TWI842972B - 發光顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本案提出發光顯示裝置，其具有基板、依序配置於基板上的第一圖案化導電層、第一圖案化電性絕緣層、第二圖案化導電層、複數銲墊區及複數發光件。發光件彼此間的最小相隔距離為2至3毫米。第一圖案化導電層具有複數第一導線，第二圖案化導電層具有複數第二導線及自各個第二導線連接出的延伸部，第一圖案化電性絕緣層用以隔離第一圖案化導電層和第二圖案化導電層之間的電性接觸，第二導線和第一導線的配置方向呈交叉。銲墊區彼此分隔開，一銲墊區和第一導線電性連接而其他銲墊區分別和三個彼此相鄰的第二導線的延伸部連接。

Description

發光顯示裝置及其製造方法

本發明是關於一種顯示裝置，特別是關於一種發光顯示裝置及其製造方法。

因應顯示器的顯示螢幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、輕量化及具可撓性發展，以被動點發光源及主動點發光源作為顯示器的發光源且以可撓性基板作為承載這些發光源的基板的發光顯示技術開發日益重要。被動點發光源例如是發光二極體(Light emitting diode；LED)，而主動點發光源例如是有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode；OLED)。一個技術發展分支中，以LED作為光源而開發出的供人們遠距離觀看的發光顯示器的後續進展值得關注。

這類供人們遠距離觀看的發光顯示器在製作上，通常是將多個LED燈珠或LED晶片以陣列的方式裝設在基板上，相鄰的LED燈珠或LED晶片之間的距離不小於2毫米(mm)，有別於供人們近距離觀看的有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。為了讓陣列中每個LED燈珠或LED晶片能夠被點亮，承載這些LED燈珠或LED晶片的基板及其導電層必須具有良好的導電度。此外，為了提升遠距離觀看這類發光顯示器的對比度，必須降低承載這些LED燈珠或LED晶片的基板及其導電層在所顯示的畫面中的可視性。另一方面，為了因應各種應用場合所需的顯示效果，承載LED燈珠或 LED晶片的基板上的導電層的製作必須具有良好的設計變更性並能快速製作完成。針對以上這些技術問題，本發明希望能夠提出解決方案。

有鑑於上述問題，本發明提供一種發光顯示裝置及其製造方法。

一實施例中，發光顯示裝置具有基板、依序配置於基板上的第一圖案化導電層、第一圖案化電性絕緣層、第二圖案化導電層、至少四彼此分隔開的銲墊區及複數發光件。發光件依陣列方式配置，彼此間的最小相隔距離為2至3毫米。基板具有第一表面及背對第一表面的第二表面，發光件承載於基板的第一表面的同側。第一圖案化導電層具有複數相互平行的呈線狀的第一導線，第一導線配置於基板的第一表面上。第二圖案化導電層配置於第一圖案化導電層的上方，具有複數相互平行的呈線狀的第二導線及自各個第二導線連接出的呈線狀的延伸部，第二導線的配置方向和第一導線的配置方向呈交叉。銲墊區分別電連接發光件其中之一的四個不同接腳，銲墊區的第一銲墊區和第一導線電性連接，銲墊區的第二銲墊區、第三銲墊區和第四銲墊區均配置於第二圖案化導電層上且分別和三個彼此相鄰的第二導線的延伸部連接。第一圖案化電性絕緣層配置於第一圖案化導電層及第二圖案化導電層之間，具有複數第一電性絕緣區塊，用以隔離第一圖案化導電層和第二圖案化導電層之間的電性接觸。

一實施例中，第一圖案化導電層更具有自各個第一導線連接出的呈線狀的延伸部，第一導線的延伸部配置於基板的第一表面上；各個第二導線的一部分配置在基板的第一表面的上方，各個第二導線的另一部分配置在第一導線的上方而橫跨至少一第一導線，各個第二導線的延伸部配置於基板的第一表面的上方；第一銲墊區配置於第一圖案化導電層上且和第一導線其中之一的 延伸部連接；及第一電性絕緣區塊分別配置於各個第二導線的橫跨第一導線的部分和第一導線之間，用以隔離第二導線和第一導線之間的電性接觸。

一實施例中，第二圖案化導電層還具有自至少二個第一導線交叉處連接出的島部，各個第二導線橫跨多個第一導線而配置在第一導線的上方，各個第二導線的延伸部配置在第一導線的上方；第一銲墊區配置於第二圖案化導電層上且和島部連接；及各個第一電性絕緣區塊覆蓋於對應所有銲墊區的一配置區域上，配置於第一導線和第二導線及第二導線的延伸部之間，用以隔離配置區域上第一圖案化導電層和第二圖案化導電層之間的電性接觸。

一實施例中，第一圖案化導電層還具有呈線狀的第一導線的延伸部，第一導線的延伸部配置於基板的第一表面上；各個第二導線橫跨多個第一導線而配置在第一導線的上方，各個第二導線的延伸部的一部分配置在基板的第一表面的上方；第一銲墊區配置於第一圖案化導電層上且和第一導線的延伸部連接；及各個第一電性絕緣區塊覆蓋於對應所有銲墊區的一配置區域以外的周邊區域上，配置於第二導線及第一導線之間，用以隔離配置區域上第一圖案化導電層和第二圖案化導電層之間的電性接觸。

一實施例中，各個第一導線的線寬為25微米至2毫米且各個第二導線的線寬為25微米至100微米。

一實施例中，第一導線交織成多邊形網格。

一實施例中，發光顯示裝置還具有第二圖案化電性絕緣層，其具有複數第二電性絕緣區塊，這些第二電性絕緣區塊分別沿著銲墊區的第一配置方向配置於基板的第一表面上，用以隔離銲墊區於第二配置方向上的電性接觸，第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉。

一實施例中，發光顯示裝置還具有第三圖案化電性絕緣層，其具有複數第三電性絕緣區塊，這些第三電性絕緣區塊分別沿著銲墊區的第二配置方向配置於連接第三銲墊區的第二導線的上方，用以隔離銲墊區於第一配置方向上的電性接觸。

一實施例中，發光顯示裝置還具有圖案化導電金屬種子層，其形成於基板的第一表面上，具有和第一圖案化導電層的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層的形成準備層。

以上各實施例中，發光顯示裝置的發光件可以為發光二極體晶片。

另一方面，本發明提出一種發光顯示裝置的製造方法。

一第一實施例中，發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟：提供一基板；形成包含複數第一導線的第一圖案化導電層於基板的上方；利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含複數第一電性絕緣區塊的第一圖案化電性絕緣層於第一圖案化導電層的上方；利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含複數第二導線及自第二導線連接出的延伸部的第二圖案化導電層於第一圖案化電性絕緣層的上方；及分別將第二導線的延伸部的一部分配置成一發光件的至少三接腳的銲墊區。

第一實施例中，所提出的發光顯示裝置的製造方法還包含下列步驟：形成第一圖案化導電層時，一體形成第一導線的延伸部；及將第一導線的延伸部的一部分配置成發光件的另一接腳的銲墊區。

第一實施例中，所提出的發光顯示裝置的製造方法可進一步包含下列步驟：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬 種子層於基板上，且第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於圖案化導電金屬種子層上。

第一實施例中，所提出的發光顯示裝置的第一圖案化導電層可利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。

一第二實施例中，所提出的發光顯示裝置的製造方法還包含下列步驟：形成第一圖案化電性絕緣層時，使部分的第一導線自第一電性絕緣區塊中裸露出；形成第二圖案化導電層時，一體形成連接至二自第一電性絕緣區塊中裸露出的第一導線的交叉處的島部；及分別將島部的一部分配置成發光件的另一接腳的銲墊區。

第二實施例中，所提出的發光顯示裝置的製造方法可包含下列步驟：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬種子層於基板上；且第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於圖案化導電金屬種子層上。

第二實施例中，所提出的發光顯示裝置的第一圖案化導電層可利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。

一第三實施例中，所提出的發光顯示裝置的製造方法還包含下列步驟：形成第一圖案化導電層時，一體形成第一導線的延伸部；使基板的部分區域自第一圖案化電性絕緣層中裸露出；形成第二圖案化導電層時，使第二導線形成於第一圖案化電性絕緣層上，且使第二導線的延伸部的被配置成發光件的至少三接腳的銲墊區的部分形成於基板上；及將第一導線的延伸部的一部分配置成發光件的另一接腳的銲墊區。

第三實施例中，所提出的發光顯示裝置的製造方法可包含下列步驟：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬種子層 於基板上；且第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於圖案化導電金屬種子層上。

第三實施例中，所提出的發光顯示裝置的第一圖案化導電層可利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。

綜上所述，依照本發明各實施例所描述的發光顯示裝置及其製造方法將對應到發光件的接腳的銲墊區的連接導線分層配置，使得銲墊區中的電源連接導線和銲墊區中的訊號連接導線不共用同一平面配置空間，有利於加大電源連接導線的平面配置空間以及提升電源連接導線的導電率。此外，一電源連接導線在加大的平面配置空間內，可被細分成複數線寬更小的等效導線，以提高顯示畫面的通透度。此外，發光件亦可採用微小型發光二極體晶片以降低發光件本身在顯示畫面中的可視性。如此一來，在承載發光件的基板是透明的情況下，可大幅地降低位於基板上的導線和發光件在顯示畫面中的可視性，進而提升在一定距離外觀看這類發光顯示器的對比度和清晰度。另一方面，由於電性連接至發光件的第一圖案化導電層及第二圖案化導電層可採用諸如網版印刷及噴印的印刷製程來製作，因而可進一步利用近紅外光照射來快速固化印刷或噴印後的導電層，以縮短製程時間和便利製程程序。此外，第一圖案化導電層及第二圖案化導電層的材質可依製程的不同來進行選擇，在製程設計上具有彈性。例如，第一圖案化導電層的第一導線及第一導線的延伸部的材質可以是摻有導電粉末的漿料並可進一步添加可化學鍍的材料，可以是具高透明度的氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜或氧化鋁鋅(AZO)膜，也可以是銅、銀、鎳或鎳金。同理，第二圖案化導電層的第二導線、第二導線的延伸部及島部的材質可以是摻有導電粉末的漿料並可進一步添加可化學鍍的 材料，可以是具高透明度的氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜或氧化鋁鋅(AZO)膜，也可以是銅、銀、鎳或鎳金。本發明中，第一圖案化導電層或第二導電層的材料並不限於上述所提的材料，凡具有導電性的材料例如石墨烯、奈米碳管等材質亦可被使用。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

1、1a、1b:發光顯示裝置

10:基板

101:第一表面

102:第二表面

20、20a、20b:第一圖案化導電層

200、200a、200b:圖案化導電金屬種子層

201、201a、201b、201c、201d:第一導線

202、202b:第一導線的延伸部

30、30a、30b:第一圖案化電性絕緣層

301、301a、301b:第一電性絕緣區塊

302~306:電性絕緣層

40、40a、40b:第二圖案化導電層

401、401a、401b:第二導線

4011:第二導線的一部分

4012:第二導線的另一部分

402、402a、402b:第二導線的延伸部

403a:島部

50a、50e、50i:第一銲墊區

50b、50f、50j:第二銲墊區

50c、50g、50k:第三銲墊區

50d、50h、50l:第四銲墊區

60、60a、60b:第二圖案化電性絕緣層

601、601a、601b:第二電性絕緣區塊

70、70a、70b:第三圖案化電性絕緣層

701、701a、701b:第三電性絕緣區塊

80:電性連接材料

100:發光件

11~16:步驟

21~25:步驟

31~36:步驟

41~45:步驟

51~56:步驟

61~65:步驟

圖1係平面示意圖，顯示本發明一第一實施例之發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。

圖2A係一剖面示意圖，顯示圖1之發光顯示裝置的A-A剖面。

圖2B係一剖面示意圖，顯示圖1之發光顯示裝置的B-B剖面。

圖2C係一剖面示意圖，顯示圖1之發光顯示裝置的C-C剖面。

圖3A係一方塊流程圖，顯示圖1之發光顯示裝置之製造方法的一實施例步驟。

圖3B係一方塊流程圖，顯示圖1之發光顯示裝置之製造方法的另一實施例步驟。

圖4係平面示意圖，顯示本發明一第二實施例之發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。

圖5A係一剖面示意圖，顯示圖4之發光顯示裝置的A-A剖面。

圖5B係一剖面示意圖，顯示圖4之發光顯示裝置的B-B剖面。

圖5C係一剖面示意圖，顯示圖4之發光顯示裝置的C-C剖面。

圖6A係一方塊流程圖，顯示圖4之發光顯示裝置之製造方法的一實施例步驟。

圖6B係一方塊流程圖，顯示圖4之發光顯示裝置之製造方法的另一實施例步驟。

圖7係平面示意圖，顯示本發明一第三實施例之發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。

圖8A係一剖面示意圖，顯示圖7之發光顯示裝置的A-A剖面。

圖8B係一剖面示意圖，顯示圖7之發光顯示裝置的B-B剖面。

圖8C係一剖面示意圖，顯示圖7之發光顯示裝置的C-C剖面。

圖9A係一方塊流程圖，顯示圖7之發光顯示裝置之製造方法的一實施例步驟。

圖9B係一方塊流程圖，顯示圖7之發光顯示裝置之製造方法的另一實施例步驟。

圖10係一剖面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的具多層堆疊形式的電性絕緣層。

圖11係一平面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的具蜂巢狀的網格導線。

本發明揭示一種發光顯示裝置，以下文中所敘及的已為本領域普通技術人員所能明瞭者，將不再作完整描述，例如發光二極體的發光原理、具有特定導電線路圖案而呈層狀立體結構(線路圖案彼此間具有高低差)的圖案化導電層等。另外，以下文中所敘及的技術用語的意思如有與所屬技術領域的通 常用語的意思不同時，以文中的意思為準，而文中所對照的附圖意在表達與本發明特徵有關的含義，並未依據實際尺寸完整繪製，亦先行敘明。

圖1係平面示意圖，顯示本發明一第一實施例之發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。圖2A係一剖面示意圖，顯示圖1之發光顯示裝置的A-A剖面。圖2B係一剖面示意圖，顯示圖1之發光顯示裝置的B-B剖面。圖2C係一剖面示意圖，顯示圖1之發光顯示裝置的C-C剖面。

請同時參照圖1至圖2C，一實施例中，發光顯示裝置1具有多個發光件100、基板10、第一圖案化導電層20、第一圖案化電性絕緣層30、第二圖案化導電層40、至少四個彼此分隔開的銲墊區50a、50b、50c、50d。這些發光件100的對應於各個銲墊區50a、50b、50c、50d的各個接腳通過電性連接材料80例如錫膏分別固定於對應的銲墊區50a、50b、50c、50d上並因此和銲墊區50a、50b、50c、50d構成電性連接，其中銲墊區50a和發光件100的電源接腳構成電性連接而其他銲墊區50b、50c、50d分別和發光件100的發光訊號接腳構成電性連接。完成固定後的發光件100依陣列方式配置於基板10上，彼此間的最小相隔距離不小於2毫米，較佳為2至3毫米，以有別於有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。發光件100可以是燈珠形式或晶片形式的發光二極體(LED)，而基板10較佳為透明，基板10的材質可以是玻璃、陶瓷、氮化鋁陶瓷、聚碳酸酯、聚對苯甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚酸甲酯、BT樹脂、玻璃纖維或環狀烯烴共聚物。

請繼續參照圖1至圖2C，本實施例中，基板10具有一第一表面101及背對第一表面101的第二表面102，所有的發光件100承載於第一表面101之同側。如圖1及圖2B所示，第一圖案化導電層20具有多數相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第一導線201及自各個第一導線201連接出的呈線狀的延伸 部202，延伸部202的配置方向和第一導線201的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。由於第一導線201係發光件的電源連接線，其線寬可以因應所需要的導電度來調整。實施例中，第一導線201及第一導線201的延伸部202的線寬為25微米至2毫米。第一導線201和第一導線201的延伸部202配置在基板10的第一表面101上。如圖1及圖2A至圖2C所示，第二圖案化導電層40配置於第一圖案化導電層20的上方，具有多數相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第二導線401及自各個第二導線401連接出的呈線狀的延伸部402，延伸部402的配置方向和第二導線401的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。第二導線401的配置方向和第一導線201的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。第二導線401及第二導線401的延伸部402的線寬為25微米至2毫米。可選地，第二導線401及第二導線401的延伸部402的線寬相同或不同於第一導線201及第一導線201的延伸部202的線寬。如圖1及圖2A所示，各個第二導線401的一部分4011配置在基板10的第一表面101的上方，且另一部分4012配置在第一導線201的上方而橫跨第一導線201且和第一導線201彼此間電性隔離。另一方面，第一圖案化電性絕緣層30具有多個第一電性絕緣區塊301，這些第一電性絕緣區塊301分別配置於各個第二導線401的橫跨第一導線201的部分4012和第一導線201之間，用以隔離第二導線401和第一導線201之間的電性接觸。如圖1、圖2B及圖2C所示，各個第二導線401的延伸部402配置於基板10的第一表面101的上方。

如圖1、圖2B及圖2C所示，在四個銲墊區50a、50b、50c、50d中，第一銲墊區50a配置於第一圖案化導電層20上且連接第一導線201的延伸部202，第二銲墊區50b、第三銲墊區50c和第四銲墊區50d均配置於第二圖案化導電層40上且分別連接三條彼此相鄰的第二導線401的延伸部402。

請繼續參照圖1，一實施例中，發光顯示裝置1還具有第二圖案化電性絕緣層60，具有多數第二電性絕緣區塊601，這些第二電性絕緣區塊601分 別沿著銲墊區50a、50b、50c、50d的第一配置方向，例如水平方向，配置於基板10的第一表面101上，用以隔離銲墊區50a、50b、50c、50d於銲墊區50a、50b、50c、50d的第二配置方向例如垂直方向上的電性接觸。第二圖案化電性絕緣層60和第一圖案化電性絕緣層30可以在同一道製程中形成。另一實施例中，發光顯示裝置1還具有第三圖案化電性絕緣層70，具有多數第三電性絕緣區塊701，這些第三電性絕緣區塊701分別沿著銲墊區50a、50b、50c、50d的第二配置方向，例如垂直方向，配置於連接第三銲墊區50c的第二導線401的上方，用以隔離銲墊區50a、50b、50c、50d於第一配置方向例如水平方向上的電性接觸。第三圖案化電性絕緣層70也可和第一圖案化電性絕緣層30在同一道製程中形成，使第三電性絕緣區塊701配置於連接第三銲墊區50c的第二導線401的下方。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。實施例中，第一配置方向例如是和第二導線401的配置方向(圖1所示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二導線401的配置方向垂直。

請繼續參照圖2A至圖2C，一實施例中，發光顯示裝置1還包含一圖案化導電金屬種子層200，配置於基板10的第一表面101上，具有和第一圖案化導電層20的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層20的形成準備層。在此情況下，第一導線201和第一導線201的延伸部202配置在圖案化導電金屬種子層200上。

圖3A係一方塊流程圖，顯示圖1的發光顯示裝置的製造方法的一實施例步驟。請參照圖3A，一實施例中，圖1的發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟：

步驟11：提供一基板。如圖2A至2C所示，提供一基板10。

步驟12：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬種子層於基板上。如圖2A至圖2C所示，形成圖案化導電金屬種子層200於基板10的第一表面101上。

步驟13：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程一體形成包含第一導線及第一導線的延伸部的第一圖案化導電層於圖案化導電金屬種子層上。如圖1至圖2C所示，第一圖案化導電層20形成於圖案化導電金屬種子層200上，第一圖案化導電層20包含第一導線201及第一導線201的延伸部202，第一圖案化導電層20和圖案化導電金屬種子層200的圖案相同。藉由圖案化導電金屬種子層200的形成，可以讓所形成的第一圖案化導電層20穩固地附著在基板10上。

步驟14：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一電性絕緣區塊的第一圖案化電性絕緣層於第一圖案化導電層的上方。如圖1及圖2A所示，第一圖案化導電層20的上方形成包含第一電性絕緣區塊301的第一圖案化電性絕緣層30。

步驟15：利用網版印刷及噴印其中之一的製程一體形成包含第二導線及第二導線的延伸部的第二圖案化導電層於第一圖案化電性絕緣層的上方。如圖1至圖2C所示，於第一圖案化電性絕緣層30的上方形成包含第二導線401及第二導線的延伸部402的第二圖案化導電層40。

步驟16：分別將第一導線的延伸部的一部分及第二導線的延伸部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。如圖1、圖2B及圖2C所示，將第一導線201的延伸部202的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區50a，以及將三個相鄰的第二導線401的延伸部402的一部分分別配置成發光件的三接腳的銲墊區50b、50c、50d。在利用網版印刷的製程中，第一導線201的延伸部202和銲墊區50a形 成一體，三個相鄰的第二導線401的延伸部402分別和銲墊區50b、50c、50d形成一體。

圖3B係一方塊流程圖，顯示圖1的發光顯示裝置的製造方法的另一實施例步驟。請參照圖3B，另一實施例中，圖1的發光顯示裝置的第一圖案化導電層可以不用濺鍍、蝕刻及電鍍其中之一的製程形成，因而免除了圖案化導電金屬種子層的形成步驟。圖3B的製造方法包含下列步驟：

步驟21：提供一基板。如圖2A至2C所示，提供一基板10。

步驟22：利用網版印刷及噴印其中之一的製程一體形成包含第一導線及第一導線的延伸部的第一圖案化導電層於基板上。如圖1至圖2C所示，於基板10的第一表面101上形成包含第一導線201及第一導線201的延伸部202的第一圖案化導電層20。

步驟23：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一電性絕緣區塊的第一圖案化電性絕緣層於第一圖案化導電層的上方。如圖1及圖2A所示，第一圖案化導電層20的上方形成包含第一電性絕緣區塊301的第一圖案化電性絕緣層30。

步驟24：利用網版印刷及噴印其中之一的製程一體形成包含第二導線及第二導線的延伸部的第二圖案化導電層於第一圖案化電性絕緣層的上方。如圖1至圖2C所示，第一圖案化電性絕緣層30的上方形成包含第二導線401及第二導線的延伸部402的第二圖案化導電層40。

步驟25：分別將第一導線的延伸部的一部分及第二導線的延伸部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。如圖1、圖2B及圖2C所示，將第一導線201的延伸部202的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區50a，以及將三個相鄰的第二導線401的延伸部402的一部分分別配置成發光件的三接腳的銲墊區50b、50c、50d。在利用網版印刷的製程中，第一導線201的延伸部202和銲墊區50a形 成一體，三個相鄰的第二導線401的延伸部402分別和銲墊區50b、50c、50d形成一體。

圖4係平面示意圖，顯示本發明一第二實施例的發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。圖5A係一剖面示意圖，顯示圖4的發光顯示裝置的A-A剖面。圖5B係一剖面示意圖，顯示圖4的發光顯示裝置的B-B剖面。圖5C係一剖面示意圖，顯示圖4的發光顯示裝置的C-C剖面。

請同時參照圖4至圖5C，一實施例中，發光顯示裝置1a具有多個發光件100、基板10、第一圖案化導電層20a、第一圖案化電性絕緣層30a、第二圖案化導電層40a、至少四個彼此分隔開的銲墊區50e、50f、50g、50h。這些發光件100的對應於各個銲墊區50e、50f、50g、50h的各個接腳通過電性連接材料80例如錫膏分別固定於對應的銲墊區50e、50f、50g、50h上並因此和銲墊區50e、50f、50g、50h構成電性連接，其中銲墊區50e和發光件100的電源接腳構成電性連接而其他銲墊區50f、50g、50h分別和發光件100的發光訊號接腳構成電性連接。完成固定後的發光件100依陣列方式配置於基板10上，彼此間的最小相隔距離不小於2毫米，較佳為2至3毫米，以有別於有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。

請繼續參照圖4至圖5C，本實施例中，基板10具有一第一表面101及背對第一表面101的第二表面102，所有的發光件100承載於第一表面101的同側。第一圖案化導電層20a具有多數相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第一導線201a，配置於基板10的第一表面101上，第一導線201a交織成網格，網格形狀為多邊形，例如是六角形，或者圓形等其他形狀。第一導線201a的線寬為25至100微米。相較於圖1的實施例，第一導線201被細分成複數線寬更小的等效第一導線201a，以降低第一導線201a的可視性。如圖4及圖5A至圖5C所示，同圖1的實施例，第二圖案化導電層40a配置於第一圖案化導電層20a的上方，具 有多數相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第二導線401a、自各個第二導線401a連接出的呈線狀的延伸部402a及自兩個第一導線201a交叉處連接出的島部403a。延伸部402a的配置方向和第二導線401a的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。島部403a垂直於基板10配置。島部403a可以是塊狀體，可以與第二導線401a於同一道製程中形成，也可以於另外製程中形成。第二導線401a的配置方向和第一導線201a的配置方向呈互相交叉。第二導線401a及第二導線401a的延伸部402a的線寬為25微米至100微米。可選地，第二導線401a及第二導線401a的延伸部402a的線寬相同或不同於第一導線201a的線寬。如圖4及圖5A至圖5C所示，各個第二導線401a和其延伸部402a均配置在第一圖案化電性絕緣層30a上，各個第二導線401a橫跨多個第一導線201a的上方且和第一導線201a彼此間電性隔離。另一方面，第一圖案化電性絕緣層30a配置於第一圖案化導電層20a的上方，具有多個第一電性絕緣區塊301a，各個第一電性絕緣區塊301a覆蓋於對應所有銲墊區50e、50f、50g、50h的一配置區域上，用以隔離配置區域上的第一圖案化導電層20a和第二圖案化導電層40a之間的電性接觸。島部403a連接至二個自第一電性絕緣區塊301a中裸露出的第一導線201a交叉處。

如圖4、圖5B及圖5C所示，在四個銲墊區50e、50f、50g、50h中，第一銲墊區50e形成於第一圖案化導電層20a上且連接至島部403a，第二銲墊區50f、第三銲墊區50g和第四銲墊區50h均配置於第一圖案化電性絕緣層30a上且分別連接三條彼此相鄰的第二導線401a的延伸部402a。

請繼續參照圖4，一實施例中，發光顯示裝置1a還具有第二圖案化電性絕緣層60a，具有多數第二電性絕緣區塊601a，這些第二電性絕緣區塊601a分別沿著銲墊區50e、50f、50g、50h的第一配置方向，例如水平方向配置，配置於第一圖案化電性絕緣層30a上，用以隔離銲墊區50e、50f、50g、50h於銲墊區50e、50f、50g、50h的第二配置方向例如垂直方向上的電性接觸。另一實施例中， 發光顯示裝置1a還具有第三圖案化電性絕緣層70a，具有多數第三電性絕緣區塊701a，這些第三電性絕緣區塊701a分別沿著銲墊區50e、50f、50g、50h的第二配置方向，例如垂直方向，配置於連接第三銲墊區50g的第二導線401a的上方，用以隔離銲墊區50e、50f、50g、50h於第一配置方向例如水平方向上的電性接觸。第三圖案化電性絕緣層70a也可和第二圖案化電性絕緣層60a在同一道製程中形成，使第三電性絕緣區塊701a配置於連接第三銲墊區50g的第二導線401a的下方。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。實施例中，第一配置方向例如是和第二導線401a的配置方向(圖4所示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二導線401a的配置方向垂直。

請繼續參照圖5A至圖5C，一實施例中，發光顯示裝置1a還包含一圖案化導電金屬種子層200a，配置於基板10的第一表面101上，具有和第一圖案化導電層20a的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層20a的形成準備層。在此情況下，第一導線201a配置在圖案化導電金屬種子層200上。

圖6A係一方塊流程圖，顯示圖4的發光顯示裝置的製造方法的一實施例步驟。請參照圖6A，一實施例中，圖4的發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟：

步驟31：提供一基板。如圖5A至5C所示，提供一基板10。

步驟32：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬種子層於基板上。如圖5A至圖5C所示，形成圖案化導電金屬種子層200a於基板10的第一表面101上。

步驟33：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成包含第一導線的第一圖案化導電層於圖案化導電金屬種子層上。如圖4至圖5C所示，圖案化導電金屬種子層200a上形成包含第一導線201a的第一圖案化導電層20a，第一圖案化導電層20a和圖案化導電金屬種子層200a的圖案相同。藉由圖案 化導電金屬種子層200a的形成，可以讓所形成的第一圖案化導電層20a穩固地附著在基板10上。

步驟34：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一電性絕緣區塊的第一圖案化電性絕緣層於第一圖案化導電層的上方，且使部分的第一導線自第一電性絕緣區塊中裸露出。如圖4至圖5C所示，第一圖案化導電層20a的上方形成包含第一電性絕緣區塊301a的第一圖案化電性絕緣層30a，部分的第一導線201a自第一電性絕緣區塊301a中裸露出。

步驟35：利用網版印刷及噴印其中之一的製程一體形成包含第二導線、第二導線的延伸部、島部的第二圖案化導電層於第一圖案化電性絕緣層的上方。如圖4至圖5C所示，第一圖案化電性絕緣層30a的上方形成包含第二導線401a、第二導線401a的延伸部402a、島部403a的第二圖案化導電層40a。島部403a連接至自第一電性絕緣區塊301a中裸露出的第一導線201a的交叉處。

步驟36：分別將島部的一部分及第二導線的延伸部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。如圖4、圖5B及圖5C所示，將島部403a的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區50e，以及分別將三個相鄰的第二導線401a的延伸部402a的一部分配置成發光件的三接腳的銲墊區50f、50g、50h。在利用網版印刷的製程中，島部403a和銲墊區50e形成一體，三個相鄰的第二導線401a的延伸部402a分別和銲墊區50f、50g、50h形成一體。

圖6B係一方塊流程圖，顯示圖4的發光顯示裝置的製造方法的另一實施例步驟。請參照圖6B，另一實施例中，圖4的發光顯示裝置的第一圖案化導電層可以不用濺鍍、蝕刻及電鍍其中之一的製程形成，因而免除了圖案化導電金屬種子層的形成步驟。圖6B的製造方法包含下列步驟：

步驟41：提供一基板。如圖5A至5C所示，提供一基板10。

步驟42：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一導線的第一圖案化導電層於基板上。如圖4至圖5C所示，於基板10的第一表面101上形成包含第一導線201a的第一圖案化導電層20a。

步驟43：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一電性絕緣區塊的第一圖案化電性絕緣層於第一圖案化導電層的上方，且使部分的第一導線自第一電性絕緣區塊中裸露出。如圖4至圖5C所示，第一圖案化導電層20a的上方形成包含第一電性絕緣區塊301a的第一圖案化電性絕緣層30a，部分的第一導線201a自第一電性絕緣區塊301a中裸露出。

步驟44：利用網版印刷及噴印其中之一的製程一體形成包含第二導線、第二導線的延伸部、島部的第二圖案化導電層於第一圖案化電性絕緣層的上方。如圖4至圖5C所示，第一圖案化電性絕緣層30a的上方形成包含第二導線401a、第二導線401a的延伸部402a、島部403a的第二圖案化導電層40a。島部403a連接至自第一電性絕緣區塊301a中裸露出的第一導線201a的交叉處。

步驟45：分別將島部的一部分及第二導線的延伸部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。如圖4、圖5B及圖5C所示，將島部403a的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區50e，以及分別將三個相鄰的第二導線401a的延伸部402a的一部分配置成發光件的三接腳的銲墊區50f、50g、50h。在利用網版印刷的製程中，島部403a和銲墊區50e形成一體，三個相鄰的第二導線401a的延伸部402a分別和銲墊區50f、50g、50h形成一體。

圖7係平面示意圖，顯示本發明一第三實施例的發光顯示裝置的導線及銲墊的配置關係。圖8A係一剖面示意圖，顯示圖7的發光顯示裝置的A-A剖面。圖8B係一剖面示意圖，顯示圖7的發光顯示裝置的B-B剖面。圖8C係一剖面示意圖，顯示圖7的發光顯示裝置的C-C剖面。

請同時參照圖7至圖8C，一實施例中，發光顯示裝置1b具有多個發光件100、基板10、第一圖案化導電層20b、第一圖案化電性絕緣層30b、第二圖案化導電層40b、至少四個彼此分隔開的銲墊區50i、50j、50k、50l。這些發光件100的對應於各個銲墊區50i、50j、50k、50l的各個接腳通過電性連接材料80例如錫膏分別固定於對應的銲墊區50i、50j、50k、50l上並因此和銲墊區50i、50j、50k、50l構成電性連接，其中銲墊區50i和發光件100的電源接腳構成電性連接而其他銲墊區50j、50k、50l分別和發光件100的發光訊號接腳構成電性連接。完成固定後的發光件100依陣列方式配置於基板10上，彼此間的最小相隔距離不小於2毫米，較佳為2至3毫米，以有別於有機發光二極體(OLED)顯示器或微尺寸發光二極體(Micro-LED)顯示器。

請繼續參照圖7至圖8C，基板10具有一第一表面101及背對第一表面101的第二表面102，所有的發光件100是承載於第一表面101的同側。第一圖案化導電層20b具有多數相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第一導線201b及呈線狀的第一導線201b的延伸部202b。第一導線201b交織成網格，網格形狀為多邊形，例如是六角形，或者圓形等其他形狀。第一導線201b的線寬為25至100微米，第一導線201b的延伸部202b的線寬為25至100微米。相較於圖1的實施例，第一導線201被細分成複數線寬更小的等效第一導線201b，以降低第一導線201b的可視性。第一導線201b和第一導線201b的延伸部202b均形成於基板10的第一表面101上。其他實施例中，第一圖案化導電層20b可以僅具有第一導線201b。如圖7及圖8A至圖8C所示，同圖1的實施例，第二圖案化導電層40b配置於第一圖案化導電層20b的上方，具有多數相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈線狀的第二導線401b及自各個第二導線401b連接出的呈線狀的延伸部402b。延伸部402b的配置方向和第二導線401b的配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。第二導線401b的配置方向和第一導線201b的配置方向呈互相交叉。 第二導線401b及第二導線401b的延伸部402b的線寬為25至100微米。可選地，第二導線401b及第二導線401b的延伸部402b的線寬相同或不同於第一導線201b的線寬。如圖7及圖8A至圖8C所示，延伸部402b的一部分配置在第一圖案化電性絕緣層30b的上方，延伸部402b的另一部分配置在基板10的第一表面101的上方。各個第二導線401b橫跨多個第一導線201b的上方且和第一導線201b彼此間電性隔離。其他實施例中，延伸部402b的所有部分均配置在基板10的第一表面101的上方。另一方面，第一圖案化電性絕緣層30b配置於第一圖案化導電層20b的上方，具有多個第一電性絕緣區塊301b，各個第一電性絕緣區塊301b覆蓋於對應所有銲墊區50i、50j、50k、50l的一配置區域以外的周邊區域上，配置於第二導線401b及第一導線201b之間，用以隔離周邊區域上的第一圖案化導電層20b和第二圖案化導電層40b之間的電性接觸。

如圖7、圖8B及圖8C所示，在四個銲墊區50i、50j、50k、50l中，第一銲墊區50i形成於第一圖案化導電層20b上且連接第一導線201b的延伸部202b或直接連接第一導線201b的交叉處(在沒有延伸部202b的情況下)，第二銲墊區50j、第三銲墊區50k和第四銲墊區50l均配置於第二圖案化導電層40b上且分別連接三條彼此相鄰的第二導線401b的配置在基板10的第一表面101上的延伸部402b的部分。

請繼續參照圖7，一實施例中，發光顯示裝置1b還具有第二圖案化電性絕緣層60b，具有多數第二電性絕緣區塊601b，這些第二電性絕緣區塊601b分別沿著銲墊區50i、50j、50k、50l的第一配置方向，例如水平方向，配置於基板10的第一表面101上，用以隔離銲墊區50i、50j、50k、50l於銲墊區50i、50j、50k、50l的第二配置方向例如垂直方向上的電性接觸。第二圖案化電性絕緣層60b和第一圖案化電性絕緣層30b可以在同一道製程中形成。另一實施例中，發光顯示裝置1b還具有第三圖案化電性絕緣層70b，具有多數第三電性絕緣 區塊701b，這些第三電性絕緣區塊701b分別沿著銲墊區50i、50j、50k、50l的第二配置方向，例如垂直方向，配置於連接第三銲墊區50k的第二導線401b的上方，用以隔離銲墊區50i、50j、50k、50l於第一配置方向例如水平方向上的電性接觸。第三圖案化電性絕緣層70b也可和第一圖案化電性絕緣層30b在同一道製程中形成，使第三電性絕緣區塊701b配置於連接第三銲墊區50k的第二導線401b的下方。上述的第二配置方向和第一配置方向呈互相交叉，例如呈互相垂直。實施例中，第一配置方向例如是和第二導線401b的配置方向(圖7所示的水平方向)平行，而第二配置方向例如是和第二導線401b的配置方向垂直。

請繼續參照圖8A至圖8C，一實施例中，發光顯示裝置1b還包含一圖案化導電金屬種子層200b，形成於基板10的第一表面101上，具有和第一圖案化導電層20b的圖案相同的圖案，用以作為第一圖案化導電層20b的形成準備層。在此情況下，第一導線201b配置在圖案化導電金屬種子層200b上。

圖9A係一方塊流程圖，顯示圖7的發光顯示裝置的製造方法的一實施例步驟。請參照圖9A，一實施例中，圖7的發光顯示裝置的製造方法包含下列步驟：

步驟51：提供一基板。如圖8A至8C所示，提供一基板10。

步驟52：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬種子層於基板上。如圖8A至圖8C所示，形成圖案化導電金屬種子層200b於基板10的第一表面101上。

步驟53：利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程一體形成包含第一導線及第一導線的延伸部的第一圖案化導電層於圖案化導電金屬種子層上。如圖7至圖8C所示，圖案化導電金屬種子層200b上形成包含第一導線201b及第一導線201b的延伸部202b的第一圖案化導電層20b，第一圖案化導電層 20b和圖案化導電金屬種子層200b的圖案相同。藉由圖案化導電金屬種子層200b的形成，可以讓所形成的第一圖案化導電層20b穩固地附著在基板10上。

步驟54：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一電性絕緣區塊的第一圖案化電性絕緣層於第一圖案化導電層的上方，且使基板的部分區域自第一圖案化電性絕緣層中裸露出。如圖7至圖8C所示，第一圖案化導電層20b的上方形成包含第一電性絕緣區塊301b的第一圖案化電性絕緣層30b，第一圖案化電性絕緣層30b中裸露出基板10的部分區域。

步驟55：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第二導線及第二導線的延伸部的第二圖案化導電層，使第二導線形成於第一圖案化電性絕緣層上，而第二導線的延伸部的一部分形成於基板上。如圖7至圖8C所示，第二圖案化導電層40包含第二導線401b及第二導線401b的延伸部402b，第二導線401b形成於第一圖案化電性絕緣層30b上，而第二導線401b的延伸部402b形成於基板10的第一表面101上。

步驟56：分別將第一導線的延伸部的一部分及第二導線的延伸部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。或者，分別將第一導線的一部分及第二導線的延伸部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。如圖7、圖8B及圖8C所示，將第一導線201b的延伸部202b的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區50i，以及分別將三個相鄰的第二導線401b的延伸部402b的一部分配置成發光件的三接腳的銲墊區50j、50k、50l。在利用網版印刷的製程中，第一導線201b的延伸部202b和銲墊區50i形成一體，三個相鄰的第二導線401b的延伸部402b分別和銲墊區50j、50k、50l形成一體。

圖9B係一方塊流程圖，顯示圖7的發光顯示裝置的製造方法的另一實施例步驟。請參照圖9B，另一實施例中，圖7的發光顯示裝置的第一圖案化 導電層可以不用濺鍍、蝕刻及電鍍其中之一的製程形成，因而免除了圖案化導電金屬種子層的形成步驟。圖9B的製造方法包含下列步驟：

步驟61：提供一基板。如圖8A至8C所示，提供一基板10。

步驟62：利用網版印刷及噴印其中之一的製程一體形成包含第一導線及第一導線的延伸部的第一圖案化導電層於基板上。如圖7至圖8C所示，基板10的第一表面101上形成包含第一導線201b及第一導線201b的延伸部202b的第一圖案化導電層20b。

步驟63：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第一電性絕緣區塊的第一圖案化電性絕緣層於第一圖案化導電層的上方，且使基板的部分區域自第一圖案化電性絕緣層中裸露出。如圖7至圖8C所示，第一圖案化導電層20b的上方形成包含第一電性絕緣區塊301b的第一圖案化電性絕緣層30b，第一圖案化電性絕緣層30b中裸露出基板10的部分區域。

步驟64：利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含第二導線及第二導線的延伸部的第二圖案化導電層，使第二導線形成於第一圖案化電性絕緣層上，而第二導線的延伸部形成於基板上。如圖7至圖8C所示，第二圖案化導電層40包含第二導線401b及第二導線401b的延伸部402b，第二導線401b形成於第一圖案化電性絕緣層30b上，而第二導線401b的延伸部402b形成於基板10的第一表面101上。

步驟65：分別將第一導線的延伸部的一部分及第二導線的延伸部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。或者，分別將第一導線的一部分及第二導線的延伸部的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區。如圖7、圖8B及圖8C所示，將第一導線201b的延伸部202b的一部分配置成發光件的接腳的銲墊區50i，以及分別將三個相鄰的第二導線401b的延伸部402b的一部分配置成發光件的三接腳的銲墊區50j、50k、50l。在利用網版印刷的製程中，第一導線201b的 延伸部202b和銲墊區50i形成一體，三個相鄰的第二導線401b的延伸部402b分別和銲墊區50j、50k、50l形成一體。

圖10係一剖面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的具多層堆疊形式的電性絕緣層。在前述各實施例中，第一圖案化電性絕緣層30或30a或30b的第一電性絕緣區塊301或301a或301b可以由多個電性絕緣層302至306堆疊形成且側邊呈階梯狀，藉此增加第一電性絕緣區塊301或301a或301b的可撓性。另一方面，圖11係一平面示意圖，顯示本發明一實施例之發光顯示裝置的具蜂巢狀的網格導線。在前述各實施例中，呈網狀的第一圖案化導電層20a或20b的網格形狀可以是六角形而如蜂巢狀，藉此提升第一導線201d的導電效率。

綜上所述，依照本發明各實施例所描述的發光顯示裝置及其製造方法將對應到發光件的接腳的銲墊區的連接導線分層配置，使得銲墊區中的電源連接導線和銲墊區中的訊號連接導線不共用同一平面配置空間，有利於加大電源連接導線的平面配置空間以及提升電源連接導線的導電度。此外，一電源連接導線在加大的平面配置空間內，可被細分成複數線寬更小的等效導線，以提高顯示畫面的通透度。此外，發光件亦可採用微小型發光二極體晶片以降低發光件本身在顯示畫面中的可視性。如此一來，在承載發光件的基板是透明的情況下，可大幅地降低位於基板上的導線和發光件在顯示畫面中的可視性，進而提升在一定距離外觀看這類發光顯示器的對比度和清晰度。另一方面，由於電性連接至發光件的第一圖案化導電層及第二圖案化導電層可採用諸如網版印刷及噴印的印刷製程來製作，因而可進一步利用近紅外光照射來快速固化印刷或噴印後的導電層，以縮短製程時間和便利製程程序。此外，第一圖案化導電層及第二圖案化導電層的材質可依製程的不同來進行選擇，在製程設計上具有彈性。例如，第一圖案化導電層的第一導線及第一導線的延伸部的材質可以是摻有導電粉末的漿料並可進一步添加可化學鍍的材料，可以是具高透明度的氧 化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜或氧化鋁鋅(AZO)膜，也可以是銅、銀、鎳或鎳金。同理，第二圖案化導電層的第二導線、第二導線的延伸部及島部的材質可以是摻有導電粉末的漿料並可進一步添加可化學鍍的材料，可以是具高透明度的氧化銦錫(ITO)膜、氟摻雜氧化錫(FTO)膜、氧化鋅(ZnO)膜或氧化鋁鋅(AZO)膜，也可以是銅、銀、鎳或鎳金。本發明中，第一圖案化導電層或第二導電層的材料並不限於上述所提的材料，凡具有導電性的材料例如石墨烯、奈米碳管等材質亦可被使用。

以上描述，對於本發明所屬技術領域的通常知識者而言，應可明瞭與實施。本發明的些許實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可做些許的更動和潤飾。換言之，其它未脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效實施例，均應包含於本發明，而本發明的保護範圍當以後附的申請專利範圍所界定者為準。

1a:發光顯示裝置

10:基板

20a:第一圖案化導電層

201a:第一導線

30a:第一圖案化電性絕緣層

301a:第一電性絕緣區塊

40a:第二圖案化導電層

401a:第二導線

402a:第二導線的延伸部

403a:島部

50e:第一銲墊區

50f:第二銲墊區

50g:第三銲墊區

50h:第四銲墊區

60a:第二圖案化電性絕緣層

601a:第二電性絕緣區塊

70a:第三圖案化電性絕緣層

701a:第三電性絕緣區塊

Claims (20)

1. 一種發光顯示裝置，包含：複數發光件，依陣列方式配置，彼此間的最小相隔距離為2至3毫米；一基板，具有一第一表面及背對該第一表面的一第二表面，該些發光件承載於該基板的該第一表面的同側；一第一圖案化導電層，具有複數相互平行的呈線狀的第一導線，該些第一導線配置於該基板的該第一表面上；一第二圖案化導電層，配置於該第一圖案化導電層的上方，具有複數相互平行的呈線狀的第二導線及自各個該些第二導線連接出的呈線狀的延伸部，該些第二導線的配置方向和該些第一導線的配置方向呈交叉；至少四彼此分隔開的銲墊區，分別電連接該些發光件其中之一的四個不同接腳，該些銲墊區的一第一銲墊區和該些第一導線電性連接，該些銲墊區的一第二銲墊區、一第三銲墊區和一第四銲墊區均配置於該第二圖案化導電層上且分別和三彼此相鄰的該些第二導線的該延伸部連接；及一第一圖案化電性絕緣層，配置於該第一圖案化導電層及該第二圖案化導電層之間，具有複數第一電性絕緣區塊，用以隔離該第一圖案化導電層和該第二圖案化導電層之間的電性接觸。
2. 如請求項1之發光顯示裝置，其中該第一圖案化導電層更具有自各個該些第一導線連接出的呈線狀的延伸部，該些第一導線的該延伸部配置於該基板的該第一表面上；各個該些第二導線的一部分配置在該基板的該第一表面的上方，各個該些第二導線的另一部分配置在該第一導線的上方而橫跨至少一該些第一導線，各個該些第二導線的該延伸部配置於該基板的該第一表面的上方；該第一銲墊區配置於該第一圖案化導電層上且和該些第一導線其中之一 的該延伸部連接；及該些第一電性絕緣區塊分別配置於各個該些第二導線的橫跨該些第一導線的部分和該些第一導線之間，用以隔離該些第二導線和該些第一導線之間的電性接觸。
3. 如請求項1之發光顯示裝置，其中該第二圖案化導電層還具有自至少二該些第一導線交叉處連接出的島部，各個該些第二導線橫跨多個該些第一導線而配置在該些第一導線的上方，各個該些第二導線的該延伸部配置在該些第一導線的上方；該第一銲墊區配置於該第二圖案化導電層上且和該島部連接；及各個該些第一電性絕緣區塊覆蓋於對應所有該些銲墊區的一配置區域上，配置於該些第一導線和該些第二導線及該些第二導線的該延伸部之間，用以隔離該配置區域上該第一圖案化導電層和該第二圖案化導電層之間的電性接觸。
4. 如請求項1之發光顯示裝置，其中該第一圖案化導電層還具有呈線狀的該些第一導線的延伸部，該些第一導線的該延伸部配置於該基板的該第一表面上；各個該些第二導線橫跨多個該些第一導線而配置在該些第一導線的上方，各個該些第二導線的該延伸部的一部分配置在該基板的該第一表面的上方；該第一銲墊區配置於該第一圖案化導電層上且和該些第一導線的該延伸部連接；及各個該些第一電性絕緣區塊覆蓋於對應所有該些銲墊區的一配置區域以外的周邊區域上，配置於該些第二導線及該些第一導線之間，用以隔離該配置區域上該第一圖案化導電層和該第二圖案化導電層之間的電性接觸。
5. 如請求項1之發光顯示裝置，其中各個該些第一導線的線寬為25微米至2毫米且各個該些第二導線的線寬為25微米至100微米。
6. 如請求項1之發光顯示裝置，其中該些第一導線交織成多邊形網格。
7. 如請求項1之發光顯示裝置，更包含：一第二圖案化電性絕緣層，具有複數第二電性絕緣區塊，該些第二電性絕緣區塊分別沿著該些銲墊區的一第一配置方向配置於該基板的該第一表面上，用以隔離該些銲墊區於該些銲墊區的一第二配置方向上的電性接觸，該第二配置方向和該第一配置方向呈互相交叉。
8. 如請求項7之發光顯示裝置，更包含：一第三圖案化電性絕緣層，具有複數第三電性絕緣區塊，該些第三電性絕緣區塊分別沿著該些銲墊區的該第二配置方向配置於連接該第三銲墊區的該第二導線的上方，用以隔離該些銲墊區於該第一配置方向上的電性接觸。
9. 如請求項1之發光顯示裝置，更包含：一圖案化導電金屬種子層，形成於該基板的該第一表面上，具有和該第一圖案化導電層的圖案相同的圖案，用以作為該第一圖案化導電層的形成準備層。
10. 如請求項1至9其中任一項之發光顯示裝置，其中該些發光件為發光二極體晶片。
11. 一種發光顯示裝置的製造方法，包含：提供一基板；形成包含複數第一導線的第一圖案化導電層於該基板的上方； 利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含複數第一電性絕緣區塊的第一圖案化電性絕緣層於該第一圖案化導電層的上方；利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成包含複數第二導線及自各該些第二導線連接出的延伸部的第二圖案化導電層於該第一圖案化電性絕緣層的上方；及分別將該些第二導線的該延伸部的一部分配置成一發光件的至少三接腳的銲墊區。
12. 如請求項11之發光顯示裝置的製造方法，還包含：形成該第一圖案化導電層時，一體形成該些第一導線的延伸部；及將該些第一導線的該延伸部的一部分配置成該發光件的另一接腳的銲墊區。
13. 如請求項12之發光顯示裝置的製造方法，還包含：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬種子層於該基板上；且該第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於該圖案化導電金屬種子層上。
14. 如請求項12之發光顯示裝置的製造方法，其中該第一圖案化導電層係利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。
15. 如請求項11之發光顯示裝置的製造方法，還包含：形成該第一圖案化電性絕緣層時，使部分的該些第一導線自該些第一電性絕緣區塊中裸露出； 形成該第二圖案化導電層時，一體形成連接至二自該些第一電性絕緣區塊中裸露出的該些第一導線的交叉處的島部；及分別將該島部的一部分配置成該發光件的另一接腳的銲墊區。
16. 如請求項15之發光顯示裝置的製造方法，還包含：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬種子層於該基板上；且該第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於該圖案化導電金屬種子層上。
17. 如請求項15之發光顯示裝置的製造方法，其中該第一圖案化導電層係利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。
18. 如請求項11之發光顯示裝置的製造方法，還包含：形成該第一圖案化導電層時，一體形成該些第一導線的延伸部；使該基板的部分區域自該第一圖案化電性絕緣層中裸露出；形成該第二圖案化導電層時，使該些第二導線形成於該第一圖案化電性絕緣層上，且使該些第二導線的該延伸部的被配置成該發光件的至少三接腳的銲墊區的該部分形成於該基板的上方；及將該些第一導線的該延伸部的一部分配置成該發光件的另一接腳的銲墊區。
19. 如請求項18之發光顯示裝置的製造方法，還包含：利用濺鍍、網版印刷及噴印其中之一的製程形成一圖案化導電金屬種子層於該基板上；且該第一圖案化導電層係利用濺鍍、蝕刻、化學鍍及電鍍其中之一的製程形成於該圖案化導電金屬種子層上。
20. 如請求項18之發光顯示裝置的製造方法，其中該第一圖案化導電層係利用網版印刷及噴印其中之一的製程形成。