TW202141211A - 加工裝置 - Google Patents

加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202141211A
TW202141211A TW110114467A TW110114467A TW202141211A TW 202141211 A TW202141211 A TW 202141211A TW 110114467 A TW110114467 A TW 110114467A TW 110114467 A TW110114467 A TW 110114467A TW 202141211 A TW202141211 A TW 202141211A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
processing
unit
image
workpiece
structural unit
Prior art date
Application number
TW110114467A
Other languages
English (en)
Inventor
川口吉洋
政田孝行
相川真紀
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202141211A publication Critical patent/TW202141211A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/0009—Energy-transferring means or control lines for movable machine parts; Control panels or boxes; Control parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0423—Input/output
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/23—Pc programming
    • G05B2219/23286—Graphical representation of finite machine states to help operator
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/24—Pc safety
    • G05B2219/24104—Operator can select a graphical screen at his will as help diagnostic
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/25—Pc structure of the system
    • G05B2219/25084—Select configuration as function of operator

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Abstract

[課題] 提供能夠容易進行各構造單元的操作、及對被加工物的處理的加工裝置。 [解決手段] 加工裝置(1)具備的控制單元(90)，具有：記憶將被加工物進行全自動加工時的複數構造單元的一連串的動作的全自動動作記憶部(94)、掌握被加工物的現在位置，使其反映至被加工物圖像的位置的位置反映部(98)、對每個被加工物記憶全自動加工的進度的進度記憶部(95)，在中斷全自動加工的狀態下，操作者在顯示於觸控面板(60)的裝置內圖像選擇任意的被加工物圖像後，將能處理該被加工物的構造單元以能識別的方式顯示，藉由操作者選擇以能識別的方式顯示的該構造單元，將被加工物搬送至該構造單元。

Description

加工裝置
本發明係有關於加工裝置。
已知有操作進行加工裝置的各構造單元的操作的畫面，並操作裝置內的構造單元、或操作各構造單元處理被加工物的加工裝置(例如，專利文獻1參照)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2018-122421號公報
[發明所欲解決的問題]
進行各構造單元的操作的畫面，因為在比主選單還深的階層，必須變更複數畫面進行操作而沒有效率。
本發明鑑於該問題點而完成，其目的為提供能夠容易進行各構造單元的操作、及對被加工物的處理的加工裝置。 [解決問題的手段]
為了解決上述課題，以達到目的，本發明的加工裝置，具備：保持被加工物的保持載台；將保持於該保持載台的被加工物進行加工的加工單元；收容複數被加工物的卡匣；在加工裝置內的複數構造單元之間搬送被加工物的搬送臂；顯示以複數構造單元圖像與被加工物圖像構成的裝置內圖像的觸控面板；控制單元；該控制單元，具有：記憶將被加工物進行全自動加工時的複數構造單元的一連串的動作的全自動動作記憶部；掌握被加工物的現在位置，使其反映至被加工物圖像的位置的位置反映部；對每個被加工物記憶全自動加工的進度的進度記憶部；在中斷全自動加工的狀態下，操作者在該裝置內圖像選擇任意的被加工物圖像後，將能處理該被加工物的構造單元以能識別的方式顯示，藉由操作者選擇以能識別的方式顯示的該構造單元，將被加工物搬送至該構造單元。
該控制單元，基於該進度記憶部，將在該全自動加工的一連串的動作之中進行還未結束的處理的構造單元，作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示也可以。
控制單元更具有：掌握各構造單元是否處理被加工物的處理掌握部；將未處理被加工物的構造單元作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示也可以。
又，為了解決上述課題，以達到目的，本發明的加工裝置，具備：保持被加工物的保持載台；將保持於該保持載台的被加工物進行加工的加工單元；載置收容複數被加工物的卡匣的卡匣載台；在加工裝置內的複數構造單元之間搬送被加工物的搬送臂；顯示以複數構造單元與被加工物的圖像構成的裝置內圖像的觸控面板；控制單元；該控制單元，具有：記憶各構造單元的複數動作的構造單元動作記憶部；操作者選擇構造單元的圖像後，將該構造單元的動作的選項顯示於該裝置內圖像上，實施操作者選擇的項目。
該動作的選項，以表現該動作的圖像或動態圖像顯示也可以。 [發明的效果]
本發明能夠容易進行各構造單元的操作、及對被加工物的處理。
參照圖式詳細說明關於用以實施本發明的形態(實施形態)。以下的實施形態記載的內容並非用來限定本發明。又，以下記載的構成要素中，包含該技術領域的通常知識者能夠容易想定者、實質相同者。再來，以下記載的構造能適宜組合。又，能在不逸脱本發明的要旨的範圍內進行構成的各種省略、置換或變更。
[實施形態1] 基於圖式說明本發明的實施形態1的加工裝置1。圖1為表示實施形態1的加工裝置1的構造例的斜視圖。圖2為示意地表示圖1的加工裝置1的機能構造之一例的圖。實施形態1的加工裝置1，如圖1所示，具備保持載台10、轉動載台20、暫置載台30、加工單元40、搬送臂50、觸控面板60、洗淨單元70、卡匣載台80、卡匣81、82、控制單元90。加工裝置1，在實施形態1中，具備裝置基台2、裝置保護殼3，在裝置基台2上具備上述加工裝置1的各構成要素，將除了觸控面板60的上述構成要素以裝置保護殼3覆蓋。本發明的構造單元，為在上述加工裝置1的構成要素之中將後述被加工物100從卡匣81、82搬出並經由加工單元40所致的加工處理到搬入卡匣81、82為止的期間實施預定的動作對被加工物100實施保持、搬送、加工等處理的單元全部，本實施形態中，具體上，示出保持載台10、轉動載台20、暫置載台30、加工單元40、搬送臂50、洗淨單元70、卡匣81、82。
實施形態1中，加工裝置1加工的加工對象即被加工物100，如圖1所示，例如，為將矽、藍寶石、碳化矽(SiC)、砷化鎵等作為母材的圓板狀的半導體晶圓及光學元件晶圓等。被加工物100，在以形成平坦表面的格子狀的複數分割預定線畫分的區域形成晶片尺寸的裝置。被加工物100，在本發明中，在表面的裏側的裏面貼附黏著膠，在黏著膠的外緣部裝設環狀的框也可以。又，在本發明中，被加工物100為具有複數被樹脂密封的裝置的矩形狀的封裝基板、陶瓷板、或玻璃板等也可以。
加工裝置1，在實施形態1中，自動使加工裝置1的各構造單元實施一連串的動作並重複被加工物100的搬送與加工，實施依序加工收容於卡匣81、82的被加工物100的全自動加工。
保持載台10在保持面11保持被加工物100。保持載台10，為具備在上面形成保持被加工物100的平坦保持面11且具備由多數多孔的由多孔陶瓷等構成的圓盤形狀的吸附部、將吸附部嵌入上面中央部的凹陷部並固定的框體的圓盤形狀。保持面11在水平面即XY平面以概略平行形成。保持載台10設置成藉由未圖示的旋轉驅動源繞與垂直於水平面的Z軸方向平行的軸心自由旋轉。保持載台10其吸附部經由圖未示的真空吸引經路與圖未示的真空吸引源連接，在保持面11全體將被加工物100吸引保持。保持載台10的動作，在實施形態1中，為以保持面11吸引保持被加工物100的動作、及解除在保持面11的被加工物100的吸引保持的動作等。保持載台10設置未圖示的感測器。設於保持載台10的感測器，檢出在保持面11保持的被加工物100、在保持面11的被加工物100的吸引保持動作的開始、該動作的結束(吸引保持的解除動作)、及該動作的錯誤的發生，將檢出結果發送至控制單元90。
保持載台10，如圖1所示，在轉動載台20上設置2個。該等2個保持載台10，在轉動載台20上，設置成能與轉動載台20獨立地在概略水平面內旋轉。轉動載台20，如圖1所示，為圓盤狀的載台，設置成能在水平面內旋轉，藉由在預定的時點進行旋轉驅動，使保持載台10移動而搬送保持載台10上的被加工物100。2個保持載台10，在轉動載台20上，例如以180°的相位角等間隔配設。該等2個保持載台10，藉由轉動載台20的旋轉，依序移動至搬入搬出位置、加工位置。轉動載台20的動作，在實施形態1中，為使轉動載台20旋轉將轉動載台20上的保持載台10從搬入搬出位置向加工位置移動的動作、使轉動載台20旋轉使轉動載台20上的保持載台10從加工位置向搬入搬出位置移動的動作等。轉動載台20設置未圖示的感測器。設於轉動載台20的感測器，檢出轉動載台20的旋轉角、轉動載台20的旋轉動作的開始、該動作的結束、及該動作的錯誤的發生，將檢出結果發送至控制單元90。
暫置載台30，將從載置於卡匣載台80的卡匣81、82取出的加工前的被加工物100在被搬入保持載台10前暫置，進行被加工物100的中心對位。暫置載台30的動作，在實施形態1中，為進行被搬出至暫置載台30上的被加工物100的中心對位的動作等。暫置載台30設置未圖示的感測器。設於暫置載台30的感測器，檢出暫置載台30保持的被加工物100、暫置裝置30所致的被加工物100的中心對位動作的開始、該動作的結束、及該動作的錯誤的發生，將檢出結果發送至控制單元90。
加工單元40將保持於保持載台10的被加工物100進行加工。加工單元40，在實施形態1中，為研削單元，具有研削輪41。研削輪41，具有配置成環狀的研削磨石，施加繞與Z軸方向平行的軸心旋轉的旋轉動作，同時對保持在定位於加工位置的保持載台10的被加工物100沿著Z軸方向進行按壓，將被加工物100進行研削加工。加工單元40的動作，在實施形態1中，為以研削輪41將被加工物100進行研削加工的動作等。加工單元40設置未圖示的感測器。設於加工單元40的感測器，檢出加工單元40進行研削加工的被加工物100、加工單元40所致的被加工物100的研削加工動作的開始、該動作的結束、該動作的錯誤的發生，將檢出結果發送至控制單元90。
搬送臂50在加工裝置1內的複數構造單元之間搬送被加工物100。搬送臂50，在實施形態1中，具備第1搬送臂51、第2搬送臂52。第1搬送臂51，為例如具備U字型手部的機器人拾取器，藉由U字型手部吸附保持被加工物100並搬送被加工物100。第1搬送臂51，從卡匣81、82取出1片加工前的被加工物100向暫置載台30搬出，並且將加工後的被加工物100從洗淨單元70向卡匣81、82搬入。第1搬送臂51，將加工前收容於卡匣81的加工後且洗淨後的被加工物100搬入卡匣81，將加工前收容於卡匣82的加工後且洗淨後的被加工物100搬入卡匣82。第2搬送臂52具有吸附墊片，為吸附保持在暫置載台30進行對位的加工前的被加工物100並搬入位於搬入搬出位置的保持載台10上，並且將保持於位於搬入搬出位置的保持載台10上的加工後的被加工物100吸附保持並搬出至洗淨單元70的洗淨載台71上。
第1搬送臂51的動作，在實施形態1中，為將被加工物100吸附保持的動作、解除被加工物100的吸附保持的動作、向卡匣81、82前移動的動作、向暫置載台30上移動的動作、向洗淨單元70的洗淨載台71上移動的動作等。進行全自動加工時的第1搬送臂51的動作，在實施形態1中，為從卡匣81、82取出1片被加工物100並向暫置載台30搬送(搬出)的動作、將被加工物100從洗淨單元70向卡匣81、82搬送(搬入)的動作等。第1搬送臂51設置未圖示的感測器。設於第1搬送臂51的感測器，檢出分別構成第1搬送臂51的各臂的旋轉角等的與第1搬送臂51的驅動有關的資訊即驅動資訊、及第1搬送臂51吸附保持的被加工物100及其位置、上述各動作的開始、該動作的結束及該動作的錯誤的發生，將該等檢出結果發送至控制單元90。
第2搬送臂52的動作，在實施形態1中，為將被加工物100吸附保持的動作、解除被加工物100的吸附保持的動作、向位於搬入搬出位置的保持載台10上移動的動作、向暫置載台30上移動的動作、向洗淨單元70的洗淨載台71上移動的動作等。進行全自動加工時的第2搬送臂52的動作，在實施形態1中，為從暫置載台30將被加工物100向位於搬入搬出位置的保持載台10搬送(搬入)的動作、從位於搬入搬出位置的保持載台10將被加工物100向洗淨單元70搬送(搬出)的動作等。第2搬送臂52設置未圖示的感測器。設於第2搬送臂52的感測器，檢出分別構成第2搬送臂52的各臂的旋轉角及位置等的與第2搬送臂52的驅動有關的資訊即驅動資訊、及第2搬送臂52吸附保持的被加工物100、上述各動作的開始、該動作的結束及該動作的錯誤的發生，將該等檢出結果發送至控制單元90。
觸控面板60如圖1所示，以顯示面朝向外側的狀態設置於裝置保護殼3。觸控面板60具有顯示關於加工裝置1的各種資訊的監視器61、從操作者受理加工條件的設定輸入等關於加工裝置1的各種操作輸入的輸入部62。觸控面板60在監視器61顯示以複數構造單元圖像301(圖5參照)與被加工物圖像302(圖5參照)構成的裝置內圖像300(圖5參照)。觸控面板60，在輸入部62，受理加工裝置1的操作者所致的向顯示於監視器61的構造單元圖像301及被加工物圖像302的選擇的輸入。
洗淨單元70具有保持研削後的被加工物100的洗淨載台71。洗淨單元70將洗淨載台71上的研削後的被加工物100進行洗淨，除去附著於研削後的加工面的研削屑等污染物。洗淨單元70的動作，在實施形態1中，為以洗淨載台71保持被加工物100的動作、解除在洗淨載台71的被加工物100的保持的動作、洗淨載台71上的被加工物100的洗淨動作等。洗淨單元70設置未圖示的感測器。設於洗淨單元70的感測器，檢出洗淨載台71保持的被加工物100、洗淨單元70所致的被加工物100的洗淨動作的開始、該動作的結束、及該動作的錯誤的發生，將檢出結果發送至控制單元90。
卡匣載台80為載置用來收容複數被加工物100的收容器即卡匣81、82的載置台。加工裝置1，在實施形態1中，具備2處的卡匣載台80，在一處載置卡匣81，在另一處載置卡匣82，但本發明不限於此，具備至少1處以上的卡匣載台80即可。
卡匣81、82能通過開口移出移入被加工物100，並具備複數將被加工物100在Z軸方向隔著間隔保持的槽孔。收容於卡匣81、82的被加工物100，在加工裝置1中，以收容的槽孔的段數，1片1片進行管理、區別並處理。卡匣81、82的動作，在實施形態1中，為受理第1搬送臂51所致的被加工物100的搬出及搬入的各動作的動作等。卡匣81、82，在實施形態1中，都具備10層的槽孔，區別10片被加工物100並處理，但本發明不限於此，槽孔具有幾層都可以。卡匣81、82以開口朝向第1搬送臂51側的狀態載置於卡匣載台80。
控制單元90分別控制加工裝置1的各構造單元，使加工裝置1實施將被加工物100進行加工的關於加工處理的各動作。控制單元90接收設於各構造單元等的感測器的檢出結果。又，控制單元90基於該等感測器的檢出結果，控制向監視器61的裝置內圖像300及輸入部62控制的裝置內圖像300的輸入受理機能。控制單元90如圖2所示具備記憶部91、處理部92。
記憶部91記憶藉由處理部92執行的加工裝置1的各種處理等的機能程式及、程式所致的處理資料(加工條件)等。記憶部91包含RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、快閃記憶體、EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(註冊商標) (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)等非揮發性或揮發性的半導體記憶體等的記憶裝置。記憶於記憶部91的程式，也可以說是具有能藉由處理部92具備的處理器執行的用來進行資料處理的包含複數命令的處理器所致的能讀取且非暫時的(non-transitory)記憶媒體的程式產品。記憶部91，也能夠作為處理部92具備的處理器執行記述於程式的命令時的暫時作業區域利用。
實施形態1的記憶部91，如圖2所示，具有圖像記憶部93、全自動動作記憶部94、進度記憶部95、構造單元動作記憶部96。圖像記憶部93、全自動動作記憶部94、進度記憶部95及構造單元動作記憶部96的機能，藉由記憶部91中包含的記憶裝置實現。
圖像記憶部93，記憶各構造單元的圖像即複數各構造單元圖像301、被加工物100的圖像即被加工物圖像302。圖像記憶部93記憶的各構造單元圖像301，在實施形態1中，為從加工裝置1的上方觀察到的表示各構造單元的外形的平面圖的圖像。圖像記憶部93，記憶在第1搬送臂51及第2搬送臂52的外形因旋轉移動而變化時，在複數旋轉角度的複數平面圖的圖像。圖像記憶部93，作為第1搬送臂51及第2搬送臂52以外的各構造單元的構造單元圖像301，僅記憶1個各構造單元的平面圖的圖像。其中，第1搬送臂51及第2搬送臂52以外的各構造單元的構造單元圖像301，在實施形態1中，為保持載台10的構造單元圖像301、轉動載台20的構造單元圖像301、暫置載台30的構造單元圖像301、加工單元40的構造單元圖像301、洗淨單元70的構造單元圖像301及卡匣81、82的構造單元圖像301。
圖像記憶部93記憶的洗淨單元70的構造單元圖像301，在實施形態1中，成為省略覆蓋洗淨單元70上方的部分的平面圖的圖像，實質上成為洗淨載台71的構造單元圖像301。又，圖像記憶部93記憶的卡匣81、82的各者的構造單元圖像301，在實施形態1中，成為省略覆蓋卡匣81、82上方的部分的平面圖的圖像。藉此，表示洗淨載台71上及收容於卡匣81、82的被加工物100的被加工物圖像302，在裝置內圖像300中顯示於比洗淨載台71及卡匣81、82的各者的構造單元圖像301還更正前側，變得容易以監視器61辨視，且容易以輸入部62選擇。
圖像記憶部93記憶的被加工物圖像302，在實施形態1中，為在從加工裝置1上方觀察到的表示被加工物100的外徑的平面圖中附加被加工物100在加工前被收容的槽孔的段數的編號的表示的被加工物100的圖像。此外，被加工物圖像302，因為附有每個被加工物100在加工前被收容的槽孔的段數的編號，能夠以在加工前收容的槽孔的編號識別。
又，圖像記憶部93，也一致於在監視器61顯示的裝置內圖像300中的各構造單元圖像301的配置位置及配置順序的資料即配置資料記憶。該等各構造單元圖像301、被加工物圖像302及各構造單元圖像301的配置資料，預先藉由加工裝置1的操作者及管理者等，記憶於圖像記憶部93。
圖3為表示圖2的全自動動作記憶部94記憶的全自動動作資料201之一例的圖。全自動動作記憶部94，記憶在全自動加工中處理被加工物100時的複數構造單元的一連串的動作。具體上，全自動動作記憶部94，如圖3所示，將實施進行全自動加工時的加工裝置1具備的複數構造單元的動作的順序、與實施各動作時對保持被加工物100的構造單元及被加工物100實施的動作的內容1對1建立對應作為全自動動作資料201記憶。全自動動作資料201，預先藉由加工裝置1的操作者及管理者等，記憶於全自動動作記憶部94。
全自動動作資料201，在圖3所示之例中，於編號1表示實施第1搬送臂51將被加工物100從卡匣81、82取出1片並向暫置載台30搬送(搬出)的動作，於編號2表示實施第2搬送臂52將被加工物100從暫置載台30向位於搬入搬出位置的保持載台10搬送的動作，於編號3表示實施在定位於加工位置的保持載台10上加工單元40將被加工物100進行研削加工的動作，於編號4表示實施第2搬送臂52將被加工物100從位於搬入搬出位置的保持載台10向洗淨單元70搬送的動作，於編號5表示實施洗淨單元70進行的洗淨載台71上的被加工物100的洗淨動作，於編號6表示實施第1搬送臂51將被加工物100從洗淨單元70向卡匣81、82搬送(搬入)的動作。此外，全自動動作資料201，在圖3所示之例中，在全自動加工時的加工裝置1具備的複數構造單元的動作之中，僅示出一部分，但實際上記憶了更詳細、又更多從全自動加工的開始到結束為止的期間加工裝置1具備的複數構造單元執行的動作。
圖4為表示圖2的進度記憶部95記憶的進度資料202之一例的圖。進度記憶部95對每個被加工物100記憶全自動加工的進度。進度記憶部95，在全自動加工的執行中，基於即時得到的設於各構造單元的感測器的檢出結果，每當檢出記憶於全自動動作資料201的各動作的內容的變化，將該動作的內容變化的要旨作為全自動加工的進度記憶、更新。其中，動作的內容的變化，為動作的開始、動作的結束、及動作中的錯誤的發生，包含動作所致的被加工物100的移動。進度記憶部95，藉由這樣記憶在全自動動作資料201記憶的各動作的內容的變化，將每個被加工物100的全自動加工的進度，作為圖4所示的那種進度資料202記憶。進度記憶部95，又，在全自動加工中斷，如同後述處理部92實施各構造單元的動作時，也基於設於各構造單元的感測器的檢出結果，每當檢出在全自動動作資料201記憶的各動作的內容的變化，將該動作的內容變化的要旨作為全自動加工的進度記憶、更新。
進度記憶部95，在實施形態1中，例如，辨識到來自被加工物100移動前的構造單元的感測器的被加工物100的檢出信號消滅，來自被加工物100的移動目標的構造單元的感測器的被加工物100的檢出信號產生後，辨識到實施該被加工物100從移動前的構造單元搬送至移動目標的構造單元的動作，將實施該動作(開始及結束)的要旨在進度資料202記憶、更新。例如，進度記憶部95，檢出來自第1搬送臂51及第2搬送臂52的感測器的被加工物100的檢出信號持續，來自第1搬送臂51及第2搬送臂52的感測器的各臂的角度的檢出信號後，辨識到開始搬送被加工物100的動作，將該要旨在進度資料202記錄、更新。
進度資料202，在圖4所示的例中，將被加工物100的名稱，以工件的文字與收容被加工物100的槽孔的段數表示，藉由對每個被加工物100，於結束的動作的欄中顯示「結束」、於開始的狀態的動作的欄中顯示「開始」、於錯誤的發生的動作的欄中顯示「錯誤」、於還未執行的動作的欄中顯示空欄及斜線的陰影線，顯示每個被加工物100的全自動加工的進度。進度資料202，在圖4所示的例中，關於從工件1至工件3表示在全自動動作資料201記憶的全部動作處理結束，關於工件4表示研削加工結束而在洗淨載台71上洗淨中，關於工件5表示研削加工結束而在第2搬送臂52所致的向洗淨載台71的搬送中，關於工件6表示研削加工中為錯誤發生的狀態，關於從工件7至工件10表示在全自動動作資料201記憶的全部動作未處理。
記憶部91，除了上述以外，記憶了加工單元40所致的被加工物100的加工處理必要的加工條件等資訊。該加工條件等資訊，預先藉由加工裝置1的操作者及管理者等，記憶於記憶部91。
處理部92包含CPU(Central Processing Unit)微處理器、微電腦、DSP(Digital Signal Processor)、系統LSI(Large Scale Integration)等的處理器等的演算處理裝置。處理部92具備的處理器，執行載入記憶部91具備的RAM上的程式。藉此，實現藉由加工裝置1執行的各種處理等的機能。被載入記憶部91具備的RAM上，處理部92具備的處理器執行的程式中，有在監視器61顯示裝置內圖像300，在輸入部62進行向裝置內圖像300的輸入受理的程式，基於在輸入部62受理的輸入使加工裝置1的各構造單元動作的程式等。作為藉由加工裝置1執行的各種處理等的機能，例示有加工單元40所致的被加工物100的加工處理的機能、監視器61所致的裝置內圖像300的顯示機能、輸入部62所致的向裝置內圖像300的輸入受理機能、基於在輸入部62受理的輸入使加工裝置1的各構造單元動作的機能等。
處理部92，基於儲存在記憶部91的程式進行動作，執行以下說明的加工裝置1的各種處理等。其中，處理部92實施的加工裝置1的各種處理等，在實施形態1中，有進行全自動加工時的加工裝置1具備的複數構造單元的動作的處理、及基於在輸入部62受理的輸入使加工裝置1的各構造單元動作的處理等。實施形態1的處理部92，如圖2所示，具有加工處理部97、位置反映部98、處理掌握部99。加工處理部97、位置反映部98及處理掌握部99的機能，藉由演算處理裝置執行在記憶部91的記憶裝置記憶的程式實現。
加工處理部97，基於記憶於記憶部91中的加工條件等資訊控制加工裝置1的各構成單元，執行加工單元40所致的被加工物100的加工處理。加工處理部97，在實施形態1中，因應藉由輸入部62受理操作者所致的將被加工物100進行全自動加工的要旨的輸入，生成裝置內圖像300執行在監視器61顯示的處理，依照全自動動作資料201在各構造單元依序實施各構造單元的動作藉此執行全自動加工。加工處理部97，在全自動加工的執行中，當設於各構造單元的感測器檢出在各構造單元的動作發生錯誤時，停止該錯誤發生的構造單元中的被加工物100的加工處理，使該錯誤發生的要旨反映至裝置內圖像300的顯示，使未發生該錯誤的各構造單元中的被加工物100的加工處理結束。加工處理部97，在全自動加工的執行中以外時，因應藉由輸入部62受理操作者所致的使各構造單元動作的要旨的輸入，使該構造單元的動作實施。
位置反映部98掌握各被加工物100的現在位置，使其反映至裝置內圖像300中的各被加工物圖像302的位置。此外，位置反映部98的詳細機能，與後述加工裝置1的動作的說明一起說明。又，構造單元動作記憶部96及處理掌握部99雖在圖2中圖示，但因為與以下說明的實施形態1的加工裝置1的動作沒有關連，故在後述實施形態2及實施形態3中說明書其機能及動作。
處理部92的加工處理部97，在加工裝置1的輸入部62受理操作者所致的被加工物100的全自動加工的要旨的輸入或實施各動作的要旨的輸入後，基於記憶於圖像記憶部93的各構造單元圖像301、被加工物圖像302、各構造單元圖像301的配置資料、及設於各構造單元的感測器的檢出結果，如同以下說明那樣，生成圖5所示的裝置內圖像300，在監視器61顯示。處理部92的加工處理部97，首先，將在裝置內圖像300中不伴隨移動或旋轉的轉動載台20、暫置載台30、加工單元40、洗淨單元70及卡匣81、82的各構造單元圖像301，依照各構造單元圖像301的配置資料配置於裝置內圖像300上。
處理部92的加工處理部97，接著，基於設於各構造單元的感測器的檢出結果掌握各保持載台10的現在位置，將各保持載台10的構造單元圖像301，在對應各保持載台10的現在位置的裝置內圖像300中的位置顯示。又，處理部92的加工處理部97，基於設於各構造單元的感測器的檢出結果掌握保持載台10的移動，使各保持載台10的構造單元圖像301，從對應保持載台10的移動前的位置的裝置內圖像300中的位置，移動至對應保持載台10的移動後的位置的裝置內圖像300中的位置。處理部92的加工處理部97，在全自動加工的執行中，基於即時藉由進度記憶部95更新的進度資料202，掌握各保持載台10的現在位置及移動也可以。
處理部92的加工處理部97，又，基於設在第1搬送臂51的感測器的檢出結果掌握第1搬送臂51的移動及旋轉，將對應第1搬送臂51的現在的狀態的外形的第1搬送臂51的構造單元圖像301，在裝置內圖像300顯示。處理部92的加工處理部97，基於設在第2搬送臂52的感測器的檢出結果掌握第2搬送臂52的移動及旋轉，將對應第2搬送臂52的現在的狀態的外形的第2搬送臂52的構造單元圖像301，在裝置內圖像300顯示。
處理部92的位置反映部98，基於設於各構造單元的感測器的檢出結果掌握各被加工物100的現在位置，將各被加工物圖像302，在對應每個被加工物100的現在位置的裝置內圖像300中的位置顯示。又，處理部92的位置反映部98，基於設於各構造單元的感測器的檢出結果掌握各被加工物100的移動，使各被加工物圖像302，從對應被加工物100的移動前的位置的裝置內圖像300中的位置，移動至對應被加工物100的移動後的位置的裝置內圖像300中的位置。處理部92的位置反映部98，在全自動加工的執行中，基於即時藉由進度記憶部95更新的進度資料202，掌握各被加工物100的現在位置及移動也可以。
處理部92的加工處理部97，在執行全自動加工中，在監視器61顯示裝置內圖像300，停止輸入部62所致的向裝置內圖像300的輸入受理機能。處理部92的加工處理部97，在錯誤發生而全自動加工中斷後，將在錯誤發生的構造單元中進行加工處理的被加工物100的被加工物圖像302的顯示或錯誤發生的構造單元圖像301進行著色或顯示印記等，相對於其他被加工物圖像302或構造單元圖像301以能識別的方式進行變更。又，處理部92的加工處理部97，在錯誤發生而全自動加工中斷後，開始輸入部62所致的向裝置內圖像300的輸入受理。處理部92的加工處理部97，在實施形態1中，藉由輸入部62，開始在裝置內圖像300顯示的被加工物100的被加工物圖像302的選擇的輸入受理。
圖5及圖6為表示圖2的處理部92的處理之一例的圖。圖5及圖6都表示在加工單元40的動作發生錯誤而全自動加工中斷後的裝置內圖像300。圖5的左邊表示在加工單元40的動作發生錯誤而全自動加工中斷時的裝置內圖像300，分別示出工件4(被加工物100)在洗淨單元70的洗淨載台71以洗淨結束的狀態被保持，工件5(被加工物100)在位於搬入搬出位置的保持載台10以研削加工結束的狀態被保持，工件6(被加工物100)在位於加工位置的保持載台10以研削加工中斷成為研削加工途中的狀態被保持。
如圖5的左邊所示，處理部92的加工處理部97，首先，在全自動加工中斷的狀態下，藉由輸入部62，受理操作者所致的向被加工物100(工件4)的被加工物圖像302的選擇的輸入。輸入例如藉由操作者觸碰監視器61而進行。
處理部92的加工處理部97，接著，在實施形態1中，基於記憶於進度記憶部95的圖4所示的進度資料202，關於與受理選擇的輸入的被加工物圖像302建立對應的被加工物100(工件4)將在全自動加工的一連串的動作之中進行還未結束的處理的構造單元的構造單元圖像301，作為能處理被加工物100(工件4)的構造單元的構造單元圖像301以能識別的方式顯示。
處理部92的加工處理部97，具體上，首先，在進行全自動加工時的一連串的各構造單元的動作之中，抽出關於被加工物100(工件4)在進度資料202記憶未處理的要旨的動作。處理部92的加工處理部97，在圖5所示之例中，抽出第1搬送臂51將被加工物100(工件4)從洗淨單元70向卡匣82搬送(搬入)的動作。處理部92的加工處理部97，接著，如圖5的左邊所示，將在之前的處理抽出的動作所致的被加工物100(工件4)的移動目標即卡匣82的構造單元圖像301，在裝置內圖像300中以能識別的方式強調顯示(步驟1011)。處理部92的加工處理部97，在實施形態1中，如此，還未結束的動作為使被加工物100移動的動作時，將該動作的移動目標的構造單元的構造單元圖像301，作為能處理的構造單元的構造單元圖像301以能識別的方式顯示。處理部92的加工處理部97，接著，藉由輸入部62，開始在裝置內圖像300以能識別的方式顯示的構造單元的構造單元圖像301的選擇的輸入受理。
處理部92的加工處理部97，在作為可處理的構造單元的構造單元圖像301將被加工物100(工件4)的移動目標即卡匣82的構造單元圖像301以能識別的方式顯示後，如圖5的中央所示，藉由輸入部62，受理選擇以能識別的方式顯示的卡匣82的構造單元圖像301的輸入(步驟1012)。
處理部92的加工處理部97，在步驟1012受理向卡匣82的構造單元圖像301的選擇的輸入後，辨識到受理實施第1搬送臂51將被加工物100(工件4)從洗淨單元70向卡匣82搬送(搬入)的動作的要旨的輸入後，使第1搬送臂51實施該動作。又，處理部92，因應該動作的實施所致的實際的第1搬送臂51的移動及旋轉，在裝置內圖像300中，顯示使第1搬送臂51的構造單元圖像301變化的動態圖像。又，處理部92的位置反映部98，因應該動作的實施所致的實際的被加工物100(工件4)的移動，在裝置內圖像300中，顯示使被加工物100(工件4)的被加工物圖像302從洗淨載台71的構造單元圖像301上向卡匣82的構造單元圖像301上移動的動態圖像(步驟1013)。處理部92的位置反映部98，在顯示該動態圖像後，如圖5的右邊所示，將向卡匣82的構造單元圖像301上移動的被加工物100(工件4)的被加工物圖像302設為非顯示。又，處理部92的位置反映部98，作為對應被加工物100的移動的動態圖像的代替，將移動源的構造單元圖像301上的被加工物圖像302設為非顯示，在移動目標的構造單元圖像301上顯示被加工物圖像302也可以。
此外，在實施形態1中，處理部92，雖因應操作者所致的向被加工物100(工件4)的被加工物圖像302的選擇的輸入的受理、及向卡匣82的構造單元圖像301的選擇的輸入的受理，實施第1搬送臂51將被加工物100(工件4)從洗淨單元70向卡匣82搬送(搬入)的動作、關於裝置內圖像300中的第1搬送臂51的構造單元圖像301的變化及被加工物100(工件4)的被加工物圖像302的移動的顯示處理，但本發明不限於此，在持續操作者所致的向被加工物100(工件4)的被加工物圖像302的接觸的狀態下，藉由將該被加工物圖像302進行向卡匣82的構造單元圖像301的拖拉，實施向被加工物100(工件4)的構造單元(卡匣82)的搬送動作及裝置內圖像300中的顯示處理也可以。
圖6的左邊，表示在加工單元40的動作發生錯誤而全自動加工中斷後，依照利用圖5說明的各處理實施第1搬送臂51將被加工物100(工件4)從洗淨單元70向卡匣82搬送(搬入)的動作後的狀態下的裝置內圖像300。如圖6的左邊所示，處理部92的加工處理部97，藉由輸入部62，受理操作者所致的向被加工物100(工件5)的被加工物圖像302的選擇的輸入後，抽出第2搬送臂52將被加工物100從位於搬入搬出位置的保持載台10向洗淨單元70搬送的動作、及第1搬送臂51將被加工物100從洗淨單元70向卡匣82搬送(搬入)的動作，將第2搬送臂52將被加工物100從位於搬入搬出位置的保持載台10向洗淨單元70搬送的動作的移動目標即洗淨載台71、及第1搬送臂51將被加工物100從洗淨單元70向卡匣82搬送(搬入)的動作的移動目標即卡匣82的各構造單元圖像301，在裝置內圖像300中以能識別的方式強調顯示(步驟1021)。
處理部92的加工處理部97，如同上述進行強調顯示處理後，如圖6的中央所示，受理操作者所致的在步驟1021以能識別的方式顯示的向洗淨載台71的構造單元圖像301的選擇的輸入(步驟1022)。
處理部92的加工處理部97，在步驟1022受理向洗淨載台71的構造單元圖像301的選擇的輸入後，辨識到受理實施第2搬送臂52將被加工物100從位於搬入搬出位置的保持載台10向洗淨單元70搬送(搬入)的動作的要旨的輸入後，使第2搬送臂52實施該動作。又，處理部92，因應該動作的實施所致的實際的第2搬送臂52的移動及旋轉，在裝置內圖像300中，顯示使第2搬送臂52的構造單元圖像301變化的動態圖像。又，處理部92的位置反映部98，因應該動作的實施所致的實際的被加工物100(工件5)的移動，在裝置內圖像300中，顯示使被加工物100(工件5)的被加工物圖像302從位於搬入搬出位置的保持載台10的的構造單元圖像301上向洗淨載台71的構造單元圖像301上移動的動態圖像(步驟1023)。
加工裝置1，與利用圖5及圖6說明的處理部92的處理之例一樣，處理部92的加工處理部97，因應藉由輸入部62受理來自操作者的輸入，將錯誤發生而研削加工中斷的被加工物100(工件6)，在研削加工途中的狀態下搬入卡匣82回收。此外，加工裝置1，在利用圖5及圖6說明的處理部92的處理之例中，處理部92的加工處理部97，因應藉由輸入部62受理來自操作者的輸入，在構造單元的一連串的動作之中從處理結束的動作多的被加工物100依序搬入卡匣82回收，但本發明不限於此，以任意的順序將被加工物100搬入卡匣82回收也可以。
控制單元90，如此，藉由加工處理部97、位置反映部98、圖像記憶部93、全自動動作記憶部94及進度記憶部95，在本發明中的全自動加工被中斷的狀態下，操作者在裝置內圖像300選擇任意的被加工物圖像302後，將能處理被加工物100的構造單元以能識別的方式顯示，藉由操作者選擇以能識別的方式顯示的構造單元，實現將被加工物100搬送至構造單元的機能。控制單元90，再來，藉由處理部92及進度記憶部95，實現將在全自動加工的一連串的動作之中進行還未結束的處理的構造單元，作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示的機能。
具有以上那種構造的實施形態1的加工裝置1，在控制單元90的處理部92的加工處理部97於全自動加工被中斷的狀態下，操作者在裝置內圖像300選擇任意的被加工物圖像302後，將能處理關於選擇的被加工物圖像302的被加工物100的構造單元的構造單元圖像301以能識別的方式顯示，藉由操作者選擇以能識別的方式顯示的構造單元圖像301，將被加工物100搬送至選擇的構造單元圖像301的構造單元。因此，實施形態1的加工裝置1，達到能夠容易進行用來使各構造單元動作的操作、及對被加工物100的處理的作用效果。
從前，在將被加工物自動搬送進行加工全自動加工的裝置中，若發生任何狀況，而全自動加工中斷時，因為操作者需藉由變更比在主選單還深層的各構造單元的複數操作畫面並進行操作來將被加工物回收，會有操作者的工數也發生相關的錯誤之虞。不過，實施形態1的加工裝置1，藉由選擇操作顯示於監視器61的裝置內圖像300，能夠容易進行將加工後的被加工物100洗淨並回收的處理等。
又，實施形態1的加工裝置1，因為處理部92的加工處理部97，能夠基於進度記憶部95，將全自動加工的一連串的動作之中進行還未結束的處理的構造單元的構造單元圖像301，作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示，達到能夠降低操作者重複執行已處理結束的處理之虞的作用效果。
[實施形態2] 基於圖式說明本發明的實施形態2的加工裝置1。圖7為表示實施形態2的加工裝置1的處理掌握部99掌握的處理狀態資料203之一例的圖。圖7在與實施形態1相同的部分附加相同符號並將說明省略。
實施形態2的加工裝置1，在實施形態1的加工裝置1中，為於裝置內圖像300，受理被加工物圖像302的選擇的輸入後，變更抽出以能識別的方式顯示的能處理的構造單元的方法者。
處理掌握部99，即時，基於進度記憶部95記憶及更新的進度資料202，掌握各構造單元是否處理被加工物100。處理掌握部99，例如，掌握各構造單元是否保持被加工物100(工件)。處理掌握部99，基於各構造單元是否保持被加工物100(工件)，各構造單元判定是否能處理，具體上，關於未保持被加工物100的各構造單元判定成能處理被加工物100，關於保持被加工物100的各構造單元判定成不能處理被加工物100。處理掌握部99，例如，掌握圖7所示的處理狀態資料203。
處理狀態資料203，在圖7所示之例中，將各構造單元是否保持被加工物100(工件)的資訊，關於未保持被加工物100的各構造單元表示為未保持，關於保持被加工物100的各構造單元表示為保持中。又，處理狀態資料203，在圖7所示之例中，將各構造單元是否能處理的資訊，關於能處理的各構造單元表示為YES，關於不能處理的各構造單元表示為NO。處理狀態資料203，在圖7所示之例中，為卡匣81、82能處理，第1搬送臂51及暫置載台30因為未保持被加工物100而表示成能處理，第2搬送臂52、保持載台10及洗淨載台71因為保持被加工物100中而表示成不能處理。
接著，本說明書基於圖式說明實施形態2的加工裝置1的動作之一例。處理部92的加工處理部97，在實施形態2中，基於處理掌握部99掌握的圖7所示的處理狀態資料203，將未處理被加工物100的構造單元作為能處理的構造單元抽出。處理部92的加工處理部97，在圖7所示的處理狀態資料203之例中，除了卡匣82以外，還將未處理被加工物100的構造單元即第1搬送臂51、暫置載台30作為能處理的構造單元抽出。處理部92的加工處理部97，在圖7所示的處理狀態資料203之例中，基於該抽出結果，將第1搬送臂51所致的搬送的行進目標即卡匣82的構造單元圖像301、及暫置載台30的構造單元圖像301在裝置內圖像300中以能識別的方式強調顯示。
處理部92的加工處理部97，在圖7所示的處理狀態資料203之例中，關於洗淨載台71保持的被加工物100，不只是第1搬送臂51將被加工物100從洗淨單元70向卡匣82搬送(搬入)的動作，也能夠受理第1搬送臂51將被加工物100從洗淨單元70向暫置載台30搬送(退避)的動作的輸入。
控制單元90，如此，再藉由加工處理部97及處理掌握部99，實現將未處理被加工物100的構造單元作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示的機能。
具有以上那種構造的實施形態2的加工裝置1，於裝置內圖像300中，在被加工物圖像302的選擇後，因為除了抽出以能識別方式顯示的能處理的構造單元的方法以外，與實施形態1的加工裝置1一樣，成為達成與實施形態1的加工裝置1同樣的作用效果者。
又，實施形態2的加工裝置1，因為將未處理被加工物100的構造單元的構造單元圖像301，作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示，能夠刪減在操作者確認實際的裝置內部，判斷能搬送的構造單元後進行操作的工數，也達到能夠降低誤執的危險的這個作用效果。又，實施形態2的加工裝置1，藉由在將被加工物100處理結束的構造單元為可處理時選擇該構造單元的構造單元圖像301，達到能夠使一旦處理結束的動作再度實施的這個作用效果。又，實施形態2的加工裝置1，藉由在構造單元為可處理時選擇該構造單元的構造單元圖像301，達到能夠使進行全自動加工時的一連串的各構造單元的動作以外的動作實施的這個作用效果。
[實施形態3] 基於圖式說明本發明的實施形態3的加工裝置1。圖8為表示實施形態3的加工裝置1的構造單元動作記憶部96記憶的構造單元動作資料204之一例的圖。圖9為表示實施形態3的加工裝置1的處理部92的處理之一例的圖。圖8及圖9在與實施形態1相同的部分附加相同符號並將說明省略。
實施形態3的加工裝置1，在實施形態1的加工裝置1中，為於裝置內圖像300中，取代受理被加工物圖像302的選擇使各構造單元動作，以受理構造單元圖像301的選擇而使各構造單元動作的方式變更者。實施形態3的加工裝置1，與實施形態1一樣為實施全自動加工者也可以，與實施形態1不同為不具有不實施全自動加工而依照操作者的操作實施1個1個的動作的搬送臂的手動機也可以。
構造單元動作記憶部96，如圖8所示，將各構造單元能執行的複數動作作為構造單元動作資料204記憶。構造單元動作資料204，在圖6所示之例中，實際轉動載台20執行的動作包含於保持載台10的動作中表示。又，構造單元動作資料204，在圖6所示之例中，雖省略暫置載台30及加工單元40的動作，但實際上也記憶暫置載台30及加工單元40的動作。構造單元動作資料204，預先藉由加工裝置1的操作者及管理者等，記憶於構造單元動作記憶部96。
接著，本說明書基於圖式說明實施形態3的加工裝置1的動作之一例。圖9的左邊，表示與圖6的左邊一樣的狀態下的裝置內圖像300。處理部92，在實施形態3中，藉由輸入部62，開始在裝置內圖像300顯示的各構造單元的構造單元圖像301的選擇的輸入受理。處理部92，如圖9的左邊所示，藉由輸入部62，受理操作者所致的向第2搬送臂52的構造單元圖像301的選擇的輸入。
處理部92，接著，基於構造單元動作資料204，將因應該選擇的輸入選擇的關於構造單元圖像301的第2搬送臂52的動作的選項303，在裝置內圖像300上顯示(步驟1031)。處理部92的加工處理部97，接著，藉由輸入部62，開始在裝置內圖像300顯示的動作的選項303的選擇的輸入受理。處理部92顯示的動作的選項303為各動作的清單，使各動作成為操作者能選擇。
此外，圖6的左邊所示的例中，第2搬送臂52的構造單元圖像301，因為在位於搬入搬出位置的保持載台10的構造單元圖像301上顯示，在構造單元動作資料204記憶的全部第2搬送臂52的動作之中，向位於搬入搬出位置的保持載台10上移動的動作成為無意義。處理部92的加工處理部97，省略這種無意義的動作，顯示動作的選項303。
又，處理部92的加工處理部97顯示的動作的選項303，在實施形態3中為清單，但本發明不限於此，藉由以表現該動作的第2搬送臂52的圖像或動態圖像顯示，操作者觸碰圖像或動態圖像進行選擇，受理構造單元的動作也可以。例如，處理部92的加工處理部97，在第2搬送臂52在位於搬入搬出位置的保持載台10上時，藉由在暫置載台30的構造單元圖像301上顯示第2搬送臂52的構造單元圖像301，顯示第2搬送臂52向暫置載台30上移動的動作的選項303，藉由在洗淨載台71的構造單元圖像301上顯示第2搬送臂52的構造單元圖像301，顯示第2搬送臂52向洗淨單元70的洗淨載台71上移動的動作的選項303也可以。又，例如，處理部92的加工處理部97，在第2搬送臂52在位於搬入搬出位置的保持載台10上時，藉由顯示使第2搬送臂52的構造單元圖像301從位於搬入搬出位置的保持載台10的構造單元圖像301上向暫置載台30的構造單元圖像301上移動的動態圖像，顯示第2搬送臂52向暫置載台30上移動的動作的選項303，藉由顯示使第2搬送臂52的構造單元圖像301從位於搬入搬出位置的保持載台10的構造單元圖像301上向洗淨載台71的構造單元圖像301上移動的動態圖像，顯示第2搬送臂52向洗淨單元70的洗淨載台71上移動的動作的選項303也可以。
如圖9的中央所示，處理部92的加工處理部97，受理在步驟1031顯示的向動作的選項303的選擇的輸入(步驟1032)。處理部92的加工處理部97，在圖9的中央所示之例中，受理實施第2搬送臂52向洗淨單元70的洗淨載台71上移動的動作的要旨的輸入。
如圖9的右邊所示，處理部92的加工處理部97，受理實施在步驟1032第2搬送臂52使洗淨單元70的洗淨載台71上移動的動作的要旨的輸入後，使第2搬送臂52驅動，在第2搬送臂52將被加工物100(工件5)吸附保持的狀態下，實施向洗淨單元70的洗淨載台71上移動的動作。又，處理部92的加工處理部97，一致於實際的第2搬送臂52向洗淨單元70的洗淨載台71上移動的動作的實施，在裝置內圖像300中，使第2搬送臂52的構造單元圖像301變化，同時顯示使被加工物100(工件5)的被加工物圖像302從保持載台10的構造單元圖像301上移動至洗淨載台71的構造單元圖像301上的動態圖像(步驟1033)。此外，顯示被加工物圖像302的移動的手段並非動態圖像，而是將移動前的構造單元圖像301上的被加工物圖像302設為非顯示，在移動後的構造單元圖像301上顯示被加工物圖像302的處理也可以。
控制單元90，如此，再藉由加工處理部97及處理掌握部99，實現將未處理被加工物100的構造單元作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示的機能。或者控制單元90，藉由加工處理部97及進度記憶部95及全自動動作記憶部94，將在全自動加工的一連串的動作之中進行還未結束的處理的構造單元，實現作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示的機能也可以。
具有以上那種構造的實施形態3的加工裝置1，取代選擇被加工物圖像302使各構造單元動作，除了選擇構造單元圖像301使各構造單元動作以外，因為與實施形態1的加工裝置1一樣，成為能與實施形態1的加工裝置1達到一樣的作用效果者。
從前，在非全自動加工而操作者從觸控面板操作各構造單元進行加工的情形也一樣，有在各構造單元的操作中變更複數畫面的必要，是沒有效率的。不過，實施形態3的加工裝置1，藉由選擇操作顯示於監視器61的裝置內圖像300內的構造單元圖像301，能夠容易進行加工後的被加工物100的加工處理等。
又，實施形態3的加工裝置1，因為處理部92的加工處理部97能夠將構造單元的動作的選項303，以表現該操作的圖像或動態圖像顯示，達到操作者能夠直感地選擇各構造單元的動作的作用效果。
[變形例1] 基於圖式說明本發明的變形例1的加工裝置1。圖10為表示變形例1的加工裝置1的處理部92的處理之一例的圖。圖10在與實施形態1~3相同的部分附加相同符號並將說明省略。
變形例1的加工裝置1，為在實施形態1～3的加工裝置1中，變更成從平面圖的圖像傾斜觀察圖像記憶部93記憶的各種圖像並立體(3維)顯示的2維斜視圖像者。圖像記憶部93，在變形例1中，記憶了在各構造單元圖像401(圖10參照)、被加工物圖像402(圖10參照)及監視器61顯示的裝置內圖像400(圖10參照)中的各構造單元圖像401的配置位置及配置順序的資料即配置資料。
圖像記憶部93記憶的各構造單元圖像401及被加工物圖像402，在變形例1中，為從斜向觀察加工裝置1的各構造單元的外形並將其立體(3維)顯示的2維斜視圖像，全部為從相同的方向觀察到加工裝置1的各構造單元的立體2維斜視影像。圖像記憶部93記憶的各構造單元圖像401及被加工物圖像402，在變形例1中，成為操作者約略從觸控面板60所在的位置斜向觀察加工裝置1的各構成單元者。圖像記憶部93，記憶第1搬送臂51及第2搬送臂52的構造單元圖像401因動作而變化的外形相互不同的複數斜視圖的圖像。圖像記憶部93，作為第1搬送臂51及第2搬送臂52以外的各構造單元的構造單元圖像401，僅記憶1個各構造單元的斜視圖的圖像。
該等各構造單元圖像401、被加工物圖像402及各構造單元圖像401的配置資料，預先藉由加工裝置1的操作者及管理者等，記憶於圖像記憶部93。
處理部92的加工處理部97，在變形例1中，在與實施形態1一樣的時點，基於記憶於圖像記憶部93的各構造單元圖像401、被加工物圖像402及各構造單元圖像401的配置資料，生成圖10所示的裝置內圖像400，在監視器61顯示。處理部92的加工處理部97，在變形例1中，藉由輸入部62，受理操作者所致的向各構造單元圖像401或被加工物100的被加工物圖像402的選擇的輸入。處理部92的加工處理部97，在受理該選擇的輸入以後的處理，與實施形態1～3一樣。
具有以上那種構造的變形例1的加工裝置1，除了將從斜向觀察將其立體(3維)顯示的2維的斜視圖像以觸控面板60顯示並受理操作的輸入以外，因為與實施形態1的加工裝置1一樣，成為能與實施形態1的加工裝置1達到一樣的作用效果者。
又，變形例1的加工裝置1，因為能夠將在上下方向重疊的位置關係的各構造單元及被加工物100的各圖像在上下方向錯開顯示，達到能夠正確掌握加工裝置1內的狀況的作用效果。
此外，本發明並不限定於上述實施形態。亦即，可以在不脫離本發明的架構的範圍內進行各種變形實施。上述實施形態中，設置受理顯示及操作的輸入的觸控面板60的加工裝置1，為研削被加工物100的研削裝置，但本發明不限於研削裝置，削切被加工物100的削切裝置、研磨被加工物100的研磨裝置、將被加工物100進行雷射加工的雷射加工裝置、將貼附於被加工物100的黏著膠擴張的賿帶擴張裝置也可以。又，該等加工裝置更具備紫外光照射單元也可以，此時，紫外光照射單元在卡匣的下方與卡匣重疊配置，與卡匣一同藉由卡匣升降機設置成升降自如。
1:加工裝置 10:保持載台 40:加工單元 50:搬送臂 60:觸控面板 80:卡匣載台 81,82:卡匣 90:控制單元 94:全自動動作記憶部 95:進度記憶部 96:構造單元動作記憶部 98:位置反映部 99:處理掌握部 100:被加工物 300,400:裝置內圖像 301,401:構造單元圖像 302,402:被加工物圖像
[圖1]圖1為表示實施形態1的加工裝置的構造例的斜視圖。 [圖2]圖2為示意地表示圖1的加工裝置的機能構造之一例的圖。 [圖3]圖3為表示圖2的全自動動作記憶部記憶的佈局動作資料之一例的圖。 [圖4]圖4為表示圖2的進度記憶部記憶的進度資料之一例的圖。 [圖5]圖5為表示圖2的處理部的處理的一例的圖。 [圖6]圖6為表示圖2的處理部的處理的一例的圖。 [圖7]圖7為表示實施形態2的加工裝置的處理掌握部掌握的處理狀態資料之一例的圖。 [圖8]圖8為表示實施形態3的加工裝置的構造單元動作記憶部記憶的構造單元動作資料之一例的圖。 [圖9]圖9為表示實施形態3的加工裝置的處理部的處理之一例的圖。 [圖10]圖10為表示變形例1的加工裝置的處理部的處理之一例的圖。
1:加工裝置
10:保持載台
20:轉動載台
30:暫置載台
40:加工單元
50:搬送臂
60:觸控面板
61:監視器
62:輸入部
70:洗淨單元
81,82:卡匣
90:控制單元
91:記憶部
92:處理部
93:圖像記憶部
94:全自動動作記憶部
95:進度記憶部
96:構造單元動作記憶部
97:加工處理部
98:位置反映部
99:處理掌握部

Claims (5)

  1. 一種加工裝置，具備：保持被加工物的保持載台； 將保持於該保持載台的被加工物進行加工的加工單元； 收容複數被加工物的卡匣； 在加工裝置內的複數構造單元之間搬送被加工物的搬送臂； 顯示以複數構造單元圖像與被加工物圖像構成的裝置內圖像的觸控面板； 控制單元； 該控制單元，具有： 記憶將被加工物進行全自動加工時的複數構造單元的一連串的動作的全自動動作記憶部； 掌握被加工物的現在位置，使其反映至該被加工物圖像的位置的位置反映部； 對每個被加工物記憶全自動加工的進度的進度記憶部； 在中斷全自動加工的狀態下，操作者在該裝置內圖像選擇任意的被加工物圖像後，將能處理該被加工物的構造單元以能識別的方式顯示，藉由操作者選擇以能識別的方式顯示的該構造單元，將被加工物搬送至該構造單元。
  2. 如請求項1記載的加工裝置，其中，該控制單元，基於該進度記憶部，將在該全自動加工的一連串的動作之中進行還未結束的處理的構造單元，作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示。
  3. 如請求項1記載的加工裝置，其中，控制單元更具有：掌握各構造單元是否處理被加工物的處理掌握部； 將未處理被加工物的構造單元作為能處理的構造單元以能識別的方式顯示。
  4. 一種加工裝置，具備：保持被加工物的保持載台； 將保持於該保持載台的被加工物進行加工的加工單元； 載置收容複數被加工物的卡匣的卡匣載台； 在加工裝置內的複數構造單元之間搬送被加工物的搬送臂； 顯示以複數構造單元與被加工物的圖像構成的裝置內圖像的觸控面板； 控制單元； 該控制單元，具有： 記憶各構造單元的複數動作的構造單元動作記憶部； 操作者選擇構造單元的圖像後，將該構造單元的動作的選項顯示於該裝置內圖像上，實施操作者選擇的項目。
  5. 如請求項4記載的加工裝置，其中，該動作的選項，以表現該動作的圖像或動態圖像顯示。
TW110114467A 2020-04-24 2021-04-22 加工裝置 TW202141211A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-077699 2020-04-24
JP2020077699A JP7403379B2 (ja) 2020-04-24 2020-04-24 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202141211A true TW202141211A (zh) 2021-11-01

Family

ID=78130121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110114467A TW202141211A (zh) 2020-04-24 2021-04-22 加工裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7403379B2 (zh)
KR (1) KR20210131878A (zh)
CN (1) CN113555296A (zh)
TW (1) TW202141211A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI809750B (zh) * 2022-03-09 2023-07-21 雙餘實業股份有限公司 運動器材的配重塊的製造設備及製造流程

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3914273B2 (ja) * 1995-01-09 2007-05-16 株式会社日立国際電気 半導体製造装置及びそれにおける表示方法
JP2010040847A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Nikon Corp 露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法
JP6887260B2 (ja) 2017-02-03 2021-06-16 株式会社ディスコ 加工装置
JP2019198940A (ja) 2018-05-18 2019-11-21 株式会社ディスコ 加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI809750B (zh) * 2022-03-09 2023-07-21 雙餘實業股份有限公司 運動器材的配重塊的製造設備及製造流程

Also Published As

Publication number Publication date
JP7403379B2 (ja) 2023-12-22
CN113555296A (zh) 2021-10-26
JP2021174880A (ja) 2021-11-01
KR20210131878A (ko) 2021-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6887260B2 (ja) 加工装置
TWI525733B (zh) A substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a memory medium
JP2017140682A (ja) 装置
JP2011040637A (ja) 検出方法、ウェーハ搬入方法および検出装置
TW202141211A (zh) 加工裝置
KR20200092870A (ko) 가공 장치의 사용 방법
JP6707357B2 (ja) 研削装置
JP2018117003A (ja) ウェーハ加工装置
CN111712768B (zh) 加工装置
JP2007250563A (ja) 研削装置
JP7519804B2 (ja) 加工装置
TWI813825B (zh) 加工裝置
US20210294491A1 (en) Processing apparatus
JP2020123617A (ja) 加工装置
US12100620B2 (en) Wafer processing method and machine
JP4298083B2 (ja) オペレーションパネル及び該オペレーションパネルを備えた加工装置
TWI855230B (zh) 加工裝置
TW202133240A (zh) 加工裝置
JP2016207942A (ja) ウエーハの乾燥方法及び加工装置
CN113594061A (zh) 加工装置的管理方法
JP2024143225A (ja) 切削ブレードストック装置
JP2022059712A (ja) 加工装置及び加工装置の使用方法
TW202139341A (zh) 加工裝置及加工方法
JP2021174126A (ja) ハンディ操作端末
TW202123372A (zh) 加工裝置