TW202231726A - 聚醯胺酸及包含其的清漆、聚醯胺酸的製造方法、聚醯亞胺及包含其的膜、以及顯示器面板基板 - Google Patents

聚醯胺酸及包含其的清漆、聚醯胺酸的製造方法、聚醯亞胺及包含其的膜、以及顯示器面板基板 Download PDF

Info

Publication number
TW202231726A
TW202231726A TW110145101A TW110145101A TW202231726A TW 202231726 A TW202231726 A TW 202231726A TW 110145101 A TW110145101 A TW 110145101A TW 110145101 A TW110145101 A TW 110145101A TW 202231726 A TW202231726 A TW 202231726A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
formula
polyimide
film
compound represented
polyamic acid
Prior art date
Application number
TW110145101A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
福川健一
久宗穣
浦上達宣
Original Assignee
日商三井化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三井化學股份有限公司 filed Critical 日商三井化學股份有限公司
Publication of TW202231726A publication Critical patent/TW202231726A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
TW110145101A 2020-12-03 2021-12-02 聚醯胺酸及包含其的清漆、聚醯胺酸的製造方法、聚醯亞胺及包含其的膜、以及顯示器面板基板 TW202231726A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-201128 2020-12-03
JP2020201128 2020-12-03
JP2021092209 2021-06-01
JP2021-092209 2021-06-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202231726A true TW202231726A (zh) 2022-08-16

Family

ID=81853896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110145101A TW202231726A (zh) 2020-12-03 2021-12-02 聚醯胺酸及包含其的清漆、聚醯胺酸的製造方法、聚醯亞胺及包含其的膜、以及顯示器面板基板

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2022118794A1 (ko)
TW (1) TW202231726A (ko)
WO (1) WO2022118794A1 (ko)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014172978A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 共重合ポリイミド前駆体および共重合ポリイミド
JPWO2019188306A1 (ja) * 2018-03-28 2021-03-11 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
JP7304338B2 (ja) * 2018-03-30 2023-07-06 株式会社カネカ ポリイミド膜の製造方法および電子デバイスの製造方法
WO2019188380A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 株式会社カネカ ポリアミド酸およびその製造方法、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびその製造方法、ならびにフレキシブルデバイスおよびその製造方法
TW201943798A (zh) * 2018-04-06 2019-11-16 美商杜邦股份有限公司 供使用於電子裝置之聚合物
CN110330644A (zh) * 2019-06-14 2019-10-15 广州奥松电子有限公司 一种感湿材料及其制备方法与应用

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022118794A1 (ja) 2022-06-09
JPWO2022118794A1 (ko) 2022-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7304338B2 (ja) ポリイミド膜の製造方法および電子デバイスの製造方法
TWI664212B (zh) 烷氧基矽烷改質聚醯胺酸溶液、使用其之積層體及可撓性裝置、與聚醯亞胺膜及積層體之製造方法
CN109897180B (zh) 聚酰胺酸溶液、利用其的透明聚酰亚胺树脂膜及透明基板
US9650550B2 (en) Polyimide precursor composition, method of producing polyimide precursor composition, method of producing polyimide molded article, polyimide molded article, liquid crystal alignment film, passivation film, wire coating material, and adhesive film
JP2019506478A (ja) 接着力が向上したポリアミック酸組成物及びこれを含むポリイミドフィルム
TW201835165A (zh) 具空隙之聚醯亞胺膜及其製造方法、以及樹脂前驅物
JP6940507B2 (ja) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法
CN110099946B (zh) 透明聚酰亚胺膜
EP3578590A1 (en) Polyimide precursor solution and polyimide film produced using same
CN110621721B (zh) 聚酰胺酸、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体及挠性器件、以及聚酰亚胺膜的制造方法
JP2016124956A (ja) ポリアミドイミド前駆体組成物、ポリアミドイミド成形体、及びポリアミドイミド成形体の製造方法
TWI807056B (zh) 聚合物膜、聚醯胺酸、聚醯胺酸清漆、聚醯亞胺積層體的製造方法、聚醯亞胺膜的製造方法、觸控面板顯示器、液晶顯示器、有機電致發光顯示器
JP6496993B2 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド成形体、及びポリイミド成形体の製造方法
JP6336194B2 (ja) ポリイミド積層体の製造方法およびその利用
JP2012224755A (ja) 高透明なポリイミド前駆体及びそれを用いた樹脂組成物、ポリイミド成形体とその製造方法、プラスチック基板、保護膜とそれを有する電子部品、表示装置
KR102188949B1 (ko) 폴리이미드 전구체 및 이를 이용하는 폴리이미드 필름
TW202231726A (zh) 聚醯胺酸及包含其的清漆、聚醯胺酸的製造方法、聚醯亞胺及包含其的膜、以及顯示器面板基板
JP6846148B2 (ja) ポリイミド前駆体溶液及びその製造方法並びにポリイミドフィルムの製造方法及び積層体の製造方法
WO2020196103A1 (ja) 無色透明樹脂フィルムの製造方法
TW202321349A (zh) 聚醯胺酸組成物及聚醯亞胺組成物、聚醯亞胺膜、以及顯示器面板基板
TWI750497B (zh) 聚醯亞胺膜、使用其的可撓性裝置以及其製備製程
JP2024065610A (ja) ポリイミドフィルムの製造方法
WO2005047367A1 (ja) ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体の製造方法、ポリイミド前駆体有機溶媒溶液の製造方法、キャスト膜の製造方法、及びポリイミド膜の製造方法
US20220033585A1 (en) Diamine compound, and polyimide precursor and polyimide film using same
JP2023142849A (ja) ポリアミド酸ワニス及びポリアミド酸ワニスの製造方法