TW202138515A - 黏著帶 - Google Patents

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TW202138515A
TW202138515A TW110105047A TW110105047A TW202138515A TW 202138515 A TW202138515 A TW 202138515A TW 110105047 A TW110105047 A TW 110105047A TW 110105047 A TW110105047 A TW 110105047A TW 202138515 A TW202138515 A TW 202138515A
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原田桃子
松井由紀菜
川本友也
土居智
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日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於：提供一種對於剪切方向之荷重發揮高保持力之黏著帶。本發明係一種黏著帶，其係具有黏著劑層者，且上述黏著劑層之凝膠分率為25重量%以上70重量%以下，並於80℃藉由凝聚力試驗機測得之上述黏著劑層之每1 μm厚度之位移量為3.8 μm以下。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。
黏著帶廣泛用於電子零件之固定。具體而言，例如為了於電視、顯示器等顯示裝置中將表面之蓋板（cover panel）固定於殼體而使用黏著帶。此種黏著帶例如以邊框狀等形狀配置於顯示畫面之周邊而使用。
近年來，追求設計及功能性之結果，電視、顯示器等顯示裝置之窄邊框化不斷發展，對無框之顯示裝置之期待亦日益提高。於習知顯示裝置之製造中，有時亦會藉由嵌入或螺固將蓋板固定於殼體，但在逐漸朝向窄邊框化之顯示裝置中難以進行嵌入或螺固，因此，利用黏著帶進行固定之需求越發增長，黏著帶之薄型化及窄幅化亦在推進。
關於可在此種顯示裝置中使用之黏著帶，例如於專利文獻1及2中揭示有一種衝擊吸收帶，其於基材層之至少單面積層丙烯酸系黏著劑層並使其一體化，該基材層係具有特定之交聯度及氣泡縱橫比之交聯聚烯烴系樹脂發泡片。 然而，電視、顯示器等顯示裝置之大型化不斷發展，蓋板、殼體等被固定構件之重量亦在增加。因此，會對黏著帶在剪切方向施加超出習知荷重之非常大之荷重，尤其於使用薄型且窄幅之黏著帶之情形時，會產生發生剝落之問題。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2009-242541號公報 專利文獻2：日本特開2009-258274號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明之目的在於：提供一種對於剪切方向之荷重發揮高保持力之黏著帶。 [解決課題之技術手段]
本發明係一種黏著帶，其係具有黏著劑層者，且上述黏著劑層之凝膠分率為25重量%以上70重量%以下，並於80℃藉由凝聚力試驗機測得之上述黏著劑層之每1 μm厚度之位移量為3.8 μm以下。 以下，對本發明進行詳細敘述。
本發明人發現，藉由在具有黏著劑層之黏著帶中將黏著劑層之凝膠分率、及於80℃藉由凝聚力試驗機測得之黏著劑層之每1 μm厚度之位移量調整至特定範圍，可使對於剪切方向之荷重之保持力大幅提高，從而完成本發明。
本發明之黏著帶係具有黏著劑層者，上述黏著劑層之凝膠分率之下限為25重量%，上限為70重量%。 若上述凝膠分率為25重量%以上，則上述黏著劑層之凝聚力會充分地變高，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。若上述凝膠分率為70重量%以下，則上述黏著劑層對於被黏著體之潤濕性變得充分，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。上述凝膠分率之較佳下限為35重量%，較佳上限為65重量%，更佳之下限為45重量%，更佳之上限為60重量%。
再者，黏著劑層之凝膠分率可藉由以下方法進行測定。 將黏著帶裁剪成50 mm×100 mm之平面長方形狀，製作試驗片。藉由振盪機，將試驗片於溫度23℃、120 rpm之條件在乙酸乙酯中振盪24小時。振盪後，使用金屬篩網（網眼＃200目），將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯而膨潤之試驗片分離，將分離後之試驗片與金屬篩網一同於110℃之條件下乾燥1小時。乾燥後，於23℃放置30分鐘，使試驗片之溫度恢復至23℃後，測定試驗片之重量，使用下述式（1）算出凝膠分率。 再者，於試驗片未積層用以保護黏著劑層之脫模膜。作為試驗片，亦可使用僅刮取黏著帶之黏著劑層0.1 g所獲得之黏著劑組成物。 凝膠分率（重量%）＝100×（W2 －W0 －W3 ）/（W1 －W0 ） （1） （W0 ：基材之重量，W1 ：浸漬前之試驗片之重量，W2 ：浸漬、乾燥後之包含金屬篩網之試驗片之重量，W3 ：金屬篩網之初始重量）
將上述黏著劑層之凝膠分率調整至上述範圍之方法並無特別限定，例如可列舉：對上述黏著劑層所包含之(甲基)丙烯酸共聚物之組成、重量平均分子量（Mw）、分子量分佈（Mw/Mn）等進行調整之方法；對上述黏著劑層所包含之交聯劑之種類及量進行調整之方法；對形成上述黏著劑層時之固化時間及溫度進行調整之方法等。 更具體而言，於對上述黏著劑層所包含之(甲基)丙烯酸共聚物之組成進行調整之情形時，例如藉由使源自具有交聯性官能基之單體（官能性單體）的構成單位之量變多，可使上述黏著劑層之凝膠分率變高。又，於對上述黏著劑層所包含之交聯劑之種類及量進行調整之情形時，例如藉由使用異氰酸酯系交聯劑、氮環丙烷系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等或增加交聯劑之量，可使上述黏著劑層之凝膠分率變高。
再者，本說明書中「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸或甲基丙烯酸，其他類似用語亦同樣如此。
關於上述黏著劑層，於80℃藉由凝聚力試驗機測得之上述黏著劑層之每1 μm厚度之位移量的上限為3.8 μm。 上述黏著劑層的於80℃（高溫）之變形與以低速對上述黏著劑層施加荷重時之變形相當。若上述位移量為3.8 μm以下，則上述黏著劑層之凝聚力充分地變高，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。上述位移量之較佳上限為3.4 μm，更佳之上限為3 μm。上述位移量之下限並無特別限定，但若過低則上述黏著劑層對於被黏著體之潤濕性會降低，因此較佳下限為0.5 μm，更佳之下限為0.8 μm。
再者，於80℃藉由凝聚力試驗機測得之上述黏著劑層之每1 μm厚度之位移量可藉由以下方法進行測定。 於圖1示出表示黏著劑層之凝聚力試驗之示意圖。如圖1所示，將黏著帶8裁剪成20 mm×40 mm後，剝離一面之脫模膜，將30 mm×150 mm之PET膜12（例如FUTAMURA CHEMICAL公司製造之FE2002等，厚度為23 μm）分別貼合於露出之黏著劑層之兩端（長度40 mm方向之兩端）。此時，以黏著帶8之兩端與PET膜12分別有5 mm重疊之方式貼合。其後，將黏著帶8之中心部貼合於加熱至80℃之寬度為5 mm之SUS板11。於2片PET膜12之未貼合黏著帶8之端部，分別固定100 g之砝碼13a。於一PET膜12之端部固定200 g之砝碼13b，沿水平方向施加3分鐘靜荷重。利用電測微計14測定黏著帶8在拉伸方向偏移之位移量，藉由將位移量除以黏著劑層之厚度而算出黏著劑層之每1 μm厚度之位移量。
將上述位移量調整至上述範圍之方法並無特別限定，但本發明人進行了複相關分析，結果發現，為了調整上述位移量，各種因素中尤其重要的是上述黏著劑層之凝膠分率、及上述黏著劑層所包含之(甲基)丙烯酸共聚物之分子量分佈（Mw/Mn）。即，作為將上述位移量調整至上述範圍之方法，較佳為將上述黏著劑層之凝膠分率調整至上述範圍之方法、將上述黏著劑層所包含之(甲基)丙烯酸共聚物之分子量分佈（Mw/Mn）調整至如下所述之範圍（即，使分子量分佈（Mw/Mn）變小）之方法。
使上述黏著劑層所包含之(甲基)丙烯酸共聚物之分子量分佈（Mw/Mn）變小之方法並無特別限定，例如可列舉使用藉由活性自由基聚合獲得之(甲基)丙烯酸共聚物之方法。 活性自由基聚合係聚合反應不會被終止反應或鏈轉移反應等副反應妨礙，而使分子鏈生長之聚合。於活性自由基聚合中，生長末端自由基不會失活，又，反應中亦不會新產生自由基種，而於此種情況下進行反應。於該反應中途，所有分子鏈均一地與單體反應並聚合，所有分子鏈之組成接近於均一。 因此，根據活性自由基聚合，可獲得具有與自由基聚合相比更加均一之分子量及組成之共聚物，由於可抑制低分子量成分等之生成，故容易使分子量分佈（Mw/Mn）變小。
另一方面，於自由基聚合中，反應中連續產生自由基種，與單體加成，而進行聚合。因此於自由基聚合中，生成在反應中途生長末端自由基失活之分子鏈、及藉由在反應中新產生之自由基種而生長之分子鏈。 因此，根據自由基聚合，與活性自由基聚合相比共聚物之組成變得不均一，亦包含較低分子量之共聚物。
但就縮短反應時間及抑制成本之方面而言，相較於活性自由基聚合，較佳為採用自由基聚合。 作為使用藉由自由基聚合獲得之(甲基)丙烯酸共聚物並使分子量分佈（Mw/Mn）變小之方法，例如可列舉使用在自由基聚合中藉由相對較平穩之聚合條件，比如使聚合溫度及單體混合物之濃度保持固定之聚合條件而獲得之(甲基)丙烯酸共聚物之方法等。作為達成此種相對較平穩之聚合條件之聚合方法，例如可列舉：進行恆溫聚合之方法；在沸點聚合中，向反應容器投入單體混合物之半量及聚合起始劑而使聚合開始後，滴加或一次投入單體混合物之剩餘半量之方法等。又，亦可列舉藉由將沸點較低之溶劑（例如丙酮、甲基乙基酮（MEK）等）用作聚合溶劑而於相對較低之聚合溫度（例如56℃左右）聚合之方法等。進而，亦可列舉藉由在聚合中途停止反應而於短時間（例如1～5小時）降低反應率來聚合之方法等。
採用上述藉由在聚合中途停止反應而於短時間（例如1～5小時）降低反應率來聚合之方法，藉此可使用藉由自由基聚合獲得之(甲基)丙烯酸共聚物並使分子量分佈（Mw/Mn）變小，進而，亦可進一步縮短反應時間或進一步抑制成本。再者，於採用此種方法之情形時，在上述黏著劑層的如下所述之源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體的揮發成分之含量變得容易滿足下述範圍。
上述黏著劑層並無特別限定，例如可列舉由(甲基)丙烯酸黏著劑、橡膠系黏著劑、胺酯（urethane）黏著劑、聚矽氧系黏著劑等構成之黏著劑層。其中，就容易調節黏著力，對於光、熱、水分等相對較穩定，且可應用於各種被黏著體之方面而言，較佳為由含有(甲基)丙烯酸共聚物、及黏著賦予劑之(甲基)丙烯酸黏著劑構成之黏著劑層。
上述(甲基)丙烯酸共聚物可含有源自具有碳數3以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單位，於此情形時，該構成單位之含量較佳為20重量%以下。 作為上述具有碳數3以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。該等具有碳數3以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用，亦可併用2種以上。 若上述源自具有碳數3以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單位之含量為20重量%以下，則上述黏著劑層之凝聚力提高，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。上述構成單位之含量更佳之上限為10重量%，進而較佳之上限為5重量%。
上述(甲基)丙烯酸共聚物亦可含有源自丙烯酸-2-乙基己酯之構成單位。 上述源自丙烯酸-2-乙基己酯之構成單位之含量並無特別限定，較佳上限為60重量%。若上述構成單位之含量為60重量%以下，則上述黏著劑層之凝聚力提高，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。上述構成單位之含量之下限並無特別限定，亦可為0重量%。
上述(甲基)丙烯酸共聚物視需要亦可包含除上述源自具有碳數3以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之構成單位及上述源自丙烯酸-2-乙基己酯之構成單位以外的源自可共聚之其他聚合性單體之構成單位。 作為上述可共聚之其他聚合性單體，例如可列舉具有碳數13～18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、官能性單體等。 作為上述具有碳數13～18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉甲基丙烯酸十三基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。作為上述官能性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、異氰酸-2-甲基丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸、伊康酸、馬來酸酐、巴豆酸、馬來酸、富馬酸等。 該等可共聚之其他聚合性單體可單獨使用，亦可併用2種以上。 其中，上述(甲基)丙烯酸共聚物亦可含有源自丙烯酸之構成單位。上述源自丙烯酸之構成單位之含量並無特別限定，較佳下限為3重量%。若上述構成單位之含量為3重量%以上，則上述黏著劑層之凝聚力提高，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。上述構成單位之含量之更佳之下限為5重量%。上述構成單位之含量之上限並無特別限定，較佳上限為10重量%。
上述(甲基)丙烯酸共聚物係使單體混合物共聚而獲得者。關於使上述單體混合物共聚而獲得上述(甲基)丙烯酸共聚物，只需使上述單體混合物於聚合起始劑之存在下進行自由基反應即可。作為使上述單體混合物進行自由基反應之方法即聚合方法，使用先前公知方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或恆溫聚合）、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。作為使上述單體混合物進行自由基反應時之反應方式，例如可列舉如上所述之活性自由基聚合、自由基聚合等。
作為上述聚合起始劑，例如可列舉有機過氧化物、偶氮化合物等。 作為上述有機過氧化物，例如可列舉：1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、過氧化三甲基乙酸第三己酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧基)己烷、過氧化(2-乙基己酸第三己酯)、過氧化(2-乙基己酸第三丁酯)、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化(3,5,5-三甲基己酸第三丁酯)、過氧化月桂酸第三丁酯等。 上述偶氮化合物若為一般用於自由基聚合者則並無特別限定。作為上述偶氮化合物，例如可列舉：2,2'-偶氮雙(異丁腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、1,1-偶氮雙(環己烷-1-腈)、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯胺、4,4'-偶氮雙(4-氰基吉草酸)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、1,1'-偶氮雙(1-環己烷羧酸)二甲酯、2,2'-偶氮雙{2-甲基-N-[1,1'-雙(羥甲基)-2-羥乙基]丙醯胺}、2,2'-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺]、2,2'-偶氮雙[N-(2-丙烯基)-2-甲基丙醯胺]、2,2'-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、2,2'-偶氮雙(N-環己基-2-甲基丙醯胺)、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙{2-[1-(2-羥乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷}二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]、2,2'-偶氮雙(2-甲脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]四水合物（2,2'-azobis[N-(2-carboxyethyl)-2-methylpropionamidine]tetrahydrate）、2,2'-偶氮雙(1-亞胺基-1-吡咯啶基-2-甲基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)等。 該等聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
於使上述單體混合物進行自由基反應時，可使用分散穩定劑。作為上述分散穩定劑，例如可列舉：聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯醇、甲基纖維素、乙基纖維素、聚(甲基)丙烯酸、聚(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇等。
於使上述單體混合物進行自由基反應時使用聚合溶劑之情形時，該聚合溶劑並無特別限定。作為上述聚合溶劑，例如可使用己烷、環己烷、辛烷、甲苯、二甲苯等非極性溶劑。又，作為上述聚合溶劑，例如可使用水、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、四氫呋喃、二
Figure 110105047-A0304-12-0059-1
烷、N,N-二甲基甲醯胺等高極性溶劑。其中，就使用藉由自由基聚合獲得之(甲基)丙烯酸共聚物並使分子量分佈（Mw/Mn）變小之方面而言，較佳為使用如上所述之沸點相對較低之溶劑（例如丙酮、甲基乙基酮（MEK）等）。該等聚合溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。 聚合溫度就聚合速度之方面而言較佳為0～110℃。就使用藉由自由基聚合獲得之(甲基)丙烯酸共聚物並使分子量分佈（Mw/Mn）變小之方面而言，更佳為於如上所述之相對較低之聚合溫度（例如56℃左右）進行聚合。 聚合時間並無特別限定。其中，就使用藉由自由基聚合獲得之(甲基)丙烯酸共聚物並使分子量分佈（Mw/Mn）變小之方面而言，更佳為如上所述般藉由在聚合中途停止反應而於短時間（例如1～5小時）降低反應率來聚合。
上述(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）之較佳下限為60萬，較佳上限為200萬。若上述重量平均分子量為60萬以上，則上述黏著劑層成為適度之硬度，凝聚力變得充分，黏著力變高。若上述重量平均分子量為200萬以下，則上述黏著劑層之黏著力變得充分。上述重量平均分子量之更佳之下限為100萬，更佳之上限為170萬。為了將上述重量平均分子量調整至上述範圍，只要調整聚合起始劑、聚合溫度等聚合條件即可。
上述(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）相對於數量平均分子量（Mn）之比（分子量分佈，Mw/Mn）並無特別限定，較佳上限為4.5。若上述(甲基)丙烯酸共聚物之分子量分佈（Mw/Mn）為4.5以下，則低分子量成分等之含量變少，因此上述位移量變得容易滿足上述範圍，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。上述(甲基)丙烯酸共聚物之分子量分佈（Mw/Mn）之更佳之上限為4.0，進而較佳之上限為3.5。 再者，所謂數量平均分子量（Mn）及重量平均分子量（Mw），係藉由GPC（Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析儀）獲得之以標準聚苯乙烯換算之分子量。關於GPC，例如可使用2690 Separations Model（Waters公司製造）等。
作為上述黏著賦予劑，例如可列舉：松酯系樹脂、氫化松香系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、苯并呋喃-茚系樹脂、脂環族飽和烴系樹脂、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5-C9共聚系石油樹脂等。該等黏著賦予劑可單獨使用，亦可併用2種以上。尤其就可提高對於各種被黏著體之黏著力之方面而言，較佳為併用2種以上之上述黏著賦予劑。
上述黏著賦予劑較佳為含有羥值為35以上之黏著賦予劑。 藉由上述黏著賦予劑含有上述羥值為35以上之黏著賦予劑，且於被黏著體之極性高之情形時，上述黏著劑層對於被黏著體之潤濕性變高，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。 再者，羥值可藉由JIS K1557（鄰苯二甲酸酐法）進行測定。
相對於上述黏著賦予劑之總量，上述羥值為35以上之黏著賦予劑之含量較佳為60重量%以上。若上述羥值為35以上之黏著賦予劑之含量為60重量%以上，則於被黏著體之極性高之情形時，上述黏著劑層對於被黏著體之潤濕性變高，上述黏著劑層之黏著力及黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。上述羥值為35以上之黏著賦予劑之含量更佳為80重量%以上。上述羥值為35以上之黏著賦予劑之含量之上限並無特別限定，亦可為100重量%。
上述黏著賦予劑之含量並無特別限定，相對於上述(甲基)丙烯酸共聚物100重量份之較佳下限為10重量份，較佳上限為50重量份。若上述黏著賦予劑之含量為10重量份以上，則上述黏著劑層之黏著力變高。若上述黏著賦予劑之含量為50重量份以下，則可抑制上述黏著劑層變得過硬而使得與基材之錨定性降低。上述黏著賦予劑之含量之更佳之下限為20重量份，更佳之上限為40重量份。
上述黏著劑層較佳為藉由添加交聯劑而於構成上述黏著劑層之樹脂（例如上述(甲基)丙烯酸共聚物、上述黏著賦予劑等）之主鏈間形成有交聯結構。藉由調整上述交聯劑之種類及量，可變得容易將上述黏著劑層之凝膠分率及上述位移量調整至上述範圍。 上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮環丙烷系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑。 至於上述交聯劑之添加量，相對於上述(甲基)丙烯酸共聚物100重量份之較佳下限為0.01重量份，較佳上限為10重量份，更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為3重量份，進而更佳之下限為0.5重量份，進而更佳之上限為2重量份。
為了提高黏著力，上述黏著劑層亦可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑並無特別限定，例如可列舉：環氧基矽烷類、丙烯基矽烷類、甲基丙烯基矽烷類、胺基矽烷類、異氰酸基矽烷類等。
為了賦予遮光性，上述黏著劑層亦可含有著色材。上述著色材並無特別限定，例如可列舉碳黑、苯胺黑、氧化鈦等。其中，就價格相對低廉且化學性穩定之方面而言，較佳為碳黑。
上述黏著劑層之霧度值並無特別限定，較佳上限為30%。若上述霧度值為30%以下，則構成上述黏著劑層之樹脂（例如上述(甲基)丙烯酸共聚物、上述黏著賦予劑等）之相容性變得充分，可提高上述黏著劑層之黏著力，並且亦可提高對於被黏著體之潤濕性。上述霧度值之更佳之上限為26%。上述霧度值之下限並無特別限定，亦可為0%左右。 再者，黏著劑層之霧度值可使用霧度計（例如日本電色工業公司製造之「NDH 4000」）進行測定。測定試樣係將塗佈於分隔件之黏著劑層（厚度為50 μm）貼附於玻璃板（例如松浪硝子工業公司製造之S1214 MICRO SLIDE GLASS）後剝離分隔件而製作。再者，0點設定（校正）係僅設置貼附黏著劑層之玻璃板而進行。於黏著劑層包含著色材之情形時，以不包含著色材之部分為對象而進行測定。
關於上述黏著劑層，於含有上述(甲基)丙烯酸共聚物之情形時，源自構成上述(甲基)丙烯酸共聚物之單體之揮發成分之含量較佳為10 ppm以上。 採用如上所述之藉由在聚合中途停止反應而於短時間（例如1～5小時）降低反應率來聚合之方法，藉此可使用藉由自由基聚合獲得之(甲基)丙烯酸共聚物並使分子量分佈（Mw/Mn）變小，進而，亦可進一步縮短反應時間或進一步抑制成本。此處，於採用此種方法之情形時，上述黏著劑層會相對較多地包含上述(甲基)丙烯酸共聚物之聚合時未被消耗之殘留單體。於源自構成上述(甲基)丙烯酸共聚物之單體之揮發成分的含量為10 ppm以上之情形時，可視為上述殘留單體之含量較多，認為是採用了上述藉由在聚合中途停止反應而於短時間降低反應率來聚合之方法。於此種情形時，可使用藉由自由基聚合獲得之(甲基)丙烯酸共聚物並使分子量分佈（Mw/Mn）變小，因此，上述位移量變得容易滿足上述範圍，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變得更高，並且亦可進一步縮短反應時間或進一步抑制成本。上述揮發成分之含量之更佳之下限為100 ppm。 上述揮發成分之含量之上限並無特別限定，若過多則上述位移量會變得難以滿足上述範圍，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力降低，因此較佳上限為6000 ppm。
構成上述(甲基)丙烯酸共聚物之單體並無特別限定，可為如上所述之具有碳數3以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、丙烯酸-2-乙基己酯、具有碳數13～18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、官能性單體等。
再者，黏著劑層的源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體之揮發成分之含量可藉由以下方法進行測定。 使用熱脫附裝置（例如GERSTEL公司製造之「Gerstel TDS」等）於90℃將稱量之黏著帶或刮取黏著劑層而獲得之黏著劑組成物加熱30分鐘。使用GC-MS裝置（例如安捷倫科技公司製造之「Agilent 6890GC/5973MSD」等）測定此時釋放之揮發成分量，藉由下述式（2）算出揮發成分之含量。 揮發成分之含量（ppm）＝黏著劑層的源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體之揮發成分量之合計（μg）/加熱前之黏著劑重量（g）           （2） 再者，加熱前之黏著劑重量例如藉由以下方式求出，即，求出作為黏著帶中之基材的PET膜之重量之比率，從黏著帶之重量減去基材之重量（黏著劑重量＝黏著帶之重量－基材之重量）。關於PET膜，預先確認黏著劑層中所包含之源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體之揮發成分未釋放。或者，亦可使用僅刮取黏著帶之黏著劑層約10 mg而獲得之黏著劑組成物。
更詳細而言，黏著劑層的源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體之揮發成分的含量例如可藉由以下方法進行測定。 於樣品管（內徑4 mm，長度18 cm）放入具有作為基材之PET膜及黏著劑層之黏著帶（3 mm×45 mm）。將其加熱保持於90℃並以1.3 mL/分鐘使氦氣流動30分鐘，將所獲得之揮發成分捕獲至熱脫附裝置（例如GERSTEL公司製「Gerstel TDS」等）內置之捕獲管中而濃縮。其後，於280℃加熱捕獲管5分鐘，導入至GC-MS裝置（例如安捷倫科技公司製造之「Agilent 6890GC/5973MSD」等）。GC-MS測定係使用無極性之毛細管柱（例如安捷倫科技公司製造之「Ultra2」（0.32 mm×50 m×0.52 μm）等）。作為管柱之溫度，於40℃維持2分鐘後，以每分鐘3℃之升溫速度升溫至92℃，以每分鐘5℃之升溫速度升溫至160℃，以每分鐘10℃之升溫速度升溫至280℃，其後，以280℃之狀態保持10分鐘。MS測定範圍設為29～400 amu，He流量設為1.3 mL/分鐘，離子化電壓設為70 eV，離子源設為230℃，介面設為280℃，輸送線設為280℃。 至於揮發成分量，基於藉由甲苯製作之絕對校準曲線對所獲得之峰面積進行重量換算，藉此算出該揮發成分量。再者，揮發成分是否為源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體可藉由利用紅外光譜分析、GC/MS等對黏著劑層進行分析而確認。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，單面之黏著劑層之厚度之較佳下限為20 μm，較佳上限為100 μm。若上述黏著劑層之厚度為20 μm以上，則上述黏著劑層之黏著力變得充分。若上述黏著劑層之厚度為100 μm以下，則基材之應力緩和性亦可充分地有助於整個黏著帶之應力緩和性。上述黏著劑層之厚度之更佳之下限為30 μm，更佳之上限為80 μm。 再者，黏著劑層之厚度可使用針盤厚度計（例如Mitutoyo公司製造之「ABS Digimatic indicator」）進行測定。
本發明之黏著帶較佳為進而具有基材。 於此情形時，上述黏著劑層可積層於上述基材之單面，亦可積層於雙面。積層於上述基材之雙面之黏著劑層可為相同組成，亦可為分別不同之組成。
上述基材並無特別限定，較佳為發泡體基材。 上述發泡體基材具有可釋放應力之適度之柔軟性，因此藉由具有上述發泡體基材，黏著帶之應力緩和性提高。其結果，黏著帶之耐衝擊性等提高，又，於將黏著帶用於電視、顯示器等顯示裝置中之零件固定之情形時，可減少顯示裝置之顯示不均。
上述發泡體基材可為單層結構亦可為多層結構。 上述發泡體基材並無特別限定，例如可列舉聚胺酯發泡體、聚烯烴發泡體、丙烯酸發泡體等。其中，就具有適度之柔軟性之方面而言，較佳為聚胺酯發泡體。
作為上述聚胺酯發泡體，例如可列舉由含有聚異氰酸酯及多元醇之胺酯樹脂組成物構成之聚胺酯發泡體。此種聚胺酯發泡體可藉由將上述胺酯樹脂組成物進行加熱硬化而製造。 上述聚異氰酸酯並無特別限定，可列舉一般的聚胺酯發泡體所使用之芳香族聚異氰酸酯或脂肪族聚異氰酸酯。其中，較佳為1分子中具有2個異氰酸基之芳香族二異氰酸酯或脂肪族二異氰酸酯。
藉由上述聚異氰酸酯為上述芳香族二異氰酸酯或脂肪族二異氰酸酯，上述聚胺酯發泡體之交聯度不會過度提高，玻璃轉移點（Tg）變得相對較低，因此會成為容易伸長之發泡體。藉此，上述聚胺酯發泡體之柔軟性不會受損而強度充分變高，會變得容易兼顧黏著帶之應力緩和性與對於剪切方向之荷重之保持力。 作為上述芳香族二異氰酸酯或脂肪族二異氰酸酯，具體而言，例如可列舉：4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、對伸苯基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、氫化MDI、異佛酮二異氰酸酯等。再者，4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯一般亦稱為「MDI」或「雙核單體MDI」。其中，就容易獲得柔軟性優異之聚胺酯發泡體之方面而言，較佳為4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）。該等芳香族二異氰酸酯或脂肪族二異氰酸酯可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述聚異氰酸酯亦可於1分子中具有3個以上之異氰酸基。作為此種聚異氰酸酯，例如可列舉聚合MDI等。作為上述聚異氰酸酯，亦可進而列舉具有異氰酸基之胺酯預聚物等。該等聚異氰酸酯可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述多元醇並無特別限定，可列舉一般的聚胺酯發泡體所使用之多元醇。具體而言，例如可列舉聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚醚酯多元醇等。又，作為上述多元醇，亦可列舉3官能聚醚多元醇、甘油、三羥甲基丙烷等。該等多元醇可單獨使用，亦可併用2種以上。 上述聚醚多元醇並無特別限定，例如可列舉聚丙二醇（PPG）等。上述聚酯多元醇並無特別限定，可使用由多元醇成分、及酸成分構成之聚酯多元醇。
上述多元醇較佳為含有短鏈二醇。藉由上述多元醇含有上述短鏈二醇，上述聚胺酯發泡體之柔軟性不會受損而強度充分變高，會變得容易兼顧黏著帶之應力緩和性與對於剪切方向之荷重之保持力。 作為上述短鏈二醇，例如可列舉：1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇等。該等短鏈二醇可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，就容易獲得高強度之聚胺酯發泡體之方面而言，較佳為1,5-戊二醇或1,6-己二醇。
上述多元醇之重量平均分子量並無特別限定，較佳下限為500，較佳上限為5000。若上述多元醇之重量平均分子量為500以上，則上述聚胺酯發泡體可具有適度之柔軟性。若上述多元醇之重量平均分子量為5000以下，則會抑制上述聚胺酯發泡體之強度過度降低。上述多元醇之重量平均分子量之更佳之下限為700，更佳之上限為2000，進而較佳之下限為800，進而較佳之上限為1500。 再者，多元醇之重量平均分子量例如可於製備作為試樣之四氫呋喃溶液後，使用GPC裝置（例如，東曹公司製造，產品名「HLC-8220」，管柱：TSKgelSurper HZM-N（4根））進行測定。
上述胺酯樹脂組成物中之上述聚異氰酸酯之異氰酸酯指數並無特別限定，較佳下限為70，較佳上限為120。 所謂異氰酸酯指數係關於異氰酸酯與含活性氫化合物之反應中之異氰酸酯當量之指數。意即，於異氰酸酯指數未達100之情形時，羥基等反應基較異氰酸基過量，於異氰酸酯指數超過100之情形時，異氰酸基較羥基等反應基過量。 若上述異氰酸酯指數為70以上，則利用上述聚異氰酸酯之交聯變得充分，上述聚胺酯發泡體可具有適度之密度。若上述異氰酸酯指數為120以下，則上述聚胺酯發泡體之交聯度不會過度提高，玻璃轉移點（Tg）變得相對較低，因此會成為容易伸長之發泡體。無論於何種情形，均會變得容易兼顧黏著帶之應力緩和性與對於剪切方向之荷重之保持力。
上述胺酯樹脂組成物中之上述聚異氰酸酯之含量並無特別限定，相對於上述多元醇100重量%之較佳下限為5重量%，較佳上限為15重量%。若上述聚異氰酸酯之含量為5重量%以上，則利用上述聚異氰酸酯之交聯變得充分，上述聚胺酯發泡體可具有適度之密度。若上述聚異氰酸酯之含量為15重量%以下，則上述聚胺酯發泡體之交聯度不會過度提高，玻璃轉移點（Tg）變得較低，因此會成為容易伸長之發泡體。無論於何種情形，均會變得容易兼顧黏著帶之應力緩和性與對於剪切方向之荷重之保持力。
上述胺酯樹脂組成物視需要亦可含有觸媒。 作為上述觸媒，例如可列舉：有機錫化合物、有機鋅化合物、有機鎳化合物、有機鐵化合物、金屬觸媒、三級胺系觸媒、有機酸鹽等。其中，較佳為有機錫化合物。該等觸媒可單獨使用，亦可併用2種以上。 上述觸媒之添加量並無特別限定，相對於上述多元醇100重量份之較佳下限為0.05重量份，較佳上限為5.0重量份，更佳之上限為4.0重量份。
作為上述有機錫化合物，例如可列舉異辛酸亞錫（Stannous Octoate）、二乙酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫等。作為上述有機鋅化合物，例如可列舉辛酸鋅等。作為上述有機鎳化合物，例如可列舉乙醯丙酮鎳、二乙醯丙酮鎳等。作為上述有機鐵化合物，例如可列舉乙醯丙酮鐵等。作為上述金屬觸媒，例如可列舉乙酸鈉等鹼金屬或鹼土金屬之烷氧化物、苯氧化物等。作為上述三級胺系觸媒，例如可列舉：三乙胺、三伸乙基二胺、N-甲基嗎福林二甲胺基甲基苯酚、咪唑、1,8-二氮雙環[5.4.0]十一烯等。
上述胺酯樹脂組成物視需要亦可含有發泡劑。 作為上述發泡劑，可列舉一般的聚胺酯發泡體所使用之發泡劑。具體而言，例如可列舉：水、戊烷、環戊烷、己烷、環己烷、二氯甲烷、二氧化碳等。 上述發泡劑之添加量並無特別限定，可設為適當之量，但於上述發泡劑為水之情形時，通常相對於上述多元醇100重量份為0.1～3重量份左右。
上述胺酯樹脂組成物視需要亦可含有泡沫穩定劑。 作為上述泡沫穩定劑，例如可列舉二甲基矽氧烷、聚醚二甲基矽氧烷、苯基甲基矽氧烷等聚矽氧系泡沫穩定劑。其中，較佳為聚醚二甲基矽氧烷。於聚醚二甲基矽氧烷中，更佳為二甲基聚矽氧烷與聚醚之嵌段共聚物。該等泡沫穩定劑可單獨使用，亦可併用2種以上。 上述泡沫穩定劑之添加量並無特別限定，相對於上述多元醇100重量份之較佳下限為0.2重量份，較佳上限為7重量份，更佳之下限為0.4重量份，更佳之上限為5重量份。
上述胺酯樹脂組成物視需要亦可含有紫外線吸收劑、抗氧化劑、有機填充劑、無機填充劑、著色劑等在聚胺酯發泡體之製造中通常使用之添加劑。
作為製造上述聚胺酯發泡體之方法，例如可列舉於脫模襯墊或樹脂膜之表面塗佈機械地混合空氣、氮氣等而起泡之胺酯樹脂組成物（液體），並將塗佈之胺酯樹脂組成物加熱硬化，藉此製造發泡體之方法（機械起泡法）等。又，可列舉使上述聚異氰酸酯與用以形成上述聚胺酯發泡體之原料反應而產生氣體之方法（化學發泡法）等。其中，較佳為機械起泡法。藉由機械起泡法獲得之聚胺酯發泡體相較於藉由化學發泡法獲得之聚胺酯發泡體容易成為高密度，且氣泡結構容易變得微細且均一。
作為上述聚烯烴發泡體，例如可列舉由聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁二烯系樹脂等樹脂構成之發泡體。其中，就容易獲得柔軟之聚烯烴發泡體之方面而言，較佳為聚乙烯系樹脂。
上述發泡體基材之密度並無特別限定，較佳下限為100 kg/m3 ，較佳上限為1000 kg/m3 。若上述發泡體基材之密度為100 kg/m3 以上，則上述發泡體基材之強度充分地變高，且容易確保防塵性及防水性。若上述發泡體基材之密度為1000 kg/m3 以下，則上述發泡體基材可具有適度之柔軟性。上述發泡體基材之密度之更佳之下限為120 kg/m3 ，更佳之上限為800 kg/m3 。 其中，於上述發泡體基材為上述聚胺酯發泡體之情形時，上述聚胺酯發泡體之密度之較佳下限為170 kg/m3 ，較佳上限為650 kg/m3 ，更佳之下限為280 kg/m3 ，更佳之上限為500 kg/m3 ，進而較佳之下限為400 kg/m3 。 再者，密度可依據JIS K 6401（使用聚胺酯之情形時）、JIS K 6767（使用聚乙烯之情形時）使用電子比重計（例如MIRAGE公司製造之「ED120T」）進行測定。
上述發泡體基材之25%壓縮強度並無特別限定，較佳下限為5 kPa，較佳上限為85 kPa。若上述發泡體基材之25%壓縮強度為5 kPa以上，則上述發泡體基材之強度充分地變高。若上述發泡體基材之25%壓縮強度為85 kPa以下，則上述發泡體基材可具有適度之柔軟性，又，可良好地壓接黏著帶。上述發泡體基材之25%壓縮強度之更佳之下限為15 kPa，更佳之上限為70 kPa。 其中，於上述發泡體基材為上述聚胺酯發泡體之情形時，上述聚胺酯發泡體之25%壓縮強度之較佳下限為10 kPa，較佳上限為40 kPa。 再者，25%壓縮強度可藉由依據JIS K 6254進行測定而求出。
於上述發泡體基材為上述聚胺酯發泡體之情形時，較佳為滿足下述兩者中之至少一者：上述聚胺酯發泡體之密度為240 kg/m3 以上；上述聚胺酯發泡體之25%壓縮強度為15 kPa以上。藉由如此調整，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。
上述發泡體基材之剪切斷裂強度並無特別限定，較佳下限為80 N/25 mm。若上述發泡體基材之剪切斷裂強度為80 N/25 mm以上，則上述發泡體基材之強度充分地變高，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力進一步變高。上述發泡體基材之剪切斷裂強度之更佳之下限為100 N/25 mm，進而較佳之下限為300 N/25 mm，特佳之下限為400 N/25 mm。上述發泡體基材之剪切斷裂強度之上限並無特別限定，但若過高則上述發泡體基材之柔軟性降低，故較佳上限為500 N/25 mm。 將上述發泡體基材之剪切斷裂強度調整至上述範圍之方法並無特別限定，例如可列舉調整上述發泡體基材之密度、發泡倍率、凝膠分率等之方法。
再者，發泡體基材之剪切斷裂強度可藉由下述方法進行測定。 於圖2示出表示發泡體基材之剪切斷裂強度之測定方法之示意圖。首先，準備發泡體基材之雙面具有黏著劑層之黏著帶，如圖2所示，積層尺寸為25 mm×25 mm之黏著帶試驗片18、及2片尺寸為125 mm×50 mm且厚度為2 mm之SUS板19。於5 kg、10秒之條件使用砝碼壓接該積層體，其後靜置24小時，製作經由試驗片18貼合之2片SUS板19之試驗用樣品。於固定該試驗用樣品之一SUS板19後，於23℃之條件下，將另一SUS板19之上方一端沿著與SUS板之積層方向垂直之方向（圖中之箭頭方向）於12.7 mm/分鐘之條件進行拉伸，於試驗片18斷裂時測定施加於試驗片18之力（斷裂點強度）。 再者，所謂試驗片18斷裂，意指發泡體基材發生層間破壞（破碎）。作為發泡體基材之雙面之黏著劑層，使用具有於發泡體基材發生層間破壞（破碎）前黏著劑層與SUS板19之界面處不會剝離之程度之黏著力者。
上述發泡體基材之玻璃轉移點並無特別限定，較佳下限為－30℃，較佳上限為30℃。若上述發泡體基材之玻璃轉移點為－30℃以上，則上述發泡體基材表現出良好之低反彈性，可緩和應力。若上述發泡體基材之玻璃轉移點為30℃以下，則上述發泡體基材可具有適度之柔軟性，又，成為容易伸長之發泡體，強度充分地變高。上述發泡體基材之玻璃轉移點之更佳之下限為－25℃，更佳之上限為20℃。 再者，玻璃轉移點可使用黏彈性測定裝置（例如Rheometrics公司製造之「Rheometrics Dynamic Analyze RDA-700）於測定溫度－30～100℃、升溫速度3℃/分鐘、頻率1 Hz之條件下求出。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳下限為100 μm，較佳上限為2000 μm。若上述基材之厚度為100 μm以上，則上述基材可具有適度之柔軟性。若上述基材之厚度為2000 μm以下，則可實現利用黏著帶之充分接著及固定。上述基材之厚度之更佳之下限為200 μm，更佳之上限為1600 μm。 再者，基材之厚度可使用針盤厚度計（例如Mitutoyo公司製造之「ABS Digimatic indicator」）進行測定。
本發明之黏著帶亦可進而具有與上述基材一體化之樹脂片。藉由使用上述樹脂片，可抑制操作時上述基材，尤其是上述發泡體基材伸長而斷裂，且可賦予黏著帶二次加工性。 構成上述樹脂片之樹脂並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚氯乙烯、環氧樹脂、聚矽氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺、聚酯、聚碳酸酯等。其中，就柔軟性優異之方面而言，較佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚酯系樹脂。於聚酯系樹脂中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
上述樹脂片之厚度並無特別限定，較佳下限為10 μm，較佳上限為100 μm。若上述樹脂片之厚度為10 μm以上，則於拉伸上述樹脂片時，上述樹脂片亦變得不易斷裂。若上述樹脂片之厚度為100 μm以下，則可抑制對於被黏著體之追隨性之降低。
上述樹脂片亦可著色。藉由對上述樹脂片進行著色，可賦予黏著帶遮光性。 對上述樹脂片進行著色之方法並無特別限定，例如可列舉：將碳黑、氧化鈦等之粒子或微細氣泡混練至構成上述樹脂片之樹脂之方法；於上述樹脂片之表面塗佈油墨之方法等。
本發明之黏著帶之厚度並無特別限定，較佳下限為0.3 mm，較佳上限為2 mm。若上述厚度為0.3 mm以上，則黏著帶之黏著力變得充分，黏著帶對於剪切方向之荷重之保持力變高。若上述厚度為2 mm以下，則可實現利用黏著帶之充分接著及固定。上述厚度之更佳之上限為1.7 mm。
作為本發明之黏著帶之製造方法，例如可列舉如下方法。 首先，於(甲基)丙烯酸共聚物及視需要添加之黏著賦予劑、交聯劑等加入溶劑，製作黏著劑A之溶液，將該黏著劑A之溶液塗佈於基材之正面，將溶液中之溶劑完全地乾燥去除，從而形成黏著劑層A。繼而，使脫模膜以其脫模處理面與黏著劑層A對向之狀態重合於所形成之黏著劑層A之上。 繼而，準備與上述脫模膜不同之另一脫模膜，於該脫模膜之脫模處理面塗佈黏著劑B之溶液，將溶液中之溶劑完全地乾燥去除，藉此製作脫模膜之表面形成有黏著劑層B之積層膜。使所獲得之積層膜以黏著劑層B與基材之背面對向之狀態重合於形成有黏著劑層A之基材之背面，從而製作積層體。繼而，藉由橡膠輥等對上述積層體加壓。藉此，可獲得基材之雙面具有黏著劑層且黏著劑層之表面由脫模膜覆蓋之雙面黏著帶。
又，亦可按相同要領製作2組積層膜，使該等積層膜以積層膜之黏著劑層與基材對向之狀態重合於基材之雙面之各者，而製作積層體，藉由橡膠輥等對該積層體加壓。藉此，可獲得基材之雙面具有黏著劑層且黏著劑層之表面由脫模膜覆蓋之雙面黏著帶。
本發明之黏著帶之用途並無特別限定，例如可用於電子機器中之零件固定。上述電子機器並無特別限定，例如可列舉：電視、顯示器、可攜式電子機器、車輛用電子機器等。 其中，本發明之黏著帶可較佳地用於電視、顯示器等顯示裝置，尤其是相對大型之顯示裝置中之零件固定，具體而言，例如可用以於上述顯示裝置中將表面之蓋板固定於殼體。本發明之黏著帶可對於剪切方向之荷重發揮高保持力，因此亦可較佳地用於在相對大型之顯示裝置中藉由窄幅之黏著帶固定零件之情形。本發明之黏著帶可為窄幅，其寬度並無特別限定，較佳下限為1000 μm，較佳上限為10000 μm，更佳之下限為1500 μm，更佳之上限為5000 μm。該等用途中之本發明之黏著帶之形狀並無特別限定，可列舉：長方形、邊框狀、圓形、橢圓形、圓環型等。 又，本發明之黏著帶亦可用於車輛用內裝、家電（例如TV、顯示器、空調、冰箱等）之內外裝等。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種對於剪切方向之荷重發揮高保持力之黏著帶。
以下，舉出實施例對本發明之態樣進一步進行詳細說明，但本發明並非僅限定於該等實施例。
（實施例1） （1）黏著劑A之製造（自由基聚合） 於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器加入乙酸乙酯155.7重量份、丙烯酸丁酯（BA）60重量份、丙烯酸乙酯（EA）16.9重量份、丙烯酸-2-乙基己酯（2EHA）20重量份、丙烯酸-2-羥乙酯（HEA）0.1重量份及丙烯酸（AAc）3重量份。於氮氣置換後，將反應器設置於設定為60℃之水浴，加熱反應器開始回流。回流開始起30分鐘後，於反應器投入作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.06重量份，反應6小時。其後，於反應器內加入乙酸乙酯進行稀釋，並且加以冷卻，藉此獲得含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液。 將所獲得之含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液藉由四氫呋喃（THF）稀釋50倍，將所獲得之稀釋液藉由過濾器（材質：聚四氟乙烯，孔徑：0.2 μm）過濾。將所獲得之濾液供給至凝膠滲透層析儀（Waters公司製造，2690 Separations Model），於樣品流量為1 mL/分鐘、管柱溫度為40℃之條件進行GPC測定，測定(甲基)丙烯酸共聚物之以聚苯乙烯換算之分子量，求出重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。使用GPC KF-806L（昭和電工公司製造）作為管柱，使用示差折射計作為檢測器。 向所獲得之含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液之不揮發成分100重量份加入乙酸乙酯並攪拌，添加表1所示之黏著賦予劑及交聯劑並攪拌，從而獲得不揮發成分20重量%之黏著劑A。再者，表1所示之交聯劑之量係相對於黏著劑固形物成分之固形物成分量。
（2）黏著帶之製造 準備厚度為150 μm之脫模膜，於該脫模膜之脫模處理面塗佈黏著劑A，於100℃進行5分鐘乾燥，藉此形成厚度為0.05 mm之黏著劑層。將該黏著劑層與厚度為50 μm之PET膜之表面貼合。繼而，按相同要領，於剝離PET分隔件後，將與上述相同之黏著劑層亦貼合於該PET膜之相反之表面。其後，藉由在40℃加熱48小時而進行固化。藉此，獲得由脫模膜覆蓋之黏著帶。
（3）凝膠分率之測定 將黏著帶裁剪成50 mm×100 mm之平面長方形狀，製作試驗片。藉由振盪機，將試驗片於溫度23℃、120 rpm之條件在乙酸乙酯中振盪24小時。振盪後，使用金屬篩網（網眼＃200目），將乙酸乙酯與吸收乙酸乙酯而膨潤之試驗片分離，將分離後之試驗片與金屬篩網一同於110℃之條件下乾燥1小時。乾燥後，於23℃放置30分鐘，使試驗片之溫度恢復至23℃後，測定試驗片之重量，使用下述式（1）算出凝膠分率。 再者，於試驗片未積層用以保護黏著劑層之脫模膜。 凝膠分率（重量%）＝100×（W2 －W0 －W3 ）/（W1 －W0 ） （1） （W0 ：基材之重量，W1 ：浸漬前之試驗片之重量，W2 ：浸漬、乾燥後之包含金屬篩網之試驗片之重量，W3 ：金屬篩網之初始重量）
（4）凝聚力試驗 於圖1示出表示黏著劑層之凝聚力試驗之示意圖。如圖1所示，將黏著帶8裁剪成20 mm×40 mm後，剝離一面之脫模膜，將30 mm×150 mm之PET膜12（FUTAMURA CHEMICAL公司製造之FE2002，厚度為23 μm）分別貼合於露出之黏著劑層之兩端（長度40 mm方向之兩端）。此時，以黏著帶8之兩端與PET膜12分別有5 mm重疊之方式貼合。其後，將黏著帶8之中心部貼合於加熱至80℃之寬度為5 mm之SUS板11。於2片PET膜12之未貼合黏著帶8之端部，分別固定100 g之砝碼13a。於一PET膜12之端部固定200 g之砝碼13b，沿水平方向施加3分鐘靜荷重。利用電測微計14測定黏著帶8在拉伸方向偏移之位移量，藉由將位移量除以黏著劑層之厚度而算出黏著劑層之每1 μm厚度之位移量。
（5）霧度值之測定 使用霧度計（日本電色工業公司製造之「NDH 4000」）測定黏著劑層之霧度值。再者，測定試樣係將塗佈於分隔件之黏著劑層（厚度為50 μm）貼附於玻璃板（松浪硝子工業公司製造之S1214 MICRO SLIDE GLASS）後剝離分隔件而製作。
（6）揮發成分之含量之測定 使用熱脫附裝置（GERSTEL公司製造之「Gerstel TDS」）於90℃將稱量之黏著帶加熱30分鐘。使用GC-MS裝置（安捷倫科技公司製造之「Agilent 6890GC/5973MSD」）測定此時釋放之揮發成分量，藉由下述式（2）算出揮發成分之含量。 揮發成分之含量（ppm）＝黏著劑層的源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體之揮發成分量之合計（μg）/加熱前之黏著劑重量（g）           （2） 再者，加熱前之黏著劑重量係藉由以下方式求出，即，求出作為黏著帶之基材的PET膜之重量之比率，從黏著帶之重量減去基材之重量（黏著劑重量＝黏著帶之重量－基材之重量）。關於PET膜，預先確認了黏著劑層中所包含之源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體之揮發成分未釋放。
（實施例2～18） 將單體混合物、黏著賦予劑及交聯劑如表1～2所示進行變更，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。
（實施例19～21） 將黏著劑如下所示進行變更，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。再者，於實施例19、20及21中，分別使用黏著劑B1、B2及B3。 （黏著劑B1、B2及B3之製造（自由基聚合）） 於黏著劑B1之情形時，於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器加入乙酸乙酯155.7重量份、丙烯酸丁酯（BA）47.5重量份、丙烯酸-2-乙基己酯（2EHA）47.5重量份、丙烯酸-2-羥乙酯（HEA）0.1重量份及丙烯酸（AAc）5重量份。於氮氣置換後，將反應器設置於設定為60℃之水浴，加熱反應器開始回流。回流開始起30分鐘後，於反應器投入作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.06重量份，反應3.5小時。其後，於反應器內加入乙酸乙酯進行稀釋，並且加以冷卻，藉此獲得含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液。 以與上述相同之方式求出(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。 向所獲得之含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液之不揮發成分100重量份加入乙酸乙酯並攪拌，添加表2所示之黏著賦予劑及交聯劑並攪拌，從而獲得不揮發成分20重量%之黏著劑B。 再者，於黏著劑B2及B3之情形時，將單體混合物如表2所示進行變更。
（比較例1～2） 將單體混合物、黏著賦予劑及交聯劑如表3所示進行變更，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。
（比較例3） 將黏著劑如下所示進行變更，除此之外以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。 （黏著劑C之製造（自由基聚合）） 於反應器內加入作為聚合溶劑之乙酸乙酯，用氮氣鼓泡後，使氮氣流入並同時對反應器進行加熱，開始回流。繼而，將藉由乙酸乙酯將聚合起始劑（偶氮雙異丁腈）0.1重量份稀釋10倍而獲得之聚合起始劑溶液投入至反應器內。繼而，耗時2小時滴加而添加丙烯酸丁酯（BA）60重量份、丙烯酸乙酯（EA）16.9重量份、丙烯酸-2-乙基己酯（2EHA）20重量份、丙烯酸-2-羥乙酯（HEA）0.1重量份及丙烯酸（AAc）3重量份。滴加結束後，將藉由乙酸乙酯將聚合起始劑（偶氮雙異丁腈）0.1重量份稀釋10倍而獲得之聚合起始劑溶液再次投入至反應器內，進行4小時聚合反應，從而獲得含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液。 以與上述相同之方式求出(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。 向所獲得之含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液之不揮發成分100重量份加入乙酸乙酯並攪拌，添加表3所示之黏著賦予劑及交聯劑並攪拌，從而獲得不揮發成分30重量%之黏著劑C。
（比較例4） 將黏著劑如下所示進行變更，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。 （黏著劑D之製造（自由基聚合）） 於反應器內加入作為聚合溶劑之乙酸乙酯及半量之單體混合物，用氮氣鼓泡後，對反應器進行加熱，開始回流。於乙酸乙酯沸騰起30分鐘後投入作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.05重量份。耗時1小時向其中均等且緩慢地滴加剩餘半量之單體混合物而反應。作為單體混合物，使用丙烯酸丁酯（BA）60重量份、丙烯酸乙酯（EA）16.9重量份、丙烯酸-2-乙基己酯（2EHA）20重量份、丙烯酸-2-羥乙酯（HEA）0.1重量份及丙烯酸（AAc）3重量份。於滴加結束30分鐘後，添加偶氮雙異丁腈0.07重量份，進而進行4小時聚合反應，於反應器內加入乙酸乙酯進行稀釋，並且加以冷卻，藉此獲得含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液。 以與上述相同之方式求出(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。 向所獲得之含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液之不揮發成分100重量份加入乙酸乙酯並攪拌，添加表3所示之黏著賦予劑及交聯劑並攪拌，從而獲得不揮發成分30重量%之黏著劑D。
（比較例5） 將黏著劑如下所示進行變更，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。 （黏著劑E之製造（自由基聚合）） 於反應器內加入作為聚合溶劑之乙酸乙酯及半量之單體混合物，用氮氣鼓泡後，對反應器進行加熱，開始回流。於乙酸乙酯沸騰起30分鐘後投入作為聚合起始劑之偶氮雙異丁腈0.05重量份。耗時1小時向其中均等且緩慢地滴加剩餘半量之單體混合物而反應。作為單體混合物，使用丙烯酸-2-乙基己酯（2EHA）100重量份、丙烯酸-2-羥乙酯（HEA）0.1重量份及丙烯酸（AAc）3重量份。於滴加結束30分鐘後，添加偶氮雙異丁腈0.07重量份，進而進行4小時聚合反應，於反應器內加入乙酸乙酯進行稀釋，並且加以冷卻，藉此獲得含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液。 以與上述相同之方式求出(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。 向所獲得之含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液之不揮發成分100重量份加入乙酸乙酯並攪拌，添加表3所示之黏著賦予劑及交聯劑並攪拌，從而獲得不揮發成分30重量%之黏著劑E。
（比較例6） 將黏著劑如下所示地進行變更，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。 （黏著劑F之製造（活性自由基聚合）） 使Tellurium（40目，金屬碲，Aldrich公司製造）6.38 g（50 mmol）懸浮於四氫呋喃（THF）50 mL，於室溫向其中慢慢滴加1.6 mol/L之正丁基鋰/己烷溶液（Aldrich公司製造）34.4 mL（55 mmol）。攪拌該反應溶液直至金屬碲完全消失。於室溫向該反應溶液中加入2-溴異丁酸乙酯10.7 g（55 mmol），攪拌2小時。反應結束後，於減壓下使溶劑濃縮，繼而進行減壓蒸餾，從而獲得黃色油狀物之2-甲基-2-正丁基碲基丙酸乙酯。
於經氬氣置換之手套箱內，向反應容器中投入所獲得之2-甲基-2-正丁基碲基丙酸乙酯38 μL、V-60（2,2'-偶氮雙異丁腈，FUJIFILM Wako Pure Chemical公司製造）2.8 mg、乙酸乙酯1 mL，其後，使反應容器密閉，將反應容器從手套箱中取出。繼而，向反應容器流入氬氣，並且於反應容器內，相對於單體混合物100 g，投入作為聚合溶劑之乙酸乙酯66.5 g，於60℃進行20小時聚合反應，從而獲得含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液。作為單體混合物，使用丙烯酸-2-乙基己酯（2EHA）100重量份、丙烯酸-2-羥乙酯（HEA）0.1重量份及丙烯酸（AAc）3重量份。 以與上述相同之方式求出(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）及分子量分佈（Mw/Mn）。 向所獲得之含(甲基)丙烯酸共聚物之溶液之不揮發成分100重量份加入乙酸乙酯並攪拌，添加表3所示之黏著賦予劑及交聯劑並攪拌，從而獲得不揮發成分30重量%之黏著劑F。
＜評價＞ 對實施例、比較例中所獲得之黏著帶進行以下評價。將結果示於表1～3。
（1）保持力試驗 於圖3示出表示黏著帶之保持力試驗之示意圖。再者，圖3（a）為前視圖，圖3（b）為側視圖。如圖3（a）及（b）所示，將以PET膜（＃50）4作為襯底之黏著帶3貼附於SUS板1及SUS板2，製作將SUS板1與黏著帶3之貼附面積設為25 mm×25 mm之保持力試驗樣品。保持力試驗樣品以如下方式製作。 首先，準備SUS板1（厚度為2 mm×50 mm×70 mm，對JIS-G-4305所規定之SUS304鋼板之表面以防水砂紙360號均勻地進行研磨者）、及SUS板2（厚度為1 mm×30 mm×50 mm，未研磨）。將SUS板1及SUS板2藉由乙醇洗淨後，進行充分乾燥。將黏著帶3裁剪成寬度25 mm×長度140 mm，剝離一面之脫模膜，於露出之黏著劑層貼附PET膜（＃50）4。繼而，剝離另一面之脫模膜，將露出之黏著劑層之端部以不夾帶氣泡之方式貼附於SUS板1，使2 kg之橡膠輥以10 mm/秒之速度往返壓接1次。此時，以SUS板1與黏著帶3之重疊部分為30 mm之方式貼附。進而，將黏著劑層之與貼附於SUS板1之端部為相反側之端部貼附於SUS板2，使2 kg之橡膠輥以10 mm/秒之速度往返壓接1次。此時，以黏著帶3覆蓋SUS板2之正面及背面之方式配置。其後，於黏著帶3設置亦貫通SUS板2之貫通孔5，以SUS板1與黏著帶3之貼附面積成為25 mm×25 mm之方式切斷黏著帶3。 將以如上所述之方式製作之保持力試驗樣品放置於50℃、80%RH之恆溫槽24小時後，於該環境中，將3 kg之砝碼6安裝於貫通孔5，測定砝碼6掉落為止之時間（剝離時間）。將砝碼6保持200小時以上未掉落之情形以○表示，將未達200小時而掉落之情形以×表示。
關於剝離時間為200小時以上之實施例1～21，將以與上述相同之方式製作之保持力試驗樣品放置於50℃、80%RH之恆溫槽24小時後，於該環境中，將3 kg之砝碼6安裝於貫通孔5，測定經過500小時之時之黏著帶1之偏移（mm）。
（2）180°剝離試驗 依據JIS Z 0237，進行180°剝離試驗。首先，將黏著帶裁剪成寬度25 mm×長度250 mm，剝離一面之脫模膜，於露出之黏著劑層貼附PET膜（＃50）。繼而，剝離另一面之脫模膜，將露出之黏著劑層之端部以不夾帶氣泡之方式貼附於SUS板（厚度2 mm×50 mm×70 mm，對JIS-G-4305所規定之SUS304鋼板之表面以防水砂紙360號均勻地進行研磨者），使2 kg之橡膠輥以10 mm/秒之速度往返壓接1次。放置20分鐘後，藉由拉伸試驗機以300 mm/分鐘之速度沿180°方向（回折方向）剝離黏著帶，測定剝離力。將剝離力為20 N以上之情形以◎表示，將17 N以上且未達20 N之情形以○表示，將未達17 N之情形以△表示。
（3）生產性（(甲基)丙烯酸共聚物之聚合時間） 根據(甲基)丙烯酸共聚物之聚合時間評價生產性。將聚合時間為5小時以內之情形以◎表示，將5小時以上且未達15小時之情形以○表示，將15小時以上之情形以×表示。
（4）發泡體基材之情形時之保持力試驗（玻璃-SUS剪切保持力試驗） 將作為基材之厚度為50 μm之PET膜變更為具有表1～3中所示之剪切斷裂強度之發泡體基材，除此之外，以與實施例及比較例相同之方式獲得發泡體基材黏著帶。再者，發泡體基材之剪切斷裂強度藉由圖2所示之方法進行測定。 於圖4示出表示黏著帶（發泡體基材之情形時）之保持力試驗（玻璃-SUS剪切保持力試驗）之示意圖。將發泡體基材黏著帶裁剪成25 mm×25 mm，製作試驗片22，剝離去除一脫模膜，使黏著劑層露出。以成為黏著劑層與玻璃板21對向之狀態之方式將試驗片22載於玻璃板21，其後，於23℃之條件下，使2 kg之橡膠輥於試驗片22上以300 mm/分鐘之速度往返一次，藉此使試驗片22與玻璃板21貼合。其後，剝離去除試驗片22之另一脫模膜，使黏著劑層露出。以成為SUS板23與黏著劑層對向之狀態之方式將SUS板23載於試驗片22後，藉由5 kg之砝碼加壓10秒而壓接，於23℃、50%RH之條件下靜置24小時，藉此製作試驗樣品。 如圖4所示，以對試驗樣品在水平方向施加荷重之方式，安裝500 g、1.5 kg、3 kg或4 kg之砝碼24，於60℃、90%RH之條件下測定砝碼掉落為止之時間。將砝碼保持500小時以上未掉落之情形以○表示，將未達500小時而掉落之情形以×表示。
[表1]
實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
黏著劑層 （重量份） (甲基)丙烯酸共聚物 丙烯酸乙酯 16.9 16.9 16.9 16.9 16.9 16.9 16.9 14.9 14.9 16.9 16.9
丙烯酸正丁酯 60 60 60 60 60 60 60 82 82 60 60
丙烯酸-2-乙基己酯 20 20 20 20 20 20 20 0 0 20 20
丙烯酸-2-羥乙酯 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
二甲基丙烯醯胺 - - - - - - - - - 1 -
丙烯酸 3 3 3 5 5 5 5 3 5 2 10
黏著賦予劑 （松酯） D135（羥值45） - - - - 30 - - - - - -
KE359（羥值42） 15 15 15 15 - - - 15 15 15 15
A115（羥值15） - - - - - 30 10 - - - -
黏著賦予劑 （萜烯酚） G150（羥值135） 15 15 15 15 - - - 15 15 15 15
交聯劑 Coronate L-45 1.5 1.3 1.7 1.6 1.7 1.4 0.9 1.2 1.6 1.3 1.5
(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（×1000） 140 140 140 140 140 140 140 140 140 140 140
(甲基)丙烯酸共聚物之分子量分佈 2.92 2.92 2.92 2.45 2.92 2.92 2.92 2.39 2.89 2.86 2.92
羥值為35以上之黏著賦予劑之含量（重量%） 100 100 100 100 100 0 0 100 100 100 100
源自2EHA之構成單位之含量（重量%） 20 20 20 20 20 20 20 0 0 20 19
凝膠分率（重量%） 34 29 56 45 43.84 50 50 32 48 46 48
藉由凝聚力試驗機測得之位移量（μm） 3.39 3.56 2.41 0.796 1.246 1.566 1.022 1.431 0.742 1.525 1.197
霧度值（%） 1.19 1.52 1.32 4.69 6.24 0.87 0.53 23.06 35.86 1.87 27.08
黏著劑層之揮發成分之含量（ppm） ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm
評價 保持力試驗 時間 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200
200小時以上未掉落 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
500小時之偏移（mm） 2.8 3 1.6 0.4 1 1.3 0.5 0.6 0.7 1.6 1.4
180°剝離試驗 N/25 mm 19.3 18.6 19.8 24.21 18.02 16.9 16.32 19.67 15.04 22.8 19.2
結果 ○ ○ ○ ◎ 〇 △ △ 〇 △ ◎ 〇
生產性（(甲基)丙烯酸共聚物之聚合時間） ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
發泡體基材 剪切斷裂強度（N/25 mm） 372 372 372 372 372 372 372 372 372 372 372
保持力試驗 500 g 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
1.5 kg 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
3 kg 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
4 kg × × × × × × × × × × ×
[表2]
實施例
12 13 14 15 16 17 18 19 20 21
黏著劑層（重量份） (甲基)丙烯酸共聚物 丙烯酸乙酯 - - - 16.9 16.9 16.9 16.9 - - -
丙烯酸正丁酯 100 50 50 60 60 60 60 47.5 94.9 71.2
丙烯酸-2-乙基己酯 - 50 50 20 20 20 20 47.5 - 23.7
丙烯酸-2-羥乙酯 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
二甲基丙烯醯胺 - - - - - - - - - -
丙烯酸 3 5 5 3 3 3 3 5 5 5
黏著賦予劑 （松酯） D135（羥值45） - - - - - - - - - -
KE359（羥值42） 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15
A115（羥值15） - - - - - - - - - -
黏著賦予劑 （萜烯酚） G150（羥值135） 15 15 15 15 15 15 15 15 15 15
交聯劑 Coronate L-45 1.4 1.5 1.7 1.5 1.5 1.5 1.5 1.4 1.5 1.4
(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（×1000） 140 140 160 140 140 140 140 150 150 150
(甲基)丙烯酸共聚物之分子量分佈 3.01 3.12 2.87 2.92 2.92 2.92 2.92 2.87 2.92 2.78
羥值為35以上之黏著賦予劑之含量（重量%） 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
源自2EHA之構成單位之含量（重量%） 0 48 48 20 20 20 20 47 0 24
凝膠分率（重量%） 41 55 68 34 34 34 34 58 60 59
藉由凝聚力試驗機測得之位移量（μm） 0.566 2.86 1.74 3.39 3.39 3.39 3.39 2.56 0.5 1.64
霧度值（%） 18.2 1.202 1.202 1.19 1.19 1.19 1.19 1.3 1.3 1.3
黏著劑層之揮發成分之含量（ppm） ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm 10 ppm≦ 10 ppm≦ 10 ppm≦
評價 保持力試驗 時間 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200 ＞200
200小時以上未掉落 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
500小時之偏移（mm） 0.5 2.3 0.9 2.8 2.8 2.8 2.8 2 0.5 0.8
180°剝離試驗 N/25 mm 19.43 22.6 23.7 19.3 19.3 19.3 19.3 21.8 19.2 20.1
結果 ○ ◎ ◎ ○ ○ ○ ○ ◎ ○ ◎
生產性（(甲基)丙烯酸共聚物之聚合時間） ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ◎ ◎ ◎
發泡體基材 剪切斷裂強度（N/25 mm） 372 372 372 180 86 400 63 372 372 372
保持力試驗 500 g 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × 〇 〇 〇
1.5 kg 〇 〇 〇 〇 × 〇 × 〇 〇 〇
3 kg 〇 〇 〇 × × 〇 × 〇 〇 〇
4 kg × × × × × 〇 × × × ×
[表3]
比較例
1 2 3 4 5 6
黏著劑層（重量份） (甲基)丙烯酸共聚物 丙烯酸乙酯 16.9 16.9 16.9 16.9 - -
丙烯酸正丁酯 60 60 60 60 - -
丙烯酸-2-乙基己酯 20 20 20 20 100 100
丙烯酸-2-羥乙酯 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
二甲基丙烯醯胺 - - - - - -
丙烯酸 3 3 3 3 3 3
黏著賦予劑 （松酯） D135（羥值45） - - - - - -
KE359（羥值42） 15 15 15 15 15 15
A115（羥值15） - - - - - -
黏著賦予劑 （萜烯酚） G150（羥值135） 15 15 15 15 15 15
交聯劑 Coronate L-45 3 1.2 1.2 2.7 2.5 2
(甲基)丙烯酸共聚物之重量平均分子量（×1000） 140 140 140 89 92 50
(甲基)丙烯酸共聚物之分子量分佈 2.9 2.9 6.42 3.73 3.2 1.83
羥值為35以上之黏著賦予劑之含量（重量%） 100 100 100 100 100 100
源自2EHA之構成單位之含量（重量%） 20 20 20 20 97 97
凝膠分率（重量%） 75 23.6 34 38.3 34 0
藉由凝聚力試驗機測得之位移量（μm） 0.38 7.02 10.02 4.04 12.46 11.82
霧度值（%） 1.38 1.22 1.52 2.53 2.11 11.87
黏著劑層之揮發成分之含量（ppm） ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm ＜10 ppm
評價 保持力試驗 時間 24 72 72 1.5 72 24
200小時以上未掉落 × × × × × ×
500小時之偏移（mm） - - - - - -
180°剝離試驗 N/25 mm 19.6 18.3 25.31 26.3 25.3 24.5
結果 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎
生產性（(甲基)丙烯酸共聚物之聚合時間） ○ ○ ○ ○ ○ ×
發泡體基材 剪切斷裂強度（N/25 mm） 372 372 372 372 372 372
保持力試驗 500 g 〇 〇 〇 〇 〇 〇
1.5 kg 〇 〇 〇 〇 〇 〇
3 kg × × × × × ×
4 kg × × × × × ×
再者，表1～3中所示之黏著賦予劑及交聯劑之詳細如下。 ・黏著賦予劑D135（羥值45，聚合松酯，荒川化學工業公司製造） ・黏著賦予劑KE359（羥值42，氫化松香，荒川化學工業公司製造） ・黏著賦予劑A115（羥值15，歧化松香，荒川化學工業公司製造） ・黏著賦予劑G150（羥值135，萜烯酚，Yasuhara Chemical公司製造） ・交聯劑Coronate L-45（異氰酸酯系交聯劑，東曹公司製造） [產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種對於剪切方向之荷重發揮高保持力之黏著帶。
1:SUS板 2:SUS板 3:黏著帶 4:PET膜（＃50） 5:貫通孔 6:砝碼（3 kg） 8:黏著帶 11:SUS板 12:PET膜 13a:砝碼（100 g） 13b:砝碼（200 g） 14:電測微計 18:試驗片（黏著帶） 19:SUS板 21:玻璃板 22:試驗片（發泡體基材黏著帶） 23:SUS板 24:砝碼（500 g、1.5 kg、3 kg或4 kg）
[圖1]係表示黏著劑層之凝聚力試驗之示意圖。 [圖2]係表示發泡體基材之剪切斷裂強度之測定方法之示意圖。 [圖3]係表示黏著帶之保持力試驗之示意圖。 [圖4]係表示黏著帶（發泡體基材之情形時）之保持力試驗（玻璃-SUS剪切保持力試驗）之示意圖。

Claims (9)

  1. 一種黏著帶，其係具有黏著劑層者，且特徵在於： 上述黏著劑層之凝膠分率為25重量%以上70重量%以下，並於80℃藉由凝聚力試驗機測得之上述黏著劑層之每1 μm厚度之位移量為3.8 μm以下。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中，黏著劑層含有(甲基)丙烯酸共聚物及黏著賦予劑，且於上述(甲基)丙烯酸共聚物中，源自具有碳數3以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單位之含量為20重量%以下。
  3. 如請求項2之黏著帶，其中，於(甲基)丙烯酸共聚物中，源自丙烯酸之構成單位之含量為3重量%以上。
  4. 如請求項2或3之黏著帶，其中，羥值為35以上之黏著賦予劑之含量相對於黏著賦予劑之總重量為60重量%以上。
  5. 2、3或4之黏著帶，其中，黏著劑層之霧度值為30%以下。
  6. 2、3、4或5之黏著帶，其進而具有發泡體基材。
  7. 如請求項6之黏著帶，其中，發泡體基材之剪切斷裂強度為80 N/25 mm以上。
  8. 3或4之黏著帶，其中，於黏著劑層中，源自構成(甲基)丙烯酸共聚物之單體的揮發成分之含量為10 ppm以上。
  9. 2、3、4、5、6、7或8之黏著帶，其用於電子機器中之零件固定。
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