TW202225690A - 標籤剝離裝置及標籤剝離方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可防止檢體容器之損傷的標籤剝離裝置及標籤剝離方法。 [解決手段]一形態之標籤剝離裝置具備：容器保持部，保持檢體容器；及切割器夾持具，可裝卸地保持切割器，將前述切割器之刀片部壓抵於保持在前述容器保持部並且側面貼有標籤之前述檢體容器的側面，相對於前述檢體容器在軸方向上移動，藉此剝除附著於前述檢體容器之側面的標籤。

Description

標籤剝離裝置及標籤剝離方法
發明領域
本發明是有關於一種標籤剝離裝置及標籤剝離方法。
發明背景
在例如生化分析等之各種血液檢查等的處理中，前處理進行如下：取得檢體容器的圖像，並根據該圖像來檢出檢查前之檢體的狀態。
檢體容器是以例如玻璃等之透明材料所構成，在大部分的檢體容器的外周面，會附上顯示了識別資訊等之檢體之資訊的標籤。因此，考慮在拍攝檢體容器之前將標籤去除。(日本特開第2008-76185號公報)
剝離標籤的方法，有例如將超音波切割器等之切割器朝向檢體容器的側面，於標籤上刻有切口。在如此的標籤剝離處理中，是要求在不損壞檢體容器之下僅剝除標籤，但有位置或動作的調整複雜如此的課題。
因此，本發明之目的在於提供一種可防止檢體容器損壞的標籤剝離裝置及檢體處理裝置。
發明概要
一形態之標籤剝離裝置具備：容器保持部，保持檢體容器；及切割器夾持具，可裝卸地保持切割器，將前述切割器之刀片部壓抵於保持在前述容器保持部並且側面貼有標籤之前述檢體容器的側面，相對於前述檢體容器在軸方向上移動，藉此剝除附著於前述檢體容器之側面的標籤。 發明效果
根據本發明之標籤剝離裝置，可防止檢體容器損壞。
較佳實施例之詳細說明
［第1實施形態］ 以下，參照圖式說明作為該發明之檢體處理裝置的標籤剝離裝置及作為檢體處理方法之標籤剝離方法的實施形態。圖1及圖2是顯示本發明之第1實施形態之檢體處理裝置之構成的正面圖及側面圖。圖3是顯示檢體容器之外觀的說明圖。圖4至圖9是顯示檢體處理裝置及檢體處理方法的說明圖，圖4及圖5分別顯示切割器供給部的構成，圖6至圖8分別顯示剝離部的構成，圖9分別顯示切割器回收部的構成。再者，圖中箭頭X、Y、Z分別顯示直交之3方向，分別是X軸對應於成為搬送路徑之搬送方向的第1方向，Y軸對應於搬送路徑之寬度方向，Z軸對應於上下方向。
如圖1及圖2所示，檢體處理裝置10是在檢體之分析處理時先行檢查檢體之狀態的前處理裝置。檢體處理裝置10具備：搬送裝置20、標籤剝離裝置30、及控制裝置70。
搬送裝置20是沿著預定的搬送路徑20a搬送檢體容器25的裝置，且由例如鋪設在剝離位置之下方的輸送帶式之夾持具搬送機構所構成。搬送裝置20具體而言具備有一對導軌21、搬送帶22及帶進給機構。一對導軌21沿著圖中X軸方向上延伸的搬送路徑20a而以固定寬度設置。
搬送帶22涵蓋搬送路徑20a而配置在導軌21間。帶進給機構是連接於例如馬達等之驅動源的搬送輥，在搬送帶22的內側進行旋轉驅動來進給搬送帶22。
搬送裝置20藉由搬送帶22的進給運動而沿著搬送路徑20a搬送用以保持檢體容器25的夾持具24。而且，藉由沿著搬送路徑20a設置之標籤剝離裝置30等的各處理裝置對檢體容器25或檢體25a進行各種處理。
用以保持檢體容器25的夾持具24在一對導軌21間被支撐成直立狀態，隨著搬送帶22的移動而被搬送。檢體容器25是例如圖3所示，為上端開口且下端封閉之透明圓筒體的試驗管，於內部可收納血清等的檢體。檢體容器25是以例如玻璃或樹脂所構成。標籤27藉由接著劑或黏著劑而貼附於檢體容器25的外周側面。標籤27顯示了條碼或文字，作為檢體25a之識別資訊等的各種顯示資訊。顯示資訊為例如顯示檢體之歸屬的姓名或病棟、各種編號等。
檢體容器25之內部的檢體25a是血凝塊層、分離劑(矽)層及血清層之三層分離而由下依序配置。在血凝塊層與分離劑層之間形成第1境界面，在分離劑層與血清層之間形成第2境界面，在血清層上形成檢體液面。
標籤剝離裝置30是使貼在檢體容器25之外周面的標籤27之至少一部份剝離的裝置。標籤剝離裝置30具備：作為容器保持部的容器移動裝置40、及切割器移動裝置50。在此，所謂標籤的剝離是包含削除標籤。
圖1、2、6及8所示之容器移動裝置40配置於例如搬送路徑20a之其中一側的側邊。容器移動裝置40具備：具有例如可開閉之一對臂41且作為夾頭裝置的夾頭部42、具有可開閉之一對壓制板43的壓制部44、及具有驅動夾頭部42及壓制部44之驅動機構的容器驅動部45。例如容器驅動部45具備：藉由使壓制部44的一對壓制板43或夾頭部42的一對臂41在X方向上往復動作以開閉的驅動壓缸、或使夾頭部42在Y方向上往復動作的驅動壓缸、及使夾頭部42在Z方向上往復動作的驅動壓缸。容器移動裝置40藉由控制部71的控制，將夾頭部42的一對臂41開閉而把持被保持在拾取位置P01中的夾持具24之檢體容器25的頭部。又，容器移動裝置40藉由控制部71的控制使抓持住檢體容器的夾頭部42上昇，進而朝Y軸方向前進，配置於剝離位置P02，並且藉由壓制部在3處把持檢體容器25的側部。而且，在進行剝離處理後，使之朝Y軸方向後退，再次下降將檢體容器25送返搬送路徑20a之拾取位置P01，開放夾頭部42。
切割器移動裝置50配置於例如搬送路徑20a之另一側的側邊。切割器移動裝置50具備：供給箱51；具有可移動地支撐切割器之切割器軌道52a的切割器夾持具52；回收箱53；保持供給箱51之切割器60而移載到切割器軌道52a之供給位置P11的移載機構54；將供給位置P11之切割器進給到二次側之待機位置P12的進給部55；使切割器夾持具52昇降動作而在上昇位置P13與待機位置P12往復動作的移動部56；使切割器依序於下游側從進給待機位置P12移動到回收位置P14的進給部57；及從回收位置P14移載至回收箱53的移載機構58。切割器移動裝置50藉由供給箱51、移載機構54、及進給部55而構成供給新的切割器60的供給部。又，在切割器移動裝置50中，藉由回收箱53、進給部57及移載機構58，構成將使用過後之切割器60回收的回收部。即，切割器移動裝置50具備供給新的切割器60的供給部、與將使用過後之切割器60回收的回收部，成為自動地更換切割器60的切割器更換裝置。
如圖1至圖4所示，供給箱51具有：例如構成為上側開口之筐狀的收納部51a；收納部51a之底板51b；及使底板51b昇降移動的驅動機構51c。供給箱51構成為可收納複數片例如50片的切割器。切割器60構成為例如在一方向較長之矩形的薄板狀。可將切割器60重疊複數片例如50片左右而裝設於供給箱51。供給箱51之收納部51a之其中一側壁設置可開閉的蓋51d，構成為使用者可從側邊插入切割器60。底板51b藉由例如DC馬達等的驅動機構51c而移動。底板51b在預定的時間點被抬起，藉此切割器60進給到上部開口。上部開口設置感測器。感測器檢測到供給箱51內之刀片用盡，底板51b移動到最上部時，控制部71則將底板51b下降並停止。
切割器60可利用例如市售的切割刀用之替換刀片。切割器60由例如鐵製且具有預定的寬度及長度的板狀構件所構成，具有涵蓋剝離時之成為移動方向之前端側的其中一側的側緣部、即上側之前端緣部的全長而銳利地形成之切斷邊。
切割器60配置成在剝離處理時與檢體容器25之其中一周面對向，以長手方向沿著搬送路徑延伸的姿勢保持。切割器60在剝離處理時，前端緣抵接且推抵於檢體容器的表面，且以相反的下緣部離開的方式，設置成以預定角度傾斜的姿勢。例如以相對於檢體容器之軸方向為5度以上30度以下的角度、宜以10度以上20度以下、更宜以15度左右傾斜配置。切割器60的緣部抵接於標籤27而朝上下方向移動，藉此將檢體容器25的標籤27削除一部份，形成具有預定寬度的窗部27b。
如圖1至圖8所示，切割器夾持具52具備：切割器軌道52a，在X方向上延伸，並且具備於X方向之兩端及正面側開口的溝部52d；軌道驅動部52b，使切割器軌道52a移動；及吸引部52c，吸引標籤屑。切割器軌道52a是配置於切割器的昇降路與容器通路之間的框架構件，可滑動地支撐切割器60。切割器軌道52a在X方向上延伸，具備收納切割器的溝部52d。在溝部52d中，以相對於檢體容器的軸方向以10度~30度之範圍傾斜的姿勢，保持切割器。
切割器軌道52a在預定的處理位置中，具有缺口而呈開口的槽縫52e。在該槽縫52e中，切割器60朝檢體容器25側露出。切割器軌道52a可移動地保持市售的切割刀即切割器60於溝部52d，使切割器60的一部份從槽縫52e露出於檢體容器25側，並在槽縫52e的兩側支持。即，藉由切割器軌道52a，切割器60的兩側受支持。
切割器軌道52a的溝部52d構成中央處理區域A1、供給區域A2及回收區域A3在第1方向上連通的切割器路徑，前述中央之處理區域A1是配置有槽縫52e；供給區域A2是於處理區域A1的其中一側連續形成，且配置於供給箱51的上方；回收區域A3於處理區域A1的另一側連續並且配置於回收箱53的上方。其中，切割器路徑具有約3倍切割器60長度左右的長度。軌道驅動部52b具有使切割器軌道52a昇降動作之作為昇降驅動部的昇降壓缸，在保持切割器60的狀態下使切割器軌道52a進行昇降動作，藉此進行剝離標籤的剝離動作。處理區域A1對向配置於檢體容器25的移動路徑。在搬送方向上，於處理區域A1的一次側配置供給區域A2，於處理區域A1的二次側配置回收區域A3。
即，切割器夾持具52將切割器60可裝卸地保持，藉由於保持之檢體容器25的側面，在切割器60的上端緣、即刀片部會接觸之的位置上，相對檢體容器25進行相對移動，藉此進行剝除附著在檢體容器25之側面的標籤的剝離處理。
吸引部52c設置於切割器夾持具52，與切割器夾持具52一起移動。吸引部52c具備吸引噴嘴，前述吸引噴嘴是將吸入口朝向槽縫52e之下端部的附近而配置，吸引被剝離之標籤之屑等的剝離片。吸引部52c在切割器夾持具52吸引已剝離之標籤屑，且透過導管而集中於連接於二次側的集塵箱。
供給側移載機構54具備：具複數個吸附磁鐵54a的保持頭54b；使保持頭54b於X軸中心可旋動地支持的底座54c；及使底座54c旋動及朝X軸方向移動的移載驅動部54d。移載驅動部54d具備例如使保持頭54b昇降的壓缸54e或使底座54c旋轉的旋轉馬達54f。
供給側移載機構54使保持頭54b以向下的狀態下降而吸附保持配置於供給箱51之上表面的切割器60，並藉由使保持頭54b上昇及旋動，使之在切割器軌道52a的切割器路徑對向，進而使之在Y軸方向上移動，藉此將切割器60裝設於切割器軌道52a的供給區域A2。
供給側進給部55具備：卡合於位於供給區域A2之切割器60的卡合部55a；及使卡合部55a沿著X軸移動的進給驅動部55b。進給驅動部55b具備例如無桿式壓缸，在X軸方向上往復動作，藉此使卡合部55a滑動而將供給區域A2的切割器60進給到處理區域A1。
如圖7至圖9所示，回收側進給部57具備：具有複數個吸附磁鐵57a的保持頭57b；及使保持頭57b在X軸方向上移動的進給驅動部57c。進給驅動部57c具備：藉使例如保持頭57b在Y方向上進退動作以進行吸附保持及解除保持的保持壓缸57d；及使保持頭57b在X方向上進退動作的進給壓缸57e。回收側進給部57使保持頭57b在Y方向上朝接近切割器60的方向前進而保持切割器60，並使之移動到X方向的下游側，使保持頭57b朝離開切割器60的方向後退而退避至退避位置，回到上游側，藉由重覆一連串的處理，使切割器60依序朝下游側進給，從待機位置P12移動到回收位置P14。例如切割器60的移動是每逢固定次數的剝離處理，則使切割器60朝回收側移動預定距離，藉此依序挪動刀片部當中配置於槽縫52e而進行剝離處理的部分。例如，每進行200次剝離處理，則挪動5mm。例如若刀片的長度為100mm，進行20次進給處理時，處理區域A1的切割器60被進給到回收區域A3，配置於回收位置P14。
回收側移載機構58具備：具有複數個吸附磁鐵58a的保持頭58b；支撐保持頭58b的底座58c；及使底座58c在X軸方向上移動並且使之旋動的移載驅動部58d。移載驅動部58d具備例如使保持頭58b昇降的壓缸58e或使底座58c旋轉的旋轉馬達58f。移載驅動部58d將切割器60從回收位置P14移載至回收箱53。
回收箱53具有構成為例如上側開口之筐狀的收納部。
控制裝置70具備：控制部71、記憶部72、及使用者介面73。控制部(控制器)71為例如電腦等。控制部71具備：包含CPU(Central　Processing　Unit，中央處理器)、ASIC(Application　Specific　Integrated　Circuit，特殊應用積體電路)或FPGA(Field　Programmable　Gate　Array，場式可程式閘陣列)等的處理器或積體電路(控制電路)、及記憶體等的記憶媒體。控制部71亦可僅具備1個積體電路等，亦可具備有複數個積體電路等。控制部71藉由執行記憶於記憶媒體等之程式等，進行處理。控制部71控制各種驅動機構的動作。例如控制部71在預定的時間點令容器移動機構與切割器移動機構作動，藉此使切割器在接觸容器的位置相對移動以進行剝離標籤的剝離處理。又，使切割器移動機構動作而在預定的移動路徑順次將切割器進給到二次側，藉此進行從供給箱將切割器依序供給到處理位置的供給處理、在處理位置挪動切割器之接觸位置的切割器進給處理、及將切割器回收至回收箱的回收處理。
記憶部72具備硬碟或NAND型快閃記憶體作為記憶媒體。
介面73具有接收從各種感測器等輸出之資料而暫時保存的機能。又對驅動機構送出控制信號的機能、或也具有送出啟動停止(ON/OFF)控制信號的機能。又，介面73具有對分析裝置或者個人電腦等之資訊終端或列表機等的外部裝置發送各種資料的功能。
根據本實施形態之檢體處理裝置，可裝卸切割器，又適用之切割器之形狀的制約少，通用性高。例如在上述實施形態之檢體處理裝置中，可使用市售的切割刀，相較於利用超音波切割器的情況，可削減成本。又，在由切割器軌道形成的切割器移動路徑順次進給切割器，藉此挪動切割器的位置以維持切割器的鋒利度，可維持剝離性能。進而藉將切割器構成可自動更換，藉此可進行高性能且衛生的處理並且減少人工作業，達到處理的效率化。
又，藉利用具有槽縫之切割器夾持具來支撐切割器的兩側，將切割器相對於檢體容器維持在預定的接觸角度，可高精度地維持推壓力或位置關係。例如，使用薄且細長的矩形切割器，沿著長手方向與檢體容器的軸方向直交並且成為搬送方向的第1方向配設，使其在切割器的寬度方向相對於檢體容器的軸方向以預定的角度傾斜的狀態下，沿著檢體容器的軸方向移動，藉此可將切割器維持在安定的位置及姿勢，容易控制切割器的動作或對檢體容器的推壓力。即，例如相較於支撐刀片的基端，使前端壓住檢體容器來移動的構成，可抑制因刀片之撓曲等造成前端之位置的變化或壓抵力不足，可確保適當的位置及壓抵力。因此，在剝離處理時，可適當地維持切入深度，因此可抑制例如切入過深，且在標籤剝離時可抑制檢體容器損害，可高速且確實的實現剝離處理。
再者，本發明不限於上述實施形態。例如使切割器移動的具體構成、檢查處理順序、檢查處理內容等也可在不脫離該發明要旨的範圍內進行各種變形而實施。例如，標籤剝離裝置30亦可於剝離處理部的上游側或下游側設置拍攝裝置，取得檢體容器的圖像。
標籤27的剝離部分不限定於涵蓋全長剝離軸方向的一部份，亦可作成僅剝離例如軸方向上之一部份的構成，亦可作成將標籤27整體剝離的構成。
又，檢體處理裝置亦可沿著搬送裝置20的搬送路徑20a，於標籤剝離裝置30的上游側或下游側，更進一步具備進行其他處理的處理裝置。例如其他實施形態如圖10所示，亦可與其他處理裝置並列配置。例如圖10所示之檢體處理裝置10在標籤剝離裝置30的下游側中具備拍攝裝置80或分析裝置90。例如搬送裝置20或搬送路徑20a配置成接近或連續，藉此可在沿著搬送路徑20a搬送檢體容器25的過程中順次進行處理。又，處理裝置除了拍攝裝置之外，亦可具備根據從所拍攝之圖像取得的資訊進行分類處理或分析處理的處理裝置、讀取條碼的讀取裝置、分種分注裝置、開蓋裝置、閉蓋裝置、分析裝置等各種的處理裝置。在此種情況下，亦可將各種處理裝置與標籤剝離裝置組合而配置於搬送路徑，並在搬送處理時順次進行一連串的處理。
在上述的實施形態中，雖然已就針對每1個檢體容器25進行檢體處理的情況來舉例，但亦可就複數個檢體容器25同時進行處理。
再者，本發明並不限定於上述實施形態，在實施階段中可在不脫離其要旨的範圍內進行各種變形。又，各實施形態亦可適當組合實施，此時可得到組合的效果。進而，在上述實施形態包含各種發明，藉由從揭示之複數個構成要件選擇出的組合，可擷取得到各種發明。例如，即便是從實施形態所示之全構成要件刪除幾個構成要件，仍可解決課題、得到效果的話，刪除該構成要件後的構成可擷取作為發明。
10:檢體處理裝置 20:搬送裝置 20a:搬送路徑 21:導軌 22:搬送帶 24:夾持具 25:檢體容器 25a:檢體 27:標籤 27b:窗部 30:標籤剝離裝置 40:容器移動裝置 41:臂 42:夾頭部 43:壓制板 44:壓制部 45:容器驅動部 50:切割器移動裝置 51:供給箱 51a:收納部 51b:底板 51c:驅動機構 51d:蓋 52:切割器夾持具 52a:切割器軌道 52b:軌道驅動部 52c:吸引部 52d:溝部 52e:槽縫 53:回收箱 54:移載機構 54a:吸附磁鐵 54b:保持頭 54c:底座 54d:移載驅動部 54e:壓缸 54f:旋轉馬達 55:進給部 55a:卡合部 55b:進給驅動部 56:移動部 57:進給部 57a:吸附磁鐵 57b:保持頭 57c:進給驅動部 57d:保持壓缸 57e:進給壓缸 58:移載機構 58:回收側移載機構 58a:吸附磁鐵 58b:保持頭 58c:底座 58d:移載驅動部 58e:壓缸 58f:旋轉馬達 60:切割器 70:控制裝置 71:控制部 72:記憶部 73:介面 80:拍攝裝置 90:分析裝置 91:介面部 A1:處理區域 A2:供給區域 A3:回收區域 P01:拾取位置 P02:剝離位置 P03:待機位置 P04:回收位置 P11:供給位置 P12:待機位置 P13:上昇位置 P14:回收位置 P4:回收位置 X,Y,Z:方向
圖1是第1實施形態之標籤剝離裝置的正面圖。 圖2是同實施形態之標籤剝離裝置的側面圖。 圖3是顯示檢體處理裝置之檢查對象、即檢體容器之外觀的說明圖。 圖4是顯示同實施形態之標籤剝離裝置之切割器供給部之構成的立體圖。 圖5是顯示同標籤剝離裝置之切割器供給部之構成的立體圖。 圖6是顯示同標籤剝離裝置之剝離部之構成的立體圖。 圖7是顯示同標籤剝離裝置之剝離部之構成的立體圖。 圖8是顯示同標籤剝離裝置之剝離部之一部份之構成的側面圖。 圖9是顯示同標籤剝離裝置之剝離部及切割器回收部之構成的立體圖。 圖10是顯示其他實施形態之檢體處理單元之構成的平面圖。
20:搬送裝置
20a:搬送路徑
25:檢體容器
27:標籤
30:標籤剝離裝置
40:容器移動裝置
41:臂
42:夾頭部
43:壓制板
44:壓制部
45:容器驅動部
51:供給箱
51a:收納部
51b:底板
51c:驅動機構
51d:蓋
52:切割器夾持具
52c:吸引部
52d:溝部
52e:槽縫
53:回收箱
54:移載機構
55:進給部
56:移動部
57:進給部
58:回收側移載機構
70:控制裝置
71:控制部
72:記憶部
73:介面
A1:處理區域
A2:供給區域
A3:回收區域
P01:拾取位置
P02:剝離位置
P11:供給位置
P12:待機位置
P13:上昇位置
P14:回收位置

Claims (6)

  1. 一種標籤剝離裝置，具備： 容器保持部，保持檢體容器；及 切割器夾持具，可裝卸地保持切割器，將前述切割器之刀片部抵住保持於前述容器保持部並且側面貼有標籤之前述檢體容器的側面，相對前述檢體容器朝軸方向移動，藉此將附著於前述檢體容器的側面的標籤剝除。
  2. 如請求項1之標籤剝離裝置，其中前述切割器是在第1方向上延伸，並且於其中一側緣具有刀片部的切割刀用之刀片， 前述切割器夾持具具備： 切割器軌道，沿著前述第1方向延伸，並且在前述第1方向上可移動地保持前述切割器；及 軌道驅動部，使前述切割器軌道在與前述第1方向不同的方向上移動， 在使前述切割器推抵於前述檢體容器之表面的狀態下，沿著前述檢體容器的軸方向移動。
  3. 如請求項2之標籤剝離裝置，其中前述切割器軌道構成在前述第1方向上具備下述區域的切割器移動路徑：處理區域，前述檢體容器對向配置；供給區域，配設於前述處理區域的一次側；及回收區域，配設於前述處理區域的二次側， 且前述標籤剝離裝置具備： 切割器進給部，在前述切割器軌道中使前述切割器在前述第1方向上移動；及 切割器更換裝置，具備：於前述供給區域裝設前述切割器之供給部、及將配設於前述回收區域的切割器回收之回收部。
  4. 如請求項3之標籤剝離裝置，其具備有沿著在前述第1方向上延伸的搬送路徑搬送前述檢體容器的搬送裝置， 前述容器保持部具備保持前述搬送路徑上之前述檢體容器且使之移動的夾頭裝置， 前述切割器軌道配設於前述切割器的前述檢體容器側，並且於前述處理區域具有開口，前述切割器以相對於前述檢體容器的軸方向以10度~30度之範圍傾斜的姿勢，保持前述切割器。
  5. 如請求項1至4中任一項之標籤剝離裝置，其中前述切割器夾持具具備吸引已剝離之前述標籤之剝離片的吸引噴嘴。
  6. 一種標籤剝離方法，將切割器供給至處理位置， 在前述切割器抵住檢體容器的狀態下使前述檢體容器與前述切割器相對移動而剝離配設於前述檢體容器的標籤， 在前述標籤之剝離後，使前述切割器從處理位置移動而回收到回收位置。
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