TW202223019A - 黏著片材貼附品之製造方法 - Google Patents

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水野大輔
仲野武史
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種適於在貼合於被黏著體後能夠使黏著劑層之至少一部分變色並且抑制該黏著劑層之變色部分之劣化的黏著片材貼附品之製造方法。 本發明之黏著片材貼附品之製造方法包括將黏著片材S貼合於被黏著體之步驟。黏著片材S之黏著劑層10藉由照射第1活性光線能夠變色及硬化，藉由照射第2活性光線能夠硬化。本方法包括：藉由照射第2活性光線而使黏著劑層10硬化之步驟、及藉由對黏著劑層10之至少一部分照射第1活性光線而於黏著劑層10形成變色部分之步驟；或包括：藉由照射第1活性光線而使黏著劑層10變色及硬化之步驟；或包括：藉由照射第1活性光線而使黏著劑層10之第1部分變色及硬化之步驟、及藉由照射第2活性光線而使黏著劑層10之第2部分硬化之步驟。

Description

黏著片材貼附品之製造方法
本發明係關於一種黏著片材貼附品之製造方法。
有機EL(Electroluminescence，電致發光)面板等顯示器面板具有包含像素面板及覆蓋構件等之積層構造。於此種顯示器面板之製造過程中，為了將積層構造中所包含之元件彼此貼合，例如使用透明之黏著片材。
又，作為配置於顯示器面板中之像素面板之光出射側(圖像顯示側)之透明黏著片材，業界提出使用於該片材之特定部位預先形成有用以賦予設計性、遮蔽性、抗反射性等之著色部分的黏著片材。此種黏著片材例如記載於下述專利文獻1。於專利文獻1中，具體而言，記載有具有含有碳黑顏料之著色部分之黏著片材。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-203810號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於在顯示器面板等物品之製造過程中使用預先形成有著色部分之黏著片材之情形時，於將該黏著片材貼合於被黏著體後，無法確切地檢查被黏著體與黏著片材之著色部分之間有無異物及氣泡。於物品之製造過程中之黏著片材之貼合時，要求能夠於該貼合後確切地檢查被黏著體與黏著片材之間有無異物及氣泡。
另一方面，例如就確保設置於顯示器面板用透明黏著片材之著色部分(變色部分)之功能之觀點而言，要求抑制著色部分之劣化。作為著色部分之劣化，例如可例舉因黏著劑層之變形而產生之著色部分之變形。作為變色部分之劣化，例如亦可例舉因著色部分中所包含之著色成分之擴散而導致著色部分之滲出、退色、及色調之不均勻化。
本發明提供一種適於在貼合於被黏著體後能夠使黏著片材之至少一部分變色並且抑制該變色部分之劣化的黏著片材貼附品之製造方法。 [解決問題之技術手段]
本發明[1]包含一種黏著片材貼附品之製造方法，其包括貼合步驟，該貼合步驟將具備藉由照射第1活性光線能夠變色及硬化且藉由照射第2活性光線能夠硬化之黏著劑層的黏著片材貼合於被黏著體；該黏著片材貼附品之製造方法進而包括：第1硬化步驟，其藉由對上述被黏著體上之上述黏著劑層照射上述第2活性光線而使該黏著劑層硬化；及該第1硬化步驟之後之變色步驟，其藉由對上述黏著劑層之至少一部分照射上述第1活性光線而於上述黏著劑層形成變色部分；或進而包括：第1變色硬化步驟，其藉由對上述被黏著體上之上述黏著劑層照射上述第1活性光線而使上述黏著劑層變色及硬化；或進而包括：第2變色硬化步驟，其藉由對上述被黏著體上之上述黏著劑層中之第1部分照射上述第1活性光線而使上述第1部分變色及硬化；及該變色硬化步驟後之第2硬化步驟，其藉由對上述黏著劑層中之第2部分照射上述第2活性光線而使該第2部分硬化。
本發明[2]包含如上述[1]之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述黏著劑層含有聚合性化合物、光聚合起始劑、藉由與酸反應而顯色之化合物、及光酸產生劑。
本發明[3]包含如上述[2]之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述黏著劑層於波長300 nm以上且500 nm以下之範圍內具有上述光聚合起始劑之吸光度Y相對於上述光酸產生劑之吸光度X之比率為2以上之波長區域。
本發明[4]包含如上述[1]至[3]中任一項之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述硬化步驟中之上述第2活性光線實質上不包含波長未達300 nm之光。
本發明[5]包含如上述[1]至[4]中任一項之黏著片材貼附品之製造方法，其中於上述硬化步驟中，使用選自由UV-LED燈、黑光燈、高壓水銀燈、及金屬鹵化物燈所組成之群中之至少一種光源作為上述第2活性光線之光源，且來自上述光源之光經由波長截斷濾波器照射至上述黏著劑層。
本發明[6]包含如上述[1]至[5]中任一項之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述變色步驟及/或上述變色硬化步驟中之上述第1活性光線包含波長未達300 nm之光。
本發明[7]包含如上述[1]至[6]中任一項之黏著片材貼附品之製造方法，其中於上述變色步驟及/或上述變色硬化步驟中，使用選自由UV-LED燈、黑光燈、高壓水銀燈、及金屬鹵化物燈所組成之群中之至少一種光源作為上述第1活性光線之光源。 [發明之效果]
本發明之黏著片材貼附品之製造方法於貼合步驟中，將具備藉由照射第1活性光線能夠變色之黏著劑層之黏著片材貼合於被黏著體。因此，於該貼合步驟後，可藉由對黏著劑層中之變色預定部分照射第1活性光線而使該黏著劑層之至少一部分變色(變色步驟、第1變色硬化步驟或第2變色硬化步驟)。藉由此種製造方法，可於將黏著片材貼合於被黏著體後並且形成黏著劑層之變色部分之前檢查黏著片材與被黏著體之間有無異物及氣泡。
又，於本製造方法中，實施第1硬化步驟與其後之變色步驟之上述構成適於抑制黏著劑層之變色並且使黏著劑層硬化，且於黏著劑層形成所需圖案形狀之變色部分。實施第1變色硬化步驟之上述構成適於使整個黏著劑層高效率地變色及硬化。實施第2變色硬化步驟與其後之第2硬化步驟之上述構成適於在黏著劑層形成所需圖案形狀之變色部分，且抑制黏著劑層中之變色部分以外之變色，並且使黏著劑層硬化。並且，適於在貼合步驟後於黏著劑層之至少一部分形成變色部分且使整個黏著劑層硬化之該等構成適於在黏著劑層(硬化前)中於貼合時確保適合貼合於被黏著體之柔軟性，並且於所製造之黏著片材貼附品之黏著劑層(硬化後)中抑制變色部分之劣化。
圖1A至圖2B表示本發明之黏著片材貼附品之製造方法之一實施方式。本製造方法包括準備步驟、貼合步驟、第1硬化步驟、及變色步驟。
首先，於準備步驟中，如圖1A所示，準備黏著片材S及第1構件M1(被黏著體)。
黏著片材S具備黏著劑層10。黏著片材S具有特定厚度之片形狀，且沿與厚度方向正交之方向(面方向)延伸。黏著劑層10係由黏著性組合物形成之感壓接著劑層。黏著劑層10具有透明性(可見光透過性)。又，黏著劑層10藉由照射下述第1活性光線能夠變色及硬化，且藉由照射與第1活性光線不同之下述第2活性光線而能夠硬化。黏著性組合物於本實施方式中含有基礎聚合物、聚合性化合物、及光聚合起始劑。光聚合起始劑受到第2活性光線之照射後使聚合性化合物之聚合反應開始。又，於本實施方式中，於黏著性組合物中使用光酸產生劑及顯色性化合物。光酸產生劑受到第1活性光線之照射後產生酸。顯色性化合物藉由與酸反應而顯色。更具體而言，黏著性組合物之成分例如以下所述。
第1構件M1例如係有機EL面板等顯示器面板。第1構件M1亦可為其他電子裝置、及光學裝置。
繼而，於貼合步驟中，如圖1B所示，將黏著片材S貼合於第1構件M1。於本實施方式中，將黏著片材S貼合於第1構件M1之厚度方向一面。藉此，將黏著片材S配置於第1構件M1之厚度方向一面上。
貼合步驟之後，視需要檢查構件M1與黏著片材S之間有無異物及氣泡。
於本實施方式中，繼而，如圖1C所示，經由黏著片材S將第1構件M1及第2構件M2接合(接合步驟)。第2構件M2例如為透明基材。作為透明基材，可例舉透明塑膠基材及透明玻璃基材。藉由本步驟，獲得積層體W。於積層體W中，黏著片材S係以與第1構件M1之厚度方向一面接觸之方式配置，第2構件M2係以與該黏著片材S之厚度方向一面接觸之方式配置。
接合步驟之後，視需要檢查構件M1、M2與黏著片材S之間有無異物及氣泡。
繼而，於第1硬化步驟中，如圖2A所示，使黏著片材S之黏著劑層10硬化。具體而言，對積層體W中之黏著劑層10照射第2活性光線而使黏著劑層10硬化。第2活性光線係自透明之第2構件M2側對黏著劑層10進行照射。作為第2活性光線照射用之光源，例如可例舉紫外線LED(Light Eemitting Diode，發光二極體)燈(UV-LED燈)、黑光燈、高壓水銀燈、及金屬鹵化物燈。又，於第2活性光線之照射中，亦可視需要使用用以將自光源出射之光線中之一部分波長區域截斷之波長截斷濾波器。關於第2活性光線之光源之種類、及第2活性光線照射時之波長截斷濾波器之利用，於下述第2硬化步驟中亦相同。
第2活性光線之波長範圍與第1活性光線不同。第2活性光線於本實施方式中具有不會使光酸產生劑實質上產生酸之波長。第2活性光線較佳為實質上不含波長未達300 nm之光。第2活性光線之波長範圍之下限較佳為300 nm，更佳為320 nm，進一步較佳為340 nm，進一步更佳為360 nm，進而較佳為380 nm，進而更較佳為390 nm，尤佳為395 nm。於本實施方式中，較佳為於黏著性組合物中使用藉由受到此種波長之光照射而使聚合性化合物之聚合反應開始之光聚合起始劑。與第2活性光線之波長相關之以上構成於下述第2硬化步驟中所使用之第2活性光線中亦相同。
於本步驟中，於受到第2活性光線之照射之黏著劑層10中，藉由光聚合起始劑使聚合性化合物之聚合反應開始，並進行該聚合反應。藉此，黏著劑層10之彈性模數上升。
黏著劑層10較佳為於波長300 nm以上且500 nm以下之範圍內具有所使用之光聚合起始劑之吸光度Y相對於光酸產生劑之吸光度X之比率為2以上之波長區域(波長區域R)。波長區域R中之上述比率(Y/X)較佳為3以上，更佳為10以上，進而較佳為100以上。較佳為第2活性光線之波長之至少一部分位於波長區域R內。更佳為第2活性光線之波長全部位於波長區域R內。將具有此種波長區域內之波長之第2活性光線照射至黏著劑層10之構成適於在硬化步驟中抑制黏著劑層10中之變色，並且使黏著劑層10硬化。於硬化步驟中，就抑制黏著劑層10中之變色並且使黏著劑層10硬化之觀點而言，光聚合起始劑之吸光度Y相對於光酸產生劑之吸光度X之上述比率較佳為相對較大。
硬化後之黏著劑層10於頻率1 Hz及升溫速度5℃/分鐘之條件下之動態黏彈性測定中顯示之25℃下之剪切儲存彈性模數(第1剪切儲存彈性模數)較佳為0.2×10 5Pa以上，更佳為2×10 5Pa以上，進而較佳為5×10 5Pa以上。該剪切儲存彈性模數較佳為100×10 5Pa以下，更佳為50×10 5Pa以下，進而較佳為25×10 5Pa以下。又，硬化前之黏著劑層10於頻率1 Hz及升溫速度5℃/分鐘之條件下之動態黏彈性測定中顯示之25℃下之剪切儲存彈性模數(第2剪切儲存彈性模數)較佳為0.1×10 5Pa以上，更佳為0.2×10 5Pa以上，進而較佳為0.3×10 5Pa以上。第1剪切儲存彈性模數較佳為10×10 5Pa以下，更佳為5×10 5Pa以下，進而較佳為3×10 5Pa以下。第1剪切儲存彈性模數相對於第2剪切儲存彈性模數之比率較佳為2以上，更佳為5以上，進而較佳為10以上。該比率較佳為100以下，更佳為50以下，進而較佳為30以下。與剪切儲存彈性模數相關之以上構成適於抑制形成於黏著劑層10之變色部分之下述劣化。
繼而，於變色步驟中，如圖2B所示，使黏著片材S之黏著劑層10之至少一部分變色。具體而言，藉由對積層體W中之黏著劑層10之至少一部分照射第1活性光線而於黏著劑層10形成變色部分11(圖2B中例示性地圖示出於黏著劑層10之一部分形成變色部分11之情形)。於本步驟中，於在黏著劑層10之一部分形成變色部分11之情形時，自透明之第2構件M2側隔著用以遮蓋黏著劑層10中之特定區域之遮蓋圖案(省略圖示)對黏著劑層10照射第1活性光線。藉此，使黏著劑層10中未由該遮蓋圖案遮蓋之部分變色。
作為第1活性光線照射用之光源，例如可例舉紫外線LED燈(UV-LED燈)、黑光燈、高壓水銀燈、及金屬鹵化物燈。又，於第1活性光線之照射中，亦可視需要使用用以截斷自光源出射之第1活性光線中之一部分波長區域之波長截斷濾波器。關於第1活性光線之光源之種類、及第1活性光線照射時之波長截斷濾波器之利用，於下述第1變色硬化步驟及第2變色硬化步驟中亦相同。
第1活性光線之波長範圍與第2活性光線不同。第1活性光線之波長範圍較佳為至少包含小於第2活性光線之波長範圍之範圍(短波長側之波長範圍)(第1活性光線之波長範圍亦可包含與第2活性光線之波長範圍重疊之範圍)。即，第1活性光線較佳為包含不包含於第2活性光線中之高能量之光線。例如，第1活性光線包含波長未達300 nm之光。
於第1活性光線於波長範圍內具有下限之情形或於使用例如波長截斷濾波器於第1活性光線之波長範圍內設置下限之情形時，該第1活性光線之波長範圍之下限較佳為200 nm，更佳為220 nm，進一步較佳為240 nm，進一步更佳為250 nm，進而較佳為260 nm，進而更佳為270 nm，尤佳為280 nm。或者第1活性光線中亦可包含波長未達200 nm之光。作為此種光之光源，例如可例舉高壓水銀燈及金屬鹵化物燈。於第1活性光線於波長範圍內具有上限之情形或使用例如波長截斷濾波器於第1活性光線之波長範圍內設置上限之情形時，該第1活性光線之波長範圍之上限較佳為400 nm，更佳為395 nm，進一步較佳為390 nm，進一步更佳為385 nm，進而較佳為380 nm，進而更佳為375 nm，尤佳為370 nm。於本實施方式中，較佳為於黏著性組合物中使用藉由受到此種波長之活性能量線照射而產生酸之光酸產生劑。與第1活性光線之波長相關之以上構成於下述第1變色硬化步驟及第2變色硬化步驟中所使用之第1活性光線中亦相同。
於本步驟中，於在黏著劑層10中受到第1活性光線照射之部分，由光酸產生劑產生酸，藉由與該酸反應而顯色性化合物顯色。藉此，於黏著劑層10形成變色部分11。變色部分11例如呈暗色。
如此，可製造黏著片材貼附品Z。於第1構件M1為有機EL面板等顯示器面板之情形時，以與形成於該面板所具備之像素面板上之金屬配線對應(即面對)之圖案形狀設置變色部分11，藉此可抑制外界光於該金屬配線反射。
於本製造方法中，亦可於圖1C所示之步驟之後實施如以下之第1變色硬化步驟來代替圖2A及圖2B所示之步驟。
於第1變色硬化步驟中，如圖3所示，使黏著片材S之黏著劑層10變色及硬化。具體而言，藉由對積層體W中之黏著劑層10照射第1活性光線，而使整個黏著劑層10硬化並且變色。第1活性光線係自透明之第2構件M2側對黏著劑層10進行照射。
於本步驟中，於受到第1活性光線照射之黏著劑層10中，由光酸產生劑產生酸，且藉由與該酸反應而顯色性化合物顯色。藉此，使黏著劑層10變色(於整個黏著劑層10形成變色部分11)。又，於本步驟中，於受到第1活性光線照射之黏著劑層10中，藉由光聚合起始劑使聚合性化合物之聚合反應開始，並進行該聚合反應。藉此，黏著劑層10之彈性模數上升。
藉由以上方法，亦可製造黏著片材貼附品Z。
於本製造方法中，亦可於圖1C所示之步驟之後實施如以下之第2變色硬化步驟及第2硬化步驟代替圖2A及圖2B所示之步驟。
於第2變色硬化步驟中，如圖4A所示，使黏著片材S之黏著劑層10之一部分變色及硬化。具體而言，藉由對積層體W中之黏著劑層10之一部分(第1部分)照射第1活性光線，而於黏著劑層10之一部分形成變色部分11且使該一部分硬化。於本步驟中，自透明之第2構件M2側隔著用以遮蓋黏著劑層10中之特定區域之遮蓋圖案(省略圖示)對黏著劑層10照射第1活性光線。
於本步驟中，於在黏著劑層10中受到第1活性光線照射之部分，由光酸產生劑產生酸，藉由與該酸反應而顯色性化合物顯色。藉此，於黏著劑層10形成變色部分11。又，於本步驟中，於在黏著劑層10中受到第1活性光線照射之部分，藉由光聚合起始劑使聚合性化合物之聚合反應開始，並進行該聚合反應。藉此，該部分之彈性模數上升。
於第2硬化步驟中，如圖4B所示，使黏著片材S之黏著劑層10硬化。具體而言，對積層體W中之黏著劑層10之至少一部分照射第2活性光線而使黏著劑層10硬化。於黏著劑層10中經第2活性光線照射之區域包含黏著劑層10之變色部分11以外之任一部分(第2部分)，較佳為整個黏著劑層10。第2活性光線係自透明之第2構件M2側對黏著劑層10進行照射。
於本步驟中，於受到第2活性光線照射之黏著劑層10中，藉由光聚合起始劑使聚合性化合物之聚合反應開始，並進行該聚合反應。藉此，黏著劑層10之彈性模數上升(於圖4B中例示性地圖示出整個黏著劑層10經硬化之情形)。
於以上製造方法中，將具備可藉由照射第1活性光線而於事後變色之黏著劑層10之黏著片材S貼合於作為被黏著體之第1構件M1(貼合步驟)。又，經由該黏著片材S將作為被黏著體之第1構件M1與第2構件M2接合(接合步驟)。藉由此種製造方法，可於貼合步驟後，又，可於接合步驟後，於形成黏著劑層10之變色部分11之前檢查黏著片材S與被黏著體之間有無異物及氣泡。
又，於本製造方法中，實施第1硬化步驟與其後之變色步驟之上述構成(圖2A及圖2B所示)適於抑制黏著劑層10之變色並且使黏著劑層10硬化，且於黏著劑層10形成所需圖案形狀之變色部分11。實施第1變色硬化步驟之上述構成(圖3所示)適於使整個黏著劑層10高效率地變色及硬化。實施第2變色硬化步驟與其後之第2硬化步驟之上述構成(圖4A及圖4B所示)適於在黏著劑層10形成所需圖案形狀之變色部分11，且抑制黏著劑層10中之變色部分11以外之變色並且使黏著劑層10硬化。並且，適於在貼合步驟後於黏著劑層10形成變色部分11且使整個黏著劑層10硬化之該等構成適於在黏著劑層10(硬化前)中確保適於貼合於被黏著體之柔軟性，並且於黏著劑層10(硬化後)中抑制變色部分11之劣化。作為變色部分11之劣化，例如可例舉因黏著劑層10之變形而導致之變色部分11之變形。作為變色部分11之劣化，例如亦可例舉因變色部分11中所包含之顯色性化合物之擴散而導致之變色部分11之滲出、退色、及色調之不均勻化。
形成黏著片材S之黏著劑層10之黏著性組合物例如包含基礎聚合物、聚合性化合物、光聚合起始劑、光酸產生劑、及顯色性化合物。
基礎聚合物係用以於黏著劑層10中表現出黏著性之黏著成分。基礎聚合物於室溫區域中顯示出橡膠彈性。作為基礎聚合物，例如可例舉：丙烯酸系聚合物、橡膠聚合物、聚酯聚合物、胺基甲酸酯聚合物、聚醚聚合物、聚矽氧聚合物、聚醯胺聚合物、及氟聚合物。就確保黏著劑層10中之良好之透明性及黏著性之觀點而言，較佳為使用丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。
就適當地表現出黏著劑層10中之基礎聚合物之功能之觀點而言，黏著劑層10中之基礎聚合物之含有比率較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上。
丙烯酸系聚合物例如係藉由使以50質量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸酯之單體成分聚合而獲得之聚合物。「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸。
作為(甲基)丙烯酸酯，可例舉：(甲基)丙烯酸烷基酯及(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉具有直鏈狀或支鏈狀之碳數1～20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為此種(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、及(甲基)丙烯酸二十烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為使用具有碳數1～12之烷基之丙烯酸烷基酯，更佳為將丙烯酸甲酯與具有碳數2～12之烷基之丙烯酸烷基酯併用，進而較佳為將丙烯酸甲酯與丙烯酸2-乙基己酯併用。
作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可例舉具有碳數1～4之烷氧基及碳數1～4之伸烷基之(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為此種(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、及(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，較佳為使用(甲基)丙烯酸2-乙氧基甲酯，更佳為使用丙烯酸2-乙氧基甲酯。
(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，亦可將兩種以上併用。
就於黏著劑層10中適當地表現出黏著性等基本特性之觀點而言，單體成分中之(甲基)丙烯酸酯之比率較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，進而較佳為70質量%以上。該比率例如為99質量%以下。
單體成分亦可包含可與(甲基)丙烯酸酯共聚之共聚性單體。作為共聚性單體，例如可例舉具有極性基之單體。作為含極性基單體，例如可例舉：含羥基單體、具有含氮原子環之單體、及含羧基單體。含極性基單體有助於交聯點向丙烯酸系聚合物之導入、確保丙烯酸系聚合物之凝集力等丙烯酸系聚合物之改質。
共聚性單體較佳為包含選自由含羥基單體、具有含氮原子環之單體、及含羧基單體所組成之群中之至少一種。更佳為共聚性單體包含含羥基單體及/或具有含氮原子環之單體。
作為含羥基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯。作為含羥基單體，較佳為使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯，更佳為使用丙烯酸2-羥基乙酯。
就交聯結構向丙烯酸系聚合物之導入、及確保黏著劑層10之凝集力之觀點而言，單體成分中之含羥基單體之比率較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上。就調整丙烯酸系聚合物聚合時之聚合反應溶液之黏度、及調整丙烯酸系聚合物之極性(與黏著劑層10中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相溶性相關)之觀點而言，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
作為具有含氮原子環之單體，例如可例舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、及N-乙烯基異噻唑。作為具有含氮原子環之單體，較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
就確保黏著劑層10之凝集力、及確保黏著劑層10之對被黏著體密接力之觀點而言，單體成分中之具有含氮原子環之單體之比率較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上。就調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、及調整丙烯酸系聚合物之極性(與黏著劑層10中之各種添加劑成分與丙烯酸系聚合物之相溶性相關)之觀點而言，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
作為含羧基單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、及異丁烯酸。
就交聯結構向丙烯酸系聚合物之導入、確保黏著劑層10之凝集力、及確保黏著劑層10之對被黏著體密接力之觀點而言，單體成分中之含羧基單體之比率較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，進而較佳為5質量%以上。就調整丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度、及規避因酸而產生之被黏著體之腐蝕風險之觀點而言，該比率較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下。
單體成分亦可包含其他共聚性單體。作為其他共聚性單體，例如可例舉：酸酐單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含環氧基單體、含氰基單體、含醯胺基單體、具有丁二醯亞胺骨架之單體、順丁烯二醯亞胺類、伊康醯亞胺類、含烷氧基單體、乙烯酯類、乙烯醚類、及芳香族乙烯系化合物。
作為酸酐單體，例如可例舉順丁烯二酸酐及伊康酸酐。
作為含磺酸基單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸。
作為含磷酸基單體，例如可例舉磷酸2-羥基乙基丙烯醯酯。
作為含環氧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、及(甲基)丙烯酸縮水甘油醚。
作為含氰基單體，例如可例舉丙烯腈及甲基丙烯腈。
作為含醯胺基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧醯胺類；N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺、N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、及N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉。作為N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、及N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺。作為N-烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、及N-正丁基(甲基)丙烯醯胺。作為N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、及N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺。作為N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可例舉：N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、及N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺。
作為具有丁二醯亞胺骨架之單體，例如可例舉：N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、及N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基丁二醯亞胺。
作為順丁烯二醯亞胺類，例如可例舉：N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、及N-苯基順丁烯二醯亞胺。
作為伊康醯亞胺類，例如可例舉：N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、及N-月桂基伊康醯亞胺。
作為含烷氧基單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類及(甲基)丙烯酸烷氧基伸烷基二醇類。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、及(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基伸烷基二醇類，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、及(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇。
作為乙烯酯類，例如可例舉乙酸乙烯酯及丙酸乙烯酯。
作為乙烯醚類，例如可例舉甲基乙烯醚及乙基乙烯醚。
作為芳香族乙烯系化合物，例如可例舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、及乙烯基甲苯。作為烯烴類，例如可例舉：乙烯、丁二烯、異戊二烯、及異丁烯。
共聚性單體可單獨使用，亦可將兩種以上併用。
丙烯酸系聚合物可藉由使上述單體成分聚合而形成。作為聚合方法，例如可例舉溶液聚合、塊狀聚合、及乳化聚合，較佳為例舉溶液聚合。於溶液聚合中，例如將單體成分與聚合起始劑調配於溶劑中而製備反應溶液後對該反應溶液進行加熱。接下來，藉由經過反應溶液中之單體成分之聚合反應，可獲得包含丙烯酸系聚合物之丙烯酸系聚合物溶液。作為聚合起始劑，例如使用熱聚合起始劑。相對於單體成分100質量份，聚合起始劑之使用量例如為0.05質量份以上，且例如為1質量份以下。
作為熱聚合起始劑，例如可例舉偶氮聚合起始劑及過氧化物聚合起始劑。作為偶氮聚合起始劑，例如可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸、偶氮二異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、及、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽。作為過氧化物聚合起始劑，例如可例舉：過氧化二苯甲醯、過氧化第三丁基、及過氧化月桂醯。
就確保黏著劑層10之凝集力之觀點而言，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為100000以上，更佳為300000以上，進而較佳為500000以上。該重量平均分子量較佳為5000000以下，更佳為3000000以下，進而較佳為2000000以下。丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)進行測定並藉由聚苯乙烯換算而算出。
基礎聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下，更佳為-10℃以下，進而較佳為-20℃以下。該玻璃轉移溫度例如為-80℃以上。
關於聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)，可使用基於下述Fox式而求出之玻璃轉移溫度(理論值)。Fox式係聚合物之玻璃轉移溫度Tg與構成該聚合物之單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。於下述Fox式中，Tg表示聚合物之玻璃轉移溫度(℃)，Wi表示構成該聚合物之單體i之重量分率，Tgi表示由單體i形成之均聚物之玻璃轉移溫度(℃)。均聚物之玻璃轉移溫度可使用文獻值，例如於「Polymer Handbook(聚合物手冊)」(第4版，John Wiley & Sons, Inc., 1999年)及「新高分子文庫7 塗料用合成樹脂入門」(北岡協三著，高分子刊行會，1995年)中例舉出各種均聚物之玻璃轉移溫度。另一方面，單體之均聚物之玻璃轉移溫度亦可藉由日本專利特開2007-51271號公報中具體記載之方法而求出。
Fox式 1/(273＋Tg)＝Σ[Wi/(273＋Tgi)]
就交聯結構向基礎聚合物之導入之觀點而言，黏著性組合物亦可含有交聯劑。作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、㗁唑啉交聯劑、氮丙啶交聯劑、碳二醯亞胺交聯劑、及金屬螯合物交聯劑。交聯劑可單獨使用，亦可將兩種以上併用。
作為異氰酸酯交聯劑，例如可例舉：甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯甲烷三異氰酸酯、及聚亞甲基聚苯基異氰酸酯。又，作為異氰酸酯交聯劑，亦可例舉該等異氰酸酯之衍生物。作為該異氰酸酯衍生物，例如可例舉異氰尿酸酯改性體及多元醇改性體。作為異氰酸酯交聯劑之市售品，例如可例舉：Coronate L(甲苯二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，Tosoh製造)、Coronate HL(六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，Tosoh製造)、Coronate HX(六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體，Tosoh製造)、及Takenate D110N(苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成體，三井化學製造)。
作為環氧交聯劑，可例舉：雙酚A、表氯醇型之環氧樹脂、伸乙基縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷。
就確保黏著劑層10之凝集力之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑之調配量例如為0.01質量份以上，較佳為0.05質量份以上，更佳為0.07質量份以上。就於黏著劑層10中確保良好之黏性之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，交聯劑之調配量例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下，更佳為3質量份以下。
於將交聯結構導入至基礎聚合物中之情形時，為了使交聯反應有效地進行，亦可使用交聯觸媒。作為交聯觸媒。例如可例舉：二月桂酸二丁基錫、鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、三乙醯丙酮鐵、及氧化丁基錫；較佳為使用二月桂酸二丁基錫。相對於基礎聚合物100質量份，交聯觸媒之使用量例如為0.0001質量份以上，又，為1質量份以下。
於使用交聯觸媒之情形時，亦可於黏著性組合物中調配事後可自黏著性組合物中去除之交聯抑制劑。於使用二月桂酸二丁基錫作為交聯觸媒之情形時，作為交聯抑制劑，較佳為使用乙醯丙酮。於該情形時，於黏著性組合物中，乙醯丙酮配位於二月桂酸二丁基錫，而交聯劑對基礎聚合物之交聯反應受到抑制。於黏著片材S之下述製造過程中，於剝離膜上塗佈黏著性組合物而形成塗膜後，以所需時序進行加熱，藉此可使乙醯丙酮揮發而自塗膜中去除。藉此，可使交聯劑之交聯反應進行。
相對於交聯觸媒100質量份，交聯抑制劑之調配量例如100質量份以上，較佳為1000質量份以上。又，該調配量例如為5000質量份以下。
聚合性化合物係具有聚合性官能基之化合物。該聚合性官能基具有乙烯性不飽和雙鍵。作為聚合性官能基，例如可例舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、及丙烯基。作為聚合性化合物，例如可例舉：具有一個聚合性官能基之單體(單官能單體)、及具有複數個聚合性官能基之單體(多官能單體)。又，作為聚合性化合物，就反應性之觀點而言，使用具有(甲基)丙烯醯基作為聚合性官能基之化合物。(甲基)丙烯醯基意指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基。聚合性化合物可單獨使用，亦可將兩種以上併用。
作為單官能單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、丁氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、己內酯改性(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸壬基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、酸式磷酸甲基丙烯醯氧基氧基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯磷酸酯、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、丙烯醯基𠰌啉、(甲基)丙烯酸𠰌啉基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、及(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯。
作為多官能單體，可例舉：二官能單體、三官能單體、及四官能以上之多官能單體。
作為二官能單體，例如可例舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙烯酸二環戊烯酯、異氰尿酸二(甲基)丙烯醯酯、及環氧烷改性雙酚二(甲基)丙烯酸酯。
作為三官能單體，例如可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、及異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯。
作為四官能以上之多官能單體，例如可例舉：二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、及異三聚氰酸EO改性二及三丙烯酸酯。
就黏著劑層10之速硬化性之觀點而言，作為聚合性化合物，較佳為使用多官能單體，更佳為使用四官能以上之多官能單體，進而較佳為使用二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，尤佳為使用二季戊四醇六丙烯酸酯。
就於硬化後之黏著劑層10中確保充分之硬度之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份，聚合性化合物之調配量較佳為5質量份以上，更佳為7質量份以上，進而較佳為9質量份以上，尤佳為10質量份以上。就於硬化後之黏著劑層10中確保充分之黏著力之觀點而言，相對於基礎聚合物100質量份之聚合性化合物之調配量較佳為50質量份以下，更佳為45質量份以下，進而較佳為43質量份以下。
光聚合起始劑使聚合性化合物之聚合反應開始。作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚光聚合起始劑、苯乙酮光聚合起始劑、α-酮醇光聚合起始劑、芳香族磺醯氯光聚合起始劑、光活性肟光聚合起始劑、安息香光聚合起始劑、苯偶醯光聚合起始劑、二苯甲酮光聚合起始劑、醇酮光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 110133740-0000-3
光聚合起始劑、及醯基氧化膦光聚合起始劑。
作為光酸產生劑(第1光酸產生劑)，例如可例舉藉由照射紫外線(第1活性光線)而產生酸之鎓化合物。鎓化合物例如係以鎓陽離子與陰離子之鎓鹽之形態提供。作為鎓陽離子，例如可例舉錪及鋶。作為陰離子，例如可例舉：Cl -、Br -、I -、ZnCl 3 -、HSO 3 -、BF 4 -、PF 6 -、AsF 6 -、SbF 6 -、CH 3SO 3 -、CF 3SO 3 -、C 4F 9HSO 3 -、(C 6F 5) 4B -、及(C 4H 9) 4B -。光酸產生劑可單獨使用，亦可將兩種以上併用。黏著性組合物較佳為包含包括鋶與C 4F 9HSO 3 -之鎓鹽(鎓化合物)作為光酸產生劑。
相對於基礎聚合物100質量份之光酸產生劑之調配量較佳為1質量份以上，更佳為2質量份以上，進而較佳為5質量份以上，尤佳為7質量份以上。該調配量較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，進而較佳為12質量份以下。
又，相對於顯色性化合物100質量份之光酸產生劑之調配量例如為100質量份以上，較佳為200質量份以上，更佳為300質量份以上，進而較佳為330質量份以上。該調配量較佳為1000質量份以下，更佳為700質量份以下，進而較佳為500質量份以下。
作為顯色性化合物(第1顯色性化合物)，例如可例舉：無色色素、三芳基甲烷色素、二苯甲烷色素、螢烷色素、螺哌喃色素、及若丹明色素。顯色性化合物可單獨使用，亦可將兩種以上併用。
作為無色色素，例如可例舉：2'-苯胺基-6'-(N-乙基-N-異戊基胺基)-3'-甲基螺[酞內酯-3,9'-[9H]𠮿
Figure 110133740-0000-3
]、3-二丁基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢烷、3-二丙基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢烷、3-二乙基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢烷、3-二甲基胺基-6-甲基-7-苯胺基螢烷、3-二乙基胺基-6-甲基-7-二甲苯胺基螢烷、及3-(4-二乙基胺基-2-乙氧基苯基)-3-(1-乙基-2-甲基吲哚-3-基)-4-氮雜酞內酯。
作為三芳基甲烷色素，例如可例舉p,p',p"-三-二甲基胺基三苯甲烷。作為二苯甲烷色素，例如可例舉4,4-雙-二甲胺基苯基二苯甲基苄醚。作為螢烷色素，例如可例舉3-二乙胺基-6-甲基-7-氯螢烷。作為螺哌喃色素，例如可例舉3-甲基螺二萘并哌喃。作為若丹明色素，例如可例舉若丹明-B-苯胺基內醯胺。
就於黏著劑層10中確保良好之著色性之觀點而言，作為顯色性化合物，較佳為使用無色色素，更佳為使用2'-苯胺基-6'-(N-乙基-N-異戊基胺基)-3'-甲基螺[酞內酯-3,9'-[9H]𠮿
Figure 110133740-0000-3
]。
相對於基礎聚合物100質量份之顯色性化合物之調配量較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上。該調配量較佳為10質量份以下，更佳為7質量份以下。
於黏著性組合物中亦可使用具有聚合性官能基之光酸產生劑、及/或具有聚合性官能基之顯色性化合物。例如如下所述。
形成基礎聚合物之單體成分亦可包含具有聚合性官能基之顯色性化合物(第2顯色性化合物)。即，顯色性化合物可採用組入至基礎聚合物中之狀態。此種顯色性化合物於黏著劑層10內之移動受到抑制。
與基礎聚合物一併調配於黏著性組合物中之聚合性化合物亦可包含具有聚合性官能基之顯色性化合物(第2顯色性化合物)。即，顯色性化合物亦可以可作為聚合性化合物共聚之狀態含有於黏著性組合物中。此種顯色性化合物藉由照射第2活性光線而硬化後(即，進行聚合性化合物之聚合反應後)，被組入至聚合物網中，於黏著劑層10內之移動受到抑制。
亦可形成基礎聚合物之單體成分包含具有聚合性官能基之顯色性化合物且聚合性化合物包含具有聚合性官能基之顯色性化合物。
顯色性化合物(第2顯色性化合物)之移動受到抑制之該等構成適於形成於黏著劑層10之變色部分11中抑制已顯色之顯色性化合物擴散，因此，適於抑制變色部分11之劣化(滲出、退色、色調之不均勻化等)。
作為第2顯色性化合物(具有聚合性官能基)，例如可例舉：具有聚合性官能基之無色色素、具有聚合性官能基之三芳基甲烷色素、具有聚合性官能基之二苯甲烷色素、具有聚合性官能基之螢烷色素、具有聚合性官能基之螺哌喃色素、及具有聚合性官能基之若丹明色素。聚合性官能基具有乙烯性不飽和雙鍵。作為聚合性官能基，例如可例舉：乙烯基、丙烯基、及(甲基)丙烯醯基。(甲基)丙烯醯基意指丙烯醯基及/或甲基丙烯醯基。作為乙烯基，例如可例舉苯乙烯基。第2顯色性化合物可單獨使用，亦可將兩種以上併用。作為第2顯色性化合物，較佳為使用具有聚合性官能基之無色色素，更佳為使用具有(甲基)丙烯醯基之無色色素，進而較佳為使用具有丙烯醯基之無色色素。作為具有聚合性官能基之無色色素，例如可例舉國際公開第2013/048993號所記載之含丙烯醯基之無色色素。
第2顯色性化合物可與第1顯色性化合物一起使用，亦可代替第1顯色性化合物來使用。
相對於基礎聚合物100質量份，第1顯色性化合物及第2顯色性化合物之合計使用量較佳為0.5質量份以上，更佳為1質量份以上，又，較佳為10質量份以下，更佳為7質量份以下。
形成基礎聚合物之單體成分亦可包含具有聚合性官能基之光酸產生劑(第2光酸產生劑)。即，光酸產生劑可採用組入至基礎聚合物中之狀態。此種光酸產生劑於黏著劑層10內之移動受到抑制。藉由與此種光酸產生劑所產生之酸之相互作用而顯色之顯色性化合物於黏著劑層10內之移動亦受到抑制。
與基礎聚合物一併調配於黏著性組合物中之聚合性化合物亦可包含具有聚合性官能基之光酸產生劑(第2光酸產生劑)。即，光酸產生劑亦可以可作為聚合性化合物共聚之狀態含有於黏著性組合物中。此種光酸產生劑藉由照射第2活性光線而硬化後(即，進行聚合性化合物之聚合反應後)組入至聚合物網中，於黏著劑層10內之移動受到抑制。藉由與此種光酸產生劑所產生之酸之相互作用而顯色之顯色性化合物於黏著劑層10內之移動亦受到抑制。
亦可形成基礎聚合物之單體成分包含具有聚合性官能基之光酸產生劑且聚合性化合物包含具有聚合性官能基之光酸產生劑。
光酸產生劑(第2光酸產生劑)之移動受到抑制之該等構成適於在形成於黏著劑層10之變色部分11中抑制已顯色之光酸產生劑擴散，因此，適於抑制變色部分11之劣化(滲出、退色、色調之不均勻化等)。
作為第2光酸產生劑，例如可例舉藉由照射紫外線產生酸且具有聚合性官能基之鎓化合物。作為聚合性官能基，可例舉關於第2顯色性化合物而於上文中說明過之聚合性官能基。鎓化合物例如係以鎓陽離子與陰離子之鎓鹽之形態提供。作為鎓陽離子，例如可例舉錪及鋶。作為陰離子，例如可例舉：磺酸衍生物陰離子、磺醯亞胺衍生物陰離子、及磺甲基化物衍生物陰離子。較佳為陰離子具有聚合性官能基。作為第2光酸產生劑，較佳為使用具有聚合性官能基之磺酸衍生物陰離子與鋶之鎓鹽，更佳為使用具有(甲基)丙烯醯基之磺酸衍生物陰離子與鋶之鎓鹽，進而較佳為使用三苯基鋶・4-乙烯基苯磺酸鹽。該光酸產生劑之合成方法例如記載於「Novel polymeric anionic photoacid generators (PAGs) and corresponding polymers for 193 nm lithography」(Journal of Materials Chemistry, 2006, Vol. 16, p3701-3707)。第2光酸產生劑可單獨使用，亦可將兩種以上併用。
第2光酸產生劑可與第1光酸產生劑一併使用，亦可代替第1光酸產生劑使用。
相對於顯色性化合物100質量份之第1光酸產生劑及第2光酸產生劑之使用量較佳為100質量份以上，更佳為200質量份以上，進而較佳為300質量份以上。該使用量較佳為1000質量份以下，更佳為700質量份以下，進而較佳為500質量份以下。
黏著性組合物亦可視需要含有其他成分。作為其他成分，例如可例舉：矽烷偶合劑、黏著性賦予劑、塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、界面活性劑、及抗靜電劑。
黏著片材S例如可藉由將上述黏著性組合物塗佈於剝離膜(第1剝離膜)上而形成塗膜後使該塗膜乾燥而製造(圖5中，於假想線所示之剝離膜L上配置有黏著片材S)。
作為剝離膜，例如可例舉具有可撓性之塑膠膜。作為該塑膠膜，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、及聚酯膜。剝離膜之厚度例如為3 μm以上，且例如為200 μm以下。剝離膜之表面較佳為經離型處理。
作為黏著性組合物之塗佈方法，例如可例舉：輥塗、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥刷、噴塗、浸漬輥塗、棒式塗佈、刮刀塗佈、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、及模嘴塗佈。塗膜之乾燥溫度例如為50℃～200℃。乾燥時間例如為5秒～20分鐘。
於黏著性組合物包含交聯劑之情形時，與上述乾燥同時地或藉由其後之老化進行交聯反應。老化條件根據交聯劑之種類適當設定。老化溫度例如為20℃～160℃。老化時間例如為1分鐘至7天。
又，亦可於老化之前或後，於第1剝離膜上之黏著劑層10之上進而積層剝離膜(第2剝離膜)。第2剝離膜係實施有表面離型處理之可撓性之塑膠膜，可使用與關於第1剝離膜而於上文中說明過者相同者。
如此，可製造黏著面由剝離膜被覆保護之黏著片材S。於使用黏著片材S時，視需要將各剝離膜自黏著片材S剝離。
就確保對被黏著體之充分之黏著性之觀點而言，黏著劑層10之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。就黏著片材S之操作性之觀點而言，黏著劑層10之厚度較佳為300 μm以下，更佳為200 μm以下，進而較佳為100 μm以下，尤佳為50 μm以下。
黏著劑層10之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，更佳為1%以下。此種構成適於將黏著片材S貼合於被黏著體後檢查黏著片材S與被黏著體之間有無異物及氣泡。黏著劑層10之霧度可依據JIS K7136(2000年)並使用霧度計進行測定。作為霧度計，例如可例舉日本電色工業公司製造之「NDH2000」、及村上色彩技術研究所公司製造之「HM-150型」。
黏著劑層10於波長400～700 nm下之平均透過率(對黏著劑層10照射第1活性光線之前之平均透過率)較佳為80%以上，更佳為85%以上，進而較佳為90%以上。此種構成適於將黏著片材S貼合於被黏著體後檢查黏著片材S與被黏著體之間有無異物及氣泡。
黏著片材S經過對玻璃板之貼合後於23℃、剝離角度180°及剝離速度300 mm/min之剝離條件下之剝離試驗中對該不鏽鋼板顯示出之黏著力例如為1 N/25 mm以上，且例如為50 N/25 mm以下。
如圖6所示，黏著片材S亦可為除黏著劑層10以外亦具備基材20之附基材之單面黏著片材。於該情形時，具體而言，黏著片材S具備黏著劑層10、及配置於其厚度方向之一面側之基材20。較佳為基材20與黏著劑層10之厚度方向之一面接觸。
基材20係作為透明之支持體發揮功能之元件。基材20例如為具有可撓性之塑膠膜。作為塑膠膜之構成材料，例如可例舉：聚烯烴、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、纖維素、聚苯乙烯、及聚碳酸酯。作為聚烯烴，例如可例舉：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯・丙烯共聚物、乙烯・1-丁烯共聚物、乙烯・乙酸乙烯酯共聚物、乙烯・丙烯酸乙酯共聚物、及乙烯・乙烯醇共聚物。作為聚酯，例如可例舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、及聚對苯二甲酸丁二酯。作為聚醯胺，例如可例舉：聚醯胺6、聚醯胺6,6、及部分芳香族聚醯胺。於基材20中，就兼顧其透明性與機械強度之觀點而言，基材20之塑膠材料較佳為聚酯，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
基材20具有透明性。基材20之霧度較佳為3%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1%以下。基材20之霧度可依據JIS K7136(2000年)並使用霧度計進行測定。
基材20中之黏著劑層10側之表面亦可被施予用以提高與黏著劑層10之密接性之物理處理、化學處理或底塗處理。作為物理處理，例如可例舉電暈處理及電漿處理。作為化學處理，例如可例舉酸處理及鹼處理。
就確保用以使基材20作為支持體發揮功能之強度之觀點而言，基材20之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上。又，就於黏著片材S中實現適度之可撓性之觀點而言，基材20之厚度較佳為200 μm以下，更佳為150 μm以下，進而較佳為100 μm以下。
圖6所示之黏著片材S例如可藉由除使用基材20代替第1剝離膜以外均與上述黏著片材製造方法相同之方法來製造。
利用圖6所示之黏著片材S，可實施除未參照圖1C實施上述接合步驟以外均與上述黏著片材貼附品之製造方法相同之製造方法(於使用圖6所示之黏著片材S之黏著片材貼附品之製造方法中，配置基材20代替上述第2構件M2)。結果，利用圖6所示之黏著片材S，可如圖7所示般製造黏著片材貼附品Z'。
10:黏著劑層 11:變色部分 20:基材 L:剝離膜 M1:第1構件 M2:第2構件 S:黏著片材 W:積層體 Z,Z':黏著片材貼附品
圖1表示本發明之黏著片材貼附品之製造方法之一實施方式中之部分步驟。圖1A表示準備黏著片材及第1構件之步驟，圖1B表示將黏著片材貼合於第1構件之步驟(貼合步驟)，圖1C表示將第1構件與第2構件經由黏著片材接合之步驟(接合步驟)。 圖2表示繼圖1C所示之步驟之後之步驟。圖2A表示使黏著片材之黏著劑層硬化之步驟(第1硬化步驟)，圖2B表示使黏著片材之黏著劑層之一部分變色之步驟(變色步驟)。 圖3表示繼圖1C所示之步驟之後之另一步驟。具體而言，表示使黏著劑層變色及硬化之步驟(第1變色硬化步驟)。 圖4表示繼圖1C所示之步驟之後之另一步驟。圖4A表示使黏著片材之黏著劑層之一部分變色及硬化之步驟(第2變色硬化步驟)，圖4B表示使黏著片材之黏著劑層硬化之步驟(第2硬化步驟)。 圖5係本發明之黏著片材貼附品之製造方法所使用之黏著片材之剖面模式圖。 圖6係本發明之黏著片材貼附品之製造方法所使用之黏著片材之變化例(黏著片材為附基材之單面黏著片材之情形)之剖面模式圖。 圖7表示使用圖6所示之黏著片材所製造之黏著片材貼附品。
10:黏著劑層
11:變色部分
M1:第1構件
M2:第2構件
S:黏著片材
W:積層體
Z:黏著片材貼附品

Claims (7)

  1. 一種黏著片材貼附品之製造方法，其包括貼合步驟，該貼合步驟將具備藉由照射第1活性光線能夠變色及硬化且藉由照射第2活性光線能夠硬化之黏著劑層的黏著片材貼合於被黏著體，且 該黏著片材貼附品之製造方法進而包括：第1硬化步驟，其藉由對上述被黏著體上之上述黏著劑層照射上述第2活性光線而使該黏著劑層硬化；及該第1硬化步驟之後之變色步驟，其藉由對上述黏著劑層之至少一部分照射上述第1活性光線而於上述黏著劑層形成變色部分；或 進而包括：第1變色硬化步驟，其藉由對上述被黏著體上之上述黏著劑層照射上述第1活性光線而使上述黏著劑層變色及硬化；或 進而包括：第2變色硬化步驟，其藉由對上述被黏著體上之上述黏著劑層中之第1部分照射上述第1活性光線而使上述第1部分變色及硬化；及該變色硬化步驟之後之第2硬化步驟，其藉由對上述黏著劑層中之第2部分照射上述第2活性光線而使該第2部分硬化。
  2. 如請求項1之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述黏著劑層含有聚合性化合物、光聚合起始劑、藉由與酸反應而顯色之化合物、及光酸產生劑。
  3. 如請求項2之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述黏著劑層於波長300 nm以上且500 nm以下之範圍內具有上述光聚合起始劑之吸光度Y相對於上述光酸產生劑之吸光度X之比率為2以上之波長區域。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述硬化步驟中之上述第2活性光線實質上不包含波長未達300 nm之光。
  5. 如請求項1至3中任一項之黏著片材貼附品之製造方法，其中於上述硬化步驟中，使用選自由UV-LED燈、黑光燈、高壓水銀燈、及金屬鹵化物燈所組成之群中之至少一種光源作為上述第2活性光線之光源，且來自上述光源之光經由波長截斷濾波器照射至上述黏著劑層。
  6. 如請求項1至3中任一項之黏著片材貼附品之製造方法，其中上述變色步驟及/或上述變色硬化步驟中之上述第1活性光線包含波長未達300 nm之光。
  7. 如請求項1至3中任一項之黏著片材貼附品之製造方法，其中於上述變色步驟及/或上述變色硬化步驟中，使用選自由UV-LED燈、黑光燈、高壓水銀燈、及金屬鹵化物燈所組成之群中之至少一種光源作為上述第1活性光線之光源。
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