TW202207762A - 一種電極結構 - Google Patents

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Abstract

一種電極結構，該電極結構包括設置於一電路板上並電連接於電路板的金屬結構，其中該金屬結構與該電路板的表面形成一空間，其中至少一第一電子元件設置在該空間中，該金屬結構的一外表面形成一電極，用於與外部元件電性連接。

Description

一種電極結構
本發明涉及一種電極結構，尤其涉及一種用於電性連接一電池的電極結構。
習知安裝在電池上的電路板具有非常厚的電極，以減少點焊過程中餘熱對電路板上的元件的影響。 然而，非常厚的電極會佔用電路板較大的空間，也會導致電極與電路板上的元件之間的距離加大。
因此，業界需要一更好的解決方案來解決上述問題。
本發明的一個目的是提供一種電路板上的電極結構，以減少點焊時的餘熱影響。
本發明的一個目的是在電路板上提供一種電極結構，用於減小電極與電路上的導電元件之間的距離。
本發明的一個目的是提供一種電路板上的電極結構，以減小電路板的尺寸。
本發明的一實施例揭露一種電極結構，所述電極結構包括一金屬結構，其設置於一電路板上並電性連接所述電路板，其中所述第一金屬結構與所述電路板的一第一表面形成一第一空間，其中至少一第一導電元件設置於所述第一空間中，且所述第一金屬結構的一外表面形成一第一電極，用以與外部元件電性連接
在一實施例中，所述外部元件為一電池，其中所述第一金屬結構電性連接至所述電池的正極或負極。
在一實施例中，所述外部元件為一印刷電路板。
在一實施例中，所述金屬結構具有U形或L形。
在一實施例中，所述金屬結構包括銅。
在一實施例中，所述第一金屬結構包括一銅層及一覆於該銅層上的一錫層。
在一實施例中，所述電路板的第一表面為該電路板的一下表面。
在一實施例中，該金屬結構焊接於該電路板。
在一實施例中，該至少一導電元件包括以下至少之一：電阻、電容及電感。
在一實施例中，該第一金屬結構包括一銅層、覆蓋於該銅層上的一鎳層以及覆蓋於該鎳層上的一鋁層。
在一實施例中，該至少一導電元件包括主動元件與被動元件。
在一實施例中，該電極結構還包括一第二金屬結構，設置於該電路板上並電性連接該電路板，其中該第二金屬結構與該電路板的一第二表面形成一第二空間，其中 至少一第二導電元件設置於該第二空間內，且該第二金屬結構的外表面形成一第二電極，用以與該外部元件電性連接。
在一實施例中，所述外部元件為電池，所述第一金屬結構和所述第二金屬結構分別電性連接至所述電池的正極和負極。
在一實施例中，所述第一金屬結構包括一第一表面安裝墊片。
在一實施例中，所述第二金屬結構包括一第二表面安裝墊片。
在一實施例中，所述第一金屬結構的側表面包括一封閉的金屬路徑。
在一實施例中，所述第二金屬結構的側表面括一封閉的金屬路徑。
在一實施例中，所述電路板上的導電元件由封裝體封裝。
在一實施例中，一封裝體將所述導電元件封裝在所述電路板上和所述電路板的至少一部分上。
在一實施例中，一封裝體封裝設置於該電路板上的該導電元件、該電路板以及該第一金屬結構的一部分。
為使本發明的上述和其他特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖，作詳細說明如下。
圖1A示出本發明的一實施例的一封裝結構的側視圖，其中一電極結構包括設置於電路板101上並電性連接的第一金屬結構101a，其中第一金屬結構101a與電路板101的第一表面形成第一空間 101c，其中至少一個第一導電元件102設置在所述第一空間101c中，第一金屬結構101a的一外表面形成第一電極，用於與外部元件電性連接。
在一個實施例中，外部元件是一電池201，其中第一金屬結構101a電性連接到電池201的正極201P。
在一個實施例中，外部元件是一電池201，其中第一金屬結構101a電性連接到電池201的負極201N。
在一個實施例中，如圖1A所示，至少一導電元件104設置於一電路板101上。
在一個實施例中，電路板101的第一表面是電路板的一下表面。
在一個實施例中，電路板101的第一表面是電路板的一上表面。
在一個實施例中，外部元件是一PCB。
在一個實施例中，第一金屬結構101a具有U形。
在一個實施例中，第一金屬結構101a具有L形。
在一個實施例中，第一金屬結構101a包括銅。
在一個實施例中，第一金屬結構101a由銅製成。
在一個實施例中，第一金屬結構101a包括銅層和覆蓋在銅層上的錫層。
在一個實施例中，第一金屬結構101a包括銅、鎳和鋁。
在一個實施例中，第一金屬結構101a包括銅層和覆蓋在銅層上的鎳層。
在一個實施例中，第一金屬結構101a包括銅層、覆蓋在銅層上的鎳層和覆蓋在鎳層上的鋁層。
在一個實施例中，第一金屬結構101a包括銅層、覆蓋在銅層上的鎳層、覆蓋在鎳層上的鋁層和覆蓋在鋁層上的金層。
在一個實施例中，第一金屬結構101a與電路板101的下表面之間形成一空間，其中至少一導電元件設置在所述空間中，第一金屬結構101a的下表面形成一電極，用於與外部元件電性連接。
在一個實施例中，該電極包括一表面安裝墊片以與外部元件電性連接。
在一個實施例中，第一金屬結構101a與電路板101的上表面之間形成空間，其中至少一導電元件設置在所述空間中，並且金屬結構的上表面形成一電極，用於與外部元件電性連接。
在一個實施例中，該電極包括一表面安裝墊片以與外部元件電性連接。
在一個實施例中，第一金屬結構101a焊接到電路板101。
在一個實施例中，至少一導電元件包括被動元件。
在一個實施例中，該至少一導電元件包括以下中的至少一個：電阻器、電容器和電感器。
在一個實施例中，至少一導電元件包括主動元件。
在一個實施例中，至少一導電元件包括IC。
在一個實施例中，至少一導電元件包括主動元件和被動元件。
在一個實施例中，如圖1A所示，電極結構還包括一第二金屬結構101b，設置於電路板101上並電性連接電路板101，其中第二金屬結構101b與電路板101的第二表面形成一第二空間101d，其中至少一第二導電元件103設置於所述第二空間101d內，且第二金屬結構101b的一外表面形成一第二電極，用於與外部元件電性連接。
在一個實施例中，如圖1A所示，外部元件為電池201，且第一金屬結構101a和第二金屬結構101b分別電性連接至電池201的正極201P和負極201N。
在一個實施例中， 如圖1B所示，至少一導電元件105嵌入在電路板中。
在一個實施例中，如圖1B所示，其中多個導電元件102a、102b設置於第一空間101c中。
在一個實施例中，如圖1B所示，其中第二空間101d內設有多個導電元件103a、103b。
在一個實施例中，至少一個IC嵌入在電路板101中。
在一個實施例中，電路板101上設置有以下導電元件中的至少一個：驅動器IC、控制IC、MOSFET、IGBT和二極體。
在一實施例中，至少一個主動元件和至少一個被動元件嵌入在電路板中。
在一個實施例中，如圖2所示，第一金屬結構形成第一表面安裝墊片101aB。
在一個實施例中， 如圖2所示，第一空間101c內設置有多個導電元件102a、102b。
在一個實施例中，如圖2所示，第一金屬結構101a的側表面101aL包括一封閉的金屬路徑。
在一個實施例中，第一金屬結構101a在第一金屬結構101a的側面具有通孔。
在一個實施例中，第二金屬結構101b的側表面包括一封閉的金屬路徑。
在一個實施例中，第二金屬結構101b在第二金屬結構101b的側面具有通孔。
在一個實施例中，如圖3A所示，封裝體101M封裝設置在電路板101上的導電元件。
在一個實施例中，如圖3B所示，封裝體01M封裝設置在電路板101上的導電元件和電路板101。
在一個實施例中，如圖3B所示，封裝體01M封裝電路板101上的導電元件、電路板101和第一金屬結構101a的一部分。
本發明的優點包括：1、減少了電路板的設計面積和電路板的成本； 2、減少電路板的厚度； 3. 增加電池可用空間； 4、增加主板的利用空間； 5、減少點焊接時餘熱對元件和電路板的影響； 6、減少電極與電路板上元件的距離。
儘管已經參考上述實施例描述本發明，但是對於本領域普通技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本發明的精神的情況下，可以對所描述的實施例進行修改。 因此，本發明的範圍將由所附權利要求限定，而不是由上面詳細描述限定。
101:電路板 101a:第一金屬結構 101c:第一空間 102:第一導電元件 101b:第二金屬結構 101d:第二空間 101aB:第一表面安裝墊片 101aL:側表面 102a、102b:導電元件 101M:封裝體 201:電池 201P:正極 201N:負極 103:第二導電元件 103a、103b:導電元件 104、105:導電元件
包括附圖以提供對本發明的進一步理解且附圖包含在本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖示出本發明的實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。 圖1A為本發明的一實施例的一封裝結構的側視圖。 圖1B為本發明的一實施例的一封裝結構的側視圖。 圖2為本發明的一實施例的一電路板上的一電極結構的側視圖。 圖3A為本發明的一實施例的具有一封裝體的一封裝結構的側視圖。 圖3B為本發明的一個實施例的具有一封裝體的一封裝結構的側視圖。
101:電路板
101a:第一金屬結構
101c:第一空間
102:第一導電元件
101b:第二金屬結構
101d:第二空間
103:第二導電元件
104:導電元件
201:電池201
201P:正極
201N:負極

Claims (18)

  1. 一種電極結構，所述電極結構包括一金屬結構，其設置於一電路板上並電性連接所述電路板，其中所述第一金屬結構與所述電路板的一第一表面形成一第一空間，其中至少一第一導電元件設置於所述第一空間中，且所述第一金屬結構的一外表面形成一第一電極，用以與一外部元件電性連接。
  2. 根據請求項1所述的電極結構，其中所述外部元件為一電池，其中所述第一金屬結構電性連接至所述電池的正極或負極。
  3. 根據請求項1所述的電極結構，其中所述外部元件為一印刷電路板。
  4. 根據請求項1所述的電極結構，其中所述金屬結構具有U形或L形。
  5. 根據請求項1所述的電極結構，其中所述金屬結構包括銅。
  6. 根據請求項5所述的電極結構，其中所述第一金屬結構包括一銅層及一覆於該銅層上的一錫層。
  7. 根據請求項1所述的電極結構，其中所述電路板的第一表面為該電路板的一下表面。
  8. 根據請求項1所述的電極結構，其中該金屬結構焊接於該電路板。
  9. 根據請求項1所述的電極結構，其中該至少一導電元件包括以下至少之一：電阻、電容及電感。
  10. 根據請求項1所述的電極結構，其中該第一金屬結構包括一銅層、覆蓋於該銅層上的一鎳層以及覆蓋於該鎳層上的一鋁層。
  11. 根據請求項1所述的電極結構，其中該至少一導電元件包括至少一主動元件與至少一被動元件。
  12. 根據請求項1所述的電極結構，其中，該電極結構還包括一第二金屬結構，其設置於該電路板上並電性連接該電路板，其中該第二金屬結構與該電路板的一第二表面形成一第二空間，其中 至少一第二導電元件設置於該第二空間中，且該第二金屬結構的外表面形成一第二電極，用以與該外部元件電性連接。
  13. 根據請求項12所述的電極結構，其中，所述外部元件為一電池，所述第一金屬結構和所述第二金屬結構分別電性連接至所述電池的正極和負極。
  14. 根據請求項12所述的電極結構，其中所述第一金屬結構包括一第一表面安裝墊片。
  15. 根據請求項14所述的電極結構，其中所述第二金屬結構包括一第二表面安裝墊片。
  16. 根據請求項1所述的電極結構，其中所述第一金屬結構的側表面包括一封閉的金屬路徑。
  17. 根據請求項1所述的電極結構，其中所述第二金屬結構的側表面括一封閉的金屬路徑。
  18. 根據請求項1所述的導電元件，其中一封裝體封裝該至少一第一導電元件、該電路板以及該第一金屬結構的一部分。
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