TWM616945U - 透明的發光顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本創作的透明的發光顯示裝置具有透明基板、依序設置於透明基板上的配線層及透明保護層。配線層具有第一圖案化導電層、第一圖案化電性絕緣層、第二圖案化導電層、複數銲墊區及複數彼此間的最小相隔距離為2至3毫米的發光件。第一圖案化電性絕緣層用以隔離第一圖案化導電層和第二圖案化導電層之間的電性接觸。銲墊區彼此分隔開，一銲墊區電連接至第一圖案化導電層而其他銲墊區電連接至第二圖案化導電層。透明保護層設置於配線層上且其折射率大於或等於發光件的出光面的折射率，用以覆蓋整個配線層。
Description
本創作是關於一種顯示裝置，特別是關於一種透明的發光顯示裝置。
因應顯示器的顯示螢幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、輕量化及具可撓性發展，以被動點發光源及主動點發光源作為顯示器的發光源且以可撓性基板作為承載這些發光源的基板的發光顯示技術開發日益重要。被動點發光源例如是發光二極體(Light emitting diode；LED)，而主動點發光源例如是有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode；OLED)。一個技術發展分支中，以LED作為光源而開發出的供人們遠距離觀看的透明發光顯示器的後續進展值得關注。
這類供人們遠距離觀看的透明發光顯示器在製作上，通常是將多個LED燈珠或LED晶片以陣列的方式裝設在透明基板上，相鄰的LED燈珠或LED晶片之間的距離不小於2毫米(mm)，有別於供人們近距離觀看的有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。為了讓陣列中每個LED燈珠或LED晶片能夠被點亮，承載這些LED燈珠或LED晶片的透明基板及其導電層必須具有良好的導電度。此外，為了提升遠距離觀看這類透明發光顯示器的對比度，必須降低承載這些LED燈珠或LED晶片的導電層相對於透明基板在所顯示的畫面中的可視性。另一方面，為了因應各種應用場合所需的顯示效果，承載LED燈珠或LED晶片的透明基板上的導電層的製作必須具有良好的設計變更性並能快速製作完成。再一方面，如何避免這些配置於透明基板上的LED燈珠或LED晶片及其位於導電層上的導線在使用的過程中遭受破壞或損毀，也是一個課題。又，對於位於透明發光顯示器的透明基板背後的人們來說，如何避免這些人們接收到來自透明發光顯示器的反射光而受到干擾，也需要解決。針對以上這些技術問題，本創作希望能夠提出解決方案。
有鑑於上述問題，本創作提供一種透明的發光顯示裝置。
一實施例中，透明的發光顯示裝置具有透明基板、依序設置於透明基板上的配線層及透明的保護層。配線層設置於透明基板上，依序具有第一圖案化導電層、第一圖案化電性絕緣層、第二圖案化導電層、複數彼此分隔開的銲墊區及複數發光件。透明基板具有第一表面及背對第一表面的第二表面，發光件依陣列方式配置於透明基板的第一表面的上方且彼此間的最小相隔距離為2至3毫米。第一圖案化導電層具有複數配置於透明基板的第一表面上而交織成複數網格且線寬為10微米至100微米的第一導線。第二圖案化導電層配置於第一圖案化導電層的上方，具有複數相互平行的呈線狀的第二導線及自各個第二導線連接出的呈線狀的延伸部，第二導線的配置方向和第一導線的配置方向呈交叉。銲墊區分別電連接發光件其中之一的複數不同接腳，至少一銲墊區和第一導線電性連接，其他銲墊區分別和彼此相鄰的第二導線的延伸部連接。第一圖案化電性絕緣層配置於第一圖案化導線層及第二圖案化導電層之間，具有複數用以隔離第一圖案化導電層和第二圖案化導電層之間的電性接觸的第一電性絕緣區塊。透明的保護層位於配線層上，透明的保護層的頂面高於配線層的頂面，透明的保護層覆蓋住整個配線層，透明的保護層的折射率大於或等於發光件的出光面的折射率。可選地，透明的保護層的折射率為1.4至1.55。
一實施例中，透明的保護層的材質具有室溫下的初始狀態為液態而經高溫烘烤後為固態的特性。可選地，透明的保護層的材質為矽膠。
一實施例中，透明的發光顯示裝置更包含另一透明基板，設置於透明的保護層的上方且和透明的保護層的頂面貼合，其中另一透明基板的折射率大於透明的保護層的折射率。
一實施例中，透明的發光顯示裝置更包含至少一層抗反射薄膜，設置於所述另一透明基板的頂面上，所包含的抗反射薄膜的折射率小於或等於所述另一透明基板的折射率且大於或等於空氣的折射率。可選地，所述另一透明基板的頂面上只有單一層抗反射薄膜，且所述單一層抗反射薄膜的折射率為所述另一透明基板的折射率的平方根。或者，所述另一透明基板的頂面上具有複數層抗反射薄膜，且所述複數層抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸增變化。
一實施例中，透明的發光顯示裝置更包含至少一層抗反射薄膜，設置於所述透明基板的底面上，所包含的抗反射薄膜的折射率小於或等於所述透明基板的折射率且大於或等於空氣的折射率。可選地，所述透明基板的底面上只有單一層抗反射薄膜，且所述單一層抗反射薄膜的折射率為所述透明基板的折射率的平方根。或者，所述透明基板的底面上具有複數層抗反射薄膜，且所述複數層抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸增變化。
一實施例中，透明的發光顯示裝置還具有第二圖案化電性絕緣層，其具有複數第二電性絕緣區塊，這些第二電性絕緣區塊分別沿著銲墊區的第一配置方向配置於透明基板的第一表面上，用以隔離銲墊區於第二配置方向上的電性接觸，第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉。
一實施例中，透明的發光顯示裝置還具有第三圖案化電性絕緣層，其具有複數第三電性絕緣區塊，這些第三電性絕緣區塊分別沿著銲墊區的第二配置方向配置於連接銲墊區其中之一的第二導線的上方，用以隔離銲墊區於第一配置方向上的電性接觸。
一實施例中，透明的發光顯示裝置的網格的形狀為多邊形。
各實施例中，透明的發光顯示裝置的各個發光件為裸晶形式、燈珠形式及晶片形式其中之一的發光二極體。
綜上所述，依照本創作各實施例所描述的透明的發光顯示裝置將對應到發光件的接腳的銲墊區的連接導線分層配置，使得銲墊區中的電源連接導線和銲墊區中的訊號連接導線不共用同一平面配置空間，有利於加大電源連接導線的平面配置空間以及提升電源連接導線的導電率。此外，一電源連接導線在加大的平面配置空間內，可被細分成複數線寬更小的等效導線，以提高顯示畫面的通透度。此外，發光件亦可採用微小型式的發光二極體以降低發光件本身在顯示畫面中的可視性。如此一來，在承載發光件的基板是透明的情況下，可大幅地降低位於透明基板上的導線和發光件在顯示畫面中的可視性，進而提升在一定距離外觀看這類透明的發光顯示器的對比度和清晰度。又，透明的發光顯示裝置中的這些導電層及發光元件的上方覆蓋有透明的保護層，讓這些導電層和發光元件免於受到外界環境的污染和接觸破壞，而所選用的透明的保護層的折射特性可增加發光件的出射光量，同時降低發光件的出射光在螢幕基板上的反射光到達配線基板的光量，進而可以避免位於配線基板後方的人們看到發光顯示裝置的反射光。此外，當透明的保護層上還貼合另一透明基板時，該另一透明基板上可配置單層或多層抗反射薄膜來降低發光顯示裝置的出射光及環境光在透明基板和空氣層之間的反射，同樣可以避免位於配線基板後方的人們看到發光顯示裝置的反射光。
為讓本創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
本創作揭示一種透明的發光顯示裝置，以下文中所敘及的已為本領域普通技術人員所能明瞭者，將不再作完整描述，例如發光二極體的發光原理、具有特定導電線路圖案而呈層狀立體結構(線路圖案彼此間具有高低差)的圖案化導電層等。另外，以下文中所敘及的技術用語的意思如有與所屬技術領域的通常用語的意思不同時，以文中的意思為準，而文中所對照的附圖意在表達與本創作特徵有關的含義，並未依據實際尺寸完整繪製，亦先行敘明。
圖1係平面示意圖，顯示本創作一第一實施例之透明的發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。圖2A係一剖面示意圖，顯示圖1之透明的發光顯示裝置的A-A剖面。圖2B係一剖面示意圖，顯示圖1之透明的發光顯示裝置的B-B剖面。圖2C係一剖面示意圖，顯示圖1之透明的發光顯示裝置的C-C剖面。
請同時參照圖1至圖2C，一實施例中，透明的發光顯示裝置1a具有多個發光件100、透明基板10、第一圖案化導電層20a、第一圖案化電性絕緣層30a、第二圖案化導電層40a、至少四個彼此分隔開的銲墊區50e、50f、50g、50h。這些發光件100的對應於各個銲墊區50e、50f、50g、50h的各個接腳通過電性連接材料80例如錫膏分別固定於對應的銲墊區50e、50f、50g、50h上並因此和銲墊區50e、50f、50g、50h構成電性連接，其中銲墊區50e和發光件100的電源接腳構成電性連接而其他銲墊區50f、50g、50h分別和發光件100的發光訊號接腳構成電性連接。完成固定後的發光件100依陣列方式配置於透明基板10上，彼此間的最小相隔距離不小於2毫米，較佳為2至3毫米，以有別於有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。發光件100可以是裸晶形式或燈珠形式或晶片形式的發光二極體(LED)，而透明基板10為可撓或不可撓且材質可以是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯(PC)、乙烯-四氟乙烯(ETFE；Ethylene Tetrafluoroethylene)、聚對苯甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維或環狀烯烴共聚物。
請繼續參照圖1至圖2C，本實施例中，透明基板10具有一第一表面101及背對第一表面101的第二表面102，所有的發光件100承載於第一表面101的同側。第一圖案化導電層20a具有多數交織成複數網格的第一導線201a，配置於透明基板10的第一表面101上，網格形狀為多邊形，例如是六角形，或者圓形等其他形狀。第一導線201a係發光件的電源連接線，其線寬為10至100微米。在此，由於第一導線201a的線寬很小，可以降低第一導線201a的可視性。如圖1及圖2A至圖2C所示，第二圖案化導電層40a配置於第一圖案化導電層20a的上方，具有多數相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第二導線401a、自各個第二導線401a連接出的呈線狀的延伸部402a及自兩個第一導線201a交叉處連接出的島部403a。延伸部402a的配置方向和第二導線401a的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。島部403a垂直於透明基板10配置。島部403a可以是塊狀體，可以與第二導線401a於同一道製程中形成，也可以於另外製程中形成。第二導線401a的配置方向和第一導線201a的配置方向呈互相交叉。可選地，第二導線401a及第二導線401a的延伸部402a的線寬相同或不同於第一導線201a的線寬。可選地，第二導線401a及第二導線401a的延伸部402a的線寬為10微米至100微米。如圖1及圖2A至圖2C所示，各個第二導線401a和其延伸部402a均配置在第一圖案化電性絕緣層30a上，各個第二導線401a橫跨多個第一導線201a的上方且和第一導線201a彼此間電性隔離。另一方面，第一圖案化電性絕緣層30a配置於第一圖案化導電層20a的上方，具有多個第一電性絕緣區塊301a，各個第一電性絕緣區塊301a覆蓋於對應所有銲墊區50e、50f、50g、50h的一配置區域上，用以隔離配置區域上的第一圖案化導電層20a和第二圖案化導電層40a之間的電性接觸。島部403a連接至二個自第一電性絕緣區塊301a中裸露出的第一導線201a交叉處。
如圖1、圖2B及圖2C所示，在四個銲墊區50e、50f、50g、50h中，第一銲墊區50e形成於第一圖案化導電層20a上且連接至島部403a且未被第一圖案化電性絕緣層30a覆蓋，第二銲墊區50f、第三銲墊區50g和第四銲墊區50h均配置於第一圖案化電性絕緣層30a上且分別連接彼此相鄰的三條第二導線401a的延伸部402a。
請繼續參照圖1，一實施例中，透明的發光顯示裝置1a還具有第二圖案化電性絕緣層60a，具有多數第二電性絕緣區塊601a，這些第二電性絕緣區塊601a分別沿著銲墊區50e、50f、50g、50h的第一配置方向，例如水平方向，配置於第一圖案化電性絕緣層30a上，用以隔離銲墊區50e、50f、50g、50h於銲墊區50e、50f、50g、50h的第二配置方向例如垂直方向上的電性接觸。另一實施例中，透明的發光顯示裝置1a還具有第三圖案化電性絕緣層70a，具有多數第三電性絕緣區塊701a，這些第三電性絕緣區塊701a分別沿著銲墊區50e、50f、50g、50h的第二配置方向，例如垂直方向，配置於連接第三銲墊區50g的第二導線401a的上方，用以隔離銲墊區50e、50f、50g、50h於第一配置方向例如水平方向上的電性接觸。第三圖案化電性絕緣層70a也可和第二圖案化電性絕緣層60a在同一道製程中形成，使第三電性絕緣區塊701a配置於連接第三銲墊區50g的第二導線401a的下方。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。實施例中，第一配置方向例如是和第二導線401a的配置方向(圖1所示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二導線401a的配置方向垂直。
請繼續參照圖2A至圖2C，一實施例中，透明的發光顯示裝置1a還包含一圖案化導電金屬種子層200a，配置於透明基板10的第一表面101上，具有和第一圖案化導電層20a的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層20a的形成準備層。在此情況下，第一導線201a配置在圖案化導電金屬種子層200a上。
圖3係平面示意圖，顯示本創作一第二實施例的透明的發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。圖4A係一剖面示意圖，顯示圖3的透明的發光顯示裝置的A-A剖面。圖4B係一剖面示意圖，顯示圖3的透明的發光顯示裝置的B-B剖面。圖4C係一剖面示意圖，顯示圖3的透明的發光顯示裝置的C-C剖面。
請同時參照圖3至圖4C，一實施例中，透明的發光顯示裝置1b具有多個發光件100、透明基板10、第一圖案化導電層20b、第一圖案化電性絕緣層30b、第二圖案化導電層40b、至少四個彼此分隔開的銲墊區50i、50j、50k、50l。透明基板10的材質可以是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯(PC)、乙烯-四氟乙烯(ETFE；Ethylene Tetrafluoroethylene)、聚對苯甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維或環狀烯烴共聚物。這些發光件100的對應於各個銲墊區50i、50j、50k、50l的各個接腳通過電性連接材料80例如錫膏分別固定於對應的銲墊區50i、50j、50k、50l上並因此和銲墊區50i、50j、50k、50l構成電性連接，其中銲墊區50i和發光件100的電源接腳構成電性連接而其他銲墊區50j、50k、50l分別和發光件100的發光訊號接腳構成電性連接。完成固定後的發光件100依陣列方式配置於基板10上，彼此間的最小相隔距離不小於2毫米，較佳為2至3毫米，以有別於有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。
請繼續參照圖3至圖4C，透明基板10具有一第一表面101及背對第一表面101的第二表面102，所有的發光件100是承載於第一表面101的同側。第一圖案化導電層20b具有多數交織成複數網格的第一導線201b及第一導線201b的呈線狀的延伸部202b。第一導線201b所交織成的網格的網格形狀為多邊形，例如是六角形，或者圓形等其他形狀。第一導線201b的線寬為10至100微米，第一導線201b的延伸部202b的線寬為10至100微米。在此，由於第一導線201b的線寬很小，可以降低第一導線201b的可視性。第一導線201b和第一導線201b的延伸部202b均形成於透明基板10的第一表面101上。其他實施例中，第一圖案化導電層20b可以僅具有第一導線201b。如圖3及圖4A至圖4C所示，第二圖案化導電層40b配置於第一圖案化導電層20b的上方，具有多數相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第二導線401b及自各個第二導線401b連接出的呈線狀的延伸部402b。延伸部402b的配置方向和第二導線401b的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。第二導線401b的配置方向和第一導線201b的配置方向呈互相交叉。可選地，第二導線401b及第二導線401b的延伸部402b的線寬相同或不同於第一導線201b的線寬。可選地，第二導線401b及第二導線401b的延伸部402b的線寬為10至100微米。如圖3及圖4A至圖4C所示，延伸部402b的一部分配置在第一圖案化電性絕緣層30b的上方，延伸部402b的另一部分配置在透明基板10的第一表面101的上方。各個第二導線401b橫跨多個第一導線201b的上方且和第一導線201b彼此間電性隔離。其他實施例中，延伸部402b的所有部分均配置在透明基板10的第一表面101的上方。另一方面，第一圖案化電性絕緣層30b配置於第一圖案化導電層20b的上方，具有多個第一電性絕緣區塊301b，各個第一電性絕緣區塊301b覆蓋於對應所有銲墊區50i、50j、50k、50l的一配置區域以外的周邊區域上，配置於第二導線401b及第一導線201b之間，用以隔離周邊區域上的第一圖案化導電層20b和第二圖案化導電層40b之間的電性接觸。
如圖3、圖4B及圖4C所示，在四個銲墊區50i、50j、50k、50l中，第一銲墊區50i形成於第一圖案化導電層20b上且連接第一導線201b的延伸部202b或直接連接第一導線201b的交叉處(在沒有延伸部202b的情況下)，第二銲墊區50j、第三銲墊區50k和第四銲墊區50l均配置於第二圖案化導電層40b上且分別連接三條彼此相鄰的第二導線401b的配置在透明基板10的第一表面101上的延伸部402b的部分。
請繼續參照圖3，一實施例中，透明的發光顯示裝置1b還具有第二圖案化電性絕緣層60b，具有多數第二電性絕緣區塊601b，這些第二電性絕緣區塊601b分別沿著銲墊區50i、50j、50k、50l的第一配置方向，例如水平方向，配置於基板10的第一表面101上，用以隔離銲墊區50i、50j、50k、50l於銲墊區50i、50j、50k、50l的第二配置方向例如垂直方向上的電性接觸。第二圖案化電性絕緣層60b和第一圖案化電性絕緣層30b可以在同一道製程中形成。另一實施例中，發光顯示裝置1b還具有第三圖案化電性絕緣層70b，具有多數第三電性絕緣區塊701b，這些第三電性絕緣區塊701b分別沿著銲墊區50i、50j、50k、50l的第二配置方向，例如垂直方向，配置於連接第三銲墊區50k的第二導線401b的上方，用以隔離銲墊區50i、50j、50k、50l於第一配置方向例如水平方向上的電性接觸。第三圖案化電性絕緣層70b也可和第一圖案化電性絕緣層30b在同一道製程中形成，使第三電性絕緣區塊701b配置於連接第三銲墊區50k的第二導線401b的下方。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。實施例中，第一配置方向例如是和第二導線401b的配置方向(圖3所示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二導線401b的配置方向垂直。
請繼續參照圖4A至圖4C，一實施例中，透明的發光顯示裝置1b還包含一圖案化導電金屬種子層200b，形成於透明基板10的第一表面101上，具有和第一圖案化導電層20b的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層20b的形成準備層。在此情況下，第一導線201b配置在圖案化導電金屬種子層200b上。
圖5係平面示意圖，顯示本創作一實施例之透明的發光顯示裝置的疊層結構。圖6係平面示意圖，顯示本創作另一實施例之透明的發光顯示裝置的疊層結構。圖7係平面示意圖，顯示本創作再一實施例之透明的發光顯示裝置的疊層結構。圖8係平面示意圖，顯示本創作又一實施例之透明的發光顯示裝置的疊層結構。
如圖5所示，一實施例中，透明的發光顯示裝置1具有一透明基板10、一配線層1000及一保護層900。如圖6所示，另一實施例中，透明的發光顯示裝置1除了具有一透明基板10、一配線層1000及一保護層900之外，還具有另一透明基板10a，透明基板10a及透明基板10分別位於不同的兩側，透明基板10a設置於保護層900的上方而和保護層900的頂面901貼合。這裡的透明基板10和前述各實施例中的透明基板10相同，而透明基板10a可以是可撓或不可撓的板狀、片狀或膜狀，其材質可以是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯(PC)、乙烯-四氟乙烯(ETFE；Ethylene Tetrafluoroethylene)、聚對苯甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維或環狀烯烴共聚物。配線層1000指位於透明基板10上且至少包含前述第一實施例的第一圖案化導電層20a、第一圖案化電性絕緣層30a、第二圖案化導電層40a及至少四個彼此分隔開的銲墊區50e、50f、50g、50h的一局部空間，或者位於透明基板10上且至少包含前述第二實施例的第一圖案化導電層20b、第一圖案化電性絕緣層30b、第二圖案化導電層40b及至少四個彼此分隔開的銲墊區50i、50j、50k、50l的一局部空間。保護層900的材料填入前述局部空間內，而填入前述第一實施例的第一圖案化導電層20a、第一圖案化電性絕緣層30a、第二圖案化導電層40a及至少四個彼此分隔開的銲墊區50e、50f、50g、50h彼此間的縫隙或填入前述第二實施例的第一圖案化導電層20b、第一圖案化電性絕緣層30b、第二圖案化導電層40b及至少四個彼此分隔開的銲墊區50i、50j、50k、50l彼此間的縫隙。配線層1000的保護層900的頂面901高於配線層1000的頂面，保護層900並以如圖5所示的一個整層的形式設置於配線層1000的上方而將整個配線層1000覆蓋住，用以隔絕配線層1000和空氣的接觸。依此配置，多個發光件100依陣列方式設置於基板10的上方且受到保護層900的保護而免於和外界接觸，其中，發光件100的背光側朝向透明基板10的第一表面101，發光件100的出光側朝向保護層900的底面902。各實施例中，發光件100的出射光較佳地和保護層900的底面902垂直，使得發光件100的出射光儘可能地射入保護層900中，同時減少出射光在保護層900上的反射。由於保護層900的材料填入了各個發光件100的出光面和保護層900的底面902之間，使得發光件100的出射光線依序通過發光件100自身的出光面及保護層900。如圖5所示，為了降低發光件100的出射光線在發光件100自身的出光面（可視為配線層1000的頂面）及保護層900的底面902的交接處發生全反射的機率，保護層900的折射率較佳大於或等於發光件100自身的出光面的折射率。例如，發光件100自身的出光面的折射率為1.4（以出光面的材質為矽甲基為例）時，保護層900的出光率較佳大於或等於1.4。另一方面，如圖6所示，當保護層900上方還具有另一透明基板10a時，為了降低發光件100的出射光線在保護層900的頂面901及另一透明基板10a的底面102a的交接處發生全反射的機率，保護層900的折射率較佳小於透明基板10a的折射率。例如，當透明基板10a為玻璃板時，保護層900的折射率較佳小於或等於1.55。因而，保護層900的折射率較佳介於1.4至1.55之間。例如，當透明基板10a為離型膜時，保護層900的折射率較佳小於或等於離型膜材質的折射率。依此方式，可增加發光件100的出射光射出透明基板10a的光量，同時降低發光件100的出射光在透明基板10a上的反射光到達透明基板10的光量，進而可以避免位於透明基板10後方的人們看到發光顯示裝置1的反射光。
如圖7所示，再一實施例中，係於圖6的透明基板10a的上方設置有一層以上的抗反射薄膜（圖中的厚度非實際厚度）。當抗反射薄膜為二層以上時，例如四層抗反射薄膜F1、F2、F3及F4，最下層的抗反射薄膜F1貼合於透明基板10a的頂面101a，各層抗反射薄膜的折射率不同，所有抗反射薄膜的折射率大於空氣層的折射率但小於透明基板10a的折射率且各層抗反射薄膜的折射率隨著越靠近空氣層越接近空氣層的折射率。如圖7所示，當透明基板10a的折射率為1.55時，各層抗反射薄膜F1、F2、F3及F4的折射率例如是1.4、1.3、1.2及1.1。較佳地，設置於透明基板10a上方的所有抗反射薄膜中，最下層的抗反射薄膜的折射率和透明基板10a的折射率相同或相近、最上層的抗反射薄膜的折射率的空氣層的折射率相同或相近、且所有抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸進變化，即逐漸增加或逐漸減少，例如依序為1.4、1.3、1.2、1.1或依序為1.1、1.2、1.3、1.4。依此方式，可大幅降低發光件100的出射光及環境光在透明基板10a及空氣層之間的反射。經過光學模擬實驗，我們發現當透明基板10及透明基板10a的折射率均為1.5且保護層900的折射率為1.45時，在透明基板10a及空氣層之間的反射率為8.2；而在相同條件下，當透明基板10a上設置有折射率分別為1.4、1.3、1.2及1.1的抗反射薄膜層F1、F2、F3及F4時，在透明基板10a及空氣層之間的反射率降為4.4，降低幅度達45％以上。當透明基板10a上方的抗反射薄膜為單層時，所設置的抗反射薄膜的折射率介於透明基板10a的折射率及空氣層的折射率之間，經光學模擬實驗，我們發現當透明基板10及透明基板10a的折射率均為1.5、保護層900的折射率為1.45而透明基板10a上的單層抗反射薄膜的折射率為1.2時，在透明基板10a及空氣層之間的反射率為6，降低幅度亦有25％以上。較佳地，當透明基板10a上方的抗反射薄膜僅為單層時，所設置的抗反射單層薄膜的折射率約為透明基板10a的折射率的平方根。以上所述各抗反射薄膜的厚度，依照光學的干涉原理，較佳為發光件100的出射光的四分之一波長的倍數。
如圖8所示，又一實施例中，係於圖5的透明基板10的上方設置有一層以上的抗反射薄膜。當抗反射薄膜為二層以上時，例如四層抗反射薄膜E1、E2、E3及E4，最上層的抗反射薄膜E1貼合於透明基板10的底面102，各層抗反射薄膜的折射率不同，所有抗反射薄膜的折射率大於空氣層的折射率但小於透明基板10的折射率且各層抗反射薄膜的折射率隨著越靠近空氣層越接近空氣層的折射率。如圖8所示，當透明基板10的折射率為1.55時，各層抗反射薄膜E1、E2、E3及E4的折射率例如是1.4、1.3、1.2及1.1。較佳地，設置於透明基板10上的所有抗反射薄膜中，最上層的抗反射薄膜的折射率和透明基板10的折射率相同或相近、最下層的抗反射薄膜的折射率的空氣層的折射率相同或相近、且所有抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸進變化，即逐漸增加或逐漸減少，例如依序為1.4、1.3、1.2、1.1或依序為1.1、1.2、1.3、1.4。依此方式，可大幅降低環境光在透明基板10及空氣層之間的反射。當透明基板10上方的抗反射薄膜僅為單層時，所設置的單層抗反射薄膜的折射率介於透明基板10的折射率及空氣層的折射率之間。較佳地，當透明基板10上方的抗反射薄膜僅為單層時，所設置的抗反射薄膜的折射率約為基板10的折射率的平方根。以上所述各抗反射薄膜的厚度，依照光學的干涉原理，較佳為環境光的四分之一波長的倍數。各實施例中，保護層900較佳為一透明體，以維持整個透明的發光顯示裝置的透明度。在此情況下，保護層900的材質較佳為矽膠(silicone)。這裡所謂的矽膠是指室溫下的初始狀態為液態而經高溫烘烤後為固態的透明材料，其折射率可依材料配方的不同而變化。
綜上所述，依照本創作各實施例所描述的透明的發光顯示裝置將對應到發光件的接腳的銲墊區的連接導線分層配置，使得銲墊區中的電源連接導線和銲墊區中的訊號連接導線不共用同一平面配置空間，有利於加大電源連接導線的平面配置空間以及提升電源連接導線的導電度。此外，一電源連接導線在加大的平面配置空間內，可被細分成複數線寬更小的等效導線，以提高顯示畫面的通透度。此外，發光件亦可採用微小型式的發光二極體以降低發光件本身在顯示畫面中的可視性。如此一來，在承載發光件的基板是透明的情況下，可大幅地降低位於透明基板上的導線和發光件在顯示畫面中的可視性，進而提升在一定距離外觀看這類透明的發光顯示器的對比度和清晰度。又，透明的發光顯示裝置中的這些導電層及發光元件的上方覆蓋有透明的保護層，讓這些導電層和發光元件免於受到外界環境的污染和接觸破壞，而所選用的透明的保護層的折射特性可增加發光件的出射光量，同時降低發光件的出射光在螢幕基板上的反射光到達配線基板的光量，進而可以避免位於配線基板後方的人們看到發光顯示裝置的反射光。此外，當透明的保護層上還貼合另一透明基板時，該另一透明基板上可配置單層或多層薄膜來降低發光顯示裝置的出射光及環境光在透明基板和空氣層之間的反射，同樣可以避免位於配線基板後方的人們看到發光顯示裝置的反射光。本創作中，第一圖案化導電層或第二導電層的材料並不限於上述所提的材料，凡具有導電性的材料例如石墨烯、奈米碳管等材質亦可被使用。
以上描述，對於本創作所屬技術領域的通常知識者而言，應可明瞭與實施。本創作的些許實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作的精神和範圍內，當可做些許的更動和潤飾。換言之，其它未脫離本創作所揭示的精神下所完成的等效實施例，均應包含於本創作，而本創作的保護範圍當以後附的申請專利範圍所界定者為準。
1、1a、1b:透明的發光顯示裝置
10:透明基板
101:第一表面
102:第二表面
10a:另一透明基板
101a:另一透明基板的頂面
102a:另一透明基板的底面
20a、20b:第一圖案化導電層
200a、200b:圖案化導電金屬種子層
201a、201b、201c:第一導線
202b:第一導線的延伸部
30a、30b:第一圖案化電性絕緣層
301a、301b:第一電性絕緣區塊
40a、40b:第二圖案化導電層
401a、401b:第二導線
402a、402b:第二導線的延伸部
403a:島部
50e、50i:第一銲墊區
50f、50j:第二銲墊區
50g、50k:第三銲墊區
50h、50l:第四銲墊區
60a、60b:第二圖案化電性絕緣層
601a、601b:第二電性絕緣區塊
70a、70b:第三圖案化電性絕緣層
701a、701b:第三電性絕緣區塊
80:電性連接材料
100:發光件
900:保護層
901:頂面
902:底面
1000:配線層
E1~E4:抗反射薄膜
F1~F4:抗反射薄膜
圖1係平面示意圖，顯示本創作一第一實施例之透明的發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。
圖2A係一剖面示意圖，顯示圖1之透明的發光顯示裝置的A-A剖面。
圖2B係一剖面示意圖，顯示圖1之透明的發光顯示裝置的B-B剖面。
圖2C係一剖面示意圖，顯示圖1之透明的發光顯示裝置的C-C剖面。
圖3係平面示意圖，顯示本創作一第二實施例之透明的發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。
圖4A係一剖面示意圖，顯示圖3之透明的發光顯示裝置的A-A剖面。
圖4B係一剖面示意圖，顯示圖3之透明的發光顯示裝置的B-B剖面。
圖4C係一剖面示意圖，顯示圖3之透明的發光顯示裝置的C-C剖面。
圖5係平面示意圖，顯示本創作一實施例之透明的發光顯示裝置的疊層結構。
圖6係平面示意圖，顯示本創作另一實施例之透明的發光顯示裝置的疊層結構。
圖7係平面示意圖，顯示本創作再一實施例之透明的發光顯示裝置的疊層結構。
圖8係平面示意圖，顯示本創作又一實施例之透明的發光顯示裝置的疊層結構。
1:透明的發光顯示裝置
10:透明基板
101:第一表面
102:第二表面
900:透明保護層
901:頂面
902:底面
1000:配線層
Claims (17)
- 一種透明的發光顯示裝置，包含： 一透明基板，具有一第一表面及背對該第一表面的一第二表面； 一配線層，設置於該透明基板的該第一表面上，包含： 複數發光件，依陣列方式配置於該透明基板的該第一表面的上方且彼此間的最小相隔距離為2至3毫米； 一第一圖案化導電層，具有複數配置於該透明基板的該第一表面上而交織成複數網格且線寬為10微米至100微米的第一導線； 一第二圖案化導電層，配置於該第一圖案化導電層的上方，具有複數呈線狀的的第二導線及自各個該些第二導線連接出的呈線狀的延伸部，該些第二導線的配置方向和該些第一導線的配置方向呈交叉； 複數彼此分隔開的銲墊區，分別電連接該些發光件其中之一的複數不同接腳，至少一該些銲墊區和該些第一導線電性連接，其他的該些銲墊區分別和彼此相鄰的該些第二導線的該延伸部連接；及 一第一圖案化電性絕緣層，配置於該第一圖案化導線層及該第二圖案化導電層之間，具有複數用以隔離該第一圖案化導電層和該第二圖案化導電層之間的電性接觸的第一電性絕緣區塊；及 一透明的保護層，設置於該配線層上，該透明的保護層的頂面高於該配線層的頂面，該透明的保護層覆蓋住整個該配線層，該透明的保護層的折射率大於或等於該些發光件的出光面的折射率。
- 如請求項1之透明的發光顯示裝置，其中該透明的保護層的折射率為1.4至1.55。
- 如請求項1之透明的發光顯示裝置，其中該透明的保護層的材質具有室溫下的初始狀態為液態而經高溫烘烤後為固態的特性。
- 如請求項3之透明的發光顯示裝置，其中該透明的保護層的材質為矽膠。
- 如請求項1之透明的發光顯示裝置，更包含另一透明基板，設置於該透明的保護層的上方且和該透明的保護層的頂面貼合，其中該另一透明基板的折射率大於或等於該透明的保護層的折射率。
- 如請求項5之透明的發光顯示裝置，更包含至少一層抗反射薄膜，設置於該另一透明基板的頂面上，至少該層抗反射薄膜的折射率小於或等於該另一透明基板的折射率且大於或等於空氣的折射率。
- 如請求項6之透明的發光顯示裝置，其中該另一透明基板的頂面上只有單一層抗反射薄膜，且該單一層抗反射薄膜的折射率為該另一透明基板的折射率的平方根。
- 如請求項6之透明的發光顯示裝置，其中該另一透明基板的頂面上具有複數層抗反射薄膜，且該複數層抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸增變化。
- 如請求項5之透明的發光顯示裝置，其中該透明的保護層的折射率為1.4至1.55。
- 如請求項5之透明的發光顯示裝置，其中該透明的保護層的材質為矽膠。
- 如請求項1之透明的發光顯示裝置，更包含至少一層抗反射薄膜，設置於該透明基板的底面上，該層抗反射薄膜的折射率小於或等於該透明基板的折射率且大於或等於空氣的折射率。
- 如請求項11之透明的發光顯示裝置，其中該透明基板的底面上只有單一該層抗反射薄膜，且該單一層抗反射薄膜的折射率為該透明基板的折射率的平方根。
- 如請求項11之透明的發光顯示裝置，其中該透明基板的底面上具有複數層抗反射薄膜，且該複數層抗反射薄膜彼此間的折射率差距呈漸增變化。
- 如請求項1之透明的發光顯示裝置，更包含： 一第二圖案化電性絕緣層，具有複數第二電性絕緣區塊，該些第二電性絕緣區塊分別沿著該些銲墊區的第一配置方向配置於該透明基板的該第一表面上，用以隔離該些銲墊區於該些銲墊區的一第二配置方向上的電性接觸，該第二配置方向和該第一配置方向呈互相交叉。
- 如請求項14之透明的發光顯示裝置，更包含： 一第三圖案化電性絕緣層，具有複數第三電性絕緣區塊，該些第三電性絕緣區塊分別沿著該些銲墊區的該第二配置方向配置於連接該些銲墊區其中之一的該第二導線的上方，用以隔離該些銲墊區於該第一配置方向上的電性接觸。
- 如請求項1之透明的發光顯示裝置，其中該些網格的形狀為多邊形。
- 如請求項1至16其中任一項之透明的發光顯示裝置，其中該些發光件為裸晶形式、燈珠形式及晶片形式其中之一的發光二極體。
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