JP7422238B2 - 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット - Google Patents

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Description

この発明は、基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットに関し、特に、基板検知センサを備える基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットに関する。
従来、基板搬送ハンドを備える基板搬送ロボットが知られている。このような、基板搬送ロボットは、たとえば、特開２０１３－６９９１４号公報に開示されている。
特開２０１３－６９９１４号公報には、水平多関節ロボットから構成される基板搬送ロボットが開示されている。この基板搬送ロボットは、基台と、基台に接続され水平面内において回転するアームと、アームに接続され水平面内で回転する基板搬送ハンドとを備えている。また、基板搬送ハンドには、基板を保持するハンド本体部（ブレード）が設けられている。
また、特開２０１３－６９９１４号公報には明記されていないが、特開２０１３－６９９１４号公報に記載のような従来の基板搬送ロボットでは、基板搬送ハンドに保持された基板を検知するための基板検知センサが基板搬送ハンドに設けられている場合がある。そして、基板検知センサが、ブレードに対して位置決めされている。
特開２０１３－６９９１４号公報
ここで、ブレードが複数設けられ、基板検知センサが複数のブレードに対応するように複数設けられている場合、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決め作業を、複数の基板検知センサの個数分行う必要がある。このため、複数の基板検知センサの位置決めを行うための作業工程が多くなるという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板検知センサの位置決め作業の作業性を向上させることが可能な基板保持ハンドおよび基板搬送ロボットを提供することである。
この発明の第１の局面による基板保持ハンドは、フレームと、フレームに支持され、基板を各々支持する複数のブレードと、複数のブレードに対応するように設けられ、基板の存在を検知する複数の基板検知センサと、複数の基板検知センサを支持するとともに、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材とを備える。
この発明の第１の局面による基板保持ハンドでは、上記のように、基板保持ハンドは、複数の基板検知センサを支持するとともに、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材を備える。これにより、センサ支持部材により複数のブレードに対して複数の基板検知センサの位置決めが一括して行われるので、複数の基板検知センサの位置決めを行うための作業工程を低減することができる。その結果、基板検知センサの位置決め作業を簡略化することができるので、基板検知センサの位置決め作業の作業性を向上させることができる。
この発明の第２の局面による基板搬送ロボットは、基板保持ハンドと、基板保持ハンドを移動させるアームと、を備え、基板保持ハンドは、フレームと、フレームに支持され、基板を各々支持する複数のブレードと、複数のブレードに対応するように設けられ、基板の存在を検知する複数の基板検知センサと、複数の基板検知センサを支持するとともに、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材とを含む。
この発明の第２の局面による基板搬送ロボットでは、上記のように、基板保持ハンドは、複数の基板検知センサを支持するとともに、複数のブレードに対する複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材を備える。これにより、センサ支持部材により複数のブレードに対して複数の基板検知センサの位置決めが一括して行われるので、複数の基板検知センサの位置決めを行うための作業工程を低減することができる。その結果、基板検知センサの位置決め作業を簡略化することができるので、基板検知センサの位置決め作業の作業性を向上させることが可能な基板搬送ロボットを提供することができる。
本発明によれば、基板検知センサの位置決め作業の作業性を向上させることができる。
本発明の一実施形態による基板搬送ロボットの構成を示す図である。 本発明の一実施形態による基板保持ハンドの構成を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による基板保持ハンドの構成を示す平面図である。 本発明の一実施形態による基板保持ハンドの構成を示す斜視図（可動支持ユニットと可動押圧ユニットとを省略した斜視図）である。 本発明の一実施形態によるセンサ支持部材の上方から見た斜視図である。 本発明の一実施形態によるセンサ支持部材の平面図である。 本発明の一実施形態によるセンサ支持部材の下方から見た斜視図である。 本発明の一実施形態によるセンサ支持部材の側面図である。
以下、本発明を具体化した本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１～図８を参照して、本実施形態による基板搬送ロボット１００の構成について説明する。
図１に示すように、基板搬送ロボット１００は、基板保持ハンド１と、基板保持ハンド１を移動させるアーム２と、を備えている。
図１に示すように、アーム２は、水平多関節ロボットアームである。アーム２は、第１アーム２ａと、第２アーム２ｂとを含んでいる。第１アーム２ａは、一方端部を回動中心として後述するベース３に対して回動可能に構成されている。具体的には、第１アーム２ａの一方端部は、第１関節を介してベース３に回動可能に接続されている。第２アーム２ｂは、一方端部を回動中心として第１アーム２ａに対して回動可能に構成されている。具体的には、第２アーム２ｂの一方端部は、第２関節を介して第１アーム２ａの他方端部に回動可能に接続されている。また、第２アーム２ｂの他方端部には、第３関節を介して基板保持ハンド１が回動可能に接続されている。第１関節、第２関節および第３関節の各関節には、回転駆動の駆動源であるサーボモータと、サーボモータの出力軸の回転位置を検出する回転位置センサと、サーボモータの出力を関節に伝達する動力伝達機構とを含む駆動機構が設けられている。
また、基板搬送ロボット１００は、アーム２が取り付けられるベース３と、ベース３が取り付けられるアーム昇降機構４とをさらに備えている。ベース３は、一方端部が第１アーム２ａの一方端部に接続されるとともに、他方端部がアーム昇降機構４に接続されるように構成されている。アーム昇降機構４は、ベース３を昇降させることにより、アーム２を昇降させるように構成されている。
図２に示すように、基板保持ハンド１には、複数（４つ）のブレード２０が設けられている。すなわち、基板保持ハンド１は、複数（４つ）の基板Ｗを搬送可能（保持可能）に構成されている。
図２および図３に示すように、基板保持ハンド１は、フレーム１０と、ブレード２０とを備えている。フレーム１０は、ブレード２０を支持する支持体である。フレーム１０は、一対の側壁部１０ａおよび１０ｂと、一対の側壁部１０ａおよび１０ｂを接続する基端部１０ｃとを含んでいる。一対の側壁部１０ａおよび１０ｂは、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂが並ぶ方向に平行な方向（Ｘ方向）に、壁面が対向するように、離間して設けられている。また、一対の側壁部１０ａおよび１０ｂは、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂが並ぶ方向に直交し、かつ、ブレード２０の主面２０ｃに平行な方向（Ｙ方向）に延びるように設けられている。基端部１０ｃは、一対の側壁部１０ａおよび１０ｂの各々の基端部（Ｙ２方向側の部分）を接続している。基端部１０ｃは、基端側（Ｙ２方向側）に凸状に湾曲する形状を有している。一対の側壁部１０ａおよび１０ｂと、基端部１０ｃとは、ブレード２０の主面２０ｃに垂直な方向から見て、Ｕ字状をなすように設けられている。
ブレード２０は、基板Ｗを支持する薄板状の支持板である。ブレード２０は、先端部２０ａ側が二股に分かれた形状を有している。ブレード２０では、二股に分かれた部分の各々に、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂが振り分けて設けられている。一対の前支持部２１ａおよび２１ｂは、互いに異なる高さに設けられた複数（２つ）の支持面を有している。また、一対の後支持部２２ａおよび２２ｂは、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂの下側（Ｚ２方向側）の支持面と略同じ高さに設けられた支持面を有している。なお、「高さ」とは、ブレード２０の主面２０ｃに垂直な方向（Ｚ方向）における、ブレード２０の主面２０ｃからの距離を意味している。
一対の前支持部２１ａおよび２１ｂと、一対の後支持部２２ａおよび２２ｂとは、ブレード２０の主面２０ｃ上に設けられている。一対の前支持部２１ａおよび２１ｂと、一対の後支持部２２ａおよび２２ｂとの各支持面は、略円形状の基板Ｗの外周縁部の裏面（Ｚ２方向側の面）を下側から支持するように構成されている。
一対の前支持部２１ａおよび２１ｂが並ぶ方向に平行な方向（Ｘ方向）において、一対の後支持部２２ａおよび２２ｂは、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂよりも内側（中心線Ｌ３に近い側）に配置されている。また、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂが並ぶ方向に平行な方向（Ｘ方向）において、一対の側壁部１０ａおよび１０ｂは、一対の後支持部２２ａおよび２２ｂよりも内側（中心線Ｌ３に近い側）に配置されている。なお、中心線Ｌ３は、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂが並ぶ方向に直交し、かつ、ブレード２０の主面２０ｃに平行な方向（Ｙ方向）に延びる中心線である。
また、基板保持ハンド１は、基板Ｗを支持するための進退移動する可動支持ユニット７１と、基板Ｗを押圧するための進退移動する第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３とをさらに備えている。可動支持ユニット７１は、基板Ｗを支持する一対の支持部材７１ａと、一対の支持部材７１ａをＹ方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ７１ｂとを有している。可動支持ユニット７１は、エアシリンダ７１ｂにより、一対の支持部材７１ａをＹ１方向に前進させて、基板Ｗを支持する支持位置に配置させることが可能なように構成されている。また、可動支持ユニット７１は、エアシリンダ７１ｂにより、一対の支持部材７１ａをＹ２方向に後退させて、基板Ｗを支持しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。また、一対の支持部材７１ａは、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂの上側（Ｚ１方向側）の支持面と略同じ高さに設けられた支持面を有している。一対の支持部材７１ａの各支持面は、略円形状の基板Ｗの外周縁部の裏面（Ｚ２方向側の面）を下側から支持するように構成されている。なお、第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３は、請求の範囲の「可動押圧ユニット」の一例である。
第１可動押圧ユニット７２は、基板Ｗを押圧する一対の押圧部材７２ａと、一対の押圧部材７２ａをＹ方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ７２ｂとを有している。第１可動押圧ユニット７２は、エアシリンダ７２ｂにより、一対の押圧部材７２ａをＹ１方向に前進させて、基板Ｗを押圧することが可能なように構成されている。また、第１可動押圧ユニット７２は、エアシリンダ７２ｂにより、一対の押圧部材７２ａをＹ２方向に後退させて、基板Ｗを押圧しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。
第２可動押圧ユニット７３は、基板Ｗを押圧する一対の押圧部材７３ａと、一対の押圧部材７３ａをＹ方向に進退移動させるためのアクチュエータとしてのエアシリンダ７３ｂとを有している。第２可動押圧ユニット７３は、エアシリンダ７３ｂにより、一対の押圧部材７３ａをＹ１方向に前進させて、基板Ｗを押圧することが可能なように構成されている。また、第２可動押圧ユニット７３は、エアシリンダ７３ｂにより、一対の押圧部材７３ａをＹ２方向に後退させて、基板Ｗを押圧しない退避位置に配置させることが可能なように構成されている。
基板保持ハンド１では、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂの上側（Ｚ１方向側）の支持面と、可動支持ユニット７１の一対の支持部材７１ａの支持面とは、処理後（洗浄後）の基板Ｗを支持する。そして、第１可動押圧ユニット７２の一対の押圧部材７２ａは、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂの上側（Ｚ１方向側）の支持面と、可動支持ユニット７１の一対の支持部材７１ａの支持面とにより支持された、処理後（洗浄後）の基板Ｗを押圧する。
また、基板保持ハンド１では、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂの下側（Ｚ２方向側）の支持面と、一対の後支持部２２ａおよび２２ｂの支持面とは、処理前（洗浄前）の基板Ｗを支持する。そして、第２可動押圧ユニット７３の一対の押圧部材７３ａは、一対の前支持部２１ａおよび２１ｂの下側（Ｚ２方向側）の支持面と、一対の後支持部２２ａおよび２２ｂの支持面とにより支持された、処理前（洗浄前）の基板Ｗを押圧する。一対の前支持部２１ａおよび２１ｂと、一対の後支持部２２ａおよび２２ｂと、可動支持ユニット７１と、第１可動押圧ユニット７２と、第２可動押圧ユニット７３とは、処理前（洗浄前）の基板Ｗと処理後（洗浄後）の基板Ｗとで使い分けられる。
また、可動支持ユニット７１のエアシリンダ７１ｂと、第１可動押圧ユニット７２のエアシリンダ７２ｂと、第２可動押圧ユニット７３のエアシリンダ７３ｂとは、フレーム１０の内側に配置されている。また、可動支持ユニット７１のエアシリンダ７１ｂと、第１可動押圧ユニット７２のエアシリンダ７２ｂと、第２可動押圧ユニット７３のエアシリンダ７３ｂとは、フレーム１０の内側において、ブレード２０の主面２０ｃに垂直な方向（Ｚ方向）に並んで配置されている。具体的には、可動支持ユニット７１のエアシリンダ７１ｂと、第１可動押圧ユニット７２のエアシリンダ７２ｂと、第２可動押圧ユニット７３のエアシリンダ７３ｂとは、ブレード２０の主面２０ｃに垂直な方向（Ｚ方向）から見て、オーバーラップするように設けられている。これにより、エアシリンダ７１ｂ、７２ｂおよび７３ｂがフレーム１０の幅方向（Ｘ方向）に並んで配置されないので、エアシリンダ７１ｂ、７２ｂおよび７３ｂをフレーム１０の幅方向（Ｘ方向）にコンパクトに配置可能である。
また、基板保持ハンド１は、フレーム１０とは別個に設けられたカバー（ケーシング）８０（図２参照）をさらに備えている。カバー８０は、フレーム１０と、可動支持ユニット７１、第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３の一部（フレーム１０の内側に配置された部分）とを覆うように設けられている。
図４に示すように、基板搬送ロボット１００は、基板（半導体ウエハ）Ｗを各々支持する複数のブレード２０に対応するように設けられ、基板Ｗの存在を検知する複数の基板検知センサ４０と、複数の基板検知センサ４０を支持するとともに、複数のブレード２０に対する複数の基板検知センサ４０の位置決めを一括して行う第１孔部５１を含むセンサ支持部材５０とを備える。なお、第１孔部５１は、請求の範囲の「位置決め部」の一例である。また、図４では、可動支持ユニット７１と、第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３とを省略している。
なお、基板検知センサ４０は、光学式センサ（反射型、透過型）、静電容量式センサ、距離センサ、タッチセンサ（基板Ｗに接触することを前提として設計されたセンサ）のうちのいずれかである。本実施形態では、基板検知センサ４０は、反射型光学式センサである。光学式センサの場合、傾きの微調整を行う必要があるため、複数のブレード２０に対して複数の基板検知センサ４０の位置決めを一括して行う本実施形態のセンサ支持部材５０が特に有効である。
また、本実施形態では、図５および図６に示すように、センサ支持部材５０は、複数の基板検知センサ４０に対して共通に設けられ、センサ支持部材５０をフレーム１０に対して固定する固定部５２をさらに含み、第１孔部５１は、固定部５２に設けられている。固定部５２は、Ｙ方向に沿って延びる板形状を有する。
また、本実施形態では、第１孔部５１は、固定部５２をブレード２０側に向かう方向（Ｙ１方向）に沿って位置調整可能に構成されている。すなわち、固定部５２は、固定部５２に挿入されるネジ４３（図４参照）に対して、Ｙ方向に沿ってスライド移動可能に構成されている。
また、本実施形態では、第１孔部５１は、ブレード２０側に向かう方向（Ｙ１方向）に沿って延びる長孔形状（長円形状）を有する。
また、本実施形態では、長孔形状を有する第１孔部５１は、固定部５２に複数設けられている。具体的には、第１孔部５１は、固定部５２に２つ設けられている。また、２つの第１孔部５１は、Ｘ方向に沿って隣り合うように配置されている。
また、本実施形態では、固定部５２がフレーム１０に固定されることにより、複数のブレード２０に対して複数の基板検知センサ４０が位置決めされている。具体的には、２つの第１孔部５１の各々にネジ４３が挿入される。なお、この状態で、そして、Ｙ方向における固定部５２（基板検知センサ４０）の位置が調整される。そして、ネジ４３がフレーム１０の先端部１０ｄ（図４参照）に締結されることにより、センサ支持部材５０がフレーム１０に固定される。これにより、複数のブレード２０に対して複数の基板検知センサ４０が位置決めされる。
また、本実施形態では、基板保持ハンド１に設けられる複数のブレード２０は、ブレード２０の主面２０ｃに垂直な垂直方向（Ｚ方向）に沿って積層されるように配置されており、センサ支持部材５０は、垂直方向に沿って積層される複数のブレード２０に対応するように、垂直方向に沿って積層される複数の板状のセンサ配置部５３を含む。なお、「積層」とは、互いに離間して積み重ねられる概念も含む。
具体的には、基板保持ハンド１にブレード２０が４つ設けられている。また、板状のセンサ配置部５３は、４つのブレード２０に対応するように４つ設けられている。また、センサ配置部５３は、段差形状を有する。そして、段差形状を有するセンサ配置部５３の下段部５３ａに基板検知センサ４０が配置されている。また、センサ配置部５３のＹ１方向側の角部は面取りされている。
また、センサ支持部材５０は、Ｙ１方向側に４つのセンサ配置部５３が接続され、Ｙ２方向側に固定部５２が接続される接続部材５６を含む。接続部材５６は、板形状を有する。また、接続部材５６は、Ｚ方向に沿うように設けられている。
また、本実施形態では、複数のセンサ配置部５３は、各々、基板検知センサ４０をネジ４２（図４参照）により締結固定するための第２孔部５４を含む。第２孔部５４は、段差形状を有するセンサ配置部５３の下段部５３ａに設けられている。
また、本実施形態では、複数の板状のセンサ配置部５３は、各々、基板検知センサ４０から延びる配線４１（図４参照）が挿通される第３孔部５５を含む。第３孔部５５は、段差形状を有するセンサ配置部５３の下段部５３ａと上段部５３ｂとの境界に設けられている。
また、本実施形態では、図７に示すように、複数の板状のセンサ配置部５３は、各々、第３孔部５５から挿通された配線４１を案内する案内溝５７を含む。案内溝５７は、上段部５３ｂのＺ２方向側において、Ｙ１方向側からＹ２方向側に延びるように設けられている。配線４１は、案内溝５７の内部に配置されている。また、案内溝５７に案内された配線４１は、接続部材５６に設けられる切欠き５６ａまたは孔部５６ｂを介して、接続部材５６のＹ２方向側に導かれる。また、図８に示すように、案内溝５７を設けることにより、基板検知センサ４０からＹ２方向側に延びる配線４１の曲がり具合を低減する（直線状に近づける）ことが可能になる。
また、本実施形態では、図３に示すように、基板Ｗを支持するための進退移動する可動支持ユニット７１は、Ｚ方向から見て、Ｕ字形状を有する。また、基板Ｗを押圧するための進退移動する第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３は、Ｚ方向から見て、Ｕ字形状を有する。そして、基板検知センサ４０およびセンサ支持部材５０は、Ｕ字形状を有する可動支持ユニット７１、Ｕ字形状を有する第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３の内側に配置されている。詳細には、基板検知センサ４０およびセンサ支持部材５０は、Ｕ字形状を有する可動支持ユニット７１のＵ字部分に挟まれるように配置されている。
具体的には、Ｚ方向から見て、Ｕ字形状を有する第２可動押圧ユニット７３の内側に、Ｕ字形状を有する第１可動押圧ユニット７２が配置されている。Ｚ方向から見て、Ｕ字形状を有する第１可動押圧ユニット７２の内側に、Ｕ字形状を有する可動支持ユニット７１が配置されている。そして、Ｚ方向から見て、Ｕ字形状を有する可動支持ユニット７１の内側に、基板検知センサ４０およびセンサ支持部材５０が配置されている。
［本実施形態の効果］
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、上記のように、基板保持ハンド１は、複数の基板検知センサ４０を支持するとともに、複数のブレード２０に対する複数の基板検知センサ４０の位置決めを一括して行う第１孔部５１を含むセンサ支持部材５０を備える。これにより、センサ支持部材５０により複数のブレード２０に対して複数の基板検知センサ４０の位置決めが一括して行われるので、複数の基板検知センサ４０の位置決めを行うための作業工程を低減することができる。その結果、基板検知センサ４０の位置決め作業を簡略化することができるので、基板検知センサ４０の位置決め作業の作業性を向上させることができる。
また、本実施形態では、上記のように、センサ支持部材５０は、複数の基板検知センサ４０に対して共通に設けられ、センサ支持部材５０を固定する固定部５２をさらに含み、第１孔部５１は、固定部５２に設けられている。これにより、固定部５２が、複数の基板検知センサ４０に対して共通に設けられているので、共通の固定部５２に設けられている第１孔部５１によって、容易に、複数の基板検知センサ４０の位置決めを一括して行うことができる。
また、本実施形態では、上記のように、第１孔部５１は、固定部５２をブレード２０側に向かう方向に沿って位置調整可能に構成されている。これにより、製造誤差などに起因して、第１孔部５１とブレード２０との間の距離がばらつく場合でも、第１孔部５１によってブレード２０との間の距離を調整することができる。
また、本実施形態では、上記のように、第１孔部５１は、ブレード２０側に向かう方向に沿って延びる長孔形状を有する。これにより、長孔形状の第１孔部５１に挿入されるネジ４３などに対して、固定部５２をブレード２０側に向かう方向に沿ってスライド移動させることができる。その結果、固定部５２をブレード２０側に向かう方向に沿って容易に位置調整することができる。また、長孔形状の第１孔部５１により、固定部５２がブレード２０側に向かう方向のみ移動可能であり、ブレード２０側に向かう方向に直交する方向に固定部５２を位置決めすることができる。
また、本実施形態では、上記のように、長孔形状を有する第１孔部５１は、固定部５２に複数設けられている。これにより、複数の第１孔部５１にネジ４３などが挿入されるので、長孔形状を有する第１孔部５１が１つのみ設けられている場合と異なり、固定部５２がブレード２０側に向かう方向を含む水平面内で回転してしまうのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、固定部５２がフレーム１０に固定されることにより、複数のブレード２０に対して複数の基板検知センサ４０が位置決めされている。これにより、複数のブレード２０が支持されるフレーム１０に固定部５２（センサ支持部材５０）が固定されるので、センサ支持部材５０に支持される複数の基板検知センサ４０と、複数のブレード２０との相対的な位置関係がずれるのを抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数のブレード２０は、ブレード２０の主面２０ｃに垂直な垂直方向に沿って積層されるように配置されており、センサ支持部材５０は、垂直方向に沿って積層される複数のブレード２０に対応するように、垂直方向に沿って積層される複数の板状のセンサ配置部５３を含む。これにより、積層される複数のブレード２０に対応するように、複数の基板検知センサ４０を容易に配置することができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数のセンサ配置部５３は、各々、基板検知センサ４０を締結固定するための第２孔部５４を含む。これにより、第２孔部５４を介するネジ４３によって基板検知センサ４０をセンサ配置部５３に締結することによって、複数の基板検知センサ４０を容易に複数のセンサ配置部５３に固定することができる。
また、本実施形態では、上記のように、複数の板状のセンサ配置部５３は、各々、基板検知センサ４０から延びる配線４１が挿通される第３孔部５５を含む。これにより、基板検知センサ４０から延びる配線４１を、第３孔部５５を介して所望の位置（基板保持ハンド１の内部の空間など）に導くことができる。また、基板検知センサ４０から延びる配線４１の移動が第３孔部５５によって規制されるので、基板保持ハンド１の移動に伴って配線４１が他の部材に接触するのを抑制することができる。
また、本実施形態では、複数の板状のセンサ配置部５３は、各々、第３孔部５５から挿通された配線４１を案内する案内溝５７を含む。これにより、配線４１を案内溝５７の内部に配置することができるので、配線４１と他の部材との干渉を抑制することができる。
また、本実施形態では、上記のように、基板保持ハンド１は、基板Ｗを支持するための進退移動するＵ字形状を有する可動支持ユニット７１と、基板Ｗを押圧するための進退移動するＵ字形状を有する第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３とをさらに備え、基板検知センサ４０およびセンサ支持部材５０は、Ｕ字形状を有する可動支持ユニット７１およびＵ字形状を有する第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３の内側に配置されている。これにより、基板検知センサ４０およびセンサ支持部材５０が、Ｕ字形状を有する可動支持ユニット７１およびＵ字形状を有する第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３の内部の空いている空間に配置されるので、空いている空間を有効活用する（つまり、基板保持ハンド１を大型化するのを抑制する）ことができる。
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、第１孔部５１が、固定部５２をブレード２０側に向かう方向に沿って位置調整可能に構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１孔部５１がブレード２０側に向かう方向に沿って位置調整できないように構成されていてもよい。つまり、第１孔部５１が、真円形状であってもよい。また、第１孔部５１を十字形状に形成して、第１孔部５１を、ブレード２０側に向かう方向と、この方向に直交する方向との両方に位置調整可能に構成していてもよい。
また、上記実施形態では、第１孔部５１が固定部５２に複数設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、第１孔部５１が固定部５２に１つのみ設けられていてもよい。
また、上記実施形態では、本発明の「位置決め部」として、第１孔部５１が適用される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明の「位置決め部」として、第１孔部５１以外の構成を適用してもよい。
また、上記実施形態では、固定部５２がフレーム１０に固定される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、固定部５２をフレーム１０以外の基板保持ハンド１の部分に固定してもよい。
また、上記実施形態では、ブレード２０が４つ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ブレード２０の数は、４つ以外の複数の数であってもよい。
また、上記実施形態では、基板検知センサ４０およびセンサ支持部材５０が、Ｕ字形状を有する可動支持ユニット７１およびＵ字形状を有する第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３の内側に配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板検知センサ４０およびセンサ支持部材５０が、可動支持ユニット７１、第１可動押圧ユニット７２および第２可動押圧ユニット７３の外側に配置されていてもよい。
１ 基板保持ハンド
２ アーム
１０ フレーム
２０ ブレード
２０ｃ 主面
４０ 基板検知センサ
４１ 配線
５０ センサ支持部材
５１ 第１孔部（位置決め部）
５２ 固定部
５３ センサ配置部
５４ 第２孔部
５５ 第３孔部
５７ 案内溝
７１ 可動支持ユニット
７２ 第１可動押圧ユニット（可動押圧ユニット）
７３ 第２可動押圧ユニット（可動押圧ユニット）
１００ 基板搬送ロボット
Ｗ 基板

Claims (12)

  1. フレームと、
    前記フレームに支持され、基板を各々支持する複数のブレードと、
    前記複数のブレードに対応するように設けられ、前記基板の存在を検知する複数の基板検知センサと、
    前記複数の基板検知センサを支持するとともに、前記複数のブレードに対する前記複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材とを備える、基板保持ハンド。
  2. 前記センサ支持部材は、前記複数の基板検知センサに対して共通に設けられ、前記センサ支持部材を固定する固定部をさらに含み、
    前記位置決め部は、前記固定部に設けられている、請求項１に記載の基板保持ハンド。
  3. 前記位置決め部は、前記固定部を前記ブレード側に向かう方向に沿って位置調整可能に構成されている、請求項２に記載の基板保持ハンド。
  4. 前記位置決め部は、前記ブレード側に向かう方向に沿って延びる長孔形状を有する第１孔部を含む、請求項３に記載の基板保持ハンド。
  5. 前記長孔形状を有する前記第１孔部は、前記固定部に複数設けられている、請求項４に記載の基板保持ハンド。
  6. 前記固定部が前記フレームに固定されることにより、前記複数のブレードに対して前記複数の基板検知センサが位置決めされている、請求項２に記載の基板保持ハンド。
  7. 前記複数のブレードは、前記ブレードの主面に垂直な垂直方向に沿って積層されるように配置されており、
    前記センサ支持部材は、前記垂直方向に沿って積層される前記複数のブレードに対応するように、前記垂直方向に沿って積層される複数の板状のセンサ配置部を含む、請求項１に記載の基板保持ハンド。
  8. 前記複数のセンサ配置部は、各々、前記基板検知センサを締結固定するための第２孔部を含む、請求項７に記載の基板保持ハンド。
  9. 前記複数の板状のセンサ配置部は、各々、前記基板検知センサから延びる配線が挿通される第３孔部を含む、請求項７に記載の基板保持ハンド。
  10. 前記複数の板状のセンサ配置部は、各々、前記第３孔部から挿通された前記配線を案内する案内溝を含む、請求項９に記載の基板保持ハンド。
  11. 前記基板を支持するための進退移動するＵ字形状を有する可動支持ユニットと、
    前記基板を押圧するための進退移動するＵ字形状を有する可動押圧ユニットとをさらに備え、
    前記基板検知センサおよび前記センサ支持部材は、前記Ｕ字形状を有する可動支持ユニットおよび前記Ｕ字形状を有する可動押圧ユニットの内側に配置されている、請求項１に記載の基板保持ハンド。
  12. 基板保持ハンドと、
    前記基板保持ハンドを移動させるアームと、を備え、
    前記基板保持ハンドは、
    フレームと、
    前記フレームに支持され、基板を各々支持する複数のブレードと、
    前記複数のブレードに対応するように設けられ、前記基板の存在を検知する複数の基板検知センサと、
    前記複数の基板検知センサを支持するとともに、前記複数のブレードに対する前記複数の基板検知センサの位置決めを一括して行う位置決め部を含むセンサ支持部材とを含む、基板搬送ロボット。
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