TW202208158A - 光學薄膜、光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明課題在於提供一種已抑制或防止住顯示特性不良之光學薄膜。
其解決手段為一種光學薄膜,其特徵在於:
於光透射性基材(A)上形成有樹脂層(B);
構成樹脂層(B)之元素包含矽;並且
樹脂層(B)中,在從與光透射性基材(A)相反之側的表面起算1nm之深度的原子數滿足下述數學式(1)。
5.0≦[(nSi
/ntotal
)×100]≦9.0 (1)
前述數學式(1)中,ntotal
為碳、氮、氧及矽之原子數的合計,nSi
為矽原子數。
Description
本發明涉及光學薄膜、光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置。
在影像顯示裝置等所用的光學薄膜中,有於光透射性基材上形成有硬塗層等樹脂層者(專利文獻1等)。又,在前述樹脂層上,有時會進一步貼附其他層後來使用。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2008-221746號公報
發明欲解決之課題
為了將影像顯示裝置等裝置薄型化,宜盡可能地連用於其之光學薄膜亦薄型化。
但,若在前述光學薄膜中,使形成於光透射性基材上之樹脂層的厚度變薄,則有發生稱為塌凹之顯示特性不良之虞。另一方面,若為了防止塌凹而增加前述樹脂層中之添加劑的量,則在前述樹脂層上貼附有其他層時,恐因汙染或剝落等,仍會發生顯示特性不良。
因此,本發明目的在於提供已抑制或防止住顯示特性不良之光學薄膜、光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置。
用以解決課題之手段
為達成前述目的,本發明光學薄膜之特徵在於:
於光透射性基材(A)上形成有樹脂層(B);
構成前述樹脂層(B)之元素包含矽;並且
前述樹脂層(B)中,在從與前述光透射性基材(A)相反之側的表面起算1nm之深度的原子數滿足下述數學式(1)。
5.0≦[(nSi
/ntotal
)×100]≦9.0 (1)
前述數學式(1)中,ntotal
為碳、氮、氧及矽之原子數的合計,nSi
為矽原子數。
本發明光學薄膜之製造方法,係製造前述本發明光學薄膜之方法,該製造方法之特徵在於:
包含樹脂層(B)形成步驟:將前述樹脂層(B)以滿足前述數學式(1)之方式形成於前述光透射性基材(A)上;
前述樹脂層(B)形成步驟包含:塗敷步驟及塗膜形成步驟,其中該塗敷步驟係於前述光透射性基材(A)上塗敷樹脂層形成用塗敷液;及該塗膜形成步驟係使已塗敷之前述樹脂層形成用塗敷液乾燥而形成塗膜;並且
前述樹脂層形成用塗敷液包含樹脂、含矽元素之添加劑及稀釋溶劑。
本發明光學構件係包含本發明光學薄膜的光學構件。
本發明影像顯示裝置係包含本發明光學薄膜或本發明光學構件的影像顯示裝置。
發明效果
根據本發明,可提供已抑制或防止住顯示特性不良之光學薄膜、光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置。
接下來,舉例進一步具體說明本發明。惟,本發明不受以下說明任何限定。
本發明光學薄膜中,例如前述樹脂層(B)之厚度亦可為1.0~5.0µm。
本發明光學薄膜中,例如前述樹脂層(B)包含表面調整劑,且構成前述表面調整劑之元素亦可包含有矽。
本發明光學薄膜中,例如前述表面調整劑亦可包含有具有二甲基矽氧烷骨架之矽化合物。
本發明光學薄膜中,例如前述樹脂層(B)亦可由具有官能基之寡聚物與單體之共聚物形成。
本發明光學薄膜中,例如前述樹脂層(B)亦可為硬塗層。
本發明光學薄膜例如亦可於前述樹脂層(B)中之與前述光透射性基材(A)相反之側的面上藉由黏著層貼附有其他層(C)。
本發明光學薄膜中,例如前述黏著層亦可滿足下述數學式(2)之條件。此外,下述數學式(2)中之水接觸角d1
及d2
的測定方法無特別限定,例如可利用後述實施例記載之方法來測定。
(d1
-d2
)/d1
≧0.10 (2)
前述數學式(2)中,d1
係當前述樹脂層(B)表面無前述黏著層及前述其他層(C)時,前述樹脂層(B)表面之水接觸角(°),d2
係從前述黏著層剝離前述其他層(C)後,前述黏著層表面之水接觸角(°)。此外,前述數學式(2)中,d2
係與為d1
之90%以下(減少了10%以上)同義。
本發明光學薄膜中,例如前述其他層(C)亦可為玻璃或樹脂薄膜。
本發明光學薄膜之製造方法中,例如前述樹脂層(B)形成步驟亦可更包含有使前述塗膜硬化之硬化步驟。
本發明光學薄膜之製造方法中,例如前述光學薄膜中之前述樹脂層(B)包含表面調整劑,且構成前述表面調整劑之元素包含矽,並且前述含矽元素之添加劑亦可為前述表面調整劑。前述表面調整劑例如如前述亦可包含有具有二甲基矽氧烷骨架之矽化合物。
本發明光學薄膜之製造方法中,例如前述稀釋溶劑亦可包含有MIBK(甲基異丁基酮)及環戊酮。
本發明光學構件亦可為例如偏光板。
此外,本發明中,「重量」與「質量」只要未特別說明,便定為可彼此相互替換適用。例如,「質量份」可替換適用為「重量份」,「重量份」可替換適用為「質量份」」,「質量%」可替換適用為「重量%」,且「重量%」可替換適用為「質量%」。
[1.光學薄膜]
本發明光學薄膜如前述,特徵在於:
其於光透射性基材(A)上形成有樹脂層(B);
構成前述樹脂層(B)之元素包含矽;並且
前述樹脂層(B)中,在從與前述光透射性基材(A)相反之側的表面起算1nm之深度的原子數滿足下述數學式(1)。
5.0≦[(nSi
/ntotal
)×100]≦9.0 (1)
前述數學式(1)中,ntotal
為碳、氮、氧及矽之原子數的合計,nSi
為矽原子數。
圖1係顯示本發明光學薄膜及其製造方法之一例。首先,如圖1(a)所示,準備光透射性基材(A)11。接著,如圖1(b)所示,於光透射性基材(A)11之一面形成樹脂層(B)12。樹脂層(B)12中,在從與光透射性基材(A)11相反之側的表面起算1nm之深度的原子數滿足前述數學式(1)。依上述方式可製造圖1(b)所示之本發明之光學薄膜10。此外,關於本發明光學薄膜之製造方法容於後詳述。
又,如圖1(c)所示,亦可進一步於樹脂層(B)12中之與光透射性基材(A)11相反之側的面上藉由黏著層13貼附其他層(C)20,製成包含其他層(C)20之本發明光學薄膜10'。
又,圖2之截面圖係顯示本發明光學薄膜之另一例。如圖所示,該光學薄膜10於光透射性基材(A)11之一面積層有樹脂層(B)12。圖2之光學薄膜10中,樹脂層(B)12係防眩性硬塗層。防眩性硬塗層(B)12於樹脂層形成樹脂12a中包含有粒子12b及觸變性賦予劑12c。
此外,本發明中,前述樹脂層(B)可僅以樹脂形成,亦可包含有其他成分。前述其他成分無特別限定,可為一種亦可為複數種,例如亦可如圖2所示為粒子、觸變性賦予劑等。
又,前述樹脂層(B)中,與前述光透射性基材(A)相反之側的表面可平坦,但例如亦可如圖2所示具有凹凸。此外,本發明中,從前述樹脂層(B)中之與光透射性基材(A)相反之側的表面起算之「深度」係朝與前述光透射性基材(A)之表面垂直之方向的深度,前述表面為平坦之情況時與前述表面具有凹凸之情況時亦同。
本發明光學薄膜如前述,前述樹脂層(B)中,在從與前述光透射性基材(A)相反之側的表面起算1nm之深度的原子數滿足前述數學式(1)。滿足前述數學式(1)係與以下同義:前述樹脂層(B)中,在從與前述光透射性基材(A)相反之側的表面起算1nm之深度,相對於碳、氮、氧及矽之原子數的合計,矽原子數為5.0~9.0%。在從與前述光透射性基材(A)相反之側的表面起算1nm之深度,相對於碳、氮、氧及矽之原子數的合計,矽原子數例如亦可為5.5%以上、6.0%以上或6.5%以上,且例如亦可為8.5%以下、8.0%以下或7.5%以下。
此外,前述樹脂層(B)如前述數學式(1)所定義,必定包含作為元素之矽。又,前述樹脂層(B)亦可包含有作為元素之碳、氮及氧之全部種類(三種),但亦可不包含全部種類,亦可包含有一種或二種。又,前述樹脂層(B)可包含有碳、氮、氧及矽以外之元素,亦可不包含有碳、氮、氧及矽以外之元素。
又,前述樹脂層(B)之厚度例如如前述亦可為1.0~5.0µm。前述樹脂層(B)之厚度例如亦可為1.5µm以上,且亦可為例如4.5µm以下、4.0µm以下、3.5µm以下、3.0µm以下或2.5µm以下。
以下,分別針對前述光透射性基材(A)、前述樹脂層(B)、前述黏著層及前述其他層(C)進一步舉例說明。
前述光透射性基材(A)無特別限制,可舉例如透明塑膠薄膜基材等。前述透明塑膠薄膜基材無特別限制,宜為可見光之光線透射率佳(宜為光線透射率為90%以上)、透明性佳者(宜為霧度值為1%以下者),可舉例如日本專利特開2008-90263號公報記載之透明塑膠薄膜基材。前述透明塑膠薄膜基材可適宜使用光學上雙折射少者。本發明光學薄膜例如亦可作為保護薄膜來用於偏光板,此時,前述透明塑膠薄膜基材宜為由三醋酸纖維素(TAC)、聚碳酸酯、丙烯酸系聚合物、具有環狀或降莰烯結構之聚烯烴等形成之薄膜。又,本發明中如後述,前述透明塑膠薄膜基材亦可為偏光件本身。若為所述構成,便不需由TAC等構成之保護層而可使偏光板之結構單純化,因此可減少偏光板或影像顯示裝置之製造步驟數,而可力圖提升生產效率。且,若為所述構成,便可將偏光板更薄層化。此外,前述透明塑膠薄膜基材為偏光件時,前述樹脂層(B)及前述其他層(C)會發揮作為保護層之功能。又,若為所述構成,則光學薄膜例如在裝附於液晶單元表面時,將兼具作為覆蓋板之功能。
本發明中,前述光透射性基材(A)之厚度無特別限制,若考量到強度、處理性等作業性及薄層性等之觀點,例如為10~500µm、20~300µm或30~200µm之範圍。前述光透射性基材(A)之折射率無特別限制。前述折射率例如為1.30~1.80或1.40~1.70之範圍。
本發明光學薄膜中,例如前述光透射性基材(A)所含樹脂亦可包含有丙烯酸樹脂。
本發明光學薄膜中,例如前述光透射性基材(A)亦可為丙烯酸薄膜。
本發明光學薄膜例如前述樹脂層(B)中之與前述光透射性基材相反之側的表面具有凹凸,且前述凹凸造成之外部霧度值亦可為5%以上。以高防眩之薄膜來說,會有整體的外觀白暈而容易產生黑白濃淡之圖樣之虞。由抑制或防止其之觀點來看、及由抑制倒映之觀點來看,前述外部霧度值宜盡量大。另一方面,由抑制或防止顯示特性之降低(例如影像變得不鮮明、在暗處之對比降低等)之觀點來看,前述外部霧度值宜不過大。前述外部霧度值無特別限定,可為例如5%以上、10%以上、15%以上或20%以上,且亦可為例如50%以下、45%以下、40%以下或35%以下。在本發明中,前述外部霧度值之測定方法無特別限定,可藉由例如下述(1)~(3)之測定方法來測定。
(1)根據依循JIS K 7136之方法來測定本發明光學薄膜之總霧度值。
(2)於前述(1)之光學薄膜之樹脂層(B)中之與光透射性基材(A)相反之側的面積層透光性黏著劑,再於其上貼附COP薄膜(日本ZEON公司製,商品名ZEONOR Film)而製作出積層體。對該積層體,以與依循JIS K 7136之總霧度值的測定方法(亦即前述(1)之測定方法)相同之測定方法來測定,可獲得前述(1)之光學薄膜之內部霧度值。該內部霧度值係從前述(1)之總霧度值排除前述樹脂層(B)側之最表面的前述凹凸之影響後的霧度值。
(3)將從前述(1)測定之總霧度值減去前述(2)測定之內部霧度值所得數值,作為前述(1)之光學薄膜的外部霧度值。
本發明光學薄膜中,前述樹脂層(B)所含樹脂無特別限定,例如亦可包含有丙烯酸酯樹脂(亦稱丙烯酸樹脂)。
本發明光學薄膜中,例如前述樹脂層(B)所含樹脂亦可包含有胺甲酸酯丙烯酸酯樹脂。
本發明光學薄膜如前述,前述樹脂層(B)亦可由具有官能基之寡聚物與單體之共聚物形成。具有前述官能基之寡聚物無特別限定,可舉例如硬化型胺甲酸酯丙烯酸酯樹脂等。前述硬化型胺甲酸酯丙烯酸酯樹脂可舉例如Mitsubishi Chemical Co.製之商品名「UV-1700TL」等。前述單體無特別限定,可舉例如多官能丙烯酸酯等。前述多官能丙烯酸酯可舉例如東亞合成股份公司製之商品名「M-920」等。
本發明光學薄膜中,例如前述樹脂層(B)所含樹脂亦可為硬化型胺甲酸酯丙烯酸酯樹脂及多官能丙烯酸酯之共聚物。
本發明光學薄膜中,前述樹脂層(B)如前述必定包含作為元素之矽。因此,如前述,前述樹脂層(B)包含表面調整劑,且構成前述表面調整劑之元素亦可包含有矽。又,前述表面調整劑亦可包含有具有二甲基矽氧烷骨架之矽化合物。前述表面調整劑亦可為例如調平劑、二甲基矽氧烷改質甲基丙烯酸酯、聚二甲基矽氧烷環狀物等。前述表面調整劑可舉共榮社化學(股)製之商品名「LE-303」、DIC(股)製之商品名「PC4100」等。前述表面調整劑之添加量無特別限定,例如適當設定成前述樹脂層(B)中之矽含有率成為前述範圍內即可。
本發明光學薄膜中,前述樹脂層(B)無特別限定,例如可為硬塗層,例如亦可為防眩性硬塗層。
本發明光學薄膜中,例如前述樹脂層(B)係使用含樹脂及填料之防眩性硬塗層形成材料來形成,且前述樹脂層(B)亦可具有凝集部,該凝集部係藉由前述填料凝集而於前述樹脂層(B)之表面形成凸狀部。又,會形成前述凸狀部的凝集部中,前述填料亦可在複數個填料於前述樹脂層(B)之面方向的一方向上聚集之狀態下存在。本發明影像顯示裝置例如亦可將前述本發明光學薄膜配置成使複數個前述填料聚集之一方向與黑矩陣圖案之長邊方向一致。前述填料可舉例如前述前述粒子、前述觸變性賦予劑等。
前述樹脂層(B)例如如同後述,係藉由將包含樹脂、含矽元素之添加劑及稀釋溶劑之塗敷液塗敷於前述光透射性基材(A)之面上而形成塗膜,接著,從前述塗膜去除前述溶劑而形成。前述樹脂可舉例如熱硬化性樹脂、可藉由紫外線或光而硬化之游離放射線硬化性樹脂。前述樹脂亦可使用市售之熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂等。
前述熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂例如可使用可藉由熱、光(紫外線等)或電子束等硬化之具有丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中之至少一基團的硬化型化合物,可舉例如聚矽氧樹脂、聚酯樹脂、聚醚樹脂、環氧樹脂、胺甲酸酯樹脂、醇酸樹脂、螺縮醛樹脂、聚丁二烯樹脂、聚硫醇多烯樹脂、多元醇等多官能化合物的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯等寡聚物或預聚物等。該等可單獨使用1種亦可併用2種以上。
前述樹脂中亦可使用例如具有丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中之至少一基團的反應性稀釋劑。前述反應性稀釋劑例如可使用日本專利特開2008-88309號公報記載之反應性稀釋劑,例如包含有單官能丙烯酸酯、單官能甲基丙烯酸酯、多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯等。前述反應性稀釋劑宜為3官能以上丙烯酸酯、3官能以上甲基丙烯酸酯。其係因可使樹脂層(B)之硬度優異。前述反應性稀釋劑還可舉例如丁二醇甘油醚二丙烯酸酯、異三聚氰酸的丙烯酸酯、異三聚氰酸的甲基丙烯酸酯等。該等可單獨使用1種亦可併用2種以上。
前述樹脂層(B)如前述可包含有觸變性賦予劑亦可不包含有觸變性賦予劑。前述觸變性賦予劑例如可為選自於由有機黏土、氧化聚烯烴及改質脲所構成群組中之至少一者。又,前述觸變性賦予劑亦可為例如增稠劑。前述觸變性賦予劑可單獨使用一種亦可併用二種以上。
本發明光學薄膜中,相對於形成前述樹脂層(B)之前述樹脂層的樹脂之總質量,例如前述觸變性賦予劑亦可包含有0.2~5質量%或0.4~4質量%。
前述其他層(C)無特別限定,例如亦可為保護層、加飾層等。前述其他層(C)例如亦可為玻璃或樹脂薄膜(塑膠薄膜)。前述樹脂薄膜無特別限定,可舉例如日東電工股份公司製之商品名「E-MASK」系列等。前述其他層(C)之厚度無特別限定,例如可為10µm以上、20µm以上或30µm以上,且例如可為80µm以下、70µm以下、60µm以下、50µm以下或40µm以下。
前述黏著層亦可為例如藉由黏著劑(黏著劑組成物)形成之黏著層。在本發明中,前述黏著層宜為可從前述樹脂層(B)再剝離前述其他層(C)之層。前述黏著層之厚度無特別限定,例如可為5µm以上或10µm以上,亦可為例如50µm以下、40µm以下、30µm以下或20µm以下。前述黏著劑無特別限定,可舉例如(甲基)丙烯酸系聚合物等。該等例如亦可使其溶解或分散於溶劑中做成溶液或分散液之形態,再將其作為前述黏著劑(黏著劑組成物)來使用。前述溶劑可舉例如乙酸乙酯等,可僅使用1種亦可併用複數種。前述溶液或分散液中之溶質或分散質(例如前述丙烯酸系聚合物)的濃度例如可為10質量%以上或15質量%以上,亦可為例如60質量%以下、50質量%以下、40質量%以下或25質量%以下。此外,在本發明中,「(甲基)丙烯酸系聚合物」係指(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺中之至少一種單體的聚合物或共聚物。又,在本發明中,(甲基)丙烯酸係指「丙烯酸及甲基丙烯酸之至少一者」,而「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之至少一者」。前述(甲基)丙烯酸酯可舉例如(甲基)丙烯酸之直鏈或支鏈烷基酯等。前述(甲基)丙烯酸之直鏈或支鏈烷基酯中,烷基之碳數例如可為1以上、2以上、3以上或4以上,且亦可為18以下、16以下、14以下、12以下、10以下或8以下。前述烷基例如可被1或複數個取代基取代,亦可不被取代。前述取代基可舉例如羥基等,為複數個時可相同亦可互異。前述(甲基)丙烯酸酯具體上可舉例如丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸4-羥丁酯等。又,前述黏著劑可僅使用一種,亦可併用複數種。
又,本發明光學薄膜可包含有前述光透射性基材(A)、前述樹脂層(B)、前述黏著層、前述其他層(C)以外之又另一層,亦可不包含有前述光透射性基材(A)、前述樹脂層(B)、前述黏著層、前述其他層(C)以外之又另一層。前述另一層無特別限定,可舉例如易接著層、抗反射層、附著有黏著劑之基材層等。
如前述,若在光學薄膜中使形成於光透射性基材上之樹脂層之厚度變薄,則有發生稱為塌凹之顯示特性不良之虞。另一方面,若為了防止塌凹而增加前述樹脂層中之添加劑(例如調平劑等表面調整劑)的量,則在前述樹脂層上貼附有其他層時,恐因汙染或剝落等仍會發生顯示特性不良。對此,本發明中,藉由前述樹脂層(B)滿足前述數學式(1),例如可抑制或防止前述污染、剝落等,結果可提供一種已抑制或防止住顯示特性不良之光學薄膜。
[2.光學薄膜之製造方法]
本發明光學薄膜之製造方法無特別限制,無論以何種方法製造皆可,惟宜藉由前述本發明光學薄膜之製造方法來製造。
前述光學薄膜之製造方法例如可依以下方式來進行。
首先,將前述樹脂層(B)以滿足前述數學式(1)之方式形成於前述光透射性基材(A)上(樹脂層(B)形成步驟)。藉此來製造前述光透射性基材(A)與前述樹脂層(B)之積層體。前述樹脂層(B)形成步驟如前述包含:塗敷步驟,係於前述光透射性基材(A)上塗敷前述樹脂層形成用塗敷液(以下有時僅稱為「塗敷液」或「樹脂層(B)形成材料」);及塗膜形成步驟,係使已塗敷之前述塗敷液乾燥而形成塗膜。又,例如如前述,前述樹脂層(B)形成步驟亦可更包含有使前述塗膜硬化之硬化步驟。前述硬化例如可在前述乾燥後進行,但不限於此。前述硬化可藉由例如加熱、光照射等來進行。前述光無特別限定,例如亦可為紫外線等。前述光照射之光源亦無特別限定,例如可為高壓水銀燈等。
前述塗敷液(樹脂層(B)形成材料)如前述,包含前述樹脂、前述含矽元素之添加劑及前述稀釋溶劑(以下有時僅稱為「溶劑」)。前述塗敷液可包含有該等以外之其他成分,亦可不包含有該等以外之其他成分。前述其他成分無特別限定,可舉例如前述粒子、前述觸變性賦予劑等。
前述溶劑無特別限制,可使用各種溶劑,可單獨使用一種亦可併用二種以上。因應前述樹脂之組成、前述粒子及前述觸變性賦予劑之種類、含量等,為了獲得本發明光學薄膜亦可適當選擇最佳之溶劑種類或溶劑比率。溶劑無特別限定,可舉例如甲醇、乙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、三級丁醇(TBA)、2-甲氧基乙醇等醇類;丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮等酮類;乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類;二異丙基醚、丙二醇單甲基醚等醚類;乙二醇、丙二醇等甘醇類;乙賽璐蘇、丁賽璐蘇等賽璐蘇類;己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴類;苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類等。又,例如前述溶劑亦可包含有烴溶劑與酮溶劑。前述烴溶劑例如亦可為芳香族烴。前述芳香族烴例如亦可為選自於由甲苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對二甲苯、乙苯及苯所構成群組中之至少一者。前述酮溶劑例如亦可為選自於由環戊酮及丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二乙基酮、環己酮、異佛酮、苯乙酮所構成群組中之至少一者。前述溶劑例如為了使觸變性賦予劑(例如增稠劑)溶解,宜包含前述烴溶劑(例如甲苯)。前述溶劑例如亦可為以90:10~10:90之質量比混合了前述烴溶劑與前述酮溶劑之溶劑。前述烴溶劑與前述酮溶劑之質量比例如亦可為80:20~20:80、70:30~30:70或40:60~60:40等。此時,例如前述烴溶劑為甲苯,而前述酮溶劑亦可為甲基乙基酮。又,前述溶劑例如包含甲苯的同時,更可包含有選自於由乙酸乙酯、乙酸丁酯、IPA、甲基異丁基酮、甲基乙基酮、甲醇、乙醇及TBA所構成群組中之至少一種。
例如在作為光透射性基材(A)採用丙烯酸薄膜來形成中間層(滲透層)時,可適宜使用對丙烯酸薄膜(丙烯酸樹脂)為良溶劑者。該溶劑例如如前述亦可為包含烴溶劑與酮溶劑之溶劑。前述烴溶劑例如亦可為芳香族烴。前述芳香族烴例如亦可為選自於由甲苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對二甲苯、乙苯及苯所構成群組中之至少一者。前述酮溶劑例如亦可為選自於由環戊酮、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二乙基酮、環己酮、異佛酮及苯乙酮所構成群組中之至少一者。前述溶劑例如亦可為以90:10~10:90之質量比混合了前述烴溶劑與前述酮溶劑之溶劑。前述烴溶劑與前述酮溶劑之質量比例如亦可為80:20~20:80、70:30~30:70或40:60~60:40等。此時,例如前述烴溶劑為甲苯,而前述酮溶劑亦可為甲基乙基酮。
光透射性基材(A)例如在使用三醋酸纖維素(TAC)時,前述溶劑無特別限定,可舉例如乙酸乙酯、甲基乙基酮、MIBK(甲基異丁基酮)、環戊酮等,可僅使用一種,亦可併用複數種。此時,前述溶劑亦可為例如MIBK及環戊酮之混合溶劑。MIBK及環戊酮之混合比無特別限定,例如以質量比計亦可為90:10~10:90、80:20~20:80、70:30~30:70。
又,藉由適當選擇溶劑,可在含有觸變性賦予劑時使其良好展現對防眩性硬塗層形成材料(塗敷液)的觸變性。例如使用有機黏土時,可適宜單獨使用或併用甲苯及二甲苯;例如使用氧化聚烯烴時,可適宜單獨使用或併用甲基乙基酮、乙酸乙酯、丙二醇單甲基醚;例如使用改質脲時,可適宜單獨使用或併用乙酸丁酯及甲基異丁基酮。
前述樹脂層(B)形成材料中可添加各種調平劑。前述調平劑可為了防止塗敷不均(塗敷面均勻化)而使用例如氟系或聚矽氧系調平劑。聚矽氧系調平劑亦可為了使前述樹脂層(B)中包含作為元素之矽而使用。在本發明中,可因應對樹脂層(B)表面要求防污性之情況、或要於防眩層(B)上形成抗反射層(低折射率層)或含層間充填劑之層作為其他層(C)之情況等,適當選定調平劑。
相對於前述樹脂100重量份,前述調平劑之摻混量例如為5重量份以下、宜為0.01~5重量份之範圍。
前述樹脂層(B)形成材料中亦可因應需要在不損及性能之範圍內添加顏料、充填劑、分散劑、塑化劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、防污劑、抗氧化劑等。該等添加劑可單獨使用一種,亦可併用二種以上。
前述樹脂層(B)形成材料中亦可使用例如日本專利特開2008-88309號公報記載之以往公知的光聚合引發劑。
將前述樹脂層(B)形成材料(塗敷液)塗敷於前述光透射性基材(A)上來形成塗膜之方法可使用例如噴注式塗佈法、模塗法、噴塗法、凹版塗佈法、輥塗法、棒塗法等塗敷法。
接著,如前述使前述塗膜乾燥及硬化,而形成樹脂層(B)。前述乾燥例如可為自然乾燥,可為噴吹風之風乾,可為加熱乾燥,亦可為組合該等之方法。
前述樹脂層(B)形成材料(塗敷液)之乾燥溫度例如亦可為30~200℃之範圍。前述乾燥溫度例如可為40℃以上、50℃以上、60℃以上、70℃以上、80℃以上、90℃以上或100℃以上,且可為190℃以下、180℃以下、170℃以下、160℃以下、150℃以下、140℃以下、135℃以下、130℃以下、120℃以下或110℃以下。乾燥時間無特別限定,例如可為30秒以上、40秒以上、50秒以上或60秒以上,且可為150秒以下、130秒以下、110秒以下或90秒以下。
前述塗膜之硬化手段無特別限制,惟宜為紫外線硬化。能量線源的照射量以在紫外線波長365nm下之累積曝光量計宜為50~500mJ/cm2
。照射量若為50mJ/cm2
以上,硬化便容易充分進行,而所形成之樹脂層(B)的硬度易變高。又,若為500mJ/cm2
以下,便可防止所形成之樹脂層(B)的著色。
依以上方式可製造前述光透射性基材(A)與前述樹脂層(B)之積層體。該積層體可直接作為本發明光學薄膜,亦可例如於前述樹脂層(B)中之與前述光透射性基材(A)相反之側的面上藉由前述黏著層貼附前述其他層(C)來製成本發明光學薄膜。
[3.光學構件及影像顯示裝置]
本發明光學構件無特別限定,例如亦可為偏光板。前述偏光板亦無特別限定,例如可包含有本發明光學薄膜及偏光件,並可更包含有其他構成要素。前述偏光板之各構成要素例如亦可藉由接著劑或黏著劑等來貼合。
本發明影像顯示裝置亦無特別限定,可為任何影像顯示裝置,可舉例如液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等。
本發明影像顯示裝置例如為於視辨側表面具有本發明光學薄膜的影像顯示裝置,且前述影像顯示裝置亦可具有黑矩陣圖案。
本發明光學薄膜例如可將前述光透射性基材(A)側透過黏著劑或接著劑貼合於用於LCD之光學構件。此外,在進行該貼合時,亦可對前述光透射性基材(A)表面進行如前述之各種表面處理。如同前述,根據本發明光學薄膜之製造方法,可廣範圍地自由控制光學薄膜的表面形狀。因此,藉由使用接著劑或黏著劑等將前述光學薄膜與其他光學構件積層而可獲得之光學特性係涵蓋已針對前述光學薄膜之表面形狀做對應之廣泛的範圍。
前述光學構件可舉例如偏光件或偏光板。偏光板之構成一般係於偏光件之單側或兩側具有透明保護薄膜。欲於偏光件兩面設置透明保護薄膜時,表背的透明保護薄膜可為相同材料亦可為不同材料。偏光板通常配置於液晶單元兩側。又,偏光板係配置成使2片偏光板之吸收軸大致互相正交。
積層有前述光學薄膜之偏光板的構成無特別限制,例如可為於前述光學薄膜上依序積層有透明保護薄膜、前述偏光件及前述透明保護薄膜之構成,亦可為於前述光學薄膜上依序積層有前述偏光件、前述透明保護薄膜之構成。
本發明影像顯示裝置除了將前述光學薄膜以特定方向配置之外,其餘為與以往之影像顯示裝置相同之構成。例如為LCD時,可藉由將液晶單元、偏光板等光學構件及因應需求的照明系統(背光件等)等各構成零件適當組裝後再組入驅動電路等來製造。
本發明光學薄膜之用途無特別限定,可用於任意用途上。其用途可舉例如電腦顯示器、筆記型電腦、複印機等OA機器、行動電話、時鐘、數位相機、攜帶型資訊終端機(PDA)、可攜式遊戲機等攜帶型機器、視訊攝影機、電視、微波爐等家庭用電氣機器、後照監測器、汽車導航系統用監測器、汽車音響等車載用機器、商業店鋪用資訊導覽用螢幕等展示機器、監視用螢幕等警報機器、看護用監測器、醫療用監測器等看護醫療機器等。
實施例
接下來,針對本發明實施例與比較例一同進行說明。惟,本發明不受以下實施例及比較例限制。
此外,以下實施例及比較例中,物質的份數在未特別說明之前提下,即為質量份(重量份)。
[實施例1]
依以下方式,製造出於光透射性基材(A)上形成有樹脂層(硬塗層)(B)之本發明光學薄膜。
硬塗層所含樹脂係準備紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(東亞合成(股)製,商品名「M-920」,固體成分100%)40重量份、紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(Mitsubishi Chemical Co.製,商品名「UV-1700TL」,固體成分80%)60重量份。以前述樹脂之樹脂固體成分每100重量份,混合光聚合聚合引發劑(BASF公司製,商品名「OMNIRAD907」)3重量份、調平劑(共榮社化學(股)製,商品名「LE-303」,固體成分40%)0.12重量份。將該混合物以MIBK/環戊酮混合溶劑(重量比70/30)稀釋成固體成分濃度成為30%,而調製出硬塗層形成用塗敷液(E1)。
準備透明塑膠薄膜基材(TAC,Konica Minolta(股)製,商品名「KC2UA」)作為光透射性基材(A)。接著,使用棒塗機將前述硬塗層形成用塗敷液(E1)塗佈(塗敷)於前述透明塑膠薄膜基材之一面而形成塗佈層(塗敷層)(塗敷步驟)。將形成有該塗佈層之透明塑膠薄膜基材往乾燥步驟(塗膜形成步驟)輸送。並且,於乾燥步驟(塗膜形成步驟)中,以80℃加熱1分鐘,藉此使前述塗佈層乾燥而形成塗膜。之後,以高壓水銀燈對前述塗膜照射累積光量240mJ/cm2
之紫外線,將前述塗膜進行硬化處理(硬化步驟),而形成厚度2.0µm之硬塗層(樹脂層(B))。依以上方式,而獲得於前述光透射性基材(A)上形成有前述樹脂層(B)之實施例1的硬塗薄膜(光學薄膜)。
[實施例2]
依以下方式,製造出於光透射性基材(A)上形成有樹脂層(硬塗層)(B)之本發明光學薄膜。
硬塗層所含樹脂係準備紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(東亞合成(股)製,商品名「M-920」,固體成分100%)40重量份、紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(Mitsubishi Chemical Co.製,商品名「UV-1700TL」,固體成分80%)60重量份。以前述樹脂之樹脂固體成分每100重量份,混合光聚合聚合引發劑(BASF公司製,商品名「OMNIRAD907」)3重量份、調平劑(共榮社化學(股)製,商品名「LE-303」,固體成分40%)0.20重量份。將該混合物以MIBK/環戊酮混合溶劑(重量比70/30)稀釋成固體成分濃度成為30%,而調製出硬塗層形成用塗敷液(E2)。
準備透明塑膠薄膜基材(TAC,Konica Minolta(股)製,商品名「KC2UA」)作為光透射性基材(A)。接著,使用棒塗機將前述硬塗層形成用塗敷液(E2)塗佈(塗敷)於前述透明塑膠薄膜基材之一面而形成塗佈層(塗敷層)(塗敷步驟)。將形成有該塗佈層之透明塑膠薄膜基材往乾燥步驟(塗膜形成步驟)輸送。並且,於乾燥步驟(塗膜形成步驟)中,以80℃加熱1分鐘,藉此使前述塗佈層乾燥而形成塗膜。之後,以高壓水銀燈對前述塗膜照射累積光量240mJ/cm2
之紫外線,將前述塗膜進行硬化處理(硬化步驟),而形成厚度2.0µm之硬塗層(樹脂層(B))。依以上方式,而獲得於前述光透射性基材(A)上形成有前述樹脂層(B)之實施例2的硬塗薄膜(光學薄膜)。
[實施例3]
依以下方式,製造出於光透射性基材(A)上形成有樹脂層(硬塗層)(B)之本發明光學薄膜。
硬塗層所含樹脂係準備紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(新中村化學(股)製,商品名「A-DCP」,固體成分100%)50重量份、紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(Mitsubishi Chemical Co.製,商品名「UV-1700TL」,固體成分80%)50重量份。以前述樹脂之樹脂固體成分每100重量份,混合光聚合聚合引發劑(BASF公司製,商品名「OMNIRAD907」)5重量份、調平劑(共榮社化學(股)製,商品名「LE-303」,固體成分40%)0.20重量份。將該混合物以MIBK/環戊酮混合溶劑(重量比60/40)稀釋成固體成分濃度成為30%,而調整出硬塗層形成用塗敷液(E3)。
準備透明塑膠薄膜基材(TAC,FUJIFILM(股)製,商品名「TJ25UL」)作為光透射性基材(A)。接著,使用棒塗機將前述硬塗層形成用塗敷液(E3)塗佈(塗敷)於前述透明塑膠薄膜基材之單面而形成塗佈層(塗敷層)(塗敷步驟)。將形成有該塗佈層之透明塑膠薄膜基材往乾燥步驟(塗膜形成步驟)輸送。並且,於乾燥步驟(塗膜形成步驟)中,以60℃加熱1分鐘,藉此使前述塗佈層乾燥而形成塗膜。之後,以高壓水銀燈對前述塗膜照射累積光量220mJ/cm2
之紫外線,將前述塗膜進行硬化處理(硬化步驟),而形成厚度2.5µm之硬塗層(樹脂層(B))。依以上方式,而獲得於前述光透射性基材(A)上形成有前述樹脂層(B)之實施例3的硬塗薄膜(光學薄膜)。
[實施例4]
依以下方式,製造出於光透射性基材(A)上形成有樹脂層(硬塗層)(B)之本發明光學薄膜。
硬塗層所含樹脂係準備紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(新中村化學(股)製,商品名「A-DCP」,固體成分100%)50重量份、紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(Mitsubishi Chemical Co.製,商品名「UV-1700TL」,固體成分80%)50重量份。以前述樹脂之樹脂固體成分每100重量份,混合光聚合聚合引發劑(BASF公司製,商品名「OMNIRAD907」)5重量份、調平劑(共榮社化學(股)製,商品名「LE-303」,固體成分40%)0.10重量份。將該混合物以MIBK/環戊酮混合溶劑(重量比60/40)稀釋成固體成分濃度成為30%,而調整出硬塗層形成用塗敷液(E4)。
準備透明塑膠薄膜基材(TAC,FUJIFILM(股)製,商品名「TJ25UL」)作為光透射性基材(A)。使用棒塗機將前述硬塗層形成用塗敷液(E4)塗佈(塗敷)於前述透明塑膠薄膜基材之單面而形成塗佈層(塗敷層)(塗敷步驟)。將形成有該塗佈層之透明塑膠薄膜基材往乾燥步驟(塗膜形成步驟)輸送。並且,於乾燥步驟(塗膜形成步驟)中,以60℃加熱1分鐘,藉此使前述塗佈層乾燥而形成塗膜。之後,以高壓水銀燈對前述塗膜照射累積光量220mJ/cm2
之紫外線,將前述塗膜進行硬化處理(硬化步驟),而形成厚度2.5µm之硬塗層(樹脂層(B))。依以上方式,而獲得於前述光透射性基材(A)上形成有前述樹脂層(B)之實施例4的硬塗薄膜(光學薄膜)。
[比較例1]
依以下方式,製造出於光透射性基材上形成有樹脂層(硬塗層)之光學薄膜。
硬塗層所含樹脂係準備紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(東亞合成(股)製,商品名「M-920」,固體成分100%)40重量份、紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(Mitsubishi Chemical Co.製,商品名「UV-1700TL」,固體成分80%)60重量份。以前述樹脂之樹脂固體成分每100重量份,混合光聚合聚合引發劑(BASF公司製,商品名「OMNIRAD907」)3重量份、調平劑(DIC(股)製,商品名「PC4100」,固體成分40%)0.01重量份。將該混合物以MIBK/環戊酮混合溶劑(重量比72/28)稀釋成固體成分濃度成為25%,而調製出硬塗層形成用塗敷液(C1)。
準備透明塑膠薄膜基材(TAC,Konica Minolta(股)製,商品名「KC2UA」)作為光透射性基材。此外,該光透射性基材(透明塑膠薄膜基材)為與實施例1之光透射性基材(A)相同之物。使用棒塗機將前述硬塗層形成用塗敷液(C1)塗佈(塗敷)於前述透明塑膠薄膜基材之一面而形成塗佈層(塗敷層)。然後,將形成有該塗佈層之透明塑膠薄膜基材往乾燥步驟輸送。於乾燥步驟中,以80℃加熱1分鐘,藉此使前述塗佈層乾燥而形成塗膜。之後,以高壓水銀燈對前述塗膜照射累積光量240mJ/cm2
之紫外線,將前述塗膜進行硬化處理而形成厚度2.0µm之硬塗層。依以上方式,而製造出於前述光透射性基材上形成有前述硬塗層之比較例1的硬塗薄膜。
[比較例2]
依以下方式,製造出於光透射性基材上形成有樹脂層(硬塗層)之光學薄膜。
硬塗層所含樹脂係準備紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(東亞合成(股)製,商品名「M-920」,固體成分100%)40重量份、紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(Mitsubishi Chemical Co.製,商品名「UV-1700TL」,固體成分80%)60重量份。以前述樹脂之樹脂固體成分每100重量份,混合光聚合聚合引發劑(BASF公司製,商品名「OMNIRAD907」)3重量份、調平劑(共榮社化學(股)製,商品名「LE-303」,固體成分40%)0.10重量份。將該混合物以MIBK/環戊酮混合溶劑(重量比70/30)稀釋成固體成分濃度成為30%,而調製出硬塗層形成用塗敷液(C2)。
準備透明塑膠薄膜基材(TAC,Konica Minolta(股)製,商品名「KC2UA」)作為光透射性基材。此外,該光透射性基材(透明塑膠薄膜基材)為與實施例1之光透射性基材(A)相同之物。使用棒塗機將前述硬塗層形成用塗敷液(C2)塗佈(塗敷)於前述透明塑膠薄膜基材之一面而形成塗佈層(塗敷層)。然後,將形成有該塗佈層之透明塑膠薄膜基材往乾燥步驟輸送。於乾燥步驟中,以80℃加熱1分鐘,藉此使前述塗佈層乾燥而形成塗膜。之後,以高壓水銀燈對前述塗膜照射累積光量240mJ/cm2
之紫外線,將前述塗膜進行硬化處理而形成厚度2.0µm之硬塗層。依以上方式,而製造出於前述光透射性基材上形成有前述硬塗層之比較例2的硬塗薄膜。
[比較例3]
依以下方式,製造出於光透射性基材上形成有樹脂層(硬塗層)之光學薄膜。
硬塗層所含樹脂係準備紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(東亞合成(股)製,商品名「M-920」,固體成分100%)40重量份、紫外線硬化型丙烯酸酯樹脂(Mitsubishi Chemical Co.製,商品名「UV-1700TL」,固體成分80%)60重量份。以前述樹脂之樹脂固體成分每100重量份,混合光聚合聚合引發劑(BASF公司製,商品名「OMNIRAD907」)3重量份、調平劑(共榮社化學(股)製,商品名「LE-303」,固體成分40%)0.50重量份。將該混合物以MIBK/環戊酮混合溶劑(重量比70/30)稀釋成固體成分濃度成為30%,而調製出硬塗層形成用塗敷液(C3)。
準備透明塑膠薄膜基材(TAC,Konica Minolta(股)製,商品名「KC2UA」)作為光透射性基材。此外,該光透射性基材(透明塑膠薄膜基材)為與實施例1之光透射性基材(A)相同之物。使用棒塗機將前述硬塗層形成用塗敷液(C3)塗佈(塗敷)於前述透明塑膠薄膜基材之一面而形成塗佈層(塗敷層)。然後,將形成有該塗佈層之透明塑膠薄膜基材往乾燥步驟輸送。於乾燥步驟中,以80℃加熱1分鐘,藉此使前述塗佈層乾燥而形成塗膜。之後,以高壓水銀燈對前述塗膜照射累積光量240mJ/cm2
之紫外線,將前述塗膜進行硬化處理而形成厚度2.0µm之硬塗層。依以上方式,而製造出於前述光透射性基材上形成有前述硬塗層之比較例3的硬塗薄膜。
[矽原子數比率之測定]
對前述各實施例及比較例之光學薄膜(硬塗薄膜),利用下述測定方法進行XPS測定,並測定於前述樹脂層(A)或比較例之前述樹脂層中,在從與前述光透射性基材(A)或比較例之前述光透射性基材相反之側的表面起算1nm之深度,矽原子數相對於碳、氮、氧及矽之原子數之合計的比率。
(XPS測定)
利用XPS(X射線光電子光譜法)測定實施例及比較例之硬塗薄膜中之硬塗樹脂層在從與光透射性基材相反之側的表面起算深度1nm之範圍中的矽(Si)原子之原子數比。此外,XPS、即X射線光電子光譜法(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy)亦被稱為ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)。測定條件係在將測定試料之硬塗薄膜裁切成5mm×5mm見方之後,以Mo(鉬)板固定於試料台,以下述所示條件測定。具體而言,首先以下述測定條件對前述測定試料進行寬能譜掃描(wide scan)測定,進行定性分析。並且,對在1nm深度之C(碳)、N(氮)、O(氧)及Si(矽)及F(氟)進行窄能譜掃描(narrow scan)測定,算出令C(碳)、N(氮)、O(氧)及Si(矽)及F(氟)之總原子數之合計為100%時之Si(矽)原子的比率(%)。
XPS測定條件:
測定試料:硬塗薄膜5mm×5mm見方
裝置:ULVAC-PHI製 Quantera SXM
X射線源:單色Al Ka.
Xray Setting:200µmφ[15kV,30W]
光電子掠出角;相對於試樣表面呈10度(分析深度:1nm)
鍵結能校正:將C1s質譜中來自C-C鍵之波峰校正成285.0eV
[塌凹有無之確認]
將前述各實施例及比較例之硬塗薄膜(光學薄膜)裁切(裁斷)成440mm×1000mm見方,作為測定試樣。針對該等測定試樣,利用下述橙光反射檢查、Z-light反射檢查、點光源透射檢查及光纖燈反射檢查之各測定方法確認有無塌凹(顯示不均)。結果,將在下述所有測定方法中無塌凹之光學薄膜判定為「無塌凹」,並將在1種以上測定方法中有塌凹之光學薄膜判定為「有塌凹」。
<塌凹確認方法:橙光反射檢查>
將橙光(Funateche公司製,型號「FNA-35」)從距離測定試樣之硬塗薄膜的硬塗塗敷面(相對於光透射性基材(A),形成有樹脂層(B)之側的面;或是相對於比較例之光透射性基材,形成有樹脂層之側的面;以下亦同)300mm之位置平行照射。結果,以從前述測定試樣起算45度之角度,從距離前述硬塗塗敷面之中心300mm之位置確認硬塗塗敷面時,將可視辨有塌凹(顯示不均)之試樣評估為「有塌凹」,將無法視辨之試樣評估為「無塌凹」。
<塌凹確認方法:Z-light反射檢查>
以相對於測定試樣之硬塗薄膜之硬塗塗敷面45度之角度從距離400mm之位置照射Z-light(山田電機公司製,型號「Z-208」)。結果,以從前述測定試樣起算45度(從光源起算90度)之角度,從距離前述硬塗塗敷面之中心300mm之位置確認硬塗塗敷面時,將可視辨有塌凹(顯示不均)之試樣評估為「有塌凹」,將無法視辨之試樣評估為「無塌凹」。
<塌凹確認方法:點光源透射檢查>
以相對於測定試樣之硬塗薄膜之硬塗塗敷面45度之角度從距離前述硬塗塗敷面之中心560mm之位置照射點光源(Hamamatsu Photonics公司製,型號「L8425-01」)。將該照射光透射前述測定試樣之透射光投影至設置於距離前述點光源1050mm之位置的白板。即,在前述測定試樣包夾於前述點光源及前述白板之間之(位於前述點光源及前述白板之間之)狀態下,進行前述光照射及前述透射光之投影。視辨以該條件投影至前述白板之前述透射光時,將可視辨有塌凹(顯示不均)之試樣評估為「有塌凹」,將無法視辨之試樣評估為「無塌凹」。
<塌凹確認方法:光纖燈反射檢查>
以相對於測定試樣之硬塗薄膜之硬塗塗敷面45度之角度從距離前述硬塗塗敷面之中心400mm之位置照射光纖燈(MEC(股)製,型號「INS-1303-103」(特製))。結果,以從前述測定試樣起算45度(從光源起算90度)之角度,從距離前述硬塗塗敷面之中心300mm之位置確認硬塗塗敷面時,將僅可視辨有強度強之缺陷之輪廓的塌凹(顯示不均)之試樣評估為「有塌凹」,將無法視辨之試樣評估為「無塌凹」。
[具有其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜)之製造]
對前述各實施例及比較例之硬塗薄膜(光學薄膜),貼附日東電工股份公司製之附黏著劑之表面保護薄膜「E-MASK(商品名)」作為其他層(C)及黏著層,而製造出具有前述其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜)。此外,關於前述表面保護薄膜「E-MASK(商品名)」係製造出下述(1)(2)(3)之3種。針對前述各實施例及比較例之硬塗薄膜(光學薄膜),分別製造出與下述「E-MASK(商品名)」(1)(2)(3)對應之3種具有前述其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜)。此外,後述「環痕跡」、「污染」及「停止記號」之各特性的測定結果,不論對於與下述「E-MASK(商品名)」(1)(2)(3)對應之3種中之任一種皆獲得相同測定結果。
[E-MASK(1)之製造方法]
依以下方式製造出E-MASK(1)。
(塗覆劑之製造)
準備作為黏結劑之含25%之聚酯樹脂的分散液(商品名「VYLONAL MD-1480」,東洋紡股份公司製(飽和共聚聚酯樹脂之水分散液)(黏結劑分散液))。又,準備作為增滑劑之棕櫚蠟(蠟酯)之水分散液(增滑劑分散液)。並且,準備含作為導電性聚合物之聚(3, 4-二氧噻吩)(PEDOT)0.5%及聚苯乙烯磺酸鹽(數量平均分子量15萬)(PSS)0.8%之水溶液(商品名「Baytron P」,H.C.Stark公司製品)(導電性聚合物水溶液)。
於水與乙醇以質量比1:1混合而成之混合溶劑中,加入以固體成分量計為100份之前述黏結劑分散液、以固體成分量計為30份之前述增滑劑分散液、以固體成分量計為50份之前述導電性聚合物水溶液及三聚氰胺系交聯劑,攪拌約20分鐘使其充分混合。依上述方式而製造出NV約0.15%之塗覆劑。
(表塗層之形成)
準備已對其中一面(第一面)施行電暈處理之厚度38µm、寬30cm、長40cm的透明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜。以棒塗機將前述塗覆劑塗附於該PET薄膜之電暈處理面,並以130℃加熱2分鐘使其乾燥。依上述方式製造出於PET薄膜之第一面具有厚度10nm之透明表塗層的基材(附表塗層之基材)。
(黏著劑組成物之製造)
於具備有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的四口燒瓶中,饋入丙烯酸2-乙基己酯200重量份、丙烯酸2-羥乙酯8重量份、作為聚合引發劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.4重量份、作為溶劑的乙酸乙酯312重量份,一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣,並將燒瓶的液溫保持在65℃附近進行6小時聚合反應,而製造調製出丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)。前述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為54萬,玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃,酸值為0.0。
將前述丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%,並相對於該溶液中之固體成份100重量份,加入陰離子系界面活性劑之聚氧伸乙基壬基丙烯基苯基醚硫酸銨(商品名「Aqualon HS-10」,第一工業製藥公司製)0.3重量份、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯物(商品名「Coronate HX」,Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製)3重量份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁錫(商品名「OL-1」,Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.製),0.5重量%乙酸乙酯溶液)0.03重量份、以及相對於總溶劑量加入3重量份之作為交聯延遲劑之乙醯丙酮,而製造出丙烯酸系黏著劑組成物。
(E-MASK(1)之製造)
準備已對PET薄膜單面施行利用聚矽氧系剝離處理劑進行剝離處理之脫模片。將前述丙烯酸系黏著劑組成物塗附於該脫模片之剝離面(已施行前述剝離處理之面)上,並以130℃乾燥1分鐘而形成厚度10µm之丙烯酸系黏著劑層(黏著層)。將該丙烯酸系黏著劑層貼合至前述附表塗層之基材的另一面(第二面,亦即未設置前述表塗層之面)後,在50℃、15%RH之環境下熟化(aging)3天,而獲得表面保護薄膜(黏著片),即E-MASK(1)。該表面保護薄膜(E-MASK(1))具有前述附表塗層之基材作為前述其他層(C),且具有前述丙烯酸系黏著劑層作為前述黏著層。
[E-MASK(2)之製造方法]
除了將丙烯酸系黏著劑層(黏著層)之厚度從10µm變更成20µm外,依與前述E-MASK(1)之製造方法相同製造方法而製造出表面保護薄膜(E-MASK(2)。該表面保護薄膜(E-MASK(2))具有前述附表塗層之基材作為前述其他層(C),且具有前述丙烯酸系黏著劑層作為前述黏著層。
[E-MASK(3)之製造方法]
依以下方式製造出E-MASK(3)。
((甲基)丙烯酸系聚合物之製造)
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中饋入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100重量份、丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)10重量份、丙烯酸(AA)0.02重量份、作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.2重量份、乙酸乙酯157重量份,一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣,並將燒瓶內的液溫保持在65℃附近進行6小時聚合反應,而製造出(甲基)丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)。前述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為54萬,玻璃轉移溫度(Tg)為-67℃。
(丙烯酸寡聚物之製造)
於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器、滴下漏斗之四口燒瓶中投入甲苯100重量份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名:FA-513M,日立化成工業公司製)60重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40重量份及作為鏈轉移劑之硫代乙醇酸甲酯3.5重量份。然後,於70℃下於氮氣環境下攪拌1小時後,投入作為聚合引發劑之2,2’-偶氮雙異丁腈0.2重量份,並以70℃反應2小時,接著以80℃反應4小時後,以90℃反應1小時,而獲得丙烯酸寡聚物。前述丙烯酸寡聚物之重量平均分子量為4000,玻璃轉移溫度(Tg)為144℃。
(黏著劑溶液之製造)
將前述(甲基)丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)以乙酸乙酯稀釋成20重量%,並於該溶液500重量份(固體成分100重量份)中加入前述丙烯酸寡聚物(固體成分0.5重量份)、聚矽氧成分之具有氧伸烷基鏈的有機聚矽氧烷(KF-353,信越化學工業公司製)經以乙酸乙酯稀釋成10%之溶液2重量份(固體成分0.2重量份)、作為抗靜電劑之鹼金屬鹽(離子性化合物)之鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺(LiN(CF3
SO2
)2
:LiTFSI,東京化成工業公司製)經以乙酸乙酯稀釋成1%之溶液15重量份(固體成分0.15重量份)、作為交聯劑之3官能異氰酸酯化合物的六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯物(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.製,CORONATE HX)3.5重量份(固體成分3.5重量份)、2官能異氰酸酯化合物之1,3雙(異氰酸酯基甲基)環己烷(三井化學公司製,Takenate 600)0.3重量份(固體成分0.3重量份)、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁錫(1重量%乙酸乙酯溶液)2重量份(固體成分0.02重量份)進行混合攪拌,而製造出丙烯酸系黏著劑溶液。
(抗靜電處理薄膜之製造)
將抗靜電劑(SOLVEX公司製,MICRO-SOLVER RMd-142,以氧化錫與聚酯樹脂為主成分)10重量份以由水30重量份與甲醇70重量份構成之混合溶劑稀釋而製造出抗靜電劑溶液。
使用棒塗機將所得抗靜電劑溶液塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度:38µm)上,並以130℃乾燥1分鐘去除溶劑以形成抗靜電層(厚度:0.2µm),而製造出抗靜電處理薄膜。
(E-MASK(3)之製造)
將前述丙烯酸系黏著劑溶液塗佈於前述抗靜電處理薄膜之與抗靜電處理面相反之面上,並以130℃加熱2分鐘,而形成厚度15µm之黏著劑層。然後,於前述黏著劑層之表面貼合單面經聚矽氧處理過之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(厚度25µm)的聚矽氧處理面,而獲得表面保護薄膜(黏著片),即E-MASK(3)。該表面保護薄膜(E-MASK(3))具有前述抗靜電處理薄膜作為前述其他層(C),且具有前述丙烯酸系黏著劑層作為前述黏著層。
[水接觸角之測定]
對依前述方式製造出之具有前述其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜),以下述測定方法測定前述黏著層表面之水接觸角d2
。亦即,首先將具有前述其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜)在室溫(24±2℃)、相對濕度(50±20%)之條件下靜置24小時,之後剝離前述其他層(C)使前述黏著層露出。接著,使用水接觸角測定裝置(商品名「DM-301」,協和界面科學公司製),利用液滴法,在室溫(24±2℃)、相對濕度(50±20%)之氣體環境下,於貼附有前述其他層(C)之前述黏著層表面滴下約4.0µL的水滴,測定從滴下1秒後之被黏著體表面與滴下水滴端部之切線構成之角度,作為水接觸角(°)。並在測定試樣內之5點進行相同測定,並將該5點測定值之平均值作為前述黏著層表面之水接觸角d2
(°)。
並且,以相同方法測定於前述樹脂層(B)表面無前述黏著層及前述其他層(C)之前述各實施例及比較例之光學薄膜(硬塗薄膜)中之前述樹脂層(B)表面的水接觸角d1
(°)。
將前述水接觸角d1
及d2
之測定結果列於下述表1~6。如下述表1~6所示,不論使用E-MASK(1)、E-MASK(2)、E-MASK(3)中任一者,前述黏著層表面之水接觸角d2
皆為前述樹脂層(B)表面之水接觸角d1
之90%以下(減少10%以上)。
[製品SPV試驗]
對依前述方式製造出之具有前述其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜),以下述測定方法測定「環痕跡」、「污染」及「停止記號」之各特性,進行評估。在本實施例中,將該等測定及評估統稱為「製品SPV試驗」。
<環痕跡:評估方法>
將前述具有其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜)裁切成40mm×40mm見方,作為測定試樣。將該測定試樣之光透射性基材側貼附至附黏著劑之壓克力板後,暫時剝離前述測定試樣之保護薄膜(前述其他層(C)),夾入氣泡後在該狀態下再次貼附。將其在室溫(24±2℃)、相對濕度(50±20%)之條件下放置預定時間(120小時或240小時)後,剝除前述保護薄膜確認是否有觀察到氣泡痕跡。
<環痕跡:判定基準>
放置240小時後,將即使在暗房外亦未觀察有環痕跡之情況判定為○,將以相同條件觀察有環痕跡之情況判定為×。
<污染:評估方法>
將前述具有其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜)裁切成40mm×40mm見方,作為測定試樣。將該測定試樣之光透射性基材側貼附至附黏著劑之壓克力板,並投入預定條件(60℃、60℃/濕度90%)之烘箱中。前述烘箱係使用了恆溫器(ESPEC股份公司製,商品名PH(H)-202)或低溫恆溫恆濕器(ESPEC股份公司製,商品名PL-2J)。然後,在預定時間(120小時、240小時或500小時)取出前述測定試樣,並剝離前述測定試樣之保護薄膜(前述其他層(C))。於該剝離後之黏著層表面貼附黏著膠帶(NICHIBAN股份公司製,商品名「CELLOTAPE大捲 CT405AP-24」),然後藉由視辨確認污染。
<污染:判定基準>
放置500小時後,將即使在暗房外亦未觀察有汙染之情況判定為○,將以相同條件觀察有汙染之情況判定為×。
<停止記號:評估方法>
將前述具有其他層(C)之硬塗薄膜(光學薄膜)裁切成25mm×100mm見方,作為測定試樣。將該測定試樣之光透射性基材側貼附至附黏著劑之壓克力板,並投入預定條件(60℃、40℃/濕度92%)之烘箱中。前述烘箱係使用了恆溫器(ESPEC股份公司製,商品名PH(H)-202)或低溫恆溫恆濕器(ESPEC股份公司製,商品名PL-2J)。然後,在預定時間(120小時小時)取出前述測定試樣,並剝離前述測定試樣之保護薄膜(前述其他層(C))之面積的一半後暫時停止剝離,將剩餘的保護薄膜剝離。藉由視辨確認有無觀察到停止記號(前述保護薄膜之痕跡)。
<停止記號:判定基準>
放置120小時後,將即使在暗房外亦未觀察有停止記號之情況判定為○,將以相同條件觀察有停止記號之情況判定為×。
將以上述方式測定之矽原子數比率(Si元素比率)、塌凹之有無及製品SPV試驗結果統整列於下述表7。下述表7中,「HC表面1nm之Si元素比率」係與以下同義:前述樹脂層(A)或比較例之前述樹脂層中,在從與前述光透射性基材(A)或比較例之前述光透射性基材相反之側的表面起算1nm之深度,矽原子數相對於碳、氮、氧及矽之原子數之合計的比率。
如前述表7所示,滿足所有本發明要件之實施例的光學薄膜亦無塌凹且製品SPV試驗結果皆全部良好,由此確認有抑制住顯示特性不良。相對於此,比較例2之Si元素比率為4.7%,未滿足本發明之條件(5.0~9.0%)。結果,比較例2之製品SPV試驗結果雖良好,但有塌凹。又,比較例3之Si元素比率為9.2%,未滿足本發明之條件(5.0~9.0%)。結果,比較例3雖無塌凹,但製品SPV試驗結果不良。又,比較例1之Si元素比率為1.2%,遠超出本發明之條件(5.0~9.0%)。結果,比較例1中頻繁發生塌凹。因此,明顯可知比較例1之光學薄膜還未至確認製品SPV試驗結果便不耐實際應用,因此未進行製品SPV試驗。
產業上之可利用性
以上如所說明,根據本發明可提供已抑制或防止住顯示特性不良之光學薄膜、光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置。本發明光學薄膜之用途無特別限定,例如可對任意多種用途的影像顯示裝置作使用。
本申請案係主張立基於2020年8月26日提申之日本申請案特願2020-143056及2021年3月25日提申之日本申請案特願2021-051002之優先權,並將全部揭示內容納入於此。
10,10':光學薄膜
11:光透射性基材(A)
12:防眩層(B)
12a:樹脂層形成樹脂
12b:粒子
12c:觸變性賦予劑
13:黏著層
20:其他層(C)
圖1係顯示本發明光學薄膜及其製造方法之一例的截面圖。
圖2係顯示本發明光學薄膜之另一例的截面圖。
10,10':光學薄膜
11:光透射性基材(A)
12:防眩層(B)
13:黏著層
20:其他層(C)
Claims (16)
- 一種光學薄膜,其特徵在於: 於光透射性基材(A)上形成有樹脂層(B); 構成前述樹脂層(B)之元素包含矽;並且 前述樹脂層(B)中,在從與前述光透射性基材(A)相反之側的表面起算1nm之深度的原子數滿足下述數學式(1); 5.0≦[(nSi /ntotal )×100]≦9.0 (1) 前述數學式(1)中,ntotal 為碳、氮、氧及矽之原子數的合計,nSi 為矽原子數。
- 如請求項1之光學薄膜,其中前述樹脂層(B)之厚度為1.0~5.0µm。
- 如請求項1或2之光學薄膜,其中前述樹脂層(B)包含表面調整劑,且 構成前述表面調整劑之元素包含矽。
- 如請求項3之光學薄膜,其中前述表面調整劑包含具有二甲基矽氧烷骨架之矽化合物。
- 如請求項1或2之光學薄膜,其中前述樹脂層(B)係由具有官能基之寡聚物與單體之共聚物形成。
- 如請求項1或2之光學薄膜,其中前述樹脂層(B)係硬塗層。
- 如請求項1或2之光學薄膜,其中於前述樹脂層(B)中之與前述光透射性基材(A)相反之側的面上藉由黏著層貼附有其他層(C)。
- 如請求項7之光學薄膜,其中前述黏著層滿足下述數學式(2)之條件; (d1 -d2 )/d1 ≧0.10 (2) 前述數學式(2)中,d1 係當前述樹脂層(B)表面無前述黏著層及前述其他層(C)時,前述樹脂層(B)表面之水接觸角(°),d2 係從前述黏著層剝離前述其他層(C)後,前述黏著層表面之水接觸角(°)。
- 如請求項7之光學薄膜,其中前述其他層(C)係玻璃或樹脂薄膜。
- 一種光學薄膜之製造方法,係製造如請求項1至9中任一項之光學薄膜之方法,該製造方法之特徵在於: 包含樹脂層(B)形成步驟:將前述樹脂層(B)以滿足前述數學式(1)之方式形成於前述光透射性基材(A)上; 前述樹脂層(B)形成步驟包含:塗敷步驟及塗膜形成步驟,其中該塗敷步驟係於前述光透射性基材(A)上塗敷樹脂層形成用塗敷液;該塗膜形成步驟係使已塗敷之前述樹脂層形成用塗敷液乾燥而形成塗膜;並且 前述樹脂層形成用塗敷液包含樹脂、含矽元素之添加劑及稀釋溶劑。
- 如請求項10之光學薄膜之製造方法,其中前述樹脂層(B)形成步驟更包含使前述塗膜硬化之硬化步驟。
- 如請求項10或11之光學薄膜之製造方法,其中前述光學薄膜係如請求項3或4之光學薄膜; 前述含矽元素之添加劑係前述表面調整劑。
- 如請求項10或11之光學薄膜之製造方法,其中前述稀釋溶劑包含MIBK(甲基異丁基酮)及環戊酮。
- 一種光學構件,包含如請求項1至9中任一項之光學薄膜。
- 如請求項14之光學構件,其係偏光板。
- 一種影像顯示裝置,包含如請求項1至9中任一項之光學薄膜、或者如請求項14或15之光學構件。
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