TW202118827A - 高分子組成及其所製之感壓膠或薄膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用於感壓膠或薄膜之高分子組成。該高分子組成包含20-40重量份的增黏劑；以及60-80重量份的聚合物，其中該聚合物與該增黏劑為100重量份。該聚合物包含至少一第一乙烯芳香族系共聚物係由乙烯芳香族單體及共軛二烯單體聚合而成，該第一乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為16wt%~28wt%，該第一乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為32wt%~50wt%；及該第一乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)為20 g/10 min~60 g/10 min (230℃, 2.16 kg)。本發明亦提供該高分子組成所製之感壓膠或薄膜。

Description

高分子組成及其所製之感壓膠或薄膜
本發明關於一種高分子組成，特別是關於包含乙烯芳香族系共聚物的高分子組成以及其感壓膠與薄膜的應用。
薄膜，尤其是保護膜係由一層基材層與一層接著層所構成。現行保護膜大多以熔膠共押出法(或稱熱熔共押出法)或溶液塗佈法製成。溶液塗佈法之組成大多為橡膠系為主，其製程使用大量溶劑已為各國政府逐步禁止中。因此，找尋具有橡膠特性及中、高初期黏度(Tack)且能同時應用熔膠共押出法製成保護膜，乃成為工業界共同研發目標。US 6,465,557號專利揭露一種製品用的熱熔壓敏定位黏合劑，係由氫化熱可塑性彈性體、增黏劑與加工油所組成。此種組成中之加工油在應用時會有移形之可能，間接有汙染成品之可能或進而造成接著強度下降。US 7,645,507號專利提出一種保護膜和壓敏黏合劑，該壓敏黏合劑組合物包含氫化熱可塑性彈性體。TW I641636揭露一種氫化熱可塑性彈性體加入聚烯烴系彈性體便可以押出製程製成薄膜之組成與加工方式。US 20200216726號專利申請案則提出一種含氫化熱可塑性彈性體與增黏劑的高分子組成，以熱熔共押出製成保護膜。惟此等材料仍不免有各種缺點。
於一方面，本發明提供具有良好之流動特性的乙烯芳香族系共聚物。
於另一方面，本發明提供一種包含至少一第一乙烯芳香族系共聚物及增黏劑的高分子組成，其具有良好的流動特性，更特別是兼具良好的環形黏性及良好的流動特性。
於另一方面，本發明提供一種包含至少一第一乙烯芳香族系共聚物、一第二乙烯芳香族系共聚物以及增黏劑的高分子組成，其具有良好的流動特性，更特別是兼具良好的環形黏性及良好的流動特性。
於另一方面，本發明提供如前述之高分子組成，更包含含量小於該高分子組成之總重量的10wt%的烯烴系高分子。
於另一方面，本發明提供如前述之高分子組成，其中該高分子組成不包含烯烴系高分子。
於另一方面，本發明提供如前述之高分子組成，其中該高分子組成不包含加工油。
於另一方面，本發明提供如前述之高分子組成，其中使用不同軟化點的該增黏劑，仍可保持良好的環形黏性，更特別是保持良好的環形黏性及良好的流動特性。
本發明提供前述之高分子組成所製成之感壓膠、薄膜或保護膜，其係適用於共擠出、吹塑或鑄膜等方法製成。
本發明尚包含其他各方面以解決其他問題並合併上述之各方面詳細揭露於以下實施方式中。
以下將示範本發明之較佳實施例以更進一步說明本發明之方法、特徵及優點，但並非用來限制本發明之範圍，本發明之範圍應以所附之申請專利範圍為準。為避免模糊本發明之內容，以下說明亦省略習知之元件、相關材料、及其相關處理技術。
本發明各種特性的量測方法
乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量：使用核磁共振分析儀量測，為本領域技術人士熟知的量測方法。
乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量：使用核磁共振分析儀量測，為本領域技術人士熟知的量測方法。
乙烯芳香族系共聚物之重均分子量：採用膠體滲透層析儀量測，為本領域技術人士熟知的量測方法。
乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族嵌段的重均分子量：採用膠體滲透層析儀量測，為本領域技術人士熟知的量測方法。
乙烯芳香族系共聚物的共軛二烯嵌段的氫化率：使用核磁共振分析儀量測，為本領域技術人士熟知的量測方法。
熔流指數(melt flow index, MFI)：依據ASTM D1238標準量測。
有序–無序相轉化溫度(order-disorder transition temperature, ODT)：使用TA Instruments ARES-II儀器以動態力學分析(DMA)進行量測，為本領域技術人士熟知的量測方法。
環形黏性(loop tack)：依據ASTM 6195-03標準量測。
乙烯芳香族系共聚物
本發明提供具有優良的流動特性的乙烯芳香族系共聚物。該乙烯芳香族系共聚物以式A1-B-A2表示，其中嵌段A1及嵌段A2各自為乙烯芳香族嵌段，嵌段B為氫化率至少為90%的氫化共軛二烯嵌段，其中嵌段A1與嵌段A2為相同或不相同。該乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為16wt%~28wt%，較佳為18wt%~26wt%，更佳為20wt%~24wt%。該乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為32wt%~50wt%，較佳小於等於45wt%，更佳為32wt%~45wt%，特佳為32wt%~42wt%、更特佳為36wt%~40wt%。該乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)為20 g/10min~60 g/10min(230℃, 2.16 kg)，較佳為30 g/10min~50 g/10min(230℃, 2.16 kg)，更佳為35 g/10min~45 g/10min (230℃, 2.16 kg)。依據較佳實例，該乙烯芳香族系共聚物之有序–無序相轉化溫度(order-disorder transition temperature, ODT)為200℃~220℃。依據較佳實例，該乙烯芳香族系共聚物之重均分子量的範圍為62,000~74,000，更佳為64,000~72,000。依據較佳實例，該乙烯芳香族嵌段A1及嵌段A2各自之重均分子量為3,800~4,800，較佳為4,400~4,700。
嵌段A1及嵌段A2各自為乙烯芳香族嵌段其可衍生自一乙烯芳香族單體，此單體舉例而言可選自以下項目：苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、環己基苯乙烯、乙烯基聯苯、1-乙烯基-5-己基萘、乙烯基萘、乙烯基蒽、2, 4-二異丙基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、三乙烯基苯、二乙烯基萘、叔丁氧基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯(2-ethyl-4-benzylstyrene)、4-(苯基丁基)苯乙烯、N-4-乙烯基苯基-N,N-二甲胺、(4-乙烯基苯基)二甲基氨基乙基醚、N,N-二甲基氨基甲基苯乙烯、N,N-二甲基氨基乙基苯乙烯、N,N-二乙基氨基甲基苯乙烯、N,N-二乙基氨基乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基吡啶、二苯基乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、α-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、α-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、茚、含有叔氨基的二苯基乙烯及其上述各項之任何組合。嵌段B為氫化率至少為90%的氫化共軛二烯嵌段可衍生自一共軛二烯單體，此單體舉例而言可選自以下項目：1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-庚二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2-甲基-1,3-戊二烯、2-己基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-戊二烯、2-對甲苯基-1,3-丁二烯、2-苄基-1,3-丁二烯(2-benzyl-1,3-butadiene)、3-甲基-1,3-戊二烯、3-甲基-1,3-己二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、3-苯基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、1,4-二苯基-1,3-丁二烯(1,4-diphenyl-1,3-butadiene)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、2,3-二苄基-1,3-丁二烯(2,3-dibenzyl-1,3-butadiene)、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、月桂烯(myrcene)及其上述各項之任何組合。
生產前述乙烯芳香族系共聚物的方法包含陰離子聚合與氫化。有關陰離子聚合製程，較佳的作法選項為使用含有機鋰的有機鹼金屬化合物作為觸媒起始劑，如此即可於合適溶劑並在0℃至100℃的溫度下加入所選定的單體後獲得活性聚合物。由於分子鏈的尾端包含一碳-鋰離子，所以當單體加入後分子鏈會成長使聚合持續進行。有機鋰起始劑的具體例子包含正丙基鋰、異丙基鋰、正丁基鋰、仲丁基鋰、叔丁基鋰、正戊基鋰、苯基鋰、甲苯基鋰等，較佳者為正丁基鋰或仲丁基鋰。聚合時有機鋰起始劑的用量取決於所想要獲得之聚合物的分子量，其通常視整體單體的實際消耗量而定。有關陰離子聚合的方法可參考如美國專利US 4,039,593等類似文獻。聚合反應合適的溶劑包含鈍性有機溶劑，其意為在聚合反應中不會參與反應的溶劑。此類溶劑的實例包含丁烷、異丁烷、戊烷、正戊烷、異戊烷、2,2,4-三甲基戊烷、異己烷、正己烷、異庚烷、正庚烷、異辛烷、正辛烷的脂肪族碳氫化合物；或者像環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷、環戊烷、環庚烷、甲基環戊烷的環烷族；或者苯、甲苯、二甲苯、乙苯、二乙苯及丙苯等芳香烴化合物，適用於本發明較佳者為環己烷。
氫化在聚合反應之後進行。已知製備本發明氫化嵌段共聚物係使用合適催化劑或催化前驅物，其包含鈦基的催化系統，以及合適的還原劑如烷基鋁及合適的觸媒穩定劑例如磷酸鹽族群等。氫化通常在0℃~200℃的溫度範圍下進行且氫氣壓力範圍為1~90 kg/cm2 。觸媒濃度之使用範圍通常為鈦基觸媒重量占聚合物總固含量的約10ppm到約200ppm。有關製備氫化嵌段共聚物的方法可參考如美國專利US 7,612,148等類似文獻。
乙烯芳香族系共聚物的實施例(聚合物P)
聚合物P為前述乙烯芳香族系共聚物之示範實例，其係以下述方法製備。在100升的反應器中加入48 kg的環己烷及120 g的THF(四氫呋喃)。加入9.50 g的NBL(正丁基鋰)後接著加入690 g的苯乙烯單體以起始反應。待苯乙烯單體聚合完成後，加入4.89 kg的丁二烯單體。待丁二烯單體聚合完成後，再加入690 g的苯乙烯單體。待苯乙烯單體聚合完成後即形成SBS三嵌段共聚物，以甲醇來終止此聚合物的聚合。取1000 g上述所製備之SBS三嵌段共聚物的聚合物溶液將其置於耐壓氫化反應器中並維持在氮氣環境中。在室溫下將0.11毫莫耳的穩定劑溶入10 ml的環己烷中；0.055毫莫耳的雙(環戊二烯基)二氯化鈦(bis(cyclopentadienyl)titanium dichloride)分散在10 ml的環己烷中；0.33毫莫耳的三異丁基鋁(triisobutylaluminum)溶入10 ml的環己烷中。將上述溶液加入SBS三嵌段共聚物，注入氫氣壓力25 kg/cm2 ，在80℃下進行氫化，直到大於95%的丁二烯雙鍵飽和為止。所產出的聚合物進入水中沉澱形成膠粒然後進行乾燥。
其他非聚合物P之乙烯芳香族系共聚物(RD-SEBS、TS-04、TS-07)
RD-SEBS係以下述方法製備。在100升的反應器中加入48 kg的環己烷及40 g的乙二醇二乙醚。加入6 g的NBL(正丁基鋰)後接著加入560 g的苯乙烯單體以起始反應。待苯乙烯單體聚合完成後，加入5.1 kg的丁二烯單體。待丁二烯單體聚合完成後，再加入560 g的苯乙烯單體。待苯乙烯單體聚合完成後即形成SBS三嵌段共聚物，以甲醇來終止此聚合物的聚合。取1000 g上述所製備之SBS三嵌段共聚物的聚合物溶液將其置於耐壓氫化反應器中並維持在氮氣環境中。在室溫下將0.11毫莫耳的穩定劑溶入10 ml的環己烷中；0.055毫莫耳的雙(環戊二烯基)二氯化鈦(bis(cyclopentadienyl)titanium dichloride)分散在10 ml的環己烷中；0.33毫莫耳的三異丁基鋁(triisobutylaluminum)溶入10 ml的環己烷中。將上述溶液加入SBS三嵌段共聚物，注入氫氣壓力25 kg/cm2 ，在80℃下進行氫化，直到大於95%的丁二烯雙鍵飽和為止。所產出的聚合物進入水中沉澱形成膠粒然後進行乾燥。
TS-04係以下述方法製備。在100升的反應器中加入48 kg的環己烷及120 g的THF(四氫呋喃)。加入6 g的NBL(正丁基鋰)後接著加入560 g的苯乙烯單體以起始反應。待苯乙烯單體聚合完成後，加入5.1 kg的丁二烯單體。待丁二烯單體聚合完成後，再加入560 g的苯乙烯單體。待苯乙烯單體聚合完成後即形成SBS三嵌段共聚物，以甲醇來終止此聚合物的聚合。取1000 g上述所製備之SBS三嵌段共聚物的聚合物溶液將其置於耐壓氫化反應器中並維持在氮氣環境中。在室溫下將0.11毫莫耳的穩定劑溶入10 ml的環己烷中；0.055毫莫耳的雙(環戊二烯基)二氯化鈦(bis(cyclopentadienyl)titanium dichloride)分散在10 ml的環己烷中；0.33毫莫耳的三異丁基鋁(triisobutylaluminum)溶入10 ml的環己烷中。將上述溶液加入SBS三嵌段共聚物，注入氫氣壓力25 kg/cm2 ，在80℃下進行氫化，直到大於95%的丁二烯雙鍵飽和為止。所產出的聚合物進入水中沉澱形成膠粒然後進行乾燥。
TS-07係以下述方法製備。在100升的反應器中加入48 kg的環己烷及40 g的乙二醇二乙醚。加入4 g的NBL(正丁基鋰)後接著加入430 g的苯乙烯單體以起始反應。待苯乙烯單體聚合完成後，加入5.28 kg的丁二烯單體。待丁二烯單體聚合完成後，再加入430 g的苯乙烯單體。待苯乙烯單體聚合完成後即形成SBS三嵌段共聚物，以甲醇來終止此聚合物的聚合。取1000 g上述所製備之SBS三嵌段共聚物的聚合物溶液將其置於耐壓氫化反應器中並維持在氮氣環境中。在室溫下將0.11毫莫耳的穩定劑溶入10 ml的環己烷中；0.055毫莫耳的雙(環戊二烯基)二氯化鈦(bis(cyclopentadienyl)titanium dichloride)分散在10 ml的環己烷中；0.33毫莫耳的三異丁基鋁(triisobutylaluminum)溶入10 ml的環己烷中。將上述溶液加入SBS三嵌段共聚物，注入氫氣壓力25 kg/cm2 ，在80℃下進行氫化，直到大於95%的丁二烯雙鍵飽和為止。所產出的聚合物進入水中沉澱形成膠粒然後進行乾燥。
聚合物P及其他非聚合物P之乙烯芳香族系共聚物(RD-SEBS、TS-04、TS-07)的特性如表一所示。相較於RD-SEBS、TS-04、TS-07，聚合物P明顯有較優的熔流指數(MFI)。
表一
乙烯芳香族系共聚物 (A1-B-A2 structure) 聚合物P RD-SEBS TS-04 TS-07
苯乙烯含量 (wt %) 23.6 19.4 18.5 14.3
乙烯基含量 (wt%) 40.4 68.9 37.8 76.8
分子量 (Mw) 68,000 109,000 87,000 135,000
共軛二烯嵌段氫化率 (%) ＞95 ＞95 ＞95 ＞95
ODT (˚C) 200-220 230-240 230-240 230-250
乙烯芳香族嵌段A1 分子量 (Mw) 4,700 5,700 6,000 6,700
MFI (g/10min, 230˚C/2.16 kg) 44.4 4.8 7.2 2
高分子組成
本發明提供一種包含至少一第一乙烯芳香族系共聚物及增黏劑的高分子組成，其具有良好的流動特性，更特別是兼具良好的環形黏性及良好的流動特性。依據一較佳實施例，本發明之高分子組成包含20-40重量份的增黏劑；以及60-80重量份的聚合物，該聚合物與該增黏劑為100重量份。依據一更佳實施例，本發明之高分子組成包含25-38重量份的增黏劑；以及62-75重量份的聚合物，該聚合物與該增黏劑為100重量份。依據另一特佳實施例，本發明之高分子組成包含30-38重量份的增黏劑；以及62-70重量份的聚合物，該聚合物與該增黏劑為100重量份。該聚合物包含至少一第一乙烯芳香族系共聚物係由乙烯芳香族單體及共軛二烯單體聚合而成。該第一乙烯芳香族系共聚物可為氫化或未氫化，以氫化為較佳。該第一乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為16wt%~28wt%，較佳為18wt%~26wt%，更佳為20wt%~24wt%，該第一乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為32wt%~50wt%，較佳小於等於45wt%，更佳為32wt%~45wt%，特佳為32wt%~42wt%、更特佳為36wt%~40wt%；及該第一乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)為20 g/10min~60 g/10min (230℃, 2.16 kg)，較佳為30 g/10min~50 g/10min (230℃, 2.16 kg)，更佳為35 g/10min~45 g/10min (230℃, 2.16 kg)。依據較佳實例，該第一乙烯芳香族系共聚物之有序–無序相轉化溫度(order-disorder transition temperature, ODT)為200℃~220℃。依據較佳實例，該第一乙烯芳香族系共聚物之重均分子量的範圍為62,000~74,000，較佳為64,000~72,000。依據較佳實例，該第一乙烯芳香族系共聚物具有重均分子量為3,800~4,800的乙烯芳香族嵌段，較佳為4,400~4,700。依據較佳實例，該第一乙烯芳香族系共聚物具有氫化率大於等於90%的氫化共軛二烯嵌段。依據另一較佳實例，該第一乙烯芳香族系共聚物具有氫化率大於等於95%的氫化共軛二烯嵌段。
舉例而言，第一乙烯芳香族系共聚物可為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)，苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-異戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)或上述之組合，其中該苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、該苯乙烯-乙烯-丙烯-該苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、該苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、該苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、該苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)為經氫化的共聚物，其中SEBS為較佳實例，如前述之聚合物P。
舉例而言，增黏劑可為脂肪族碳氫化合物、脂環族碳氫化合物、芳香族碳氫化合物、改性碳氫化合物、芳香族改性脂肪族碳氫化合物、芳香族改性脂環族碳氫化合物、氫化碳氫化合物、氫化脂肪族碳氫化合物、氫化脂環族碳氫化合物、氫化芳香族改性脂肪族碳氫化合物、萜烯、改性萜烯、氫化萜烯、松香、松脂、氫化松脂、松香酯、氫化松香酯、香豆酮樹脂、酚系樹脂、聚萜烯樹脂、改性脂環族碳氫化合物、聚合松脂、寡聚物(Oligomer)、或上述之組合，其中用來形成該寡聚物的單體可為乙烯、丁烯、苯乙烯、或上述之組合，且該寡聚物的重量平均分子量小於10,000，較佳為大於400小於10,000。增黏劑可用來調節黏著效果。然而，當添加過量的增黏劑時，反而會降低內聚強度，使得黏著強度下降。
依據某些實例，本發明之高分子組成中之乙烯芳香族系共聚物可僅該第一乙烯芳香族系共聚物。依據某些實例，本發明之高分子組成中之乙烯芳香族系共聚物可包含第一乙烯芳香族系共聚物及第二乙烯芳香族系共聚物。該第二乙烯芳香族系共聚物係由乙烯芳香族單體及共軛二烯單體聚合而成。該第二乙烯芳香族系共聚物可為氫化或未氫化，以氫化為較佳。該第二乙烯芳香族系共聚物不同於該第一乙烯芳香族系共聚物。於較佳實施例，該第一乙烯芳香族系共聚物對該第二乙烯芳香族系共聚物之重量比例為1:0.01至1:5，其中該第二乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)小於等於5 g/10min (230℃, 2.16 kg)，較佳為0.5 g/10min~5 g/10min (230℃, 2.16 kg)，更佳為0.5 g/10min~4 g/10min (230℃, 2.16 kg)，特佳為0.5 g/10min~3 g/10min (230℃, 2.16 kg)，該第二乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為10wt%~15wt%，較佳為10wt%~14wt%，更佳為10wt%~13wt%，該第二乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量大於等於60wt%，較佳為60wt%~80wt%，更佳為70wt%~80wt%，特佳為75wt%~80wt%，該第二乙烯芳香族系共聚物之重均分子量的範圍為80,000~180,000，較佳為100,000~150,000，更佳為120,000~150,000，該第二乙烯芳香族系共聚物具有重均分子量為4,000~8,000的乙烯芳香族嵌段。於另一較佳實施例，該第一乙烯芳香族系共聚物對該第二乙烯芳香族系共聚物之重量比例為1:0.01至1:2，其中該第二乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)小於等於10 g/10min (230℃, 2.16 kg)，較佳為5 g/10min~10 g/10min (230℃, 2.16 kg)，更佳為6 g/10min~8 g/10min (230℃, 2.16 kg)，該第二乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為10wt%~25wt%，較佳為15wt%~20wt%，該第二乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量小於等於45wt%，較佳為30wt%~45wt%，更佳為35wt%~45wt%，特佳為36wt%~42wt%，更特佳為36wt%~40wt%，該第二乙烯芳香族系共聚物之重均分子量的範圍為50,000~150,000，較佳為50,000~120,000，更佳為50,000~100,000，特佳為60,000~100,000，該第二乙烯芳香族系共聚物具有重均分子量為4,000~8,000的乙烯芳香族嵌段，較佳為4,000~7,000。依據較佳實例，該第二乙烯芳香族系共聚物具有氫化率大於等於90%的氫化共軛二烯嵌段。依據另一較佳實例，該第二乙烯芳香族系共聚物具有氫化率大於等於95%的氫化共軛二烯嵌段。
舉例而言，第二乙烯芳香族系共聚物可為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)，苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-異戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)或上述之組合，其中該苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、該苯乙烯-乙烯-丙烯-該苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、該苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、該苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、該苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)為經氫化的共聚物，其中SEBS為較佳實例，如前述之TS-07、TS-04。
依據某些實例，本發明之高分子組成之聚合物可更包含烯烴系高分子(olefin-based polymer)，該烯烴系高分子的含量小於該高分子組成之總重量的10wt%，該烯烴系高分子係烯烴系均聚物、烯烴系共聚物、或其組合。烯烴系均聚物係乙烯均聚物、丙烯均聚物、丁烯均聚物、或上述之組合。烯烴系共聚物係乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸酯、乙烯-丙烯酸離子聚合物、乙烯-降冰片烯共聚物、乙烯-α-烯烴共聚物(ethylene-alpha-olefin copolymer)、丙烯-α-烯烴共聚物(propylene-alpha-olefin copolymer)、乙烯/丙烯/α-烯烴三聚物、或上述之組合。於某些較佳實例，本發明之高分子組成不包含該烯烴系高分子。
依據某些實例，本發明之高分子組成可包含加工油，譬如環烷烴油(naphthenic oil)、石蠟油(paraffin oil)、芳香烴油(aromatic oil)、天然油(natural oil)、或上述之組合。於較佳實例，本發明之高分子組成不包含加工油。
依據某些實例，為進一步增加應用性、或加強其物理或化學性質，本發明之高分子組成可進一步包含0.01-30重量份(例如0.01-25重量份、0.1-30重量份、0.1-20重量份、或1-25重量份)的添加劑。該添加劑可包含交聯劑、發泡劑、增塑劑、熔融強度增強劑、抗氧化劑、抗黏劑、抗靜電劑、或上述之組合。
高分子組成的應用
本發明之高分子組成具有高流動性及良好環形黏性，適用於感壓膠或適用於形成各種薄膜，該薄膜可為一種感壓膠。於較佳實例，該薄膜具有大於200 gf/inch的環形黏性。於較佳實例，構成該薄膜之高分子組成具有大於20 g/10min (190℃, 2.16 kg)的熔流指數。
本發明之高分子組成適用共押出鑄膜或吹膜加工製程，可藉此形成一種保護膜，包含至少一基材層與至少一接著層，其中該接著層為前述之高分子組成所製成的感壓膠，其同時與一基材層構成保護膜。本發明之高分子組成所形成的接著層亦具高剝離強度及高環形黏性，且能伏貼在金屬或塑膠基材。根據某些實施例，該接著層之厚度並沒有限制，所屬技術領域中具有通常知識者可視實際需要加以調整。舉例來說，該接著層之厚度可為約1µm至100µm，例如1µm、10µm、20µm、50µm、100µm。該基材層之材質可為任何適合以共押出鑄膜或吹膜加工製程成膜的高分子材料，例如烯烴系均聚物、烯烴系共聚物、聚醯胺(Polyamide)、熱塑性聚醯胺彈性體(Thermoplastic polyamide elastomer)、熱塑性聚酯彈性體(Thermoplastic polyester elastomer，TPEE)、熱塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic polyurethane elastomer，TPU)、聚酯(Polyester)、聚氨酯 (polyurethane)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene terephthalate，PBT)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、或上述之組合。依據某些實例，該基材層的厚度並無特別限定，舉例來說，例如可為10μm至1.0mm。
具體而言，本發明之高分子組成可在單螺旋或雙螺旋擠壓機中配混以形成一混合物。此混合物可以視需要進行造粒。以下為本發明之高分子組成造粒後製成薄膜的實例。
實例1
實例1的高分子組成：聚合物P 80重量%及增黏劑Tackifer R1125 20重量%。將此高分子組成投入雙螺桿押出機以160℃~220℃混煉及造粒。將造粒物於模壓機熱壓成薄膜，加工條件：溫度200℃，預熱三分鐘排氣二次，實際熱壓四分鐘。將薄膜以離型紙裁切成標準試片，進行各種性質測試，結果顯示於表二。
有關本發明所示範實例2至14及比較例1至11之薄膜的作法，除其高分子組成與實例1不同外，均與實例1同。實例2至14及比較例1至11之高分子組成及所形成之薄膜的性質可參考表二至表八。
表二
高分子組成 比較例 1 實例 1 實例 2 實例 3 實例 4 實例 5 實例 6 比較例 2 比較例 3 比較例 4
聚合物P (重量份) 90 80 75 70 65 62.5 60 55 50 45
增黏劑R1125 (重量份) 10 20 25 30 35 37.5 40 45 50 55
高分子組成/薄膜特性
薄膜厚度 (mm) 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18 0.10~ 0.18
環形黏性 (gf/inch) 149 236 266 306 292 287 212 142 95 76
MFI (g/10min, 190℃/2.16 kg) 15 24 41 57 88 101 112 221 270 372
表二顯示含有增黏劑及聚合物P之高分子組成。將實例1至6與比較例1至4進行比較可知高分子組成中增黏劑較佳範圍在20-40重量份，更佳範圍在25-38重量份，特佳範圍在30-38重量份，聚合物P較佳範圍在60-80重量份，更佳範圍在62-75重量份，特佳範圍在62-70重量份。實例1至6之高分子組成所製成之薄膜有較佳的環形黏性(＞200 gf/inch、＞250 gf/inch或＞280 gf/inch)以及較優的加工特性(MFI大於20 g/10min(190℃/2.16 kg))。
表三
高分子組成 實例4 實例7 實例8 實例9 比較例5 比較例6
聚合物P (重量份) 65 35 26 15 5 0
TS-07 (重量份) 0 30 39 50 60 65
增黏劑R1125 (重量份) 35 35 35 35 35 35
聚合物P : TS-07 1 : 0.86 1 : 1.5 1 : 3.33 1 : 12
高分子組成/薄膜特性
薄膜厚度  (mm) 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18
環形黏性 (gf/inch) 292 390 420 469 516 568
MFI (g/10min, 190℃/2.16 kg) 88 40 35 22 12 10
表三顯示含有增黏劑及聚合物之高分子組成，其中增黏劑含量維持在35重量份，聚合物含量維持在65重量份，且聚合物係選自聚合物P、TS-07或其組合。如表三所示，只使用聚合物P(不含TS-07)的實例4可有良好的環形黏性及加工特性。適當地添加TS-07的實例7至9獲得可接受的加工特性及良好的環形黏性。至於比較例5，其TS-07之含量超過聚合物P之含量太多，產生MFI特性下降加工性變差的薄膜。表三也顯示不使用聚合物P的比較例6的MFI特性很差。
表四
高分子組成 實例4 比較例7 比較例8
聚合物P (重量份) 65 55 45
增黏劑R1125 (重量份) 35 35 35
LDPE-2119 (重量份) 0 10 20
高分子組成/薄膜特性
薄膜厚度 (mm) 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18
環形黏性 (gf/inch) 292 199 112
MFI (g/10min, 190℃/2.16 kg) 88 86 77
表四顯示含有增黏劑、聚合物P及選擇性添加烯烴系高分子LDPE之高分子組成，其中增黏劑含量維持在35重量份，聚合物P之含量不超過65重量份，LDPE之含量不超過20重量份。如表四所示，LDPE之含量大於10重量份時會使環形黏性明顯下降到200 gf/inch以下。
表五
高分子組成 實例4 比較例9
聚合物P (重量份) 65 65
增黏劑 R1125 (重量份) 35 35
石蠟油 (重量份) 0 5
高分子組成/薄膜特性
薄膜厚度 (mm) 0.10~0.18 0.10~0.18
環形黏性 (gf/inch) 292 193
MFI (g/10min, 190℃/2.16 kg) 88 125
表五顯示含有增黏劑、聚合物P及選擇性添加石蠟油之高分子組成，其中增黏劑含量維持在35重量份，聚合物P之含量維持在65重量份，石蠟油之含量不超過5重量份。如表五所示，添加石蠟油之含量大於5重量份時會使環形黏性明顯下降到200 gf/inch以下。
表六
高分子組成 實例4 實例10
聚合物P (重量份) 65 65
增黏劑 R1125 (重量份) 35 0
增黏劑 R1100 (重量份) 0 35
高分子組成/薄膜特性
薄膜厚度 (mm) 0.10~0.18 0.10~0.18
環形黏性 (gf/inch) 292 216
MFI (g/10min, 190℃/2.16 kg) 88 112
表六顯示含有增黏劑及聚合物P之高分子組成，其中實例4及實例10分別使用不同軟化點的增黏劑。如表六所示，實例4及實例10都呈現良好的環形黏性(＞200 gf/inch)及良好的加工特性(MFI大於20 g/10min(190℃/2.16 kg))。
表七
實例4 比較例10 比較例11 比較例6
聚合物P (重量份) 65
RD-SEBS (重量份) 65
TS-04 (重量份) 65
TS-07 (重量份) 65
增黏劑 R1125 (重量份) 35 35 35 35
高分子組成/薄膜特性
薄膜厚度 (mm) 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18
環形黏性 (gf/inch) 292 470 215 568
MFI (g/10min, 190℃/2.16 kg) 88 15 19 10
表七顯示含有增黏劑及聚合物之高分子組成，其中增黏劑含量維持在35重量份，聚合物含量維持在65重量份，且聚合物係選自聚合物P、RD-SEBS、TS-04或TS-07。如表七所示，相較於比較例6及比較例10-11，實例4可兼具良好的環形黏性(＞200 gf/inch)及良好的加工特性(MFI大於20 g/10min(190℃/2.16 kg))。
表八
高分子組成 實例4 實例11 實例12 實例13 實例14 比較例11
聚合物P (重量份) 65 60 50 39 30 0
TS-04 (重量份) 0 5 15 26 35 65
增黏劑R1125 (重量份) 35 35 35 35 35 35
聚合物P: TS-04 1：0.08 1：0.3 1 : 0.66 1 : 1.16
高分子組成/薄膜特性  
薄膜厚度 (mm) 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18 0.10~0.18  
環形黏性 (gf/inch) 292 305 380 431 376 215  
MFI (g/10min, 190℃/2.16 kg) 88 59.6 26.8 20.2 21.6 19  
表八顯示含有增黏劑及聚合物之高分子組成，其中增黏劑含量維持在35重量份，聚合物含量維持在65重量份，且聚合物係選自聚合物P、TS-04或其組合。如表八所示，只使用聚合物P(不含TS-04)的實例4可有良好的環形黏性及加工特性。適當地添加TS-04的實例11至14獲得可接受的加工特性及良好的環形黏性。表八也顯示不使用聚合物P的比較例11的MFI特性不佳。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當以後附之申請專利範圍所界定者為準。
無。

Claims (35)

  1. 一種用於感壓膠或薄膜之高分子組成，包含： 20-40重量份的增黏劑；以及 60-80重量份的聚合物，該聚合物與該增黏劑為100重量份，該聚合物包含至少一第一乙烯芳香族系共聚物係由乙烯芳香族單體及共軛二烯單體聚合而成，該第一乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為16wt%~28wt%，該第一乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為32wt%~50wt%；及該第一乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)為20 g/10min~60 g/10min (230℃, 2.16 kg)。
  2. 如請求項1所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為18wt%~26wt%。
  3. 如請求項1所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為32wt%~45wt%。
  4. 如請求項1所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物的熔流指數為30 g/10min~50 g/10min (230℃, 2.16 kg)。
  5. 如請求項1所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物之有序–無序相轉化溫度(order-disorder transition temperature, ODT)為200℃~220℃。
  6. 如請求項1所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物之重均分子量的範圍為62,000~74,000。
  7. 如請求項1所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物具有重均分子量為3,800~4,800的乙烯芳香族嵌段。
  8. 如請求項1所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物具有氫化率大於等於90%的氫化共軛二烯嵌段。
  9. 如請求項1所述之高分子組成，其中該聚合物更包含一第二乙烯芳香族系共聚物，該第二乙烯芳香族系共聚物不同於該第一乙烯芳香族系共聚物。
  10. 如請求項9所述之高分子組成，其中該第二乙烯芳香族系共聚物係由乙烯芳香族單體及共軛二烯單體聚合而成，該第二乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為10wt%~15wt%，該第二乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為大於等於60wt%；及該第二乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)小於等於5 g/10min (230℃, 2.16 kg)。
  11. 如請求項10所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物對該第二乙烯芳香族系共聚物之重量比例為1:0.01至1:5。
  12. 如請求項9所述之高分子組成，其中該第二乙烯芳香族系共聚物係由乙烯芳香族單體及共軛二烯單體聚合而成，該第二乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為10wt%~25wt%，該第二乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為小於等於45wt%；及該第二乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)小於等於10 g/10min (230℃, 2.16 kg)。
  13. 如請求項12所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物對該第二乙烯芳香族系共聚物之重量比例為1:0.01至1:2。
  14. 如請求項1所述之高分子組成，其中該第一乙烯芳香族系共聚物為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-異戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)、或上述之組合，其中該苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、該苯乙烯-乙烯-丙烯-該苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、該苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、該苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、該苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)為經氫化的共聚物。
  15. 如請求項9所述之高分子組成，其中該第二乙烯芳香族系共聚物為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-異戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SB)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SI)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)、或上述之組合，其中該苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、該苯乙烯-乙烯-丙烯-該苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、該苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)、該苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(SEB)、該苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)為經氫化的共聚物。
  16. 如請求項1所述之高分子組成，其中該增黏劑為脂肪族碳氫化合物、脂環族碳氫化合物、芳香族碳氫化合物、改性碳氫化合物、芳香族改性脂肪族碳氫化合物、芳香族改性脂環族碳氫化合物、氫化碳氫化合物、氫化脂肪族碳氫化合物、氫化脂環族碳氫化合物、氫化芳香族改性脂肪族碳氫化合物、萜烯、改性萜烯、氫化萜烯、松香、松脂、氫化松脂、松香酯、氫化松香酯、香豆酮樹脂、酚系樹脂、聚萜烯樹脂、改性脂環族碳氫化合物、聚合松脂、寡聚物(Oligomer)、或上述之組合，其中用來形成該寡聚物的單體為乙烯、丁烯、苯乙烯、或上述之組合，且該寡聚物的重量平均分子量小於10,000。
  17. 如請求項1所述之高分子組成，其中該聚合物包含烯烴系高分子，該烯烴系高分子的含量小於該高分子組成之總重量的10wt%，該烯烴系高分子係烯烴系均聚物、烯烴系共聚物、或其組合。
  18. 如請求項17所述之高分子組成，其中該烯烴系均聚物係乙烯均聚物、丙烯均聚物、丁烯均聚物、或上述之組合。
  19. 如請求項17所述之高分子組成，其中該烯烴系共聚物係乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸酯、乙烯-丙烯酸離子聚合物、乙烯-降冰片烯共聚物、乙烯-α-烯烴共聚物(ethylene-alpha-olefin copolymer)、丙烯-α-烯烴共聚物(propylene-alpha-olefin copolymer)、乙烯/丙烯/α-烯烴三聚物、或上述之組合。
  20. 如請求項1所述之高分子組成，其中該高分子組成不包含烯烴系高分子。
  21. 如請求項1所述之高分子組成，其中該高分子組成不包含加工油。
  22. 如請求項21所述之高分子組成，其中該加工油係環烷烴油(naphthenic oil)、石蠟油(paraffin oil)、芳香烴油(aromatic oil)、天然油(natural oil)、或上述之組合。
  23. 一種感壓膠，係由請求項1至22中任一項之高分子組成所製成。
  24. 一種薄膜，係由請求項1至22中任一項之高分子組成所製成。
  25. 如請求項24所述之薄膜，該薄膜具有大於200 gf/inch的環形黏性。
  26. 如請求項24所述之薄膜，該高分子組成具有大於20 g/10min (190℃, 2.16 kg)的熔流指數。
  27. 一種保護膜，包含至少一基材層與至少一接著層，其中該接著層為請求項23所述之感壓膠。
  28. 如請求項27所述之保護膜，其中該基材層係烯烴系均聚物、烯烴系共聚物、聚醯胺(Polyamide)、熱塑性聚醯胺彈性體(Thermoplastic polyamide elastomer)、熱塑性聚酯彈性體(Thermoplastic polyester elastomer，TPEE)、熱塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic polyurethane elastomer，TPU)、聚酯(Polyester)、聚氨酯(polyurethane)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene terephthalate，PBT)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、或上述之組合。
  29. 一種乙烯芳香族系共聚物，該乙烯芳香族系共聚物以式A1-B-A2表示，其中嵌段A1及嵌段A2各自為乙烯芳香族嵌段，嵌段B為氫化率至少為90%的氫化共軛二烯嵌段，嵌段A1與嵌段A2為相同或不相同，該乙烯芳香族系共聚物係由乙烯芳香族單體及共軛二烯單體聚合而成，該乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為16wt%~28wt%，該乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為32wt%~50wt%；及該乙烯芳香族系共聚物的熔流指數(melt flow index, MFI)為20 g/10min~60 g/10min (230℃, 2.16 kg)。
  30. 如請求項29所述之乙烯芳香族系共聚物，其中該乙烯芳香族系共聚物的乙烯芳香族單體含量為18wt%~26wt%。
  31. 如請求項29所述之乙烯芳香族系共聚物，其中該乙烯芳香族系共聚物之共軛二烯單體含量中乙烯基(Vinyl)結構含量為32wt%~45wt%。
  32. 如請求項29所述之乙烯芳香族系共聚物，其中該乙烯芳香族系共聚物的熔流指數為30 g/10min~50 g/10min (230℃, 2.16 kg)。
  33. 如請求項29所述之乙烯芳香族系共聚物，其中該乙烯芳香族系共聚物之有序–無序相轉化溫度(order-disorder transition temperature, ODT)為200℃~220℃。
  34. 如請求項29所述之乙烯芳香族系共聚物，其中該乙烯芳香族系共聚物之重均分子量的範圍為62,000~74,000。
  35. 如請求項29所述之乙烯芳香族系共聚物，其中該乙烯芳香族嵌段A1及嵌段A2各自之重均分子量為3,800~4,800。
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