TW202122207A - 吸引力之測量方法 - Google Patents

Abstract

[課題]本發明提供一種吸引力之測量方法，其可簡便地測量由設備側之吸引源所致的排氣管道內之吸引力。[解決手段]吸引力之測量方法具備下述步驟：測量步驟ST1，其將由連接於排氣口與排氣管道並配設於加工裝置之排氣扇的馬達所驅動的排氣扇之葉輪的旋轉停止，測量以藉由與加工裝置連接之排氣管道的吸引力而產生的風進行旋轉的排氣扇之葉輪的旋轉數，所述排氣管道的吸引力係由設置有加工裝置之設備的吸引源所致；及判定步驟ST2，其在測量步驟ST1中所測量之旋轉數低於任意閾值之情形，判定排氣管道的吸引力不足。

Description

吸引力之測量方法

本發明係關於一種吸引力之測量方法。

在進行研磨或切割等加工之加工裝置的情形，於加工室內，加工屑會與經霧化的加工中所供給之加工用冷卻水混合而在內部飛散。因此，將飛散之霧氣或加工屑從形成在加工室壁之排氣口吸引至與加工裝置連接之設備側的管道，以排出至加工裝置的外部。為了確實地進行霧氣的排氣，已提供一種裝置，其在排氣口與設備側管道之間具備排氣用風扇，以排氣用風扇與設備側的吸引源兩者確實地進行霧氣的排出（例如，參照專利文獻1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-124165號公報

[發明所欲解決的課題] 然而，專利文獻1所揭示之裝置有以下問題：若成為設備側的吸引源所吸引的加工裝置變多、或特定的加工裝置利用大量吸引力等狀態，則排氣管道中所產生的吸引力降低，而無法正常排出霧氣等。

因此，期望能夠測量排氣管道內的吸引力。然而，測量排氣管道的吸引力，必須將專用的風速計設置於排氣管道內，而有測量吸引力所需之工序增加的傾向。

本發明係有鑑於此問題點而完成者，其目的在於提供一種吸引力之測量方法，其可簡便地測量由設備側之吸引源所致的排氣管道內之吸引力。

[解決課題的技術手段] 為了解決上述課題以達成目的，本發明的吸引力之測量方法，其測量將加工裝置與設置有該加工裝置之設備的吸引源進行連接的排氣管道之吸引力，其特徵在於，該加工裝置具備：卡盤台，其保持被加工物；加工單元，其將保持於該卡盤台之被加工物進行加工；排氣口，其將配設該加工單元之加工區域中所產生的霧氣排出至外部；及排氣扇，其連接於該排氣口與該排氣管道，並配設於該加工裝置，該排氣扇具有：馬達，其使該排氣扇旋轉；及感測器，其檢測該排氣扇的旋轉數，吸引力之測量方法具備下述步驟：測量步驟，其將由該馬達所驅動的該排氣扇之旋轉停止，測量以藉由該排氣管道的吸引力而產生的風進行旋轉的該排氣扇之旋轉數；及判定步驟，其在該測量步驟中所測量之旋轉數低於任意閾值之情形，判定該排氣管道的吸引力不足。

在所述吸引力之測量方法中，亦可於該判定步驟中判定該排氣管道的吸引力不足之情形，增加該排氣扇的旋轉數，促進利用該排氣扇排出該霧氣。

[發明功效] 本發明發揮可簡便地測量由設備側之吸引源所致的排氣管道內之吸引力的效果。

基於用以實施本發明的方式（實施方式），一邊參照圖式一邊進行詳細說明。本發明並不限定於以下實施方式所記載的內容。又，以下所記載的構成要件中包含本領域中具有通常知識者可輕易推知的構成、實質上相同的構成。再者，以下所記載的構成可適當組合。又，在不脫離本發明之主旨的範圍內，可進行構成的各種省略、取代或變更。

[實施方式1] 基於圖式而說明本發明之實施方式1的吸引力之測量方法。圖1係顯示執行實施方式1的吸引力之測量方法的加工裝置之構成例的立體圖。圖2係以剖面顯示圖1所示之加工裝置之主要部分的側面圖。圖3係顯示圖2所示之加工裝置的排氣扇之葉輪的立體圖。圖4係顯示實施方式1的吸引力之測量方法的流程的流程圖。

（加工裝置） 實施方式1的吸引力之測量方法係藉由圖1所示之加工裝置1而實施。圖1所示之加工裝置1係設置於設備亦即工廠設備300。工廠設備300設置有多個圖1所例示的加工裝置1。工廠設備300具備：吸引源301，其連接於加工裝置1；及排氣管道302，其將加工裝置1與吸引源301進行連接。吸引源301係與排氣管道302連接，將排氣管道302內的環境氣體排氣至加工裝置1外。吸引源301例如係由真空泵等所構成。排氣管道302被形成為筒狀。

圖1所示之加工裝置1係將被加工物200進行切割（相當於加工）的切割裝置。實施方式1中，被加工物200係將矽、藍寶石、鎵等作為母材之圓板狀的半導體晶圓或光學元件晶圓等晶圓。被加工物200係在正面201之藉由形成為網格狀的多條分割預定線而被劃分成網格狀的區域中，形成有元件。

又，本發明之被加工物200可為將中央部薄化且在外周部形成有厚壁部之所謂TAIKO（註冊商標）晶圓，除了晶圓以外，亦可為具有多個被樹脂密封的元件之矩形的封裝基板、陶瓷製成的基板、鐵氧體基板、或包含鎳及鐵之至少一者的基板、玻璃基板等。在實施方式1中，被加工物200的背面202係黏貼於外周緣裝設有環狀框架203的黏著膠膜204，而被環狀框架203所支撐。

圖1所示之加工裝置1係以卡盤台10保持被加工物200並沿著分割預定線以切割刀片21進行切割的切割裝置。如圖1所示，加工裝置1具備：卡盤台10，其以保持面11吸引保持被加工物200；切割單元20，其係以切割刀片21將保持於卡盤台10之被加工物200進行切割的加工單元；攝像單元30，其拍攝保持於卡盤台10之被加工物200；及控制單元100。

又，如圖1所示，加工裝置1具備：移動單元，其使卡盤台10與切割單元20相對移動。移動單元具備：X軸移動單元，其使卡盤台10在與水平方向及裝置本體2之短邊方向平行的X軸方向進行加工進給；Y軸移動單元，其使切割單元20在與水平方向及裝置本體2之長邊方向平行且與X軸方向正交的Y軸方向進行分度進給；Z軸移動單元，其使切割單元20在與垂直方向平行的Z軸方向進行切入進給，所述垂直方向係與X軸方向及Y軸方向兩者正交；及旋轉移動單元，其使卡盤台10繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉，且藉由X軸移動單元而與卡盤台10一同在X軸方向進行加工進給。

X軸移動單元係藉由使卡盤台10在加工進給方向亦即X軸方向移動，而使卡盤台10與切割單元20相對地沿著X軸方向進行加工進給。X軸移動單元使卡盤台10橫跨搬入搬出區域3與加工區域4而在X軸方向移動，所述搬入搬出區域3係將被加工物200搬入搬出，所述加工區域4係藉由切割單元20而將保持於卡盤台10之被加工物200進行切割加工。

Y軸移動單元係藉由使切割單元20在分度進給方向亦即Y軸方向移動，而使卡盤台10與切割單元20相對地沿著Y軸方向進行分度進給。Z軸移動單元係藉由使切割單元20在切入進給方向亦即Z軸方向移動，而使卡盤台10與切割單元20相對地沿著Z軸方向進行切入進給。

X軸移動單元、Y軸移動單元及Z軸移動單元具備：習知的滾珠螺桿，其設置成繞著軸心旋轉自如；習知的馬達，其使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；及習知的導軌，其將卡盤台10或切割單元20移動自如地支撐於X軸方向、Y軸方向或Z軸方向。

卡盤台10為圓盤形狀，且其保持被加工物200的保持面11係由多孔陶瓷等所形成。又，卡盤台10設置成藉由X軸移動單元而橫跨搬入搬出區域3與加工區域4地在X軸方向移動自如，且設置成藉由旋轉移動單元而繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉自如。卡盤台10係與未圖示的真空吸引源連接，並被真空吸引源吸引，藉此將載置於保持面11的被加工物200進行吸引、保持。實施方式1中，卡盤台10透過黏著膠膜204而吸引、保持被加工物200的背面202側。

切割單元20係配設於加工區域4且裝卸自如地裝設有切割刀片21的切割手段，所述切割刀片21係切割保持於卡盤台10的被加工物200。切割單元20係設置成相對於卡盤台10所保持之被加工物200，藉由Y軸移動單元而在Y軸方向移動自如，且設置成藉由Z軸移動單元而在Z軸方向移動自如。切割單元20可藉由Y軸移動單元及Z軸移動單元，而將切割刀片21定位於卡盤台10之保持面11的任意位置。

切割單元20具備：主軸外殼22，其設置成藉由Y軸移動單元及Z軸移動單元而在Y軸方向及Z軸方向移動自如；主軸23，其以可繞著軸心旋轉的方式設置於主軸外殼22，且藉由未圖示的馬達進行旋轉，並且在前端裝設有切割刀片21；及未圖示的切割水供給噴嘴，其對切割刀片21供給切割水。

切割刀片21係具有大致環形狀之極薄的切割磨石。在實施方式1中，切割刀片21係所謂的輪轂型刀片（hub blade），其具備：圓環狀的圓形基台；及圓環狀的刀刃，其配設於圓形基台的外周緣以將被加工物200進行切割。刀刃係由金剛石或CBN（立方氮化硼，Cubic Boron Nitride）等的磨粒、與金屬或樹脂等的黏合材料（黏著材料）所構成，且被形成為預定厚度。此外，本發明中，切割刀片21亦可為僅由刀刃212所構成之所謂的墊圈狀刀片（washer blade）。

主軸23係藉由馬達而繞著軸心旋轉，藉此使切割刀片21旋轉。切割刀片21係藉由主軸23而繞著軸心旋轉，因此會使切割水連同切割被加工物200所產生的切割屑一起從切割被加工物200的刀刃下端飛散。此外，因主軸23的旋轉數例如為30000rpm以上且100000rpm以下的高速，故從切割刀片21的刀刃下端飛散的切割水係以變成霧氣的狀態飛散。

攝像單元30係拍攝被卡盤台10之保持面11保持的被加工物200。攝像單元30具備：攝像元件，其對卡盤台10所保持的切割前的被加工物200之應分割區域進行拍攝。攝像元件例如為CCD（Charge-Coupled Device，電荷耦合元件）攝像元件或CMOS（Complementary MOS，互補金屬氧化物半導體）攝像元件。攝像單元30拍攝卡盤台10所保持的被加工物200，而得到用以實行對準等的影像，並將所得到之影像輸出至控制單元100，其中所述對準係進行被加工物200之分割預定線與切割刀片21的對位。

控制單元100分別控制加工裝置1的上述各單元，而使加工裝置1實施對於被加工物200的加工動作。此外，控制單元100係具有下述構件的電腦：運算處理裝置，其具有如CPU（Central Processing Unit，中央處理單元）般的微處理器；記憶裝置，其具有如ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）般的記憶體；及輸入輸出界面裝置。控制單元100的運算處理裝置係依照記憶於記憶裝置中的電腦程式，由運算處理裝置實施運算處理，並透過輸入輸出界面裝置將用以控制加工裝置1的控制信號輸出至加工裝置1的上述構成要件。

又，控制單元100係與顯示單元及輸入單元連接，所述顯示單元係由顯示加工動作的狀態或影像等的液晶顯示裝置等所構成，所述輸入單元係供操作員登錄加工內容資訊等時使用。輸入單元係由設置於顯示單元的觸控面板、與鍵盤等外部輸入裝置之中的至少一者所構成。

又，加工裝置1具備：未圖示的X軸方向位置檢測單元，其用以檢測卡盤台10在X軸方向的位置；未圖示的Y軸方向位置檢測單元，其用以檢測切割單元20在Y軸方向的位置；及Z軸方向位置檢測單元，其用以檢測切割單元20在Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可由X軸方向或與Y軸方向平行的線性標度（linear scale）、及讀取頭所構成。Z軸方向位置檢測單元係以馬達的脈衝來檢測切割單元20在Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元係將卡盤台10在X軸方向、切割單元20在Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元100。此外，實施方式1中，各位置係以從預先設定的基準位置起在X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的距離而確定。

又，如圖1所示，加工裝置1具備：卡匣升降機40，其載置容納切割前後之被加工物200的卡匣41，且使卡匣41在Z軸方向移動；清洗單元50，其將切割後的被加工物200進行清洗；及搬送單元60，其將被加工物200搬入搬出卡匣41且搬送被加工物200。

又，加工裝置1具備：多個外裝側壁5，其圍住裝置本體2的上方；及頂壁6，其與多個外裝側壁5的上端相連而封住多個外裝側壁5的上側的開口。外裝側壁5係圍住卡盤台10、切割單元20、攝像單元30、移動單元、卡匣升降機40、清洗單元50及搬送單元60而成為加工裝置1本身之側壁的壁。頂壁6係封住多個外裝側壁5的上側的開口而成為加工裝置1本身之頂板的壁。

又，如圖2所示，加工裝置1具備：加工室壁7，其設置於多個外裝側壁5內，且與外裝側壁5及頂壁6一起圍住加工區域4的外側，以抑制切割水的霧氣擴散；排氣口8，其將配設有切割單元20之加工區域4中所產生的霧氣排出至外部；連接管道9，其將該排氣口8與排氣管道302進行連接；及排氣扇70，其配設於加工裝置1。

排氣口8係在加工室壁7開口。連接管道9被形成為筒狀，其一端與排氣口8連接，另一端與排氣管道302的一端連接。排氣扇70具有：葉輪71（顯示於圖3），其配設於連接管道9內；馬達72，其使排氣扇70的葉輪71旋轉；及感測器73，其檢測該排氣扇70的葉輪71之旋轉數。

排氣扇70中，葉輪71配設於與該排氣口8及排氣管道302連接的連接管道9內，且與該排氣口8及排氣管道302連接。葉輪71係設置成繞著軸心旋轉自如。馬達72係使葉輪71繞著軸心旋轉。實施方式1中，排氣扇70係對馬達72供給直流電力以使葉輪71旋轉之所謂的DC（Direct Current，直流）風扇。

感測器73檢測葉輪71的旋轉數，並將檢測結果輸出至控制單元100。感測器73可使用霍爾感測器或脈衝感測器，所述霍爾感測器係以磁石的磁場變化來檢測旋轉數，所述脈衝感測器係檢測因旋轉而在馬達72側產生的電壓。

排氣扇70中，馬達72使葉輪71繞著軸心旋轉，藉此通過排氣口8將加工區域4內的環境氣體亦即霧氣透過連接管道9及排氣管道302進行排氣。

又，加工裝置1的控制單元100具備：記憶部101與判定部102。記憶部101記憶有設定旋轉數401與旋轉數的任意閾值402。此外，排氣扇70的葉輪71之旋轉數與排氣管道302內之風速互相對應，在實施方式1中互成比例。亦即，實施方式1中，若排氣扇70的旋轉數增加，則排氣管道302內的風速增加，若排氣扇70的旋轉數減少，則排氣管道302內的風速減少。

在將由馬達72所驅動的排氣扇70之葉輪71的旋轉停止的狀態下，於排氣管道302內設置專用的風速計，確認排氣管道302的風速為事先規定之加工裝置1在加工動作中所需的風速502以上。然後，在產生規定值以上之風速502的狀態下，使由馬達72所驅動的排氣扇70之葉輪71的旋轉停止，測量藉由排氣管道302的吸引力而進行旋轉的葉輪71之旋轉，將所測量之旋轉數或由所測量之旋轉數適當增減的測量數設定為任意閾值402。

又，在可輕易地調整排氣管道302的風速之情形，以排氣管道302的風速成為加工裝置1在加工動作中所需的最低風速之方式，於排氣管道302內設置專用的風速計並進行調整。然後，使由馬達72所驅動的排氣扇70之葉輪71的旋轉停止，測量藉由排氣管道302的吸引力而進行旋轉的葉輪71之旋轉，亦可將所測量之旋轉數設定為閾值402。

此外，設定上述任意閾值402的處理係例如在加工裝置1設置於工廠之後將排氣管道302連接於工廠設備300之吸引源301的狀態等進行。

在將由馬達72所驅動的排氣扇70之葉輪71的旋轉停止，以藉由由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力而產生的風進行旋轉的排氣扇70之葉輪71的旋轉數低於任意閾值402之情形，判定部102判定由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力不足。在將由馬達72所驅動的排氣扇70之葉輪71的旋轉停止，以藉由由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力而產生的風進行旋轉的排氣扇70之葉輪71的旋轉數為任意閾值402以上之情形，判定部102判定由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力充分。

又，記憶部101記憶判定部102的判定結果。判定部102的判定結果係記憶於控制單元100之記憶裝置中預先設定的第二預定記憶區域。於預定記憶區域中僅記憶一個判定部102的判定結果，若從運算處理裝置寫入新的判定結果，則原本已寫入的判定結果就會消失。亦即，判定部102的判定結果係藉由運算處理裝置而在預定記憶區域持續覆寫最新結果。

又，在記憶於記憶部101之判定部102的判定結果為由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力不足之情形，判定部102使加工動作中排氣扇70的葉輪71之旋轉數較設定旋轉數401高預定旋轉數，並使排氣扇70的葉輪71旋轉。在記憶於記憶部101之判定部102的判定結果為由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力充分之情形，判定部102則不進行使加工動作中排氣扇70的葉輪71之旋轉數增加的處理。

此外，記憶部101的功能係藉由記憶裝置而實現，判定部102的功能係藉由運算處理裝置執行記憶於記憶裝置之電腦程式而實現。

實施方式1的吸引力之測量方法係定期地或在加工裝置1的加工結果不良較多等的任意時機實施。實施方式1的吸引力之測量方法係測量將加工裝置1與工廠設備300之吸引源301進行連接的排氣管道302之吸引力的方法，如圖4所示，其具備測量步驟ST1與判定步驟ST2。

判定步驟ST2係下述步驟：將由馬達72所驅動的排氣扇70之葉輪71的旋轉停止，測量以藉由由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力而產生的風進行旋轉的排氣扇70之葉輪71的旋轉數。判定步驟ST2中，加工裝置1的控制單元100係使由排氣扇70之馬達72所驅動的葉輪71之旋轉停止。如此，排氣扇70的葉輪71係以藉由由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力而產生的風進行旋轉。判定步驟ST2中，感測器73檢測排氣扇70的葉輪71之旋轉數，並將檢測結果輸出至控制單元100。

判定步驟ST2係在測量步驟ST1中所測量的葉輪71之旋轉數低於任意閾值402之情形，判定由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力不足的步驟。判定步驟ST2中，控制單元100的判定部102將感測器的檢測結果亦即葉輪71的旋轉數與預定的閾值402進行比較。判定步驟ST2中，若感測器的檢測結果亦即葉輪71的旋轉數低於預定的閾值402，則控制單元100的判定部102判定由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力不足。判定步驟ST2中，若感測器的檢測結果亦即葉輪71的旋轉數為預定的閾值402以上，則控制單元100的判定部102判定由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力充分。判定步驟ST2中，控制單元100將判定部102的判定結果記憶於記憶部101，並結束吸引力之判定方法。

若操作員將加工內容資訊登錄於控制單元100，且使容納有被加工物200之卡匣51載置於卡匣升降機40，並且控制單元100接收到來自操作員之加工動作的開始指示，則上述構成的加工裝置1開始加工動作。若開始加工動作，則加工裝置1中，控制單元100的判定部102會參照記憶部101之判定部102的判定結果，在判定部102的判定結果為由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力不足之情形，使排氣扇70的葉輪71以較設定旋轉數401高預定旋轉數的旋轉數進行旋轉。又，加工裝置1中，在判定部102的判定結果為由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力充分之情形，控制單元100的判定部102使排氣扇70的葉輪71以設定旋轉數401進行旋轉。如此，加工裝置1及吸引力之判定方法係在於判定步驟ST2中判定由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力不足之情形，增加排氣扇70的葉輪71之旋轉數而使其高於設定旋轉數401，促進利用排氣扇70的葉輪71排出霧氣。

又，加工裝置1係一邊從切割水供給噴嘴供給切割水，一邊使主軸23繞著軸心旋轉以使切割刀片21旋轉，且搬送單元60從卡匣51內取出一片被加工物200，透過黏著膠膜204將背面202側載置於卡盤台10的保持面11。

加工裝置1係透過黏著膠膜204將被加工物200吸引保持於保持面11，藉由移動單元使卡盤台10移動至攝像單元30的下方為止，並藉由攝像單元30拍攝吸引保持於卡盤台10的被加工物200，以執行對準。

加工裝置1係根據加工內容資訊，一邊藉由移動單元使切割刀片21與被加工物200沿著分割預定線相對移動，並從切割水供給噴嘴供給切割水，一邊針對被加工物200的分割預定線使切割刀片21切入至到達黏著膠膜204為止，以進行切割。加工裝置1若將被加工物200的全部分割預定線進行切割，則藉由搬送單元60將被加工物200搬送至清洗單元50，以清洗單元50清洗後，藉由搬送單元60搬入卡匣51內。

如以上所說明，實施方式1的吸引力之判定方法係將由馬達72所驅動的排氣扇70之葉輪71的旋轉停止，利用感測器73檢測以僅由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力而產生的風進行旋轉的排氣扇70之葉輪71的旋轉數。因此，實施方式1的吸引力之判定方法，可藉由排氣扇70的葉輪71之旋轉數來測量工廠設備300側之吸引源301的排氣管道302之吸引力，因此無需在排氣管道302內設置風速感測器等測量儀，而有效率。其結果，實施方式1的吸引力之測量方法發揮可簡便地測量由工廠設備300側之吸引源301所致的排氣管道302內之吸引力的效果。

又，實施方式1的吸引力之測量方法，在判定步驟ST2中判定僅由吸引源301所致的排氣管道302之吸引力不足之情形，於加工動作中增加排氣扇70的葉輪71之旋轉數而使其高於設定旋轉數401，促進利用排氣扇70排出加工區域4內的霧氣。其結果，實施方式1的吸引力之測量方法會促進加工區域4內的霧氣排出，因此可抑制發生被加工物200的加工不良。

此外，本發明並不限定於上述實施方式。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內可進行各種變形而實施。實施方式1中，加工裝置1係將被加工物200進行切割的切割裝置，但本發明並不限定於切割裝置，亦可為將被加工物200進行研削（相當於加工）的研削裝置、進行研磨（相當於加工）的研磨裝置。

1:加工裝置 4:加工區域 8:排氣口 10:卡盤台 20:切割單元（加工單元） 70:排氣扇 72:馬達 73:感測器 200:被加工物 300:工廠設備（設備） 301:吸引源 302:排氣管道 ST1:測量步驟 ST2:判定步驟

圖1係顯示執行實施方式1的吸引力之測量方法的加工裝置之構成例的立體圖。 圖2係以剖面顯示圖1所示之加工裝置之主要部分的側面圖。 圖3係顯示圖2所示之加工裝置的排氣扇之葉輪的立體圖。 圖4係顯示實施方式1的吸引力之測量方法的流程的流程圖。

ST1:測量步驟

ST2:判定步驟

Claims (2)

1. 一種吸引力之測量方法，其測量將加工裝置與設置有該加工裝置之設備的吸引源進行連接的排氣管道之吸引力，其特徵在於， 該加工裝置具備： 卡盤台，其保持被加工物； 加工單元，其將保持於該卡盤台之被加工物進行加工； 排氣口，其將配設該加工單元之加工區域中所產生的霧氣排出至外部；及 排氣扇，其連接於該排氣口與該排氣管道，並配設於該加工裝置， 該排氣扇具有： 馬達，其使該排氣扇旋轉；及 感測器，其檢測該排氣扇的旋轉數， 吸引力之測量方法具備下述步驟： 測量步驟，其將由該馬達所驅動的該排氣扇之旋轉停止，測量以藉由該排氣管道的吸引力而產生的風進行旋轉的該排氣扇之旋轉數；及 判定步驟，其在該測量步驟中所測量之旋轉數低於任意閾值之情形，判定該排氣管道的吸引力不足。
2. 如請求項1之吸引力之測量方法，其中，於該判定步驟中，在判定該排氣管道的吸引力不足之情形，增加該排氣扇的旋轉數，促進利用該排氣扇排出該霧氣。

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