CN116097416A - 基板保持机械手和基板搬运机器人 - Google Patents

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Abstract

一种基板保持机械手和基板搬运机器人,该基板保持机械手(1)具备传感器支承部件(50),该传感器支承部件(50)支承多个基板探测传感器(40),并且包括一并进行多个基板探测传感器(40)相对于多个叶片(20)的定位的定位部(51)。

Description

基板保持机械手和基板搬运机器人
技术领域
该发明涉及基板保持机械手和基板搬运机器人,特别是涉及具备基板探测传感器的基板保持机械手和基板搬运机器人。
背景技术
以往,公知有具备基板搬运机械手的基板搬运机器人。例如,在日本特开2013-69914号公报中公开有这样的基板搬运机器人。
在日本特开2013-69914号公报中公开有由水平多关节机器人构成的基板搬运机器人。该基板搬运机器人具备基台、与基台连接并在水平面内旋转的臂、以及与臂连接并在水平面内旋转的基板搬运机械手。另外,在基板搬运机械手设置有保持基板的机械手主体部(叶片)。
另外,虽然在日本特开2013-69914号公报中没有明确记载,但是在日本特开2013-69914号公报所记载的那样的以往的基板搬运机器人中,存在将用于探测被基板搬运机械手保持的基板的基板探测传感器设置于基板搬运机械手的情况。而且,将基板探测传感器相对于叶片进行定位。
专利文献1:日本特开2013-69914号公报
这里,在设置有多个叶片并且以与多个叶片对应的方式设置有多个基板探测传感器的情况下,需要按照多个基板探测传感器的个数进行多个基板探测传感器相对于多个叶片的定位作业。因此,存在用于进行多个基板探测传感器的定位的作业工序变多的问题点。
发明内容
该发明是为了解决上述那样的课题而完成的,该发明的一个目的在于提供一种能够使基板探测传感器的定位作业的作业性提高的基板保持机械手和基板搬运机器人。
基于该发明的第1方面的基板保持机械手具备:框架;多个叶片,支承于框架,并分别支承基板;多个基板探测传感器,设置为与多个叶片对应,并探测基板的存在;以及传感器支承部件,支承多个基板探测传感器,并且包括一并进行多个基板探测传感器相对于多个叶片的定位的定位部。
在基于该发明的第1方面的基板保持机械手中,如上述那样,基板保持机械手具备传感器支承部件,该传感器支承部件支承多个基板探测传感器,并且包括一并进行多个基板探测传感器相对于多个叶片的定位的定位部。由此,通过传感器支承部件相对于多个叶片一并进行多个基板探测传感器的定位,因此能够减少用于进行多个基板探测传感器的定位的作业工序。其结果是,能够简化基板探测传感器的定位作业,因此能够使基板探测传感器的定位作业的作业性提高。
基于该发明的第2方面的基板搬运机器人具备基板保持机械手、和使基板保持机械手移动的臂,基板保持机械手包括:框架;多个叶片,支承于框架,并分别支承基板;多个基板探测传感器,设置为与多个叶片对应,并探测基板的存在;以及传感器支承部件,支承多个基板探测传感器,并且包括一并进行多个基板探测传感器相对于多个叶片的定位的定位部。
在基于该发明的第2方面的基板搬运机器人中,如上述那样,基板保持机械手具备传感器支承部件,该传感器支承部件支承多个基板探测传感器,并且包括一并进行多个基板探测传感器相对于多个叶片的定位的定位部。由此,通过传感器支承部件相对于多个叶片一并进行多个基板探测传感器的定位,因此能够减少用于进行多个基板探测传感器的定位的作业工序。其结果是,能够简化基板探测传感器的定位作业,因此能够提供可以使基板探测传感器的定位作业的作业性提高的基板搬运机器人。
根据本发明,能够使基板探测传感器的定位作业的作业性提高。
附图说明
图1是表示基于本发明的一个实施方式的基板搬运机器人的结构的图。
图2是表示基于本发明的一个实施方式的基板保持机械手的结构的立体图。
图3是表示基于本发明的一个实施方式的基板保持机械手的结构的俯视图。
图4是表示基于本发明的一个实施方式的基板保持机械手的结构的立体图(省略了可移动支承单元和可移动按压单元的立体图)。
图5是基于本发明的一个实施方式的传感器支承部件的从上方观察的立体图。
图6是基于本发明的一个实施方式的传感器支承部件的俯视图。
图7是基于本发明的一个实施方式的传感器支承部件的从下方观察的立体图。
图8是基于本发明的一个实施方式的传感器支承部件的侧视图。
具体实施方式
以下,基于附图对将本发明具体化的本发明的一个实施方式进行说明。
参照图1~图8对基于本实施方式的基板搬运机器人100的结构进行说明。
如图1所示,基板搬运机器人100具备基板保持机械手1、和使基板保持机械手1移动的臂2。
如图1所示,臂2是水平多关节机器人臂。臂2包括第1臂2a和第2臂2b。第1臂2a构成为能够以一端部为转动中心相对于后述的基座3转动。具体而言,第1臂2a的一端部经由第1关节与基座3可转动地连接。第2臂2b构成为能够以一端部为转动中心相对于第1臂2a转动。具体而言,第2臂2b的一端部经由第2关节与第1臂2a的另一端部可转动地连接。另外,在第2臂2b的另一端部,经由第3关节可转动地连接有基板保持机械手1。在第1关节、第2关节以及第3关节的各关节设置有包括作为旋转驱动的驱动源的伺服马达、检测伺服马达的输出轴的旋转位置的旋转位置传感器、以及将伺服马达的输出向关节传递的动力传递机构在内的驱动机构。
另外,基板搬运机器人100还具备安装臂2的基座3、和安装基座3的臂升降机构4。基座3构成为一端部与第1臂2a的一端部连接,并且另一端部与臂升降机构4连接。臂升降机构4构成为通过使基座3升降来使臂2升降。
如图2所示,在基板保持机械手1设置有多个(4个)叶片20。即,基板保持机械手1构成为能够搬运(能够保持)多个(4个)基板W。
如图2和图3所示,基板保持机械手1具备框架10和叶片20。框架10是支承叶片20的支承体。框架10包括一对侧壁部10a及10b、和将一对侧壁部10a与10b连接的基端部10c。一对侧壁部10a和10b以在与一对前支承部21a和21b排列的方向平行的方向(X方向)上壁面对置的方式分离地设置。另外,一对侧壁部10a和10b设置为在与一对前支承部21a和21b排列的方向正交并且与叶片20的主面20c平行的方向(Y方向)上延伸。基端部10c将一对侧壁部10a与10b的各自的基端部(Y2方向侧的部分)连接。基端部10c具有向基端侧(Y2方向侧)弯曲为凸状的形状。从与叶片20的主面20c垂直的方向观察,一对侧壁部10a及10b和基端部10c设置为形成U字状。
叶片20是支承基板W的薄板状的支承板。叶片20具有前端部20a侧分为二股的形状。在叶片20中,在分为二股的部分分别分开设置有一对前支承部21a和21b。一对前支承部21a和21b具有设置为相互不同的高度的多个(两个)支承面。另外,一对后支承部22a和22b具有设置为与一对前支承部21a及21b的下侧(Z2方向侧)的支承面大致相同的高度的支承面。此外,“高度”是指与叶片20的主面20c垂直的方向(Z方向)上的距叶片20的主面20c的距离。
一对前支承部21a及21b和一对后支承部22a及22b设置于叶片20的主面20c上。一对前支承部21a及21b、和一对后支承部22a及22b的各支承面构成为从下侧支承大致圆形状的基板W的外周缘部的背面(Z2方向侧的面)。
在与一对前支承部21a及21b排列的方向平行的方向(X方向)上,一对后支承部22a和22b配置于比一对前支承部21a和21b靠内侧(靠近中心线L3的一侧)的位置。另外,在与一对前支承部21a和21b排列的方向平行的方向(X方向)上,一对侧壁部10a和10b配置于比一对后支承部22a和22b靠内侧(靠近中心线L3的一侧)的位置。此外,中心线L3是在与一对前支承部21a和21b排列的方向正交、并且与叶片20的主面20c平行的方向(Y方向)上延伸的中心线。
另外,基板保持机械手1还具备进行用于支承基板W的进退移动的可移动支承单元71、和进行用于按压基板W的进退移动的第1可移动按压单元72及第2可移动按压单元73。可移动支承单元71具有支承基板W的一对支承部件71a、和作为用于使一对支承部件71a在Y方向上进退移动的致动器的气缸71b。可移动支承单元71构成为:通过气缸71b使一对支承部件71a在Y1方向上前进来使其配置于支承基板W的支承位置。另外,可移动支承单元71构成为:通过气缸71b使一对支承部件71a在Y2方向上后退来使其配置于不支承基板W的退避位置。另外,一对支承部件71a具有设置为与一对前支承部21a及21b的上侧(Z1方向侧)的支承面大致相同的高度的支承面。一对支承部件71a的各支承面构成为从下侧支承大致圆形状的基板W的外周缘部的背面(Z2方向侧的面)。此外,第1可移动按压单元72和第2可移动按压单元73是权利要求书的“可移动按压单元”的一例。
第1可移动按压单元72具有按压基板W的一对按压部件72a、和作为用于使一对按压部件72a在Y方向上进退移动的致动器的气缸72b。第1可移动按压单元72构成为能够通过气缸72b使一对按压部件72a在Y1方向上前进来按压基板W。另外,第1可移动按压单元72构成为能够通过气缸72b使一对按压部件72a在Y2方向上后退来使其配置于不按压基板W的退避位置。
第2可移动按压单元73具有按压基板W的一对按压部件73a、和作为用于使一对按压部件73a在Y方向上进退移动的致动器的气缸73b。第2可移动按压单元73构成为能够通过气缸73b使一对按压部件73a在Y1方向上前进来按压基板W。另外,第2可移动按压单元73构成为能够通过气缸73b使一对按压部件73a在Y2方向上后退来使其配置于不按压基板W的退避位置。
在基板保持机械手1中,一对前支承部21a及21b的上侧(Z1方向侧)的支承面、和可移动支承单元71的一对支承部件71a的支承面支承处理后(清洗后)的基板W。而且,第1可移动按压单元72的一对按压部件72a按压被一对前支承部21a及21b的上侧(Z1方向侧)的支承面、和可移动支承单元71的一对支承部件71a的支承面支承的处理后(清洗后)的基板W。
另外,在基板保持机械手1中,一对前支承部21a及21b的下侧(Z2方向侧)的支承面、和一对后支承部22a以及22b的支承面支承处理前(清洗前)的基板W。而且,第2可移动按压单元73的一对按压部件73a按压被一对前支承部21a及21b的下侧(Z2方向侧)的支承面和一对后支承部22a及22b的支承面支承的处理前(清洗前)的基板W。一对前支承部21a及21b、一对后支承部22a及22b、可移动支承单元71、第1可移动按压单元72以及第2可移动按压单元73在处理前(清洗前)的基板W和处理后(清洗后)的基板W分开使用。
另外,可移动支承单元71的气缸71b、第1可移动按压单元72的气缸72b以及第2可移动按压单元73的气缸73b配置于框架10的内侧。另外,可移动支承单元71的气缸71b、第1可移动按压单元72的气缸72b以及第2可移动按压单元73的气缸73b在框架10的内侧在与叶片20的主面20c垂直的方向(Z方向)上排列配置。具体而言,从与叶片20的主面20c垂直的方向(Z方向)观察,可移动支承单元71的气缸71b、第1可移动按压单元72的气缸72b以及第2可移动按压单元73的气缸73b设置为重叠。由此,气缸71b、72b以及73b不在框架10的宽度方向(X方向)上排列配置,因此能够在框架10的宽度方向(X方向)上紧凑地配置气缸71b、72b以及73b。
另外,基板保持机械手1还具备与框架10分开设置的罩盖(外壳)80(参照图2)。罩盖80设置为覆盖框架10、和可移动支承单元71、第1可移动按压单元72以及第2可移动按压单元73的一部分(配置于框架10的内侧的部分)。
如图4所示,基板搬运机器人100具备:多个基板探测传感器40,设置为与分别支承基板(半导体晶圆)W的多个叶片20对应,并探测基板W的存在;和传感器支承部件50,支承多个基板探测传感器40,并且包括一并进行多个基板探测传感器40相对于多个叶片20的定位的第1孔部51。此外,第1孔部51是权利要求书的“定位部”的一例。另外,在图4中,省略了可移动支承单元71和第1可移动按压单元72及第2可移动按压单元73。
此外,基板探测传感器40是光学式传感器(反射式、透射式)、静电电容式传感器、距离传感器、触摸传感器(以与基板W接触为前提设计的传感器)中的任意一个。在本实施方式中,基板探测传感器40是反射式光学式传感器。在光学式传感器的情况下,需要进行倾斜的微调,因此相对于多个叶片20一并进行多个基板探测传感器40的定位的本实施方式的传感器支承部件50是特别有效的。
另外,在本实施方式中,如图5和图6所示,传感器支承部件50还包括相对于多个基板探测传感器40设置为共用并将传感器支承部件50相对于框架10进行固定的固定部52,第1孔部51设置于固定部52。固定部52具有沿着Y方向延伸的板形状。
另外,在本实施方式中,第1孔部51构成为能够沿着朝向叶片20侧的方向(Y1方向)对固定部52进行位置调整。即,固定部52构成为能够相对于插入于固定部52的螺钉43(参照图4)沿着Y方向滑动移动。
另外,在本实施方式中,第1孔部51具有沿着朝向叶片20侧的方向(Y1方向)延伸的长孔形状(长圆形状)。
另外,在本实施方式中,具有长孔形状的第1孔部51在固定部52设置有多个。具体而言,第1孔部51在固定部52设置有两个。另外,两个第1孔部51配置为沿着X方向相邻。
另外,在本实施方式中,通过将固定部52固定于框架10,从而将多个基板探测传感器40相对于多个叶片20进行定位。具体而言,在两个第1孔部51分别插入螺钉43。此外,在该状态下,接着调整Y方向上的固定部52(基板探测传感器40)的位置。而且,通过将螺钉43与框架10的前端部10d(参照图4)紧固,从而将传感器支承部件50固定于框架10。由此,将多个基板探测传感器40相对于多个叶片20进行定位。
另外,在本实施方式中,设置于基板保持机械手1的多个叶片20配置为沿着与叶片20的主面20c垂直的垂直方向(Z方向)层叠,传感器支承部件50包括以与沿着垂直方向层叠的多个叶片20对应的方式沿着垂直方向层叠的多个板状的传感器配置部53。此外,“层叠”也包含相互分离地层叠的概念。
具体而言,在基板保持机械手1设置有4个叶片20。另外,板状的传感器配置部53以与4个叶片20对应的方式设置有4个。另外,传感器配置部53具有台阶形状。而且,在具有台阶形状的传感器配置部53的下段部53a配置有基板探测传感器40。另外,对传感器配置部53的Y1方向侧的角部进行倒角。
另外,传感器支承部件50包括连接部件56,该连接部件56在Y1方向侧连接4个传感器配置部53,在Y2方向侧连接固定部52。连接部件56具有板形状。另外,连接部件56设置为沿着Z方向。
另外,在本实施方式中,多个传感器配置部53分别包括用于通过螺钉42(参照图4)将基板探测传感器40紧固固定的第2孔部54。第2孔部54设置于具有台阶形状的传感器配置部53的下段部53a。
另外,在本实施方式中,多个板状的传感器配置部53分别包括供从基板探测传感器40延伸的配线41(参照图4)贯穿插入的第3孔部55。第3孔部55设置于具有台阶形状的传感器配置部53的下段部53a与上段部53b的边界。
另外,在本实施方式中,如图7所示,多个板状的传感器配置部53分别包括引导从第3孔部55贯穿插入的配线41的引导槽57。引导槽57设置为在上段部53b的Z2方向侧从Y1方向侧向Y2方向侧延伸。配线41配置于引导槽57的内部。另外,被引导槽57引导的配线41经由设置于连接部件56的切口56a或者孔部56b被导向连接部件56的Y2方向侧。另外,如图8所示,通过设置引导槽57,能够减少从基板探测传感器40向Y2方向侧延伸的配线41的弯曲情况(接近直线状)。
另外,在本实施方式中,如图3所示,从Z方向观察,进行用于支承基板W的进退移动的可移动支承单元71具有U字形状。另外,从Z方向观察,进行用于按压基板W的进退移动的第1可移动按压单元72和第2可移动按压单元73具有U字形状。而且,基板探测传感器40和传感器支承部件50配置于具有U字形状的可移动支承单元71、和具有U字形状的第1可移动按压单元72及第2可移动按压单元73的内侧。详细而言,基板探测传感器40和传感器支承部件50配置为被具有U字形状的可移动支承单元71的U字部分夹持。
具体而言,从Z方向观察,在具有U字形状的第2可移动按压单元73的内侧配置有具有U字形状的第1可移动按压单元72。从Z方向观察,在具有U字形状的第1可移动按压单元72的内侧配置有具有U字形状的可移动支承单元71。而且,从Z方向观察,在具有U字形状的可移动支承单元71的内侧配置有基板探测传感器40和传感器支承部件50。
[本实施方式的效果]
在本实施方式中,能够获得以下那样的效果。
在本实施方式中,如上述那样,基板保持机械手1具备传感器支承部件50,该传感器支承部件50支承多个基板探测传感器40,并且包括一并进行多个基板探测传感器40相对于多个叶片20的定位的第1孔部51。由此,通过传感器支承部件50相对于多个叶片20一并进行多个基板探测传感器40的定位,因此能够减少用于进行多个基板探测传感器40的定位的作业工序。其结果是,能够简化基板探测传感器40的定位作业,因此能够使基板探测传感器40的定位作业的作业性提高。
另外,在本实施方式中,如上述那样,传感器支承部件50还包括固定部52,该固定部52相对于多个基板探测传感器40设置为共用,并固定传感器支承部件50,第1孔部51设置于固定部52。由此,由于固定部52相对于多个基板探测传感器40设置为共用,因此通过设置于共用的固定部52的第1孔部51,能够容易地一并进行多个基板探测传感器40的定位。
另外,在本实施方式中,如上述那样,第1孔部51构成为能够沿着朝向叶片20侧的方向对固定部52进行位置调整。由此,即使在由制造误差等导致第1孔部51与叶片20之间的距离产生偏差的情况下,也能够通过第1孔部51调整与叶片20之间的距离。
另外,在本实施方式中,如上述那样,第1孔部51具有沿着朝向叶片20侧的方向延伸的长孔形状。由此,能够使固定部52相对于插入于长孔形状的第1孔部51的螺钉43等沿着朝向叶片20侧的方向滑动移动。其结果是,能够沿着朝向叶片20侧的方向对固定部52容易地进行位置调整。另外,通过长孔形状的第1孔部51,固定部52仅能够在朝向叶片20侧的方向上移动,能够在与朝向叶片20侧的方向正交的方向上将固定部52定位。
另外,在本实施方式中,如上述那样,具有长孔形状的第1孔部51在固定部52设置有多个。由此,由于在多个第1孔部51插入螺钉43等,因此与具有长孔形状的第1孔部51仅设置有一个的情况不同,能够抑制固定部52在包括朝向叶片20侧的方向在内的水平面内旋转。
另外,在本实施方式中,如上述那样,通过将固定部52固定于框架10,从而将多个基板探测传感器40相对于多个叶片20进行定位。由此,由于将固定部52(传感器支承部件50)固定于支承多个叶片20的框架10,因此,能够抑制支承于传感器支承部件50的多个基板探测传感器40、与多个叶片20的相对位置关系偏离。
另外,在本实施方式中,如上述那样,多个叶片20配置为沿着与叶片20的主面20c垂直的垂直方向层叠,传感器支承部件50包括多个板状的传感器配置部53,该多个板状的传感器配置部53以与沿着垂直方向层叠的多个叶片20对应的方式沿着垂直方向层叠。由此,能够以与所层叠的多个叶片20对应的方式容易地配置多个基板探测传感器40。
另外,在本实施方式中,如上述那样,多个传感器配置部53分别包括用于将基板探测传感器40紧固固定的第2孔部54。由此,通过经由第2孔部54的螺钉43将基板探测传感器40与传感器配置部53紧固,由此能够将多个基板探测传感器40容易地固定于多个传感器配置部53。
另外,在本实施方式中,如上述那样,多个板状的传感器配置部53分别包括供从基板探测传感器40延伸的配线41贯穿插入的第3孔部55。由此,能够将从基板探测传感器40延伸的配线41经由第3孔部55导向所希望的位置(基板保持机械手1的内部的空间等)。另外,由于从基板探测传感器40延伸的配线41的移动被第3孔部55限制,因此能够抑制配线41伴随着基板保持机械手1的移动而与其他的部件接触。
另外,在本实施方式中,多个板状的传感器配置部53分别包括引导从第3孔部55贯穿插入的配线41的引导槽57。由此,能够将配线41配置于引导槽57的内部,因此能够抑制配线41与其他的部件的干涉。
另外,在本实施方式中,如上述那样,基板保持机械手1还具备:可移动支承单元71,进行用于支承基板W的进退移动并具有U字形状;和第1可移动按压单元72及第2可移动按压单元73,进行用于按压基板W的进退移动并具有U字形状,基板探测传感器40和传感器支承部件50配置于具有U字形状的可移动支承单元71、和具有U字形状的第1可移动按压单元72及第2可移动按压单元73的内侧。由此,由于基板探测传感器40和传感器支承部件50配置于具有U字形状的可移动支承单元71及具有U字形状的第1可移动按压单元72及第2可移动按压单元73的内部的空闲的空间,因此能够有效利用空闲的空间(即,能够抑制将基板保持机械手1大型化)。
[变形例]
此外,本次公开的实施方式全部的点应被认为是例示,并非是对本发明进行的限制。本发明的范围并非由上述的实施方式的说明限定,而是由权利要求书表示,还包括与权利要求书等同的意思以及在其范围内的全部变更(变形例)。
例如,在上述实施方式中,示出了第1孔部51构成为能够沿着朝向叶片20侧的方向对固定部52进行位置调整的例子,但是本发明并不局限于此。例如,第1孔部51也可以构成为不能沿着朝向叶片20侧的方向进行位置调整。即,第1孔部51也可以是正圆形状。另外,也可以将第1孔部51形成为十字形状,并将第1孔部51构成为能够在朝向叶片20侧的方向、和与该方向正交的方向这两个方向上进行位置调整。
另外,在上述实施方式中,示出了第1孔部51在固定部52设置有多个的例子,但是本发明并不局限于此。例如,第1孔部51也可以在固定部52仅设置有一个。
另外,在上述实施方式中,示出了应用第1孔部51作为本发明的“定位部”的例子,但是本发明并不局限于此。作为本发明的“定位部”,也可以应用第1孔部51以外的结构。
另外,在上述实施方式中,示出了将固定部52固定于框架10的例子,但是本发明并不局限于此。例如,也可以将固定部52固定于框架10以外的基板保持机械手1的部分。
另外,在上述实施方式中,示出了叶片20设置有4个的例子,但是本发明并不局限于此。例如,叶片20的数量也可以是4个以外的多个。
另外,在上述实施方式中,示出了基板探测传感器40和传感器支承部件50配置于具有U字形状的可移动支承单元71和具有U字形状的第1可移动按压单元72及第2可移动按压单元73的内侧的例子,但是本发明并不局限于此。例如,基板探测传感器40和传感器支承部件50也可以配置于可移动支承单元71、第1可移动按压单元72以及第2可移动按压单元73的外侧。
附图标记说明
1…基板保持机械手;2…臂;10…框架;20…叶片;20c…主面;40…基板探测传感器;41…配线;50…传感器支承部件;51…第1孔部(定位部);52…固定部;53…传感器配置部;54…第2孔部;55…第3孔部;57…引导槽;71…可移动支承单元;72…第1可移动按压单元(可移动按压单元);73…第2可移动按压单元(可移动按压单元);100…基板搬运机器人;W…基板。

Claims (12)

1.一种基板保持机械手,其中,
所述基板保持机械手具备:
框架;
多个叶片,支承于所述框架,并分别支承基板;
多个基板探测传感器,设置为与所述多个叶片对应,并探测所述基板的存在;以及
传感器支承部件,支承所述多个基板探测传感器,并且包括一并进行所述多个基板探测传感器相对于所述多个叶片的定位的定位部。
2.根据权利要求1所述的基板保持机械手,其中,
所述传感器支承部件还包括固定部,该固定部相对于所述多个基板探测传感器设置为共用,并固定所述传感器支承部件,
所述定位部设置于所述固定部。
3.根据权利要求2所述的基板保持机械手,其中,
所述定位部构成为能够沿着朝向所述叶片侧的方向对所述固定部进行位置调整。
4.根据权利要求3所述的基板保持机械手,其中,
所述定位部包括具有沿着朝向所述叶片侧的方向延伸的长孔形状的第1孔部。
5.根据权利要求4所述的基板保持机械手,其中,
具有所述长孔形状的所述第1孔部在所述固定部设置有多个。
6.根据权利要求2所述的基板保持机械手,其中,
通过将所述固定部固定于所述框架,从而将所述多个基板探测传感器相对于所述多个叶片进行定位。
7.根据权利要求1所述的基板保持机械手,其中,
所述多个叶片配置为沿着与所述叶片的主面垂直的垂直方向层叠,
所述传感器支承部件包括多个板状的传感器配置部,该多个板状的传感器配置部以与沿着所述垂直方向层叠的所述多个叶片对应的方式沿着所述垂直方向层叠。
8.根据权利要求7所述的基板保持机械手,其中,
所述多个传感器配置部分别包括用于将所述基板探测传感器紧固固定的第2孔部。
9.根据权利要求7所述的基板保持机械手,其中,
所述多个板状的传感器配置部分别包括供从所述基板探测传感器延伸的配线贯穿插入的第3孔部。
10.根据权利要求9所述的基板保持机械手,其中,
所述多个板状的传感器配置部分别包括引导从所述第3孔部贯穿插入的所述配线的引导槽。
11.根据权利要求1所述的基板保持机械手,其中,
所述基板保持机械手还具备:
可移动支承单元,进行用于支承所述基板的进退移动并具有U字形状;和
可移动按压单元,进行用于按压所述基板的进退移动并具有U字形状,
所述基板探测传感器和所述传感器支承部件配置于具有所述U字形状的可移动支承单元和具有所述U字形状的可移动按压单元的内侧。
12.一种基板搬运机器人,其中,
所述基板搬运机器人具备:
基板保持机械手;和
使所述基板保持机械手移动的臂,
所述基板保持机械手包括:
框架;
多个叶片,支承于所述框架,并分别支承基板;
多个基板探测传感器,设置为与所述多个叶片对应,并探测所述基板的存在;以及
传感器支承部件,支承所述多个基板探测传感器,并且包括一并进行所述多个基板探测传感器相对于所述多个叶片的定位的定位部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11165866A (ja) * 1997-12-02 1999-06-22 Shin Meiwa Ind Co Ltd ウエハ搬送用ハンド
JPH11220003A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Shin Meiwa Ind Co Ltd ウエハ把持装置
US6450755B1 (en) * 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
US6216883B1 (en) * 1998-07-24 2001-04-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wafer holding hand
US20040013503A1 (en) * 2002-07-22 2004-01-22 Jaswant Sandhu Robotic hand with multi-wafer end effector
KR100576150B1 (ko) * 2004-08-12 2006-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP5231274B2 (ja) * 2009-02-06 2013-07-10 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US8801069B2 (en) 2010-02-26 2014-08-12 Brooks Automation, Inc. Robot edge contact gripper
JP5553065B2 (ja) 2011-09-22 2014-07-16 株式会社安川電機 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット
JP7162521B2 (ja) 2018-12-21 2022-10-28 株式会社ダイヘン 多段式ハンドおよびこれを備える搬送ロボット

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