TW202206277A - 保護膜形成用片及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠充分抑制廢料去除的停止的保護膜形成用片及該保護膜形成用片的製造方法。本發明的保護膜形成用片為長條片，並具有：用於形成保護膜的保護膜形成膜、設置在所述保護膜形成膜的一個面上的第一剝離膜、及設置在所述保護膜形成膜的另一個面上的第二剝離膜，該保護膜形成用片的特徵在於，將從所述保護膜形成膜上剝離所述第一剝離膜時的剝離力設為F1、並將從所述保護膜形成膜上剝離所述第二剝離膜時的剝離力設為F2時，滿足F1＞F2的關係，將所述保護膜形成膜對不銹鋼板的黏著力設為F3時，滿足F2/F3≧0.10的關係，F2為30mN/100mm以上。

Description

保護膜形成用片及其製造方法
本發明關於一種保護膜形成用片及其製造方法。特別關於一種具備適合使用於保護半導體晶圓等工件或加工工件而得到的半導體晶片等加工品的保護膜形成膜的保護膜形成用片、以及該保護膜形成用片的製造方法。
近年來，藉由被稱作倒裝晶片鍵合的安裝法製造半導體裝置。在該安裝法中，在安裝具有形成有凸塊(bump)等凸狀電極的電路面的半導體晶片時，使半導體晶片的電路面側反轉(面朝下(face down))鍵合在晶片搭載部。因此，半導體裝置具有半導體晶片的未形成電路的背面側露出的結構。
因此，為了在搬運時等的衝擊下保護半導體晶片，多數情況下會在半導體晶片的背面側形成由有機材料形成的硬質保護膜。為了形成這種保護膜，使用有作為其前驅物的未固化的樹脂膜(以下稱為「保護膜形成膜」)。保護膜形成膜貼附在半導體晶圓的背面，並與晶圓一同被切割而晶片化。藉由使保護膜形成膜固化，可得到在背面具有保護膜的晶片。
專利文獻1中公開了一種三層結構的保護膜形成用片10，如圖1所示，其在第一剝離膜12與第二剝離膜13之間夾持有保護膜形成膜11。保護膜形成膜11以可從第一剝離膜12及第二剝離膜13上剝離的方式而層疊。將從保護膜形成膜11上剝離第一剝離膜12時的剝離力設為F1、並將從保護膜形成膜11上剝離第二剝離膜13時的剝離力設為F2時，專利文獻1的保護膜形成用片滿足F1＞F2。上述保護膜形成用片10為長條並以捲繞成卷狀的方式進行保管、運輸。此外，保護膜形成用片10有時會在將保護膜形成膜預先沖孔加工為與工件(半導體晶圓等被黏物的總稱)大致相同的形狀之後，用於貼附在工件上。如圖2所示，在這種經過沖孔加工的保護膜形成用片中，沖孔加工為規定的封閉形狀的保護膜形成膜16被夾持在兩片剝離膜(12、13)之間。另外，在圖2中，示出了去除無用部分17之前的狀態。
經過沖孔加工的保護膜形成用片藉由利用沖模將保護膜形成膜沖裁為規定的封閉形狀而製造，並以去除第二剝離膜13及經過沖孔加工的保護膜形成膜16的周邊無用部分17的方式進行使用。具體而言，以將保護膜形成膜11與第二剝離膜13完全沖裁為規定的封閉形狀且不完全沖裁第一剝離膜12的方式切出切口14，由此得到經過沖孔加工的保護膜形成用片(圖3)。該步驟被稱為「沖孔加工步驟」。然後，使規定的封閉形狀的保護膜形成膜16殘留在第一剝離膜12上並去除第二剝離膜13及周邊的無用部分17(圖4)，然後在工件上貼附保護膜形成膜16。去除無用部分17的步驟被稱為「廢料去除步驟」。
在上述廢料去除步驟之前，在與無用部分17相接的第二剝離膜及與經過沖孔加工的保護膜形成膜16相接的第二剝離膜上黏合長條的黏著膠帶18，在進行廢料去除步驟時，可同時進行無用部分17的去除和長條的黏著膠帶18及第二剝離膜13(即，與無用部分17相接的第二剝離膜及與經過沖孔加工的保護膜形成膜16相接的第二剝離膜)的去除。
從經過沖孔加工的保護膜形成膜16上去除第二剝離膜13時，由於滿足F1＞F2的關係，易於去除第二剝離膜13，能夠確實地將經過沖孔加工的保護膜形成膜16殘留在第一剝離膜12上。
作為保護膜形成用片，要求穩定地進行沖孔加工(操作穩定性)。特別是在對保護膜形成膜進行沖孔加工之後，要求去除無用部分的廢料去除步驟的操作穩定性。更具體而言，在廢料去除步驟中，要求不產生無法連續去除無用部分17而需要停止操作的問題(以下也稱為「廢料去除的停止」)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：國際公開WO2017/145735
本發明要解決的技術問題
本發明的發明人不懈地研究廢料去除的停止原因，結果得到了以下見解。
如圖5所示，在沖孔加工步驟之後，在廢料去除步驟中去除第二剝離膜13及保護膜形成膜的無用部分17，並最終將其捲繞在提廢輥20上並廢棄。從第一剝離膜上剝離的無用部分17為長條且連續。在到達至提廢輥20之前，存在張力輥19，其控制無用部分17的張力。這些輥19、20通常由不銹鋼構成。
在通過張力輥19時，無用部分17(即不需要的保護膜形成膜)會與張力輥19接觸。由於保護膜形成膜11與第二剝離膜13之間的剝離力F2被設定得較弱，因此有時保護膜形成膜的一部分或全部會從第二剝離膜13上剝離，並轉印在張力輥19上，污染張力輥19。此時，需要停止裝置，清洗張力輥19。
此外，由於無用部分17連續地與張力輥19接觸，因此若大量的保護膜形成膜的殘渣殘留附著在張力輥19上，則會引起張力輥19的運行故障。進一步，附著在張力輥19上的殘渣還有可能剝落至裝置內，從而污染作為產品的保護膜形成用片。
本發明鑒於上述實際情況而成，其目的在於提供一種能夠充分抑制廢料去除的停止的保護膜形成用片、及該保護膜形成用片的製造方法。 解決技術問題的技術手段
本發明的態樣如下所述。 (1) 一種保護膜形成用片，其為長條片，並具有：用於形成保護膜的保護膜形成膜、設置在所述保護膜形成膜的一個面上的第一剝離膜、及設置在所述保護膜形成膜的另一個面上的第二剝離膜，其中， 將從所述保護膜形成膜上剝離所述第一剝離膜時的剝離力設為F1、並將從所述保護膜形成膜上剝離所述第二剝離膜時的剝離力設為F2時，滿足F1＞F2的關係， 將所述保護膜形成膜對不銹鋼板的黏著力設為F3時，滿足F2/F3≧0.10的關係， F2為30mN/100mm以上。 (2) 根據(1)所述的保護膜形成用片，其中，將構成所述保護膜形成膜的保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，所述保護膜形成膜用組合物中含有的在常溫下為液狀的環氧樹脂的重量為12質量份以下。 (3) 根據(1)或(2)所述的保護膜形成用片，其中，將構成所述保護膜形成膜的保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，所述保護膜形成膜用組合物中含有的填充材料的重量小於55質量份。 (4) 根據(1)~(3)中任一項所述的保護膜形成用片，其中， 在所述保護膜形成用片上，以在俯視所述保護膜形成用片時保護膜形成用片的一部分具有規定的封閉形狀的方式形成有切口， 所述切口在所述保護膜形成用片的厚度方向貫穿所述保護膜形成膜並到達至所述第一剝離膜的一部分。 (5) 一種經過沖孔加工的保護膜形成用片的製造方法，其具有以使上述(1)~(3)中任一項所述的保護膜形成用片的一部分具有規定的封閉形狀的方式形成切口的步驟， 所述切口在所述保護膜形成用片的厚度方向貫穿所述保護膜形成膜並到達至所述第一剝離膜的一部分。 發明效果
根據本發明，可提供一種能夠充分抑制廢料去除的停止的保護膜形成用片及其製造方法。
首先，對本說明書中使用的主要術語進行說明。
工件為貼附在本實施態樣的保護膜形成膜上並待加工的板狀體。作為工件，例如可列舉出晶圓、面板。具體而言，可列舉出半導體晶圓、半導體面板。作為工件的加工品，例如可列舉出將晶圓單顆化而得到的晶片。具體而言，可例示出將半導體晶圓單顆化而得到的半導體晶片。此時，保護膜形成在晶圓及晶片的背面側。
晶圓等工件的「表面」是指形成有電路及凸塊等凸狀電極等的面，「背面」是指未形成電路、電極(例如凸塊等凸狀電極)等的面。
在本說明書中，例如「(甲基)丙烯酸酯」用作表示「丙烯酸酯」及「甲基丙烯酸酯」這兩者的術語，其他類似術語也相同。
剝離膜為以可剝離的方式支撐保護膜形成膜的膜。對於膜，並不限定厚度，以包含片的概念使用。
保護膜形成膜用組合物、剝離劑層用組合物的相關說明中的質量比基於有效成分(固體成分)，只要沒有特別說明，則溶劑不計算在內。
以下，根據具體的實施態樣對本發明進行說明。
(1. 保護膜形成膜) 如圖1、圖3所示，本實施態樣的保護膜形成用片10為長條片，並具有：保護膜形成膜11、設置在保護膜形成膜11的一個面上的第一剝離膜12、及設置在另一個面上的第二剝離膜13，該保護膜形成用片10通常被捲繞成卷狀。
保護膜形成膜11藉由貼附在工件上並進行保護膜化，從而形成用於保護工件或工件的加工品的保護膜。
「進行保護膜化」是指使保護膜形成膜11成為具有充分的用以保護工件或工件的加工品的特性的狀態。具體而言，當本實施態樣的保護膜形成膜為固化性時，「進行保護膜化」是指將未固化的保護膜形成膜製成固化物。換言之，經過保護膜化的保護膜形成膜為保護膜形成膜的固化物，其與保護膜形成膜不同。
在固化性保護膜形成膜上疊合工件之後，使保護膜形成膜固化，由此能夠將保護膜牢固地黏合在工件上，能夠形成具有耐久性的保護膜。
當保護膜形成膜11不含有固化性成分而以非固化的狀態使用時，在將本實施態樣的保護膜形成膜貼附在工件上的時刻，該保護膜形成膜被保護膜化。換言之，保護膜也可與保護膜形成膜相同。
在不要求高保護性能的情況下，由於無需使保護膜形成膜固化，因此保護膜形成膜可以為非固化性。
在本實施態樣中，優選保護膜形成膜為固化性。因此，優選保護膜為固化物。作為固化物，例如可例示出熱固化物、能量射線固化物。在本實施態樣中，更優選保護膜為熱固化物。
此外，保護膜形成膜優選在常溫(23℃)具有黏著性或優選藉由加熱而發揮出黏著性。由此，能夠在將工件與保護膜形成膜疊合時將兩者貼合。因此，可在使保護膜形成膜固化之前確實地進行定位。
保護膜形成膜可以由一層(單層)構成，也可以由兩層以上的複數層構成。當保護膜形成膜具有複數層時，這些複數層可彼此相同，也可彼此不同，構成這些複數層的層的組合沒有特別限定。
在本實施態樣中，優選保護膜形成膜為一層(單層)。若保護膜形成膜由複數層構成，則在發生溫度變化的步驟(回流焊處理時或使用裝置時)中，存在因層間的熱伸縮性的差異而發生層間剝離的風險，若為一層則能夠降低該風險。
保護膜形成膜的厚度沒有特別限制，但優選為100μm以下，進一步優選為70μm以下，更優選為45μm以下，特別優選為30μm以下。若保護膜形成膜的厚度在上述範圍內，則有能夠減小後述的黏著力F3的傾向。此外，保護膜形成膜的厚度優選為5μm以上，進一步優選為10μm以上，更優選為15μm以上。若保護膜形成膜的厚度在上述範圍內，則得到的保護膜的保護性能變得良好。
另外，保護膜形成膜的厚度是指保護膜形成膜整體的厚度。例如，由複數層構成的保護膜形成膜的厚度是指構成保護膜形成膜的所有層的合計厚度。
以下，對形成在作為工件的加工品的晶片上的保護膜進行說明。具體而言，利用圖6所示的帶保護膜的晶片30，對本實施態樣的保護膜形成膜進行保護膜化而形成的保護膜進行說明。
如圖6所示，帶保護膜的晶片30在晶片31的背面側(在圖6中為上方側)形成有保護膜32，在晶片31的表面側(在圖6中為下方側)形成有凸狀電極33。
晶片31的表面側形成有電路，且凸狀電極33以與電路電性連接的方式形成在該表面側。帶保護膜的晶片30以形成有凸狀電極33的面與晶片搭載用基板相對的方式而配置。然後，藉由規定的加熱處理(回流焊處理)，經由凸狀電極33，與該基板電性連接並機械連接，從而得以安裝。作為凸狀電極33，可例示出凸點、柱狀(pillar)電極等。
(1.1 保護膜形成膜的剝離特性) 在本實施態樣中，將從保護膜形成膜11上剝離第一剝離膜12時的剝離力設為F1、並將從保護膜形成膜上剝離第二剝離膜時的剝離力設為F2時，滿足F1＞F2的關係，優選滿足F1＞1.2×F2的關係，進一步優選滿足F1＞1.5×F2的關係，更優選滿足F1＞2×F2的關係。若剝離力F1與剝離力F2滿足上述關係，則易於從經過沖孔加工的保護膜形成膜16上去除第二剝離膜，能夠使經過沖孔加工的保護膜形成膜16確實地殘留在第一剝離膜12上。因此，第一剝離膜12為剝離力強的重剝離膜，第二剝離膜13為剝離力弱的輕剝離膜。剝離力F1的上限沒有特別限定，但在與剝離力F2的關係中，優選滿足F1＜10×F2的關係，進一步優選滿足F1＜7×F2的關係，更優選滿足F1＜5×F2的關係，特別優選滿足F1＜3.5×F2的關係。若剝離力F1與剝離力F2滿足上述關係，則易於從第一剝離膜上去除無用部分17。此外，F2為30mN/100mm以上，優選為36mN/100mm以上，更優選為42mN/100mm以上，進一步優選為50mN/100mm以上，特別優選為60mN/100mm以上。
在本實施態樣中，將保護膜形成膜對不銹鋼板的黏著力設為F3時，滿足F2/F3≧0.10，優選滿足F2/F3≧0.15，進一步優選滿足F2/F3≧0.20，更優選滿足F2/F3≧0.30。藉由使F2與F3滿足該關係，在捲繞第二剝離膜13及無用部分17時，即使無用部分17(即不需要的保護膜形成膜)與不銹鋼製的張力輥接觸，保護膜形成膜也不會殘留附著在張力輥上，能夠捲繞第二剝離膜13及無用部分17。F2/F3的上限值沒有特別限定，但若F2過大，則在使用保護膜形成膜時，有時會無法順利地進行第二剝離膜的剝離。因此，優選F2/F3≦1.2，進一步優選F2/F3≦0.8，更優選F2/F3≦0.6，特別優選F2/F3≦0.5。
另外，剝離力F1優選為50mN/100mm以上，進一步優選為70mN/100mm以上，更優選為90mN/100mm以上，更加優選為110mN/100mm以上，特別優選為130mN/100mm以上。藉由使F1在上述範圍內，能夠抑制保護膜形成膜11與第一剝離膜12意外剝離。
此外，黏著力F3優選為500mN/100mm以下，進一步優選為400mN/100mm以下，更優選為350mN/100mm以下，特別優選為300mN/100mm以下。藉由使F3在上述範圍內，能夠防止無用部分17(即不需要的保護膜形成膜)殘留附著在張力輥上。黏著力F3優選為40mN/100mm以上，進一步優選為80mN/100mm以上，更優選為120mN/100mm以上。若F3過低，則有時對工件的貼附性也會過度下降。在測定保護膜形成膜對不銹鋼板的黏著力F3時，測定將保護膜形成膜貼附在不銹鋼板上後經過約2分鐘後的黏著力。這是由於在從在廢料去除步驟中提拉起第二剝離膜13及保護膜形成膜的無用部分17開始到最終捲繞在提廢輥上為止的期間內，保護膜形成用片的運行暫停，無用部分與張力輥相接的時間約為2分鐘。
(1.2 保護膜形成膜用組合物) 只要保護膜形成膜具有上述物性，則保護膜形成膜的組成沒有特別限定。在本實施態樣中，構成保護膜形成膜的組合物(保護膜形成膜用組合物)優選為至少含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、及填充材料(E)的樹脂組合物。聚合物成分被視作聚合性化合物進行聚合反應而形成的成分。此外，固化性成分為可進行固化(聚合)反應的成分。另外，本發明中的聚合反應還包括縮合聚合反應。
此外，聚合物成分中含有的成分有時也屬於固化性成分。在本實施態樣中，當保護膜形成膜用組合物含有這種既屬於聚合物成分也屬於固化性成分的成分時，視作保護膜形成膜用組合物含有聚合物成分及固化性成分。
(1.2.1 聚合物成分) 聚合物成分(A)使保護膜形成膜具有膜形成性(成膜性)，並給予其適度的黏性，使得保護膜形成膜確實地均勻貼附在工件上。聚合物成分的重均分子量通常在5萬~200萬的範圍內，優選在10萬~150萬的範圍內，特別優選在20萬~100萬的範圍內。若重均分子量過低，則有剝離膜的剝離力、對不銹鋼板的黏著力增大的傾向。另一方面，若重均分子量過高，則與其他成分的相容性變差，結果會妨礙形成均一的膜。作為這種聚合物成分，例如可使用丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂(urethane resin)、苯氧基樹脂、矽氧樹脂、飽和聚酯樹脂等，特別優選使用丙烯酸樹脂。
另外，在本說明書中，只要沒有特別說明，則「重均分子量」為藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定的聚苯乙烯換算值。作為藉由該方法進行的測定，例如可使用在TOSOH CORPORATION製造的高速GPC裝置「HLC-8120GPC」中依次連接有高速管柱「TSK gurd column HXL -H」、「TSK Gel GMHXL 」、「TSK Gel G2000 HXL 」 (以上，均為TOSOH CORPORATION製造)的設備，在管柱溫度為40℃、進液速度為1.0mL/分鐘的條件下，以示差折光儀為檢測器進行測定。
作為丙烯酸樹脂，例如可列舉出由(甲基)丙烯酸酯單體與衍生自(甲基)丙烯酸衍生物的結構單元構成的(甲基)丙烯酸酯共聚物。其中，作為(甲基)丙烯酸酯單體，可優選列舉出烷基的碳原子數為1~18的(甲基)丙烯酸烷基酯，具體而言，可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等。此外，作為(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯等。
在本實施態樣中，優選使用甲基丙烯酸縮水甘油酯等向丙烯酸樹脂中導入縮水甘油基。導入了縮水甘油基的丙烯酸樹脂與後述的作為熱固性成分的環氧樹脂的相容性增高，保護膜形成膜的固化後的玻璃轉移溫度(Tg)變高，耐熱性增高。此外，在本實施態樣中，為了控制對工件的黏合性或黏著物性，優選使用丙烯酸羥乙酯等向丙烯酸樹脂中導入羥基。
丙烯酸樹脂的玻璃轉移溫度優選為-70℃~40℃，進一步優選為-35℃~35℃，更優選為-20℃~30℃，更加優選為-10℃~25℃，特別優選為-5℃~20℃。藉由將丙烯酸樹脂的玻璃轉移溫度設為上述範圍，可抑制保護膜形成膜及保護膜的加熱時的流動性，因而易於得到平滑的保護膜。若玻璃轉移溫度過低，則有剝離膜的剝離力、對不銹鋼板的黏著力增大的傾向。若玻璃轉移溫度過高，則與其他成分的相容性變差，結果會妨礙形成均一的膜，且有第二剝離膜的剝離力F2過度下降的傾向。
當丙烯酸樹脂具有m種(m為2以上的整數)結構單元時，能夠以如下方式計算出該丙烯酸樹脂的玻璃轉移溫度。即，對於衍生出丙烯酸樹脂中的結構單元的m種單體，分別依次分配由1至m的任一非重複的序號，並將其命名為「單體m」時，能夠使用如下所示的Fox公式計算出丙烯酸樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)。 [數學式1]
Figure 02_image001
式中，Tg為丙烯酸樹脂的玻璃轉移溫度，m為2以上的整數，Tgk為單體m的均聚物的玻璃轉移溫度，Wk為丙烯酸樹脂中的衍生自單體m的結構單元m的質量分率，且Wk滿足下式。 [數學式2]
Figure 02_image003
式中，m及Wk與上述m及Wk相同。
作為Tgk，可以使用高分子數據手冊、黏著手册或聚合物手册(Polymer Handbook)等中記載的值。例如，丙烯酸甲酯的均聚物的Tgk為10℃、丙烯酸正丁酯的均聚物的Tgk為-54℃、甲基丙烯酸甲酯的均聚物的Tgk為105℃、丙烯酸2-羥基乙酯的均聚物的Tgk為-15℃、甲基丙烯酸縮水甘油酯的均聚物的Tgk為41℃、丙烯酸2-乙基己酯的Tgk為-70℃。
將保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，聚合物成分的含量優選為5~80質量份，進一步優選為8~70質量份，更優選為10~60質量份，更加優選為12~55質量份，進一步優選為14~50質量份，特別優選為15~45質量份。藉由使聚合物成分的含量在上述範圍內，可將增大剝離膜的剝離力及對不銹鋼板的黏著力的低分子量成分的量限制在適宜的範圍內，因此使得保護膜形成膜用組合物的材料設計變得容易。
(1.2.2 熱固性成分) 固化性成分(B)使保護膜形成膜固化，從而形成硬質的保護膜。作為固化性成分，可使用熱固性成分、能量射線固化性成分或此等的混合物。在藉由照射能量射線使其固化時，本實施態樣的保護膜形成膜由於含有後述的填充材料及著色劑等，透光率下降。因此，例如當保護膜形成膜的厚度變厚時，能量射線固化容易變得不充分。
另一方面，即使熱固性的保護膜形成膜的厚度變厚，也能夠藉由加熱而充分固化，因此能夠形成保護性能高的保護膜。此外，藉由使用加熱烘箱等常規加熱設備，可一次性加熱多片保護膜形成膜，使其熱固化。
因此，在本實施態樣中，固化性成分最好為熱固性。即，本實施態樣的保護膜形成膜優選為熱固性。
可藉由以下方式判斷保護膜形成膜是否為熱固性。首先，將常溫(23℃)的保護膜形成膜加熱至高於常溫的溫度，接著冷卻至常溫，由此形成加熱並冷卻後的保護膜形成膜。接著，在相同溫度下，比較加熱並冷卻後的保護膜形成膜的硬度和加熱前的保護膜形成膜的硬度，當加熱並冷卻後的保護膜形成膜更硬時，判斷該保護膜形成膜為熱固性。
作為熱固性成分，例如優選使用環氧樹脂、熱固性聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂及這些樹脂的混合物。另外，熱固性聚醯亞胺樹脂是指藉由進行熱固化形成聚醯亞胺樹脂的低分子量、低黏性的單體或前驅體聚合物的總稱。熱固性聚醯亞胺樹脂的非限制性的具體實例，例如記載於纖維學會志「纖維與工業」，Vol.50, No.3 (1994), P106-P118中。
作為熱固性成分的環氧樹脂具有受熱時進行三維網狀化、形成強固的覆膜的性質。作為這種環氧樹脂，可使用公知的各種環氧樹脂。在本實施態樣中，環氧樹脂的分子量(式量)優選為300以上且小於50000，為300以上且小於10000，300以上且小於5000，300以上且小於3000。此外，環氧樹脂的環氧當量優選為50~5000g/eq，進一步優選為100~2000g/eq，更優選為150~1000g/eq。
作為這種環氧樹脂，具體而言，可列舉出雙酚A、雙酚F、間苯二酚、苯酚酚醛清漆(phenol novolak)、甲酚酚醛清漆(cresol novolak)等酚類的縮水甘油醚；丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚；鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等羧酸的縮水甘油醚；用縮水甘油基取代苯胺異氰脲酸酯(aniline isocyanurate)等的與氮原子鍵合的活性氫而成的縮水甘油型或烷基縮水甘油型的環氧樹脂；乙烯基環己烷二環氧化物、3,4-環氧環己基甲基-3,4-二環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧)環己基-5,5-螺(3,4-環氧)環己烷-間二氧六環等藉由將分子內的碳碳雙鍵例如氧化而導入有環氧基的所謂脂環式環氧化物。除此以外，也可以使用具有聯苯骨架、二環己二烯骨架、萘骨架等的環氧樹脂。
在這些環氧樹脂中，在使用常溫(23℃)為液狀的環氧樹脂時，將保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，常溫為液狀的環氧樹脂的重量優選設為15質量份以下，進一步優選設為12質量份以下，更優選設為1~11質量份。若大量含有這種液狀環氧樹脂，則有增大從保護膜形成膜上剝離剝離膜時的剝離力及對不銹鋼板的黏著力的傾向。
作為在常溫(23℃)時為液狀的環氧樹脂(液狀環氧樹脂)，例如可列舉出雙酚A的縮水甘油醚(雙酚A型環氧樹脂)、雙酚F的縮水甘油醚(雙酚F型環氧樹脂)、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂及縮水甘油胺型環氧樹脂等中的分子量較小的樹脂。
當使用熱固性成分作為固化性成分(B)時，優選同時使用固化劑(C)作為助劑。作為針對環氧樹脂的固化劑，優選熱活性型潛伏性環氧樹脂固化劑。「熱活性型潛伏性環氧樹脂固化劑」為，於常溫(23℃)時難以與環氧樹脂反應，但藉由加熱至某種溫度以上而活性化，從而與環氧樹脂進行反應的類型的固化劑。對於熱活性型潛伏性環氧樹脂固化劑的活性化方法，有在基於加熱的化學反應中產生活性種(陰離子、陽離子)的方法；在常溫附近下穩定分散於環氧樹脂中，但在高溫下與環氧樹脂相容、溶解並引發固化反應的方法；利用分子篩封入型的固化劑在高溫下溶出並引發固化反應的方法；基於微膠囊的方法等。
在所例示的方法中，優選在常溫附近下穩定分散於環氧樹脂中，但在高溫下與環氧樹脂相容、溶解並引發固化反應的方法。
作為熱活性型潛伏性環氧樹脂固化劑的具體實例，能夠列舉出各種鎓鹽、二元酸二醯肼化合物、二氰二胺、胺加成物固化劑、咪唑化合物等高熔點活性氫化合物等。這些熱活性型潛伏性環氧樹脂固化劑可以單獨使用一種，或者也可以組合使用兩種以上。在本實施方式中，特別優選二氰二胺。
此外，作為針對環氧樹脂的固化劑，還優選酚醛樹脂。作為酚醛樹脂，可無特別限制地使用烷基酚、多元酚、萘酚等酚類與醛類等的縮合物等。具體而言，可以使用苯酚酚醛清漆樹脂、鄰甲酚酚醛清漆樹脂、對甲酚酚醛清漆樹脂、第三丁基苯酚酚醛清漆樹脂、雙環戊二烯甲酚樹脂、聚對乙烯基酚醛樹脂、雙酚A型酚醛清漆樹脂、或此等的改質物等。
這些酚醛樹脂中所含的酚羥基，能夠藉由加熱而易於與上述的環氧樹脂的環氧基進行加成反應，從而形成抗衝擊性高的固化物。
相對於環氧樹脂100質量份，固化劑(C)的含量優選為0.01~30質量份，進一步優選為0.1~20質量份，更優選為0.2~15質量份，特別優選為0.3~10質量份。藉由將固化劑(C)的含量設為上述範圍，保護膜的網狀結構變得緻密，易於得到作為保護膜的保護工件的性能。
當使用二氰二胺作為固化劑(C)時，優選進一步同時使用固化促進劑(D)。作為固化促進劑，例如優選2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等咪唑類(一個以上氫原子被除氫原子之外的基團取代而成的咪唑)。其中，特別優選2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑。
相對於環氧樹脂100質量份，固化促進劑的含量優選為0.01~30質量份，進一步優選為0.1~20質量份，更優選為0.2~15質量份，特別優選為0.3~10質量份。藉由將固化促進劑(D)的含量設為上述範圍，保護膜的網狀結構變得緻密，因此易於得到作為保護膜的保護工件的性能。
將保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，熱固性成分及固化劑的合計含量優選為3~80質量份，進一步優選為5~60質量份，更優選為7~50質量份，進一步優選為9~40質量份，特別優選為10~30質量份。若以上述比例摻合熱固性成分與固化劑，則能夠在固化前表現出適度的黏性，穩定地進行貼附操作。此外，在固化後，易於得到作為保護膜的保護工件的性能。
作為熱固性成分及固化劑，若使用低分子量的化合物，則有時保護膜形成膜的黏性會上升，剝離膜的剝離力、對不銹鋼板的黏著力會增大。因此，優選以將黏性控制至適當值的方式在上述範圍內選擇熱固性成分及固化劑的種類及其摻合量。
(1.2.3 能量射線固化性成分) 當固化性成分(B)為能量射線固化性成分時，能量射線固化性成分優選未固化，優選具有黏著性，更優選未固化且具有黏著性。
能量射線固化性成分為藉由照射能量射線而固化的成分，為用於賦予保護膜形成膜成膜性、可撓性等的成分。
作為能量射線固化性成分，例如優選具有能量射線固化性基團的化合物。作為這種化合物，可列舉出公知的能量射線固化性成分。
作為能量射線固化性成分，若使用低分子量的化合物，則有時保護膜形成膜的黏性會上升，剝離膜的剝離力、對不銹鋼板的黏著力會增大。因此，優選以將黏性控制至適當值的方式選擇能量射線固化性成分及的種類及其摻合量。
(1.2.4 填充材料) 藉由使保護膜形成膜含有填充材料(E)，使保護膜形成膜保護膜化而得到的保護膜的熱膨脹係數的調整變得容易，藉由使該熱膨脹係數接近工件的熱膨脹係數，使用保護膜形成膜得到的封裝的黏合可靠性進一步增高。此外，藉由使保護膜形成膜含有填充材料(E)，可得到硬質的保護膜，進一步降低保護膜的吸濕率，封裝的黏合可靠性進一步增高。
填充材料(E)可以為有機填充材料及無機填充材料中的任意一種，從高溫下的形狀穩定性的觀點而言，優選為無機填充材料。
作為優選的無機填充材料，例如可列舉出二氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、紅氧化鐵、碳化矽、氮化硼等粉末；將這些無機填充材料球形化而得到的珠子；這些無機填充材料的表面改質物；這些無機填充材料的單晶纖維；玻璃纖維等。其中，優選二氧化矽及經過表面改質的二氧化矽。作為經過表面改質的二氧化矽，優選使用偶合劑進行了表面改質，更優選使用矽烷偶合劑進行了表面改質。
填充材料的平均粒徑優選為0.02~10μm，進一步優選為0.05~5μm，特別優選為0.10~3μm。
藉由將填充材料的平均粒徑設為上述值，保護膜形成膜用組合物的操作性變得良好。因此，保護膜形成膜用組合物及保護膜形成膜的品質易於穩定。
另外，只要沒有特別說明，則本說明書中的「平均粒徑」是指藉由雷射繞射散射法而求得的粒度分佈曲線中累計值50%處的粒徑(D50)的值。
將保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，填充材料的含量的上限值優選小於80質量份，進一步優選小於70質量份，更優選小於60質量份，特別優選小於55質量份，下限值優選為15質量份以上，進一步優選為30質量份以上，更優選為40質量份以上，特別優選為45質量份以上。
藉由將填充材料的含量設為上述值，易於將剝離膜的剝離力、對不銹鋼板的黏著力控制在適當的範圍。若填充劑的含量過少，則保護膜形成膜的黏性增加，剝離膜的剝離力、對不銹鋼板的黏著力過度增大。另一方面，若填充劑的摻合量過多，則有時保護膜形成膜的保形性會下降，由於在張力輥等輥上的彎曲而使膜無法保持形狀，保護膜形成膜容易剝離或殘留附著在輥上。
此外，保護膜形成膜優選含有兩種以上的填充材料。即，填充材料(E)優選為兩種以上的填充材料的混合物。「含有兩種以上的填充材料」可以含有兩種以上材質不同的填充材料，可以含有兩種以上平均粒徑不同的填充材料。
在本實施態樣中，優選含有兩種以上平均粒徑不同的填充材料。藉由使保護膜形成膜中含有平均粒徑不同的填充材料，易於在平均粒徑較大的填充材料的空隙中配置平均粒徑較小的填充材料。結果可得到上述效果，並且易於將保護膜形成膜彼此的密合力設定在上述範圍內。
當含有兩種以上平均粒徑不同的填充材料時，優選平均粒徑最大的填充材料的平均粒徑為平均粒徑最小的填充材料的平均粒徑的1.5倍~100倍，進一步優選為2~20倍，更優選為3~18倍。
另外，可藉由觀察保護膜或保護膜形成膜的剖面來確認保護膜或保護膜形成膜是否含有兩種以上平均粒徑不同的填充材料。
(1.2.5 偶合劑) 保護膜形成膜優選含有偶合劑(F)。藉由含有偶合劑，能夠在保護膜形成膜固化後不損害保護膜的耐熱性，並提高保護膜與工件的黏合性，同時能夠提高耐水性(耐濕熱性)。作為偶合劑，從其通用性與成本優勢的觀點而言，優選矽烷偶合劑。
作為矽烷偶合劑，例如可列舉出γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧丙基)三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、咪唑矽烷等。這些矽烷偶合劑可單獨使用一種，或者可混合使用兩種以上。
將保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，偶合劑的含量優選為0.01~20質量份、0.1~10質量份、0.2~5質量份、0.3~3質量份。
(1.2.6 著色劑) 保護膜形成膜優選含有著色劑(G)。由此，由於晶片等工件的加工品的背面被遮蓋，因此能夠遮罩電子設備內產生的各種電磁波，能夠減少晶片等工件的加工品的故障。此外，當保護膜形成膜殘留附著在張力輥上時，能夠立刻藉由肉眼發現。
作為著色劑(G)，例如可使用無機類顏料、有機類顏料、有機類染料等公知的著色劑。在本實施態樣中，優選無機類顏料。
作為無機類顏料，例如可列舉出炭黑、鈷類色素、鐵類色素、鉻類色素、鈦類色素、釩類色素、鋯類色素、鉬類色素、釕類色素、鉑類色素、ITO(氧化銦錫)類色素、ATO(氧化銻錫)類色素等。其中，特別優選使用炭黑。藉由炭黑能夠遮斷較寬波長範圍的電磁波。
保護膜形成膜中的著色劑(特別是炭黑)的摻合量因保護膜形成膜的厚度而異，例如，當保護膜形成膜的厚度為20μm時，將保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，著色劑的含量優選為0.01~10質量份，進一步優選為0.03~7質量份，更優選為0.05~4質量份。
著色劑(特別是炭黑)的平均粒徑優選為1~500nm，特別優選為3~100nm，進一步優選為5~50nm。若著色劑的平均粒徑在上述範圍內，則易於將透光率控制在所需範圍內。
(1.2.7 其他添加劑) 在不損害本發明的效果的範圍內，保護膜形成膜用組合物例如可含有作為其他添加劑的光聚合起始劑、交聯劑、增塑劑、抗靜電劑、抗氧化劑、吸雜劑、增黏劑、剝離劑等。
其中，在本實施態樣中，將保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，剝離劑的含量優選小於0.00099質量份。若剝離劑的含量過多，則有保護膜與工件的黏合可靠性下降的傾向。作為剝離劑，例如可例示出醇酸類剝離劑、矽氧(silicone)類剝離劑、氟類剝離劑、不飽和聚酯類剝離劑、聚烯烴類剝離劑、蠟類剝離劑。
(1.2.8 保護膜形成膜的剝離力、黏著力的控制) 如上所述，本實施態樣的特徵在於，將從保護膜形成膜11上剝離第一剝離膜12時的剝離力F1、從保護膜形成膜11上剝離第二剝離膜13時的剝離力F2、及保護膜形成膜11對不銹鋼板的黏著力F3控制在規定範圍內。如上所述，可藉由構成保護膜形成膜的各成分的種類及其摻合量控制上述特異的剝離特性。
若聚合物成分(A)的重均分子量低，則有剝離力增大的傾向。若聚合物成分(A)的玻璃轉移溫度低，則有剝離力增大的傾向。此外，若使用低分子量的化合物作為固化性成分(B)、固化劑(C)、固化促進劑(D)、能量射線固化性成分，則有剝離力增大的傾向。若填充劑(E)的摻合量多，則有剝離力下降的傾向。
藉由將保護膜形成膜部分固化，也可控制剝離力。例如藉由將固化性成分(B)部分固化，能夠降低剝離力。
進一步，還能夠藉由第一剝離膜12、第二剝離膜13的剝離處理來控制剝離力F1、F2。這一點會在後文記述。
(2. 保護膜形成用片) 如圖1所示，保護膜形成膜在使用之前，以在兩片剝離膜(第一剝離膜12、第二剝離膜13)之間挾持有保護膜形成膜11的三層結構的保護膜形成用片10的形態被卷收、保管。剝離膜在使用保護膜形成膜時被剝離。
上述保護膜形成用片為長條且被捲繞成卷狀進行保管、運輸。作為這種保護膜形成用片，還已知有預先將保護膜形成膜沖孔加工為與工件大致相同的形狀的保護膜形成用片。這種經過沖孔加工的保護膜形成用片的沖孔加工為規定的封閉形狀的保護膜形成膜16被夾持在兩片剝離膜(12、13)之間(圖2)。
第一剝離膜及第二剝離膜可以由一層(單層)或兩層以上的基材構成，從控制剝離性的觀點而言，基材的表面可經過剝離處理。即，基材的表面可被改質，也可在基材的表面形成與基材不同材質的層。在本實施態樣中，優選第一剝離膜及第二剝離膜具有基材與剝離劑層。藉由具有剝離劑層，易於控制第一剝離膜及第二剝離膜中形成有剝離劑層的面的物性。在本實施態樣中，在基材的一個面上塗佈含有後述的剝離劑層用組合物的塗佈劑之後，將該塗膜乾燥並固化，由此形成剝離劑層。由此可得到第一剝離膜及第二剝離膜。
(2.1 第一剝離膜12) 第一剝離膜12的厚度沒有特別限定，但優選為30~100μm，進一步優選為40~80μm，更優選為45~70μm。
藉由使第一剝離膜12的厚度的下限值為上述值，能夠防止在使用切割刀切下保護膜形成膜時，切割刀貫穿第一剝離膜12而切斷第一剝離膜12。此外，在保護膜形成用片10被卷出且保護膜形成膜11被切出後，在被運輸至下一道步驟之前，保護膜形成用片10會通過裝置內的導輥等輥，但藉由使第一剝離膜12的厚度的上限值為上述值，能夠防止保護膜形成膜11從第一剝離膜12上剝離。
另外，第一剝離膜12的厚度是指第一剝離膜整體的厚度。例如，由複數層構成的第一剝離膜的厚度是指構成第一剝離膜的所有層的合計厚度。
作為第一剝離膜12的基材，可列舉出樹脂膜及紙等。作為樹脂膜的樹脂，可列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟樹脂、低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯及三乙醯纖維素等。作為紙，可列舉出優質紙、塗佈紙(coat paper)、玻璃紙及層壓紙等。這些基材可單獨使用一種，也可同時使用兩種以上。其中，從廉價且具有剛性的觀點而言，優選聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
第一剝離膜12的至少一個面(與保護膜形成膜11層疊的面)可藉由剝離劑層用組合物進行了剝離處理。剝離劑層的厚度優選為30nm以上200nm以下，更優選為50nm以上180nm以下。
第一剝離膜12的與保護膜形成膜11相接的面的表面彈性模數(23℃) 優選為17MPa以下，進一步優選為14MPa以下，更優選為13MPa以下特別優選為12MPa以下，表面彈性模數為表面的變形容易程度的指標。藉由將第一剝離膜12的與保護膜形成膜11相接的面的表面彈性模數設在上述範圍內，能夠在沖孔加工步驟中，在按壓沖模後將其拉起時，抑制在保護膜形成膜11與第一剝離膜12之間產生浮起(1~4mm左右的剝離)。認為這是由於第一剝離膜12的表面比較柔軟，即使存在基於沖模的壓縮與基於其脫離的脫壓，第一剝離膜表面也會追隨保護膜形成膜的變形。藉由抑制浮起的發生，可進一步減少廢料去除步驟中的不良。第一剝離膜12的與保護膜形成膜11相接的面的表面彈性模數的下限沒有特別限定，但若表面彈性模數過低，則剝離力有時會增大，因此優選為3MPa以上，進一步優選為4MPa以上，特別優選為5MPa以上。
23℃時的第一剝離膜12的與保護膜形成膜11相接的面的表面彈性模數可使用具備懸臂的原子力顯微鏡而測定。即，對第一剝離膜12的與保護膜形成膜11相接的面進行懸臂的按壓和拉離，得到力曲線。對得到的力曲線進行基於JKR理論式的擬合，求出彈性模數，作為本發明的表面彈性模數。具體的測定方法會在後述的實施例中詳細說明。
第一剝離膜12可藉由對上述基材的一個面進行剝離處理而簡便地得到。作為用於該剝離處理的剝離劑層用組合物，例如優選醇酸類離型劑、矽氧類離型劑、氟類離型劑、不飽和聚酯類離型劑、聚烯烴類離型劑、蠟類離型劑，其中，優選矽氧類離型劑，特別優選含有矽氧類離型劑與重剝離添加劑。
作為矽氧類離型劑，可使用摻合有具有二甲基聚矽氧烷作為基本骨架的矽氧的矽氧離型劑。
該矽氧可以為加成反應型、縮合反應型以及紫外線固化型及電子束固化型等能量射線固化型中的任意一種，但優選為加成反應型矽氧。加成反應型矽氧反應性高，生產率優異，且與縮合反應型相比，具有製造後的剝離力的變化小、無固化收縮等優點。
作為加成反應型矽氧的具體實例，可列舉出在分子的末端及/或側鏈具備2個以上乙烯基、烯丙基、丙烯基及己烯基等碳原子數為2~10的烯基的有機聚矽氧烷。從降低表面彈性模數的觀點而言，優選加成反應型矽氧中的烯基數少。
將剝離劑層用組合物(不包括後述的催化劑)的總重量設為100質量份時，由二甲基聚矽氧烷構成的矽氧的含量優選小於100質量份，進一步優選小於90質量份，更優選小於80質量份，特別優選小於70質量份。
在使用這種加成反應型矽氧時，優選同時使用交聯劑及催化劑。
作為交聯劑，例如可列舉出在一分子中至少具有2個與氫原子鍵合的矽原子的有機聚矽氧烷。從降低表面彈性模數的觀點而言，優選剝離劑層用組合物中的交聯劑含量少。
作為交聯劑的具體實例，可列舉出二甲基氫矽氧烷基末端封端二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、三甲基矽氧烷基末端封端二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、三甲基矽氧烷基末端封端甲基氫聚矽氧烷、聚(氫倍半矽氧烷)等。
作為催化劑，可列舉出微粒狀鉑、吸附在碳粉末載體上的微粒狀鉑、氯鉑酸、醇改質氯鉑酸、氯鉑酸的烯烴絡合物、鈀及銠等鉑族金屬類化合物等。
藉由使用這種催化劑，能夠更加有效進行剝離劑層用組合物的固化反應。
從將表面彈性模數設在上述範圍內的觀點以及將剝離力F1設在適當範圍內的觀點而言，將剝離劑層用組合物(不包括催化劑)的總重量設為100質量份時，矽氧類離型劑的含量優選為30~100質量份，進一步優選為50~100質量份。
重剝離添加劑用於增大從保護膜形成膜11上剝離第一剝離膜12時的剝離力F1。作為重剝離添加劑，例如可列舉出矽氧樹脂、矽烷偶合劑等有機矽烷，其中，優選矽氧樹脂。
作為矽氧樹脂，例如優選使用MQ樹脂，其含有作為單官能矽氧烷單元[R3 SiO1/2 ]的M單元與作為四官能矽氧烷單元[SiO4/2 ]的Q單元。另外，M單元中的3個R各自獨立地表示氫原子、羥基或有機基團。從易於抑制矽氧轉移的觀點而言，M單元中的3個R中的1個以上優選為羥基或乙烯基，更優選為乙烯基。從降低表面彈性模數的觀點而言，優選剝離劑層用組合物中的矽氧樹脂(特別是MQ樹脂)的含量少。
將剝離劑層用組合物(不包括催化劑)的總重量設為100質量份時，重剝離添加劑的含量優選為0~50質量份，進一步優選為5~45質量份，特別優選為10~40質量份。
從調整黏度、提高對基材的塗佈性的觀點而言，剝離劑層用組合物優選作為除了含有上述各種有效成分以外還含有稀釋溶劑的塗佈劑進行使用。在本說明書中，「有效成分」是指在含有對象的組合物的塗佈劑中所含有的成分中除去稀釋溶劑以外的成分。
作為稀釋溶劑，可列舉出甲苯等芳香族烴、乙酸乙酯等脂肪酸酯、甲基乙基酮等酮、己烷、庚烷等脂肪族烴等有機溶劑等。這些稀釋溶劑可單獨使用一種，也可同時使用兩種以上。
含有剝離劑層用組合物的塗佈劑的有效成分(固體成分)濃度優選為0.3~10質量%，進一步優選為0.5~5質量%，更優選為0.5~3質量%。
在不損害本發明的效果的範圍內，剝離劑層用組合物可含有在剝離劑層中通常使用的添加劑。作為這種添加劑，可列舉出染料及分散劑等。
(2.2 第二剝離膜13) 第二剝離膜13的厚度沒有特別限制，從易於剝離的觀點而言，優選為第一剝離膜12的厚度以下，更優選比第一剝離膜12薄。因此，第二剝離膜13的厚度優選為10~75μm，進一步優選為18~60μm，更優選為24~45μm。
用於第二剝離膜13的基材的材質與上述第一剝離膜12相同。第二剝離膜13的剝離劑層用組合物只要滿足上述的F1與F2的關係，則能夠從第一剝離膜12中例示的材料中進行選擇。其中，對於作為重剝離添加劑而例示的材料，優選少於在第一剝離膜12中的含量、或不包含。
此外，藉由在剝離劑層用組合物中添加矽油，能夠將剝離力抑制得較低，因此也可使用矽油以調整剝離力。
(2.3 剝離膜的剝離力的控制) 除了所述的保護膜形成膜的組成以外，剝離力F1、F2可藉由下述各種因素控制。 ·作為剝離劑層用組合物的主要成分的樹脂材料的種類(矽氧類、氟類、長鏈烷基類等) ·作為剝離劑層用組合物的主要成分的樹脂材料的分子量 ·剝離劑層用組合物的交聯密度(該交聯密度也受交聯劑的種類、進行其交聯反應前的含量、與交聯劑反應的官能團的存在密度等的影響) ·剝離劑層用組合物中所含有的添加成分(具體而言，可例示不交聯及/或不易交聯的低分子量物) ·剝離劑層的厚度 ·剝離劑層的與保護膜形成膜的貼合面的表面粗糙度 ·作為基材的樹脂膜的厚度 ·剝離膜與保護膜形成膜貼合時的溫度 ·剝離膜與保護膜形成膜貼合時的壓力 ·剝離膜與保護膜形成膜貼合時的輥的速度
(3. 保護膜形成用片的製造方法) 保護膜形成膜的製造方法沒有特別限定。該膜可使用上述保護膜形成膜用組合物或利用溶劑對該保護膜形成膜用組合物進行稀釋而得到的組合物(含有保護膜形成用組合物的塗佈劑)而製造。塗佈劑可藉由利用公知的方法混合構成保護膜形成膜用組合物的成分而製備。
使用輥塗機、刮刀塗佈機、輥刀塗佈機、氣刀塗佈機、模塗機、棒塗機、凹版塗佈機、幕塗機等塗佈機，將得到的塗佈劑塗佈在第一剝離膜12的剝離面上並使其乾燥，然後，在保護膜形成膜11的露出面上層疊第二剝離膜13，可得到本實施態樣的保護膜形成用片10。另外，層疊順序沒有特別限定，也可在第二剝離膜上塗佈塗佈劑。此外，也可在其他的樹脂膜上塗佈塗佈劑並使其乾燥，將得到的保護膜形成膜轉印至第一剝離膜或第二剝離膜上。進一步，在層疊這些膜後，也可藉由熱輥等進行加熱、加壓。從製造時的操作性的觀點等出發，可塗佈在第一剝離膜12的剝離面上並進行乾燥，然後在保護膜形成膜11的露出面上層疊製程用剝離膜後，剝離製程用剝離膜，貼附第二剝離膜13。
(4. 經過沖孔加工的保護膜形成用片的製造方法) 在本實施態樣的保護膜形成用片10中，優選將保護膜形成膜11沖孔加工為規定的形狀。即，優選在所述保護膜形成用片上，以在俯視保護膜形成用片10時保護膜形成用片10的一部分具有規定的封閉形狀的方式形成有切口14。
針對對保護膜形成用片10進行沖孔加工並在第一剝離膜12上得到沖孔加工為規定的封閉形狀的保護膜形成膜的方法進行說明。
(4.1 沖孔加工步驟) 首先，準備圖1所示的未經過沖孔加工的保護膜形成用片10。利用沖模(未圖示)，自保護膜形成用片10的第二剝離膜13側的面，以貫穿第二剝離膜13及保護膜形成膜11並到達至第一剝離膜12的表面的一部分的方式切出切口14。將以到達至表面的一部分的方式切出切口而未完全切斷的操作稱為半切(half-cut)。結果在保護膜形成用片10的表面的一部分上以具有規定的封閉形狀的方式形成切口14 (參照圖2、圖3)。此處，在將保護膜形成膜轉印至半導體晶圓上的情況下，規定的封閉形狀為與晶圓大致相同的形狀。即，以成為與保護膜形成膜11所貼附的工件的形狀或與應形成保護膜的區域大致相同的形狀的方式形成切口14。該步驟被稱為「沖孔加工步驟」。
藉由沖孔加工步驟，分為經沖孔加工為規定的封閉形狀的第二剝離膜13與保護膜形成膜16的層疊體、及在該層疊體周圍的連續的無用部分17與同無用部分17相接的第二剝離膜的層疊體。在保護膜形成用片10的長邊方向上，在多處設有經沖孔加工為規定的封閉形狀的第二剝離膜13與保護膜形成膜16的層疊體。
(4.2 廢料去除步驟) 如圖4所示，在廢料去除步驟中，去除第二剝離膜13(即，與無用部分17相接的第二剝離膜及與經過沖孔加工的保護膜形成膜16相接的第二剝離膜)及無用部分17，使經過沖孔加工的保護膜形成膜16殘留在第一剝離膜12上。此時，經過沖孔加工的被完全切斷後的第二剝離膜13藉由使用長條的黏著膠帶再度接合，易於去除第二剝離膜13。如圖5所示，被剝離的無用部分17通過張力輥19，最終被捲繞在提廢輥20上。
根據本實施態樣，由於以滿足規定的必要條件的方式設計剝離力F1、F2及黏著力F3，因此在捲繞第二剝離膜13及保護膜形成膜的無用部分17時，即使保護膜形成膜側的面與不銹鋼製的張力輥19接觸，保護膜形成膜也不會殘留附著在張力輥19上，能夠在提廢輥20上捲繞第二剝離膜13及保護膜形成膜的無用部分17。
作為廢料去除步驟的結果，沖孔加工為規定的封閉形狀的保護膜形成膜16殘留在第一剝離膜12上。然後，將露出的保護膜形成膜16貼附在規定的工件上。
在從經過沖孔加工的保護膜形成膜16上去除第二剝離膜時，藉由滿足F1＞F2的關係，易於去除第二剝離膜，能夠確實地將經過沖孔加工的保護膜形成膜16殘留在第一剝離膜12上。
經過沖孔加工的保護膜形成用片10可被捲繞成卷狀進行保管、運輸。
(5. 工件的加工方法) 作為使用有本實施態樣的經過沖孔加工的保護膜形成用片的工件的加工方法的一個例子，對在基板上配置有對貼附有保護膜形成膜的晶圓進行加工而得到的帶保護膜的晶片的封裝的製造方法進行說明。
封裝的製造方法至少具有以下的步驟1至步驟9。 步驟1：對保護膜形成用片10進行沖孔加工的步驟 步驟2：去除第二剝離膜13及保護膜形成膜的無用部分17的步驟(廢料去除步驟) 步驟3：使去除的第二剝離膜13及保護膜形成膜的無用部分17藉由張力輥19，進行捲繞的步驟 步驟4：將保護膜形成用片10的經過沖孔加工的保護膜形成膜16貼附在晶圓背面的步驟 步驟5：將貼附的保護膜形成膜保護膜化的步驟 步驟6：從保護膜或保護膜形成膜上剝離第一剝離膜12的步驟 步驟7：將背面具有保護膜或保護膜形成膜的晶圓單顆化，得到多個帶保護膜或保護膜形成膜的晶片的步驟 步驟8：將帶保護膜或保護膜形成膜的晶片配置在基板上的步驟 步驟9：對配置在基板上的帶保護膜或保護膜形成膜的晶片與基板進行加熱的步驟
步驟1~步驟3如上所述。步驟5可在步驟6之前進行，也可在步驟6~步驟9中的任意一道步驟之後進行。即，將保護膜形成膜保護膜化的步驟可在將保護膜形成膜貼附在晶圓上之後的任意階段進行。
參照附圖，對具有上述步驟1至步驟9的裝置的製造方法進行說明。
如圖7所示，在晶圓21的背面貼附保護膜形成用片10的保護膜形成膜16(步驟4)。然後，將貼附的保護膜形成膜16保護膜化，形成保護膜32(步驟5)，得到帶保護膜的晶圓。當保護膜形成膜16為熱固性時，以規定溫度對保護膜形成膜16加熱適當的時間即可。此外，當保護膜形成膜16為能量射線固化性時，使用能量射線透射膜作為第一剝離膜12且自第一剝離膜12側入射能量射線即可。
另外，保護膜形成膜16的固化也可在後述的切割步驟後進行，也可在從切割片上拾取帶保護膜形成膜的晶片後使保護膜形成膜16固化。
然後，將帶保護膜的晶圓21轉印至公知的切割片22上，對帶保護膜的晶圓21進行切割，如圖8所示，得到具有保護膜32的晶片31(帶保護膜的晶片30)(步驟7)。然後，根據需要沿平面方向擴展切割片22，利用吸嘴(未圖示)等從切割片22上拾取帶保護膜的晶片30。
可將拾取的帶保護膜的晶片30搬運至下一道步驟，也可暫時將其收納保管在盤、膠帶等上，並在規定期間後搬運至下一道步驟。
如圖9所示，搬運至下一道步驟的帶保護膜的晶片30被吸嘴搬運至基板50上，在基板上的端子部從吸嘴上脫離，並被配置在凸塊等凸狀電極33與焊盤(pad)等端子部可進行連接的位置上(步驟8)。此時，與帶保護膜的晶片30不同的其他晶片也可安裝在基板50上。因此，可以在該基板上安裝多個晶片。
對配置在基板上的規定位置的帶保護膜的晶片進行加熱處理(回流焊處理)(步驟9)。作為回流焊處理條件，例如優選最高加熱溫度為180~350℃，回流焊時間為2~10分鐘。
在回流焊處理中，帶保護膜的晶片30的凸狀電極33熔融，與基板上的端子部電性連接並機械連接，帶保護膜的晶片30被安裝在基板上。
以上，對本發明的實施態樣進行了說明，但本發明不受上述實施態樣的任何限定，可在本發明的範圍內以各種形態進行改變。 實施例
以下，利用實施例對發明進行進一步詳細說明，但本發明不受這些實施例限定。
(保護膜形成用片的製造) [第一剝離膜(重剝離膜)] ＜剝離劑層用組合物＞ 準備下述剝離劑層用組合物原料。 ·含有具備乙烯基的有機聚矽氧烷及具備氫矽烷基(hydrosilyl group)的有機聚矽氧烷的矽氧類離型劑(Dow Corning Toray Co., Ltd.製造，BY24-561，固體成分為30質量%) ·二甲基聚矽氧烷(重均分子量：2000)(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.製造，X-62-1387，固體成分為100質量%) ·作為重剝離添加劑的具備乙烯基的MQ樹脂(Dow Corning Toray Co., Ltd.製造，SD-7292，固體成分為71質量%) ·鉑(Pt)催化劑(Dow Corning Toray Co., Ltd.製造，SRX-212，固體成分為100質量%)
以表1中記載的摻合比(固體成分換算)，在甲苯與甲基乙基酮的混合溶劑(甲苯/甲基乙基酮＝1/1(質量比))中添加上述原料，將總固體成分調整為2質量%，製備含有剝離劑層用組合物的塗佈劑。
＜第一剝離膜的製造＞ 在PET膜(Mitsubishi Chemical Corporation製造，商品名稱：DIAFOIL(註冊商標)T-100，厚度：50μm)上，以使乾燥後的膜厚為0.15μm的方式，塗佈含有剝離劑層用組合物的塗佈劑，並進行加熱、乾燥，從而在PET膜上形成剝離劑層，製造第一剝離膜(重剝離膜)。
＜表面彈性模數的測定＞ 藉由以下方式測定所得到的第一剝離膜的剝離處理面的表面彈性模數。 在原子力顯微鏡(BrukerCorporation製造，MultiMode8)上設置氮化矽素材的懸臂(BrukerCorporation製造，商品名稱：MLCT，前端半徑：20nm，共振頻率：125kHz，彈簧常數：0.6N/m)。將製造的第一剝離膜放置在原子力顯微鏡上，藉由設置的懸臂，以2nm的按壓量、10Hz的掃描速度，對製造的第一剝離膜的剝離劑層的表面進行按壓與拉離。該操作在23℃進行。對藉由該操作得到的力曲線進行基於JKR理論式的擬合，計算出表面彈性模數。對於表面彈性模數，在第一剝離膜的剝離劑層的表面1μm×1μm中測定4096個點，取這些值的平均值並將小數點後一位四捨五入，作為表面彈性模數(MPa)。將結果示於表1。 [表1]
剝離劑層用組合物[摻合比(固體成分換算)] 表面彈性模數
BY24-561 X-62-1387 SD-7292 SRX-212 [MPa於23℃]
67.5 2.5 30 6.7 8
[製程用剝離膜] 以使固體成分濃度為2.0質量%的方式，用甲苯溶劑對33質量份(固體成分換算)的含有具有乙烯基的聚矽氧氧烷與有機氫聚矽氧烷的溶劑型矽氧類剝離劑(商品名稱「KS-835」，固體成分：30質量%，黏度：5000mPa·s，Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.製造)及1.0質量份(固體成分換算)的鉑催化劑(商品名稱「PL50T」，Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.製造)進行稀釋，製備含有剝離劑層用組合物的塗佈劑。
在厚度為38μm的PET膜的基材(商品名稱：DIAFOIL (註冊商標)T-100，Mitsubishi Chemical Corporation製造)上，以使乾燥後的膜厚為0.15μm的方式塗佈塗佈劑，然後於150℃乾燥30秒鐘，得到製程用剝離膜。
[第二剝離膜(輕剝離膜)] 準備以下的剝離膜A~C。 剝離膜A：Lintec Corporation製造的「SP-PET381130(厚度為38μm)」 剝離膜B：Lintec Corporation製造的「SP-PET381031(厚度為38μm)」
此外，藉由以下的方式製造剝離膜C。 以與製造所述第一剝離膜相同的方式，製備含有表1的摻合比的剝離劑層用組合物的塗佈劑。在PET膜(Mitsubishi Chemical Corporation製造，商品名稱：DIAFOIL (註冊商標)T-100，厚度：38μm)上，以使乾燥後的膜厚為0.15μm的方式塗佈含有剝離劑層用組合物的塗佈劑，並進行加熱、乾燥，從而在PET膜上形成剝離劑層，製造剝離膜C(輕剝離膜)。另外，剝離膜C的剝離劑層雖然與上述第一剝離膜相同，但貼附條件不同，且PET膜的厚較薄，因此與第一剝離膜相比為輕剝離性。在表3中示出在實施例/比較例中使用的第二剝離膜。
[含有保護膜形成膜用組合物的塗佈劑] 以表2所示的摻合比(固體成分換算)混合下述各成分，以使固體成分濃度為50質量%的方式用甲基乙基酮進行稀釋，製備塗佈劑。
(A)聚合物成分 (A-1)由10質量份的丙烯酸正丁酯、70質量份的丙烯酸甲酯、5質量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯及15質量份的丙烯酸2-羥基乙酯共聚而成的(甲基)丙烯酸酯共聚物(重均分子量：40萬，玻璃轉移溫度：-1℃) (A-2)由10質量份的丙烯酸正丁酯、65質量份的丙烯酸甲酯、12質量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯、及13質量份的丙烯酸2-羥基乙酯共聚而成的(甲基)丙烯酸酯共聚物(重均分子量：45萬，玻璃轉移溫度：2℃) (B)固化性成分(熱固性成分) (B-1)雙酚A型液狀環氧樹脂(Mitsubishi Chemical Corporation製造，jER828，環氧當量為184~194g/eq) (B-2)丙烯酸橡膠微粒分散雙酚A型液狀環氧樹脂(Nippon Shokubai Co., Ltd.製造，BPA328，環氧當量為230g/eq，丙烯酸橡膠含量為20phr) (B-3)二環戊二烯型環氧樹脂(DIC CORPORATION製造，EPICLON HP-7200HH，軟化點為88~98℃、環氧當量為255~260g/eq) (C)固化劑：二氰二胺(Mitsubishi Chemical Corporation製造，DICY7) (D)固化促進劑：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑(SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION製造，CUREZOL 2PHZ) (E)填充材料 (E-1)環氧基修飾球狀二氧化矽填料(Admatechs公司製造，SC2050MA，平均粒徑為0.5μm) (E-2)二氧化矽填料(Admatechs公司製造的「YC100C-MLA」，平均粒徑為0.1μm) (F)矽烷偶合劑：γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.製造，KBM403，甲氧基當量為12.7mmol/g，分子量為236.3) (G)著色劑：炭黑(Mitsubishi Chemical Corporation製造，MA600B，平均粒徑為28nm)
[表2]
摻合 比較例1 實施例1 實施例2 比較例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
聚合物成分 A-1 155 155 155 80 80 　 　 　
A-2 　 　 　 　 　 170 200 220
固化性成分 B-1 5 5 5 5 5 5 　 　
B-2 55 55 55 55 55 55 55 55
B-3 45 45 45 35 35 40 50 60
固化劑 C 1 1 1 1 1 1 1 1
固化促進劑 D 1 1 1 1 1 1 1 1
填充材料 E-1 315 315 315 300 300 305 305 305
E-2 　 　 　 　 　 10 10 10
偶合劑 F 2 2 2 2 2 2 2 2
著色劑 G 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
將含有製備的保護膜形成膜用組合物的塗佈劑塗佈在所述第一剝離膜的剝離處理面上，於100℃乾燥2分鐘，形成厚度為20μm的保護膜形成膜。然後，將所述製程用剝離膜貼附在保護膜形成膜上，得到第一剝離膜/保護膜形成膜/製程用剝離膜的層疊體。作為貼附條件，溫度為60℃，壓力為0.4MPa，速度為1m/分鐘。以該狀態在23℃且50%RH的環境下靜置48小時。
然後，剝離製程用剝離膜，在露出的保護膜形成膜上貼附第二剝離膜(上述A~C中的任意一種)，得到在保護膜形成膜的兩面形成有剝離膜的保護膜形成用片。作為貼附條件，溫度為60℃，壓力為0.6MPa、速度為1m/分鐘。然後，將保護膜形成用片裁切為208mm的寬度，並捲繞50米的長度，形成卷體。
使用得到的保護膜形成用片，進行下述測定及評價。
[從保護膜形成膜上剝離第一剝離膜時的剝離力F1] 從得到的保護膜形成用片中剝離第二剝離膜。藉由熱層壓(70℃、1m/分鐘)，在藉由剝離而露出的保護膜形成膜的表面貼附厚度為25μm的良黏合PET(TOYOBO Co., Ltd.製造，PET25A-4100)的良黏合面，製成層疊體樣本。將層疊體樣本切成100mm的寬度，製成測定用樣本。使用雙面膠帶將測定用樣本的第一剝離膜的背面固定在硬質支撐板上。
使用萬能型拉伸試驗機(Shimadzu Corporation製造，產品名稱「AUTOGRAPH(註冊商標)AG-IS」)，以180°的剝離角度、1m/分鐘的剝離速度，從第一剝離膜上剝離保護膜形成膜/良黏合PET的複合(一體型)體，並測定此時的荷重。測定距離總計100mm，將去除了最初10mm與最後10mm的、80mm之間的測定值的平均，以mN/100mm的單位進行換算，作為剝離力F1。將結果示於表3。
[從保護膜形成膜上剝離第二剝離膜時的剝離力F2] 將得到的保護膜形成用片切成100mm的寬度，製成測定用樣本。使用雙面膠帶將測定用樣本的第一剝離膜的背面固定在硬質支撐板上。
使用萬能型拉伸試驗機(Shimadzu Corporation製造，產品名稱「AUTOGRAPH(註冊商標)AG-IS」)，從測定用樣本中剝離第二剝離膜，以與測定上述F1時相同的條件，測定此時的荷重，作為剝離力F2。將結果示於表3。
[保護膜形成膜與不銹鋼板之間的黏著力F3] 藉由以下方式使保護膜形成膜從保護膜形成用片中露出，將保護膜形成膜貼附在不銹鋼板上，並測定黏著力。
＜將保護膜形成膜固定在黏著膠帶上＞ I. 將第二剝離膜/保護膜形成膜/第一剝離膜的三層結構的保護膜形成用片的第二剝離膜剝下。 II. 於23℃下，在露出的保護膜形成膜上貼附Lintec Corporation製造的黏著膠帶(產品名稱PET50PLthin：丙烯酸類黏著劑層/50μmPET基材)，製成「PET基材/丙烯酸類黏著劑/保護膜形成膜/第一剝離膜」的層疊體樣本。 III. 將層疊體樣本切割成寬25mm、長250mm的細條狀。
＜將保護膜形成膜固定在不銹鋼板上＞ I. 使用甲苯與甲基乙基酮清洗不銹鋼板(SUS304 ♯600 單面 600HL 0.5mm厚×70mm×150mm)，並將其乾燥。 II. 從「PET基材/丙烯酸類黏著劑/保護膜形成膜/第一剝離膜」的層疊體中剝下第一剝離膜，露出保護膜形成膜。 III. 將露出的保護膜形成膜層疊在不銹鋼板上，使用2kg的輥，於23℃進行貼合。
在不加溫的狀態下進行靜置，在貼附後經過2分鐘(±20秒)之後，以下述的測定方法測定黏著力。 使用萬能型拉伸試驗機(Shimadzu Corporation製造，產品名稱「AUTOGRAPH AG-IS」)，針對70mm的測定距離，以300mm/分鐘的剝離速度、23℃的溫度、180°的剝離角度，測定剝離力。將去除了測定距離的最初10mm與最後10mm的、50mm之間的測定值的平均，以mN/100mm的單位進行換算，作為保護膜形成膜對不銹鋼板的黏著力F3。並由得到的值計算出F2/F3。
[廢料去除步驟的穩定性] 以200mm晶圓用的規格使用Lintec Corporation製造的RAD-3600F/12，使沖模自保護膜形成用片(全長為50m，寬度為208mm)的第二剝離膜側進入，將保護膜形成膜與第二剝離膜沖裁為圓形(內徑為198mm)。使沖裁為圓形的保護膜形成膜16殘留在第一剝離膜12上，並如圖4所示去除第二剝離膜13及沖裁為圓形的保護膜形成膜16周邊的無用部分17(廢料去除步驟)。此時，使用長條的黏著膠帶18將經過沖孔加工的、被完全切斷後的第二剝離膜13再度接合之後，進行第二剝離膜13的去除。然後，如圖5所示，去除的第二剝離膜13及無用部分17經由張力輥19而最終捲繞在提廢輥20上。
在捲繞10m第二剝離膜及無用部分的期間內，對保護膜形成膜殘留附著在張力輥上的次數進行計數，藉由以下基準進行評價。當保護膜形成膜殘留附著在張力輥上時，停止裝置(廢料去除的停止)，用甲基乙基酮擦拭清洗張力輥。 A：0次 B：1次 C：2~3次 D：4次以上
將以上的結果示於表3。 [表3]
　 比較例1 實施例1 實施例2 比較例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
第二剝離膜 A B C A B B B B
從保護膜形成膜上剝離第一剝離膜時的剝離力F1 135 135 135 180 180 120 105 90
從保護膜形成膜上剝離第二剝離膜時的剝離力F2 28 47 105 35 53 42 39 36
保護膜形成膜對不銹鋼板的黏著力F3 252 252 252 396 396 180 160 132
F2/F3 0.11 0.19 0.42 0.09 0.13 0.23 0.24 0.27
廢料去除步驟 穩定性 D B A D C A A A
剝離力、黏著力的單位：mN/100mm
如表3所示，藉由以使保護膜形成膜與剝離膜之間的剝離力F1、F2及保護膜形成膜對不銹鋼板的黏著力F3滿足規定的必要條件的方式進行設計，在捲繞第二剝離膜及無用部分時，即使保護膜形成膜側的面與不銹鋼製的張力輥接觸，保護膜形成膜也不會殘留附著在輥上，能夠穩定地將第二剝離膜及無用部分捲繞在提廢輥上，因此，無需停止廢料去除，生產效率增高。 產業應用性
如上所述，根據本發明，可提供一種能夠充分抑制廢料去除的停止的保護膜形成用片及其製造方法。
10:保護膜形成用(本實施態樣) 11:保護膜形成膜 12:第一剝離膜 13:第二剝離膜 14:切口 16:經過沖孔加工的保護膜形成膜 17:無用部分 18:長條的黏著膠帶 19:張力輥 20:提廢輥 21:晶圓 22:切割片 30:帶保護膜的晶片 31:晶片 32:保護膜 33:凸狀電極 50:基板
圖1為實施態樣的保護膜形成用片的剖面示意圖 圖2為示出對實施態樣的保護膜形成用片進行沖孔加工後的狀態的剖面示意圖。 圖3為沖孔加工步驟後的保護膜形成用片的概略斜視圖。 圖4為表示廢料去除步驟的概略斜視圖。 圖5為示出第二剝離膜及無用部分通過張力輥的狀態的剖面圖。 圖6為具有將本實施態樣的保護膜形成膜保護膜化而得到的保護膜的晶片的一個例子的剖面示意圖。 圖7為用於說明將本實施態樣的保護膜形成用片貼附在晶圓上的步驟的剖面示意圖。 圖8為用於說明將帶保護膜的晶圓單顆化(singulation)的步驟的剖面示意圖。 圖9為用於說明將帶保護膜的晶片配置在基板上的步驟的剖面示意圖。
10:保護膜形成用片
11:保護膜形成膜
12:第一剝離膜
13:第二剝離膜

Claims (5)

  1. 一種保護膜形成用片，其為長條片，並具有：用於形成保護膜的保護膜形成膜、設置在該保護膜形成膜的一個面上的第一剝離膜、及設置在該保護膜形成膜的另一個面上的第二剝離膜，其中， 將從該保護膜形成膜上剝離該第一剝離膜時的剝離力設為F1、並將從該保護膜形成膜上剝離該第二剝離膜時的剝離力設為F2時，滿足F1＞F2的關係， 將該保護膜形成膜對不銹鋼板的黏著力設為F3時，滿足F2/F3≧0.10的關係， F2為30mN/100mm以上。
  2. 如請求項1所述的保護膜形成用片，其中，將構成該保護膜形成膜的保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，該保護膜形成膜用組合物中含有的在常溫為液狀的環氧樹脂的重量為12質量份以下。
  3. 如請求項1或2所述的保護膜形成用片，其中，將構成該保護膜形成膜的保護膜形成膜用組合物的總重量設為100質量份時，該保護膜形成膜用組合物中含有的填充材料的重量小於55質量份。
  4. 如請求項1~3中任一項所述的保護膜形成用片，其中， 在該保護膜形成用片上，以在俯視該保護膜形成用片時保護膜形成用片的一部分具有規定的封閉形狀的方式形成有切口， 該切口在該保護膜形成用片的厚度方向貫穿該保護膜形成膜並到達至該第一剝離膜的一部分。
  5. 一種經過沖孔加工的保護膜形成用片的製造方法，其具有以使請求項1~3中任一項所述的保護膜形成用片的一部分具有規定的封閉形狀的方式形成切口的步驟， 該切口在該保護膜形成用片的厚度方向貫穿該保護膜形成膜並到達至該第一剝離膜的一部分。
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