TWI705579B

TWI705579B - 主動式rgb發光二極體顯示器載板

Info

Publication number: TWI705579B
Application number: TW108125687A
Authority: TW
Inventors: 李蕙如
Original assignee: 李蕙如
Priority date: 2019-07-19
Filing date: 2019-07-19
Publication date: 2020-09-21
Also published as: TW202105765A

Abstract

一種主動式RGB發光二極體顯示器載板，其包括一基板、一電路層、多個電晶體晶片、一防焊層及多個發光二極體晶片，電路層包括一閘極電路、一源極電路及一汲極電路，電晶體晶片具有一閘極端、一源極端及一汲極端，閘極端及源極端分別貼裝於閘極電路及源極電路，防焊層覆蓋基板、電路層及電晶體晶片，防焊層具有多個第一導通孔及多個第二導通孔，第一、第二導通孔內形成有孔銅。各發光二極體晶片具有一N極電接點及一P極電接點，且第一導通孔的孔銅電性連接於汲極端與N極電接點之間，第二導通孔的孔銅則電性連接於汲極電路與P極電接點之間。

Description

主動式RGB發光二極體顯示器載板

本發明是關於一種發光二極體顯示器載板，特別是一種主動式發光二極體顯示器載板。

隨著微發光二極體(mini LED)技術的逐漸發展，使得發光二極體顯示器(LED display)的發展前景備受期待。

其中，發光二極體顯示器依據驅動方式的差異可分為被動式驅動及主動式驅動兩類。被動式驅動方式需要在基板上配置行列矩陣式的掃描電極和資料電極，並直接運用掃描訊號來驅動各畫數內的發光二極體晶片，但由於掃描電極與資料電極採行列矩陣式方式排列，電路配置複雜，導致被動式發光二極體顯示器載板的層數通常達到六層、八層或更多層電路，導致加工成本上升。

另一方面，主動式驅動方式則是直接在玻璃或聚醯亞胺(PI)基板上通過濺鍍方式形成多個薄膜電晶體，而可對各畫素內的發光二極體晶片各別控制，雖然主動式發光二極體顯示器通過設置薄膜電晶體的方式降低載板的層數，但以濺鍍方式形成薄膜電晶體的製程費用仍然較高，而玻璃基材有易碎的特性，聚醯亞胺基板則成本較高，使得現有的主動式發光二極體顯示器雖然較為輕薄，但仍有成本較高等其他缺失。

有鑑於此，本發明的主要目的在於提供一種製作成本較低且載板層數少於被動式發光二極體顯示器的主動式發光二極體顯示器載板。

為了達成上述及其他目的，本發明提供一種主動式RGB發光二極體顯示器載板，其包括一基板、一電路層、多個電晶體晶片、一防焊層及多個發光二極體晶片，電路層形成於基板上且包括一閘極電路、一源極電路及一汲極電路，各電晶體晶片則具有一閘極端、一源極端及一汲極端，該些電晶體晶片的閘極端及源極端分別貼裝於電路層的閘極電路及源極電路並分別形成電性連接，防焊層覆蓋基板、電路層及電晶體晶片，且防焊層具有多個第一導通孔及多個第二導通孔，該些第一、第二導通孔內形成有孔銅。各發光二極體晶片具有一N極電接點及一P極電接點，該些發光二極體晶片貼裝於防焊層上，且該些第一導通孔的孔銅分別電性連接於該些電晶體晶片的汲極端與該些發光二極體晶片的N極電接點之間，該些第二導通孔的孔銅則分別電性連接於汲極電路與該些發光二極體晶片的P極電接點之間。

為了達成上述及其他目的，本發明提供一種主動式RGB發光二極體顯示器載板，其包括一基板、一電路層、多個電晶體晶片、一防焊層及多個發光二極體晶片，電路層形成於基板上且包括一閘極電路、一源極電路及一汲極電路，各電晶體晶片則具有一閘極端、一源極端及一汲極端，該些電晶體晶片的閘極端及源極端分別貼裝於電路層的閘極電路及源極電路並分別形成電性連接，防焊層覆蓋基板、電路層及電晶體晶片，且防焊層具有多個第一導通孔及多個第二導通孔，該些第一、第二導通孔內形成有孔銅。各發光二極體晶片具有一P極電接點及一N極電接點，該些發光二極體晶片貼裝於防焊層上，且該些第一導通孔的孔銅分別電性連接於該些電晶體晶片的汲極端與該些發光二極體晶片的P極電接點之間，該些第二導通孔的孔銅則分別電性連接於汲極電路與該些發光二極體晶片的N極電接點之間。

本發明藉由將電晶體晶片內埋於防焊層內，再利用導通孔使貼裝於防焊層表面的兩極分別電連接於電晶體晶片與汲極電極，不但實現了RGB發光二極體顯示器的主動式驅動設計，而且層數相較於傳統被動式發光二極體顯示器更低，而成本又比現有採用薄膜電晶體的主動式發光二極體顯示器更低，從而能夠滿足產業界對於發光二極體顯示器載板的輕薄化、降成本需求。

10:基板

20:電路層

21:閘極電路

22:源極電路

23:汲極電路

30:電晶體晶片

31:閘極端

32:源極端

33:汲極端

40:防焊層

41:第一導通孔

42:第二導通孔

43、44:孔銅

45:第一電鍍層

46:第二電鍍層

47、48:發光二極體焊墊

50:發光二極體晶片

51:N極電接點

52:P極電接點

第1圖為本發明主動式RGB發光二極體顯示器載板其中一實施例的局部分解立體圖。

第2圖為本發明主動式RGB發光二極體顯示器載板其中一實施例的剖面示意圖。

第3圖為本發明主動式RGB發光二極體顯示器載板另一實施例的剖面示意圖。第4圖為本發明主動式RGB發光二極體顯示器載板第三實施例的剖面示意圖。

請參考第1、2圖，所繪示者為主動式RGB發光二極體顯示器載板的其中一實施例，其包括一基板10、一電路層20、多個電晶體晶片30、一防焊層40及多個發光二極體晶片50。

基板10可以採用一般電路板常用的基板材質，例如FR-4等級的環氧樹脂。

電路層20形成於基板10上，且電路層20包括一閘極(Gate electrode) 電路21、一源極(Source electrode)電路22及一汲極(Drain electrode)電路23。電晶體晶片30則各具有一閘極端31、一源極端32及汲極端33三個電接點，其中閘極端31及源極端32分別貼裝於電路層20的閘級電路21及源極電路22並分別形成電性連接，閘極端31與閘級電路21之間可能通過導電膠或錫球形成電性連接，源極端31與源極電路22之間亦同。本實施例中，電路層是以單層結構為例，在其他可能的實施方式中，電路層也可以是積層結構，使其具有較高的設計自由度，並可用以設計較複雜的線路，惟與被動式發光二極體顯示器相較，本發明的結構層數仍會較低。

防焊層40覆蓋基板10、電路層20及該些電晶體晶片30，且防焊層具有多個第一導通孔41及多個第二導通孔42，這些第一、第二導通孔41、42內分別形成有孔銅43、44，第一、第二導通孔例如是以雷射穿孔或機械鑽孔方式形成。

發光二極體晶片50各別具有一N極電接點51及一P極電接點52，其可為覆晶發光二極體晶片，且發光二極體晶片50貼裝於防焊層40上，第一導通孔41的孔銅43分別電性連接於電晶體晶片30的汲極端33及發光二極體晶片50的N極電接點51之間，第二導通孔42的孔銅44則分別電性連接於汲極電路23與發光二極體晶片50的P極電接點52之間。為了增加N極電接點51及P極電接點52貼裝的可靠性，可在第一導通孔41的孔銅43頂面形成第一電鍍層45，並在第二導通孔42的孔銅44頂面形成一第二電鍍層46，使N極電接點51及P極電接點52分別貼裝於第一、電鍍層45、46。作為一種RGB發光二極體顯示器，所貼裝的發光二極體晶片分別用以發出紅光、綠光及藍光，三顆分別發出紅、綠、藍光的發光二極體晶片組成一個畫素，每一RGB發光二極體顯示器上具有多個所述畫素。

本實施例中，電晶體晶片30為PNP型電晶體，亦即，當閘極端31 為選擇狀態(開)時，電流會依序流經源極電路22、電晶體晶片30的源極端32而後流向汲極端33，最後進入N極電接點51並驅動發光二極體晶片50發光。

如第3圖所示，在其他可能的實施方式中，電晶體晶片可以是NPN型電晶體，亦即，當閘極端31為選擇狀態(開)時，電流會從汲極電路23經由第二導通孔42內的孔銅44進入N極電接點51並驅動發光二極體晶片50發光，而後經由P極電接點52依序經由第一導通孔41的孔銅43流經汲極端33及源極端32，而後進入源極電路22。因此，本實施方式中，第一導通孔41的孔銅43電性連接於汲極端33與P極電接點52之間，第二導通孔42的孔銅44電性連接於汲極電路23與N極電接點51之間，P極電接點52及N極電接點51則分別貼裝於第一、第二電鍍層45、46上。

如第4圖所示的第三實施例中，P、N極電接點51、52並未正對第一、第二導通孔41、42，而是貼裝於自第一、第二導通孔41、42頂部延伸、形成於防焊層40頂面的發光二極體焊墊47、48上。

綜合上述，本發明藉由將電晶體晶片內埋於防焊層內，再利用導通孔使貼裝於防焊層表面的兩極分別電連接於電晶體晶片與汲極電極，不但實現了RGB發光二極體顯示器的主動式驅動設計，而且層數相較於傳統被動式發光二極體顯示器更低，而由於電晶體晶片的造價低，因此成本又比現有採用薄膜電晶體的主動式發光二極體顯示器更低，從而能夠滿足產業界對於發光二極體顯示器載板的輕薄化、降成本需求。