TW202214129A - 吸嚐裝置、控制方法及程式 - Google Patents

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TW202214129A
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TW110107304A
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藤田亮治
隅井干城
山田学
井上康信
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日商日本煙草產業股份有限公司
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  • Disinfection, Sterilisation Or Deodorisation Of Air (AREA)
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Abstract

本發明係提供可更提高使用吸嚐裝置之體驗的品質之構成。本發明之吸嚐裝置係具備:收容基材之容室;對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣之加熱部;以及根據加熱設定內容而控制前述加熱部的動作之控制部,該加熱設定內容係規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化;前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部,前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部。

Description

吸嚐裝置、控制方法及程式
本發明係關於吸嚐裝置、控制方法及程式。
電子菸及噴霧器(nebulizer)等之產生供使用者吸嚐的物質之吸嚐裝置日漸普及。舉例來說,吸嚐裝置係使用包含用來產生霧氣(aerosol,亦稱為氣溶膠)的霧氣源,及用來使產生的霧氣具有香味成分的香味源等之基材,產生出具有香味成分之霧氣。使用者抽吸吸嚐裝置所產生的具有香味成分的霧氣,就可品嚐到香味。
吸嚐裝置係按照規定加熱動作之加熱設定內容(heating profile)對基材進行加熱,來使霧氣產生。加熱設定內容對於使用吸嚐裝置而得的體驗的品質有很大的影響。因此,正對各種加熱設定內容進行探討。例如,下述專利文獻1就揭示一種在加熱開始後先達到最高溫,然後慢慢降溫之加熱設定內容。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:WO 2020/084773號
然而,仍期望更加提升使用吸嚐裝置而得的體驗的品質。
因此,本發明鑑於上述問題而開發完成,本發明的目的在提供可更加提高使用吸嚐裝置而得的體驗的品質之構成及方法。
為了解決上述課題,根據本發明的一個型態,提供一種吸嚐裝置,該吸嚐裝置係具備:收容基材之容室;對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣之加熱部;以及根據加熱設定內容而控制前述加熱部的動作之控制部,該加熱設定檔設定內容係規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化,前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部,前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部。
前述控制部可根據前述保持部對於前述基材的保持狀態而控制前述加熱部的動作。
前述控制部可將前述加熱部的動作控制為在前述基材的一部分由前述保持部的前述按壓部按壓著的狀態下,根據前述加熱設定內容對前述基材進行加熱。
前述控制部可在前述基材的一部分由前述保持部的前述按壓部按壓著的狀態下,按照與根據前述加熱設定內容之對於前述加熱部的動作的控制開始之後的經過時間對應的前述目標溫度,調整對於前述加熱部的供電量,而控制前述加熱部對於前述基材的加熱。
前述加熱部可配置於前述按壓部的外表面。
在前述基材保持於前述保持部之狀態下,前述按壓部的內表面與前述基材的中心的距離可短於前述非按壓部的內表面與前述基材的中心的距離。
前述保持部可包含互為相向的兩個前述按壓部。
前述按壓部的內表面可為平面。
前述容室可形成為包圍要收容前述基材的內部空間之中空構件。
在前述基材保持於前述保持部之狀態下,在前述非按壓部的內表面與前述基材之間,可設有連通前述容室的前述開口與位於前述容室內的前述基材的端面之空隙。
可形成有空氣的流路,該空氣的流路係從前述容室的前述開口經由前述空隙及前述基材的內部而到達位於前述容室外的前述基材的端面。
前述加熱設定內容可依序包含初期升溫區間、途中降溫區間、及再升溫區間;設定於前述初期升溫區間的前述目標溫度係高於初始值;設定於前述途中降溫區間的前述目標溫度係低於設定於前述途中降溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度;設定於前述再升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述再升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
前述加熱設定內容可依序包含初期升溫區間、溫度維持區間、途中降溫區間、及再升溫區間;設定於前述初期升溫區間的前述目標溫度係高於初始值;設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定 於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度;設定於前述途中降溫區間的前述目標溫度係低於設定於前述途中降溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度;設定於前述再升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述再升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
前述控制部可在前述途中降溫區間進行不供電至前述加熱部之控制。
前述再升溫區間可交互地包含溫度維持區間與升溫區間;設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度;設定於前述升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
前述初期升溫區間可包含第一升溫區間及前述第一升溫區間之後的第二升溫區間;前述第一升溫區間與前述第二升溫區間的每單位時間的升溫幅度互相不同;前述第一升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度係將設定於前述第一升溫區間的前述目標溫度與前述初始值之差除以前述第一升溫區間的時間長度所得到之值;前述第二升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度係將設定於前述第二升溫區間的前述目標溫度與設定於前述第一升溫區間的前述目標溫度之差除以前述第二升溫區間的時間長度所得到之值。
前述第二升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度可小於前述第一升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度。
前述初期升溫區間可在最後包含溫度維持區間,設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
比較前述初期升溫區間、前述途中降溫區間、及前述再升溫區間各者的每單位時間的前述目標溫度的變化量的絕對值時,可為前述再升溫區間最小,前述途中降溫區間次小,前述初期升溫區間最大。
比較前述初期升溫區間、前述途中降溫區間、及前述再升溫區間各者的時間區間的時間長度時,可為前述途中降溫區間最短,前述初期升溫區間次短,前述再升溫區間最長。
前述加熱設定內容可包含沿著時間軸連續的複數個時間區間之複數個時段(slot);前述時段係設定有複數個切換條件;前述控制部係在設定於前述時段的前述複數個切換條件中之任一條件滿足時,切換前述時段,並根據切換後的前述時段控制前述加熱部的動作。
前述控制部可按照與根據前述加熱設定內容之前述加熱部的動作的控制開始之後的經過時間對應之前述目標溫度與前述加熱部的實際的溫度之乖離,控制前述加熱部的動作。
另外,為了解決上述課題,根據本發明的另一型態,提供一種控制方法,該控制方法係用來控制吸嚐裝置;前述吸嚐裝置係具有:收容基材之容室;以及對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣之加熱部;前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部;前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部,前 述控制方法係包含:根據規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之加熱設定內容,控制前述加熱部的動作。
又,為了解決上述課題,根據本發明的又一個型態,提供一種程式,係由控制吸嚐裝置之電腦執行者;前述吸嚐裝置係具有:收容基材之容室;以及對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣之加熱部;前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部;前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部;前述程式係使前述電腦執行下述步驟:根據規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之加熱設定內容,控制前述加熱部的動作。
根據如以上說明的本發明,提供可更加提高使用吸嚐裝置之體驗的品質之構成。
4,5,7:箭號
21:線
30:加熱器組件
32:頂蓋
40:加熱部
40a:第一部分
40b:第二部分
42:加熱元件
44:電氣絕緣構件
48:電極
50:容室
52:開口
54:非保持部
56:底部
56a:底壁
56b:側壁
58:第一導引部
58a:錐形面
60:保持部
62:按壓部
62a:內表面
62b:外表面
66:非按壓部
66a:內表面
66b:外表面
67:空隙
70:隔熱部
71:交界
80:內部空間
100:吸嚐裝置
111:電源部
112:感測器部
113:通知部
114:記憶部
115:通訊部
116:控制部
150:棒條型基材
151:基材部
152:吸口部
190A:空氣流
190B:空氣流
190C:空氣流
LA,LB:距離
M:溫度維持區間
U:升溫區間
t1,t2:時刻
S1,S2,S3,S4:時段
圖1係示意顯示吸嚐裝置的構成例之示意圖。
圖2係示意顯示本實施型態之吸嚐裝置的物理構成之圖。
圖3係圖2所示的加熱器組件的立體圖。
圖4係容室的立體圖。
圖5係從圖4中的4-4的箭號方向所見之容室的剖面圖。
圖6係從圖5中的5-5的箭號方向所見之容室的剖面圖。
圖7係棒條型基材保持於保持部的狀態之包含非按壓部之容室的縱剖面圖。
圖8係棒條型基材保持於保持部的狀態之包含按壓部之容室的縱剖面圖。
圖9係從圖8中的7-7的箭號方向所見之容室的剖面圖。
圖10係顯示根據表1所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。
圖11係顯示本實施型態之吸嚐裝置所執行的處理的流程的一例之流程圖。
圖12係顯示根據表2所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。
圖13係顯示根據表3所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。
圖14係顯示根據表4所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。
圖15係顯示根據表5所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。
圖16係顯示根據表6所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。
圖17係顯示根據表6所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。
圖18係顯示根據表6所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。
以下,參照圖式來詳細說明本發明的較佳實施型態。本說明書及圖式中,將具有實質相同的功能構成之構成元件標記相同的符號並省略重複的說明。
<<1.吸嚐裝置的構成例>>
吸嚐裝置係產生供使用者吸嚐的物質之裝置。以下,以吸嚐裝置所產生的物質為霧氣(aerosol)之情況來說明。此外,吸嚐裝置所產生的物質亦可為氣體。
圖1係示意顯示吸嚐裝置的構成例之示意圖。如圖1所示,本構成例之吸嚐裝置100係包含電源部111、感測器部112、通知部113、記憶部114、通訊部115、控制部116、加熱部40、保持部60及隔熱部70。
電源部111係蓄積電力。而且,電源部111係根據控制部116的控制而供給電力至吸嚐裝置100的各構成元件。電源部111可由例如鋰離子二次電池等之充電式電池所構成。
感測器部112係取得與吸嚐裝置100有關的各種資訊。舉一例來說,感測器部112係由利用麥克風原理之電容式壓力計等壓力感測器、流量感測器或溫度感測器等所構成,取得隨著使用者的抽吸而變化的值。舉另一例來說,感測器部112係由按鈕或開關等接受來自使用者的資訊的輸入之輸入裝置所構成。
通知部113係將資訊通知給使用者。通知部113係由例如發光的發光裝置、顯示圖像的顯示裝置、輸出聲音的聲音輸出裝置或振動的振動裝置等所構成。
記憶部114係記憶吸嚐裝置100進行動作所需的各種資訊。記憶部114係由例如快閃記憶體等非揮發性的記憶媒體所構成。
通訊部115係可進行遵循有線或無線的任意的通訊規格的通訊之通訊介面。上述通訊規格可採用例如Wi-Fi(註冊商標)或Bluetooth(註冊商標)等。
控制部116係作為演算處理裝置及控制裝置而發揮功能,依照各種程式而控制吸嚐裝置100內的所有動作。控制部116係藉由例如CPU(Central Processing Unit,中央處理單元)及微處理器等之電子電路而實現。
保持部60係保持棒條(stick)型基材150。保持部60係保持從連通形成於吸嚐裝置100之內部空間80與外部空間的開口52插入內部空間80之棒條型基材150。
棒條型基材150係包含基材部151及吸口部152。基材部151係包含霧氣源。藉由使霧氣源霧化而產生霧氣。霧氣源係例如甘油(glycerin)及丙二醇(propylene glycol)等多元醇及水等之液體。霧氣源可含有源自於菸草或非源自於菸草之香味成分。吸嚐裝置100為噴霧器等之醫療用吸入器時,霧氣源可含有藥劑。另外,霧氣源不限於液體,亦可為固體。在棒條型基材150保持於保持部60的狀態下,基材部151的至少一部分係收容於內部空間80,吸口部152的至少一部分係從開口52突出。使用者口銜著 從開口52突出的吸口部152進行抽吸時,從基材部151產生的霧氣就會到達使用者的口內。
加熱部40係對霧氣源進行加熱,使霧氣源霧化而產生霧氣。舉一例來說,加熱部40係構成為膜狀,且配置成覆蓋於保持部60的外周。因此,當加熱部40發熱,就會從外周對棒條型基材150的基材部151進行加熱而使霧氣產生。加熱部40係在受到來自電源部111的電力供給時發熱。
隔熱部70係防止加熱部40發出的熱傳導到其他的構成元件。例如,隔熱部70係由真空隔熱材或氣凝膠(aerogel)隔熱材等所構成。
以下,將使用者對吸嚐裝置所產生的霧氣進行吸嚐之行為簡稱為「吸嚐」或「抽吸(puff)」。並且,以下亦將使用者進行吸嚐的動作稱為「抽吸動作」
<<2.技術特徵>>
(1)在按壓基材的狀態下加熱基材之構成
本實施型態之吸嚐裝置100係具有在按壓棒條型基材150的狀態下加熱棒條型基材150之構成。以下,針對此構成進行詳細說明。
圖2係示意顯示本實施型態之吸嚐裝置100的物理構成之圖。如圖2所示,吸嚐裝置100係具有加熱器組件30,該加熱器組件30係包含加熱部40及保持部60。如圖2所示,在棒條型基材150保持於加熱器組件30(更詳細而言係保持於保持部60)的狀態下,加熱器組件30與棒條型基材150之間存在有空隙。當使用者銜著棒條型基材150進行吸嚐時,從開口52流入的空氣會經由該空隙而從基材部151的端部流入棒條型基材150的內部,然後從吸口部152的端部流出到使用者的口內。亦即,使用者所吸入的 空氣會按照空氣流190A、空氣流190B、空氣流190C之順序流動,並以與從棒條型基材150產生的霧氣混合的狀態導入到使用者的口腔內。
圖3係顯示圖2所示的加熱器組件30的立體圖。如圖3所示,加熱器組件30係具有頂蓋32、加熱部40及容室50。容室50係構成為能收容棒條型基材150。加熱部40係構成為對於收容於容室50之棒條型基材150進行加熱。頂蓋32可構成為具有在棒條型基材150插入容室50之際之導引件的功能,同時構成為將容室50固定於吸嚐裝置100。
圖4顯示容室50的立體圖。圖5顯示從圖4中的4-4的箭號方向所見之容室50的剖面圖。圖6顯示從圖5中的5-5的箭號方向所見之容室50的剖面圖。如圖4及圖5所示,容室50包含供棒條型基材150插入之開口52及保持棒條型基材150之保持部60。容室50係形成為包圍收容棒條型基材150的內部空間80之中空構件。中空構件可為有底的筒狀構件。中空構件亦可為沒有底的筒狀體。容室50較佳為以熱傳導率高的金屬構成,可用例如不銹鋼等來形成。如此,可從容室50有效地對棒條型基材150進行加熱。
如圖5及圖6所示,保持部60係包含按壓棒條型基材150的一部分之按壓部62及非按壓部66。按壓部62係具有內表面62a及外表面62b。非按壓部66係具有內表面66a及外表面66b。如圖3所示,加熱部40係配置於按壓部62的外表面62b。加熱部40較佳為無間隙地配置於按壓部62的外表面62b。
容室50的開口52較佳為能夠不按壓於棒條型基材150而接受棒條型基材150的進入。在與容室50的長度方向正交的面上,換言之在與 棒條型基材150插入容室50的方向或容室50的整個側面延伸的方向正交的面上之容室50的開口52的形狀可為多角形或楕圓形,但以圓形較佳。
如圖4、圖5及圖6所示,本實施型態中,容室50係在容室50的周方向具有兩個以上的按壓部62。如圖5及圖6所示,保持部60的兩個按壓部62係互相相對向。兩個按壓部62的內表面62a間的至少一部分的距離以比插入容室50之棒條型基材150之配置於按壓部62間的部分的寬度小為較佳。如圖所示,按壓部62的內表面62a為平面。
如圖6所示,按壓部62的內表面62a係具有相向的一對平面狀的平面按壓面,非按壓部66的內表面66a係具有連接於一對平面按壓面的兩端,且相向的一對曲面狀的曲面非按壓面。如圖所示,曲面非按壓面可具有在與容室50的長度方向正交的面上整體呈圓弧狀的剖面。如圖6所示,保持部60由具有均勻的厚度之金屬筒狀體所構成。
圖7係棒條型基材150保持於保持部60的狀態之包含非按壓部66之容室50的縱剖面圖。圖8係棒條型基材150保持於保持部60的狀態之包含按壓部62之容室50的縱剖面圖。圖9係從圖8中的7-7的箭號方向所見之容室50的剖面圖。其中,圖9係顯示受到按壓之前的狀態的棒條型基材150的剖面,以易於了解棒條型基材150在按壓部62受到按壓的情形。
圖9所示的非按壓部66的內表面66a與棒條型基材150之間的空隙67,係即使棒條型基材150保持於保持部60且棒條型基材150受到按壓部62的按壓而變形,也仍然實質地維持著。該空隙67可與容室50的開口52及裝到容室50內的棒條型基材150的端面(圖7及圖8中下側的端面,亦即基材部151的端面)連通。該空隙67也可說是與容室50的開口52,及定位於 容室50內且定位於離容室50的開口52較遠的位置之棒條型基材150的端面(圖7及圖8中下側的端面,亦即基材部151的端面)連通。並且,會形成從容室50的開口52經由空隙67及棒條型基材150的內部而到達定位於容室50外的棒條型基材150的端面(圖7及圖8中上側的端面,亦即吸口部152的端面)之空氣的流路。因此,不用在吸嚐裝置100另外設置用來導入要供給到棒條型基材150的空氣之流路,所以可簡化吸嚐裝置100的構造。而且,因為非按壓部66之形成空隙67的一部分之部位為露出,所以可容易地進行流路的清潔。再者,在空氣通過空隙67的過程中空氣會受到加熱,所以不僅可有效利用加熱部40放出的熱而提高加熱效率,而且可防止隨著抽吸而流入的空氣使得棒條型基材150過度降溫。結果,除了可抑制加熱部40的消耗電力,還可防止由於棒條型基材150的溫度隨著抽吸而降低所造成之香味減低。從通氣阻力的觀點等來說,非按壓部66的內表面66a與棒條型基材150之間的空隙67的高度以在0.1mm以上1.0mm以下為佳,在0.2mm以上0.8mm以下較佳,在0.3mm以上0.5mm以下更佳。
如圖9所示,在棒條型基材150保持於保持部60的狀態下,按壓部62的內表面62a與棒條型基材150的中心之距離LA,係比非按壓部66的內表面66a與棒條型基材150的中心之距離LB短。根據如此的構成,可使配置於按壓部62的外表面62b之加熱部40與棒條型基材150的中心之距離,比未設置按壓部62的情況短。因此,可提高棒條型基材150的加熱效率。
如圖4至圖8所示,容室50具有底部56。如圖8所示,底部56係以讓棒條型基材150的端面的至少一部分露出的形態,利用底壁56a支持插入容室50之棒條型基材150的一部分。而且,底部56能夠以讓露出的棒條 型基材150的端面與空隙67連通的形態,利用底壁56a支持棒條型基材150的一部分。
如圖5、圖7及圖8所示,容室50的底部56具有底壁56a,而且可具有側壁56b。藉由側壁56b劃定的底部56的寬度,可朝向底壁56a而變窄。如圖6及圖9所示,保持部60的非按壓部66的內表面66a在與容室50的長度方向正交的面上係呈彎曲的形狀。
非按壓部66的內表面66a之在與容室50的長度方向正交的面上之形狀,較佳為在容室50的長度方向的任意位置都與在與容室50的長度方向正交的面上之開口52的形狀相同。換言之,非按壓部66的內表面66a較佳為將形成開口52之容室50的內表面沿著長度方向延長而形成。
如圖3至圖5所示,容室50較佳在開口52與保持部60之間具有筒狀的非保持部54。在棒條型基材150保持於保持部60的狀態下,非保持部54與棒條型基材150之間可形成有間隙。
如圖5至圖9所示,保持部60的外周面較佳為在保持部60的整個長度方向都具有相同的形狀及大小(在與保持部60的長度方向正交的面上之保持部60的外周長)。
再者,如圖4及圖5所示,容室50較佳為具有第一導引部58,第一導引部58係具備將形成開口52之容室50的內表面與按壓部62的內表面62a連接之錐形面58a。
如圖3所示,加熱部40係具有加熱元件42。加熱元件42可為例如加熱線。例如圖6所示,按壓部62的外表面62b與非按壓部66的外表面66b可具有角度而互相連接,而在按壓部62的外表面62b與非按壓部66的外 表面66b之間形成交界71。加熱線較佳為在與交界71的延伸方向(容室的長度方向)相交的方向延伸,較佳為在與交界71的延伸方向成直角之方向延伸。
如圖3所示,加熱部40較佳為除了加熱元件42之外,還具有覆蓋加熱元件42的至少一面之電氣絕緣構件44。本實施型態中,電氣絕緣構件44係配置成覆蓋加熱元件的兩面。另外,電氣絕緣構件44較佳為配置在保持部60的外表面的區域內。換言之,電氣絕緣構件44較佳為配置成不會在容室50的長度方向的第一導引部58側超出保持部60的外表面。如上所述,在開口52與按壓部62之間設有第一導引部58,所以在容室50的長度方向,容室50的外表面的形狀及在與容室的長度方向正交的面上之容室的外周長會變化。因此,藉由將電氣絕緣構件44配置在保持部60的外表面上,可抑制撓曲之發生。
加熱部40較佳為未配置於選自開口52與第一導引部58之間的容室50的外表面亦即非保持部54的外表面、第一導引部58的外表面及非按壓部66的外表面之至少一者。加熱部40較佳為配置於按壓部62的整個外表面62b。
本實施型態中,如圖3所示,吸嚐裝置100係具有從加熱部40延伸出的帶狀的電極48。帶狀的電極48較佳為在加熱部40配置於按壓部62的外表面62b的狀態下,從平面的按壓部62的外表面62b延伸到按壓部62的外表面62b的外部。
另外,如圖3、圖7及圖8所示,加熱部40具有位於與開口52相反側之第一部分40a以及位於開口52側之第二部分40b。第二部分40b的 加熱器電力密度較佳為比第一部分40a的加熱器電力密度高。或者,第二部分40b的升溫速度較佳為比第一部分40a的升溫速度高。或者,較佳為第二部分40b的加熱溫度在任意的相同時間中比第一部分40a的加熱溫度高。第二部分40b在棒條型基材150保持於保持部60的狀態下,較佳為在棒條型基材150所包含的可吸煙物的長度方向中,覆蓋住與可吸煙物的1/2以上對應的保持部60的外表面。
以上說明的實施型態中,容室50係具有互相相對向的一對按壓部62,但容室的形狀不限於此。例如,容室50亦可只具有一個按壓部62,或具有三個以上的按壓部62。
如以上的說明,本實施型態之吸嚐裝置100係利用按壓部62按壓著棒條型基材150而加以保持,並進行加熱。藉由如此的構成可產生以下說明的各種功效。
首先,從加熱部40傳遞到棒條型基材150之熱傳導率會提高。亦即,可使棒條型基材150的加熱效率提高。由於棒條型基材150的加熱效率提高,可使棒條型基材150的溫度較快到達目標溫度,所以可縮短後述的預備加熱所要花的時間。再者,由於棒條型基材150的加熱效率提高,可使棒條型基材150的溫度相對於加熱部40的溫度變化的追隨性提高。結果,第一,可更容易進行霧氣的產生量的控制。第二,即使隨著使用者的抽吸使得棒條型基材150的溫度降低,也可立即回復到原來的溫度。第三,可減低外部氣溫等的外部環境的影響。第四,能夠較容易在棒條型基材150實現與後述的加熱設定內容的溫度變化同樣的溫度變化。第五,可迅速地產生加熱設定內容中之屬於後述的再升溫區間的功效之香味提高的功效。
另外,本實施型態之吸嚐裝置100係在按壓棒條型基材150之狀態下從外周加熱棒條型基材150。藉由如此的構成,不管棒條型基材150內的霧氣源的形狀如何,都可實現上述之棒條型基材150的加熱效率的提高及棒條型基材150的溫度的追隨性的提高。此外,藉由如此的構成,即便由於棒條型基材150的製程中發生的公差而造成棒條型基材150的形狀或大小的誤差,亦可實現上述之棒條型基材150的加熱效率的提高,及棒條型基材150的溫度的追隨性的提高。相對於此,採用將片狀的加熱部插入棒條型基材150而從內部對棒條型基材150進行加熱的構成之比較例則難以產生此等功效。其原因在於該比較例中,即使從外周按壓棒條型基材150,也難以使片狀的加熱部與棒條型基材150內的霧氣源良好地接觸。
又,本實施型態之吸嚐裝置100係將隔熱部70配置成從外周圍繞加熱部40。如此,按壓部62的外表面62b與非按壓部66的外表面66b相比較會較靠近內部空間80的中心,因而使得在按壓部62的外表面62b與隔熱部70的內表面之間形成的空氣層的厚度較厚。或者,可使得與按壓部62重疊之隔熱部70的厚度較厚。因此,可使隔熱部70的隔熱功效提高。
(2)加熱設定內容(heating profile)
吸嚐裝置100係根據加熱設定內容而控制加熱部40的動作。所謂的加熱設定內容係指規定加熱部40的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之資訊。吸嚐裝置100係以實現加熱設定內容中規定的目標溫度的時間序列變化之方式,控制加熱部40的動作。藉此,如同加熱設定內容所計畫地使霧氣產生。加熱設定內容一般係設計成在使用者抽吸從棒條型基材150生出的 霧氣之際,使用者所嚐到的香味為最適當者。因此,根據加熱設定內容來控制加熱部40的動作,可將使用者所嚐到的香味最適化。
控制部116係根據加熱設定內容中規定的目標溫度與加熱部40的實際的溫度(以下稱為實際溫度)之乖離而控制加熱部40的動作。更詳言之,控制部116係在根據加熱設定內容之加熱部40的動作的控制開始之後,根據與開始後的經過時間對應之目標溫度與實際溫度之乖離而控制加熱部40的動作。控制部116將加熱部40的溫度控制成加熱部40的實際溫度的時間序列變化與加熱設定內容中定義的加熱部40的目標溫度的時間序列變化相同。加熱部40的溫度控制可利用例如公知的回授控制而實現。具體而言,控制部116係使來自電源部111的電力以經過脈衝寬度調變(PWM)或脈衝頻率調變(PFM)而得的脈衝的形態供給至加熱部40。此時,控制部116可藉由調整電力脈衝的負載比來進行加熱部40的溫度控制。
回授控制中,控制部116可根據實際溫度與目標溫度之差分等來控制供給至加熱部40的電力,例如控制上述的負載比。回授控制可為例如PID控制(Proportional-Integral-Differential Control,比例-積分-微分控制)。或者,控制部116可進行單純的ON-OFF(導通-關斷)控制。例如,控制部116可使加熱部40加熱至實際溫度到達目標溫度,並在實際溫度到達目標溫度時使加熱部40之加熱停止,而在實際溫度降到低於目標溫度時再度執行加熱部40之加熱。
加熱部40的溫度可藉由例如測量或推測構成加熱部40之發熱電阻體的電阻值來加以定量。此係因為發熱電阻體的電阻值會隨著溫度而變化的緣故。發熱電阻體的電阻值可例如測量發熱電阻體的壓降來推估。 發熱電阻體的壓降可藉由測量發熱電阻體兩端的電位差之電壓感測器來測定。就另一例而言,加熱部40的溫度可利用設置在加熱部40附近之溫度感測器來測定。
根據加熱設定內容之加熱係從檢測到有進行指示加熱開始之操作的時點開始。指示加熱開始之操作的一例係例如按壓設於吸嚐裝置100之按鈕。指示加熱開始之操作的另一例係例如抽吸動作。指示加熱開始之操作的又一例係例如接收到來自智慧手機等其他裝置的訊號。
加熱開始後,隨著時間經過,基材中含有的霧氣源係慢慢減少。一般地,在設想為霧氣源將枯竭的時點使加熱部40之加熱停止。設想為霧氣源將枯竭的時點的一例,係例如根據加熱設定內容之對於加熱部40的動作的控制開始之後經過預定時間之時點。設想為霧氣源將枯竭的時點的另一例係例如檢測到預定次數的抽吸之時點。設想為霧氣源將枯竭的時點的又一例,係例如設於吸嚐裝置100之按鈕被按壓的時點。該按鈕係例如使用者在無法感到充分的香味之際按下。
在此,將設想為會有充分的量的霧氣產生之期間,亦稱為可抽吸期間。另一方面,將加熱開始之後到可抽吸期間開始為止的期間,稱為預備加熱期間。將預備加熱期間進行的加熱,亦稱為預備加熱。可抽吸期間開始的時點及結束的時點,亦可通知給使用者。此時,使用者可參考該通知而在可抽吸期間進行抽吸。
控制部116係根據保持部60對於棒條型基材150的保持狀態而控制加熱部40的動作。詳言之,控制部116係在棒條型基材150的一部分受到保持部60的按壓部62按壓的狀態下,將加熱部40的動作控制成根據加 熱設定內容對於棒條型基材150進行加熱。亦即,控制部116係在棒條型基材150的一部分受到保持部60的按壓部62按壓的狀態下,根據加熱設定內容之對於加熱部40的動作的控制開始之後,按照與開始後的經過時間對應的目標溫度而調整對於加熱部40的供電量,來控制加熱部40對於棒條型基材150之加熱。其中,控制部116還可按照按壓部62按壓的強度而調整供電量。另外,控制部116係在棒條型基材150的一部分並未受到保持部60的按壓部62按壓的狀態下,可將加熱部40的動作控制成不進行根據加熱設定內容之對於棒條型基材150的加熱(例如不進行對於加熱部40之供電)。若考慮到按壓會提高棒條型基材150的加熱效率,則藉由該構成,可對應於棒條型基材150的加熱效率的提高的程度來控制加熱部40的動作。因此,可對使用者提供更充分的品質的抽吸體驗。
加熱設定內容係包含沿著時間軸連續的複數個時間區間。複數個時間區間係各自設定有時間區間的終期之目標溫度。控制部116係在根據加熱設定內容對於加熱部40的動作的控制開始之後,根據設定於複數個時間區間之中與前述控制開始之後的經過時間對應的時間區間的目標溫度與實際溫度之乖離,控制加熱部40的動作。具體而言,控制部116係將加熱部40的動作控制成在加熱設定內容所包含的各個時間區間的終期會達到所設定的目標溫度。下記的表1顯示加熱設定內容的一例。
[表1]
Figure 110107304-A0202-12-0021-1
表1所示的加熱設定內容係由初期升溫區間、途中降溫區間及再升溫區間所構成,且按照上述順序而包含該三個時間區間。就表1所示的例子而言,初期升溫區間係從加熱設定內容的開始至歷時35秒之區間。途中降溫區間係從初期升溫區間的終期開始至歷時10秒之區間。再升溫區間係從途中降溫區間的終期開始至歷時310秒之區間。加熱設定內容藉由包含此等時間區間,而可如以下的說明,從加熱設定內容的最初到最後都提供使用者更充分的品質的抽吸體驗。亦即,可使使用者的抽吸體驗的品質提高。
初期升溫區間係加熱設定內容的最初包含的時間區間。設定於初期升溫區間的目標溫度係比初始值高。所謂的初始值,係指作為加熱開始前的加熱部40的溫度而設想之溫度。初始值的一例例如為0℃等任意溫度。初始值的另一例例如為與氣溫對應的溫度。
途中降溫區間係加熱設定內容的途中包含的時間區間。設定於途中降溫區間的目標溫度係比設定於途中降溫區間的前一個時間區間的 目標溫度低。就表1所示的例子而言,設定於途中降溫區間的目標溫度230℃係比設定於屬於前一個時間區間之初期升溫區間的目標溫度295℃低。
再升溫區間係加熱設定內容的最後包含的時間區間。設定於再升溫區間的目標溫度係比設定於再升溫區間的前一個時間區間的目標溫度高。就表1所示的例子而言,設定於再升溫區間的目標溫度260℃係比設定於屬於前一個時間區間之途中降溫區間的目標溫度230℃高。
參照圖10來說明控制部116按照表1所示的加熱設定內容控制加熱部40的動作時之加熱部40的實際溫度的時間序列變化。圖10係顯示根據表1所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。本圖表的橫軸為時間(秒)。本圖表的縱軸為加熱部40的溫度。本圖表中的線21表示加熱部40的實際溫度的時間序列變化。
如圖10所示,加熱部40的實際溫度係在初期升溫區間上升,並在初期升溫區間的終期到達目標溫度之295℃。設想為加熱部40的實際溫度到達設定於初期升溫區間的目標溫度時,棒條型基材150的溫度會到達能產生充分的量的霧氣之溫度。初期升溫區間係設定於加熱設定內容的最初。因此,加熱部40在初期升溫區間會一舉從初始溫度升溫到設定於初期升溫區間的目標溫度之295℃。所謂的初始溫度,係指根據加熱設定內容之加熱開始時的加熱部40的實際溫度。藉由如此的構成,可使預備加熱盡快完成。
控制部116係在初期升溫區間係以讓實際溫度到達設定於初期升溫區間的目標溫度之方式進行加熱部40的溫度控制。亦即,控制部116係控制加熱部40的溫度從初始溫度朝向295℃。若實際溫度在加熱開始之 後未經35秒就到達295℃時,則控制部116係將加熱部40的溫度控制成維持在295℃。
如圖10所示,加熱部40的實際溫度係在途中降溫區間降低,並在途中降溫區間的終期到達目標溫度230℃。途中降溫區間係設定於初期升溫區間之後。因此,加熱部40係在途中降溫區間,從初期升溫區間的設定溫度暫時降溫至途中降溫區間的設定溫度。若一直將加熱部40維持在如初期升溫區間的目標溫度的高溫,會使棒條型基材150中含有的霧氣源急速消耗,而會有使用者所嚐到的香味太強等不良的情形。對此,本實施型態藉由設置途中降溫區間而可避免該等不良情形,進而讓使用者的抽吸體驗的品質提高。
控制部116係在途中降溫區間進行不供電至加熱部40之控制。換言之,控制部116係在途中降溫區間控制成停止對於加熱部40之供電而不進行加熱部40之加熱。藉由如此的構成,可使加熱部40的實際溫度最快速降低。而且,相較於途中降溫區間也進行對於加熱部40之供電的情況,還可減低吸嚐裝置100的消耗電力。
如圖10所示,加熱部40的實際溫度係在再升溫區間上升,並在再升溫區間的終期到達目標溫度260℃。再升溫區間係接續於途中降溫區間之後,且設定在加熱設定內容的最後。因此,加熱部40係在再升溫區間再度從途中降溫區間的設定溫度升溫到再升溫區間的設定溫度,然後停止加熱。若在初期升溫區間之後一直持續使加熱部40降溫,棒條型基材150也會降溫,所以霧氣的產生量可能會降低,使用者所嚐到的香味變差。對此, 本實施型態係在途中降溫區間之後設置再升溫區間,藉此,即便在加熱設定內容的後半也可防止使用者所嚐到的香味變差。
控制部116係在再升溫區間以讓實際溫度到達設定於再升溫區間的目標溫度之方式進行加熱部40的溫度控制。亦即,控制部116係控制加熱部40的溫度朝向260℃。若實際溫度在再升溫區間開始之後未經310秒就到達260℃時,則控制部116係將加熱部40的溫度控制成維持在260℃。
比較初期升溫區間、途中降溫區間及再升溫區間個別的每單位時間的目標溫度的變化量的絕對值時,可為再升溫區間最小,途中降溫區間次小,初期升溫區間最大。初期升溫區間的每單位時間的目標溫度的變化量的絕對值,係將設定於初期升溫區間的目標溫度與初始值之差的絕對值除以初期升溫區間的時間長度所得到之值。途中降溫區間的每單位時間的目標溫度的變化量的絕對值,係將設定於途中降溫區間的目標溫度與設定於途中降溫區間的前一個時間區間(例如初期升溫區間)的目標溫度之差的絕對值,除以途中降溫區間的時間長度所得到之值。再升溫區間的每單位時間的目標溫度的變化量的絕對值,係將設定於再升溫區間的目標溫度與設定於再升溫區間的前一個時間區間(例如途中降溫區間)的目標溫度之差的絕對值,除以再升溫區間的時間長度所得到之值。另外,比較初期升溫區間、途中降溫區間及再升溫區間個別的時間區間的時間長度時,途中降溫區間最短,初期升溫區間次短,再升溫區間最長。藉由如此的構成,如圖10所示,加熱部40係在初期升溫區間急速升溫,在途中降溫區間盡快地脫離高溫的狀態,並且在再升溫區間再慢慢地升溫。因此,不僅可盡快 地完成預備加熱,而且可從加熱設定內容的最初到最後都對使用者提供更充分的品質的抽吸體驗。
控制部116可根據加熱部40的實際溫度來判定加熱設定內容中的複數個時間區間的切換的至少一部分。例如,控制部116可根據設定於各個時間區間的目標溫度與加熱部40的實際溫度之乖離是否成為預定的閾值以內,判定從初期升溫區間到途中降溫區間之切換及再升溫區間之結束。
控制部116亦可根據經過時間來判定加熱設定內容中的複數個時間區間的切換的至少一部分。例如,控制部116可根據途中降溫區間的開始期起的經過時間,判定途中降溫區間的終期。例如,就圖10所示的加熱設定內容而言,途中降溫區間係設定為10秒鐘。因此,控制部116在途中降溫區間開始之後經過10秒鐘時,判定為要切換到再升溫區間而使加熱部40之加熱再度開始。根據如此的構成,不用量測加熱部40的溫度就可判定要從途中降溫區間切換到再升溫區間,所以可減輕控制部116的處理負荷。另外,即使採用根據構成加熱部40之發熱電阻體的電阻值來測定加熱部40的溫度之構成時,亦可在途中降溫區間停止對於加熱部40的供電,並判定要切換到再升溫區間。
惟,途中降溫區間的終期之加熱部40的實際溫度可能會因外部氣溫等外部環境而有所變動。例如,根據圖10所示的加熱設定內容而動作時,途中降溫區間的終期之加熱部40的實際溫度,若外部氣溫較低時可能為220℃,若外部氣溫較高時可能為240℃。
對此,控制部116係在途中降溫區間的下一個時間區間(亦即再升溫區間)的開始期,根據加熱部40的實際溫度及設定於途中降溫區間的目標溫度來控制加熱部40的動作。更詳言之,控制部116係在途中降溫區間的下一個時間區間的始點,若加熱部40的實際溫度低於設定於途中降溫區間的目標溫度,就以第一負載比進行對於加熱部40之供電。另一方面,控制部116係在途中降溫區間的下一個時間區間的開始期,若加熱部40的實際溫度高於或等於設定於途中降溫區間的目標溫度,則是以第二負載比進行對於加熱部40之供電。其中,第一負載比係比第二負載比大。在此所謂的負載比,係指持續對於加熱部40供電的期間佔預定期間的比率。根據如此的構成,即使是受到外部環境的影響使得加熱部40的目標溫度與實際溫度之間產生乖離之情況,也可迅速使該乖離減小,而可抑制使用者所嚐到的香味變差。
(3)處理的流程
圖11係顯示本實施型態之吸嚐裝置100所執行的處理的流程的一例之流程圖。
如圖11所示,首先,吸嚐裝置100係在初期升溫區間使加熱部40從初始溫度升溫到設定於初期升溫區間的目標溫度(步驟S102)。
然後,吸嚐裝置100係在途中降溫區間使對於加熱部40之供電停止,使加熱部40降溫到設定於途中降溫區間的目標溫度(步驟S104)。
接著,吸嚐裝置100係在再升溫區間使加熱部40升溫到設定於再升溫區間的目標溫度(步驟S106)。
然後,吸嚐裝置100係於再升溫區間結束的同時停止對於加熱部40之供電(步驟S108)。
<<3.變形例>>
<3.1.第一變形例>
初期升溫區間中,為了縮短預備加熱期間而使棒條型基材150急速升溫至充分產生霧氣之溫度。結果,容易發生棒條型基材150過度升溫之稱為過衝(overshoot)的現象。發生過衝時,會有棒條型基材150的壽命(詳細言而係可抽吸期間的長度)縮短、使用者吸到品質不良的香味等情事之虞。
因此,第一變形例係提供在初期升溫區間每單位時間的升溫幅度遞減之加熱設定內容。藉由如此的構成,可避免在初期升溫區間之過衝,而可使使用者的抽吸體驗的品質提高。表2顯示本變形例之加熱設定內容的一例。
[表2]
Figure 110107304-A0202-12-0027-2
圖12係顯示根據表2所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。本圖表的橫軸為時間(秒)。 本圖表的縱軸為加熱部40的溫度。本圖表中的線21表示加熱部40的實際溫度的時間序列變化。
如表2所示,初期升溫區間係包含第一升溫區間、及第一升溫區間之後的第二升溫區間。第一升溫區間及第二升溫區間分別設定有不同的目標溫度。因此,如圖12所示,控制部116係在第一升溫區間將加熱部40的動作控制成能夠到達目標溫度之290℃,接著在第二升溫區間將加熱部40的動作控制成能夠到達目標溫度之295℃。如此,藉由在初期升溫區間的途中設置作為中間目標而發揮功能之目標溫度來進行溫度控制,可確實地在初期升溫區間使實際溫度到達初期升溫區間的目標溫度。
第一升溫區間及第二升溫區間互相的每單位時間的升溫幅度並不相同。第一升溫區間的每單位時間的升溫幅度係將設定於第一升溫區間的目標溫度與初始值之差除以第一升溫區間的時間長度所得到之值。假設初始值為0℃,則表2所示的例子中之第一升溫區間的每單位時間的升溫幅度為(290-0)/17≒17。第二升溫區間的每單位時間的升溫幅度係將設定於第二升溫區間的目標溫度與設定於第一升溫區間的目標溫度之差,除以第二升溫區間的時間長度所得到之值。表2所示的例子中之第二升溫區間的每單位時間的升溫幅度為(295-290)/18≒0.3。
初期升溫區間所包含的複數個升溫區間中,後面的升溫區間與前面的升溫區間相比較,每單位時間的升溫幅度較小。亦即,第二升溫區間與第一升溫區間相比較,每單位時間的升溫幅度較小。因此,如圖12所示,隨著進入初期升溫區間的後半會變為慢慢地升溫,所以可在進入初期升溫區間的後半時細微地控制實際溫度的變化。結果,就可防止過衝。
第一升溫區間的時間長度與設定於第一升溫區間的目標溫度,以及第二升溫區間的時間長度與設定於第二升溫區間的目標溫度,係設定為第二升溫區間的每單位時間的升溫幅度會比第一升溫區間的每單位時間的升溫幅度小。舉一例來說,第二升溫區間的長度可比第一升溫區間的長度長。就表2所示的例子而言,第二升溫區間的長度之18秒係比第一升溫區間的長度之17秒長。舉另一例來說,第二升溫區間的升溫幅度可比第一升溫區間的升溫幅度小。就表2所示的例子而言,第二升溫區間的升溫幅度之295℃-290℃=5℃係比初始值為例如設為0℃時之第一升溫區間的升溫幅度之290℃-0℃=290℃小。根據如此的構成,可確保相對於升溫幅度具有充分的時間長度的時間區間作為第二升溫區間,所以可確實地防止過衝。
初期升溫區間可更包含溫度維持區間。表3顯示此情況的加熱設定內容的一例。
[表3]
Figure 110107304-A0202-12-0029-3
圖13係顯示根據表3所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。本圖表的橫軸為時間(秒)。本圖表的縱軸為加熱部40的溫度。本圖表中的線21表示加熱部40的實際溫度的時間序列變化。
如表3所示,初期升溫區間係除了第一升溫區間及第二升溫區間之外,還在最後包含溫度維持區間。設定於溫度維持區間的目標溫度係與設定於溫度維持區間的前一個時間區間的目標溫度相同。因此,如圖13所示,控制部116係將加熱部40的動作控制成在17秒的第一升溫區間升溫到290℃,在後續的18秒的第二升溫區間升溫到295℃,在後續的10秒的溫度維持區間則是維持在295℃。根據如此的構成,可在溫度維持區間使棒條型基材150內部亦充分地升溫。因此,可防止由於棒條型基材150的內部未充分地升溫而在後續的途中降溫區間及再升溫區間發生對使用者送出品質不良的氣味之事態。
初期升溫區間所包含的升溫區間的數目不限於兩個。初期升溫區間亦可具有三個以上的升溫區間。此時,初期升溫區間所包含的複數個升溫區間中,相較於前面的升溫區間,係愈後面的升溫區間之每單位時間的升溫幅度愈小。
本變形例中,比較初期升溫區間、途中降溫區間及再升溫區間之各者的每單位時間的目標溫度的變化量的絕對值時,亦以再升溫區間最小,途中降溫區間次小,初期升溫區間最大為較佳。尤其,每單位時間的目標溫度的變化量的絕對值較佳為再升溫區間最小,途中降溫區間次小,第一升溫區間最大。另外,比較初期升溫區間、途中降溫區間及再升溫區 間之各者的時間區間的時間長度時,較佳為途中降溫區間最短,初期升溫區間次短,再升溫區間最長。尤其,時間區間的時間長度較佳為途中降溫區間最短,第一升溫區間次短,再升溫區間最長。根據如此的構成,加熱部40係在初期升溫區間急速地升溫,在途中降溫區間盡快地脫離高溫的狀態,然後在再升溫區間慢慢地升溫。因此,不僅可盡快地完成預備加熱,而且可從加熱設定內容的最初到最後都對使用者提供更充分的品質的抽吸體驗。
以上說明了在初期升溫區間包含溫度維持區間的例子,但亦可採用在初期升溫區間與途中降溫區間之間包含溫度維持區間之構成。亦即,加熱設定內容可由初期升溫區間、溫度維持區間、途中降溫區間及再升溫區間所構成,且按照上述順序包含各個區間。此時也同樣地可達成上述說明的功效。當然,亦可在初期升溫區間的最後設置溫度維持區間,且在初期升溫區間與途中降溫區間之間也設置溫度維持區間。
<3.2.第二變形例>
棒條型基材150若急劇地升溫,則棒條型基材150中包含的霧氣源會急速地消耗,而可能發生使用者所嚐到的香味太強、霧氣源快速地枯竭等不良的情形。
對此,第二變形例提供之加熱設定內容係包含目標溫度階段地上升之時間區間之階段升溫區間。藉由如此的構成,可防止棒條型基材150急劇地升溫而可防止上述不良情形,可使使用者的抽吸體驗的品質提高。表4顯示本變形例之加熱設定內容的一例。
[表4]
Figure 110107304-A0202-12-0032-4
圖14係顯示根據表4所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。本圖表的橫軸為時間(秒)。本圖表的縱軸為加熱部40的溫度。本圖表中的線21表示加熱部40的實際溫度的時間序列變化。
如表4所示,加熱設定內容係包含作為階段升溫區間之再升溫區間。階段升溫區間係由複數個時間區間所構成,設定於階段升溫區間所包含的複數個時間區間之各者的目標溫度係高於或等於設定於前一個時間區間的目標溫度。就表4所示的例子而言,再升溫區間所包含的第一個溫度維持區間的目標溫度係與途中降溫區間的目標溫度相同為230℃。再升溫區間所包含的升溫區間的目標溫度係比第一個溫度維持區間的目標溫度大之260℃。再升溫區間所包含的第二個溫度維持區間的目標溫度係與再升溫區間的目標溫度相同為260℃。因此,如圖14所示,控制部116係將加熱部40的動作控制成在再升溫區間中,在第一個溫度維持區間維持在230℃,在 升溫區間升溫至260℃,而在第二個溫度維持區間維持在260℃。根據如此的構成,霧氣係在再升溫區間慢慢地產生,所以可延長棒條型基材150的壽命。而且伴隨於此,一直到再升溫區間的最後為止,都可從棒條型基材150引出充分的香味。
階段升溫區間亦可交互地包含溫度維持區間與升溫區間。設定於溫度維持區間的目標溫度係與設定於溫度維持區間的前一個時間區間的目標溫度相同。設定於升溫區間的目標溫度係比設定於升溫區間的前一個時間區間的目標溫度高。就表4所示的例子而言,在再升溫區間的最初設置歷時135秒之溫度維持區間,接著設置歷時80秒之升溫區間,最後設置歷時95秒之溫度維持區間。設定於溫度維持區間的目標溫度因為與設定於前一個時間區間的目標溫度相同,所以就算是在前一個時間區間實際溫度並未到達目標溫度之情況,也可在溫度維持區間使實際溫度趨近目標溫度。因此,通過整個階段升溫區間,可提高實際溫度對於目標溫度的追隨性。
階段升溫區間所包含的升溫區間的數目不限於一個,亦可為複數個。表5顯示此種情況之加熱設定內容的一例。
[表5]
Figure 110107304-A0202-12-0034-6
圖15係顯示根據表5所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。本圖表的橫軸為時間(秒)。 本圖表的縱軸為加熱部40的溫度。本圖表中的線21表示加熱部40的實際溫度的時間序列變化。圖15中,再升溫區間中的溫度維持區間標註「M」,再升溫區間中的升溫區間標註「U」。
表5所示的加熱設定內容係包含作為階段升溫區間之再升溫區間,該再升溫區間係交互地包含複數個溫度維持區間M及複數個升溫區間U。因此,如圖15所示,控制部116係在再升溫區間分複數個階段使加熱部40漸漸升溫。控制部116係在升溫區間U的預定的升溫幅度的升溫結束時,使接著的溫度維持區間M開始。一個升溫區間U的預定的升溫幅度較佳係抑制在數℃~十數℃之程度。另外,設定於升溫區間U的目標溫度較佳為在不超過再升溫區間的目標溫度之260℃的範圍內升溫。藉由如此的構成,可防止棒條型基材150的壽命徒然地縮短。在此,升溫區間U的升溫幅度可整個再升溫區間內都相同,亦可例如愈到後半升溫幅度愈小等而為不同者。
控制部116可在檢測到使用者進行吸嚐霧氣的動作時,使下一個升溫區間U開始。換言之,再升溫區間中,可在每次使用者進行抽吸時升溫,在抽吸與抽吸之間則是維持溫度。根據如此的構成,則成為在使用者進行抽吸的時點升溫以增加香味的抽出量。藉此,在加熱設定內容的後半也可維持使用者所吸嚐到的香味,所以可使使用者對於抽吸的滿足感提高。
或者,控制部116可隨著溫度維持區間M的時間經過,使該溫度維持區間M結束,並使接著的升溫區間U開始。例如,再升溫區間中,可在維持溫度達預定時間後就使溫度上升。根據如此的構成,不用檢測使用者的抽吸動作就可使溫度上升,所以可減輕控制部116的處理負荷。在此, 上述預定時間以設定為與使用者過去所進行的抽吸與抽吸的間隔同等的長度為較佳。此時,可達成與上述在每次使用者進行抽吸時升溫的情況相同的功效。
本變形例中,比較初期升溫區間、途中降溫區間、及再升溫區間三者的每單位時間的目標溫度的變化量的絕對值時,亦以再升溫區間(更詳細而言係再升溫區間的平均值)最小,途中降溫區間次小,初期升溫區間最大為較佳。另外,比較初期升溫區間、途中降溫區間、及再升溫區間三者的時間區間的時間長度時,較佳為途中降溫區間最短,初期升溫區間次短,再升溫區間最長。根據如此的構成,加熱部40係在初期升溫區間急速地升溫,在途中降溫區間盡快地脫離高溫的狀態,然後在再升溫區間慢慢地升溫。因此,不僅可盡快地完成預備加熱,而且可從加熱設定內容的最初到最後都對使用者提供更充分的品質的抽吸體驗。
<3.3.第三變形例>
使用者進行抽吸的間隔係因人而異。因而有一成不變的加熱設定內容係對於某些使用者而言無法品嚐到充分的香味之虞。例如,上述實施型態中,使用者的抽吸的間隔短時,會有棒條型基材150在再升溫區間中的充分地進行之前即耗盡,使得使用者無法實際感受到再升溫所致之提高香味的功效之可能性。
對此,第三變形例係提供可按照使用者的輸入而改變之可變的加熱設定內容。藉由如此的構成,可按照適於使用者的加熱設定內容來使霧氣產生。因此,不管是對於什麼樣的使用者,都可提供充分的抽吸體驗。
本變形例中,加熱設定內容係包含沿著時間軸連續的時間區間之複數個時段(slot)。而且,控制部116係在根據加熱設定內容對於加熱部40的動作的控制開始之後,根據與開始後的經過時間對應之時段(以下也稱為現在的時段),控制加熱部40的動作。
時段係設定有時段的終期時之目標溫度。根據時段控制加熱部40的動作係指控制對於加熱部40之供電,以使得在時段的終期,實際溫度到達設定於時段的目標溫度。控制部116係在切換時段時,根據設定於切換後的時段的目標溫度而控制加熱部40的動作。
時段還設定有複數個切換條件。而且,控制部116係在設定於時段的複數個切換條件中之任一條件滿足時,切換時段,然後根據切換後的時段來控制加熱部40的動作。控制部116係在設定於現在的時段的複數個切換條件中之任一條件滿足時,切換到現在的時段的下一個時段。根據如此的構成,可根據複數個切換條件進行靈活的控制。
設定於時段的複數個切換條件係包含已經過與時段的時間長度相應之時間。亦即,控制部116係在切換到現在的時段之後,在經過了與現在的時段的時間長度相應之時間時,從現在的時段切換到下一個時段。
設定於時段的複數個切換條件係包含檢測到使用者吸嚐霧氣的動作。亦即,控制部116係在檢測到使用者吸嚐霧氣的動作時,切換到下一個時段。此時,中斷根據現在的時段之控制,切換到下一個時段。藉此,控制部116係在檢測到使用者吸嚐霧氣的動作時,縮短加熱設定內容的時間長度。加熱設定內容的時間長度係指根據加熱設定內容而執行加熱部40的動作的控制之期間的長度。此時,控制部116係將加熱設定內容的時間 長度,縮短達與從檢測到使用者抽吸霧氣的動作之時點到與該時點對應的時段的終期為止之剩餘的時間長度相應的時間長度。例如,若現在的時段的時間長度為20秒,在切換到現在的時段後經過5秒的時點檢測到抽吸動作時,則控制部116係將加熱設定內容的時間長度縮短20-5=15秒。根據如此的構成,抽吸動作的間隔愈短,則愈縮短加熱設定內容的時間長度。因此,即便是多次進行抽吸動作使得霧氣源提早枯竭時,亦可防止根據加熱設定內容進行之加熱持續而導致對使用者送出品質不良的香味之事態。
表6節錄顯示加熱設定內容之中的包含連續的四個時段的部分的例子。
[表6]
Figure 110107304-A0202-12-0038-7
圖16~圖18係顯示根據表6所示的加熱設定內容而動作的加熱部40的實際溫度的時間序列變化的一例之圖表。本圖表的橫軸為時間(秒)。本圖表的縱軸為加熱部40的溫度。本圖表中的線21表示加熱部40的實際溫度的時間序列變化。
其中,圖16係顯示在各個時段S1~S4都未檢測到使用者的抽吸動作時的加熱部40的實際溫度的時間序列變化。未檢測到使用者的抽吸動作時,各個時段S1~S4都是在經過了與該時段的時間長度相應之時間時才切換到下一個時段。在此假設在時段S1之前連接有目標溫度為230℃之別的時段。因此,如圖16所示,在時段S1從230℃升溫到235℃。同樣地,在時段S2升溫到240℃,在時段S3維持在240℃,在時段S4升溫到245℃。
在此,假設在時段S1中包含的時刻t1檢測到預定的輸入。圖17中顯示在時段S1中包含的時刻t1檢測到使用者的抽吸動作時之加熱部40的實際溫度的時間序列變化。在時段S1中包含的時刻t1檢測到使用者的抽吸動作時,控制部116係在時刻t1使時段S1結束而切換到時段S2。因此,如圖17所示,控制部116係將加熱部40的動作控制成加熱部40的實際溫度在切換後的時段S2的終期到達目標溫度240℃。而且,如圖17所示,因時段S1在中途中斷,所以加熱設定內容的時間長度會縮短達與該提前中斷的部分相應的時間。
再者,假設在時段S3中包含的時刻t2檢測到預定的輸入。圖18中顯示在時段S1中包含的時刻t1及時段S3中包含的時刻t2檢測到使用者的抽吸動作時之加熱部40的實際溫度的時間序列變化。在時段S3中包含的時刻t2檢測到使用者的抽吸動作時,控制部116係在時刻t2使時段S3結束而切換到時段S4。因此,如圖18所示,控制部116係將加熱部40的動作控制成加熱部40的實際溫度在切換後的時段S4的終期到達目標溫度240℃。而且,如圖18所示,因時段S3在中途中斷,所以加熱設定內容的時間長度會縮短達與該提前中斷的部分相應的時間。
如以上說明的,本變形例可根據設定於時段的複數個切換條件中之任一條件滿足時切換時段而進行加熱部40的溫度控制。尤其,本變形例可根據檢測到使用者的抽吸動作而切換時段而進行加熱部40的溫度控制。根據如此的構成,可按照使用者的抽吸間隔而進行細微的溫度控制。
加熱設定內容包含的複數個時段的至少一部分中的連續的兩個時段之間的目標溫度亦可不同。例如,表6所示的例子中,時段S1的目標溫度為235℃,時段S2的目標溫度為與235℃不同之240℃。根據如此的構成,因為每次使用者進行抽吸都可使加熱部40繼續升溫,所以可使使用者所嚐到的香味增強。
加熱設定內容包含的複數個時段的至少一部分中的連續的兩個時段之間的目標溫度亦可相同。例如,表6所示的例子中,時段S2的目標溫度為240℃,時段S3的目標溫度也是240℃。根據如此的構成,因為就算使用者進行抽吸也可維持加熱部40的溫度不變,所以可延長棒條型基材150的壽命。
設定於時段的目標溫度較佳為高於或等於設定於連接於該時段之前的其他的時段的目標溫度。亦即,與設定於之前的時段的目標溫度相比較,設定於之後的時段的目標溫度不設定為較小的值,而是設定為相同的值或較大的值。根據如此的構成,每次使用者抽吸都使溫度維持或升溫,而可使使用者所嚐到的香味維持或提升。
時段的數量較佳為2個以上。若時段的數量太少,將難以細微地控制溫度,可能會使使用者所嚐到的香味變差。根據該構成,不使時段的數目太少,而可防止使用者所嚐到的香味變差。
時段的數目較佳為15個以下。若時段的數目太多,會導致頻繁地發生時段的切換,致使控制部116所負擔的處理負荷增大。對此,藉由該構成,不使時段的數目太多,而可減輕控制部116的處理負荷。
時段的時間長度較佳為10秒以上。若時段的時間長度太短,會導致頻繁地發生時段的切換,控制部116所負擔的處理負荷會增大。對此,根據該構成,不使時段的時間長度過短,而可減輕控制部116的處理負荷。
時段的時間長度較佳為未滿25秒。若時段的時間長度太長,將難以細微地控制溫度,可能會使使用者所嚐到的香味變差。對此,藉由該構成,不使時段的時間長度太長,而可防止使用者所嚐到的香味變差。
加熱設定內容包含的複數個時段的至少兩個時段的時間長度亦可互不相同。根據如此的構成,可細微地控制溫度。
加熱設定內容包含的複數個時段的至少兩個時段的時間長度亦可相同。根據如此的構成,時段的切換變簡單,而可減輕控制部116的處理負荷。
典型的方式是將時段係設定於再升溫區間。此時,每次進行抽吸,都會壓縮再升溫區間,與未進行抽吸的情況相比較,升溫的時點提早。因此,即使使用者的抽吸的間隔較短時,也可在再升溫區間內使溫度充分升高,所以可讓使用者實際感受到藉由再升溫而得之香味提升的功效。如上所述,根據本變形例,不管對於何種抽吸風格的使用者,都能提供充分的抽吸體驗。
本變形例中,比較初期升溫區間、途中降溫區間及再升溫區間之各者的每單位時間的目標溫度的變化量的絕對值時,亦以再升溫區間 (更詳細而言係再升溫區間的平均值)最小,途中降溫區間次小,初期升溫區間最大為較佳。比較初期升溫區間、途中降溫區間及再升溫區間之各者的時間區間的時間長度時,較佳為途中降溫區間最短,初期升溫區間次短,再升溫區間最長。根據如此的構成,加熱部40係在初期升溫區間急速地升溫,在途中降溫區間盡快地脫離高溫的狀態,然後在再升溫區間再慢慢地升溫。因此,可盡快地完成預備加熱,而且可從加熱設定內容的最初到最後都對使用者提供更充分的品質的抽吸體驗。
<<4.補充說明>>
以上已參照圖式詳細說明了本發明的較佳的實施型態,但本發明不限於上述的例子。若為本發明所屬的技術領域中具有通常知識者,當可在申請專利範圍記載的技術思想的範圍內思及各種變化例或修正例,此等變化例或修正例,當然也都應理解為包含於本發明的技術範圍內。
上述實施型態中說明了根據從途中降溫區間的開始期算起的經過時間來判定途中降溫區間的終期之例,但本發明不限於如此的例子。控制部116亦可根據設定於途中降溫區間的目標溫度與加熱部40的實際的溫度之差,來判定途中降溫區間的終期。例如,控制部116係以預定週期藉由設置在加熱部40附近的溫度感測器執行測定而監視加熱部40的實際溫度。並且,控制部116係在所測定的實際溫度達到途中降溫區間的目標溫度時,判定為要從途中降溫區間切換到再升溫區間。根據如此的構成,不管外部氣溫等外部環境如何,都可在適切的時點進行從途中降溫區間到再升溫區間之切換。
上述實施型態說明了控制部116係按照目標溫度與實際溫度之乖離而控制加熱部40的動作。舉一例來說,控制部116亦可按照現在的實際溫度與設定於現在的時間區間(亦即,與根據加熱設定內容之加熱部40的動作的控制開始之後的經過時間對應之時間區間)的目標溫度之乖離而控制加熱部40的動作。亦即,在表1及圖10所示的例子中,加熱開始歷時10秒後的加熱部40的實際溫度為100℃時,控制部116可根據100℃與295℃之乖離之195℃而控制加熱部40的動作。舉另一例來說,控制部116亦可按照現在的實際溫度與現在的目標溫度之乖離而控制加熱部40的動作。亦即,在表1及圖10所示的例子中,加熱開始歷時10秒後的加熱部40的實際溫度為100℃時,現在的目標溫度概算為295÷35×10=84℃。因此,控制部116可根據100℃與84℃之乖離之-16℃而控制加熱部40的動作。
在現在的實際溫度低於設定於現在的時間區間的目標溫度時進行的用以升溫之加熱部40的動作,可用各種方式來實現。舉一例來說,該用以升溫之加熱部40的動作可根據到時間區間的終期為止的時間以及實際溫度與目標溫度之乖離來加以控制。亦即,在表1及圖10所示的例子中,加熱開始歷時10秒後的加熱部40的實際溫度為100℃時,控制部116可將供電至加熱部40之電力脈衝的負載比調整成在25秒後會再升高195℃。舉另一例來說,該用以升溫之加熱部40的動作可為固定者。亦即,控制部116可在升溫之際,例如使供電至加熱部40之電力脈衝的負載比恆常為最大。
可抽吸期間開始之時點的通知可在任意的時點實施。舉一例來說,可抽吸期間開始之時點的通知,可在初期升溫區間的終期進行。舉另一例來說,在初期升溫區間的最後包含溫度維持區間時,可抽吸期間開 始之時點的通知,可在初期升溫區間所包含的溫度維持區間的開始期進行。舉另一例來說,在初期升溫區間與途中降溫區間之間包含溫度維持區間時,可抽吸期間開始之時點的通知,可在該溫度維持區間的終期進行。
例如,上述實施型態中說明了形成於加熱器組件30與棒條型基材150之間之空隙係作為將空氣導入棒條型基材150的流路而發揮功能的例子,但本發明不限於如此的例子。例如,亦可在加熱器組件30的底壁設置與外部空氣連通之開口。並且,可在使用者進行抽吸之際,讓空氣從該開口導入棒條型基材150。
例如,亦可將上述說明的變形例適當地組合。亦即,可將第一變形例、第二變形例及第三變形例中之至少兩個相互組合。舉一例來說,可將第一變形例及第二變形例予以組合。亦即,加熱設定內容可包含:初期升溫區間,係包含每單位時間的升溫幅度互不相同的複數個升溫區間、途中降溫區間、及目標溫度階段上升之再升溫區間。舉另一例來說,可將第一變形例及第三變形例予以組合。此時,加熱設定內容可包含:初期升溫區間,係包含每單位時間的升溫幅度互不相同的複數個升溫區間、途中降溫區間、及包含複數個時段之再升溫區間。
另外,本說明書中說明的各裝置所進行的一連串的處理,可利用軟體、硬體及軟體與硬體的組合之任一者而實現。構成軟體之程式係例如預先儲存於設在各裝置的內部或外部之記錄媒體(非暫時性的媒體:non-transitory media)。然後,各程式係在例如要由電腦執行時讀取到RAM,並由CPU等之處理器加以執行。上述記錄媒體係例如磁碟、光碟、 磁光碟、快閃記憶體等。上述的電腦程式亦可經由例如網路發布而非利用記錄媒體。
又,本說明書中利用流程圖及順序圖說明的處理並非一定要按圖示的順序執行。亦可有數個處理步驟並行地進行。而且,亦可採用追加的處理步驟或省略一部分的處理步驟。
另外,如以下所述的構成也都屬於本發明的技術範圍。
(1)
一種吸嚐裝置,係具備:
容室,係收容基材;
加熱部,係對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣;以及
控制部,係根據規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之加熱設定內容,控制前述加熱部的動作;
前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部;
前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部。
(2)
如前述(1)所述的吸嚐裝置,其中,
前述控制部係根據前述保持部對於前述基材的保持狀態而控制前述加熱部的動作。
(3)
如前述(2)所述的吸嚐裝置,其中,
前述控制部係將前述加熱部的動作控制為在前述基材的一部分由前述保持部的前述按壓部按壓著的狀態下,根據前述加熱設定內容對前述基材進行加熱。
(4)
如前述(1)~(3)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述控制部係在前述基材的一部分由前述保持部的前述按壓部按壓著的狀態下,按照與根據前述加熱設定內容之對於前述加熱部的動作的控制開始之後的經過時間對應的前述目標溫度,調整對於前述加熱部的供電量,而控制前述加熱部對於前述基材的加熱。
(5)
如前述(1)~(4)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述加熱部係配置於前述按壓部的外表面。
(6)
如前述(1)~(5)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
在前述基材保持於前述保持部之狀態下,前述按壓部的內表面與前述基材的中心的距離係短於前述非按壓部的內表面與前述基材的中心的距離。
(7)
如前述(1)~(6)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述保持部係包含互為相向的兩個前述按壓部。
(8)
如前述(1)~(7)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述按壓部的內表面係平面。
(9)
如前述(1)~(8)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,前述容室係形成為包圍要收容前述基材的內部空間之中空構件。
(10)
如前述(1)~(9)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,在前述基材保持於前述保持部之狀態下,在前述非按壓部的內表面與前述基材之間,係設有連通前述容室的前述開口與位於前述容室內的前述基材的端面之空隙。
(11)
如前述(10)所述的吸嚐裝置,係形成有空氣的流路,該空氣的流路係從前述容室的前述開口經由前述空隙及前述基材的內部而到達位於前述容室外的前述基材的端面。
(12)
如前述(1)~(11)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述加熱設定內容係依序包含初期升溫區間、途中降溫區間、及再升溫區間;
設定於前述初期升溫區間的前述目標溫度係高於初始值;
設定於前述途中降溫區間的前述目標溫度係低於設定於前述途中降溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度;
設定於前述再升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述再升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
(13)
如前述(1)~(11)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述加熱設定內容係依序包含初期升溫區間、溫度維持區間、途中降溫區間、及再升溫區間;
設定於前述初期升溫區間的前述目標溫度係高於初始值;
設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度;
設定於前述途中降溫區間的前述目標溫度係低於設定於前述途中降溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度;
設定於前述再升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述再升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
(14)
如前述(12)或(13)所述的吸嚐裝置,其中,前述控制部係在前述途中降溫區間進行不供電至前述加熱部之控制。
(15)
如前述(12)~(14)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述再升溫區間係交互地包含溫度維持區間與升溫區間;
設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度;
設定於前述升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
(16)
如前述(12)~(15)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述初期升溫區間係包含第一升溫區間及前述第一升溫區間之後的第二升溫區間;
前述第一升溫區間與前述第二升溫區間的每單位時間的升溫幅度互相不同;
前述第一升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度係將設定於前述第一升溫區間的前述目標溫度與前述初始值之差除以前述第一升溫區間的時間長度所得到之值;
前述第二升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度係將設定於前述第二升溫區間的前述目標溫度與設定於前述第一升溫區間的前述目標溫度之差除以前述第二升溫區間的時間長度所得到之值。
(17)
如前述(16)所述的吸嚐裝置,其中,
前述第二升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度係小於前述第一升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度。
(18)
如前述(12)~(17)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述初期升溫區間係在最後包含溫度維持區間,設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
(19)
如前述(12)~(18)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
比較前述初期升溫區間、前述途中降溫區間及前述再升溫區間各者的每單位時間的前述目標溫度的變化量的絕對值時,前述再升溫區間最小,前述途中降溫區間次小,前述初期升溫區間最大。
(20)
如前述(12)~(19)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
比較前述初期升溫區間、前述途中降溫區間及前述再升溫區間各者的時間區間的時間長度時,前述途中降溫區間最短,前述初期升溫區間次短,前述再升溫區間最長。
(21)
如前述(1)~(20)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述加熱設定內容係包含沿著時間軸連續的複數個時間區間之複數個時段;
前述時段係設定有複數個切換條件;
前述控制部係在設定於前述時段的前述複數個切換條件中之任一條件滿足時,切換前述時段,並根據切換後的前述時段控制前述加熱部的動作。
(22)
如前述(1)~(21)中任一項所述的吸嚐裝置,其中,
前述控制部係按照與根據前述加熱設定內容之對於前述加熱部的動作的控制開始之後的經過時間對應之前述目標溫度與前述加熱部的實際的溫度之乖離,控制前述加熱部的動作。
(23)
一種控制方法,係用來控制吸嚐裝置;
前述吸嚐裝置係具有:
容室,係收容基材;以及
加熱部,係對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣;
前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部;
前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部;
前述控制方法係包含:
根據規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之加熱設定內容,控制前述加熱部的動作。
(24)
一種程式,係由控制吸嚐裝置之電腦執行者;
前述吸嚐裝置係具有:
容室,係收容基材;以及
加熱部,係對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣;
前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部;
前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部;
前述程式係使前述電腦執行下述步驟:
根據規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之加熱設定內容,控制前述加熱部的動作。
30:加熱器組件
40:加熱部
52:開口
60:保持部
100:吸嚐裝置
150:棒條型基材
151:基材部
152:吸口部
190A:空氣流
190B:空氣流
190C:空氣流

Claims (24)

  1. 一種吸嚐裝置,係具備:
    容室,係收容基材;
    加熱部,係對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣;以及
    控制部,係根據規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之加熱設定內容,控制前述加熱部的動作;
    前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部;
    前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部。
  2. 如請求項1所述之吸嚐裝置,其中,
    前述控制部係根據前述保持部對於前述基材的保持狀態而控制前述加熱部的動作。
  3. 如請求項2所述之吸嚐裝置,其中,
    前述控制部係將前述加熱部的動作控制為在前述基材的一部分由前述保持部的前述按壓部按壓著的狀態下,根據前述加熱設定內容對前述基材進行加熱。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述控制部係在前述基材的一部分由前述保持部的前述按壓部按壓著的狀態下,按照與根據前述加熱設定內容之對於前述加熱部的動作的控制開始之後的經過時間對應的前述目標溫度,調整對於前述加熱部的供電量,而控制前述加熱部對於前述基材的加熱。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述加熱部係配置於前述按壓部的外表面。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    在前述基材保持於前述保持部之狀態下,前述按壓部的內表面與前述基材的中心的距離係短於前述非按壓部的內表面與前述基材的中心的距離。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述保持部係包含互為相向的兩個前述按壓部。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述按壓部的內表面係平面。
  9. 如請求項1至8中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述容室係形成為包圍要收容前述基材的內部空間之中空構件。
  10. 如請求項1至9中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    在前述基材保持於前述保持部之狀態下,在前述非按壓部的內表面與前述基材之間,係設有連通前述容室的前述開口與位於前述容室內的前述基材的端面之空隙。
  11. 如請求項10所述之吸嚐裝置,係形成有空氣的流路,該空氣的流路係從前述容室的前述開口經由前述空隙及前述基材的內部而到達位於前述容室外的前述基材的端面。
  12. 如請求項1至11中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述加熱設定內容係依序包含初期升溫區間、途中降溫區間、及再升溫區間;
    設定於前述初期升溫區間的前述目標溫度係高於初始值;
    設定於前述途中降溫區間的前述目標溫度係低於設定於前述途中降溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度;
    設定於前述再升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述再升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
  13. 如請求項1至11中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述加熱設定內容係依序包含初期升溫區間、溫度維持區間、途中降溫區間、及再升溫區間;
    設定於前述初期升溫區間的前述目標溫度係高於初始值;
    設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度;
    設定於前述途中降溫區間的前述目標溫度係低於設定於前述途中降溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度;
    設定於前述再升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述再升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
  14. 如請求項12或13所述之吸嚐裝置,其中,
    前述控制部係在前述途中降溫區間進行不供電至前述加熱部之控制。
  15. 如請求項12至14中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述再升溫區間係交互地包含溫度維持區間與升溫區間;
    設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度;
    設定於前述升溫區間的前述目標溫度係高於設定於前述升溫區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
  16. 如請求項12至15中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述初期升溫區間係包含第一升溫區間及前述第一升溫區間之後的第二升溫區間;
    前述第一升溫區間與前述第二升溫區間的每單位時間的升溫幅度互相不同;
    前述第一升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度係將設定於前述第一升溫區間的前述目標溫度與前述初始值之差除以前述第一升溫區間的時間長度所得到之值;
    前述第二升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度係將設定於前述第二升溫區間的前述目標溫度與設定於前述第一升溫區間的前述目標溫度之差除以前述第二升溫區間的時間長度所得到之值。
  17. 如請求項16所述之吸嚐裝置,其中,
    前述第二升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度係小於前述第一升溫區間的前述每單位時間的升溫幅度。
  18. 如請求項12至17中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述初期升溫區間係在最後包含溫度維持區間,設定於前述溫度維持區間的前述目標溫度係等於設定於前述溫度維持區間的前一個時間區間的前述目標溫度。
  19. 如請求項12至18中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    比較前述初期升溫區間、前述途中降溫區間、及前述再升溫區間各者的每單位時間的前述目標溫度的變化量的絕對值時,前述再升溫區間最小,前述途中降溫區間次小,前述初期升溫區間最大。
  20. 如請求項12至19中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    比較前述初期升溫區間、前述途中降溫區間、及前述再升溫區間各者的時間區間的時間長度時,前述途中降溫區間最短,前述初期升溫區間次短,前述再升溫區間最長。
  21. 如請求項1至20中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述加熱設定內容係包含沿著時間軸連續的複數個時間區間之複數個時段;
    前述時段係設定有複數個切換條件;
    前述控制部係在設定於前述時段的前述複數個切換條件中之任一條件滿足時,切換前述時段,並根據切換後的前述時段控制前述加熱部的動作。
  22. 如請求項1至21中任一項所述之吸嚐裝置,其中,
    前述控制部係按照與根據前述加熱設定內容之前述加熱部的動作的控制開始之後的經過時間對應之前述目標溫度與前述加熱部的實際的溫度之乖離,控制前述加熱部的動作。
  23. 一種控制方法,係用來控制吸嚐裝置;
    前述吸嚐裝置係具有:
    容室,係收容基材;以及
    加熱部,係對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣;
    前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部;
    前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部;
    前述控制方法係包含:
    根據規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之加熱設定內容,控制前述加熱部的動作。
  24. 一種程式,係由控制吸嚐裝置之電腦執行者;
    前述吸嚐裝置係具有:
    容室,係收容基材;以及
    加熱部,係對收容於前述容室之前述基材進行加熱而產生霧氣;
    前述容室係包含供前述基材插入之開口、及保持前述基材之保持部;
    前述保持部係包含按壓前述基材的一部分之按壓部、及非按壓部;
    前述程式係使前述電腦執行下述步驟:
    根據規定有前述加熱部的溫度的目標值之目標溫度的時間序列變化之加熱設定內容,控制前述加熱部的動作。
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