TW202229364A - 包含有機離子化合物之光可固化組成物 - Google Patents
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Abstract
一種光可固化組成物可包含可聚合材料、有機離子化合物和光起始劑，其中該有機離子化合物之量不可以大於1.5wt%，該有機離子化合物包含有機陽離子，且該光可固化組成物之導電度能為至少20 μS/cm。該光可固化組成物與不包括該有機離子化合物的該組成物相比，能具有改良的液滴散佈及液滴的合併。
Description
本揭示內容係關於一種光可固化組成物，尤其是關於一種光可固化組成物，其包括有機離子化合物以提高該光可固化組成物之導電度。
噴墨適應平面化(Inkjet Adaptive Planarization，IAP)使用可流動的液體(阻劑)以填充在基材上之溝、間隙、或其他地形變化，然後與上片接觸且在上片下方固化以形成平面層。在奈米壓印微影術(NIL)中，模板經液體阻劑所填充且在固化及進一步加工後，該模板之圖案被轉移到下方的基材上。在IAP和NIL加工期間，能發展高靜電力，而可能使液滴互相排斥，從而阻礙該液滴散佈且減低溝或模板之填充速度。
有需要抵銷在IAP及NIL加工期間所發展之靜電力，以改良該液滴散佈、加工效率及該經光固化之層的品質。
在一具體例中，光可固化組成物可包含可聚合材料、有機離子化合物和光起始劑，其中該有機離子化合物之量不可以大於1.5wt%；該有機離子化合物可包含有機陽離子；且該光可固化組成物之導電度可為至少20 μS/cm。
在該光可固化組成物之一態樣中，該有機離子化合物之量以該光可固化組成物之總重量計，可為至少0.05wt%且不大於1.2wt%。
在該光可固化組成物之進一步態樣中，該有機陽離子可包含芳香族環或雜芳香族環。在某一特別態樣中，該有機陽離子可包含咪唑環。
在該光可固化組成物之另一態樣中，該有機陽離子可包含能參與該可聚合材料之聚合反應的官能基。在一特別態樣中，該有機陽離子之該官能基可為乙烯基。
在進一步的態樣中，該有機離子化合物之有機陽離子可包含不多於20個碳原子。在一特別態樣中，該有機陽離子包含不多於10個碳原子。
在某一特別態樣中，該光可固化組成物之有機離子化合物可包含六氟磷酸二苯基碘(DPHF)、1-乙基-3-甲基咪唑二氰胺(EMID)、1-烯丙基-3-甲基咪唑二氰胺(AMID)、或其任何組合。
在另一態樣中，該光可固化組成物之導電度可為至少50 μS/cm。
在進一步態樣中，該光可固化組成物可不含溶劑。
在該光可固化組成物之一態樣中，該可聚合材料之量以該光可固化組成物之總重量計，可為至少90 wt%。
在某一態樣中，該光可固化組成物之該可聚合材料可包含至少一種單官能丙烯酸酯單體及至少一種多官能丙烯酸酯單體。
在一具體例中，該光可固化組成物之黏度可為不大於25 mPa∙s。
在另一具體例中，積層體可包含基材和覆蓋該基材之經光固化之層，其中該經光固化之層可從上述光可固化組成物所形成。
在一具體例中，一種將經光固化之層形成在基材上的方法可包含：將一層光可固化組成物施加在該基材上，該光可固化組成物包含可聚合材料、有機離子化合物和光起始劑，其中該有機離子化合物之量以該光可固化組成物之總重量計可為不大於1.5wt%；該有機離子化合物可包含有機陽離子，且該光可固化組成物之導電度可為至少20 μS/cm；使該光可固化組成物與壓印模板(imprint template)或上片接觸；使該光可固化組成物照光以形成經光固化之層；且從該經光固化之層移除該壓印模板或該上片。
在該方法之一態樣中，該光可固化組成物之導電度可為至少50 μS/cm。
在該方法之另一態樣中，該有機離子化合物之該有機陽離子包含芳香族環或雜芳香族環。
在另一具體例中，一種製造物件之方法可包含：將一層光可固化組成物施加在基材上，其中該光可固化組成物包含可聚合材料、有機離子化合物和光起始劑，且其中該有機離子化合物之量以該光可固化組成物之總重量計可為不大於1.5wt%，該有機離子化合物包含有機陽離子，且該光可固化組成物之導電度可為至少20 μS/cm；使該光可固化組成物與壓印模板或上片接觸；使該光可固化組成物照光以形成經光固化之層；從該經光固化之層移除該壓印模板或該上片；在該基材上形成圖案；加工該基材，其上在該形成中已經形成該圖案；且從在該加工中經加工之該基材製造物件。
在該製造物件之方法之一態樣中，該光可固化組成物之黏度可為不大於25 mPa∙s。
詳細說明
提供以下說明以幫助了解在此所揭示之教導且將聚焦在該等教導之特定實施和具體例。提供此焦點以幫助說明該等教導且不應被解釋成限制該等教導之範圍或適用性。
除非另外定義，否則在此所用之所有技術和科學名詞具有與本發明所屬之相關技術的一般技術人員所普遍了解者相同的意義。該等材料、方法、和實例僅是說明性的且無意作為限制。在此未說明的程度上，與特定材料和加工作為相關之很多細節是平常的且可在教科書和刻印和微影技術內之其他來源中發現。
在此所用的，『包含』、『其包含』、『包括』、『其包括』、『具有』、『其具有』或其任何其他變化型意圖涵蓋非排他性的包括。例如，包含一系列特徵之程序、方法、物件、或設備無須僅限於那些特徵，而是可包括未明白列舉或此種程序、方法、物件、或設備所固有之其他特徵。
在此所用的，且除非明白地相反陳述，『或』是指包括性的或而非排他性的或。例如，條件A或B被以下任一者所滿足：A成立(或存在)且B不成立(或不存在)，A不成立(或不存在)且B成立(或存在)，且A和B皆成立(或存在)。
並且，『一』之使用被利用以描述在此所述之元件和成分。這僅是為了方便且要給予本發明之範圍的一般觀念。該說明應被研讀以包括一或至少一個且該單數型也包括多數型，除非明顯地，彼是意指另外情況。
本揭示內容係關於一種包含可聚合材料、有機離子化合物和光起始劑之光可固化組成物，其中該有機離子化合物之量可為不大於1.5wt%。該有機離子化合物可包含有機陽離子，且該光可固化組成物之導電度可為至少20 μS/cm。令人訝異地觀察到：有機離子化合物之存在可改良該光可固化組成物之對NIL及AIP加工有利的性質。在不局限於理論下，假定：伴隨提高之導電度，靜電力之產生可被降低，能有改良的液滴散佈和該等液滴之合併行為且使模板填充更快。
在此使用的，有機離子化合物一詞係關於一種包含有機陽離子和作為陰離子之帶負電荷的相反離子的化合物。該有機離子化合物能被溶在該光可固化組成物中，其中該有機離子化合物之解離產生有機陽離子(亦即帶正電荷的有機離子)以及帶負電荷之相反離子(陰離子)。在諸態樣中，該帶負電荷之離子可為無機陰離子或有機陰離子。
在此使用的，『有機』一詞係關於一種包括在碳原子與氫原子之間所形成之共價鍵的化合物。
在一態樣中，該有機離子化合物之該有機陽離子可包含芳香族環或雜芳香族環。在某一態樣中，該雜芳香族環可包含氮及/或氧。在特別的某一態樣中，該雜芳香族環可為咪唑環。
包括咪唑環之有機離子化合物的非限制性實例可為例如1-乙基-3-甲基咪唑二氰胺(EMID)或1-烯丙基-3-甲基咪唑二氰胺(AMID)，參見結構1及2：
在另一態樣中，該有機陽離子可包含至少一種能參與該可聚合材料之聚合反應的官能基。該官能基可為例如乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、羥基、胺基、氰基、順丁烯二醯亞胺基。在一特別態樣中，該官能基可為乙烯基，參見例如結構(2)之AMID。
包括含有芳香族環之陽離子的有機離子化合物的非限制性實例可為六氟磷酸二苯基碘(DPHF)，參見結構3：
。
在一態樣中，該有機離子化合物之該有機陽離子可包含不多於20個碳原子，諸如不多於15個碳原子，不多於12個碳原子，不多於10個碳原子，不多於8個碳原子，或不多於6個碳原子。在另一態樣中，該有機陽離子可包含至少3個碳原子，諸如至少5個碳原子，或至少7個碳原子。
該有機離子化合物可為一種在室溫下為流體或固體之化合物。
在該說明書之實例中所進一步顯示的，在該光可固化組成物中有機離子化合物的存在能大幅地提高該光可固化組成物之導電度。在一態樣中，該光可固化組成物之導電度可為至少5 μS/cm，諸如至少10 μS/cm、至少20 μS/cm、至少50 μS/cm、至少80 μS/cm、至少100 μS/cm、至少150 μS/cm、至少200 μS/cm、至少300 μS/cm、至少400 μS/cm、至少500 μS/cm、或至少600 μS/cm。在另一態樣中，該導電度可為不大於2000 μS/cm、或不大於1500 μS/cm、或不大於1000 μS/cm、或不大於800 μS/cm。該導電度可為在以上所註明之最小與最大值之任一者之間的範圍內的值。
在一具體例中，該有機離子化合物之量以該光可固化組成物之總重量計，可為至少0.01wt%、諸如至少0.05wt%、至少0.1wt%、至少0.2wt%、至少0.4wt%、至少0.6wt%、至少0.8wt%、或至少1.0wt%。在另一態樣中，該有機離子化合物之量可為不大於2wt%，或不大於1.5wt%、或不大於1.2wt%、或不大於1.0wt%、或不大於0.7wt%。該有機離子化合物之量可為在以上所註明之最小與最大值之任一者之間的範圍內的值。
本揭示內容之光可固化組成物的可聚合材料可包含至少二種可聚合單體之組合、寡聚體、聚合物、或其任何組合。在一態樣中，該可聚合材料可包含至少一種單官能丙烯酸酯單體及至少一種多官能丙烯酸酯單體。在此所用的，丙烯酸酯單體一詞係關於未取代或經烷基取代之丙烯酸酯單體，例如甲基丙烯酸酯單體。
在該光可固化組成物之可聚合材料的量以該光可固化組成物之總重量計，可為至少75wt%、至少80wt%、至少85wt%、至少90wt%、或至少95wt%。在另一態樣中，該可聚合材料之量以該光可固化組成物之總重量計，可為不大於99wt%，諸如不大於98wt%、或不大於97wt%、或不大於95wt%。該可聚合材料之量可為在以上所註明之最小與最大值之任一者之間的範圍內的值。在一特別態樣中，該可聚合材料之量可為至少85wt%且不大於98wt%。
對於單體之選擇，在固化前使該可聚合組成物維持低黏度的態樣是重要的。在一具體例中，該可固化組成物之黏度可為不大於30 mPa∙s、諸如不大於25 mPa∙s、不大於20 mPa∙s、不大於15 mPa∙s、或不大於10 mPa∙s。在其他某些具體例中，該黏度可為至少1 mPa∙s、諸如至少3 mPa∙s、諸如至少5 mPa∙s、或至少8 mPa∙s。在特佳態樣中，該光可固化組成物能具有不大於25 mPa∙s之黏度。在此所用的，所有黏度值係關於在23℃之溫度下，利用布氏(Brookfield)方法，使用布氏黏度計所測量之黏度。
在另一態樣中，該光可固化組成物與經阻劑灌注3秒後之石英表面之接觸角度可為不大於20度、諸如不大於18度、不大於16度、不大於14度、或不大於12度。
在又進一步態樣中，在光固化該光可固化組成物後，該經光固化之層的玻璃轉換溫度可為至少95℃、或至少96℃、或至少98℃。
在進一步態樣中，本揭示內容之光可固化組成物可不含溶劑。
為要在曝光時，起始該組成物之光固化，在該光可固化組成物中可包含一或多種光起始劑。在一態樣中，一或多種光起始劑之量以該光可固化組成物之總重量計能在1wt%與4wt%之間。
在某一態樣中，該固化也能藉由光與熱固化之組合來進行。
該光可固化組成物能進一步含有一或多種隨意的添加劑。隨意之添加劑的非限制性實例可為安定劑、分散劑、溶劑、界面活性劑、抑制劑或其任何組合。在某一態樣中，一或多種界面活性劑之量以該光可固化組成物之總重量計，能在0.3wt%與5wt%之間。
在一具體例中，能將該光可固化組成物施加在基材上，以形成經光固化之層。在此所用的，基材和覆蓋該基材之經光固化之層的組合被稱為積層體。
本揭示內容進一步關於一種形成經光固化之層的方法。該方法可包含將一層上述光可固化組成物施加在該基材上，使該光可固化組成物與模板或上片接觸；使該光可固化組成物照光以形成經光固化之層；且從該經光固化之層移除該模板或該上片。
對該基材和該經固化之層進行額外加工，例如蝕刻程序，以將圖像轉移到該基材中，該圖像對應於在該經固化之層及/或在該經固化之層下方的圖案化的層的一或二者中的圖案。能進一步對該基材進行已知用於裝置(物件)製造之步驟及程序，包括例如固化、氧化、層形成、沉積、摻雜、平面化、蝕刻、可形成材料之移除、切塊、黏合、及包裝等。
可進一步使用該經光固化之層以作為半導體裝置(諸如LSI、系統LSI、DRAM、SDRAM、RDRAM、或D-RDRAM)之層間絕緣膜，或作為在半導體製造程序中所用之阻劑膜。
在該等實例中進一步說明的，令人訝異地觀察到：在該光可固化組成物中有機離子化合物之包括對於NIL及AIP加工有數項優點。能顯示：添加不多於1.5wt%之量的有機離子化合物能提高該組成物之導電度，可減低該接觸角度，降低分離能量且加強模板之填充時間，同時能將該組成物之黏度、所形成之經光固化的層的硬度和強度保持在與不包括有機離子化合物之比較用阻劑組成物者相同的水平上。
以下非限制性實例說明在此所述之觀念。
實例
1
光可固化組成物之製備
製備光可固化組成物，其包括以下有機離子化合物：
1) 六氟磷酸二苯基碘(DPHF)；
2) 1-乙基-3-甲基咪唑二氰胺(EMID)；及
3) 1-烯丙基-3-甲基咪唑二氰胺(AMID)。
將不同量之每一種離子化合物添加至基礎組成物。該基礎組成物(以下之比較用樣本C1)含有以下成分：50份丙烯酸苄酯(BA)、30份丙烯酸1-萘酯(1-NA)、20份二甲基丙烯酸聯苯酯A(BPADMA)、3份光起始劑(Irgacure 819)、及1份界面活性劑(0.5份FS2000M2和0.5份Chemguard S554)作為脫模劑。該基礎組成物之黏度在23℃下為8.7cP。
基礎組成物與該離子化合物之所製備的組合的摘要係在表1中顯示。調查以該組成物之總重量計之每一有機離子化合物的四個不同濃度：A: 0wt%，B:1wt%，C: 0.5wt%，及D: 0.2wt%。
表1：
實例
2
該光可固化組成物S1、S2、和S3以及由該光可固化組成物所製造之經光固化之層的數項性質諸如導電度、黏度、表面張力、接觸角度、玻璃轉換溫度、硬度、儲存模數、分離能量、液滴散佈、及局部填充行為被測量且與比較用樣本C1(基礎組成物，對應於在表1、2、及3中之A)比較。
黏度和導電度
表2顯示所測量之黏度的摘要。能見到：藉由添加該離子化合物至該基礎組成物(A，在0wt%下)，黏度僅極少許地提高。對於所有樣本，不管離子化合物之類型和含量為何，黏度低於10mPa∙s。
表2：
使用在200 rpm下之具有心軸尺寸#18的布氏黏度計LVDV-II + Pro，在23℃下測量該等樣本之黏度。為供該黏度試驗，將約6至7 mL之樣本液體加至該樣本池中，至足以覆蓋該心軸頭。為供所有的黏度試驗，進行至少三次測量且計算平均值。
導電度
利用OAKTON CON 6+ Conductivity Meter測量該光可固化組成物之導電度。為供每一次測量，將電極(ECCONSEN91B)浸入20 ml之溫度為23℃的試驗溶液中20秒，同時溫和攪拌該溶液。之後，用外膜(parafilm)覆蓋帶有該經浸入之電極的溶液以避免蒸發，且在10分鐘之後，讀取該導電度的值。該試驗重複三次且計算平均值。
表3顯示該經試驗之樣本和所得之導電度的摘要。能見到：將1wt%之離子化合物添加至該基礎組成物使該阻劑組成物之導電度提高至少300倍或更高。具體地，將1wt%之DPHF添加至該基礎阻劑組成物使該導電度從0.5 μS/cm提高至165 μS/cm(這相當於提高330倍)。藉由1wt% EMID(663 μS/cm)或1wt% AMID(547μS/cm)之存在，能讓導電度進一步且甚至大得多地提高。
表3
接觸角度和表面張力
利用Kyowa Interface Science Co. Ltd.(日本)製造之Drop Master DM-701接觸角度計測量該接觸角度和表面張力。為供該試驗，首先以該試驗樣本灌注石英載片以模擬真實壓印表面。
為進行該石英載片之灌注，該石英載片首先以0.01% Alconox洗滌，以去離子水沖洗且在氮氣下乾燥。之後，使該石英載片暴露於紫外線臭氧處理15分鐘。在含有5 nm厚之黏合促進劑層的矽晶圓上(該矽晶圓充作基材)，三個液滴(每一液滴具有3.5 μl體積之阻劑組成物)彼此相隔20 mm地排列放置。之後，該經清潔的石英載片被放置在含有該阻劑液滴之矽晶圓上且使該等液滴完全地散佈且在該石英載片與矽晶圓之間無氣泡。該堆疊體被300 mJ UV光照射以將該阻劑完全固化。在固化該阻劑之後，該石英載片從該矽晶圓移除，且已經與該阻劑層接觸之石英載片的表面作為用於該接觸角度測量之經阻劑灌注的表面。
之後，將2 ml之該試驗樣本添加至該注射器，每次試驗藉由該機器將該注射器中的2 μl樣本添加至該經灌注的石英表面。從該阻劑樣本液滴接觸該經灌注的石英表面時開始，藉由CCD照相機持續拍攝液滴圖像。該接觸角度基於該圖像分析，藉由該軟體自動地被計算。在表4中所呈現之數據是在觸碰該經灌注的石英表面之後的3秒時的接觸角度。該DM701進一步基於懸掛在該注射器針頭上的液滴圖像且使用Young Laplace理論計算該表面張力。
能見到：1wt%之離子化合物的存在清楚地將該接觸角度從26度(不具有離子化合物之基礎組成物C1)減至17度(具有1wt%之DPHF的樣本S1)，或至15度(具有1wt%之AMID的樣本S2)，且甚至減至10度(具有1wt%之EMID的樣本S3)。該接觸角度指明在壓印期間該液體對該模板表面的潤濕性。較低之接觸角度對於良好的液體散佈及溝填充是較好的，而能在IAP或NIL加工期間加強產量。
與該接觸角度對比，該表面張力不因該有機離子化合物添加至該基礎組成物所影響。在表4中能見到的，若以該光可固化組成物之總重量計1wt%被添加至該基礎組成物，則對於所有三種離子化合物，表面張力僅有從31 mN/m至32 mN/m的些微提高。
表4：
玻璃轉換溫度、儲存模數及硬度
利用與Hamamatsu Lightningcure LC8 UV來源耦合的Anton-Paar MCR-301流變計測量經降低之模數和玻璃轉換溫度。該樣本以藉由Hamamatsu 365 nm UV功率計所控制之1.0mW/cm
2的365nm的UV強度照射。使用命名為RheoPlus的軟體以控制該流變計且進行該數據分析。該溫度係藉由Julabo F25-ME水單元所控制且設定23℃作為開始溫度。對於每一樣本試驗，將7 μl之阻劑樣本添加在定位於該流變計之測量系統正下方的玻璃板上。在開始該UV照射之前，玻璃板與測量單元之間的距離被縮成0.1 mm之間隙。持續該UV輻射暴露直至該儲存模數達到高原區，且該高原區之高度被記錄為在表5中所列之儲存模數。
在該UV固化完成之後，該經固化之樣本的溫度藉由經控制之加熱而提高，以測量與溫度相關之該儲存模數的改變，以獲得玻璃轉換溫度T
g。與正切(θ)之最大值對應之溫度被認為是玻璃轉換溫度T
g。
從利用Hysitron TI950 Triboindenter而藉由壓凹至200 nm所測量之負荷曲線且使用經位移控制之負荷函數，計算硬度。在壓凹期間，測量該力，由該力能獲得該負荷曲線。該硬度(H)係根據下式計算：H=P
max/A
c，其中P
max是最大施力，且A
c是藉由該尖端面積函數所決定之接觸面積。
從表5中所摘述的數據能看見：1wt%離子有機化合物之添加使該玻璃轉換溫度從93℃提高至少5℃至96℃與98℃之間的值。需要較高之Tg值，因為已知：高的Tg能降低蝕刻期間的線波(line waviness)且加強阻劑之蝕刻效能。
與該玻璃轉換溫度相比，該硬度、接觸深度和藉由奈米壓凹所測量之降低的模數幾乎不受該有機離子化合物的存在所影響。
表5：
分離能量
為要在UV暴露之後，模擬將模板從該阻劑分離所需之分離能量，利用含有印刷頭而能同時平行設置二種不同阻劑的CNT J-FIL Imprint Tool I300以進行試驗。使用經黏合促進劑塗覆之12英吋矽晶圓作為基材。使用具有26 mm×33 mm圖案化面積之模具作為模板以供圖案轉移到在該晶圓上之對應的26 mm×33 mm的位置(場域)。
比較作為阻劑組成物之在實例1中所述之基礎組成物(樣本C1)以及含有基礎組成物和1wt% AMID的樣本S3。
為供該試驗，將該等樣本噴墨在該基材上呈3.25 pL小滴的格陣列圖案，其中每一受試樣本跨越六個測量點(場域)。該固化劑量是2400 mJ/cm
2。在固化該阻劑組成物之後，該模板(模具)往上拉動離開該經固化的阻劑。該分離能量是所測量之分離力與分離時間的乘積，其中該分離時間是從拉動開始至當該模板完全從該阻劑分離的結束點所測量的。
所得之結果被摘述於表6中，顯示所計算之該六個測量點的平均。能見到：樣本S3比不含有機離子化合物的基礎組成物C1，需要低的分離能量。所需之分離能量差約12%。較低分離能量能對線拉伸降低及因此對減少藉由該分離步驟所造成之瑕疵量是有益的。
表6：
液滴散佈
除了不使用模板，使用上述用於測量該分離能量之該工具I300比較樣本S3和比較用基礎組成物C1的液滴散佈。
為供該試驗，將具有3.25 pL液滴體積之一系列液滴施加在該基材上且使用PixeLINK PL-B740高速顯微照相機記錄該液滴散佈。在80秒後，該等液滴係藉由施加具有50 mW/cm
2強度之UV光20秒而固化以模擬真實固化程序。
在80秒後該液滴直徑的比較顯示：樣本S3之液滴直徑比樣本C1之液滴的液滴直徑大44%。
局部填充時間
進行局部填充試驗以評估有機離子化合物之存在是否能提高在模板中之空隙的填充速度。
該填充試驗也使用用於測量該分離能量之工具I300來進行。該工具與具有0.11 s/畫面(frame)之照相機速度的高速照相機PixeLINK PL-B740組合。該模板也與用於測量該分離能量者相同。
為供該試驗，具有3.25 pL液滴體積之該等樣本被噴墨成4×4格圖案，而在UV固化後獲得約45 nm之膜厚度。
該模具空隙之填充時間係從該模板首次觸碰該等液滴時(t=0)開始數算且完全填充所需的時間係從所拍攝之圖像目視地監測。為供每一試驗，產生一曲線，其顯示填充體積相對該填充時間的百分比。對每一樣本之三個獨立的場域進行測量。
結果之摘要可在表7中看見。
表7：
在表7中摘述之結果顯示：含有該基礎化合物加上1wt%AMID的樣本S3的填充速度比不包括離子有機化合物之基礎組成物C1者快很多。樣本S3之填充速度比比較用樣本C1之填充速度約快20%。在不局限於理論下，樣本S3之較高的填充速度可藉由其比樣本C1高的導電度所說明。
在此所述之具體例的規格和說明意圖要提供該多種具體例之結構的一般了解。該規格和說明無意詳盡且全面地描述使用在此所述之結構或方法的設備和系統的所有該等元件和特徵。不同的具體例也可在單一具體例中組合提供，且相反地，在單一具體例之背景下為簡潔之故所描述之多種特徵也可分開地或以任何子組合方式被提供。再者，以範圍方式陳述之值的引用包括在該範圍內之每一值。很多其他具體例對於熟練之技術人員，僅在研讀本說明書之後可為明顯的。其他具體例可被使用且從該揭示內容所衍生，使得結構代替、邏輯代替、或其他改變可在不偏離本揭示內容之範圍下被完成。因此，該揭示內容是要被視為說明性的而非限制性的。
Claims (20)
- 一種包含可聚合材料、有機離子化合物和光起始劑之光可固化組成物，其中 該有機離子化合物之量不大於1.5wt%； 該有機離子化合物包含有機陽離子；且 該光可固化組成物之導電度是至少20 μS/cm。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該有機離子化合物之量是至少0.05wt%且不大於1.2wt%。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該有機陽離子包含芳香族環或雜芳香族環。
- 如請求項3之光可固化組成物，其中該有機陽離子包含咪唑環。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該有機陽離子包含能參與該可聚合材料之聚合反應的官能基。
- 如請求項5之光可固化組成物，其中該有機陽離子之該官能基是乙烯基。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該有機陽離子包含不多於20個碳原子。
- 如請求項7之光可固化組成物，其中該有機陽離子包含不多於10個碳原子。
- 如請求項8之光可固化組成物，其中該有機離子化合物包括六氟磷酸二苯基碘、1-乙基-3-甲基咪唑二氰胺、1-烯丙基-3-甲基咪唑二氰胺、或其任何組合。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該光可固化組成物之導電度是至少50μS/cm。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該光可固化組成物不含溶劑且該有機離子化合物係溶在該可聚合材料中。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該可聚合材料之量以該光可固化組成物之總重量計為至少90wt%。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該可聚合材料包含至少一種單官能丙烯酸酯單體和至少一種多官能丙烯酸酯單體。
- 如請求項1之光可固化組成物，其中該光可固化組成物之黏度不大於25 mPa∙s。
- 一種包含基材和覆蓋該基材之經光固化之層的積層體，其中該經光固化之層係由請求項1之光可固化組成物所形成。
- 一種將經光固化之層形成在基材上的方法，其包含： 將一層光可固化組成物施加在該基材上，該光可固化組成物包含可聚合材料、有機離子化合物和光起始劑，其中該有機離子化合物之量以該光可固化組成物之總重量計係不大於1.5wt%，該有機離子化合物包含有機陽離子，且該光可固化組成物之導電度係至少20 μS/cm； 使該光可固化組成物與壓印模板(imprint template)或上片接觸； 使該光可固化組成物照光以形成經光固化之層；且 從該經光固化之層移除該壓印模板或該上片。
- 如請求項16之方法，其中該光可固化組成物之導電度是至少50 μS/cm。
- 如請求項16之方法，其中該有機陽離子包含芳香族環或雜芳香族環。
- 一種製造物件之方法，其包含： 將一層光可固化組成物施加在該基材上，其中該光可固化組成物包含可聚合材料、有機離子化合物和光起始劑，其中該有機離子化合物之量以該光可固化組成物之總重量計係不大於1.5wt%，該有機離子化合物包含有機陽離子，且該光可固化組成物之導電度係至少20 μS/cm； 使該光可固化組成物與壓印模板或上片接觸； 使該光可固化組成物照光以形成經光固化之層； 從該經光固化之層移除該壓印模板或該上片； 在該基材上形成圖案； 加工該基材，其上在該形成中已經形成該圖案；且 從在該加工中經加工之該基材製造物件。
- 如請求項19之方法，其中該光可固化組成物之黏度係不大於25 mPa∙s。
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