CN114937733A - 布线基板及电子装置 - Google Patents

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CN114937733A CN202210731523.8A CN202210731523A CN114937733A CN 114937733 A CN114937733 A CN 114937733A CN 202210731523 A CN202210731523 A CN 202210731523A CN 114937733 A CN114937733 A CN 114937733A
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许邹明
吴信涛
王杰
徐佳伟
韩停伟
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Abstract

本公开提供的布线基板及电子装置，包括衬底基板；多个沿行方向和/或列方向间隔排布的子焊盘组，沿行方向和/或列方向排布的至少两个子焊盘组相互连接构成第一焊盘组；多条第一信号线，多条第一信号线中的每条第一信号线包括沿列方向延伸的第一主体部和与第一主体部连接的第一支部，至少部分第一信号线的第一支部包括狭缝结构；第一支部位于相邻两行子焊盘组之间；绝缘层，覆盖多个第一信号线，且暴露出各第一焊盘组。

Description

布线基板及电子装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种布线基板及电子装置。
背景技术
近年来，基于超小间距发光二极管(Mini LED、Micro LED)的背光及显示技术发展迅速，超小间距发光二极管产品与传统液晶产品相比，能够实现更小范围内的区域调光，能实现更好的亮度均一性，更高的色彩对比度以及更轻薄的产品外形，其显示效果与有机发光二极管产品表现基本一致，但成本较有机发光二极管低，且产品寿命较有机发光二极管长。基于以上优点，近几年超小间距发光二极管的发展势态迅猛，具有较好的市场前景。
发明内容
本公开实施例提供一种布线基板及电子装置，具体方案如下：
一方面，本公开实施例提供了一种布线基板，包括：
衬底基板；
多个沿行方向和/或列方向间隔排布的子焊盘组，沿所述行方向和/或所述列方向排布的至少两个所述子焊盘组相互连接构成第一焊盘组；
多条第一信号线，所述多条第一信号线中的每条第一信号线包括沿所述列方向延伸的第一主体部和与所述第一主体部连接的第一支部，至少部分所述第一信号线的所述第一支部包括狭缝结构；所述第一支部位于相邻两行所述子焊盘组之间；
绝缘层，覆盖所述多个第一信号线，且暴露出各所述第一焊盘组。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，所述第一主体部位于相邻两列所述子焊盘组之间；
所述多条第一信号线中包括至少一条选定第一信号线，所述选定第一信号线的第一支部的一端浮空设置，所述多条第一信号线中的其他第一信号线的第一支部与相邻所述第一信号线的所述第一主体部电连接，所述选定第一信号线的第一支部包括所述狭缝结构。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，所述狭缝结构包括多个第一狭缝，所述第一狭缝沿所述行方向延伸。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，所述狭缝结构还包括多个第二狭缝，所述第二狭缝沿所述列方向延伸，相邻两个所述第一狭缝通过一个所述第二狭缝连通，同一所述第一狭缝的两端分别与两个所述第二狭缝连通。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，在所述列方向上，所述第一支部位于相邻两个所述第一狭缝之间的区域的尺寸大于所述第一狭缝的宽度。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，同一条所述第一信号线包括构成一体结构的一个所述第一主体部和至少一个所述第一支部。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，不同第一信号线的第一支部沿行方向间隔设置。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括多条第二信号线，所述多条第二信号线中的每条所述第二信号线包括沿所述列方向延伸的第二主体部和与所述第二主体部连接的第二支部；
相邻两列所述第一焊盘组之间至少包括一个所述第二主体部和一个所述第一主体部；所述第二支部位于相邻两行所述子焊盘组之间，且相邻两行所述子焊盘组之间仅设置有所述第二支部和所述第一支部中的其中一个；一条所述第二信号线的所述第二主体部与相邻所述第二信号线的所述第二支部电连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括多个第二焊盘组，所述第二焊盘组与所述第一焊盘组电连接，任一所述第二焊盘组位于相邻两个第一焊盘组之间，所述第一信号线或所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第二焊盘组在所述衬底基板上的正投影互不交叠。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括位于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的多个连接线，所述多个连接线包括多个第一连接线和多个第二连接线；
所述多条第一信号线中的至少两个相邻第一信号线中的一条第一信号线的第一支部，通过所述第一连接线与相邻两条所述第一信号线中的另一条第一信号线的第一主体部电连接；
所述多条第二信号线中的至少两个相邻第二信号线中的一条第二信号线的第二主体部，通过所述第二连接线与相邻两条所述第二信号线中的另一条第二信号线的第二支部电连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，所述绝缘层包括多个过孔，所述连接线包括跨接电阻器和位于所述跨接电阻器两端的接线端子，所述跨接电阻器平行所述衬底基板设置，所述接线端子位于所述过孔内，所述跨接电阻器通过两个所述接线端子分别与相邻的两条所述第一信号线或相邻的两条所述第二信号线电连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，所述第一信号线和所述第二信号线分别用于传输不同幅值的恒定电压信号。
另一方面，本公开实施例还提供了一种电子装置，包括本公开实施例提供的上述布线基板。
本公开有益效果如下：
本公开实施例提供的布线基板及电子装置，包括衬底基板；多个沿行方向和/或列方向间隔排布的子焊盘组，沿行方向和/或列方向排布的至少两个子焊盘组相互连接构成第一焊盘组；多条第一信号线，多条第一信号线中的每条第一信号线包括沿列方向延伸的第一主体部和与第一主体部连接的第一支部，至少部分第一信号线的第一支部包括狭缝结构；第一支部位于相邻两行子焊盘组之间；绝缘层，覆盖多个第一信号线，且暴露出各第一焊盘组。通过在第一支部内设置狭缝结构，可有效增大绝缘层与第一支部的接触面积，结合傅立叶定律：单位时间内通过给定截面的热量，正比例于垂直于该截面方向上的温度变化率和截面面积，而热量传递的方向则与温度升高的方向相反，可知，本公开因绝缘层与第一支部的接触面积增大，可以使得第一支部上的更多热量传递至绝缘层进行散热，由此提高了第一信号线的散热能力。
附图说明
图1为本公开实施例提供的布线基板的一种结构示意图；
图2为图1中M区域的放大示意图；
图3为沿图2中I-I'的截面图；
图4为图1中第一信号线的等效电路图；
图5为本公开实施例提供的第一支部的一种结构示意图；
图6为沿图1中II-II'的截面图；
图7为本公开实施例提供的布线基板的区域划分示意图；
图8为本公开实施例提供的布线基板的又一种结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
当前超小间距发光二极管(Mini LED、Micro LED)产品正朝向分区数增多、边框收窄、产品成本降低三个主要方向演进。然而，上述三种变化在提高产品性能，优化显示效果，以及吸引更多消费者的同时，对于超小间距发光二极管的布线基板(BP)设计提出了更大的挑战。首先，更多的分区数意味着布线基板上会分布更多条用于给芯片提供电源及控制信号的信号线；信号线增多，对于收线区空间需求增大，但不断收窄的产品边框又反而在进一步压缩收线区布线的可用宽度。同时，作为降低成本的主要手段之一：减少覆晶薄膜(bonding pad COF)数量，进一步拉高了收线区的走线密集程度。在空间不断受限的情况下，需要同时排布的线束越密集，可以分配给各条线的宽度就越窄，其阻值亦越高。为解决上述问题，可在布线基板上采用在灯区内填铜并用跳线架桥的方案将多组信号线在收线区前并联，使得其可以正对覆晶薄膜的绑定引脚(Bonding pin)，免去位于边框处的走线，大幅降低电阻。然而，此类设计方案通常导致靠近绑定侧的信号线电流过大，局部温度过高。
为了改善相关技术中存在的上述技术问题，本公开实施例提供了一种布线基板，如图1至图3所示，包括：
衬底基板101；
多个沿行方向X和/或列方向Y间隔排布的子焊盘组102，沿行方向X和/或列方向Y排布的至少两个子焊盘组102相互连接构成第一焊盘组102'；可选地，图1示出了沿行方向X和列方向Y排布的四个子焊盘组102相互连接构成第一焊盘组102'，可选地，子焊盘组102包括与两引脚的电子元件(例如发光二极管)的引脚分别电连接的第一焊盘Ppad和第二焊盘Npad；
多条第一信号线103，多条第一信号线103中的每条第一信号线103包括沿列方向Y延伸的第一主体部31和与第一主体部31连接的第一支部32，至少部分第一信号线103的第一支部32包括狭缝结构S；第一支部32位于相邻两行子焊盘组102之间；
绝缘层104，覆盖多个第一信号线103，且暴露出各第一焊盘组102'。
在本公开实施例提供的上述布线基板中，通过在第一支部32内设置狭缝结构S，可有效增大绝缘层104与第一支部32的接触面积，结合傅立叶热力学定律：单位时间内通过特定截面的热量，正比例于垂直于该截面方向上的温度变化率和截面面积，而热量传递的方向则与温度升高的方向相反，可知，本公开因绝缘层104与第一支部32的接触面积增大，可以使得第一支部32上的更多热量传递至绝缘层104进行散热，由此提高了第一信号线103的散热能力。
应当理解的是，在狭缝结构S垂直衬底基板101的截面为矩形的情况下，绝缘层104在狭缝结构S处与第一支部32的接触面积为(2ac+2bc)，在未设置狭缝结构S之前，绝缘层104在待设置狭缝结构S的位置与第一支部32的接触面积为ab；其中a为狭缝结构S在延伸方向上的长度，b为在平行于衬底基板101的平面上狭缝结构S在其延伸方向的垂直方向上的宽度，c为第一支部32在垂直衬底基板101方向Z上的厚度。因此，相较于未设置狭缝结构S之前，设置狭缝结构S后绝缘层104与第一支部32的接触面积变化量为(2ac+2bc-ab)，当(2ac+2bc-ab)大于0时即可实现增大绝缘层104与第一支部32接触面积的效果。在一些实施例中，可根据实际需要灵活设置(2ac+2bc-ab)的数值，具体地，第一支部32上产生的热量越多，所需设置(2ac+2bc-ab)的数值越大。可选地，本公开中第一支部32与绝缘层104的侧面接触面积是设置狭缝结构S前第一支部32与绝缘层104的侧面接触面积的251.4％，第一支部32与绝缘层104的总接触面积是设置狭缝结构S前第一支部32与绝缘层104的总接触面积的135.3％。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图1和图4所示，第一主体部31位于相邻两列子焊盘组102之间；多条第一信号线103中包括至少一条选定信号线103'，选定信号线103'的第一支部32的一端浮空设置，多条第一信号线103中的其他第一信号线103的第一支部32与相邻第一信号线103的第一主体部31电连接，选定信号线103'的第一支部32包括狭缝结构。将图1所示四条第一信号线(103-1，103-2，103-3，103-4)中，部分第一信号线包括至少两个相互间隔设置的第一主体部和至少一个与一个第一主体部形成一体结构的第一支部，例如第一信号线103-2；部分第一信号线包括一个主体部和至少两个相互间隔设置的第一支部，其中一个第一支部第一主体部形成一体结构，例如第一信号线103-3。每根第一信号线的等效电阻构成的等效电路如图4所示。其中A表示选定信号线103'的第一支部32的等效电阻，G表示第一信号线103中的第一主体部和/或第一支部的等效电阻，J表示连接两个第一信号线的第一连接线51的等效电阻。由图4可知，选定信号线103'的第一支部32虽与选定信号线103'的第一主体部31有物理连接，但其一端不与任何其他电学结构连接，因而可以认为选定信号线103'的第一支部32处于浮空状态。故可在选定信号线103'的第一支部32中设置狭缝结构S进行散热，这样不仅可提高第一信号线103的散热能力，同时还可以避免对第一信号线103的电学特性产生影响。
在一些实施例中，为使得全部第一信号线103构成的整体散热较均匀，可以每四条第一信号线103为一组，每组内的第一条第一信号线103为设有狭缝结构S的选定信号线103'，第(n+1)条第一信号线103的第一支部32与第n条第一信号线103的第一主体部31电连接，n大于等于1且小于等于3。当然，在一些实施例中，也可以设置其他数量的第一信号线103为一组，在此不做限定。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图5所示，狭缝结构S可以包括多个第一狭缝S1，第一狭缝S1沿行方向X延伸，相当于狭缝结构S由多个沿行方向X延伸且沿列方向Y并排设置的第一狭缝S1，这种狭缝结构S较简单、利于制作，同时可利于散热。在一些实施例中，为进一步增大绝缘层A在狭缝结构S处与第一支部32的接触面积，以提高第一支部32的散热能力，如图3所示，还可以在狭缝结构S中设置多个第二狭缝S2，第二狭缝S2沿列方向Y延伸，相邻两个第一狭缝S1通过一个第二狭缝S2连通，同一第一狭缝S1的两端分别与两个第二狭缝S2连通，即狭缝结构S为一条弯曲延伸的狭缝。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图2和图5所示，在列方向Y上，第一支部32位于相邻两个第一狭缝S1之间的区域的尺寸大于第一狭缝S1的宽度，可避免相邻两个第一狭缝S1之间的第一支部32过细而发生断裂，保证了第一支部32与第一主体部31的稳定连接，利于第一信号线103上的热量经第一主体部31传导至第一支部32后，进一步通过狭缝结构A传递至绝缘层104，提高了第一信号线103的整体散热能力。在一些实施例中，第一狭缝S1的宽度可以为当前工艺极限值15μm。可选地，如图3所示，还可以在衬底基板101上整面设置缓冲层BF，使得第一支部32等信号线朝向衬底基板101一侧的表面与缓冲层BF接触，以进一步提高信号线的散热能力。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图1、图2和图5所示，同一条第一信号线103可以包括多个主体部31和多个第一支部32，其中，至少一个第一主体部31和至少一个第一支部32可以构成一体结构。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图1所示，为方便连接且简化第一信号线103的设计，可以使得不同第一信号线103的第一支部32沿行方向X间隔设置，即可以使得全部第一支部32在相邻两行子焊盘组102之间并排设置。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图1所示，还可以包括多条第二信号线106，多条第二信号线106中的每条第二信号线106包括沿列方向Y延伸的第二主体部61和与第二主体部61连接的第二支部62；相邻两列第一焊盘组102'之间至少包括一个第二主体部61和一个第一主体部31；第二支部62位于相邻两行子焊盘组102之间，且相邻两行子焊盘组102之间仅设置有第二支部62和第一支部32中的其中一个；至少一条第二信号线106的第二主体部61与相邻第二信号线106的第二支部62电连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，还包括多个第二焊盘组107，第二焊盘组107与第一焊盘组102'电连接，任一第二焊盘组107位于相邻两个第一焊盘组102'之间，第一信号线103或第二信号线106在衬底基板101上的正投影与第二焊盘组107在衬底基板101上的正投影互不交叠，可选地，在部分数量的相邻两个第一焊盘组102'之间，可同时设置有第二焊盘组107和第二主体部61，并且第二主体部61设置有用于避让第二焊盘组107的凹部C。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图1和图6所示，还包括位于绝缘层104背离衬底基板101一侧的多个连接线105，多个连接线105包括多个第一连接线51和多个第二连接线52；相邻两条第一信号线103中的一条第一信号线103的第一支部32，通过第一连接线51与相邻两条第一信号线103中的另一条第一信号线103的第一主体部31电连接；相邻两条第二信号线106中的一条第二信号线106的第二主体部61，通过第二连接线52与相邻两条第二信号线106中的另一条第二信号线106的第二支部62电连接。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图6所示，绝缘层104包括多个过孔V，连接线105包括跨接电阻器1051和位于跨接电阻器1051两端的接线端子1052，跨接电阻器1051平行衬底基板101设置，接线端子1052位于过孔V内，跨接电阻器1051通过两个接线端子1052分别与相邻的两条第一信号线103或相邻的两条第二信号线106电连接。跨接电阻器即零欧姆电阻，是一种特殊用途的电阻，电阻值很小。可以采用自动贴片机或自动插件机将跨接电阻器设置在布线基板中无法通过线路直接连接的两点之间，实现两点的电气连接。
在一些实施例中，可以通过传统的成膜、图案化工艺形成连接线105。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图1所示，第一信号线103和第二信号线106分别用于传输不同幅值的恒定电压信号。例如，第一信号线103用于传输为第一电压信号，第二信号线106用于传输第二电压信号。可选地，第二信号线提供的第二电压信号与第一信号线提供的第一电压信号的幅值的差值等于第一焊盘组102'耦接的多个电子元件的额定电压之和，以使得各电子元件均可以在额定电压下正常工作。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述布线基板中，如图7所示，衬底基板101包括多个沿行方向X排布的焊盘区PA(图7仅示出了两个焊盘区PA)，且在列方向Y上衬底基板101包括与覆晶薄膜COF进行电连接的绑定区BA，位于绑定区BA一侧的并联区AA1，以及位于并联区AA1远离绑定区BA一侧的正常布线区AA2，其中，并联区AA1的布线方式可参见图1，正常布线区AA2的布线方式如图8所示。在一些实施例中，如图1和图8所示，每个焊盘区PA内的各第二焊盘组107相互级联设置，第一焊盘组102'的各子焊盘组102串联设置，每个第一焊盘组102'中的第一个子焊盘组102与第二信号线106连接，一个焊盘区PA内级联设置的全部第一焊盘组102'的接地焊盘Gnd与同一条第一信号线103连接。电源线108由多个相互间隔的子段81构成，一个子段81与一个焊盘区PA中一个第二焊盘组107的供电焊盘Pwr连接，可选地，一个焊盘区PA内相邻的两个子段81可以通过一个引线109相互连接，可选地，引线109与子段81为一体结构。在每个焊盘区PA内，第一级第二焊盘组107的地址焊盘Di与地址信号线110连接，第k(k为正整数)级第二焊盘组107的输出焊盘Out和第(k+1)级第二焊盘组107的地址焊盘Di通过级联线111连接，最后一级第二焊盘组107的输出焊盘Out与反馈信号线112连接。对于布线基板的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。
可选地，为节约构图次数、减少膜层数量，在本公开中第一信号线103、第二信号线106、电源线108、引线109、级联线111、反馈信号线112可以同层设置。具体地，本公开中“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于制作特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。即一次构图工艺对应一道掩模板(mask，也称光罩)。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而所形成层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形可能处于相同的高度或者具有相同的厚度、也可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种电子装置，包括本公开实施例提供的上述布线基板，与子焊盘组102电连接的电子元件，以及与第二焊盘组107电连接的驱动芯片等。可选地，该电子装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。该电子装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出&输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。另外，本领域技术人员可以理解的是，上述结构并不构成对本公开实施例提供的上述电子装置的限定，换言之，在本公开实施例提供的上述电子装置中可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
尽管本公开已描述了优选实施例，但应当理解的是，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样，倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种布线基板，其特征在于，包括：
衬底基板；
多个沿行方向和/或列方向间隔排布的子焊盘组，沿所述行方向和/或所述列方向排布的至少两个所述子焊盘组相互连接构成第一焊盘组；
多条第一信号线，所述多条第一信号线中的每条第一信号线包括沿所述列方向延伸的第一主体部和与所述第一主体部连接的第一支部，至少部分所述第一信号线的所述第一支部包括狭缝结构；所述第一支部位于相邻两行所述子焊盘组之间；
绝缘层，覆盖所述多个第一信号线，且暴露出各所述第一焊盘组。
2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述第一主体部位于相邻两列所述子焊盘组之间；
所述多条第一信号线中包括至少一条选定第一信号线，所述选定第一信号线的第一支部的一端浮空设置，所述多条第一信号线中的其他第一信号线的第一支部与相邻所述第一信号线的所述第一主体部电连接，所述选定第一信号线的第一支部包括所述狭缝结构。
3.如权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，所述狭缝结构包括多个第一狭缝，所述第一狭缝沿所述行方向延伸。
4.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，所述狭缝结构还包括多个第二狭缝，所述第二狭缝沿所述列方向延伸，相邻两个所述第一狭缝通过一个所述第二狭缝连通，同一所述第一狭缝的两端分别与两个所述第二狭缝连通。
5.如权利要求3所述的布线基板，其特征在于，在所述列方向上，所述第一支部位于相邻两个所述第一狭缝之间的区域的尺寸大于所述第一狭缝的宽度。
6.如权利要求1、2、4、5任一项所述的布线基板，其特征在于，同一条所述第一信号线包括构成一体结构的一个所述第一主体部和至少一个所述第一支部。
7.如权利要求1、2、4、5任一项所述的布线基板，其特征在于，不同第一信号线的第一支部沿行方向间隔设置。
8.如权利要求1、2、4、5任一项所述的布线基板，其特征在于，还包括多条第二信号线，所述多条第二信号线中的每条所述第二信号线包括沿所述列方向延伸的第二主体部和与所述第二主体部连接的第二支部；
相邻两列所述第一焊盘组之间至少包括一个所述第二主体部和一个所述第一主体部；所述第二支部位于相邻两行所述子焊盘组之间，且相邻两行所述子焊盘组之间仅设置有所述第二支部和所述第一支部中的其中一个；一条所述第二信号线的所述第二主体部与相邻所述第二信号线的所述第二支部电连接。
9.如权利要求8所述的布线基板，其特征在于，还包括多个第二焊盘组，所述第二焊盘组与所述第一焊盘组电连接，任一所述第二焊盘组位于相邻两个第一焊盘组之间，所述第一信号线或所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第二焊盘组在所述衬底基板上的正投影互不交叠。
10.如权利要求8所述的布线基板，其特征在于，还包括位于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧的多个连接线，所述多个连接线包括多个第一连接线和多个第二连接线；
所述多条第一信号线中的至少两个相邻的第一信号线中的一条第一信号线的第一支部，通过所述第一连接线与相邻两条所述第一信号线中的另一条第一信号线的第一主体部电连接；
所述多条第二信号线中的至少两个相邻的第二信号线中的一条第二信号线的第二主体部，通过所述第二连接线与相邻两条所述第二信号线中的另一条第二信号线的第二支部电连接。
11.如权利要求10所述的布线基板，其特征在于，所述绝缘层包括多个过孔，所述连接线包括跨接电阻器和位于所述跨接电阻器两端的接线端子，所述跨接电阻器平行所述衬底基板设置，所述接线端子位于所述过孔内，所述跨接电阻器通过两个所述接线端子分别与相邻的两条所述第一信号线或相邻的两条所述第二信号线电连接。
12.如权利要求8所述的布线基板，其特征在于，所述第一信号线和所述第二信号线分别用于传输不同幅值的恒定电压信号。
13.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1～12任一项所述的布线基板。
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