WO2021054025A1 - Ｌｅｄモジュール - Google Patents

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WO2021054025A1
WO2021054025A1 PCT/JP2020/031243 JP2020031243W WO2021054025A1 WO 2021054025 A1 WO2021054025 A1 WO 2021054025A1 JP 2020031243 W JP2020031243 W JP 2020031243W WO 2021054025 A1 WO2021054025 A1 WO 2021054025A1
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WO
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layer
led module
conductor
convex portion
shape
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/031243
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English (en)
French (fr)
Inventor
英明 阿部
山田　一幸
圭介 浅田
広太 魚岸
健一 武政
大樹 磯野
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Publication of WO2021054025A1 publication Critical patent/WO2021054025A1/ja
Priority to US17/696,927 priority patent/US20220209081A1/en

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to an LED module.
  • an LED module in which one or a plurality of minute light emitting diodes (micro LEDs) are provided for each of a plurality of pixels arranged in a matrix on a substrate is being developed. Since the LED is composed of an inorganic compound, it is easy to secure high luminous efficiency, high brightness, and high reliability as compared with, for example, an organic light emitting diode (OLED) composed of an organic compound. Therefore, the LED module is expected as a new type of module with high brightness and high reliability.
  • micro LEDs minute light emitting diodes
  • the LED emits light not only from the upper surface (front surface) of the LED but also from the side surface and the lower surface (back surface). Therefore, if the LED module can utilize not only the light from the upper surface of the LED but also the light from the side surface or the lower surface, the luminous efficiency of the LED module can be improved.
  • a method of improving the light extraction efficiency by providing a reflector on a photosensitive resin processed into an uneven shape is known (for example, Patent Document 1).
  • Patent Document 2 a method of improving the light extraction efficiency by providing a reflector on a convexly processed substrate is known.
  • one of the problems of the present invention is to provide an LED module having a structure having high light extraction efficiency from the display area.
  • the LED module according to the embodiment of the present invention surrounds the first layer forming the first plane, the LED chip arranged on the first plane, and the LED chip, and is convex on the first plane.
  • a second layer forming the shape and a third layer arranged outside the LED chip and overlapping the upper surface of the first layer, the side surface of the second layer, and a part of the upper surface of the second layer.
  • the convex portion of the second layer is lower than the upper surface of the LED chip, and the first layer, the second layer and the third layer are conductive films.
  • the LED module according to the embodiment of the present invention has a first insulating film forming a first flat surface and a first hole portion provided on the first insulating film and exposing the first flat surface.
  • the first layer forming the convex portion defining the first hole portion and the first layer arranged on the side surface and the upper surface of the convex portion at a position overlapping the first hole portion.
  • An LED chip arranged on the second layer at a position overlapping the second layer and the first hole, and outside the LED chip, the upper surface of the first layer, the side surface of the second layer, and the second layer. It has a third layer that overlaps a part of the upper surface of the second layer, and the third layer, the second layer, and the first layer are conductive films.
  • drawings may schematically show the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual mode, but this is just an example, and the illustrated shape itself is a book. It does not limit the interpretation of the invention.
  • elements having the same functions as those described with respect to the drawings already mentioned in the specification may be designated by the same reference numerals even if they are separate drawings, and duplicate explanations may be omitted. ..
  • each structure When one film is processed to form a plurality of structures, each structure may have a different function and role, and each structure may have a different base on which it is formed.
  • the mode of arranging another structure on a certain structure when simply expressing "above”, unless otherwise specified, the other structure is in contact with the certain structure and is directly above the other structure. It includes both the case of arranging and the case of arranging another structure above one structure via yet another structure.
  • one structure is exposed from another means an area where part of one structure is not covered by another. However, this also includes the case where the portion not covered by another structure is covered by yet another structure.
  • the structure of the LED module 100 which is one of the embodiments of the present invention, will be described.
  • the LED module is, for example, a display device, a backlight of the display device, and the like.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of an LED module 100 according to an embodiment of the present invention.
  • the LED module 100 is, for example, a passive matrix type LED module.
  • the LED module 100 has a substrate 102.
  • the substrate 102 contains, for example, a material selected from polyesters such as glass, quartz, polyimide, polyamide, polyethylene terephthalate, and polynaphthalene terephthalate, or polymers such as polycarbonate having an aromatic ring in the main chain.
  • the substrate 102 may have flexibility.
  • a conductor, a structure, a conductive film, and an insulating film in which the conductive film and the insulating film are patterned are appropriately arranged on the substrate 102.
  • a plurality of terminals (not shown) connected to the above are configured.
  • the display area 106 refers to one area including a plurality of pixels 104 and having a minimum area surrounding all the pixels 104.
  • Each of the plurality of pixels 104 has a pixel circuit.
  • the arrangement of the plurality of pixels 104 is not limited, and may be, for example, the stripe arrangement shown in FIG. 1 or the delta arrangement.
  • the pixel 104 will be described as the smallest unit that gives color information.
  • the pixel 104 is an area including an LED chip 140 (described later) and a pixel circuit for driving the LED chip 140.
  • the drive circuit includes, for example, a bit line drive circuit 108 and a word line drive circuit 110.
  • the bit line drive circuit 108 and the word line drive circuit 110 drive a plurality of pixels 104.
  • the plurality of bit lines 121 and the plurality of word lines 122 function as wiring for supplying current or voltage from the drive circuit to each pixel 104.
  • the plurality of terminals are connected to the connector 116.
  • the connector 116 is, for example, a flexible printed circuit board (FPC).
  • the power supply and the video signal are supplied to the LED module 100 from an external circuit (not shown) via the connector 116.
  • a pixel 104 is provided at or near the intersection of the bit line 121 and the word line 122, and a current or a voltage is supplied to the pixel circuit of each pixel 104 via the bit line 121 and the word line 122. As a result, the display area 106 displays an image.
  • the LED module 100 may be an active matrix type LED module.
  • each pixel includes one or a plurality of transistors and capacitive elements depending on a laminated body of various patterned conductors, structures, conductive films, insulating films, and semiconductor films. A pixel circuit is formed.
  • FIG. 2 is a plan view of the LED module according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line A1-A2 of the LED module according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line B1-B2 of the LED module according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
  • each pixel 104 has a substrate 102, a first insulating film 120, a first conductive film 112, a second insulating film 124, a first convex portion 114-1, and a second convex shape.
  • the opposed substrate 150 facing the substrate 102 is provided.
  • the third conductor 128-3 is referred to as the first wiring
  • the fourth conductor 128-4 is referred to as the second wiring.
  • Each pixel 104 is arranged in a matrix in the first direction D1 and the second direction D2 intersecting the first direction.
  • the first direction D1 may be parallel to the bit line 121
  • the second direction D2 may be parallel to the word line 122
  • the first direction D1 may be parallel to the word line 122.
  • the direction D2 of 2 may be parallel to the bit wire 121.
  • each pixel 104 has a pixel circuit.
  • the pixel circuit has, for example, a configuration as shown in FIGS. 2, 3A, and 3B.
  • the first insulating film 120 is provided so as to cover the substrate 102.
  • the first insulating film 120 is, for example, a film containing a silicon-containing inorganic compound such as silicon oxide or silicon nitride, or a film containing one or more films containing an organic compound such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a silicon resin. is there.
  • the first conductive film 112 is provided on the first insulating film 120.
  • the first conductive film 112 can selectively reflect the light from the LED chip 140. The reflected light can be taken out from the facing substrate 150 side.
  • Examples of the material forming the first conductive film include aluminum, copper, silver, magnesium, titanium, molybdenum, tungsten, and alloys containing them. In the present specification and the like, the first conductive film 112 is also referred to as a first layer.
  • the second insulating film 124 is provided so as to cover the first conductive film 112.
  • the second insulating film 124 is provided to electrically insulate between the first conductive film 112 and the second conductive film described later.
  • the second insulating film 124 for example, the same configuration as that of the first insulating film 120 can be used.
  • the second conductive film is provided on the second insulating film 124.
  • the second conductive film includes a first convex portion 114-1, a second convex portion 114-2, a first electrode 114-3, and a second electrode 114-4.
  • the first convex portion 114-1, the second convex portion 114-2, the first electrode 114-3, and the second electrode 114-4 are provided on the same layer in isolation.
  • the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 have a convex shape, and may have a function for reflecting light.
  • the first electrode 114-3 and the second electrode 114-4 may have a function of supplying a current or a voltage to the LED chip 140 in order to make the LED chip 140 emit light.
  • first convex portion 114-1, the second convex portion 114-2, the first electrode 114-3, and the second electrode 114-4 are separately separated. The process can be simplified as compared with the structure provided in.
  • the first electrode 114-3 may be electrically connected to the word wire 122
  • the second electrode 114-4 may be electrically connected to the bit wire 121.
  • the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 are provided so as to face each other and have a polygonal shape.
  • the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 are arranged so as to surround the LED chip 140.
  • the cross-sectional shapes of the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 have a tapered shape 192-1 and a tapered shape 192-2 in the second direction D2. Has.
  • the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 are arranged at positions lower than the upper surface of the LED chip 140. Further, as the material for forming the second conductive film, for example, the same material as the material for forming the first conductive film 112 can be used. Since the cross-sectional shapes of the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 are tapered, they are formed on the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2. Since the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 have a stepped shape, the light from the LED chip 140 can be selectively reflected.
  • the light radiated laterally with respect to the LED chip 140 can be focused on the opposite substrate 150 side.
  • the second conductive film is also referred to as a second layer.
  • the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 do not have to be included in the second conductive film.
  • the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 may be provided by a material forming the first insulating film 120.
  • the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2, and the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 contained in the second conductive film are formed. It is formed in the same layer by different steps.
  • a second conductive film is formed to form the first conductor 128-1 and the first conductor 128-1.
  • the second conductor 128-2 may be formed, and after forming the second conductive film and forming the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2, an arbitrary insulating film is formed. It may be formed to form the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2.
  • the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 have a tapered cross-sectional shape and are placed on the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2.
  • the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 to be formed may be formed so as to have a stepped shape.
  • a third insulating film 130 is provided on the second conductive film.
  • the third insulating film 130 includes a first convex portion 114-1, a second convex portion 114-2, a first electrode 114-3, and a second electrode 114-4 included in the second conductive film. And, it is provided to electrically insulate between the third conductive film described later.
  • the third insulating film 130 for example, the same configuration as that of the first insulating film 120 can be used.
  • a third conductive film is provided on the third insulating film 130.
  • the third conductive film includes a first conductor 128-1, a second conductor 128-2, a third conductor 128-3, and a fourth conductor 128-4.
  • the first conductor 128-1, the second conductor 128-2, the third conductor 128-3, and the fourth conductor 128-4 are provided in the same layer in isolation.
  • the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 may have a function of superimposing on the convex portion and reflecting light.
  • the third conductor 128-3 and the fourth conductor 128-4 may have a function of supplying a current or a voltage to the LED chip 140 in order to make the LED chip 140 emit light.
  • the LED module according to the embodiment of the present invention includes the first conductor 128-1, the second conductor 128-2, the third conductor 128-3, and the fourth conductor 128.
  • the process can be simplified as compared with the structure in which -4 is provided separately.
  • the third conductor 128-3 is electrically connected to the first electrode 114-3 via the opening 126-1 formed in the third insulating film 130.
  • the fourth conductor 128-4 is electrically connected to the second electrode 114-4 via the opening 126-2 formed in the third insulating film 130.
  • the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 have a polygonal shape and are provided so as to face each other, and the third conductor 128-3 and the fourth conductor 128-4 are provided between the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2. Further, as shown in FIG.
  • the first conductor 128-1 is provided on the upper surface and the side surface of the first convex portion 114-1 and on the first conductive film 112, and the second conductor is provided.
  • the body 128-2 is provided on the upper surface and side surfaces of the second convex portion 114-2 and on the first conductive film 112. That is, a part of the first conductor 128-1 is superimposed on the first convex portion 114-1 and the first conductive film 112, and a part of the second conductor 128-2 is a second. It is superimposed on the convex portion 114-2 and the first conductive film 112.
  • the cross-sectional shapes of the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 have a tapered shape 192-1 and a tapered shape 192-2 in the second direction D2.
  • the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 are provided on the convex portion, and the cross-sectional shapes of the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 are tapered. Therefore, the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 can selectively reflect the light from the LED chip 140. Further, for example, since the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 are provided near the LED chip 140 without passing through the insulating layer, the light from the LED chip 140 is directly reflected. be able to. As a result, in the LED module according to the embodiment of the present invention, the loss of light reflection is reduced by the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2, and the light extraction efficiency is further improved. be able to.
  • the LED module according to the embodiment of the present invention, light radiated laterally with respect to the LED chip 140, such as the first direction D1 and the second direction D2, is transmitted to the facing substrate 150 side. Since the light can be collected, the efficiency of extracting light can be further improved.
  • the third conductive film is also referred to as a third layer.
  • the material for forming the third conductive film for example, the same material as the material for forming the first conductive film 112 can be used. Further, the material forming the third conductive film may include a conductive material having translucency such as indium-tin oxide (ITO) and indium-zinc oxide (IZO).
  • ITO indium-tin oxide
  • IZO indium-zinc oxide
  • the third conductive film is a conductive material having translucency
  • the thickness of the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 is the first convex portion 114-1. And it is preferable that the thickness is equal to or less than the thickness of the second convex portion 114-2.
  • the pixel circuit provided in each pixel 104 may have a configuration capable of emitting light from the LED chip 140.
  • the LED chip 140 is, for example, a current-driven light emitting element.
  • the LED chip 140 includes a laminate 142 and a pair of electrodes (electrodes 144 and electrodes 146).
  • the laminate 142 is a laminate of compound semiconductors containing Group 13 or Group 14 elements such as indium, gallium, aluminum, nitrogen, and phosphorus.
  • the laminate 142 is electrically connected to the pair of electrodes (electrode 144 and electrode 146).
  • the laminate 142 includes an active layer, a p layer containing a p-type compound semiconductor, an n layer containing an n-type compound semiconductor, and a pn junction layer formed by contacting the p layer and the n layer. Be prepared.
  • the electrode 144 is connected to the p layer, and the electrode 146 is connected to the n layer.
  • a direct current is supplied from the pair of electrodes (electrode 144, electrode 146) to the laminate 142, and carriers are transported to the active layer via the p layer and the n layer. Carrier recombination occurs in the active layer, and the energy obtained by the recombination is extracted as light.
  • the LED chips 140 of red light emission, green light emission, and blue light emission are arranged in each pixel 104 so that a plurality of red light emission, green light emission, and blue light emission LED chips 140 constituting the three primary colors are arranged in the LED module 100. One or more of these are arranged.
  • the LED chips 140 are arranged so that the LED chips 140 give the same emission color in each pixel 104.
  • the LED chip 140 is, for example, an LED such as a micro LED or a mini LED.
  • the micro LED means a chip size of several ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less
  • the mini LED means a chip size of 100 ⁇ m or more.
  • any size LED is used. It can be used properly according to the LED module and the pixel size of the LED module.
  • the electrodes 144 and 146 which are a pair of electrodes of the LED chip 140, are electrically connected to the third conductor 128-3 and the fourth conductor 128-4 by the conductive adhesive 132, respectively.
  • the material forming the conductive adhesive 132 can include, for example, a paste containing metal particles such as silver, copper, and nickel, solder, and the like.
  • the LED chip 140 is fixed to each pixel 104 by the adhesive 134.
  • the current or voltage supplied from the bit wire 121 or the word wire 122 is the electrode 144, which is a pair of electrodes via the third conductor 128-3, the fourth conductor 128-4, and the conductive adhesive 132. It is supplied to the electrode 146.
  • the third conductor 128-3 and the fourth conductor 128-4 have an arbitrary configuration, and the bit wire 121 and the word wire 122 are directly connected to the electrodes 144 and 146, respectively, via the conductive adhesive 132. You may.
  • the facing substrate 150 contains a material having a high transmittance for visible light. Further, the facing substrate 150 is, for example, light from the LED chip 140, light reflected by the first conductive film 112, light reflected by the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2. Is configured to be transparent. As the facing substrate 150, the same material as the substrate 102 can be used. Further, the opposed substrate 150 may have a different material and a different thickness from the substrate 102. For example, the substrate 102 may be a flexible resin film, and the opposing substrate 105 may be a combination of a glass film thinner (or thicker) than the resin substrate 102. With the above configuration, the light from the LED chip 140 can be selectively extracted from the opposite substrate 150 side.
  • the substrate 102, the LED chip 140, and various conductors, structures, conductive films, insulating films, semiconductor film laminates, wirings, etc. formed between them are collectively referred to as a backplane 101.
  • the backplane 101 expresses the display function, which is a basic function of the LED module 100.
  • the first conductive film 112 is provided under the LED chip 140, and a part of the first conductor 128-1 is provided on the first convex portion 114-1 and the first convex portion 114-1. It is superposed on the first conductive film 112, and a part of the second conductor 128-2 is superposed on the second convex portion 114-2 and the first conductive film 112. Further, in the LED module 100 according to the embodiment of the present invention, the cross-sectional shapes of the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 are tapered.
  • the LED module 100 can selectively collect the light of the LED chip 140 toward the LED chip 140 and take it out from the opposite substrate 150 side.
  • the light conventionally radiated laterally with respect to the LED chip 140, or more accurately, diagonally downward, can be focused on the facing substrate 150 side, and thus according to one embodiment of the present invention.
  • the LED module 100 can provide a structure having high light extraction efficiency from the display area.
  • the structure of the LED module 100 which is one of the embodiments of the present invention, will be described.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment is different from the configuration of the LED module 100 according to the first embodiment, that is, the first convex portion 114-1, the second convex portion 114-2, and the first conductive portion.
  • the configurations of the body 128-1 and the second conductor 128-2 are different.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the first embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 3 may be omitted.
  • FIG. 4 is a plan view of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the second conductive film includes the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2, and in a plan view, the first convex portion 114-1 and the first convex portion 114-1.
  • the two convex portions 114-2 are provided so as to face each other and have an arc shape. Since the cross-sectional shapes of the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 are the same as the shapes shown in FIGS. 3A and 3B, the description thereof is omitted here.
  • the third conductive film includes the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2, and in a plan view, the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2. Has an arc shape and is provided so as to face each other, and the third conductor 128-3 and the fourth conductor 128-4 are the first conductor 128-1 and the second conductor 128-. It is provided between 2.
  • the first conductive film 112 is provided under the LED chip 140, and a part of the arc-shaped first conductor 128-1 is arc-shaped. A part of the arc-shaped second conductor 128-2 is superposed on the convex portion 114-1 and the first conductive film 112, and the arc-shaped second convex portion 114-2 and the first Is superimposed on the conductive film 112 of. Further, in the LED module 100 according to the embodiment of the present invention, the cross-sectional shapes of the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 are tapered.
  • the light of the LED chip 140 is further increased by making the shape of the structure arcuate, as compared with the case where the shape of the structure is made polygonal. Since it is easy to collect light toward 140, light can be taken out from the facing substrate 150 side more efficiently.
  • the structure of the LED module 100 which is one of the embodiments of the present invention, will be described.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment is different from the configuration of the LED module 100 according to the second embodiment, that is, the first convex portion 114-1, the second convex portion 114-2, and the first conductive portion.
  • the configurations of the body 128-1 and the second conductor 128-2 are different.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the second embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 4 may be omitted.
  • FIG. 5 is a plan view of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the second conductive film includes the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2, and in a plan view, the first convex portion 114-1 and the first convex portion 114-1.
  • the two convex portions 114-2 are provided so as to face each other and have an arc shape.
  • the arc includes a plurality of triangular notches along the arc, or a plurality of arc-shaped notches. Since the cross-sectional shapes of the first convex portion 114-1 and the second convex portion 114-2 are the same as the shapes shown in FIGS. 3A and 3B, the description thereof is omitted here.
  • the third conductive film includes the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2, and in a plan view, the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2. Has an arc shape and is provided so as to face each other, and the third conductor 128-3 and the fourth conductor 128-4 are the first conductor 128-1 and the second conductor 128-. It is provided between 2.
  • the first conductive film 112 is provided under the LED chip 140, and a part of the first conductor 128-1 having an arc shape is formed into an arc shape and an arc shape.
  • a part of the body 128-2 is arcuate and has a plurality of triangular notches along the arc, or a second convex portion 114-2 including a plurality of arc-shaped notches, and a first conductive portion. It is superimposed on the film 112.
  • the cross-sectional shapes of the first conductor 128-1 and the second conductor 128-2 are tapered.
  • the shape of the structure is arcuate and includes a plurality of triangular notches along the arc, or a plurality of arcuate notches.
  • the area for reflecting light can be increased. Therefore, since the light of the LED chip 140 can be reflected by the structure having a wider area, the light can be more efficiently taken out from the facing substrate 150 side.
  • FIG. 6 is a plan view of the LED module according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line C1-C2 of the LED module according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line D1-D2 of the LED module according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment has a configuration in which the first conductive film 112 has a first hole 115 and a second conductivity as compared with the configuration of the LED module 100 according to the first embodiment.
  • the composition of the membrane is different.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the first embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 5 may be omitted.
  • the first conductive film 112 is provided on the first insulating film 120.
  • the first conductive film 112 has a first hole 115.
  • the first hole 115 exposes the upper surface (flat surface) of the first insulating film 120. That is, the first conductive film 112 has a ring-shaped hollow structure.
  • the first hole 115 has a polygonal shape.
  • the LED chip 140 is provided inside the first hole 115.
  • the cross-sectional shapes of the first conductive film 112 and the first hole 115 have the tapered shape 193-1 and the tapered shape 193-2 in the second direction D2. Have.
  • the first conductive film 112 is formed in a ring shape and has a convex portion in a cross-sectional view.
  • the convex portion forms the shape of the first hole portion 115.
  • the convex portion defines the first hole portion 115.
  • the first conductive film 112 has a convex portion, and the cross-sectional shapes of the first conductive film 112 and the first hole portion 115 are tapered, whereby the first conductive film has a tapered shape. Since the second conductive film formed on the 112 and in the first hole 115 has a stepped shape, the second conductive film can selectively reflect the light from the LED chip 140. As a result, the light radiated laterally with respect to the LED chip 140, such as the first direction D1 and the second direction D2, can be focused on the opposite substrate 150 side.
  • the first conductive film 112 may be an insulating film.
  • the first conductive film 112 has a first hole 115, has a tapered cross section, and is formed on the first conductive film 112 and in the first hole 115. May be formed so as to have a stepped shape.
  • the second insulating film 124 is provided so as to cover the first conductive film 112, contact the first insulating film 120, and fill the first hole 115.
  • the second insulating film 124 is provided to electrically insulate between the first conductive film 112 and the second conductive film described later.
  • the second conductive film is provided on the second insulating film 124.
  • the second conductive film is provided on the upper surface side and the side surface of the first conductive film 112, and on the first hole portion 115.
  • the second conductive film is arranged on the side surface and the upper surface of the convex portion defining the first hole portion at a position overlapping the first hole portion 115.
  • the LED chip 140 is arranged on the second conductive film at a position overlapping the first hole 115.
  • the second conductive film includes a first electrode 114-3, a second electrode 114-4, and a third structure 114-5.
  • the third structure 114-5 has a polygonal shape in a plan view. Further, as shown in FIGS.
  • the cross-sectional shape of the third structure 114-5 has a tapered shape 193-1 and a tapered shape 193-2 in the second direction D2. Since the cross-sectional shape of the third structure 114-5 is tapered, the light from the LED chip 140 can be selectively reflected. As a result, the light radiated laterally with respect to the LED chip 140, such as the first direction D1 and the second direction D2, can be focused on the opposite substrate 150 side.
  • a third insulating film 130 is provided on the second conductive film and the second insulating film 124.
  • the third insulating film 130 includes a first electrode 114-3, a second electrode 114-4, and a third structure 114-5 included in the second conductive film, and a third conductive film described later. It is provided to electrically insulate between them.
  • a third conductive film is provided on the third insulating film 130.
  • the third conductive film includes a third conductor 128-3 and a fourth conductor 128-4.
  • the third conductor 128-3 is electrically connected to the first electrode 114-3 via the opening 126-1 formed in the third insulating film 130
  • the fourth conductor 128-3 is electrically connected to the first electrode 114-3.
  • -4 is electrically connected to the second electrode 114-4 via the opening 126-2 formed in the third insulating film 130.
  • the third conductive film overlaps the upper surface of the first conductive film 112, the side surface of the second conductive film, and a part of the upper surface of the second conductive film on the outside of the LED chip 140.
  • the electrodes 144 and 146 which are a pair of electrodes of the LED chip 140, are made of the third conductors 128-3 and the fourth, respectively, by the conductive adhesive 132. It is electrically connected to the conductor 128-4 of.
  • the first conductive film 112 has the first hole 115
  • the third structure 114-5 included in the second conductive film is the first. It is superimposed on the upper surface and the side surface of the conductive film 112 and the first hole portion 115.
  • the cross-sectional shapes of the first conductive film 112 and the third structure 114-5 are tapered.
  • the third structure 114-5 included in the second conductive film is formed into a stepped shape, and the light of the LED chip 140 is selectively emitted from the LED chip 140. It can be focused toward and taken out from the facing substrate 150 side.
  • the light conventionally radiated laterally with respect to the LED chip 140 can be focused on the opposite substrate 150 side, so that the LED module 100 according to the embodiment of the present invention can be seen from the display area. It is possible to provide a structure having high light extraction efficiency.
  • FIG. 8 is a plan view of the LED module according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line E1-E2 of the LED module according to the embodiment of the present invention shown in FIG.
  • the third conductive film is the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128. The difference is that it has -6.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the fourth embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 7B may be omitted.
  • a third conductive film is provided on the third insulating film 130. Since the cross-sectional shape of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention along the D1-D2 line is the same as the shape shown in FIG. 7B, the description thereof is omitted here.
  • the third conductive film includes a third conductor 128-3, a fourth conductor 128-4, a fifth conductor 128-5, and a sixth conductor 128-6. That is, the third conductor 128-3, the fourth conductor 128-4, the fifth conductor 128-5, and the sixth conductor 128-6 are provided in the same layer. For example, as shown in FIG.
  • the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 have a polygonal shape and are provided on the second conductive film so as to face each other. Be done. Further, as shown in FIG. 8, on the second conductive film, the third conductor 128-3 and the fourth conductor 128-4 are the fifth conductors 128-5 and the sixth. It is provided between the conductors 128-6. Further, as shown in FIG. 8, on the second conductive film, the third conductor 128-3, the fourth conductor 128-4, the fifth conductor 128-5, and the sixth conductor The bodies 128-6 are insulated from each other. Further, as shown in FIGS.
  • the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 have a third structure included in the first conductive film 112 and the second conductive film. It is provided so that the cross-sectional shape of the body 114-5 overlaps the tapered region.
  • the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 are on the upper surface and side surface of the third structure 114-5, on the first conductive film 112, and on the first hole 115. It is provided in.
  • the cross-sectional shapes of the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 have a tapered shape 194-1 and a tapered shape 194-2 in the second direction D2.
  • the third conductive film overlaps the upper surface of the first conductive film 112, the side surface of the second conductive film, and a part of the upper surface of the second conductive film on the outside of the LED chip 140.
  • the electrodes 144 and 146 which are a pair of electrodes of the LED chip 140, are made of the third conductors 128-3 and the fourth, respectively, by the conductive adhesive 132. It is electrically connected to the conductor 128-4 of.
  • the LED module 100 selectively selects the light from the LED chip 140 because the cross-sectional shapes of the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 are tapered. Can be reflected in. As a result, the light radiated laterally with respect to the LED chip 140, such as the first direction D1 and the second direction D2, can be focused on the opposite substrate 150 side.
  • FIG. 10 is a plan view of the LED module according to the embodiment of the present invention.
  • the first hole portion 115 is circular
  • the third conductive film is included in the third conductive film.
  • the difference is that the shape of the structure 114-5 is circular.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the fourth embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 9 may be omitted.
  • the cross-sectional shape of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention along the C1-C2 line is the same as the shape shown in FIG. 7A, and the cross-sectional shape along the D1-D2 line is the shape shown in FIG. 7B. Since it is the same, the description here is omitted.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment may be a configuration having the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6, similar to the configuration shown in FIG.
  • the shapes of the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 Has an arcuate shape.
  • the LED module 100 has a circular first hole 115, and a third structure 114-5 included in the second conductive film is formed on the first conductive film 112. It is superimposed on the upper surface and the side surface, and the first hole portion 115. Further, in the LED module 100 according to the embodiment of the present invention, the cross-sectional shapes of the first conductive film 112 and the third structure 114-5 are tapered. In the LED module 100 according to the embodiment of the present invention, the shape of the first hole 115 is circular, and the third structure 114-5 included in the second conductive film is stepped.
  • the light of the LED chip 140 is more easily focused toward the LED chip 140, so that the light is more efficiently taken out from the facing substrate 150 side. be able to.
  • the light conventionally radiated laterally with respect to the LED chip 140 can be focused on the opposite substrate 150 side, so that the LED module 100 according to the embodiment of the present invention can be seen from the display area. It is possible to provide a structure having high light extraction efficiency.
  • the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 are placed in a region where the cross-sectional shape of the third structure 114-5 is tapered. Even if the structure is provided, the light of the LED chip 140 can be more easily focused toward the LED chip 140 as compared with the case where the shape of the structure is polygonal, so that the light can be more efficiently collected from the facing substrate 150 side. Can be taken out.
  • FIG. 11 is a plan view of the LED module according to the embodiment of the present invention.
  • the first hole portion 115 has an arc shape, and the arc has a plurality of triangles along the arc. It differs in that it includes a notch portion 117 having a shape or a plurality of arcuate notch portions.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the sixth embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 10 may be omitted.
  • the cross-sectional shape of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention along the C1-C2 line is the same as the shape shown in FIG. 7A, and the cross-sectional shape along the D1-D2 line is the shape shown in FIG. 7B. Since it is the same, the description here is omitted.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment may be a configuration having the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6, similar to the configuration shown in FIG.
  • the shapes of the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 Is arcuate and the arc has a shape including a plurality of triangular notches along the arc or a plurality of arc-shaped notches.
  • the LED module 100 has a plurality of triangular notches in an arc shape and along the arc, or a first hole 115 including a plurality of arc-shaped notches 117.
  • the third structure 114-5 contained in the second conductive film is superimposed on the upper surface and the side surface of the first conductive film 112 and the first hole 115.
  • the cross-sectional shapes of the first conductive film 112 and the third structure 114-5 are tapered.
  • FIG. 12 is a plan view of the LED module according to the embodiment of the present invention.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment is different from the configuration of the LED module 100 according to the sixth embodiment in that the first hole portion 115 is gourd-shaped.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the sixth embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 11 may be omitted.
  • the cross-sectional shape of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention along the C1-C2 line is the same as the shape shown in FIG. 7A, and the cross-sectional shape along the D1-D2 line is the shape shown in FIG. 7B. Since it is the same, the description here is omitted.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment may be a configuration having the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6, similar to the configuration shown in FIG.
  • the shapes of the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 Becomes part of the gourd shape.
  • the LED module 100 has a gourd-shaped first hole 115, and has a third structure 114-5 included in the second conductive film as a first conductive film 112. It is superimposed on the upper surface and the side surface of the above surface and the first hole portion 115. Further, in the LED module 100 according to the embodiment of the present invention, the cross-sectional shapes of the first conductive film 112 and the third structure 114-5 are tapered. With the above configuration, the LED module 100 according to the embodiment of the present invention can increase the area for reflecting light as compared with the case where the shape of the first hole 115 is a polygonal shape. .. Therefore, since the light of the LED chip 140 can be reflected by the structure having a wider area, the light can be more efficiently taken out from the facing substrate 150 side.
  • FIG. 13 is a plan view of the LED module according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view showing a cross-sectional shape of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention along the F1-F2 line.
  • FIG. 14B is a cross-sectional view showing a cross-sectional shape of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention along the G1-G2 line.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line F1-F2 in another configuration of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the first hole portion 115 is elliptical as compared with the configuration of the LED module 100 according to the sixth embodiment, and the plurality of second hole portions 118 are formed. The points they have are different.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the sixth embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 12 may be omitted.
  • the first hole 115 and the plurality of second holes 118 are provided in the same layer. That is, similarly to the first hole portion 115, the second hole portion 118 exposes the upper surface (plane surface) of the first insulating film 120. Further, the first conductive film 112 has a structure in which the first hole 115 and the plurality of second holes 118 are hollowed out. In cross-sectional view, the first conductive film 112 has a convex portion. Here, the convex portion forms the shape of the first hole portion 115 and the shape of the plurality of second hole portions 118. In other words, the convex portion defines a first hole portion 115 and a plurality of second hole portions 118.
  • first hole portion 115 and the plurality of second hole portions 118 overlap with the convex portion.
  • the size of the first hole 115 is larger than the size of the second hole 118.
  • the first hole 115 is provided in the vicinity of the LED chip 140.
  • the plurality of second hole portions 118 are provided around the first hole portion 115.
  • FIG. 13 shows an example in which the second hole 118 has a circular shape, the shape of the second hole 118 is not limited to this shape.
  • the shape of the second hole 118 may be, for example, an ellipse.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment may be a configuration having the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6, similar to the configuration shown in FIG.
  • the shapes of the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6 Becomes part of the elliptical shape.
  • Conductors 128-8 are provided.
  • the second conductive film may have a conductor that overlaps with the second hole.
  • the ninth conductor is provided so that the reflected light of the LED chip 140 is radiated in the direction of the LED chip 140 or the facing substrate 150.
  • the shape of the seventh conductor may be, for example, a shape having a semicircle or an arc shorter than the semicircle in a plan view.
  • the size of the first hole 115 according to the present embodiment is compared with the size of the first hole 115 according to the sixth embodiment shown in FIGS. 10 and 7A. And it's small.
  • the configuration is the same as that shown in FIGS. 7A and 7B except for the size of the first hole 115, and thus the description thereof is omitted here. LED.
  • holes having different sizes can be mixed according to the light emission specification of the LED chip 140.
  • FIG. 16 is a plan view of the LED module according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 17A is a cross-sectional view showing a cross-sectional shape of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention along the H1-H2 line.
  • FIG. 17B is a cross-sectional view showing a cross-sectional shape of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention along lines J1-J2.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view taken along the line H1-H2 in another configuration of the LED module 100 according to the embodiment of the present invention.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment is different from the configuration of the LED module 100 according to the sixth embodiment in that it has a plurality of first hole portions 115.
  • the description of the same configuration as the LED module 100 according to the sixth embodiment is omitted here. Further, the description of the same or similar configuration as in FIGS. 1 to 15 may be omitted.
  • an example having a plurality of first holes 115 is shown. As shown in FIG. 16, in a plan view, the plurality of first holes 115 are randomly arranged inside the third structure 114-5. In other words, the plurality of first holes are provided on the side where the LED chip 140 is provided with respect to the third structure 114-5 in a plan view.
  • the third structure 114-5 is placed on the second insulating film 124 and the plurality of first holes. It is superimposed on the portion 115. Therefore, when the third structure 114-5 has a plurality of first holes 115, the third structure 114-5 has a first hole 115 as compared with the case where the third structure 114-5 has one first hole 115.
  • the structure 114-5 of No. 3 has a shape having a plurality of steps. Therefore, the third structure 114-5 has a plurality of tapered shapes.
  • the configuration of the LED module 100 according to the present embodiment corresponds to the fifth conductor 128-5 and the sixth conductor 128-6, similar to the configuration shown in FIG. ,
  • the configuration may have a plurality of conductors 128.
  • the plurality of conductors 128 are provided so that the reflected light of the LED chip 140 is radiated in the direction of the LED chip 140 or the facing substrate 150. Be done.
  • the shape of the plurality of conductors 128 may be, for example, a shape having a semicircle or an arc shorter than the semicircle in a plan view.
  • the light from the LED chip 140 can be diffusely reflected because the third structure 114-5 has a plurality of tapered shapes. Therefore, since the light radiated from the LED chip 140 in various directions can be collected, the light extraction efficiency is further improved.
  • the first hole portion 115 may be provided under the LED chip 140.
  • the light radiated downward from the LED chip 140 can also be reflected, so that the light extraction efficiency is further improved.
  • 100 LED module, 101: back plane, 102: substrate, 104: pixel, 106: display area, 108: bit line drive circuit, 110: word line drive circuit, 112: first conductive film, 114-1: first 1 convex part, 114-2: 2nd convex part, 114-3: 1st electrode, 114-4: 2nd electrode, 114-5: 3rd structure, 115: 1st hole part , 116: Conductor 117: Triangular notch, 118: Second hole, 120: First insulating film, 121: Bit wire, 122: Ward wire, 124: Second insulating film, 126- 1: Opening, 126-2: Opening, 128: Conductor, 128-1: First conductor, 128-2: Second conductor, 128-3: Third conductor, 128-4 : 4th conductor, 128-5: 5th conductor, 128-6: 6th conductor, 128-7: 7th conductor, 128-8: 8th conductor, 130: 3rd Insulation film of 3,

Abstract

ＬＥＤモジュールは、第１の平面を形成する第１の層と、第１の平面上に配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを囲い、第１の平面上に凸状部を形成する第２の層と、ＬＥＤチップの外側に配置され、第１の層の上面、第２の層の側面、及び第２の層の上面の一部と重なる第３の層と、を有し、第２の層の凸状部は、ＬＥＤチップの上面よりも低く、第１の層、第２の層及び第３の層は、導電膜である。

Description

ＬＥＤモジュール
　本発明の一実施形態は、ＬＥＤモジュールに関する。
　表示装置の一例として、基板上にマトリクス状に配置された複数の画素のそれぞれに、１つ又は複数の微小な発光ダイオード（マイクロＬＥＤ）が設けられたＬＥＤモジュールの開発が進められている。ＬＥＤは無機化合物で構成されるため、例えば、有機化合物で構成される有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）と比較して、高い発光効率、高い輝度、高い信頼性を確保し易い。したがって、ＬＥＤモジュールは、高輝度、高信頼性の新しいタイプのモジュールとして期待されている。
　ＬＥＤは、ＬＥＤの上面（表面）だけでなく、側面及び下面（裏面）からも、光を出射する。よって、ＬＥＤモジュールにおいて、ＬＥＤの上面からの光だけでなく、側面又は下面からの光も利用することができれば、ＬＥＤモジュールの発光効率を向上させることができる。例えば、ＯＬＥＤにおいては、凸凹状に加工した感光性樹脂に反射板を設けることで、光取り出し効率を向上させる方法が知られている（例えば、特許文献１）。また、例えば、ＯＬＥＤにおいては、凸状に加工した基板に反射板を設けることで、光取り出し効率を向上させる方法が知られている（例えば、特許文献２）。
特開２００８－２３４９２８号公報 特開２００４－１１９１４７号公報
　本発明は、上記問題に鑑み、表示領域からの光取り出し効率の高い構造を有するＬＥＤモジュールを提供することを課題の一つとする。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールは、第１の平面を形成する第１の層と、第１の平面上に配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを囲い、第１の平面上に凸状部を形成する第２の層と、ＬＥＤチップの外側に配置され、第１の層の上面、第２の層の側面、及び第２の層の上面の一部と重なる第３の層と、を有し、第２の層の凸状部は、ＬＥＤチップの上面よりも低く、第１の層、第２の層及び第３の層は、導電膜である。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールは、第１の平面を形成する第１の絶縁膜と、第１の絶縁膜上に設けられ、第１の平面を露出する第１の孔部を有し、第１の孔部を定義する凸状部を形成する第１の層と、第１の孔部と重なる位置において、第１の平面、前記凸状部の側面及び上面に配置された第２の層と、第１の孔部と重なる位置において、第２の層上に配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップの外側において、第１の層の上面、第２の層の側面、及び第２の層の上面の一部と重なる第３の層と、を有し、第３の層、第２の層及び前記第１の層は、導電膜である。
本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの構成を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＡ１－Ａ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＢ１－Ｂ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＣ１－Ｃ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＤ１－Ｄ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＥ１－Ｅ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＦ１－Ｆ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＧ１－Ｇ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＦ１－Ｆ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＨ１－Ｈ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＪ１－Ｊ２線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＨ１－Ｈ２線に沿った断面図である。
　以下、本発明の各実施形態において、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その技術的思想の要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
　図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、図示の形状そのものが本発明の解釈を限定するものではない。また、図面において、明細書中で既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、別図であっても同一の符号を付して、重複する説明を省略する場合がある。
　ある一つの膜を加工して複数の構造体を形成した場合、それぞれの構造体は異なる機能、役割を有する場合があり、またそれぞれの構造体はそれが形成される下地が異なる場合がある。
　ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接して、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
　「ある構造体が他の構造体から露出する」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない領域を意味する。ただし、他の構造体によって覆われていない
部分が、さらに別の構造体によって覆われている場合も含む。
　本明細書および図面において、同一、または類似する複数の構成を総じて表記する際には同一の符号を用いる。一つの構成のうちの複数の部分をそれぞれ区別して表記する際には、同一の符号を用い、さらにハイフンと自然数を用いる。
＜第１実施形態＞
　本実施形態では、本発明の実施形態の一つであるＬＥＤモジュール１００の構造について説明する。本明細書において、ＬＥＤモジュールは、例えば、表示装置、表示装置のバックライトなどである。
＜１．全体構成＞
　図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成を示す概略図である。ＬＥＤモジュール１００は、一例として、パッシブマトリクス型のＬＥＤモジュールである。ＬＥＤモジュール１００は、基板１０２を有する。
　基板１０２は、例えば、ガラス、石英、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレートなどのポリエステル、又は主鎖に芳香環を含むポリカルボナートなどの高分子から選択される材料を含む。基板１０２は可撓性を有してもよい。
　基板１０２上には、導電膜、及び絶縁膜をパターニングした導電体、構造体、導電膜、及び絶縁膜が適宜配置される。パターニングした導電体、構造体、導電膜、及び絶縁膜によって、複数の画素１０４、複数の画素１０４を駆動するための駆動回路、複数のビット線１２１及び複数のワード線１２２、画素１０４及び駆動回路と接続される複数の端子（図示を省略）などが、構成される。
　表示領域１０６は、複数の画素１０４を含み、すべての画素１０４を囲む最小面積を有する一つの領域を指す。複数の画素１０４のそれぞれは、画素回路を有する。複数の画素１０４の配列に制約はなく、例えば、図１に示すストライプ配列でもよく、デルタ配列でもよい。ここで、画素１０４とは色情報を与える最小単位として説明する。画素１０４は、ＬＥＤチップ１４０（後述）及びＬＥＤチップ１４０を駆動するための画素回路を含む領域である。
　駆動回路は、例えば、ビット線駆動回路１０８、及びワード線駆動回路１１０を含む。ビット線駆動回路１０８、及びワード線駆動回路１１０は複数の画素１０４を駆動する。複数のビット線１２１及び複数のワード線１２２は、駆動回路から各画素１０４へ電流又は電圧を供給するための配線として機能する。複数の端子は、コネクタ１１６に接続される。コネクタ１１６は、例えば、フレキシブル印刷基板（ＦＰＣ）である。電源及び映像信号が、コネクタ１１６を介して外部回路（図示を省略）からＬＥＤモジュール１００に供給される。ビット線１２１とワード線１２２の交点、又は、その近傍に画素１０４が設けられ、ビット線１２１とワード線１２２を介して各画素１０４の画素回路に電流又は電圧が供給される。その結果、表示領域１０６は、画像を表示する。
　図示を省略するが、ＬＥＤモジュール１００はアクティブマトリクス型のＬＥＤモジュールでもよい。ＬＥＤモジュール１００がアクティブマトリクス型のＬＥＤモジュールの場合、パターニングした種々の導電体、構造体、導電膜、絶縁膜、半導体膜の積層体によって各画素に一つ、又は複数のトランジスタ及び容量素子を含む画素回路が形成される。
＜２．画素＞
　図２は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。図３Ａは、図２に示した本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＡ１－Ａ２線に沿った断面図である。図３Ｂは、図２に示した本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＢ１－Ｂ２線に沿った断面図である。
　図２に示されるように、各画素１０４は、基板１０２、第１の絶縁膜１２０、第１の導電膜１１２、第２の絶縁膜１２４、第１凸状部１１４－１、第２凸状部１１４－２、第１の電極１１４－３、第２の電極１１４－４、第３の絶縁膜１３０、開口部１２６－１、開口部１２６－２、第１の導電体１２８－１、第２の導電体１２８－２、第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４、導電性接着剤１３２、及びＬＥＤチップ１４０を有する。また、本発明の一実施形態においては、基板１０２に対向する対向基板１５０が設けられる。本明細書において、第３の導電体１２８－３は第１の配線と呼ばれ、第４の導電体１２８－４は第２の配線と呼ばれる。
　各画素１０４は、第１の方向Ｄ１と、第１の方向に交差する第２の方向Ｄ２にマトリクス状に配置される。例えば、第１の方向Ｄ１はビット線１２１と平行であって、第２の方向Ｄ２はワード線１２２と平行であってもよく、第１の方向Ｄ１はワード線１２２と平行であって、第２の方向Ｄ２はビット線１２１と平行であってもよい。また、各画素１０４は、画素回路を有する。画素回路は、例えば、図２、図３Ａ、及び図３Ｂに示されるような構成を有する。
　画素回路は、例えば、図３Ａ、及び図３Ｂに示されるように、各画素１０４が有する画素回路において、第１の絶縁膜１２０が、基板１０２を覆うように設けられる。第１の絶縁膜１２０は、例えば、酸化ケイ素や窒化ケイ素などのケイ素含有無機化合物を含む膜、又はエポキシ樹脂やアクリル樹脂、シリコン樹脂などの有機化合物を含む膜を一つ、又は複数含む膜である。
　第１の導電膜１１２が、第１の絶縁膜１２０の上に設けられる。第１の導電膜１１２は、ＬＥＤチップ１４０からの光を選択的に反射することができる。反射した光は、対向基板１５０側から取り出すことができる。第１の導電膜を形成する材料は、例えば、アルミニウム、銅、銀、マグネシウム、チタン、モリブデン、タングステン、又は、それらを含む合金などが挙げられる。本明細書等において、第１の導電膜１１２は第１の層とも呼ばれる。
　第２の絶縁膜１２４が、第１の導電膜１１２を覆うように設けられる。第２の絶縁膜１２４は、第１の導電膜１１２と、後述する第２の導電膜の間を電気的に絶縁するために設けられる。第２の絶縁膜１２４は、例えば、第１の絶縁膜１２０と同様の構成を用いることができる。
　第２の導電膜が、第２の絶縁膜１２４の上に設けられる。第２の導電膜は、第１凸状部１１４－１、第２凸状部１１４－２、第１の電極１１４－３、及び第２の電極１１４－４を含む。第１凸状部１１４－１、第２凸状部１１４－２、第１の電極１１４－３、及び第２の電極１１４－４は、同一の層に、それぞれ隔離して設けられる。第１凸状部１１４－１及び第２凸状部１１４－２は凸状を有しており、光を反射するための機能を有してもよい。第１の電極１１４－３及び第２の電極１１４－４は、ＬＥＤチップ１４０を発光させるために、ＬＥＤチップ１４０に電流又は電圧を供給する機能を有してもよい。第１凸状部１１４－１、第２凸状部１１４－２、第１の電極１１４－３、及び第２の電極１１４－４を同一の層に設けることで、異なる機能を有する部材を同一の層に設けることができる。したがって、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールは、第１凸状部１１４－１及び第２凸状部１１４－２と、第１の電極１１４－３及び第２の電極１１４－４を別々に設けた構造と比較して、工程を簡略化できる。
　第２の導電膜において、例えば、第１の電極１１４－３はワード線１２２と電気的に接続され、第２の電極１１４－４はビット線１２１と電気的に接続されてもよい。また、図２に示されるように、平面視において、第１凸状部１１４－１と第２凸状部１１４－２は、互いに向かい合うように設けられ、多角形状を有する。第１凸状部１１４－１と第２凸状部１１４－２は、ＬＥＤチップ１４０を囲うように配置される。また、図３Ａに示されるように、第１凸状部１１４－１及び第２凸状部１１４－２の断面形状は、第２の方向Ｄ２において、テーパー形状１９２－１及びテーパー形状１９２－２を有する。第１凸状部１１４－１と第２凸状部１１４－２は、ＬＥＤチップ１４０の上面よりも低い位置に配置される。また、第２の導電膜を形成する材料は、例えば、第１の導電膜１１２を形成する材料と同様の材料を用いることができる。第１凸状部１１４－１及び第２凸状部１１４－２の断面形状がテーパー形状であることによって、第１凸状部１１４－１及び第２凸状部１１４－２の上に形成される第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２が段差を有する形状となるため、ＬＥＤチップ１４０からの光を選択的に反射することができる。その結果、従来は第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２など、ＬＥＤチップ１４０に対して横方向に放射されていた光を、対向基板１５０側に集光することができる。本明細書等において、第２の導電膜は第２の層とも呼ばれる。
　なお、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２は、第２の導電膜に含まれなくてもよい。例えば、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２は、第１の絶縁膜１２０を形成する材料によって設けられてもよい。この場合、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２と、第２の導電膜に含まれる第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２は、同一層に異なる工程によって形成される。例えば、任意の絶縁膜を形成し、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２を形成した後に、第２の導電膜を形成し第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２を形成してもよく、第２の導電膜を形成し第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２を形成した後に、任意の絶縁膜を形成し、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２を形成してもよい。第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２は、断面形状がテーパー形状であって、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２の上に形成される第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２が段差を有する形状となるように形成されればよい。
　第３の絶縁膜１３０が、第２の導電膜の上に設けられる。第３の絶縁膜１３０は、第２の導電膜に含まれる第１凸状部１１４－１、第２凸状部１１４－２、第１の電極１１４－３、及び第２の電極１１４－４と、後述する第３の導電膜の間を電気的に絶縁するために設けられる。第３の絶縁膜１３０は、例えば、第１の絶縁膜１２０と同様の構成を用いることができる。
　第３の導電膜が、第３の絶縁膜１３０の上に設けられる。第３の導電膜は、第１の導電体１２８－１、第２の導電体１２８－２、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４を含む。第１の導電体１２８－１、第２の導電体１２８－２、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４は、同一の層に、それぞれ隔離して設けられる。第１の導電体１２８－１、及び第２の導電体１２８－２は、凸状部に重畳し、光を反射するための機能を有してもよい。第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４は、ＬＥＤチップ１４０を発光させるために、ＬＥＤチップ１４０に電流又は電圧を供給する機能を有してもよい。第１の導電体１２８－１、第２の導電体１２８－２、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４を同一の層に設けることで、異なる機能を有する部材を同一の層に設けることができる。したがって、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールは、第１の導電体１２８－１、及び第２の導電体１２８－２と、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４を別々に設けた構造と比較して、工程を簡略化できる。
　第３の導電膜において、例えば、第３の導電体１２８－３は第３の絶縁膜１３０に形成された開口部１２６－１を介して、第１の電極１１４－３と電気的に接続され、第４の導電体１２８－４は第３の絶縁膜１３０に形成された開口部１２６－２を介して、第２の電極１１４－４と電気的に接続される。また、図２に示されるように、平面視において、第１の導電体１２８－１と第２の導電体１２８－２は多角形状を有し、互いに向かい合うように設けられ、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４は、第１の導電体１２８－１と第２の導電体１２８－２の間に設けられる。また、図３Ａに示されるように、第１の導電体１２８－１は、第１凸状部１１４－１の上面及び側面、及び第１の導電膜１１２の上に設けられ、第２の導電体１２８－２は、第２凸状部１１４－２の上面及び側面、及び第１の導電膜１１２の上に設けられる。すなわち、第１の導電体１２８－１の一部は、第１凸状部１１４－１、及び第１の導電膜１１２に重畳し、第２の導電体１２８－２の一部は、第２凸状部１１４－２、及び第１の導電膜１１２に重畳する。また、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２の断面形状は、第２の方向Ｄ２において、テーパー形状１９２－１及びテーパー形状１９２－２を有する。
　第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２が凸状部の上に設けられ、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２の断面形状がテーパー形状であることによって、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２は、ＬＥＤチップ１４０からの光を選択的に反射することができる。また、例えば、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２は、絶縁層を介することなく、ＬＥＤチップ１４０の近くに設けられるため、ＬＥＤチップ１４０からの光を直接反射することができる。その結果、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールは、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２によって、光の反射の損失を少なく、光の取り出し効率をさらに向上させることができる。また、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールは、従来は第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２など、ＬＥＤチップ１４０に対して横方向に放射されていた光を、対向基板１５０側に集光することができるため、光の取り出し効率をさらに向上させることができる。本明細書等において、第３の導電膜は第３の層とも呼ばれる。
　第３の導電膜を形成する材料は、例えば、第１の導電膜１１２を形成する材料と同様の材料を用いることができる。また、第３の導電膜を形成する材料は、インジウム－スズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透光性を有する導電性材料を含んでもよい。第３の導電膜が、透光性を有する導電性材料の場合、第１の導電体１２８－１、及び第２の導電体１２８－２の厚さは、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２の厚さ以下であることが好ましい。
　なお、各画素１０４に設けられる画素回路の構成に制約はない。各画素１０４に設けられる画素回路は、ＬＥＤチップ１４０を発光可能な構成であればよい。
　ＬＥＤチップ１４０は、例えば、電流駆動型の発光素子である。ＬＥＤチップ１４０は、積層体１４２及び一対の電極（電極１４４及び電極１４６）を含む。積層体１４２は、インジウム、ガリウム、アルミニウム、窒素、リンなどの１３族元素又は１４族元素を含む化合物半導体の積層体である。当該積層体１４２は、前記一対の電極（電極１４４及び電極１４６）と電気的に接続される。具体的には、積層体１４２は、活性層、ｐ型の化合物半導体を含むｐ層、ｎ型の化合物半導体を含むｎ層、及びｐ層とｎ層が接することで形成されるｐｎ接合層を備える。また、一対の電極のうち、電極１４４は前記ｐ層に接続され、電極１４６がｎ層に接続される。直流電流が、一対の電極（電極１４４、電極１４６）から、積層体１４２に供給され、キャリアがｐ層とｎ層を介して活性層に輸送される。活性層においてキャリアの再結合が生じ、再結合によって得られるエネルギーが光として取り出される。
　ＬＥＤチップ１４０の発光色に制約はない。典型的な例として、三原色を構成する複数の赤色発光、緑色発光、青色発光のＬＥＤチップ１４０がＬＥＤモジュール１００に配置されるよう、各画素１０４に赤色発光、緑色発光、青色発光のＬＥＤチップ１４０のいずれかが一つ、あるいは複数配置される。一つの画素１０４に複数のＬＥＤチップ１４０を設ける場合には、各画素１０４内においてＬＥＤチップ１４０が同じ発光色を与えるようにＬＥＤチップ１４０が配置される。
　本明細書等において、ＬＥＤチップ１４０は、例えば、マイクロＬＥＤ、ミニＬＥＤなどのＬＥＤである。マイクロＬＥＤとは、チップサイズが数μｍ以上１００μｍ以下、ミニＬＥＤとは、チップサイズが１００μｍ以上のものをいうが、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールにおいては、いずれのサイズのＬＥＤも用いることができ、ＬＥＤモジュール及びＬＥＤモジュールの画素サイズに応じて使い分けることができる。
　ＬＥＤチップ１４０の一対の電極である電極１４４、電極１４６は、導電性接着剤１３２によって、それぞれ第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４と電気的に接続される。導電性接着剤１３２を形成する材料は、例えば、銀や銅、ニッケルなどの金属の粒子を含むペースト、又は、はんだなどを含むことができる。ＬＥＤチップ１４０は接着剤１３４によって各画素１０４に固定される。ビット線１２１やワード線１２２から供給される電流又は電圧は、第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４と導電性接着剤１３２を介して一対の電極である電極１４４、電極１４６に供給される。なお、第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４は任意の構成であり、導電性接着剤１３２を介してビット線１２１とワード線１２２をそれぞれ電極１４４、１４６に直接接続してもよい。
　対向基板１５０は、可視光に対する透過率の高い材料を含む。また、対向基板１５０は、例えば、ＬＥＤチップ１４０からの光、第１の導電膜１１２によって反射された光、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２によって反射された光を透過するように構成される。対向基板１５０は、基板１０２と同様の材料を用いることができる。また、対向基板１５０は、基板１０２と異なる材料、異なる厚さを有するものであってもよい。例えば、基板１０２が可撓性を有する樹脂フィルムであり、対向基板１０５は樹脂基板１０２よりも薄い（もしくは厚い）ガラスフィルムという組み合わせであってもよい。以上のような構成により、ＬＥＤチップ１４０からの光を選択的に対向基板１５０側から取り出すことができる。
　以下において、基板１０２、ＬＥＤチップ１４０、及びこれらの間に形成される種々の導電体、構造体、導電膜、絶縁膜、半導体膜の積層体、配線などを総じてバックプレーン１０１と記す。バックプレーン１０１によってＬＥＤモジュール１００の基本的な機能である表示機能が発現される。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電膜１１２をＬＥＤチップ１４０の下に設け、第１の導電体１２８－１の一部を第１凸状部１１４－１、及び第１の導電膜１１２に重畳させ、第２の導電体１２８－２の一部を第２凸状部１１４－２、及び第１の導電膜１１２に重畳させる。また、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２の断面形状をテーパー形状にする。その結果、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、ＬＥＤチップ１４０の光を、選択的にＬＥＤチップ１４０に向かって集光させ、対向基板１５０側から取り出すことができる。これによって、従来はＬＥＤチップ１４０に対して横方向、より正確には斜め下方向に放射されていた光を、対向基板１５０側に集光することができるため、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、表示領域からの光取り出し効率の高い構造を提供することができる。
＜第２実施形態＞
　本実施形態では、本発明の実施形態の一つであるＬＥＤモジュール１００の構造について説明する。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第１実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、第１凸状部１１４－１、第２凸状部１１４－２、第１の導電体１２８－１、及び第２の導電体１２８－２の構成が異なる。第１実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図３と同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　図４は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の平面図である。図４に示されるように、第２の導電膜は、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２を含み、平面視において、第１凸状部１１４－１と第２凸状部１１４－２は、互いに向かい合うように設けられ、円弧状を有する。第１凸状部１１４－１及び第２凸状部１１４－２の断面形状は、図３Ａ及び図３Ｂに示される形状と同様であるから、ここでの説明は省略される。
　第３の導電膜は、第１の導電体１２８－１、及び、第２の導電体１２８－２を含み、平面視において、第１の導電体１２８－１と第２の導電体１２８－２は円弧状を有し、互いに向かい合うように設けられ、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４は、第１の導電体１２８－１と第２の導電体１２８－２の間に設けられる。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電膜１１２をＬＥＤチップ１４０の下に設け、円弧状である第１の導電体１２８－１の一部を円弧状である第１凸状部１１４－１、及び第１の導電膜１１２に重畳させ、円弧状である第２の導電体１２８－２の一部を円弧状である第２凸状部１１４－２、及び第１の導電膜１１２に重畳させる。また、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２の断面形状をテーパー形状にする。本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、構造体の形状を円弧状にすることで、構造体の形状を多角形状にする場合と比較して、ＬＥＤチップ１４０の光を、よりＬＥＤチップ１４０に向かって集光させ易いため、さらに効率よく光を対向基板１５０側から取り出すことができる。
＜第３実施形態＞
　本実施形態では、本発明の実施形態の一つであるＬＥＤモジュール１００の構造について説明する。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第２実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、第１凸状部１１４－１、第２凸状部１１４－２、第１の導電体１２８－１、及び第２の導電体１２８－２の構成が異なる。第２実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図４と同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　図５は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の平面図である。図５に示されるように、第２の導電膜は、第１凸状部１１４－１、及び第２凸状部１１４－２を含み、平面視において、第１凸状部１１４－１と第２凸状部１１４－２は、互いに向かい合うように設けられ、円弧状を有する。また、前記円弧には、円弧に沿って複数の三角形状の切り欠き部、又は複数の円弧状の切り欠き部を含む。第１凸状部１１４－１及び第２凸状部１１４－２の断面形状は、図３Ａ及び図３Ｂに示される形状と同様であるから、ここでの説明は省略される。
　第３の導電膜は、第１の導電体１２８－１、及び、第２の導電体１２８－２を含み、平面視において、第１の導電体１２８－１と第２の導電体１２８－２は円弧状を有し、互いに向かい合うように設けられ、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４は、第１の導電体１２８－１と第２の導電体１２８－２の間に設けられる。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電膜１１２をＬＥＤチップ１４０の下に設け、円弧状である第１の導電体１２８－１の一部を、円弧状かつ円弧に沿って複数の三角形状の切り欠き部、又は複数の円弧状の切り欠き部を含む第１凸状部１１４－１、及び第１の導電膜１１２に重畳させ、円弧状である第２の導電体１２８－２の一部を、円弧状かつ円弧に沿って複数の三角形状の切り欠き部、又は複数の円弧状の切り欠き部を含む第２凸状部１１４－２、及び第１の導電膜１１２に重畳させる。また、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電体１２８－１及び第２の導電体１２８－２の断面形状をテーパー形状にする。本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、構造体の形状を円弧状かつ円弧に沿って複数の三角形状の切り欠き部、又は複数の円弧状の切り欠き部を含む形状とすることで、構造体の形状を多角形状にする場合と比較して、光を反射させる面積を大きくすることができる。よって、ＬＥＤチップ１４０の光を、より広い面積の構造体で反射させることができるため、さらに、効率よく光を対向基板１５０側から取り出すことができる。
＜第４実施形態＞
　図６は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。図７Ａは、図６に示した本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＣ１－Ｃ２線に沿った断面図である。図７Ｂは、図６に示した本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＤ１－Ｄ２線に沿った断面図である。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第１実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、第１の導電膜１１２が第１の孔部１１５を有する構成、及び第２の導電膜の構成が異なる。第１実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図５と同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　図６に示されるように、第１の導電膜１１２が、第１の絶縁膜１２０の上に設けられる。第１の導電膜１１２は、第１の孔部１１５を有する。第１の孔部１１５は第１の絶縁膜１２０の上面（平面）を露出させる。すなわち、第１の導電膜１１２はリング状にくりぬかれた構造を有する。第１の孔部１１５は多角形状を有する。ＬＥＤチップ１４０は第１の孔部１１５の内側に設けられる。また、図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、第１の導電膜１１２及び第１の孔部１１５の断面形状は、第２の方向Ｄ２において、テーパー形状１９３－１及びテーパー形状１９３－２を有する。第１の導電膜１１２はリング状に形成されており、断面視において、凸状部を有する。ここで、凸状部は、第１の孔部１１５の形状を形成している。換言すると、凸状部は、第１の孔部１１５を定義する。詳細は後述されるが、第１の導電膜１１２が凸状部を有し、第１の導電膜１１２及び第１の孔部１１５の断面形状がテーパー形状であることによって、第１の導電膜１１２の上及び第１の孔部１１５に形成される第２の導電膜が段差を有する形状となるため、第２の導電膜がＬＥＤチップ１４０からの光を選択的に反射することができる。その結果、従来は第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２など、ＬＥＤチップ１４０に対して横方向に放射されていた光を、対向基板１５０側に集光することができる。
　なお、第１の導電膜１１２は、絶縁膜であってもよい。第１の導電膜１１２は第１の孔部１１５を有し、断面形状がテーパー形状であって、第１の導電膜１１２の上及び第１の孔部１１５に形成される第２の導電膜が段差を有する形状となるように形成されればよい。
　第２の絶縁膜１２４が、第１の導電膜１１２を覆い、第１の絶縁膜１２０に接し、第１の孔部１１５を埋めるように設けられる。第２の絶縁膜１２４は、第１の導電膜１１２と、後述する第２の導電膜の間を電気的に絶縁するために設けられる。
　第２の導電膜が、第２の絶縁膜１２４の上に設けられる。第２の導電膜は、第１の導電膜１１２の上面側、及び側面、及び第１の孔部１１５の上に設けられる。換言すると、第２の導電膜は、第１の孔部１１５と重なる位置において、第１の孔部を定義する凸状部の側面及び上面に配置される。ＬＥＤチップ１４０は、第１の孔部１１５と重なる位置において、第２の導電膜の上に配置される。第２の導電膜は、第１の電極１１４－３、第２の電極１１４－４、及び第３の構造体１１４－５を含む。例えば、図６に示されるように、第３の構造体１１４－５は、平面視において、多角形状を有する。また、図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、第３の構造体１１４－５の断面形状は、第２の方向Ｄ２において、テーパー形状１９３－１及びテーパー形状１９３－２を有する。第３の構造体１１４－５の断面形状がテーパー形状であることによって、ＬＥＤチップ１４０からの光を選択的に反射することができる。その結果、従来は第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２など、ＬＥＤチップ１４０に対して横方向に放射されていた光を、対向基板１５０側に集光することができる。
　第３の絶縁膜１３０が、第２の導電膜、及び第２の絶縁膜１２４の上に設けられる。第３の絶縁膜１３０は、第２の導電膜に含まれる第１の電極１１４－３、第２の電極１１４－４、及び第３の構造体１１４－５と、後述する第３の導電膜の間を電気的に絶縁するために設けられる。
　第３の導電膜が、第３の絶縁膜１３０の上に設けられる。第３の導電膜は、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４を含む。例えば、第３の導電体１２８－３は第３の絶縁膜１３０に形成された開口部１２６－１を介して、第１の電極１１４－３と電気的に接続され、第４の導電体１２８－４は第３の絶縁膜１３０に形成された開口部１２６－２を介して、第２の電極１１４－４と電気的に接続される。また、第３の導電膜は、ＬＥＤチップ１４０の外側において、第１の導電膜１１２の上面、第２の導電膜の側面、及び第２の導電膜の上面の一部と重なる。
　なお、第１実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様に、ＬＥＤチップ１４０の一対の電極である電極１４４、電極１４６は、導電性接着剤１３２によって、それぞれ第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４と電気的に接続される。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電膜１１２が第１の孔部１１５を有し、第２の導電膜に含まれる第３の構造体１１４－５を第１の導電膜１１２の上面及び側面、及び第１の孔部１１５に重畳させる。また、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電膜１１２、第３の構造体１１４－５の断面形状をテーパー形状にする。その結果、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第２の導電膜に含まれる第３の構造体１１４－５を階段状にし、ＬＥＤチップ１４０の光を、選択的にＬＥＤチップ１４０に向かって集光させ、対向基板１５０側から取り出すことができる。これによって、従来はＬＥＤチップ１４０に対して横方向に放射されていた光を、対向基板１５０側に集光することができるため、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、表示領域からの光取り出し効率の高い構造を提供することができる。
＜第５実施形態＞
　図８は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。図９は、図８に示した本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＥ１－Ｅ２線に沿った断面図である。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第４実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、第３の導電膜が第５の導電体１２８－５、及び第６の導電体１２８－６を有する点が異なる。第４実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図７Ｂと同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　図８に示されるように、第３の導電膜が、第３の絶縁膜１３０の上に設けられる。本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００のＤ１－Ｄ２線に沿った断面形状は、図７Ｂに示される形状と同様であるから、ここでの説明は省略される。第３の導電膜は、第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４、第５の導電体１２８－５、及び第６の導電体１２８－６、を含む。すなわち、第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４、第５の導電体１２８－５、及び第６の導電体１２８－６は同一層に設けられる。例えば、図８に示されるように、平面視において、第５の導電体１２８－５と第６の導電体１２８－６は多角形状を有し、第２の導電膜上に互いに向かい合うように設けられる。また、図８に示されるように、第２の導電膜上において、第３の導電体１２８－３、及び第４の導電体１２８－４は、第５の導電体１２８－５と第６の導電体１２８－６の間に設けられる。また、図８に示されるように、第２の導電膜上において、第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４、第５の導電体１２８－５、及び第６の導電体１２８－６は、互いに絶縁されている。また、図８及び９に示されるように、第５の導電体１２８－５と第６の導電体１２８－６は、第１の導電膜１１２、及び第２導電膜に含まれる第３の構造体１１４－５における断面形状がテーパー形状である領域に重なるように設けられる。第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６は、第３の構造体１１４－５の上面及び側面、第１の導電膜１１２の上、及び第１の孔部１１５の上に設けられる。また、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６の断面形状は、第２の方向Ｄ２において、テーパー形状１９４－１及びテーパー形状１９４－２を有する。また、第３の導電膜は、ＬＥＤチップ１４０の外側において、第１の導電膜１１２の上面、第２の導電膜の側面、及び第２の導電膜の上面の一部と重なる。
　なお、第４実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様に、ＬＥＤチップ１４０の一対の電極である電極１４４、電極１４６は、導電性接着剤１３２によって、それぞれ第３の導電体１２８－３、第４の導電体１２８－４と電気的に接続される。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６の断面形状がテーパー形状であることによって、ＬＥＤチップ１４０からの光を選択的に反射することができる。その結果、従来は第１の方向Ｄ１、第２の方向Ｄ２など、ＬＥＤチップ１４０に対して横方向に放射されていた光を、対向基板１５０側に集光することができる。
＜第６実施形態＞
　図１０は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第４実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、第１の孔部１１５が円状であり、第２導電膜に含まれる第３の構造体１１４－５の形状が円状である点が異なる。第４実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図９と同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００のＣ１－Ｃ２線に沿った断面形状は図７Ａに示される形状と同様であり、Ｄ１－Ｄ２線に沿った断面形状は図７Ｂに示される形状と同様であるから、ここでの説明は省略される。
　本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、図８に示される構成と同様に、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を有する構成としてもよい。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００が、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を有する場合、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６の形状は、円弧状の形状となる。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、円状の第１の孔部１１５を有し、第２の導電膜に含まれる第３の構造体１１４－５を第１の導電膜１１２の上面及び側面、及び第１の孔部１１５に重畳させる。また、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電膜１１２、第３の構造体１１４－５の断面形状をテーパー形状にする。本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の孔部１１５の形状を円状とし、第２の導電膜に含まれる第３の構造体１１４－５を階段状にすることで、第１の孔部１１５の形状を多角形状にする場合と比較して、ＬＥＤチップ１４０の光を、よりＬＥＤチップ１４０に向かって集光させ易いため、光をさらに効率よく対向基板１５０側から取り出すことができる。これによって、従来はＬＥＤチップ１４０に対して横方向に放射されていた光を、対向基板１５０側に集光することができるため、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、表示領域からの光取り出し効率の高い構造を提供することができる。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第３の構造体１１４－５の断面形状がテーパー形状である領域に、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を設けることによっても、構造体の形状を多角形状にする場合と比較して、ＬＥＤチップ１４０の光を、よりＬＥＤチップ１４０に向かって集光させ易いため、さらに効率よく光を対向基板１５０側から取り出すことができる。
＜第７実施形態＞
　図１１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第６実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、第１の孔部１１５が円弧状かつ前記円弧には、円弧に沿って複数の三角形状の切り欠き部１１７、又は複数の円弧状の切り欠き部を含む点が異なる。第６実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図１０と同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００のＣ１－Ｃ２線に沿った断面形状は図７Ａに示される形状と同様であり、Ｄ１－Ｄ２線に沿った断面形状は図７Ｂに示される形状と同様であるから、ここでの説明は省略される。
　本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、図８に示される構成と同様に、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を有する構成としてもよい。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００が、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を有する場合、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６の形状は、円弧状かつ前記円弧には、円弧に沿って複数の三角形状の切り欠き部、又は複数の円弧状の切り欠き部を含む形状となる。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、円弧状かつ円弧に沿って複数の三角形状の切り欠き部、又は複数の円弧状の切り欠き部１１７を含む第１の孔部１１５を有し、第２の導電膜に含まれる第３の構造体１１４－５を第１の導電膜１１２の上面及び側面、及び第１の孔部１１５に重畳させる。また、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電膜１１２、第３の構造体１１４－５の断面形状をテーパー形状にする。以上のような構成によって、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の孔部１１５の形状を多角形状にする場合と比較して、光を反射させる面積を大きくすることができる。よって、ＬＥＤチップ１４０の光を、より広い面積の構造体で反射させることができるため、さらに、効率よく光を対向基板１５０側から取り出すことができる。
＜第８実施形態＞
　図１２は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第６実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、第１の孔部１１５が瓢箪状である点が異なる。第６実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図１１と同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００のＣ１－Ｃ２線に沿った断面形状は図７Ａに示される形状と同様であり、Ｄ１－Ｄ２線に沿った断面形状は図７Ｂに示される形状と同様であるから、ここでの説明は省略される。
　本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、図８に示される構成と同様に、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を有する構成としてもよい。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００が、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を有する場合、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６の形状は、瓢箪状の一部となる。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、瓢箪状である第１の孔部１１５を有し、第２の導電膜に含まれる第３の構造体１１４－５を第１の導電膜１１２の上面及び側面、及び第１の孔部１１５に重畳させる。また、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の導電膜１１２、第３の構造体１１４－５の断面形状をテーパー形状にする。以上のような構成によって、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の孔部１１５の形状を多角形状にする場合と比較して、光を反射させる面積を大きくすることができる。よって、ＬＥＤチップ１４０の光を、より広い面積の構造体で反射させることができるため、さらに、効率よく光を対向基板１５０側から取り出すことができる。
＜第９実施形態＞
　図１３は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。図１４Ａは、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００のＦ１－Ｆ２線に沿った断面形状を示す断面図である。図１４Ｂは、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００のＧ１－Ｇ２線に沿った断面形状を示す断面図である。図１５は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の他の構成におけるＦ１－Ｆ２線に沿った断面図である。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第６実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、第１の孔部１１５がだ円状であり、複数の第２の孔部１１８を有する点が異なる。第６実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図１２と同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　本実施形態においては、サイズの異なる孔部を混在させる例を示す。第１の孔部１１５と、複数の第２の孔部１１８は、同一層に設けられる。すなわち、第１の孔部１１５と同様に、第２の孔部１１８は、第１の絶縁膜１２０の上面（平面）を露出させる。また、第１の導電膜１１２は第１の孔部１１５と、複数の第２の孔部１１８をくりぬかれた構造を有する。断面視において、第１の導電膜１１２は凸状部を有する。ここで、凸状部は、第１の孔部１１５の形状、及び複数の第２の孔部１１８の形状を形成している。換言すると、凸状部は、第１の孔部１１５、及び複数の第２の孔部１１８を定義する。また、第１の孔部１１５、及び複数の第２の孔部１１８は、凸状部と重なる。例えば、第１の孔部１１５のサイズは、第２の孔部１１８のサイズよりも大きい。第１の孔部１１５は、ＬＥＤチップ１４０の近傍に設けられる。また、複数の第２の孔部１１８は、第１の孔部１１５の周辺に設けられる。なお、図１３において、第２の孔部１１８は円状である例を示したが、第２の孔部１１８の形状はこの形状に限定されない。第２の孔部１１８の形状は、例えば、楕円状であってもよい。
　本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、図８に示される構成と同様に、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を有する構成としてもよい。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００が、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６を有する場合、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６の形状は、だ円状の一部となる。また、例えば、図１５に示される断面図のように、第５の導電体１２８－５に相当する第７の導電体１２８－７、及び第６の導電体１２８－６に相当する第８の導電体１２８－８が設けられる。また、第２の導電膜は、第２の孔部に重畳する導電体を有してもよい。第２の導電膜が、第９の導電体を有する場合、第９の導電体は、反射したＬＥＤチップ１４０の光が、ＬＥＤチップ１４０又は対向基板１５０の方向に放射されるように設けられる。第７の導電体の形状は、例えば、平面視において、半円状又は半円よりも短い円弧を有する形状であってもよい。
　図１３及び図１４Ａに示されるように、本実施形態に係る第１の孔部１１５の大きさは、図１０及び図７Ａに示される実施形態６に係る第１の孔部１１５の大きさと比較して、小さい。図１４Ａ及び図１４Ｂに示されたＬＥＤモジュール１００の断面において、第１の孔部１１５の大きさ以外は、図７Ａ及び図７Ｂに示される構成と同様であるから、ここでの説明は省略される。
　本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、ＬＥＤチップ１４０の発光特定に合わせて、サイズの異なる孔部を混在させることができる。
＜第１０実施形態＞
　図１６は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。図１７Ａは、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００のＨ１－Ｈ２線に沿った断面形状を示す断面図である。図１７Ｂは、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００のＪ１－Ｊ２線に沿った断面形状を示す断面図である。図１８は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の他の構成におけるＨ１－Ｈ２線に沿った断面図である。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、第６実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成と比較して、複数の第１の孔部１１５を有する点が異なる。第６実施形態に係るＬＥＤモジュール１００と同様の構成の説明は、ここでは省略される。また、図１乃至図１５と同一、または類似する構成については説明を省略することがある。
　本実施形態においては、複数の第１の孔部１１５有する例を示す。図１６に示されるように、平面視において、複数の第１の孔部１１５は、第３の構造体１１４－５の内側にランダムに配置される。言い換えると、複数の第１の孔部は、平面視において、第３の構造体１１４－５に対してＬＥＤチップ１４０が設けられる側に設けられる。
　図１７Ａ及び図１７Ｂに示されるように、複数の第１の孔部１１５が設けられることで、第３の構造体１１４－５は、第２の絶縁膜１２４の上と複数の第１の孔部１１５の上に重畳する。よって、第３の構造体１１４－５が複数の第１の孔部１１５を有する場合は、第３の構造体１１４－５が一つの第１の孔部１１５を有する場合と比較して、第３の構造体１１４－５が複数の段差を有する形状となる。よって、第３の構造体１１４－５は、複数のテーパー形状を有する。
　本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００の構成は、図１８に示されるように、図８に示される構成と同様に、第５の導電体１２８－５及び第６の導電体１２８－６に相当する、複数の導電体１２８を有する構成としてもよい。本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００が、複数の導電体１２８を有する場合、複数の導電体１２８は、反射したＬＥＤチップ１４０の光がＬＥＤチップ１４０又は対向基板１５０の方向に放射されるように設けられる。複数の導電体１２８の形状は、例えば、平面視において、半円状又は半円よりも短い円弧を有する形状であってもよい。
　本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第３の構造体１１４－５が複数のテーパー形状を有することで、ＬＥＤチップ１４０からの光を乱反射させることができる。したがって、ＬＥＤチップ１４０から様々な方向に放射した光を集光することができるため、光の取り出し効率がさらに向上する。
　また、本実施形態に係るＬＥＤモジュール１００は、第１の孔部１１５がＬＥＤチップ１４０の下に設けられてもよい。第１の孔部１１５がＬＥＤチップ１４０の下に設けられることで、ＬＥＤチップ１４０から下側に放射される光も反射させることができるため、光の取り出し効率がさらに向上する。
　本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾のない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に相当し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
　また、本発明の一実施形態において態様によりもたらされる他の作用効果について本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
１００：ＬＥＤモジュール、１０１：バックプレーン、１０２：基板、１０４：画素、１０６：表示領域、１０８：ビット線駆動回路、１１０：ワード線駆動回路、１１２：第１の導電膜、１１４－１：第１凸状部、１１４－２：第２凸状部、１１４－３：第１の電極、１１４－４：第２の電極、１１４－５：第３の構造体、１１５：第１の孔部、１１６：コネクタ、１１７：三角形状の切り欠き部、１１８：第２の孔部、１２０：第１の絶縁膜、１２１：ビット線、１２２：ワード線、１２４：第２の絶縁膜、１２６－１：開口部、１２６－２：開口部、１２８：導電体、１２８－１：第１の導電体、１２８－２：第２の導電体、１２８－３：第３の導電体、１２８－４：第４の導電体、１２８－５：第５の導電体、１２８－６：第６の導電体、１２８－７：第７の導電体、１２８－８：第８の導電体、１３０：第３の絶縁膜、１３２：導電性接着剤、１３４：接着剤、１４２：積層体、１４４：電極、１４６：電極、１５０：対向基板、１９２－１：テーパー形状、１９２－２：テーパー形状、１９３－１：テーパー形状、１９３－２：テーパー形状、１９４－１：テーパー形状、１９４－２：テーパー形状

Claims (18)

  1. 　第１の平面を形成する第１の層と、
    　前記第１の平面上に配置されたＬＥＤチップと、
    　前記ＬＥＤチップを囲い、前記第１の平面上に凸状部を形成する第２の層と、
    　前記ＬＥＤチップの外側に配置され、前記第１の層の上面、前記第２の層の側面、及び前記第２の層の上面の一部と重なる第３の層と、
    を有し、
    　前記第２の層の前記凸状部は、前記ＬＥＤチップの上面よりも低く、
    　前記第１の層、前記第２の層及び第３の層は、導電膜である、
    ＬＥＤモジュール。
  2. 　前記第２の層は複数に分割され、相互に離隔した第１凸状部及び第２凸状部を含み、
    　前記第１の平面上において、前記第１凸状部と前記第２凸状部の間に配置され、前記第３の層と絶縁されている第１の配線及び第２の配線を有し、
    　前記ＬＥＤチップは、前記第１の配線及び前記第２の配線と電気的に接続されている
    請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  3. 　断面視において、前記第１凸状部、前記第２凸状部はテーパー形状を有する、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  4. 　前記第１凸状部と前記第２凸状部は、互いに向かい合うように設けられる、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  5. 　前記第１凸状部、前記第２凸状部、前記第３の層の一部は、平面視において、多角形状、又は円弧状を有する、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  6. 　前記第１凸状部、及び前記第２凸状部の前記ＬＥＤチップに向かい合う側の形状は、平面視において、複数の三角形状の切り欠き部、又は複数の円弧状の切り欠き部を含む、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  7. 　前記第１凸状部、及び前記第２凸状部は、導電膜、又は絶縁膜の何れか一方を含む、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  8. 　前記第１の層は、第１の絶縁膜と第２の絶縁膜の間に設けられ、
    　前記第２の層は、前記第２の絶縁膜と第３の絶縁膜の間に設けられ、
    　前記第３の層は、第３の絶縁膜上に設けられる、
    請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  9. 　第１の平面を形成する第１の絶縁膜と、
    　前記第１の絶縁膜上に設けられ、前記第１の平面を露出する第１の孔部を有し、前記第１の孔部を定義する凸状部を形成する第１の層と、
    　前記第１の孔部と重なる位置において、前記第１の平面、前記凸状部の側面及び上面に配置された第２の層と、
    　前記第１の孔部と重なる位置において、前記第２の層上に配置されたＬＥＤチップと、
    　前記ＬＥＤチップの外側において、前記第１の層の上面、前記第２の層の側面、及び前記第２の層の上面の一部と重なる第３の層と、
    を有し、
    　前記第３の層、前記第２の層及び前記第１の層は、導電膜である、
    ＬＥＤモジュール。
  10. 　前記第３の層は複数に分割され、相互に離隔した、第１の配線と、第２の配線と、第１の導電体及び第２の導電体を有し、
    　前記第２の層上において、前記第１の配線及び前記第２の配線は、前記第１の導電体と前記第２の導電体の間に配置され、第１の導電体及び第２の導電体と絶縁されており、
    　前記ＬＥＤチップは、前記第１の配線及び前記第２の配線と電気的に接続されている
    請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  11. 　断面視において、前記凸状部はテーパー形状を有する、請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  12. 　前記第２の層は、平面視において、多角形状、円状、又はだ円状を有する、
    請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  13. 　前記第１の孔部は、平面視において、多角形状、円状、だ円状、又は瓢箪状を有し、
    　前記ＬＥＤチップは、前記第１の孔部の内側に設けられる、請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  14. 　前記第１の孔部は、平面視において、複数の三角形状の切り欠き部、又は複数の円弧状の切り欠き部を有する、請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  15. 　前記第１の層は、複数の第２の孔部を有し、
    　前記複数の第２の孔部は、平面視において、前記凸状部と重なる位置に設けられ、
    　前記ＬＥＤチップは、前記第１の孔部の内側に設けられる、請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  16. 　前記第１の層は、複数の前記第１の孔部を有し、
    　前記複数の第１の孔部は、平面視において、前記凸状部に対して前記ＬＥＤチップが設けられる側に設けられる、請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  17. 　前記第１の層は、前記第１の絶縁膜と第２の絶縁膜の間に設けられ、
    　前記第２の層は、前記第２の絶縁膜と第３の絶縁膜の間に設けられ、
    　前記第３の層は、第３の絶縁膜上に設けられる、
    請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  18. 　前記ＬＥＤモジュールにおいて、画素が形成されている、請求項１乃至１７の何れか一項に記載の表示装置。
     
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