CN114375502A - Led模组 - Google Patents

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Abstract

LED模组具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。

Description

LED模组
技术领域
本发明涉及LED模组。
背景技术
作为显示装置的一例，在以矩阵状配置在基板上的各个像素中设有1个或多个微小发光二极管(微型LED)的LED模组的开发正在推进。由于LED由无机化合物构成，所以例如与由有机化合物构成的有机发光二极管(OLED)相比容易确保高发光效率、高亮度、高可靠性。因而，LED模组作为高亮度、高可靠性的新型模组受到期待。
LED不仅从LED的上表面(正面)射出光，也从侧面及下表面(背面)射出光。由此，在LED模组中，如果能够不仅利用来自LED的上表面的光而且还利用来自侧面或下表面的光，则能够使LED模组的发光效率提高。例如，在OLED中，已知通过在加工为凹凸状的感光性树脂上设置反射板而使光取出效率提高的方法(例如专利文献1)。此外，例如，在OLED中，已知通过在加工为凸状的基板上设置反射板而使光取出效率提高的方法(例如专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008－234928号公报
专利文献2：日本特开2004－119147号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述问题，课题之一在于提供具有显示区域的光取出效率较高的构造的LED模组。
用来解决课题的手段
本发明的一技术方案的LED模组，具有：第1层，形成第1平面；LED芯片，配置在第1平面上；第2层，将LED芯片包围，在第1平面上形成凸状部；以及第3层，配置在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第2层的凸状部比LED芯片的上表面低；第1层、第2层及第3层是导电膜。
本发明的一技术方案的LED模组具有：第1绝缘膜，形成第1平面；第1层，设在第1绝缘膜上，具有使第1平面露出的第1孔部，形成定义第1孔部的凸状部；第2层，在与第1孔部重叠的位置被配置于第1平面、上述凸状部的侧面及上表面；LED芯片，在与第1孔部重叠的位置被配置在第2层上；以及第3层，在LED芯片的外侧，与第1层的上表面、第2层的侧面、以及第2层的上表面的一部分重叠；第3层、第2层及上述第1层是导电膜。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的LED模组的结构的概略图。
图2是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图3A是本发明的一实施方式的LED模组的沿着A1－A2线的剖视图。
图3B是本发明的一实施方式的LED模组的沿着B1－B2线的剖视图。
图4是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图5是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图6是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图7A是本发明的一实施方式的LED模组的沿着C1－C2线的剖视图。
图7B是本发明的一实施方式的LED模组的沿着D1－D2线的剖视图。
图8是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图9是本发明的一实施方式的LED模组的沿着E1－E2线的剖视图。
图10是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图11是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图12是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图13是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图14A是本发明的一实施方式的LED模组的沿着F1－F2线的剖视图。
图14B是本发明的一实施方式的LED模组的沿着G1－G2线的剖视图。
图15是本发明的一实施方式的LED模组的沿着F1－F2线的剖视图。
图16是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。
图17A是本发明的一实施方式的LED模组的沿着H1－H2线的剖视图。
图17B是本发明的一实施方式的LED模组的沿着J1－J2线的剖视图。
图18是本发明的一实施方式的LED模组的沿着H1－H2线的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图等对本发明的各实施方式进行说明。但是，本发明能够在不脱离其技术思想的主旨的范围中以各种各样的形态实施，并不限定于以下例示的实施方式的记载内容而解释。
附图为了使说明更明确而有与实际形态相比对于各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但只不过是一例，图示的形状本身并不限定本发明的解释。此外，在附图中，对于具备与在说明书中关于在先附图说明过的要素同样的功能的要素，有时在不同附图中也赋予相同标号而将重复的说明省略。
在将某一个膜加工而形成了多个构造体的情况下，各个构造体有具有不同功能、作用的情况，此外各个构造体有形成它的基底不同的情况。
当表现在某个构造体上配置其他构造体的形态时，在简单表述为“在……上”的情况下，只要没有特别声明，就包括与某个构造体相接而在其紧上方配置其他构造体的情况、以及在某个构造体的上方还隔着别的构造体而配置其他构造体的情况。
“某个构造体从其他构造体露出”这样的表现是指某个构造体的一部分没有被其他构造体覆盖的区域。但是，也包括没有被其他构造体覆盖的部分再被别的构造体覆盖的情况。
在本说明书及附图中，在统一表述相同或类似的多个结构时使用相同的标号。在将一个结构中的多个部分分别区别而表述时使用相同的标号，并且使用连字符和自然数。
<第1实施方式>
在本实施方式中，对作为本发明的实施方式之一的LED模组100的构造进行说明。在本说明书中，LED模组例如是显示装置、显示装置的背灯等。
<1.整体结构>
图1是表示本发明的一实施方式的LED模组100的结构的概略图。LED模组100作为一例是无源矩阵型的LED模组。LED模组100具有基板102。
基板102例如包括从玻璃、石英、聚酰亚胺、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、或在主链中包含芳香环的聚碳酸酯等高分子中选择的材料。基板102可以具有挠性。
在基板102上，适当配置将导电膜及绝缘膜布图后的导电体、构造体、导电膜及绝缘膜。由布图后的导电体、构造体、导电膜及绝缘膜，构成多个像素104、用来驱动多个像素104的驱动电路、多个位线121及多个字线122、以及与像素104及驱动电路连接的多个端子(图示省略)等。
显示区域106包括多个像素104，是指具有将全部像素104包围的最小面积的一个区域。多个像素104分别具有像素电路。多个像素104的排列没有制约，例如也可以不是图1所示的条形排列，也可以是三角形排列。这里假设像素104是提供颜色信息的最小单位而进行说明。像素104是包括LED芯片140(后述)以及用于驱动LED芯片140的像素电路的区域。
驱动电路例如包括位线驱动电路108及字线驱动电路110。位线驱动电路108及字线驱动电路110驱动多个像素104。多个位线121及多个字线122作为用来从驱动电路向各像素104提供电流或电压的布线发挥功能。多个端子与连接器116连接。连接器116例如是柔性印刷基板(FPC)。电源及影像信号经由连接器116而被从外部电路(图示省略)提供给LED模组100。在位线121与字线122的交点或其附近设有像素104，电流或电压经由位线121和字线122而被提供给各像素104的像素电路。结果，显示区域106显示图像。
虽省略了图示，但LED模组100也可以是有源矩阵型的LED模组。在LED模组100是有源矩阵型的LED模组的情况下，由布图后的各种导电体、构造体、导电膜、绝缘膜、半导体膜的层叠体在各像素中形成包括一个或多个晶体管及电容元件的像素电路。
<2.像素>
图2是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。图3A是图2所示的本发明的一实施方式的LED模组的沿着A1－A2线的剖视图。图3B是图2所示的本发明的一实施方式的LED模组的沿着B1－B2线的剖视图。
如图2所示，各像素104具有基板102、第1绝缘膜120、第1导电膜112、第2绝缘膜124、第1凸状部114－1、第2凸状部114－2、第1电极114－3、第2电极114－4、第3绝缘膜130、开口部126－1、开口部126－2、第1导电体128－1、第2导电体128－2、第3导电体128－3、第4导电体128－4、导电性粘接剂132及LED芯片140。此外，在本发明的一实施方式中，设有与基板102对置的对置基板150。在本说明书中，将第3导电体128－3称作第1布线，将第4导电体128－4称作第2布线。
各像素104在第1方向D1和与第1方向交叉的第2方向D2上以矩阵状配置。例如可以是第1方向D1与位线121平行、第2方向D2与字线122平行，也可以是第1方向D1与字线122平行、第2方向D2与位线121平行。此外，各像素104具有像素电路。像素电路例如具有图2、图3A及图3B所示那样的结构。
像素电路例如如图3A及图3B所示，在各像素104具有的像素电路中，以将基板102覆盖的方式设有第1绝缘膜120。第1绝缘膜120例如是将含有氧化硅、氮化硅等含硅无机化合物的膜、或含有环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等有机化合物的膜包含一个或多个的膜。
第1导电膜112设在第1绝缘膜120之上。第1导电膜112能够将来自LED芯片140的光有选择地反射。反射后的光能够从对置基板150侧取出。形成第1导电膜的材料例如可以举出铝、铜、银、镁、钛、钼、钨或包含它们的合金等。在本说明书等中，第1导电膜112也称作第1层。
第2绝缘膜124以将第1导电膜112覆盖的方式设置。第2绝缘膜124为了将第1导电膜112与后述的第2导电膜之间电绝缘而设置。第2绝缘膜124例如能够使用与第1绝缘膜120同样的结构。
第2导电膜设在第2绝缘膜124之上。第2导电膜包括第1凸状部114－1、第2凸状部114－2、第1电极114－3及第2电极114－4。第1凸状部114－1、第2凸状部114－2、第1电极114－3及第2电极114－4分别离开而设在同一层中。第1凸状部114－1及第2凸状部114－2具有凸状，可以具有用来将光反射的功能。第1电极114－3及第2电极114－4可以具有为了使LED芯片140发光而向LED芯片140提供电流或电压的功能。通过将第1凸状部114－1、第2凸状部114－2、第1电极114－3及第2电极114－4设于同一层，能够将具有不同功能的部件设于同一层。因而，本发明的一实施方式的LED模组，与分别设置第1凸状部114－1及第2凸状部114－2和第1电极114－3及第2电极114－4的构造相比能够使工序简化。
第2导电膜例如可以是，第1电极114－3与字线122电连接，第2电极114－4与位线121电连接。此外，如图2所示，在平面视图中，第1凸状部114－1和第2凸状部114－2以相互面对的方式设置，具有多边形状。第1凸状部114－1和第2凸状部114－2以将LED芯片140包围的方式配置。此外，如图3A所示，第1凸状部114－1及第2凸状部114－2的截面形状在第2方向D2上具有锥形状192－1及锥形状192－2。第1凸状部114－1和第2凸状部114－2配置在比LED芯片140的上表面低的位置。此外，形成第2导电膜的材料例如能够使用与形成第1导电膜112的材料同样的材料。通过使第1凸状部114－1及第2凸状部114－2的截面形状为锥形状，形成在第1凸状部114－1及第2凸状部114－2之上的第1导电体128－1及第2导电体128－2成为具有阶差的形状，所以能够将来自LED芯片140的光有选择地反射。结果，能够将以往在第1方向D1、第2方向D2等相对于LED芯片140为横向上放射的光向对置基板150侧聚光。在本说明书等中，第2导电膜也称作第2层。
另外，第1凸状部114－1及第2凸状部114－2也可以不包含在第2导电膜中。例如，第1凸状部114－1及第2凸状部114－2也可以通过形成第1绝缘膜120的材料来设置。该情况下，第1凸状部114－1及第2凸状部114－2和第2导电膜中包含的第1导电体128－1及第2导电体128－2通过不同的工序形成在同一层中。例如，也可以在形成任意的绝缘膜并形成第1凸状部114－1及第2凸状部114－2之后，形成第2导电膜并形成第1导电体128－1及第2导电体128－2，也可以在形成第2导电膜并形成第1导电体128－1及第2导电体128－2之后，形成任意的绝缘膜并形成第1凸状部114－1及第2凸状部114－2。第1凸状部114－1及第2凸状部114－2只要截面形状是锥形状，并且形成在第1凸状部114－1及第2凸状部114－2之上的第1导电体128－1及第2导电体128－2形成为具有阶差的形状即可。
第3绝缘膜130设在第2导电膜之上。第3绝缘膜130为了将第2导电膜中包含的第1凸状部114－1、第2凸状部114－2、第1电极114－3及第2电极114－4与后述第3导电膜之间电绝缘而设置。第3绝缘膜130例如能够使用与第1绝缘膜120同样的结构。
第3导电膜设在第3绝缘膜130之上。第3导电膜包括第1导电体128－1、第2导电体128－2、第3导电体128－3及第4导电体128－4。第1导电体128－1、第2导电体128－2、第3导电体128－3及第4导电体128－4分别离开而设在同一层中。第1导电体128－1及第2导电体128－2可以与凸状部重叠，具有用来将光反射的功能。第3导电体128－3及第4导电体128－4可以具有为了使LED芯片140发光而向LED芯片140提供电流或电压的功能。通过将第1导电体128－1、第2导电体128－2、第3导电体128－3及第4导电体128－4设在同一层，能够将具有不同功能的部件设置在同一层中。因而，本发明的一实施方式的LED模组，与将第1导电体128－1及第2导电体128－2和第3导电体128－3及第4导电体128－4分别设置的构造相比能够使工序简化。
在第3导电膜中，例如，第3导电体128－3经由形成于第3绝缘膜130的开口部126－1而与第1电极114－3电连接，第4导电体128－4经由形成于第3绝缘膜130的开口部126－2而与第2电极114－4电连接。此外，如图2所示，在平面视图中，第1导电体128－1和第2导电体128－2具有多边形状，以相互面对的方式设置，第3导电体128－3及第4导电体128－4设在第1导电体128－1与第2导电体128－2之间。此外，如图3A所示，第1导电体128－1设在第1凸状部114－1的上表面及侧面以及第1导电膜112之上，第2导电体128－2设在第2凸状部114－2的上表面及侧面以及第1导电膜112之上。即，第1导电体128－1的一部分与第1凸状部114－1及第1导电膜112重叠，第2导电体128－2的一部分与第2凸状部114－2及第1导电膜112重叠。此外，第1导电体128－1及第2导电体128－2的截面形状在第2方向D2上具有锥形状192－1及锥形状192－2。
通过将第1导电体128－1及第2导电体128－2设在凸状部之上且第1导电体128－1及第2导电体128－2的截面形状为锥形状，第1导电体128－1及第2导电体128－2能够将来自LED芯片140的光有选择地反射。此外，例如，由于第1导电体128－1及第2导电体128－2不隔着绝缘层而设在LED芯片140附近，所以能够将来自LED芯片140的光直接反射。结果，本发明的一实施方式的LED模组，能够通过第1导电体128－1及第2导电体128－2减少光反射的损失，使光的取出效率进一步提高。此外，本发明的一实施方式的LED模组，能够将以往在第1方向D1、第2方向D2等相对于LED芯片140为横向上放射出的光向对置基板150侧聚光，所以能够使光的取出效率进一步提高。在本说明书等中，第3导电膜也称作第3层。
形成第3导电膜的材料例如能够使用与形成第1导电膜112的材料同样的材料。此外，形成第3导电膜的材料也可以包含铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等具有透光性的导电性材料。在第3导电膜是具有透光性的导电性材料的情况下，第1导电体128－1及第2导电体128－2的厚度优选为第1凸状部114－1及第2凸状部114－2的厚度以下。
另外，在各像素104中设置的像素电路的结构没有限制。设在各像素104中的像素电路是能够使LED芯片140发光的结构即可。
LED芯片140例如是电流驱动型的发光元件。LED芯片140包括层叠体142及一对电极(电极144及电极146)。层叠体142是包含铟、镓、铝、氮、磷等13族元素或14族元素的化合物半导体的层叠体。该层叠体142与上述一对电极(电极144及电极146)电连接。具体而言，层叠体142具备活性层、包含p型化合物半导体的p层、包含n型化合物半导体的n层、以及p层和n层相接而形成的pn结层。此外，在一对电极中，电极144与上述p层连接，电极146与n层连接。直流电流被从一对电极(电极144、电极146)提供给层叠体142，载流子经由p层和n层被向活性层输送。在活性层中发生载流子的复合，通过复合而得到的能量作为光被取出。
LED芯片140的发光色没有限制。作为典型的例子，以将构成三原色的多个红色发光、绿色发光、蓝色发光的LED芯片140配置在LED模组100中的方式，在各像素104中配置一个或多个红色发光、绿色发光、蓝色发光的LED芯片140中的某种。在一个像素104中设置多个LED芯片140的情况下，在各像素104内以使LED芯片140带来相同发光色的方式配置LED芯片140。
在本说明书等中，LED芯片140例如是微型LED、迷你LED等LED。微型LED是指芯片尺寸为几μm以上且100μm以下的LED，迷你LED是指芯片尺寸为100μm以上的LED，在本发明的一实施方式的LED模组中，使用哪个尺寸的LED都可以，能够根据LED模组及LED模组的像素尺寸而区分使用。
LED芯片140的一对电极即电极144、电极146通过导电性粘接剂132分别与第3导电体128－3、第4导电体128－4电连接。形成导电性粘接剂132的材料例如能够包括含有银、铜、镍等金属的粒子的膏或焊料等。LED芯片140被粘接剂134固定在各像素104中。从位线121、字线122提供的电流或电压经由第3导电体128－3、第4导电体128－4和导电性粘接剂132，被向作为一对电极的电极144、电极146提供。另外，可以是，第3导电体128－3、第4导电体128－4是任意的结构，经由导电性粘接剂132将位线121和字线122分别与电极144、146直接连接。
对置基板150包含对可见光的透射率高的材料。此外，对置基板150例如构成为，使来自LED芯片140的光、被第1导电膜112反射了的光、被第1导电体128－1及第2导电体128－2反射了的光透射。对置基板150能够使用与基板102同样的材料。此外，对置基板150也可以具有与基板102不同的材料、不同的厚度。例如可以是基板102为具有挠性的树脂膜、对置基板105为比树脂基板102薄(或厚)的玻璃膜的组合。通过以上这样的结构，能够将来自LED芯片140的光有选择地从对置基板150侧取出。
以下，将基板102、LED芯片140及形成在它们之间的各种导电体、构造体、导电膜、绝缘膜、半导体膜的层叠体、布线等合并记作底板101。由底板101呈现作为LED模组100的基本功能的显示功能。
本发明的一实施方式的LED模组100，在LED芯片140之下设置第1导电膜112，使第1导电体128－1的一部分重叠于第1凸状部114－1及第1导电膜112，使第2导电体128－2的一部分重叠于第2凸状部114－2及第1导电膜112。此外，本发明的一实施方式的LED模组100，使第1导电体128－1及第2导电体128－2的截面形状为锥形状。结果，本发明的一实施方式的LED模组100能够将LED芯片140的光有选择地朝向LED芯片140聚光并从对置基板150侧取出。由此，能够将以往相对于LED芯片140向横向、更正确地讲向斜下方放射的光向对置基板150侧聚光，所以本发明的一实施方式的LED模组100能够提供显示区域的光取出效率较高的构造。
<第2实施方式>
在本实施方式中，对作为本发明的实施方式之一的LED模组100的构造进行说明。本实施方式的LED模组100的结构与第1实施方式的LED模组100的结构相比，第1凸状部114－1、第2凸状部114－2、第1导电体128－1及第2导电体128－2的结构不同。与第1实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图3相同或类似的结构，有省略说明的情况。
图4是本发明的一实施方式的LED模组100的平面图。如图4所示，第2导电膜包括第1凸状部114－1及第2凸状部114－2，在平面视图中，第1凸状部114－1和第2凸状部114－2以相互面对的方式设置，具有圆弧状。第1凸状部114－1及第2凸状部114－2的截面形状与图3A及图3B所示的形状是同样的，所以省略这里的说明。
第3导电膜包括第1导电体128－1及第2导电体128－2，在平面视图中，第1导电体128－1和第2导电体128－2具有圆弧状，以相互面对的方式设置，第3导电体128－3及第4导电体128－4设在第1导电体128－1与第2导电体128－2之间。
本发明的一实施方式的LED模组100，在LED芯片140之下设有第1导电膜112，使圆弧状的第1导电体128－1的一部分重叠于圆弧状的第1凸状部114－1以及第1导电膜112，使圆弧状的第2导电体128－2的一部分重叠于圆弧状的第2凸状部114－2以及第1导电膜112。此外，本发明的一实施方式的LED模组100，使第1导电体128－1及第2导电体128－2的截面形状为锥形状。本发明的一实施方式的LED模组100通过将构造体的形状做成圆弧状，与将构造体的形状做成多边形状的情况相比，容易使LED芯片140的光更朝向LED芯片140聚光，能够效率更好地将光从对置基板150侧取出。
<第3实施方式>
在本实施方式中，对作为本发明的实施方式之一的LED模组100的构造进行说明。本实施方式的LED模组100的结构与第2实施方式的LED模组100的结构相比，第1凸状部114－1、第2凸状部114－2、第1导电体128－1及第2导电体128－2的结构不同。与第2实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图4相同或类似的结构，有省略说明的情况。
图5是本发明的一实施方式的LED模组100的平面图。如图5所示，第2导电膜包括第1凸状部114－1及第2凸状部114－2，在平面视图中，第1凸状部114－1和第2凸状部114－2以相互面对的方式设置，具有圆弧状。此外，在上述圆弧上，沿着圆弧而包含多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部。第1凸状部114－1及第2凸状部114－2的截面形状与图3A及图3B所示的形状是同样的，所以省略这里的说明。
第3导电膜包括第1导电体128－1及第2导电体128－2，在平面视图中，第1导电体128－1和第2导电体128－2具有圆弧状，以相互面对的方式设置，第3导电体128－3及第4导电体128－4设在第1导电体128－1与第2导电体128－2之间。
本发明的一实施方式的LED模组100，在LED芯片140之下设置第1导电膜112，使圆弧状的第1导电体128－1的一部分重叠于圆弧状且沿着圆弧而包含多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部的第1凸状部114－1以及第1导电膜112，使圆弧状的第2导电体128－2的一部分重叠于圆弧状且沿着圆弧而包含多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部的第2凸状部114－2以及第1导电膜112。此外，本发明的一实施方式的LED模组100，将第1导电体128－1及第2导电体128－2的截面形状做成锥形状。本发明的一实施方式的LED模组100通过将构造体的形状做成呈圆弧状且沿着圆弧而包含多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部的形状，与将构造体的形状做成多边形的情况相比，能够增大使光反射的面积。由此，能够用面积更大的构造体使LED芯片140的光反射，所以能够效率更好地将光从对置基板150侧取出。
<第4实施方式>
图6是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。图7A是图6所示的本发明的一实施方式的LED模组的沿着C1－C2线的剖视图。图7B是图6所示的本发明的一实施方式的LED模组的沿着D1－D2线的剖视图。本实施方式的LED模组100的结构与第1实施方式的LED模组100的结构相比，第1导电膜112具有第1孔部115的结构以及第2导电膜的结构不同。与第1实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图5相同或类似的结构，有省略说明的情况。
如图6所示，第1导电膜112设在第1绝缘膜120之上。第1导电膜112具有第1孔部115。第1孔部115使第1绝缘膜120的上表面(平面)露出。即，第1导电膜112具有以环状被挖穿的构造。第1孔部115具有多边形状。LED芯片140设在第1孔部115的内侧。此外，如图7A及图7B所示，第1导电膜112及第1孔部115的截面形状在第2方向D2上具有锥形状193－1及锥形状193－2。第1导电膜112形成为环状，在剖视下具有凸状部。这里，凸状部形成了第1孔部115的形状。换言之，凸状部定义第1孔部115。由于第1导电膜112具有凸状部，第1导电膜112及第1孔部115的截面形状为锥形状，从而形成在第1导电膜112之上及第1孔部115处的第2导电膜成为具有阶差的形状，所以第2导电膜能够将来自LED芯片140的光有选择地反射，详细情况后述。结果，能够将以往在第1方向D1、第2方向D2等相对于LED芯片140为横向上放射出的光向对置基板150侧聚光。
另外，第1导电膜112也可以是绝缘膜。只要第1导电膜112具有第1孔部115且截面形状为锥形状、并且在第1导电膜112之上及第1孔部115处形成的第2导电膜形成为有阶差的形状即可。
第2绝缘膜124以将第1导电膜112覆盖、与第1绝缘膜120相接、将第1孔部115填埋的方式设置。第2绝缘膜124为了使第1导电膜112与后述的第2导电膜之间电绝缘而设置。
第2导电膜设在第2绝缘膜124之上。第2导电膜设在第1导电膜112的上表面侧及侧面、以及第1孔部115之上。换言之，第2导电膜在与第1孔部115重叠的位置配置在定义第1孔部的凸状部的侧面及上表面。LED芯片140在与第1孔部115重叠的位置配置在第2导电膜之上。第2导电膜包括第1电极114－3、第2电极114－4及第3构造体114－5。例如，如图6所示，第3构造体114－5在平面视图中具有多边形状。此外，如图7A及图7B所示，第3构造体114－5的截面形状在第2方向D2上具有锥形状193－1及锥形状193－2。由于第3构造体114－5的截面形状是锥形状，能够将来自LED芯片140的光有选择地反射。结果，能够将以往在第1方向D1、第2方向D2等相对于LED芯片140为横向上放射出的光向对置基板150侧聚光。
第3绝缘膜130设在第2导电膜及第2绝缘膜124之上。第3绝缘膜130为了将第2导电膜中包含的第1电极114－3、第2电极114－4及第3构造体114－5与后述的第3导电膜之间电绝缘而设置。
第3导电膜设在第3绝缘膜130之上。第3导电膜包括第3导电体128－3及第4导电体128－4。例如，第3导电体128－3经由形成在第3绝缘膜130中的开口部126－1而与第1电极114－3电连接，第4导电体128－4经由形成在第3绝缘膜130中的开口部126－2而与第2电极114－4电连接。此外，第3导电膜在LED芯片140的外侧重叠于第1导电膜112的上表面、第2导电膜的侧面及第2导电膜的上表面的一部分。
另外，与第1实施方式的LED模组100同样，LED芯片140的一对电极即电极144、电极146通过导电性粘接剂132分别与第3导电体128－3、第4导电体128－4电连接。
本发明的一实施方式的LED模组100中，第1导电膜112具有第1孔部115，第2导电膜中包含的第3构造体114－5与第1导电膜112的上表面及侧面以及第1孔部115重叠。此外，本发明的一实施方式的LED模组100中，第1导电膜112、第3构造体114－5的截面形状为锥形状。结果，本发明的一实施方式的LED模组100将第2导电膜中包含的第3构造体114－5做成台阶状，能够将LED芯片140的光有选择地朝向LED芯片140聚光并从对置基板150侧取出。由此，能够将以往相对于LED芯片140在横向上放射出的光向对置基板150侧聚光，所以本发明的一实施方式的LED模组100能够提供显示区域的光取出效率较高的构造。
<第5实施方式>
图8是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。图9是图8所示的本发明的一实施方式的LED模组的沿着E1－E2线的剖视图。本实施方式的LED模组100的结构与第4实施方式的LED模组100的结构相比，第3导电膜具有第5导电体128－5及第6导电体128－6这一点不同。与第4实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图7B相同或类似的结构，有省略说明的情况。
如图8所示，第3导电膜设在第3绝缘膜130之上。本发明的一实施方式的LED模组100的沿着D1－D2线的截面形状与图7B所示的形状是同样的，所以省略这里的说明。第3导电膜包括第3导电体128－3、第4导电体128－4、第5导电体128－5及第6导电体128－6。即，第3导电体128－3、第4导电体128－4、第5导电体128－5及第6导电体128－6设于同一层。例如，如图8所示，在平面视图中，第5导电体128－5和第6导电体128－6具有多边形状，以相互面对的方式设置在第2导电膜上。此外，如图8所示，在第2导电膜上，第3导电体128－3及第4导电体128－4设在第5导电体128－5与第6导电体128－6之间。此外，如图8所示，在第2导电膜上，第3导电体128－3、第4导电体128－4、第5导电体128－5及第6导电体128－6相互绝缘。此外，如图8及9所示，第5导电体128－5和第6导电体128－6以与第1导电膜112以及在第2导电膜中包含的第3构造体114－5的截面形状为锥形状的区域重叠的方式设置。第5导电体128－5及第6导电体128－6设在第3构造体114－5的上表面及侧面、第1导电膜112之上以及第1孔部115之上。此外，第5导电体128－5及第6导电体128－6的截面形状在第2方向D2上具有锥形状194－1及锥形状194－2。此外，第3导电膜在LED芯片140的外侧与第1导电膜112的上表面、第2导电膜的侧面、以及第2导电膜的上表面的一部分重叠。
另外，与第4实施方式的LED模组100同样，LED芯片140的一对电极即电极144、电极146通过导电性粘接剂132分别与第3导电体128－3、第4导电体128－4电连接。
本发明的一实施方式的LED模组100通过使第5导电体128－5及第6导电体128－6的截面形状为锥形状，能够将来自LED芯片140的光有选择地反射。结果，能够将以往在第1方向D1、第2方向D2等相对于LED芯片140为横向上放射出的光向对置基板150侧聚光。
<第6实施方式>
图10是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。本实施方式的LED模组100的结构与第4实施方式的LED模组100的结构相比，在第1孔部115是圆状、第2导电膜中包含的第3构造体114－5的形状是圆状这一点上不同。与第4实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图9相同或类似的结构，有省略说明的情况。
本发明的一实施方式的LED模组100的沿着C1－C2线的截面形状与图7A所示的形状是同样的，沿着D1－D2线的截面形状与图7B所示的形状是同样的，所以省略这里的说明。
本实施方式的LED模组100的结构与图8所示的结构同样，可以做成具有第5导电体128－5及第6导电体128－6的结构。在本实施方式的LED模组100具有第5导电体128－5及第6导电体128－6的情况下，第5导电体128－5及第6导电体128－6的形状成为圆弧状的形状。
本发明的一实施方式的LED模组100具有圆状的第1孔部115，使第2导电膜中包含的第3构造体114－5与第1导电膜112的上表面及侧面、以及第1孔部115重叠。此外，本发明的一实施方式的LED模组100将第1导电膜112、第3构造体114－5的截面形状做成锥形状。本发明的一实施方式的LED模组100通过将第1孔部115的形状做成圆状、将第2导电膜中包含的第3构造体114－5做成台阶状，与将第1孔部115的形状做成多边形状的情况相比，容易使LED芯片140的光更朝向LED芯片140聚光，所以能够效率更好地从对置基板150侧取出光。由此，能够将以往相对于LED芯片140在横向上放射出的光向对置基板150侧聚光，所以本发明的一实施方式的LED模组100能够提供显示区域的光取出效率较高的构造。
本发明的一实施方式的LED模组100，还通过在第3构造体114－5的截面形状为锥形状的区域中设置第5导电体128－5及第6导电体128－6，从而与将构造体的形状做成多边形状的情况相比，容易使LED芯片140的光更朝向LED芯片140聚光，所以能够效率更好地从对置基板150侧取出光。
<第7实施方式>
图11是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。本实施方式的LED模组100的结构与第6实施方式的LED模组100的结构相比，在第1孔部115为圆弧状且在上述圆弧中沿着圆弧而包含多个三角形的缺口部117或多个圆弧状的缺口部这一点上不同。与第6实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图10相同或类似的结构，有省略说明的情况。
本发明的一实施方式的LED模组100的沿着C1－C2线的截面形状与图7A所示的形状是同样的，沿着D1－D2线的截面形状与图7B所示的形状是同样的，所以省略这里的说明。
本实施方式的LED模组100的结构与图8所示的结构同样，可以做成具有第5导电体128－5及第6导电体128－6的结构。在本实施方式的LED模组100具有第5导电体128－5及第6导电体128－6的情况下，第5导电体128－5及第6导电体128－6的形状为圆弧状，并且成为在上述圆弧中沿着圆弧而包含多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部的形状。
本发明的一实施方式的LED模组100具有为圆弧状且沿着圆弧而包括多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部117的第1孔部115，使第2导电膜中包含的第3构造体114－5与第1导电膜112的上表面及侧面、以及第1孔部115重叠。此外，本发明的一实施方式的LED模组100将第1导电膜112、第3构造体114－5的截面形状做成锥形状。通过以上这样的结构，本发明的一实施方式的LED模组100与将第1孔部115的形状做成多边形状的情况相比，能够增大使光反射的面积。由此，能够用更大面积的构造体使LED芯片140的光反射，所以能够效率更好地将光从对置基板150侧取出。
<第8实施方式>
图12是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。本实施方式的LED模组100的结构与第6实施方式的LED模组100的结构相比，在第1孔部115为葫芦状这一点上不同。与第6实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图11相同或类似的结构，有省略说明的情况。
本发明的一实施方式的LED模组100的沿着C1－C2线的截面形状与图7A所示的形状是同样的，沿着D1－D2线的截面形状与图7B所示的形状是同样的，所以省略这里的说明。
本实施方式的LED模组100的结构与图8所示的结构同样，可以做成具有第5导电体128－5及第6导电体128－6的结构。在本实施方式的LED模组100具有第5导电体128－5及第6导电体128－6的情况下，第5导电体128－5及第6导电体128－6的形状成为葫芦状的一部分。
本发明的一实施方式的LED模组100具有葫芦状的第1孔部115，使第2导电膜中包含的第3构造体114－5与第1导电膜112的上表面及侧面、以及第1孔部115重叠。此外，本发明的一实施方式的LED模组100将第1导电膜112、第3构造体114－5的截面形状做成锥形状。通过以上这样的结构，本发明的一实施方式的LED模组100与将第1孔部115的形状做成多边形状的情况相比，能够增大使光反射的面积。由此，能够用更大面积的构造体使LED芯片140的光反射，所以能够效率更好地将光从对置基板150侧取出。
<第9实施方式>
图13是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。图14A是表示本发明的一实施方式的LED模组100的沿着F1－F2线的截面形状的剖视图。图14B是表示本发明的一实施方式的LED模组100的沿着G1－G2线的截面形状的剖视图。图15是本发明的一实施方式的LED模组100的另一结构的沿着F1－F2线的剖视图。本实施方式的LED模组100的结构与第6实施方式的LED模组100的结构相比，在第1孔部115是椭圆状、具有多个第2孔部118这一点上不同。与第6实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图12相同或类似的结构，有省略说明的情况。
在本实施方式中，表示混合存在尺寸不同的孔部的例子。第1孔部115和多个第2孔部118设于同一层。即，与第1孔部115同样，第2孔部118使第1绝缘膜120的上表面(平面)露出。此外，第1导电膜112具有将第1孔部115和多个第2孔部118挖穿的构造。在剖视下，第1导电膜112具有凸状部。这里，凸状部形成了第1孔部115的形状及多个第2孔部118的形状。换言之，凸状部定义第1孔部115及多个第2孔部118。此外，第1孔部115及多个第2孔部118与凸状部重叠。例如，第1孔部115的尺寸比第2孔部118的尺寸大。第1孔部115设在LED芯片140的附近。此外，多个第2孔部118设在第1孔部115的周边。另外，在图13中，表示了第2孔部118是圆状的例子，但第2孔部118的形状并不限定于该形状。第2孔部118的形状例如也可以是椭圆状。
本实施方式的LED模组100的结构与图8所示的结构同样，可以做成具有第5导电体128－5及第6导电体128－6的结构。在本实施方式的LED模组100具有第5导电体128－5及第6导电体128－6的情况下，第5导电体128－5及第6导电体128－6的形状成为椭圆状的一部分。此外，例如如图15所示的剖视图那样，设有相当于第5导电体128－5的第7导电体128－7以及相当于第6导电体128－6的第8导电体128－8。此外，第2导电膜可以具有与第2孔部重叠的导电体。在第2导电膜具有第9导电体的情况下，第9导电体设置为，将反射后的LED芯片140的光向LED芯片140或对置基板150的方向放射。第7导电体的形状例如在平面视图中可以是半圆状或具有比半圆短的圆弧的形状。
如图13及图14A所示，本实施方式的第1孔部115的大小比图10及图7A所示的实施方式6的第1孔部115的大小小。在图14A及图14B所示的LED模组100的截面中，除了第1孔部115的大小以外，与图7A及图7B所示的结构是同样的，所以省略这里的说明。
本发明的一实施方式的LED模组100能够对应于LED芯片140的发光特性而使尺寸不同的孔部混合存在。
<第10实施方式>
图16是本发明的一实施方式的LED模组的平面图。图17A是表示本发明的一实施方式的LED模组100的沿着H1－H2线的截面形状的剖视图。图17B是表示本发明的一实施方式的LED模组100的沿着J1－J2线的截面形状的剖视图。图18是本发明的一实施方式的LED模组100的另一结构的沿着H1－H2线的剖视图。本实施方式的LED模组100的结构与第6实施方式的LED模组100的结构相比，具有多个第1孔部115这一点不同。与第6实施方式的LED模组100同样的结构的说明在这里省略。此外，关于与图1至图15相同或类似的结构，有省略说明的情况。
在本实施方式中，表示具有多个第1孔部115的例子。如图16所示，在平面视图中，多个第1孔部115随机地配置在第3构造体114－5的内侧。换言之，多个第1孔部在平面视图中相对于第3构造体114－5设在设有LED芯片140的一侧。
如图17A及图17B所示，通过设置多个第1孔部115，第3构造体114－5重叠在第2绝缘膜124之上和多个第1孔部115之上。由此，在第3构造体114－5具有多个第1孔部115的情况下，与第3构造体114－5具有一个第1孔部115的情况相比，第3构造体114－5成为具有多个阶差的形状。由此，第3构造体114－5具有多个锥形状。
本实施方式的LED模组100的结构如图18所示，可以与图8所示的结构同样地，做成具有相当于第5导电体128－5及第6导电体128－6的多个导电体128的结构。在本实施方式的LED模组100具有多个导电体128的情况下，多个导电体128设置为，将反射后的LED芯片140的光向LED芯片140或对置基板150的方向放射。多个导电体128的形状例如在平面视图中可以是半圆状或具有比半圆短的圆弧的形状。
本实施方式的LED模组100由于第3构造体114－5具有多个锥形状，能够使来自LED芯片140的光漫反射。因而，能够将从LED芯片140向各种各样的方向放射出的光聚光，所以光的取出效率进一步提高。
此外，本实施方式的LED模组100也可以在LED芯片140之下设置第1孔部115。通过在LED芯片140之下设置第1孔部115，能够使从LED芯片140向下侧放射的光也反射，所以光的取出效率进一步提高。
作为本发明的实施方式而上述的各实施方式只要不相互矛盾就能够适当组合实施。此外，在本发明的思想范畴内，本领域技术人员能够想到各种变更例及修正例，应了解的是关于这些变更例及修正例也属于本发明的范围。例如，本领域技术人员对于上述的各实施方式适当进行了构成要素的追加、删除或设计变更而得到的形态、或者进行了工序的追加、省略或条件变更而得到的形态也只要具备本发明的主旨就包含在本发明的范围中。
此外，应了解的是，关于由本发明的一实施方式带来的其他作用效果，根据本说明书的记载而明确到的、或者由本领域技术人员适当想到的当然是由本发明带来的。
标号说明
100：LED模组；101：底板；102：基板；104：像素；106：显示区域；108：位线驱动电路；110：字线驱动电路；112：第1导电膜；114－1：第1凸状部；114－2：第2凸状部；114－3：第1电极；114－4：第2电极；114－5：第3构造体；115：第1孔部；116：连接器；117：三角形的缺口部；118：第2孔部；120：第1绝缘膜；121：位线；122：字线；124：第2绝缘膜；126－1：开口部；126－2：开口部；128：导电体；128－1：第1导电体；128－2：第2导电体；128－3：第3导电体；128－4：第4导电体；128－5：第5导电体；128－6：第6导电体；128－7：第7导电体；128－8：第8导电体；130：第3绝缘膜；132：导电性粘接剂；134：粘接剂；142：层叠体；144：电极；146：电极；150：对置基板；192－1：锥形状；192－2：锥形状；193－1：锥形状；193－2：锥形状；194－1：锥形状；194－2：锥形状。

Claims (18)

1.一种LED模组，其特征在于，
具有：
第1层，形成第1平面；
LED芯片，配置在上述第1平面上；
第2层，将上述LED芯片包围，在上述第1平面上形成凸状部；以及
第3层，配置在上述LED芯片的外侧，与上述第1层的上表面、上述第2层的侧面、以及上述第2层的上表面的一部分重叠；
上述第2层的上述凸状部比上述LED芯片的上表面低；
上述第1层、上述第2层及第3层是导电膜。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，
上述第2层包括被分割为多个且相互离开的第1凸状部及第2凸状部；
在上述第1平面上，具有配置在上述第1凸状部与上述第2凸状部之间、与上述第3层绝缘的第1布线及第2布线；
上述LED芯片与上述第1布线及上述第2布线电连接。
3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，
在剖视下，上述第1凸状部、上述第2凸状部具有锥形状。
4.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，
上述第1凸状部和上述第2凸状部以相互面对的方式设置。
5.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，
上述第1凸状部、上述第2凸状部、上述第3层的一部分在平面视图中具有多边形状或圆弧状。
6.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，
上述第1凸状部及上述第2凸状部的面对上述LED芯片的一侧的形状在平面视图中包括多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部。
7.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，
上述第1凸状部及上述第2凸状部包括导电膜或绝缘膜的某一方。
8.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，
上述第1层设在第1绝缘膜与第2绝缘膜之间；
上述第2层设在上述第2绝缘膜与第3绝缘膜之间；
上述第3层设在第3绝缘膜上。
9.一种LED模组，其特征在于，
具有：
第1绝缘膜，形成第1平面；
第1层，设在上述第1绝缘膜上，具有使上述第1平面露出的第1孔部，形成定义上述第1孔部的凸状部；
第2层，在与上述第1孔部重叠的位置被配置于上述第1平面、上述凸状部的侧面及上表面；
LED芯片，在与上述第1孔部重叠的位置被配置在上述第2层上；以及
第3层，在上述LED芯片的外侧与上述第1层的上表面、上述第2层的侧面、以及上述第2层的上表面的一部分重叠；
上述第3层、上述第2层及上述第1层是导电膜。
10.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，
上述第3层具有被分割为多个且相互离开的第1布线、第2布线、第1导电体及第2导电体；
在上述第2层上，上述第1布线及上述第2布线配置在上述第1导电体与上述第2导电体之间，与第1导电体及第2导电体绝缘；
上述LED芯片与上述第1布线及上述第2布线电连接。
11.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，
在剖视下，上述凸状部具有锥形状。
12.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，
上述第2层在平面视图中具有多边形状、圆状或椭圆状。
13.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，
上述第1孔部在平面视图中具有多边形状、圆状、椭圆状或葫芦状；
上述LED芯片设在上述第1孔部的内侧。
14.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，
上述第1孔部在平面视图中具有多个三角形的缺口部或多个圆弧状的缺口部。
15.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，
上述第1层具有多个第2孔部；
上述多个第2孔部在平面视图中设在与上述凸状部重叠的位置；
上述LED芯片设在上述第1孔部的内侧。
16.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，
上述第1层具有多个上述第1孔部；
上述多个第1孔部在平面视图中相对于上述凸状部设在设有上述LED芯片的一侧。
17.如权利要求9所述的LED模组，其特征在于，
上述第1层设在上述第1绝缘膜与第2绝缘膜之间；
上述第2层设在上述第2绝缘膜与第3绝缘膜之间；
上述第3层设在第3绝缘膜上。
18.如权利要求1～17中任一项所述的LED模组，其特征在于，在上述LED模组中，形成有像素。
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