TW202206821A - 檢測探針的製造方法及製造裝置 - Google Patents
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Abstract
公開一種用於檢測的探針的製造方法。製造方法包括以下步驟:通過微機電系統(MEMS)製程配備多個端子通過系杆連接到支撐框架的端子集合;配備具有沿長度方向貫通的中空部的筒形的筒體;將所述筒體的一端部插入到所述端子集合的各端子並固定;以及通過所述系杆將固定在所述筒體的一端部的端子分離。
Description
本發明涉及一種用於對例如照相機模組等被檢測物的電特性進行檢測的檢測探針的製造方法及製造裝置。
用於對如半導體晶圓等被檢測物的電特性進行檢測的檢測裝置使用將被檢測物的端子與檢測電路的端子電連接的檢測探針。圖1是表示檢測裝置中使用的以往的檢測探針(1)的圖。檢測探針(1)包括:圓筒形的筒體(barrel)(1);固定在筒體(11)的一側的第一柱塞(plunger)(12);部分插入到筒體(11)的另一側且可滑動移動地支撐的第二柱塞(13);以及在筒體(11)內配備在第一柱塞(12)與第二柱塞(13)之間的彈簧(spring)(14)。
第一柱塞(12)包括接觸被檢測物的端子的接觸尖端(tip)及插入到筒體(11)的筒體插入部。筒體插入部包括沿圓周方向挖出的凹槽。在筒體插入部插入到筒體(11)後,可通過對筒體(11)的與凹槽對應的部分進行凹坑(dimple)或輥壓(rolling)作業進行加壓使其變形來固定。
由於產品的小型化,檢測探針(1)接觸的被檢測物的端子的節距逐漸進一步變小,因此檢測探針(1)的尺寸也變得非常小。例如,為了對許多個檢測探針(1)進行組裝,在將第一柱塞(12)插入直徑為1 mm以下的直徑的筒體(11)之後執行凹坑或輥壓作業是非常繁瑣且困難的作業。
特別是,例如照相機模組等特定被檢測物的端子與球柵陣列(Ball Grid Array,BGA)型不同,可具有具有曲面形狀的端子。因此,如圖1所示的以往的第一柱塞(12)的尖端可使用具有適合於進行檢測的形態的接觸尖端的板狀端子(terminal)。
此種板材形狀的端子具有通過模具或微機電系統(Microelectro mechanical system,MEMS)製程可進行大量生產的優點,但具有以下問題:插入到圓筒形狀的筒體後很難通過凹坑作業或輥壓作業進行固定,即使可能其作業性也會下降。
[發明所要解決的問題]
本發明的目的在於提供一種製造成本低廉的檢測探針的製造方法及製造裝置。
本發明的另一目的在於提供一種作業性優異的檢測探針的製造方法及製造裝置。
[解決問題的技術手段]
提供一種用於實現本發明的課題的檢測探針的製造方法。檢測探針的製造方法包括以下步驟:配備多個端子通過各個系杆而連接到支撐框架的端子集合;配備具有沿長度方向貫通的中空部的筒形的筒體;將所述筒體的一端部插入到所述端子集合的各端子並固定;以及通過所述系杆將固定在所述筒體的一端部的端子從所述支撐框架分離。
配備所述筒體的步驟可包括以下步驟:形成朝向所述筒體的內徑中心突出的內向突起。
所述端子可具有具有彈性變形部與止擋部的筒體插入部。
所述固定步驟可包括使所述止擋部卡在所述內向突起並固定的步驟。
所述端子可包括:本體部;接觸部,從所述本體部的一邊延伸以接觸被檢測物;以及筒體插入部,從與所述本體部的一邊對向的另一邊延伸並固定在所述筒體內。
所述系杆可連接到所述本體部。
所述系杆可與所述筒體的軸方向並排地延伸。
所述本體部可包括對所述筒體插入部插入所述筒體的程度進行限制的止擋棱。
配備所述筒體的步驟可包括以下步驟:將彈簧插入到所述筒體的內部,並以可滑動到所述筒體的另一端部的方式支撐柱塞。
在所述固定步驟之後,還可包括以下步驟:將彈簧插入到所述筒體的內部,並以可滑動到所述筒體的另一端部的方式支撐柱塞。
提供一種根據本發明實施例的探針的製造裝置。製造裝置包括:端子搭載部,搭載包括多個端子的端子集合;筒體搭載部,在與所述端子對應的位置處放置筒體;以及防滑壁,以與所述端子搭載部相鄰的方式配備。
還可包括:凹陷部,配備在所述端子搭載部與所述筒體搭載部之間。
在所述凹陷部中,所述端子的本體部與筒體插入部可以浮動狀態放置。
所述筒體搭載部可包括在朝向所述端子的方向上延伸的筒體容納部。
放置在所述端子搭載部的端子的筒體插入部延長線與所述筒體容納部的延長線可彼此一致。
[發明的效果]
本發明的檢測探針在通過模具(Mold)或微機電系統(Microelectro mechanical system,MEMS)製程大量製造的狀態下組裝到筒體,從而可易於組裝並減少製造成本。
以下,將參照附圖對根據本發明實施例的檢測探針(100)詳細地進行說明。
圖2是表示根據本發明第一實施例的檢測探針(100)的圖,圖3是表示圖2的端子(120)的圖。
參照圖2,檢測探針(100)可包括:中空的筒形筒體(110);固定在筒體(110)的一端部的端子(120);以可滑動移動的方式部分插入到筒體(110)的另一端部的柱塞(130);以及配置在筒體(110)內的端子(120)與柱塞(130)之間的彈簧(140)。
筒體(110)具有以管形狀貫通的中空。筒體(110)由導電性材質例如黃銅製成,且可整體鍍有銅(Cu)、金(Au)或銀(Ag)。
筒體(110)可包括在插入端子(120)的端部處向內側突出的內向突起(111)。內向突起(111)可通過凹坑(dimple)或輥壓(rolling)作業來製造。內向突起(111)可在插入端子(120)之前預先形成。
筒體(110)可包括在插入柱塞(130)的另一側的端部處直徑縮小的縮徑部(112)。縮徑部(112)與內向突起(111)不同,可在將柱塞(130)插入到筒體(110)的另一側端部之後通過凹坑作業來形成。
端子(120)可通過模具或MEMS製程製造。端子(120)可由例如鎳(Ni)、鎳鈷(Ni-Co)或鎳鐵(NiF)合金等製成。
參照圖3,端子(120)可包括本體部(121)、接觸被檢測物的端子的接觸部(122)及插入到筒體(110)的筒體插入部(123)。
本體部(121)呈矩形形狀,接觸部(122)可從第一長邊的一側延伸,筒體插入部(123)從與第一長邊相對的第二長邊延伸。本體部(121)可包括將稍後所述的系杆連接到第一長邊的系杆連接部(1211)。第二長邊以比筒體(110)的外徑(圖2的D1)大的長度形成且可形成止擋棱(1212)。系杆連接部(1211)也可根據設計配備在兩側短邊。
接觸部(122)可包括接觸被檢測接點的尖端(1221)。尖端(1221)可形成單個或多個。
筒體插入部(123)可包括:在寬度方向的兩側面分別突出的一對止擋部(1231);沿長度方向延伸的封閉型狹槽(1232);以及由狹槽(1232)形成的彈性變形部(1233)。
一對止擋部(1231)之間的最大距離(D2)可以至少與筒體(110)的內徑相同或可被壓入筒體(110)內的方式設定。止擋部(1231)可形成為朝向本體部(121)的倒鉤形狀,以可被筒體(110)的內向突起(111)有效地卡住。
狹槽(1232)可包括在長度方向的兩端部具有直徑比狹槽(1232)的寬度大的例如圓形的擴展狹槽(1234)。
彈性變形部(1233)可包括隔以狹槽(1232)而形成的一對張力杆(1235、1236)。
如上所述,在將筒體插入部(123)插入到筒體(110)的一側端部時,張力杆(1235、1236)使止擋部(1231)通過筒體(110)的內向突起(111)而向筒體(110)的中心軸方向彈性變形。在止擋部(1231)越過內向突起(111)之後,可被彈性恢復的張力杆(1235、1236)卡在筒體(110)的內向突起(111)處。此時,筒體插入部(123)在止擋棱(1212)與筒體(110)的端部接觸時可不繼續插入而被固定。
圖4是表示包括多個端子(120)的端子集合(150)的圖。
端子集合(150)可通過MEMS製程或模具(mold)製程來製造。端子集合(150)可包括:支撐框架(151);可以分離的方式連接到支撐框架(151)的多個端子(120);以及將多個端子(120)連接到支撐框架(151)的系杆(152)。
系杆(152)只要是在稍後將述的檢測探針(100)的製造製程中不干擾將筒體(110)插入筒體插入部(123)的過程的位置,則可連接到端子(120)的本體部(121)的任意之處。系杆(152)優選為連接到連接有筒體插入部(123)的本體部(121)的第一邊的相對側、即第二邊。其原因在於為了使系杆(152)不會因筒體(110)插入到筒體插入部(123)時所施加的壓力而與本體部(121)分離。特別是,系杆(152)優選為定位成以與筒體插入部(123)的延伸方向平行的方式延伸。
圖5是表示具有多個端子集合(150)的圖案凹槽(220)的犧牲基板(200)的圖。
犧牲基板(200)不受限制,且可優選為使用矽基板、層疊陶瓷基板或矽晶圓。
參照圖5,端子集合(150)可在犧牲基板(200)的一面形成與形狀對應的圖案凹槽(220),並通過鍍覆製程填充構成端子(120)的材料(例如鎳、或鎳鈷合金、或鎳鐵合金)進行製造。
圖6的(a)至圖6的(f)是基於沿圖5的截面A-A截取的剖面表示製造端子集合(150)的過程的圖。
參照圖6的(a),在犧牲基板(200)的上表面塗布感光性第一光阻層(210),並使用曝光遮罩在第一光阻層(210)曝光出與端子集合(150)的形狀對應的圖案,使用溶劑去除與曝光的端子集合圖案(212)相應的第一光阻層(210)。
參照圖6的(b),蝕刻犧牲基板(200)的暴露出的端子集合圖案(212)來形成圖案凹槽(220)。
參照圖6的(c),通過濺射或化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)在包括圖案凹槽(220)的犧牲基板(200)上形成導電性物質層(230)。導電性物質層(230)可被濺射以依次形成鈦層與銅層。導電性物質層(230)可在稍後將述的電鍍製程中用作電極。
參照圖6的(d),在犧牲基板(200)的塗布有導電性物質層(230)的上表面塗布感光性第二光阻層(240),並利用曝光遮罩在第二光阻層(240)曝光出與端子集合(150)的形狀對應的圖案,使用溶劑去除與暴露的端子集合圖案相應的第二光阻層(240)。因此,犧牲基板(200)的上表面可暴露出與端子集合(150)的圖案相應的部分,即位於圖案凹槽(220)的底部的導電性物質層(230)。
參照圖6的(e),可通過電鍍製程在圖案凹槽(220)內填充不限於鎳、鎳鈷合金或鎳鐵合金等的金屬層(250)。
參照圖6的(f),可通過例如化學機械研磨(chemical mechanical polishing,CMP)等對突出到圖案凹槽(220)的外部的部分進行研磨。
此後,通過選擇性地蝕刻犧牲基板(200)、第一光阻層(210)及第二光阻層(240)以及導電性物質層(230),可製造如圖4所示的端子集合(150)。
附加地,端子集合(150)也可整體由金(Au)(不限於金(Au))鍍覆而成。
圖7A至圖7D是表示根據本發明實施例的檢測探針(100)的製造方法的圖。
圖7A是表示用於組裝檢測探針(100)的製造裝置(300)的圖。製造裝置(300)可包括底部(310)及建立在底部(310)的一邊的防滑壁(320)。
底部(310)可包括:與防滑壁(320)相接並沿防滑壁(320)延伸預定寬度的集合搭載部(311);與集合搭載部(311)間隔開的筒體搭載部(312);以及在集合搭載部(311)與筒體安裝部(312)之間挖出的凹陷部(313)。
參照圖7B,集合搭載部(311)可搭載多個端子(120)以沿延伸方向並排排列的端子集合(150)。此時,端子集合(150)的支撐框架(151)與防滑壁(320)接觸,因此可防止在稍後將述的筒體(110)插入過程中被推動。
筒體搭載部(312)可包括筒體容納凹槽(3121),筒體容納凹槽(3121)在集合搭載部(311)所搭載的端子集合(150)的多個端子(120)的筒體插入部(123)的延伸方向上並排延伸。
在凹陷部(313)中,可浮動定位集合搭載部(311)所搭載的端子集合(150)的多個端子(120)的本體部(121)與筒體插入部(123)。此處,位於與連接筒體插入部(123)的本體部(121)的第一長邊相對側的第二長邊可接觸凹陷部(313)的第二壁(3132),即與集合搭載部(311)相接的第二壁(3132)。因此,可在稍後將述的筒體(110)插入過程中抵消端子(120)的推動。筒體插入部(123)的端部可經過凹陷部(313)而被置於筒體容納凹槽(3121)中。
圖7C是表示在集合搭載部(311)搭載有端子集合(150)的狀態下將筒體(110)搭載在筒體搭載部(312)的筒體容納凹槽(3121)中的狀態的圖。此處,可使筒體(110)沿著箭頭方向朝向所搭載的端子集合(150)的各端子(120)滑動移動。筒體(110)可通過凹坑(dimple)或輥壓(rolling)作業在一端部處沿外周面向內側預先形成內向突起(111)。另外,在彈簧(140)與柱塞(130)插入筒體(110)的內部的狀態下,筒體(110)的另一端部可為經凹坑處理的狀態以使柱塞(130)不會脫落。
圖7D是表示在圖7C中使筒體(110)滑動移動並插入到端子(120)的筒體插入部(123)以被固定的狀態的圖。在筒體(110)插入到筒體插入部(123)時,在筒體插入部(123)的止擋部(1231)經過內向突起(111)時彈性變形部(1233)的張力杆(1235、1236)向筒體(110)的中心軸方向會產生彈性變形。此後,當筒體插入部(123)的止擋部(1231)通過內向突起(111)時,彈性變形部(1233)的張力杆(1235、1236)彈性恢復,止擋部(1231)可與內向突起(111)緊固並固定。
圖8A至圖8C是示出根據本發明另一實施例的檢測探針(100)的製造方法的圖。
參照圖8A,筒體(110)在一端部側形成內向突起(111),但與圖7C不同的是,彈簧(140)與柱塞(130)並未插入到內部。此處,製造裝置(300)的筒體搭載部(312)與圖7A不同地以將搭載的筒體(110)的另一端部放置在空的空間上的方式形成。這是為了便於進行後文將述的筒體(110)的另一端部的凹坑處理。
圖8B是表示使圖8A中的筒體(110)滑動移動以將端子(120)的筒體插入部(123)插入並固定到筒體(110)中的狀態的圖。
圖8C表示在圖8B中插入彈簧(140)且部分插入柱塞(130)之後對筒體(110)的另一端部進行凹坑處理的狀態。因此,可以與圖7D所示的形態相同地製造檢測探針(100)。
由於筒體(110)為例如直徑1 mm以下的非常小的尺寸,因此在插入固定端子集合(150)的端子(120)之前,在各別插入彈簧(140)及柱塞(130)後進行凹坑處理可能是困難的。因此,如圖8B所示,在將連接到端子集合(150)的多個端子(120)的筒體插入部(123)插入到筒體(110)並固定的狀態下,可更便於插入彈簧(140)與柱塞(130)並進行凹坑處理。
圖9是表示根據本發明第二實施例的端子(1201)的圖。將省略與根據圖3所示的第一實施例的端子(120)相同的部分的說明。
筒體插入部(123)可包括:在寬度方向的兩側分別突出的第一止擋部(1231-1)及第二止擋部(1231-2);沿長度方向延伸的開口型狹槽(1232);以及由狹槽(1232)形成的彈性變形部(1233)。
第一止擋部(1231-1)與第二止擋部(1231-2)之間的最大距離可以至少與筒體的內徑相同或者以可被壓入筒體(110)的方式設定。第一止擋部(1231-1)可與開口型狹槽(1232)相鄰且形成在第一張力杆(1235)的自由端部處。
狹槽(1232)可以從尖端部沿長度方向向後方延伸然後沿寬度方向向外側延伸進而開放的方式形成。狹槽(1232)可在內側端部包括比狹槽(1232)的寬度大的擴展狹槽(1234)。
彈性變形部(1233)可包括隔以狹槽(1232)而形成的第一張力杆(1235)及第二張力杆(1236)。第一張力杆(1235)可以與開口型狹槽(1232)相接的懸臂形態形成。
如上所述,在將筒體插入部(123)插入到筒體(110)的一側端部時,第一張力杆(1235)及第二張力杆(1236)可在第一止擋部(1231-1)及第二止擋部(1231-2)經過筒體(110)的內向突起(111)時產生彈性變形。此時,懸臂型的第一張力杆(1235)可比第二張力杆(1236)更大地變形。
圖10是表示根據本發明第三實施例的端子(1202)的圖。將省略與根據圖3所示的第一實施例的端子(120)相同的部分的說明。
筒體插入部(123)可包括:在寬度方向的兩側分別突出的第一止擋部(1231-1)及第二止擋部(1231-2);沿長度方向延伸的開口型狹槽(1232);以及由狹槽(1232)形成的彈性變形部(1233)。
狹槽(1232)可以沿長度方向朝向自由端部向前方延伸以被打開的方式形成。狹槽(1232)可朝向自由端部逐漸擴展。
圖11是表示根據本發明第四實施例的端子(1203)的圖。將省略與根據圖9所示的第二實施例的端子(1201)相同的部分的說明。
筒體插入部(123)可包括:相對於長度方向在兩側分別突出的第一止擋部(1231-1)及第二止擋部(1231-2);沿長度方向延伸的開口型狹槽(1232);以及與狹槽(1232)相接的彈性變形部(1233)。
第一止擋部(1231-1)與第二止擋部(1231-2)之間的最大距離可以至少與筒體的內徑相同或者可被壓入筒體的方式設定。
狹槽(1232)可以沿長度方向向前方延伸然後經過止擋部(1231)在寬度方向的一側開放的方式形成。圖12是表示根據本發明第五實施例的端子(1204)的圖。將省略與根據圖10所示的第三實施例的端子(1202)相同的部分的說明。
筒體插入部(123)可包括:在寬度方向的兩側分別突出的第一止擋部(1231-1)及第二止擋部(1231-2);沿長度方向延伸的狹槽(1232);由狹槽(1232)形成的彈性變形部(1233);以及配備在狹槽(1232)之間的彈性支撐部(1237)。
彈性支撐部(1237)可在狹槽(1232)內從第一張力杆(1235)連接第二張力杆(1236)。彈性支撐部(1237)可形成為具有預定曲率的弧形形狀。
彈性支撐部(1237)可類似地應用於根據圖9與圖11所示的第二實施例及第四實施例的端子(1201、1203)。
圖13是表示根據本發明第六實施例的端子(120)的圖,圖14是截取圖13的截面B-B部分示出的剖視圖。將省略與根據圖3所示的第一實施例的端子(120)相同的部分的說明。
參照圖13及圖14,筒體插入部(123)可包括從第一止擋部(1231-1)及第二止擋部(1231-2)沿厚度方向延伸的第一止擋延伸部(1238-1)及第二止擋延伸部(1238-2)。
這種第一止擋延伸部(1238-1)及第二止擋延伸部(1238-2)可將板狀的端子(120)更牢固地固定到筒體(110)。
作為變形實施例,第一止擋延伸部(1238-1)及第二止擋延伸部(1238-2)的朝向筒體(110)的內側的側面可為接觸筒體(110)的內壁的曲面。圖15是表示根據本發明第七實施例的第一端子(420-1)及第二端子(420-2)的圖,圖16是表示將圖15的第一端子(420-1)與第二端子(420-2)重疊的端子(420)的圖。
參照圖15及圖16,端子(420)可包括可在厚度方向上彼此重疊的第一端子(420-1)及第二端子(420-2)。
第一端子(420-1)可包括:第一本體部(421-1);從第一本體部(421-1)的一邊一體地延伸的第一接觸部(422-1);以及從與第一本體部(421-1)的一邊對向的另一邊一體地延伸並插入到筒體(110)的第一筒體插入部(423-1)。
第二端子(420-2)可包括:第二本體部(421-2);從第二本體部(421-2)的一邊一體地延伸的第二接觸部(422-2);以及從與第二本體部(421-2)的一邊對向的另一邊一體地延伸並插入到筒體(110)的第二筒體插入部(423-2)。
第一筒體插入部(423-1)及第一本體部(421-1)可形成為第一接觸部(422-1)的厚度的1/2。
同樣地,第二筒體插入部(423-2)及第二本體部(421-2)可形成為第二接觸部(422-2)的厚度的1/2。
第一筒體插入部(423-1)及第二筒體插入部(423-2)分別具有與圖3所示的筒體插入部(123)相似的結構。在第一端子(420-1)及第二端子(420-2)在厚度方向重疊的狀態下,第一筒體插入部(423-1)及第二筒體插入部(423-2)可插入並固定到筒體的一端部。
端子(420)可通過將由相同結構製造的第一端子(420-1)及第二端子(420-2)中的任何一者翻轉並使其重疊而形成。在第一端子(420-1)及第二端子(420-2)重疊的狀態下,第一接觸部(422-1)與第二接觸部(422-2)可排列在彼此不同的位置處。如圖16所示,重疊的第一端子(420-1)及第二端子(420-2)可具有叉形狀。另外,第一接觸部(422-1)與第二接觸部(422-2)可位於同一平面上。
到目前為止,端子(120)的接觸部(121)以板狀示出並說明,但是可具有圓柱或四邊棱柱的剖面的形狀。
在前文說明的說明書中,參照特定實施例對本發明及其優點進行說明。然而,對於本技術領域內的普通技術人員來說顯而易見的是,在不脫離如以下申請專利範圍所說明的本發明的範圍的情況下可進行各種修改及變更。因此,說明書與附圖被認為是對本發明的例示而不是限制。所有這些可能的修改都應處於本發明的範圍內。
1、100:檢測探針
11、110:筒體
12:第一柱塞
13:第二柱塞
14、140:彈簧
111:內向突起
112:縮徑部
120、420、1201、1202、1203、1204:端子
121:本體部
122:接觸部
123:筒體插入部
130:柱塞
150:端子集合
151:支撐框架
152:系杆
200:犧牲基板
210:第一光阻層
212:端子集合圖案
220:圖案凹槽
230:導電性物質層
240:第二光阻層
250:金屬層
300:製造裝置
310:底部
311:端子搭載部
312:筒體搭載部
313:凹陷部
320:防滑壁
420-1:第一端子
420-2:第二端子
421-1:第一本體部
421-2:第二本體部
422-1:第一接觸部
422-2:第二接觸部
423-1:第一筒體插入部
423-2:第二筒體插入部
1211:系杆連接部
1212:止擋棱
1221:尖端
1231:止擋部
1231-1:第一止擋部
1231-2:第二止擋部
1232:狹槽
1233:彈性變形部
1234:擴展狹槽
1235:第一張力杆/張力杆
1236:第二張力杆/張力杆
1237:彈性支撐部
1238-1:第一止擋延伸部
1238-2:第二止擋延伸部
3121:筒體容納凹槽
3132:第二壁
A-A、B-B:截面
D1:外徑
D2:最大距離
圖1是表示以往的檢測探針的剖視圖。
圖2是表示根據本發明第一實施例的檢測探針的圖。
圖3是表示圖2的端子的圖。
圖4是表示包括多個端子的端子集合(set)的圖。
圖5是表示具有多個端子集合的圖案凹槽的犧牲基板的圖。
圖6的(a)至圖6的(f)是基於沿圖5的A-A截取的剖面表示製造端子集合的過程的圖。
圖7A至圖7D是表示根據本發明實施例的檢測探針的製造方法的圖。
圖8A至圖8C是表示根據本發明另一實施例的檢測探針的製造方法的圖。
圖9是表示根據本發明第二實施例的端子的圖。
圖10是表示根據本發明第三實施例的端子的圖。
圖11是表示根據本發明第四實施例的端子的圖。
圖12是表示根據本發明第五實施例的端子的圖。
圖13是表示根據本發明第六實施例的端子的圖。
圖14是截取圖13的B-B部分示出的剖視圖。
圖15是表示根據本發明第七實施例的第一端子及第二端子的圖。
圖16是表示將圖15的第一端子及第二端子重疊的重疊端子的圖。
110:筒體
111:內向突起
120:端子
130:柱塞
140:彈簧
150:端子集合
300:製造裝置
310:底部
311:端子搭載部
312:筒體搭載部
313:凹陷部
320:防滑壁
1231:止擋部
Claims (7)
- 一種檢測探針的製造方法,包括以下步驟: 配備多個端子通過系杆而連接到支撐框架的端子集合; 配備具有沿長度方向貫通的中空部的筒形的筒體; 將所述筒體的一端部插入到所述端子集合的各所述端子並進行固定;以及 通過所述系杆將固定在所述筒體的所述一端部的所述端子從所述支撐框架分離。
- 如請求項1所述的檢測探針的製造方法,其中 所述端子包括: 本體部; 接觸部,從所述本體部的一邊延伸以接觸被檢測物;以及 筒體插入部,從與所述本體部的所述一邊對向的另一邊延伸並固定在所述筒體。
- 如請求項2所述的檢測探針的製造方法,其中 所述系杆連接到所述本體部, 所述系杆與所述筒體的軸方向並排地延伸。
- 如請求項1所述的檢測探針的製造方法,其中 配備所述筒體的步驟包括以下步驟:將彈簧插入到所述筒體的內部,並以能夠滑動到所述筒體的另一端部的方式支撐柱塞。
- 如請求項1所述的檢測探針的製造方法,其中 在所述固定的步驟之後,還包括以下步驟:將彈簧插入到所述筒體的內部,並以能夠滑動到所述筒體的另一端部的方式支撐柱塞。
- 一種檢測探針的製造裝置,包括: 端子搭載部,搭載包括多個端子的端子集合; 筒體搭載部,在與所述端子對應的位置處放置筒體;以及 防滑壁,以與所述端子搭載部相鄰的方式配備。
- 如請求項6所述的檢測探針的製造裝置,還包括: 凹陷部,配備在所述端子搭載部與所述筒體搭載部之間。
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