KR20230048404A - 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇 - Google Patents

기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇 Download PDF

Info

Publication number
KR20230048404A
KR20230048404A KR1020237008330A KR20237008330A KR20230048404A KR 20230048404 A KR20230048404 A KR 20230048404A KR 1020237008330 A KR1020237008330 A KR 1020237008330A KR 20237008330 A KR20237008330 A KR 20237008330A KR 20230048404 A KR20230048404 A KR 20230048404A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
pair
substrate
holding hand
substrate holding
Prior art date
Application number
KR1020237008330A
Other languages
English (en)
Inventor
잇페이 시미즈
Original Assignee
가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 filed Critical 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤
Publication of KR20230048404A publication Critical patent/KR20230048404A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00—Controls for manipulators
    • B25J13/08—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/088—Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices with position, velocity or acceleration sensors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0004—Gripping heads and other end effectors with provision for adjusting the gripped object in the hand
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

이 기판 유지 핸드 (1) 는, 프레임 (10) 과, 프레임에 지지되는 블레이드 (20) 와, 블레이드의 선단부 (20a) 측에 형성되고, 기판 (W) 을 지지하는 1 쌍의 전측 지지부 (21a, 21b) 와, 블레이드의 기단부 (20b) 측에 형성되고, 기판을 지지하는 1 쌍의 후측 지지부 (22a, 22b) 를 구비하고 있다. 프레임과 1 쌍의 전측 지지부와 1 쌍의 후측 지지부는, V 자상을 이루도록 형성되어 있다.

Description

기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇
이 발명은, 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇에 관한 것으로서, 특히, 프레임과 블레이드를 구비하는 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇에 관한 것이다.
종래, 프레임과 블레이드를 구비하는 기판 유지 핸드가 알려져 있다. 이와 같은 핸드는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-69914호에 개시되어 있다.
상기 일본 공개특허공보 2013-69914호에는, 기판을 반송하기 위한 기판 반송용 핸드 (기판 유지 핸드) 가 개시되어 있다. 이 기판 반송용 핸드는, 프레임과, 프레임에 지지됨과 함께, 기판을 지지하는 핸드 본체부 (블레이드) 를 구비하고 있다. 이 기판 반송용 핸드에서는, 프레임의 폭과 핸드 본체부의 폭이 대략 동일하다.
일본 공개특허공보 2013-69914호
상기 일본 공개특허공보 2013-69914호에 기재된 기판 반송용 핸드에서는, 프레임의 폭과 핸드 본체부 (블레이드) 의 폭이 대략 동일하기 때문에, 프레임의 폭이 비교적 크다는 문제가 있다. 한편, 상기 일본 공개특허공보 2013-69914호에 기재된 기판 반송용 핸드에서는, 프레임 중에 기판 반송용 핸드의 강성의 확보에 유효하게 이용되지 않는 부분이 있는 것으로 생각되기 때문에, 기판 유지 핸드의 강성 (기계적 강도) 을 확보하면서, 프레임의 폭을 작게 할 여지가 있는 것으로 생각된다. 이 때문에, 상기 일본 공개특허공보 2013-69914호에 기재된 기판 반송용 핸드에서는, 기판 유지 핸드의 강성 (기계적 강도) 을 확보하면서, 프레임의 폭을 작게 하는 것이 곤란하다는 문제점이 있는 것으로 생각된다. 또, 프레임의 폭을 작게 할 수 없는 경우, 프레임의 측방에 부품을 배치할 스페이스를 확보하는 것이 곤란함과 함께, 프레임의 측방에 배치한 부품의 정비 (메인터넌스) 를 용이하게 실시하는 것이 곤란하다는 문제점도 있는 것으로 생각된다.
이 발명의 과제 (목적) 는, 기판 유지 핸드의 강성 (기계적 강도) 을 확보하면서, 프레임의 폭을 작게 할 수 있어, 그만큼 프레임의 측방에 부품을 배치할 스페이스를 확보할 수 있음과 함께, 프레임의 측방에 배치한 부품의 정비 (메인터넌스) 를 용이하게 실시하는 것이 가능한 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇을 제공하는 것이다.
이 발명의 제 1 국면에 의한 기판 유지 핸드는, 프레임과, 프레임에 지지되는 블레이드와, 블레이드의 선단부측에 형성되고, 기판을 지지하는 1 쌍의 전측 지지부와, 블레이드의 기단부측에 형성되고, 기판을 지지하는 1 쌍의 후측 지지부를 구비하고, 프레임과 1 쌍의 전측 지지부와 1 쌍의 후측 지지부는, V 자상을 이루도록 형성되어 있다. 또한, 본원 명세서에서는, V 자상이란, V 자의 기단부가 예각으로 되어 있는 것 뿐만 아니라, V 자의 기단부가 U 자와 같이 둥근 부분을 갖는 것도 포함하는 넓은 개념이다.
이 발명의 제 2 국면에 의한 기판 반송 로봇은, 기판 유지 핸드와, 기판 유지 핸드를 이동시키는 아암을 구비하고, 기판 유지 핸드는, 프레임과, 프레임에 지지되는 블레이드와, 블레이드의 선단부측에 형성되고, 기판을 지지하는 1 쌍의 전측 지지부와, 블레이드의 기단부측에 형성되고, 기판을 지지하는 1 쌍의 후측 지지부를 포함하고, 프레임과 1 쌍의 전측 지지부와 1 쌍의 후측 지지부는, V 자상을 이루도록 형성되어 있다.
본 발명에 의하면, 상기와 같이, 프레임과 1 쌍의 전측 지지부와 1 쌍의 후측 지지부는, V 자상을 이루도록 형성되어 있음으로써, 프레임 중에 기판 유지 핸드의 강성의 확보에 유효하게 이용되지 않는 부분이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 기판 유지 핸드의 강성 (기계적 강도) 을 확보하면서, 프레임의 폭을 작게 할 수 있어, 그만큼 프레임의 측방에 부품을 배치할 스페이스를 확보할 수 있음과 함께, 프레임의 측방에 배치한 부품의 정비 (메인터넌스) 를 용이하게 실시할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 반송 로봇의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 유지 핸드의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 유지 핸드의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 유지 핸드의 프레임과 전측 지지부와 후측 지지부의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 는, 비교예에 의한 기판 유지 핸드의 프레임과 전측 지지부와 후측 지지부의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은, 외팔보의 강성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 은, 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 유지 핸드를 X1 방향으로 본 도면이다.
도 8 은, 본 발명의 일 실시형태에 의한 기판 유지 핸드를 X2 방향으로 본 도면이다.
이하, 본 발명을 구체화한 본 발명의 일 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1 ∼ 도 8 을 참조하여, 본 실시형태에 의한 기판 반송 로봇 (100) 의 구성에 대해 설명한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 반송 로봇 (100) 은, 기판 유지 핸드 (1) 와, 기판 유지 핸드 (1) 를 이동시키는 아암 (2) 을 구비하고 있다. 도 2 ∼ 도 4 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지 핸드 (1) 는, 프레임 (10) 과, 프레임 (10) 에 지지되는 블레이드 (20) 와, 블레이드 (20) 의 선단부 (20a) 측 (Y1 방향측) 에 형성되고, 기판 (반도체 웨이퍼) (W) 을 지지하는 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 와, 블레이드 (20) 의 기단부 (20b) 측 (Y2 방향측) 에 형성되고, 기판 (W) 을 지지하는 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 를 포함하고 있다. 프레임 (10) 과 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 와 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 는, V 자상을 이루도록 형성되어 있다. 또한, 본원 명세서에서는, V 자상이란, V 자의 기단부가 예각으로 되어 있는 것 뿐만 아니라, V 자의 기단부가 U 자와 같이 둥근 부분을 갖는 것도 포함하는 넓은 개념이다.
본 실시형태에 의하면, 프레임 (10) 과 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 와 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 는, V 자상을 이루도록 형성되어 있음으로써, 기판 유지 핸드 (1) 의 강성 (기계적 강도) 을 확보하면서, 프레임 (10) 의 폭을 작게 할 수 있어, 그만큼 프레임 (10) 의 측방에 부품을 배치할 스페이스를 확보할 수 있음과 함께, 프레임 (10) 의 측방에 배치한 부품의 정비 (메인터넌스) 를 용이하게 실시할 수 있다.
프레임 (10) 은, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 를 포함하고 있다. 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 의 일방 (10a) 은, 프레임 (10) 의 기단부 (10c) 와 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 일방 (21a) 과 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 의 일방 (22a) 을 연결하는 제 1 선 (L1) 상에 배치됨과 함께, 제 1 선 (L1) 을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 의 타방 (10b) 은, 프레임 (10) 의 기단부 (10c) 와 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 타방 (21b) 과 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 의 타방 (22b) 을 연결하는 제 2 선 (L2) 상에 배치됨과 함께, 제 2 선 (L2) 을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 도 4 에 나타낸 본 실시형태에 의한 기판 유지 핸드 (1) 의 V 자상의 구성과 달리, 도 5 에 나타낸 비교예에서는, 평면에서 봤을 때에 있어서, 프레임이 V 자상의 라인을 따른 형상으로 되어 있지 않고, 블레이드의 기단부의 폭 (W3) 과 프레임의 폭 (W4) 은 동일한 폭이다.
도 4 ∼ 도 6 을 참조하여, 기판 유지 핸드 (1) 의 강성에 대해 설명한다. 도 6 에 나타내는 외팔보 (200) 에서는, 단면 2 차 모멘트 및 휨량은, 각각 이하의 식 (1) 및 (2) 에 의해 나타낸다.
l ＝ b × t3/12 … (1)
v ＝ W/(3 × E × l) × L3 ＝ 4 × W/(E × b × t3) × L3 … (2)
여기서,
l : 단면 2 차 모멘트
b : 폭
t : 두께
v : 휨량
W : 하중
E : 영률
L : 길이이다.
상기 식 (1) 및 (2) 로부터 분명한 바와 같이, 외팔보 (200) 의 단면 2 차 모멘트는, 두께 t 의 3 승에 비례하고, 외팔보 (200) 의 휨량은, 두께 t 의 3 승에 반비례한다. 즉, 외팔보 (200) 의 강성은, 두께 t 의 영향이 크다.
외팔보 (200) 와 동일하게 기판 유지 핸드의 강성에 대해 생각한다. 기판 유지 핸드에서는, 두께 t 가 큰 부분인 프레임이 강성에 크게 기여하고 있지만, 도 5 에 나타내는 비교예에 의한 기판 유지 핸드에서는, 두께 t 가 큰 프레임의 측벽부가 강성 확보를 위한 이상적인 구조 배치 라인인 제 1 선 (L1) 및 제 2 선 (L2) 상에 배치되어 있지 않다. 이 때문에, 도 5 에 나타내는 비교예에 의한 기판 유지 핸드에서는, 두께 t 가 큰 프레임의 측벽부가 강성의 확보를 위해 유효하게 이용되고 있지 않다.
한편, 도 4 에 나타내는 본 실시형태에 의한 기판 유지 핸드 (1) 에서는, 두께 t 가 큰 프레임 (10) 의 측벽부 (10a 및 10b) 가 강성 확보를 위한 이상적인 구조 배치 라인인 제 1 선 (L1) 및 제 2 선 (L2) 상에 배치되어 있다. 이 때문에, 도 4 에 나타내는 본 실시형태에 의한 기판 유지 핸드 (1) 에서는, 도 5 에 나타내는 비교예에 의한 기판 유지 핸드와는 달리, 두께 t 가 큰 프레임 (10) 의 측벽부 (10a 및 10b) 가 강성의 확보를 위해 유효하게 이용되고 있다. 이 결과, 도 4 에 나타내는 본 실시형태에 의한 기판 유지 핸드 (1) 에서는, 고강성을 실현할 수 있다.
1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 에 있어서, 프레임 (10) 의 폭 (W1) 은, 블레이드 (20) 의 기단부 (20b) 의 폭 (W2) 보다 작게 되어 있다.
기판 유지 핸드 (1) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 에 있어서, 프레임 (10) 의 외측에 배치되는 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 을 추가로 구비하고 있다.
프레임 외측 부품 (30a) 은, 에어 실린더용의 스피드 컨트롤러를 포함하고 있다. 프레임 외측 부품 (30b) 은, 센서용의 센서 앰프를 포함하고 있다. 또한, 프레임 외측 부품은, 센서용의 센서 앰프와 에어 실린더용의 스피드 컨트롤러 중 어느 일방만을 포함하고 있어도 된다.
프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 은, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 에 있어서, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 의 각각의 외측에 배치되어 있다.
도 7 에 나타내는 바와 같이, 프레임 (10) 의 측벽부 (10a) 에는, 내부와 외부를 연통시키는 개구부 (60a) 가 형성되어 있다. 도 3 및 도 7 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (60a) 에는, 프레임 외측 부품 (30a) 과 프레임 (10) 의 내측에 배치되는 프레임 내측 부품 (에어 실린더) (40a) 을 접속시키는 접속 부재 (에어 배관) (50a) 가 삽입 통과되어 있다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 프레임 (10) 의 측벽부 (10b) 에는, 내부와 외부를 연통시키는 개구부 (60b) 가 형성되어 있다. 도 3 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (60b) 에는, 프레임 외측 부품 (30b) 과 프레임 (10) 의 내측에 대응하는 위치에 배치되는 프레임 내측 부품 (기판 검지 센서) (40b) 을 접속시키는 접속 부재 (배선) (50b) 가 삽입 통과되어 있다.
개구부 (60a) 는, 프레임 내측 부품 (40a) 의 정비용의 개구부를 겸하고 있다.
도 3 및 도 7 에 나타내는 바와 같이, 프레임 내측 부품 (40a) 은, 에어 실린더를 포함하고 있다. 개구부 (60a) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 으로 보아, 프레임 (10) 의 내측에 배치된 에어 실린더 (프레임 내측 부품 (40a)) 와 오버랩되는 위치에 형성되어 있다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 아암 (2) 은, 수평 다관절 로봇 아암이다. 아암 (2) 은, 제 1 아암 (2a) 과 제 2 아암 (2b) 을 포함하고 있다. 제 1 아암 (2a) 은, 일방 단부를 회동 (回動) 중심으로 하여 후술하는 베이스 (3) 에 대하여 회동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 제 1 아암 (2a) 의 일방 단부는, 제 1 관절을 통하여 베이스 (3) 에 회동 가능하게 접속되어 있다. 제 2 아암 (2b) 은, 일방 단부를 회동 중심으로 하여 제 1 아암 (2a) 에 대하여 회동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 제 2 아암 (2b) 의 일방 단부는, 제 2 관절을 통하여 제 1 아암 (2a) 의 타방 단부에 회동 가능하게 접속되어 있다. 또, 제 2 아암 (2b) 의 타방 단부에는, 제 3 관절을 통하여 기판 유지 핸드 (1) 가 회동 가능하게 접속되어 있다. 제 1 관절, 제 2 관절 및 제 3 관절의 각 관절에는, 회전 구동의 구동원인 서보 모터와, 서보 모터의 출력축의 회전 위치를 검출하는 회전 위치 센서와, 서보 모터의 출력을 관절에 전달하는 동력 전달 기구를 포함하는 구동 기구가 형성되어 있다.
또, 기판 반송 로봇 (100) 은, 아암 (2) 이 장착되는 베이스 (3) 와, 베이스 (3) 가 장착되는 아암 승강 기구 (4) 를 추가로 구비하고 있다. 베이스 (3) 는, 일방 단부가 제 1 아암 (2a) 의 일방 단부에 접속됨과 함께, 타방 단부가 아암 승강 기구 (4) 에 접속되도록 구성되어 있다. 아암 승강 기구 (4) 는, 베이스 (3) 를 승강시킴으로써, 아암 (2) 을 승강시키도록 구성되어 있다. 아암 승강 기구 (4) 는, 승강 구동의 구동원인 서보 모터와, 서보 모터의 출력축의 회전 위치를 검출하는 회전 위치 센서와, 서보 모터의 출력을 베이스 (3) (아암 (2)) 에 전달하는 동력 전달 기구를 포함하고 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지 핸드 (1) 에는, 복수 (4 개) 의 블레이드 (20) 가 형성되어 있다. 즉, 기판 유지 핸드 (1) 는, 복수 (4 개) 의 기판 (W) 을 반송 가능 (유지 가능) 하게 구성되어 있다.
도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 유지 핸드 (1) 는, 프레임 (10) 과 블레이드 (20) 를 구비하고 있다. 프레임 (10) 은, 블레이드 (20) 를 지지하는 지지체이다. 프레임 (10) 은, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 와, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 를 접속시키는 기단부 (10c) 를 포함하고 있다. 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 으로, 벽면이 대향하도록, 이간되어 형성되어 있다. 또, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 직교하고, 또한 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 에 평행한 방향 (Y 방향) 으로 연장되도록 형성되어 있다. 기단부 (10c) 는, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 의 각각의 기단부 (Y2 방향측의 부분) 를 접속시키고 있다. 기단부 (10c) 는, 기단측 (Y2 방향측) 으로 볼록상으로 만곡되는 형상을 갖고 있다. 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 와 기단부 (10c) 는, 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 에 수직인 방향에서 보아, U 자상을 이루도록 형성되어 있다.
블레이드 (20) 는, 기판 (W) 을 지지하는 박판상의 지지판이다. 블레이드 (20) 는, 선단부 (20a) 측이 두 갈래로 나뉘어진 형상을 갖고 있다. 블레이드 (20) 에서는, 두 갈래로 나뉘어진 부분의 각각에, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 할당되어 형성되어 있다. 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 는, 서로 상이한 높이로 형성된 복수 (2 개) 의 지지면을 갖고 있다. 또, 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 하측 (Z2 방향측) 의 지지면과 대략 동일한 높이로 형성된 지지면을 갖고 있다. 또한,「높이」란, 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 에 수직인 방향 (Z 방향) 에 있어서의, 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 으로부터의 거리를 의미하고 있다.
1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 와 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 는, 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 상에 형성되어 있다. 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 와 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 의 각 지지면은, 대략 원형상의 기판 (W) 의 외주 가장자리부의 이면 (Z2 방향측의 면) 을 하측으로부터 지지하도록 구성되어 있다.
1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 에 있어서, 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 보다 내측 (중심선 (L3) 에 가까운 측) 에 배치되어 있다. 또, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 에 있어서, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 는, 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 보다 내측 (중심선 (L3) 에 가까운 측) 에 배치되어 있다. 이 때문에, 제 1 선 (L1) 및 제 2 선 (L2) (도 4 참조) 은, 중심선 (L3) 에 대하여 경사진 선으로 되어 있다. 또, 제 1 선 (L1) 및 제 2 선 (L2) 은, 중심선 (L3) 을 사이에 두고, 서로 반대측으로 경사져 있다. 또한, 중심선 (L3) 은, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 직교하고, 또한 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 에 평행한 방향 (Y 방향) 으로 연장되는 중심선이다.
또, 기판 유지 핸드 (1) 는, 기판 (W) 을 지지하기 위한 진퇴 이동하는 가동 지지 유닛 (71) 과, 기판 (W) 을 가압하기 위한 진퇴 이동하는 제 1 가동 가압 유닛 (72) 및 제 2 가동 가압 유닛 (73) 을 추가로 구비하고 있다. 가동 지지 유닛 (71) 은, 기판 (W) 을 지지하는 1 쌍의 지지 부재 (71a) 와, 1 쌍의 지지 부재 (71a) 를 Y 방향으로 진퇴 이동시키기 위한 액추에이터로서의 에어 실린더 (71b) 를 갖고 있다. 가동 지지 유닛 (71) 은, 에어 실린더 (71b) 에 의해, 1 쌍의 지지 부재 (71a) 를 Y1 방향으로 전진시켜, 기판 (W) 을 지지하는 지지 위치에 배치시키는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 또, 가동 지지 유닛 (71) 은, 에어 실린더 (71b) 에 의해, 1 쌍의 지지 부재 (71a) 를 Y2 방향으로 후퇴시켜, 기판 (W) 을 지지하지 않는 퇴피 위치에 배치시키는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 또, 1 쌍의 지지 부재 (71a) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 상측 (Z1 방향측) 의 지지면과 대략 동일한 높이로 형성된 지지면을 갖고 있다. 1 쌍의 지지 부재 (71a) 의 각 지지면은, 대략 원형상의 기판 (W) 의 외주 가장자리부의 이면 (Z2 방향측의 면) 을 하측으로부터 지지하도록 구성되어 있다.
제 1 가동 가압 유닛 (72) 은, 기판 (W) 을 가압하는 1 쌍의 가압 부재 (72a) 와, 1 쌍의 가압 부재 (72a) 를 Y 방향으로 진퇴 이동시키기 위한 액추에이터로서의 에어 실린더 (72b) 를 갖고 있다. 제 1 가동 가압 유닛 (72) 은, 에어 실린더 (72b) 에 의해, 1 쌍의 가압 부재 (72a) 를 Y1 방향으로 전진시켜, 기판 (W) 을 가압하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 또, 제 1 가동 가압 유닛 (72) 은, 에어 실린더 (72b) 에 의해, 1 쌍의 가압 부재 (72a) 를 Y2 방향으로 후퇴시켜, 기판 (W) 을 가압하지 않는 퇴피 위치에 배치시키는 것이 가능하도록 구성되어 있다.
제 2 가동 가압 유닛 (73) 은, 기판 (W) 을 가압하는 1 쌍의 가압 부재 (73a) 와, 1 쌍의 가압 부재 (73a) 를 Y 방향으로 진퇴 이동시키기 위한 액추에이터로서의 에어 실린더 (73b) 를 갖고 있다. 제 2 가동 가압 유닛 (73) 은, 에어 실린더 (73b) 에 의해, 1 쌍의 가압 부재 (73a) 를 Y1 방향으로 전진시켜, 기판 (W) 을 가압하는 것이 가능하도록 구성되어 있다. 또, 제 2 가동 가압 유닛 (73) 은, 에어 실린더 (73b) 에 의해, 1 쌍의 가압 부재 (73a) 를 Y2 방향으로 후퇴시켜, 기판 (W) 을 가압하지 않는 퇴피 위치에 배치시키는 것이 가능하도록 구성되어 있다.
기판 유지 핸드 (1) 에서는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 상측 (Z1 방향측) 의 지지면과 가동 지지 유닛 (71) 의 1 쌍의 지지 부재 (71a) 의 지지면은, 처리 후 (세정 후) 의 기판 (W) 을 지지한다. 그리고, 제 1 가동 가압 유닛 (72) 의 1 쌍의 가압 부재 (72a) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 상측 (Z1 방향측) 의 지지면과 가동 지지 유닛 (71) 의 1 쌍의 지지 부재 (71a) 의 지지면에 의해 지지된, 처리 후 (세정 후) 의 기판 (W) 을 가압한다.
또, 기판 유지 핸드 (1) 에서는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 하측 (Z2 방향측) 의 지지면과 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 의 지지면은, 처리 전 (세정 전) 의 기판 (W) 을 지지한다. 그리고, 제 2 가동 가압 유닛 (73) 의 1 쌍의 가압 부재 (73a) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 하측 (Z2 방향측) 의 지지면과 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 의 지지면에 의해 지지된, 처리 전 (세정 전) 의 기판 (W) 을 가압한다. 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 와 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 와 가동 지지 유닛 (71) 과 제 1 가동 가압 유닛 (72) 과 제 2 가동 가압 유닛 (73) 은, 처리 전 (세정 전) 의 기판 (W) 과 처리 후 (세정 후) 의 기판 (W) 에서 구분하여 사용된다.
또, 가동 지지 유닛 (71) 의 에어 실린더 (71b) 와 제 1 가동 가압 유닛 (72) 의 에어 실린더 (72b) 와 제 2 가동 가압 유닛 (73) 의 에어 실린더 (73b) 는, 프레임 내측 부품 (40a) 으로서, 프레임 (10) 의 내측에 배치되어 있다. 또, 가동 지지 유닛 (71) 의 에어 실린더 (71b) 와 제 1 가동 가압 유닛 (72) 의 에어 실린더 (72b) 와 제 2 가동 가압 유닛 (73) 의 에어 실린더 (73b) 는, 프레임 (10) 의 내측에 있어서, 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 에 수직인 방향 (Z 방향) 으로 나열되어 배치되어 있다. 구체적으로는, 가동 지지 유닛 (71) 의 에어 실린더 (71b) 와 제 1 가동 가압 유닛 (72) 의 에어 실린더 (72b) 와 제 2 가동 가압 유닛 (73) 의 에어 실린더 (73b) 는, 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 에 수직인 방향 (Z 방향) 에서 보아, 오버랩되도록 형성되어 있다. 이로써, 에어 실린더 (71b, 72b 및 73b) 가 프레임 (10) 의 폭 방향 (X 방향) 으로 나열되어 배치되지 않으므로, 에어 실린더 (71b, 72b 및 73b) 를 프레임 (10) 의 폭 방향 (X 방향) 으로 컴팩트하게 배치 가능하다.
또, 기판 유지 핸드 (1) 는, 프레임 (10) 과는 별개로 형성된 커버 (케이싱) (80) (도 2 참조) 를 추가로 구비하고 있다. 커버 (80) 는, 프레임 (10) 과, 가동 지지 유닛 (71), 제 1 가동 가압 유닛 (72) 및 제 2 가동 가압 유닛 (73) 의 일부 (프레임 (10) 의 내측에 배치된 부분) 를 덮도록 형성되어 있다.
도 7 에 나타내는 바와 같이, 프레임 외측 부품 (30a) 은, 에어 실린더 (71b, 72b 및 73b) 용의 스피드 컨트롤러 (유속 제어 밸브) 이다. 스피드 컨트롤러는, 에어 실린더 (71b, 72b 및 73b) 의 각각에 대하여, 2 개씩 형성되어 있다. 즉, 스피드 컨트롤러는, 전부 6 개 형성되어 있다. 또, 2 개의 스피드 컨트롤러 중 일방은, 전진시의 에어의 유속 제어용이고, 타방은, 후퇴시의 에어의 유속 제어용이다. 복수의 스피드 컨트롤러는, 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 에 수직인 방향 (Z 방향) 으로 나열되어 배치되어 있다. 또, 복수의 스피드 컨트롤러는, 개구부 (60a) 의 단부의 근방에 형성되어 있다. 또, 복수의 스피드 컨트롤러는, 커버 (80) 를 분리한 상태에서, 외부로 노출되도록 배치되어 있다. 또, 접속 부재 (50a) 는, 가요성을 갖는 굴곡 가능한 에어 배관이고, 에어 실린더 (71b, 72b 및 73b) 에 공급되는 구동 에어가 유통된다.
도 8 에 나타내는 바와 같이, 프레임 외측 부품 (30b) 은, 프레임 내측 부품 (40b) 으로서의 기판 검지 센서 (도 3 참조) 용의 센서 앰프 (증폭기) 이다. 기판 검지 센서는, 블레이드 (20) 에 있어서의 기판 (W) 의 유무를 검지하는 센서이다. 기판 검지 센서는, 예를 들어, 반사형의 광학식 센서이다. 기판 검지 센서는, 복수 형성되어 있다. 센서 앰프는, 복수의 기판 검지 센서에 대응하도록 복수 형성되어 있다. 복수의 센서 앰프는, 블레이드 (20) 의 주면 (20c) 에 수직인 방향 (Z 방향) 으로 나열되어 배치되어 있다. 또, 복수의 센서 앰프는, 개구부 (60b) 의 단부의 근방에 형성되어 있다. 또, 복수의 센서 앰프는, 커버 (80) 를 분리한 상태에서, 외부로 노출되도록 배치되어 있다. 또, 접속 부재 (50b) 는, 가요성을 갖는 굴곡 가능한 배선이고, 신호가 전달되는 전기 배선 또는 광이 전달되는 광 파이버를 포함하고 있다.
또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 프레임 외측 부품 (30a) 과 프레임 외측 부품 (30b) 은, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 에 있어서, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 에 인접하도록 배치되어 있다. 또, 프레임 외측 부품 (30a) 과 프레임 외측 부품 (30b) 은, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 에 있어서, 블레이드 (20) 의 기단부 (20b) 보다 외측으로 비어져 나오지 않도록 배치되어 있다. 즉, 프레임 외측 부품 (30a) 과 프레임 외측 부품 (30b) 은, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향 (X 방향) 에 있어서, 프레임 (10) 의 폭 (W1) 의 대략 범위 외이고, 또한 블레이드 (20) 의 기단부 (20b) 의 폭 (W2) 의 대략 범위 내에 배치되어 있다.
또, 도 7 및 도 8 에 나타내는 바와 같이, 개구부 (60a 및 60b) 는, 대략 직사각형 형상 (모서리가 둥근 장방형상) 을 갖도록 형성되어 있다. 또, 프레임 내측 부품 (40a) 의 정비용의 개구부를 겸하는 개구부 (60a) 는, 접속 부재 (50b) 가 삽입 통과될 만큼의 개구부 (60b) 에 비해, 개구 면적이 크게 되도록 형성되어 있다.
[본 실시형태의 효과]
본 실시형태에서는, 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 실시형태에서는, 상기와 같이, 프레임 (10) 과 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 와 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 는, V 자상을 이루도록 형성되어 있음으로써, 기판 유지 핸드 (1) 의 강성 (기계적 강도) 을 확보하면서, 프레임 (10) 의 폭을 작게 할 수 있어, 그만큼 프레임 (10) 의 측방에 부품을 배치할 스페이스를 확보할 수 있음과 함께, 프레임 (10) 의 측방에 배치한 부품의 정비 (메인터넌스) 를 용이하게 실시할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 프레임 (10) 은, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 를 포함한다. 또, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 의 일방 (10a) 은, 프레임 (10) 의 기단부 (10c) 와 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 일방 (21a) 과 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 의 일방 (22a) 을 연결하는 제 1 선 (L1) 상에 배치됨과 함께, 제 1 선 (L1) 을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 또, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 의 타방 (10b) 은, 프레임 (10) 의 기단부 (10c) 와 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 의 타방 (21b) 과 1 쌍의 후측 지지부 (22a 및 22b) 의 타방 (22b) 을 연결하는 제 2 선 (L2) 상에 배치됨과 함께, 제 2 선 (L2) 을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 이로써, 기판 유지 핸드 (1) 의 강성을 확보하기 위한 이상적인 구조 배치 라인인 제 1 선 (L1) 및 제 2 선 (L2) 상에, 프레임 (10) 의 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 를 배치할 수 있으므로, 프레임 (10) 의 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 를 기판 유지 핸드 (1) 의 강성의 확보를 위해 유효하게 이용할 수 있다. 그 결과, 기판 유지 핸드 (1) 의 강성을 용이하게 확보하면서, 프레임 (10) 의 폭 (W1) 을 용이하게 작게 할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향에 있어서, 프레임 (10) 의 폭 (W1) 은, 블레이드 (20) 의 기단부 (20b) 의 폭 (W2) 보다 작다. 이로써, 프레임 (10) 의 폭 (W1) 을 용이하게 또한 확실하게 작게 할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 기판 유지 핸드 (1) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향에 있어서, 프레임 (10) 의 외측에 배치되는 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 을 추가로 구비한다. 이로써, 부품이 프레임 (10) 의 내측에 배치되는 경우와 달리, 프레임 (10) 의 측벽부 (10a 및 10b) 등에 저해되지 않고, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 에 용이하게 액세스할 수 있으므로, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 의 정비 (메인터넌스) 를 용이하게 실시할 수 있다. 또, 프레임 (10) 의 내측에 배치되는 부품 중 소정의 부품 (본 실시형태에서는, 센서 앰프 및 스피드 컨트롤러) 을, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 으로서 프레임 (10) 의 외측에 배치할 수 있으므로, 프레임 (10) 의 내측에 배치되는 부품의 수를 줄일 수 있다. 이 효과는, 프레임 (10) 의 폭 (W1) 이 작아짐으로써, 프레임 (10) 의 내측 영역이 작아지는 본 실시형태의 구성에 있어서, 특히 유효하다.
또, 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 은, 센서용의 센서 앰프와, 에어 실린더용의 스피드 컨트롤러를 포함한다. 이로써, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 이 센서 앰프를 포함하는 경우, 조작 버튼의 조작 등에 의한 앰프 기능의 조정을 용이하게 실시할 수 있다. 또, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 이 스피드 컨트롤러를 포함하는 경우, 조정 손잡이의 조작 등에 의한 스피드 컨트롤 기능의 조정을 용이하게 실시할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 프레임 (10) 은, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 를 포함한다. 또, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 은, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향에 있어서, 1 쌍의 측벽부 (10a 및 10b) 의 각각의 외측에 배치되어 있다. 이로써, 보다 많은 부품을, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 으로서 프레임 (10) 의 외측에 배치할 수 있으므로, 보다 많은 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 의 정비 (메인터넌스) 를 용이하게 실시할 수 있음과 함께, 프레임 (10) 의 내측에 배치되는 부품의 수를 보다 줄일 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 프레임 (10) 의 측벽부 (10a 및 10b) 에는, 내부와 외부를 연통시키는 개구부 (60a 및 60b) 가 형성되어 있다. 또, 개구부 (60a 및 60b) 에는, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 과, 프레임 (10) 의 내측 또는 프레임 (10) 의 내측에 대응하는 위치에 배치되는 프레임 내측 부품 (40a 및 40b) 을 접속시키는 접속 부재 (50a 및 50b) 가 삽입 통과되어 있다. 이로써, 프레임 (10) 의 외측에 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 을 배치하는 경우에도, 프레임 외측 부품 (30a 및 30b) 과 프레임 내측 부품 (40a 및 40b) 을 개구부 (60a 및 60b) 에 삽입 통과된 접속 부재 (50a 및 50b) 에 의해 간단하게 접속시킬 수 있음과 함께, 접속 부재 (50a 및 50b) 의 배치 경로가 복잡화되는 것을 억제할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 개구부 (60a) 는, 프레임 내측 부품 (40a) 의 정비용의 개구부를 겸한다. 이로써, 접속 부재 (50a) 용의 개구부 (60a) 를 유효하게 이용하여, 프레임 내측 부품 (40a) 의 정비 (메인터넌스) 를 용이하게 실시할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는, 상기와 같이, 프레임 내측 부품 (40a) 은, 에어 실린더 (71b, 72b 및 73b) 를 포함한다. 또, 개구부 (60a) 는, 1 쌍의 전측 지지부 (21a 및 21b) 가 나열되는 방향에 평행한 방향으로 보아, 프레임 (10) 의 내측에 배치된 에어 실린더 (71b, 72b 및 73b) 와 오버랩되는 위치에 형성되어 있다. 이로써, 개구부 (60a 및 60b) 를 통하여 에어 실린더 (71b, 72b 및 73b) 에 대하여 용이하게 작업을 실시할 수 있으므로, 에어 배관의 정비 및 전기 배선의 정비 등의 에어 실린더의 정비를 용이하게 실시할 수 있다.
[변형예]
또한, 이번에 개시된 실시형태는, 모든 점에서 예시로서 제한적인 것은 아닌 것으로 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시형태의 설명이 아니라 청구의 범위에 의해 나타내며, 또한 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경 (변형예) 이 포함된다.
예를 들어, 상기 실시형태에서는, 아암이 수평 다관절 로봇 아암인 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 아암이 수직 다관절 로봇 아암 등의 수평 다관절 로봇 아암 이외의 아암이어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 기판 유지 핸드에 복수의 블레이드가 형성되어 있는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 유지 핸드에 1 개의 블레이드가 형성되어 있어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 기판 유지 핸드에 4 개의 블레이드가 형성되어 있는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 유지 핸드에 4 개 이외의 복수의 블레이드가 형성되어 있어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 블레이드가 두 갈래로 나뉘어진 형상을 갖고 있는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 블레이드가 두 갈래로 나뉘어진 형상 이외의 형상을 갖고 있어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 블레이드가 서로 상이한 높이에서 2 개의 기판을 지지 가능하게 구성되어 있는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 블레이드가 1 개의 기판만을 지지 가능 (1 개의 높이에서만 기판을 지지 가능) 하게 구성되어 있어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 가동 지지 유닛이 형성되어 있는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 가동 지지 유닛이 형성되어 있지 않아도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 제 1 가동 가압 유닛과 제 2 가동 가압 유닛의 2 개의 가압 유닛이 형성되어 있는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 가동 가압 유닛이 1 개만 형성되어 있어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 기판 유지 핸드가 프레임 외측 부품을 구비하고 있는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 유지 핸드가 프레임 외측 부품을 구비하고 있지 않아도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 프레임 외측 부품이 1 쌍의 측벽부의 각각의 외측에 배치되어 있는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 프레임 외측 부품이 편측의 측벽부의 외측에만 배치되어 있어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 프레임 외측 부품이 센서 앰프 또는 스피드 컨트롤러인 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 프레임 외측 부품이 센서 앰프 또는 스피드 컨트롤러 이외의 부품이어도 된다.
1 : 기판 유지 핸드
2 : 아암
10 : 프레임
10a, 10b : 측벽부
10c : 기단부
20 : 블레이드
20a : 선단부
20b : 기단부
21a, 21b : 전측 지지부
22a, 22b : 후측 지지부
30a, 30b : 프레임 외측 부품
40a, 40b : 프레임 내측 부품
50a, 50b : 접속 부재
60a, 60b : 개구부
100 : 기판 반송 로봇
L1 : 제 1 선
L2 : 제 2 선
W1 : 프레임의 폭
W2 : 블레이드의 기단부의 폭

Claims (10)

  1. 프레임과,
    상기 프레임에 지지되는 블레이드와,
    상기 블레이드의 선단부측에 형성되고, 기판을 지지하는 1 쌍의 전측 지지부와,
    상기 블레이드의 기단부측에 형성되고, 상기 기판을 지지하는 1 쌍의 후측 지지부를 구비하고,
    상기 프레임과 상기 1 쌍의 전측 지지부와 상기 1 쌍의 후측 지지부는, V 자상을 이루도록 형성되어 있는, 기판 유지 핸드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임은, 1 쌍의 측벽부를 포함하고,
    상기 1 쌍의 측벽부의 일방은, 상기 프레임의 기단부와 상기 1 쌍의 전측 지지부의 일방과 상기 1 쌍의 후측 지지부의 일방을 연결하는 제 1 선 상에 배치됨과 함께, 상기 제 1 선을 따라 연장되도록 형성되어 있고,
    상기 1 쌍의 측벽부의 타방은, 상기 프레임의 기단부와 상기 1 쌍의 전측 지지부의 타방과 상기 1 쌍의 후측 지지부의 타방을 연결하는 제 2 선 상에 배치됨과 함께, 상기 제 2 선을 따라 연장되도록 형성되어 있는, 기판 유지 핸드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 1 쌍의 전측 지지부가 나열되는 방향에 평행한 방향에 있어서, 상기 프레임의 폭은, 상기 블레이드의 기단부의 폭보다 작은, 기판 유지 핸드.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 1 쌍의 전측 지지부가 나열되는 방향에 평행한 방향에 있어서, 상기 프레임의 외측에 배치되는 프레임 외측 부품을 추가로 구비하는, 기판 유지 핸드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 프레임 외측 부품은, 센서용의 센서 앰프와, 에어 실린더용의 스피드 컨트롤러 중 적어도 일방을 포함하는, 기판 유지 핸드.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 프레임은, 1 쌍의 측벽부를 포함하고,
    상기 프레임 외측 부품은, 상기 1 쌍의 전측 지지부가 나열되는 방향에 평행한 방향에 있어서, 상기 1 쌍의 측벽부의 각각의 외측에 배치되어 있는, 기판 유지 핸드.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 프레임의 측벽부에는, 내부와 외부를 연통시키는 개구부가 형성되어 있고,
    상기 개구부에는, 상기 프레임 외측 부품과, 상기 프레임의 내측 또는 상기 프레임의 내측에 대응하는 위치에 배치되는 프레임 내측 부품을 접속시키는 접속 부재가 삽입 통과되어 있는, 기판 유지 핸드.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 개구부는, 상기 프레임 내측 부품의 정비용의 개구부를 겸하는, 기판 유지 핸드.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 프레임 내측 부품은, 에어 실린더를 포함하고,
    상기 개구부는, 상기 1 쌍의 전측 지지부가 나열되는 방향에 평행한 방향으로 보아, 상기 프레임의 내측에 배치된 상기 에어 실린더와 오버랩되는 위치에 형성되어 있는, 기판 유지 핸드.
  10. 기판 유지 핸드와,
    상기 기판 유지 핸드를 이동시키는 아암을 구비하고,
    상기 기판 유지 핸드는,
    프레임과,
    상기 프레임에 지지되는 블레이드와,
    상기 블레이드의 선단부측에 형성되고, 기판을 지지하는 1 쌍의 전측 지지부와,
    상기 블레이드의 기단부측에 형성되고, 상기 기판을 지지하는 1 쌍의 후측 지지부를 포함하고,
    상기 프레임과 상기 1 쌍의 전측 지지부와 상기 1 쌍의 후측 지지부는, V 자상을 이루도록 형성되어 있는, 기판 반송 로봇.
KR1020237008330A 2020-09-03 2020-11-02 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇 KR20230048404A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-148492 2020-09-03
JP2020148492 2020-09-03
PCT/JP2020/041028 WO2022049785A1 (ja) 2020-09-03 2020-11-02 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230048404A true KR20230048404A (ko) 2023-04-11

Family

ID=79907473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237008330A KR20230048404A (ko) 2020-09-03 2020-11-02 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240025052A1 (ko)
JP (1) JPWO2022049785A1 (ko)
KR (1) KR20230048404A (ko)
CN (1) CN116034000A (ko)
TW (1) TWI746240B (ko)
WO (1) WO2022049785A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013069914A (ja) 2011-09-22 2013-04-18 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7641247B2 (en) * 2002-12-17 2010-01-05 Applied Materials, Inc. End effector assembly for supporting a substrate
WO2008057567A2 (en) * 2006-11-07 2008-05-15 Integrated Dynamics Engineering, Inc. Vacuum end effector for handling highly shaped substrates
JP5270953B2 (ja) * 2008-04-18 2013-08-21 川崎重工業株式会社 ロボットハンド装置
JP5620463B2 (ja) * 2012-12-25 2014-11-05 川崎重工業株式会社 ロボットのターゲット位置検出装置
KR102105580B1 (ko) * 2016-03-04 2020-04-29 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇의 교시 방법
JP2017175072A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 川崎重工業株式会社 基板搬送ハンド及びロボット
JP6774276B2 (ja) * 2016-09-13 2020-10-21 川崎重工業株式会社 基板移載装置
JP7007948B2 (ja) * 2018-02-28 2022-01-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板搬送装置および基板搬送方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013069914A (ja) 2011-09-22 2013-04-18 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット

Also Published As

Publication number Publication date
US20240025052A1 (en) 2024-01-25
TWI746240B (zh) 2021-11-11
CN116034000A (zh) 2023-04-28
JPWO2022049785A1 (ko) 2022-03-10
WO2022049785A1 (ja) 2022-03-10
TW202210249A (zh) 2022-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060245897A1 (en) Robot handling system
US20160114480A1 (en) Industrial Robot With A Drive Arrangement Arranged On An Arm Extension
EP0658404B1 (en) Industrial robot
CN105417066A (zh) 基板位置偏移检测及校正装置和基板搬运系统
KR20230048404A (ko) 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇
JP4402013B2 (ja) ワーク搬送装置
JP2662992B2 (ja) 板材吸着ハンド及びこれを用いた採板移載装置
EP0940229A1 (en) Cartesian coordinates robot
KR100473292B1 (ko) 산업용 로봇
JPH1022364A (ja) 搬送装置における吸着ハンド
JP7422238B2 (ja) 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット
JPH071042A (ja) プレスブレーキ用ロボット装置
JPH106258A (ja) 薄型ワークの搬送用ロボット
WO2022049784A1 (ja) 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット
JP3746560B2 (ja) ロボットハンド
JP3760212B2 (ja) アライメント処理方法およびアライメント処理装置
WO2022049783A1 (ja) 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット
JP2019209473A (ja) 産業用ロボット
JP2512445Y2 (ja) 搬送用ロボット
KR20230048134A (ko) 기판 유지 핸드 및 기판 반송 로봇
JP2000190273A (ja) エンドエフェクタのティルト機構
WO2022091246A1 (ja) ケーブル取付装置及びロボット
JP6551516B2 (ja) ロボットシステム
JP2020189363A (ja) 双腕スカラ型ロボット
KR19980016017U (ko) 전자부품 실장장치