TW202226637A - 具有uv固化填料的有機發光二極體(oled)顯示器裝置及製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種有機發光二極體(OLED)結構,包括:OLED層堆疊;包含UV固化油墨的光提取層(LEL);以及在LEL與OLED層堆疊之間的UV阻擋層。

Description

具有UV固化填料的有機發光二極體(OLED)顯示器裝置及製造方法
本揭示內容涉及有機發光二極體(OLED)顯示裝置的製造。
有機發光二極體(OLED或有機LED),亦稱為有機EL(有機電致發光)二極體,是一種發光二極體(LED),其中發光性電致發光層是一種有機化合物的膜,會對電流響應而發光。此有機層位於兩個電極之間;通常,該等電極中的至少一個是透明的。OLED用於在裝置中產生數位顯示,例如電視螢幕、電腦顯示器、便攜式系統(例如智慧型手錶、智慧型手機、手持遊戲機、PDA和膝上型電腦)。
OLED顯示器可以採用被動矩陣(PMOLED)或主動矩陣(AMOLED)控制方案來驅動。在PMOLED方案中,顯示器中的每一列(與線)都受到一個接一個的依序控制,而AMOLED控制則使用薄膜電晶體背板直接存取和切換每個單獨的像素,從而實現更快的響應、更高的解析度和更大的顯示尺寸。
與傳統的LCD顯示器相比,AMOLED顯示器在高像素密度、出色的圖像品質和薄型尺寸方面具有吸引力。AMOLED顯示器是自發光裝置,可以使用薄膜處理在薄而柔性的基板上製成,並且不需要LCD顯示器中使用的背光。除了比LCD裝置具有更高的電源效率外,AMOLED裝置亦具有「僅在點亮時消耗功率」和「僅需要與發光強度對應的功率消耗」等特徵。因此,AMOLED顯示器已被視為用於電池供電的便攜式產品的一種有吸引力的顯示技術。
在一個態樣中,一種有機發光二極體(OLED)結構,包括:OLED層堆疊;包含UV固化油墨的光提取層(LEL);在LEL和OLED層堆疊之間的UV阻擋層。
實施方式可包含下列特徵之一或更多者。LEL層的厚度可為至多5μm,並且UV阻擋層的厚度可為50-500nm。UV阻擋層可包括有機電荷傳輸分子。UV阻擋層可包括金屬氧化物奈米顆粒。金屬氧化物奈米粒子可包括MoO 3、MnO 2、NiO、WO 3和AlZnO中的一種或多種。
OLED結構可進一步包括基板、在基板上的具有阱結構陣列的介電層,其中每個阱結構包括傾斜的側壁和底部,並且阱結構由平台隔開,並且LEL至少部分填充阱。OLED結構可進一步包括鏡層,該鏡層在介電層與OLED層堆疊之間。
LEL的頂表面與平台的頂表面可實質共面。LEL的頂表面可突出到平台的頂表面之上。
在另一個態樣中,一些實施方式提供一種有機發光二極體(OLED)結構的製造方法,方法包括以下步驟:在OLED層堆疊上沉積UV阻擋層;在UV阻擋層上沉積UV可固化流體層;和用紫外線將UV可固化流體層固化,以在UV阻擋層上形成光提取層(LEL)。
沉積UV可固化流體層可包括從噴嘴噴射UV可固化流體的液滴。液滴可被噴射以至少部分地填充複數個阱。沉積UV可固化流體層可包括以下步驟:在每個阱中循序形成複數個子層。形成複數個子層的子層可包括以下步驟:在形成後續子層之前將UV可固化流體的一個或多個液滴噴射到阱中並固化流體。在阱中形成子層之步驟可包括以下步驟:將UV可固化流體的單個液滴沉積到阱中。形成子層之步驟可包括以下步驟:將UV可固化流體的多個單個液滴沉積到阱中。光提取層(LEL)的厚度可至多為5μm,並且UV阻擋層的厚度可為50-500nm。
優點可以包括但不限於以下一項或多項。
可使用UV固化油墨製造LED裝置中的一個或多層,例如光提取層(LEL)。此允許使用利用紫外線固化來沉積層的液滴噴射技術,此又可以允許以更高的生產量和/或更低的成本進行製造。
在附圖與下面的說明中揭示本說明書所說明的標的的一或更多個態樣的細節。根據說明書、圖式以及申請專利範圍,將可顯然理解其他態樣、特徵與優點。
OLED是具有有機層堆疊的兩端薄膜器件,有機層堆疊包括夾在兩個電極之間的發光有機層。電極中的至少一個是透明的,因此允許發射的光透過。通常,封裝層或鈍化層覆蓋OLED堆疊。由於OLED堆疊及其上的封裝層或鈍化層中的光學參數不匹配,因此可能會發生明顯的效率損失。另外,在具有平面層堆疊的習知裝置構造中,大量的光可以被支撐基板吸收或以低角度逃逸。
內部量子效率(IQE)量化轉換的光子數與輸入電子數的比,而外部量子效率(EQE)表示從輸入電子數轉換後的發射和提取的光子數的比。在此種情況下,即使IQE幾乎是完美的,但EQE仍可能遠非理想,因為大量的發射光會被捕獲在OLED顯示器內部或沿水平方向(平行於基板)波導傳播。在一個實例中,即使具有理想的IQE(例如,磷光材料的約為100%),在具有習知裝置配置的商業OLED中亦只實現了約20%至25%的EQE。除了會損失對於輸出發射的光能以外,陷在內部的光亦可被波導傳播到相鄰像素,並且可以散射到正視野中,從而導致「光洩漏」或「光學串擾」,並降低顯示的清晰度和對比度。
參照圖1A至圖1C,此問題的一種解決方案是在阱結構103中形成OLED堆疊,其沿著底部103B和阱的傾斜側壁103A的一部分具有鏡子,並且以圖案化光提取層108填充阱。在圖1A和圖1B中圖示了頂部發射OLED結構的實例。OLED結構形成在支撐基板100上,支撐基板100可任選地在製造過程之後被去除。
可以藉由設置在支撐基板100上方的介電像素定義層(PDL)111中的凹部來提供阱。像素定義層(PDL)111可以在由一個或多個薄膜電晶體(TFT)製成的像素驅動電路形成在基板100上之後形成。PDL 111可以是聚合材料,例如可以藉由沉積光致抗蝕劑材料層來形成。然後,將聚合物材料層選擇性地圖案化,以形成將提供阱的凹部。頂表面PDL提供了一個平台,此平台將裝置內的各個OLED子像素分開。
導電陽極101形成在阱結構103的底部103B下方。陽極101可以向上延伸到阱的傾斜側壁103A的一部分。陽極101可以是銀和/或另一種反射導電材料,或者可以是由塗覆有導電光學反射材料的導電非反射材料製成的。在一些實施方式中,陽極101具有足夠的反射性以充當鏡子。
陽極101可以在PDL 111之前被處理,並且可以在基板100上形成薄膜電晶體(TFT)之後形成。例如,薄膜電晶體可以包括用於電晶體的閘極、汲極和源極區域的導電端。在此,陽極101可以設置在TFT上方,並且可以藉由例如穿過介電層的導電通孔與TFT的汲極電接觸。
如在圖1A和圖1B中所圖示,可以在沉積並圖案化像素定義層(PDL)111之後形成陽極101。陽極101的一部分可以部分地或全部地向上延伸到傾斜的側壁103A上到PDL斜面的區域中(例如在區域101A中)。因此,陽極101與凹部的頂部(亦即平台的頂部)間隔開。結果,由陽極101提供的反射鏡可以部分或完全向上延伸到傾斜側壁103A。
或者,可以在PDL 111之前沉積陽極101。陽極101的一部分可以在像素定義層(PDL)111下方延伸。例如,陽極202可以僅沉積在平坦底部區域103B的區域中。在此種情況下,可以形成單獨的鏡層,鏡層覆蓋阱的底部103B並且部分或完全在傾斜側壁103A上延伸。
假設陽極101形成在PDL 111上方,則可以在陽極101的一部分上方和PDL 111的暴露部分上方形成透明介電層102。介電層102中的孔將定義OLED的發射區域。可以使用光刻膠類型的材料來形成介電層102。如圖所示,介電層102可以在阱的底部103B的外邊緣處和在傾斜的側壁103A上覆蓋陽極101。但是否則,通常將介電層102到阱的底部103B中的延伸最小化。
在陽極101上方形成包括發光區107的OLED層堆疊104。例如,在頂部發射OLED堆疊中的OLED層堆疊104可以包括電子注入層(EIL)、電子傳輸層、電洞阻擋層、發光層(EML)、電洞阻擋層(EBL)、電洞傳輸層(HTL)和電洞注入層(HIL),儘管此只是一組可能的層。OLED堆疊104的最下層直接地或經由佈置在陽極上的導電鏡層與陽極101電接觸。穿過介電層102中的孔暴露在陽極101的區域上方的發光層(EML)的一部分可以提供發光區107。
可以在OLED堆疊104上方形成另一個透明電極106,例如陰極。OLED堆疊104的頂層與陰極106電接觸。透明電極106在光提取層108的下方。
覆蓋層(CPL)可以放置在陰極106的頂部上。CPL通常是類似於非EML OLED層的有機材料。鈍化層可以沉積在CPL層上。
電極106可以是覆蓋整個顯示器並連接到所有像素的連續層。相比之下,陽極101不被製成連續的,從而可以實現對每個OLED的獨立控制。此允許子像素控制;每個像素可以包括三個不同顏色的子像素,例如R、G和B。
在其中陽極101用作側壁鏡(例如,沿著PDL的斜面沉積)的實施方式中,可以藉由將介電層102放置在此種側壁鏡上來進一步控制發射區域。介電層102的範圍可以改變。通常,OLED發射會高度依賴於層厚度。介電層102允許抑制(在裝置製造期間)形成在側壁上的OLED結構的發射,其中阱的底部和側壁之間的厚度差可能導致發射特性不一致,包括發射光譜和發色坐標。
OLED結構亦具有設置在阱結構103的凹入區域內的折射率匹配填充材料108。折射率匹配的填充材料/層的頂表面108a可以是平坦的(參見圖1A)或彎曲的/非平坦的(參見圖1B)。經由適當的裝置設計,藉由在OLED發射區和光提取層周圍引入反射鏡(經由凹面中的折射率匹配材料),EQE可以比習知OLED設計提高2-3倍。結果,可將便攜式應用中的OLED顯示器的功耗降低2到3倍,從而可以使用體積更小、重量更輕的可充電電池,並且充電時間比目前的行動裝置所使用的更快(例如作為觸控螢幕手機、平板電腦和膝上型電腦)。同樣的,具有高效率OLED顯示器的相同行動裝置使用原始電池一次充電的電量可以運行更長的時間(例如略小於2-3倍)。此種高效像素架構的另一個好處是裝置的使用壽命更長,因為像素將在較低的電流和電壓下獲得所需的亮度,從而導致較低的劣化現象。另一個好處是獲得較高像素密度的技術可行性,因為較高的EQE可使較小的發射區域實現與以前相同的亮度。
然而,使用傳統技術可能無法以商業上可行的價格製造新添加的光提取層(LEL)。該增加的層要求附加的處理和相應的工具。特定而言,期望使用液滴噴射技術來沉積填充層,例如使用液滴噴射的3D打印技術。儘管不會(通常亦不會)包括色素沉著(pigmentation),但要以液滴形式噴出的液體材料通常被稱為「油墨」。
有望用於LEL的一種填充「油墨」是一種溶液,溶液包括有機金屬分子或金屬氧化物奈米粒子,表面有或沒有表面被有機連接單元鈍化(以下稱為「MO油墨」)。此種類型的填充油墨具有較高的固體負載(例如,可能在漿液混合物中的固體/油墨體積形成比例較高)和可調的介電常數,從而有可能使輸出發射至多化。固化方法包括在高溫下將填充油墨暴露於紫外線輻射持續一段後退火時間。不幸的是,固化LEL前體材料所需的紫外線照射劑量可能會對下面的OLED結構有害。
為了解決由用於光提取層(LEL)的折射率匹配材料的UV固化油墨引起的製造挑戰,本揭示內容提出了在LEL層下方引入UV阻擋層的解決方案,使得可以對圖案化LEL層應用UV固化油墨,而不會損害其下面的OLED堆疊的效能。有機和無機材料都可以用於紫外線阻擋層。
另外,可以提供適當的表面輪廓或疏水表面,表面輪廓或疏水表面使得製造期間未對準的墨滴能夠經由重力和圓頂頂部的表面特性落回到孔中(如在下文中針對圖4B詳細討論的)。該等技術可以結合或獨立於沉積在OLED堆疊上的UV阻擋層使用(如下文在圖2中進一步詳細討論的)。
此外,利用本揭示內容的噴墨處理,可以形成具有折射率梯度的圖案化LEL層。具有多個塗覆步驟的噴墨印刷或狹縫模頭塗覆,使具有梯度指數且與覆蓋玻璃(或單元上觸摸配置的觸摸面板)整合的圖案化LEL成為可能。
圖1C圖示了佈置在基板100上的分層結構112中的OLED像素的陣列110的截面圖。
進一步參考圖2,OLED結構200A的截面圖圖示了在OLED層104的頂表面104A和圖案化LEL層108之間的UV阻擋層202。除了下面討論的以外,OLED結構200A可以類似於參照圖1A和1B討論的OLED結構100A和100B。OLED結構200A形成在基板100上並且包括阱結構103的陣列,每個阱結構103包括底部區域103B和側壁區域103A。阱結構103被平台105隔開。如上所述,介電層102形成在PDL 111的斜面上並且延伸到底部區域103B的邊緣區域,儘管延伸到凹陷底部區域中是可能的,但是通常被最小化。
陽極101形成在底部區域103B中並且可以部分地在側壁103A上延伸。如上所述,陽極101可以是反射性的,或者可以是塗覆有導電光學反射材料的導電非反射材料。
更詳細地,每個阱結構103的底部是基板100上方的底部平坦表面,其表示在薄膜電晶體(TFT)電路處理期間形成的平坦頂部金屬表面(例如,用於薄膜電晶體TFT的源極和汲極電極的金屬層)。可以在陽極101上方形成鏡層101M。鏡層101M可以使用銀(Ag)或其他反射金屬。或者,陽極可以是沉積在導電或非導電反射層上的透明導電材料。例如,陽極101可以是沉積在反射鏡層101M的頂部上的導電銦錫氧化物(ITO)。對於OLED的陽極,期望內部全反射。
在一些實施方式中,陽極限於底部區域103B。在一些實施方式中,陽極亦部分或完全向上延伸至凹部的傾斜側壁103A。在一些實施方式中,鏡層101M是延伸到凹部的傾斜側壁103A上的導電反射金屬。形成在初始陽極頂部的此種導電反射金屬可導致在像素的底部/底部區域上形成潛在的新陽極。如上所述,可以沉積透明介電層102並對其進行圖案化,以消除來自側壁區域103A的光發射和電激發。
陰極106可以是無圖案且透明的連續層。在頂部發射配置中,光提取層(LEL)108在UV阻擋層202的頂部,而UV阻擋層202在陰極106的頂部。在此種配置中,鈍化層可以沉積在陰極層106上方的覆蓋層(CPL)層上。
例如,參照圖1A至圖1C,LEL層108設置在OLED堆疊104和頂部陰極106上方。LEL層108至少部分地填充每個阱。在一些實施方式中,LEL層108A「填滿逸出」阱,從而形成凸出的頂表面109,頂表面109在平台105的頂表面上方突出。
在OLED層堆疊104的頂表面104A和圖案化LEL 108之間是UV阻擋層202。UV阻擋層202可以藉由用於形成OLED層的類似處理(例如物理氣相沉積)形成,或者藉由不同的處理(例如化學氣相沉積)形成。UV阻擋層202亦可以藉由塗覆方法形成,例如旋塗。UV阻擋層202在用於處理LEL層108/108a的UV波長處具有強吸收(例如,至少90%至100%的吸收)。UV阻擋層202可以相對較薄,例如50至500nm厚。可以在下面找到用於UV阻擋層202的材料的實例。沉積紫外線阻擋層的所需處理可能取決於所選的材料。通常,蒸發處理可能是有利的,因為濺射或化學氣相沉積(CVD)可能會導致其他損壞裝置的元素(例如濺射中的電漿、CVD/PECVD中的污染物以及可能的電漿)。
儘管可以在CPL層上沉積鈍化層,但是在某些實施方式中,UV阻擋層亦可以用作鈍化層,並且不需要CPL層上的單獨的鈍化層。在此種情況下,UV阻擋層可以用作潛在的濕式LEL沉積的滲透阻擋層,例如噴墨印刷(IJP)。
有機和無機材料都可以用於紫外線阻擋層。可以用於紫外線阻擋層的有機材料的實例包括:N,N′-雙(3-甲基苯基)-N,N′-二苯基聯苯胺,TPD(3.18eV);N,N′-二(1-萘基)-N,N′-二苯基-(1,1′-雙苯基)-4,4′-二胺,NPB(3.0eV);N,N′-雙(菲-9-基)-N,N′-雙(苯基)-聯苯胺,PAPB(或PPD);4,7-二苯基-1,10-啡啉,BPhen(3.0eV);雙(8-羥基-2-甲基喹啉)-(4-苯基苯氧基)鋁,BAlq(3.0eV),三(8-羥基喹啉)鋁,Alq(2.8eV;稠四苯,C 8H 12(3.0eV);4-苯基,4P(3.1eV);6-苯基,6P(3.1eV)等(括號中的數字表示吸收邊)。該等結構的分子結構如圖3所示。
在諸如有機發光二極體的有機薄膜裝置領域中,此種類型的有機材料通常被稱為電荷傳輸分子(電洞傳輸或電子傳輸)。可以藉由分子結構工程將能隙調節至所需波長,同時保持材料的可加工性(例如,藉由熱沉積)。實例包括TPD、NPB和PAPB(或PPD)。藉由用-萘基或-並蒽基取代-甲基苯基,可以有效地調節吸收帶的開始。除了調節苯基,帶隙工程以可以藉由用-OH或-CN基團取代苯環上的-H原子來實現。此種有機材料的另一個特徵是高吸收係數。例如,由於其在紫外線吸收帶之間的直接能隙類型,在此種類型的分子中經常會看到超過105 cm-1的吸收係數。在此吸收位準下,紫外線輻射強度可以用厚度為100 nm的紫外線阻擋層衰減10倍,而厚度為200 nm的紫外線阻擋膜則衰減100倍。因此,該等材料是LEL(105/105a)下方的紫外線阻擋層(202)的極佳候選材料。當選擇具有包含不同數目的苯環的多個亞組的組合物(例如NPB)時,可以在來自Hg燈的整個UV輻射(從UV-1到UV-III波段)上實現寬吸收。由於用於紫外線阻擋層的有機材料亦可以用於OLED堆疊中的電荷傳輸層,因此可以使用相同的沉積工具。
紫外線阻擋層亦可以由另一種稱為工程聚合物的有機分子形成。實例包括但不限於聚苯乙烯、聚碳酸酯、PMMA及其衍生物。此類工程聚合物的吸收邊緣接近3.1eV,可有效阻擋紫外線。
適用於紫外線阻擋層202的無機材料的實例包括MoO 3、MnO 2、NiO、WO 3、AlZnO和包含該等材料的合金氧化物。可以藉由熱或其他類型的物理沉積方法來製造該等膜,而不會損壞下面的OLED裝置。
如上所述的多層堆疊或共混形式的材料的組合亦可以用於紫外線吸收層202。紫外線阻擋層的厚度可以在50-500nm的範圍內選擇,具體取決於紫外線阻擋層的吸收係數和LEL油墨固化所需的紫外線劑量的衰減位準。
可以用具有相應的有機金屬前體的油墨形成基於金屬氧化物和/或有機金屬化合物的LEL層105/105a,此類油墨的實例包括ZrO、ZrOC、AlO、AlOC、TiO、TiOC、ZnO、ZnOC,以及混合形式的組合(在以下文本中表示為MO/MOC油墨)。此類化合物的折射率高於OLED堆疊中有機層的折射率。在形成的LEL中保持一定數量的碳原子(亦即上面的金屬-OC化合物)可以實現LEL和OLED堆疊之間的折射率匹配。作為參考點,諸如ZrO或TiO2的金屬氧化物可以具有實質上高於目標值的折射率(例如n = 1.82)。隨著碳(C)的量,n可以在約2.2至約1.8的範圍內調節。
金屬氧化物奈米顆粒的固體載量通常在20-80%的範圍內(例如,形成固體/油墨體積的百分比)。諸如異丙醇(IPA)的醇和諸如丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)的二醇醚可用作此類MO / MOC油墨的溶劑。為了減少對下面的OLED的損壞,可以在油墨製備過程中從溶劑中除去H 2O分子。在低濕度下(例如在乾燥的空氣、N 2或Ar下)或在40-60°C的中等基板溫度下印刷油墨亦可用於至多程度地降低下面OLED的效能。在一個實例中,使用1-10 pl的噴嘴頭,可實現便攜式顯示產品的發射像素的滴量(〜25um×25um×2um〜10 -15m 3〜10 -12l = 1pl)。較大的噴嘴頭可用於像素間距較大的台式和壁掛式顯示器。理想的固體含量可以使用較小的噴嘴頭實現,每個噴嘴在每個停止點處具有多個墨滴,或者使用較大的噴嘴頭,每個孔具有單個墨滴。噴嘴陣列通常用於提高生產量,以實現大約1分鐘/基板的批量生產時間。
例如,在紫外線阻隔層上的LEL形成過程包括印刷過程、溶劑去除和在中等溫度(50-100°C)下短暫時間(幾分鐘)的預乾燥過程。在受控環境下並在減壓下在腔室中進行預烘烤可以減少處理時間。然後,乾燥的LEL陣列可以進行紫外線照射,以〜0.1-10 J/cm 2的劑量進行交聯。最後的固化過程在高溫下進行(例如,在70-130°C下進行5-30分鐘)。
參照圖4A,在3D印刷處理中,可以藉由依次沉積和固化多個子層來形成LEL層108,其中子層的堆疊提供了LEL層108。子層可以對應於噴頭400的單次掃描和從噴頭噴射的液滴402的固化。在一些實施方式中,對於每個孔,可以用多滴油墨形成LEL的子層。或者,對於給定的阱,LEL層108內的每個子層可以形成為每個子層具有單個液滴;由於表面張力,液滴可能會散開以覆蓋孔的寬度。在一些實施方式中,阱填充有用於LEL的液體前體,並且整個阱一次固化,而不是逐層固化。
利用本揭示內容的噴墨方法,可以形成圖案化的LEL層,其在折射率上具有從頂部到底部的梯度。特定而言,具有多個塗覆步驟的噴墨印刷或狹縫模頭塗覆,使具有梯度指數且與覆蓋玻璃(或單元上觸摸配置的觸摸面板)整合的圖案化LEL成為可能。連續掃描中的墨滴可以使用折射率連續降低的油墨(藉由增加C/O比率,或藉由使用具有不同折射率的多種金屬更改MO組成)。滴墨在接收的MO / MOC膜上的潤濕效果可用於進一步調整梯度輪廓。最終可以形成圖案化的LEL陣列,其折射率與OLED堆疊的折射率匹配(折射率約為1.75至1.82),並且LEL頂表面的折射率與保護玻璃匹配(例如,康寧(Corning)品牌的大猩猩玻璃(Gorilla glass),折射率約為1.52,用在許多的手機中)。例如,梯度指數的橫截面輪廓可以藉由油墨性質和詳細印刷條件來控制。因此,使用專用設計,可以針對不同的應用實現期望的視角依賴性。例如,對於監視器和壁掛式大尺寸電視,較大的視角是優選的。對於飛機中的娛樂顯示器,優選是窄視角。對於手掌大小的手機,最好採用在正視方向具有強發射強度的適中視角,其優化的正視效能可延長每次電池充電的操作時間。
如本文所用,用詞「示例性」是指「用作示例、實例或說明」,並且不應被解釋為比本文所揭示的其他配置更佳或有利。
如本文中所使用的,用詞「大約」和「近似地」旨在涵蓋可能存在於值的範圍的上限和下限中的變化,諸如性質、參數和尺寸的變化。在一個非限制性實例中,用詞「約」和「大約」是指正負10%或更少。
已經藉由舉例的方式說明了上述特定特定實施例,並且應當理解,該等特定實施例可能易於進行各種修改和替代形式。亦應當理解,申請專利範圍並不旨在限於所揭示的特定形式,而是覆蓋落入本揭示內容的精神和範疇內的所有修改、等同形式和替代形式。
100:支撐基板 101:導電陽極 102:介電層 103:阱結構 104:OLED層 105:平台 106:陰極 107:發光區 108:折射率匹配填充材料 110:陣列 111:介電像素定義層(PDL) 112:分層結構 200A:OLED結構 202:UV阻擋層 400:噴頭 402:液滴 101A:區域 101M:鏡層 103A:傾斜側壁 103B:底部區域 104A:頂表面 108a:LEL層
圖1A至圖1B圖示了具有折射率匹配材料的圖案化/結構化光提取層的頂部發射OLED像素的示意性截面圖的實例。
圖1C圖示具有折射率匹配材料的圖案化/結構化光提取層的頂部發射OLED像素的陣列的示意性截面圖的實例。
圖2圖示了頂部發射OLED像素的示意性截面圖的實例,此像素在圖案化/結構化的光提取層下方具有UV阻擋層。
圖3A至圖3G圖示了適合於UV阻擋層的有機材料的實例。
圖4A和圖4B圖示了用可UV固化的墨滴填充OLED結構。
在各種圖式中,類似的元件符號指示類似的元件。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:支撐基板
101:導電陽極
102:介電層
103:阱結構
104:OLED層
105:平台
106:陰極
107:發光區
108:折射率匹配填充材料
110:陣列
111:介電像素定義層(PDL)
112:分層結構
200A:OLED結構
101A:區域
101M:鏡層
103A:傾斜側壁
103B:底部區域
104A:頂表面
108a:LEL層

Claims (16)

  1. 一種發光二極體(LED)結構,包括: 一發光二極體,包括一位於兩個電極之間的發光性電致發光層; 一光提取層(LEL),該光提取層包含一紫外線固化油墨;和 一UV阻擋層,該UV阻擋層在該光提取層與該發光二極體之間,該UV阻擋層具有的一厚度為50-500nm且具有對用於固化該紫外線固化油墨的紫外線波長至少90%的吸收。
  2. 如請求項1所述之結構,其中該光提取層的一厚度為至多5μm。
  3. 如請求項1所述之結構,其中該UV阻擋層包括有機電荷傳輸分子。
  4. 如請求項1所述之結構,其中該UV阻擋層包括金屬氧化物奈米顆粒。
  5. 如請求項4所述之結構,其中該金屬氧化物奈米顆粒包括MoO 3、MnO 2、NiO、WO 3和AlZnO中的一種或多種。
  6. 一種發光二極體(LED)結構的製造方法,該方法包括以下步驟: 在一發光二極體上沉積一UV阻擋層,該發光二極體包括一位於兩個電極之間的發光性電致發光層; 在該UV阻擋層上沉積一UV可固化流體層;和 用紫外線將該UV可固化流體層固化,以在該UV阻擋層上形成一光提取層(LEL), 其中該UV阻擋層具有的一厚度為50-500nm且具有對用於固化UV可固化流體的紫外線波長至少90%的吸收。
  7. 如請求項6所述之方法,其中沉積該UV可固化流體層包括從一噴嘴噴射UV可固化流體的液滴。
  8. 如請求項7所述之方法,其中該等液滴被噴射以至少部分地填充複數個阱。
  9. 如請求項8所述之方法,其中沉積該UV可固化流體層包括以下步驟:在每個阱中循序形成複數個子層。
  10. 如請求項9所述之方法,其中形成該複數個子層的一子層之步驟包括以下步驟:在形成一後續子層之前將該UV可固化流體的一個或多個液滴噴射到該阱中並固化該流體。
  11. 如請求項10所述之方法,其中在該阱中形成該子層之步驟包括以下步驟:將該UV可固化流體的一單個液滴沉積到該阱中。
  12. 如請求項10所述之方法,其中形成該子層之步驟包括以下步驟:將該UV可固化流體的多個單個液滴沉積到該阱中。
  13. 一種發光二極體(LED)顯示器,包括: 一基板,該基板具有一驅動電路; 一像素定義結構,該像素定義結構設置在該基板上,該像素定義結構具有複數個平台,該複數個平台界定形成在其中的複數個阱;和 複數個LED結構,該複數個LED結構位於該複數個阱中,該複數個LED中的每個LED位於該複數個阱的一對應阱中,並且包括 一發光二極體,包括一陽極、一陰極與一位於該陽極與該陰極之間的發光性電致發光層, 一光提取層(LEL),該光提取層包含一UV固化油墨,以及 一UV阻擋層,該UV阻擋層設置在該發光二極體與該光提取層之間, 其中該UV阻擋層具有的一厚度為50-500nm且具有對用於固化UV固化油墨的紫外線波長至少90%的吸收。
  14. 如請求項13所述之顯示器,其中該UV阻擋層中的包括一個或多個的有機電荷傳輸分子或金屬氧化物奈米顆粒。
  15. 如請求項13所述之顯示器,其中該光提取層的一頂表面突出到該平台的一頂表面之上。
  16. 如請求項13所述之顯示器,其中該光提取層的一頂表面實質共面於該平台的一頂表面。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11296296B2 (en) 2019-11-06 2022-04-05 Applied Materials, Inc. Organic light-emtting diode light extraction layer having graded index of refraction
KR20220129601A (ko) 2020-01-22 2022-09-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 미러를 갖는 oled(organic light-emitting diode) 디스플레이 디바이스들 및 이를 제조하기 위한 방법
CN111584725A (zh) * 2020-05-15 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled的面板及其制造方法
KR20220006686A (ko) * 2020-07-08 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN111799387B (zh) * 2020-08-21 2024-01-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN114639793A (zh) * 2020-12-16 2022-06-17 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN113707826B (zh) * 2021-08-25 2024-03-29 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板及显示装置

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3646510B2 (ja) 1998-03-18 2005-05-11 セイコーエプソン株式会社 薄膜形成方法、表示装置およびカラーフィルタ
JP2001196644A (ja) 2000-01-11 2001-07-19 Nichia Chem Ind Ltd 光半導体装置及びその製造方法
KR100437533B1 (ko) 2002-05-29 2004-06-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
US7307381B2 (en) 2002-07-31 2007-12-11 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electroluminescent display and process for producing the same
JP4252297B2 (ja) 2002-12-12 2009-04-08 株式会社日立製作所 発光素子およびこの発光素子を用いた表示装置
JP5005164B2 (ja) 2004-03-03 2012-08-22 株式会社ジャパンディスプレイイースト 発光素子,発光型表示装置及び照明装置
JP2006004907A (ja) 2004-05-18 2006-01-05 Seiko Epson Corp エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
US20070217019A1 (en) 2006-03-16 2007-09-20 Wen-Kuei Huang Optical components array device, microlens array and process of fabricating thereof
JP4697008B2 (ja) 2006-03-31 2011-06-08 東洋インキ製造株式会社 有機エレクトロルミネッセンスセル用紫外線遮蔽性感圧式接着剤組成物および該組成物を用いた有機エレクトロルミネッセンスセル用部材
US8877662B2 (en) 2006-06-20 2014-11-04 Momentive Performance Materials, Inc. Silica glass having improved properties
CN101518151B (zh) 2006-11-06 2015-09-16 新加坡科技研究局 纳米粒子封装阻障叠层
KR101319306B1 (ko) 2006-12-20 2013-10-16 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 소자의 제조방법
WO2009031571A1 (ja) 2007-09-06 2009-03-12 Sony Corporation 光抽出素子、光抽出素子の製造方法および表示装置
JP5263849B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-14 エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ 酸素及び/又は水分に敏感な電子デバイスをカプセル封じするための多層膜
KR101493021B1 (ko) 2008-08-19 2015-02-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US20100110551A1 (en) 2008-10-31 2010-05-06 3M Innovative Properties Company Light extraction film with high index backfill layer and passivation layer
US20100117106A1 (en) 2008-11-07 2010-05-13 Ledengin, Inc. Led with light-conversion layer
US8247248B2 (en) 2009-05-15 2012-08-21 Achrolux Inc. Methods and apparatus for forming uniform layers of phosphor material on an LED encapsulation structure
US8597963B2 (en) 2009-05-19 2013-12-03 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8227269B2 (en) 2009-05-19 2012-07-24 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US20110086232A1 (en) 2009-10-08 2011-04-14 Sharma Pramod K Layer-by-layer assembly of ultraviolet-blocking coatings
JP5333176B2 (ja) 2009-11-26 2013-11-06 株式会社リコー 画像表示装置、画像表示装置の製造方法及び電子機器
KR101244706B1 (ko) 2009-12-01 2013-03-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101155904B1 (ko) 2010-01-04 2012-06-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
WO2011110175A2 (en) * 2010-03-06 2011-09-15 Blackbrite Aps Led heat and photon extractor
US8425065B2 (en) 2010-12-30 2013-04-23 Xicato, Inc. LED-based illumination modules with thin color converting layers
TW201228807A (en) * 2011-01-13 2012-07-16 Moser Baer India Ltd Method of imprinting a texture on a rigid substrate using flexible stamp
KR20130061206A (ko) 2011-12-01 2013-06-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR101900362B1 (ko) 2012-01-16 2018-11-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조방법
KR101900954B1 (ko) 2012-01-19 2018-09-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조방법
US10144842B2 (en) 2013-03-15 2018-12-04 Pixelligent Technologies Llc High refractive index nanocomposite layer
EP2991824A4 (en) 2013-05-02 2016-12-28 Tera-Barrier Films Pte Ltd CAPACITATION BARRIER STACKS WITH DENDRIMER-CAPTIVATED NANOPARTICLES
US9111464B2 (en) 2013-06-18 2015-08-18 LuxVue Technology Corporation LED display with wavelength conversion layer
US10050236B2 (en) 2013-07-08 2018-08-14 Pixelligent Technologies Llc Advanced light extraction structure
US9099575B2 (en) 2013-07-16 2015-08-04 Cree, Inc. Solid state lighting devices and fabrication methods including deposited light-affecting elements
KR20150052490A (ko) 2013-11-06 2015-05-14 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
JP6287654B2 (ja) 2014-07-14 2018-03-07 住友金属鉱山株式会社 紫外線遮蔽性粉末の製造方法
KR101642120B1 (ko) * 2014-12-24 2016-07-22 코닝정밀소재 주식회사 유기발광소자용 광추출 기판 제조방법, 유기발광소자용 광추출 기판 및 이를 포함하는 유기발광소자
KR101674066B1 (ko) * 2014-12-24 2016-11-08 코닝정밀소재 주식회사 유기발광소자
JP6377541B2 (ja) 2015-01-20 2018-08-22 富士フイルム株式会社 フレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体
US20160268554A1 (en) 2015-03-11 2016-09-15 National Taiwan University Electroluminescent devices with improved optical out-coupling efficiencies
WO2016199632A1 (ja) 2015-06-11 2016-12-15 ソニー株式会社 光電変換素子、光電変換素子の製造方法および固体撮像装置
JP2017059314A (ja) 2015-09-14 2017-03-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2017167312A (ja) 2016-03-16 2017-09-21 コニカミノルタ株式会社 光学フィルムの製造方法
CN105870361B (zh) * 2016-05-27 2017-12-01 京东方科技集团股份有限公司 光学膜的制作方法、光学器件、显示基板及显示装置
KR102332959B1 (ko) 2017-06-07 2021-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10453907B2 (en) 2017-08-21 2019-10-22 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED device and method for fabricating the same
CN107516713A (zh) 2017-09-30 2017-12-26 京东方科技集团股份有限公司 一种oled发光器件及制备方法、显示基板、显示装置
US20190131568A1 (en) 2017-11-01 2019-05-02 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Encapsulation structure of oled and encapsulation method for oled
US10446790B2 (en) 2017-11-01 2019-10-15 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED encapsulating structure and manufacturing method thereof
KR102576997B1 (ko) * 2017-12-29 2023-09-12 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 제조 방법
US11527683B2 (en) * 2018-10-11 2022-12-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Laser printing of color converter devices on micro LED display devices and methods
CN109950415B (zh) 2019-02-21 2021-07-27 纳晶科技股份有限公司 一种顶发射发光器件及其制备方法
US11296296B2 (en) 2019-11-06 2022-04-05 Applied Materials, Inc. Organic light-emtting diode light extraction layer having graded index of refraction
KR20220129601A (ko) 2020-01-22 2022-09-23 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 미러를 갖는 oled(organic light-emitting diode) 디스플레이 디바이스들 및 이를 제조하기 위한 방법

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