TW202202102A - 齒科矯正具、其製造裝置及方法 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種可防止牙齒的下壓，使下壓的牙齒恢復原狀，矯正齒列的齒科矯正具的製造裝置。 [解決手段]矯正上顎齒列部或下顎齒列部的各個牙齒的齒科矯正具的製造裝置，具備：檢測上顎齒列部與下顎齒列部的咬合部，垂直方向的壓力所施加之預定位置的檢測部(21)，及根據以檢測部(21)檢測的檢測結果在對應預定位置的矯正具主體的部位形成開口部的開口形成部(23)。

Description

齒科矯正具、其製造裝置及方法

本發明是關於將齒列部的各個牙齒朝著應整列的方向移動，或使得移動後的牙齒不恢復原狀的齒科矯正具、其製造裝置及方法。

以往，矯正齒列部的器具，例如有裝設於齒列部的牙套。上述的牙套是形成包覆上顎齒列部或下顎齒列部的整體的形狀。亦即，上述牙套具有開式外框，在插入口腔內，裝設於使用者的該等的齒列弓(齒弓)上時，齒卡合構件賦予其齒弓矯正力(例如，參閱專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特許第5705794號公報

[發明所欲解決之問題]

但是，矯正的各患者個人是以上述的內齒咬合，適當地施加垂直方向的壓力。此時，在患者的上下內齒裝設牙套時，僅形成其牙套之厚度量的間隙。因此，會有使牙齒產生僅其厚度量沉降下壓的問題。

並且，在將上述牙套裝設於齒列部進行矯正時，已對一部分的牙齒有上述下壓產生的場合。此時，有使得下壓的牙齒恢復原狀的必要。

本發明是鑒於如此的問題所研創而成，以提供可防止牙齒的下壓，並使下壓的牙齒恢復原狀，矯正齒列的齒科矯正具、其製造裝置及方法為課題。 [用於解決課題的手段]

為達成相關課題，本發明為矯正上顎齒列部或下顎齒列部的各個牙齒的齒科矯正具的製造裝置，其特徵為，具備：檢測部，檢測上述上顎齒列部與上述下顎齒列部的咬合部，垂直方向之壓力所施加的預定位置，及開口形成部，根據以上述檢測部檢測的檢測結果在對應上述預定位置的矯正具主體的部位形成開口部。

又，本發明中，上述檢測部是以根據掃描口腔內的影像數據檢測上述預定位置為特徵。

又，本發明為矯正上顎齒列部或下顎齒列部的各個牙齒的齒科矯正具的製造方法，其特徵為，具有：檢測步驟，檢測上述上顎齒列部與上述下顎齒列部的咬合部，垂直方向之壓力所施加的預定位置，及開口形成步驟，根據以上述檢測步驟檢測的檢測結果在對應上述預定位置的矯正具主體的部位形成開口部。

又，本發明為矯正上顎齒列部或下顎齒列部的各個牙齒的齒科矯正具的製造方法，其特徵為：進行分別對應矯正上述上顎齒列部及上述下顎齒列部之上顎矯正具主體及下顎矯正具主體的成形，在上述上顎齒列部及下顎齒列部分別裝設上述上顎矯正具主體及上述下顎矯正具主體，在上述上顎矯正具主體與上述下顎矯正具主體之間夾入咬合紙進行咬合，之後，從上述上顎齒列部及上述下顎齒列部分別卸下上述上顎矯正具主體及上述下顎矯正具主體，根據上述咬合紙著色的部位進行開孔加工形成開口部。

又，本發明為齒科矯正具，具備裝設以包覆上顎齒列部或下顎齒列部的矯正具主體，藉著該矯正具主體矯正上述上顎齒列部及上述下顎齒列部的各個牙齒，其特徵為：上述矯正具主體是在上述上顎齒列部與上述下顎齒列部的咬合部，包括該咬合部的預定位置的部位形成有開口部的齒科矯正具。

又，本發明中，上述咬合部的預定位置是以在上述上顎齒列部與上述下顎齒列部咬合時，垂直方向之壓力所施加的位置為特徵。

又，本發明中，上述開口部是以形成在上述上顎齒列部及上述下顎齒列部的咬頭部及裂槽部之中對應該咬頭部的部位為特徵。

又，本發明中，上述開口部是以形成在對應於較各牙齒所設定之平面高的位置的部位為特徵。

又，本發明中，以形成在對應較上述上顎齒列部或上述下顎齒列部的整體所設定之一個平面高的位置的部位為特徵。

又，本發明中，上述開口部是以形成在對應至少間隔一個牙齒的部位為特徵。 [發明效果]

根據本發明，可容易製造齒科矯正具，該齒科矯正具是藉檢測部檢測上顎齒列部與下顎齒列部的咬合部，垂直方向之壓力所施加的預定位置，根據此檢測結果在對應預定位置的矯正具主體的部位藉開口形成部形成開口部，藉此防止牙齒的下壓，並使下壓的牙齒恢復原狀，矯正齒列。

又，根據本發明，檢測部是根據掃描口腔內的影像數據檢測預定位置，可藉此確實檢測防止下壓的牙齒，及下壓後的牙齒，精密形成矯正具主體的開口部。

又，根據本發明，可容易製造齒科矯正具，該齒科矯正具，具有：檢測步驟，檢測上述上顎齒列部與上述下顎齒列部的咬合部，垂直方向之壓力所施加的預定位置，及開口形成步驟，根據該檢測步驟檢測的檢測結果在對應預定位置的矯正具主體的部位形成開口部，藉此防止牙齒的下壓，並使下壓的牙齒恢復原狀，進行齒列矯正。

又，根據本發明，進行上顎矯正具主體及下顎矯正具主體的成形，在上顎齒列部及下顎齒列部分別裝設上顎矯正具主體及下顎矯正器主體，在上顎矯正具主體與下顎矯正具主體之間夾入咬合紙進行咬合，之後，從上顎齒列部及下顎齒列部分別卸下上顎矯正具主體及下顎矯正具主體，根據咬合紙著色的部位進行開孔加工形成開口部，防止下壓的牙齒，並可精確地形成使下壓的牙齒恢復原狀用的開口部。

又，根據本發明，矯正具主體為上顎齒列部與下顎齒列部的咬合部，在包括此咬合部的預定位置的部位形成有開口部，因此防止對應形成有開口部的部位之牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀，進行齒列矯正。

又，根據本發明，咬合部的預定位置是在上顎齒列部與下顎齒列部的咬合時，垂直方向的壓力所施加的位置，因此防止其位置之牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀。

又，本發明中，開口部是以形成在上顎齒列部及下顎齒列部的咬頭部及裂槽部之中對應咬頭部的部位，藉此防止對應形成有開口部的部位之牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀。

又，本發明中，開口部是形成在對應於較各牙齒所設定之平面高的位置的部位，藉此防止對應形成有開口部的部位之牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀。

又，本發明中，開口部是形成於對應比在上顎齒列部或下顎齒列部的整體所設定的一個平面更高的位置的部位，藉此防止對應形成有開口部的部位之牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀。

又，根據本發明，開口部是形成在對應至少間隔一個牙齒的部位，可防止矯正具主體之機械強度的降低於未然。

以下，針對本發明相關之齒科矯正具的一實施形態說明。 [齒科矯正具之一實施形態] 圖1至圖4表示本發明相關之齒科矯正具的一實施形態。

圖1是表示將本發明之一實施形態相關的齒科矯正具裝設於上顎齒列部及下顎齒列部的狀態的透視圖。圖2是表示將本發明一實施形態相關之齒科矯正具的下顎矯正具主體的平面圖。圖3為圖2之III-III線的剖面圖。圖4為圖3的A部放大圖。

並且，以下的實施形態中，說明將作為矯正具主體的齒科矯正具插入口腔部內，在分別裝設於上顎齒列部及下顎齒列部的狀態，設其前齒側為前側，內齒側為後側，舌頭側為內側，臉頰側為外側。在此，前齒為切齒，具備左右的中切齒、左右的側切齒及左右的犬齒。內齒為臼齒，具備左右的第1、2小臼齒、左右的第1~3大臼齒。

又，以下的實施形態中，在上顎齒列部及下顎齒列部，分別裝設有作為上顎矯正具主體的上顎矯正具及作為下顎矯正具主體的下顎矯正具，在概括說明該等上顎矯正具及下顎矯正具的場合，作為齒科矯正具進行說明。

如圖1及圖2表示，本實施形態的齒科矯正具10具有上顎矯正具12及下顎矯正具13，將該等上顎矯正具12及下顎矯正具13分別插入口腔1內，分別裝設於上顎齒列部2及下顎齒列部3的牙套型。本實施形態的上顎矯正具12及下顎矯正具13是分別裝設於上顎齒列部2及下顎齒列部3將上顎齒列部2及下顎齒列部3橫向地擴展，使上顎齒列部2及下顎齒列部3的各個牙齒朝著應整列的方向移動，或者使移動後的牙齒不致恢復原狀。

並且，本實施形態的矯正是除了將各個牙齒朝著應整列的方向移動進行矯正之外，並包括藉著矯正使移動後的牙齒不恢復至原狀地保持。以下的實施形態是針對使各個牙齒朝著應整列的方向移動進行矯正的場合說明。

本實施形態的齒科矯正具10是以整體相同具彈性率的樹脂材料，整體例如以1mm均一的厚度一體成形。具體而言，上述樹脂材料是例如由聚氨基甲酸乙酯等的聚氨酯樹脂、矽樹脂、聚烯烴系樹脂、苯乙烯系樹脂及丙烯酸樹脂等選擇。上述樹脂材料是以無色透明或乳白色為佳，因此插入口腔1內的場合，裝設在上顎齒列部2及下顎齒列部3不致顯眼，具優異的審美性。上顎矯正具12及下顎矯正具13是分別成型為朝著上顎齒列部2及下顎齒列部3的各個牙齒應整列的方向移動的形狀的成型物(整平器)。齒科矯正具10是例如階段性準備複數個不同的大小，或不同的硬度，將該等定期地更換以進行矯正治療。

上顎矯正具12及下顎矯正具13具有包覆口腔1內的上顎齒列部2及下顎齒列部3的所有牙齒，亦即上顎齒列部2及下顎齒列部3的前齒4及內齒5以保持預定形狀的硬度。上顎矯正具12及下顎矯正具13分別形成為沿著上顎齒列部2及下顎齒列部3的齒列弓(齒弓)的形狀包覆作為前齒4及內齒5之咬合部的齒冠部6，並延伸至位於齒肉7側的齒肉部8。

上顎矯正具12及下顎矯正具13是在包括上顎齒列部2與下顎齒列部3的咬合部之齒冠部6的預定位置的部位形成有開口部15。該齒冠部6的預定位置是在上顎齒列部2及下顎齒列部3咬合時，垂直方向的壓力所施加的位置。

開口部15是形成於上顎齒列部2及下顎齒列部3的咬頭部9a及裂槽部9b之中對應咬頭部9a的部位。亦即，開口部15是形成在對應較各牙齒所設定之平面(根據牙齒的平均高度所設定的平面)高的位置的部位。或者，開口部15是形成在對應比上顎齒列部2或下顎齒列部3的其中任一方的整體所設定的一個平面(上顎齒列部2及下顎齒列部3的其中任一方的整體的平均高度所設定平面)高的位置的部位。並且，上述各牙齒所設定的平面是例如根據其牙齒的平均高度所設定。又，以上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定的一個平面是例如根據上顎齒列部2及下顎齒列部3的其中任一方的整體的平均高度所設定的平面。

具體而言，齒冠部6的預定位置是在各個牙齒朝應整列的方向緩緩移動時，在事先預防臼齒之內齒5的下壓的場合，上顎齒列部2與下顎齒列部3咬合時，施加垂直方向的力，使得咬合壓變大的位置。並且，上述下壓是將牙齒壓入齒槽骨之中。上述垂直方向的力施加的位置是上顎齒列部2及下顎齒列部3的咬頭部9a及裂槽部9b之中的咬頭部9a。又，垂直方向的力施加的位置也是對應較各牙齒所設定之平面高的位置的部位。並且，垂直方向的力施加的位置也是對應比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定之一平面高的位置的部位。

本實施形態的齒科矯正具10在對應咬頭部9a的部位形成有開口部15。在此，本實施形態中，咬合壓變大的位置的牙齒雖是咬頭部9a及裂槽部9b之中的咬頭部9a，但不限於此也有包括裂槽部9b的場合。又，開口部15也是對應較各牙齒所設定之平面高的位置的部位，或者也是對應比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定之一個平面高的位置的部位。

接著，說明本實施形態的齒科矯正具10的作用。

齒科矯正具10作為整平器使用的場合，使各個牙齒朝應整列的方向緩緩移動。此時，為了事先預防具有咬頭部9a的牙齒、設定在比各個牙齒的平面高的位置的牙齒、或者比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定之一個平面高的位置的牙齒的下壓，在對應齒科矯正具10之咬頭部9a的部位、對應比設定在各個牙齒的平面高的位置的部位、或者對應比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定之一個平面高的位置的部位預先形成開口部15。

將上顎矯正具12及下顎矯正具13分別裝設於口腔1內的上顎齒列部2及下顎齒列部3以包覆所有牙齒的齒冠部6。此時，在開口部15例如嵌入咬頭部9a、較各牙齒所設定之平面高的位置的牙齒、比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定的一個平面高的位置的牙齒，使得垂直方向的壓力僅降低齒科矯正具10之咬合部的厚度量，可防止具有咬頭部9a、較各牙齒所設定之平面高的位置的牙齒、或者比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定的一個平面高的位置之牙齒5的下壓於未然。

並且，本實施形態的齒科矯正具10也可在朝著應整列方向移動之後，使移動之後的牙齒不恢復原狀的方式作為固定具使用。在此，臼齒的內齒5之中，有已下壓的內齒5的場合，對其內齒5不會有施加垂直方向的力。本實施形態的齒科矯正具10是如上述也可使已下壓的內齒5恢復原來的位置。

具體而言，齒科矯正具10分別針對口腔1內的上顎齒列部2及下顎齒列部3，比較未下壓的牙齒的原來的高度數據，及下壓後之現在的高度數據，發現根據其比較數據下壓後的內齒5，在對應其內齒5的位置的齒科矯正具10的部位形成開口部15，可使下壓後的內齒5恢復原來的位置。

如上述根據本實施形態的齒科矯正具10，齒科矯正具10為上顎齒列部2與下顎齒列部3的咬合部的齒冠部6，在包括該齒冠部6的預定位置的部位形成有開口部15，防止對應形成有開口部15之部位的位置的牙齒的下壓，並使得下壓的牙齒恢復原狀，可進行齒列的矯正。

又，根據本實施形態，齒冠部6的預定位置是在咬合上顎齒列部2與下顎齒列部3時，垂直方向的壓力施加的位置，因此可防止其位置之牙齒的下壓，並使得下壓的牙齒恢復原狀。

又，根據本實施形態，開口部15是形成在上顎齒列部2及下顎齒列部3的咬頭部9a及裂槽部9b之中對應咬頭部9a的部位，藉此防止對應形成有開口部15之部位的牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀。

又，根據本實施形態，開口部15是形成在對應較各牙齒所設定之平面高的位置的部位，藉此防止對應形成有開口部15之部位的牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀。

又，根據本實施形態，開口部15是形成在對應比上顎齒列部2及下顎齒列部3的整體所設定之一個平面高的位置的部位，藉此防止對應形成有開口部15之部位的牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀。

又，根據本實施形態，開口部15是形成在對應至少間隔一個牙齒的部位，可防止矯正具主體10之局部的機械強度的降低於未然。

接著，針對本實施形態的齒科矯正具10的製造裝置及製造方法之一實施形態說明。

圖5是表示本發明一實施形態相關之齒科矯正具的製造裝置的方塊圖。圖6是表示用於製造本發明一實施形態相關之齒科矯正具的一例的說明圖。圖7是表示裝設以本發明一實施形態相關的齒科矯正具的製造方法所製造之上顎矯正具主體及下顎矯正具主體的一例的狀態的說明圖。

如圖5表示，本實施形態的齒科矯正具的製造裝置，具備：檢測部21、控制部22及切削部23。本實施形態的齒科矯正具的製造裝置，檢測上顎齒列部2與下顎齒列部3的咬合部，垂直方向的壓力所施加的預定位置，例如具有上顎齒列部2與下顎齒列部3的咬頭部9a、較各牙齒所設定之平面高的位置的牙齒、比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定的一個平面高的位置的牙齒，因此首先以檢測部21藉掃描器等的攝影手段掃描患者的口腔1內的上顎齒列部2與下顎齒列部3在控制部22製成影像數據。

控制部22是構成以具備CPU(central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、作為記憶手段的ROM (Read Only Memory)、I/O(Input/Output)等的習知的微電腦為中心的控制裝置。

其中，上述ROM是即使切斷電源仍可記憶有保持記憶內容之必要的數據或程式。上述RAM為暫時地儲存數據。上述CPU是執行儲存於上述ROM的程式實現各功能。記憶手段除ROM以外，例如包括DVD-ROM(Digital Versatile Disk Read Only Memory)、CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory)、硬碟等的電腦可讀取的電子媒體。

控制部22是從其影像數據根據上顎齒列部2與下顎齒列部3的咬合部的重疊部分自動算出咬合壓變大的位置，在對應其位置的齒科矯正具10的部位主要形成研磨機之外，藉作為使用雷射、超音波等的開口形成部的切削部23進行鑽孔加工形成開口部15。

並且，本實施形態的齒科矯正具的製造裝置中，也可在患者的上顎齒列部2與下顎齒列部3之間咬入咬合紙，將咬合面的齒冠部6著色以目視確認咬合壓變大的位置。在此，咬合壓大的場合，為相對較濃著色的一方，咬合壓小的場合，則相對較淡地著色。並且，在對應齒冠部6的相對較濃著色的位置的上顎矯正具12及下顎矯正具13的部位形成開口部15。

又，本實施形態的齒科矯正具的製造裝置中，也可在製成患者的上顎齒列部2與下顎齒列部3的石膏模型之後，在此石膏模型患者的上顎齒列部與下顎齒列部之間咬入咬合紙，將咬合面的齒冠部6著色以目視確認咬合壓變大的位置。在對應齒冠部6的著色後的位置的齒科矯正具10的部位形成開口部15。

並且，本實施形態的齒科矯正具10的製造裝置中，也可將上顎矯正具12及下顎矯正具13分別裝設於口腔1內的上顎齒列部2及下顎齒列部3，在上顎矯正具12與下顎矯正具13之間咬入咬合紙之後，如圖6表示藉齒科技工牙鑽11切削對應具有咬合壓大的咬頭部9a的牙齒的位置、較各牙齒所設定之平面高的位置，或者比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定的一個平面高的位置的齒科矯正具10的著色的部位形成開口部15。

又，本實施形態的齒科矯正具10的製造裝置中，與上述同樣，也可將上顎矯正具12及下顎矯正具13分別裝設於口腔1內的上顎齒列部2及下顎齒列部3，在上顎矯正具12與下顎矯正具13之間咬入咬合紙之後，如圖6表示將對應具有咬合壓大的咬頭部9a的位置、較各牙齒所設定之平面高的位置，或者比上顎齒列部2或下顎齒列部3的整體所設定的一個平面高的位置的齒科矯正具10的著色的部位藉著使用研磨機、雷射、超音波等的切削器具進行鑽孔加工形成開口部15。

並且，形成開口部15的場合，如圖7表示以例如在對應上顎齒列部2的第1小臼齒與第1大臼齒的齒科矯正具10的部位(以陰影線表示)形成開口部15，另一方面在對應下顎齒列部3的第2小臼齒與第1大臼齒的齒科矯正具10的部位(以陰影線表示)形成開口部15為佳。此時，雖是在齒科矯正具10的對應間隔一個牙齒的部位形成開口部15，但不限於此也可在對應間隔2個牙齒的部位形成開口部15。總之，齒科矯正具10中，在對應至少間隔一個牙齒的部位形成開口部15即可。並且，在階段性更換齒科矯正具10的場合，也可在上顎齒列部2及下顎齒列部3的齒冠部6，依序變更形成對應該齒冠部6之預定位置的齒科矯正具10的開口部15。

如上述根據本實施形態的齒科矯正具的製造裝置及製造方法，在上顎齒列部2與下顎齒列部3的咬合部，以檢測部21檢測垂直方向的壓力施加的預定位置，根據此檢測結果在對應預定位置的齒科矯正具10的部位藉切削部23形成開口部15，藉此防止牙齒的下壓，並可使下壓的牙齒恢復原狀，可容易製造矯正齒列的齒科矯正具10。

又，根據本實施形態的齒科矯正具的製造裝置及製造方法，檢測部21根據由掃描口腔1內的影像數據所獲得之咬合部的齒冠部6的重疊狀態檢測咬合壓變大的位置，防止牙齒的下壓，及可確實檢測下壓的牙齒，可精密地形成齒科矯正具10的開口部15。

圖8是表示本發明一實施形態相關之齒科矯正具的製造方法的步驟圖。

首先，如圖8表示，進行分別對應上顎齒列部2及下顎齒列部3之上顎矯正具12及下顎矯正具13的成形(步驟P1)。具體而言，上顎矯正具12及下顎矯正具13是分別預先取患者的齒模，在其齒模的形狀以整體具有彈性的樹脂材料一體成形整體為1mm的相同厚度。

接著，以步驟P2在上顎齒列部2及下顎齒列部3分別裝設上顎矯正具12及下顎矯正具13，以咬合紙夾入該等上顎矯正具12及下顎矯正具13之間進行咬合(步驟P3)。

隨後，在步驟P4從上顎齒列部2及下顎齒列部3分別卸下上顎矯正具12及下顎矯正具13，例如上述圖6表示將咬合紙著色後的部位以齒科技工牙鑽11進行鑽孔加工形成開口部15(步驟P5)。

如上述根據本實施形態的齒科矯正具的製造方法，進行上顎矯正具12及下顎矯正具13的成形，在上顎齒列部2及下顎齒列部3分別裝設上顎矯正具12及下顎矯正具13，將咬合紙夾入上顎矯正具12及下顎矯正具13之間進行咬合，之後，從上顎齒列部2及下顎齒列部3分別卸下上顎矯正具12及下顎矯正具13，將咬合紙所著色的部位進行鑽孔加工形成開口部，因此防止牙齒的下壓，並可精確地形成使下壓的牙齒恢復原狀。 [發明之其他的實施形態] 雖已說明本發明的各實施形態，但是該等的實施形態是以例作為提示，並未意圖限定發明的範圍。該等的實施形態是可以其他的種種形態加以實施，再不脫離發明的要旨的範圍內，可進行種種的省略、置換、變更、組合。該等的實施形態是與發明的範圍與要旨所包括的相同，包括於申請專利範圍所記載的發明與其均等的範圍。

上述實施形態中，針對將上顎矯正具12及下顎矯正具13分別裝設於上顎齒列部2及下顎齒列部3的例已作說明，但不限於此，也可將上顎矯正具12及下顎矯正具13裝設於上顎齒列部2及下顎齒列部3在對應比上顎齒列部2或下顎齒列部3所設定的一個平面高的位置的部位形成開口部15。

又，上述實施形態中，對於齒科矯正具10的原材料、形狀是可插入口腔內因此只要具有相同的功能，則可以適當的原材料構成。

1:口腔 2:上顎齒列部 3:下顎齒列部 4:前齒 5:內齒 6:齒冠部(咬合部) 7:齒肉 8:齒肉部 9a:咬頭部 9b:裂槽部 10:齒科矯正具(矯正具主體) 11:齒科技工牙鑽 12:上顎矯正具(上顎矯正具主體) 13:下顎矯正具(下顎矯正具主體) 15:開口部 21:檢測部 22:控制部 23:切削部

[圖1]是表示將本發明之一實施形態相關的齒科矯正具裝設於上顎齒列部及下顎齒列部的狀態的透視圖。 [圖2]是表示將本發明一實施形態相關之齒科矯正具的下顎矯正具主體的平面圖。 [圖3]為圖2之III-III線的剖面圖。 [圖4]為圖3的A部放大圖。 [圖5]是表示本發明一實施形態相關之齒科矯正具的製造裝置的方塊圖。 [圖6]是表示用於製造本發明一實施形態相關之齒科矯正具的一例的說明圖。 [圖7]是表示裝設以本發明一實施形態相關的齒科矯正具的製造方法所製造之上顎矯正具主體及下顎矯正具主體的一例的狀態的說明圖。 [圖8]是表示本發明一實施形態相關之齒科矯正具的製造方法的步驟圖。

21:檢測部

22:控制部

23:切削部

Claims (10)

1. 一種齒科矯正具的製造裝置，係矯正上顎齒列部或下顎齒列部的各個牙齒，其特徵為，具備： 檢測部，檢測上述上顎齒列部與上述下顎齒列部的咬合部，垂直方向之壓力所施加的預定位置，及 開口形成部，根據上述檢測部檢測的檢測結果在對應上述預定位置的矯正具主體的部位形成開口部。
2. 如請求項1記載的齒科矯正具的製造裝置，其中，上述檢測部是根據掃描口腔內的影像數據檢測上述預定位置。
3. 一種齒科矯正具的製造方法，係矯正上顎齒列部或下顎齒列部的各個牙齒，其特徵為，具有： 檢測步驟，檢測上述上顎齒列部與上述下顎齒列部的咬合部，垂直方向之壓力所施加的預定位置，及 開口形成步驟，根據上述檢測步驟檢測的檢測結果在對應上述預定位置的矯正具主體的部位形成開口部。
4. 一種齒科矯正具的製造方法，係矯正上顎齒列部或下顎齒列部的各個牙齒，其特徵為： 進行分別對應上述上顎齒列部及上述下顎齒列部之上顎矯正具主體及下顎矯正具主體的成形， 在上述上顎齒列部及下顎齒列部分別裝設上述上顎矯正具主體及上述下顎矯正具主體，在上述上顎矯正具主體與上述下顎矯正具主體之間夾入咬合紙進行咬合， 之後，從上述上顎齒列部及上述下顎齒列部分別卸下上述上顎矯正具主體及上述下顎矯正具主體， 根據上述咬合紙著色的部位進行開孔加工形成開口部。
5. 一種齒科矯正具，具備裝設以包覆上顎齒列部或下顎齒列部的矯正具主體，藉著該矯正具主體矯正上述上顎齒列部及上述下顎齒列部的各個牙齒，其特徵為： 上述矯正具主體是在上述上顎齒列部與上述下顎齒列部的咬合部，包括該咬合部的預定位置的部位形成有開口部。
6. 如請求項5記載的齒科矯正具，其中，上述咬合部的預定位置是在上述上顎齒列部與上述下顎齒列部咬合時，垂直方向之壓力所施加的位置。
7. 如請求項5或6記載的齒科矯正具，其中，上述開口部是形成在上述上顎齒列部及上述下顎齒列部的咬頭部及裂槽部之中對應該咬頭部的部位。
8. 如請求項5至7中任一項記載的齒科矯正具，其中，上述開口部是形成在對應於較各牙齒所設定之平面高的位置的部位。
9. 如請求項5至7中任一項記載的齒科矯正具，其中，上述開口部是形成在對應較上述上顎齒列部或上述下顎齒列部的整體所設定之一個平面高的位置的部位。
10. 如請求項5至8中任一項記載的齒科矯正具，其中，上述開口部是形成在對應至少間隔一個牙齒的部位。

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