TW202138167A - 電熔接接頭及熔接方法 - Google Patents

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TW202138167A
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joint
tube
resin
heating wire
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TW110102749A
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北側文夏
髙橋愛美子
近藤博昭
牧野耕三
加藤剛志
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日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本揭示之電熔接接頭(1)具備：筒狀之本體部(2)、限位部(22)、第1發熱部(3、4)及第2發熱部(5)。筒狀之本體部(2)具有接頭承口部(23、24)。限位部(22)以於本體部(2)之內表面(21a)朝內側突出之方式設置。第1發熱部(3、4)包含捲繞配置於接頭承口部(23、24)之電熱線(31、41)。第2發熱部(5)包含以相鄰之方式捲繞配置於限位部(22)之電熱線(51)。第1發熱部(3、4)具有1個或複數個將電熱線(31、41)以相鄰之方式捲繞之發熱部分(3a、4a)。第2發熱部(5)之電熱線(51)之相鄰匝數為第2發熱部(5)旁邊之發熱部分(3a、4a)之電熱線(31、41)之相鄰匝數以下。

Description

電熔接接頭及熔接方法
本揭示係關於一種電熔接接頭及熔接方法。
將樹脂管、或具有樹脂層及金屬增強層之金屬增強複合管等使用樹脂之管體彼此連接時，多使用電熔接接頭(例如參照專利文獻1、2)。
例如，專利文獻1所示之電熔接接頭具有：熱塑性樹脂製之接頭本體，其於兩端部分別形成有插入連接對象之管體之接頭承口部；及電熱線，其埋設於接頭本體之內周面側。又，於接頭本體之內周面，設置有朝內側突出而限制管體之位置之限位部。
藉由在於電熔接接頭之2個插口部分別插入連接對象之管體之狀態下使發熱體發熱，於發熱體周圍，插口部之外周部之樹脂與管體之內周部之樹脂熔接，而經由電熔接接頭將管體彼此連接。
專利文獻2中，揭示有一種電熔接接頭，其係為了減少產生樹脂配管與限位部間之U形槽而於限位部設有電熱線之構成。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-194340號公報 [專利文獻2]日本專利特開平5-318596號公報
然而，根據發明者等人之研討，發現以下問題：於將朝接頭承口部插入樹脂配管之電熔接接頭使用於工廠內之配管之情形時，因水或藥液之流體碰撞於接頭之限位部與樹脂配管之端面之間隙(U形槽)、或因電熔接時之熱量等於樹脂配管之內表面產生之凸部(微皺)而產生之紊流，導致一部分水或藥液滯留於配管內。
由於微生物在此種滯留之水或藥液中繁殖而引起水質惡化，或因藥液劣化而引起純度降低，故於半導體製造用配管等中，有時會引起製造良率惡化。
又，專利文獻2所示之電熔接接頭中，由於在限位部僅設置1條電熱線，若假設限位部較薄，則樹脂量不足，限位部因碰觸樹脂配管之力而變形，產生凸部(微皺)。另一方面，假設限位部較厚之情形時，電熱線之加熱不充分，樹脂未充分熔化而產生U形槽。
本揭示之目的在於提供一種可抑制產生U形槽或內表面之凸部(微皺)之電熔接接頭及熔接方法。
(解決問題之技術手段) 為達成上述目的，第1揭示之電熔接接頭具備筒狀之本體部、限位部、第1發熱部及第2發熱部。筒狀之本體部具有可將包含熱塑性樹脂之管插入至內側之接頭承口部。限位部以於本體部之內表面朝內側突出之方式設置，於將管插入至接頭承口部之內側時可限制管之管端之插入位置。第1發熱部包含捲繞配置於接頭承口部之電熱線。第2發熱部包含以相鄰之方式捲繞配置於限位部之電熱線。第1發熱部具有一個或複數個將電熱線以相鄰之方式捲繞之發熱部分。第2發熱部之電熱線之相鄰匝數為第2發熱部旁邊之發熱部分之電熱線之相鄰匝數以下。
如此，藉由將第2發熱部之電熱線之相鄰匝數設為第2發熱部旁邊之發熱部分的電熱線之相鄰匝數以下，而可防止將電熔接接頭與管連接時，接頭承口部之溫度較限位部先上升。於接頭承口部之溫度較限位部先上升之情形時，由於管之側面較端面先行熔接，故將管壓抵於限位部需要較大力，有產生微皺或U形槽之虞。
然而，本揭示中，由於在將電熔接接頭與管連接時，可防止接頭承口部之溫度較限位部先上升，故管之側面不會較端面先行熔接，可減少用以將管壓抵於限位部之力，可抑制產生微皺或U形槽。
第2揭示之電熔接接頭係第1揭示之電熔接接頭，其中第1發熱部之電熱線密度小於第2發熱部之電熱線密度。
藉由如此使第1發熱部之電熱線密度小於第2發熱部之電熱線密度，於將管插入於接頭承口部壓抵在限位部且進行加熱時，管之端面與限位部間較管之外周面與接頭承口部之內周面間先行熔接，故可嵌埋接縫，可抑制產生U形槽。
又，藉由減小接頭承口部之電熱線密度，而不會使管過熱，故可抑制於管之內表面產生凸部(微皺)。
第3揭示之電熔接接頭係第2揭示之電熔接接頭，其中第1發熱部之電熱線密度為第2發熱部之電熱線密度之0.55倍以下。
藉由如此對第1發熱部與第2發熱部之電熱線密度設置差量，可有效抑制U形槽或內表面之凸部產生。
第4揭示之電熔接接頭係第1或第2揭示之電熔接接頭，其中第1發熱部中，對於管之插入方向上捲繞有特定數量之電熱線之每一發熱部分空出特定間隔。第2發熱部中之所有電熱線皆與相鄰之電熱線接觸。
藉此，可非局部地廣泛加熱接頭承口部之內表面，故易使管朝限位部滑動，可抑制於管之內表面產生凸部(微皺)。
第5揭示之電熔接接頭係第1～第4中之任一揭示之電熔接接頭，其中第2發熱部包含3匝以上之電熱線。
如此，限位部需要設置3匝以上之電熱線之厚度，抑制限位部因碰觸樹脂配管之力而變形。又，藉由設置3匝以上之電熱線，可充分進行加熱，可使樹脂充分熔化。
第6揭示之電熔接接頭係第1揭示之電熔接接頭，其中第1發熱部具有1個發熱部分。發熱部分之相鄰之電熱線接觸。第2發熱部之電熱線接觸。
藉此，由於將接頭承口部之電熱線之匝數設定為限位部之電熱線之匝數以下，故可減少將管壓抵在限位部時之力，可抑制產生管之內表面之凸部(微皺)。
第7揭示之電熔接接頭係第1揭示之電熔接接頭，其中若將第1發熱部與限位部在沿本體部之軸之方向上之距離設為L，將接頭承口部之內徑設為d，則於管之外徑為25 mm以下之情形時，d/L設定為2.5以下，於管之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d/L設定為3.5以下，於管之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d/L設定為4.0以下，於管之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d/L設定為5.5以下，於管之外徑為225 mm以上之情形時，d/L設定為6.5以下。
本案之發明者等人發現以下問題：為了抑制產生限位部與管之端面間之間隙，考慮不僅於接頭承口部亦於限位部設置發熱部，但僅設置發熱部有隆凸之大小及形狀不穩定之情形。隆凸之大小及形狀不穩定之情形時，水量不穩定，根據隆凸之形狀會產生死水。又，隆凸之高度於周向不均一之情形時，對不均一之部分(膨出部)強勁地施加壓力，有該膨出部脫落而流出之虞。又，亦考慮以膨出部為起點，於接合部出現龜裂，產生死水之情況。
且，本案發明者等人闡明，此種隆凸之大小及形狀變得不穩定係以下原因所致。當對電熔接接頭插入管時，於限位部之發熱部與接頭承口部之發熱部間(冷卻區域)，於接頭之內表面與管之外表面之間隙內存在空氣。若開始熔接，則設有發熱部之限位部與管之管端間之熔接、及接頭承口部之設有發熱部之部分的內表面與管之外表面之熔接同時進行，間隙內之空氣由兩個熔接部分封入至其等之間，並於該狀態下受熱膨脹，將形成隆凸中途之熔融樹脂往上擠。藉此，隆凸之大小、形狀變化。有因管或接頭成型時之尺寸精度、及施工時之刮削量(熔接前切削管之外表面之步驟中被切削之厚度)、進而管之插入狀況等之偏差而產生該現象之情形。
因此，本揭示之電熔接接頭中，於管之外徑為25 mm以下之情形時，d/L設定為2.5以下，於管之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d/L設定為3.5以下，於管之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d/L設定為4.0以下，於管之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d/L設定為5.5以下，於管之外徑為225 mm以上之情形時，d/L設定為6.5以下。
藉此，空氣不易被封入至限位部之第2發熱部與接頭承口部之第1發熱部間之接頭之內表面與管之外表面之間隙內，可形成形狀及大小穩定之隆凸，可抑制於電熔接接頭與管間產生間隙。
第8揭示之電熔接接頭係第1揭示之電熔接接頭，其中若將第1發熱部與上述限位部在沿本體部之軸之方向上之距離設為L，則距離L設定為零。第1發熱部於沿本體部之軸之方向上與限位部相鄰配置。
根據上述原因，第1發熱部之位置愈靠近限位部，間隙愈小，愈不易產生空氣之膨脹，故可藉由將L設為零而形成形狀及大小穩定之隆凸。
第9揭示之電熔接接頭係第7或第8揭示之電熔接接頭，其中第1發熱部具有捲繞2圈以上之電熱線。
藉此，第1發熱部中可更確實地進行熔接。
第10揭示之電熔接接頭係第1～9中之任一揭示之電熔接接頭，其中第2發熱部之電熱線由絕緣體被膜。
藉此，於將管壓抵在限位部進行熔接之情形時，可防止電熱線彼此短路。
第11揭示之電熔接接頭係第1揭示之電熔接接頭，其中本體部於第2發熱部與第2發熱部旁邊之發熱部分間，具有自內表面貫通至外表面而形成之貫通孔。
藉此，管之端面與限位部間之熔接部分、及管之側面與接頭承口部之熔接部分間之空氣自貫通孔逸出，故可抑制因空氣膨脹所致之隆凸R之噴出，可抑制產生因混入於隆凸之氣泡破裂所致之凹陷。
第12揭示之電熔接接頭之製造方法係第1發熱部之電熱線與第2發熱部之電熱線連接，且該製造方法具備：將電熱線配置於繞組芯之步驟，該繞組芯具備配置第1發熱部之電熱線且階差狀形成之第1配置部、及配置第2發熱部之電熱線之第2配置部；將配置有電熱線之繞組芯以第2配置部與澆口對向之方式插入於模具內之步驟；及自澆口射出樹脂進行成形之步驟。
藉由如此設置階差部分，樹脂射出時之電熱線之位置穩定，可提高品質穩定性。
第13揭示之連接方法係將包含熱塑性樹脂之電熔接接頭與管連接之連接方法：該電熔接接頭具備：筒狀之本體部，其具有可將包含熱塑性樹脂之管插入於內側之接頭承口部；限位部，其以將管插入於接頭承口部之內側時限制管之管端之位置之方式，於本體部之內表面朝內側突出設置；及發熱部，其包含配置於限位部且由絕緣體被膜之電熱線；且該連接方法具備插入步驟、加熱步驟、及加壓步驟。插入步驟將管插入於電熔接接頭之接頭承口部之內側。加熱步驟對發熱部之電熱線通電。加壓步驟於加熱步驟中，朝限位部對管施加外力。
藉由如此在加熱步驟之中途開始進行加壓，而於抑制加熱不均之狀態下進行加壓，故可減少產生隆凸之亂象。
第14揭示之連接方法係第13揭示之連接方法，其中加壓步驟係於熱塑性樹脂之溫度超出160度後開始對管施加外力。
藉此，可於抑制加熱不均之狀態下進行加壓。
(發明之效果) 根據本揭示，可提供一種能產生抑制U形槽、內表面之凸部(微皺)之電熔接接頭及熔接方法。
以下，針對本揭示之實施形態，一面參照圖式一面進行說明。
(實施形態1) 針對本揭示之實施形態1之電熔接接頭1進行說明。
(實施形態1a) 以下，針對本實施形態1a之電熔接接頭1進行說明。
＜構成＞ (電熔接接頭1之概要)
圖1係顯示本揭示之實施形態之電熔接接頭1、藉由電熔接接頭1連接之樹脂管11(包含熱塑性樹脂之管之一例)、及樹脂管12(包含熱塑性樹脂之管之一例)之圖。圖1亦可謂配管構造100之分解圖。配管構造100具有例如電熔接接頭1、樹脂管11、及樹脂管12。
如圖所示，電熔接接頭1與樹脂管11及樹脂管12熔接，而將樹脂管11與樹脂管12連接。
樹脂管11及樹脂管12分別以熱塑性樹脂形成。
於樹脂管11及樹脂管12之內部，剖面圓形狀之流路11f、12f延伸。於電熔接接頭1之內部，剖面圓形狀之流路1f延伸。於樹脂管11與樹脂管12藉由電熔接接頭1連接之狀態下，樹脂管11、樹脂管12及電熔接接頭1之各條流路之軸線配置於同一直線上。
另，將各條軸線相對於電熔接接頭1、樹脂管11及樹脂管12之流路延伸之方向設為軸線方向A。又，將電熔接接頭1、樹脂管11及樹脂管12中，與各條軸線正交而接近/離開之方向設為徑向B，將繞各條軸線旋轉之方向設為周向C。
樹脂管11朝軸線方向A中之箭頭A1方向相對於電熔接接頭1相對移動，並連接於電熔接接頭1。又，樹脂管12朝軸線方向A中之箭頭A2方向相對於電熔接接頭1相對移動，並連接於電熔接接頭1。於電熔接接頭1連接有樹脂管11及樹脂管12之狀態構成配管構造100。
圖2係顯示電熔接接頭1之剖面構成之圖。
電熔接接頭1如圖1及圖2所示，具有本體部2、第1發熱部3、4、第2發熱部5及連接器安裝部6。
(本體部2) 本體部2以熱塑性樹脂形成，如圖2所示，具有筒狀部21與限位部22。筒狀部21為筒狀，具有接頭承口部23、接頭承口部24及連設部25。對接頭承口部23之內側插入樹脂管11。對接頭承口部24之內側插入樹脂管12。
作為本體部2所使用之熱塑性樹脂，未特別限定，但較佳為熔點未達230°C。
圖3係顯示於電熔接接頭1之接頭承口部23之內側插入有樹脂管11，於接頭承口部24之內側插入有樹脂管12之狀態之剖面構成圖。
接頭承口部23之內徑形成為樹脂管11之外徑以上。又，接頭承口部24之內徑形成為樹脂管12之外徑以上。
連設部25如圖2所示，與接頭承口部23及接頭承口部24相連，將接頭承口部23與接頭承口部24連接。連設部25係將接頭承口部23與接頭承口部24間相連之部分，後述之限位部22設置於徑向B之內側。
(限位部22) 限位部22為圓環狀部分。限位部22於筒狀部21之內表面21a沿周向C突條狀地遍及全周而形成。限位部22亦包含熱塑性樹脂，較佳為以與筒狀部21所使用之熱塑性樹脂相同之樹脂形成。
限位部22以自筒狀部21之內表面21a朝徑向內側突出之方式形成。又，限位部22配置於筒狀部21之連設部25之徑向B之內側。另，限位部22可與筒狀部21作為一個構件而形成，亦可作為與筒狀部21獨立之構件形成。
限位部22具有第1側面22a、第2側面22b及周面22c。周面22c為限位部22之徑向內側之端面。
第1側面22a自筒狀部21之內表面21a朝徑向B之內側相對於軸線方向A大致垂直地形成。
第2側面22b自筒狀部21之內表面21a朝徑向B之內側相對於軸線方向A大致垂直地形成。
周面22c將第1側面22a之徑向內側之端與第2側面22b之徑向內側之端連接。周面22c形成為與筒狀部21之內表面21a大致平行。
對接頭承口部23之內側插入樹脂管11時，如圖3所示，樹脂管11之管端11a與限位部22之第1側面22a接觸，而限制管端11a之插入位置。另，管端11a與第1側面22a接觸包含：管端11a與第1側面22a直接接觸之情形、及管端11a介隔第2發熱部5之電熱線51(後述)與第1側面22a間接接觸之情形。
對接頭承口部24之內側插入樹脂管12時，如圖3所示，樹脂管12之管端12a與限位部22之第2側面22b接觸，而限制管端12a之插入位置。另，管端12a與第2側面22b接觸包含：管端12a與第2側面22a直接接觸之情形、及管端12a介隔第2發熱部5之電熱線51(後述)與第2側面22b間接接觸之情形。
另，本實施形態中，抑制於管端11a與第1側面22a間及管端12a與第2側面22b間(參照位置P)產生U形槽。
(第1發熱部3、4) 第1發熱部3、4設置於接頭承口部23、24。
第1發熱部3如圖2所示，於筒狀部21之一端即接頭承口部23具有嵌入至內表面21a之電熱線31。
電熱線31以沿內表面21a周向捲繞之方式配置。電熱線31配置於內表面21a附近。另，電熱線31可以一部分於流路1f側露出之方式嵌埋於筒狀部21，亦可完全埋設。
第1發熱部4如圖2所示，於筒狀部21之另一端即接頭承口部24具有嵌入至內表面21a之電熱線41。
電熱線41以沿內表面21a周向捲繞之方式配置。電熱線41配置於內表面21a附近。另，電熱線41可以一部分於流路1f側露出之方式嵌埋於筒狀部21，亦可完全埋設。
電熱線31、41亦可具有例如導線、與絕緣皮膜。導線可使用例如鎳鉻合金線、2型鐵鉻線、1型鐵鉻線、鎳鉻線等。絕緣皮膜以覆蓋導線周圍之方式設置。絕緣皮膜之熔點為230度以上。本實施形態中，較佳為將其設定為即使在熱塑性樹脂熔融之溫度(例如聚乙烯之情形時，電熱線加熱至220度)下亦不熔融之溫度。絕緣皮膜可以例如氟系樹脂或醯亞胺系樹脂形成，但較佳以聚醯亞胺系樹脂形成。例如，導線之厚度可設定為0.1 mm以上且10 mm以下。
針對第1發熱部3、4中之電熱線31、41之配置進行說明。由於第1發熱部4與第1發熱部3以限位部22為基準左右對稱設置，故使用第1發熱部3進行說明。
以第1發熱部3中之電熱線密度小於後述之第2發熱部5中之電熱線密度之方式，配置電熱線31。
第1發熱部3中，重複進行將電熱線31以接觸之方式捲繞2圈，且沿軸線方向A空出特定間隔D將電熱線31以接觸之方式捲繞2圈。本實施形態中，捲繞有8圈電熱線31。將以接觸之方式捲繞有2圈電熱線31之部分設為發熱部分3a。第1發熱部3具有複數個發熱部分3a，可謂發熱部分3a沿軸線方向A空出特定間隔D而配置。
又，若將配置有電熱線31之區域在沿軸線方向A之長度設為L，則剖視圖2中，本實施形態中，於長度L配置有8條量之電熱線31。另，長度L亦可謂沿軸線方向A之第1發熱部3之長度，或沿軸線方向A之電熱線31之長度。
此處，若將電熱線31之外徑設為1 mm，將特定間隔D設為5 mm，則L=23 mm上存在8條量之電熱線，故第1發熱部3之電熱線密度為8(條)/23(mm)≒0.35(條/mm)。
如此，將電熱線密度定義為每單位長度(例如1 mm)之電熱線之條數。電熱線密度可作為將配置有電熱線31之區域在沿軸線方向A之長度L所配置之電熱線31之條數除以其長度L之值求得。
另，第1發熱部4亦與第1發熱部3同樣，於23 mm之長度上配置有8條電熱線41，故電熱線密度設定為8(條)/23(mm)≒0.35(條/mm)。又，將以接觸之方式捲繞有2圈電熱線41之部分設為發熱部分4a。第1發熱部4具有複數個發熱部分4a，可謂發熱部分4a沿軸線方向A空出特定間隔D而配置。
(第2發熱部5) 第2發熱部5設置於限位部22。第2發熱部5具有電熱線51。電熱線51以沿軸線方向A朝周向C捲繞之方式設置於限位部22。本實施形態中，電熱線51於限位部22捲繞例如3圈。本實施形態之第2發熱部5中，相鄰之電熱線51全部接觸。
電熱線51為與電熱線31、41相同之構成。
第2發熱部5中，將電熱線51以接觸之方式捲繞3圈。因此，於配置有電熱線51之區域在沿軸線方向A之長度(亦可稱第2發熱部5之長度)L上，配置有3條量之電熱線51。
第2發熱部5中捲繞之電熱線51之徑設定為小於第1發熱部3、4中捲繞之電熱線31、41之徑。
又，第2發熱部5中捲繞之電熱線51之徑以將電熱線51之位置納入插入之樹脂管11、12之管壁厚度間之方式設定。
如上所述，若將電熱線之直徑設為1 mm，則第2發熱部5之電熱線密度設定為3(條)/3(mm)=1(條/mm)。
如上所述，由於第1發熱部3、4之電熱線密度為約0.35，故本實施形態中，第1發熱部3、4之電熱線密度設定為小於第2發熱部5之電熱線密度。
以下，針對限位部22中將電熱線51捲繞3圈之作用進行說明。
例如，配置於限位部之電熱線於軸A方向為1條之情形時，可能於射出時受樹脂擠壓，繞線之位置偏移，該情形時，有導致產生U形槽之虞。又，若將一條繞線捲繞成圓狀，則雖會產生繞線之合流部，但即使固定合流部，繞線之合流部中亦會形成間隙，故有較其他部分更難以加熱引起U形槽，而難以進行穩定之接合之情形。再者，由於限位部於周向上較長且於軸向上較長，故需要增強按壓力，而有因樹脂量過量，形成如妨礙流路之隆凸之虞。
又，配置於限位部之電熱線於軸A方向為2條之情形時，雖產生繞線之合流部，但因受擠壓而間隙變得不明顯，較1條之情形更穩定。但，配置有2條電熱線之限位部中，有樹脂量不足以嵌埋合流部之間隙之虞。其原因在於，限位部中，因欲藉由無間隙地嵌埋電熱線而防止樹脂射出時電熱線之位置偏移，故將限位部尺寸設定為繞線之高度×寬度×條數之故。
相對於此，如本實施形態，藉由於軸A方向上在限位部22配置3條電熱線51，可供給用以嵌埋合流部之間隙所需要之樹脂量，且電熱線之數量較2條之情形多，故樹脂易熔融。又，電熱線51之合流部可為2處，但於其之間捲繞1圈電熱線，與配置2條之情形相比，合流部之影響變小。
另，上述之第1發熱部3、4之電熱線密度並非限定於圖2所示之構成者。針對不同例，於以下之實施形態1b、1c中進行敘述。
(連接器安裝部6) 連接器安裝部6如圖2所示，具有2根銷61。2根銷61以自筒狀部21之外表面21d朝徑向外側突出之方式設置。2根銷61中之一根銷61如圖2所示，配置於筒狀部21之端21b附近，另一根銷61配置於端21c附近。雖未圖示，但2根銷61與第1發熱部3、4、5之電熱線31、41、51連接。若於銷61安裝電熔接裝置之連接器並進行通電，則電熱線31、41、51發熱。
＜熔接方法＞ 接著，針對本揭示之實施形態之熔接方法進行說明。另，圖4係用以說明本實施形態之熔接方法之流程圖。
首先，於步驟S1中，對電熔接接頭1之接頭承口部23之內側插入樹脂管11，直至藉由限位部22限制樹脂管11之管端11a之相對移動為止。
又，對電熔接接頭1之接頭承口部24之內側插入樹脂管12，直至藉由限位部22限制樹脂管12之管端12a之相對移動為止。圖3係顯示於電熔接接頭1插入有樹脂管11及樹脂管12之狀態。
接著，於步驟S2中，以將管端11a按壓於限位部22之第1側面22a之方式將樹脂管11朝限位部22之方向(圖3所示之箭頭A1方向)加壓。又，以將管端12a按壓於限位部22之第2側面22b之方式將樹脂管12朝限位部22之方向(圖3所示之箭頭A2方向)加壓。
此處，針對加壓所使用之治具進行說明。圖5係顯示治具200之圖。圖6係顯示將樹脂管11、電熔接接頭1及樹脂管12安裝於治具200之狀態之圖。
治具200具有第1夾持部210、第2夾持部220、3個引導構件230、及加壓螺紋構件240。
第1夾持部210具有第1半環狀部211、第2半環狀部212、鉸鏈部213、緊固部214、及位置固定部215。
第1半環狀部211與第2半環狀部212為大致圓環之一半之形狀，可夾住樹脂管11之外周。第1半環狀部211於周向具有引導支持部211b與螺紋部211c。於引導支持部211b形成有貫通孔，供桿狀之引導構件230插通。
第2半環狀部212於周向具有2個引導支持部212b、212c。於引導支持部212b及引導支持部212c各者，形成有貫通孔，供桿狀之引導構件230插通。
鉸鏈部213將第1半環狀部211與第2半環狀部212之周向之端彼此可旋動地連結。於以鉸鏈部213為中心，將第1半環狀部211與第2半環狀部212間打開之狀態下，將樹脂管11配置於第1半環狀部211與第2半環狀部212間。
緊固部214為例如螺紋，設置於第1半環狀部211及第2半環狀部212之與鉸鏈部213為相反側之周向之端。第1半環狀部211之與鉸鏈部213為相反側之周向之端朝外側突出，於該突出部211a形成有貫通孔。又，第2半環狀部212之與鉸鏈部213為相反側之周向之端朝外側突出，於該突出部212a形成有貫通孔。
於將第1半環狀部211與第2半環狀部212閉合之狀態下，2個貫通孔對向，插入螺紋即緊固部214。於突出部212a之貫通孔之內周面形成有螺紋形狀，未於突出部211a之貫通孔形成螺紋形狀。緊固部214插通突出部211a之貫通孔，與突出部212a之貫通孔螺合。
藉此，藉由使緊固部214旋轉，而由緊固部214之頭部，將突出部211a按壓於突出部212a，而可藉由第1夾持部210夾持樹脂管11。另，緊固部214不限於螺紋，亦可為例如螺栓與螺母等，只要可將第1半環狀部211與第2半環狀部212緊固，則構成不受限定。
位置固定部215為螺紋構件，設置於引導支持部211b。詳細而言，於引導支持部211b，朝引導構件230插入之貫通孔形成螺孔，於該螺孔插入位置固定部215。
若將位置固定部215擰緊，則位置固定部215之前端與引導構件230接觸，故引導構件230相對於第1夾持部210之位置固定。
第2夾持部220具有第1半環狀部221、第2半環狀部222、鉸鏈部223、及緊固部224。
第1半環狀部221為與第1半環狀部211同樣之形狀，具有突出部221a、引導支持部221b、及螺紋部221c。於引導支持部221b，與引導支持部211b不同，固定有引導構件230。
又，第2半環狀部222為與第2半環狀部212同樣之形狀，具有突出部222a、引導支持部222b、及引導支持部222c。於引導支持部222b、222c，與引導支持部212b、212c不同，固定有引導構件230。
鉸鏈部223與鉸鏈部213同樣，將第1半環狀部221與第2半環狀部222之周向之端彼此可旋動地連結。緊固部224與緊固部214同樣，設置於突出部221a與突出部222a。
引導構件230插通引導支持部211b，固定於引導支持部221b。引導構件230插通引導支持部212b，固定於引導支持部222b。引導構件230插通引導支持部212c，固定於引導支持部222c。
加壓螺紋構件240為滾珠螺桿，插通於螺紋部211c與螺紋部221c。於螺紋部211c、螺紋部221c，形成有供加壓螺紋構件240插通之螺孔，螺紋部211c與螺紋部221c中，反向形成螺孔。即，若使加壓螺紋構件240旋轉，則第1夾持部210與第2夾持部220沿引導構件230彼此接近或離開。
如圖6所示，由第1夾持部210夾住並固定樹脂管11，由第2夾持部220夾住並固定樹脂管12，其後，藉由使加壓螺紋構件240旋轉，而使第1夾持部210與第2夾持部220彼此接近(參照箭頭A1、A2)。
藉此，可以將樹脂管11之管端11a按壓於限位部22之第1側面22a，將樹脂管12之管端12a按壓於限位部22之第2側面22b之方式，將樹脂管11及樹脂管12加壓。
又，藉由於加壓狀態下擰緊位置固定部215，而可保持第1夾持部210與第2夾持部220之加壓狀態。
接著，於步驟S3中，於加壓狀態下，於連接器安裝部6之2根銷61安裝電熔接裝置之連接器，且於特定時間內進行通電。另，亦可一面通電一面使加壓螺紋構件240旋轉，而將樹脂管11與樹脂管12壓入至電熔接接頭1。通電時之電熱線溫度只要為可使本體部2熔融之溫度即可，聚烯烴之情形時較佳為220度以下。
圖7係顯示樹脂管11、電熔接接頭1及樹脂管12熔融而連接之狀態之圖。如圖7所示，限位部22熔融，受樹脂管11、12擠壓而變窄，嵌埋樹脂管11與樹脂管12間，形成隆凸R。
藉由該通電，電熱線31、41、51發熱。此處，藉由將第1發熱部3、4之電熱線密度設為小於第2發熱部5之電熱線密度，於將樹脂管11、12插入於接頭承口部23、24而壓抵在限位部22且進行加熱時，樹脂管11、12之管端11a、12a之面與限位部22間較樹脂管11、12之外周面與接頭承口部23、24之內周面間先熔接，故可嵌埋接縫，可抑制U形槽產生。
又，藉由減小接頭承口部23、24之電熱線密度，不過度加熱樹脂管11、12，故可抑制於樹脂管11、12之內表面產生凸部(微皺)。
又，電熔接接頭1中，第2發熱部5之電熱線51之匝數多於發熱部分3a之匝數而構成。又，第2發熱部5之電熱線51之匝數多於發熱部分4a之匝數而構成。
第1發熱部3、4之電熱線31、41與第2發熱部5之電熱線51為相同線徑、材質之情形時，匝數愈多，通電時溫度愈易上升。假設第2發熱部5之電熱線51之匝數少於第1發熱部3、4之電熱線31、41之匝數之情形時，由於第1發熱部3、4之發熱大於第2發熱部5之發熱，故樹脂管11、12之側面先受熱膨脹。藉此，樹脂管11、12受第1發熱部3、4之部分約束，為了將管端11a、12a按壓於限位部22，壓入樹脂管11、12(參照箭頭A1、A2)需要較大力，需要大且重之治具，從而花費成本。
相對於此，如本實施形態，藉由使第2發熱部5之電熱線51之匝數多於發熱部3a、4a之匝數而構成，第2發熱部5之發熱較最靠近第2發熱部5之發熱部分3a、4a之發熱大。藉此，可於樹脂管11、12因樹脂管11、12側面之受熱膨脹而被約束於電熔接接頭1之前，藉由第2發熱部5之熔融將管端11a、12a按壓於限位部22，故可以較小之壓入力熔接。
另，於限位部22與樹脂管11、12之管端11a、12a間之接縫部位，容許熔接後樹脂如毛刺般溢出之形狀，限位部22之內周面與樹脂管11、12之內周面可不為同一平面。
(實施形態1b) 接著，針對本揭示之實施形態1b之電熔接接頭101進行說明。
本實施形態1b之電熔接接頭101係第1發熱部3、4之電熱線密度與實施形態1a之電熔接接頭1不同。
圖8係顯示本實施形態1b之電熔接接頭101之剖面構成圖。於圖8所示之電熔接接頭101，設有第1發熱部103，其之電熱線31之捲繞方式與實施形態1a之第1發熱部3不同；及第1發熱部104，其之電熱線41之捲繞方式與實施形態1a之第1發熱部4不同。
由於第1發熱部103與第1發熱部104係以限位部22為基準左右對稱之構成，故舉第1發熱部103為例進行說明。
以第1發熱部103之電熱線密度小於第2發熱部5之電熱線密度之方式配置電熱線31。
第1發熱部103中，重複將電熱線31捲繞1圈，空出特定間隔D將電熱線31捲繞1圈，空出特定間隔D將電熱線31捲繞1圈。本實施形態中，將電熱線31捲繞8次。將捲繞有1圈電熱線31之部分設為發熱部分103a。第1發熱部103具有複數個發熱部分103a，發熱部分103a沿軸線方向A空出特定間隔D配置。
又，若將配置有電熱線31之區域在沿軸線方向A之長度設為L，則本實施形態中，於長度L上配置有8條量之電熱線31。另，長度L亦可稱沿軸線方向A之第1發熱部103之長度，或沿軸線方向A之電熱線31之長度。
此處，若將電熱線31之外徑設為1 mm，將特定間隔D設為1 mm，則因於L=15 mm上存在8條量之電熱線，故第1發熱部103之電熱線密度設定為8/15≒0.53(條/mm)。
另，第1發熱部104亦與第1發熱部103同樣，於15 mm之長度上配置有8條電熱線41，故電熱線密度設定為8/15≒0.53(條/mm)。將捲繞有1圈電熱線41之部分設為發熱部分104a。第1發熱部104具有複數個發熱部分104a，發熱部分104a沿軸線方向A空出特定間隔D配置。
本實施形態中，第2發熱部5之電熱線密度亦與實施形態1a同樣為1。因此，第1發熱部103、104之電熱線密度設定為小於第2發熱部5之電熱線密度。
(實施形態1c) 接著，針對本揭示之實施形態1c之電熔接接頭201進行說明。
本實施形態1c之電熔接接頭201係第1發熱部3、4之電熱線密度與實施形態1a之電熔接接頭1不同。
圖9係顯示本實施形態1c之電熔接接頭201之剖面構成圖。於圖9所示之電熔接接頭201，設有發熱部203，其之電熱線31之捲繞方式與實施形態1a之第1發熱部3不同；及發熱部204，其之電熱線41之捲繞方式與實施形態1a之第1發熱部4不同。
由於發熱部203與發熱部204係以限位部22為基準左右對稱之構成，故舉發熱部203為例進行說明。
以發熱部203之電熱線密度小於第2發熱部5之電熱線密度之方式配置電熱線31。
發熱部203中，重複將電熱線31以接觸之方式捲繞3圈，且沿軸線方向A空出特定間隔D將電熱線31以接觸之方式捲繞3圈。本實施形態中，將電熱線31捲繞9圈。將捲繞有3圈電熱線31之部分設為發熱部分203a。第1發熱部203具有複數個發熱部分203a，發熱部分203a沿軸線方向A空出特定間隔D配置。
又，若將配置有電熱線31之區域在沿軸線方向A之長度設為L，則本實施形態中於長度L上配置有9條量之電熱線31。另，長度L亦可稱沿軸線方向A之第1發熱部203之長度，或沿軸線方向A之電熱線31之長度。
此處，若將電熱線31之外徑設為1 mm，將特定間隔D設為3 mm，則因於L=15 mm上存在9條量之電熱線，故發熱部203之電熱線密度為9(條)/15(mm)=0.6(條/mm)。
另，發熱部204亦與發熱部203同樣，於15 mm之長度上配置有9條電熱線41，故電熱線密度設定為9(條)/15(mm)=0.6(條/mm)。將捲繞有3圈電熱線41之部分設為發熱部分204a。第1發熱部204具有複數個發熱部分204a，發熱部分204a沿軸線方向A空出特定間隔D配置。
本實施形態中，第2發熱部5之電熱線密度與實施形態1a同樣為1。因此，發熱部203、204之電熱線密度設定為小於第2發熱部5之電熱線密度。
本實施形態1c之電熔接接頭201中，構成為第2發熱部5之電熱線51之匝數與第1發熱部203、204之發熱部分203a、204a之匝數相同。
本實施形態1c中，由於第1發熱部203、204之發熱部分203a、204a之電熱線31、41之匝數與第2發熱部5之電熱線51之匝數相同，故發熱部分203a、204a與第2發熱部5之溫度同時上升，至少發熱部分203a、204a之溫度不會較第2發熱部5先上升，故將管端11a、12a按壓於限位部22時，無須較大之壓入力，易進行熔接。另，考慮到壓入容易度之情形時，較佳為發熱部分203a、204a之電熱線31、41之匝數少於第2發熱部5之電熱線51之匝數。
(實施形態1d) 接著，針對本揭示之實施形態1d之電熔接接頭301進行說明。
本實施形態1d之電熔接接頭301於實施形態1a之電熔接接頭1設有空氣孔371、372。
圖10係顯示本實施形態1d之電熔接接頭301之剖視圖。
空氣孔371(貫通孔之一例)位於軸線方向A之第2發熱部5與第1發熱部3間，且自本體部2之內表面21a貫通至外表面21d而形成。空氣孔371配置於限位部22與在限位部22旁邊(最靠近限位部22)配置之發熱部分3a間。空氣孔371可於周向形成複數個，亦可僅形成1個。
空氣孔372(貫通孔之一例)位於軸線方向A之第2發熱部5與第1發熱部4間，且自本體部2之內表面21a貫通至外表面21d而形成。空氣孔372配置於限位部22與在限位部22旁邊(最靠近限位部22)配置之發熱部分4a間。空氣孔372可於周向形成複數個，亦可僅形成1個。
針對空氣孔371、372之效果，使用圖11(a)～圖11(c)進行說明。圖11(a)係顯示將樹脂管11插入於未形成空氣孔371之電熔接接頭11000之狀態之圖。在限位部22之第2發熱部5與接頭承口部23之第1發熱部4間之部分(冷卻區域)，於電熔接接頭1000之內表面與樹脂管11之外表面之間隙(圖中以E表示)內存在空氣。若開始熔接，則因設有第2發熱部5之限位部22與樹脂管11之管端11a間之熔接(圖中以P2表示熔接部分)、及接頭承口部23之設有第1發熱部3之部分之內表面與樹脂管11之外表面之熔接(圖中以P1表示熔接部分)同時進行，故有間隙E內之空氣由兩個熔接部分P1、P2封入至其等間，並於該狀態下受熱膨脹，而噴出隆凸R之情形。又，如圖11(b)所示，有於間隙E內之無空氣逃逸場所而空氣α亦進入於隆凸R內側之情形。該情形時，空氣α進而膨脹，如圖11(c)所示，當空氣α破裂時產生凹陷。若噴出隆凸R或產生凹陷，則流體易滯留因而不佳。
相對於此，如本實施形態1d之電熔接接頭301，藉由形成空氣孔371、372，熔接部分P1與熔接部分P2間之空氣自空氣孔3871、372逸散，故可抑制隆凸R之噴出，亦可抑制凹陷之產生。
＜其他實施形態＞ 以上，已針對本揭示之一實施形態進行說明，但本揭示並非限定於上述實施形態者，可於不脫離發明主旨之範圍內進行各種變更。 (A) 上述實施形態中，第2發熱部5之電熱線51全部接觸，但亦可為全部或一部分不接觸。 (B) 上述實施形態中，沿軸線方向A觀察之情形時，限位部22之外徑為圓形狀，但不限於圓，亦可為多角形狀。 (C) 上述實施形態中，第1發熱部3、103、203與第1發熱部4、104、204隔著限位部22左右對稱設置，但亦可不限於此。例如，亦可隔著限位部22於一接頭承口部23設置發熱部3，於另一接頭承口部24設置發熱部104。 (D) 上述實施形態中，電熔接接頭1、101、201之流路皆形成為直線狀，但亦可為流路彎曲之肘管接頭。 (E) 上述實施形態1a～1d中，由於對第1發熱部3、4、103、104、203、204及第2發熱部5之電熱線31、41、51使用相同者，故於所有電熱線31、41、51皆設有絕緣皮膜，但亦可不限於此。然而，較佳為至少於電熱線51設有絕緣皮膜。其原因在於有受樹脂管11及樹脂管12加壓之情形，而電熱線51彼此易接觸之故。 (F) 上述實施形態1a～1d中，將樹脂管11之管端11a與樹脂管12之管端12a按壓於限位部22，但亦可不按壓。但，為抑制U形槽之產生，較佳為按壓，亦可縮短施工時間。 (G) 上述實施形態1a、1c中，第1發熱部3中以相同匝數(2圈、3圈)為單位而接觸，但第1發熱部3中接觸之匝數亦可不同。第1發熱部4、203、204亦同樣。
(實施例) 接著，針對上述實施形態，使用實施例詳細說明。
(實施例1) 本實施例1中，使用上述之實施形態1a之電熔接接頭1。樹脂管11及樹脂管12使用25A管，且壁厚為2.9 mm之聚乙烯管。將該等25A之聚乙烯管插入於本實施例1之電熔接接頭1，其後，將聚乙烯管朝限位部22之方向按壓，且對第1發熱部3、4、5通電，進行聚乙烯管與電熔接接頭之熔接。
另，本實施例1中，如上述實施形態1a中作為一例所敘述，將圖2所示之電熱線31、41之外徑設定為1 mm，將間隔D設定為5 mm。因此，長度L為23 mm，第1發熱部3、4之電熱線密度為8(條)/23(mm)≒0.35(條/mm)。
又，第2發熱部5之電熱線密度為3(條)/3(mm)=1(條/mm)。
將熔接後之聚乙烯管(樹脂管11及樹脂管12)及接頭(電熔接接頭1)於圓筒方向分割成兩個，藉由目測觀察進行U形槽之評估。作為U形槽之評估，將於2根聚乙烯管之接點部(圖2中P所示之位置)內周圓狀形成有隆凸者設為○，將存在一部分未形成部位者設為△，將未形成者設為×。
又，進行在與第1發熱部3、4相接之聚乙烯管之內周面(接頭承口部23及接頭承口部24之內周面)是否產生微皺之評估。作為微皺之評估，目測觀察凹縫、皺褶等凹凸面，將無法容許之大小者作為有微皺評估為×，雖目測觀察凹縫、皺褶等凹凸面，但將可容許大小者作為有可容許微皺評估為△，將無法觀察到者作為無微皺評估為○。
將其結果顯示於以下之(表1)。
如(表1)所示，本實施例1之構成中，未觀察到微皺，亦未觀察到U形槽。
(實施例2) 本實施例2中，使用上述之實施形態1b之電熔接接頭101。樹脂管11及樹脂管12使用25A管，且壁厚為2.9 mm之聚乙烯管。將該等25A之聚乙烯管插入於本實施例2之電熔接接頭101，其後，將聚乙烯管朝限位部22之方向按壓，且對第1發熱部103、104、5通電，進行聚乙烯管與電熔接接頭之熔接。
另，本實施例2中，如上述實施形態1b中作為一例所敘述，將圖8所示之電熱線31、41之外徑設定為1 mm，將間隔D設定為1 mm。因此，長度L為15 mm，第1發熱部103、104之電熱線密度為8(條)/15(mm)≒0.53(條/mm)。
又，第2發熱部5之電熱線密度為3(條)/3(mm)=1(條/mm)。
熔接聚乙烯管與電熔接接頭101後，進行與實施例1同樣之目測觀察。將其結果顯示於(表1)。
如(表1)所示，實施例2之電熔接接頭101中，未觀察到微皺，亦未觀察到U形槽。
(實施例3) 本實施例3中，使用上述實施形態1c之電熔接接頭201。樹脂管11及樹脂管12使用25A管，且壁厚為2.9 mm之聚乙烯管。將該等25A之聚乙烯管插入於本實施例3之電熔接接頭201，其後，將聚乙烯管朝限位部22之方向按壓，且對發熱部203、204、5通電，進行聚乙烯管與電熔接接頭之熔接。
另，本實施例3中，如上述實施形態1c中作為一例所敘述，將圖9所示之電熱線31、41之外徑設定為1 mm，將間隔D設定為3 mm。因此，長度L為15 mm，第1發熱部103、104之電熱線密度為9(條)/15(mm＝0.6(條/mm)。
又，第2發熱部5之電熱線密度為3(條)/3(mm)=1(條/mm)。
熔接聚乙烯管與電熔接接頭201後，進行與實施例1同樣之目測觀察。將其結果顯示於(表1)。
如(表1)所示，實施例3中，於一部分存在未形成隆凸之部位，觀察到可容許程度之微皺。
(比較例1) 比較例1之電熔接接頭11001如圖12所示，於第1發熱部11003中將所有電熱線31以接觸之方式捲繞8次。又，第1發熱部11004中將所有電熱線41以接觸之方式捲繞8次。此外之構成為與實施例1相同之構成。若將電熱線31、41、51之外徑設為1 mm，則因於L=8 mm上存在8條電熱線，故電熱線密度為1(條/mm)。該情形時，捲繞8次之電熱線成為第1發熱部11003、11004之發熱部分之一例，發熱部分之電熱線之匝數多於第2發熱部5之電熱線51之匝數。
使用此種比較例1之電熔接接頭11001，進行微皺與U形槽之評估。將其結果顯示於表1。
比較例1中，未形成隆凸，觀察到U形槽，目測觀察到無法容許之大小之凹縫、褶皺等凹凸面，存在微皺。 [表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 比較例1
第1發熱部之電熱線密度(條/mm) 0.35 0.53 0.6 1
第2發熱部之電熱線密度(條/mm) 1 1 1 1
微皺評估 〇 〇 △ ×
U形槽評估 〇 〇 △ ×
如上述實施例1～3及比較例1所示，可知第1發熱部之電熱線密度小於第2發熱部之電熱線密度之情形時，U形槽及微皺之評估良好。
又，由於自實施例3至實施例2，評估進一步變佳，故可知更佳為第1發熱部之電熱線密度係第2發熱部之電熱線密度之0.55倍以下。
(實施例4) 使實施形態1a之電熔接接頭1與樹脂管11、12熔接。
另，對於治具，使用後述之實施形態2之治具，與開始利用通電加熱之同時進行加壓。
(實施例5) 使實施形態1d之電熔接接頭301與樹脂管11、12熔接。
另，對於治具，使用後述之實施形態2之治具，與開始利用通電之加熱之同時進行加壓。
如以下之(表2)所示，未形成空氣孔371、372之實施例4之電熔接接頭中，有雖在容許範圍內但產生隆凸噴出，或於隆凸產生凹陷之情形。實施例5之電熔接接頭可抑制隆凸噴出之產生及隆凸之凹陷。 [表2]
   實施例4 實施例5
空氣孔 無 有
第1發熱部之匝數 2×4條(分散) 2×4條(分散)
第2發熱部之匝數 4 4
有無熔接時之按壓 有 有
賦予按壓力之時序 與熔接開始同時 與熔接開始同時
隆凸噴出或凹陷判定 切斷後目測確認 △ ○
(實施形態2) 以下，針對本揭示之實施形態2，一面參照圖式一面進行說明。
＜構成＞ (配管構造1100之概要) 圖13係顯示本揭示之實施形態之電熔接接頭1001、藉由電熔接接頭1001連接之樹脂管1011(包含熱塑性樹脂之管之一例)、及樹脂管1012(包含熱塑性樹脂之管之一例)之圖。圖13亦可謂配管構造1100之分解圖。配管構造1100例如具有電熔接接頭1001、樹脂管1011及樹脂管1012。
如圖所示，電熔接接頭1001與樹脂管1011及樹脂管1012熔接，將樹脂管1011與樹脂管1012連接。
樹脂管1011及樹脂管1012分別以熱塑性樹脂形成。具體而言，樹脂管1011及樹脂管1012包含聚乙烯等聚烯烴。
於樹脂管1011及樹脂管1012，剖面圓形狀之流路1011f、1012f於內部延伸。於電熔接接頭1011，剖面圓形狀之流路1001f於內部延伸。於樹脂管1011與樹脂管1012由電熔接接頭1001連接之狀態下，樹脂管1011、樹脂管1012及電熔接接頭1001各者之流路之軸線配置於同一直線上。
另，將各條軸線相對於電熔接接頭1001、樹脂管1011及樹脂管1012之流路延伸之方向設為軸線方向A。又，將電熔接接頭1001、樹脂管1011及樹脂管1012中，與各條軸線正交而接近/離開之方向設為徑向B，將繞各個軸線旋轉之方向設為周向C。
樹脂管1011朝軸線方向A中之箭頭A1方向相對於電熔接接頭1001相對移動，並連接於電熔接接頭1001。又，樹脂管1012朝軸線方向A中之箭頭A2方向相對於電熔接接頭1001相對移動，並連接於電熔接接頭1001。樹脂管1011及樹脂管1012熔接連接於電熔接接頭1001之狀態構成配管構造1100。
(電熔接接頭1001) 圖14係顯示電熔接接頭1001之剖面構成之圖。
電熔接接頭1001如圖13及圖14所示，具有本體部1002、第1發熱部1003、1004、第2發熱部1005、及連接器安裝部1006。
(本體部1002) 本體部1002係以熱塑性樹脂形成，如圖14所示，具有筒狀部1021與限位部1022。筒狀部1021為筒狀，具有接頭承口部1023、接頭承口部1024、及連設部1025。於接頭承口部1023之內側插入樹脂管1011。於接頭承口部1024之內側插入樹脂管1012。
作為本體部1002使用之熱塑性樹脂，未特別限定，但較佳為熔點未達230°C者。
圖15係顯示將樹脂管1011插入於電熔接接頭1001之接頭承口部1023之內側，將樹脂管1012插入於接頭承口部1024之內側之狀態之剖面構成圖。
接頭承口部1023之內徑形成為樹脂管1011之外徑以上。又，接頭承口部1024之內徑形成為樹脂管1012之外徑以上。另，樹脂管1011之外徑大於接頭承口部1023之內徑之情形時，藉由以刮刀等切削樹脂管1011之外周，而可將樹脂管1011插入於接頭承口部1023。又，樹脂管1012之外徑大於接頭承口部1024之內徑之情形時，藉由以刮刀等切削樹脂管1012之外周，而可將樹脂管1012插入於接頭承口部1023。
連設部1025如圖14所示，與接頭承口部1023及接頭承口部1024相連，將接頭承口部1023與接頭承口部1024連接。連設部1025為連接接頭承口部1023與接頭承口部1024間之部分，後述之限位部1022設置於徑向B之內側。
(限位部1022) 限位部1022為圓環狀部分。限位部1022於筒狀部1021之內表面1021a沿周向C遍及全周形成為突條。限位部1022亦包含熱塑性樹脂，較佳為以與筒狀部1021所使用之熱塑性樹脂相同之樹脂形成。
限位部1022以自筒狀部1021之內表面1021a朝徑向內側突出之方式形成。又，限位部1022配置於筒狀部1021之連設部1025之徑向B之內側。另，限位部1022可與筒狀部1021作為一個構件而形成，亦可作為與筒狀部1021獨立之構件形成。
限位部1022具有第1側面1022a、第2側面1022b及周面1022c。周面1022c為限位部1022之徑向內側之端面。
第1側面1022a自筒狀部1021之內表面1021a朝徑向B之內側相對於軸線方向A大致垂直地形成。
第2側面1022b自筒狀部1021之內表面1021a朝徑向B之內側相對於軸線方向A大致垂直地形成。
周面1022c將第1側面1022a之徑向內側之端與第2側面1022b之徑向內側之端連接。周面1022c形成為與筒狀部1021之內表面1021a大致平行。
當朝接頭承口部1023之內側插入樹脂管1011時，如圖15所示，樹脂管1011之管端1011a與限位部1022之第1側面1022a接觸，而限制管端1011a之插入位置。另，管端1011a與第1側面1022a接觸包含：管端1011a與第1側面1022a直接接觸之情形、及管端1011a介隔第2發熱部1005之電熱線1051(後述)與第1側面1022a間接接觸之情形。
當朝接頭承口部1024之內側插入樹脂管1012時，如圖15所示，樹脂管1012之管端1012a與限位部1022之第2側面1022b接觸，而限制管端1012a之插入位置。另，管端1012a與第2側面1022b接觸包含：管端1012a與第2側面1022a直接接觸之情形、及管端1012a介隔第2發熱部1005之電熱線1051(後述)與第2側面1022b間接接觸之情形。
另，本實施形態中，抑制於管端1011a與第1側面1022a間及管端1012a與第2側面1022b間產生U形槽。
(第1發熱部1003、1004) 第1發熱部1003、1004設置於接頭承口部1023、1024。
第1發熱部1003如圖14所示，於筒狀部1021之一端即接頭承口部1023具有嵌入至內表面1021a之電熱線1031。
電熱線1031以沿內表面1021a於周向捲繞2圈之方式配置。電熱線1031配置於內表面1021a附近。另，電熱線1031可以一部分於流路1001f側露出之方式嵌埋於筒狀部1021，亦可完全埋設。
第1發熱部1004如圖14所示，於筒狀部1021之另一端即接頭承口部1024具有嵌入至內表面1021a之電熱線1041。
電熱線1041以沿內表面1021a於周向捲繞2圈之方式配置。電熱線1041配置於內表面1021a附近。另，電熱線1041可以一部分於流路1001f側露出之方式嵌埋於筒狀部1021，亦可完全埋設。
電熱線1031例如亦可具有導線1031a與絕緣皮膜1031b。電熱線1041亦可具有例如導線1041a與絕緣皮膜1041b。導線1031a、1041a可使用例如鎳鉻合金線、2型鐵鉻線、1型鐵鉻線、鎳鉻線等。導線1031a、1041a可使用例如鎳鉻合金線、2型鐵鉻線、1型鐵鉻線、鎳鉻線等。導線1031a、1041a之線徑可設定為例如ϕ0.3~0.8 mm。未達ϕ0.3 mm之情形時，有因繞線時之拉力而伸長，電阻值變得不穩定之虞。又，導線1031a、1041a之單位長度之電阻值對應於線徑為2～21 Ω/m左右。
絕緣皮膜1031b、1041b以覆蓋導線周圍之方式設置。絕緣皮膜1031b、1041b之熔點為230度以上。於本實施形態中，較佳將其設定為即使在熱塑性樹脂熔融之溫度(例如聚乙烯之情形時，電熱線加熱至220度)下亦不熔融之溫度。絕緣皮膜1031b、1041b可以例如氟系樹脂或醯亞胺系樹脂形成，但較佳以聚醯亞胺系樹脂形成。例如，導線1031a、1041a之厚度可設定為0.1 mm以上且10 mm以下。
若將以相鄰配置之方式捲繞有2圈電熱線1031之部分設為發熱部分1003a(參照圖14)，則可謂本實施形態之第1發熱部1003具有1個發熱部分1003a。又，若將以相鄰配置之方式捲繞2圈電熱線1041之部分設為發熱部分1004a(參照圖14)，則可謂本實施形態之第1發熱部1004具有1個發熱部分1004a。第1發熱部1003、1004配置於限位部1022附近。針對第1發熱部1003、1004之配置於下文詳述。
(第2發熱部1005) 第2發熱部1005設置於限位部1022。第2發熱部1005具有電熱線1051。電熱線1051以沿軸線方向A於周向C捲繞之方式設置於限位部1022。本實施形態中，電熱線1051於限位部1022例如捲繞4圈。本實施形態之第2發熱部105中，相鄰之電熱線1051全部接觸。
電熱線1051嵌入於限位部1022，但亦可以一部分自第1側面1022a、第2側面1022b或周面1022c於流路1001f側露出之方式，嵌埋於限位部1022。
電熱線1051例如如圖14所示，具有導線1051a與絕緣皮膜1051b。導線1051a可使用例如鎳鉻合金線、2型鐵鉻線、1型鐵鉻線、鎳鉻線等。導線1051a之線徑可設定為ϕ0.3~0.8 mm。未達ϕ0.3 mm之情形時，因繞線時之拉力而伸長，有電阻值變得不穩定之虞。於形成絕緣皮膜1051b之設備上，將導線1051a之線徑最大設定至0.8 mm。又，導線1051a之單位長度之電阻值對應於線徑為2～21 Ω/m左右。
絕緣皮膜1051b以覆蓋導線1051a周圍之方式設置。絕緣皮膜1051b之熔點為230度以上。於本實施形態中，較佳將其設定為即使在熱塑性樹脂熔融之溫度(例如聚乙烯之情形時，電熱線加熱至220度)下亦不熔融之溫度。絕緣皮膜1051b可以例如氟系樹脂或醯亞胺系樹脂形成，但較佳以聚醯亞胺系樹脂形成。例如，導線1051a之厚度可設定為0.1 mm以上且10 mm以下。
又，限位部1022中之導線1051a與樹脂之體積比以成為0.04～0.07之方式設定。如圖16所示，若將一條導線1051a之剖面積設為S，將限位部1022及絕緣皮膜1051b之合計剖面積設為T，則可設為導線1051a之體積/限位部1022及絕緣皮膜1051b之體積≒4×S/T。該4S/T以成為0.04～0.07之方式設定。圖16係圖14之G部放大圖。
另，本實施形態中，於第2發熱部1005，將1條電熱線1051以線匝相互接觸之方式捲繞4圈，但並非限定於此，亦可為3圈以下或5圈以上。又，不限於1條，亦可捲繞2條以上電熱線1051，形成第2發熱部1005。亦可將電熱線1051以全部或一部分以線匝不相互接觸之方式捲繞。
(連接器安裝部1006) 連接器安裝部1006如圖14所示，具有2根銷1061。2根銷1061以自筒狀部1021之外表面1021d朝徑向外側突出之方式設置。2根銷1061中之一根銷1061如圖14所示，配置於筒狀部1021之端1021b附近，另一根銷1061配置於端1021c附近。雖未圖示，但2根銷1061與第1發熱部1003、1004之電熱線1031、1041及第2發熱部1005之電熱線1051連接。若於銷61安裝電熔接裝置之連接器並進行通電，則電熱線1031、1041、1051發熱。本實施形態中，電熱線1031、1041、1051相連，為一條電熱線。
(第1發熱部1003、1004之位置) 針對第1發熱部1003、1004之電熱線1031、1041之配置進行說明。第1發熱部1004與第1發熱部1003以限位部1022為基準左右對稱設置。
第1發熱部1003構成為以與接頭承口部1023接觸之方式，沿軸線方向A捲繞2圈電熱線1031。此處，如圖14所示，將自限位部1022之第1側面1022a至最靠近限位部1022之電熱線1031在沿軸線方向A之距離設為L1。將接頭承口部1023之內徑設為d1。
於樹脂管1011之外徑(OD：Outer Diameter)為25 mm以下之情形時，d1/L1設定為2.5以下，於樹脂管1011之外徑(OD)為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d1/L1設定為3.5以下，於樹脂管1011之外徑(OD)為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d1/L1設定為4.0以下，於樹脂管1011之外徑(OD)為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d1/L1設定為5.5以下，於樹脂管1011之外徑(OD)為225 mm以上之情形時，d1/L1設定為6.5以下。
第1發熱部1004構成為以與接頭承口部1024接觸之方式，沿軸線方向A捲繞2圈電熱線1041。此處，將自限位部1022之第2側面1022b至最靠近限位部1022之電熱線1041在沿軸線方向A之距離設為L2。將接頭承口部1024之內徑設為d2。於樹脂管1012之外徑(OD)為25 mm以下之情形時，d2/L2設定為2.5以下，於樹脂管1012之外徑(OD)為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d2/L2設定為3.5以下，於樹脂管1012之外徑(OD)為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d2/L2設定為4.0以下，於樹脂管1012之外徑(OD)為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d2/L2設定為5.5以下，於樹脂管1012之外徑(OD)為225 mm以上之情形時，d2/L2設定為6.5以下。
另，樹脂管1011、1012之外徑(OD)為25 mm以下之情形，可謂接頭承口部1023、1024用於OD25之管之情形。樹脂管1011、1012之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形，可謂接頭承口部1023、1024用於OD32以上且OD50以下之管之情形。樹脂管1012之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形，可謂接頭承口部1023、1024用於OD63以上且OD90以下之管之情形。樹脂管1012之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形，可謂接頭承口部1023、1024用於OD63以上且OD90以下之管之情形。樹脂管1012之外徑為225 mm以上之情形，可謂接頭承口部1023、1024用於OD110以上且OD160以下之管之情形。
又，例如OD25 mm之管表示公稱直徑20A之管，OD32 mm之管表示公稱直徑25A之管，OD50 mm之管表示公稱直徑40A之管，OD63 mm之管表示公稱直徑50A之管，OD75 mm之管表示公稱直徑65A之管，OD90 mm之管表示公稱直徑75A之管，OD110 mm之管表示公稱直徑20A之管，OD140 mm之管表示公稱直徑125A之管，OD160 mm之管表示公稱直徑150A之管，OD225 mm之管表示公稱直徑200A之管。
另，更佳為L1與L2之兩者為零。圖17係顯示L1與L2為零之構成之電熔接接頭1001’之剖視圖。L1為零如圖17所示，係第1發熱部1003中最靠近限位部1022之電熱線1031與使第1側面1022a於徑向B延伸之面S1相接之狀態。又，L2為零如圖17所示，係第1發熱部1004中最靠近限位部1022之電熱線1041與使第2側面1022b於徑向B延伸之面S2相接之狀態。
＜治具1200＞ 接著，針對本揭示之實施形態之連接方法所使用之治具1200進行說明。於治具1200配置樹脂管1011、電熔接接頭1001及樹脂管1012。圖18係顯示治具1200之圖。圖19係顯示將樹脂管1011、電熔接接頭1001及樹脂管1012安裝於治具1200之狀態之圖。圖20係圖19之側視圖。
治具1200具備第1夾持部1210、第2夾持部1220、軸部1230、按壓部1240、限制部1250及台座1260。
(台座1260) 台座1260為板狀之構件。台座1260支持配置於其上表面側之第1夾持部1210、第2夾持部1220、軸部1230、按壓部1240及限制部1250。
(第1夾持部1210) 第1夾持部1210夾住並固定樹脂管1011。第1夾持部1210具有下側夾持部1211、上側夾持部1212、鉸鏈部1213、緊固部1214及軸承部1215。下側夾持部1211係於上表面形成有半圓形狀之凹部1211a之構件。本實施形態中，下側夾持部1211係於上表面形成有半圓形狀之凹部之大致長方體形狀之構件。
軸承部1215設置於下側夾持部1211。軸承部1215插入至形成於下側夾持部1211之貫通孔。軸承部1215配置於較凹部1211a下側。於軸承部1215之內側，插通後述之軸部1230。軸承部1215之軸向與凹部1211a之中心軸平行配置。藉此，第1夾持部1210可沿軸部1230移動。於將樹脂管1011、樹脂管1012及電熔接接頭1001配置於治具之狀態下，軸承部1215之軸向與軸線方向A平行。
上側夾持部1212係形成有半圓形狀之凹部1212a之構件。本實施形態中，上側夾持部1212係於特定之一面形成有半圓形狀之凹部1212a之大致長方體形狀之構件。
上側夾持部1212與下側夾持部1211可以形成於其等之凹部1212a及凹部1211a夾住樹脂管1011之外周。於夾住樹脂管1011之狀態下，凹部1212a與凹部1211a之中心軸大體一致。又，於夾住樹脂管1011之狀態下，該中心軸與上述之軸線方向A一致。
鉸鏈部1213將下側夾持部1211與上側夾持部1212之端彼此可旋動地連結。上側夾持部1212可以鉸鏈部1213為中心，相對於下側夾持部1211旋動地構成。上側夾持部1212於以鉸鏈部1213為中心旋轉時，以其之凹部1212a與下側夾持部1211之凹部1211a對向之方式經由鉸鏈部1213安裝於下側夾持部1211。
於以鉸鏈部1213為中心，將下側夾持部1211與上側夾持部1212間打開之狀態下，沿下側夾持部1211之凹部1211a配置樹脂管1011。其後，使上側夾持部1212以鉸鏈部1213為中心旋動，而將樹脂管1011配置成嵌入於凹部1212a。
緊固部1214係所謂之彈簧鎖。緊固部1214具有鎖本體1214a與突起1214b。緊固部1214隔著下側夾持部1211及上側夾持部1212之凹部1211a、1212a，設置於鉸鏈部1213之相反側。鎖本體1214a配置於下側夾持部1211之側面，突起1214b配置於上側夾持部1212之側面。鎖本體1214a具有桿1214c與環狀部1214d。於使上側夾持部1212旋動至下側夾持部1211之上側之狀態下，將環狀部1214d卡於突起1214b，將桿1214c朝下側壓緊，藉此可以閉合之狀態將上側夾持部1212緊固於下側夾持部1211。
(第2夾持部1220) 第2夾持部1220夾住並固定樹脂管1012。第2夾持部1220以樹脂管1012之中心軸與樹脂管1011之中心軸一致之方式固定樹脂管1012。
第2夾持部1220具有下側夾持部1221、上側夾持部1222、鉸鏈部1223及緊固部1224。下側夾持部1221係於上表面形成有半圓形狀之凹部1221a之構件。本實施形態中，下側夾持部1221係於上表面形成有半圓形狀之凹部之大致長方體形狀之構件。下側夾持部1211經由支架1270固定於台座1260。
上側夾持部1222係形成有半圓形狀之凹部1222a之構件。本實施形態中，上側夾持部1222係於特定一面形成有半圓形狀之凹部1222a之大致長方體形狀之構件。
上側夾持部1222與下側夾持部1221可由形成於其等之凹部1222a及凹部1221a夾住樹脂管1012之外周。於夾住樹脂管1012之狀態下，凹部1222a與凹部1221a之中心軸大體一致。又，於夾住樹脂管1012之狀態下，該中心軸與上述軸線方向A一致。
鉸鏈部1223將下側夾持部1221與上側夾持部1222之端彼此可旋動地連結。上側夾持部1222可以鉸鏈部1223為中心，相對於下側夾持部1221旋動地構成。上側夾持部1222於以鉸鏈部1223為中心旋轉時，以其之凹部1222a與下側夾持部1221之凹部1221a對向之方式，經由鉸鏈部1223安裝於下側夾持部1221。
於以鉸鏈部1223為中心，將下側夾持部1221與上側夾持部1222間打開之狀態下，沿下側夾持部1221之凹部1221a配置樹脂管1012。其後，使上側夾持部1222以鉸鏈部1223為中心旋動，而將樹脂管1012配置成嵌入於凹部1222a。
緊固部1224係所謂之彈簧鎖。緊固部1224具有鎖本體1224a與突起1224b。緊固部1224隔著下側夾持部1221及上側夾持部1222之凹部1221a、1222a，設置於鉸鏈部1223之相反側。鎖本體1224a配置於下側夾持部1221之側面，突起1224b配置於上側夾持部1222之側面。鎖本體1224a具有桿1224c與環狀部1224d。於使上側夾持部1222旋動至下側夾持部1221之上側之狀態下，將環狀部1224d卡於突起1224b，將桿1224c朝下側壓緊，藉此可以閉合之狀態將上側夾持部1222緊固於下側夾持部1221。
於將樹脂管1011與樹脂管1012插入至電熔接接頭1001之狀態下，以第1夾持部1210夾持樹脂管1011，以第2夾持部1220夾持樹脂管1012，藉此可於治具1200配置樹脂管1011、樹脂管1012及電熔接接頭1001。
(軸部1230) 軸部1230支持於台座1260。軸部1230與第1夾持部1210之凹部1211a及凹部1212a之中心軸平行配置。軸部1230與第2夾持部1220之凹部1221a及凹部1222a之中心軸平行配置。又，軸部1230與固定於第1夾持部1210之樹脂管1011及固定於第2夾持部1220之樹脂管1012之中心軸平行配置。軸部1230沿上述之軸線方向A配置。
軸部1230自第2夾持部1220朝向第1夾持部1210側延伸。於軸部1230，將第1夾持部1210可沿軸部1230移動地安裝。軸部1230自下側夾持部1221跨及下側夾持部1211配置。於第1夾持部1210之較下側夾持部1211之凹部1211a下方之部分配置有軸承部1215，軸部1230插通軸承部1215。
(按壓部1240) 按壓部1240朝第2夾持部1220側沿軸部1230按壓第1夾持部1210。按壓部1240具有彈簧1241與螺母1242。
於第1夾持部1210之與第2夾持部1220為相反側之軸部1230之周圍，配置有彈簧1241。
螺母1242配置於彈簧1241之與第1夾持部1210為相反側之軸部1230。於軸部1230之與第2夾持部1220為相反側之端周圍，形成有外螺紋形狀，與形成於螺母1242內側之內螺紋形狀螺合。螺母1242藉由旋轉而可沿軸部1230移動。
彈簧1241配置於螺母1242與第1夾持部1210間。因螺母1242與軸部1230螺合，在軸部1230上之位置固定，故對第1夾持部1210附加朝向第2夾持部1220之載荷。載荷例如可於1～50 kgf之範圍內設定，更佳為3～20 kgf之範圍。又，若於將樹脂管1011、1012及電熔接接頭1001配置於治具1200之狀態下，使螺母1242旋轉靠近第1夾持部1210，則彈簧1241被壓縮，故可增加施加於第1夾持部1210之載荷。另一方面，當使螺母1242旋轉離開第1夾持部1210時，因彈簧1241伸長，故可減少施加於第1夾持部1210之載荷。
另，如圖20所示，於將樹脂管1011、樹脂管1012及電熔接接頭1001配置於治具1200之狀態下，由按壓部1240對第1夾持部1210施加載荷，藉此對樹脂管1011之管端1011a與樹脂管1012之管端1012a賦予載荷以將其等按壓於限位部1022。
(限制部1250) 限制部1250限制第1夾持部1210藉由按壓部1240朝第2夾持部1220側過度移動。
限制部1250配置於第1夾持部1210與第2夾持部1220間。
限制部1250具有固定部1251與抵接部1252。固定部1251固定於台座1260。抵接部1252係自固定部1251朝上方延伸之部分，配置於軸部1230周圍。藉由使第1夾持部1210之軸承部1215與抵接部1252抵接，可限制第1夾持部1210朝第2夾持部1220側進一步移動。
＜連接方法＞ 接著，針對使用上述之治具1200之連接方法進行說明。圖21係顯示本實施形態之連接方法之流程圖。
首先，於步驟S1001中，將樹脂管11及樹脂管12插入於電熔接接頭1。如圖15所示，將樹脂管1011插入至電熔接接頭1001之接頭承口部1023之內側，直至藉由限位部1022限制樹脂管1011之管端1011a之相對移動為止。接著，將樹脂管1012插入至電熔接接頭1001之接頭承口部1024之內側，直至藉由限位部1022限制樹脂管1012之管端1012a之相對移動為止。將樹脂管1011及樹脂管1012插入於電熔接接頭1001之狀態顯示於圖15。另，若於步驟S1001之前，刮削樹脂管1011、1012之切斷面(與限位部1022對向之面)而插入於電熔接接頭1001，則因熔接強度提高，因而更佳。
於該狀態下，步驟S1002(配置步驟之一例)中，如圖20所示，由第1夾持部1210夾住並固定樹脂管1011，由第2夾持部1220夾住並固定樹脂管1012，將樹脂管1011、電熔接接頭1001及樹脂管1012配置於治具1200。
藉由將樹脂管1011、電熔接接頭1001及樹脂管1012固定於治具1200，於步驟S1003(加壓步驟之一例)中，藉由按壓部1240之作用力，對第1夾持部1210賦予朝向第2夾持部1220之載荷。藉由對第1夾持部1210賦予朝向第2夾持部1220之載荷，將樹脂管1011之管端1011a按壓於限位部1022之第1側面1022a，將樹脂管1012之管端1012a按壓於限位部1022之第2側面1022b。
接著，步驟S1004(加熱步驟之一例)中，於加壓之狀態下，將電熔接裝置之連接器安裝於連接器安裝部1006之2根銷1061，並於特定時間內進行通電。
電熱線1051因該通電而發熱，限位部1022、樹脂管1011之管端1011a及樹脂管1012之管端1012a熔融，與限位部1022密接。
另，由於限位部1022因通電而熔化，軸線方向A之寬度變小，被賦予之載荷變小，故藉由使螺母1242朝第2夾持部1220側移動，而可利用彈簧1241確保施加於第1夾持部1210之載荷。另，雖期望即使管端1011a、1012a熔化，載荷亦不變化，但載荷亦可變化。
通電時之電熱線溫度只要為可使本體部1002熔融之溫度即可，聚烯烴之情形時較佳為220度以下。
接著，步驟S1005(冷卻步驟之一例)中，於特定時間內進行熔融之樹脂管1011、電熔接接頭1001及樹脂管1012之冷卻。另，較佳為繼續由按壓部1240賦予載荷，直至步驟S1005結束為止。
圖22係顯示樹脂管1011、電熔接接頭1001及樹脂管12熔融而連接之狀態之圖。如圖22所示，限位部1022熔融，受樹脂管1011、1012擠壓變窄，而嵌埋樹脂管1011與樹脂管1012間，形成隆凸R。
圖23(a)係顯示樹脂管1011、1012及限位部1022之模式圖。圖23(b)係顯示熔融連接後之狀態之樹脂管1011、1012及限位部1022之模式圖。圖23(b)中，以1022p表示限位部1022熔融後殘留之殘存部分。圖23(c)顯示限位部1022中之殘存部分1022p、及除此以外之填補部分1022q。如圖23(c)所示，由限位部1022中之殘存部分1022p以外之填補部分1022q填補由熔融後之樹脂管1011、樹脂管1012及殘存部分1022p包圍之間隙D。間隙D係由熔接前之限位部1022之高度至樹脂管1011、1012之內表面之高度、及熔接後之樹脂管1011與樹脂管1012間之寬度形成之空間。
間隙D顯示於圖23(d)。圖23(d)中，填充顯示間隙D。此處，為了在較樹脂管1011、1012之內周面更內側形成隆起之隆凸R，將填補部分1022q之體積設定為大於間隙D之體積。例如，較佳為將填補部分1022q/間隙D×100(%)設定為130～300%。另，殘存部分1022p在沿軸線方向A之寬面之長度為例如1 mm。
＜配管構造1100之超純水用途＞ 本揭示之實施形態之配管構造1100例如可使用於輸送超純水。具體而言，本揭示之實施形態之超純水用配管構造1100可作為超純水製造裝置內之配管、自超純水製造裝置對使用點輸送超純水之配管、及自使用點回送超純水用配管等使用。
所謂超純水，係純度極高之水，例如係較佳適用於清洗半導體元件等電子機器者。用以表示超純水之等級之指標較多，但本實施形態中，超純水之電阻率為18.2 MΩ·cm以上，TOC為50 ppb以下。
本揭示之實施形態之配管構造1100較佳為對超純水之要求水質特別嚴格之原子能發電用水配管、或於醫藥品製造步驟、半導體元件或液晶，更佳為半導體元件之製造步驟中之清洗等濕式處理步驟中使用之超純水輸送配管。作為該半導體元件，亦較佳為具有更高之積體度者，具體而言，更佳為於最小線寬65 nm以下之半導體元件之製造步驟中使用。作為半導體製造所使用之超純水之品質等相關之規格，列舉例如SEMI F75。
又，由於本發揭示之實施形態之配管構造1100具有聚乙烯系樹脂層，故施工性優良。例如，可於相對較低之溫度下，容易地進行EF(電熔接)接合等熔接施工。
＜特徵等＞ 本實施形態之電熔接接頭1001中，第2發熱部1005之電熱線1051之相鄰之匝數，為第2發熱部1005旁邊之發熱部分1003a、1004a之電熱線1031、1041之相鄰之匝數以下。如圖14所示，第2發熱部1005之電熱線1051之匝數為4圈，第1發熱部1003、1004之發熱部分1003a、1004a之電熱線1031、1041之匝數為2圈。
第1發熱部1003、1004之電熱線1031、1041與第2發熱部1005之電熱線1051為相同線徑、材質之情形時，匝數愈多，通電時溫度愈易上升。假設於第2發熱部1005之電熱線1051之匝數小於發熱部分1003a、1004a之電熱線1031、1041之匝數之情形時，由於發熱部分1003a、1004a之發熱大於第2發熱部1005之發熱，故樹脂管1011、1012之側面先受熱膨脹。藉此，樹脂管1011、1012受發熱部分1003a、1004a之部分約束，為了將管端1011a、1012a按壓於限位部1022，推入樹脂管1011、1012(參照箭頭A1、A2)需要較大力，故需要大且重之治具，從而花費成本。
相對於此，如本實施形態，藉由使第2發熱部1005之電熱線1051之匝數多於第1發熱部1003之發熱部分1003a、1004a之匝數而構成，第2發熱部1005之發熱大於第1發熱部1003、1004之發熱。藉此，可於樹脂管1011、1012因樹脂管1011、1012側面之受熱膨脹，而被約束於電熔接接頭1001之前，藉由第2發熱部1005之熔融，將管端1011a、1012a按壓於限位部1022，故可以較小之推入力熔接管端1011a、1012a。
本實施形態之電熔接接頭1001中，樹脂管1011之外徑為25 mm以下之情形時，d1/L1設定為2.5以下，樹脂管1011之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d1/L1設定為3.5以下，樹脂管1011之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d1/L1設定為4.0以下，樹脂管1011之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d1/L1設定為5.5以下，樹脂管1011之外徑為225 mm以上之情形時，d1/L1設定為6.5以下。又，樹脂管1012之外徑為25 mm以下之情形時，d2/L2設定為2.5以下，樹脂管1012之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d2/L2設定為3.5以下，樹脂管1012之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d2/L2設定為4.0以下，樹脂管1012之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d2/L2設定為5.5以下，樹脂管1012之外徑為225 mm以上之情形時，d2/L2設定為6.5以下。
此處，針對本案發明者等人發現之第1發熱部1003、1004之配置距限位部1022過遠之情形時，隆凸R變得不穩定之原因進行說明。圖24(a)係顯示以下構成之圖：距離L1與d1在上述本實施形態之範圍外，即樹脂管1011之外徑為25 mm以下之情形時，d1/L1設定為大於2.5，樹脂管1011之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d1/L1設定為大於3.5，樹脂管1011之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d1/L1設定為大於4.0，樹脂管1011之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d1/L1設定為大於5.5，樹脂管1011之外徑為225 mm以上之情形時，d1/L1設定為大於6.5。
若對此種構成之電熔接接頭11002插入樹脂管1011，則於限位部1022之第2發熱部1005與接頭承口部1023之第1發熱部1004間之部分(冷卻區域)，於電熔接接頭11002之內表面與樹脂管1011之外表面之間隙(圖中以E表示)內存在空氣。若開始熔接，則因設有第2發熱部1005之限位部1022與樹脂管1011之管端1011a間之熔接(圖中以P2表示熔接部分)、及接頭承口部1023之設有第1發熱部1004之部分之內表面與樹脂管1011之外表面之熔接(圖中以P1表示熔接部分)同時進行，故間隙E內之空氣由兩個熔接部分P1、P2封入至其等之間，並於該狀態下受熱膨脹，如圖24(b)所示，將形成隆凸R之中途之熔融樹脂往上擠。藉此，隆凸R之大小及形狀變化。有因管或接頭成型時之尺寸精度、及施工時之刮削量(熔接前切削管之外表面之步驟中被切削之厚度)、進而管之插入狀況等的偏差而產生該現象之情形。
因此，本揭示之電熔接接頭1001中，接頭承口部23用於OD25 mm以下之管之情形時，d1/L1設定為2.5以下，接頭承口部1023用於OD32 mm以上且OD50 mm以下之管之情形時，d1/L1設定為3.5以下，接頭承口部1023用於OD63 mm以上且OD90 mm以下之管之情形時，d1/L1設定為4.0以下，接頭承口部1023用於OD110 mm以上且OD160 mm以下之管之情形時，d1/L1設定為5.5以下，接頭承口部1023用於OD225 mm以上之管之情形時，d1/L1設定為6.5以下。又，本揭示之電熔接接頭1001中，接頭承口部1024用於OD25 mm以下之管之情形時，d2/L2設定為2.5以下，接頭承口部1024用於OD32 mm以上且OD50 mm以下之管之情形時，d2/L2設定為3.5以下，接頭承口部1024用於OD63 mm以上且OD90 mm以下管之情形時，d2/L2設定為4.0以下，接頭承口部1024用於OD110 mm以上且OD160 mm以下之管之情形時，d2/L2設定為5.5以下，接頭承口部1024用於OD225 mm以上之管之情形時，d2/L2設定為6.5以下。
藉此，限位部1022之第2發熱部1005與接頭承口部1023、1024之第1發熱部1003、1004之間隔變窄，空氣不易被封入至接頭之內表面與管之外表面之空隙內，可形成形狀及大小穩定之隆凸R，可抑制於電熔接接頭與管間產生間隙。
如圖17所示，亦可將特定距離L1、L2設定為零。第1發熱部1003、1004於沿本體部1002之軸之方向上與限位部1022相鄰配置。
藉此，限位部1022之第2發熱部1005與接頭承口部1023、1024之第1發熱部1003、1004之間隔變窄，空氣不易被封入至接頭之內表面與管之外表面之空隙內，可形成形狀及大小穩定之隆凸。
第1發熱部1003，1004具有捲繞2圈以上之電熱線1031、1041。
藉此，第1發熱部1003，1004中可更確實地進行熔接。
＜其他實施形態＞ 以上，已針對本揭示之一實施形態進行說明，但本揭示並非限定於上述實施形態者，可於不脫離發明主旨之範圍內進行各種變更。 (A) 上述實施形態中，作為對第1夾持部1210附加載荷之按壓部，使用彈簧1241及螺母1242，但可不限於此，亦可為馬達或缸體等。又，將管端1011a、1011b按壓於限位部1022亦可利用對第1夾持部1210附加載荷或移動量之任一者。 (B) 上述之電熔接接頭1001、1001’中，電熱線1031及電熱線1041捲繞2圈，但亦可捲繞3圈以上。又，上述實施形態中，第1發熱部1003與第1發熱部1004隔著限位部1022左右對稱設置，但亦可非左右對稱。又，電熱線1031與電熱線1041分別為線匝相互接觸，但亦可為全部或一部分不接觸。 再者，亦可於較第1發熱部1003更靠端1021b側，設置捲繞有電熱線1031之發熱部，該發熱部可與第1發熱部1003空出特定間隔設置。亦可於較第1發熱部1004更靠端1021c側，設置捲繞有電熱線1041之發熱部，該發熱部可與第1發熱部1004空出特定間隔設置。 (C) 上述實施形態中，沿軸線方向A觀察之情形時，限位部1022之外徑為圓形狀，但不限於圓，亦可為多角形狀。 (D) 上述實施形態中，電熔接接頭1001、1001’之流路皆形成為直線狀，但亦可為流路彎曲之肘管接頭。 (E) 上述實施形態中，由於對第1發熱部1003、1004及第2發熱部1005之電熱線1031、1041、1051使用相同者，故於所有電熱線1031、1041、1051皆設有絕緣皮膜，但亦可不限於此。然而，較佳為至少於電熱線1051設有絕緣皮膜。其原因在於電熱線1051受樹脂管1011及樹脂管1012加壓，彼此易接觸之故。 (F) 上述實施形態中，在對第1發熱部1003、1004及第2發熱部1005通電前，開始由按壓部1240朝電熔接接頭1001加壓樹脂管1011與樹脂管1012，但亦可於通電之後、通電期間之中途開始進行加壓。
(實施例) 以下，針對本實施形態，使用實施例詳細說明。
若將圖14所示之接頭承口部1023之內徑設為d1，將接頭承口部1024之內徑設為d2，則本實施例中，設定為d1=d2。又，若將第1發熱部1003之熔融長度設為D3(沿軸線方向A之長度)，將第1發熱部1004之熔融長度設為D4，則本實施例中，設定為D3=D4。又，上述之L1與L2於本實施例中亦設定為L1=L2。另，表格中，L1、L2表示冷卻區域之長度。
使上述之接頭承口部之內徑、插入長度、熔融長度及冷卻區域之長度變化，對隆凸R之形狀進行驗證。將結果顯示於(表3)。另，由於實施例中使用之配管構造為超純水用，故樹脂管及電熔接接頭各部之大小等與比較例不同(參照表3)。
另，限位部1022之尺寸如下般設定。
限位部高度h1如圖14所示，係朝向第1側面1022a及第2側面1022b之中心軸之方向之高度。限位部寬度W1如圖14所示，係周面1022c在沿軸線方向A之長度。
若限位部1022過低，則樹脂管1011、1012之管端1011a、1012a未被完全熔化，若過高則隆凸R過大，故將限位部1022之高度h1設為管厚之1/4～1/2，將限位部1022之寬度W1設為3～15 mm左右。
又，加熱時，以樹脂管1011、1012之管端1011a、1012a之溫度為220°C(180～240°C)之方式設定。例如，於180°C以下之情形時，熔融不充分，無法壓入樹脂管1011、1012，又，若溫度如280°C以上般過高，則樹脂熔化而發煙。
另，隆凸R之大小(朝向中心軸方向之最大高度(mm))高於0 mm，且為以下之(表3)所示之上限以下之高度時視為良好。 [表3]
口徑A 20 25 40 50 65 75 100 125 150 200
高度mm 3.2 3.2 3.5 4 4.3 5 5.5 6 7 7.5
例如，樹脂管1011、1012之口徑為25A之情形時，隆凸R之大小為2 mm～3.2 mm時判定為良好。 [表4]
   管之口徑A 接頭承口部 熔融長度 冷卻區域長度 d1/L1、 d2/L2 隆凸 判定
d1、d2(mm) D3、D4(mm) L1、L2(mm)
比較例1 20 27.35 16.8 9.7 2.8 ×
比較例2 25 34.40 24.5 7.5 4.6 ×
比較例3 30 42.40 25.2 10.8 3.9 ×
比較例4 40 48.40 18 13.0 3.7 ×
比較例5 50 60.50 22.8 14.2 4.3 ×
比較例6 50 63.70 22.8 14.2 4.5 ×
比較例7 65 76.60 23.1 15.9 4.8 ×
比較例8 75 89.70 23.1 16.9 5.3 ×
比較例9 75 91.10 26.4 13.6 6.7 ×
比較例10 100 114.85 31.2 22.8 5.0 ×
比較例11 100 126.35 35.7 15.3 8.3 ×
比較例12 125 140.95 40.8 23.2 6.1 ×
比較例13 150 166.10 45.9 27.1 6.1 ×
比較例14 150 181.70 51 19.0 9.6 ×
比較例15 200 252.25 60 30.0 8.4 ×
實施例1 20 25.30 2.0 10.0 2.5 ○
實施例2 25 32.35 2.0 10.0 3.2 ○
實施例3 40 50.45 3.6 15.0 3.4 ○
實施例4 50 63.50 3.6 17.0 3.7 ○
實施例5 65 75.65 3.6 21.0 3.6 ○
實施例6 75 90.90 4.8 25.0 3.6 ○
實施例7 100 111.05 4.8 26.0 4.3 ○
實施例8 125 141.25 4.8 26.0 5.4 ○
實施例9 150 161.40 4.8 30.0 5.4 ○
實施例10 200 226.95 4.8 35.0 6.5 ○
以上之結果，關於隆凸R之形狀及大小，比較例1～15中皆為不良，實施例1～10之電熔接接頭皆為良好。
確認實施例1～10，若樹脂管1011、1012之口徑(公稱直徑)變大，則即使L1、L2之長度較長亦為良好。其係由於口徑(公稱直徑)愈大，樹脂管1011、1012之壁厚愈大，限位部1022之高度亦變大，故於熔接初期一體化之限位部之側面與管端之剖面積變大之故(參照圖23(a)之箭頭F)。如圖24(a)、(b)所述，因空氣膨脹致使樹脂自熔接中途之限位部1022之側面與管端間向表面鼓出是引起隆凸不良之原因，故樹脂管1011、1012之口徑(公稱直徑)愈大，箭頭F之接觸面積愈大，因樹脂之厚度，空氣愈不易膨脹。因此，口徑(公稱直徑)愈大，即使加長L1、L2之長度亦為良好。
(實施例11) 實施例11中，將樹脂管1011、1012熔接於實施形態2之電熔接接頭1001。若由載荷計測量將樹脂管1011、1012熔接於電熔接接頭1001時之壓入力，則為2 kgf。
(比較例16) 比較例16中，將樹脂管1011、1012熔接於將實施形態2之電熔接接頭1001之第1發熱部1003、1004各者之電熱線31、41之匝數變更為6圈之電熔接接頭。藉由載荷計測量將樹脂管樹脂管1011、1012熔接於該電熔接接頭時之壓入力時，為5 kgf。
(比較例17) 比較例17中，樹脂管1011、1012熔接於將實施形態2之電熔接接頭1001之第1發熱部1003、1004各者之電熱線31、41之匝數變更為8圈之電熔接接頭。藉由載荷計測量將樹脂管樹脂管1011、1012熔接於該電熔接接頭時之壓入力時，為11 kgf。
(比較例18) 比較例18中，將樹脂管1011、1012熔接於將實施形態2之電熔接接頭1001之第1發熱部1003、1004各者之電熱線31、41之匝數變更為15圈之電熔接接頭。藉由載荷計測量將樹脂管樹脂管1011、1012熔接於該電熔接接頭時之壓入力時，為30 kgf。
目測確認上述實施例11與比較例16～18中製作之配管構造之管內表面之變化。將結果顯示於以下之表(5)。 [表5]
   第2發熱部之匝數 第1發熱部之匝數(單側) 壓入力(kgf) 管內表面變化
實施例11 4 2 2 小
比較例16 4 6 5 大
比較例17 4 11 11 大
比較例18 4 30 30 大
根據以上可知，第2發熱部1005之電熱線1051之相鄰匝數為第2發熱部1005旁邊之發熱部分1003a、1004a之電熱線1031、1041之相鄰匝數以下時，壓入力較小即可，管內表面之變化亦變小，因而較佳。自先前以來，將樹脂管、或具有樹脂層及金屬增強層之金屬增強複合管等使用樹脂之管體彼此連接時，多使用電熔接接頭(例如參照日本專利特開2020-143713號公報)。
專利文獻1所示之電熔接接頭具有：接頭承口部，其插入管；限位部，其自內表面朝內側突出，限制管插入；及發熱部，其配置於接頭承口部之內側。於將管插入於接頭承口部之狀態下，由發熱部加熱，藉此將管與電熔接接頭熱熔接。
然而，專利文獻1所示之電熔接接頭中，由於管之端面與限位部之界面未熔接，故有於限位部與管之端面間產生間隙之情形，水或藥液之流體滯留。因此，微生物繁殖引起水質惡化，或因藥液劣化而引起純度降低，故於半導體製造用配管等中，有引起製造良率惡化之情形。
本揭示之目的在於提供一種可抑制產生間隙之電熔接接頭。
為達成上述目的，第1揭示之電熔接接頭具備筒狀之本體部、限位部、第1發熱部及第2發熱部。筒狀之本體部具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之管之接頭承口部。限位部以於本體部之內表面朝內側突出之方式配置，朝接頭承口部之內側插入管時可限制管之管端之插入位置。第1發熱部配置於接頭承口部之內側，具有由絕緣體被膜之電熱線。第2發熱部配置於限位部，具有由絕緣體被膜之電熱線。將沿本體部之軸之方向上之第1發熱部與限位部之距離設為L，將接頭承口部之內徑設為d，於管之外徑為25 mm以下之情形時，d/L設定為2.5以下，於管之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d/L設定為3.5以下，於管之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d/L設定為4.0以下，於管之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d/L設定為5.5以下，於管之外徑為225 mm以上之情形時，d/L設定為6.5以下。
本案之發明者等人發現以下問題：為了抑制產生限位部與管之端面間之間隙，考慮不僅於接頭承口部亦於限位部設置發熱部，但僅設置發熱部，隆凸之大小及形狀不穩定。隆凸之大小及形狀不穩定之情形時，水量不穩定，根據隆凸之形狀會產生死水。又，隆凸之高度於周向不均一之情形時，對不均一部分(膨出部)強勁地施加壓力，有該膨出部脫落而流出之虞。又，亦考慮以膨出部為起點，於接合部出現龜裂，產生死水之情況。
且，本案發明者等人闡明，此種隆凸之大小及形狀變得不穩定係以下原因所致。當對電熔接接頭插入管時，於限位部之發熱部與接頭承口部之發熱部間(冷卻區域)，於接頭之內表面與管之外表面之間隙內存在空氣。若開始熔接，則設有發熱部之限位部與管之管端間之熔接、及接頭承口部之設有發熱部之部分的內表面與管之外表面之熔接同時進行，間隙內之空氣由兩個熔接部分封入至其等之間，並於該狀態下受熱膨脹，將形成隆凸中途之熔融樹脂往上擠。藉此，隆凸之大小、形狀變化。有時因管或接頭成型時之尺寸精度、及施工時之刮削量(熔接前切削管之外表面之步驟中被切削之厚度)、進而管之插入狀況等之偏差產生該現象。
因此，本揭示之電熔接接頭中，於管之外徑為25 mm以下之情形時，d/L設定為2.5以下，管之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d/L設定為3.5以下，管之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d/L設定為4.0以下，管之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d/L設定為5.5以下，管之外徑為225 mm以上之情形時，d/L設定為6.5以下。
藉此，空氣不易被封入至限位部之第2發熱部與接頭承口部之第1發熱部間之接頭之內表面與管之外表面的間隙內，可形成形狀及大小穩定之隆凸，可抑制於電熔接接頭與管間產生間隙。
第2揭示之電熔接接頭係第1揭示之電熔接接頭，其具備筒狀之本體部、限位部、第1發熱部及第2發熱部。筒狀之本體部具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之管之接頭承口部。限位部以於本體部之內表面朝內側突出之方式配置，朝接頭承口部之內側插入管時可限制管之管端之插入位置。第1發熱部配置於接頭承口部之內側，具有由絕緣體被膜之電熱線。第2發熱部配置於限位部，具有由絕緣體被膜之電熱線。將沿本體部之軸之方向上之第1發熱部與限位部之距離設為L。將特定距離L設定為零。第1發熱部於沿本體部之軸之方向上與限位部相鄰配置。
根據上述原因，第1發熱部之位置愈靠近限位部空隙愈小，愈不易產生空氣之膨脹，故可藉由將L設為零而形成形狀及大小穩定之隆凸。
第3揭示之電熔接接頭係第1或第2揭示之電熔接接頭，其中第1發熱部具有捲繞2圈以上之電熱線。
藉此，第1發熱部中可更確實地進行熔接。
根據本揭示，可提供一種能抑制產生間隙之電熔接接頭。
實施形態中所述之達成上述目的之電熔接接頭可作為以下之發明而記載。 (1) 一種電熔接接頭，其具備： 筒狀之本體部，其具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之管之接頭承口部； 限位部，其以於上述本體部之內表面朝內側突出之方式配置，朝上述接頭承口部之內側插入上述管時，限制上述管之管端之插入位置； 第1發熱部，其具有配置於上述接頭承口部之內側，由絕緣體被膜之電熱線；及 第2發熱部，其具有配置於上述限位部，由絕緣體被膜之電熱線；且 若將上述第1發熱部與上述限位部在沿上述本體部之軸之方向上之距離設為L，將上述接頭承口部之內徑設為d， 則於上述管之外徑為25 mm以下之情形時，d/L設定為2.5以下，於上述管之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d/L設定為3.5以下，於上述管之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d/L設定為4.0以下，於上述管之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d/L設定為5.5以下，於上述管之外徑為225 mm以上之情形時，d/L設定為6.5以下。 (2) 一種電熔接接頭，其具備： 筒狀之本體部，其具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之管之接頭承口部， 限位部，其以於上述本體部之內表面朝內側突出之方式配置，朝上述接頭承口部之內側插入上述管時，限制上述管之管端之插入位置； 第1發熱部，其具有配置於上述接頭承口部之內側，由絕緣體被膜之電熱線；及 第2發熱部，其具有配置於上述限位部，由絕緣體被膜之電熱線；且 若將上述第1發熱部與上述限位部在沿上述本體部之軸之方向上之距離設為L， 則將上述特定距離L設定為零， 上述第1發熱部於沿上述本體部之軸之方向上與上述限位部相鄰配置。 (3) 如上述(1)或(2)之電熔接接頭，其中 上述第1發熱部具有捲繞2圈以上之上述電熱線。
(實施形態3) 接著，針對本揭示之實施形態3之電熔接接頭之製造方法進行說明。
圖25係顯示以本實施形態3之電熔接接頭之製造方法製造之電熔接接頭2001之剖視圖。
電熔接接頭2001與圖17所示之電熔接接頭1001’相比，在於內表面1021a之配置有第1發熱部1003、1004之部分形成有階差之點不同。對電熔接接頭2001之構成中與電熔接接頭1001’相同之構成標註相同符號，省略說明。
於電熔接接頭2001之筒狀部2021之內表面2021a形成有階差2007、2008。階差2007設置於形成有第1發熱部1003之部分。階差2008設置於形成有第1發熱部1004之部分。階差2007、2008以朝筒狀部2021之中心突出之方式形成。階差2007、2008之突出量小於限位部1022。於熔接時，於階差2007之內側插入樹脂管1011，於階差2008之內側插入樹脂管1012，並與限位部1022抵接。
針對電熔接接頭2001之製造方法進行說明。圖26係顯示繞組芯2200之圖。繞組芯2200具有第1構件2201、第2構件2202及第3構件2203。第1構件2201、第2構件2202及第3構件2203為大致圓柱狀之構件，於同軸上排列配置。
第2構件2202配置於第1構件2201與第3構件2203間。第1構件2201形成接頭承口部1023。第2構件2202形成限位部1022。第3構件2203形成接頭承口部1024。第2構件2202形成為較第1構件2201與第3構件2203小徑。
圖27係顯示於繞組芯2200配置有電熱線1031、1041、1051之狀態之圖。
於第1構件2201之外周面2201a之第2構件2202側之端，設有捲繞配置第1發熱部1003之電熱線1031之電熱線配置部2201b。電熱線配置部2201b藉由使外周面2201a朝中心側凹陷而形成。電熱線配置部2201b於外周面2201a形成為階差狀。外周面2201a中電熱線配置部2201b之徑小於電熱線配置部2201b以外之部分之徑。另，期望電熱線配置部2201b之階差d之大小為電熱線1031之直徑之2成左右。
如圖27所示，於第2構件2202之外周面2202a，捲繞配置第2發熱部1005之電熱線1051。
於第3構件2203之外周面2203a之第2構件2202側之端，設有捲繞配置第1發熱部1004之電熱線1041之電熱線配置部2203b。電熱線配置部2203b藉由使外周面2203a朝中心側凹陷而形成。電熱線配置部2203b於外周面2203a形成為階差狀。外周面2203a中電熱線配置部2203b之徑小於電熱線配置部2203b以外之部分之徑。另，期望電熱線配置部2203b之階差d之大小為電熱線1041之直徑之2成左右。
使用此種繞組芯2200進行電熔接接頭2001之製造。
圖28係顯示電熔接接頭2001之製造步驟之流程圖。另，電熱線1031、1041、1051相連而為一條電熱線。
首先，於步驟S2001中，於繞組芯2200捲繞配置電熱線1031、1041、1051。由於電熱線1031、1041、1051係一條相連之電熱線，故於圖27及圖28所示，自左向右或自右向左捲繞電熱線。此時，因電熱線配置部2201b及電熱線配置部2203b為階差狀，故容易知曉開始捲繞第1圈之位置。
將電熱線捲繞於繞組芯2200後，於步驟S2002中，如圖29所示，將捲繞有電熱線之狀態之繞組芯2200插入至模具2300。模具2300如圖29及圖30所示，分成第1模具2301與第2模具2302，插入繞組芯2200。將樹脂射出至模具2300內之澆口2301a以與第2構件2202之外周面2202a對向之方式配置。
接著，於步驟S2003中，如圖30所示，自形成於第1模具2301之澆口2301a射出樹脂，形成電熔接接頭2001。因此，自澆口2301a流入之樹脂擴展至第1構件2201與第2構件2202之側(左右方向)。此時，電熱線1031、1041受樹脂流體(參照箭頭F1、F2)推壓，但因電熱線配置部2201b、2203b形成為階差狀，故可由第2構件2202相反側之階差面2201c、2203c抵住電熱線1031、1041，抑制其朝外側(箭頭F1、F2側)流動。
另，若電熱線1031、1041之位置移動至外側，則限位部1022之加熱狀況改變。圖31(a)係顯示電熱線1031、1041之位置未偏移之狀態之圖，圖31(b)係顯示電熱線1031、1041之位置朝外側偏移之狀態之圖。該情形時，圖31(a)中溫度變高之區域以H1、H2、H3、H4、H5表示。區域H1為由第1發熱部1003加溫之區域。區域H2為由第2發熱部1005加溫之限位部1022之端面側之區域。區域H3為由第1發熱部1004加溫之區域。區域H4為由第2發熱部1005加溫之限位部1022之端面側之區域。區域H5為限位部1022之內側，且由第1發熱部1003、1004及第2發熱部1005加溫之區域。
如圖31(b)所示，若電熱線1031、1041朝外側偏移，則區域H1與區域H3之位置偏移，區域H5之溫度低於圖30(a)之構成之情形。又，限位部22之第1側面1022a與第2側面1022b之外周緣之溫度亦降低。
若溫度如此變化，則成為熔接不均之原因，但如本實施形態之電熔接接頭2001，藉由設置階差部分，電熱線之位置穩定，可提高品質穩定性。
接著，於步驟S2004中，冷卻樹脂後，將成形之電熔接接頭2001自模具2003取出。
如上所述，可製造電熔接接頭2001。
另，為了將樹脂管1011、1012插入至圖17所示之電熔接接頭1001’，於樹脂管1011、1012之外周面與電熔接接頭之內表面1021a間需要間隙。因此，可能有相對於電熔接接頭1001’之軸線傾斜地插入樹脂管1011、1012，而熔接部分變傾斜之情形。
然而，本實施形態3之電熔接接頭2001之情形時，由於形成有階差2007、2008，故深度變窄，可發揮樹脂管1011、1012不易被傾斜插入，熔接部分不易傾斜之效果。
(實施形態4) 接著，針對本揭示之實施形態4之電熔接接頭3001進行說明。
(電熔接接頭3001之概要) 圖32係顯示本揭示之實施形態之電熔接接頭3001、藉由電熔接接頭3001連接之樹脂管3011(包含熱塑性樹脂之管之一例)、及樹脂管3012(包含熱塑性樹脂之管之一例)之圖。圖32亦可謂配管構造3100之分解圖。配管構造3100具有例如電熔接接頭3001、樹脂管3011及樹脂管3012。
如圖所示，電熔接接頭3001與樹脂管3011及樹脂管3012熔接，而將樹脂管3011與樹脂管3012連接。
樹脂管3011及樹脂管3012分別由熱塑性樹脂形成。
於樹脂管3011及樹脂管3012，剖面圓形狀之流路3011f、3012f於內部延伸。於電熔接接頭3001，剖面圓形狀之流路3001f於內部延伸。於樹脂管3011與樹脂管3012藉由電熔接接頭3001連接之狀態下，樹脂管3011、樹脂管3012及電熔接接頭3001各者之流路之軸線配置於同一直線上。
另，將各個軸線相對於電熔接接頭3001、樹脂管3011及樹脂管3012之流路延伸之方向設為軸線方向A。又，將電熔接接頭3001、樹脂管3011及樹脂管3012中，與各個軸線正交而接近/離開之方向設為徑向B，將繞各個軸線旋轉之方設為周向C。
樹脂管3011於軸線方向A中之箭頭A1方向相對於電熔接接頭3001相對移動，並連接於電熔接接頭3001。又，樹脂管12於軸線方向A中之箭頭A2方向相對於電熔接接頭3001相對移動，並連接於電熔接接頭3001。將樹脂管3011及樹脂管3012連接於電熔接接頭3001之狀態構成配管構造3100。
圖33係顯示電熔接接頭3001之剖面構成之圖。
電熔接接頭1如圖32及圖33所示，具有本體部3002、承口發熱部3003、限位發熱部3004、第1連接器安裝部3005及第2連接器安裝部3006。
(本體部3002) 本體部3002係以熱塑性樹脂形成，如圖33所示，具有筒狀部3021與限位部3022。筒狀部3021為筒狀，具有接頭承口部3023、接頭承口部3024、及連設部3025。於接頭承口部3023之內側插入樹脂管3011。於接頭承口部3024之內側插入樹脂管3012。
作為本體部3002所使用之熱塑性樹脂，未特別限定，但較佳為熔點未達230°C者。
圖34係顯示於電熔接接頭3001之接頭承口部3023之內側插入樹脂管3011，於接頭承口部3024之內側插入樹脂管3012之狀態之剖面構成圖。
接頭承口部3023之內徑形成為樹脂管3011之外徑以上。又，接頭承口部3024之內徑形成為樹脂管3012之外徑以上。
連設部3025如圖33所示，與接頭承口部3023及接頭承口部3024相連，將接頭承口部3023與接頭承口部3024連接。連設部3025係連接接頭承口部3023與接頭承口部3024間之部分，後述之限位部3022設置於徑向B之內側。
(限位部3022) 限位部3022為圓環狀部分。限位部3022係於筒狀部3021之內表面3021a沿周向C之凸條，遍及全周形成。限位部3022亦包含熱塑性樹脂，較佳為以與筒狀部3021使用之熱塑性樹脂相同之樹脂形成。
限位部3022如圖33所示，以自筒狀部3021之內表面3021a朝徑向之內側突出之方式形成。又，限位部3022配置於筒狀部3021之連設部3025之徑向B之內側。另，限位部3022可與筒狀部3021作為一個構件形成，亦可作為與筒狀部3021獨立之構件形成。
限位部3022具有第1側面3022a、第2側面3022b及周面3022c。周面3022c為限位部3022之徑向內側之端面。
第1側面3022a自筒狀部3021之內表面3021a朝徑向B之內側相對於軸線方向A大致垂直地形成。
第2側面3022b自筒狀部3021之內表面3021a朝徑向B之內側相對於軸線方向A大致垂直地形成。
周面3022c將第1側面3022a之徑向內側之端與第2側面3022b之徑向內側之端連接。周面3022c與筒狀部3021之內表面3021a大致平行地形成。
當將樹脂管3011插入至接頭承口部3023之內側時，如圖34所示，由限位部3022限制管端3011a之插入位置。另，限制管端3011a之插入位置如圖34所示，包含以下情形：管端3011a與限位部3022之第1側面3022a接觸，由限位部3022直接限制；管端3011a與限位發熱部3004之電熱線3041(後述)接觸，由限位部3022間接限制。
當將樹脂管3012插入至接頭承口部3024之內側時，如圖34所示，由限位部3022限制管端3012a之插入位置。另，限制管端3012a之插入位置如圖34所示，包含以下情形：管端3012a與限位部3022之第2側面3022b接觸，由限位部3022直接限制；管端3012a與限位發熱部3004之電熱線3041(後述)接觸，由限位部3022間接限制。
另，本實施形態中，抑制於管端3011a與第1側面3022a間、及管端3012a與第2側面3022b間(參照位置P)產生U形槽。
(承口發熱部3003) 圖35係顯示承口發熱部303及限位發熱部3004與第1連接器安裝部3005及第2連接器安裝部3006之連接關係之電熔接接頭3001之模式圖。圖35中，為容易理解，簡化承口發熱部3003之電熱線3031之捲繞構成。
承口發熱部3003如圖33及圖35所示，設置於接頭承口部3023及接頭承口部3024。
承口發熱部3003於接頭承口部3023及接頭承口部3024具有嵌入至內表面3021a之電熱線3031。
電熱線3031於接頭承口部3023及接頭承口部3024中以沿內表面3021a於周向捲繞之方式配置。電熱線3031配置於內表面3021a附近。另，電熱線3031可以一部分於流路3001f側露出之方式嵌埋於筒狀部3021，亦可完全埋設。
為容易理解，將電熱線3031中配置於接頭承口部3023之部分設為電熱線部分3031a，將電熱線3031中配置於接頭承口部3024之部分設為電熱線部分3031b。
電熱線3031中連接電熱線部分3031a與電熱線部分3031b之電熱線部分3031c被嵌入於連設部3025。
電熱線部分3031c位於較限位發熱部3004更靠外周側。電熱線部分3031c以不與設置於限位發熱部3004之電熱線3041接觸之方式配置。
另，一條電熱線3031遍及接頭承口部3023、接頭承口部3024及連設部3025配置，但電熱線部分3031a、電熱線部分3031b及電熱線部分3031c各者可由不同之電熱線構成，並將該等電熱線連接。
電熱線3031可具有例如導線與絕緣皮膜。導線可使用例如鎳鉻合金線、2型鐵鉻線、1型鐵鉻線、鎳鉻線等。絕緣皮膜以覆蓋導線周圍之方式設置。絕緣皮膜之熔點為230度以上。於本實施形態中，較佳將其設定為即使在熱塑性樹脂熔融之溫度(例如聚乙烯之情形時，電熱線加熱至220度)下亦不熔融之溫度。絕緣皮膜可以例如氟系樹脂或醯亞胺系樹脂形成，但較佳以聚醯亞胺系樹脂形成。例如，導線之厚度亦可設定為0.1 mm以上且10 mm以下。又，電熱線3031以180度～230度左右發熱。
針對承口發熱部3003之電熱線3031之配置進行說明。由於承口發熱部3003以限位部3022為基準左右對稱配置，故使用配置於接頭承口部3023之電熱線3031進行說明。
以接頭承口部3023之電熱線密度小於後述之限位發熱部3004之電熱線密度之方式配置電熱線部分3031a。
接頭承口部3023中，重複以接觸之方式捲繞2圈電熱線3031，沿軸線方向A空出特定間隔以接觸之方式捲繞2圈電熱線3031。本實施形態中，如圖33所示，例如將電熱線3031捲繞8圈。
將接頭承口部3023中以接觸之方式捲繞有2圈電熱線31之部分設為發熱部分3003a。承口發熱部3003中配置於接頭承口部3023之部分具有複數個發熱部分3003a，發熱部分3003a可謂沿軸線方向A空出特定間隔配置。又，將接頭承口部3024中以接觸之方式捲繞2圈電熱線3031之部分設為發熱部分3003b。承口發熱部3003中配置於接頭承口部3024之部分具有複數個發熱部分3003b，發熱部分3003b可謂沿軸線方向A空出特定間隔配置。
又，圖33中，若將配置有電熱線3031之區域在沿軸線方向A之長度設為L，則本實施形態中，於長度L上配置有8條量之電熱線3031。另，長度L可謂沿軸線方向A之承口發熱部3003之長度，或沿軸線方向A之電熱線3031之長度。
此處，若將電熱線3031之外徑設為1 mm，將特定間隔設為5 mm，則於L=23 mm上存在8條量之電熱線，故承口發熱部3003之電熱線密度成為8(條)/23(mm)≒0.35(條/mm)。
如此，將電熱線密度定義為每單位長度(例如1 mm)之電熱線之條數。電熱線密度可以配置有電熱線3031之區域在沿軸線方向A之長度L所配置之電熱線3031之條數除以其長度L之值求得。
藉由使承口發熱部3003發熱，接頭承口部3023之內周面與樹脂管3011之外周面間之間隙W1(參照圖34)、及接頭承口部3024之內周面與樹脂管3012之外周面間之間隙W1由熔融之樹脂嵌埋，而將接頭承口部3023與樹脂管3011、以及接頭承口部3024與樹脂管12熔接。
(第1連接器安裝部3005) 第1連接器安裝部3005如圖33所示，具有2根銷3051b、3051c(一對第1端子之一例)。2根銷3051b、3051c以自筒狀部3021之外表面3021d朝徑向外側突出之方式設置。2根銷3051b、3051c中之一根銷3051b如圖33所示，配置於筒狀部3021之端3021b附近，另一根銷3051c配置於端3021c附近。
如圖35所示，承口發熱部3003之電熱線3031之接頭承口部3023側之一端連接於銷3051b。承口發熱部3003之電熱線3031之接頭承口部3024側之端連接於銷3051c。藉由於銷3051b與銷3051c安裝電熔接裝置3008之第1連接器3081並進行通電，而可使承口發熱部3003發熱。
另，對承口發熱部3003通電之時間例如於公稱直徑為50 mm之情形時，可設定為1分鐘，於公稱直徑為300 mm之情形時，可設定為10分鐘。
(限位發熱部3004) 限位發熱部3004設置於限位部3022。限位發熱部3004具有電熱線3041。電熱線3041以沿軸線方向A於周向C捲繞之方式設置於限位部3022。電熱線3041於本實施形態中在限位部3022例如捲繞3圈。本實施形態之限位發熱部3004中，相鄰之電熱線3041全部接觸。
電熱線3041可使用與電熱線3031同樣之材料及構成者。電熱線3041以180度～230度左右發熱。
限位發熱部3004中，以接觸之方式捲繞有3圈電熱線3041。因此，於配置有電熱線3041之區域在沿軸線方向A之長度L(亦可稱限位發熱部3004之長度)，配置有3條量之電熱線3041。
限位發熱部3004中捲繞之電熱線3041之徑設定為小於承口發熱部3003中捲繞之電熱線3031之徑。
又，限位發熱部3004中捲繞之電熱線3041之徑以將電熱線3041之位置納入插入之樹脂管3011、3012之管壁厚度間之方式設定。
如上所述，若將電熱線之直徑設為1 mm，則第2發熱部3004之電熱線密度設定為3(條)/3(mm)=1(條/mm)。
如上所述，由於承口發熱部3003之電熱線密度為約0.35，故本實施形態中，承口發熱部3003之電熱線密度設定為小於限位發熱部3004之電熱線密度。
另，限位發熱部3004之電熱線3041之配置並非限定於本實施形態之構成者，電熱線3041亦可不接觸。又，亦可不沿軸線方向A配置3條量之電熱線3041，又可不設置正中間之1條，而將該部分由形成限位部3022之樹脂嵌埋。
另，上述承口發熱部3003之電熱線密度並非限定於圖33所示之構成者，本實施形態中，以接觸之方式捲繞2圈量之電熱線3031，但不限於此。例如，可以接觸之方式捲繞3圈量之電熱線3031，亦可以不接觸之方式於每1圈空出間隔捲繞電熱線3031。
藉由使限位發熱部3004發熱，限位部3022之第1側面3022a與樹脂管3011之管端3011a間之間隙W2(參照圖34)、及限位部3022之第2側面3022b與樹脂管3012之管端3012a間之間隙W2由熔融之樹脂嵌埋，而將限位部3022與樹脂管3011、以及限位部3022與樹脂管3012熔接。
(第2連接器安裝部3006) 第2連接器安裝部3006如圖33所示，具有2根銷3061b、3061c(一對第2端子之一例)。2根銷3061b、3061c以自筒狀部3021之外表面3021d朝徑向外側突出之方式設置。2根銷3061b、3061c於筒狀部3021之中央附近沿軸線方向A排列配置。
2根銷3061b、3061c中之一根銷3061b配置於端3021b側，另一根銷3061c配置於端3021c側。
如圖35所示，電熱線3041之一端連接於銷3061b，電熱線3041之另一端連接於銷3061c。藉由於銷3061b與銷3061c安裝電熔接裝置之連接器並進行通電，而可使承口發熱部3003發熱。
另，對限位發熱部3004通電之時間為對承口發熱部3003通電之時間之約1/5，例如於公稱直徑為50 mm之情形時，可設定為20秒，於公稱直徑為300 mm之情形時，可設定為2分鐘。
如此，由於用以使承口發熱部3003發熱之第1連接器安裝部3005、與用以使承口發熱部3004發熱之第2連接器安裝部3006分開設置，故可使對承口發熱部3003通電之時序與對限位發熱部3004通電之時序錯開。即，可於開始對限位發熱部3004通電後，開始對承口發熱部3003通電，或者開始對承口發熱部3003通電後，開始對限位發熱部3004通電。
(電熔接裝置3008) 接著，就對電熔接接頭3001進行通電之電熔接裝置3008進行說明。圖36係顯示藉由電熔接裝置8對電熔接接頭3001進行通電之狀態之模式圖。
電熔接裝置3008具有例如安裝於銷3051b、3051c之一對第1連接器3081、及安裝於銷3061b、3061c之一對第2連接器3082。
電熔接裝置3008例如亦可設置有對一對第1連接器3081進行通電之第1通電開關、及對一對第2連接器3082進行通電之第2通電開關。該情形時，可於操作第2通電開關，開始對限位發熱部3004通電後，操作第1通電開關，開始對承口發熱部3003通電。又，亦可於操作第1通電開關，開始對承口發熱部3003通電後，操作第2通電開關，開始對限位發熱部3004通電。
對限位發熱部3004與承口發熱部3003中之任一發熱部開始通電至對另一發熱部開始通電之時間，較佳為由樹脂嵌埋設有一發熱部之側之間隙後。另，由樹脂嵌埋可由熔化之樹脂嵌埋，亦可由固體樹脂嵌埋。又，雖亦取決於電熔接接頭3001之性能、線圈及公稱直徑，但亦可於開始對一發熱部通電約10～20秒後，開始對另一發熱部通電。又，亦可於一發熱部側之樹脂凝固後，開始對另一發熱部通電。
又，電熔接裝置3008亦可基於預先設定之程式自動進行對第1連接器3081與第2連接器3082之通電。若開始控制，則開始對限位發熱部3004與承口發熱部3003中之任一發熱部通電，於預先設定之時間後，開始對另一發熱部通電。且，電熔接裝置3008於經過對各個發熱部預先設定之通電時間後，停止通電。
該情形時，電熔接裝置3008包含處理器與記憶裝置。處理器例如為CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)。或者，處理器亦可為與CPU不同之處理器。處理器依照程式執行用以控制通電之處理。記憶裝置包含如ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)之非揮發性記憶體、及如RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)之揮發性記憶體。記憶裝置亦可包含硬碟或SSD(Solid State Drive：固態驅動器)等輔助記憶裝置。記憶裝置為非暫時性(non-transitory)之電腦可讀取之記錄媒體之一例。記憶裝置記憶用以控制電熔接裝置8之程式及資料。記憶裝置例如記憶後述之終端範圍或操作速度之特定閾值資料。
＜連接方法＞ 接著，說明本揭示之實施形態之連接方法。另，圖37係用以說明本實施形態之連接方法之流程圖。
本實施形態中，藉由對限位發熱部3004通電而熔接樹脂管之端面後，進行對承口發熱部3003之通電，而將樹脂管之側面熔接。另，本實施形態之連接方法中，使用實施形態2中說明之治具1200。
首先，於步驟S3001中，朝電熔接接頭3001之接頭承口部3023之內側插入樹脂管11，直至由限位部3022限制樹脂管3011之管端3011a之相對移動為止。
又，朝電熔接接頭3001之接頭承口部3024之內側插入樹脂管3012，直至由限位部3022限制樹脂管3012之管端3012a之相對移動為止。樹脂管3011及樹脂管3012插入於電熔接接頭3001之狀態顯示於圖34。步驟S3001與插入步驟之一例對應。
接著，於步驟S3002(配置步驟之一例)中，藉由將電熔接接頭3001及樹脂管3012固定於治具1200，於步驟S3003(加壓步驟之一例)中，藉由按壓部1240之作用力對第1夾持部1210朝向第2夾持部1220賦予載荷。藉由對第1夾持部1210賦予朝向第2夾持部1220之載荷，而將樹脂管3011之管端3011a按壓於限位部3022之第1側面3022a，將樹脂管3012之管端3012a按壓於限位部3022之第2側面3022b。
接著，於步驟S3004中，於第2連接器安裝部3006之2根銷3061b、3061c安裝電熔接裝置3008之第2連接器3082，開始通電。通電時之電熱線溫度只要為可使本體部3002熔融之溫度即可，於聚烯烴之情形時較佳為220度以下。藉由該通電，電熱線3041發熱。步驟S3003與第1通電步驟之一例對應。
另，由於限位部3022因通電而熔化，軸線方向A之寬度變小，被賦予之載荷變小，故藉由使螺母1242朝第2夾持部1220側移動，可利用彈簧1241確保施加於第1夾持部1210之載荷。另，雖期望即使管端3011a、3012a熔化載荷亦不變化，但載荷亦可變化。
接著，步驟S3005中，停止對銷3061b、3061c通電。藉此，進行管端3011a、3012a與限位部3022之熔接。通電停止後，可於設置冷卻時間後執行下一步驟S3006，亦可立即執行步驟S3006。又，按壓部1240之加壓亦可於步驟S3004之通電後進行。
接著，於步驟S3006中，調整螺母1242之位置，以不產生按壓部1240之作用力之方式設定。另，解除按壓部1240之加壓可與停止對銷3061b、3061c通電同時進行，亦可稍早於停止通電而解除，於設置冷卻時間之情形時，亦可於冷卻時間結束後解除加壓。
接著，於步驟S3007中，於第1連接器安裝部3005之2根銷3051b、3051c安裝電熔接裝置3008之第1連接器3081，進行特定時間之通電。藉由該通電，電熱線3031發熱。步驟S3006與第2通電步驟之一例對應。如此，於加熱電熱線3031時，以不賦予按壓部1240之按壓力之方式設定。
接著，自步驟S3007經過特定時間後，於步驟S3008中，電熔接裝置3008對2根銷3051b、3051c之通電結束。
圖38(a)係限位部3022附近之放大圖。如圖38(a)所示，於限位發熱部3004與承口發熱部3003間之部分(冷卻區域)，於電熔接接頭3001之內表面與樹脂管3011之外表面之間隙(圖中以E表示)內存在空氣。當同時開始限位發熱部3004與承口發熱部3003之加熱時，設有限位發熱部3004之限位部3022與樹脂管3011之管端3011a間之熔接(圖中以P2表示熔接部分)、及接頭承口部3023之設有承口發熱部3003之部分的內表面與樹脂管3011之外表面之熔接(圖中以P1表示熔接部分)同時進行，故有間隙E內之空氣由兩個熔接部分P1、P2封入至其等間，並於該狀態下受熱膨脹，噴出隆凸R，或產生因隆凸內之氣泡破裂所致之凹陷之情形(亦參照圖11)。
相對於此，如圖38(b)所示，本實施形態中，藉由以第1次熔接將管端3011a與限位部3022熔接，空氣可自承口發熱部3003側逃出(參照箭頭G)。藉由如此製作空氣之逃出路徑，可抑制隆凸噴出或氣泡破裂之產生。
(實施例1) 使樹脂管11、12與對實施形態4之電熔接接頭3001進行以下變更而得之電熔接接頭熔接。 ・將限位發熱部3004之電熱線3041之匝數變更為4圈 ・將沿軸線方向A之承口發熱部3003之發熱部分3003a、300b之數量變更為2個，將發熱部分3003a、3003b各者之電熱線3031之匝數變更為4圈
又，連接電熔接接頭與樹脂管時，同時進行限位發熱部3004與承口發熱部3003之加熱。
(實施例2) 使樹脂管11、12與對實施形態4之電熔接接頭3001進行以下變更而得之電熔接接頭熔接。 ・將限位發熱部3004之電熱線3041之匝數變更為4圈 ・將沿軸線方向A之承口發熱部3003之發熱部分3003a、3003b之數量變更為2個，將發熱部分3003a、3003b各者之電熱線3031之匝數變更為4圈
電熔接接頭與樹脂管之連接依照圖37之流程圖所示之順序進行。
如以下之(表6)所示，同時進行加熱之實施例1之電熔接接頭中，雖在容許範圍內，但仍有發生隆凸噴出或於隆凸產生凹陷之情形。實施例2之電熔接接頭可抑制發生隆凸噴出及隆凸之凹陷。 [表6]
   實施例1 實施例2
承口發熱部之匝數 2×4條(分散) 2×4條(分散)
限位發熱部之匝數 4 4
熔接時有無按壓力 有 有
賦予按壓力之時序 與熔接開始同時 與熔接開始同時
隆凸噴出或凹陷判定 切斷後目測確認 △ ○
(實施形態5) 以下，針對本揭示之實施形態，一面參照圖式一面進行說明。
＜構成＞ (配管構造4100之概要) 圖39係顯示本揭示之實施形態之電熔接接頭4001、藉由電熔接接頭4001連接之樹脂管4011(管之一例)、及樹脂管4012(管之一例)之圖。圖39亦可謂配管構造4100之分解圖。配管構造4100具有例如電熔接接頭4001、樹脂管4011及樹脂管4012。
如圖所示，電熔接接頭4001與樹脂管4011及樹脂管4012熔接，而將樹脂管4011與樹脂管4012連接。
樹脂管4011及樹脂管4012分別以熱塑性樹脂形成。具體而言，樹脂管4011及樹脂管4012包含聚乙烯等聚烯烴。
於樹脂管4011及樹脂管4012，剖面圓形狀之流路4011f、4012f於內部延伸。於電熔接接頭4001，剖面圓形狀之流路4001f於內部延伸。於樹脂管4011與樹脂管4012藉由電熔接接頭4001連接之狀態下，樹脂管4011、樹脂管4012及電熔接接頭4001各者之流路之軸線配置於同一直線上。
另，將各條軸線相對於電熔接接頭4001、樹脂管4011及樹脂管4012之流路延伸之方向設為軸線方向A。又，將電熔接接頭4001、樹脂管4011及樹脂管4012中，與各個軸線正交而接近/離開之方向設為徑向B，將繞各個軸線旋轉之方設為周向C。
樹脂管4011於軸線方向A中之箭頭A1方向相對於電熔接接頭4001相對移動，並連接於電熔接接頭4001。又，樹脂管4012於軸線方向A中之箭頭A2方向相對於電熔接接頭4001相對移動，並連接於電熔接接頭4001。樹脂管4011及樹脂管4012熔接而連接於電熔接接頭4001之狀態構成配管構造4100。
(電熔接接頭4001) 圖40係顯示電熔接接頭4001之剖面構成之圖。
電熔接接頭4001如圖39及圖40所示，具有本體部4002、發熱部4005及連接器安裝部4006。
(本體部4002) 本體部4002係以熱塑性樹脂形成，如圖40所示，具有筒狀部4021與限位部4022。筒狀部4021為筒狀，具有接頭承口部4023、接頭承口部4024、及連設部4025。於接頭承口部4023之內側插入樹脂管4011。於接頭承口部4024之內側插入樹脂管4012。
作為本體部4002所使用之熱塑性樹脂，未特別限定，較佳為熔點未達230°C者。
圖41係顯示於電熔接接頭4001之接頭承口部4023之內側插入樹脂管4011，於接頭承口部4024之內側插入樹脂管4012之狀態之剖面構成圖。
接頭承口部4023之內徑形成為樹脂管4011之外徑以上。又，接頭承口部4024之內徑形成為樹脂管4012之外徑以上。
連設部4025如圖40所示，與接頭承口部4023及接頭承口部4024相連，而將接頭承口部4023與接頭承口部4024連接。連設部4025為連接接頭承口部4023與接頭承口部4024間之部分，後述之限位部4022設置於徑向B之內側。
(限位部4022) 限位部4022為圓環狀部分。限位部4022於筒狀部4021之內表面4021a沿周向C遍及全周形成為突條。限位部4022亦包含熱塑性樹脂，較佳為以與筒狀部4021所使用之熱塑性樹脂相同之樹脂形成。
限位部4022以自筒狀部4021之內表面4021a朝徑向內側突出之方式形成。又，限位部4022配置於筒狀部4021之連設部4025之徑向B之內側。另，限位部4022可與筒狀部4021作為一個構件形成，亦可作為與筒狀部4021獨立之構件形成。
限位部4022如圖40所示，具有第1側面4022a、第2側面4022b及周面4022c。周面4022c為限位部4022之徑向內側之端面。
第1側面4022a自筒狀部4021之內表面4021a朝徑向B之內側相對於軸線方向A大致垂直地形成。
第2側面4022b自筒狀部4021之內表面4021a朝徑向B之內側相對於軸線方向A大致垂直地形成。
周面4022c將第1側面4022a之徑向內側之端與第2側面4022b之徑向內側之端連接。周面4022c與筒狀部4021之內表面4021a大致平行地形成。
當朝接頭承口部4023之內側插入樹脂管4011時，如圖41所示，樹脂管4011之管端4011a與限位部4022之第1側面4022a接觸，限制管端4011a之插入位置。另，管端4011a與第1側面4022a接觸包含以下請情形：管端4011a與第1側面4022a直接接觸、及管端4011a介隔發熱部4005之電熱線4051(後述)與第1側面4022a間接接觸。
當朝接頭承口部4024之內側插入樹脂管4012時，如圖41所示，樹脂管4012之管端4012a與限位部4022之第2側面4022b接觸，限制管端4012a之插入位置。另，管端4012a與第2側面4022b接觸包含以下情形：管端4012a與第2側面4022b直接接觸、及管端4012a介隔發熱部4005之電熱線4051(後述)與第2側面4022b間接接觸。
(發熱部4005) 發熱部4005設置於限位部4022。發熱部4005具有電熱線4051。電熱線4051以沿軸線方向A於周向C捲繞之方式設置於限位部4022。本實施形態中，電熱線4051於限位部4022例如捲繞4圈。本實施形態之發熱部4005中，相鄰之電熱線4051全部接觸。
電熱線4051嵌入於限位部4022，但亦可以一部分自第1側面4022a、第2側面4022b或周面4022c於流路4001f側露出之方式，嵌埋於限位部4022。
電熱線4051例如如圖40所示，具有導線4051a與絕緣皮膜4051b(絕緣體之一例)。導線4051a可使用例如鎳鉻合金線、2型鐵鉻線、1型鐵鉻線、鎳鉻線等。導線51a之線徑可設定為ϕ0.3~0.8 mm。未達ϕ0.3 mm之情形時，有因繞線時之拉力伸長，電阻值變得不穩定之虞。於形成絕緣皮膜4051b之設備上，將導線4051a之線徑最大設定至0.8 mm。又，導線4051a之單位長度之電阻值對應於線徑為2～21 Ω/m左右。
絕緣皮膜4051b以覆蓋導線4051a周圍之方式設置。絕緣皮膜4051b之熔點為230度以上。於本實施形態中，較佳將其設定為即使在熱塑性樹脂熔融之溫度(例如聚乙烯之情形時，電熱線加熱至220度)下亦不熔融之溫度。絕緣皮膜4051b可以例如氟系樹脂或醯亞胺系樹脂形成，但較佳以聚醯亞胺系樹脂形成。例如，導線4051a之厚度亦可設定為0.1 mm以上且10 mm以下。
又，限位部4022之導線4051a與樹脂之體積比以成為0.04～0.07之方式設定。如圖42所示，若將一條導線4051a之剖面積設為S，將限位部4022及絕緣皮膜4051b之合計剖面積設為T，則導線4051a之體積/限位部4022及絕緣皮膜4051b之體積可設為≒4×S/T。該4S/T以成為0.04～0.07之方式設定。另，圖42係圖40之D部放大圖。
另，本實施形態中，發熱部4005中將1條電熱線4051以與線匝相互接觸之方式捲繞4圈，但並非限定於此，亦可為3圈以下或5圈以上。另，不限於1條，亦可捲繞2條以上電熱線4051，形成發熱部4005。電熱線4051亦可以線匝不相互接觸之方式捲繞。
(連接器安裝部4006) 連接器安裝部4006如圖40所示，具有2根銷4061。2根銷4061以自筒狀部4021之外表面4021d朝徑向外側突出之方式設置。2根銷4061中之一根銷4061如圖40所示，配置於筒狀部4021之端4021b附近，另一根銷4061配置於端4021c附近。2根銷4061雖未圖示，但與發熱部405之電熱線4051連接。若於銷4061安裝電熔接裝置之連接器並進行通電，則電熱線4051發熱。
＜治具4200＞ 接著，針對本揭示之實施形態之連接方法所使用之治具4200進行說明。於治具4200配置樹脂管4011、電熔接接頭4001及樹脂管4012。圖43係顯示治具4200之圖。圖44係顯示將樹脂管4011、電熔接接頭4001及樹脂管4012安裝於治具4200之狀態之圖。圖45係圖44之側視圖。
治具4200具備第1夾持部4210、第2夾持部4220、軸部4230、按壓部4240、限制部4250及台座4260。
(台座4260) 台座4260為板狀之構件。台座4260支持配置於其上表面側之第1夾持部4210、第2夾持部4220、軸部4230、按壓部4240及限制部4250。
(第1夾持部4210) 第1夾持部4210夾住並固定樹脂管4011。第1夾持部4210具有下側夾持部4211、上側夾持部4212、鉸鏈部4213、緊固部4214及軸承部4215。下側夾持部4211係於上表面形成有半圓形狀之凹部4211a之構件。本實施形態中，下側夾持部4211係於上表面形成有半圓形狀之凹部之大致長方體形狀之構件。
軸承部4215設置於下側夾持部4211。軸承部4215插入至形成於下側夾持部4211之貫通孔。軸承部4215配置於較凹部4211a下側。於軸承部4215之內側，插通後述之軸部4230。軸承部4215之軸向與凹部4211a之中心軸平行配置。藉此，第1夾持部4210可沿軸部4230移動。將樹脂管4011、樹脂管4012及電熔接接頭4001配置於治具之狀態下，軸承部4215之軸向與軸線方向A平行。
上側夾持部4212係形成有半圓形狀之凹部4212a之構件。本實施形態中，上側夾持部4212係於特定一面形成有半圓形狀之凹部4212a之大致長方體形狀之構件。
上側夾持部4212與下側夾持部4211可由形成於其等之凹部4212a及凹部4211a夾住樹脂管4011之外周。於夾住樹脂管4011之狀態下，凹部4212a與凹部4211a之中心軸大體一致。又，於夾住樹脂管4011之狀態下，該中心軸與上述軸線方向A一致。
鉸鏈部4213將下側夾持部4211與上側夾持部4212之端彼此可旋動地連結。上側夾持部4212可以鉸鏈部4213為中心，相對於下側夾持部4211旋動地構成。上側夾持部4212於以鉸鏈部4213為中心旋轉時，以其之凹部4212a與下側夾持部4211之凹部4211a對向之方式，經由鉸鏈部4213安裝於下側夾持部4211。
於以鉸鏈部4213為中心，將下側夾持部4211與上側夾持部4212間打開之狀態下，沿下側夾持部4211之凹部4211a配置樹脂管4011。其後，上側夾持部4212以鉸鏈部4213為中心旋動，將樹脂管4011以嵌入於凹部4212a之方式配置。
緊固部4214係所謂之彈簧鎖。緊固部4214具有鎖本體4214a與突起4214b。緊固部4214隔著下側夾持部4211及上側夾持部4212之凹部4211a、4212a，設置於鉸鏈部4213之相反側。鎖本體4214a配置於下側夾持部4211之側面，突起4214b配置於上側夾持部4212之側面。鎖本體4214a具有桿4214c與環狀部4214d。於使上側夾持部4212旋動至下側夾持部4211之上側之狀態下，將環狀部4214d卡於突起4214b，將桿4214c朝下側壓緊，藉此可以閉合之狀態將上側夾持部4212緊固於下側夾持部4211。
(第2夾持部4220) 第2夾持部4220夾住並固定樹脂管4012。第2夾持部4220以樹脂管4012之中心軸與樹脂管4011之中心軸一致之方式固定樹脂管4012。
第2夾持部4220具有下側夾持部4221、上側夾持部4222、鉸鏈部4223及緊固部4224。下側夾持部4221係於上表面形成有半圓形狀之凹部4221a之構件。本實施形態中，下側夾持部4221係於上表面形成有半圓形狀之凹部之大致長方體形狀之構件。下側夾持部4211經由支架4270固定於台座4260。
上側夾持部4222係形成有半圓形狀之凹部4222a之構件。本實施形態中，上側夾持部4222係於特定一面形成有半圓形狀之凹部4222a之大致長方體形狀之構件。
上側夾持部4222與下側夾持部4221可以形成於其等之凹部4222a及凹部4221a夾住樹脂管4012之外周。於夾住樹脂管4012之狀態下，凹部4222a與凹部4221a之中心軸大體一致。又，於夾住樹脂管4012之狀態下，該中心軸與上述軸線方向A一致。
鉸鏈部4223將下側夾持部4221與上側夾持部4222之端彼此可旋動地連結。上側夾持部4222可以鉸鏈部4223為中心，相對於下側夾持部4221旋動地構成。上側夾持部4222於以鉸鏈部4223為中心旋轉時，以其之凹部4222a與下側夾持部4221之凹部4221a對向之方式，經由鉸鏈部4223安裝於下側夾持部4221。
於以鉸鏈部4223為中心，將下側夾持部4221與上側夾持部4222間打開之狀態下，沿下側夾持部4221之凹部4221a配置樹脂管4012。其後，使上側夾持部4222以鉸鏈部4223為中心旋動，將樹脂管4012以嵌入於凹部4222a之方式配置。
緊固部4224係所謂之彈簧鎖。緊固部4224具有鎖本體4224a與突起4224b。緊固部4224隔著下側夾持部4221及上側夾持部4222之凹部4221a、4222a，設置於鉸鏈部4223之相反側。鎖本體4224a配置於下側夾持部4221之側面，突起4224b配置於上側夾持部4222之側面。鎖本體4224a具有桿4224c與環狀部4224d。於使上側夾持部4222旋動至下側夾持部4221之上側之狀態下，將環狀部4224d卡於突起4224b，將桿4224c朝下側壓緊，藉此可以閉合之狀態將上側夾持部4222緊固於下側夾持部4221。
於將樹脂管4011與樹脂管4012插入於電熔接接頭4001之狀態下，以第1夾持部4210夾持樹脂管11，以第2夾持部4220夾持樹脂管4012，藉此可將樹脂管4011、樹脂管4012及電熔接接頭4001配置於治具4200。
(軸部4230) 軸部4230支持於台座4260。軸部4230與第1夾持部4210之凹部4211a及凹部4212a之中心軸平行配置。軸部4230與第2夾持部4220之凹部4221a及凹部4222a之中心軸平行配置。又，軸部4230與固定於第1夾持部4210之樹脂管4011及固定於第2夾持部4220之樹脂管4012之中心軸平行配置。軸部4230沿上述軸線方向A配置。
軸部4230自第2夾持部4220朝第1夾持部4210側延伸。於軸部4230，將第1夾持部4210可沿軸部4230移動地安裝。軸部4230自下側夾持部4221跨及下側夾持部4211配置。於第1夾持部4210之較下側夾持部4211之凹部4211a下方之部分配置有軸承部4215，軸部4230插通軸承部4215。
(按壓部4240) 按壓部4240朝第2夾持部4220側沿軸部4230按壓第1夾持部4210。按壓部4240具有彈簧4241與螺母4242。
於第1夾持部4210之與第2夾持部4220為相反側之軸部4230周圍，配置有彈簧4241。
螺母4242配置於彈簧4241之與第1夾持部4210為相反側之軸部4230。於軸部4230之與第2夾持部4220為相反側之端周圍，形成有外螺紋形狀，與形成於螺母4242內側之內螺紋形狀螺合。螺母4242藉由旋轉而可沿軸部4230移動。
彈簧4241配置於螺母4242與第1夾持部4210間。因螺母4242與軸部4230螺合，在軸部4230上之位置固定，故藉由彈簧4241對第1夾持部4210附加朝向第2夾持部4220之載荷。載荷例如可於1～50 kgf之範圍內設定，更佳為3～20 kgf之範圍。又，若於將樹脂管4011、4012及電熔接接頭4001配置於治具4200之狀態下，使螺母4242旋轉靠近第1夾持部4210，則彈簧4241被壓縮，故可增加施加於第1夾持部4210之載荷。另一方面，當使螺母4242旋轉離開第1夾持部4210時，因彈簧4241伸長，故可減少施加於第1夾持部4210之載荷。
另，如圖45所示，於將樹脂管4011、樹脂管4012及電熔接接頭4001配置於治具4200之狀態下，由按壓部4240對第1夾持部4210施加載荷，藉此對樹脂管4011之管端4011a與樹脂管4012之管端4012a賦予載荷以將其等按壓於限位部4022。
(限制部4250) 限制部4250限制第1夾持部4210藉由按壓部4240朝第2夾持部4220側過度移動。
限制部4250配置於第1夾持部4210與第2夾持部4220間。
限制部4250具有固定部4251與抵接部4252。固定部4251固定於台座4260。抵接部4252係自固定部4251朝上方延伸之部分，配置於軸部4230周圍。藉由使第1夾持部4210之軸承部4215與抵接部4252抵接，可限制第1夾持部4210朝第2夾持部4220側進一步移動。
＜連接方法＞ 接著，針對使用上述治具4200之連接方法進行說明。圖46係顯示本實施形態之連接方法之流程圖。
首先，於步驟S4001(插入步驟之一例)中，將樹脂管4011及樹脂管4012插入於電熔接接頭4001。
如圖41所示，將樹脂管4011插入至電熔接接頭4001之接頭承口部4023之內側，直至藉由限位部4022限制樹脂管4011之管端4011a之相對移動為止。接著，將樹脂管4012插入至電熔接接頭4001之接頭承口部4024之內側，直至藉由限位部4022限制樹脂管4012之管端4012a之相對移動為止。樹脂管4011及樹脂管4012插入於電熔接接頭4001之狀態顯示於圖41。另，若於步驟S4001之前，刮削樹脂管4011、4012之切斷面(與限位部4022之對向面)，而插入於電熔接接頭4001，則熔接強度提高，因而更佳。
於該狀態下，步驟S4002(配置步驟之一例)中，如圖44及圖45所示，由第1夾持部4210夾住並固定樹脂管4011，由第2夾持部4220夾住並固定樹脂管4012，而將樹脂管4011、電熔接接頭4001及樹脂管4012配置於治具4200。
藉由將樹脂管4011、電熔接接頭4001及樹脂管4012固定於治具4200，於步驟S4003(加壓步驟之一例)中，由按壓部4240之作用力，對第1夾持部4210賦予朝向第2夾持部4220之載荷。藉由對第1夾持部4210賦予朝向第2夾持部4220之載荷，將樹脂管4011之管端4011a按壓於限位部4022之第1側面4022a，將樹脂管4012之管端4012a按壓於限位部4022之第2側面4022b。此時開始施加之外力較佳為施加由以下式算出之值以上的力。
另，本實施形態中，樹脂管4011與樹脂管4012使用相同徑者。圖47係樹脂管4011之剖視圖。將樹脂管4011之內周面4011b與外周面4011c間之剖面積設為S之情形時，較佳對樹脂管4011施加0.15(MPa)×S(mm2 )以上之值之面壓。例如，25A管之剖面積為140 mm2 之情形時，為0.15(MPa)×140(mm2 )，因此較佳施加21 N(2.1 kg)以上之載荷。
又，於樹脂管4011與樹脂管4012之徑不同之情形時，較佳施加剖面積較大之樹脂管之剖面積S×0.15 MPa以上之值之面壓。
例如，可於按壓部4240設置載荷計，一面確認載荷，一面進行螺母4242之位置調整。藉由使螺母4242朝第2夾持部4220側移動，可增大彈簧4241施加於第1夾持部4210之載荷。又，藉由使螺母4242朝第2夾持部4220之相反側移動，可減小彈簧4241施加於第1夾持部4210之載荷。
接著，步驟S4004(加熱步驟之一例)中，於加壓狀態下，於連接器安裝部4006之2根銷4061安裝電熔接裝置之連接器，並於特定時間內進行通電。
電熱線4051因該通電而發熱，限位部4022、樹脂管4011之管端4011a及樹脂管4012之管端4012a熔融，與限位部4022密接。
另，由於限位部4022因通電而熔化，軸線方向A之寬度變小，被賦予之載荷變小，故藉由使螺母4242朝第2夾持部4220側移動，而可利用彈簧4241確保施加於第1夾持部4210之載荷。確保施加於第1夾持部4210之載荷為上述S×0.15 MPa以上之值。例如，於剖面積S為140 mm2 之情形時，較佳維持2.1 kg以上之載荷。另，雖期望即使管端4011a、4012a熔化，載荷亦不變化，但載荷亦可變化。雖期望於樹脂熔化期間持續賦予載荷，但亦可暫時不施加載荷。
通電時之電熱線溫度只要為可使本體部4002熔融之溫度即可，聚烯烴之情形時較佳為220度以下。
藉由停止對電熱線4051通電而發熱停止，加熱步驟結束。
接著，於步驟S4005(冷卻步驟之一例)中，於特定時間內進行熔融之樹脂管4011、電熔接接頭4001及樹脂管4012之冷卻，樹脂固化，該等連接一體化。停止對電熱線4051通電後，其等自然冷卻。另，較佳為藉由按壓部4240確保上述S×0.15 MPa以上之載荷，直至步驟S4004之加熱步驟結束為止。當然，亦可於步驟S4005之冷卻步驟施加載荷，又可於步驟S4004中途停止施加載荷。只要可形成後述之特定隆凸R，則停止施加載荷亦無妨。
如上所述，藉由調整螺母4242，利用彈簧4241將載荷不設定為不低於2.1 kg。
另，重複製作相同之配管構造4100之情形時，可於初次或自初次起僅複數次設置載荷計，記錄隨時間經過之螺母4242之位置，後續之製作中不設置載荷計，而利用記錄之隨時間經過之位置。
圖48係顯示樹脂管4011、電熔接接頭4001及樹脂管4012熔融而連接之熔接狀態之圖。如圖48所示，限位部4022熔融，受樹脂管4011、4012擠壓而變窄，形成樹脂部4022T。樹脂部4022T嵌埋樹脂管4011與樹脂管4012間，形成較樹脂管4011、4012更朝內側突出之隆凸R。隆凸R較佳為於周向以均一之高度突出。
另，若將圖40之限位部4022中相鄰捲繞之電熱線4051中之沿軸線方向A之兩端之電熱線設為4051e1與4051e2，則電熱線4051e1與電熱線4051e2間在沿軸線方向A之距離為L1。圖40之構成中，由於電熱線4051相鄰捲繞，故於距離L1上配置2條量之電熱線4051。距離L1大致為電熱線51之直徑與2(2條電熱線量)之積。
另一方面，圖48所示之配管構造4100中，由於由樹脂管4011、4012加壓，故兩端之電熱線4051e1與電熱線4051e2朝中央移動，電熱線4051e1與電熱線4051e2間在沿軸線方向A之間隔L2小於熔接前之距離L1。因此，熔接後之距離L2小於電熱線4051之直徑與2(2條電熱線量)之積。
圖49(a)係顯示樹脂管4011、4012及限位部4022之模式圖。圖49(b)係顯示熔融而連接後之狀態之樹脂管4011、4012及限位部4022之模式圖。圖49(b)中，限位部4022熔融後殘留之殘存部分以4022p表示。圖49(c)顯示限位部4022中之殘存部分4022p、及除此以外之填補部分4022q。如圖49(c)所示，由限位部4022中殘存部分4022p以外之填補部分4022q填補由熔融後之樹脂管4011、樹脂管4012及殘存部分4022p包圍之間隙D。間隙D顯示於圖49(d)。圖49(d)中，填充顯示間隙D。此處，為了在較樹脂管4011、4012之內周面更內側形成隆起之隆凸R，故將填補部分4022q之體積設定為大於間隙D之體積。例如，較佳為將填補部分4022q/間隙D×100(%)設定為130～300%。另，殘存部分4022p在沿軸線方向A之寬面之長度成為例如1 mm。
＜配管構造4100之超純水用途＞ 本揭示之實施形態之配管構造4100例如可使用於輸送超純水。具體而言，本揭示之實施形態之超純水用配管構造4100可作為超純水製造裝置內之配管、自超純水製造裝置對使用點輸送超純水之配管、及自使用點回送超純水用配管等使用。
所謂超純水，係純度極高之水，例如係較佳適用於清洗半導體元件等電子機器者。用以表示超純水之指標較多，該實施形態中，超純水之電阻率為18.2 MΩ·cm以上，TOC為50 ppb以下。
本揭示之實施形態之配管構造4100較佳為對超純水之要求水質特別嚴格之原子能發電用水配管、或於醫藥品製造步驟、半導體元件或液晶，更佳為半導體元件之製造步驟中之清洗等濕式處理步驟中使用之超純水輸送配管。作為該半導體元件，亦較佳為具有更高積體度者，具體而言，更佳於最小線寬65 nm以下之半導體元件之製造步驟中使用。作為半導體製造所使用之超純水之品質等相關之規格，列舉例如SEMI F75。
又，由於本發揭示之實施形態之配管構造4100具有聚乙烯系樹脂層，故施工性優良。例如，可於相對較低之溫度下，容易進行EF(電熔接)接合等熔接施工。
＜特徵等＞ 本實施形態之連接方法中，於步驟S4004(加熱步驟之一例)之前或步驟S4004中途開始朝限位部4022對樹脂管4011、4012(管之一例)施加外力，於特定時間期間持續施加外力，藉此一面將樹脂管4011、4012按壓於電熔接接頭1之限位部4022一面進行熔接，故可抑制於樹脂管4011、4012與電熔接接頭4001間產生U形槽。另，特定時間可謂至少形成隆凸R之時間。
本實施形態之連接方法中，若將樹脂管4011、4012之剖面積設為S，則步驟S4003(加壓步驟之一例)中，藉由開始施加0.15 MPa×S以上之外力，可以適當之外力開始將管按壓於限位部。
本實施形態之連接方法中，由於在特定時間期間持續施加0.15 MPa×S以上之外力，故可以適當之外力將管按壓於限位部4022。
本實施形態之配管構造4100中，藉由形成自樹脂管4011、4012之內表面朝內側突出之隆凸R(樹脂部之一例)，而可抑制於樹脂管4011、4012與電熔接接頭1間產生U形槽。
＜其他實施形態＞ 以上，已針對本揭示之一實施形態進行說明，但本揭示並非限定於上述實施形態者，可於不脫離發明主旨之範圍內進行各種變更。
(A) 上述實施形態中，作為對第1夾持部4210附加載荷之按壓部，使用彈簧4241及螺母4242，但亦可不限於此，亦可為馬達或缸體等。又，將管端4011a、4011b按壓於限位部4022亦可利用對第1夾持部4210附加載荷或移動量之任一者。
又，使用馬達或缸體負擔載荷之情形時，亦可與電熔接裝置連動控制。例如，可依照預先設定之程式，以維持特定以上載荷之方式，由電熔接裝置隨著加熱時間之經過控制馬達或缸體。
(B) 上述實施形態中，僅於限位部4022設置發熱部4005，但亦可於接頭承口部4023、4024設置發熱部4007、4008。圖50係顯示於接頭承口部4023、4024設有發熱部4007、4008之構成之電熔接接頭4001’之剖視圖。
圖50所示之電熔接接頭4001’中，發熱部4007於筒狀部4021之一端即接頭承口部4023中具有嵌入於內表面4021a之電熱線4071。
電熱線4071以沿內表面4021a於周向捲繞2圈之方式配置。電熱線4071配置於內表面4021a附近。另，電熱線4071可以一部分於流路4001f側露出之方式嵌埋於筒狀部4021，亦可完全埋設。
發熱部4008如圖50所示，於筒狀部4021之另一端即接頭承口部4024中具有嵌入於內表面4021a之電熱線4081。電熱線4081以沿內表面4021a於周向捲繞2圈之方式配置。電熱線4081配置於內表面4021a附近。另，電熱線4081可以一部分於流路4001f側露出之方式嵌埋於筒狀部4021，亦可完全埋設。
電熱線4071、4081可為與電熱線4051同樣之構成。
另，發熱部4007、4008之構成亦可不限於圖50之構成，可將1條電熱線捲繞2圈，亦可捲繞3圈以上，又可捲繞2條電熱線。再者，發熱部4007、4008之構成於圖50中左右對稱設置，但亦可不限於左右對稱。雖發熱部4007、4008設置於限位部4022旁邊，但亦可空出特定間隔設置。
又，圖50之構成中，電熱線4071及電熱線4081之線匝接相互觸，但亦可全部或一部分不接觸。
(C) 上述實施形態中，沿軸線方向A觀察之情形時，限位部4022之外徑為圓形狀，但不限於圓，亦可為多角形狀。
(D) 上述實施形態中，電熔接接頭4001、4001’之流路皆形成為直線狀，但亦可為流路彎曲之肘管接頭。
(E) 上述實施形態及(B)中，由於發熱部4005、4007、4008之電熱線4051、4071、4081使用相同者，故於所有電熱線4051、4071、4081皆設有絕緣皮膜，但亦可不限於此。然而，較佳為至少於電熱線4051設有絕緣皮膜。其原因在於電熱線4051受樹脂管4011及樹脂管4012加壓，彼此易接觸之故。
(F) 上述實施形態中，在對發熱部4005通電前，開始由按壓部4240朝電熔接接頭4001加壓樹脂管4011與樹脂管4012，但亦可於對發熱部4005通電後、通電期間之中途開始進行加壓。
(實施例) 以下，針對本實施形態，使用實施例詳細說明。
實施例所使用之電熔接接頭如以下之(表7)所示，限位部4022之電熱線4051之條數與圖40同樣，設定為4條。又，將步驟S4004之熔接開始時之按壓力設為3.2 kg，將步驟S4004之熔接時之按壓力維持2.1 kg，將步驟S4004結束時之按壓力設為2.1 kg。
具體而言，設置載荷計，首先將彈簧4241之壓力設定為3.2 kg，隨著熔接進展，於熔接之中間階段，限位部4022熔化，壓力降低至例如2.5 kg。接著，到熔融後半段時，限位部22進而熔化，壓力降低至例如2.1 kg，故使螺母4242朝第2夾持部4220側移動，以彈簧4241之壓力不低於2.1 kg之方式進行調整。
另一方面，比較例中，如(表7)所示，使用與實施例同樣之電熔接接頭，但不進行步驟S4003之加壓而進行熔接。因此，下述之(表7)中，熔接開始時之按壓力及熔接結束時之按壓力皆為零。 [表7]
   比較例1 實施例1
側面之線圈條數 0 0
限位部之線圈條數 4 4
熔接開始時之按壓力kg 0 3.2
熔接結束時之按壓力kg 0 2.1
熔接時有無調整按壓力 無 有:維持2.1
熔接強度(原管拉伸試驗合格與否) × ○
判定有無U形槽(於剖面附上油性墨水，確認滲入) × ○
使用上述實施例1與比較例1之配管構造，進行熔接強度之確認、及是否產生U形槽之判定。
熔接強度之確認如圖51所示，將配管構造沿上下方向配置，拉神上下方向上熔接之樹脂管4011、4012(參照箭頭)。拉伸速度使用JIS規格。如圖51所示，於拉伸之結果為雖樹脂管伸長，但電熔接接頭與樹脂管為連接狀態之情形時視為合格。例如，樹脂管為25A之情形時，達成5000 N以上時視為合格。又，如圖51所示，於拉伸之結果為電熔接接頭與樹脂管脫離之情形視為不合格。例如，樹脂管為25A之情形時，未達5000 N下樹脂管自電熔接接頭脫離時視為不合格。
是否產生U形槽之判定係於剖面附上油性墨水，以墨水是否滲入而進行判定。例如，如圖52(a)所示，於限位部4022熔融而變形之樹脂部4022T與樹脂管4011之管端4011a間存在U形槽V1之情形時，當附上墨水時，如圖52(b)之W所示，墨水滲入至樹脂部4022T與管端4011a。於墨水滲入之情形時，視為存在U形槽不合格。又，墨水未滲入之情形時，視為未產生U形槽合格。
實施例之配管構造4100中，熔接強度之確認及U形槽產生之確認皆合格。另一方面，比較例之配管構造中，熔接強度之確認及U形槽產生之確認皆不合格。
根據以上可知，藉由本實施例之配管構造及連接方法，可抑制U形槽之產生，亦可確保熔接強度。
將先前之樹脂管、或具有樹脂層及金屬增強層之金屬增強複合管等使用樹脂之管體彼此連接時，多使用電熔接接頭(例如參照日本專利特開2016-194340、日本專利特開平5-318596號公報)。
例如，專利文獻1所示之電熔接接頭具有：於兩端部分別形成有插入連接對象之管體之接頭承口部之熱塑性樹脂製接頭本體、及埋設於接頭本體之內周面側之電熱線。又，於接頭本體之內周面，設有朝內側突出限制管體之位置之限位部。
藉由於電熔接接頭之2個插口部分別插入連接對象之管體之狀態下使發熱體發熱，發熱體周圍之插口部之外周部之樹脂與管體之內周部之樹脂熔接，而經由電熔接接頭將管體彼此連接。
又，於日本專利特開平5-318596號公報中，揭示有於限位部設有電熱線之構成之電熔接接頭。
然而，根據發明者等人之研討，發現了以下問題：將使用如專利文獻1、2所示構成之電熔接接頭之配管構造使用於工廠內之配管之情形時，因水或藥液之流體碰撞於接頭之限位部與樹脂配管之端面之間隙(U形槽)而產生之紊流，導致一部分水或藥液滯留於配管內。
因微生物於此種滯留之水或藥液中繁殖而引起水質惡化，或因藥液劣化而引起純度降低，故於半導體製造用配管等中，有引起製造良率惡化之情形。
本揭示之目的在於提供一種可抑制U形槽產生之連接方法及配管構造。
為達成上述目的，第1揭示之連接方法係連接包含熱塑性樹脂之電熔接接頭與管之連接方法：該電熔接接頭具備：筒狀之本體部，其具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之上述管之接頭承口部；限位部，其以將管插入於接頭承口部之內側時限制管之管端之位置之方式，於本體部之內表面朝內側突出設置；及發熱部，其包含配置於限位部，由絕緣體被膜之電熱線；該連接方法具備插入步驟、加熱步驟、及加壓步驟。插入步驟朝電熔接接頭之接頭承口部之內側插入管。加熱步驟對發熱部之電熱線通電。加壓步驟於加熱步驟前或加熱步驟中途開始在特定時間期間，朝限位部對管施加外力。
如此，於加熱步驟前或加熱步驟中途開始在特定時間期間，朝限位部對管施加外力，藉此一面將管按壓於電熔接接頭之限位部，一面進行熔接，故可抑制於管與電熔接接頭間產生U形槽。
第2揭示之連接方法係第1揭示之連接方法，其中若將管之剖面積設為S，則於加壓步驟中，開始施加0.15(MPa)×S(mm2 )以上之外力。
藉此，可以適當之外力將管按壓於限位部。
第3揭示之連接方法係第2揭示之連接方法，其中於特定時間期間，持續施加0.15(MPa)×S(mm2 )以上之外力。
藉此，可以適當之外力將管持續按壓於限位部。另，外力亦可不恆定。
第4揭示之配管構造係電熔接接頭與管熔接而成之配管構造，具備管、筒狀部、樹脂部及複數條電熱線。管包含熱塑性樹脂。筒狀部具有可於內側插入管之接頭承口部，包含熱塑性樹脂。樹脂部將管與筒狀部連接，於較管之內表面更內側沿周向突出。複數條電熱線配置於樹脂部，由絕緣體被膜。沿管之軸向之兩端的電熱線間之距離短於配置於兩端間之上述電熱線之數量與直徑之積。
如此，由樹脂部形成自管之內表面朝內側突出之隆凸，藉此可抑制於管與電熔接接頭間產生U形槽。
根據本揭示，可提供一種能抑制U形槽產生之連接方法及配管構造。
使用實施形態所述之達成上述目的之電熔接接頭之連接方法及配管構造可作為以下之發明記載。 (1) 一種連接方法，其係將包含熱塑性樹脂之電熔接接頭與管連接之連接方法，該電熔接接頭具備：筒狀之本體部，其具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之上述管之接頭承口部；限位部，其以將上述管插入於上述接頭承口部之內側時限制上述管之管端之位置之方式，於上述本體部之內表面朝內側突出設置；及發熱部，其包含配置於上述限位部，由絕緣體被膜之電熱線；且該連接方法具備以下步驟： 插入步驟，其朝上述電熔接接頭之上述接頭承口部之內側插入上述管； 加熱步驟，其對上述發熱部之電熱線通電；及 加壓步驟，其於上述加熱步驟前，或上述加熱步驟之中途開始在特定時間期間，朝上述限位部對上述管持續施加外力。 (2) 如上述(1)之連接方法，其中 若將上述管之剖面積設為S，則上述加壓步驟中，開始施加0.15 MPa×S(mm2 )以上之外力。 (3) 如上述(2)之連接方法，其中 上述加壓步驟中，於上述特定時間期間，持續施加0.15 MPa×S(mm2 )以上之外力。 (4) 一種配管構造，其係熔接電熔接接頭與管而成者，且具備： 管，其包含熱塑性樹脂； 筒狀部，其具有於內側插入上述管之接頭承口部，包含熱塑性樹脂； 樹脂部，其將上述管與上述筒狀部連接，於較上述管之內表面更內側沿周向突出；及 複數條電熱線，其等配置於上述樹脂部，由絕緣體被膜；且 沿上述管之軸向之兩端的上述電熱線間之距離，短於配置於上述兩端間之上述電熱線之數量與直徑之積。
(實施形態6) 接著，針對本揭示之實施形態6之電熔接接頭與樹脂管之連接方法進行說明。本實施形態6之連接方法與實施形態5相比係加壓之時序不同。因此，以該不同點為中心進行說明。另，由於電熔接接頭、樹脂管、治具之構成皆與實施形態5相同，故省略說明。
圖53係顯示本實施形態6之連接方法之流程圖。
首先，於步驟S5001(插入步驟之一例)中，將樹脂管4011及樹脂管4012插入於電熔接接頭4001。
如圖41所示，將樹脂管4011插入至電熔接接頭4001之接頭承口部4023之內側，直至藉由限位部4022限制樹脂管4011之管端4011a之相對移動為止。接著，將樹脂管4012插入至電熔接接頭4001之接頭承口部4024之內側，直至藉由限位部4022限制樹脂管4012之管端4012a之相對移動為止。於電熔接接頭4001插入有樹脂管4011及樹脂管4012之狀態顯示於圖41。另，若於步驟S5001之前，刮削樹脂管4011、4012之切斷面(與限位部4022之對向面)，而插入於電熔接接頭4001，則熔接強度提高，因而更佳。
於該狀態下，步驟S5002(配置步驟之一例)中，如圖44及圖45所示，由第1夾持部4210夾住並固定樹脂管4011，由第2夾持部4220夾住並固定樹脂管4012，而將樹脂管4011、電熔接接頭4001及樹脂管4012配置於治具4200。
接著，於步驟S5003(加熱步驟之一例)中，於加壓狀態下，於連接器安裝部4006之2根銷4061安裝電熔接裝置之連接器，且於特定時間內進行通電。開始該步驟S5003時，進行螺母4242之位置調整，以不受按壓部4240施加載荷之方式設定。
如此，於通電開始之初始狀態下，將按壓部4240之載荷設定為0 kg。另，亦可於按壓部4240設置載荷計進行測量。
電熱線4051因該通電而發熱，限位部4022、樹脂管4011之管端4011a及樹脂管4012之管端4012a熔融，而與限位部4022密接。
限位部4022因步驟S5003之通電而熔化，於樹脂溫度超出160度之時序，於步驟S5004(加壓步驟之一例)中，使螺母4242朝第2夾持部4220側移動，藉此由彈簧4241對第1夾持部4210附加載荷。
如此，於樹脂充分熔化後附加載荷，將樹脂管4011、4012壓入至電熔接接頭4001，藉此可減少產生隆凸R之亂象。
於步驟S5004中，施加於第1夾持部4210之載荷較佳確保上述S×0.15 MPa以上之值。例如，於剖面積S為140 mm2 之情形時，較佳維持2.1 kg以上之載荷。另，雖期望即使管端4011a、4012a熔化，載荷亦不變化，但載荷亦可變化。雖期望於樹脂熔化期間持續賦予載荷，但亦可暫時不施加載荷。
通電時之電熱線溫度只要可為使本體部4002熔融之溫度即可，聚烯烴之情形時較佳為220度以下。
接著，步驟S5005中，藉由停止對電熱線4051通電，發熱停止。
接著，於步驟S5006(冷卻步驟之一例)中，於特定時間內進行熔融之樹脂管4011、電熔接接頭4001及樹脂管4012之冷卻，樹脂固化，其等連接一體化。停止對電熱線4051通電後，其等自然冷卻。另，較佳為藉由按壓部4240確保上述S×0.15 MPa以上之載荷，直至步驟S5005中停止通電為止。當然，可於步驟S5006之冷卻步驟中施加載荷，亦可於步驟S5006中途停止施加載荷。只要可形成後述之特定隆凸R，則停止施加載荷亦無妨。
(實施例) 本實施形態5之上述實施例1中，與加熱步驟同時開始加壓，保持2.1 kg之載荷。
本實施例2中，於加熱步驟開始時，不進行按壓部4240之加壓，於樹脂溫度超出160度後附加2.1 kg之載荷，保持2.1 kg之載荷。
以下之表中，與上述比較例1、實施例1一起顯示實施例2之結果。 [表8]
   比較例1 實施例1 實施例2
側面之線圈條數 0 0 0
限位部之線圈條數 4 4 4
熔接開始時之按壓力kg 0 3.2 0
熔接結束時之按壓力kg 0 2.1 2.1
熔接時有無調整按壓力 無 有:維持2.1 有:維持2.1
開始賦予按壓力之時序 — 與熔接開始(加熱開始)同時 超出160度後(開始起50秒後)
熔接強度(原管拉伸試驗合格與否) × ○ ◎
判定有無U形槽(於剖面附上油性墨水，確認滲入) × ○ ○
如上所述可知，基於熔接強度、U形槽之有無，開始加熱步驟，並於樹脂之溫度上升後進行加壓者更佳。
使用實施形態所述之達成上述目的之電熔接接頭之連接方法可作為以下之發明記載。 (1) 一種連接方法，其係將包含熱塑性樹脂之電熔接接頭與管連接之連接方法，該電熔接接頭具備：筒狀之本體部，其具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之上述管之接頭承口部；限位部，其以將上述管插入於上述接頭承口部之內側時限制上述管之管端之位置之方式，於上述本體部之內表面朝內側突出設置；及發熱部，其包含配置於上述限位部，由絕緣體被膜之電熱線；且該連接方法具備以下步驟： 插入步驟，其朝上述電熔接接頭之上述接頭承口部之內側插入上述管； 加熱步驟，其對上述發熱部之電熱線通電；及 加壓步驟，其於上述加熱步驟中途開始在特定時間期間，朝上述限位部對上述管持續施加外力。
(實施形態7) 接著，針對本揭示之實施形態7之電熔接接頭5001進行說明。本實施形態7之電熔接接頭5001與圖17所示之電熔接接頭1001’相比，將限位部1022外側之連設部1025遍及周向整周薄壁化。
圖54係顯示設有經薄壁化之連設部5025之電熔接接頭5001之剖視圖。當電熔接接頭5001與樹脂管1011、1012熔接時，如圖55之M所示，樹脂膨脹，連設部1025隆起。另，圖55中，省略樹脂管1011、1012，僅顯示連設部1025之外側隆起之狀態。
內側之隆凸R之隆起雖不易確認，但藉由目測樹脂之隆起，可確認全體被均一加熱，均一地形成隆凸R。將未均一隆起形成隆凸R之狀態顯示於圖56(a)，將均一隆起形成隆凸R之狀態顯示於圖56(b)。自限位部5022及樹脂管5011之內周面朝內側隆起之樹脂以R表示，凹陷以Q表示。
另，作為本實施形態7之變化例，亦可如圖57所示之電熔接接頭6001般，於連設部1025之外表面設置指示器，而取代設置經薄壁化之連設部5025。指示器6100配置於形成在連設部1025之外表面之凹部1025a內。當將電熔接接頭6001與樹脂管1011、1012熔接時，如J部放大圖所示，指示器6100凸起。另，為了使管端熔接正常結束，需要將限位部1022充分加熱(200度以上)，並壓入樹脂管1011、1012，兩者皆滿足時，指示器6100之底面之樹脂膨脹，欲朝接頭外側移動，產生面壓因而指示器6100凸起。指示器6100可於周向僅設置1個，亦可設置複數個。
先前，無法自熔接後之製品外觀判定熔接合格與否，但藉由設置指示器6100或將連設部5025薄壁化，而可自外觀目測判定，可當場判定施工不良，可確認配管後有無忘熔接之部位，因已知熔接完成，故可發揮不會將相同部位誤熔接2次等之效果。
另，本實施形態7所記載之經薄壁化之連設部5025或指示器6100亦可應用於上述實施形態1～7中之任一電熔接接頭。
又，上述實施形態1～7所記載之內容亦可適當組合。
[產業上之可利用性] 本揭示之電熔接接頭具有可抑制產生U形槽或內表面凸部之效果，例如作為超純水用之配管構造等有用。
1:電熔接接頭 1f:流路 2:本體部 3:第1發熱部 3a:發熱部分 4:第1發熱部 4a:發熱部分 5:第2發熱部 6:連接器安裝部 11:樹脂管 11a:管端 11f:流路 12:樹脂管 12a:管端 12f:流路 21:筒狀部 21a:內表面 21b:端 21c:端 21d:外表面 22:限位部 22a:第1側面 22b:第2側面 22c:周面 23:接頭承口部 24:接頭承口部 25:連設部 31:電熱線 41:電熱線 51:電熱線 61:銷 100:配管構造 101:電熔接接頭 103:第1發熱部 103a:發熱部分 104:第1發熱部 104a:發熱部分 200:治具 201:電熔接接頭 203:發熱部 203a:發熱部分 204:發熱部 204a:發熱部分 210:第1夾持部 211:第1半環狀部 211a:突出部 211b:引導支持部 211c:螺紋部 212:第2半環狀部 212a:突出部 212b:引導支持部 212c:引導支持部 213:鉸鏈部 214:緊固部 215:位置固定部 220:第2夾持部 221:第1半環狀部 221a:突出部 221b:引導支持部 221c:螺紋部 222:第2半環狀部 222a:突出部 222b:引導支持部 222c:引導支持部 223:鉸鏈部 224:緊固部 230:引導構件 240:加壓螺紋構件 301:電熔接接頭 371:空氣孔 372:空氣孔 1001:電熔接接頭 1001':電熔接接頭 1001f:流路 1002:本體部 1003:第1發熱部 1003a:發熱部分 1004:第1發熱部 1004a:發熱部分 1005:第2發熱部 1006:連接器安裝部 1011:樹脂管 1011a:管端 1011f:流路 1012:樹脂管 1012a:管端 1012f:流路 1021:筒狀部 1021a:內表面 1021b:端 1021c:端 1022:限位部 1022a:第1側面 1022b:第2側面 1022c:周面 1022p:殘存部分 1022q:填補部分 1023:接頭承口部 1024:接頭承口部 1025:連設部 1031:電熱線 1031a:導線 1031b:絕緣皮膜 1041:電熱線 1041a:導線 1041b:絕緣皮膜 1051:電熱線 1051a:導線 1051b:絕緣皮膜 1061:銷 1100:配管構造 1200:治具 1210:第1夾持部 1211:下側夾持部 1211a:凹部 1212:上側夾持部 1212a:凹部 1213:鉸鏈部 1214:緊固部 1214a:鎖本體 1214b:突起 1214c:桿 1214d:環狀部 1215:軸承部 1220:第2夾持部 1221:下側夾持部 1221a:凹部 1222:上側夾持部 1222a:凹部 1223:鉸鏈部 1224:緊固部 1224a:鎖本體 1224b:突起 1224c:桿 1224d:環狀部 1230:軸部 1240:按壓部 1241:彈簧 1242:螺母 1250:限制部 1251:固定部 1252:抵接部 1260:台座 1270:支架 2001:電熔接接頭 2007:階差 2008:階差 2200:繞組芯 2201:第1構件 2201a:外周面 2201b:電熱線配置部 2201c:階差面 2202:第2構件 2202a:外周面 2203:第3構件 2203a:外周面 2203b:電熱線配置部 2203c:階差面 2021:筒狀部 2021a:內表面 2300:模具 2301:第1模具 2301a:澆口 2302:第2模具 3001:電熔接接頭 3001f:流路 3002:本體部 3003:承口發熱部 3003a:發熱部分 3003b:發熱部分 3004:限位發熱部 3005:第1連接器安裝部 3006:第2連接器安裝部 3008:電熔接裝置 3011:樹脂管 3011a:管端 3011f:流路 3012:樹脂管 3012a:管端 3012f:流路 3021:筒狀部 3021a:內表面 3021b:端 3021c:端 3021d:外表面 3022:限位部 3022a:第1側面 3022b:第2側面 3022c:周面 3023:接頭承口部 3024:接頭承口部 3025:連設部 3031:電熱線 3031a:電熱線部分 3031b:電熱線部分 3031c:電熱線部分 3041:電熱線 3051b:銷 3051c:銷 3061b:銷 3061c:銷 3081:第1連接器 3082:第2連接器 3100:配管構造 4001:電熔接接頭 4001':電熔接接頭 4001f:流路 4002:本體部 4005:發熱部 4006:連接器安裝部 4007:發熱部 4008:發熱部 4011:樹脂管 4011a:管端 4011b:內周面 4011c:外周面 4012:樹脂管 4012a:管端 4012f:流路 4021:筒狀部 4021a:內表面 4021b:端 4021c:端 4021d:外表面 4022:限位部 4022a:第1側面 4022b:第2側面 4022c:周面 4022p:殘存部分 4022q:填補部分 4022T:樹脂部 4023:接頭承口部 4024:接頭承口部 4025:連設部 4051:電熱線 4051a:導線 4051b:絕緣皮膜 4051e1:電熱線 4051e2:電熱線 4061:銷 4071:電熱線 4081:電熱線 4100:配管構造 4200:治具 4210:第1夾持部 4211:下側夾持部 4211a:凹部 4212:上側夾持部 4212a:凹部 4213:鉸鏈部 4214:緊固部 4214a:鎖本體 4214b:突起 4214c:桿 4214d:環狀部 4215:軸承部 4221:下側夾持部 4221a:凹部 4222:上側夾持部 4222a:凹部 4223:鉸鏈部 4224:緊固部 4224a:鎖本體 4224b:突起 4224c:桿 4224d:環狀部 4230:軸部 4240:按壓部 4241:彈簧 4242:螺母 4250:限制部 4251:固定部 4252:抵接部 4260:台座 4270:支架 5001:電熔接接頭 5025:連設部 6001:電熔接接頭 6100:指示器 11000:電熔接接頭 11001:電熔接接頭 11002:電熔接接頭 11003:第1發熱部 11004:第1發熱部 A:軸線方向 A1:箭頭 A2:箭頭 B:徑向 C:周向 D:特定間隔 D:間隙 D:部位 D3:熔融長度 D4:熔融長度 d:階差 d:內徑 d1:內徑 d2:內徑 E:間隙 F:箭頭 F1:箭頭 F2:箭頭 G:部位 G:箭頭 H1:區域 H2:區域 H3:區域 H4:區域 H5:區域 h1:高度 J:部位 L:長度 L:距離 L1:距離 L2:距離 M:樹脂膨脹 P:位置 P1:熔接部分 P2:熔接部分 Q:凹陷 R:隆凸 S:剖面積 S1:面 S2:面 S1~S4:步驟 S1001~S1005:步驟 S2001~S2004:步驟 S3001~S3008:步驟 S4001~S4005:步驟 S5001~S5006:步驟 T:合計剖面積 V1:U形槽 W:墨水滲入 W1:寬度 W1:間隙 W2:間隙 α:空氣
圖1係顯示本揭示之實施形態1a之電熔接接頭與連接於電熔接接頭之樹脂管及樹脂管之外觀圖。 圖2係顯示圖1之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖3係顯示將樹脂管及樹脂管插入於圖1之電熔接接頭之狀態之剖面構成圖。 圖4係用以說明使用圖1之電熔接接頭之熔接方法之流程圖。 圖5係顯示圖4之熔接方法所使用之加壓治具之立體圖。 圖6係顯示將樹脂管、電熔接接頭及樹脂管安裝於圖4之加壓治具之狀態之圖。 圖7係顯示將圖1之電熔接接頭與樹脂管熔接之狀態之剖面構成圖。 圖8係顯示本揭示之實施形態1b之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖9係顯示本揭示之實施形態1c之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖10係顯示本揭示之實施形態1d之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖11(a)～(c)係用以說明隆凸之大小、形狀變得不穩定之圖。 圖12係顯示比較例之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖13係顯示本揭示之實施形態2之電熔接接頭與連接於電熔接接頭之樹脂管之外觀圖。 圖14係顯示圖13之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖15係顯示將樹脂管及樹脂管插入於圖13之電熔接接頭之狀態之剖面構成圖。 圖16係用以說明限位部中之導線與樹脂之體積比之圖。 圖17係顯示本揭示之另一實施形態之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖18係顯示本揭示之實施形態2之連接方法所使用之治具之立體圖。 圖19係顯示將樹脂管、電熔接接頭及樹脂管安裝於圖18之治具之狀態之圖。 圖20係圖19之側視圖。 圖21係顯示本揭示之實施形態2之連接方法之流程圖。 圖22係顯示熔接後之電熔接接頭與樹脂管之剖面構成圖。 圖23(a)～(d)係用以說明形成隆凸用之限位部之填補部分與間隙之體積關係之圖。 圖24(a)、(b)係用以說明隆凸之大小形狀變得不穩定之圖。 圖25係顯示本揭示之實施形態3之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖26係顯示製造本揭示之實施形態3之電熔接接頭時使用之繞組芯之前視圖。 圖27係顯示將電熱線配置於圖26之繞組芯之狀態之圖。 圖28係顯示本揭示之實施形態3之電熔接接頭之製造方法之流程圖。 圖29係用以說明製造本揭示之實施形態3之電熔接接頭時將繞組芯插入於模具內之圖。 圖30係顯示製造本揭示之實施形態3之電熔接接頭時將繞組芯配置於模具內之狀態之圖。 圖31(a)(b)係用以說明電熱線之位置偏移對溫度之影響之圖。 圖32係顯示本揭示之實施形態4之電熔接接頭與連接於電熔接接頭之樹脂管及樹脂管之外觀圖。 圖33係顯示圖32之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖34係顯示將樹脂管及樹脂管插入於圖32之電熔接接頭之狀態之剖面構成圖。 圖35係顯示圖34之承口發熱部及限位發熱部與第1連接器安裝部及第2連接器安裝部之連接關係的電熔接接頭之模式圖。 圖36係顯示藉由電熔接裝置對電熔接接頭進行通電之狀態之模式圖。 圖37係用以說明使用圖32之電熔接接頭之熔接方法之流程圖。 圖38(a)、(b)係用以說明本揭示之實施形態4之電熔接接頭與樹脂管之連接方法之效果之圖。 圖39係顯示本揭示之實施形態5之電熔接接頭與連接於電熔接接頭之樹脂管及樹脂管之外觀圖。 圖40係顯示圖39之電熔接接頭之剖面構成圖。 圖41係顯示將樹脂管及樹脂管插入於圖39之電熔接接頭之狀態之剖面構成圖。 圖42係用以說明限位部中之導線與樹脂之體積比之圖。 圖43係顯示本揭示之實施形態之連接方法所使用之治具之立體圖。 圖44係顯示將樹脂管、電熔接接頭及樹脂管安裝於圖43之治具之狀態之圖。 圖45係圖44之側視圖。 圖46係顯示本揭示之實施形態5之連接方法之流程圖。 圖47係用以說明樹脂管之剖面積之圖。 圖48係顯示熔接後之電熔接接頭與樹脂管之剖面構成圖。 圖49(a)～(d)係用以說明形成隆凸用之限位部之填補部分與間隙之體積關係之圖。 圖50係顯示本揭示之實施形態5之變化例之電熔接接頭之剖視圖。 圖51係用以說明配管構造之拉伸試驗之圖。 圖52(a)係顯示產生U形槽之配管構造之剖視圖，(b)係顯示於產生U形槽之部位滲入墨水之狀態之剖視圖。 圖53係顯示本揭示之實施形態6之連接方法之流程圖。 圖54係顯示本揭示之實施形態7之電熔接接頭之剖視圖。 圖55係顯示圖54之電熔接接頭熔接時薄壁部分之隆起之圖。 圖56(a)係顯示非均一隆起之隆凸之圖，(b)係顯示均一隆起之隆凸之圖。 圖57係顯示本揭示之實施形態7之變化例之電熔接接頭之剖視圖。
1:電熔接接頭
1f:流路
2:本體部
3:第1發熱部
3a:發熱部分
4:第1發熱部
4a:發熱部分
5:第2發熱部
6:連接器安裝部
21:筒狀部
21a:內表面
21b:端
21c:端
21d:外表面
22:限位部
22a:第1側面
22b:第2側面
22c:周面
23:接頭承口部
24:接頭承口部
25:連設部
31:電熱線
41:電熱線
51:電熱線
61:銷
A:軸線方向
D:特定間隔
L:距離

Claims (14)

  1. 一種電熔接接頭，其具備： 筒狀之本體部，其具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之管之接頭承口部； 限位部，其以於上述本體部之內表面朝內側突出之方式設置，於將上述管插入於上述接頭承口部之內側時，可限制上述管之管端之插入位置； 第1發熱部，其包含捲繞配置於上述接頭承口部之電熱線；及 第2發熱部，其包含以相鄰之方式捲繞配置於上述限位部之電熱線；且 上述第1發熱部具有1個或複數個將上述電熱線以相鄰之方式捲繞之發熱部分， 上述第2發熱部之上述電熱線之相鄰匝數為上述第2發熱部旁邊之上述發熱部分之上述電熱線之相鄰匝數以下。
  2. 如請求項1之電熔接接頭，其中 上述第1發熱部之電熱線密度小於上述第2發熱部之電熱線密度。
  3. 如請求項2之電熔接接頭，其中 上述第1發熱部之電熱線密度為上述第2發熱部之電熱線密度之0.55倍以下。
  4. 如請求項1或2之電熔接接頭，其中 上述第1發熱部中，對於上述管之插入方向上捲繞有特定數量之上述電熱線之每一上述發熱部分空出特定間隔， 上述第2發熱部之所有上述電熱線皆與相鄰之上述電熱線接觸。
  5. 如請求項1至4中任一項之電熔接接頭，其中 上述第2發熱部包含3匝以上之電熱線。
  6. 如請求項1之電熔接接頭，其中 上述第1發熱部具有1個上述發熱部分， 上述發熱部分中之相鄰之上述電熱線接觸， 上述第2發熱部中之上述電熱線接觸。
  7. 如請求項1之電熔接接頭，其中 若將上述第1發熱部與上述限位部在沿上述本體部之軸之方向上之距離設為L，將上述接頭承口部之內徑設為d， 則於上述管之外徑為25 mm以下之情形時，d/L設定為2.5以下，於上述管之外徑為32 mm以上且50 mm以下之情形時，d/L設定為3.5以下，於上述管之外徑為63 mm以上且90 mm以下之情形時，d/L設定為4.0以下，於上述管之外徑為110 mm以上且160 mm以下之情形時，d/L設定為5.5以下，於上述管之外徑為225 mm以上之情形時，d/L設定為6.5以下。
  8. 如請求項1之電熔接接頭，其中 若將上述第1發熱部與上述限位部在沿上述本體部之軸之方向上之距離設為L， 則上述距離L設定為零， 上述第1發熱部於沿上述本體部之軸之方向上與上述限位部相鄰配置。
  9. 如請求項7或8之電熔接接頭，其中 上述第1發熱部具有捲繞2圈以上之上述電熱線。
  10. 如請求項1至9中任一項之電熔接接頭，其中 上述第2發熱部之上述電熱線由絕緣體被膜。
  11. 如請求項1之電熔接接頭，其中 上述本體部於上述第2發熱部與上述第2發熱部旁邊之上述發熱部分間，具有自內表面貫通至外表面而形成之貫通孔。
  12. 一種電熔接接頭之製造方法， 其係如請求項1之電熔接接頭之製造方法，且 上述第1發熱部之電熱線與上述第2發熱部之電熱線相連，且該電熔接接頭之製造方法具備以下步驟： 於繞組芯配置上述電熱線之步驟，該繞組芯具備配置上述第1發熱部之電熱線且階差狀形成之第1配置部、及配置上述第2發熱部之電熱線之第2配置部； 將配置有上述電熱線之上述繞組芯以上述第2配置部與澆口對向之方式插入至模具內之步驟；及 自上述澆口射出樹脂而進行成形之步驟。
  13. 一種連接方法，其係將包含熱塑性樹脂之電熔接接頭與管連接之連接方法，該電熔接接頭具備：筒狀之本體部，其具有可於內側插入包含熱塑性樹脂之上述管之接頭承口部；限位部，其以將上述管插入於上述接頭承口部之內側時限制上述管之管端之位置之方式，於上述本體部之內表面朝內側突出設置；及發熱部，其包含配置於上述限位部，由絕緣體被膜之電熱線；且該連接方法具備以下步驟， 插入步驟，其朝上述電熔接接頭之上述接頭承口部之內側插入上述管； 加熱步驟，其對上述發熱部之電熱線通電；及 加壓步驟，其於上述加熱步驟中，朝上述限位部對上述管施加外力。
  14. 如請求項13之連接方法，其中 上述加壓步驟係於熱塑性樹脂之溫度超出160度後開始對上述管施加外力。
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