KR100628458B1 - 레이저 가공 장치 - Google Patents
레이저 가공 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100628458B1 KR100628458B1 KR1020050027032A KR20050027032A KR100628458B1 KR 100628458 B1 KR100628458 B1 KR 100628458B1 KR 1020050027032 A KR1020050027032 A KR 1020050027032A KR 20050027032 A KR20050027032 A KR 20050027032A KR 100628458 B1 KR100628458 B1 KR 100628458B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- workpiece
- axis
- unit
- contact
- laser processing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
- H01S3/136—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/102—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
- H01S3/1026—Controlling the active medium by translation or rotation, e.g. to remove heat from that part of the active medium that is situated on the resonator axis
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
Claims (10)
- 장착된 레이저 헤드를 제1방향으로 구동하는 X축구동부;상기 X축구동부의 하부에 설치되어 상기 X축구동부를 피가공물이 이송되는 제2방향으로 구동하는 한 쌍의 Y축구동부;컨베이어부에 의해 이송된 상기 피가공물이 안착 및 고정되는 안착부가 설치되는 워킹 테이블; 및상기 워킹 테이블로부터 소정 간격 이격되게 설치되어 상기 피가공물의 측면을 접촉하여 밀면서 상기 피가공물을 정렬시키는 정렬부;를 구비하고,상기 정렬부는,상기 제2방향과 나란하게 서로 마주보게 설치되는 것으로, 상기 컨베이어부에 의한 상기 피가공물의 이송시 상기 피가공물과 접촉되는 것을 방지하기 위해 승강 가능하게 설치되는 한 쌍의 Y축정렬부; 및상기 제1방향과 나란하게 서로 마주보게 설치되는 한 쌍의 X축정렬부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제1항에 있어서,상기 Y축정렬부 및 상기 X축정렬부는,수평으로 슬라이딩 가능하게 설치되어 상기 피가공물의 측면을 서로 마주보는 방향으로 접촉하여 밀면서 상기 피가공물을 정렬시키는 것을 특징으로 하는 레 이저 가공 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 Y축정렬부는,승강가능하게 설치되는 승강부; 및상기 승강부에 설치되어 상기 승강부의 상승시 수평으로 슬라이딩되며 상기 피가공물의 측면에 접촉되는 접촉부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 승강부는,승강가능하게 설치되어 일측에 상기 접촉부가 설치되는 승강부재;상기 승강부재를 승강시키는 액츄에이터; 및상기 액츄에이터를 구동하는 구동원;을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 접촉부는,상기 승강부재에 설치되는 지지부재; 및상기 지지부재에 설치되어 상기 피가공물의 측면에 접촉되는 접촉부재;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 접촉부재는,상기 피가공물에 접촉시 자유롭게 회전되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제6항에 있어서,상기 접촉부재는 원기둥 형상을 가지며, 피크(PEEK) 재질인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 안착부는 복수의 안착부재;를 구비하고,상기 안착부재에는 상기 피가공물을 진공 흡착하여 고정시키기 위한 흡입홀;이 마련되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제8항에 있어서,상기 안착부재는 플라스틱 수지 재질인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
- 제9항에 있어서,상기 안착부재는 아세탈 재질인 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050027032A KR100628458B1 (ko) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 레이저 가공 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050027032A KR100628458B1 (ko) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 레이저 가공 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100628458B1 true KR100628458B1 (ko) | 2006-09-26 |
Family
ID=37628815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050027032A KR100628458B1 (ko) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 레이저 가공 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100628458B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101015201B1 (ko) * | 2010-01-21 | 2011-02-18 | 주식회사 엘앤피아너스 | 패턴 형성 장치 및 이를 이용한 패턴 형성방법 |
-
2005
- 2005-03-31 KR KR1020050027032A patent/KR100628458B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101015201B1 (ko) * | 2010-01-21 | 2011-02-18 | 주식회사 엘앤피아너스 | 패턴 형성 장치 및 이를 이용한 패턴 형성방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4920416B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP4911761B2 (ja) | 変形可能なガントリー型作業装置 | |
TW201446394A (zh) | 整形裝置及其定位機構 | |
KR100628458B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2007290304A (ja) | 脆性シート材分断方法及びその装置 | |
KR100628457B1 (ko) | 레이저 가공 장치의 구동부 | |
JP2007199512A (ja) | 貼り合せ装置 | |
KR102353207B1 (ko) | 스크라이빙 장치 | |
KR102353206B1 (ko) | 스크라이빙 장치 | |
KR100707857B1 (ko) | 레이저 가공 장치의 디스플레이 패널 정렬장치 | |
KR100762849B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
CN111825326A (zh) | 刻划头及刻划装置 | |
KR101166058B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 | |
JP3019886B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
CN216511390U (zh) | 基于双ccd视觉定位的多工位对轴定位点焊机构 | |
CN114701815B (zh) | 一种导轨结构及芯片测试机 | |
CN219114000U (zh) | 对位调整装置 | |
JPH09131632A (ja) | Xyテーブル付き加工機 | |
JPH11233998A (ja) | 基板位置決め装置 | |
JP3119803B2 (ja) | Xyテーブル | |
CN221158987U (zh) | 定位装置及加工设备 | |
KR102297834B1 (ko) | 대형 패널 검사용 회전스테이지 장치 | |
CN219115013U (zh) | 一种工作台uvw对位机构 | |
CN217540233U (zh) | 一种高精度视觉定位装置 | |
CN213595318U (zh) | 定位装置及输送设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130802 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140703 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150710 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160805 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170804 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180620 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190725 Year of fee payment: 14 |