TW202224175A - 發光顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本案提出發光顯示裝置，其具有基板、分別配置於基板不同側的第一圖案化導電層及第二圖案化導電層、至少四彼此電性隔離的銲墊區及複數各自對應銲墊區連接的發光組件。發光組件彼此間的最小相隔距離為2至3毫米。第一圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第一網格導線，第二圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第二網格導線、至少一自第二網格導線之一網格節點連接出的延伸部及至少二呈線狀的細長導線。對應於一發光組件的接地接腳的銲墊區經由延伸部和第二網格導線電連接，且對應於一發光組件的資料信號輸入或輸出接腳、時脈信號輸入或輸出接腳的銲墊區各自和一細長導線電連接。

Description

發光顯示裝置及其製造方法

本發明是關於一種顯示裝置，特別是關於一種發光顯示裝置及其製造方法。

因應顯示器的顯示螢幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、輕量化及具可撓性發展，以點發光源作為顯示器的發光源且以可撓性基板作為配置這些發光源的基板的發光顯示技術開發日益重要。一個技術發展分支中，以發光二極體(Light emitting diode；LED)作為光源而開發出的供人們遠距離觀看的大屏幕發光顯示器的後續進展值得關注。

這類供人們遠距離觀看的發光顯示器在製作上，可以選擇將含有LED及其驅動晶片(IC)的LED組件以陣列的形式裝設在基板上，LED組件彼此間的距離不小於2毫米(mm)，有別於供人們近距離觀看的有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。為了讓陣列中每個LED組件能夠被點亮且具有符合需求的亮度，這些LED組件的配置基板及其配置導線必須具有良好的導電功率。此外，為了提升遠距離觀看這類發光顯示器的對比度，同時也必須降低這些LED組件的配置基板及其配置導線在顯示畫面中的可視性。另一方面，為了因應各種應用場合所需的顯示效果，這些LED組件的配置導線的製作必須具有良好的設計變更性並能快速製作完成。針對以上這些技術問題，本發明希望能夠提出解決方案。

有鑑於上述問題，本發明提供一種發光顯示裝置及其製造方法。

一實施例中，發光顯示裝置具有基板、配置於基板上的第一圖案化導電層、第二圖案化導電層及至少四彼此電性隔離的銲墊區。基板具有第一表面及背對第一表面的第二表面及複數通孔。銲墊區分別和一發光組件的輸入電壓接腳、資料信號輸入或輸出接腳、時脈信號輸入或輸出接腳及接地接腳對應電連接，發光組件具有至少一發光二極體的驅動晶片。第一圖案化導電層配置於第一表面的上方，具有一呈複數網格狀的第一網格導線。第二圖案化導電層配置於第二表面的上方，具有所述銲墊區。這些銲墊區其中之一經由通孔其中之一和第一網格導線電連接；第一網格導線的組成導線的線寬為25微米至100微米；且多個發光組件依陣列形式配置於第一表面的同側且彼此間的最小相隔距離為2至3毫米。

一實施例中，發光顯示裝置的第一圖案化導電層佔據第一表面的70％至90％的面積；第二圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第二網格導線、至少一自第二網格導線之一網格節點連接出的延伸部及至少二相互平行的呈線狀的細長導線，延伸部的延伸方向平行於第二網格導線的配置平面，細長導線的延伸方向和延伸部的延伸方向呈交叉；和接地接腳對應電連接的銲墊區經由延伸部和第二網格導線電連接；且分別和資料信號輸入或輸出接腳、時脈信號輸入或輸出接腳對應電連接的銲墊區各自連接一細長導線。

一實施例中，發光顯示裝置的第二圖案化導電層還具有一和第二網格導線及細長導線相隔開的島部，島部經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接，且和輸入電壓接腳對應電連接的銲墊區經由島部和第一網格導線電連接。

一實施例中，發光顯示裝置還具有一第三圖案化導電層及一圖案化電性絕緣層。第三圖案化導電層配置於基板的第二表面的上方及第二圖案化導電層的下方，具有一呈複數網格狀且佔據基板的第二表面的70％至90％的面積的第三網格導線。圖案化電性絕緣層配置於第三圖案化導電層的上方及第二圖案化導電層的下方，用以電性隔離第二圖案化導電層及第三圖案化導電層。其中，第三網格導線的一部分經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接。

一實施例中，發光顯示裝置的圖案化電性絕緣層具有複數第一電性絕緣區塊、複數第二電性絕緣區塊及複數第三電性絕緣區塊。各個第一電性絕緣區塊覆蓋第三圖案化導電層上對應第二網格導線的一配置區域，用以隔離第二網格導線和第三網格導線之間的電性接觸；各個第二電性絕緣區塊覆蓋第三圖案化導電層上對應延伸部的和接地接腳對應電連接的銲墊區的鄰接部分的一配置區域，用以隔離延伸部的和接地接腳對應電連接的銲墊區的鄰接部分和第三網格導線之間的電性接觸；各個第三電性絕緣區塊覆蓋第三圖案化導電層上對應各條細長導線的包含銲墊區連接部分的一配置區域，用以隔離細長導線和第三網格導線之間的電性接觸；第三網格導線的經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接的部分自圖案化電性絕緣層中裸露出並和島部電連接。

一實施例中，發光顯示裝置的圖案化電性絕緣層具有複數第一電性絕緣區塊、複數第二電性絕緣區塊及複數第三電性絕緣區塊。各個第一電性絕緣區塊覆蓋第三圖案化導電層上對應第二網格導線的一配置區域，用以隔離第二網格導線和第三網格導線之間的電性接觸；各個第二電性絕緣區塊覆蓋第三圖案化導電層上對應延伸部的和第二網格導線的鄰接部分的一配置區域，用以隔離延伸部的和第二網格導線的鄰接部分和第三網格導線之間的電性接觸；各個第三電性絕緣區塊覆蓋第三圖案化導電層上對應各個細長導線的除銲墊區連接部分外的一配置區域，用以隔離細長導線的除銲墊區連接部分外的部分和第三網格導線之間的電性接觸；第三網格導線的經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接的部分自圖案化電性絕緣層中裸露出且所有銲墊區自圖案化電性絕緣層中裸露出；各細長導線的銲墊區連接部分配置於第二表面上，延伸部的連接至和接地接腳對應電連接的銲墊區的部分配置於第二表面上。

另一方面，本發明提出一種發光顯示裝置的製造方法。

一實施例中，發光顯示裝置的製造方法，具有下列步驟：提供一具有複數通孔的基板；形成一第一圖案化導電層於基板的第一表面上，第一圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第一網格導線；形成一第二圖案化導電層於基板的背對第一表面的第二表面的上方，第二圖案化導電層具有至少四個彼此電性隔離且分別和一發光組件的輸入電壓接腳、資料信號輸入或輸出接腳、時脈信號輸入或輸出接腳及接地接腳對應電連接的銲墊區，發光組件具有至少一發光二極體的驅動晶片；將這些銲墊區其中之一經由通孔其中之一和第一網格導線電連接。

一實施例中，第二圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第二網格導線、至少一自第二網格導線之一網格節點連接出的延伸部及至少二相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的細長導線，延伸部的延伸方向平行於第二網格導線的配置平面，細長導線的延伸方向和延伸部的延伸方向呈交叉；且製造方法還包含：將延伸部的一部分配置成一發光組件的接地接腳的銲墊區，且將各個細長導線的一部分配置成發光組件的資料信號輸入接腳、資料信號輸出接腳、時脈信號輸入接腳或時脈信號輸出接腳的銲墊區。

一實施例中，發光顯示裝置的第二圖案化導電層還形成有一和第二網格導線及細長導線相隔開的島部，島部經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接，而發光顯示裝置的製造方法還包含：將島部的一部分配置成發光組件的輸入電壓接腳的銲墊區。

一實施例中，發光顯示裝置的製造方法，還具有下列步驟：形成一第三圖案化導電層於基板的第二表面的上方及第二圖案化導電層的下方，第三圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第三網格導線，第三網格導線的一部分經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接。

一實施例中，發光顯示裝置的製造方法還具有下列步驟：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第三圖案化導電金屬種子層於基板的第二表面上；其中第三圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於第三圖案化導電金屬種子層上。

一實施例中，發光顯示裝置的第二圖案化導電層還具有一和第二網格導線及細長導線相隔開的島部，發光顯示裝置的製造方法還具有下列步驟：用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一、第二及第三電性絕緣區塊的圖案化電性絕緣層於第三圖案化導電層的上方及第二圖案化導電層的下方，且使經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接的第三網格導線的部分自圖案化電性絕緣層中裸露出；使該第二網格導線位於第一電性絕緣區塊上、使延伸部位於第二電性絕緣區塊上、使各個細長導線位於第三電性絕緣區塊上及使島部直接接觸自圖案化電性絕緣層中裸露出的第三網格導線的部分；及將島部的一部分配置成發光組件的輸入電壓接腳的銲墊區。

一實施例中，發光顯示裝置的製造方法還具有下列步驟：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一、第二及第三電性絕緣區塊的圖案化電性絕緣層於第三圖案化導電層的上方及第二圖案化導電層的下方，且使經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接的第三網格導線的部分自圖案化電性絕緣層中裸露出，使細長導線之被配置成發光組件的的資料信號輸入接腳、資料信號輸出接腳、時脈信號輸入接腳或時脈信號輸出接腳的銲墊區的部分自圖案化電性絕緣層中裸露出；使第二網格導線位於第一電性絕緣區塊上、使延伸部的除銲墊區連接部分外的部分位於第二電性絕緣區塊上、及使各個細長導線的除銲墊區連接部分外的部分位於第三電性絕緣區塊上，且延伸部的銲墊區連接部分及各個細長導線的銲墊區連接部分形成於基板的第二表面上；及將經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接的第三網格導線的部分配置成發光組件的輸入電壓接腳的銲墊區。

各實施例中，第二圖案化導電層係利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。

各實施例中，發光顯示裝置的製造方法還具有下列步驟：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成第一圖案化導電金屬種子層於基板的第一表面上；且第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於第一圖案化導電金屬種子層上。

綜上所述，依照本發明各實施例所描述的發光顯示裝置及其製造方法將銲墊區中的輸入電壓連接導線及接地導線分側錯開，藉以增加輸入電壓連接導線和接地導線的平面配置空間。因此，輸入電壓連接導線和接地導線在加大的平面配置空間內，可被細分成複數線寬更小的網格導線，以提高顯示畫面的通透度。如此一來，在發光組件的配置基板是透明的情況下，可大幅地降低位於基板上的配置導線在顯示畫面中的可視性，進而提升在一定距離外觀看這類發光顯示器的對比度和清晰度。另一方面，由於電性連接至發光組件的各個圖案化導電層可採用諸如網版印刷及噴印的印刷製程來製作，因而可進一步利用近紅外光照射來快速固化印刷或噴印後的圖案化導電層，以縮短製程時間和便利製程程序。此外，在製程設計上，各個圖案化導電層的材質可依製程的不同來進行選擇而具有彈性，只要具有導電性質，本發明不在此設限。例如，各實施例中的第一圖案化導電層的第一網格導線、第三圖案化導電層的第三網格導線、第二圖案化導電層的第二網格導線及延伸部的材質可以是摻有導電粉末的漿料並可進一步添加可化學鍍的材料，可以是具高透明度的氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜或氧化鋁鋅(AZO)膜，可以是銅、銀、鎳或鎳金，也可以是石墨烯、奈米碳管等材質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本發明揭示一種發光顯示裝置，以下文中所敘及的已為本領域普通技術人員所能明瞭者，將不再作完整描述，例如發光二極體的發光原理、具有特定導電線路圖案而呈層狀立體結構(線路圖案彼此間具有高低差)的圖案化導電層等。另外，以下文中所敘及的技術用語的意思如有與所屬技術領域的通常用語的意思不同時，以文中的意思為準，而文中所對照的附圖意在表達與本發明特徵有關的含義，並未依據實際尺寸完整繪製，亦先行敘明。以下文中所敘及的第一至第六的前置詞僅作為類似元件的區別標示用，不具有順序性。

請同時參照圖1A、1B及1C，第一實施例中，發光顯示裝置1a具有基板100、第一圖案化導電層10a、第二圖案化導電層20a、六個彼此分隔開且電性隔離的第一銲墊區501a至第六銲墊區506a及多個發光組件90。發光組件90彼此間的最小相隔距離不小於2毫米，較佳為2至3毫米，以有別於有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。各個發光組件90具有一個以上的可發出紅光(Red)、綠光(Green)、藍光(Blue)的發光二極體(LED)及其驅動IC，所具有的輸入電壓(input voltage)接腳、資料信號(data signal)輸入接腳、時脈信號(clock signal)輸入接腳、接地(grounded)接腳、時脈信號輸出接腳、資料信號輸出接腳分別通過電性連接材料80例如錫膏固定且對應電連接至第一銲墊區501a、第二銲墊區502a、第三銲墊區503a、第四銲墊區504a、第五銲墊區505a及第六銲墊區506a。在其他實施例中，資料信號輸入接腳及資料信號輸出接腳合併且時脈信號輸入接腳及時脈信號輸出接腳合併，因而六個銲墊區可以整合為只有四個銲墊區。基板100的材質較佳為透明，可以是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯、聚對苯甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維或環狀烯烴共聚物。

請繼續參照圖1A至圖1C，本實施例中，基板100具有彼此背對的第一表面1001及第二表面1002及複數通孔1003。第一圖案化導電層10a配置於第一表面1001上，而第二圖案化導電層20a配置於第二表面1002的上方。第一銲墊區501a至第六銲墊區506a配置於第二圖案化導電層20a上。如將包含這些銲墊區的局部區域視為一個銲墊區單元，則基板100上具有多個呈陣列形式展開配置的銲墊區單元，且所有的發光組件90將固接至對應的銲墊區單元並依陣列形式配置於第二表面1002的同側。第一圖案化導電層10a具有一呈複數網格狀的第一網格導線101a，第一網格導線101a佔據基板100的第一表面1001的70％至90％的面積。第二圖案化導電層20a具有一呈複數網格狀的第二網格導線201a、至少一自第二網格導線201a的一網格節點連接出的呈線狀的延伸部202a、四條彼此相鄰且相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的細長導線203a及和第二網格導線201a及細長導線203a相隔開的島部204a。島部204a經由通孔1003其中之一和第一網格導線101a的一網格節點1011a電性連接。所稱的網格節點即網格導線的組成導線的交接處。一實施例中，延伸部202a的延伸方向平行於第二網格導線201a的配置平面，細長導線203a的延伸方向和延伸部202a的延伸方向呈交叉，例如呈垂直。在銲墊區只有四個的實施例中，細長導線203a的個數可以僅為二。

請繼續參照圖1A至圖1C，第一網格導線101a及第二網格導線201a的網格形狀為矩形、六角形或圓形，本發明不在此設限。如圖1B及1C所示，第一銲墊區501a和島部204a電連接且經由島部204a及通孔1003連接第一網格導線101a，第四銲墊區504a連接第二網格導線201a的延伸部202a且經由延伸部202a和第二網格導線201a電連接，第二銲墊區502a、第三銲墊區503a、第五銲墊區505a、第六銲墊區506a各自連接一細長導線203a。換言之，第一網格導線101a及島部204a係作為發光組件90的輸入電壓接腳和輸入電壓源之間的導線；第二網格導線201a及其延伸部202a係作為發光組件90的接地接腳和接地端之間的導線；細長導線203a係作為發光組件90的資料信號輸入/輸出接腳或時脈信號輸入/輸出接腳的導線。因此，第二網格導線201a用以承受發光組件90的驅動電壓及電流，其組成導線的線寬應大於或等於細長導線203a的線寬。為了降低第二網格導線201a、延伸部202a和細長導線203a的可視性，可在不影響所需導電度的情況下縮小其線寬。一實施例中，第二網格導線201a的組成導線、延伸部202a及細長導線203a的線寬為25微米至100微米。

請繼續參照圖1C，一實施例中，發光顯示裝置1a還可包含一第一圖案化導電金屬種子層100a，配置於第一表面1001上，具有和第一圖案化導電層10a的第一網格導線101a的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層10a的形成準備層，有助於讓第一圖案化導電層10a穩固地附著在基板100上。同理，一實施例中，發光顯示裝置1a還可包含一第二圖案化導電金屬種子層200a，配置於第二表面1002的上方，具有和第二圖案化導電層20a的第二網格導線201a、延伸部202a、細長導線203a及島部204a的圖案相同的圖案，用以作為第二圖案化導電層20a的形成準備層，有助於讓第二圖案化導電層20a穩固地附著在基板100上。

請參照圖1D，一實施例中，圖1C的發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟。

步驟11：提供一具有複數通孔的基板。如圖1C所示，提供一具有複數通孔1003的基板100。

步驟12：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第一圖案化導電金屬種子層於基板的第一表面上。如圖1C所示，形成第一圖案化導電金屬種子層100a於基板100的第一表面1001上。

步驟13：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含一呈複數網格狀的第一網格導線的第一圖案化導電層於第一圖案化導電金屬種子層上，使第一網格導線的至少一網格節點對準一通孔，且通孔的靠近基板的第一表面的一側鍍上第一網格導線的材料。如圖1A至1C所示，包含第一網格導線101a的第一圖案化導電層10a形成於第一圖案化導電金屬種子層100a上，第一網格導線101a的圖案和第一圖案化導電金屬種子層100a的圖案相同。第一網格導線101a的至少一網格節點1011a對準一通孔1003，且通孔1003的靠近基板100的第一表面1001的一側鍍上第一網格導線101a的材料。

步驟14：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成第二圖案化導電金屬種子層於基板的第二表面上。如圖1C所示，形成第二圖案化導電金屬種子層200a於基板100的第二表面1002上。

步驟15：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含一呈複數網格狀的第二網格導線、至少一自第二網格導線的一網格節點連接出的延伸部、至少二細長導線及島部的第二圖案化導電層於第二圖案化導電金屬種子層上，並使靠近基板的第一表面的一側已鍍上第一網格導線的材料的通孔的靠近基板的第二表面的另一側鍍上島部的材料且島部和第一網格導線構成電性連接。第二網格導線、延伸部、細長導線及島部可在一次製程中形成。如圖1B及圖1C所示，包含第二網格導線201a、延伸部202a、細長導線203a及島部204a的第二圖案化導電層20a形成於第二圖案化導電金屬種子層200a上且具有和第二圖案化導電金屬種子層200a的圖案相同的圖案。此外，靠近第一表面1001的一側已鍍上第一網格導線101a的材料的通孔1003的靠近第二表面1002的另一側鍍上島部204a的材料且島部204a經由通孔1003和第一網格導線101a構成電性連接。島部204a的材料與第二網格導線201a的材料可相同或不同。

步驟16：分別將島部的一部分及第二網格導線的延伸部的一部分配置成發光組件的接腳的銲墊區。如圖1B及圖1C所示，島部204a的一部分被配置成發光組件90的輸入電壓接腳的第一銲墊區501a，延伸部202a的一部分被配置成發光組件90的接地接腳的第四銲墊區504a。此外，彼此相鄰的細長導線203a的各自一部分分別被配置成第二銲墊區502a、第三銲墊區503a、第五銲墊區505a、第六銲墊區506a。

如圖1E所示，另一實施例中，發光顯示裝置1a'不包含一第二圖案化導電金屬種子層200a，其他相同於圖1C者不在此贅述。請參照圖1F，另一實施例中，發光顯示裝置的第二圖案化導電層的製程中免除了第二圖案化導電金屬種子層的形成步驟，包含下列步驟。

步驟21：同步驟11。

步驟22：同步驟12。

步驟23：同步驟13。

步驟24：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成同上述步驟15中的第二圖案化導電層於基板的第二表面上，並使靠近基板的第一表面的一側已鍍上第一網格導線的材料的通孔的靠近基板的第二表面的另一側填入島部的材料且島部和第一網格導線構成電性連接。如圖1B及圖1E所示，包含第二網格導線201a、第二網格導線201a的延伸部202a、四條細長導線203a及島部204a的第二圖案化導電層20a形成於基板100的第二表面1002上。其他相同於上述步驟15的描述不在此贅述。

步驟25：同步驟16。

請同時參照圖2A、2B及2C，第二實施例中，發光顯示裝置1b具有基板100、第一圖案化導電層10b、第二圖案化導電層20b、六個彼此分隔開且電性隔離的第一銲墊區501b至第六銲墊區506b及多個發光組件90。本實施例中，基板100、第一圖案化導電層10b、第二圖案化導電層20b及發光組件90的與第一實施例中所敘及的基板100、第一圖案化導電層10a、第二圖案化導電層20a及發光組件90的相同處不在此贅述，以下僅描述本實施例與第一實施例的不同處。

請繼續參照圖2B及圖2C，本實施例中，各個發光組件90的各個接腳分別對應電連接至第一銲墊區501b至第六銲墊區506b。第一圖案化導電層10b配置於第一表面1001上，具有一呈複數網格狀的第一網格導線101b，第一網格導線101b佔據基板100的第一表面1001的70％至90％的面積。第二圖案化導電層20b配置於第二表面1002的上方，具有一呈複數網格狀的第二網格導線201b、至少一自第二網格導線201b的一網格節點連接出的呈線狀的延伸部202b、四條彼此相鄰且相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的細長導線203b及和第二網格導線201b及細長導線203b相隔開的島部204b。延伸部202b和第二網格導線201b可以於一次製程或不同次製程中形成。延伸部202b的延伸方向和細長導線203b的延伸方向呈交叉例如呈垂直。細長導線203b的延伸方向和第二網格導線201b的組成導線的延伸方向不平行。延伸部202b、細長導線203b及島部204b的銲墊區連接部分均配置在基板100的第二表面1002的上方。第一銲墊區501b至第六銲墊區506b配置於第二圖案化導電層20b上。

請繼續參照圖2A至圖2C，本實施例中，發光顯示裝置1b還具有配置於第二表面1002的上方及第二圖案化導電層20b的下方的第三圖案化導電層30b。第三圖案化導電層30b具有一呈複數網格狀的一第三網格導線301b，第三網格導線301b佔據第二表面1002的70％至90％的面積。第三網格導線301b的一部分，例如是網格節點，經由通孔1003其中之一和第一網格導線101b的網格節點1011b電性連接。發光顯示裝置1b還可包含一第三圖案化導電金屬種子層300b，配置於第二表面1002上，具有和第三圖案化導電層30b的第一網格導線301b的圖案相同的圖案，用以作為第三圖案化導電層30b的形成準備層。

請繼續參照圖2A至圖2C，本實施例中，發光顯示裝置1b還具有一圖案化電性絕緣層40b，配置於第三圖案化導電層30b的上方及第二圖案化導電層20b的下方，用以電性隔離第二圖案化導電層20b及第三圖案化導電層30b。本實施例中，圖案化電性絕緣層40b具有複數第一電性絕緣區塊401b、複數第二電性絕緣區塊402b及複數第三電性絕緣區塊403b。各個第一電性絕緣區塊401b覆蓋第三圖案化導電層30b上對應第二網格導線201b的一配置區域，用以隔離第二網格導線201b和第三網格導線301b之間的電性接觸；各個第二電性絕緣區塊402b覆蓋第三圖案化導電層30b上對應延伸部202b的和銲墊區504b的鄰接部分的一配置區域，用以隔離延伸部202b的和銲墊區504b的鄰接部分和第三網格導線301b之間的電性接觸；各個第三電性絕緣區塊403b覆蓋第三圖案化導電層30b上對應各個細長導線203b的包含銲墊區連接部分的一配置區域，用以隔離細長導線203b和第三網格導線301b之間的電性接觸。第三網格導線301b的經由通孔1003其中之一和第一網格導線101b電性連接的部分自圖案化電性絕緣層40b中裸露出並和第二圖案化導電層20b的島部204b直接接觸而電性連接。

如圖2B及2C所示，除第一銲墊區501b外的其他銲墊區均位於圖案化電性絕緣層40b上，第一銲墊區501b直接和第三網格導線301b電性連接，第四銲墊區504b經由延伸部202b和第二網格導線201b電連接，第二銲墊區502b、第三銲墊區503b、第五銲墊區505b、第六銲墊區506b各自連接一細長導線203b。換言之，島部204b、第三網格導線301b及第一網格導線101b作為發光組件90的輸入電壓接腳和輸入電壓源之間的連接導線；第二網格導線201b及其延伸部202b作為發光組件90的接地接腳和接地端之間的連接導線；細長導線203b作為發光組件90的資料信號輸入/輸出接腳或時脈信號輸入/輸出接腳的連接導線。因此，第一網格導線101b、第二網格導線201b及第三網格導線301b用以承受電源電壓及電流，其組成導線的線寬應大於或等於細長導線203b的線寬。為了降低第一網格導線101b、第二網格導線201b及其延伸部202b、細長導線203b、第三網格導線301b的可視性，可在不影響所需導電度的情況下縮小其線寬。一實施例中，第一網格導線101b、第二網格導線201b及第三網格導線301b的組成導線、延伸部202b和細長導線203b的線寬為25至100微米。第一網格導線101b、第二網格導線201b及第三網格導線301b的組成導線的線寬可以相同或不同。其他方面的和前述實施例中所描述的相同處，不再贅述。

請繼續參照圖2C，一實施例中，發光顯示裝置1b還包含一第一圖案化導電金屬種子層100b，配置於第一表面1001上，具有和第一圖案化導電層10b的第一網格導線101b的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層10b的形成準備層。另一實施例中，發光顯示裝置1b還包含一第三圖案化導電金屬種子層300b，配置於基板100的第二表面1002的上方，具有和第三圖案化導電層30b的第三網格導線301b的圖案相同的圖案，用以作為第三圖案化導電層30b的形成準備層。

請參照圖2D，一實施例中，圖2C的發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟。

步驟31：提供一具有複數通孔的基板。如圖2C所示，提供一具有複數通孔1003的基板100。

步驟32：同步驟12。

步驟33：同步驟13。

步驟34：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成第三圖案化導電金屬種子層於基板的第二表面上。如圖2C所示，形成第三圖案化導電金屬種子層300b於基板100的第二表面1002上。

步驟35：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含一呈複數網格狀的第三網格導線的第三圖案化導電層於第三圖案化導電金屬種子層上，並使靠近基板的第一表面的一側已鍍上第一網格導線的材料的通孔的靠近基板的第二表面的另一側鍍上第三網格導線的材料且第三網格導線的一部分經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接。如圖2B及2C所示，第三圖案化導電層30b形成於第三圖案化導電金屬種子層300b上，第三圖案化導電層30b包含第三網格導線301b，第三網格導線301b的圖案和第三圖案化導電金屬種子層300b的圖案相同。此外，靠近第一表面1001的一側已鍍上第一網格導線101b的材料的通孔1003的靠近第二表面1002的另一側鍍上第三網格導線301b的材料。第三網格導線301b的材料可與第一網格導線101b的材料相同或不同。第三網格導線301b的一部分經由通孔1003其中之一和第一網格導線101b電性連接。

步驟36：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一、第二及第三電性絕緣區塊的圖案化電性絕緣層於第三圖案化導電層的上方，且使經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接的第三網格導線的一部分自圖案化電性絕緣層中裸露出。第一、第二及第三電性絕緣區塊可在一次製程中形成。如圖2B及2C所示，第三圖案化導電層30b的上方形成包含第一電性絕緣區塊401b、第二電性絕緣區塊402b及第三電性絕緣區塊403b的圖案化電性絕緣層40b，且第三網格導線301b的經由通孔1003其中之一和第一網格導線101b電性連接的部分沒有被圖案化電性絕緣層40b覆蓋而自圖案化電性絕緣層40b中裸露出。

步驟37：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成同上述步驟15的第二圖案化導電層於圖案化電性絕緣層的上方，且使第二網格導線位於第一電性絕緣區塊上、使延伸部位於第二電性絕緣區塊上、使各個細長導線位於第三電性絕緣區塊上及使島部直接接觸自圖案化電性絕緣層中裸露出的第三網格導線的部分。如圖2B及2C所示，圖案化電性絕緣層40b的上方形成包含第二網格導線201b、延伸部202b、細長導線203b及島部204b的第二圖案化導電層20b。

步驟38：分別將島部的一部分及第二網格導線的延伸部的一部分配置成發光組件的接腳的銲墊區。如圖2B及2C所示，島部204b的一部分被配置成發光組件90的輸入電壓接腳的第一銲墊區501b，第二網格導線201b的延伸部202b的一部分被配置成發光組件90的接地接腳的第四銲墊區504b。此外，四條彼此相鄰的細長導線203b的各自一部分分別被配置成第二銲墊區502b、第三銲墊區503b、第五銲墊區505b、第六銲墊區506b。由於第二圖案化導電層20b係利用網版印刷或噴印製程形成，島部204b和第一銲墊區501b形成一體，延伸部202b和第四銲墊區504b形成一體，四條相鄰的細長導線203b各自和第二銲墊區502b、第三銲墊區503b、第五銲墊區505b、第六銲墊區506b形成一體。

如圖2E所示，另一實施例中，發光顯示裝置1b'不包含一第三圖案化導電金屬種子層300b，其他相同於圖2C者不在此贅述。請參照圖2F，另一實施例中，發光顯示裝置的第三圖案化導電層的製程中免除了第三圖案化導電金屬種子層的形成步驟，包含下列步驟，其中相同於圖2D的步驟的細節不再贅述。

步驟41：同步驟31。

步驟42：同步驟32。

步驟43：同步驟33。

步驟44：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成上述步驟35的第三圖案化導電層於基板的第二表面上，並使靠近基板的第一表面的一側已鍍上第一網格導線的材料的通孔的靠近基板的第二表面的另一側填入第三網格導線的材料，且使第三網格導線的一部分經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接。如圖2B及2E所示，第三圖案化導電層30b形成於第二表面1002上，第三圖案化導電層30b包含第三網格導線301b。此外，靠近第一表面1001的一側已鍍上第一網格導線101b的材料的通孔1003的靠近第二表面1002的另一側填入第三網格導線301b的材料。第三網格導線301b的材料可與第一網格導線101b的材料相同或不同。第三網格導線301b的一部分經由通孔1003其中之一和第一網格導線101b電性連接。

步驟45：同步驟36。

步驟46：同步驟37。

步驟47：同步驟38。

如圖2G所示，再一實施例中，發光顯示裝置1b''不包含第一圖案化導電金屬種子層100b，其他相同於圖2G及2C者不在此贅述。請參照圖2H，再一實施例中，發光顯示裝置的第一圖案化導電層的製程中免除了第一圖案化導電金屬種子層的形成步驟，包含下列步驟，其中相同於圖2F及圖2D的步驟的細節不再贅述。

步驟51：同步驟41。

步驟52：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成上述步驟13中的第一圖案化導電層於基板的第一表面上，使第一網格導線的至少一網格節點對準一通孔，且通孔的靠近基板的第一表面的一側鍍上第一網格導線的材料。如圖2G所示，第一圖案化導電層10b直接形成於第一表面1001上且第一網格導線101b的至少一網格節點對準一通孔1003，且通孔1003的靠近基板100的第一表面1001的一側鍍上第一網格導線101b的材料。

步驟53：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成上述步驟35的的第三圖案化導電層於基板的第二表面上，並使靠近基板的第一表面的一側已填入第一網格導線的材料的通孔的靠近基板的第二表面的另一側填入第三網格導線的材料，且使第三網格導線的一部分經由通孔其中之一和第一網格導線電性連接。如圖2B及2G所示，靠近第一表面1001的一側已填入第一網格導線101b的材料的通孔1003的靠近第二表面1002的另一側填入第三網格導線301b的材料。第三網格導線301b的一部分經由通孔1003其中之一和第一網格導線101b電性連接。

步驟54：同步驟36及45。

步驟55：同步驟37及46。

步驟56：同步驟38及47。

請同時參照圖3A、3B及3C，第三實施例中，發光顯示裝置1c具有基板100、第一圖案化導電層10c、第二圖案化導電層20c、第三圖案化導電層30c、圖案化電性絕緣層40c、六個彼此分隔開且電性隔離的第一銲墊區501c至第六銲墊區506c及多個發光組件90。本實施例中，基板100、第一圖案化導電層10c、第二圖案化導電層20c、第三圖案化導電層30c、圖案化電性絕緣層40c及發光組件90的與第二實施例中所敘及的基板100、第一圖案化導電層10b、第二圖案化導電層20b、第三圖案化導電層30b、圖案化電性絕緣層40b及發光組件90的相同處不在此贅述，以下僅描述本實施例與第二實施例的不同處。

請繼續參照圖3B及圖3C，本實施例中，各個發光組件90的各個接腳分別對應電連接至第一銲墊區501c至第六銲墊區506c。第一圖案化導電層10c配置於第一表面1001上，具有一呈複數網格狀的第一網格導線101c，第一網格導線101c佔據基板100的第一表面1001的70％至90％的面積。第二圖案化導電層20c配置於第二表面1002的上方，具有一呈複數網格狀的第二網格導線201c、至少一自第二網格導線201c的一網格節點連接出的呈線狀的延伸部202c及四條彼此相鄰且相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的細長導線203c。延伸部202c及細長導線203c的銲墊區連接部分均配置在基板100的第二表面1002上。除第一銲墊區501c外的其他銲墊區配置於第二圖案化導電層20c上。

請繼續參照圖3A至圖3C，本實施例中，發光顯示裝置1c還具有配置於基板100的第二表面1002的上方及第二圖案化導電層20c的下方的第三圖案化導電層30c。第三圖案化導電層30c具有一呈複數網格狀的第三網格導線301c。第三網格導線301c的一部分，例如是網格節點，經由通孔1003其中之一和第一網格導線101c的網格節點1011c電性連接。發光顯示裝置1c還可包含一第三圖案化導電金屬種子層300c，配置於第二表面1002上，具有和第三圖案化導電層30c的第一網格導線301c的圖案相同的圖案，用以作為第三圖案化導電層30c的形成準備層。

請繼續參照圖3A至圖3C，本實施例中，發光顯示裝置1c還具有一圖案化電性絕緣層40c，配置於第三圖案化導電層30c的上方及第二圖案化導電層20c的下方，用以電性隔離第二圖案化導電層20c及第三圖案化導電層30c。本實施例中，圖案化電性絕緣層40c具有複數第一電性絕緣區塊401c、複數第二電性絕緣區塊402c及複數第三電性絕緣區塊403c。各個第一電性絕緣區塊401c覆蓋第三圖案化導電層30c上對應第二網格導線201c的一配置區域，用以隔離第二網格導線201c和第三網格導線301c之間的電性接觸；各個第二電性絕緣區塊402c覆蓋第三圖案化導電層30c上對應延伸部202c的和第二網格導線201c的鄰接部分的一配置區域，用以隔離延伸部202c的和第二網格導線201c的鄰接部分和第三網格導線301c之間的電性接觸；各個第三電性絕緣區塊403c覆蓋第三圖案化導電層30c上對應各個細長導線203c的除銲墊區連接部分外的一配置區域，用以隔離細長導線203c的除銲墊區連接部分外的部分和第三網格導線301c之間的電性接觸。第三網格導線301c的經由通孔1003其中之一和第一網格導線101c電性連接的部分自圖案化電性絕緣層40c中裸露出。

如圖3B及3C所示，所有銲墊區均自圖案化電性絕緣層40c中裸露出，第一銲墊區501c配置於第三圖案化導電層30c上且經由通孔1003和第一網格導線101c電連接，第四銲墊區504c經由延伸部202c和第二網格導線201c電連接，第二銲墊區502c、第三銲墊區503c、第五銲墊區505c、第六銲墊區506c各自連接一細長導線203c。換言之，第三網格導線301c及第一網格導線101c作為發光組件90的輸入電壓接腳和輸入電壓源之間的連接導線；第二網格導線201c及其延伸部202c作為發光組件90的接地接腳和接地端之間的連接導線；細長導線203c作為發光組件90的資料信號輸入/輸出接腳或時脈信號輸入/輸出接腳的連接導線。因此，第一網格導線101c、第二網格導線201c及第三網格導線301c用以承受電源電壓及電流，其組成導線的線寬應大於或等於細長導線203c的線寬。為了降低第一網格導線101c、第二網格導線201c及其延伸部202c、細長導線203c、第三網格導線301c的可視性，可在不影響所需導電度的情況下依需求縮小其線寬。一實施例中，第一網格導線101c、第二網格導線201c及第三網格導線301c的組成導線、延伸部202c和細長導線203c的線寬為25至100微米。第一網格導線101c、第二網格導線201c及第三網格導線301c的組成導線的線寬可以相同或不同。其他方面的和前述實施例中所描述的相同處，不再贅述。

請繼續參照圖3C，一實施例中，發光顯示裝置1c還包含一第一圖案化導電金屬種子層100c，配置於第一表面1001上，具有和第一圖案化導電層10c的第一網格導線101c的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層10c的形成準備層。另一實施例中，發光顯示裝置1c還包含一第三圖案化導電金屬種子層300c，配置於第二表面1002的上方，具有和第三圖案化導電層30c的第三網格導線301c的圖案相同的圖案，用以作為第三圖案化導電層30c的形成準備層。

請參照圖3D，一實施例中，圖3C的發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟。

步驟61：同步驟31。

步驟62：同步驟12。

步驟63：同步驟13。

步驟64：同步驟34。

步驟65：同步驟35。

步驟66：本步驟除上述步驟36外，再加上使所有銲墊區自圖案化電性絕緣層中裸露出。如圖3B及3C所示，第三圖案化導電層30c的上方形成包含第一電性絕緣區塊401c、第二電性絕緣區塊402c及第三電性絕緣區塊403c的圖案化電性絕緣層40c。第三網格導線301c的經由通孔1003其中之一和第一網格導線101c電性連接的部分沒有被圖案化電性絕緣層40c覆蓋而自圖案化電性絕緣層40c中裸露出。此外，所有銲墊區501c至506c自圖案化電性絕緣層40c中裸露出。

步驟67：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含一呈複數網格狀的第二網格導線、至少一自第二網格導線之一網格節點連接出的延伸部及至少二細長導線的第二圖案化導電層於圖案化電性絕緣層的上方，且使第二網格導線位於第一電性絕緣區塊上、使延伸部的除銲墊區連接部分外的部分位於第二電性絕緣區塊上、使各個細長導線的除銲墊區連接部分外的部分位於第三電性絕緣區塊上，而第二網格導線的延伸部及各個細長導線的銲墊區連接部分形成於基板上。如圖3B及3C所示，圖案化電性絕緣層40c的上方形成包含第二網格導線201c、延伸部202c及細長導線203c的第二圖案化導電層20c。

步驟68：分別將第三網格導線的一部分及第二網格導線的延伸部的一部分配置成發光組件的接腳的銲墊區。如圖3B及3C所示，第三網格導線301c的一部分被配置成發光組件90的輸入電壓接腳的第一銲墊區501c，第二網格導線201c的延伸部202c的一部分被配置成發光組件90的接地接腳的第四銲墊區504c。此外，四條彼此相鄰的細長導線203c的各自一部分分別被配置成第二銲墊區502c、第三銲墊區503c、第五銲墊區505c、第六銲墊區506c。由於第二圖案化導電層20c係利用網版印刷或噴印製程形成，延伸部202c和第四銲墊區504c形成一體，四條相鄰的細長導線203c各自和第二銲墊區502c、第三銲墊區503c、第五銲墊區505c、第六銲墊區506c形成一體。

如圖3E所示，另一實施例中，發光顯示裝置1c'不包含第三圖案化導電金屬種子層300c，其他相同於圖3C者不在此贅述。請參照圖3F，另一實施例中，發光顯示裝置的第三圖案化導電層的製程中免除了第三圖案化導電金屬種子層的形成步驟，包含下列步驟，其中相同於圖3D的步驟的細節不再贅述。

步驟71：同步驟61。

步驟72：同步驟62。

步驟73：同步驟63。

步驟74：同步驟44。如圖3B及3E所示，第三圖案化導電層30c形成於基板100的第二表面1002上，第三圖案化導電層30c包含第三網格導線301c。此外，靠近第一表面1001的一側已鍍上第一網格導線101c的材料的通孔1003的靠近第二表面1002的另一側填入第三網格導線301c的材料。

步驟75：同步驟66。

步驟76：同步驟67。

步驟77：同步驟68。

如圖3G所示，再一實施例中，發光顯示裝置1c''不包含第一圖案化導電金屬種子層100c，其他相同於圖3E者不在此贅述。請參照圖3H，再一實施例中，發光顯示裝置的第一圖案化導電層的製程中免除了第一圖案化導電金屬種子層的形成步驟，包含下列步驟，其中相同於圖3F的步驟的細節不再贅述。

步驟81：同步驟71。

步驟82：同步驟52。如圖3B及3G所示，第一圖案化導電層10c形成於第一表面1001上，第一圖案化導電層10c包含第一網格導線101c。

步驟83：此步驟同上述步驟53。如圖3B及3G所示，第三圖案化導電層30c形成於基板100的第二表面1002上，第三圖案化導電層30c包含第三網格導線301c。此外，靠近基板100的第一表面1001的一側已填入第一網格導線101c的材料的通孔1003的靠近基板100的第二表面1002的另一側填入第三網格導線301c的材料。第三網格導線301c的一部分經由通孔1003其中之一和第一網格導線101c電性連接。

步驟84：同步驟75。

步驟85：同步驟76。

步驟86：同步驟77。

請同時參照圖4A、4B及4C，第四實施例中，發光顯示裝置1d的第一圖案化導電層10d及第二圖案化導電層20d的圖案和上述實施例所描述的不同，以下僅描述本實施例與上述各實施例的不同處。本實施例中，第一圖案化導電層10d及第二圖案化導電層20d分別配置於第一表面1001的上方及第二表面1002的上方。第一圖案化導電層10d具有二呈複數網格狀的第一網格導線101d、至少一自第一網格導線101d的一網格節點連接出的呈線狀的延伸部102d、四條彼此相鄰且相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的細長導線103d。延伸部102d的延伸方向平行於第一網格導線101d的配置平面，細長導線103d的延伸方向和延伸部102d的延伸方向呈交叉，例如呈垂直。第二圖案化導電層20d僅具有相隔開且分別對應第一銲墊區501d至第六銲墊區506d的島部201d。島部201d各自經由一通孔1003和延伸部102d或細長導線103d電性連接。在銲墊區只有四個的實施例中，細長導線103d的個數可以僅為二。

如圖4B及4C所示，第一銲墊區501d至第六銲墊區504d分別和六個島部201d電連接且經由通孔1003連接第一圖案化導電層10d的第一網格導線101d的延伸部102d或細長導線103d。換言之，一側的第一網格導線101d及島部201d作為發光組件90的輸入電壓接腳和輸入電壓源之間的導線；另一側的第一網格導線101d及島部201d作為發光組件90的接地接腳和接地端之間的導線；細長導線103d作為發光組件90的資料信號輸入/輸出接腳或時脈信號輸入/輸出接腳的導線。一實施例中，第一網格導線101d的組成導線、延伸部102d及細長導線103d的線寬為25微米至100微米。

請繼續參照圖4C，同上述實施例，發光顯示裝置1d還可包含一第一圖案化導電金屬種子層100d及一第二圖案化導電金屬種子層200d，分別配置於第一表面1001的上方及第二表面1002的上方。如圖4D所示，圖4C的發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟。

步驟91：同步驟11。

步驟92：同步驟12。

步驟93：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含第一網格導線、第一網格導線的延伸部、至少二細長導線的第一圖案化導電層於第一圖案化導電金屬種子層上，使各個第一網格導線的延伸部及各個細長導線對準一通孔，且通孔的靠近基板的第一表面的一側鍍上第一網格導線的材料。如圖4A至4C所示，包含第一網格導線101d、第一網格導線的延伸部102d、至少二細長導線103d的第一圖案化導電層10d形成於第一圖案化導電金屬種子層100d上。各個延伸部102d及各個細長導線103d對準一通孔1003，且通孔1003的靠近基板100的第一表面1001的一側鍍上第一網格導線101d的材料。

步驟94：同步驟14。

步驟95：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含多個島部的第二圖案化導電層於第二圖案化導電金屬種子層上，並使靠近基板的第一表面的一側已鍍上第一網格導線的材料的通孔的靠近基板的第二表面的另一側鍍上島部的材料且島部經由通孔各自和第一網格導線的延伸部及細長導線構成電性連接。如圖4B及圖4C所示，包含島部201d的第二圖案化導電層20d形成於第二圖案化導電金屬種子層200d上。此外，靠近第一表面1001的一側已鍍上第一網格導線101d的材料的通孔1003的靠近第二表面1002的另一側鍍上島部201d的材料且島部201d經由通孔1003各自和延伸部102d及細長導線103d構成電性連接。

步驟96：分別將島部的一部分配置成發光組件的接腳的銲墊區。如圖4B及圖4C所示，六個島部201d的一部分分別被配置成發光組件90的第一銲墊區501d至第六銲墊區506d。

同上述實施例，上述形成第一圖案化導電層10d的步驟92及93可改利用網版印刷及噴印其中之一的製程來完成，而上述形成第二圖案化導電層20d的步驟94及95也可改利用網版印刷及噴印其中之一的製程來完成，不在此贅述。換言之，發光顯示裝置1d可不具有第一圖案化導電金屬種子層100d及第二圖案化導電金屬種子層200d。

請參照圖5，在前述實施例中，圖案化電性絕緣層40b或40c的第一、第二或第三電性絕緣區塊可以由多個電性絕緣層411至415堆疊形成且側邊呈階梯狀，藉此增加可撓性。

綜上所述，依照本發明各實施例所描述的發光顯示裝置及其製造方法將銲墊區中的輸入電壓連接導線及接地導線分側錯開，藉以增加輸入電壓連接導線和接地導線的平面配置空間。因此，輸入電壓連接導線和接地導線在加大的平面配置空間內，可被細分成複數線寬更小的網格導線，以提高顯示畫面的通透度。如此一來，在發光組件的配置基板是透明的情況下，可大幅地降低位於基板上的配置導線在顯示畫面中的可視性，進而提升在一定距離外觀看這類發光顯示器的對比度和清晰度。另一方面，由於電性連接至發光組件的各個圖案化導電層可採用諸如網版印刷及噴印的印刷製程來製作，因而可進一步利用近紅外光照射來快速固化印刷或噴印後的圖案化導電層，以縮短製程時間和便利製程程序。此外，在製程設計上，各個圖案化導電層的材質可依製程的不同來進行選擇而具有彈性，只要具有導電性質，本發明不在此設限。例如，各實施例中的第一圖案化導電層的第一網格導線、第三圖案化導電層的第三網格導線、第二圖案化導電層的第二網格導線及延伸部的材質可以是摻有導電粉末的漿料並可進一步添加可化學鍍的材料，可以是具高透明度的氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜或氧化鋁鋅(AZO)膜，可以是銅、銀、鎳或鎳金，也可以是石墨烯、奈米碳管等材質。

以上描述，對於本發明所屬技術領域的通常知識者而言，應可明瞭與實施。本發明的些許實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可做些許的更動和潤飾。換言之，其它未脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效實施例，均應包含於本發明，而本發明的保護範圍當以後附的申請專利範圍所界定者為準。

1a、1a'、1b、1b'、1b''、1c、1c'、1c''、1d:發光顯示裝置 100:基板 1001:第一表面 1002:第二表面 1003:通孔 10a、10b、10c、10d:第一圖案化導電層 100a、100b、100c、100d:第一圖案化導電金屬種子層 101a、101b、101c、101d:第一網格導線 102d:第一網格導線的延伸部 103d:細長導線 1011a、1011b、1011c:網格節點 20a、20b、20c、20d:第二圖案化導電層 200a、200d:第二圖案化導電金屬種子層 201a、201b、201c:第二網格導線 202a、202b、202c:第二網格導線的延伸部 203a、203b、203c:細長導線 204a、204b、204d:島部 30b、30c:第三圖案化導電層 300b、300c:第三圖案化導電金屬種子層 301b、301c:第三網格導線 40b、40c:圖案化電性絕緣層 401b、401c:第一電性絕緣區塊 402b、402c:第二電性絕緣區塊 403b、403c:第三電性絕緣區塊 411~415:電性絕緣層 501a、501b、501c、501d:第一銲墊區 502a、502b、502c、502d:第二銲墊區 503a、503b、503c、503d:第三銲墊區 504a、504b、504c、504d:第四銲墊區 505a、505b、505c、505d:第五銲墊區 506a、506b、506c、506d:第六銲墊區 80:電性連接材料 90:發光組件 11~16、21~25、31~38、41~47、51~56、61~68、71~77、81~86、91~96:步驟

圖1A係一平面示意圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置的位於基板的第一表面上的第一圖案化導電層。

圖1B係一平面示意圖，顯示本發明第一實施例的發光顯示裝置的位於基板的第二表面的上方的第二圖案化導電層。

圖1C係一剖面示意圖，顯示圖1B之發光顯示裝置於一製程中的A-A剖面。

圖1D係一方塊流程圖，顯示圖1C之發光顯示裝置的製造方法。

圖1E係一剖面示意圖，顯示圖1B之發光顯示裝置於另一製程中的A-A剖面。

圖1F係一方塊流程圖，顯示圖1E之發光顯示裝置的製造方法。

圖2A係一平面示意圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置的位於基板的第一表面上的第一圖案化導電層。

圖2B係一平面示意圖，顯示本發明第二實施例的發光顯示裝置的位於基板的第二表面的上方的第二圖案化導電層。

圖2C係一剖面示意圖，顯示圖2B之發光顯示裝置於一製程中的A-A剖面。

圖2D係一方塊流程圖，顯示圖2C之發光顯示裝置的製造方法。

圖2E係一剖面示意圖，顯示圖2B之發光顯示裝置於另一製程中的A-A剖面。

圖2F係一方塊流程圖，顯示圖2E之發光顯示裝置的製造方法。

圖2G係一剖面示意圖，顯示圖2B之發光顯示裝置於又一製程中的A-A剖面。

圖2H係一方塊流程圖，顯示圖2G之發光顯示裝置的製造方法。

圖3A係一平面示意圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置的位於基板的第一表面上的第一圖案化導電層。

圖3B係一平面示意圖，顯示本發明第三實施例的發光顯示裝置的位於基板的第二表面的上方的第二圖案化導電層。

圖3C係一剖面示意圖，顯示圖3B之發光顯示裝置於一製程中的A-A剖面。

圖3D係一方塊流程圖，顯示圖3C之發光顯示裝置的製造方法。

圖3E係一剖面示意圖，顯示圖3B之發光顯示裝置於另一製程中的A-A剖面。

圖3F係一方塊流程圖，顯示圖3E之發光顯示裝置的製造方法。

圖3G係一剖面示意圖，顯示圖3B之發光顯示裝置於又一製程中的A-A剖面。

圖3H係一方塊流程圖，顯示圖3G之發光顯示裝置的製造方法。

圖4A係一平面示意圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置的位於基板的第一表面上的第一圖案化導電層。

圖4B係一平面示意圖，顯示本發明第四實施例的發光顯示裝置的位於基板的第二表面的上方的第二圖案化導電層。

圖4C係一剖面示意圖，顯示圖4B之發光顯示裝置於一製程中的A-A剖面。

圖4D係一方塊流程圖，顯示圖4C之發光顯示裝置的製造方法。

圖5係一剖面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的具多層堆疊形式的電性絕緣層。

1a:發光顯示裝置

80:電性連接材料

90:發光組件

100:基板

1001:第一表面

1002:第二表面

1003:通孔

10a:第一圖案化導電層

100a:第一圖案化導電金屬種子層

101a:第一網格導線

20a:第二圖案化導電層

200a:第二圖案化導電金屬種子層

201a:第二網格導線

202a:延伸部

203a:細長導線

204a:島部

501a:第一銲墊區

502a:第二銲墊區

504a:第四銲墊區

Claims (15)

1. 一種發光顯示裝置，包含： 一基板，具有一第一表面及背對該第一表面的一第二表面，該基板上具有複數通孔； 至少四彼此電性隔離的銲墊區，分別和一發光組件的輸入電壓接腳、資料信號輸入或輸出接腳、時脈信號輸入或輸出接腳及接地接腳對應電連接，該發光組件具有至少一發光二極體的驅動晶片； 一第一圖案化導電層，配置於該第一表面的上方，具有一呈複數網格狀的第一網格導線；及 一第二圖案化導電層，配置於該第二表面的上方，具有該些銲墊區； 其中，該些銲墊區其中之一經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電連接；該第一網格導線的組成導線的線寬為25微米至100微米；且多個該發光組件依陣列形式配置於該第一表面的同側且彼此間的最小相隔距離為2至3毫米。
2. 如請求項1之發光顯示裝置，其中該第一圖案化導電層佔據該第一表面的70％至90％的面積；該第二圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第二網格導線、至少一自該第二網格導線之一網格節點連接出的延伸部及至少二相互平行的呈線狀的細長導線，該延伸部的延伸方向平行於該第二網格導線的配置平面，該些細長導線的延伸方向和該延伸部的延伸方向呈交叉；和該接地接腳對應電連接的該銲墊區經由該延伸部和該第二網格導線電連接；且分別和該資料信號輸入或輸出接腳、該時脈信號輸入或輸出接腳對應電連接的該些銲墊區各自連接一該些細長導線。
3. 如請求項2之發光顯示裝置，其中該第二圖案化導電層還具有一和該第二網格導線及該些細長導線相隔開的島部，該島部經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接，且和該輸入電壓接腳對應電連接的該銲墊區經由該島部和該第一網格導線電連接。
4. 如請求項2之發光顯示裝置，還包含： 一第三圖案化導電層，配置於該第二表面的上方及該第二圖案化導電層的下方，具有一呈複數網格狀的第三網格導線，該第三網格導線佔據該基板的該第二表面的70％至90％的面積；及 一圖案化電性絕緣層，配置於該第三圖案化導電層的上方及該第二圖案化導電層的下方，用以電性隔離該第二圖案化導電層及該第三圖案化導電層； 其中，該第三網格導線的一部分經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接。
5. 如請求項4之發光顯示裝置，其中： 該圖案化電性絕緣層具有複數第一電性絕緣區塊、複數第二電性絕緣區塊及複數第三電性絕緣區塊；及 各該些第一電性絕緣區塊覆蓋該第三圖案化導電層上對應該第二網格導線的一配置區域，用以隔離該第二網格導線和該第三網格導線之間的電性接觸；各該些第二電性絕緣區塊覆蓋該第三圖案化導電層上對應該延伸部的和該接地接腳對應電連接的該銲墊區的鄰接部分的一配置區域，用以隔離該延伸部的和該接地接腳對應電連接的該銲墊區的鄰接部分和該第三網格導線之間的電性接觸；各該些第三電性絕緣區塊覆蓋該第三圖案化導電層上對應各該些細長導線的包含銲墊區連接部分的一配置區域，用以隔離該些細長導線和該些第三網格導線之間的電性接觸；該第三網格導線的經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接的該部分自該圖案化電性絕緣層中裸露出並和該島部電連接。
6. 如請求項4之發光顯示裝置，其中： 該圖案化電性絕緣層具有複數第一電性絕緣區塊、複數第二電性絕緣區塊及複數第三電性絕緣區塊；及 各該些第一電性絕緣區塊覆蓋該第三圖案化導電層上對應該第二網格導線的一配置區域，用以隔離該第二網格導線和該第三網格導線之間的電性接觸；各該些第二電性絕緣區塊覆蓋該第三圖案化導電層上對應該延伸部的和該第二網格導線的鄰接部分的一配置區域，用以隔離該延伸部的和該第二網格導線的鄰接部分和該第三網格導線之間的電性接觸；各該些第三電性絕緣區塊覆蓋該第三圖案化導電層上對應各該些細長導線的除銲墊區連接部分外的一配置區域，用以隔離該些細長導線的除銲墊區連接部分外的部分和該第三網格導線之間的電性接觸；該第三網格導線的經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接的該部分自該圖案化電性絕緣層中裸露出且該些銲墊區自該圖案化電性絕緣層中裸露出；各該些細長導線的銲墊區連接部分配置於該第二表面上，該延伸部的連接至和該接地接腳對應電連接的該銲墊區的部分配置於該第二表面上。
7. 一種發光顯示裝置的製造方法，包含： 提供一具有複數通孔的基板； 形成一第一圖案化導電層於該基板的一第一表面上，該第一圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第一網格導線； 形成一第二圖案化導電層於該基板的背對該第一表面的一第二表面的上方，該第二圖案化導電層具有至少四個彼此電性隔離且分別和一發光組件的輸入電壓接腳、資料信號輸入或輸出接腳、時脈信號輸入或輸出接腳及接地接腳對應電連接的銲墊區，該發光組件具有至少一發光二極體的驅動晶片； 及 將該些銲墊區其中之一經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電連接。
8. 如請求項7之發光顯示裝置的製造方法，其中該第二圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第二網格導線、至少一自該第二網格導線之一網格節點連接出的延伸部及至少二相互平行的呈線狀的細長導線，該延伸部的延伸方向平行於該第二網格導線的配置平面，該些細長導線的延伸方向和該延伸部的延伸方向呈交叉；且該製造方法還包含：將該延伸部的一部分配置成該發光組件的接地接腳的銲墊區，且將各該些細長導線的一部分配置成該發光組件的資料信號輸入接腳、資料信號輸出接腳、時脈信號輸入接腳或時脈信號輸出接腳的銲墊區。
9. 如請求項8之發光顯示裝置的製造方法，其中該第二圖案化導電層還形成有一和該第二網格導線及該些細長導線相隔開的島部，該島部經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接，該方法還包含：將該島部的一部分配置成該發光組件的輸入電壓接腳的銲墊區。
10. 如請求項8之發光顯示裝置的製造方法，還包含： 形成一第三圖案化導電層於該第二表面的上方及該第二圖案化導電層的下方，該第三圖案化導電層具有一呈複數網格狀的第三網格導線，該第三網格導線的一部分經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接。
11. 如請求項10之發光顯示裝置的製造方法，還包含： 利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第三圖案化導電金屬種子層於該第二表面上；其中該第三圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於該第三圖案化導電金屬種子層上。
12. 如請求項10之發光顯示裝置的製造方法，其中該第二圖案化導電層還具有一和該第二網格導線及該些細長導線相隔開的島部，該製造方法還包含： 利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一、第二及第三電性絕緣區塊的圖案化電性絕緣層於該第三圖案化導電層的上方及該第二圖案化導電層的下方，且使經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接的該第三網格導線的該部分自該圖案化電性絕緣層中裸露出； 使該第二網格導線位於該第一電性絕緣區塊上、使該延伸部位於該第二電性絕緣區塊上、使各該些細長導線位於該第三電性絕緣區塊上及使該島部直接接觸自該圖案化電性絕緣層中裸露出的該第三網格導線的該部分；及 將該島部的一部分配置成該發光組件的輸入電壓接腳的銲墊區。
13. 如請求項10之發光顯示裝置的製造方法，還包含： 利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一、第二及第三電性絕緣區塊的圖案化電性絕緣層於該第三圖案化導電層的上方及該第二圖案化導電層的下方，且使經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接的該第三網格導線的該部分自該圖案化電性絕緣層中裸露出，使該些細長導線之被配置成該發光組件的資料信號輸入接腳、資料信號輸出接腳、時脈信號輸入接腳或時脈信號輸出接腳的銲墊區的該部分自該圖案化電性絕緣層中裸露出； 使該第二網格導線位於該第一電性絕緣區塊上、使該延伸部的除銲墊區連接部分外的部分位於該第二電性絕緣區塊上、及使各該些細長導線的除銲墊區連接部分外的部分位於該第三電性絕緣區塊上，且該延伸部的銲墊區連接部分及各該些細長導線的銲墊區連接部分形成於該第二表面上；及 將經由該些通孔其中之一和該第一網格導線電性連接的該第三網格導線的該部分配置成該發光組件的輸入電壓接腳的銲墊區。
14. 如請求項7至13中任一項之發光顯示裝置的製造方法，其中該第二圖案化導電層係利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。
15. 如請求項7至13中任一項之發光顯示裝置的製造方法，還包含： 利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一第一圖案化導電金屬種子層於該基板的該第一表面上；且 該第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於該第一圖案化導電金屬種子層上。

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