TWI755135B - 基板保持手及基板搬送機器人 - Google Patents

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TWI755135B
TWI755135B TW109138071A TW109138071A TWI755135B TW I755135 B TWI755135 B TW I755135B TW 109138071 A TW109138071 A TW 109138071A TW 109138071 A TW109138071 A TW 109138071A TW I755135 B TWI755135 B TW I755135B
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清水一平
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日商川崎重工業股份有限公司
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Abstract

本發明之基板保持手係具備感測器支撐構件，感測器支撐構件係支撐複數個基板偵測感測器，並且包含一次性地進行複數個基板偵測感測器相對於複數個葉片之定位的定位部。

Description

基板保持手及基板搬送機器人
本發明係關於基板保持手及基板搬送機器人，特別是關於具備基板偵測感測器的基板保持手及基板搬送機器人。
以往，已知有具備基板保持手的基板搬送機器人。此種基板搬送機器人係揭示於例如日本特開2013-69914號公報。
上述日本特開2013-69914號公報中揭示有由水平多關節機器人構成之基板搬送機器人。該基板搬送機器人係具備：基台；臂部，係連接於基台並於水平面內進行旋轉；及基板搬送手，係連接於臂部並於水平面內進行旋轉。再者，於基板搬送手設有保持基板的手本體部(葉片)。
再者，雖然未於上述日本特開2013-69914號公報中明記，惟如上述日本特開2013-69914號公報所記載的以往的基板搬送機器人中，係有用以偵測基板搬送手所保持的基板之基板偵測感測器設於基板搬送手的情形。再者，基板偵測感測器係相對於葉片被定位。
在此，設有複數個葉片，且以對應複數個葉片的方式設有複數個基板偵測感測器時，必須依複數個基板偵測感測器之個數，來進行複數個基板偵測感測器相對於複數個葉片之定位作業。因此，存在有用以進行複數個基 板偵測感測器之定位的作業工程(步驟)變多的問題點。
本發明係為了解決如上述的課題而完成者，本發明之一個目的係在於提供一種可提升基板偵測感測器之定位作業之作業性的基板保持手及基板搬送機器人。
本發明之第一型態所構成的基板保持手，係具備：機框(frame)；複數個葉片(blade)，係被機框支撐，且各自支撐基板；複數個基板偵測感測器，係以與複數個葉片對應的方式設置，且偵測基板之存在；及感測器支撐構件，係支撐複數個基板偵測感測器，並且包含一次性地進行複數個基板偵測感測器相對於複數個葉片之定位的定位部。
本發明之第一型態所構成的基板保持手如以上所述，具備感測器支撐構件，該感測器支撐構件係支撐複數個基板偵測感測器，並且包含一次性地進行複數個基板偵測感測器相對於複數個葉片之定位的定位部。藉此，由於可藉由感測器支撐構件而相對於複數個葉片一次性地進行複數個基板偵測感測器的定位，所以能夠減少用以進行複數個基板偵測感測器之定位的作業工程。結果，由於能夠將基板偵測感測器之定位作業簡化，所以能夠提升基板偵測感測器之定位作業的作業性。
本發明之第二型態所構成的基板搬送機器人，係具備：基板保持手；及臂部，係使基板保持手移動；前述基板保持手係具備：機框(frame)； 複數個葉片(blade)，係被機框支撐，且各自支撐基板；複數個基板偵測感測器，係以與複數個葉片對應的方式設置，且偵測基板之存在；及感測器支撐構件，係支撐複數個基板偵測感測器，並且包含一次性地進行複數個基板偵測感測器相對於複數個葉片之定位的定位部。
本發明之第二型態所構成的基板搬送機器人如以上所述，基板保持手具備感測器支撐構件，該感測器支撐構件係支撐複數個基板偵測感測器，並且包含一次性地進行複數個基板偵測感測器相對於複數個葉片之定位的定位部。藉此，由於可藉由感測器支撐構件而相對於複數個葉片一次性地進行複數個基板偵測感測器的定位，所以能夠減少用以進行複數個基板偵測感測器之定位的作業工程。結果，由於能夠將基板偵測感測器之定位作業簡化，所以能夠提供可提升基板偵測感測器之定位作業之作業性的基板搬送機器人。
依據本發明，能夠提升基板偵測感測器之定位作業之作業性。
1:基板保持手
2:臂部
2a:第一臂部
2b:第二臂部
3:基座
4:臂部升降機構
10:機框
10a,10b:側壁部
10c:基端部
10d:前端部
20:葉片
20c:主面
21a,21b:前支撐部
22a,22b:後支撐部
40:基板偵測感測器
41:配線
42,43:螺絲
50:感測器支撐構件
51:第一孔部
52:固定部
53:感測器配置部
53a:下段部
53b:上段部
54:第二孔部
55:第三孔部
56:連接構件
56a:切陷
56b:孔部
57:導引溝槽
71:可動支撐單元
71a:支撐構件
71b:空氣壓缸
72:第一可動推壓單元
72a:推壓構件
72b:空氣壓缸
73:第二可動推壓單元
73a:推壓構件
73b:空氣壓缸
80:罩蓋
100:基板搬送機器人
L3:中心線
W:基板
圖1係顯示本發明之一實施型態的基板搬送機器人之構成的圖。
圖2係顯示本發明之一實施型態之基板保持手之構成的立體圖。
圖3係顯示本發明之一實施型態之基板保持手之構成的俯視圖。
圖4係顯示本發明之一實施型態之基板保持手之構成的立體圖(省略了可動支撐單元及可動推壓單元後的立體圖)。
圖5係從本發明之一實施型態之感測器支撐構件之上方所觀看時的立體圖。
圖6係顯示本發明之一實施型態之感測器支撐構件的俯視圖。
圖7係從本發明之一實施型態之感測器支撐構件之下方所觀看時的立體圖。
圖8係顯示本發明之一實施型態之感測器支撐構件的側視圖。
[較佳的實施型態的說明]
以下根據圖式來說明將本發明具體化後之本發明的一實施型態。
參照圖1至圖8來說明本實施型態之基板搬送機器人100的構成。
如圖1所示，基板搬送機器人100係具備：基板保持手1及使基板保持手1移動的臂部2。
如圖1所示，臂部2係水平多關節機器手臂。臂部2係包含第一臂部2a及第二臂部2b。第一臂部2a係構成為以一方端部作為轉動中心而可相對於後述的基座3轉動。具體而言，第一臂部2a之一方端部係藉由第一關節而可轉動地連接於基座3。第二臂部2b係以一方端部作為轉動中心而可相對於第一臂部2a轉動的方式來構成。具體而言，第二臂部2b之一方端部係藉由第二關節而可轉動地連接於第一臂部2a的另一方端部。再者，基板保持手1藉由第三關節而可轉動地連接於第二臂部2b之另一方端部。於第一關節、第二關節及第三關節的各關節設有驅動機構，該驅動機構係包含：屬於旋轉驅動之驅動源的伺服 馬達；檢測伺服馬達之輸出軸之旋轉位置的旋轉位置感測器；及將伺服馬達之輸出傳達至關節的動力傳達機構。
再者，基板搬送機器人100係更具備：供臂部2安裝的基座3；及供基座3安裝的臂部升降機構4。基座3係以一方端部連接於第一臂部2a之一方端部，並且另一方端部連接於臂部升降機構4的方式來構成。臂部升降機構4係以藉由使基座3升降而使臂部2升降的方式來構成。
如圖2所示，於基板保持手1設有複數個(四個)葉片20。亦即，基板保持手1係以可搬送(可保持)複數個(四個)基板W的方式來構成。
如圖2及圖3所示，基板保持手1係更具備機框10及葉片20。機框10係支撐葉片20的支撐體。於機框10係包含一對側壁部10a及10b及將一對側壁部10a及10b連接的基端部10c。一對側壁部10a及10b係沿與一對前支撐部21a及21b排列的方向平行的方向(X方向)，以壁面相對向的方式分開來設置。再者，一對側壁部10a及10b係以與一對前支撐部21a及21b排列的方向正交，且沿與葉片20之主面20c平行的方向(Y方向)延伸的方式來設置。基端部10c係將一對側壁部10a及10b之各自的基端部(Y2方向側的部分)連接。基端部10c係具有朝基端側(Y2方向側)彎曲成凸狀的形狀。從與葉片20之主面20c垂直的方向觀看時，一對側壁部10a及10b與基端部10c係以形成U字狀的方式來設置。
葉片20為支撐基板W之薄板狀的支撐板。葉片20之前端部20a側具有分成二分支的形狀。在葉片20中，分成二分支的部分之各者分開設置有一對前支撐部21a及21b。一對前支撐部21a及21b係具有相互設於不同高度之複數個(二個)支撐面。再者，一對後支撐部22a及22b具有與設於一對前支撐部21a及21b的下側(Z2方向側)之支撐面大致相同高度的支撐面。此外，所指的「高度」 係指於與葉片20之主面20c垂直的方向(Z方向)中與葉片20之主面20c的距離。
一對前支撐部21a及21b與一對後支撐部22a及22b係設於葉片20的主面20c上。一對前支撐部21a及21b與一對後支撐部22a及22b之各支撐面係以從下側支撐大致圓形狀之基板W之外周緣部之背面(Z2方向側的面)的方式來構成。
於與一對前支撐部21a及21b排列的方向平行的方向(X方向)中，一對後支撐部22a及22b係配置於比一對前支撐部21a及21b更靠內側(接近中心線L3之側)。再者，於與一對前支撐部21a及21b排列的方向平行的方向(X方向)中，一對側壁部10a及10b係配置於比一對後支撐部22a及22b更靠內側(接近中心線L3之側)。此外，中心線L3係與一對前支撐部21a及21b排列的方向正交，且沿與葉片20的主面20c平行的方向(Y方向)延伸的中心線。
再者，基板保持手1係更具備：用以支撐基板W之進行進退移動的可動支撐單元71、用以推壓基板W之進行進退移動的第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73。可動支撐單元71係具有：支撐基板的一對支撐構件71a；作為用以使一對支撐構件71a朝Y方向進行進退移動之致動器的空氣壓缸71b。可動支撐單元71係以藉由空氣壓缸71b使一對支撐構件71a朝Y1方向前進而能夠使其配置於支撐基板W之支撐位置的方式來構成。再者，可動支撐單元71係以可藉由空氣壓缸71b使一對支撐構件71a沿Y2方向後退，而配置於不支撐基板W的退避位置的方式來構成。此外，一對支撐構件71a係具有設成與一對前支撐部21a及21b之上側(Z1方向側)之支撐面大致相同的高度的支撐面。一對支撐構件71a之各支撐面係以從下側支撐大致圓形狀之基板W之外周緣部之背面(Z2方向側之面)的方式來構成。再者，第一可動推壓單元72及第二可動推壓單 元73係申請專利範圍之「可動推壓單元」的一例。
第一可動推壓單元72係具有：推壓基板的一對推壓構件72a、作為用以使一對推壓構件72a朝Y方向進行進退移動之致動器的空氣壓缸72b。第一可動推壓單元72係以藉由空氣壓缸72b使一對推壓構件72a朝Y1方向前進而能夠推壓基板W的方式來構成。再者，第一可動推壓單元72係以藉由空氣壓缸72b使一對推壓構件72a朝Y2方向後退而能夠配置於不推壓基板W的退避位置的方式來構成。
第二可動推壓單元73係具有：推壓基板的一對推壓構件73a；作為用以使一對推壓構件73a朝Y方向進行進退移動之致動器的空氣壓缸73b。第二可動推壓單元73係以藉由空氣壓缸73b使一對推壓構件73a朝Y1方向前進而能夠推壓基板W的方式來構成。再者，第二可動推壓單元73係以藉由空氣壓缸73b使一對推壓構件73a朝Y2方向後退而能夠配置於不推壓基板W的退避位置的方式來構成。
在基板保持手1中，一對前支撐部21a及21b的上側(Z1方向側)的支撐面與可動支撐單元71的一對支撐構件71a的支撐面，係支撐處理後(洗淨後)的基板W。再者，由一對前支撐部21a及21b的上側(Z1方向側)的支撐面與可動支撐單元71的一對支撐構件71a的支撐面所支撐之處理後(洗淨後)的基板W，係被第一可動推壓單元72之一對推壓構件72a推壓。
在基板保持手1中，一對前支撐部21a及21b的下側(Z2方向側)的支撐面與的一對後支撐部22a及22b的支撐面，係支撐處理前(洗淨前)的基板W。再者，由一對前支撐部21a及21b的下側(Z1方向側)的支撐面與一對後支撐部22a及22b的支撐面所支撐之處理前(洗淨前)的基板W，係被第二可動推壓單 元73之一對推壓構件73a推壓。一對前支撐部21a及21b、一對後支撐部22a及22b、可動支撐單元71、第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73，係依處理前(洗淨前)的基板W與處理後(洗淨後)的基板W而分別使用。
再者，可動支撐單元71的空氣壓缸71b、第一可動推壓單元72的空氣壓缸72b、第二可動推壓單元73的空氣壓缸73b係配置於機框10的內側。再者，可動支撐單元71的空氣壓缸71b、第一可動推壓單元72的空氣壓缸72b、第二可動推壓單元73的空氣壓缸73b係以於機框10的內側沿葉片20的主面20c垂直的方向(Z方向)排列的方式來配置。具體而言，從與葉片20的主面20c垂直的方向(Z方向)觀看時，可動支撐單元71的空氣壓缸71b、第一可動推壓單元72的空氣壓缸72b、第二可動推壓單元73的空氣壓缸73b係以重疊的方式來設置。藉此，由於空氣壓缸71b、72b及73b未以沿機框10的寬度方向(X方向)排列的方式來配置，所以能夠將空氣壓缸71b、72b及73b於機框10的寬度方向(X方向)精簡地配置。
再者，基板保持手1係更具備與機框10個別地設置的罩蓋(機殼)80(參照圖2)。罩蓋80係以覆蓋機框10、可動支撐單元71、第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73的一部分(配置於機框10之內側的部分)的方式來設置。
如圖4所示，基板搬送機器人100係具備：複數個基板偵測感測器40，係以與各自支撐基板(半導體晶圓)W之複數個葉片20對應的方式來設置，且偵測基板之存在；及感測器支撐構件50，係支撐複數個基板偵測感測器40，並且包含一次性地進行複數個基板偵測感測器40相對於複數個葉片20之定位的第一孔部51。此外，第一孔部51係申請專利範圍之「定位部」的一例。再 者，在圖4中，省略了可動支撐單元71、第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73。
此外，基板偵測感測器40係光學式感測器(反射型、透過型)、靜電電容式感測器、距離感測器、接觸感測器(以接觸基板為前提而設計的感測器)之中任一者。本實施型態中，基板偵測感測器40係反射型光學式感測器。若為光學式感測器，由於必須進行傾斜的微調整，所以相對於複數個葉片20一次性地進行複數個基板偵測感測器40之定位的本實施型態的感測器支撐構件50特別有效。
再者，本實施型態中如圖5及圖6所示，感測器支撐構件50係更具備固定部52，該固定部52係相對於複數個基板偵測感測器40共同地設置，以將感測器支撐構件50相對於機框10固定，第一孔部51係設於固定部52。固定部52係具有沿Y方向延伸的板形狀。
再者，本實施型態中，第一孔部51係以可將固定部52沿著朝向葉片20側的方向(Y1方向)進行位置調整的方式來構成。亦即，固定部52係以可相對於插入固定部52的螺絲43(參照圖4)沿Y方向進行滑動移動的方式來構成。
再者，本實施型態中，第一孔部51係具有沿著朝向葉片20側的方向(Y1方向)延伸的長孔形狀(長圓形狀)。
再者，本實施型態中，具有長孔形狀的第一孔部51係以複數個設於固定部52。具體而言，第一孔部51係以二個設於固定部52。此外，二個第一孔部51係以沿著X方向相鄰的方式來配置。
再者，本實施型態中，藉由固定部52被固定於機框10而使複數個基板偵測感測器40相對於複數個葉片20定位。具體而言，二個第一孔部51之 各者供螺絲43插入。此外，以此狀態，調整於Y方向的固定部52(基板偵測感測器40)的位置。藉由螺絲43鎖緊於機框10的前端部10d(參照圖4)而使感測器支撐構件50固定於機框10。藉此，複數個基板偵測感測器40相對於複數個葉片20定位。
再者，本實施型態中，設於基板保持手1的複數個葉片20係以沿著與葉片20的主面20c垂直的垂直方向(Z方向)堆疊的方式來配置，感測器支撐構件50係包含以與沿著垂直方向堆疊之複數個葉片20對應的方式沿垂直方向堆疊之複數個板狀的感測器配置部53。此外，所稱的「堆疊」也包含以相互分離方式堆積的概念。
具體而言，於基板保持手1設有四個葉片20。此外，板狀的感測器配置部53係以與四個葉片20對應的方式設有四個。再者，感測器配置部53係具有階差形狀。於具有階差形狀之感測器配置部53的下段部53a配置有基板偵測感測器40。此外，感測器配置部53的Y1方向側的角部被倒角。
再者，感測器支撐構件50係包含於Y1方向側連接四個感測器配置部53，且於Y2方向側連接固定部52的連接構件56。連接構件56係具有板形狀。再者，連接構件56係以沿Z方向的方式來設置。
再者，在本實施型態中，複數個感測器配置部53係各自包含用以藉由螺絲42(參照圖4)將基板偵測感測器40予以鎖緊固定的第二孔部54。第二孔部54係設於具有階差形狀之感測器配置部53的下段部53a。
再者，在本實施型態中，複數個板狀的感測器配置部53係各自包含供從基板偵測感測器40延伸之配線41(參照圖4)插通的第三孔部55。第三孔部55係設於具有階差形狀之感測器配置部53的下段部53a與上段部53b的交界。
再者，在本實施型態如圖7所示，複數個板狀的感測器配置部53係各自包含導引從第三孔部55插通的配線41的導引溝槽57。導引溝槽57係以於上段部53b之Z2方向側，從Y1方向側往Y2方向側延伸的方式來設置。配線41係配置於導引溝槽57的內部。再者，被導引溝槽57所導引的配線41係經由設於連接構件56之切陷56a或孔部56b而被往連接構件56的Y2方向側導引。再者，如圖8所示，藉由設置導引溝槽57，能夠減少從基板偵測感測器40往Y2方向側延伸的配線41的彎曲程度(接近直線狀)。
再者，本實施型態如圖3所示，從Z方向觀看時，用以支撐基板W之進行進退移動的可動支撐單元71係具有U字形狀。再者，從Z方向觀看時，用以推壓基板W之進行進退移動的第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73係具有U字形狀。基板偵測感測器40及感測器支撐構件50係配置於具有U字形狀的可動支撐單元71、具有U字形狀的第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73的內側。詳細情形為基板偵測感測器40及感測器支撐構件50係以被具有U字形狀的可動支撐單元71之U字部分所包夾的方式來配置。
具體而言，從Z方向觀看時，於具有U字形狀的第二可動推壓單元73的內側配置有具有U字形狀的第一可動推壓單元72。從Z方向觀看時，於具有U字形狀的第一可動推壓單元72的內側配置有具有U字形狀的可動支撐單元71。從Z方向觀看時，於具有U字形狀的可動支撐單元71的內側配置有基板偵測感測器40及感測器支撐構件50。
[本實施型態的功效]
依據本實施型態，可獲得以下所述的功效。
本實施型態係如上述內容，基板保持手1係具有感測器支撐構件50，該感測器支撐構件50係支撐複數個基板偵測感測器40，並且包含一次性地進行複數個基板偵測感測器40相對於複數個葉片20之定位的第一孔部51。藉此，由於藉由感測器支撐構件50，使複數個基板偵測感測器40相對於複數個葉片20的定位一次性地進行，所以能夠減少用以進行複數個基板偵測感測器40之定位的作業工程。結果，由於能夠將基板偵測感測器40之定位作業簡化，所以能夠提升基板偵測感測器40之定位作業的作業性。
再者，本實施型態如上述內容，感測器支撐構件50係更包含相對於複數個基板偵測感測器40共同地設置且將感測器支撐構件50予以固定的固定部52，第一孔部51係設於固定部52。藉此，由於固定部52係相對於複數個基板偵測感測器40共同地設置，所以藉由設於共通的固定部52的第一孔部51，能夠容易一次性地進行複數個基板偵測感測器40的定位。
再者，本實施型態如上述內容，第一孔部51係以可沿著朝向葉片20側的方向將固定部52調整位置的方式來構成。藉此，即使是起因於製造誤差等而導致第一孔部51與葉片20之間的距離參差不齊，也能夠藉由第一孔部51調整與葉片20之間的距離。
再者，本實施型態如上述內容，第一孔部51係具有沿著朝向葉片20側之方向延伸的長孔形狀。藉此，相對於插入長孔形狀之第一孔部51的螺絲43等，能夠使固定部52沿著朝向葉片20側之方向滑動移動。結果，能夠沿著朝向葉片20側之方向容易地將固定部52調整位置。再者，藉由長孔形狀的第一孔部51，固定部52僅能夠移動於朝向葉片20側的方向，能夠沿與朝向葉片20側之方向正交的方向將固定部52定位。
再者，本實施型態如上述內容，具有長孔形狀的第一孔部51係於固定部52設有複數個。藉此，由於複數個第一孔部51供插入螺絲43，所以與具有長孔形狀的第一孔部51僅設有一個的情形不同，能夠抑制固定部52在包含朝向葉片20側之方向的水平面內旋轉的情形。
再者，本實施型態如上述內容，藉由固定部52固定於機框10，複數個基板偵測感測器40可相對於複數個葉片20定位。藉此，由於可於支撐複數個葉片20的機框10將固定部52(感測器支撐構件50)固定，所以能夠抑制感測器支撐構件50所支撐的複數個基板偵測感測器40與複數個葉片20之相對的位置關係的偏移。
再者，本實施型態如上述內容，複數個葉片20係以沿著與葉片20之主面20c垂直的垂直方向堆疊的方式來配置，感測器支撐構件50係包含以與沿著垂直方向堆疊的複數個葉片20對應的方式而沿著垂直方向堆疊的複數個板狀的感測器配置部53。藉此，能夠以與堆疊的複數個葉片20對應的方式容易地配置複數個基板偵測感測器40。
再者，本實施型態如上述內容，複數個感測器配置部53係各自包含用以將基板偵測感測器40予以鎖緊固定的第二孔部54。藉此，藉由通過第二孔部54的螺絲42而將基板偵測感測器40鎖緊於感測器配置部53，因此，能夠容易地將複數個基板偵測感測器40固定於複數個感測器配置部53。
再者，本實施型態如上述內容，複數個板狀的感測器配置部53係各自包含供從基板偵測感測器40延伸的配線41插通的第三孔部55。藉此，能夠將從基板偵測感測器40延伸的配線41經由第三孔部55而引導至所希望的位置(基板保持手1之內部的空間等)。再者，從基板偵測感測器40延伸的配線41可藉 由第三孔部55而被限制，所以能夠抑制伴隨著基板保持手1的移動而使配線41接觸到其他的構件。
再者，本實施型態中，複數個板狀的感測器配置部53係各自包含導引從第三孔部55插通之配線41的導引溝槽57。藉此，由於能夠將配線41配置於導引溝槽57的內部，所以能夠抑制配線41與其他構件的干擾。
再者，本實施型態如上述內容，基板保持手1係更具備用以支撐基板W之進行進退移動之具有U字形狀的可動支撐單元71、用以推壓基板W之進行進退移動之具有U字形狀的第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73，基板偵測感測器40及感測器支撐構件50係配置於具有U字形狀的可動支撐單元71及具有U字形狀的第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73的內側。藉此，由於基板偵測感測器40及感測器支撐構件50配置於具有U字形狀的可動支撐單元71及具有U字形狀的第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73之內部之空置的空間，所以能夠有效活用空置的空間(亦即，抑制基板保持手1的大型化)。
[變形例]
此外，應理解以上所揭示的實施型態中，所有的點係為例示而非限制本發明者。本發明的範圍係以申請專利範圍來表示而非上述實施型態的說明，且更包含與申請專利範圍均等的涵義及範圍內之所有的變更(變形例)。
例如，上述實施型態係表示第一孔部51能夠沿著朝向葉片20側之方向容易地將固定部52調整位置的例子，然而本發明不限定於此例子。例如，第一孔部51也可為以不能夠沿著朝向葉片20側之方向調整位置的方式來構 成。亦即，第一孔部51也可為真圓形狀。再者，也可為將第一孔部51形成十字形狀，而可將第一孔部51以能夠沿朝向葉片20側的方向及與此方向正交的方向之雙方進行位置調整的方式來構成。
再者，上述實施型態中，表示了於固定部52設有複數個第一孔部51的例子，然而本發明不限定於此例子。例如，也可為於固定部52僅設有一個第一孔部51。
再者，上述實施型態中，表示了可應用第一孔部51作為本發明的「定位部」的例子，然而本發明不限定於此例子。也可應用第一孔部51以外的構成作為本發明的「定位部」。
再者，上述實施型態中，表示了固定部52固定於機框10的例子，然而本發明不限定於此例子。例如，也可為將固定部52固定於機框10以外的基板保持手1的部分。
再者，上述實施型態中，表示了設有四個葉片20的例子，然而本發明不限定於此例子。例如，葉片20的數目也可為四個以外的複數個數目。
再者，上述實施型態中，表示了基板偵測感測器40及感測器支撐構件50係配置於具有U字形狀的可動支撐單元71及具有U字形狀的第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73之內側的例子，然而本發明不限定於此例子。例如，也可為基板偵測感測器40及感測器支撐構件50配置於可動支撐單元71、第一可動推壓單元72及第二可動推壓單元73的外側。
10d:前端部
20:葉片
20c:主面
40:基板偵測感測器
41:配線
42,43:螺絲
50:感測器支撐構件
51:第一孔部
52:固定部
53:感測器配置部
55:第三孔部

Claims (12)

  1. 一種基板保持手，係具備：
    機框；
    複數個葉片，係被前述機框支撐，且各自支撐基板；
    複數個基板偵測感測器，係以與前述複數個葉片對應的方式設置，且偵測前述基板之存在；及
    感測器支撐構件，係支撐前述複數個基板偵測感測器，並且包含一次性地進行前述複數個基板偵測感測器相對於前述複數個葉片之定位的定位部。
  2. 如請求項1所述之基板保持手，其中，前述感測器支撐構件係更包含相對於前述複數個基板偵測感測器共同地設置且將前述感測器支撐構件予以固定的固定部，
    前述定位部係設於前述固定部。
  3. 如請求項2所述之基板保持手，其中，前述定位部係以可沿著朝向前述葉片側的方向將前述固定部調整位置的方式來構成。
  4. 如請求項3所述之基板保持手，其中，前述定位部係包含具有沿著朝向前述葉片側之方向延伸之長孔形狀的第一孔部。
  5. 如請求項4所述之基板保持手，其中，前述具有長孔形狀的前述第一孔部係於前述固定部設有複數個。
  6. 如請求項2所述之基板保持手，其中，藉由前述固定部固定於前述機框，前述複數個基板偵測感測器相對於前述複數個葉片定位。
  7. 如請求項1所述之基板保持手，其中，前述複數個葉片係以沿著與前述葉片之主面垂直的垂直方向堆疊的方式來配置，
    前述感測器支撐構件係包含以與沿著前述垂直方向堆疊的前述複數個葉片對應的方式沿著前述垂直方向堆疊的複數個板狀的感測器配置部。
  8. 如請求項7所述之基板保持手，其中，前述複數個感測器配置部係各自包含用以將前述基板偵測感測器予以鎖緊固定的第二孔部。
  9. 如請求項7所述之基板保持手，其中，前述複數個板狀的感測器配置部係各自包含供從前述基板偵測感測器延伸的配線插通的第三孔部。
  10. 如請求項9所述之基板保持手，其中，前述複數個板狀的感測器配置部係各自包含導引從前述第三孔部插通之前述配線的導引溝槽。
  11. 如請求項1所述之基板保持手，更具備：
    用以支撐前述基板之進行進退移動之具有U字形狀的可動支撐單元；及
    用以推壓前述基板之進行進退移動之具有U字形狀的可動推壓單元；
    前述基板偵測感測器及前述感測器支撐構件係配置於前述具有U字形狀的可動支撐單元及前述具有U字形狀的可動推壓單元的內側。
  12. 一種基板搬送機器人，係具備：
    基板保持手；及
    臂部，係使前述基板保持手移動；
    前述基板保持手係具備：
    機框；
    複數個葉片，係被前述機框支撐，且各自支撐基板；
    複數個基板偵測感測器，係以與前述複數個葉片對應的方式設置，且偵測前述基板之存在；及
    感測器支撐構件，係支撐前述複數個基板偵測感測器，並且包含一次性地進行前述複數個基板偵測感測器相對於前述複數個葉片之定位的定位部。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030017044A1 (en) * 1998-07-10 2003-01-23 Cameron James A. Method of removing substrates from a storage site and a multiple substrate batch loader
US20040179932A1 (en) * 2002-07-22 2004-09-16 Jaswant Sandhu Robotic hand with multi-wafer end effector

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11165866A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Shin Meiwa Ind Co Ltd ウエハ搬送用ハンド
JPH11220003A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Shin Meiwa Ind Co Ltd ウエハ把持装置
US6216883B1 (en) * 1998-07-24 2001-04-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wafer holding hand
KR100576150B1 (ko) * 2004-08-12 2006-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP5231274B2 (ja) * 2009-02-06 2013-07-10 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US8801069B2 (en) 2010-02-26 2014-08-12 Brooks Automation, Inc. Robot edge contact gripper
JP5553065B2 (ja) 2011-09-22 2014-07-16 株式会社安川電機 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット
JP7162521B2 (ja) * 2018-12-21 2022-10-28 株式会社ダイヘン 多段式ハンドおよびこれを備える搬送ロボット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030017044A1 (en) * 1998-07-10 2003-01-23 Cameron James A. Method of removing substrates from a storage site and a multiple substrate batch loader
US20040179932A1 (en) * 2002-07-22 2004-09-16 Jaswant Sandhu Robotic hand with multi-wafer end effector

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