TW202210249A - 基板保持手及基板搬送機器人 - Google Patents

基板保持手及基板搬送機器人 Download PDF

Info

Publication number
TW202210249A
TW202210249A TW109138068A TW109138068A TW202210249A TW 202210249 A TW202210249 A TW 202210249A TW 109138068 A TW109138068 A TW 109138068A TW 109138068 A TW109138068 A TW 109138068A TW 202210249 A TW202210249 A TW 202210249A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pair
frame
substrate
parts
holding hand
Prior art date
Application number
TW109138068A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI746240B (zh
Inventor
清水一平
Original Assignee
日商川崎重工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商川崎重工業股份有限公司 filed Critical 日商川崎重工業股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI746240B publication Critical patent/TWI746240B/zh
Publication of TW202210249A publication Critical patent/TW202210249A/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00Controls for manipulators
    • B25J13/08Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/088Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices with position, velocity or acceleration sensors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0004Gripping heads and other end effectors with provision for adjusting the gripped object in the hand
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本發明之基板保持手係具備:機架;由機架所支持之托板;設於托板的前端部側且用於支持基板之一對前支持部;以及設於托板的基端部側且用於支持基板之一對後支持部。機架、一對前支持部、及一對後支持部係設置成V字形。

Description

基板保持手及基板搬送機器人
本發明係關於基板保持手及基板搬送機器人,尤其關於具備機架及托板(blade)之基板保持手及基板搬送機器人。
以往已知有具備機架及托板之基板保持手。如此的基板保持手係例如日本特開2013-69914號公報所揭示者。
上述特開2013-69914號公報揭示一種用來搬送基板之基板搬送用手(基板保持手)。該基板搬送用手係具備機架、以及由機架所支持並且支持基板之手本體部(托板)。該基板搬送用手中,機架的寬度與手本體部的寬度係大致相同。
上述特開2013-69914號公報揭示的基板搬送用手中,因為機架的寬度與手本體部(托板)的寬度大致相同,所以有機架的寬度稍嫌太寬之缺陷。另一方面,上述特開2013-69914號公報揭示的基板搬送用手中,咸認機架之中尚有未有效地被利用於確保基板搬送用手的剛性的部分,因而咸認尚有能夠在確保基板保持手的剛性(機械性強度)的情況下縮小機架的寬度之餘地。因此,咸認上述特開2013-69914號公報揭示的基板搬送用手具有難以在確保基板保持手的剛 性(機械性強度)的情況下縮小機架的寬度之問題。並且,無法縮小機架的寬度時,也會有難以在機架的側邊確保配置零件的空間、以及難以容易地進行配置於機架的側邊之零件的維護保養之問題。
本發明的課題(目的)在於提供一種基板保持手及基板搬送機器人,可確保基板保持手的剛性(機械性強度)之同時縮小機架的寬度,對應地不僅可在機架的側邊確保配置零件的空間,而且可容易地進行配置於機架的側邊之零件的維護保養。
本發明的第一個觀點之基板保持手係具備有:機架;由機架所支持之托板;設於托板的前端部側且用於支持基板之一對前支持部;以及設於托板的基端部側且用於支持基板之一對後支持部;機架、一對前支持部、及一對後支持部係設置成V字形。在此,本說明書中,所謂的V字形不僅限於V字的基端部為銳角的形狀,也包含V字的基端部具有如U字的圓弧的形狀之廣義概念。
本發明的第二個觀點之基板搬送機器人係具備:基板保持手;以及使基板保持手移動之手臂;基板保持手係具備:機架;由機架所支持之托板;設於托板的前端部側且用於支持基板之一對前支持部;以及設於托板的基端部側且用於支持基板之一對後支持部;機架、一對前支持部、及一對後支持部係設置成V字形。
根據本發明,如上所述,藉由將機架、一對前支持部、及一對後支持部設置成V字形,可抑制機架之中有未有效地被利用於確保基板保持手的剛性的部分。結果,可確保基板保持手的剛性(機械性強度)同時縮小機架的寬度, 對應地不僅可在機架的側邊確保配置零件的空間,而且可容易地進行配置於機架的側邊之零件的維護保養。
1:基板保持手
2:手臂
2a:第一手臂
2b:第二手臂
3:基部
4:手臂昇降機構
10:機架
10a,10b:側壁部
10c:基端部
20:托板
20a:前端部
20b:基端部
20c:主面
21a,21b:前支持部
22a,22b:後支持部
30a,30b:機架外側零件
40a,40b:機架內側零件
50a,50b:連接構件
60a,60b:開口部
71:可動支持單元
72:第一可動按壓單元
73:第二可動按壓單元
71a:支持構件
72a,73a:按壓構件
71b,72b,73b:氣缸
80:罩部
100:基板搬送機器人
200:懸臂樑
L1:第一線
L2:第二線
L3:中心線
W:基板(半導體晶圓)
W1,W2,W3,W4:寬度
X,X1,X2,Y,Y1,Y2,Z,Z1,Z2:方向
圖1係顯示本發明的一實施型態之基板搬送機器人的構成之圖。
圖2係顯示本發明的一實施型態之基板保持手的構成之立體圖。
圖3係顯示本發明的一實施型態之基板保持手的構成之平面圖。
圖4係用來說明本發明的一實施型態之基板保持手的機架、前支持部、及後支持部的關係之圖。
圖5係用來說明比較例之基板保持手的機架、前支持部、及後支持部的關係之圖。
圖6係用來說明懸臂樑的剛性之圖。
圖7係從X1方向觀看本發明的一實施型態之基板保持手所見之圖。
圖8係從X2方向觀看本發明的一實施型態之基板保持手所見之圖。
以下,根據圖式來說明將本發明具體化之本發明的一實施型態。
參照圖1~圖8,說明本實施型態之基板搬送機器人100的構成。
如圖1所示,基板搬送機器人100係具備基板保持手1、以及使基板保持手1移動之手臂2。如圖2~圖4所示,基板保持手1係包含:機架10;由機架10所支持之托板20;設於托板20的前端部20a側(Y1方向側),支持基板(半導體晶 圓)W之一對前支持部21a、21b;以及設於托板20的基端部20b側(Y2方向側),支持基板W之一對後支持部22a、22b。機架10、一對前支持部21a、21b、及一對後支持部22a、22b係設置成V字形。在此,本說明書中,所謂的V字形不僅為V字的基端部為銳角的形狀,也包含V字的基端部具有如U字的圓弧的形狀之廣義的概念。
根據本實施型態,藉由將機架10、一對前支持部21a、21b、及一對後支持部22a、22b設置成V字形,可確保基板保持手1的剛性(機械性強度)同時縮小機架10的寬度,對應地不僅可在機架10的側邊確保配置零件的空間,而且可容易地進行配置於機架的側邊之零件的維護保養。
機架10係包含一對側壁部10a、10b。一對側壁部10a、10b中的一個側壁部(10a)係配置於連結機架10的基端部10c、一對前支持部21a、21b中的一個前支持部(21a)、及一對後支持部22a、22b中的一個後支持部(22a)之第一線L1上,而且設置成沿著第一線L1延伸。一對側壁部10a、10b中的另一個側壁部(10b),係配置於連結機架10的基端部10c、一對前支持部21a、21b中的另一個前支持部(21b)、一對後支持部22a、22b中的另一個後支持部(22b)之第二線L2上,而且設置成沿著第二線L2延伸。與圖4所示的本實施型態之基板保持手1的V字形的構成不同地,圖5所示的比較例中,俯視觀看時,托板的基端部的寬度W3與機架的寬度W4相同,亦即機架並非呈現沿著V字形的線之形狀。
參照圖4~圖6,說明基板保持手1的剛性。圖6所示的懸臂樑200中,斷面二次矩及撓曲量可分別由以下的式(1)及(2)來表示。
l=b×t3/12...(1)
v=W/(3×E×1)×L3=4×W/(E×b×t3)×L3...(2)
其中,
l:斷面二次矩
b:寬度
t:厚度
v:撓曲量
W:荷重
E:楊氏係數
L:長度
從上述式(1)及(2)可知,懸臂樑200的斷面二次矩係與厚度t的3次方成正比,懸臂樑200的撓曲量係與厚度t的3次方成反比。亦即,厚度t大幅影響懸臂樑200的剛性。
與懸臂樑200一樣地考量基板保持手的剛性時,基板保持手中,厚度t較厚的部分之機架有助於剛性的提升,但圖5所示的比較例之基板保持手中,厚度t較厚的機架的側壁部並未配置在用來確保剛性之理想的構造配置線(亦即第一線L1及第二線L2)上。因此,圖5所示的比較例之基板保持手中,厚度t較厚的機架的側壁部並未有效地被利用於確保剛性。
另一方面,圖4所示的本實施型態之基板保持手1中,厚度t較厚的機架10的側壁部10a、10b係配置在用來確保剛性之理想的構造配置線(亦即第一線L1及第二線L2)上。因此,與圖5所示的比較例之基板保持手不同地,圖4所示的本實施型態之基板保持手1中,厚度t較厚的機架10的側壁部10a、10b係有效地被利用於確保剛性。結果,圖4所示的本實施型態之基板保持手1可實現高剛性。
在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)上,機架10的寬度W1係小於托板20的基端部20b的寬度W2。
基板保持手1更具備:在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)上,配置於機架10的外側之機架外側零件30a、30b。
機架外側零件30a係包含氣缸用的速度控制器。機架外側零件30b係包含感測器用的感測放大器(sensor amplifier)。另外,機架外側零件亦可只包含感測器用的感測放大器及氣缸用的速度控制器中之任一者。
在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)上,機架外側零件30a、30b係分別配置於一對側壁部10a、10b的外側。
如圖7所示,機架10的側壁部10a係設有連通內部與外部之開口部60a。如圖3及圖7所示,開口部60a係供連接構件(空氣配管)50a插通,該連接構件(空氣配管)50a係連接機架外側零件30a與配置於機架10的內側之機架內側零件(氣缸)40a。如圖8所示,機架10的側壁部10b係設有連通內部與外部之開口部60b。如圖3及圖8所示,開口部60b係供連接構件(配管)50b插通,該連接構件(配管)50b係連接機架外側零件30b與配置於與機架10的內側對應的位置之機架內側零件(基板檢知感測器)40b。
開口部60a係兼作為機架內側零件40a的維護保養用的開口部。
如圖3及圖7所示,機架內側零件40a係包含氣缸。從與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)觀看時,開口部60a係設於與配置於機架10的內側之氣缸(機架內側零件40a)重疊之位置。
如圖1所示,手臂2係水平多關節機器手臂。手臂2係包含第一手臂2a及第二手臂2b。第一手臂2a係構成為能夠以一端部為轉動中心而相對於後述的 基部3轉動。具體而言,第一手臂2a的一端部係藉由第一關節而可轉動地連接於基部3。第二手臂2b係構成為能夠以一端部為轉動中心而相對於第一手臂2a轉動。具體而言,第二手臂2b的一端部係藉由第二關節而可轉動地連接於第一手臂2a的另一端部。基板保持手1係藉由第三關節而可轉動地連接於第二手臂2b的另一端部。第一關節、第二關節及第三關節之各關節都係有驅動機構,該驅動機構係包含:作為旋轉驅動的驅動源之伺服馬達、檢測伺服馬達的輸出軸的旋轉位置之旋轉位置感測器、及將伺服馬達的輸出傳達至關節之傳動機構。
再者,基板搬送機器人100更具備供安裝手臂2之基部3及供安裝基部3之手臂昇降機構4。基部3係構成為一端部與第一手臂2a的一端部連接,另一端部連接於手臂昇降機構4。手臂昇降機構4係構成為使基部3昇降來使手臂2昇降。手臂昇降機構4係包含:作為昇降驅動的驅動源之伺服馬達、檢測伺服馬達的輸出軸的旋轉位置之旋轉位置感測器、及將伺服馬達的輸出傳達至基部3(手臂2)之傳動機構。
如圖2所示,基板保持手1係設有複數個(例如四個)托板20。亦即,基板保持手1係構成為可搬送(可保持)複數個(四個)基板W。
如圖2及圖3所示,基板保持手1係具備機架10及托板20。機架10係支持托板20之支持體。機架10係包含一對側壁部10a、10b、以及連接一對側壁部10a、10b之基端部10c。一對側壁部10a、10b係於與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)分隔設置成其壁面相向。而且,一對側壁部10a、10b係設置成與一對前支持部21a、21b的排列方向正交,且沿著與托板20的主面20c平行之方向(Y方向)延伸。基端部10c係連接一對側壁部10a、10b個別的基端部(Y2方向側的部分)。基端部10c係具有向基端側(Y2方向側)凸出之彎曲形狀。一對側 壁部10a、10b及基端部10c係設置成從與托板20的主面20c垂直之方向(Z方向)觀看時呈U字形。
托板20係支持基板W之薄板狀的支持板。托板20係具有前端部20a側分成兩股之形狀。托板20中,一對前支持部21a、21b係分別設於分成兩股的各部分。一對前支持部21a、21b係各具有設為高度相異之複數個(例如兩個)支持面。另外,一對後支持部22a、22b係各具有設為與一對前支持部21a、21b的下側(Z2方向側)的支持面大致相同高度之支持面。在此,所謂的「高度」係指沿著與托板20的主面20c垂直之方向(Z方向)之與托板20的主面20c的距離。
一對前支持部21a、21b及一對後支持部22a、22b係設於托板20的主面20c上。一對前支持部21a、21b及一對後支持部22a、22b的各支持面係構成為從下側支持大致為圓形的基板W的外周緣部的背面(Z2方向側的面)。
在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)上,一對後支持部22a、22b係配置成比一對前支持部21a、21b靠內側(靠近中心線L3之側)。在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)上,一對側壁部10a、10b係配置成比一對後支持部22a、22b靠內側(靠近中心線L3之側)。因此,第一線L1及第二線L2(參照圖4)係成為相對於中心線L3傾斜之線。而且,第一線L1及第二線L2係隔著中心線L3分別朝相反側傾斜。中心線L3係與一對前支持部21a、21b的排列方向正交,且沿著與托板20的主面20c平行之方向(Y方向)延伸。
另外,基板保持手1更具備:用來支持基板W之可進退移動的可動支持單元71、及用來按壓基板W之可進退移動的第一可動按壓單元72及第二可動按壓單元73。可動支持單元71係具有:支持基板W之一對支持構件71a、及用來使一對支持構件71a沿Y方向進退移動之作為致動器之氣缸71b。可動支持單元 71係構成為可利用氣缸71b使一對支持構件71a往Y1方向前進而可配置於支持基板W之支持位置。而且,可動支持單元71係構成為可利用氣缸71b使一對支持構件71a往Y2方向後退而可配置於不支持基板W之退避位置。並且,一對支持構件71a係具有設置為與一對前支持部21a、21b的上側(Z1方向側)的支持面大致相同高度之支持面。一對支持構件71a的各支持面係構成為從下側支持大致為圓形的基板W的外周緣部的背面(Z2方向側的面)。
第一可動按壓單元72係具有:按壓基板W之一對按壓構件72a、及用來使一對按壓構件72a沿Y方向進退移動之作為致動器之氣缸72b。第一可動按壓單元72係構成為可利用氣缸72b使一對按壓構件72a往Y1方向前進而按壓基板W。而且,第一可動按壓單元72係構成為可利用氣缸72b使一對按壓構件72a往Y2方向後退而配置於不按壓基板W之退避位置。
第二可動按壓單元73係具有:按壓基板W之一對按壓構件73a、及用來使一對按壓構件73a沿Y方向進退移動之作為致動器之氣缸73b。第二可動按壓單元73係構成為可利用氣缸73b使一對按壓構件73a往Y1方向前進而按壓基板W。而且,第二可動按壓單元73係構成為可利用氣缸73b使一對按壓構件73a往Y2方向後退而配置於不按壓基板W之退避位置。
基板保持手1中,一對前支持部21a、21b的上側(Z1方向側)的支持面以及可動支持單元71的一對支持構件71a的支持面係支持處理後(洗淨後)的基板W。並且,第一可動按壓單元72的一對按壓構件72a係按壓藉由一對前支持部21a、21b的上側(Z1方向側)的支持面以及可動支持單元71的一對支持構件71a的支持面支持的處理後(洗淨後)的基板W。
另外,基板保持手1中,一對前支持部21a、21b的下側(Z2方向側)的支持面以及一對後支持部22a、22b的支持面係支持處理前(洗淨前)的基板W。並且,第二可動按壓單元73的一對按壓構件73a係按壓藉由一對前支持部21a、21b的下側(Z2方向側)的支持面以及一對後支持部22a、22b的支持面支持的處理前(洗淨前)的基板W。一對前支持部21a、21b、一對後支持部22a、22b、可動支持單元71、第一可動按壓單元72、及第二可動按壓單元73,係區別使用於處理前(洗淨前)的基板W及處理後(洗淨後)的基板W。
此外,可動支持單元71的氣缸71b、第一可動按壓單元72的氣缸72b、及第二可動按壓單元73的氣缸73b,係作為機架內側零件40而配置於機架10的內側。而且,可動支持單元71的氣缸71b、第一可動按壓單元72的氣缸72b、及第二可動按壓單元73的氣缸73b,係在機架10的內側,沿著與托板20的主面20c垂直之方向(Z方向)排列配置。具體而言,從與托板20的主面20c垂直之方向(Z方向)觀看時,可動支持單元71的氣缸71b、第一可動按壓單元72的氣缸72b、及第二可動按壓單元73的氣缸73b係設置成互相重疊。藉此,因氣缸71b、72b及73b並非沿機架10的寬度方向(X方向)排列配置,所以可於機架10的寬度方向(X方向)集約配置氣缸71b、72b及73b。
又,基板保持手1更具備有別於機架10獨立設置之罩部(外殼)80(參照圖2)。罩部80係設置成覆蓋機架10,且覆蓋可動支持單元71、第一可動按壓單元72及第二可動按壓單元73的一部分(配置於機架10的內側之部分)。
如圖7所示,機架外側零件30a係氣缸71b、72b及73b用的速度控制器(流速控制閥)。速度控制器係對於氣缸71b、72b及73b各者分別設置兩個。亦即,速度控制器係總共設置六個。而且,兩個速度控制器中之一係用於前進時的 空氣的流速控制,另一係用於後退時的空氣的流速控制。複數個速度控制器係沿著與托板20的主面20c垂直之方向(Z方向)排列配置。而且,複數個速度控制器係設於開口部60a的端部的附近。再者,複數個速度控制器係配置成將罩部80拆除之狀態下露出外部。另外,連接構件50a係具有可撓性之可彎曲的空氣配管,供要供給至氣缸71b、72b及73b之驅動空氣流通。
如圖8所示,機架外側零件30b係作為機架內側零件40b之基板檢知感測器(參照圖3)用的感測放大器(增幅器)。基板檢知感測器係檢知托板20上有無基板W之感測器。基板檢知感測器係例如反射型的光學式感測器。基板檢知感測器係設有複數個。感測放大器係對應於複數個基板檢知感測器而設有複數個。複數個感測放大器係沿著與托板20的主面20c垂直之方向(Z方向)排列配置。而且,複數個感測放大器係設於開口部60b的端部的附近。再者,複數個感測放大器係配置成將罩部80拆除之狀態下露出外部。連接構件50b係具有可撓性之可彎曲的配線,包含傳輸訊號之電氣配線或傳輸光之光纖。
如圖3所示,機架外側零件30a及機架外側零件30b係配置成在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)上與一對側壁部10a、10b隣接。而且,機架外側零件30a及機架外側零件30b係配置成不會在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)上較托板20的基端部20b突出外側。亦即,在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向(X方向)上,機架外側零件30a及機架外側零件30b係配置在大致位於機架10的寬度W1的範圍外且大致位於托板20的基端部20b的寬度W2的範圍內。
如圖7及圖8所示,開口部60a、60b係形成為具有大致為矩形之形狀(圓角長方形)。而且,相較於只供連接構件50b插通之開口部60b,兼作為機架內側零件40a的維護保養用的開口部之開口部60a係形成為開口面積較大。
[本實施型態的效果]
本實施型態可得到如下所述的效果。
本實施型態係如上所述,藉由將機架10、一對前支持部21a、21b、及一對後支持部22a、22b設置成V字形,可確保基板保持手1的剛性(機械性強度)同時縮小機架10的寬度,對應地不僅可在機架10的側邊確保配置零件的空間,而且可容易地進行配置於機架10的側邊之零件的維護保養。
另外,本實施型態係如上所述,機架10包含一對側壁部10a、10b。而且,一對側壁部10a、10b中的一個側壁部(10a)係配置於連結機架10的基端部10c、一對前支持部21a、21b中的一個前支持部(21a)、及一對後支持部22a、22b中的一個後支持部(22a)之第一線L1上,而且設置成沿著第一線L1延伸。一對側壁部10a、10b中的另一個側壁部(10b)係配置於連結機架10的基端部10c、一對前支持部21a、21b中的另一個前支持部(21b)、及一對後支持部22a、22b中的另一個後支持部(22b)之第二線L2上,而且設置成沿著第二線L2延伸。藉此,可將機架10的一對側壁部10a、10b配置在用來確保基板保持手1的剛性之理想的構造配置線之第一線L1及第二線L2上,而可有效地將機架10的一對側壁部10a、10b利用於確保基板保持手1的剛性。結果,可容易地確保基板保持手1的剛性同時容易地縮小機架10的寬度W1。
又,本實施型態係如上所述,在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向上,機架10的寬度W1係小於托板20的基端部20b的寬度W2。藉此,可容易且確實地縮小機架10的寬度W1。
又,本實施型態係如上所述,基板保持手1更具備:在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向上係配置於機架10的外側之機架外側零件30a、30b。藉此,與將零件配置於機架10的內側之情況不同地,能夠不受到機架10的側壁部10a、10b等的阻礙而容易地觸及機架外側零件30a、30b,所以可容易地進行機架外側零件30a、30b的維護保養。而且,可將配置於機架10的內側的零件中之預定的零件(本實施型態中為感測放大器及速度控制器)配置於機架10的外側作為機架外側零件30a、30b,所以可減少配置於機架10的內側之零件的數目。對於因機架10的寬度W1縮小而使得機架10的內側區域變小之本實施型態的構成而言,此效果特別有助益。
又,本實施型態係如上所述,機架外側零件30a、30b係包含感測器用的感測放大器、及氣缸用的速度控制器。藉此,機架外側零件30a、30b包含感測放大器時,可容易地進行操作按鈕的操作等對於放大器機能的調整,機架外側零件30a、30b包含速度控制器時,可容易地進行調整旋鈕的操作等對於速度控制器機能的調整。
又,本實施型態係如上所述,機架10係包含一對側壁部10a、10b。而且,機架外側零件30a、30b係在與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向上分別配置於一對側壁部10a、10b的外側。藉此,可將更多的零件配置於機架10的外側作為機架外側零件30a、30b,所以不僅可容易地進行更多的機架外側零件30a、30b的維護保養,而且可更減少配置於機架10的內側之零件的數目。
又,本實施型態係如上所述,機架10的側壁部10a、10b係設有連通內部與外部之開口部60a、60b。而且,連接構件50a、50b係插通開口部60a、60b而連接機架外側零件30a、30b與配置於機架10的內側或與機架10的內側對應的位置之機架內側零件40a及40b。藉此,即使將機架外側零件30a、30b配置於機架10的外側,也可簡單地藉由插通開口部60a、60b之連接構件50a、50b來連接機架外側零件30a、30b與機架內側零件40a及40b,且可抑制連接構件50a、50b的配置路徑複雜化。
又,本實施型態係如上所述,開口部60a係兼作為機架內側零件40a的維護保養用的開口部。藉此,可有效地利用連接構件50a用的開口部60a而容易地進行機架內側零件40a的維護保養。
又,本實施型態係如上所述,機架內側零件40a係包含氣缸71b、72b及73b。而且,從與一對前支持部21a、21b的排列方向平行之方向觀看時,開口部60a係設於與配置於機架10的內側之氣缸71b、72b及73b重疊的位置。藉此,可通過開口部60a、60b而容易地對氣缸71b、72b及73b進行作業,所以可容易地進行空氣配管的維護保養及電氣配線的維護保養等氣缸的維護保養。
[變形例]
又,以上揭示的實施型態皆應理解為例示而非用以限制本發明者。本發明的範圍係如申請專利範圍所示而非上述的實施型態的說明,且包含與申請專利範圍均等者及範圍內的所有的變化(變形例)。
例如,上述實施型態揭示手臂為水平多關節機器手臂之例,但本發明不限於此。例如,手臂亦可為垂直多關節機器手臂等水平多關節機器手臂以外的手臂。
另外,上述實施型態揭示基板保持手設有複數個托板之例,但本發明不限於此。例如,基板保持手亦可只設有一個托板。
又,上述實施型態揭示基板保持手設有四個托板之例,但本發明不限於此。例如,基板保持手亦可設有四個以外之複數個托板。
又,上述實施型態揭示托板具有分為兩股的形狀之例,但本發明不限於此。例如,托板亦可具有分為兩股之形狀以外的形狀。
又,上述實施型態揭示托板構成為可在不同的高度支持兩個基板之例,但本發明不限於此。例如,托板亦可構成為只可支持一個基板(只可在一個高度支持基板)。
又,上述實施型態揭示設有可動支持單元之例,但本發明不限於此。例如,亦可不設置可動支持單元。
又,上述實施型態揭示設有第一可動按壓單元及第二可動按壓單元之兩個按壓單元之例,但本發明不限於此。例如,亦可只設置一個可動按壓單元。
又,上述實施型態揭示基板保持手具備機架外側零件之例,但本發明不限於此。例如,基板保持手亦可不具備機架外側零件。
又,上述實施型態揭示機架外側零件分別配置於一對側壁部的外側之例,但本發明不限於此。例如,機架外側零件亦可只配置於一側的側壁部的外側。
又,上述實施型態揭示機架外側零件為感測放大器或速度控制器之例,但本發明不限於此。例如,機架外側零件亦可為感測放大器或速度控制器以外的零件。
10:機架
10a,10b:側壁部
10c:基端部
20:托板
21a,21b:前支持部
22a,22b:後支持部
L1:第一線
L2:第二線

Claims (10)

  1. 一種基板保持手,係具備:
    機架;
    托板,係由前述機架所支持;
    一對前支持部,係設於前述托板的前端部側且用於支持基板;以及
    一對後支持部,設於前述托板的基端部側且用於支持前述基板;
    前述機架、前述一對前支持部、及前述一對後支持部係設置成V字形。
  2. 如請求項1所述之基板保持手,其中,
    前述機架係包含一對側壁部;
    前述一對側壁部中的一個側壁部係配置在連結前述機架的基端部、前述一對前支持部中的一個前支持部、及前述一對後支持部中的一個後支持部之第一線上,而且設置成沿著前述第一線延伸;
    前述一對側壁部中的另一個側壁部係配置在連結前述機架的基端部、前述一對前支持部中的另一個前支持部、及前述一對後支持部中的另一個後支持部之第二線上,而且設置成沿著前述第二線延伸。
  3. 如請求項1所述之基板保持手,其中,
    在與前述一對前支持部的排列方向平行之方向上,前述機架的寬度係小於前述托板的基端部的寬度。
  4. 如請求項3所述之基板保持手,更具備:
    機架外側零件,在與前述一對前支持部的排列方向平行之方向上,前述機架外側零件係配置於前述機架的外側。
  5. 如請求項4所述之基板保持手,其中,
    前述機架外側零件係包含感測器用的感測放大器及氣缸用的速度控制器中之至少一者。
  6. 如請求項4所述之基板保持手,其中,
    前述機架係包含一對側壁部;
    在與前述一對前支持部的排列方向平行之方向上,前述機架外側零件係配置於前述一對側壁部各者的外側。
  7. 如請求項4所述之基板保持手,其中,
    前述機架的側壁部係設有連通內部與外部之開口部;
    前述開口部係供連接構件插通,該連接構件係連接前述機架外側零件與配置於前述機架的內側或與前述機架的內側對應的位置之機架內側零件。
  8. 如請求項7所述之基板保持手,其中,
    前述開口部係兼作為前述機架內側零件的維護保養用的開口部。
  9. 如請求項8所述之基板保持手,其中,
    前述機架內側零件係包含氣缸;
    從與前述一對前支持部的排列方向平行之方向觀看時,前述開口部係設於與配置於前述機架的內側之前述氣缸重疊之位置。
  10. 一種基板搬送機器人,係具備:
    基板保持手;以及
    使前述基板保持手移動之手臂;
    前述基板保持手係包含:
    機架;
    托板,係由前述機架所支持;
    一對前支持部,係設於前述托板的前端部側且用於支持基板;以及
    一對後支持部,係設於前述托板的基端部側且用於支持前述基板;
    前述機架、前述一對前支持部、及前述一對後支持部係設置成V字形。
TW109138068A 2020-09-03 2020-11-02 基板保持手及基板搬送機器人 TWI746240B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020148492 2020-09-03
JP2020-148492 2020-09-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI746240B TWI746240B (zh) 2021-11-11
TW202210249A true TW202210249A (zh) 2022-03-16

Family

ID=79907473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109138068A TWI746240B (zh) 2020-09-03 2020-11-02 基板保持手及基板搬送機器人

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240025052A1 (zh)
JP (1) JPWO2022049785A1 (zh)
KR (1) KR20230048404A (zh)
CN (1) CN116034000A (zh)
TW (1) TWI746240B (zh)
WO (1) WO2022049785A1 (zh)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7641247B2 (en) * 2002-12-17 2010-01-05 Applied Materials, Inc. End effector assembly for supporting a substrate
US20080107509A1 (en) * 2006-11-07 2008-05-08 Whitcomb Preston X Vacuum end effector for handling highly shaped substrates
JP5270953B2 (ja) * 2008-04-18 2013-08-21 川崎重工業株式会社 ロボットハンド装置
JP5553065B2 (ja) 2011-09-22 2014-07-16 株式会社安川電機 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット
JP5620463B2 (ja) * 2012-12-25 2014-11-05 川崎重工業株式会社 ロボットのターゲット位置検出装置
KR102105580B1 (ko) * 2016-03-04 2020-04-29 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇의 교시 방법
JP2017175072A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 川崎重工業株式会社 基板搬送ハンド及びロボット
JP6774276B2 (ja) * 2016-09-13 2020-10-21 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP7007948B2 (ja) * 2018-02-28 2022-01-25 株式会社Screenホールディングス 基板搬送装置および基板搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI746240B (zh) 2021-11-11
US20240025052A1 (en) 2024-01-25
KR20230048404A (ko) 2023-04-11
WO2022049785A1 (ja) 2022-03-10
JPWO2022049785A1 (zh) 2022-03-10
CN116034000A (zh) 2023-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3999712B2 (ja) 多関節ロボット
US6234738B1 (en) Thin substrate transferring apparatus
TWI462812B (zh) 產業用機器人
WO2017150551A1 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送ロボットの教示方法
WO2008023560A1 (fr) Robot à bras doubles
JP2006272526A (ja) 搬送用ロボットのハンド及びそのハンドを有する搬送用ロボット
WO2021245956A1 (ja) ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
KR20130071344A (ko) 반송 로봇
TW202210249A (zh) 基板保持手及基板搬送機器人
JPH11238779A (ja) 薄型基板搬送多関節ロボット
JP4199432B2 (ja) ロボット装置及び処理装置
JPH1022364A (ja) 搬送装置における吸着ハンド
JP7422238B2 (ja) 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット
JPH10284576A (ja) ウェハ搬送装置
JP3760212B2 (ja) アライメント処理方法およびアライメント処理装置
JP7495265B2 (ja) ロボットシステムおよびロボットシステムの制御方法
JP3615042B2 (ja) 基板搬送装置
JP3488393B2 (ja) 多関節ロボット装置
JP2005012033A (ja) 搬送装置
JP2019209473A (ja) 産業用ロボット
JPH11265924A (ja) 薄型基板搬送多関節ロボット
JP7443142B2 (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
TWI779382B (zh) 基板保持手及基板搬送機器人
TWI781473B (zh) 基板保持手及基板搬送機器人
WO2023190882A1 (ja) 基板搬送システム及び移載ロボット制御装置