TW202215054A - 一種遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明乃揭示一種遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,其特徵在於透過一主控端電腦及遠端控制軟體,使包含一樣品處理及/或樣品分析裝置的受控端系統中的受控端控制裝置在該遠端控制系統的的主控端控制裝置操作時可被同步操作,並進而透過被同步操作的該受控端控制裝置使該樣品處理及/或樣品分析裝置進行後續的樣品處理及/或樣品分析作業。

Description

一種遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法
本發明是關於一種樣品處理及/或樣品分析的方法,且特別是關於一種遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法。
樣品處理及/或樣品分析用的裝置,包括電子束顯微鏡、離子束顯微鏡、雙粒子束顯微鏡、原子力顯微鏡、質譜儀、能量散射光譜儀(SEM/EDS)、3D雷射共焦輪廓儀 (3D Laser confocal profile)或X-射線光電子能譜儀 (X-ray photoelectron spectroscopy;XPS)等,均為精密的材料分析儀器,價格昂貴且儀器配備高階電腦及專用的控制卡及專用鍵盤,故操作人員需受專業訓練才能操作此精密的樣品處理及/或樣品分析用的裝置,且必須在現場操作,將樣品放入樣品處理及/或樣品分析用的裝置後,然後才能執行後續的樣品處理及拍攝影像分析等作業。此種操作模式不利於提供跨廠區或甚至跨國企業服務。
有鑑於此,一種可改善上述缺點的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法乃目前業界所殷切期盼。
本發明之一特徵是揭示一種遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,其步驟包括:提供一受控端系統,該受控端系統包括:一樣品處理及/或樣品分析裝置;一受控端主電腦,該受控端主電腦與該樣品處理及/或樣品分析裝置通訊連接;一受控端控制裝置,該受控端控制裝置包括一受控端專用鍵盤、一受控端一般鍵盤及一受控端滑鼠,且該受控端控制裝置與該受控端主電腦通訊連接,用以控制該樣品處理及/或樣品分析裝置的操作;及一受控端螢幕,該受控端螢幕與該受控端主電腦通訊連接,且該受控端螢幕乃用於呈現該樣品處理及/或樣品分析裝置在操作時所必須輸入的參數及分析後所獲得的結果;提供一遠端控制系統,該遠端控制系統包括:一主控端電腦,且該主控端電腦內有安裝一遠端控制軟體;一主控端控制裝置,該主控端控制裝置包括一主控端專用鍵盤、一主控端一般鍵盤及一主控端滑鼠,且該主控端控制裝置與該主控端電腦通訊連接,且該主控端控制裝置與該受控端系統中的該受控端控制裝置的構造與功能均相同;及一主控端螢幕,該主控端螢幕與該主控端電腦通訊連接;使該遠端控制系統與該受控端系統透過寬頻網路建立連線,並使該遠端控制系統透過該遠端控制軟體控制該受控端系統,此時該主控端螢幕畫面與該受控端螢幕同步呈現;提供一待處理及/或待分析的樣品,並將該待處理及/或待分析的樣品放入該受控端系統中的該樣品處理及/或樣品分析裝置內;以及透過該主控端電腦及該遠端控制軟體,使該受控端系統中的該受控端控制裝置在該遠端控制系統的該主控端控制裝置操作時被同步操作,並進而透過被同步操作的該受控端控制裝置使該樣品處理及/或樣品分析裝置進行後續的樣品處理及/或樣品分析作業。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該樣品處理及/或樣品分析裝置為電子束顯微鏡、離子束顯微鏡、雙粒子束顯微鏡、原子力顯微鏡、質譜儀、能量散射光譜儀(SEM/EDS)、3D雷射共焦輪廓儀 (3D Laser confocal profile)或X-射線光電子能譜儀 (X-ray photoelectron spectroscopy;XPS)。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該電子束顯微鏡為掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(SEM/EDS)或穿透式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(TEM/EDS)。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該離子束顯微鏡為聚焦離子束顯微鏡(FIB)或電漿聚焦離子束掃描電子顯微鏡(PFIB)。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該雙粒子束顯微鏡為雙束聚焦離子束顯微鏡(Dual Beam FIB)、雙束聚焦離子束/能量散射光譜儀(Dual Beam FIB/EDS)。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該受控端專用鍵盤包括掃描模式選擇鈕、樣品位置調整鈕、掃描影像對比調控鈕、影像明亮調控鈕、影像倍率調控鈕、焦距調控鈕、像差調整鈕、及影像位置調整鈕。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該主控端專用鍵盤包括掃描模式選擇鈕、樣品位置調整鈕、掃描影像對比調控鈕、影像明亮調控鈕、影像倍率調控鈕、焦距調控鈕、像差調整鈕、及影像位置調整鈕。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該受控端系統更包括一受控端輔助裝置,該受控端輔助裝置包括一輔助電腦及一輔助輸入/輸出裝置,該輔助電腦與該受控端主電腦通訊連接,且該輔助電腦輸入/輸出裝置與該輔助電腦通訊連接,藉由該受控端輔助裝置使自該受控端主電腦所獲得的相關樣品的分析數據可進一步被備份、處理或傳遞。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該輔助輸入/輸出裝置為一輔助鍵盤、及/或一儲存設備、及/或一輔助滑鼠。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該遠端控制軟體例如為但不限於TeamViewer、Chrome Remote Desktop、Splashtop、Microsoft Remote Desktop、TightVNC、Radmin、USB Over Ethernet、DAEMON Tools USB、USB Network Gate、Mikogo、AnyDesk、Wayk Now。
如段落0004~0013所述的任一種遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,其中該遠端控制系統中的該主控端電腦內所安裝的該遠端控制軟體有二套,在該遠端控制系統與該受控端系統透過寬頻網路建立網路連線後,其中一套該遠端控制軟體乃用以使該主動端控制裝置中的該主控端專用鍵盤可遠端控制該受控端控制裝置中的該受控端專用鍵盤,而另一套該遠端控制軟體乃用以使該主動端控制裝置中的該主控端一般鍵盤及該主控端滑鼠可遠端控制該受控端控制裝置中的該受控端一般專用鍵盤及該受控端滑鼠。
為了使本發明揭示內容的敘述更加詳盡與完備,下文針對了本發明的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述;但這並非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例,在有益的情形下可相互組合或取代,也可在一實施例中附加其他的實施例,而無須進一步的記載或說明。
在以下描述中,將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而,可在無此等特定細節之情況下實踐本發明之實施例。在其他情況下,為簡化圖式,熟知的結構與裝置僅示意性地繪示於圖中。
實施例
以下將以在遠端控置系統中的控制端電腦內裝載有一套遠端控制軟體的實施例一、二以及在遠端控置系統中的控制端電腦內裝載有二套遠端控制軟體的實施例三、四例示說明根據本發明的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法。惟,在根據本發明的其它實施例中,在遠端控置系統中的控制端電腦內裝載的遠端控制軟體也可視需要調整為其它套數。
實施例一
請參閱圖1,其所繪示的是根據本發明實施例一所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法示意圖。
如圖1所示,提供一受控端系統100,該受控端系統100包括:一樣品處理及/或樣品分析裝置110;一受控端主電腦130,該受控端主電腦130與該樣品處理及/或樣品分析裝置110通訊連接;一受控端控制裝置150,該受控端控制裝置150包括一受控端專用鍵盤151、一受控端一般鍵盤153及一受控端滑鼠155,且該受控端控制裝置150與該受控端主電腦130通訊連接,用以控制該樣品處理及/或樣品分析裝置110的操作;及一受控端螢幕170,該受控端螢幕170與該受控端主電腦130通訊連接,且該受控端螢幕170乃用於呈現該樣品處理及/或樣品分析裝置110在操作時所必須輸入的參數及分析後所獲得的結果;提供一遠端控制系統200,該遠端控制系統200包括:一主控端電腦230,且該主控端電腦230內有安裝一遠端控制軟體(not shown);一主控端控制裝置250,該主控端控制裝置250包括一主控端專用鍵盤251、一主控端一般鍵盤253及一主控端滑鼠255,且該主控端控制裝置250與該主控端電腦230通訊連接,且該主控端控制裝置250與該受控端系統100中的該受控端控制裝置150的構造與功能均相同;及一主控端螢幕270,該主控端螢幕270與該主控端電腦230通訊連接;使該遠端控制系統200與該受控端系統100透過寬頻網路建立連線,並使該遠端控制系統200透過該遠端控制軟體(not shown)控制該受控端系統100,此時該主控端螢270幕畫面與該受控端螢幕170同步呈現;提供一待處理及/或待分析的樣品(not shown),並將該待處理及/或待分析的樣品(not shown)放入該受控端系統100中的該樣品處理及/或樣品分析裝置110內;以及透過該主控端電腦230及該遠端控制軟體(not shown),使該受控端系統100中的該受控端控制裝置150在該遠端控制系統200的該主控端控制裝置250操作時被同步操作,並進而透過被同步操作的該受控端控制裝置150使該樣品處理及/或樣品分析裝置110進行後續的樣品處理及/或樣品分析作業。
根據本發明實施例一所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該樣品處理及/或樣品分析裝置110,可為電子束顯微鏡、離子束顯微鏡、雙粒子束顯微鏡、原子力顯微鏡、質譜儀、能量散射光譜儀(SEM/EDS)、3D雷射共焦輪廓儀 (3D Laser confocal profile)或X-射線光電子能譜儀 (X-ray photoelectron spectroscopy;XPS)。其中,該電子束顯微鏡為例如但不限於掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(SEM/EDS)或穿透式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(TEM/EDS);該離子束顯微鏡為例如但不限於聚焦離子束顯微鏡(FIB)或電漿聚焦離子束掃描電子顯微鏡(PFIB);該雙粒子束顯微鏡為例如但不限於雙束聚焦離子束顯微鏡(Dual Beam FIB)、雙束聚焦離子束/能量散射光譜儀(Dual Beam FIB/EDS)。
根據本發明實施例一所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該受控端專用鍵盤151可包括但不限於掃描模式選擇鈕(未繪示)、樣品位置調整鈕(未繪示)、掃描影像對比調控鈕(未繪示)、影像明亮調控鈕(未繪示)、影像倍率調控鈕(未繪示)、焦距調控鈕(未繪示)、像差調整鈕(未繪示)、及影像位置調整鈕(未繪示)等。
根據本發明實施例一所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該主控端專用鍵盤251可包括但不限於掃描模式選擇鈕(未繪示)、樣品位置調整鈕(未繪示)、掃描影像對比調控鈕(未繪示)、影像明亮調控鈕(未繪示)、影像倍率調控鈕(未繪示)、焦距調控鈕(未繪示)、像差調整鈕(未繪示)、及影像位置調整鈕(未繪示)等。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該遠端控制軟體例如為但不限於TeamViewer、Chrome Remote Desktop、Splashtop、Microsoft Remote Desktop、TightVNC、Radmin、USB Over Ethernet、DAEMON Tools USB、USB Network Gate、Mikogo、AnyDesk、Wayk Now。
實施例二
請參閱圖2,其所繪示的是根據本發明實施例二所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法示意圖。
如圖2所示,提供一受控端系統100,該受控端系統100包括:一樣品處理及/或樣品分析裝置110;一受控端主電腦130,該受控端主電腦130與該樣品處理及/或樣品分析裝置110通訊連接;一受控端控制裝置150,該受控端控制裝置150包括一受控端專用鍵盤151、一受控端一般鍵盤153及一受控端滑鼠155,且該受控端控制裝置150與該受控端主電腦130通訊連接,用以控制該樣品處理及/或樣品分析裝置110的操作;一受控端螢幕170,該受控端螢幕170與該受控端主電腦130通訊連接,且該受控端螢幕170乃用於呈現該樣品處理及/或樣品分析裝置110在操作時所必須輸入的參數及分析後所獲得的結果;及一受控端輔助裝置190,該受控端輔助裝置190包括一輔助電腦191及一輔助輸入/輸出裝置193,該輔助電腦191與該受控端主電腦130通訊連接,且該輔助輸入/輸出裝置193與該輔助電腦191通訊連接,藉由該受控端輔助裝置190使自該受控端主電腦130所獲得的相關樣品的分析數據可進一步被備份、處理或傳遞;提供一遠端控制系統200,該遠端控制系統200包括:一主控端電腦230,且該主控端電腦230內有安裝一遠端控制軟體(not shown);一主控端控制裝置250,該主控端控制裝置250包括一主控端專用鍵盤251、一主控端一般鍵盤253及一主控端滑鼠255,且該主控端控制裝置250與該主控端電腦230通訊連接,且該主控端控制裝置250與該受控端系統100中的該受控端控制裝置150的構造與功能均相同;及一主控端螢幕270,該主控端螢幕270與該主控端電腦230通訊連接;使該遠端控制系統200與該受控端系統100透過寬頻網路建立連線,並使該遠端控制系統200透過該遠端控制軟體(not shown)控制該受控端系統100,此時該主控端螢270幕畫面與該受控端螢幕170同步呈現;提供一待處理及/或待分析的樣品(not shown),並將該待處理及/或待分析的樣品(not shown)放入該受控端系統100中的該樣品處理及/或樣品分析裝置110內;以及透過該主控端電腦230及該遠端控制軟體(not shown),使該受控端系統100中的該受控端控制裝置150在該遠端控制系統200的該主控端控制裝置250操作時被同步操作,並進而透過被同步操作的該受控端控制裝置150使該樣品處理及/或樣品分析裝置110進行後續的樣品處理及/或樣品分析作業。
根據本發明實施例二所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該樣品處理及/或樣品分析裝置110,可為電子束顯微鏡、離子束顯微鏡、雙粒子束顯微鏡、原子力顯微鏡、質譜儀、能量散射光譜儀(SEM/EDS)、3D雷射共焦輪廓儀 (3D Laser confocal profile)或X-射線光電子能譜儀 (X-ray photoelectron spectroscopy;XPS)。其中,該電子束顯微鏡為例如但不限於掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(SEM/EDS)或穿透式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(TEM/EDS);該離子束顯微鏡為例如但不限於聚焦離子束顯微鏡(FIB)或電漿聚焦離子束掃描電子顯微鏡(PFIB);該雙粒子束顯微鏡為例如但不限於雙束聚焦離子束顯微鏡(Dual Beam FIB)、雙束聚焦離子束/能量散射光譜儀(Dual Beam FIB/EDS)。
根據本發明實施例二所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該輔助輸入/輸出裝置193為例如但不限於一輔助鍵盤、及/或一儲存設備、及/或一輔助滑鼠。
根據本發明實施例二所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該受控端專用鍵盤151可包括但不限於掃描模式選擇鈕(未繪示)、樣品位置調整鈕(未繪示)、掃描影像對比調控鈕(未繪示)、影像明亮調控鈕(未繪示)、影像倍率調控鈕(未繪示)、焦距調控鈕(未繪示)、像差調整鈕(未繪示)、及影像位置調整鈕(未繪示)等。
根據本發明實施例二所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該主控端專用鍵盤251可包括但不限於掃描模式選擇鈕(未繪示)、樣品位置調整鈕(未繪示)、掃描影像對比調控鈕(未繪示)、影像明亮調控鈕(未繪示)、影像倍率調控鈕(未繪示)、焦距調控鈕(未繪示)、像差調整鈕(未繪示)、及影像位置調整鈕(未繪示)等。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該遠端控制軟體例如為但不限於TeamViewer、Chrome Remote Desktop、Splashtop、Microsoft Remote Desktop、TightVNC、Radmin、USB Over Ethernet、DAEMON Tools USB、USB Network Gate、Mikogo、AnyDesk、Wayk Now。
實施例三
請參閱圖3,其所繪示的是根據本發明實施例三所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法示意圖。
如圖3所示,提供一受控端系統100,該受控端系統100包括:一樣品處理及/或樣品分析裝置110;一受控端主電腦130,該受控端主電腦130與該樣品處理及/或樣品分析裝置110通訊連接;一受控端控制裝置150,該受控端控制裝置150包括一受控端專用鍵盤151、一受控端一般鍵盤153及一受控端滑鼠155,且該受控端控制裝置150與該受控端主電腦130通訊連接,用以控制該樣品處理及/或樣品分析裝置110的操作;及一受控端螢幕170,該受控端螢幕170與該受控端主電腦130通訊連接,且該受控端螢幕170乃用於呈現該樣品處理及/或樣品分析裝置110在操作時所必須輸入的參數及分析後所獲得的結果;提供一遠端控制系統200,該遠端控制系統200包括:一主控端電腦230,且該主控端電腦230內有安裝一遠端控制軟體(not shown);一主控端控制裝置250,該主控端控制裝置250包括一主控端專用鍵盤251、一主控端一般鍵盤253及一主控端滑鼠255,且該主控端控制裝置250與該主控端電腦230通訊連接,且該主控端控制裝置250與該受控端系統100中的該受控端控制裝置150的構造與功能均相同;及一主控端螢幕270,該主控端螢幕270與該主控端電腦230通訊連接;使該遠端控制系統200與該受控端系統100透過寬頻網路建立連線,並使該遠端控制系統200透過該遠端控制軟體(not shown)控制該受控端系統100,此時該主控端螢270幕畫面與該受控端螢幕170同步呈現;提供一待處理及/或待分析的樣品(not shown),並將該待處理及/或待分析的樣品(not shown)放入該受控端系統100中的該樣品處理及/或樣品分析裝置110內;以及透過該主控端電腦230及該遠端控制軟體(not shown),使該受控端系統100中的該受控端控制裝置150在該遠端控制系統200的該主控端控制裝置250操作時被同步操作,並進而透過被同步操作的該受控端控制裝置150使該樣品處理及/或樣品分析裝置110進行後續的樣品處理及/或樣品分析作業。
根據本發明實施例三所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該樣品處理及/或樣品分析裝置110,可為電子束顯微鏡、離子束顯微鏡、雙粒子束顯微鏡、原子力顯微鏡、質譜儀、能量散射光譜儀(SEM/EDS)、3D雷射共焦輪廓儀 (3D Laser confocal profile)或X-射線光電子能譜儀 (X-ray photoelectron spectroscopy;XPS)。其中,該電子束顯微鏡為例如但不限於掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(SEM/EDS)或穿透式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(TEM/EDS);該離子束顯微鏡為例如但不限於聚焦離子束顯微鏡(FIB)或電漿聚焦離子束掃描電子顯微鏡(PFIB);該雙粒子束顯微鏡為例如但不限於雙束聚焦離子束顯微鏡(Dual Beam FIB)、雙束聚焦離子束/能量散射光譜儀(Dual Beam FIB/EDS)。
根據本發明實施例三所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該受控端專用鍵盤151可包括但不限於掃描模式選擇鈕(未繪示)、樣品位置調整鈕(未繪示)、掃描影像對比調控鈕(未繪示)、影像明亮調控鈕(未繪示)、影像倍率調控鈕(未繪示)、焦距調控鈕(未繪示)、像差調整鈕(未繪示)、及影像位置調整鈕(未繪示)等。
根據本發明實施例三所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該主控端專用鍵盤251可包括但不限於掃描模式選擇鈕(未繪示)、樣品位置調整鈕(未繪示)、掃描影像對比調控鈕(未繪示)、影像明亮調控鈕(未繪示)、影像倍率調控鈕(未繪示)、焦距調控鈕(未繪示)、像差調整鈕(未繪示)、及影像位置調整鈕(未繪示)等。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該遠端控制軟體例如為但不限於TeamViewer、Chrome Remote Desktop、Splashtop、Microsoft Remote Desktop、TightVNC、Radmin、USB Over Ethernet、DAEMON Tools USB、USB Network Gate、Mikogo、AnyDesk、Wayk Now。
此外,根據本發明實施例三所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,其與實施例一之差異在於該遠端控制系統200中的該主控端電腦230內所安裝的該遠端控制軟體有二套,在該遠端控制系統200與該受控端系統100透過寬頻網路建立網路連線後,其中一套該遠端控制軟體乃用以使該主動端控制裝置250中的該主控端專用鍵盤251可遠端控制該受控端控制裝置150中的該受控端專用鍵盤151,而另一套該遠端控制軟體乃用以使該主動端控制裝置250中的該主控端一般鍵盤253及該主控端滑鼠255可遠端控制該受控端控制裝置150中的該受控端一般專用鍵盤151及該受控端滑鼠153。
實施例四
請參閱圖4,其所繪示的是根據本發明實施例四所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法示意圖。
如圖4所示,提供一受控端系統100,該受控端系統100包括:一樣品處理及/或樣品分析裝置110;一受控端主電腦130,該受控端主電腦130與該樣品處理及/或樣品分析裝置110通訊連接;一受控端控制裝置150,該受控端控制裝置150包括一受控端專用鍵盤151、一受控端一般鍵盤153及一受控端滑鼠155,且該受控端控制裝置150與該受控端主電腦130通訊連接,用以控制該樣品處理及/或樣品分析裝置110的操作;一受控端螢幕170,該受控端螢幕170與該受控端主電腦130通訊連接,且該受控端螢幕170乃用於呈現該樣品處理及/或樣品分析裝置110在操作時所必須輸入的參數及分析後所獲得的結果;及一受控端輔助裝置190,該受控端輔助裝置190包括一輔助電腦191及一輔助輸入/輸出裝置193,該輔助電腦191與該受控端主電腦130通訊連接,且該輔助輸入/輸出裝置193與該輔助電腦191通訊連接,藉由該受控端輔助裝置190使自該受控端主電腦130所獲得的相關樣品的分析數據可進一步被備份、處理或傳遞;提供一遠端控制系統200,該遠端控制系統200包括:一主控端電腦230,且該主控端電腦230內有安裝一遠端控制軟體(not shown);一主控端控制裝置250,該主控端控制裝置250包括一主控端專用鍵盤251、一主控端一般鍵盤253及一主控端滑鼠255,且該主控端控制裝置250與該主控端電腦230通訊連接,且該主控端控制裝置250與該受控端系統100中的該受控端控制裝置150的構造與功能均相同;及一主控端螢幕270,該主控端螢幕270與該主控端電腦230通訊連接;使該遠端控制系統200與該受控端系統100透過寬頻網路建立連線,並使該遠端控制系統200透過該遠端控制軟體(not shown)控制該受控端系統100,此時該主控端螢270幕畫面與該受控端螢幕170同步呈現;提供一待處理及/或待分析的樣品(not shown),並將該待處理及/或待分析的樣品(not shown)放入該受控端系統100中的該樣品處理及/或樣品分析裝置110內;以及透過該主控端電腦230及該遠端控制軟體(not shown),使該受控端系統100中的該受控端控制裝置150在該遠端控制系統200的該主控端控制裝置250操作時被同步操作,並進而透過被同步操作的該受控端控制裝置150使該樣品處理及/或樣品分析裝置110進行後續的樣品處理及/或樣品分析作業。
根據本發明實施例四所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該樣品處理及/或樣品分析裝置110,可為電子束顯微鏡、離子束顯微鏡、雙粒子束顯微鏡、原子力顯微鏡、質譜儀、能量散射光譜儀(SEM/EDS)、3D雷射共焦輪廓儀 (3D Laser confocal profile)或X-射線光電子能譜儀 (X-ray photoelectron spectroscopy;XPS)。其中,該電子束顯微鏡為例如但不限於掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(SEM/EDS)或穿透式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(TEM/EDS);該離子束顯微鏡為例如但不限於聚焦離子束顯微鏡(FIB)或電漿聚焦離子束掃描電子顯微鏡(PFIB);該雙粒子束顯微鏡為例如但不限於雙束聚焦離子束顯微鏡(Dual Beam FIB)、雙束聚焦離子束/能量散射光譜儀(Dual Beam FIB/EDS)。
根據本發明實施例四所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該輔助輸入/輸出裝置193為例如但不限於一輔助鍵盤、及/或一儲存設備、及/或一輔助滑鼠。
根據本發明實施例四所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該受控端專用鍵盤151可包括但不限於掃描模式選擇鈕(未繪示)、樣品位置調整鈕(未繪示)、掃描影像對比調控鈕(未繪示)、影像明亮調控鈕(未繪示)、影像倍率調控鈕(未繪示)、焦距調控鈕(未繪示)、像差調整鈕(未繪示)、及影像位置調整鈕(未繪示)等。
根據本發明實施例四所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,如上所述的該主控端專用鍵盤251可包括但不限於掃描模式選擇鈕(未繪示)、樣品位置調整鈕(未繪示)、掃描影像對比調控鈕(未繪示)、影像明亮調控鈕(未繪示)、影像倍率調控鈕(未繪示)、焦距調控鈕(未繪示)、像差調整鈕(未繪示)、及影像位置調整鈕(未繪示)等。
如上所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該遠端控制軟體例如為但不限於TeamViewer、Chrome Remote Desktop、Splashtop、Microsoft Remote Desktop、TightVNC、Radmin、USB Over Ethernet、DAEMON Tools USB、USB Network Gate、Mikogo、AnyDesk、Wayk Now。
此外,根據本發明實施例四所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,其與實施例二之差異在於該遠端控制系統200中的該主控端電腦230內所安裝的該遠端控制軟體有二套,在該遠端控制系統200與該受控端系統100透過寬頻網路建立網路連線後,其中一套該遠端控制軟體乃用以使該主動端控制裝置250中的該主控端專用鍵盤251可遠端控制該受控端控制裝置150中的該受控端專用鍵盤151,而另一套該遠端控制軟體乃用以使該主動端控制裝置250中的該主控端一般鍵盤253及該主控端滑鼠255可遠端控制該受控端控制裝置150中的該受控端一般專用鍵盤151及該受控端滑鼠153。
根據本發明所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,當樣品處理及/或樣品分析裝置與受過訓練的專業人員分處相異的甲、乙兩地時,位於乙地的專業訓練人員不需親臨樣品處理及/或樣品分析裝置所在的甲地便可遠端控制位於甲地樣品處理及/或樣品分析裝置進行後續的樣品處理及/或樣品分析作業,故此種操作模式可更便利地提供跨廠區或甚至跨國企業服務。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:受控端系統 110:樣品處理及/或樣品分析裝置 130:受控端主電腦 150:受控端控制裝置 151:受控端專用鍵盤 153:受控端一般鍵盤 155:受控端滑鼠 170:受控端螢幕 190:受控端輔助裝置 191:輔助電腦 193:輔助輸入/輸出裝置 200:主控端系統 230:主控端電腦\ 250:主控端控制裝置 251:主控端專用鍵盤 253:主控端一般鍵盤\ 255:主控端滑鼠 270:主控端螢幕
圖1所繪示的是根據本發明實施例一所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法示意圖。
圖2所繪示的是根據本發明實施例二所揭示的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法示意圖。
100:受控端系統
110:樣品處理及/或樣品分析裝置
130:受控端主電腦
150:受控端控制裝置
151:受控端專用鍵盤
153:受控端一般鍵盤
155:受控端滑鼠
170:受控端螢幕
200:主控端系統
230:主控端電腦
250:主控端控制裝置
251:主控端專用鍵盤
253:主控端一般鍵盤\
255:主控端滑鼠
270:主控端螢幕

Claims (11)

  1. 一種遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,其步驟包括: 提供一受控端系統,該受控端系統包括: 一樣品處理及/或樣品分析裝置; 一受控端主電腦,該受控端主電腦與該樣品處理及/或樣品分析裝置通訊連接; 一受控端控制裝置,該受控端控制裝置包括一受控端專用鍵盤、一受控端一般鍵盤及一受控端滑鼠,且該受控端控制裝置與該受控端主電腦通訊連接,用以控制該樣品處理及/或樣品分析裝置的操作;及 一受控端螢幕,該受控端螢幕與該受控端主電腦通訊連接,且該受控端螢幕乃用於呈現該樣品處理及/或樣品分析裝置在操作時所必須輸入的參數及分析後所獲得的結果; 提供一遠端控制系統,該遠端控制系統包括: 一主控端電腦,且該主控端電腦內有安裝一遠端控制軟體; 一主控端控制裝置,該主控端控制裝置包括一主控端專用鍵盤、一主控端一般鍵盤及一主控端滑鼠,且該主控端控制裝置與該主控端電腦通訊連接,且該主控端控制裝置與該受控端系統中的該受控端控制裝置的構造與功能均相同;及 一主控端螢幕,該主控端螢幕與該主控端電腦通訊連接; 使該遠端控制系統與該受控端系統透過寬頻網路建立連線,並使該遠端控制系統透過該遠端控制軟體控制該受控端系統,此時該主控端螢幕畫面與該受控端螢幕同步呈現; 提供一待處理及/或待分析的樣品,並將該待處理及/或待分析的樣品放入該受控端系統中的該樣品處理及/或樣品分析裝置內;以及 透過該主控端電腦及該遠端控制軟體,使該受控端系統中的該受控端控制裝置在該遠端控制系統的該主控端控制裝置操作時被同步操作,並進而透過被同步操作的該受控端控制裝置使該樣品處理及/或樣品分析裝置進行後續的樣品處理及/或樣品分析作業。
  2. 如請求項1所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該樣品處理及/或樣品分析裝置為電子束顯微鏡、離子束顯微鏡、雙粒子束顯微鏡、原子力顯微鏡、質譜儀、能量散射光譜儀(SEM/EDS)、3D雷射共焦輪廓儀 (3D Laser confocal profile)或X-射線光電子能譜儀 (X-ray photoelectron spectroscopy;XPS)。
  3. 如請求項2所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該電子束顯微鏡為掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、掃描式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(SEM/EDS)或穿透式電子顯微鏡/能量散射光譜儀(TEM/EDS)。
  4. 如請求項2所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該離子束顯微鏡為聚焦離子束顯微鏡(FIB)或電漿聚焦離子束掃描電子顯微鏡(PFIB)。
  5. 如請求項2所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該雙粒子束顯微鏡為雙束聚焦離子束顯微鏡(Dual Beam FIB)、雙束聚焦離子束/能量散射光譜儀(Dual Beam FIB/EDS)。
  6. 如請求項1所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該受控端專用鍵盤包括掃描模式選擇鈕、樣品位置調整鈕、掃描影像對比調控鈕、影像明亮調控鈕、影像倍率調控鈕、焦距調控鈕、像差調整鈕、及影像位置調整鈕。
  7. 如請求項1所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該主控端專用鍵盤包括掃描模式選擇鈕、樣品位置調整鈕、掃描影像對比調控鈕、影像明亮調控鈕、影像倍率調控鈕、焦距調控鈕、像差調整鈕、及影像位置調整鈕。
  8. 如請求項1所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該受控端系統更包括一受控端輔助裝置,該受控端輔助裝置包括一輔助電腦及一輔助輸入/輸出裝置,該輔助電腦與該受控端主電腦通訊連接,且該輔助電腦輸入/輸出裝置與該輔助電腦通訊連接,藉由該受控端輔助裝置使自該受控端主電腦所獲得的相關樣品的分析數據可進一步被備份、處理或傳遞。
  9. 如請求項8所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該輔助輸入/輸出裝置為一輔助鍵盤、及/或一儲存設備、及/或一輔助滑鼠。
  10. 如請求項8所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,該遠端控制軟體為TeamViewer、Chrome Remote Desktop、Splashtop、Microsoft Remote Desktop、TightVNC、Radmin、USB Over Ethernet、DAEMON Tools USB、USB Network Gate、Mikogo、AnyDesk、Wayk Now。
  11. 如請求項1至10中任一項所述的遠端控制樣品處理及/或樣品分析的方法,其中該遠端控制系統中的該主控端電腦內所安裝的該遠端控制軟體有二套,在該遠端控制系統與該受控端系統透過寬頻網路建立網路連線後,其中一套該遠端控制軟體乃用以使該主動端控制裝置中的該主控端專用鍵盤可遠端控制該受控端控制裝置中的該受控端專用鍵盤,而另一套該遠端控制軟體乃用以使該主動端控制裝置中的該主控端一般鍵盤及該主控端滑鼠可遠端控制該受控端控制裝置中的該受控端一般專用鍵盤及該受控端滑鼠。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1153130C (zh) * 2000-07-17 2004-06-09 李俊峰 遥控系统
US6822232B1 (en) * 2000-07-26 2004-11-23 Hitachi, Ltd. Electronic microscope observation system and observation method
US20020099573A1 (en) * 2001-01-24 2002-07-25 Hitachi, Ltd. Network solution system of analysis and evaluation
CN100489826C (zh) * 2002-05-21 2009-05-20 麦克奥迪实业集团有限公司 在显微镜上运用互联网进行图像传送的控制方法及该显微镜
JP2004245660A (ja) * 2003-02-13 2004-09-02 Seiko Instruments Inc 小片試料の作製とその壁面の観察方法及びそのシステム
JP4537277B2 (ja) * 2005-07-08 2010-09-01 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体検査装置
US8977710B2 (en) * 2008-06-18 2015-03-10 Qualcomm, Incorporated Remote selection and authorization of collected media transmission
EP2544114B1 (en) * 2009-05-06 2017-11-22 F. Hoffmann-La Roche AG Analysis system, method and computer program product for analyzing biological samples
TWM380521U (en) * 2009-09-18 2010-05-11 Aten Int Co Ltd Remote control device and server and client incoporating the same
TWM379110U (en) * 2009-09-18 2010-04-21 Aten Int Co Ltd Remote desktop control deviceand server and client incoporating the same
WO2011135352A1 (en) * 2010-04-26 2011-11-03 Hu-Do Limited A computing device operable to work in conjunction with a companion electronic device
CN102253922B (zh) * 2010-05-18 2013-07-03 北京普利生仪器有限公司 远程分析病理切片的方法
CN102368283A (zh) * 2011-02-21 2012-03-07 麦克奥迪实业集团有限公司 一种基于数字切片的数字病理远程诊断系统及其方法
TWI544425B (zh) * 2013-12-11 2016-08-01 宏正自動科技股份有限公司 遠端分析方法
TWI498739B (zh) * 2013-12-17 2015-09-01 Inwellcom Technology Corp Remote control system and control method
CN103747413B (zh) * 2013-12-24 2017-12-26 英威康科技股份有限公司 远程装置的管控系统及管控方法
CN104459964B (zh) * 2014-12-11 2017-04-05 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种可远程控制的共聚焦显微镜成像装置
CN108334389A (zh) * 2017-12-29 2018-07-27 广州源计划网络科技有限公司 一种网络服务程序的监控方法
CN210863512U (zh) * 2019-09-24 2020-06-26 无锡创想分析仪器有限公司 一种光谱分析仪远程显示及控制系统
WO2021067273A1 (en) * 2019-10-02 2021-04-08 Elemental Scientific, Inc. Remote automated chemical crossover system for use with an automated sampling device
US20210158498A1 (en) * 2019-11-22 2021-05-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Wafer inspection methods and devices

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