之聚合物成分中，作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物的含有比率相對於聚合物成分100重量%而言較佳為50重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為80重量%～100重量%，尤佳為90重量%～100重量%。
作為丙烯酸系聚合物，較佳為如下單體組合物之聚合物，即，該單體組合物包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體，可進而包含與該主單體具有共聚性之副單體。(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率之下限值相對於所有單體成分100重量%而言較佳為超過50重量%，更佳為70重量%以上，進而較佳為85重量%以上，尤佳為90重量%以上。(甲基)丙烯酸烷基酯之含有比率之上限值相對於所有單體成分100重量%而言較佳為99.5重量%以下，更佳為99重量%以下。
(甲基)丙烯酸烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉由通式(1)所表示之化合物。 CH2 =C(R1 )COOR2 (1)
通式(1)中，R1 為氫原子或甲基，R2 為碳原子數1～20之烷基。
要想更充分展現本發明之效果，R1 較佳為氫原子。
要想更充分展現本發明之效果，R2 較佳為碳原子數1～14之烷基，更佳為碳原子數2～10之烷基，進而較佳為碳原子數2～8之烷基，尤佳為碳原子數4～8之烷基。烷基可為鏈狀，亦可為支鏈狀。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
要想更充分展現本發明之效果，作為(甲基)丙烯酸烷基酯，適宜例舉選自由丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)所組成之群中之至少1種，就黏著特性或防止糊劑殘留等觀點而言，更佳為丙烯酸正丁酯(BA)。
於使用通式(1)中R1 為氫原子且R2 為碳原子數4～8之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(有時稱為丙烯酸C4-8烷基酯)作為(甲基)丙烯酸烷基酯之情形時，要想更充分展現本發明之效果，所有單體成分中所含之所有(甲基)丙烯酸烷基酯中之丙烯酸C4-8烷基酯之含有比率係相對於所有(甲基)丙烯酸烷基酯100重量%而言較佳為70重量%～100重量%，更佳為80重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤佳為95重量%～100重量%，最佳為實質上100重量%。
副單體與作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚性，有助於向丙烯酸系聚合物中導入交聯點，或者提高丙烯酸系聚合物之凝聚力。
作為副單體，可例舉：含羧基單體、含羥基單體、含酸酐基單體、含醯胺基單體、含胺基單體、含酮基單體、具有含氮原子之環之單體、含烷氧基矽烷基單體、含亞胺基單體、含環氧基單體等含官能基單體。作為副單體，要想更充分展現本發明之效果，較佳為選自由含羧基單體及含羥基單體所組成之群中之至少1種。
副單體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為含羧基單體，要想更充分展現本發明之效果，適宜例舉選自由丙烯酸(AA)及甲基丙烯酸(MAA)所組成之群中之至少1種，更佳為丙烯酸(AA)。
作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；不飽和醇等。其中，要想更充分展現本發明之效果，較佳為(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，更佳為選自由丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)所組成之群中之至少1種。
作為含酸酐基單體，例如可例舉：順丁烯二酸酐、伊康酸酐、上述含羧基單體之酸酐體等。
作為含醯胺基單體，例如可例舉：丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基甲基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等。
作為含胺基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等。
作為含酮基單體，例如可例舉：二丙酮(甲基)丙烯醯胺、二丙酮(甲基)丙烯酸酯、甲基乙烯酮、乙醯乙酸乙烯酯等。
作為具有含氮原子之環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-丙烯醯𠰌啉等。
作為含烷氧基矽烷基單體，例如可例舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。
作為含亞胺基單體，例如可例舉：環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺、伊康醯亞胺等。
作為含環氧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
副單體之含有比率可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之含有比率。要想更進一步展現本發明之效果，副單體之含有比率之下限值於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，較佳為0.5重量%以上，更佳為1重量%以上。又，要想更進一步展現本發明之效果，副單體之含有比率之上限值於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，較佳為30重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為8重量%以下，尤佳為5重量%以下。
於採用含羧基單體作為副單體(包括副單體僅為1種之情形，亦包括為2種以上之情形)之情形時，要想更進一步展現本發明之效果，含羧基單體之含有比率之下限值於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，較佳為0.1重量%以上，更佳為0.2重量%以上，進而較佳為0.5重量%以上，尤佳為0.7重量%以上，最佳為1重量%以上。又，於採用含羧基單體作為副單體(包括副單體僅為1種之情形，亦包括為2種以上之情形)之情形時，要想更進一步展現本發明之效果，含羧基單體之含有比率之上限值於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，較佳為10重量%以下，更佳為8重量%以下，進而較佳為6重量%以下，尤佳為5重量%以下。
於採用含羥基單體作為副單體(包括副單體僅為1種之情形，亦包括為2種以上之情形)之情形時，要想更進一步展現本發明之效果，含羥基單體之含有比率之下限值於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，較佳為0.001重量%以上，更佳為0.01重量%以上，進而較佳為0.02重量%以上，尤佳為0.05重量%以上，最佳為0.1重量%以上。又，於採用含羥基單體作為副單體(包括副單體僅為1種之情形，亦包括為2種以上之情形)之情形時，要想更進一步展現本發明之效果，含羥基單體之含有比率之上限值於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，較佳為10重量%以下，更佳為7重量%以下，進而較佳為5重量%以下，尤佳為3重量%以下。
於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，可於不損及本發明效果之範圍內，包含除主單體及副單體以外之任意適宜之其他單體。作為此種其他單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸等含磺酸基單體；磷酸2-羥基乙基丙烯醯酯等含磷酸基單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基單體；乙酸乙烯酯(VAc)、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體；除此以外之於將乙烯基聚合而成之單體末端具有自由基聚合性乙烯基之巨單體等。其他單體可僅為1種，亦可為2種以上。
其他單體之含有比率可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之含有比率。要想更進一步展現本發明之效果，其他單體之含有比率之下限值於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，較佳為0重量%以上，更佳為0.01重量%以上，進而較佳為0.1重量%以上。又，要想更進一步展現本發明之效果，其他單體之含有比率之上限值於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中，較佳為30重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為8重量%以下，尤佳為5重量%以下。
要想進一步展現本發明之效果，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為15萬～160萬，更佳為20萬～140萬，進而較佳為25萬～120萬，尤佳為30萬～100萬。
關於丙烯酸系聚合物之製造方法，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之方法。作為此種方法，例如可適當採用作為丙烯酸系聚合物之合成方法而眾所周知之各種聚合方法，例如溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法等。該等方法中，具代表性的是使用溶液聚合法較佳。
作為聚合方法，適宜採用照射UV(ultraviolet，紫外線)等光進行之光聚合法(典型為於光聚合起始劑之存在下進行之光聚合法)、照射β射線或γ射線等放射線進行之輻射聚合法等所謂活性能量線照射聚合法。
作為進行聚合時之單體供給方法，適宜採用一次供給所有單體原料之一次性添加方式、連續供給(滴加)方式、分批供給(滴加)方式等。
聚合溫度可根據所使用之單體、溶劑、聚合起始劑之種類等，採用任意適宜之聚合溫度。作為此種聚合溫度之下限值，較佳為20℃以上，更佳為40℃以上。作為此種聚合溫度之上限值，較佳為170℃以下，更佳為140℃以下。
關於用於溶液聚合之溶劑(聚合溶劑)，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之溶劑。作為此種溶劑，例如可例舉：甲苯等芳香族化合物類(典型為芳香族烴類)、乙酸乙酯等乙酸酯類、己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類等。
關於用於聚合之聚合起始劑，可於不損及本發明效果之範圍內，根據聚合方法之種類採用任意適宜之聚合起始劑。作為此種聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合起始劑；過硫酸鉀等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、過氧化氫等過氧化物系起始劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；芳香族羰基化合物；過氧化物與還原劑組合所得之氧化還原系起始劑等。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。關於聚合起始劑之使用量，可於不損及本發明效果之範圍內，根據聚合方法之種類採用任意適宜之使用量。作為聚合起始劑之使用量，例如相對於用以構成丙烯酸系聚合物之所有單體成分而言較佳為0.005重量%～1重量%，更佳為0.01重量%～1重量%。
形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中所含之聚合物成分除了包含作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物以外，亦可於不損及本發明效果之範圍內，包含任意適宜之其他聚合物。
(1-2-1-2.黏著賦予樹脂) 構成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物亦可含有黏著賦予樹脂。黏著賦予樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。
關於黏著賦予樹脂，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之黏著賦予樹脂。作為此種黏著賦予樹脂，例如可例舉：酚系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、改性萜烯系黏著賦予樹脂、松香系黏著賦予樹脂、烴系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂等。
作為酚系黏著賦予樹脂，例如可例舉：萜烯酚樹脂、氫化萜烯酚樹脂、烷基酚樹脂、松香酚醛樹脂等。萜烯酚樹脂係指包含萜烯殘基及酚殘基之聚合物，係包括萜烯類與酚化合物之共聚物(萜烯-酚共聚物樹脂)、及對萜烯類均聚物或共聚物進行酚改性而得者(酚改性萜烯樹脂)兩種之概念。作為構成此種萜烯酚樹脂之萜烯類，例如可例舉：α-蒎烯、β-蒎烯、檸檬烯(包括d體、l體及d/l體(雙戊烯))等單萜烯類等。氫化萜烯酚樹脂係指具有使此種萜烯酚樹脂氫化而成之構造之氫化萜烯酚樹脂，有時亦被稱為氫化萜烯酚樹脂。烷基酚樹脂係由烷基酚與甲醛獲得之樹脂(油性酚樹脂)。作為烷基酚樹脂，例如可例舉酚醛清漆型及可溶酚醛型。作為松香酚醛樹脂，例如可例舉松香類或各種松香衍生物(包括松香酯類、不飽和脂肪酸改性松香類及不飽和脂肪酸改性松香酯類)之酚改性物等。作為松香酚醛樹脂，例如可例舉藉由如下方法等獲得之松香酚醛樹脂等，即，利用酸觸媒使酚加成至松香類或各種松香衍生物上進行熱聚合。
作為萜烯系黏著賦予樹脂，例如可例舉：α-蒎烯、β-蒎烯、d-檸檬烯、l-檸檬烯、雙戊烯等萜烯類(典型為單萜烯類)聚合物等。作為1種萜烯類均聚物，例如可例舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、雙戊烯聚合物等。
作為改性萜烯樹脂，例如可例舉：苯乙烯改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂等。
松香系黏著賦予樹脂之概念中包括松香類及松香衍生物樹脂兩種。作為松香類，例如可例舉：松脂膠、木松香、妥爾油松香等未改性松香(生松香)；藉由氫化、歧化、聚合等使該等未改性松香改性而成之改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、其他進行化學修飾而成之松香等)等。
作為松香衍生物樹脂，例如可例舉：未改性松香與醇類之酯即未改性松香酯、改性松香與醇類之酯即改性松香酯等松香酯類；利用不飽和脂肪酸使松香類改性而成之不飽和脂肪酸改性松香類；利用不飽和脂肪酸使松香酯類改性而成之不飽和脂肪酸改性松香酯類；對松香類或松香衍生物樹脂(松香酯類、不飽和脂肪酸改性松香類、不飽和脂肪酸改性松香酯類等)之羧基進行還原處理而成之松香醇類；其等之金屬鹽等。作為松香酯類，例如可例舉：未改性松香或改性松香(例如氫化松香、歧化松香、聚合松香等)甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。
作為烴系黏著賦予樹脂，例如可例舉：脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族-芳香族系石油樹脂(苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族-脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、薰草咔系樹脂、薰草咔-茚系樹脂等。
形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中黏著賦予樹脂之含有比率係相對於聚合物成分100重量份而言較佳為1重量份～80重量份，更佳為5重量份～70重量份，進而較佳為10重量份～55重量份，尤佳為15重量份～50重量份。
(1-2-1-3.交聯劑) 形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物可含有交聯劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
關於交聯劑，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之交聯劑。作為此種交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、非異氰酸酯系交聯劑。
關於異氰酸酯系交聯劑，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之異氰酸酯系交聯劑。作為此種異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：芳香族二異氰酸酯、脂肪族二異氰酸酯、脂環族二異氰酸酯、以及該等二異氰酸酯之二聚物及三聚物等。具體可使用：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,3-苯二異氰酸酯、1,4-苯二異氰酸酯、丁烷-1,4-二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4-二異氰酸酯、1,3-雙(異氰基甲基)環己烷、甲基環己烷二異氰酸酯、間四甲基苯二甲基二異氰酸酯等、以及其等之二聚物及三聚物、聚苯甲烷聚異氰酸酯。又，作為上述三聚物，可例舉：異氰尿酸酯型、滴定型、脲基甲酸酯型等。
關於異氰酸酯系交聯劑，可使用市售品。作為市售品之聚異氰酸酯，例如可例舉：三井化學公司製造之名為「Takenate 600」之製品、旭化成化學公司製造之名為「Duranate TPA100」之製品、日本聚胺酯工業公司製造之名為「Coronate L」、「Coronate HL」、「Coronate HK」、「Coronate HX」、「Coronate 2096」之製品等。
作為非異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、肼系交聯劑、胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、矽烷偶合劑等。
於較佳之一實施方式中，可採用環氧系交聯劑作為非異氰酸酯系交聯劑。作為環氧系交聯劑，適宜例舉於1分子中具有2個以上環氧基之化合物，更適宜例舉於1分子中具有3～5個環氧基之環氧系交聯劑。
作為環氧系交聯劑之具體例，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基甲胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑之市售品，例如可例舉：三菱瓦斯化學公司製造之名為「TETRAD-C」之製品及名為「TETRAD-X」之製品、DIC公司製造之名為「EPICLON CR-5L」之製品、長瀨化成公司製造之名為「DENACOL EX-512」之製品、日產化學工業公司製造之名為「TEPIC-G」之製品等。
形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中交聯劑之含有比率係相對於聚合物成分100重量份而言較佳為0.01重量份～10重量份，更佳為0.1重量份～8重量份，進而較佳為0.5重量份～7重量份，尤佳為1.5重量份～3.5重量份。
於形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中，可倂用異氰酸酯系交聯劑與非異氰酸酯系交聯劑(例如環氧系交聯劑)。形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中非異氰酸酯系交聯劑之含有比率係相對於形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中異氰酸酯系交聯劑之含有比率而言較佳為1/50以下，更佳為1/75以下，進而較佳為1/100以下，尤佳為1/150以下。又，形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中非異氰酸酯系交聯劑之含有比率係相對於形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物中異氰酸酯系交聯劑之含有比率而言較佳為1/1000以上，更佳為1/500以上。
(1-2-1-4.填料) 丙烯酸系黏著劑較佳為包含填料。即，形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物較佳為包含填料。填料可僅為1種，亦可為2種以上。
藉由丙烯酸系黏著劑中包含填料，可於雙面黏著帶擴展變形時有助於降低拉伸剝離應力。藉此，能夠兼備使用雙面黏著帶時良好之黏著性與去除時優異之拉伸去除性。詳細而言，丙烯酸系黏著劑中所含之填料能以於黏著劑層(B)表面露出之狀態或內包於黏著劑層(B)內之狀態存在。於黏著劑層(B)表面露出之填料可減少黏著劑層(B)表面中之丙烯酸系黏著劑面積，提高黏著界面沿剪切方向之脫離性。藉此，可降低拉伸剝離應力。但是，亦有因該黏著劑層(B)表面中之丙烯酸系黏著劑面積減少而導致黏著劑層(B)之初始黏著力下降之虞。另一方面，認為存在於黏著劑層(B)內部之填料大大有助於降低拉伸剝離應力而不會使初始黏著力下降。作為其主要原因，例如認為是伴隨雙面黏著帶變形而發生之黏著劑層(B)之狀態變化。具體而言，拉伸剝離係將黏著劑層(B)沿與黏著面平行之方向(拉伸剝離方向或剪切方向)剝離之態樣，因此，拉伸剝離時，雙面黏著帶於與黏著面平行之方向上發生變形。對於上述拉伸，伸長性雙面黏著帶伸長，伴隨於此，黏著劑層(B)亦會變形。例如，在支持黏著劑層(B)之基材層(A)對於拉伸具有伸長性之情形時，伴隨該基材層(A)伸長，黏著劑層(B)亦變形較大。認為藉由該黏著劑層(B)變形，該黏著劑層(B)中所含之填料於黏著劑層(B)表面之露出量增大，黏著界面上之沿剪切方向之脫離性提高。又，同時考慮到於黏著劑層(B)內丙烯酸系黏著劑藉由拉伸剝離而變形，與此相對，填料於黏著劑層(B)內表現出與丙烯酸系黏著劑不同之行為。還認為對於該拉伸剝離，丙烯酸系黏著劑與填料之行為差異有助於降低拉伸剝離應力。而且認為，黏著劑層表面狀態之變化或黏著劑層構成成分之行為因剝離態樣之差異而不明顯，或是可忽略之程度，例如以90度剝離或以180度剝離。但是認為，典型的是拉伸剝離時對應力變化影響較大。結果認為，黏著劑層(B)中所含之填料大大有助於在維持初始黏著力之同時，降低拉伸剝離應力。
關於填料之形狀，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之形狀。作為填料之形狀，具代表性地例舉粒子狀、纖維狀等，較佳為粒子狀。
關於填料，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之填料。作為此種填料，要想進一步展現本發明之效果，例如可例舉：銅、銀、金、鉑、鎳、鋁、鉻、鐵、不鏽鋼等金屬；氧化鋁、氧化矽(二氧化矽)、氧化鈦、氧化鋯、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、氧化鎳等金屬氧化物；氫氧化鋁、軟水鋁石、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸、氫氧化鐵、氫氧化銅、氫氧化鋇、氧化鋯水合物、氧化錫水合物、鹼性碳酸鎂、鋁碳酸鎂、碳鈉鋁石、硼砂、硼酸鋅等金屬氫氧化物及水合金屬化合物；碳化矽、碳化硼、碳化氮、碳化鈣等碳化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼、氮化鎵等氮化物；碳酸鈣等碳酸鹽；鈦酸鋇、鈦酸鉀等鈦酸鹽；碳黑、碳管(奈米碳管)、碳纖維、金剛石等碳系物質；玻璃等無機材料；聚苯乙烯、丙烯酸系樹脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、酚樹脂、苯并胍胺樹脂、尿素樹脂、聚矽氧樹脂、聚酯、聚胺酯、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚醯胺(例如尼龍等)、聚醯亞胺、聚偏二氯乙烯等聚合物；火山白砂、黏土、砂等天然原料粒子；合成纖維材料；天然纖維材料等。
填料之平均粒徑較佳為未達黏著劑層(B)厚度之50%。此處，本說明書中填料之平均粒徑係指在藉由基於篩分法之測定所得之粒度分佈中，重量基準之累積粒度為50%之粒徑(50%中值粒徑)。若填料之平均粒徑未達黏著劑層(B)厚度之50%，則可以說黏著劑層(B)中所含之填料粒子之50重量%以上具有小於該黏著劑層(B)厚度之粒徑。藉由黏著劑層(B)中所含之填料粒子之50重量%以上具有小於該黏著劑層(B)厚度之粒徑，更傾向於在黏著劑層(B)之表面維持良好之表面狀態(例如平滑性)。此種情況就藉由提高與被黏著體之密接性以提高黏著性之觀點而言較佳。
要想進一步展現本發明之效果，填料之平均粒徑係相對於黏著劑層(B)厚度而言較佳為45%以下，更佳為40%以下。要想進一步展現本發明之效果，填料之平均粒徑係相對於黏著劑層(B)厚度而言較佳為大於3%，更佳為4%以上，進而較佳為10%以上，進而更佳為15%以上，尤佳為20%以上，最佳為30%以上。
要想進一步展現本發明之效果，黏著劑層(B)中所含之填料之較佳為60重量%以上、更佳為70重量%以上、進而較佳為80重量%以上具有小於該黏著劑層(B)厚度T之粒徑，又，較佳為黏著劑層(B)中所含之填料之實質上總量(例如99重量%以上100重量%以下)具有小於該黏著劑層(B)厚度T之粒徑。
要想進一步展現本發明之效果，黏著劑層(B)中所含之填料之較佳為40重量%以上、更佳為50重量%以上、進而較佳為55重量%以上具有小於該黏著劑層(B)厚度T之2/3之粒徑，又，黏著劑層(B)中所含之填料之較佳為40重量%以上、更佳為50重量%以上、進而較佳為55重量%以上具有小於該黏著劑層(B)厚度T之1/2之粒徑。
再者，填料之X重量%以上具有小於Y之粒徑係指在藉由基於篩分法之測定所得之粒度分佈中，小於粒徑Y(μm)之累積粒度(重量基準)未達X(重量%)。具有特定粒徑之填料之比率(重量%)可基於上述粒度分佈求出。
黏著劑層(B)中所含之填料中，粒徑未達30 μm之粒子較佳為占50重量%以上，更佳為占70重量%以上，進而較佳為占90重量%以上。包含此種填料之黏著劑層(B)即便其厚度相對較小，亦不易損害黏著劑層表面之平滑性。因此，即便製成更薄之黏著劑層(B)，亦較佳地兼備優異之黏著性與去除時優異之拉伸去除性。此種情況就減小雙面黏著帶總厚度之觀點而言較為有利。
黏著劑層(B)中所含之填料中，粒徑較佳為未達20 μm、更佳為未達15 μm、進而較佳為未達10 μm之粒子較佳為占50重量%以上，更佳為占70重量%以上，進而較佳為占80重量%以上。
黏著劑層(B)中所含之填料中，粒徑未達1 μm之填料之比率較佳為50重量%以下。要想降低拉伸剝離應力，填料之粒徑理想的是具有某程度大小。又，限制微小粒子之量例如於製備黏著劑組合物時不引起黏度過度上升等生產性方面較佳。
黏著劑層(B)中所含之填料中，粒徑較佳為未達1 μm、更佳為未達2 μm、進而較佳為未達5 μm之填料之比率較佳為30重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下。
要想進一步展現本發明之效果，黏著劑層(B)中所含之所有填料之平均粒徑之下限值較佳為0.5 μm以上，更佳為0.8 μm以上，進而較佳為1 μm以上，進而更佳為超過1 μm，進而更佳為2 μm以上，尤佳為3 μm以上，最佳為5 μm以上。
要想進一步展現本發明之效果，黏著劑層(B)中所含之所有填料之平均粒徑之上限值較佳為50 μm以下，更佳為30 μm以下，進而較佳為20 μm以下，進而更佳為18 μm以下，進而較佳為15 μm以下，尤佳為12 μm以下，最佳為10 μm以下。
要想進一步展現本發明之效果，填料之平均縱橫比較佳為未達100，更佳為未達50，進而較佳為未達10，尤佳為未達5，最佳為未達2。此處，填料之平均縱橫比係以填料中由長徑/短徑表示之各粒子之縱橫比之平均值之形式求出。長徑典型是指測定對象粒子之最大徑長，短徑典型是指測定對象粒子之最小徑長。平均縱橫比可藉由穿透式電子顯微鏡觀察來掌握。
於包含填料之黏著劑層(B)中，關於填料之含有比率，要想進一步展現本發明之效果，相對於黏著劑層(B)中所含之基礎聚合物100重量份而言較佳為0.5重量份～100重量份，更佳為1重量份～80重量份，進而較佳為3重量份～70重量份，進而更佳為5重量份～60重量份，進而更佳為10重量份～55重量份，進而更佳為15重量份～50重量份，進而更佳為20重量份～45重量份，尤佳為25重量份～40重量份，最佳為30重量份～40重量份。
(1-2-1-5.其他添加劑) 形成丙烯酸系黏著劑之黏著劑組合物可於不損及本發明效果之範圍內，包含任意適宜之其他添加劑。作為此種其他添加劑，例如可例舉：整平劑、交聯助劑、可塑劑、軟化劑、著色劑(染料、顏料)、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、分散劑、低聚物等。
(1-2-1-6.丙烯酸系黏著劑之形成) 丙烯酸系黏著劑可於不損及本發明效果之範圍內，利用任意適宜之方法由黏著劑組合物形成。作為此種方法，例如可例舉以下方法等：將黏著劑組合物塗佈於任意適宜之基材(例如基材層(A))上，視需要進行乾燥，從而於基材上形成黏著劑層(直接法)；或於具有剝離性之表面(剝離面)上塗佈黏著劑組合物，視需要進行乾燥，於具有剝離性之表面(剝離面)上形成黏著劑層，並將該黏著劑層轉印至任意適宜之基材(例如基材層(A))上(轉印法)。作為具有剝離性之表面(剝離面)，例如可例舉上述剝離襯墊之表面。
關於黏著劑組合物之塗佈方法，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之塗佈方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等進行之擠壓塗佈等。為了使藉由塗佈形成之塗佈層硬化，可進行紫外線照射等活性能量線照射。
基於促進交聯反應，提高製造效率等觀點，可於加熱下對黏著劑組合物進行乾燥。乾燥溫度例如可代表性地設為40℃～150℃，較佳為60℃～130℃。亦可於使黏著劑組合物乾燥之後，進而進行熟化，以調整黏著劑層(B)內之成分移行，進行交聯反應，緩和可能存在於黏著劑層(B)內之應變等。
＜1-2-2.橡膠系黏著劑＞ 黏著劑層(B)之一實施方式係含有橡膠系聚合物作為聚合物成分之主成分(基礎聚合物)的橡膠系黏著劑。即，橡膠系黏著劑中，形成該橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中所含之聚合物成分之主成分(基礎聚合物)為橡膠系聚合物。
形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中，聚合物成分(含有橡膠系聚合物作為基礎聚合物)之含有比率係相對於黏著劑組合物100重量%而言較佳為20重量%～95重量%，更佳為30重量%～85重量%，進而較佳為40重量%～75重量%，尤佳為50重量%～65重量%。
(1-2-2-1.聚合物成分) 形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中所含之聚合物成分中作為基礎聚合物之橡膠系聚合物的含有比率係相對於聚合物成分100重量%而言較佳為50重量%～100重量%，更佳為70重量%～100重量%，進而較佳為80重量%～100重量%，尤佳為90重量%～100重量%。
作為橡膠系聚合物，具代表性的可為選自由天然橡膠及合成橡膠所組成之群中之至少1種。
作為合成橡膠之具體例，例如可例舉：聚異戊二烯、聚丁二烯、聚異丁烯、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠、丙烯-丁烯橡膠、乙烯-丙烯-丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、苯乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物、使其他單體接枝於天然橡膠而得之接枝改性天然橡膠等。
作為苯乙烯系嵌段共聚物，例如可例舉：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)等苯乙烯系ABA型嵌段共聚物(三嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯共聚物(SBSB)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯共聚物(SISI)等苯乙烯系ABAB型嵌段共聚物(四嵌段共聚物)；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBSBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SISIS)等苯乙烯系ABABA型嵌段共聚物(五嵌段共聚物)；具有五嵌段共聚物以上之AB重複單元之苯乙烯系嵌段共聚物等。
作為苯乙烯系嵌段共聚物之氫化物，例如可例舉：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-苯乙烯共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物-苯乙烯共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物之共聚物(SEBSEB)等。
作為黏著劑層(B)之一實施方式之橡膠系黏著劑較佳為包含苯乙烯系嵌段共聚物作為基礎聚合物。具代表性的是基礎聚合物包含選自由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、及苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-苯乙烯共聚物(SEBS)所組成之群中之至少1種。
當基礎聚合物包含選自由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、及苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-苯乙烯共聚物(SEBS)所組成之群中之至少1種時，基礎聚合物中之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)及苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物-苯乙烯共聚物(SEBS)之合計)含有比率較佳為70重量%～100重量%，更佳為80重量%～100重量%，進而較佳為90重量%～100重量%，尤佳為95重量%～100重量%，最佳為實質上100重量%。
苯乙烯系嵌段共聚物之苯乙烯含量例如可為5重量%以上40重量%以下。就拉伸剝離性之觀點而言，通常較佳為苯乙烯含量係10重量%以上(更佳為大於10重量%，例如12重量%以上)之苯乙烯系嵌段共聚物。又，就對被黏著體之黏著力或耐衝擊性之觀點而言，較佳為苯乙烯含量係35重量%以下(典型為30重量%以下，更佳為25重量%以下，例如未達20重量%)之苯乙烯系嵌段共聚物。例如適宜採用苯乙烯含量為12重量%以上且未達20重量%之苯乙烯系嵌段共聚物。
形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中所含之聚合物成分除了包含作為基礎聚合物之橡膠系聚合物以外，亦可於不損及本發明效果之範圍內，包含任意適宜之其他聚合物。
(1-2-2-2.黏著賦予樹脂) 形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物可含有黏著賦予樹脂。黏著賦予樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。
作為形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中可含有之黏著賦予樹脂，可援用項目(1-2-1-2.黏著賦予樹脂)中所說明之黏著賦予樹脂。
形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中黏著賦予樹脂之含有比率係相對於聚合物成分100重量份而言較佳為20重量份～120重量份，更佳為30量部～110重量份，進而較佳為40重量份～100重量份，尤佳為50重量份～90重量份。
(1-2-2-3.交聯劑) 形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物可含有交聯劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中可含有之交聯劑，可援用項目(1-2-1-3.交聯劑)中所說明之交聯劑。
形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中交聯劑之含有比率係相對於聚合物成分100重量份而言較佳為0.01重量份～5重量份，更佳為0.05重量份～3重量份，進而較佳為0.1重量份～2重量份，尤佳為0.2重量份～1重量份。
於形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中，可倂用異氰酸酯系交聯劑與非異氰酸酯系交聯劑(例如環氧系交聯劑)。形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中非異氰酸酯系交聯劑之含有比率係相對於形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中異氰酸酯系交聯劑之含有比率而言較佳為1/50以下，更佳為1/75以下，進而較佳為1/100以下，尤佳為1/150以下。又，形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中非異氰酸酯系交聯劑之含有比率係相對於形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物中異氰酸酯系交聯劑之含有比率而言較佳為1/1000以上，更佳為1/500以上。
(1-2-2-4.其他添加劑) 形成橡膠系黏著劑之黏著劑組合物可於不損及本發明效果之範圍內，包含任意適宜之其他添加劑。作為此種其他添加劑，例如可例舉：整平劑、交聯助劑、可塑劑、軟化劑、著色劑(染料、顏料)、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、分散劑、低聚物等。
(1-2-2-5.橡膠系黏著劑之形成) 橡膠系黏著劑可於不損及本發明效果之範圍內，利用任意適宜之方法由黏著劑組合物形成。作為此種方法，例如可例舉以下方法等：將黏著劑組合物塗佈於任意適宜之基材(例如基材層(A))上，視需要進行乾燥，從而於基材上形成黏著劑層(直接法)；或於具有剝離性之表面(剝離面)上塗佈黏著劑組合物，視需要進行乾燥，於具有剝離性之表面(剝離面)上形成黏著劑層，並將該黏著劑層轉印至任意適宜之基材(例如基材層(A))上(轉印法)。作為具有剝離性之表面(剝離面)，例如可例舉上述剝離襯墊之表面。
關於黏著劑組合物之塗佈方法，可於不損及本發明效果之範圍內，採用任意適宜之塗佈方法。作為此種塗佈方法，例如可例舉：輥塗、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈法、利用模嘴塗佈機等進行之擠壓塗佈等。為了使藉由塗佈形成之塗佈層硬化，可進行紫外線照射等活性能量線照射。
要想促進交聯反應，提高製造效率等，可於加熱下對黏著劑組合物進行乾燥。乾燥溫度例如可代表性地設為40℃～150℃，較佳為60℃～130℃。亦可於使黏著劑組合物乾燥之後，進而進行熟化，以調整黏著劑層(B)內之成分移行，進行交聯反應，緩和可能存在於黏著劑層(B)內之應變等。 實施例
以下，利用實施例對本發明具體進行說明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下。再者，記為「份」時，除非另有說明，否則是指「重量份」，記為「%」時，除非另有說明，否則是指「重量%」。
＜初始黏著力＞ 初始黏著力之測定係利用如下方法進行。準備切割成寬度10 mm、長度100 mm之尺寸的雙面黏著帶。於23℃、50%RH之環境下，使所準備之雙面黏著帶之黏著劑層面露出，於一面貼合厚度25 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。其後，使2 kg之輥往復移動1次將另一黏著劑層面壓接於SUS304BA板、聚丙烯板、聚碳酸酯板、銅板各自之表面。將其於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘，然後使用拉伸試驗機，按照JIS-Z-0237-2000，於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度(N/10 mm)。拉伸試驗機使用萬能拉伸壓縮試驗機(製品名「TG-1kN」、Minebea公司製造)。
＜拉伸試驗＞ 按照JIS-K-7311-1995中記載之「伸長率」之測定方法進行測定。更具體而言，使用1號型啞鈴狀試驗片(寬度10 mm、標線間隔10 mm)，於拉伸速度300 mm/分鐘之條件下測定斷裂時伸長率。拉伸試驗機使用島津製作所公司製造之名為「Autograph AG-10G型拉伸試驗機」之製品。於試驗時，於黏著劑層面上撒滿粉末(強生＆強生嬰兒爽身粉(主成分：滑石))，以消除因黏著劑之黏膩造成之影響。再者，拉伸試驗中之拉伸方向與雙面黏著帶之長度方向一致。又，亦藉由該試驗測定伸長600%時之拉伸強度(N/10 mm)。
＜重工性試驗＞ 重工性試驗係利用如下方法進行。準備切割成寬度15 mm、長度50 mm之尺寸的雙面黏著帶。於23℃、50%RH之環境下，使雙面黏著帶之黏著劑層面露出，使2 kg之輥往復移動1次將一黏著劑層面壓接於聚碳酸酯板之表面。進而，使2 kg之輥往復移動1次將另一黏著劑層面壓接於積層有35 μm之銅箔之聚碳酸酯板之銅箔面側。此時，將雙面黏著帶之長度40 mm之兩面積層於聚碳酸酯板與銅箔，而對於雙面黏著帶之長度10 mm之部分，使其為不進行任何積層之狀態，將該部分作為用以拉出之突片。將其於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘，然後用手將突片以與積層方向垂直之方向成15度之角度拉出，直至雙面黏著帶之黏著劑層面沿長度方向剝離1 cm。其後，以0度之角度將雙面黏著帶剝離。此時，評價以下3點作為重工性。 (i)剝離性 確認能否剝離到最後。 ○：可剝離到最後。 ×：較為牢固而無法剝離到最後，或者剝離中途斷開。 (ii)對銅箔之損傷 確認銅箔是否彎折。 ○：銅箔未彎折。 ×：銅箔彎折有損傷。 (iii)分為複數次之剝離 確認是否即便於中途中斷剝離並分為複數次拉伸仍可剝離。 ○：可剝離。 ×：無法剝離。
〔製造例1〕：基材(1)之製造 使用聚丙烯(丙烯-1-丁烯-α-烯烴共聚型、PP、三井化學股份有限公司製造)作為X層，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA、Tosoh股份有限公司製造)作為Y層，並使用兩種三層(X層/Y層/X層)擠壓T型模頭成形機進行成形。於其擠壓溫度如下之條件下實施。 X層：200℃ Y層：200℃ X層：200℃ 模具溫度：200℃ 將自T型模頭共擠壓成形使其一體化而獲得之PP/EVA/PP(厚度：PP/EVA/PP＝25 μm/100 μm/25 μm)之兩種三層型基材層充分固化後，卷取成捲筒形狀，藉此獲得作為捲筒體之基材(1)(總厚度＝150 μm)。
〔製造例2〕：基材(2)之製造 使用聚丙烯(丙烯-1-丁烯-α-烯烴共聚型、PP、三井化學股份有限公司製造)作為X層，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA、Tosoh股份有限公司製造)作為Y層，並使用兩種三層(X層/Y層/X層)擠壓T型模頭成形機進行成形。於其擠壓溫度如下之條件下實施。 X層：200℃ Y層：200℃ X層：200℃ 模具溫度：200℃ 將自T型模頭共擠壓成形使其一體化而獲得之PP/EVA/PP(厚度：PP/EVA/PP＝40 μm/120 μm/40 μm)之兩種三層型基材層充分固化後，卷取成捲筒形狀，藉此獲得作為捲筒體之基材(2)(總厚度＝200 μm)。
〔製造例3〕：基材(3)之製造 使用聚丙烯(丙烯-1-丁烯-α-烯烴共聚型、PP、三井化學股份有限公司製造)作為X層，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA、Tosoh股份有限公司製造)作為Y層，並使用兩種三層(X層/Y層/X層)擠壓T型模頭成形機進行成形。於其擠壓溫度如下之條件下實施。 X層：200℃ Y層：200℃ X層：200℃ 模具溫度：200℃ 將自T型模頭共擠壓成形使其一體化而獲得之PP/EVA/PP(厚度：PP/EVA/PP＝50 μm/200 μm/50 μm)之兩種三層型基材層充分固化後，卷取成捲筒形狀，藉此獲得作為捲筒體之基材(3)(總厚度＝300 μm)。
〔製造例4〕：基材(4)之製造 使用聚乙烯(乙烯-α烯烴共聚物型、PE、三井化學股份有限公司製造)作為X層，使用聚丙烯(丙烯-1-丁烯-α-烯烴共聚型、PP、三井化學股份有限公司製造)作為Y層，並使用兩種三層(X層/Y層/X層)擠壓T型模頭成形機進行成形。於其擠壓溫度如下之條件下實施。 X層：200℃ Y層：200℃ X層：200℃ 模具溫度：200℃ 將自T型模頭共擠壓成形使其一體化而獲得之PE/PP/PE (厚度：PE/PP/PE＝25 μm/100 μm/25 μm)之兩種三層型基材層充分固化後，卷取成捲筒形狀，藉此獲得作為捲筒體之基材(4)(總厚度＝150 μm)。
〔製造例5〕：基材(5)之製造 將熱塑性聚胺酯(TPU、製品名：Silk Ron NES85、大倉工業製造、厚度＝100 μm)作為基材(5)。
〔製造例6〕：基材(6)之製造 將熱塑性聚胺酯(TPU、製品名：ESMER URS ET-B＃6、日本瑪泰股份有限公司製造、厚度＝60 μm)作為基材(6)。
〔製造例7〕：基材(7)之製造 將SEBS-EVA摻合片(Ultrathene 635(Tosoh股份有限公司製造)：Kraton G1657(日本克萊頓聚合物股份有限公司製造)＝70：30、NITOMS製造、厚度＝150 μm)作為基材(7)。
〔製造例8〕：基材(8)之製造 將聚胺酯片(製品名：STK20D、日本瑪泰股份有限公司製造、厚度＝190 μm)作為基材(8)。
〔製造例9〕：包含丙烯酸系黏著劑(1)之黏著劑層(1)之製造 向具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷卻器及滴液漏斗之反應容器中加入95份作為單體成分之丙烯酸丁酯(BA)、5份丙烯酸(AA)、0.2份作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯，於60℃進行溶液聚合6小時，獲得丙烯酸系聚合物(AP1)之溶液。該丙烯酸系聚合物(AP1)之Mw為60×104 。 向所獲得之丙烯酸系聚合物(AP1)之溶液中，對該丙烯酸系聚合物(AP1)之溶液中所含之每100份丙烯酸系聚合物(AP1)加入30份萜烯酚樹脂(Yasuhara Chemical公司製造、製品名「YS POLYSTAR S145」、軟化點145℃)、2份異氰酸酯系交聯劑(Tosoh公司製造、製品名「Coronate L」)、0.01份環氧系交聯劑(三菱瓦斯化學公司製造、製品名「TETRAD-C」)、及30份作為填料粒子之氫氧化鋁粒子(日本輕輕金屬公司製造、製品名「B103」)，進行攪拌混合而製備黏著劑組合物。上述填料粒子之平均粒徑為8 μm，粒徑未達25 μm之粒子之比率為85%以上，粒徑未達1 μm之粒子之比率為3%。 準備2片對38 μm之PET膜進行聚矽氧處理後之剝離襯墊。於該等剝離襯墊各自之一面(剝離面)上以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗佈上述黏著劑組合物，於100℃乾燥2分鐘。如此，於上述2片剝離襯墊之剝離面上分別形成包含丙烯酸系黏著劑(1)之黏著劑層(1)(第一黏著劑層及第二黏著劑層)。
〔製造例10〕包含橡膠系黏著劑(1)之黏著劑層(2)之製造 調配100份SIS嵌段共聚物(製品名「Quintac 3520」、日本瑞翁製造)、20份萜烯酚樹脂(Yasuhara Chemical公司製造、製品名「YS POLYSTAR S145」、軟化點145℃)、20份萜烯酚樹脂(Yasuhara Chemical公司製造、製品名「YS POLYSTAR T145」、軟化點145℃)、30份萜烯樹脂(Yasuhara Chemical公司製造、製品名「YS RESIN PX1150N」、軟化點115℃)、0.75份異氰酸酯系交聯劑(Tosoh公司製造、製品名「Coronate L」)、2份穩定劑(BASF製造、製品名「Irgafos168」)、1份抗氧化劑(BASF製造、製品名「Irganox565」)，將其等溶解於甲苯中，從而製備黏著劑組合物。 準備2片對38 μm之PET膜進行聚矽氧處理後之剝離襯墊。於該等剝離襯墊各自之一面(剝離面)上以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗佈上述黏著劑組合物，於100℃乾燥2分鐘。如此，於上述2片剝離襯墊之剝離面上分別形成包含橡膠系黏著劑(1)之黏著劑層(2)(第一黏著劑層及第二黏著劑層)。
〔製造例11〕：包含丙烯酸系黏著劑(1)之黏著劑層(3)之製造 以與製造例9相同之方式獲得黏著劑組合物。 準備2片對38 μm之PET膜進行聚矽氧處理後之剝離襯墊。於該等剝離襯墊各自之一面(剝離面)上以乾燥後之厚度成為95 μm之方式塗佈上述黏著劑組合物，於100℃乾燥2分鐘乾燥。如此，於上述2片剝離襯墊之剝離面上分別形成包含丙烯酸系黏著劑(1)之黏著劑層(3)(第一黏著劑層及第二黏著劑層)。
〔製造例12〕：包含橡膠系黏著劑(2)之黏著劑層(4)之製造 調配100份SBS嵌段共聚物(製品名「Kraton D1101JU」、克萊頓聚合物製造)、3份軟化劑(製品名「Koumorex F22」、JXTG能源製造)、80份C5石油系樹脂樹脂(製品名「Quintone U185」、日本瑞翁製造)、40份萜烯樹脂(製品名「Piccolyte A-115」、Harcules製造)、50份萜烯酚樹脂(Yasuhara Chemical公司製造、製品名「YS POLYSTAR S145」、軟化點145℃)、3份異氰酸酯系交聯劑(Tosoh公司製造、製品名「Coronate L」)、2份抗老化劑(製品名「Nocrack 200」、大內新興化學工業製造)、1份抗老化劑(製品名「Nocrack MB」、大內新興化學工業製造)、2份穩定劑(BASF製造、製品名「Irgafos168」)、1份抗氧化劑(BASF製造、製品名「Irganox565」)，將其等溶解於甲苯中，從而製備黏著劑溶液。 準備2片對38 μm之PET膜進行聚矽氧處理後之剝離襯墊。於該等剝離襯墊各自之一面(剝離面)上以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗佈上述黏著劑組合物，於100℃乾燥2分鐘。如此，於上述2片剝離襯墊之剝離面上分別形成包含橡膠系黏著劑(2)之黏著劑層(4)(第一黏著劑層及第二黏著劑層)。
〔製造例13〕：包含橡膠系黏著劑(3)之黏著劑層(5)之製造 於170℃利用雙軸擠壓機混練70份SEBS嵌段共聚物(製品名「Kraton G1657VS」、克萊頓聚合物製造)、30份SIS嵌段聚合物(製品名「Quintac 3520」、日本瑞翁股份有限公司製造)、30份軟化劑(製品名「Diana Process Oil PW-90」、出光興產股份有限公司製造)、160份脂環族飽和烴樹脂(製品名「Arkon P100」、荒川化學工業股份有限公司製造)、5份聚乙烯珠樹脂(製品名「Sumikathene EMB-23」、住友化學股份有限公司製造)、、2份抗老化劑(製品名「Nocrack 200」、大內新興化學工業製造)、1份抗老化劑(製品名「Nocrack MB」、大內新興化學工業製造)、2份穩定劑(BASF製造、製品名「Irgafos168」)、1份抗氧化劑(BASF製造、製品名「Irganox565」)，從而製備黏著劑組合物。 準備2片對38 μm之PET膜進行聚矽氧處理後之剝離襯墊。利用200℃之擠壓機於該等剝離襯墊各自之一面(剝離面)上以厚度成為50 μm之方式擠壓上述黏著劑組合物。如此，於上述2片剝離襯墊之剝離面上分別形成包含橡膠系黏著劑(3)之黏著劑層(5)(第一黏著劑層及第二黏著劑層)。
〔製造例14〕：包含丙烯酸系黏著劑(2)之黏著劑層(6)之製造 除了不使用填料粒子以外，與製造例9相同地進行，從而於2片剝離襯墊之剝離面上分別形成包含丙烯酸系黏著劑(2)之黏著劑層(6)(第一黏著劑層及第二黏著劑層)。
〔實施例1〕 於製造例1中獲得之基材(1)兩面分別貼合製造例9中獲得之2片剝離襯墊之剝離面上所形成之黏著劑層(1)。剝離襯墊直接殘留於黏著劑層(1)上，用於保護該黏著劑層(1)之表面。使所獲得之構造體通過70℃之貼合機(0.3 MPa、速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化2天。以此方式製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(1)。將各種結果示於表1。
〔實施例2〕 除了使用製造例2中獲得之基材(2)代替基材(1)以外，與實施例1同樣地進行，從而製作總厚度300 μm之雙面黏著帶(2)。將各種結果示於表1。
〔實施例3〕 除了使用製造例3中獲得之基材(3)代替基材(1)以外，與實施例1同樣地進行，從而製作總厚度400 μm之雙面黏著帶(3)。將各種結果示於表1。
〔實施例4〕 除了使用製造例4中獲得之基材(4)代替基材(1)以外，與實施例1同樣地進行，從而製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(4)。將各種結果示於表1。
〔實施例5〕 於製造例4中獲得之基材(4)兩面分別貼合製造例10中獲得之2片剝離襯墊之剝離面上所形成之黏著劑層(2)。剝離襯墊直接殘留於黏著劑層(2)上，用於保護該黏著劑層(2)之表面。使所獲得之構造體通過70℃之貼合機(0.3 MPa、速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化2天。以此方式製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(5)。將各種結果示於表1。
〔實施例6〕 除了使用製造例5中獲得之基材(5)代替基材(1)以外，與實施例1同樣地進行，從而製作總厚度200 μm之雙面黏著帶(6)。將各種結果示於表1。
〔實施例7〕 除了使用製造例5中獲得之基材(5)代替基材(4)以外，與實施例5同樣地進行，從而製作總厚度200 μm之雙面黏著帶(7)。將各種結果示於表1。
〔實施例8〕 於製造例6中獲得之基材(6)兩面分別貼合製造例11中獲得之2片剝離襯墊之剝離面上所形成之黏著劑層(3)。剝離襯墊直接殘留於黏著劑層(3)上，用於保護該黏著劑層(3)之表面。使所獲得之構造體通過70℃之貼合機(0.3 MPa、速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化2天。以此方式製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(8)。將各種結果示於表1。
〔實施例9〕 除了使用製造例7中獲得之基材(7)代替基材(4)以外，與實施例5同樣地進行，從而製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(9)。將各種結果示於表1。
〔實施例10〕 於製造例7中獲得之基材(7)兩面分別貼合製造例12中獲得之2片剝離襯墊之剝離面上所形成之黏著劑層(4)。剝離襯墊直接殘留於黏著劑層(4)上，用於保護該黏著劑層(4)之表面。使所獲得之構造體通過70℃之貼合機(0.3 MPa、速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化2天。以此方式製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(10)。將各種結果示於表1。
〔實施例11〕 於製造例7中獲得之基材(7)兩面分別貼合製造例13中獲得之2片剝離襯墊之剝離面上所形成之黏著劑層(5)。剝離襯墊直接殘留於黏著劑層(5)上，用於保護該黏著劑層(5)之表面。使所獲得之構造體通過70℃之貼合機(0.3 MPa、速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化2天。以此方式製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(11)。將各種結果示於表1。
〔實施例12〕 於製造例7中獲得之基材(7)兩面分別貼合製造例10中獲得之2片剝離襯墊之剝離面上所形成之黏著劑層(2)。剝離襯墊直接殘留於黏著劑層(2)上，用於保護該黏著劑層(2)之表面。使所獲得之構造體通過70℃之貼合機(0.3 MPa、速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化2天。以此方式製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(12)。將各種結果示於表1。
〔比較例1〕 除了使用製造例8中獲得之基材(8)代替基材(1)以外，與實施例1同樣地進行，從而製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(C1)。將各種結果示於表1。
〔比較例2〕 於製造例1中獲得之基材(1)兩面分別貼合製造例14中獲得之2片剝離襯墊之剝離面上所形成之黏著劑層(6)。剝離襯墊直接殘留於黏著劑層(6)上，用於保護該黏著劑層(6)之表面。使所獲得之構造體通過70℃之貼合機(0.3 MPa、速度0.5 m/分鐘)1次後，於50℃之烘箱中熟化2天。以此方式製作總厚度250 μm之雙面黏著帶(C2)。將各種結果示於表1。
[表1]
         實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7  
基材層 基材    (1) (2) (3) (4) (4) (5) (5)  
基材種類    PP/EVA/PP PP/EVA/PP PP/EVA/PP PE/PP/PE PE/PP/PE TPU TPU  
基材厚度 μm 150 200 300 150 150 100 100  
黏著劑層 黏著劑層    (1) (1) (1) (1) (2) (1) (1)  
黏著劑層種類    丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系 丙烯酸系 橡膠系 丙烯酸系 丙烯酸系  
黏著劑層厚度 μm 50 50 50 50 50 50 50  
雙面黏著帶 總厚度 μm 250 300 400 250 250 200 200  
初始黏著力 300 mm/min 對SUS N/10 mm 12.2 13.5 13.1 12.5 18.3 12.2 22.3  
300 mm/min 對PP N/10 mm 3.6 2.3 2.4 2.6 11.0 2.1 14.8  
300 mm/min 對聚碳酸酯 N/10 mm 8.6 9.1 10.8 10.1 19.1 16.0 16.0  
300 mm/min 對Cu N/10 mm 13.9 15.4 14.4 13.6 15.0 12.0 18.0  
剪切接著力 10 mm/min 對SUS MPa 1.05 1.05 0.95 1.05 2.33 1.24 1.35  
伸長600%時之拉伸強度 300 mm/min    N/10 mm 33 41 41 25 26 26 27  
斷裂時伸長率 300 mm/min    % 669 812 885 682 1004 1015 902  
重工性 剝離性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇  
對銅箔之損傷 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇  
分為複數次之剝離 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇  
  
         實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 比較例1 比較例2  
基材層 基材    (6) (7) (7) (7) (7) (8) (1)  
基材種類    TPU SEBS-EVA SEBS-EVA SEBS-EVA SEBS-EVA 聚胺酯 PP/EVA/PP  
基材厚度 μm 60 150 150 150 150 190 150  
黏著劑層 黏著劑層    (3) (1) (4) (5) (2) (1) (6)  
黏著劑層種類    丙烯酸系 丙烯酸系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 丙烯酸系 丙烯酸系  
黏著劑層厚度 μm 95 50 50 50 50 50 50  
雙面黏著帶 總厚度 μm 250 250 250 250 250 250 250  
初始黏著力 300 mm/min 對SUS N/10 mm 8.7 20.2 5.6 7.0 12.0 13.5 15.5  
300 mm/min 對PP N/10 mm 3.8 11.6 9.0 6.0 13.4 2.6 -  
300 mm/min 對聚碳酸酯 N/10 mm 8.1 20.8 12.6 7.0 20.3 4.8 -  
300 mm/min 對Cu N/10 mm 11.2 18.4 12.0 7.6 16.3 8.3 -  
剪切接著力 10 mm/min 對SUS MPa 0.66 2.22 1.23 0.9 1.09 1.05 1.45  
伸長600%時之拉伸強度 300 mm/min    N/10 mm 33 33 28 20 30 112 30  
斷裂時伸長率 300 mm/min    % 600 709 645 682 665 879 906  
重工性 剝離性 〇 〇 〇 〇 〇 × ×(斷裂)  
對銅箔之損傷 〇 〇 〇 〇 〇 × 〇  
分為複數次之剝離 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇  
[產業上之可利用性]
本發明之實施方式中之雙面黏著帶例如用於固定或暫時固定配置在電子機器中之零件，上述電子機器具代表性的是諸如行動電話、智慧型手機、平板終端等行動機器。
10:基材層(A) 21:黏著劑層(B1) 22:黏著劑層(B2) 200:雙面黏著帶 A:被黏著體 B:被黏著體 T:突片
圖1係本發明之一實施方式之雙面黏著帶之概略剖視圖。 圖2(a)、圖2(b)、圖2(c)係對使用本發明之一實施方式之雙面黏著帶之自被黏著體拉伸去除之一態樣進行說明之模式側視圖。 圖3(a)、圖3(b)、圖3(c)係對使用本發明之一實施方式之雙面黏著帶之自被黏著體拉伸去除之一態樣進行說明模式俯視圖。
10:基材層(A)
21:黏著劑層(B1)
22:黏著劑層(B2)
200:雙面黏著帶

Claims (8)

  1. 一種雙面黏著帶，其 依序具有黏著劑層(B1)、基材層(A)、黏著劑層(B2)，且 該黏著劑層(B1)及該黏著劑層(B2)分別包含選自由丙烯酸系黏著劑及橡膠系黏著劑所組成之群中之至少1種，該丙烯酸系黏著劑包含填料， 該基材層(A)包含選自由聚烯烴、熱塑性聚胺酯、苯乙烯系聚合物所組成之群中之至少1種作為樹脂成分， 該黏著劑層(B1)及該黏著劑層(B2)各自之在JIS-Z-0237-2000所規定之23℃、50%RH之環境下，相對於SUS板的剝離角度為180度、剝離速度為300 mm/分鐘時的初始黏著力為5 N/10 mm以上， 利用JIS-K-7311-1995中規定之「伸長率」之測定方法所測定之斷裂時伸長率為600%以上。
  2. 如請求項1之雙面黏著帶，其利用JIS-K-7311-1995中規定之「伸長率」之測定方法所測定之伸長600%時之拉伸強度為12 N/10 mm以上。
  3. 如請求項1或2之雙面黏著帶，其中上述基材層(A)係構成為X層/Y層/X層之兩種三層型基材層。
  4. 如請求項3之雙面黏著帶，其中上述兩種三層型基材層係具有聚丙烯/乙烯-乙酸乙烯酯共聚物/聚丙烯之層構成的兩種三層型基材層、或具有聚乙烯/聚丙烯/聚乙烯之層構成的兩種三層型基材層。
  5. 如請求項1或2之雙面黏著帶，其總厚度為100 μm～700 μm。
  6. 如請求項1或2之雙面黏著帶，其中上述基材層(A)之厚度為20 μm～500 μm。
  7. 如請求項1或2之雙面黏著帶，其中上述黏著劑層(B1)及上述黏著劑層(B2)之厚度分別為10 μm～200 μm。
  8. 如請求項1或2之雙面黏著帶，其用於電子機器。
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