TW202124293A - 廢液處理裝置及加工水再生系統 - Google Patents

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Abstract

[課題]在廢液處理裝置中,減低伴隨著廢液處理裝置中的過濾器更換等而對操作者造成的負擔,且將廢液處理裝置的沉澱槽小型化。[解決手段]一種廢液處理裝置,其包含:沉澱槽,其積聚包含加工屑的加工廢液;入口,其供加工廢液進入沉澱槽;酸性手段,其藉由將從入口進入沉澱槽內的加工廢液轉為酸性,而相較於加工廢液為中性時,提高加工屑沉澱的速度;以及出口,其將藉由在沉澱槽內使加工廢液中的加工屑沉澱而取得的澄清水從沉澱槽排出。

Description

廢液處理裝置及加工水再生系統
本發明是關於一種從加工廢液去除加工屑之廢液處理裝置及再生加工水之加工水再生系統。
例如,在專利文獻1所揭露的加工水循環裝置中,藉由一邊供給加工水一邊以磨石加工被加工物,而從由加工裝置所排出之包含加工屑的加工廢液使加工屑沉澱並將其去除,藉此將加工水再生。但是,使尺寸為0.5μm至5μm之小加工屑在沉澱槽內沉澱需要時間,因此有變得需要大容量的沉澱槽之問題。因此,例如在專利文獻2所揭露的加工廢液處理裝置中,採用將加工廢液所含之加工屑以過濾器過濾去除的構成,藉此實現裝置的小型化。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2004-230527號公報 [專利文獻2]日本特開2009-095941號公報
[發明所欲解決的課題] 但是,在專利文獻2所揭露的加工廢液處理裝置中,需要定期地更換過濾器。因此,在由加工裝置所排出之加工廢液包含較多加工屑的情況,過濾器的更換頻率變高,操作者的負擔也變大。 因此,本發明之目的是在從加工廢液去除加工屑之廢液處理裝置、及組裝有廢液處理裝置且將加工水再生之加工水再生系統中,減低伴隨著廢液處理裝置中的過濾器更換等而對操作者造成的負擔,且將廢液處理裝置的沉澱槽小型化。
[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣,提供一種廢液處理裝置,其對被加工物供給加工水,接收由將被加工物進行加工的加工裝置所排出之包含加工屑的加工廢液,使該加工屑沉澱,藉此從該加工廢液去除該加工屑,所述廢液處理裝置包含:沉澱槽,其積聚包含該加工屑的該加工廢液;入口,其供該加工廢液進入該沉澱槽;酸性手段,其藉由將從該入口進入該沉澱槽內的該加工廢液轉為酸性,而相較於該加工廢液為中性時,提高該加工屑沉澱的速度;以及出口,其將藉由在該沉澱槽內使該加工廢液中的該加工屑沉澱而取得的澄清水從該沉澱槽排出。
較佳為,所述酸性手段具備對所述加工廢液供給二氧化碳的二氧化碳供給部。
較佳為,進一步含有:pH測量器,其測量所述加工廢液的pH值;材質設定部,其設定所述加工屑的材質;對應表,其揭示該材質所對應之界達電位(zeta potential)成為0V的pH值;以及控制部,其控制所述酸性手段,以使藉由該pH測量器所測量的pH值成為選自該對應表的該材質所對應之界達電位成為0V的pH值。
並且,根據本發明的另一態樣,提供一種加工水再生系統,其包含:所述廢液處理裝置;以及加工水再生裝置,其從由該廢液處理裝置所排出之已去除加工屑的澄清水,去除有機物離子及無機物離子,而將加工水再生,該加工水再生裝置包含:紫外線照射手段,其對該澄清水照射紫外線;以及離子交換樹脂,其去除該澄清水所含之該有機物離子及該無機物離子,所述加工水再生系統使由該廢液處理裝置所排出之酸性的該澄清水通過該加工水再生裝置的該離子交換樹脂,而將該澄清水轉為中性,藉此將加工水再生。
[發明功效] 加工廢液所含之加工屑(SiO2 屑、Sic屑或樹脂屑等)通常帶負電。因此,加工屑彼此互斥而在沉澱槽內漂浮,有難以沉澱之問題。 相對於此,本發明的一態樣之廢液處理裝置具備酸性手段,所述酸性手段係藉由將從入口進入沉澱槽內的加工廢液轉為酸性,而減少在加工廢液為中性時所產生之加工屑彼此的互斥力,進而提高加工屑沉澱的速度。藉此,因將加工廢液轉為酸性可加快加工屑的沉澱,故可減低廢液處理中的過濾器更換等對操作者造成的負擔,並且可將廢液處理裝置的沉澱槽小型化。
在酸性手段具備對加工廢液供給二氧化碳的二氧化碳供給部之情形中,能使加工廢液易於由中性轉變成酸性。
在進一步包含下述構件之情形中,以界達電位成為0V之方式調整pH,將加工廢液轉為酸性,藉此可讓粒子狀的加工屑彼此的互斥力消失,所述構件為:pH測量器,其測量加工廢液的pH值;材質設定部,其設定加工屑的材質;對應表,其揭示該材質所對應之界達電位成為0V的pH值;以及控制部,其控制酸性手段,以使藉由pH測量器所測量的pH值成為選自對應表的該材質所對應之界達電位成為0V的pH值。其結果,加工屑彼此例如變得容易藉由沉澱槽內的水流而接近並凝聚。舉例而言,若粒子狀的加工屑彼此靠近至數nm以下,則基於DLVO理論(Derjaguin-Landau-Verwey-Overbeek theory)會藉由凡得瓦力之引力而被凝聚。因此,加工屑變大而變得容易沉澱。換言之,因能使加工屑快速沉澱,故變得能使廢液處理裝置的沉澱槽小型化、及提升加工廢液的處理速度。
一種加工水再生系統,其包含:廢液處理裝置;以及加工水再生裝置,其從由廢液處理裝置所排出之已去除加工屑的澄清水,去除有機物離子及無機物離子,而將加工水再生,此加工水再生系統中,因加工水再生裝置包含:紫外線照射手段,其對澄清水照射紫外線;以及離子交換樹脂,其去除澄清水所含之有機物離子及無機物離子,故可使由廢液處理裝置所排出之酸性的澄清水通過加工水再生裝置的離子交換樹脂,而將澄清水轉為中性,藉此將加工水再生。
圖1所示的加工裝置A被使用於半導體元件的製造過程,是一邊供給加工水(例如純水)一邊以旋轉的研削磨石研削保持在卡盤台的被加工物(例如矽晶圓或矽晶錠(silicon ingot)等)而進行薄化之研削裝置、或一邊供給加工水一邊對於保持在卡盤台的被加工物(例如矽晶圓等)切入切割刀片而切割被加工物之切割裝置等。
在加工裝置A中,接收由加工裝置A所排出之包含加工屑B(例如SiO2 屑、PSL(聚苯乙烯乳膠)屑、或SiC屑等,參閱圖2)的加工廢液L,使加工屑B沉澱,而從加工廢液L去除加工屑B之本實施方式的廢液處理裝置9,係透過由金屬管線或具有可撓性的管等所構成之加工廢液流入管90而連接。並且,廢液處理裝置9被組裝在本實施方式之加工水再生系統1。在本實施方式中,加工屑B的材質為SiC。 並且,在本實施方式中,通過加工廢液流入管90的加工廢液L係藉由使加工屑B提早沉澱(提高加工屑B沉澱的速度)的酸性手段9,而在由中性轉為酸性後被導入廢液處理裝置9的沉澱槽91。
一種廢液處理裝置9,其具備:沉澱槽91,其積聚包含加工屑B的加工廢液L;入口910,其供加工廢液L進入沉澱槽91;酸性手段99,其藉由將從入口910進入沉澱槽91內的加工廢液L轉為酸性,而相較於加工廢液L為中性時,減少加工屑B彼此的互斥力,提高加工屑B沉澱的速度;以及出口919,其將藉由在沉澱槽91內使加工廢液L中的加工屑B沉澱而取得的澄清水L排出。
在圖示之例中,本實施方式中的沉澱槽91是上側開口的大致長方體形狀的容器,且由俯視呈大致矩形之底板913與從底板913的外周一體地在+Z方向直立之4片側壁所構成。將圖1、2中在X軸方向相對的2片側壁作為側壁914,在Y軸方向相對的2片側壁作為側壁915。 並且,在沉澱槽91的上部,設有防止加工廢液L溢出之未圖示的溢流管。溢流管連通未圖示的槽,並將由沉澱槽91溢出的加工廢液L導向該槽。此外,沉澱槽91亦可具備能拆卸的蓋子。
在圖1、2所示之例中,入口910是貫通+X方向側的側壁914而形成,出口919是貫通-X方向側的側壁914而形成。
在沉澱槽91的內部,在X軸方向排列的多個隔壁916是從底板913垂直立設。各隔壁916在水平方向中,相對於由入口910向出口919之X軸方向交叉(換言之,相對於X軸方向在Y軸方向交叉)。隔壁916的上端設定為比側壁914的上端低。從入口910進入的加工廢液L流向出口919,在越過隔壁916上時,加工屑B會緩緩沉澱。多個隔壁916的高度可設定成均一,亦可設定成朝+X方向側依序變高。並且,亦可藉由多個隔壁916而在沉澱槽91的內部形成從上方觀看為鋸齒形的流路。
在本實施方式中,如圖2所示,酸性手段99具備對加工廢液L供給二氧化碳氣體的二氧化碳供給部990。 例如,在加工廢液流入管90的中途,透過三通管900等而連通儲存有二氧化碳氣體的二氧化碳供給部990。由二氧化碳供給部990所送出的二氧化碳氣體,被供給至加工廢液流入管90內流向廢液處理裝置9之加工廢液L。此外,二氧化碳供給部990亦可在沉澱槽91內對加工廢液L供給二氧化碳氣體。
例如,如圖2所示,二氧化碳供給部990可藉由調整閥991而調整二氧化碳氣體對於每單位量的加工廢液L之供給量。調整閥991例如為比例控制電磁閥,藉由後述的控制部98使流至調整閥991的電流量變化,而能將二氧化碳供給部990供給至加工廢液L的二氧化碳氣體的供給量在0%~100%之間自由地調整流量。此外,調整閥991例如可為可變阻尼閥(variable orifice valve)或蝶閥等流量調整閥。
如圖2所示,本實施方式的廢液處理裝置9具備:pH測量器95,其測量加工廢液L的pH值;材質設定部96,其設定加工屑B的材質;對應表97,其揭示材質所對應之界達電位成為0V的pH值;以及控制部98,其控制酸性手段99,以使藉由pH測量器95所測量的pH值成為選自對應表97的材質所對應之界達電位成為0V的pH值。此外,界達電位的定義如下:將充分遠離粒子狀的加工屑B而為電中性之區域的電位定義為0V,以此零點作為基準進行測量之情形中,形成在加工屑B的周圍之電雙層中的滑動面的電位。
pH測量器95在如圖2所示之例子中,雖測量廢液處理裝置9的沉澱槽91內的加工廢液L的pH值,但亦能測量在比三通管900更下游側的加工廢液流入管90內流動之已混入二氧化碳氣體的加工廢液L的pH值。
控制部98是由遵循控制程式進行運算處理之CPU及記憶體等記憶元件等所構成,其透過未圖示的有線或無線的通訊路徑而電性連接pH測量器95及調整閥991等。
在本實施方式中,材質設定部96及對應表97被組裝於控制部98。材質設定部96被設定在控制部98的記憶元件的一區域。並且,對應表97例如是控制部98的記憶元件的一區域所記憶之資料。圖3所詳示之對應表97是從圖4所示的圖表提取界達電位成為0V的pH值,圖4所示的圖表係由表示加工屑亦即PSL(聚苯乙烯乳膠)粒子表面、SiO2 表面及SiC表面的界達電位的pH值依賴性之過去的實驗結果而得。
以下針對下述情形進行說明:使用廢液處理裝置9,對被加工物供給加工水,接收由將被加工物進行加工的加工裝置A所排出之包含加工屑B的加工廢液L,使加工屑B沉澱,藉此從加工廢液L去除加工屑B。
首先,由圖1、2所示的加工裝置A所排出之包含加工屑B、有機物及無機物的加工廢液L係通過加工廢液流入管90而從入口910流入廢液處理裝置9的沉澱槽91內,積聚在沉澱槽91,且在藉由沉澱槽91內的隔壁916所形成之鋸齒形的流路流動。在本實施方式中,例如,加工屑B為SiC屑。
如圖2所示,在沉澱槽91內,加工廢液L所含的加工屑B緩緩沉澱。加工屑B的沉澱量係如圖2所示,在位於+X方向側的入口910側最多,在位於-X方向側的出口919側最少。然後,藉由在沉澱槽91內使加工廢液L中的加工屑B沉澱而取得的澄清水L1係從出口919排出。
在本發明的廢液處理裝置9中,為了加快上述加工屑B的沉澱,例如,操作者從附屬於廢液處理裝置9的未圖示的輸入手段(觸控面板或鍵盤等),輸入由加工裝置A所排出之加工廢液L所含的加工屑B的材質(在本實施方式中為SiC),藉此將該材質設定(記憶)在材質設定部96。此外,例如,亦可由加工裝置A對廢液處理裝置9的控制部98傳送關於加工屑B的材質之資訊,而將該材質設定(記憶)在材質設定部96。
並且,在藉由圖2所示的控制部98之控制下,電流流至調整閥991,並開啟調整閥991。然後,由二氧化碳供給部990送出經壓縮的二氧化碳氣體,其在加工廢液流入管90內溶入加工廢液L。藉此,在加工廢液流入管90內流向沉澱槽91之中性的加工廢液L轉為酸性。
並且,在本實施方式中,藉由pH測定器95測量在沉澱槽91內的加工廢液L的pH值,將關於所測量之pH值的資訊傳送至控制部98。控制部98從預先記憶於圖3所示的對應表97選擇加工屑B的材質(SiC)所對應之界達電位成為0V的pH值=4.2。然後,控制部98調整流至調整閥991的電流值而調整調整閥991的開啟程度,藉此將二氧化碳供給部990供給至加工廢液L的二氧化碳氣體的供給量設定成期望的供給量。藉此,例如沉澱槽91內的加工廢液L的pH值下降,pH值成為4.2。
如此,因界達電位接近0V而加工屑B彼此的互斥力消失,加工屑B彼此例如變得容易藉由沉澱槽91內的水流而接近並凝聚。例如,若粒子狀的加工屑B彼此靠近至數nm以下,則基於DLVO理論會藉由凡得瓦力之引力而被凝聚。因此,加工屑B變大而變得容易沉澱。換言之,因使加工屑B快速沉澱,故變得能使廢液處理裝置9的沉澱槽91小型化、及提升加工廢液L的處理速度,亦即,可使加工廢液L往廢液處理裝置9的流入量較以往更為增加。
在本實施方式中,酸性手段99具備對加工廢液L供給二氧化碳氣體的二氧化碳供給部990,因此能使加工廢液L易於由中性轉變為酸性。然而,酸性手段99並非限定於本實施方式之構成。例如,酸性手段99亦可為對沉澱槽91或加工廢液流入管90供給醋酸或檸檬酸的構成。
本發明之圖1所示的加工水再生系統1具備:先前說明的廢液處理裝置9;以及加工水再生裝置6,其從由廢液處理裝置9所排出之已去除加工屑B(參閱圖2)的澄清水L1,去除有機物離子及無機物離子,而將加工水L5再生。
在本實施方式的加工水再生系統1中,連接於圖1所示的廢液處理裝置9之澄清水抽取泵22係藉由本身所產生的負壓,抽取由廢液處理裝置9的出口919所排出之澄清水L1,並送出至一端連接於澄清水抽取泵22的過濾單元導入管24。 過濾單元導入管24的另一端側例如連通過濾單元3。並且,例如在過濾單元導入管24內配設有壓力計249,藉由壓力計249,能監視澄清水抽取泵22所送出的澄清水L1的量是否成為超過過濾單元3的處理能力的量。 此外,加工水再生系統1亦可不具備過濾單元3,由廢液處理裝置9所排出並藉由澄清水抽取泵22抽取之澄清水L1亦可直接導入圖1所示的清水槽40。
在本實施方式中,過濾單元3例如係由迪思科股份有限公司製的產品名稱CC Filter所構成,所述過濾單元3係將能殘留在澄清水抽取泵22所抽取之澄清水L1中的細微加工屑等進一步去除,精製成更清澈的澄清水(以下稱為清水L2)。過濾單元3例如具備第一過濾器31與第二過濾器32,而流經過濾單元導入管24之澄清水L1被導入第一過濾器31或第二過濾器32。
筒狀的第一過濾器31(第二過濾器32),例如具備:筒體311(筒體321),其在側面具備多個未圖示的開口;投入口312(投入口322),其形成於筒體311(筒體321)的上表面中央並投入加工廢液;以及未圖示的筒狀濾紙,其配設在筒體311(筒體321)內。在第一過濾器31(第二過濾器32)中,從投入口312(投入口322)進入筒狀濾紙內的澄清水L1會被筒狀濾紙過濾,在進一步去除細微的加工屑B後,會以清水L2的形態從筒體311(筒體321)的側面的多個開口向外排出。
如此所構成的第一過濾器31與第二過濾器32係在桶狀的托盤34上排列配設。在托盤34上,藉由第一過濾器31或第二過濾器32排出清水L2。在托盤34上的桶內連通有管線340的上游側,管線340的下游側則連通清水槽40。
過濾單元導入管24的另一端會分歧,第一過濾器31的投入口312連通於由過濾導入管24分歧而成之第一過濾單元導入管241,第二過濾器32的投入口322連通於由過濾導入管24分歧而成之第二過濾單元導入管242。
在第一過濾單元導入管241內配設有第一電磁閥241a,並且,在第二過濾單元導入管242內配設有第二電磁閥242a。第一電磁閥241a(第二電磁閥242a)是切換第一過濾單元導入管241(第二過濾單元導入管242)與第一過濾器31(第二過濾器32)的連通狀態及不連通狀態。
例如,若持續實施僅藉由第一過濾器31進行之澄清水L1的處理,則在第一過濾器31的未圖示濾紙的內側堆積加工屑B,澄清水L1變得難以通過未圖示濾紙而喪失過濾功能。其結果,壓力計249會測量到過濾單元導入管24內的壓力變高且超過容許值。然後,進行使第一電磁閥241a成為關閉狀態的控制,阻斷第一過濾單元導入管241與第一過濾器31的連通。進而,進行使第二電磁閥242a成為開啟狀態的控制,連通第二過濾單元導入管242與第二過濾器32。並且,若壓力計249測量到過濾單元導入管24內的壓力變高且超過容許值,則未圖示的警報手段會發出聲音或畫面顯示通知操作者需要更換第一過濾器31。
其結果,被澄清水抽取泵22送出的澄清水L1流入第二過濾器32,並藉由第二過濾器32進行與第一過濾器31同樣的處理。並且,第一過濾器31成為能更換濾紙等的狀態,因此操作者可進行第一過濾器31的濾紙更換。亦即,在加工水再生系統1中,因可藉由第二過濾器32進行澄清水L1的處理,故即使在更換第一過濾器31時也不需要使裝置停止。
圖1所示的加工水再生裝置6具備:紫外線照射手段60,其對已藉由過濾單元3進一步高度去除加工屑B之澄清水(本實施方式中為清水L2)照射紫外線;以及離子交換樹脂630,其去除清水L2所含的有機物離子及無機物離子。
由托盤34透過管線340流下並暫時儲存在清水槽40的清水L2,係藉由圖1所示的清水泵42而被抽取,並通過一端連接在清水泵42的紫外線照射單元導入管422而被送往紫外線照射手段60。 紫外線照射手段60例如是可裝卸地配設在圖1所示的支撐台14上。在該支撐台14上立設有分隔板140,紫外線照射手段60位在支撐台14上的分隔板140的後側(+Y方向側)。並且,在支撐台14的分隔板140的後側(+Y方向側),精密過濾器17可裝卸地配設在紫外線照射手段60的旁邊。
紫外線照射手段60例如是由未圖示的紫外線燈對通過其內部之清水L2照射預定波長的紫外線,分解(離子化)清水L2中的有機物及無機物。
在本實施方式中,離子交換樹脂630例如分別組裝於第一離子交換手段61及第二離子交換手段62。然後,第一離子交換手段61及第二離子交換手段62可裝卸地排列配設於支撐台14的分隔板140的前側(-Y方向側)。
在本實施方式中,離子交換樹脂630的陰離子交換樹脂630a及陽離子交換樹脂630b兩者係以預定的比例被填充至第一離子交換手段61的套管611(第二離子交換手段62的套管621)內。
在紫外線照射手段60中已分解有機物及無機物之酸性的清水L2係透過管線602而被導入第一離子交換手段61或第二離子交換手段62。
在管線602配設有電磁開關閥602a及電磁開關閥602b。若電磁開關閥602a成為開啟狀態,則清水L2會被導入第一離子交換手段61,若電磁開關閥602b成為開啟狀態,則清水L2會被導入第二離子交換手段62。 已通過第一離子交換手段61的離子交換樹脂630或第二離子交換手段62的離子交換樹脂630之酸性的清水L2,因有機物離子及無機物離子被去除,且所含之二氧化碳氣體被陰離子交換樹脂630a吸附,故成為中性的加工水L5。
如此,在已將酸性的清水L2去除離子並精製之中性的加工水L5中,有混入構成第一離子交換手段61及第二離子交換手段62之離子交換樹脂630的樹脂屑等細微物質之情形。因此,將從第一離子交換手段61及第二離子交換手段62送至的加工水L5透過管線171導入精密過濾器17,藉由此精密過濾器17捕捉混入加工水L5的離子交換樹脂630的樹脂屑等細微物質。
例如,在上述管線171配設有壓力檢測手段173,其檢測從第一離子交換手段61及第二離子交換手段62送出至精密過濾器17的加工水L5的壓力,若檢測到的管線171內的壓力到達預定壓力值以上,則此壓力檢測手段173會判斷精密過濾器17中堆積樹脂屑等細微物質而喪失過濾功能,並發出聲音或顯示應更換精密過濾器17的警告。 並且,在上述管線171亦可配設有電阻儀175,其用於檢測從第一離子交換手段61或第二離子交換手段62送出至精密過濾器17的加工水L5的電阻率。
已通過精密過濾器17的加工水L5係透過管線180而被送至加工水溫度調整手段18。被送至加工水溫度調整手段18的加工水L5係在此被調整成預定溫度,並透過管線181而在圖1所示的加工裝置A內的未圖示的加工水供給手段中循環。
如上所述,加工水再生系統1具備:廢液處理裝置9;以及加工水再生裝置6,其從由廢液處理裝置9所排出之已去除加工屑B的澄清水(在本實施方式中為清水L2)去除有機物離子及無機物離子,而將加工水再生,加工水再生系統1的加工水再生裝置6具備:紫外線照射手段60,其對清水L2照射紫外線;以及離子交換樹脂630,其去除清水L2所含之有機物離子及無機物離子,加工水再生系統1利用廢液處理裝置9的酸性手段99將加工廢液L轉為酸性,並使加工屑B已沉澱且已被去除之酸性的清水L2通過加工水再生裝置6的離子交換樹脂630,將清水L2轉為中性,藉此使加工水L5再生,並能再次供給至加工裝置A。
本發明的廢液處理裝置9及加工水再生系統1並不限定於本實施方式,當然亦可在此技術思想的範圍內以各種不同的方式實施。並且,隨附圖式所圖示的廢液處理裝置9及加工水再生系統1的各構成的形狀等亦不限定於此,在可發揮本發明功效的範圍內能適當變更。
A:加工裝置 1:加工水再生系統 L:加工廢液 B:加工屑 9:廢液處理裝置 90:加工廢液流入管 91:沉澱槽 910:入口 919:出口 913:底板 914,915:側壁 916:隔壁 99:酸性手段 990:二氧化碳供給部 991:調整閥 98:控制部 96:材質設定部 97:對應表 95:pH測量器 L1:澄清水 22:澄清水抽取泵 23:加工廢液流入管 24:過濾單元導入管 241:第一過濾單元導入管 241a:第一電磁閥 242:第二過濾單元導入管 242a:第二電磁閥 249:壓力計 3:過濾單元 31:第一過濾器 311:筒體 312:投入口 32:第二過濾器 321:筒體 322:投入口 34:托盤 340:管線 40:清水槽 42:清水泵 L2:清水 6:加工水再生裝置 60:紫外線照射手段 61:第一離子交換手段 611:套管 62:第二離子交換手段 621:套管 630:離子交換樹脂 630a:陰離子交換樹脂 630b:陽離子交換樹脂 14:支撐台 140:分隔板 17:精密過濾器 171:管線 179:壓力檢測手段 175:電阻儀 18:加工水溫度調整手段 L5:加工水
圖1是表示加工水再生系統的一例之立體圖。 圖2是表示廢液處理裝置的一例之剖面圖。 圖3是揭示各材質所對應之界達電位成為0V的pH值之對應表。 圖4是表示加工屑亦即PSL(聚苯乙烯乳膠)粒子表面、SiO2 表面及SiC表面的界達電位的pH值依賴性之圖表。
3:過濾單元
6:加工水再生裝置
9:廢液處理裝置
18:加工水溫度調整手段
90:加工廢液流入管
91:沉澱槽
95:pH測量器
96:材質設定部
97:對應表
98:控制部
99:酸性手段
900:三通管
910:入口
913:底版
914,915:側壁
916:隔壁
919:出口
990:二氧化碳供給部
991:調整閥
A:加工裝置
B:加工屑
L:加工廢液
L1:澄清水

Claims (4)

  1. 一種廢液處理裝置,其對被加工物供給加工水,接收由將被加工物進行加工的加工裝置所排出之包含加工屑的加工廢液,使該加工屑沉澱,藉此從該加工廢液去除該加工屑,該廢液處理裝置包含: 沉澱槽,其積聚包含該加工屑的該加工廢液; 入口,其供該加工廢液進入該沉澱槽; 酸性手段,其藉由將從該入口進入該沉澱槽內的該加工廢液轉為酸性,而相較於該加工廢液為中性時,提高該加工屑沉澱的速度;以及 出口,其將藉由在該沉澱槽內使該加工廢液中的該加工屑沉澱而取得的澄清水從該沉澱槽排出。
  2. 如請求項1之廢液處理裝置,其中,所述酸性手段具備對所述加工廢液供給二氧化碳的二氧化碳供給部。
  3. 如請求項1或2之廢液處理裝置,其中,進一步包含: pH測量器,其測量所述加工廢液的pH值; 材質設定部,其設定所述加工屑的材質; 對應表,其揭示該材質所對應之界達電位(zeta potential)成為0V的pH值;以及 控制部,其控制所述酸性手段,以使藉由該pH測量器所測量的pH值成為選自該對應表的該材質所對應之界達電位成為0V的pH值。
  4. 一種加工水再生系統,其包含: 如請求項1之廢液處理裝置;以及 加工水再生裝置,其從由該廢液處理裝置所排出之已去除加工屑的澄清水,去除有機物離子及無機物離子,而將加工水再生, 該加工水再生裝置包含: 紫外線照射手段,其對該澄清水照射紫外線;以及 離子交換樹脂,其去除該澄清水所含之該有機物離子及該無機物離子, 該加工水再生系統使由該廢液處理裝置所排出之酸性的該澄清水通過該加工水再生裝置的該離子交換樹脂,而將該澄清水轉為中性,藉此將加工水再生。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3399133A (en) * 1963-10-11 1968-08-27 Dow Chemical Co Method for developing a control signal and flocculating process employing same
GB1525606A (en) * 1974-10-10 1978-09-20 Pielkenrood Vinitex Bv Purification devices
US6638424B2 (en) * 2000-01-19 2003-10-28 Jensen Enterprises Stormwater treatment apparatus
US6746309B2 (en) * 1999-05-27 2004-06-08 Sanyo Electric Co., Ltd. Method of fabricating a semiconductor device
JP3291487B2 (ja) * 1999-05-27 2002-06-10 三洋電機株式会社 流体の被除去物除去方法
JP2004230527A (ja) 2003-01-31 2004-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 加工液循環装置
ITRM20050329A1 (it) * 2005-06-24 2006-12-25 Guido Fragiacomo Procedimento per il trattamento di sospensioni abrasive esauste per il recupero delle loro componenti riciclabili e relativo impianto.
CN101573298B (zh) * 2006-12-25 2012-11-14 日本碍子株式会社 废水处理系统和废水处理方法
JP2009095941A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Disco Abrasive Syst Ltd 加工廃液処理装置
JP5086123B2 (ja) * 2008-02-15 2012-11-28 株式会社ディスコ 加工廃液処理装置
JP5461918B2 (ja) * 2009-08-19 2014-04-02 株式会社ディスコ 加工廃液処理装置
US9682872B2 (en) * 2012-02-21 2017-06-20 Denny Allen CRISWELL Wastewater treatment system
JP2013219307A (ja) 2012-04-12 2013-10-24 Japan Cabot Microelectronics Corp Cmpスラリー再生装置およびcmpスラリー再生方法
CN102745777A (zh) * 2012-07-11 2012-10-24 山东博洋环境资源有限公司 一种碳化硅微粉废水的零排放处理方法
JP7086694B2 (ja) * 2018-04-20 2022-06-20 株式会社ディスコ 凝集剤、フィルター及び廃液処理方法
US20200102233A1 (en) * 2018-09-28 2020-04-02 Oregon State University Wastewater treatment system and method
JP7343325B2 (ja) * 2019-07-26 2023-09-12 株式会社ディスコ 廃液処理装置

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