TW202204146A - 光學積層體及影像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

光學積層體係往厚度方向一側依序具備玻璃板、接合層及保護構件。接合層係與玻璃板之厚度方向一面及保護構件之厚度方向另一面接觸。接合層以奈米壓痕儀法測定之彈性模數相對於接合層之厚度之比為1.0×104 [Pa/µm]以上。保護構件以奈米壓痕儀法測定之彈性模數相對於保護構件之厚度之比為1.0×108 [Pa/µm]以上。

Description

光學積層體及影像顯示裝置
本發明涉及光學積層體及影像顯示裝置。
已知以往會在影像顯示裝置設置具備覆蓋窗材、接著劑層及保護構件之光學積層體。
例如提出有一種光學積層體，其具備作為覆蓋窗材的玻璃板、接著劑層及作為保護構件之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(例如參照下述專利文獻1)。玻璃板之光學特性優異，但另一方面耐衝擊性低。耐衝擊性係在玻璃板受到衝擊時抑制玻璃板產生裂痕等損傷之性質。
專利文獻1中，係藉由利用接著劑層接合玻璃板與PET薄膜而提升耐撓曲性。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2019-25899號公報
發明欲解決之課題 但，專利文獻1所記載之光學積層體卻有無法抑制玻璃板之損傷的不良情況。
本發明提供耐衝擊性優異之光學積層體及影像顯示裝置。
用以解決課題之手段 本發明(1)包含一種光學積層體，其往厚度方向一側依序具備玻璃板、接合層及保護構件；前述接合層係與前述玻璃板之厚度方向一面及前述保護構件之厚度方向另一面接觸；前述接合層以奈米壓痕儀法測定之彈性模數相對於前述接合層之厚度之比為1.0×104 [Pa/µm]以上；前述保護構件以奈米壓痕儀法測定之彈性模數相對於前述保護構件之厚度之比為1.0×108 [Pa/µm]以上。
本發明(2)包含一種影像顯示裝置，其往厚度方向一側依序具備如(1)之光學積層體與影像顯示構件。
發明效果 本發明光學積層體中，接合層在25℃下之彈性模數相對於接合層之厚度之比為1.0×104 [Pa/µm]以上。因此，便設想為接合層之彈性模數高之情況(i-a)與接合層薄之情況(ii-a)。在接合層之彈性模數高之情況(i-a)時，可充分抑制玻璃板之損傷。而在接合層薄之情況(ii-a)時，可縮小被賦予外力時玻璃板之厚度方向的位移量，故可充分抑制玻璃板之損傷。因此，該光學積層體之耐衝擊性優異。
並且，該光學積層體中，進一步來說保護構件在25℃下之彈性模數相對於保護構件之厚度之比為1.0×108 [Pa/µm]以上。因此，便設想為保護構件之彈性模數高之情況(iii-a)與保護構件薄之情況(iv-a)。在保護構件之彈性模數高之情況(iii-a)時，可充分抑制玻璃板之損傷。而在保護構件薄之情況(iv-a)時，可縮小被賦予外力時玻璃板之厚度方向的位移量，故也可充分抑制玻璃板之損傷。
因此，該光學積層體之耐衝擊性優異。
本發明影像顯示裝置具備耐衝擊性優異之光學積層體，故耐衝擊性優異。
＜光學積層體＞ 參照圖1說明本發明光學積層體之一實施形態。
該光學積層體1例如具有朝與厚度方向正交之面方向延伸的平板形狀。光學積層體1往厚度方向一側依序具備玻璃板2、接合層3及保護構件4。較佳為該光學積層體1僅具備玻璃板2、接合層3及保護構件4。
＜玻璃板＞ 玻璃板2係朝面方向延伸。玻璃板2係形成光學積層體1之厚度方向另一面。玻璃板2之厚度例如為15µm以上，宜為30µm以上，又例如為150µm以下，宜為100µm以下，較宜為75µm以下。玻璃板2之厚度若為上述上限以下，玻璃板2便能稱為薄玻璃板。玻璃板2之全光線透射率例如為80%以上，且宜為85%以上，又例如為95%以下。玻璃板2之全光線透射率可依循JIS K 7361-1求算。以下之各層亦以與上述相同方式求算全光線透射率。玻璃板2可使用市售物，例如可使用G-leaf系列(註冊商標，日本電氣硝子公司製)。
＜接合層＞ 接合層3係朝面方向延伸。接合層3係接觸玻璃板2之厚度方向一面。具體上，接合層3係接觸玻璃板2之厚度方向一面全部。接合層3例如為接著劑層或黏著劑層。
接著劑層係硬化型接著劑之硬化物。詳細來說，接著劑層係基於觸發(活性能量線之照射或加熱等)之硬化而接著力大幅上升(展現接著性能)之硬化型接著劑之硬化物。
硬化型接著劑係接著劑層之硬化原料，可舉活性能量硬化型、熱硬化型等，較佳可舉活性能量硬化型。具體而言，硬化型接著劑可舉例如環氧系接著劑組成物、丙烯酸系接著劑組成物、聚矽氧系接著劑組成物等，而由獲得高彈性模數之觀點來看，可舉環氧系接著劑組成物、丙烯酸系接著劑組成物。
環氧系接著劑組成物包含環氧樹脂作為主劑。環氧樹脂可舉例如含有2個環氧基之2官能環氧樹脂、含有3個以上環氧基之多官能環氧樹脂等。該等可單獨使用或可併用2種以上。較佳可舉併用2官能環氧樹脂與多官能環氧樹脂。
2官能環氧樹脂可舉例如雙酚型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂等芳香族系環氧樹脂，且可舉例如三聚異氰酸三環氧丙酯、乙內醯脲環氧樹脂等含氮環環氧樹脂，更可舉脂肪族型環氧樹脂、環氧丙基醚型環氧樹脂、環氧丙基胺型環氧樹脂。2官能環氧樹脂較佳可舉脂肪族型環氧樹脂。脂肪族型環氧樹脂包含脂肪族脂環式環氧樹脂。2官能環氧樹脂之環氧當量例如為100g/eq.以上，且宜為120g/eq.以上，又例如為250g/eq.以下，且宜為150g/eq.以下。環氧樹脂中之2官能環氧樹脂之比率例如為80質量%以上，且宜為90質量%以上，又例如為99質量%以下，且宜為97質量%以下。
多官能環氧樹脂可舉例如苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、參羥甲苯型環氧樹脂、四羥苯基乙烷型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、3官能脂肪族環氧樹脂等3官能以上之多官能環氧樹脂。多官能環氧樹脂較佳可舉3官能脂肪族環氧樹脂。多官能環氧樹脂之環氧當量例如為130g/eq.以上，且宜為150g/eq.以上，又例如為220g/eq.以下，且宜為200g/eq.以下。環氧樹脂中之多官能環氧樹脂之比率例如為1質量%以上，且宜為3質量%以上，又例如為20質量%以下，且宜為10質量%以下。
環氧系接著劑組成物中之環氧樹脂之比率例如為60質量%以上，且宜為75質量%以上，又例如為90質量%以下，且宜為80質量%以下。
環氧樹脂可使用市售物，脂肪族脂環式環氧樹脂可使用CELLOXIDE 2021P(Daicel化學公司製)，3官能脂肪族環氧樹脂可使用EHPE3150(Daicel化學公司製)等。
又，環氧系接著劑組成物若為活性能量硬化型，則會包含光酸產生劑。光酸產生劑可舉例如三芳基鋶鹽等。光酸產生劑可使用市售物，三芳基鋶鹽可使用CPI101A(San-Apro公司製)等。環氧系接著劑組成物中之光酸產生劑之比率例如為1質量%以上，且宜為10質量%以上，又例如為30質量%以下，且宜為20質量%以下。
並且，環氧系接著劑組成物例如可以適當之比率包含氧雜環丁烷系樹脂、矽烷耦合劑等添加劑。
氧雜環丁烷系樹脂可舉例如3-乙-3-氧雜環丁烷甲醇、2-乙基己基氧雜環丁烷等單官能氧雜環丁烷，可舉例如伸茬基雙氧雜環丁烷、3-乙-3{[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]甲基}氧雜環丁烷等2官能氧雜環丁烷。氧雜環丁烷系樹脂可使用市售物，可使用ARON OXETANE(東亞合成公司製)等。
矽烷耦合劑可舉例如3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷耦合劑等。矽烷耦合劑可使用市售物，可舉KBM系列(信越Silicones公司製)等。
丙烯酸系接著劑組成物例如包含含有官能基之含官能基之(甲基)丙烯酸酯單體與含共聚性單體之單體成分的聚合物。
含官能基之(甲基)丙烯酸酯單體係含官能基之甲基丙烯酸酯單體及/或含官能基之丙烯酸酯單體。(甲基)之定義及用法於以下相同。官能基可舉例如羥基、胺基、雜環基、內酯環等。具體而言，含官能基之(甲基)丙烯酸酯單體可舉例如：2-羥乙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基(甲基)丙烯酸酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，可舉例如二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯酸酯、二乙基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯等含胺基之(甲基)丙烯酸酯單體，可舉例如(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、五甲基哌啶基(甲基)丙烯酸酯、四甲基哌啶基(甲基)丙烯酸酯等含雜環基之(甲基)丙烯酸酯單體，可舉例如γ-丁內酯(甲基)丙烯酸酯單體等含內酯環之(甲基)丙烯酸酯單體等。較佳可舉含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。單體成分中之含官能基之(甲基)丙烯酸酯單體之比率例如為60質量%以上，且宜為70質量%以上，又例如為90質量%以下，且宜為80質量%以下。
共聚性單體係可與含官能基之(甲基)丙烯酸酯單體共聚之乙烯基單體。共聚性單體可舉(甲基)丙烯腈等含氰基之乙烯基單體，可舉例如(甲基)丙烯醯胺、二甲基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、異丙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯醯基嗎福林等含醯胺基單體等。較佳可舉含醯胺基乙烯基單體。此外，含醯胺基之乙烯基單體亦可具有羥基，所述含醯胺基之乙烯基單體可舉例如N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥丁基)(甲基)丙烯醯胺等羥烷基(甲基)丙烯醯胺。較佳可舉N-(2-羥乙基)(甲基)丙烯醯胺。單體成分中之共聚性單體之比率例如為10質量%以上，且宜為20質量%以上，又例如為40質量%以下，且宜為30質量%以下。相對於含官能基之(甲基)丙烯酸酯單體100質量份，共聚性單體之質量份數例如為10質量份以上，且宜為20質量份以上，又例如為60質量份以下，且宜為40質量份以下。
此外，丙烯酸系接著劑組成物可包含光聚合引發等公知之聚合引發劑。相對於單體成分100質量份，聚合引發劑之質量份數例如為0.3質量份以上且3質量份以下。
又，上述丙烯酸系接著劑組成物例如係於日本專利特開2013-077006號公報等中所說明。
黏著劑層之黏著力實質上不會隨時間變動。黏著劑層之材料為黏著劑組成物。黏著劑組成物無特別限定，可舉例如丙烯酸系黏著劑組成物、聚矽氧系黏著劑組成物、胺甲酸酯系黏著劑組成物、乙烯基烷基醚系黏著劑組成物、聚丙烯醯胺系黏著劑組成物等。較佳可舉丙烯酸系黏著劑組成物。丙烯酸系黏著劑組成物可舉含有(甲基)丙烯酸烷基酯及含官能基之乙烯基單體之單體成分的聚合物(基底聚合物)之交聯物。
(甲基)丙烯酸烷基酯具有直鏈狀或支鏈狀烷基。烷基之碳數例如為1以上，宜為3以上，且為18以下，宜為8以下。較佳可舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯等。更佳可舉(甲基)丙烯酸丁酯。
含官能基之乙烯基乙烯基單體可舉例如(甲基)丙烯酸，可舉例如上述含官能基之(甲基)丙烯酸酯單體等。該等可單獨使用或併用。較佳可舉併用(甲基)丙烯酸與含羥基之(甲基)丙烯酸酯單體。
單體成分例如係在2,2'-偶氮雙異丁腈等聚合引發劑之存在下聚合。
交聯前之聚合物(基底聚合物)之重量平均分子量例如為100,000以上，且宜為1,000,000，又例如為10,000,000以下，且宜為5,000,000以下。聚合物之重量平均分子量係利用GPC進行標準聚苯乙烯換算而得。
交聯物可藉由添加交聯劑及其反應而得。交聯劑可舉例如異氰酸酯交聯劑(二異氰酸甲苯酯之三羥甲丙烷改質物等)、矽烷耦合劑(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷耦合劑等)等。該等可單獨使用或併用。交聯劑之質量份數相對於聚合物100質量份，例如為0.1質量份以上，又例如為2質量份以下。
接合層3之全光線透射率例如為80%以上，且宜為85%以上，又例如為95%以下。
接合層3之厚度若滿足其與接下來進行說明之接合層3之彈性模數之比(於後述)，便無特別限定。接合層3之厚度在接合層3為接著劑層時，例如為0.2µm以上，且宜為2µm以上，而在接合層3為黏著劑層時，例如為1µm以上，且宜為10µm以上。又，接合層3之厚度例如為100µm以下，且宜為50µm以下，較宜為20µm以下。
接合層3之彈性模數若滿足其與上述接合層3之厚度之比(於後述)，便無特別限定。接合層3之彈性模數例如為5×105 Pa以上，宜為1×106 Pa以上，較宜為1×108 Pa以上，又例如為1×1012 Pa以下。接合層3之彈性模數係以奈米壓痕儀法測定。接合層3之彈性模數係在25℃下測定。接合層3之彈性模數的具體測定方法記載於之後的實施例中，若接合層3為接著劑層，則將壓頭之壓痕深度設定為100nm，而若接合層3為黏著劑層，則將壓頭之壓痕深度設定為1500nm。
接合層3之彈性模數(Pa)相對於接合層3之厚度(µm)之比為1.0×104 [Pa/µm]以上。
對此，來探討上述比低於1.0×104 [Pa/µm]之情形。設想為接合層3之彈性模數低之情況(i-b)與接合層3厚之情況(ii-b)。
若為上述(i-b)，則因接合層3軟，而無法抑制接觸接合層3之玻璃板2之損傷。
若為上述(ii-b)，則被賦予外力時玻璃板2之厚度方向的位移量會變大(大幅沒入)，故無法抑制被賦予外力之玻璃板2之損傷。
因此，上述比若小於1.0×104 [Pa/µm]，則無法抑制被賦予外力之玻璃板2之損傷。
另一方面，上述比若為1.0×104 [Pa/µm]以上，則為接合層3硬之情況(i-a)、或接合層3薄之情況(ii-a)。若為接合層3硬之情況(i-a)，便可充分抑制被賦予外力時之玻璃板2之損傷。若為接合層3薄之情況(ii-a)，則可藉由薄的接合層3來縮小被賦予外力時之玻璃板2之厚度方向的位移量。亦即，可抑制玻璃板2對接合層3沒入。故可充分抑制玻璃板2之損傷。因此，不論在(i-a)與(ii-a)之任一情況下，皆可充分抑制被賦予外力時之玻璃板2之損傷。
接合層3之彈性模數(Pa)相對於接合層3之厚度(µm)之比宜為1.0×105 [Pa/µm]以上，較宜為1.0×106 [Pa/µm]以上，更宜為1.0×107 [Pa/µm]以上，特別宜為1.0×108 [Pa/µm]以上，並且1.0×109 [Pa/µm]以上為佳。上述比若為上述下限以上，便可更充分抑制玻璃板2之損傷。
此外，由提升耐衝擊性之觀點來看，接合層3之彈性模數(Pa)相對於接合層3之厚度(µm)之比的上限無限定。接合層3之彈性模數(Pa)相對於接合層3之厚度(µm)之比的上限例如為1.0×1015 [Pa/µm]，且為1.0×1014 [Pa/µm]。
＜保護構件＞ 保護構件4係形成光學積層體1之厚度方向一面。保護構件4位於接合層3之相對於玻璃板2的相反側。保護構件4係朝面方向延伸。保護構件4係接觸接合層3之厚度方向一面。此外，保護構件4係接觸接合層3之厚度方向一面全部。因此，接合層3係接觸玻璃板2之厚度方向一面及保護構件4之厚度方向另一面。接合層3係接合玻璃板2與保護構件4。亦即，保護構件4係藉由接合層3而與玻璃板2接合。
保護構件4之材料無特別限定。保護構件4之材料可舉例如丙烯酸樹脂。丙烯酸樹脂例如具有戊二醯亞胺單元及不飽和羧酸烷基酯單元。丙烯酸樹脂具體上具有下述式(1)所示戊二醯亞胺單元及下述式(2)所示不飽和羧酸烷基酯單元之結構單元。
[化學式1]
Figure 02_image001
(式(1)中，R1 及R2 分別獨立表示氫原子或碳數1以上且8以下之烷基；R3 表示碳數1以上且18以下之烷基、碳數3以上且12以下之環烷基或碳數6以上且10以下之芳基)。
[化學式2]
Figure 02_image003
(式(2)中，R4 及R5 表示氫原子或碳數1以上且6以下之烷基)。 式(1)中，R1 及R2 所示碳數1以上且8以下之烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基等。R1 較佳可舉甲基。R2 較佳可舉氫原子。R3 所示碳數1以上且18以下之烷基，除了碳數1以上且8以下之烷基所例示者外，還可舉壬基、癸基、十二基、十一基、十三基、十四基、十五基、十六基、十七基、十八基等。碳數3以上且12以下之環烷基可舉例如環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環癸基等。碳數6以上且10以下之芳基可舉例如苯基、萘基等。R3 宜為烷基，較宜為甲基。
式(2)中，R4 宜為甲基。R5 所示碳數1以上且6以下之烷基可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等，且烷基較佳可舉甲基。R5 較佳可舉甲基。
丙烯酸樹脂中之戊二醯亞胺單元之含有比率例如為5莫耳%以上，又例如為50莫耳%以下。丙烯酸樹脂之醯亞胺化率係總羰基中之醯亞胺基所佔之比率，例如為2.5%以上，又例如為7.5%以下。丙烯酸樹脂中之不飽和羧酸烷基酯單元之含有比率為戊二醯亞胺單元之含有比率的剩餘部分，例如為50莫耳%以上，又例如為95莫耳%以下。丙烯酸樹脂之酸值例如為0.10mmol/g以上，且例如為0.50mmol/g以下。丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度例如為90℃以上，且宜為110℃以上，又例如為150℃以下，且宜為130℃以下。上述物性之定義及測定方法例如詳細記載於日本專利特開2017-26939號公報、日本專利特開2016-151696號公報等中。
丙烯酸樹脂可含有上述以外之可共聚之其他乙烯基系單體單元。其他乙烯基系單體可舉例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、二乙烯苯等烯基芳香族單體。
丙烯酸樹脂之製造方法例如詳細記載於日本專利特開2017-26939號公報、日本專利特開2016-151696號公報等中。
保護構件4之全光線透射率例如為85%以上，且宜為88%以上，90%以上較佳，又例如為100%以下。
保護構件4之厚度若滿足其與接下來進行說明之保護構件4之彈性模數之比(於後述)，便無特別限定。保護構件4之厚度例如為1µm以上，且宜為10µm以上，又例如為100µm以下，且宜為50µm以下，較宜為30µm以下。
保護構件4之彈性模數若滿足其與上述保護構件4之厚度之比(於後述)，便無特別限定。保護構件4之彈性模數例如為1×106 Pa以上，宜為1×107 Pa以上，較宜為1×109 Pa以上，更宜為2.5×109 Pa以上，特別宜為5×109 Pa以上，最宜為5.3×109 Pa以上。保護構件4之彈性模數例如為1×1014 Pa以下，又為1×1013 Pa以下，且為1×1012 Pa以下，又為1×1011 Pa以下。保護構件4之彈性模數係以奈米壓痕儀法測定。保護構件4之彈性模數係在25℃下測定。保護構件4之彈性模數的具體測定方法記載於之後的實施例中。
保護構件4之彈性模數相對於保護構件4之厚度之比為1.0×108 [Pa/µm]以上。
對此，來探討上述比低於1.0×108 [Pa/µm]之情形。設想為保護構件4之彈性模數低之情況(iii-b)與保護構件4厚之情況(iv-b)。
若為上述(iii-b)，則因保護構件4軟，而無法抑制配置於保護構件4之厚度方向一側的玻璃板2之損傷。
若為上述(iiv-b)，則被賦予外力時玻璃板2之厚度方向的位移量會變大(大幅沒入)，故無法抑制被賦予外力之玻璃板2之損傷。
因此，上述比若小於1.0×108 [Pa/µm]，則不論在(iii-b)及(iv-b)之任一情況下，皆無法抑制被賦予外力之玻璃板2之損傷。
相對於此，上述比若為1.0×108 [Pa/µm]以上，則為保護構件4硬之情況(iii-a)、或保護構件4薄之情況(iv-a)。若為保護構件4硬之情況(iii-a)，便可充分抑制玻璃板2之損傷。若為保護構件4薄之情況(iv-a)，則可藉由薄的保護構件4來縮小被賦予外力時之玻璃板2之厚度方向的位移量。亦即，可抑制玻璃板2對隔著玻璃板2與接合層3而於厚度方向上鄰接之保護構件4沒入。故可充分抑制玻璃板2之損傷。因此，不論在(iii-b)及(iv-b)之任一情況下，皆可抑制被賦予外力之玻璃板2之損傷。
保護構件4之彈性模數(Pa)相對於保護構件4之厚度(µm)之比宜為1.5×108 [Pa/µm]以上，較宜為2.0×108 [Pa/µm]以上，更宜為2.5×108 [Pa/µm]以上。上述比若為上述下限以上，便可再更充分抑制被賦予外力之玻璃板2之損傷。
此外，由提升耐衝擊性之觀點來看，保護構件4之彈性模數(Pa)相對於保護構件4之厚度(µm)之比的上限無限定。保護構件4之彈性模數(Pa)相對於保護構件4之厚度(µm)之比的上限例如為2.0×109 [Pa/µm]，且為1.0×109 [Pa/µm]。
保護構件4之製造(製作)方法無特別限定。例如，使用具備擠製裝置、塗佈機、延伸裝置及牽引裝置之薄膜製造裝置，從保護構件4之材料等形成保護構件4。具體上，係使用薄膜製造裝置從丙烯酸樹脂之丸粒製作保護構件4。
＜光學積層體之製造方法＞ 針對光學積層體1之製造方法進行說明。
如參照圖1，該方法中，例如形成接合層3作為接著劑層時，首先係於玻璃板2之厚度方向一面配置(塗佈)硬化型接著劑。然後，使保護構件4之厚度方向另一面接觸硬化型接著劑。或者，首先於保護構件4之厚度方向另一面配置(塗佈)硬化型接著劑。然後，使玻璃板2之厚度方向一面接觸硬化型接著劑。藉此，以玻璃板2及保護構件4包夾硬化型接著劑。
然後，使硬化型接著劑硬化。硬化型接著劑若為活性能量硬化型，便可將紫外線等活性能量照射至硬化型接著劑。具體而言，係將紫外線例如從玻璃板2側或保護構件4側、較佳係從玻璃板2側照射至硬化型接著劑。硬化型接著劑若為熱硬化型，則將硬化型接著劑加熱。藉此形成用以牢固接著玻璃板2及保護構件4之接合層3。
另一方面，形成接合層3作為黏著劑層時，首先例如係於未圖示之剝離片之表面塗佈含有黏著劑組成物及溶劑之清漆。溶劑無特別限定，可舉例如乙酸乙酯等酯系溶劑。清漆之固體成分濃度無特別限定，例如為10質量%以上，又例如為90質量%以下。然後，藉由加熱使清漆乾燥。藉此，可於剝離片之表面形成黏著劑層。
然後，將黏著劑層從剝離片轉印至玻璃板2上。然後，將保護構件4貼合至黏著劑層上。
或者，將黏著劑層從剝離片轉印至保護構件4上。然後，將玻璃板2貼合至黏著劑層上。
藉此，以玻璃板2及保護構件4包夾黏著劑層。
或者，取代將上述黏著劑層轉印至玻璃板2或保護構件4上，而將清漆直接塗佈至玻璃板2之厚度方向一面或保護構件4之厚度方向另一面。藉此，將黏著劑層直接形成於玻璃板2或保護構件4上。並對形成於玻璃板2之厚度方向一面的黏著劑層貼合保護構件4。或者，對形成於保護構件4之厚度方向另一面的黏著劑層貼合玻璃板2。
＜光學積層體之用途＞ 光學積層體1可用於各種光學用途上，例如可設置於有機電致發光顯示裝置(以下僅簡稱為「有機EL顯示裝置」)等影像顯示裝置。
接著，參照圖3說明具備光學積層體1之有機EL顯示裝置10。
＜有機EL顯示裝置＞ 有機EL顯示裝置10具有朝面方向延伸之平板形狀。又，有機EL顯示裝置10具備接下來進行說明之導電性薄膜13，故作為觸控面板型輸入顯示裝置發揮功能。有機EL顯示裝置10具備：光學積層體1、遮蔽層11、偏光件6、光學補償層7、第1黏著劑層12、導電性薄膜13、第2黏著劑層14及影像顯示構件15。此外，該有機EL顯示裝置10中，紙面上側為使用者之視辨側，其為表側(相當於圖1之厚度方向另一側)，而紙面下側為背側(相當於圖1之厚度方向一側)。該有機EL顯示裝置10係往背側依序配置具備：光學積層體1、偏光件6、光學補償層7、第1黏著劑層12、導電性薄膜13、第2黏著劑層14及影像顯示構件15。
＜保護構件4＞ 光學積層體1中之保護構件4係配置於偏光件6之表面。因此，保護構件4係作為偏光件保護薄膜發揮功能。於此情況下，保護構件4係從表側保護接下來進行說明之偏光件6。
＜偏光件保護薄膜＞ 保護構件4作為偏光件保護薄膜發揮功能時，偏光件保護薄膜係從厚度方向另一側保護偏光件6。偏光件保護薄膜具有各向同性。偏光件保護薄膜之材料可舉例如丙烯酸樹脂。由獲得高機械強度之觀點來看，丙烯酸樹脂可舉例如具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸樹脂。具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸樹脂例如記載於日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報、日本專利特開2008-170717號公報、日本專利特開2017-102443號公報等中。偏光件保護薄膜之厚度例如為10µm以上，又例如為60µm以下，且宜為55µm以下，較宜為50µm以下。
＜遮蔽層＞ 遮蔽層11係設於光學積層體1上。遮蔽層11具體上係配置(具體上為印刷)於玻璃板2之背面的周緣部。遮蔽層11在俯視下具有包含後述導電層16之導引配線部19的圖案。隱蔽層11之材料可舉例如包含黑色成分及樹脂之組成物等。遮蔽層11之全光線透射率例如為10%以下，且宜為5%以下。隱蔽層11在有機EL顯示裝置10中係避免使用者從表側視辨到導引配線部19之層。藉此，有機EL顯示裝置10在朝厚度方向投影時，包含與遮蔽層11重複之非顯示區域25、及不與遮蔽層11重複而與導電層16之感測器電極部18重複之顯示區域26。
＜偏光件＞ 偏光件6係配置於保護構件4之背面。偏光件6係朝面方向延伸。偏光件6係接觸保護構件4之背面全部。偏光件6可舉例如將PVA薄膜等親水性薄膜進行染色處理及延伸處理過之薄膜、或是將親水性薄膜進行脫水處理過之薄膜、將聚氯乙烯薄膜進行脫鹽酸處理過之薄膜等。偏光件6之厚度例如為1µm以上，且宜為3µm以上，又例如為15µm以下，且宜為10µm以下。偏光件6之物性等例如記載於日本專利特開2016-151696號公報、日本專利特開2017-102443號公報等中。
＜光學補償層＞ 光學補償層7係配置於偏光件6之背面。光學補償層7係朝面方向延伸。光學補償層7係接觸偏光件6之背面全部。光學補償層7例如為相位差薄膜，具體而言係作為λ/4板發揮功能。藉此，由偏光件6及光學補償層7構成之偏光薄膜具有圓偏光性。光學補償層7之材料可舉例如聚碳酸酯樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、環烯烴樹脂、丙烯酸樹脂、纖維素酯樹脂等。較佳為聚碳酸酯樹脂。聚碳酸酯樹脂包含例如源自茀系二羥基化合物之結構單元、源自異山梨醇系二羥基化合物之結構單元及源自選自於由脂環式二醇、脂環式二甲醇、二、三或聚乙二醇、以及伸烷基二醇或螺甘油所構成群組中之至少1種二羥基化合物之結構單元。光學補償層7之組成、物性、製造方法等例如詳細記載於日本專利特開2017-102443號公報中。
又，光學補償層7可為積層體，雖未圖示，但例如往背側依序具備第1液晶定向層與第2液晶定向層。
第1液晶定向固化層具體上係作為λ/2板發揮功能。以波長550nm之光測定時第1液晶定向固化層之面內相位差Re(550)例如為180nm~320nm。第1液晶定向固化層之折射率係表現例如nx＞ny=nz之關係。nx為面內方向之慢軸方向之折射率。ny為面內方向之快軸方向之折射率。nz為厚度方向之折射率。第1液晶定向固化層之慢軸與偏光件6之吸收軸形成之角度例如為10°~20°。第1液晶定向固化層之厚度例如為0.05µm以上，又例如為7µm以下。第1液晶定向固化層例如係於棒狀液晶材料於預定方向上排列之狀態下定向。於液晶材料之定向方向展現慢軸。液晶材料可舉例如液晶聚合物或液晶單體。為了形成第1液晶定向固化層，係對預定基材之表面施行定向處理，並於該表面塗佈含液晶材料之塗佈液後使該液晶材料於對應上述定向處理之方向定向，並固定該定向狀態。
第2液晶定向固化層例如係作為λ/4板發揮功能。藉由第1液晶定向固化層作為λ/2板發揮功能、第2液晶定向固化層作為λ/4板發揮功能，光學補償層7具有優異之圓偏光特性。以波長550nm之光測定時第2液晶定向固化層之面內相位差Re(550)例如為100nm~180nm。第2液晶定向固化層之折射率係表現例如nx＞ny=nz之關係。第2液晶定向固化層之慢軸與偏光件6之吸收軸形成之角度例如為65°~85°。第2液晶定向固化層之厚度例如為0.5µm以上且2µm以下。第2液晶定向固化層之材料、特性、製造方法等與第1液晶定向固化層之材料、特性、製造方法等相同。
由上述第1及第2液晶定向固化層構成之積層體例如記載於日本專利特開2017-102443號公報等中。
＜第2光學積層體＞ 偏光件6與光學補償層7係構成第2光學積層體8。第2光學積層體8係往背側依序具備偏光件6與光學補償層7。第2光學積層體8係配置於光學積層體1的背側。第2光學積層體8例如詳細記載於日本專利特開2017-102443號公報中。第2光學積層體8之全光線透射率例如為80%以上，且宜為85%以上，又例如為95%以下。第2光學積層體8之厚度例如為10µm以上，且宜為30µm以上，又例如為70µm以下，且宜為65µm以下。
＜第1黏著劑層＞ 第1黏著劑層12係配置於第2光學積層體8之背面。具體上，第1黏著劑層12係接觸第2光學積層體8之背面全部。第1黏著劑層12之黏著力實質上不會隨時間變動，很穩定。第1黏著劑層12之材料可舉例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑、聚醚系黏著劑等，較佳可舉丙烯酸系黏著劑。第1黏著劑層12之物性、尺寸等例如詳細記載於日本專利特開2018-28573號公報中。
＜導電性薄膜＞ 導電性薄膜13係往背側依序具備導電層16與基材層17。
＜導電層＞ 導電層16具有預定圖案。導電層16之表面及側面係接觸第1黏著劑層12。導電層16之材料可舉例如金屬氧化物、導電性纖維(纖維)、金屬等。金屬氧化物可舉例如銦鋅複合氧化物(IZO)、銦鎵鋅複合氧化物(IGZO)、銦鎵複合氧化物(IGO)、銦錫複合氧化物(ITO)、銻錫複合氧化物(ATO)等複合氧化物等。導電性纖維可舉例如金屬奈米線、奈米碳管等。金屬可舉例如金、鉑、銀、銅等。導電層16係一體地具有位於面方向中央部之感測器電極部18及位於感測器電極部18之周邊的導引配線部19。導電層16之詳細內容例如記載於日本專利特開2017-102443號公報、日本專利特開2014-113705號公報、日本專利特開2014-219667號公報等中。
＜基材層＞ 基材層17係配置於導電層16之背面及第1黏著劑層12之背面。基材層17係朝面方向延伸。基材層17例如為樹脂層。基材層17之材料可舉例如聚乙烯、聚丙烯、環烯烴聚合物(COP)等烯烴樹脂，可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂，可舉例如聚(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸樹脂，可舉例如聚碳酸酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚芳酯樹脂、三聚氰胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、纖維素樹脂、聚苯乙烯樹脂等樹脂。基材層17之詳細內容例如記載於日本專利特開2018-181722號公報等中。
＜第2黏著劑層＞ 第2黏著劑層14係配置於導電性薄膜13之背面。具體上，第2黏著劑層14係接觸導電性薄膜13之背面全部。第2黏著劑層14之材料與第1黏著劑層12之材料相同。
＜影像顯示構件＞ 影像顯示構件15係形成有機EL顯示裝置10之背面。影像顯示構件15係隔著第2黏著劑層14配置於導電性薄膜13之背側。影像顯示構件15係朝面方向延伸。影像顯示構件15具體而言為有機EL元件。例如，影像顯示構件15中雖未圖示，但包含顯示基板、2個電極、被2個電極包夾之有機EL層及密封層。此外，影像顯示構件15之構成、物性等例如詳細記載於日本專利特開2018-28573號公報中。
＜一實施形態之作用效果＞ 該光學積層體1中，接合層3在25℃下之彈性模數相對於接合層3之厚度之比為1.0×104 [Pa/µm]以上。因此，設想為接合層3之彈性模數高之情況(i-a)與接合層3薄之情況(ii-a)。在接合層3之彈性模數高之情況(i-a)時，可充分抑制玻璃板2之損傷。又，於接合層3薄之情況(ii-a)時，因可縮小被賦予外力時玻璃板2之厚度方向的位移量(可抑制玻璃板2對接合層3沒入)，故可充分抑制玻璃板2之損傷。因此，該光學積層體之耐衝擊性優異。
並且，該光學積層體1中，進一步來說保護構件4在25℃下之彈性模數相對於保護構件4之厚度之比為1.0×108 [Pa/µm]以上。因此，設想為保護構件4之彈性模數高之情況(iii-a)與保護構件4薄之情況(iv-a)。在保護構件4之彈性模數高之情況(iii-a)時，可充分抑制玻璃板2之損傷。又，於保護構件4薄之情況(iv-a)時，因可縮小被賦予外力時玻璃板2之厚度方向的位移量(可抑制玻璃板2對保護構件4沒入)，故果然可充分抑制玻璃板2之損傷。
因此，該光學積層體1之耐衝擊性優異。
惟，在本發明中，接合層3之彈性模數相對於厚度之比與保護構件4之彈性模數相對於厚度之比分別在該等下限以上，故光學積層體1之耐衝擊性優異。亦即，接合層3之彈性模數相對於厚度之比、及保護構件4之彈性模數相對於厚度之比中之任一者若小於該等下限，便無法獲得上述優異之衝擊性。
該有機EL顯示裝置10具備耐衝擊性優異之光學積層體1，故耐衝擊性優異。
＜光學積層體之耐衝擊性之評估＞ 光學積層體1之耐衝擊性例如可藉由下述落筆試驗來評估。
＜落筆試驗＞ 如圖1之假想線所示，將光學積層體1以玻璃板2朝上側且保護構件4朝下側之方式置於第2玻璃板35之上表面。第2玻璃板35係配置於不鏽鋼板36之上表面。第2玻璃板35之厚度為1.1mm。不鏽鋼板36之厚度為5cm。又，如圖2所示，於玻璃板2(參照圖1)之上表面之中央部周圍配置金屬製治具29。治具29之中央部設有貫通厚度方向之開口。玻璃板2(參照圖1)之中央部會從治具29之開口露出。進而於治具29之上表面豎立導件30。導件30具備第1板31與第2板32。第1板31與第2板32皆朝鉛直方向延伸。第1板31與第2板32係配置成俯視呈大致L形狀。第1板31之一橫邊34係與第2板32之一橫邊45接觸。於第1板31設有未圖示之測量器。
接著，實施在任意高度使筆28落下之落筆試驗。筆28之質量為10g。筆28係從和第1板31與第2板32接觸之狀態朝玻璃板2落下。上述高度H係玻璃板2之厚度方向一面與筆28之前端部33之距離。距離係藉由第1板31之測量器測定。前端部33係朝下側尖凸。該光學積層體1係在上述落筆試驗中，將筆28之落下高度H階段性地提高至玻璃板2破裂為止。取得確認玻璃板2已發生破裂時之高度H作為落筆試驗中之高度。此外，玻璃板2之破裂係藉由使用放大鏡進行目視來確認。光學積層體1之落筆試驗之高度H若高，即意味著耐衝擊性優異。
該光學積層體1之落筆試驗之高度H例如為330mm以上，且宜為350mm以上，較宜為400mm以上，更宜為400mm以上。光學積層體1之落筆試驗之高度H的上限無特別限定，例如為10,000mm。
此外，該光學積層體1係以在面方向上相隔間隔而相對向之2邊之間為中心，構成為可彎折(bendable)，較佳為可折疊(foldable)。
＜變形例＞ 以下各變形例中，關於與上述一實施形態相同之構件及步驟係賦予相同的參照符號，並省略其詳細說明。又，各變形例除特別註記外，係可發揮與一實施形態相同之作用效果。並可適當組合一實施形態及其變形例。
在一實施形態中，第2光學積層體8具備偏光件6與光學補償層7之2層，但第2光學積層體8之層數無限定，亦可為單層、3層、4層以上。
具體而言如圖4所示，第2光學積層體8更具備第2保護構件38與第3黏著劑層39。在第2光學積層體8中，係往背側依序具備第3黏著劑層39、第2保護構件38、偏光件6及光學補償層7。
第2保護構件38係配置於偏光件6之表面。第2保護構件38係朝面方向延伸。第2保護構件38係接觸偏光件6之表面全部。第2保護構件38係作為偏光件保護薄膜發揮功能。於此情況下，第2保護構件38係從表側保護偏光件6。第2保護構件38之材料無特別限定，可舉例如於保護構件4所例示之材料。第2保護構件38之厚度無特別限定，例如為1µm以上，又例如為100µm以下。
第3黏著劑層39係配置於第2保護構件38之表面。第3黏著劑層39係朝面方向延伸。第3黏著劑層39係接觸第2保護構件38之表面全部。第3黏著劑層39係接觸保護構件4之背面全部。第3黏著劑層39係將第2保護構件38黏著在保護構件4上。第3黏著劑層39之材料無特別限定，可舉例如於接合層3之黏著劑層所例示之材料、或於第1黏著劑層12所例示之材料。第3黏著劑層39之厚度無特別限定，例如為1µm以上，又例如為100µm以下。
如圖5所示，有機EL顯示裝置10不具備第2光學積層體8。保護構件4係接觸第1黏著劑層12之表面全部。
如圖6所示，有機EL顯示裝置10不具備第2光學積層體8、第1黏著劑層12、導電性薄膜13及第2黏著劑層14。有機EL顯示裝置10係往背側依序具備光學積層體1與影像顯示構件15。影像顯示構件15係接觸保護構件4之背面全部。
又，保護構件4亦可為塗覆層(或塗佈層)。此時，如參照圖3，於偏光件6之表面塗佈包含保護構件4之材料的清漆，然後使其乾燥而形成屬塗覆層之保護構件4。
如圖1及圖3~圖6所示，光學積層體1可更具備配置於玻璃板2之厚度方向另一面(背面)的防飛散薄膜37。
雖未圖示，但第2光學積層體8可更具備介於偏光件6與光學補償層7之間的第2接著劑層。第2接著劑層之材料例如與上述接合層3之接著劑層之材料相同。第2接著劑層之厚度例如為0.1µm以上，又例如為2µm以下。
實施例 以下記載所用摻混比率(含有比率)、物性值、參數等具體數值，可替代成上述「用以實施發明之形態」中記載之與其等對應之摻混比率(含有比率)、物性值、參數等該記載之上限值(「以下」、「小於」所定義之數值)或下限值(「以上」、「大於」所定義之數值)。又，以下記載中只要未特別言及，「份」及「%」即為質量基準。
實施例1 ＜保護構件之製作＞ 使用具備擠製裝置、凹版塗佈機、拉幅機式同步雙軸延伸裝置及牽引裝置之薄膜製造裝置來製作光學構件。材料係使用由日本專利特開2017-26939號中實施例1記載之「透明保護薄膜1A」之材料的丙烯酸樹脂(醯亞胺化甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，玻璃轉移溫度：120℃)構成之丸粒。利用熔融擠製製膜裝置擠製丙烯酸樹脂，將薄膜製膜，並於溫度140℃之加熱爐內藉由同步雙軸延伸拉幅機分別往輸送(機械)方向(MD)及寬度方向(TD)延伸2倍，而製作出厚度40µm之保護構件4。
＜環氧系接著劑組成物之調製＞ 摻混脂肪族脂環式環氧樹脂(CELLOXIDE 2021P，環氧當量128~133g/eq.，Daicel化學公司製)70質量份、3官能脂肪族環氧樹脂(EHPE3150，環氧當量170~190g/eq.，Daicel化學公司製)5質量份、氧雜環丁烷系樹脂(ARON OXETANE，東亞合成公司製)19質量份、矽烷耦合劑(KBM-403，3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製)4質量份、光酸產生劑(CPI101A，三芳基鋶鹽，San-Apro公司製)2質量份，而調製出環氧系接著劑組成物。環氧系接著劑組成物係接合層3之硬化原料。
＜光學積層體之製造＞ 準備厚度100µm之玻璃板2(G-leaf，註冊商標，日本電氣硝子公司製)。將環氧系接著劑組成物塗佈至玻璃板2上。以玻璃板2及保護構件4包夾環氧系接著劑組成物。然後，從玻璃板2側照射紫外線，使接著劑組成物硬化。藉此形成由接著劑層構成之接合層3。接合層3之厚度為3µm。藉此製造出依序具備玻璃板2、接合層3及保護構件4之光學積層體1。
實施例2 除了將保護構件4之厚度從40µm變更成20µm外，依與實施例1相同方式而製造出光學積層體1。
實施例3 由丙烯酸系接著劑組成物形成接合層3來取代由環氧系接著劑組成物形成接合層3，除此之外依與實施例1相同方式而製造出光學積層體1。丙烯酸系接著劑組成物係如下述進行調製。摻混丙烯酸4-羥丁酯(含官能基之(甲基)丙烯酸酯單體，大阪有機化學工業製)75質量份、N-(2-羥乙基)丙烯醯胺(共聚性單體，含醯胺基之乙烯基單體，興人公司製)25質量份，而調製出單體成分。相對於單體成分100份，摻混光聚合引發劑(IRGACURE 819，BASF公司製)0.5質量份，而調製出丙烯酸系接著劑組成物。
實施例4 由黏著劑層形成接合層3來取代由接著劑層形成接合層3，且將接合層3之厚度從3µm變更成23µm，除此之外依與實施例1相同方式而製造出光學積層體1。
黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑組成物形成。黏著劑層之形成方法與光學積層體1之製造方法如下。於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，將丙烯酸丁酯((甲基)丙烯酸烷基酯)100份、丙烯酸(含官能基之乙烯基單體)5份、丙烯酸2-羥乙酯(含官能基之乙烯基單體)0.1份、2,2'-偶氮雙異丁腈0.1份與乙酸乙酯100g一同饋入，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣進行氮取代後，將燒瓶內之液溫保持在55℃附近進行8小時聚合，而調製出重量平均分子量2,200,000(利用GPC進行之標準聚苯乙烯換算)之基底聚合物之溶液。
相對於溶液之固體成分(基底聚合物)100份，摻混異氰酸酯交聯劑(東曹公司製，CORONATE L)0.60份及矽烷耦合劑(信越化學工業公司製，KBM403)0.20份，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物之清漆(固體成分11%)。
將清漆以乾燥後之黏著劑層之厚度成為23µm之方式塗佈至經聚矽氧處理之38µm的PET薄膜(MRF38，三菱化學Polyester Film公司製)之表面，並於155℃下乾燥1分鐘而獲得厚度23µm之黏著片。
(光學積層體之製作) 準備厚度100µm之玻璃板2(G-leaf，註冊商標，日本電氣硝子公司製)。將黏著片從PET薄膜轉印至玻璃板2上。藉此於玻璃板2之厚度方向一面形成接合層3。然後，將實施例2記載之保護構件4貼合至接合層3上。藉此製造出依序具備玻璃板2、屬黏著劑層之接合層3及保護構件4之光學積層體1。
比較例1 (光學積層體之製作) 將保護構件4變更成厚度80µm之三醋酸纖維素系薄膜(KC8UA，Konica公司製)，除此之外依與實施例1相同方式而製造出光學積層體1。
比較例2 除了將接合層3變更成下述黏著劑層外，依與實施例1相同方式而製造出光學積層體1。
摻混丙烯酸月桂酯35質量份、丙烯酸2-乙基己酯49質量份、丙烯酸4-羥丁酯7質量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮9質量份及光聚合引發劑(IRGACURE 184，BASF製)0.015質量份，照射紫外線進行聚合而獲得預聚物組成物(聚合率：10%)。
混合甲基丙烯酸二環戊酯60質量份及甲基丙烯酸甲酯40質量份、α-硫甘油3.5質量份及甲苯100質量份，並在氮氣環境下在70℃下攪拌1小時。接著，投入2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份，並在70℃下反應2小時後，升溫至80℃，使其反應2小時。之後，將反應液加熱至130℃，並將甲苯、α-硫甘油及未反應單體乾燥去除而獲得固態丙烯酸寡聚物。丙烯酸寡聚物之重量平均分子量為5100，玻璃轉移溫度(Tg)為130℃。
(黏著組成物之調製) 於預聚物組成物100質量份中添加1,6-己二醇二丙烯酸酯0.07質量份、丙烯酸寡聚物3質量份及矽烷耦合劑(KBM-403，3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷，信越化學工業公司製)0.3質量份後，將該等均勻摻混，而調製出光硬化性黏著劑組成物。
將黏著劑組成物以使厚度成為50µm之方式塗佈至表面設有聚矽氧系脫模層之厚度75µm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(Mitsubishi Chemical Co.製「DIAFOIL MRF75」)而形成塗佈層。於該塗佈層上貼合單面經聚矽氧剝離處理過之厚度75µm的PET薄膜(Mitsubishi Chemical Co.製「Diafoil MRE75」)作為覆蓋片。對該積層體，從覆蓋片側藉由位置調節成在燈正下之照射面的照射強度成為5mW/cm2 之黑光燈照射紫外線進行光硬化，而形成厚度50µm之黏著片。
將上述黏著片轉印至玻璃板2上，而於玻璃板2之厚度方向一面形成了屬黏著劑層之接合層3。然後，將實施例1之保護構件4貼合至接合層3上。藉此製造出依序具備玻璃板2、接合層3及保護構件4之光學積層體。
＜評估＞ 評估了以下項目。將該等結果示於表1。
[保護構件之彈性模數] 以奈米壓痕儀法測定保護構件4之彈性模數。 奈米壓痕儀法係使用Triboindenter(Hysitron Inc.製)，在以下測定條件下進行測定。 試樣尺寸：10×10mm 壓頭：Concial(球形壓頭：曲率半徑10µm)、 測定方法：單一壓痕測定 測定溫度：室溫 壓頭之接觸：使壓頭接觸光學積層體1中之保護構件4，測定出保護構件4之彈性模數。 溫度：25℃ 壓頭之壓痕深度：700nm 解析：根據荷重-位移曲線之Oliver Pharr解析 然後，求出保護構件4之彈性模數相對於保護構件4之厚度之比。將該等之比記載於表1。
[接合層之彈性模數] 以奈米壓痕儀法測定接合層3之彈性模數。除了變更下述測定條件外，依與保護構件4之彈性模數相同方式進行處理。
＜試樣調製＞ 將實施例1所使用之環氧系接著劑組成物、或實施例3所使用之丙烯酸系接著劑組成物塗佈至實施例1所使用之保護構件4之表面上。然後，以保護構件4與脫模薄膜包夾接著組成物，並從脫模薄膜側照射紫外線，使接著組成物硬化。接合層3為黏著劑時，係準備實施例4及比較例2記載之黏著片。 ＜壓頭之接觸＞：藉由去除脫模薄膜使接合層3露出後，使壓頭接觸光學積層體1中之接合層3，測定接合層3之彈性模數。
＜壓頭之壓痕深度＞ 壓頭對由接著劑層構成之接合層3之壓痕深度：100nm 接著劑層相當於實施例1~實施例3與比較例1之接合層3。
壓頭對由黏著劑層構成之接合層3之壓痕深度：1500nm 黏著劑層相當於實施例4與比較例2之接合層3。
＜解析＞ 由接著劑層構成之接合層3之解析：根據荷重-位移曲線之Oliver Pharr解析 由接著劑層構成之接合層3之解析：根據荷重-位移曲線之JKR解析
[利用落筆試驗進行之光學積層體之耐衝擊性評估] 對光學積層體1實施落筆試驗來評估光學積層體1之耐衝擊性。如圖1之假想線所示，將光學積層體1以玻璃板2朝上側且保護構件4朝下側之方式置於第2玻璃板35之上表面。第2玻璃板35係配置於不鏽鋼板36之上表面。第2玻璃板35之厚度為1.1mm。不鏽鋼板36之厚度為5cm。又，如圖3所示，於玻璃板2之上表面之中央部周圍配置有金屬製治具29。治具29之中央部設有貫通厚度方向之開口。玻璃板2之中央部會從治具29之開口露出。進而於治具29之上表面豎立導件30。
接著，實施從任意高度使筆28落下之落筆試驗。筆28之質量為10g。使筆28從和第1板31與第2板32接觸之狀態朝玻璃板2落下。藉由第1板31之測量器測定距離。取得確認玻璃板2已發生破裂時之高度H作為落筆試驗中之高度。針對高度H根據下述基準評估光學積層體1之耐衝擊性。
＜基準＞ ◎：高度H為450mm以上。 ○：高度H為330mm以上且小於450mm。 ×：高度H小於330mm。
[表1]
Figure 02_image005
另，上述發明雖提供作為本發明例示之實施形態，但僅為例示，不得作限定解釋。該技術領域之熟知此項技藝之人士明瞭可知本發明變形例包含於後述申請專利範圍中。
產業上之可利用性 光學積層體可設置於影像顯示裝置中。
1:光學積層體 2:玻璃板 3:接合層 4:保護構件 6:偏光件 7:光學補償層 8:第2光學積層體 10:有機EL顯示裝置 11:遮蔽層 12:第1黏著劑層 13:導電性薄膜 14:第2黏著劑層 15:影像顯示構件 16:導電層 17:基材層 18:感測器電極部 19:導引配線部 25:非顯示區域 26:顯示區域 28:筆 29:治具 30:導件 31:第1板 32:第2板 33:筆之前端部 34:第1板之一橫邊 35:第2玻璃板 36:不鏽鋼板 37:防飛散薄膜 38:第2保護構件 39:第3黏著劑層 45:第2板之一橫邊 H:高度
圖1係本發明光學積層體之一實施形態的截面圖。 圖2係對圖1所示光學積層體進行落筆試驗時的立體圖。 圖3係具備圖1所示光學積層體之有機EL顯示裝置的截面圖。 圖4係圖3所示有機EL顯示裝置之變形例的截面圖。 圖5係圖3所示有機EL顯示裝置之變形例的截面圖。 圖6係圖3所示有機EL顯示裝置之變形例的截面圖。
1:光學積層體
2:玻璃板
3:接合層
4:保護構件
28:筆
29:治具
30:導件
32:第2板
33:筆之前端部
35:第2玻璃板
36:不鏽鋼板
H:高度

Claims (2)

  1. 一種光學積層體，特徵在於： 往厚度方向一側依序具備玻璃板、接合層及保護構件； 前述接合層係與前述玻璃板之厚度方向一面及前述保護構件之厚度方向另一面接觸； 前述接合層以奈米壓痕儀法測定之彈性模數相對於前述接合層之厚度之比為1.0×104 [Pa/µm]以上； 前述保護構件以奈米壓痕儀法測定之彈性模數相對於前述保護構件之厚度之比為1.0×108 [Pa/µm]以上。
  2. 一種影像顯示裝置，特徵在於：往厚度方向一側依序具備如請求項1之光學積層體與影像顯示構件。
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