TW202208456A - 氫化共聚物、樹脂組合物、成形體、及黏著性膜 - Google Patents

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Abstract

本發明之氫化共聚物(X)包含氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)，且滿足下述(1)～(4)。 (1)：氫化共聚物(A)具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構，且(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10～80質量%。 (2)：氫化共聚物(B)具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構，且(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10～80質量%。 (3)：氫化共聚物(A)之(Mn1)相對於氫化共聚物(B)之(Mn2)之比(Mn1/Mn2)未達0.25，且1000≤Mn1≤40000。 (4)：氫化共聚物(A)之含量與氫化共聚物(B)之含量之質量比(A)/(B)為5/95～50/50。

Description

氫化共聚物、樹脂組合物、成形體、及黏著性膜
本發明係關於一種氫化共聚物及樹脂組合物、成形體、及黏著性膜。
共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之共聚物之氫化物於常溫下具有與天然橡膠、合成橡膠相同之彈性，又，於高溫下具有與熱塑性樹脂相同之加工性，進而耐候性、耐熱性亦優異。藉此，先前以來被廣泛用於塑膠改質劑、汽車用零件、醫療用成形品、瀝青改質劑、鞋類、食品容器等成形品、包裝材料、黏接著片、及家電、工業用零件等領域中。
例如，於專利文獻1中揭示一種作為具有共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構之嵌段共聚物之氫化物的氫化共聚物、及包含該氫化共聚物之樹脂組合物。 該樹脂組合物由於機械特性、耐磨耗性優異，故正被用於汽車內裝材等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2004/003027號
[發明所欲解決之問題]
然而，專利文獻1中所揭示之包含氫化共聚物之樹脂組合物具有剪切黏度較高而未獲得足以實際使用之成形性的問題點。 近年來，於汽車內裝材等用途中，要求提昇設計性並有效率地成形。於此種情形時，射出成形較先前之凝塑成形更為適合。然而，與凝塑成形相比，射出成形有若作為材料之樹脂組合物之黏度不低，則成形性變差而產生外觀不良之虞。因此，要求可獲得具有足以實際使用之耐磨耗性且剪切黏度足夠低之樹脂組合物的氫化共聚物。
因此，於本發明中，鑒於上述先前技術所具有之課題，第一目的在於提供一種可獲得具有足以實際使用之耐磨耗性且剪切黏度較低而成形性優異之樹脂組合物，而可獲得外觀良好之成形體的氫化共聚物。 另一方面，對於以剪切黏度變低之方式設計之氫化共聚物，亦可期待黏著性變高。為了獲得充分之黏著力，黏著劑係通常於氫化共聚物中混合黏著賦予劑來製造，但可期待藉由以提高氫化共聚物本身之黏著性之方式設計，可減少或消除黏著賦予劑之添加量，於製造黏著劑時控制黏著賦予劑之成本，或者於氫化步驟中省略或縮短將黏著賦予劑與氫化共聚物加以混合之步驟。 因此，於本發明中，第二目的在於提供一種黏著性較高之氫化共聚物。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人為了解決上述先前技術之課題而反覆進行了努力研究，結果發現，於包含作為具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚物結構之共聚物之氫化物的氫化共聚物(A)、及氫化共聚物(B)之氫化共聚物(X)中，藉由將氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之數量平均分子量之比設為特定之數值範圍，將氫化共聚物(A)之數量平均分子量設為特定之數值範圍，且將氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之含量之質量比設為特定之數值範圍，可達成上述第一及第二目的，從而完成本發明。 即本發明如下。
[1] 一種氫化共聚物(X)，其包含作為乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物之氫化物之氫化共聚物(A)、及作為乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物之氫化物之氫化共聚物(B)，且滿足下述要件(1)～(4)： (1)：上述氫化共聚物(A)具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構，且上述氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且80質量%以下， (2)：上述氫化共聚物(B)具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構，且上述氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且80質量%以下， (3)：上述氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)相對於上述氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)之比(Mn1/Mn2)未達0.25， 且1000≤Mn1≤40000。 (4)：上述氫化共聚物(A)之含量與上述氫化共聚物(B)之含量之質量比(A)/(B)為5/95～50/50。 [2] 如上述[1]之氫化共聚物(X)，其中上述氫化共聚物(B)具有至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段。 [3] 如上述[1]或[2]之氫化共聚物(X)，其中上述氫化共聚物(A)具有至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段。 [4] 如上述[1]至[3]中任一項之氫化共聚物(X)，其中上述氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)為12萬以上。 [5] 如上述[1]至[4]中任一項之氫化共聚物(X)，其中上述氫化共聚物(A)及上述氫化共聚物(B)之源自共軛二烯化合物之雙鍵之氫化率為40%以上。 [6] 如上述[1]至[5]中任一項之氫化共聚物(X)，其黏彈性測定(1 Hz)圖中之tanδ之峰值於-20℃以上且40℃以下之範圍內至少存在1個。 [7] 如上述[1]至[6]中任一項之氫化共聚物(X)，其中上述氫化共聚物(A)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS1)與上述氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS2)之比(RS1/RS2)為0.8～1.2。 [8] 如上述[1]至[7]中任一項之氫化共聚物(X)，其中上述氫化共聚物(B)之重量平均分子量(Mw2)相對於數量平均分子量(Mn2)之比(Mw2/Mn2)未達1.15。 [9] 如上述[1]至[8]中任一項之氫化共聚物(X)，其中上述氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)相對於上述氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)之比(Mn1/Mn2)未達0.12。 [10] 如上述[1]至[9]中任一項之氫化共聚物(X)，其中上述氫化共聚物(A)具有以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段，且該氫化共聚物(A)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之分子量(MnS1)與上述氫化共聚物(B)之將乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段之分子量(MnS2)之比(MnS1/MnS2)為0.9以下， (MnS1及MnS2利用下述方法算出: MnS1＝Mn1×BS1 MnS2＝Mn2×BS2÷f BS1：藉由質子核磁共振(1 H-NMR)而求出之上述氫化共聚物(A)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量 BS2：藉由質子核磁共振(1 H-NMR)而求出之上述氫化共聚物(B)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量 f：藉由附黏度檢測器之GPC-光散射法測定法而求出之氫化共聚物(B)之分支度 Mn1：氫化共聚物(A)之數量平均分子量 Mn2：氫化共聚物(B)之數量平均分子量)。 [11] 一種樹脂組合物，其含有： 上述氫化共聚物(A)及(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為30質量%以上且80質量%以下之如上述[1]至[10]中任一項之氫化共聚物(X)、及 上述氫化共聚物(X)以外之熱塑性樹脂及/或上述氫化共聚物(X)以外之橡膠狀聚合物。 [12] 一種成形體，其係如上述[11]之樹脂組合物之成形體。 [13] 一種黏著性膜，其係具有基材層、及設置於上述基材層上之黏著層者， 上述黏著層含有如上述[1]至[10]中任一項之氫化共聚物(X)， 構成上述氫化共聚物(X)之上述氫化共聚物(A)及(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且60質量%以下。 [發明之效果]
根據本發明，作為第一效果，可提供一種可獲得耐磨耗性及成形性優異之樹脂組合物且可獲得外觀良好之成形體之氫化共聚物。 又，根據本發明，作為第二效果，可提供一種黏著性較高之氫化共聚物，且可用作黏著性膜用之材料。
以下，對用以實施本發明之方式(以下，簡稱為「本實施方式」)詳細地進行說明。再者，以下之本實施方式係用以對本發明進行說明之例示，並非意在將本發明限定於以下內容，本發明可於該主旨之範圍內進行各種變化後實施。
[氫化共聚物(X)] 本實施方式之氫化共聚物(X)包含： 氫化共聚物(A)，其為乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物之氫化物、及 氫化共聚物(B)，其為乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物之氫化物；且 滿足下述要件(1)～(4)。 (1)：上述氫化共聚物(A)具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構，且上述氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且80質量%以下。 (2)：上述氫化共聚物(B)具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構，且上述氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且80質量%以下。 (3)：上述氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)相對於上述氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)之比(Mn1/Mn2)未達0.25， 且1000≤Mn1≤40000。 (4)：上述氫化共聚物(A)之含量與上述氫化共聚物(B)之含量之質量比(A)/(B)為5/95～50/50。
本實施方式之氫化共聚物(X)實質上為上述氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之混合體。再者，所謂混合體，係如下含義：不僅為將複數種共聚物加以混合之態樣，還包括於一個反應器中製造複數種聚合物，藉此使得複數種共聚物得到混合之態樣。即，亦包括於一個反應中製造複數種共聚物之形態。 本實施方式之氫化共聚物(X)具備上述構成，藉此作為第一效果，可獲得耐磨耗性及成形性優異之樹脂組合物而可獲得外觀良好之成形體，作為第二效果，可獲得黏著性較高之氫化共聚物，而可用作黏著膜之材料。
(氫化共聚物(A)) 本實施方式之氫化共聚物(X)含有氫化共聚物(A)。 氫化共聚物(A)係作為乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物之氫化物的氫化共聚物，具有包含乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之無規共聚結構。 氫化共聚物(A)之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且80質量%以下，氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)為1000～40000。 再者，關於本實施方式之氫化共聚物(X)、及氫化共聚物(A)、氫化共聚物(B)，於聚合物中組入有乙烯基芳香族化合物之情形時，成為構成聚合物之單體單元之形態，但即便於此情形時，於本說明書中亦記載為「乙烯基芳香族化合物」。 同樣地，於聚合物中組入有共軛二烯化合物之情形時，成為構成聚合物之單體單元之形態，但即便於此情形時，於本說明書中，亦記載為「共軛二烯化合物」。
＜乙烯基芳香族化合物＞ 作為構成氫化共聚物(A)之乙烯基芳香族化合物，並不限定於以下，例如可例舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二甲基-對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基-對胺基乙基苯乙烯等乙烯基芳香族化合物。 該等之中，就獲取性及生產性之觀點而言，較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯。 該等可僅使用1種，亦可將2種以上併用。
＜共軛二烯化合物＞ 作為構成氫化共聚物(A)之共軛二烯化合物，只要為具有共軛雙鍵之二烯烴即可，並不限定於以下，例如可例舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、法呢烯等。 該等之中，就獲取性及生產性之觀點而言，較佳為1,3-丁二烯、異戊二烯。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。
氫化共聚物(A)具有包含乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之無規共聚結構。 ＜將本實施方式之氫化共聚物(X)用作樹脂組合物之情形時之氫化共聚物(A)之較佳態樣＞ 於將本實施方式之氫化共聚物(X)用作樹脂組合物之情形時，氫化共聚物(A)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS1)較佳為30質量%～80質量%之範圍，更佳為35質量%～75質量%之範圍，進而較佳為40質量%～70質量%之範圍。 於上述(RS1)為上述範圍之情形時，於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到樹脂組合物時，有表現出良好之耐磨耗性之傾向。
＜將本實施方式之氫化共聚物(X)用作黏著性膜之材料之情形時之氫化共聚物(A)之較佳態樣＞ 於將本實施方式之氫化共聚物(X)用作黏著膜之材料之情形時，氫化共聚物(A)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS1)(以下，於使用苯乙烯之情形時，存在記載為無規結構中之苯乙烯含量、無規苯乙烯量之情形)較佳為10質量%～60質量%之範圍，更佳為15質量%～50質量%之範圍，進而較佳為20質量%～45質量%之範圍。 於上述(RS1)為上述範圍之情形時，於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到黏著性膜之材料時，有表現出良好之接著性與捲出性之平衡性之傾向。
氫化共聚物(A)之無規共聚結構中所包含之乙烯基芳香族化合物之含量可藉由核磁共振(NMR)進行測定。具體而言，可藉由下述實施例所記載之方法進行測定。 氫化共聚物(A)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之含量可藉由調整聚合步驟中之乙烯基芳香族化合物之添加量、所添加之時序而控制成上述數值範圍。
＜將本實施方式之氫化共聚物(X)用作樹脂組合物之情形時之氫化共聚物(A)之較佳態樣＞ 於將本實施方式之氫化共聚物(X)用作樹脂組合物之情形時，氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%～80質量%，較佳為30質量%～80質量%之範圍，更佳為35質量%～75質量%之範圍，進而較佳為40質量%～70質量%之範圍。 若氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為80質量%以下，則有本實施方式之氫化共聚物(X)成為低硬度之傾向，若為10質量%以上，則有表現出優異之耐顆粒黏連性之傾向。 又，若氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%～80質量%之範圍，則於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到樹脂組合物時，有表現出良好之耐磨耗性之傾向。
＜將本實施方式之氫化共聚物(X)用作黏著性膜之材料之情形時之氫化共聚物(A)之較佳態樣＞ 於將本實施方式之氫化共聚物(X)用作黏著膜之材料之情形時，氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%～80質量%，較佳為10質量%～60質量%之範圍，更佳為20質量%～55質量%之範圍，進而較佳為25質量%～50質量%之範圍。 若氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為80質量%以下，則本實施方式之氫化共聚物(X)有黏著力增高之傾向，若為10質量%以上，則有表現出優異之耐顆粒黏連性之傾向。 又，若氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%～80質量%之範圍，則於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到黏著性膜之材料時，有表現出良好之接著性與捲出性之平衡性之傾向。
氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量可藉由質子核磁共振(1 H-NMR)法進行測定。具體而言，可藉由下述實施例所記載之方法進行測定。 氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量可藉由調整聚合步驟中之乙烯基芳香族化合物之添加量而控制成上述數值範圍。
氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)為1000～40000，較佳為10000～40000，更佳為10000～30000。 若氫化共聚物(A)之數量平均分子量為40000以下，則本實施方式之氫化共聚物(X)有低剪切黏度化之傾向，於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到樹脂組合物時，有射出成形時可抑制流痕產生之傾向。 就生產性之觀點而言，氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)為1000以上，若為1000以上，則於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到樹脂組合物時，有射出成形時不易產生澆口斷裂，模具脫模性優異之傾向。 氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)可利用將標準聚苯乙烯作為校準曲線之凝膠滲透層析法(以下記載為GPC)進行測定。具體而言，可藉由下述實施例所記載之方法進行測定。 氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)可藉由調整聚合步驟中之單體添加量、聚合起始劑添加量等條件而控制為上述數值範圍。
氫化共聚物(A)中之源自共軛二烯化合物之脂肪族雙鍵之氫化率(亦稱為氫化率)較佳為40%以上，更佳為60%以上， 進而較佳為80%以上。 只要氫化共聚物(A)之氫化率為40%以上，便可抑制本實施方式之氫化共聚物(X)之熱劣化(氧化劣化)。此外，有耐顆粒黏連性亦變得良好之傾向。
氫化共聚物(A)中之源自共軛二烯化合物之脂肪族雙鍵之氫化率例如可藉由調整氫化時之觸媒量來進行控制，氫化速度例如可藉由調整氫化時之觸媒量、氫供給量、壓力及溫度等來進行控制。 氫化共聚物(A)、及下述氫化共聚物(B)之源自共軛二烯化合物之雙鍵之氫化率可藉由核磁共振裝置(NMR)進行測定。
氫化共聚物(A)之共軛二烯化合物中之氫化前之乙烯基鍵量較佳為5 mol%～80 mol%，更佳為7 mol～75 mol%，進而較佳為10 mol～70 mol%。 於氫化共聚物(A)之氫化前之乙烯基鍵量為5 mol%以上之情形時，本實施方式之氫化共聚物(X)有低硬度化之傾向，於氫化共聚物(A)之氫化前之乙烯基鍵量為80 mol%以下之情形時，有表現出良好之耐顆粒黏連性之傾向。
再者，於本實施方式中，所謂乙烯基鍵量，係指相對於所有共軛二烯之1,2-乙烯基鍵量(以1,2-鍵組入至聚合物中之共軛二烯)與3,4-乙烯基鍵量(以3,4-鍵組入至聚合物中之共軛二烯)之合計含量(此處，於使用1,3-丁二烯作為共軛二烯之情形時，為1,2-乙烯基鍵含量，於使用異戊二烯作為共軛二烯之情形時，為3,4-乙烯基鍵含量)。
乙烯基鍵量可使用核磁共振裝置(NMR)進行測定。氫化共聚物(A)中之源自共軛二烯化合物之微結構(順式、反式、乙烯基鍵之比率)可藉由使用下述極性化合物等任意改變。
氫化共聚物(A)只要為包含無規共聚結構之結構，則並無限定，例如較佳為具有如下述通式所表示之結構。 c (a-c)n a-c-a b-c a-b-c a-c-b (c)m -Z (a-c)m -Z (a-b-c)m -Z (a-c-b)m -Z 上述式中，a、b、c分別表示聚合物嵌段(a)、(b)、(c)。 再者，就生產性之觀點而言，較佳為c或a-c。 又，氫化共聚物(A)亦可為以任意比率包含複數種上述結構之混合物。
於上述表示氫化共聚物(A)之各通式中，(a)係以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段，(b)係將共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段，(c)係包含乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之無規共聚嵌段。 n為1以上之整數，較佳為1～10之整數，更佳為1～5之整數。 m為2以上之整數，較佳為2～11之整數，更佳為2～8之整數。 Z表示偶合劑殘基。此處，所謂偶合劑殘基，意指於聚合物嵌段(b)間及聚合物嵌段(c)間用於鍵結之偶合劑之鍵結後之殘基。 作為偶合劑，並不限定於以下，例如可例舉下述多鹵化合物或酸酯類等。
氫化共聚物(A)較佳為具有以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段。藉由使氫化共聚物(A)具有以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段，於將本實施方式之氫化共聚物(X)用作樹脂組合物之情形時，有耐磨耗性提高之傾向。又，於將本實施方式之氫化共聚物(X)用作黏著膜之材料之情形時，有糊劑殘留降低之傾向，又，有可獲得優異之黏著提高性之傾向。
再者，於本說明書中，所謂「作為主體」，係指於對象聚合物嵌段中包含超過70質量%且100質量%以下之對象單體單元，係指包含較佳為80質量%以上且100質量%以下、更佳為90質量%以上且100質量%以下之對象單體單元。
聚合物嵌段(c)中之乙烯基芳香族化合物可均勻地分佈，亦可呈傾斜狀分佈。進而，乙烯基芳香族化合物可分別存在複數個均勻分佈之部分及/或呈傾斜狀分佈之部分。進而，上述聚合物嵌段(c)中可共存複數個乙烯基芳香族化合物之含量不同之部分。
(氫化共聚物(B)) 本實施方式之氫化共聚物(X)含有氫化共聚物(B)。 氫化共聚物(B)係作為乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物之氫化物之氫化共聚物，具有包含乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之無規共聚物結構。 氫化共聚物(B)之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且80質量%以下。
＜乙烯基芳香族化合物＞ 作為構成氫化共聚物(B)之乙烯基芳香族化合物，並不限定於以下，例如可例舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯苯、1,1-二苯乙烯、N,N-二甲基-對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基-對胺基乙基苯乙烯等乙烯基芳香族化合物。 該等之中，就獲取性及生產性之觀點而言，較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯。 該等可僅使用1種，亦可將2種以上併用。
＜共軛二烯化合物＞ 作為構成氫化共聚物(B)之共軛二烯化合物，只要為具有共軛雙鍵之二烯烴即可，並不限定於以下，例如可例舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯、法呢烯等。 該等之中，就獲取性及生產性之觀點而言，較佳為1,3-丁二烯、異戊二烯。該等可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。
氫化共聚物(B)具有包含乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之無規共聚結構。 ＜將氫化共聚物(X)用作樹脂組合物之情形時之氫化共聚物(B)之較佳態樣＞ 氫化共聚物(B)之上述無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS2)較佳為30質量%～80質量%之範圍，更佳為35質量%～75質量%之範圍，進而較佳為40質量%～70質量%之範圍。 於上述(RS2)為上述範圍之情形時，於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到樹脂組合物時，有表現出良好之耐磨耗性之傾向。
＜將氫化共聚物(X)用作黏著性膜之材料之情形時之氫化共聚物(B)之較佳態樣＞ 氫化共聚物(B)之上述無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS2)(以下，於使用苯乙烯之情形時，存在記載為無規結構中之苯乙烯含量、無規苯乙烯量之情形)較佳為10質量%～60質量%之範圍，更佳為15質量%～50質量%之範圍，進而較佳為20質量%～45質量%之範圍。 於(RS2)為上述範圍之情形時，於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到黏著性膜之材料時，有表現出良好之接著性與捲出性之平衡性之傾向。
氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率可藉由核磁共振(NMR)進行測定。具體而言，可藉由下述實施例所記載之方法進行測定。氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率可藉由調整聚合步驟中之乙烯基芳香族化合物之添加量、添加時序而控制成上述數值範圍。
＜將氫化共聚物(X)用作樹脂組合物之情形時之氫化共聚物(B)之較佳態樣＞ 氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%～80質量%，較佳為30質量%～80質量%之範圍，更佳為35質量%～75質量%之範圍，進而較佳為40質量%～70質量%之範圍。 若氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為80質量%以下，則本實施方式之氫化共聚物(X)有變成低硬度之傾向，若為10質量%以上，則有表現出優異之耐顆粒黏連性之傾向。 又，藉由使氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量處於10質量%～80質量%之範圍內，於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到樹脂組合物時，有表現出良好之耐磨耗性之傾向。
＜將氫化共聚物(X)用作黏著性膜之材料之情形時之氫化共聚物(B)之較佳態樣＞ 氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%～80質量%，較佳為10質量%～60質量%之範圍，更佳為20質量%～55質量%之範圍，進而較佳為25質量%～50質量%之範圍。 若氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為80質量%以下，則本實施方式之氫化共聚物(X)有黏著力增高之傾向，若為10質量%以上，則有表現出優異之耐顆粒黏連性之傾向。 又，藉由使氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量處於10質量%～80質量%之範圍內，於將本實施方式之氫化共聚物(X)應用到黏著性膜之材料時，有表現出良好之接著性與捲出性之平衡性之傾向。
氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量可藉由質子核磁共振法(以下記載為1 H-NMR法)進行測定。具體而言，可藉由下述實施例所記載之方法進行測定。 氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量可藉由調整聚合步驟中之乙烯基芳香族化合物之添加量而控制成上述數值範圍。
氫化共聚物(B)具有包含乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之無規共聚結構。 又，較佳為除此以外，氫化共聚物(B)亦具有至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段。
氫化共聚物(B)並不限定於以下，例如較佳為具有如下述通式所表示之結構。 (d-e)o d-e-d d-e-f d-f-e d-e-f-d d-e-f-e d-f-d-e d-f-e-f d-e-f-e-d d-f-e-f-d [(d-f)o ]p -Z (d-e-f)p -Z (d-f-e)p -Z (d-e-f-e)p -Z (d-f-e-f)p -Z 於上述式中，d、e、f分別表示聚合物嵌段(d)、(e)、(f)。 就本實施方式之氫化共聚物(X)之機械強度之觀點而言，氫化共聚物(B)更佳為具有兩個以上之聚合物嵌段(d)。 又，氫化共聚物(B)亦可為以任意比率包含複數種上述結構之聚合物之混合物。
於上述表示氫化共聚物(B)之各通式中，(d)係以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段，(e)係將共軛二烯化合物作為主體之聚合物嵌段，(f)係包含乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之無規共聚嵌段。 o為1以上之整數，較佳為1～10之整數，更佳為1～5之整數。 p為2以上之整數，較佳為2～11之整數，更佳為2～8之整數。 Z表示偶合劑殘基。此處，所謂偶合劑殘基，意指於聚合物嵌段(e)間及聚合物嵌段(f)間用於鍵結之偶合劑之鍵結後之殘基。 作為偶合劑，並不限定於以下，例如可例舉下述多鹵化合物或酸酯類等。
就強度之觀點而言，氫化共聚物(B)較佳為藉由逐次聚合進行聚合而成者。所謂「藉由逐次聚合進行聚合」，意指自最終目標之聚合物結構之單側末端起逐次進行聚合直至相反側之末端，且指不使用偶合反應進行聚合。 就強度之觀點而言，較佳為氫化共聚物(B)中不包含偶合劑殘基。藉此，可防止未偶合聚合物等意外混入。
聚合物嵌段(f)中之乙烯基芳香族化合物可以均勻地分佈，亦可以呈傾斜狀分佈。進而，亦可乙烯基芳香族化合物均勻分佈之部分及/或呈傾斜狀分佈之部分分別存在複數個。進而，上述聚合物嵌段(f)中可共存複數個乙烯基芳香族化合物之含量不同之部分。
氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)之下限較佳為12萬以上，更佳為15萬以上，進而較佳為16萬以上。 若氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)為12萬以上，則有高分子彼此之交聯增加而機械強度提高之傾向，又，有表現出良好之耐顆粒黏連性之傾向。 氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)之上限較佳為100萬以下，更佳為80萬以下，進而較佳為50萬以下，進而更佳為20萬以下。 若氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)為100萬以下，則本實施方式之氫化共聚物(X)有低剪切黏度化之傾向，又，有低硬度化之傾向。 又，若氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)為20萬以下，則於將本實施方式之氫化共聚物(X)製成樹脂組合物時，有不會受到構成該樹脂組合物之氫化共聚物(X)以外之熱塑性樹脂及/或氫化共聚物(X)以外之橡膠狀聚合物的黏度影響而得到良好地混練，從而耐磨耗性變得良好之傾向。 氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)可利用GPC進行測定。 氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)可藉由調整聚合步驟中之單體添加量、聚合起始劑添加量等條件而控制為上述數值範圍。
氫化共聚物(B)之重量平均分子量(Mw2)相對於數量平均分子量(Mn2)之比(Mw2/Mn2)較佳為未達1.15，更佳為1.14以下，進而較佳為1.13以下。 若(Mw2/Mn2)未達1.15，則有機械強度提高之傾向。(Mw2/Mn2)未達1.15之聚合物有可藉由逐次聚合容易地製造之傾向。
氫化共聚物(B)中之源自共軛二烯化合物之脂肪族雙鍵之氫化率(亦稱為氫化率)較佳為40%以上，更佳為60%以上，進而較佳為80%以上。 若氫化共聚物(B)之氫化率為40%以上，則可抑制本實施方式之氫化共聚物(X)之熱劣化(氧化劣化)。此外，有耐顆粒黏連性亦變得良好之傾向。 氫化率例如可藉由氫化時之觸媒量進行控制，氫化速度例如可藉由氫化時之觸媒量、氫供給量、壓力及溫度等進行控制。 再者，氫化率可使用NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)進行測定。
氫化共聚物(B)之共軛二烯化合物中之氫化前之乙烯基鍵量較佳為5 mol%～80 mol%，更佳為7 mol～75 mol%，進而較佳為10 mol～70 mol%。 於氫化共聚物(B)之氫化前之乙烯基鍵量為5 mol%以上之情形時，本實施方式之氫化共聚物(X)有低硬度化之傾向，於氫化共聚物(B)之氫化前之乙烯基鍵量為80 mol%以下之情形時，有表現出良好之耐顆粒黏連性之傾向。
(氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之區分) 由於本實施方式之氫化共聚物(X)包含氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)，故而GPC圖具有兩個以上之峰值。其中，所謂氫化共聚物(A)，係指數量平均分子量為40000以下之所有成分，或於不存在數量平均分子量為40000以下之成分之情形時，指GPC圖之峰值中最低分子量之成分。
(氫化共聚物(A)及(B)之數量平均分子量之關係) 上述氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)相對於上述氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)之比(Mn1/Mn2)未達0.25，較佳為未達0.20，更佳為未達0.17，進而較佳為未達0.12。 於(Mn1/Mn2)未達0.25之情形時，本實施方式之氫化共聚物(X)之加工性優異，於應用到樹脂組合物時，有抑制射出成形時之流痕產生之傾向，且有表現出良好之耐磨耗性之傾向。
(氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之質量比) 於本實施方式之氫化共聚物(X)中，關於上述氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之含量之質量比(A)/(B)，就剪切黏度與顆粒黏連性、樹脂組合物之耐磨耗性之平衡性之觀點而言，設為5/95～50/50，較佳為設為10/90～50/50，更佳為設為30/70～50/50。 藉由使本實施方式之氫化共聚物(X)中所包含之氫化共聚物(A)為5質量%以上，氫化共聚物(X)有顯示出良好之加工性之傾向，於應用到樹脂組合物時，有抑制射出成形時之流痕產生之傾向。藉由使氫化共聚物(A)為50質量%以下，於應用到樹脂組合物時，有抑制射出成形時之澆口斷料之傾向，且有模具脫模性提高之傾向。 又，若單獨為氫化共聚物(A)，則會導致冷流而成形體難以維持形狀。
(氫化共聚物(X)於黏彈性測定中之tanδ峰值) 於將本實施方式之氫化共聚物(X)用作樹脂組合物之情形時，氫化共聚物(X)於黏彈性測定(1 Hz)中，較佳為於-20℃～40℃之範圍內具有至少1個tanδ峰值，更佳為於-10℃～30℃之範圍內具有tanδ峰值，進而較佳為於0℃～20℃之範圍內具有tanδ峰值。 藉由使本實施方式之氫化共聚物(X)之tanδ峰值處於-20℃～40℃之範圍內，於將本實施方式之氫化共聚物(X)作為樹脂組合物時，有實現低硬度化且耐磨耗性提高之傾向。 於將本實施方式之氫化共聚物(X)用作黏著性膜之情形時，氫化共聚物(X)於黏彈性測定(1 Hz)中，較佳為於-20℃～40℃之範圍內具有至少1個tanδ峰值，更佳為於-20℃～25℃之範圍內具有tanδ峰值，進而較佳為於-20℃～10℃之範圍內具有tanδ峰值。 藉由使本實施方式之氫化共聚物(X)之tanδ峰值處於-20℃～40℃之範圍內，有實現低硬度化且黏著性提高之傾向。
氫化共聚物(X)之tanδ峰值溫度可藉由調整氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之結構、及其等之含量進行控制。 氫化共聚物(A)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS1)越是增加，則有氫化共聚物(X)之tanδ峰值溫度越是上升之傾向。 氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS2)越是增加，則有氫化共聚物(X)之tanδ峰值溫度越是上升之傾向。 又，於氫化共聚物(A)之tanδ峰值溫度低於氫化共聚物(B)之tanδ峰值溫度之情形時，隨著氫化共聚物(A)之含量增多，有氫化共聚物(X)之tanδ峰值溫度降低之傾向，於氫化共聚物(A)之tanδ峰值溫度高於氫化共聚物(B)之tanδ峰值溫度之情形時，隨著氫化共聚物(A)之含量增多，有氫化共聚物(X)之tanδ峰值溫度上升之傾向。
(氫化共聚物(A)及(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物含量之關係) 上述氫化共聚物(A)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS1)與上述氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS2)之比(RS1/RS2)較佳為0.80～1.20之範圍，更佳為0.82～1.18之範圍，進而較佳為0.85～1.15。 於(RS1/RS2)處於0.80～1.20之範圍之情形時，氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之相容性較高，有耐顆粒黏連性提高之傾向。 再者，氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)各者之無規共聚物結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率可藉由調整聚合時之乙烯基芳香族化合物之供給量控制成上述數值範圍，且可藉由NMR進行測定。
(氫化共聚物(A)及(B)之以乙烯基芳香族化合物為主體之嵌段之分子量之關係) 於氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)均具有以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之情形時，上述氫化共聚物(A)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之分子量(MnS1)與上述氫化共聚物(B)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之分子量(MnS2)之比(MnS1/MnS2)較佳為0.9以下，更佳為0.8以下，進而較佳為0.7以下。 於(MnS1/MnS2)為0.9以下之情形時，本實施方式之氫化共聚物(X)有成為低硬度之傾向。 再者，(MnS1)及(MnS2)可藉由聚合時之單體之添加量進行調整。 MnS1及MnS2可利用下述方法算出。 MnS1＝Mn1×BS1 MnS2＝Mn2×BS2÷f ·BS1：藉由質子核磁共振(1 H-NMR)而求出之上述氫化共聚物(A)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量 ·BS2：藉由質子核磁共振(1 H-NMR)而求出之上述氫化共聚物(B)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量 ·f：藉由附黏度檢測器之GPC-光散射法測定法而求出之氫化共聚物(B)之分支度 ·Mn1：氫化共聚物(A)之數量平均分子量 ·Mn2：氫化共聚物(B)之數量平均分子量 (Mn1)及(Mn2)可藉由GPC並將標準聚苯乙烯作為校準曲線進行測定。 (BS1)及(BS2)可藉由NMR進行測定。 (f)可藉由附黏度檢測器之GPC-光散射法測定法進行測定。 再者，於下文中對具體之測定法進行說明。
應用NMR法，並例舉將乙烯基芳香族化合物設為苯乙烯、將共軛二烯化合物設為1,3-丁二烯之情形為例，對測定無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS1)及(RS2)、以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量(BS1)及(BS2)之方法具體進行說明。 使用將氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)30 mg分別溶解於氘代氯仿1 g中而成之試樣，測定1 H-NMR，並根據化學位移6.9 ppm～6.3 ppm之累計值相對於總累計值之比率求出以乙烯基芳香族化合物為主體之嵌段聚合物結構(於此情形時，成為聚苯乙烯嵌段)之含量(BS)。 嵌段苯乙烯強度(b-St強度) ＝(6.9 ppm～6.3 ppm之累計值)/2 無規苯乙烯強度(r-St強度) ＝(7.5 ppm～6.9 ppm之累計值)－3×(b-St) 乙烯・丁烯強度(EB強度) ＝總累計值－3×{(b-St強度)＋(r-St強度)}/8 聚苯乙烯嵌段含量(BS) ＝104×(b-St強度) /[104×{(b-St強度)＋(r-St強度)}＋56×(EB強度)] 無規共聚結構中之苯乙烯含量(RS) ＝104×(r-St強度)/{104×(r-St強度)＋56×(EB強度)}
(氫化共聚物(B)之分支度(f)) 氫化共聚物(B)之分支度(f)可藉由附黏度檢測器之GPC-光散射法測定法進行測定。 將氫化共聚物(B)作為試樣，實施附黏度檢測器之GPC-光散射法測定，並基於標準聚苯乙烯，根據光散射檢測器與RI(Refractive Index，折射率)檢測器結果求出絕對分子量(M)，根據RI檢測器與黏度檢測器之結果求出固有黏度([η])。 繼而，利用下述式算出作為基準之固有黏度([η]0 )。 [η]0 ＝a×Mb a＝-0.788＋0.421×(氫化共聚物(B)之乙烯基芳香族化合物含量) －0.342×(RS2)－0.197×(BS2) b＝1.601－0.081×(氫化共聚物(B)之乙烯基芳香族化合物含量) ＋0.064×(RS2)＋0.039×(BS2) RS2：氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率 BS2：藉由質子核磁共振(1 H-NMR)而求出之上述氫化共聚物(B)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量 M：氫化共聚物(B)之絕對分子量 繼而，算出收縮因子g作為氫化共聚物(B)之固有黏度([η])與作為基準之固有黏度([η]0 )之比。 收縮因子(g)＝[η]/[η]0 其後，使用所獲得之收縮因子(g)算出定義為g＝f/{(f＋1)(f＋2)}(f≥2)之分支度(f)。
(氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之製造方法) 作為氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之製造方法，並不限定於以下，例如可例舉日本專利特公昭36-19286號公報、日本專利特公昭43-17979號公報、日本專利特公昭46-32415號公報、日本專利特公昭49-36957號公報、日本專利特公昭48-2423號公報、日本專利特公昭48-4106號公報、日本專利特公昭51-49567號公報、日本專利特開昭59-166518號公報等所記載之方法。
氫化前之共聚物並不限定於以下，例如可藉由使用有機鹼金屬化合物等聚合起始劑並使用特定單體於烴溶劑中進行活性陰離子聚合之方法等獲得。 作為烴溶劑，並無特別限定，例如可例舉：正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴類；環己烷、環庚烷、甲基環庚烷等脂環式烴類；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烴類等。
作為聚合起始劑，一般而言，可使用已知對共軛二烯化合物及乙烯基芳香族化合物具有陰離子聚合活性之有機鹼金屬化合物。 例如可例舉：碳數1～20之脂肪族烴鹼金屬化合物、碳數1～20之芳香族烴鹼金屬化合物、碳數1～20之有機胺基鹼金屬化合物等。 作為聚合起始劑中所包含之鹼金屬，並不限定於以下，例如可例舉：鋰、鈉、鉀等。 再者，鹼金屬於有機鹼金屬化合物之1分子中可包含1種或2種以上。 作為聚合起始劑，並不限定於以下，例如可例舉：正丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、正戊基鋰、正己基鋰、苄基鋰、苯基鋰、甲苯基鋰、二異丙烯基苯與第二丁基鋰之反應產物、進而二乙烯苯、第二丁基鋰及少量之1,3-丁二烯之反應產物等。 進而，亦可使用美國專利5,708,092號說明書所揭示之1-(第三丁氧基)丙基鋰及為了改善其溶解性而插入有1～數分子之異戊二烯單體之鋰化合物、英國專利2,241,239號說明書所揭示之1-(第三丁基二甲基矽烷氧基)己基鋰等含矽烷氧基之烷基鋰、美國專利5,527,753號說明書所揭示之含胺基之烷基鋰、二異丙基醯胺鋰及雙(三甲基矽烷)胺基鋰等胺基鋰類。
作為聚合起始劑之鋰化合物之使用量取決於目標共聚物之分子量，較佳為0.005～6.4 phm(相對於每100質量份單體之質量份)，更佳為0.005～1.3 phr。
於將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑使共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物共聚時，為了調整組入至共聚物中之源於共軛二烯化合物之乙烯基鍵(1,2-鍵或3,4-鍵)之含量或為了調整共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚性，可添加三級胺化合物或醚化合物。
作為上述三級胺化合物，並無特別限定，例如可例舉下述式所表示之化合物。 R1R2R3N (式中，R1、R2、及R3係碳數1～20之烴基或具有三級胺基之烴基) 作為此種三級胺化合物，並不限定於以下，例如可例舉：三甲基胺、三乙基胺、三丁基胺、N,N-二甲基苯胺、N-乙基哌啶、N-甲基吡咯啶、N,N,N',N'-四甲基乙二胺、N,N,N',N'-四乙基乙二胺、1,2-二哌啶基乙烷、三甲基胺基乙基哌𠯤、N,N,N',N'',N''-五甲基伸乙基三胺、N,N'-二辛基-對苯二胺等。該等之中，較佳為N,N,N',N'-四甲基乙二胺。
又，作為上述醚化合物，可使用直鏈狀醚化合物或環狀醚化合物等。 作為直鏈狀醚化合物，例如可例舉：二甲醚、二乙醚、二苯醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚等乙二醇之二烷基醚化合物；二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚等二乙二醇之二烷基醚化合物等。 又，作為環狀醚化合物，例如可例舉：四氫呋喃、二㗁烷、2,5-二甲基氧雜環戊烷、2,2,5,5-四甲基氧雜環戊烷、2,2-雙(2-氧雜環戊烷基)丙烷、呋喃甲醇之烷基醚等。
三級胺化合物或醚化合物之使用量相對於上述有機鹼金屬化合物之聚合起始劑，較佳為0.1～4(莫耳/鹼金屬1莫耳)，更佳為0.2～3(莫耳/鹼金屬1莫耳)。
於氫化共聚物(A)、(B)之製造步驟中，於進行共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之共聚時，亦可使烷醇鈉共存。 烷醇鈉並不限定於以下，例如為下述式所表示之化合物。尤其是較佳為具有碳原子數3～6之烷基之烷醇鈉，更佳為第三丁醇鈉、第三戊醇鈉。 NaOR (式中，R為碳原子數2～12之烷基) 氫化共聚物(A)、(B)之聚合步驟中之烷醇鈉之使用量相對於乙烯基鍵量調整劑(三級胺化合物或醚化合物)，較佳為0.01以上且未達0.1(莫耳比)，更佳為0.01以上且未達0.08(莫耳比)，進而較佳為0.03以上且未達0.08(莫耳比)，進而更佳為0.04以上且未達0.06(莫耳比)。 若烷醇鈉之量處於該範圍內，則有可以高生產率製造具有包含乙烯基鍵量較高之共軛二烯化合物之共聚物嵌段、及將分子量分佈較窄之乙烯基芳香族化合物作為主體之聚合物嵌段且分子量分佈較窄之共聚物的傾向。
將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑使共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物共聚之方法並無特別限定，可為分批聚合，亦可為連續聚合，或者亦可為其等之組組合。 聚合溫度並無特別限定，通常為0～180℃，較佳為30～150℃。 聚合所需之時間視條件而有所不同，通常為48小時以內，較佳為0.1～10小時。 又，較佳為於氮氣等惰性氣體環境下進行聚合。 關於聚合壓力，只要於在上述聚合溫度範圍內足夠將單體及溶劑維持為液相之壓力之範圍內進行即可，並無特別限定。
進而，聚合結束時亦可添加所需量之2官能基以上之偶合劑進行偶合反應。 作為2官能基以上之偶合劑，並無特別限定，可使用公知者。 作為2官能基偶合劑，並不限定於以下，例如可例舉：二甲基二氯矽烷、二甲基二溴矽烷等二鹵化合物；苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸苯酯、鄰苯二甲酸酯類等酸酯類等。 作為3官能基以上之多官能偶合劑，並不限定於以下，例如可例舉：1,1,1,2,2−五氯乙烷，全氯乙烷、五氯苯、全氯苯、八溴二苯醚、十溴二苯醚、三價以上之多元醇類、環氧化大豆油、二縮水甘油基雙酚A等多元環氧化合物、含2〜6官能之環氧基之化合物、羧酸酯、二乙烯苯等聚乙烯系化合物、式R1(4－n)SiXn (此處，R1表示碳數1～20之烴基，X表示鹵素，n表示3或4之整數)所表示之鹵化矽化合物、及鹵化錫化合物。 作為鹵化矽化合物，並不限定於以下，例如可例舉：三氯化甲基矽烷基、三氯化第三丁基矽烷基、四氯化矽、及該等之溴化物等。 作為鹵化錫化合物，並不限定於以下，例如可例舉：三氯化甲基錫、三氯化第三丁基錫、四氯化錫等多元鹵化合物等。又，亦可使用碳酸二甲酯或碳酸二乙酯等。
氫化共聚物(A)、(B)亦可為使生成含官能基之原子團之改性劑與利用如上述之方法獲得之嵌段共聚物之活性末端進行加成反應而成者。 作為含官能基之原子團，並不限定於以下，例如可例舉含有至少1種選自由羥基、羰基、硫羰基、醯鹵化物基、酸酐基、羧基、硫代羧酸基、醛基、硫醛基、羧酸酯基、醯胺基、磺酸基、磺酸酯基、磷酸基、磷酸酯基、胺基、亞胺基、腈基、吡啶基、喹啉基、環氧基、硫代環氧基、硫醚基、異氰酸基、異硫氰酸基、鹵化矽基、矽烷醇基、烷氧基矽基、鹵化錫基、烷氧基錫基及苯基錫基所組成之群中之官能基之原子團等。
作為具有上述各種含官能基之原子團之改性劑，並不限定於以下，例如可例舉：四縮水甘油基間苯二甲胺、四縮水甘油基-1,3-二胺基甲基環己烷、ε-己內酯、δ-戊內酯、4-甲氧基二苯甲酮、γ-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基二甲基苯氧基矽烷、雙(γ-縮水甘油氧基丙基)甲基丙氧基矽烷、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、1,3-二乙基-2-咪唑啶酮、N,N'-二甲基伸丙脲、N-甲基吡咯啶酮等。 改性劑之加成量相對於改性前之共聚物100質量份，較佳為0.01～20質量份，更佳為0.1～15質量份，進而較佳為0.3～10質量份。 改性劑之加成反應溫度較佳為0～150℃，更佳為20～120℃。 改性反應所需之時間視改性反應條件而有所不同，較佳為24小時以內，更佳為0.1～10小時。
構成本實施方式之氫化共聚物(X)之氫化共聚物(A)、(B)係於上述聚合步驟後或上述改性步驟後實施氫化步驟而製造。 作為用於製造氫化共聚物(A)、(B)之氫化觸媒，並無特別限定，例如可使用日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、日本專利特公平1-37970號公報、日本專利特公平1-53851號公報、日本專利特公平2-9041號公報等所記載之氫化觸媒。 作為較佳之氫化觸媒，可例舉二茂鈦化合物及/或還原性有機金屬化合物之混合物。 作為二茂鈦化合物，並無特別限定，例如可例舉日本專利特開平8-109219號公報所記載之化合物等，具體而言，可例舉：雙環戊二烯基二氯化鈦、單五甲基環戊二烯基三氯化鈦等具有至少1個具有(取代)環戊二烯基結構、茚基結構、及茀基結構之配位基之化合物等。 作為還原性有機金屬化合物，並無特別限定，例如可例舉：有機鋰等有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物、有機鋅化合物等。 氫化反應之反應溫度通常為0～200℃，較佳為30～150℃。 用於氫化反應之氫氣之壓力較佳為0.1～15 MPa，更佳為0.2～10 MPa，進而較佳為0.3～5 MPa。 氫化反應之反應時間通常為3分鐘～10小時，較佳為10分鐘～5小時。 再者，氫化反應可使用分批處理、連續處理或者其等之組合之任一者。
氫化步驟後，亦可視需要將觸媒殘渣自反應溶液中去除。 作為將氫化共聚物與溶劑分離之方法，並不限定於以下，例如可例舉：向氫化共聚物之溶液中添加丙酮或醇等對於氫化共聚物而言成為不良溶劑之極性溶劑，使氫化共聚物沈澱後回收之方法；或者將氫化共聚物之溶液於攪拌下投入至熱浴中，並藉由蒸汽汽提將溶劑去除後回收之方法；藉由對氫化共聚物之溶液直接進行加熱而將溶劑蒸餾去除之方法等。
例如可於製造過程中向本實施方式之氫化共聚物(X)中添加下述抗氧化劑等而使其表面及/或內部包含抗氧化劑。 再者，亦可向下述本實施方式之樹脂組合物中添加下述抗氧化劑。
作為抗氧化劑，並不限定於以下，例如可例舉：酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。 具體而言，可例舉：2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、丙酸正十八烷基-3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基-苯基)酯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷]、異氰尿酸三-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)酯、4,4'-亞丁基-雙-(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[2-{3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙-[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,4-雙-(正辛硫基)-6-(4-羥基-3,5-二-第三丁基苯胺基)1,3,5-三𠯤、季戊四醇基-四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫基-二乙烯雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N,N'-六亞甲基雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯丙醯胺)、膦酸3,5-二-第三丁基-4-羥基苄酯-二乙酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基膦酸乙酯)鈣與聚乙烯蠟(50%)之混合物、辛基化二苯基胺、2,4-雙[(辛硫基)甲基]-鄰甲酚、丙酸異辛基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)酯、丁酸-3,3-雙(3-第三丁基-4-羥基苯基)伸乙酯、1,1,3-三-(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、異氰尿酸1,3,5-三(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)酯、丙烯酸2-第三丁基-6-(3'-第三丁基-5'-甲基-2'-羥基苄基)-4-甲基苯酯、及丙烯酸2-[1-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)-乙基]-4,6-二-第三戊基苯酯等。
(氫化共聚物(X)之製造方法) 氫化共聚物(X)之製造方法並無特別限定，例如可例舉：(1)將氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)分別聚合，並於自製造溶劑中回收之前加以混合之方法；(2)將氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)於分別進行脫溶劑・脫觸媒後加以混合之方法；(3)聚合反應時，將聚合起始劑分為兩個階段添加之方法；(4)聚合反應中添加針對上述活性末端之改性劑或作為聚合停止劑之醇等質子性試劑，而使一部分活性末端之反應終止之方法；(5)聚合反應後添加針對上述活性末端之改性劑或作為聚合停止劑之醇等質子性試劑，而使活性末端之所有反應終止後，向該溶液中重新添加聚合起始劑、及單體進行聚合之方法；(6)於擠出混練時將液狀之氫化共聚物(A)添加至氫化共聚物(B)中之方法等。 於上述(1)之方法中，亦可實施將氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之氫化反應前之聚合溶液加以混合後實施氫化反應之方法、將氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)分別進行氫化反應後將各溶液加以混合之方法之任一方法。又，氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之混合比率可藉由調整各聚合溶液之濃度與溶液之混合量而進行控制。 於上述(3)之方法中，氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之混合比率可藉由調整乙烯基芳香族化合物及共軛二烯化合物之供給速度、以兩個階段添加之聚合起始劑之量、聚合起始劑之第二段之添加時序等而任意地控制。 於上述(4)之方法中，氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之混合比率可藉由調整乙烯基芳香族化合物及共軛二烯化合物之供給速度、中途添加之改性劑或聚合停止劑之量及添加時序等而任意地控制。 氫化共聚物(A)為低分子量體，分子之交聯較小。因此，如(1)、(3)、(4)及(5)之方法般於脫溶劑前加以混合能夠以高速率進行脫溶劑・精加工步驟。 (3)、(4)及(5)之方法可同時生產氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)，與分別生產氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之情形相比，可減少生產步驟，故而可提高生產效率。
作為聚合停止劑，並無特別限定，可例舉：水、甲醇、乙醇、異丙醇、2-乙基己醇、庚醇、其等之混合物等醇等。
本實施方式之氫化共聚物(X)亦可顆粒化。 作為顆粒化之方法，例如可例舉：將氫化共聚物(X)自單軸或雙軸擠出機中呈線狀擠出，並藉由設置於模嘴部前表面之旋轉刃於水中切斷之方法；將氫化共聚物自單軸或雙軸擠出機中呈線狀擠出並進行水冷或空冷後，藉由線料切割刀切斷之方法；藉由開口輥、班布里混合機進行熔融混合後，藉由輥成形成片狀，進而將該片材切割成短條狀後，藉由造粒機切斷成立方狀顆粒之方法等。 再者，氫化共聚物(X)之顆粒之大小、形狀並無特別限定。 氫化共聚物(X)亦可視需要於上述顆粒中調配目的在於防止顆粒黏連之顆粒黏連防止劑。 作為顆粒黏連防止劑，並不限定於以下，例如可例舉：硬脂酸鈣、硬脂酸鎂、硬脂酸鋅、聚乙烯、聚丙烯、伸乙基雙硬脂醯胺、滑石、非晶二氧化矽等。 作為顆粒黏連防止劑之較佳之調配量，相對於氫化共聚物(X)為500～6000 ppm，作為更佳之量，為1000～5000 ppm。顆粒黏連防止劑較佳為以附著於顆粒表面之狀態調配，亦可於某種程度上包含於顆粒內部。
(氫化共聚物(A)、(B)之分子量分佈) 氫化共聚物(A)之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為1.01～8.0，更佳為1.01～6.0，進而較佳為1.01～5.0。若分子量分佈處於上述範圍內，則有可獲得更良好之成形加工性之傾向。 再者，藉由GPC所測得之氫化共聚物(A)之分子量分佈之形狀並無特別限定，可為具有存在兩處以上之波峰之多峰之分子量分佈者，亦可為具有峰值為一個之單峰之分子量分佈者。 再者，氫化共聚物(A)之重量平均分子量(Mw)及分子量分佈[Mw/Mn；重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)之比]可使用根據市售之標準聚苯乙烯之測定而求出之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之峰值分子量而製作)求出利用下述實施例所記載之方法並藉由GPC所測得之層析圖之峰值之分子量。
氫化共聚物(B)之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為1.01～8.0，更佳為1.01～6.0，進而較佳為1.01～5.0。若分子量分佈處於上述範圍內，則有可獲得更良好之成形加工性之傾向。 再者，藉由GPC所測得之氫化共聚物(B)之分子量分佈之形狀並無特別限定，可為具有存在兩處以上之波峰之多峰之分子量分佈者，亦可為具有峰值為一個之單峰之分子量分佈者。 再者，氫化共聚物(B)之重量平均分子量(Mw)及分子量分佈[Mw/Mn；重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)之比]可使用根據市售之標準聚苯乙烯之測定而求出之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之峰值分子量而製作)求出利用下述實施例所記載之方法並藉由GPC所測得之層析圖之峰值之分子量。
[樹脂組合物] 本實施方式之樹脂組合物之氫化共聚物(A)及(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為30質量%以上且80質量%以下，且含有本實施方式之氫化共聚物(X)與上述氫化共聚物(X)以外之熱塑性樹脂及/或上述氫化共聚物(X)以外之橡膠狀聚合物。 藉由將本實施方式之氫化共聚物(X)與該氫化共聚物(X)以外之熱塑性樹脂及/或上述共聚物以外之橡膠狀聚合物組合，可獲得適合各種成形材料之樹脂組合物。 本實施方式之樹脂組合物中之氫化共聚物(X)與熱塑性樹脂及/或橡膠狀聚合物之調配比率以質量比計，較佳為氫化共聚物(X)/(熱塑性樹脂及/或橡膠狀聚合物)＝1/99～99/1，更佳為2/98～90/10，進而較佳為5/95～80/20。 於將本實施方式之氫化共聚物(X)與該氫化共聚物(X)以外之熱塑性樹脂及/或橡膠狀聚合物混合之情形時，可獲得耐衝擊性及成形加工性優異之樹脂組合物。
作為本實施方式之樹脂組合物所使用之上述本實施方式之氫化聚合物(X)以外之熱塑性樹脂，並不限定於以下，例如可例舉：上述乙烯基芳香族化合物之聚合物；上述乙烯基芳香族化合物與其他乙烯系化合物(例如乙烯、丙烯、丁烯、氯乙烯、偏二氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯酸及丙烯酸甲酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸及甲基丙烯酸甲酯等甲基丙烯酸酯、丙烯腈、甲基丙烯腈等)之共聚樹脂；橡膠改性苯乙烯系樹脂(HIPS)；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂(ABS)；甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂(MBS)；聚乙烯；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及其水解物等包含乙烯及其他可共聚之單體且乙烯含量為50質量%以上之共聚物；乙烯-丙烯酸離子聚合物或氯化聚乙烯等聚乙烯系樹脂；聚丙烯；丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丙烯酸乙酯共聚物或氯化聚丙烯等聚丙烯系樹脂、乙烯-降𦯉烯樹脂等環狀烯烴系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂及其水解物等包含丙烯與其他可共聚之單體且丙烯含量為50質量%以上之共聚物；丙烯酸及其酯或醯胺之聚合物；聚丙烯酸酯系樹脂；丙烯腈及/或甲基丙烯腈之聚合物；作為包含丙烯腈系單體及其他可共聚之單體且丙烯腈系單體含量為50質量%以上之共聚物之腈樹脂；尼龍-46、尼龍-6、尼龍-66、尼龍-610、尼龍-11、尼龍-12、尼龍-6尼龍-12共聚物等聚醯胺系樹脂；聚酯系樹脂；熱塑性聚胺基甲酸酯系樹脂；聚-4,4'-二氧基二苯基-2,2'-丙烷碳酸酯等聚碳酸酯系聚合物；聚醚碸或聚芳碸等熱塑性聚碸；聚甲醛系樹脂；聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基)醚等聚苯醚系樹脂；聚苯硫醚、聚4,4'-二伸苯基硫醚等聚苯硫醚系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醚酮聚合物或共聚物；聚酮系樹脂；氟系樹脂；聚氧苯甲醯基系聚合物；聚醯亞胺系樹脂；1,2-聚丁二烯、反式-聚丁二烯等聚丁二烯系樹脂等。 該等熱塑性樹脂亦可為鍵結有含羥基、環氧基、胺基、羧酸基、酸酐基等極性基之原子團者。 本實施方式之樹脂組合物所使用之熱塑性樹脂之數量平均分子量較佳為1,000以上，更佳為5,000～500萬，進而較佳為1萬～100萬。 再者，熱塑性樹脂之數量平均分子量與上述本實施方式之氫化共聚物(X)之分子量之測定同樣地，可藉由GPC進行測定。 又，作為本實施方式之樹脂組合物所使用之熱塑性樹脂，就成形性與輕量性、耐磨耗性之觀點而言，較佳為聚烯烴系樹脂，更佳為聚丙烯系樹脂。
上述本實施方式之樹脂組合物所使用之熱塑性樹脂及橡膠狀聚合物可視需要將2種以上併用。 於將2種以上併用之情形時，可使用2種以上之熱塑性樹脂或2種以上之橡膠狀聚合物，或者亦可將熱塑性樹脂與橡膠狀聚合物併用。 具體而言，亦可為了提高樹脂狀組合物(即樹脂占大部分之組合物)之衝擊性或使其低硬度化而併用橡膠狀聚合物，為了提高橡膠狀組合物(即橡膠狀聚合物占大部分之組合物)之強度及耐熱性而可併用樹脂。
亦可視需要於本實施方式之氫化共聚物(X)及樹脂組合物中調配任意添加劑。 添加劑只要為通常調配於熱塑性樹脂或橡膠狀聚合物中者，則並無特別限定，可例舉「橡膠・塑膠調配藥品」(日本Rubber Digest社編寫)等所記載者。 具體而言，可使用：補強性填充劑或硫酸鈣、硫酸鋇等無機填充劑；碳黑、氧化鐵等顏料；硬脂酸、山萮酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、硬脂酸鎂、伸乙基雙硬脂醯胺等潤滑劑；硬脂醯胺、芥醯胺、油醯胺、硬脂酸單甘油酯、硬脂醇、石油系蠟(例如微晶蠟)及低分子量乙烯基芳香族系樹脂等抗黏連劑；脫模劑；有機聚矽氧烷、礦物油等塑化劑；受阻酚系抗氧化劑、磷系熱穩定劑等抗氧化劑；受阻胺系光穩定劑、苯并三唑系紫外線吸收劑；阻燃劑；抗靜電劑；有機纖維、玻璃纖維、碳纖維、金屬晶鬚等補強劑；著色劑；及該等之混合物等。
(樹脂組合物之製造方法) 本實施方式之樹脂組合物之製造方法並無特別限定，可應用先前公知之方法。 例如，可使用利用加壓捏合機、班布里混合機、密閉混合機、Labo Plastomill、Mix Labo、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、雙向捏合機、多螺桿擠出機等普通混和機之熔融混練方法、在將各成分溶解或分散混合後將溶劑加熱去除之方法等。 本實施方式之樹脂組合物之形狀並無特別限定，例如可例舉：顆粒狀、片狀、線狀、晶片狀等。 又，亦可於熔融混練後直接製成成形體。
[使用樹脂組合物之成形體] 本實施方式之成形體係上述本實施方式之樹脂組合物之成形體。 本實施方式之樹脂組合物並無特別限定，例如可藉由擠出成形、射出成形、二色射出成形、夾層成形、中空成形、壓縮成形、真空成形、旋轉成形、粉末凝塑成形、發泡成形、積層成形、壓延成形、噴射成形等加工成可用於實際使用之成形體。 作為本實施方式之成形體，並無特別限定，例如可例舉：片材、膜、各種形狀之射出成形體、中空成形體、壓空成形體、真空成形體、擠出成形體、發泡成形體、不織布或纖維狀之成形體、合成皮革等多種多樣之成形體。 該等成形體例如可利用於汽車用零件、食品包裝材料、醫療器具、家電製品構件、電子裝置構件、建築材料、工業零件、家庭用品、玩具素材、鞋類用素材、纖維素材等。
作為汽車用零件，並不限定於以下，例如可例舉：側飾條、墊圈、排檔頭、密封條、窗框及其密封材、扶手、輔助握把、車門拉手、門飾板、手柄、控制台盒、頭枕、儀錶板、保險杠、擾流板、氣囊蓋等。 作為醫療器具，並不限定於以下，例如可例舉：醫療用管、醫療用軟管、導管、採血袋、輸液袋、血小板保存袋、人工透析用袋等。 作為建築材料，並不限定於以下，例如可例舉：壁材、地板材等。 此外，並無特別限定，例如可例舉：工業用軟管、食品用軟管、吸塵器軟管、電冷墊圈、電線及其他各種被覆材、把手用被覆材、軟質人體模型等。 作為纖維素材，可例舉：吸音材、服飾用構件、過濾器用不織布、衛生用品等。 亦可對本實施方式之成形體適當地實施發泡、粉末化、延伸、接著、印刷、塗裝、鍍覆等加工。
近年來，自動駕駛、移動服務作為汽車的新方向受到關注。隨著該潮流，汽車內裝材所要求之性能亦產生變化。 例如，隨著向自動駕駛轉變，預想汽車作為居住空間將更具意義。因此，為了創造乘客可以更舒適地度過之空間，正在推進內裝之高級化及內飾設計之多樣性。因此，對於作為汽車內裝材之材料的樹脂組合物，要求相較於先前，可將更細緻之設計成形之良好加工性以及品質良好之質感(低硬度性)與外觀。 又，就移動服務之觀點而言，認為隨著共享汽車之普及，而要求汽車之長壽命性及清潔性。因此，相較於先前，汽車內裝材被清掃之次數會增加，從而要求作為汽車內裝材之材料的樹脂組合物之耐磨耗性更高。 如上所述，隨著自動駕駛及移動服務之普及，近年來要求作為樹脂組合物之材料之氫化共聚物具有高於先前製品之良好加工性、品質良好之質感與外觀、較高之耐磨耗性。 然而，通常而言，加工性及質感(低硬度性)係與耐磨耗性相反且有藉由高分子結構來表現之傾向的物性。 例如，藉由降低高分子之分子量，有氫化共聚物之流動性提高、加工性增加之傾向，但另一方面，有耐磨耗性降低之傾向。 又，藉由降低氫化共聚物中所包含之乙烯基芳香族化合物之含量，有成為品質良好之質感(低硬度性)之傾向，但另一方面，有耐磨耗性降低之傾向。 鑒於如上述之汽車內裝材所要求之性能之變化與氫化共聚物之課題，揭示以下課題：(1)具有良好之加工性，且成形品之外觀特性亦優異；(2)具有品質良好之質感(低硬度性)並且表現出較高之耐磨耗性，想到含有本實施方式之氫化共聚物(X)之樹脂組合物。 具有本實施方式之氫化共聚物(X)之樹脂組合物之剪切黏度較低，可進行薄壁成形等加工，且成形體不會產生流痕等外觀不良。又，儘管樹脂組合物硬度低，亦具有較高之耐磨耗性，故而可耐受長期使用。
[黏著性膜] 本實施方式之黏著性膜具備基材層、及設置於上述基材層上且包含本實施方式之氫化共聚物(X)之黏著層。就黏著性與捲出性之平衡性之觀點而言，構成黏著層中所含有之氫化共聚物(X)之氫化共聚物(A)及(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上60質量%以下。較佳為20～55質量%，更佳為25～50質量%。
本實施方式之黏著性膜之黏著層中亦可視需要含有黏著賦予劑。 作為黏著賦予劑，只要為可對黏著層賦予黏性之樹脂，則並無特別限定，例如可例舉：氫化萜烯樹脂、松香系萜烯系樹脂、氫化松香萜烯系樹脂、芳香族改性氫化萜烯樹脂、薰草咔系樹脂、酚系樹脂、萜酚系樹脂、氫化萜酚樹脂、芳香族烴樹脂、脂肪族烴樹脂等公知之黏著賦予樹脂。 尤佳為氫化萜烯樹脂、芳香族改性氫化萜烯樹脂、氫化萜酚樹脂、及萜酚樹脂。 黏著賦予劑可僅單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。 作為黏著賦予劑之具體例，可使用「橡膠・塑膠調配藥品」(Rubber Digest社編寫)所記載者。藉由使用黏著賦予劑，可實現黏著力之改良。 黏著層中之黏著賦予劑之含量於黏著層中較佳為含有0～50質量%，於有效地防止黏著亢進、進一步減少剝離時之糊劑殘留量之情形時，更佳為0～20質量%，進而較佳為0～10質量%。又，於獲得適度之低黏著提高性、適度之低糊劑殘留性、更強之黏著力之情形時，更佳為5～50質量%，進而較佳為10～30質量%。
(基材層) 作為基材層之材料，並無特別限定，可使用非極性樹脂及極性樹脂之任一者。 就性能及價格等方面而言，作為非極性樹脂，可例示聚乙烯、同質或嵌段之聚丙烯作為較佳者。作為極性樹脂，可例示聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及其水解物等作為較佳者。
基材層之厚度較佳為1 mm以下，更佳為300 μm以下，進而較佳為10～200 μm。 若基材層之厚度為10 μm以上，則可充分地進行被黏著體之保護，若基材層之厚度為1 mm以下，則獲得實用上良好之彈性模數，獲得良好之凹凸追隨性，且可有效地防止鼓起或剝落。
(黏著層) 黏著層包含本實施方式之氫化共聚物(X)。該黏著層可視需要含有黏著賦予劑，亦可含有本實施方式之氫化共聚物(X)以外之其他氫化共聚物。 黏著層之厚度較佳為1～100 μm，更佳為2～50 μm，進而較佳為5～25 μm。 若黏著層之厚度為1 μm以上，則可充分地進行向被黏著體之黏著，若黏著層之厚度為100 μmm以下，則獲得厚度不均較少之膜，有效地防止黏著亢進而獲得剝離時之糊劑殘留較少之良好之膜。
(構成黏著性膜之黏著層之樹脂材料之製造方法) 構成本實施方式之黏著性膜之黏著層之樹脂材料例如可藉由將氫化共聚物(X)、及視需要添加之其他成分進行乾式摻合之方法、藉由普通之供於高分子物質之混合之裝置進行調整之方法等而製造。 作為混合裝置，並無特別限定，例如可例舉：班布里混合機、Labo Plastomill、單軸擠出機、雙軸擠出機等混練裝置；就生產性、良好之混練性之觀點而言，較佳為藉由使用擠出機之熔融混合法而製造。 又，尤其是於在構成黏著層之材料中調配黏著賦予劑之情形時，雖可使用上述乾式摻合法，但由於黏著賦予劑之黏膩性較強且為薄片狀，故而操作性較差，故而亦可製作預先於上述氫化共聚物(X)中混練有黏著賦予劑之母料。 構成黏著層之材料之混練時之熔融溫度可適當設定，通常為130～300℃之範圍，較佳為150～250℃之範圍。 包含本實施方式之氫化共聚物(X)之黏著層中包含作為低分子之氫化共聚物(A)，且於不包含黏著賦予劑或黏著賦予劑較少之情形時亦可有效地達成較高之黏著性，因此於尤其是不包含黏著賦予劑之情形時，無需含有上述黏著賦予劑之情形時之所有步驟。又，於黏著賦予劑較少之情形時，於生產黏著性膜時只要進行乾式摻合便可生產黏著性膜，有可實現製造步驟簡易化且成本降低化之優勢。
為了實現輕量化、柔軟化、及密接性之提高效果，亦可對構成構成本實施方式之黏著性膜之黏著層之樹脂材料實施發泡處理。 作為發泡處理方法，並不限定於以下，例如有化學方法、物理方法、熱膨脹型之微球之利用等。分別可藉由無機系發泡劑、有機系發泡劑等化學發泡劑、物理發泡劑等之添加、熱膨脹型微球之添加等使氣泡分佈於材料內部。又，亦可藉由添加空心填料(即膨脹球)實現輕量化、柔軟化、密接性之提高。
(黏著性膜之製造方法) 本實施方式之黏著性膜於基材層上具備包含氫化共聚物(X)之黏著層。 本實施方式之黏著性膜之製造方法並無特別限定，例如可例舉：將構成黏著層之樹脂材料之溶液或熔融物塗佈於構成基材層之特定之膜上之方法；使用膜擠出機使基材層與黏著層積層之方法等。 此處，於使用構成黏著層之樹脂材料之溶液或熔融物之情形時，可於製成樹脂組合物後製成溶液或熔融物，亦可將特定材料與氫化共聚物(X)之溶液或熔融物進行混合而獲得樹脂組合物。
作為塗佈構成黏著層之樹脂材料之溶液之方法，並不限定於以下，例如可例舉如下方法：將樹脂材料溶劑於可溶解之溶劑中，使用塗佈機等塗佈於構成基材層之膜上，並對溶劑進行加熱乾燥。
作為使構成黏著層之樹脂材料熔融、塗佈之方法，並不限定於以下，例如可例舉如下方法：使用熱熔塗佈機等將已熔融之樹脂材料塗佈於構成基材層之膜上。於該情形時，較佳為將具有高於塗佈溫度之玻璃轉移溫度、熔點或軟化點之各種膜用作基材層。
作為藉由膜擠出機獲得黏著性膜之方法，並不限定於以下，例如可例舉如下方法：藉由利用熔融共擠出機使包含樹脂材料之黏著層之成分與可構成基材層之熱塑性樹脂等成分成為兩股流體，即使黏著層形成用流體與基材層形成用流體於模具口內合流後形成單一流體後擠出，並使黏著層與基材層複合而製造。
於藉由膜擠出機獲得黏著性膜之方法之情形時，構成黏著層之樹脂材料亦可藉由預先將黏著層用之各成分進行乾式摻合而製造，故而為生產性優異之方法。又，於藉由膜擠出機擠出成形黏著性膜之情形時，有所製作之黏著性膜之密接性、接著強度尤其優異之傾向。
本實施方式之黏著性膜暫時接著於導光板或稜鏡片等光學系統成形體、合成樹脂板、金屬板、化妝合板、被覆塗裝鋼板、各種銘牌等之表面，可用作該等被黏著體之加工時或搬送、保管時之防止損傷或防污用之保護膜。
[氫化共聚物(X)、樹脂組合物、成形體之用途] 本實施方式之氫化共聚物(X)或樹脂組合物可視需要調配各種添加劑後用於各種用途。 作為本實施方式之成形體之用途，例如可例舉：建築材料、制振・隔音材料、電線被覆材料、高頻融合性組合物、凝塑成形材料、黏接著性組合物、瀝青組合物、汽車內裝材料、汽車外裝材料、醫療用具材料、食品包裝容器等各種容器、家電用品、工業零件、玩具等。 [實施例]
以下，列舉具體之實施例與比較例對本發明詳細地進行說明，但本發明並不限定於以下實施例。 首先，實施例及比較例所應用之評價方法及物性之測定方法如下述所示。
[氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之結構之特定方法、物性之測定方法] ((1)氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物含量(RS)及以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量(BS)) 再者，如以下般定義。 BS1：氫化共聚物(A)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量 BS2：氫化共聚物(B)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量 RS1：氫化共聚物(A)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率 RS2：氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率 將氫化嵌段共聚物(A)、氫化共聚物(B)作為測定樣品，藉由質子核磁共振法(1 H-NMR、JOEL RESONABCE公司製造之ECS400)，將各者所包含之乙烯基芳香族化合物區分為源自「以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段」者及源自「包含乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之無規共聚結構」者。 溶劑使用氘代氯仿，樣品濃度為50 mg/mL，觀測頻率為400 MHz，化學位移基準使用四甲基矽烷，於脈衝延遲2.904秒、掃描次數256次及測定溫度23℃下進行。 根據歸屬於芳香族之訊號之積分強度、各鍵結樣式之每1 H之積分值算出無規性與嵌段性各者之苯乙烯含量後，算出總苯乙烯含量，並算出無規共聚結構中之苯乙烯含量(以下，記載為無規苯乙烯量)(RS1)(RS2)與氫化共聚物中之苯乙烯嵌段含量(BS1)(BS2)。計算法如下。 嵌段苯乙烯強度(b-St強度) ＝(6.9 ppm～6.3 ppm之累計值)/2 無規苯乙烯強度(r-St強度) ＝(7.5 ppm～6.9 ppm之累計值)－3×(b-St) 乙烯・丁烯強度(EB強度) ＝總累計值－3×{(b-St強度)＋(r-St強度)}/8 聚苯乙烯嵌段含量(BS) ＝104×(b-St強度) /[104×{(b-St強度)＋(r-St強度)}＋56×(EB強度)] 無規共聚結構中之苯乙烯含量(RS) ＝104×(r-St強度)/{104×(r-St強度)＋56×(EB強度)}
((2)氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn)) 使用GPC[裝置：Tosoh HLC8220、管柱TSKgel SuperH-RC×2根]進行測定。 溶劑使用四氫呋喃。 測定條件於溫度35℃下進行。使用利用已知重量平均分子量之市售之標準聚苯乙烯而製作之校準曲線，求出經聚苯乙烯換算後之數量平均分子量。 此處，將氫化共聚物(A)之數量平均分子量設為(Mn1)，將氫化共聚物(B)之數量平均分子量設為(Mn2)。
((3)氫化共聚物(X)中之氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之含量) 使用GPC[裝置：Tosoh HLC8220、管柱TSKgel SuperH-RC×2根]進行氫化共聚物(X)之測定。溶劑使用四氫呋喃。 關於測定條件，於溫度35℃下進行。根據源自氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之峰值之面積比算出氫化共聚物(X)中所包含之氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之含量。 再者，氫化共聚物(B)之含量設為100－氫化共聚物(A)之含量。
((4)氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之雙鍵氫化率) 藉由核磁共振裝置(BRUKER公司製造、DPX-400)測定氫化共聚物之氫化率。 使用作為氫化後之共聚物之氫化共聚物並藉由質子核磁共振(1 H-NMR)進行測定。 具體而言，算出源自4.5～5.5 ppm之殘存雙鍵之訊號及源自經氫化之共軛二烯之訊號之積分值，並算出其比率。
((5)氫化共聚物(B)之分支度(f)) 氫化共聚物(B)之分支度(f)係藉由附黏度檢測器之GPC-光散射法測定法進行測定。 將氫化共聚物(B)作為試樣，使用GPC(Malvern、GPCmax VE-2001、管柱：Tosoh、「TSKgel G4000HXL」、「TSKgel G5000HXL」、「TSKgel G6000HXL」)，並使用光散射檢測器、RI檢測器、黏度檢測器(Malvern公司製造之商品名「TDA305」)依序連接之3個檢測器進行測定，基於標準聚苯乙烯並根據光散射檢測器與RI檢測器結果求出絕對分子量(M)，根據RI檢測器與黏度檢測器之結果求出固有黏度([η])。 繼而，利用下述式算出作為基準之固有黏度([η]0 )。 [η]0 ＝a×Mb a＝-0.788＋0.421×(氫化共聚物(B)之乙烯基芳香族化合物含量) －0.342×(RS2)－0.197×(BS2) b＝1.601－0.081×(氫化共聚物(B)之乙烯基芳香族化合物含量) ＋0.064×(RS2)＋0.039×(BS2) RS2：氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率 BS2：藉由質子核磁共振(1 H-NMR)而求出之上述氫化共聚物(B)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之含量 M：氫化共聚物(B)之絕對分子量 繼而，算出作為氫化共聚物(B)之固有黏度([η])與作為基準之固有黏度([η]0 )之比之收縮因子g。 收縮因子(g)＝[η]/[η]0 其後，使用所獲得之收縮因子(g)算出定義為g＝f/{(f＋1)(f＋2)}(f≥2)之分支度(f)。 溶劑使用添加有5 mmol/L之三乙基胺之四氫呋喃(以下亦記載為「THF」)。 將測定溶液100 μL注入至GPC測定裝置中，於烘箱溫度40℃、THF流量1 mL/min之條件下進行測定。
(氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之嵌段苯乙烯分子量(MnS)之算出) 使用測定(1)及(2)及(5)中所測得之(Mn1)、(Mn2)、(BS1)、(BS2)、(f)，並依據下述計算式算出氫化共聚物(A)及氫化共聚物(B)之嵌段苯乙烯分子量(MnS1)及(MnS2)。 再者，關於計算結果，對十位進行四捨五入，500以下設為0。 MnS1＝Mn1×BS1 MnS2＝Mn2×BS2÷f
(下述氫化共聚物(X23)、氫化共聚物(X31)之構成成分(A)(B)之分取) 使用GPC[裝置：Waters公司 ACQUITY UPLC H-Class、管柱：Waters公司 ACQUITY APC XT900(2.5 μm，4.6×150 mm)、Waters公司 ACQUITY APC XT200(2.5 μm，4.6×75 mm)、Waters公司 ACQUITY APC XT125(2.5 mm，4.6×75 mm)串聯]，將氫化共聚物(X23)、及氫化共聚物(X31)分取為低分子成分(A)與高分子成分(B)。 溶劑使用氯仿。 基於氫化共聚物(X23)、及氫化共聚物(X31)之GPC測定圖，分取成低分子峰值與高分子峰值各者之成分。
[氫化共聚物(X)之物性、及特性之測定方法] ((1)氫化共聚物(X)之黏彈性測定(tanδ峰值)) 藉由下述方法測定動態黏彈性光譜，獲得損耗係數tanδ之峰值溫度(tanδ峰值溫度)。 首先，將氫化共聚物(X)成形為厚度2 mm之片材後切斷成寬10 mm、長35 mm之尺寸，並作為測定用試樣。 將測定用試樣設置於裝置ARES(TA Instruments股份有限公司製造，商品名)之扭轉型幾何形狀，並於實效測定長度為25 mm、變形0.5%、頻率1 Hz、測定範圍-100℃至100℃、升溫速度3℃/min之條件下進行測定。
((2)氫化共聚物(X)之硬度) 依據JIS K6253並利用A型硬度計測定10秒後之值(10 s硬度)。 判斷硬度之值較低者成形體之觸感變佳，並如下所述般進行評價。 ◎：10 s硬度之值未達60 ○：10 s硬度之值為60以上且未達70 △：10 s硬度之值為70以上且未達80 ×：10 s硬度之值為80以上
((3)氫化共聚物(X)之剪切黏度) 氫化共聚物(X)之剪切黏度係利用下述方法進行測定。 於Capillograph(東洋精機製作所、Capillograph1D PMD-C、料筒直徑＝9.55 mm、料筒長＝350 mm、孔口直徑＝1 mm)之料筒中投入氫化共聚物之顆粒30 g，於180℃下對樣品進行5分鐘加熱後，以測定溫度180℃、活塞速度：50 mm/min實施剪切黏度之測定。 就加工性之觀點而言，判斷剪切黏度之值較低者較佳，並以如以下之基準進行評價。 ◎：剪切黏度未達300 Pa・s ○：剪切黏度為300 Pa・s以上且未達450 Pa・s △：剪切黏度為450 Pa・s以上且未達600 Pa・s ×：剪切黏度為600 Pa・s以上
((4)顆粒之耐黏連性) 耐黏連性係以以下方法進行測定。 將由氫化共聚物(X)構成之相同形狀(直徑約3 mm×3 mm之圓筒狀)之樣品顆粒60 g放入直徑5 cm之金屬圓筒中，並自其上放置1160 g之砝碼。 於該狀態下於加溫至42℃之齒輪烘箱中加溫20小時後，觀察圓筒中之顆粒之附著狀態。 具體而言，自圓筒中取出之顆粒之塊會變形(其中，耐黏連性較差者保持塊而不會變形)，因此測定由塊變形後之3粒以上之顆粒構成之塊之重量，求出顆粒之塊之重量相對於顆粒之總重量(60 g)之比(%)。 耐黏連性之良否係基於下述基準進行評價。 再者，於各樣品顆粒中添加2000 ppm當量之硬脂酸鈣後進行評價。 ◎：3連球以上之塊未達5% ○：3連球以上之塊為5%以上且未達30% △：3連球以上之塊為30%以上且未達60% ×：3連球以上之塊為60%以上
[氫化共聚物之製造] (氫化觸媒之製備) 利用下述方法製備共聚物之氫化反應所使用之氫化觸媒。 向經氮氣置換之反應容器中添加經乾燥、精製而成之環己烷1升，添加二環戊二烯基二氯化鈦100毫莫耳，一面充分地攪拌，一面添加包含三甲基鋁200毫莫耳之正己烷溶液，並於室溫下反應約3天，獲得氫化觸媒。
(氫化共聚物) 如下所述般於下述製造例1～41中製造氫化共聚物(A1)～(A41)，於製造例42～63中製造氫化共聚物(B1)～(B22)，於製造例64中製造氫化共聚物(X23)，於製造例65中製造氫化共聚物(X61)，於製造例66中製造氫化共聚物(X31)，於製造例67～68中製造氫化共聚物(A42)～(A43)，於製造例69～71中製造氫化共聚物(B23)～(B25)。
＜製造例1：氫化共聚物(A1)＞ 使用具備攪拌裝置及夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.534質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為1.5萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A1)。
＜製造例2：氫化共聚物(A2)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯35質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯65質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.306質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.4莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為35質量%、無規苯乙烯量(RS1)為35質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A2)。
＜製造例3：氫化共聚物(A3)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.299質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為40質量%、無規苯乙烯量(RS1)為40質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A2)。
＜製造例4：氫化共聚物(A4)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯50質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯50質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.282質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.6莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為50質量%、無規苯乙烯量(RS1)為50質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A4)。
＜製造例5：氫化共聚物(A5)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯70質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯30質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.251質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.8莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為70質量%、無規苯乙烯量(RS1)為70質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A5)。
＜製造例6：氫化共聚物(A6)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯77質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯23質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.240質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.9莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為77質量%、無規苯乙烯量(RS1)為77質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A6)。
＜製造例7：氫化共聚物(A7)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.264質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。其後，於氫化率達到25%之時點使反應終止。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A7)。
＜製造例8：氫化共聚物(A8)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。(濃度20質量%) 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.264質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。其後，於氫化率達到50%之時點使反應終止。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A8)。
＜製造例9：氫化共聚物(A9)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.264質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A9)。
＜製造例10：氫化共聚物(A10)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.232質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.4萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A10)。
＜製造例11：氫化共聚物(A11)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為1.13質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為0.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A11)。
＜製造例12：氫化共聚物(A12)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.608質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為1.3萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A12)。
＜製造例13：氫化共聚物(A13)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.214質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A13)。
＜製造例14：氫化共聚物(A14)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯45質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯55質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.293質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為45質量%、無規苯乙烯量(RS1)為45質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A14)。
＜製造例15：氫化共聚物(A15)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯75質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯25質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.243質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.9莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為75質量%、無規苯乙烯量(RS1)為75質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A15)。
＜製造例16：氫化共聚物(A16)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為1.581質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為0.5萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A16)。
＜製造例17：氫化共聚物(A17)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯40質量份之環己烷(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.197質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合30分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯36質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯24質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並聚合40分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為76質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為15200、數量平均分子量(Mn1)為3.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A17)。
＜製造例18：氫化共聚物(A18)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯50質量份之環己烷(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.192質量份之正丁基鋰與相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合30分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯30質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並聚合40分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為80質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為19600、數量平均分子量(Mn1)為3.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A18)。
＜製造例19：氫化共聚物(A19)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.175質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為4.5萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A19)。
＜製造例20：氫化共聚物(A20)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯80質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.351質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.3莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為20質量%、無規苯乙烯量(RS1)為20質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A20)。
＜製造例21：氫化共聚物(A21)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯85質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.230質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.9莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為85質量%、無規苯乙烯量(RS1)為85質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A21)。
＜製造例22：氫化共聚物(A22)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含丁二烯100質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.412質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.2莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之聚合物之苯乙烯含量為0質量%、無規苯乙烯量(RS1)為0質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A22)。
＜製造例23：共聚物(A23)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.232質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.4萬。 繼而，添加相對於共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A23)。 再者，於本製造例23中未實施氫化反應，但為了便於記載，將(A23)記載於表3之氫化共聚物(A)之欄。
＜製造例24：氫化共聚物(A24)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.508質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為3100、數量平均分子量(Mn1)為1.5萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A24)。
＜製造例25：氫化共聚物(A25)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.285質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.4莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯28質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯52質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為48質量%、無規苯乙烯量(RS1)為35質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為6100、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A25)。
＜製造例26：氫化共聚物(A26)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.214質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為52質量%、無規苯乙烯量(RS1)為40質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為6100、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A26)。
＜製造例27：氫化共聚物(A27)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.278質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.6莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為50質量%、嵌段St分子量(MnS1)6100、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A27)。
＜製造例28：氫化共聚物(A28)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.243質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.8莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯56質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯24質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為76質量%、無規苯乙烯量(RS1)為70質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為6200、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A28)。
＜製造例29：氫化共聚物(A29)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.254質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為6100、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。其後，於氫化率達到25%之時點使反應終止。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A29)。
＜製造例30：氫化共聚物(A30)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.252質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為6100、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。其後，於氫化率達到50%之時點使反應終止。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A30)。
＜製造例31：氫化共聚物(A31)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.252質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為6100、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A31)。
＜製造例32：氫化共聚物(A32)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.282質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為5500、數量平均分子量(Mn1)為2.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A32)。
＜製造例33：氫化共聚物(A33)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為1.089質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止，並於70℃下聚合45分鐘。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為1400、數量平均分子量(Mn1)為0.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A33)。
＜製造例34：氫化共聚物(A34)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.587質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為2700、數量平均分子量(Mn1)為1.3萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A34)。
＜製造例35：氫化共聚物(A35)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.206質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為7700、數量平均分子量(Mn1)為3.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A35)。
＜製造例36：氫化共聚物(A36)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.271質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 投入包含苯乙烯36質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯44質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為56質量%、無規苯乙烯量(RS1)為45質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為6100、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A36)。
＜製造例37：氫化共聚物(A37)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯25質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.238質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.9莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為80質量%、無規苯乙烯量(RS1)為75質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為6200、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A37)。
＜製造例38：氫化共聚物(A38)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為1.525質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為1000、數量平均分子量(Mn1)為0.5萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A38)。
＜製造例39：氫化共聚物(A39)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.381質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為4100、數量平均分子量(Mn1)為2.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A39)。
＜製造例40：氫化共聚物(A40)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.293質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合60分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為2.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A40)。
＜製造例41：氫化共聚物(A41)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含丁二烯100質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為1.76質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合60分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之聚合物之苯乙烯含量為0質量%、無規苯乙烯量(RS1)為0質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為0.7萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A41)。
＜製造例42：氫化共聚物(B1)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.038質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為21000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B1)。
＜製造例43：氫化共聚物(B2)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.047質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.3莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯25質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯65質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合15分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為35質量%、無規苯乙烯量(RS2)為28質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為10400、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B2)。
＜製造例44：氫化共聚物(B3)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.044質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯35質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯55質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合15分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為45質量%、無規苯乙烯量(RS2)為39質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為10600、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B3)。
＜製造例45：氫化共聚物(B4)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.041質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.6莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯45質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯45質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合15分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為55質量%、無規苯乙烯量(RS2)為50質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為10800、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B4)。
＜製造例46：氫化共聚物(B5)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.038質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯30質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合15分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為70質量%、無規苯乙烯量(RS2)為67質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為11000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B5)。
＜製造例47：氫化共聚物(B6)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.036質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.9莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯69質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯21質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合15分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為79質量%、無規苯乙烯量(RS2)為77質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為11300、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B6)。
＜製造例48：氫化共聚物(B7)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.038質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為21000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。其後，於氫化率達到25%之時點使反應終止。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B7)。
＜製造例49：氫化共聚物(B8)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.038質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為21000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。其後，於氫化率達到50%之時點使反應終止。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B8)。
＜製造例50：氫化共聚物(B9)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.055質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為14700、數量平均分子量(Mn2)為14.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B9)。
＜製造例51：氫化共聚物(B10)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.076質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合25分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合1小時。 進而，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.25莫耳之二甲氧基二甲基矽烷，並於70℃下反應30分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為21000、數量平均分子量(Mn2)為15.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B10)。
＜製造例52：氫化共聚物(B11)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯60質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.009質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合1.5小時。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為3800、數量平均分子量(Mn2)為90.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B11)。
＜製造例53：氫化共聚物(B12)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.037質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合40分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯24質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯16質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合40分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為44質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為24100、數量平均分子量(Mn2)為24.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B12)。
＜製造例54：氫化共聚物(B13)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.038質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯42質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯28質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯4質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為21000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B13)。
＜製造例55：氫化共聚物(B14)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.039質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯42質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯28質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含丁二烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為62質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為20800、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B14)。
＜製造例56：氫化共聚物(B15)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.039質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯42質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯28質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為62質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為20800、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B15)。
＜製造例57：氫化共聚物(B16)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.05質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.3莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯75質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合15分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為25質量%、無規苯乙烯量(RS2)為17質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為10200、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B16)。
＜製造例58：氫化共聚物(B17)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.034質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.9莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合25分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯55質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合1小時。 繼而，投入包含苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合25分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為85質量%、無規苯乙烯量(RS2)為79質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為31500、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B17)。
＜製造例59：氫化共聚物(B18)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.048質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.2莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合25分鐘。 繼而，投入包含丁二烯70質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合25分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為30質量%、無規苯乙烯量(RS2)為0質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為30000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B18)。
＜製造例60：共聚物(B19)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.038質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為21000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 繼而，添加相對於共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得共聚物(B19)。 再者，於本製造例60中，未實施氫化反應，但為了便於記載，將(B19)記載於表3之氫化共聚物(B)之欄。
＜製造例61：氫化共聚物(B20)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.061質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為12800、數量平均分子量(Mn2)為12.5萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B20)。
＜製造例62：氫化共聚物(B21)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.070質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含丁二烯80質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為20質量%、無規苯乙烯量(RS2)為0質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為15000、數量平均分子量(Mn2)為15萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B21)。
＜製造例63：氫化共聚物(B22)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，投入相對於總單體100質量份為0.070質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為11500、數量平均分子量(Mn2)為11.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B22)。
＜製造例64：氫化共聚物(X23)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.023質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯25質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合40分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.158 質量份之正丁基鋰，其後，投入包含苯乙烯28質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯18質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合30分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 藉由滲透層析法將以如上方式獲得之共聚物分取成低分子成分(氫化共聚物(A))與高分子成分(氫化共聚物(B))，並分別進行分析，結果氫化共聚物(A)之苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為100、數量平均分子量(Mn2)為2.0萬，氫化共聚物(B)之苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為21000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 又，氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之含量之比為(A)/(B)＝40/60。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(X23)。
＜製造例65：氫化共聚物(X61)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.085質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 進而，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.08莫耳之1,3-二{二(3-三甲氧基矽烷基丙基)胺基}丙烷，並於70℃下反應30分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 藉由滲透層析法將以如上方式獲得之共聚物分取成低分子成分(氫化共聚物(A))與高分子成分(氫化共聚物(B))，並分別進行分析，結果氫化共聚物(A)之苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為5100、數量平均分子量(Mn2)為2.5萬，氫化共聚物(B)之分支度(f)為8、苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為5100、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 又，氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之含量之比為(A)/(B)＝40/60。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(X61)。
＜製造例66：氫化共聚物(X31)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.305質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合20分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 進而，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.20莫耳之四乙氧基矽烷，並於70℃下反應30分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 藉由滲透層析法將以如上方式獲得之共聚物分取成低分子成分(氫化共聚物(A))與高分子成分(氫化共聚物(B))，並分別進行分析，結果氫化共聚物(A)之苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS1)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為19300、數量平均分子量(Mn2)為9.0萬，氫化共聚物(B)之分支度(f)為3、苯乙烯含量為68質量%、無規苯乙烯量(RS2)為60質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為19300、數量平均分子量(Mn2)為27.0萬。 又，氫化共聚物(A)與氫化共聚物(B)之含量之比為(A)/(B)＝50/50。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(X31)。
＜製造例67：氫化共聚物(A42)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯30質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.493質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合15分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯30質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合45分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為60質量%、無規苯乙烯量(RS1)為43質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為4800、數量平均分子量(Mn1)為1.6萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A42)。
＜製造例68：氫化共聚物(A43)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.375質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.2莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合10分鐘。 繼而，投入包含丁二烯70質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合20分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為15質量%、無規苯乙烯量(RS1)為25質量%、嵌段苯乙烯分子量(MnS1)為0、數量平均分子量(Mn1)為3.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(A43)。
＜製造例69：氫化共聚物(B23)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.052質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.3莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合10分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯80質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合10分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為20質量%、無規苯乙烯量(RS2)為11質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為10000、數量平均分子量(Mn2)為20.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B23)。
＜製造例70：氫化共聚物(B24)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯7.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.063質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為1.3莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合30分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯65質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合60分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯7.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合30分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為35質量%、無規苯乙烯量(RS2)為24質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為11300、數量平均分子量(Mn2)為15.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B24)。
＜製造例71：氫化共聚物(B25)＞ 使用具備攪拌裝置與夾套之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 投入包含苯乙烯7.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，添加相對於總單體100質量份為0.057質量份之正丁基鋰、及相對於正丁基鋰1莫耳為0.5莫耳之N,N,N',N'-四甲基乙二胺，並於70℃下聚合10分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯35質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)與包含丁二烯50質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合50分鐘。 繼而，投入包含苯乙烯7.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，並於70℃下聚合10分鐘。 其後，添加甲醇，使聚合反應終止。 以如上方式獲得之共聚物中苯乙烯含量為50質量%、無規苯乙烯量(RS2)為41質量%、分支度(f)為2、嵌段苯乙烯分子量(MnS2)為11300、數量平均分子量(Mn2)為15.0萬。 進而，向所獲得之共聚物中添加共聚物每100質量份中以Ti基準計為100 ppm之以如上方式製備之氫化觸媒，並於氫氣壓力0.7 MPa、溫度80℃下進行氫化反應。 所獲得之氫化共聚物之氫化率為98%。 繼而，添加相對於氫化共聚物100質量份為0.3質量份之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯作為穩定劑，獲得氫化共聚物(B25)。
[氫化共聚物(X)之製造] 氫化共聚物(X1)～(X22)、(X24)、(X26)～(X60)、(X62)～(X74)係將氫化共聚物(A1)～(A17)及(A19)～(A43)與氫化共聚物(B1)～(B25)依據表1～表3於溶液之狀態下進行混合並進行脫溶劑後精加工成顆粒狀後而成。 氫化共聚物(X25)係將氫化共聚物(A18)及氫化共聚物(B13)分別脫溶劑後使用押出機加以混合而成。 再者，關於氫化共聚物(X23)、(X31)、(X61)，於上述[製造例64][製造例66]、[製造例65]中製造。 再者，表1～表3中之氫化共聚物(A)之調配量(質量份)係將氫化共聚物(X)設為100質量份時之值。
[聚丙烯樹脂組合物之製造] 藉由雙軸擠出機(日本製鋼所製造之「TEX-30αII」、汽缸口徑30 mm)將氫化共聚物(X)80質量份與聚丙烯20質量份以設定溫度220℃進行熔融混練而獲得聚丙烯樹脂組合物之顆粒。 以射出成形溫度220℃、模具溫度40℃進行成形，獲得聚丙烯樹脂組合物之成形體(厚度2.0 mm、帶有皮紋)。 作為聚丙烯樹脂，使用PM801A(PP/SunAllomer製造；MFR＝15)。 作為氫化共聚物(X)，使用上述氫化共聚物(X1)～(X63)。
[聚丙烯樹脂組合物之物性之測定方法] ((1)成形性評價) 將氫化共聚物(X)之聚丙烯樹脂組合物以射出成形溫度220℃、模具溫度40℃進行平板(長150 mm、寬100 mm、厚2 mm)成形，並對聚丙烯樹脂組合物之成形性進行評價。 成形性係對將氫化共聚物(X)之聚丙烯樹脂組合物射出成形時之模具脫模性與射出成形品之外觀特性(凹痕・流痕之有無、發亮)進行評價。將評價基準示於下文中。 ○：實際使用上不存在問題。 △：略微產生凹痕・流痕・發亮。 ×：模具脫模性顯著差、及/或射出成形品之外觀特性明顯產生問題。
((2)耐磨耗性評價) [耐磨耗性(10000次)] 使用學振型摩擦試驗器(TESTER SANGYO股份有限公司製造，型號AB-301)，利用摩擦布細白布3號棉以負載500 g對成形體表面(皮紋加工面)進行摩擦後，測定樣品成形體之質量減少量。 質量減少量越小，判斷聚丙烯樹脂組合物之耐磨耗性越高，以下述基準進行評價 ◎：摩擦次數10000次後，質量減少量未達0.015 g ○：摩擦次數10000次後，質量減少量為0.015 g以上且未達0.03 g △：摩擦次數10000次後，質量減少量為0.03 g以上且未達0.05 g ×：摩擦次數10000次後，質量減少量為0.05 g以上 [耐磨耗性(2500次後布料轉移)] 又，存在磨耗試驗中會產生成形體附著於磨耗布之布料轉移之情況。該布料轉移越少，判斷為聚丙烯樹脂組合物之耐磨耗性越高，並根據以下基準對磨耗布對於成形體接地面之布料轉移進行評價。 ○：摩擦次數2500次後，產生布料轉移之面積未達10% △：摩擦次數2500次後，產生布料轉移之面積為10%以上且未達50% ×：摩擦次數2500次後，產生布料轉移之面積為50%以上 [耐磨耗性(1000次後光澤變化)] 又，磨耗試驗後有時成形體表面會發亮或產生破損。該發亮或破損越不會產生，判斷為聚丙烯樹脂組合物之耐磨耗性越高，並根據以下基準對磨耗試驗後之成形體表面之變化進行評價。 ◎：摩擦次數1000次後，成形體表面未產生變化。 ○：摩擦次數1000次後，成形體表面略微產生磨耗痕跡(發亮)。 △：摩擦次數1000次後，成形體表面清晰地產生磨耗痕跡(發亮)。 ×：摩擦次數1000次後，成形體表面產生破損。
((3)拉伸強度) 依據JIS K6251，利用3號啞鈴以十字頭速度500 mm/min進行測定。 拉伸強度係以下述基準實施評價。 ◎：拉伸試驗之最大強度為18 MPa以上 ○：拉伸試驗之最大強度為16 MPa以上且未達18 MPa △：拉伸試驗之最大強度為14 MPa以上且未達16 MPa ×：拉伸試驗之最大強度未達14 MPa
[氫化共聚物(X)之評價結果] 將實施例1～51(氫化共聚物(X1)～(X62))與比較例1～4、參照例5、比較例6～12(氫化共聚物(X28)～(X38)、(X63))之評價結果彙總於下述表中。 再者，關於評價基準，依據上述氫化共聚物之物性及特性之測定方法、聚丙烯樹脂組合物之特性之測定方法。
[表1]
氫化共聚物(X) 氫化共聚物(A) 氫化共聚物(B) 氫化共聚物(A) 調配量(質量份)
(X1) A1 B1 10
(X2) A1 B1 30
(X3) A1 B1 50
(X4) A2 B2 40
(X5) A3 B3 40
(X6) A4 B4 40
(X7) A5 B5 40
(X8) A6 B6 40
(X9) A7 B7 40
(X10) A8 B8 40
(X11) A9 B1 40
(X12) A10 B9 40
(X13) A11 B1 40
(X14) A12 B1 40
(X15) A13 B1 40
(X16) A14 B1 40
(X17) A4 B1 40
(X18) A5 B1 40
(X19) A15 B1 40
(X20) A1 B10 30
(X21) A16 B11 40
(X22) A9 B12 50
(X23)       40
(X24) A17 B13 40
(X25) A18 B13 40
[表2]
氫化共聚物(X) 氫化共聚物(A) 氫化共聚物(B) 氫化共聚物(A) 調配量(質量份)
(X26) A9 B14 40
(X27) A9 B15 40
(X39) A24 B1 10
(X40) A24 B1 30
(X41) A24 B1 50
(X42) A25 B2 40
(X43) A26 B3 40
(X44) A27 B4 40
(X45) A28 B5 40
(X46) A29 B7 40
(X47) A30 B8 40
(X48) A31 B1 40
(X49) A32 B22 40
(X50) A33 B1 40
(X51) A34 B1 40
(X52) A35 B1 40
(X53) A36 B1 40
(X54) A27 B1 40
(X55) A28 B1 40
(X56) A37 B1 40
(X57) A24 B10 30
(X58) A38 B11 40
(X59) A32 B12 50
(X60) A39 B1 40
(X61)       20
(X62) A40 B22 40
[表3]
氫化共聚物(X) 氫化共聚物(A) 氫化共聚物(B) 氫化共聚物(A) 調配量(質量份)
(X28) - B1 0
(X29) A11 B1 60
(X30) A19 B1 40
(X31)       50
(X32) A20 B1 20
(X33) A21 B1 20
(X34) A9 B16 20
(X35) A9 B17 20
(X36) A22 B18 40
(X37) A23 B19 40
(X38) A10 B20 40
(X63) A41 B21 50
(X64) A20 B24 10
(X65) A2 B24 10
(X66) A14 B24 20
(X67) A42 B24 20
(X68) A14 B25 10
(X69) A14 B25 20
(X70) A42 B25 10
(X71) A42 B25 20
(X72) A42 B25 30
(X73) A43 B25 20
(X74) A27 B23 45
[表4]
      實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9
   聚合物編號 X1 X2 X3 X4 X5 X6 X7 X8 X9
氫化共聚物(A)之物性 數量平均分子量(Mn1) 15000 15000 15000 30000 30000 30000 30000 30000 30000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 60 60 60 35 40 50 70 77 60
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 60 60 60 35 40 50 70 77 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 0 0 0 0 0 0 0 0 0
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98 25
氫化共聚物(B)之物性 數量平均分子量(Mn2) 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 68 35 45 55 70 79 68
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 60 60 60 28 39 50 67 77 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 21000 21000 21000 10400 10600 10800 11000 11300 21000
分支度(f) 2 2 2 2 2 2 2 2 2
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98 25
氫化共聚物(X)之物性 氫化共聚物(A)之含量(質量%) 10 30 50 40 40 40 40 40 40
Mn1/Mn2 0.08 0.08 0.08 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
RS1/RS2 1.00 1.00 1.00 1.25 1.03 1.00 1.04 1.00 1.00
MnS1/MnS2 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000
Tanδ峰值溫度(℃) 15 15 15 -22 -10 0 35 43 10
氫化共聚物(X)之特性 10 s硬度 △ ○ ◎ ○ ○ ◎ ○ △ ◎
剪切黏度 △ ○ ◎ △ ○ ○ ○ ○ ○
顆粒黏連性 ◎ ○ ○ ○ ○ ○ ◎ ◎ △
樹脂組合物之特性 成形性 △ ○ △ △ ○ ○ ○ △ △
拉伸強度 ◎ ○ △ ○ ○ ○ ◎ ◎ △
耐磨耗性(1000次後光澤變化) ○ △ △ △ △ △ ○ ○ △
耐磨耗性(2500次後布料轉移) ○ ○ △ △ ○ ○ ○ ○ △
耐磨耗性(10000次) ◎ ◎ ○ △ ○ ○ ○ △ △
[表5]
      實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 實施例18
   聚合物編號 X10 X11 X12 X13 X14 X15 X16 X17 X18
氫化共聚物(A)之物性 數量平均分子量(Mn1) 30000 30000 34000 7000 13000 37000 30000 30000 30000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 60 60 60 60 60 60 45 50 70
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 60 60 60 60 60 60 45 50 70
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 0 0 0 0 0 0 0 0 0
雙鍵氫化率(%) 50 98 98 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(B)之物性 數量平均分子量(Mn2) 200000 200000 140000 200000 200000 200000 200000 200000 200000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 68 68 68 68 68 68 68
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 60 60 60 60 60 60 60 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 21000 21000 14700 21000 21000 21000 21000 21000 21000
分支度(f) 2 2 2 2 2 2 2 2 2
雙鍵氫化率(%) 50 98 98 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(X)之物性 氫化共聚物(A)之含量(質量%) 40 40 40 40 40 40 40 40 40
Mn1/Mn2 0.15 0.15 0.24 0.04 0.07 0.19 0.15 0.15 0.15
RS1/RS2 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 0.75 0.83 1.17
MnS1/MnS2 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000
Tanδ峰值溫度(℃) 13 15 15 15 15 15 5 10 20
氫化共聚物(X)之特性 10 s硬度 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ○
剪切黏度 ○ ○ ◎ ◎ ◎ △ ○ ○ ○
顆粒黏連性 ○ ◎ △ △ ○ ◎ △ ○ ○
樹脂組合物之特性 成形性 ○ ○ △ △ ○ △ △ ○ ○
拉伸強度 ○ ◎ △ △ △ ◎ △ △ ◎
耐磨耗性(1000次後光澤變化) △ ○ △ △ △ △ △ △ △
耐磨耗性(2500次後布料轉移) ○ ○ △ △ ○ ○ △ ○ ○
耐磨耗性(10000次) ○ ◎ △ △ ○ ○ △ ○ ○
[表6]
      實施例19 實施例20 實施例21 實施例22 實施例23 實施例24 實施例25 實施例26 實施例27
   聚合物編號 X19 X20 X21 X22 X23 X24 X25 X26 X27
氫化共聚物(A)之物性 數量平均分子量(Mn1) 30000 15000 5000 30000 20000 37000 37000 30000 30000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 75 60 60 60 60 76 80 60 60
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 75 60 60 60 60 60 60 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 0 0 0 0 0 15200 19600 0 0
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(B)之物性 數量平均分子量(Mn2) 200000 150000 900000 240000 200000 200000 200000 200000 200000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 60 44 68 68 68 62 62
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 60 60 60 60 60 60 60 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 21000 21000 3800 24100 21000 21000 21000 20800 20800
分支度(f) 2 2 2 2 2 2 1 2 2
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(X)之物性 氫化共聚物(A)之含量(質量%) 40 30 40 50 40 40 40 40 40
Mn1/Mn2 0.15 0.10 0.01 0.13 0.10 0.19 0.19 0.15 0.15
RS1/RS2 1.25 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
MnS1/MnS2 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.7238 0.9333 0.0000 0.0000
Tanδ峰值溫度(℃) 27 12 15 15 15 15 15 15 15
氫化共聚物(X)之特性 10 s硬度 △ ◎ ○ ◎ ◎ ○ △ ◎ ○
剪切黏度 ○ ◎ △ ○ ◎ ○ ○ ◎ ○
顆粒黏連性 △ ○ ○ ◎ ○ ○ ○ ○ ◎
樹脂組合物之特性 成形性 △ ○ △ ○ ○ ○ ○ ○ ○
拉伸強度 ◎ △ △ ○ ○ ◎ ◎ △ ◎
耐磨耗性(1000次後光澤變化) ○ ○ ○ ○ ○ ◎ ◎ ○ ○
耐磨耗性(2500次後布料轉移) △ △ △ ○ ○ ○ ○ △ ○
耐磨耗性(10000次) △ ○ △ ◎ ○ ◎ ○ ○ ◎
[表7]
      實施例28 實施例29 實施例30 實施例31 實施例32 實施例33 實施例34 實施例35 實施例36
   聚合物編號 X39 X40 X41 X42 X43 X44 X45 X46 X47
氫化共聚物(A)之物性 數量平均分子量(Mn1) 15000 15000 15000 30000 30000 30000 30000 30000 30000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 68 48 52 60 76 68 68
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 60 60 60 35 40 50 70 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 3100 3100 3100 6100 6100 6100 6200 6100 6100
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 25 50
氫化共聚物(B)之物性 數量平均分子量(Mn2) 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 68 35 45 55 70 68 68
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 60 60 60 28 39 50 67 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 21000 21000 21000 10400 10600 10800 11000 21000 21000
分支度(f) 2 2 2 2 2 2 2 2 2
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 25 50
氫化共聚物(X)之物性 氫化共聚物(A)之含量(質量%) 10 30 50 40 40 40 40 40 40
Mn1/Mn2 0.08 0.08 0.08 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15 0.15
RS1/RS2 1.00 1.00 1.00 1.25 1.03 1.00 1.04 1.00 1.00
MnS1/MnS2 0.1476 0.1476 0.1476 0.5865 0.5755 0.5648 0.5636 0.2905 0.2905
Tanδ峰值溫度(℃) 15 15 15 -22 -10 0 35 10 13
氫化共聚物(X)之特性 10 s硬度 △ △ ○ △ △ ○ △ ○ ○
剪切黏度 △ ○ ◎ △ ○ ○ ○ ○ ○
顆粒黏連性 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎
樹脂組合物之特性 成形性 ○ ◎ ○ ○ ◎ ◎ ◎ ○ ◎
拉伸強度 ◎ ○ ○ ○ ○ ○ ◎ ○ ○
耐磨耗性(1000次後光澤變化) ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
耐磨耗性(2500次後布料轉移) ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ○ ◎
耐磨耗性(10000次) ◎ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ◎ ○ ◎
[表8]
      實施例37 實施例38 實施例39 實施例40 實施例41 實施例42 實施例43 實施例44 實施例45
   聚合物編號 X48 X49 X50 X51 X52 X53 X54 X55 X56
氫化共聚物(A)之物性 數量平均分子量(Mn1) 30000 27000 7000 13000 37000 30000 30000 30000 30000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 68 68 68 56 60 76 80
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 60 60 60 60 60 45 50 70 75
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 6100 5500 1400 2700 7700 6100 6100 6200 6200
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(B)之物性 數量平均分子量(Mn2) 200000 110000 200000 200000 200000 200000 200000 200000 200000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 68 68 68 68 68 68 68
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 60 60 60 60 60 60 60 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 21000 11500 21000 21000 21000 21000 21000 21000 21000
分支度(f) 2 2 2 2 2 2 2 2 2
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(X)之物性 氫化共聚物(A)之含量(質量%) 40 40 40 40 40 40 40 40 40
Mn1/Mn2 0.15 0.25 0.04 0.07 0.19 0.15 0.15 0.15 0.15
RS1/RS2 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 0.75 0.83 1.17 1.25
MnS1/MnS2 0.2905 0.4783 0.0667 0.1286 0.3667 0.2905 0.2905 0.2952 0.2952
Tanδ峰值溫度(℃) 15 15 15 15 15 5 10 20 27
氫化共聚物(X)之特性 10 s硬度 ○ ○ ◎ ◎ △ ○ ○ △ △
剪切黏度 ○ ◎ ◎ ◎ △ ○ ○ ○ ○
顆粒黏連性 ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ○
樹脂組合物之特性 成形性 ◎ ○ ○ ◎ ○ ○ ◎ ◎ ○
拉伸強度 ◎ ○ ○ ○ ◎ ○ ○ ◎ ◎
耐磨耗性(1000次後光澤變化) ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
耐磨耗性(2500次後布料轉移) ◎ ○ ○ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ○
耐磨耗性(10000次) ◎ ○ ○ ◎ ◎ ○ ◎ ◎ ○
[表9]
      實施例46 實施例47 實施例48 實施例49 實施例50 實施例51
   聚合物編號 X57 X58 X59 X60 X61 X62
氫化共聚物(A)之物性 數量平均分子量(Mn1) 15000 5000 30000 20000 25000 27000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 68 68 68 60
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 60 60 60 60 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 3100 1000 6100 4100 5100 0
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(B)之物性 數量平均分子量(Mn2) 150000 900000 240000 200000 200000 110000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 60 44 68 68 68
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 60 60 60 60 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 21000 3800 24100 21000 5100 11500
分支度(f) 2 2 2 2 8 2
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(X)之物性 氫化共聚物(A)之含量(質量%) 30 40 50 40 40 40
Mn1/Mn2 0.10 0.01 0.13 0.10 0.13 0.25
RS1/RS2 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00 1.00
MnS1/MnS2 0.1476 0.2632 0.2531 0.1952 1.0000 0.0000
Tanδ峰值溫度(℃) 12 15 15 15 15 15
氫化共聚物(X)之特性 10 s硬度 ◎ △ ○ ○ ○ ◎
剪切黏度 ◎ △ ○ ◎ ○ ◎
顆粒黏連性 ◎ ◎ ◎ ◎ ○ △
樹脂組合物之特性 成形性 ◎ ○ ◎ ◎ ◎ △
拉伸強度 ○ △ ○ ◎ △ △
耐磨耗性(1000次後光澤變化) ◎ ◎ ◎ ◎ △ △
耐磨耗性(2500次後布料轉移) ◎ ○ ◎ ◎ △ △
耐磨耗性(10000次) ◎ ○ ◎ ◎ △ △
[表10]
      比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
   聚合物編號 X28 X29 X30 X31 X32 X33
氫化共聚物(A)之物性 數量平均分子量(Mn1) - 7000 45000 90000 30000 30000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) - 60 60 68 20 85
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) - 60 60 60 20 85
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) - 0 0 19300 0 0
雙鍵氫化率(%) - 98 98 98 98 98
氫化共聚物(B)之物性 數量平均分子量(Mn2) 200000 200000 200000 270000 200000 200000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 68 68 68 68 68
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 60 60 60 60 60 60
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 21000 21000 21000 19300 21000 21000
分支度(f) 2 2 2 3 2 2
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 98 98 98
氫化共聚物(X)之物性 氫化共聚物(A)之含量(質量%) 0 60 40 50 20 20
Mn1/Mn2 - 0.04 0.23 0.33 0.15 0.15
RS1/RS2 - 1.00 1.00 1.00 0.33 1.42
MnS1/MnS2 - 0.0000 0.0000 1.0000 0.0000 0.0000
Tanδ峰值溫度(℃) 15 15 15 15 5 25
氫化共聚物(X)之特性 10 s硬度 △ ◎ △ × ◎ ×
剪切黏度 × ◎ × × ○ ○
顆粒黏連性 ◎ × ◎ ◎ × ×
樹脂組合物之特性 成形性 × × × × × ×
拉伸強度 ◎ × ◎ ◎ × ◎
耐磨耗性(1000次後光澤變化) ○ × × ◎ × ×
耐磨耗性(2500次後布料轉移) ○ × △ ○ × ×
耐磨耗性(10000次後磨耗量) ◎ × △ ◎ × ×
[表11]
      比較例7 比較例8 比較例9 比較例10 比較例11 比較例12
   聚合物編號 X34 X35 X36 X37 X38 X63
氫化共聚物(A)之物性 數量平均分子量(Mn1) 30000 30000 30000 30000 34000 7000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 60 60 0 60 60 0
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 60 60 0 60 60 0
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 0 0 0 0 0 0
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 0 98 98
氫化共聚物(B)之物性 數量平均分子量(Mn2) 200000 200000 200000 200000 125000 150000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 25 85 30 68 68 20
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 17 79 0 60 60 0
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 10200 31500 30000 21000 12800 15000
分支度(f) 2 2 2 2 2 2
雙鍵氫化率(%) 98 98 98 0 98 98
氫化共聚物(X)之物性 氫化共聚物(A)之含量(質量%) 20 20 40 40 40 50
Mn1/Mn2 0.15 0.15 0.15 0.15 0.27 0.05
RS1/RS2 3.53 0.76 - 1.00 1.00 100.00
MnS1/MnS2 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 0.0000
Tanδ峰值溫度(℃) -28 45 -40 8 15 -40
氫化共聚物(X)之特性 10 s硬度 △ × △ ◎ ◎ ◎
剪切黏度 ○ ○ × ○ ◎ ◎
顆粒黏連性 × × × × × △
樹脂組合物之特性 成形性 × × × △ △ △
拉伸強度 × ◎ × △ ○ ○
耐磨耗性(1000次後光澤變化) × × × × × ×
耐磨耗性(2500次後布料轉移) × × × × × ×
耐磨耗性(10000次後磨耗量) × × × × × ×
實施例1～51係滿足本發明之構成要件之氫化共聚物(X)之評價結果，比較例1～4、6～12係不滿足本發明之構成要件之氫化共聚物(X)之評價結果。 實施例中，4個評價項目中一個×都沒有。另一方面，比較例中存在1個以上之×。因此得知，與實施例相比，比較例較差。 再者，得知參照例5之氫化共聚物(A)中之苯乙烯含量較低，作為構成黏著膜之黏著劑之材料可發揮良好之性能，但作為成形體之材料，特性較差。
[黏著性膜之製造] 以實施例52～62及比較13～18所示之比率調配構成基材層之聚乙烯(HDPE、Asahi Kasei Chemicals公司製造、商品名「Creolex T5070L」；MFR(190℃、2.16 kg負載)＝7.0 g/10 min)；及構成黏著層之上述氫化共聚物(X64)～(X74)、(X33)、(B24)、(B25)、及(B24)與黏著賦予劑之乾式摻合物，並分別供給至擠出機。 使用多層T字模擠出機(塑膠工學研究所(股)製造，PLABOR)於擠出溫度200℃、模嘴溫度220℃之條件下藉由共擠出成形將兩層一體化後共擠出，製造基材層厚度40 μm、黏著層厚度10 μm之黏著性膜。 所謂上述乾式摻合物，表示構成黏著層之部分(氫化共聚物、黏著賦予劑)之摻合物。 作為上述黏著賦予劑，使用YS POLYSTER HU(氫化萜酚樹脂/YASUHARA CHEMICAL(股)製造)。
為了對實施例52～62及比較例13～18中所獲得之黏著性膜之性能進行評價，測定初始黏著性、黏著提高性、捲出性並進行評價。 將該等之結果示於表12～表14。
[膜之黏著特性] 作為測定裝置，使用萬能拉伸壓縮試驗機「Tecnograf TGE-500N：Minebea(股)製造」。 (初始黏著力之評價) 將實施例52～62、比較例13～18中所製作之黏著性膜製成寬度25 mm，將所得者分別貼附於PMMA板(表面之算術平均粗糙度：0.1 μm)及SUS304HL板，使重量2 kg之橡膠輥(直徑10 cm)滾動來進行貼附，於溫度23℃×50%相對濕度中放置30分鐘，其後，以剝離速度300 mm/min並以角度180度進行剝離，基於試驗JIS K6854-2測定初始黏著力，並根據下述基準進行評價。 「PMMA板」 將250(g/25 mm)以上者評價為◎。 將150(g/25 mm)以上且未達250(g/25 mm)者評價為○。 將100(g/25 mm)以上且未達150(g/25 mm)者評價為△。 將未達100(g/25 mm)者評價為×。 「SUS板」 將150(g/25 mm)以上者評價為◎。 將70(g/25 mm)以上且未達150(g/25 mm)者評價為○。 將35(g/25 mm)以上且未達70(g/25 mm)者評價為△。 將未達35(g/25 mm)者評價為×。
(黏著提高性之評價) 將實施例52～62、比較例13～18中所製作之黏著性膜製成寬度25 mm，將所得者貼附於SUS304HL板，進而使重2 kg之橡膠輥(直徑10 cm)滾動來進行貼附。 其後，於溫度80℃之烘箱中保管1小時，進而其後，於23℃×50%相對濕度中放置30分鐘，其後，以剝離速度300 mm/min並以180度之角度剝離，依據試驗JIS K6854-2測定黏著力。 根據下述式對黏著提高性進行評價。 黏著提高性＝(於80℃下加熱1小時後之黏著力)/(初始黏著力) 值越小，判斷黏著提高性越佳，並藉由下述基準進行評價。 將1.5以下評價為◎。 將超過1.5且2以下評價為○。 將超過2且3以下評價為△。 將超過3者評價為×。
[捲出性之評價] 將實施例52～62、比較例13～18中所製作之黏著性膜製成寬度25 mm，將所得者貼附於HDPE板，使重量2 kg之橡膠輥(直徑10 cm)滾動來進行貼附，並於溫度23℃×50%相對濕度中放置30分鐘，其後，以剝離速度300 mm/min並以角度180度剝離，基於試驗JIS K6854-2測定初始黏著力，並以下述基準進行評價。 值越小，判斷捲出性越佳，並藉由下述基準進行評價。 將未達12(g/25 mm)者評價為◎。 將12(g/25 mm)以上且未達18(g/25 mm)者評價為○。 將18(g/25 mm)以上且未達26(g/25 mm)者評價為△。 將未達26(g/25 mm)者評價為×。
[氫化共聚物(X)之評價結果] 將實施例52～62與比較例13～18之評價結果彙總於下述[表12～14]。 再者，關於評價基準，設為依據上述黏著性膜之特性之測定方法。
[表12]
   實施例52 實施例53 實施例54 實施例55 實施例56 實施例57
氫化共聚物(A) 聚合物編號(A) A20 A2 A14 A42 A14 A14
數量平均分子量(Mn1) 30000 30000 30000 16000 30000 30000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 20 35 45 60 45 45
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 20 35 45 43 45 45
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 0 0 0 4800 0 0
氫化共聚物(B) 聚合物編號(B) B24 B24 B24 B24 B25 B25
數量平均分子量(Mn2) 150000 150000 150000 150000 150000 150000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 35 35 35 35 50 50
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 24 24 24 24 41 41
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 11300 11300 11300 11300 11300 11300
氫化共聚物(X) (X)中之氫化共聚物(A)之含量(質量%) 10 10 20 20 10 20
Mn1/Mn2 0.20 0.20 0.20 0.11 0.20 0.20
黏著層組成 10 μm 聚合物編號X或B X64 X65 X66 X67 X68 X69
黏著賦予劑：YS POLYSTER HU 添加量(質量份；相對於聚合物100質量份) 0 0 0 0 0 0
黏著性膜評價 基材層40 μm 黏著層10 μm 初始黏著力(對PMMA23℃30 min) ◎ ◎ ◎ ◎ △ ○
初始黏著力(對SUS23℃30 min) ◎ ◎ ◎ ◎ △ ○
黏著提高性(對SUS80℃/23℃) ○ ◎ ◎ ○ △ ○
捲出性(對PE) △ ○ △ △ ◎ ◎
[表13]
   實施例58 實施例59 實施例60 實施例61 實施例62
氫化共聚物(A) 聚合物編號(A) A42 A42 A42 A43 A27
數量平均分子量(Mn1) 16000 16000 16000 30000 30000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 60 60 60 15 60
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 43 43 43 25 50
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 4800 4800 4800 0 6100
氫化共聚物(B) 聚合物編號(B) B25 B25 B25 B25 B23
數量平均分子量(Mn2) 150000 150000 150000 150000 200000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 50 50 50 50 20
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 41 41 41 41 11
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 11300 11300 11300 11300 10000
氫化共聚物(X) (X)中之氫化共聚物(A)之含量(質量%) 10 20 30 20 45
Mn1/Mn2 0.11 0.11 0.11 0.20 0.15
黏著層組成 10 μm 聚合物編號X或B X70 X71 X72 X73 X74
黏著賦予劑：YS POLYSTER HU 添加量(質量份；相對於聚合物100質量份) 0 0 0 0 0
黏著性膜評價 基材層40 μm 黏著層10 μm 初始黏著力(對PMMA23℃30 min) ○ ○ ○ ◎ ◎
初始黏著力(對SUS23℃30 min) △ △ ○ ◎ ◎
黏著提高性(對SUS80℃/23℃) ○ ○ ○ △ △
捲出性(對PE) ○ ○ ○ △ △
[表14]
   比較例13 比較例14 比較例15 比較例16 比較例17 比較例18
氫化共聚物(A) 聚合物編號(A) A21               
數量平均分子量(Mn1) 30000               
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 85               
無規結構中之苯乙烯含量(RS1)(質量%) 85               
嵌段苯乙烯分子量(MnS1) 0               
氫化共聚物(B) 聚合物編號(B) B1 B24 B25 B24 B24 B24
數量平均分子量(Mn2) 200000 150000 150000 150000 150000 150000
聚合物中所包含之苯乙烯含量(質量%) 68 35 50 35 35 35
無規結構中之苯乙烯含量(RS2)(質量%) 60 24 41 24 24 24
嵌段苯乙烯分子量(MnS2) 21000 11300 11300 11300 11300 11300
氫化共聚物(X) (X)中之氫化共聚物(A)之含量(質量%) 20 0 0 0 0 0
Mn1/Mn2 0.15 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
黏著層組成 10 μm 聚合物編號X或B X33 B24 B25 B24 B24 B24
黏著賦予劑：YS POLYSTER HU 添加量(質量份；相對於聚合物100質量份) 0 0 0 10 20 30
黏著性膜評價 基材層40 μm 黏著層10 μm 初始黏著力(對PMMA23℃30 min) × ○ × ○ ◎ ◎
初始黏著力(對SUS23℃30 min) × ○ × ◎ ◎ ○
黏著提高性(對SUS80℃/23℃) △ × × ○ △ ×
捲出性(對PE) ◎ △ ◎ × × △
實施例52～62係滿足本發明之構成要件之氫化共聚物(X)之評價結果，比較例13～18係不滿足本發明之構成要件之氫化共聚物之評價結果。 實施例中，4個評價項目中一個×亦沒有。另一方面，比較例中存在1個以上之×。因此得知，與實施例相比，比較例較差。
本申請案係基於在2020年6月22日向日本專利廳申請之日本專利申請案(日本專利特願2020-107264)者，其內容作為參照被組入至本文中。 [產業上之可利用性]
本發明之氫化共聚物及氫化共聚物組合物於補強性填充劑調配物、交聯物、發泡體、多層膜及多層片材等成形品、建築材料、制振・隔音材料、電線被覆材料、高頻融合性組合物、凝塑成形材料、黏接著性組合物、瀝青組合物、汽車內裝材料、汽車外裝材料、醫療用具材料、食品包裝容器等各種容器、家電用品、工業零件、玩具等領域中具有產業上之可利用性。

Claims (13)

  1. 一種氫化共聚物(X)，其包含： 氫化共聚物(A)，其為乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物之氫化物；及 氫化共聚物(B)，其為乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物之共聚物之氫化物；且 上述氫化共聚物(X)滿足下述要件(1)～(4)： (1)：上述氫化共聚物(A)具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構，且上述氫化共聚物(A)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且80質量%以下； (2)：上述氫化共聚物(B)具有包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之無規共聚結構，且上述氫化共聚物(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且80質量%以下； (3)：上述氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)相對於上述氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)之比(Mn1/Mn2)未達0.25， 且1000≤Mn1≤40000； (4)：上述氫化共聚物(A)之含量與上述氫化共聚物(B)之含量之質量比(A)/(B)為5/95～50/50。
  2. 如請求項1之氫化共聚物(X)，其中 上述氫化共聚物(B)具有 至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段。
  3. 如請求項1或2之氫化共聚物(X)，其中 上述氫化共聚物(A)具有至少一個以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段。
  4. 如請求項1至3中任一項之氫化共聚物(X)，其中 上述氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)為12萬以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之氫化共聚物(X)，其中 上述氫化共聚物(A)及上述氫化共聚物(B)之源自共軛二烯化合物之雙鍵之氫化率為40%以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之氫化共聚物(X)，其於 黏彈性測定(1 Hz)圖中之tanδ之峰值於-20℃以上且40℃以下之範圍內至少存在1個。
  7. 如請求項1至6中任一項之氫化共聚物(X)，其中 上述氫化共聚物(A)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS1)與上述氫化共聚物(B)之無規共聚結構中之乙烯基芳香族化合物之質量分率(RS2)的比(RS1/RS2)為0.8～1.2。
  8. 如請求項1至7中任一項之氫化共聚物(X)，其中 上述氫化共聚物(B)之重量平均分子量(Mw2)相對於數量平均分子量(Mn2)之比(Mw2/Mn2)未達1.15。
  9. 如請求項1至8中任一項之氫化共聚物(X)，其中 上述氫化共聚物(A)之數量平均分子量(Mn1)相對於上述氫化共聚物(B)之數量平均分子量(Mn2)之比(Mn1/Mn2)未達0.12。
  10. 如請求項1至9中任一項之氫化共聚物(X)，其中 上述氫化共聚物(A)具有以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段，且該氫化共聚物(A)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段之分子量(MnS1)與上述氫化共聚物(B)之將乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段之分子量(MnS2)的比(MnS1/MnS2)為0.9以下； (MnS1及MnS2係利用下述方法算出： MnS1＝Mn1×BS1 MnS2＝Mn2×BS2÷f BS1：藉由質子核磁共振(1 H-NMR)而求出之上述氫化共聚物(A)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段的含量 BS2：藉由質子核磁共振(1 H-NMR)而求出之上述氫化共聚物(B)之以乙烯基芳香族化合物為主體之聚合物嵌段的含量 f：藉由附帶黏度檢測器之GPC-光散射法測定法而求出之氫化共聚物(B)之分支度 Mn1：氫化共聚物(A)之數量平均分子量 Mn2：氫化共聚物(B)之數量平均分子量)。
  11. 一種樹脂組合物，其含有： 上述氫化共聚物(A)及(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為30質量%以上且80質量%以下之如請求項1至10中任一項之氫化共聚物(X)；及 上述氫化共聚物(X)以外之熱塑性樹脂及/或上述氫化共聚物(X)以外之橡膠狀聚合物。
  12. 一種成形體，其係如請求項11之樹脂組合物之成形體。
  13. 一種黏著性膜，其係具有基材層、及設置於上述基材層上之黏著層者， 上述黏著層含有如請求項1至10中任一項之氫化共聚物(X)， 構成上述氫化共聚物(X)之上述氫化共聚物(A)及(B)中之乙烯基芳香族化合物之含量為10質量%以上且60質量%以下。
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