TWI726556B - 感壓膠組合物及包含其之保護膜 - Google Patents

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Abstract

本揭露提供一種感壓膠組合物及包含其之保護膜。該感壓膠組合物包含30-45重量份的增黏劑；以及55-70重量份的聚合物。該聚合物包含至少一嵌段共聚物。該增黏劑與該聚合物的總重為100重量份。該嵌段共聚物包含由乙烯芳香族單體聚合而成的乙烯芳香族嵌段及由共軛二烯單體聚合而成的共軛二烯嵌段，且該嵌段共聚物符合以下條件之一者：(1)該乙烯芳香族單體的含量為15wt%至25wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準；或，(2)該乙烯芳香族單體的含量為10wt%至15wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%、或大於或等於60wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準。

Description

感壓膠組合物及包含其之保護膜
本案發明係關於一種感壓膠組合物，尤其係關於一種可用於保護膜的感壓膠組合物。
為了將金屬板、覆被塗裝鋼板、合成樹脂板、玻璃板等各種板材表面予以保護，一般情況下會在該等板材的表面以一保護膜進行覆被。一般來說，保護膜由基材與黏著層所構成。此類保護膜可經由利用黏著層將基材黏貼至板材的塗裝面，以避免該等板材在裝載時或運輸時受損，或防止由光、熱或濕氣等所導致之塗裝面之變質或褪色。
現行保護膜大多以溶液塗佈法或熔膠共押出法(或稱熱熔共押出)製成。然而，在利用溶液塗佈法形成積層體時，大量的溶劑使用將產生環保問題，且在為獲得較厚薄膜方面需要進行重複塗佈。因此，找尋具有橡膠特性、具有中/高初始黏性、且能同時應用熔膠共押出法製成積層體的膠材組合物，成為工業界亟待研究的目標之一。
根據本揭露實施例，本揭露提供一種感壓膠組合物。該感壓膠組合物可包含30-45重量份的增黏劑；以及55-70重量份的聚合物。該聚合物包含至少一嵌段共聚物。該增黏劑與該聚合物的總重為100重量份。該嵌段共聚物包含由乙烯芳香族單體聚合而成的乙烯芳香族嵌段及由共軛二烯單體聚合而成的共軛二烯嵌段，且該嵌段共聚物符合以下條件之一者：(1)該乙烯芳香族單體的含量為15wt%至25wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準；或，(2)該乙烯芳香族單體的含量為10wt%至15wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%、或大於或等於60wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準。
根據本揭露實施例，該乙烯芳香族單體係苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、環己基苯乙烯、乙烯基聯苯、1-乙烯基-5-己基萘、乙烯基萘、乙烯基蒽、2, 4-二異丙基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、三乙烯基苯、二乙烯基萘、叔丁氧基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯(2-ethyl-4-benzylstyrene)、4-(苯基丁基)苯乙烯、N-4-乙烯基苯基-N,N-二甲胺、(4-乙烯基苯基)二甲基氨基乙基醚、N,N-二甲基氨基甲基苯乙烯、N,N-二甲基氨基乙基苯乙烯、N,N-二乙基氨基甲基苯乙烯、N,N-二乙基氨基乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基吡啶、二苯基乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、α-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、α-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、茚、含有叔氨基的二苯基乙烯、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該共軛二烯單體係1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-庚二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2-甲基-1,3-戊二烯、2-己基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-戊二烯、2-對甲苯基-1,3-丁二烯、2-苄基-1,3-丁二烯(2-benzyl-1,3-butadiene)、3-甲基-1,3-戊二烯、3-甲基-1,3-己二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、3-苯基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、1,4-二苯基-1,3-丁二烯(1,4-diphenyl-1,3-butadiene)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、2,3-二苄基-1,3-丁二烯(2,3-dibenzyl-1,3-butadiene)、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、月桂烯(myrcene)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物為氫化嵌段共聚物，該共軛二烯嵌段的氫化率大於或等於90%。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物的重量平均分子量係50,000至500,000。
根據本揭露實施例，該增黏劑係脂肪族碳氫化合物、脂環族碳氫化合物、芳香族碳氫化合物、改性碳氫化合物、芳香族改性脂肪族碳氫化合物、芳香族改性脂環族碳氫化合物、氫化碳氫化合物、氫化脂肪族碳氫化合物、氫化脂環族碳氫化合物、氫化芳香族改性脂肪族碳氫化合物、萜烯、改性萜烯、氫化萜烯、松香、松脂、氫化松脂、松香酯、氫化松香酯、香豆酮樹脂、酚系樹脂、聚萜烯樹脂、改性脂環族碳氫化合物、聚合松脂、寡聚物(Oligomer)、或上述之組合，其中用來形成該寡聚物的單體可為乙烯、丁烯、苯乙烯、或上述之組合，且該寡聚物的重量平均分子量小於10,000。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物之乙烯芳香族單體的含量為15wt%至25wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量為30wt%至45wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物之乙烯芳香族單體的含量為10wt%至15wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量為30wt%至45wt%、或60wt%至80wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準。
根據本揭露實施例，該感壓膠組合物同時具有符合條件(1)及條件(2)的嵌段共聚物。
根據本揭露實施例，符合條件(1)的嵌段共聚物與符合條件(2)的嵌段共聚物之比例為1:1至1:50。
根據本揭露實施例，該聚合物更包含：一烯烴系高分子，其中該烯烴系高分子係烯烴系均聚物、烯烴系共聚物、或其組合，其中該烯烴系高分子與該嵌段共聚物的重量比為6:7至1:100。
根據本揭露實施例，該烯烴系均聚物係乙烯均聚物、丙烯均聚物、丁烯均聚物、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該烯烴系共聚物係乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸酯、乙烯-丙烯酸離子聚合物、乙烯-降冰片烯共聚物、乙烯-α-烯烴共聚物(ethylene-alpha-olefin copolymer)、丙烯-α-烯烴共聚物(propylene-alpha-olefin copolymer)、乙烯/丙烯/α-烯烴三聚物、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該感壓膠組合物不包含烯烴系高分子。
根據本揭露實施例，該感壓膠組合物不包含加工油(process oil)。
根據本揭露實施例，該加工油係環烷烴油(naphthenic oil)、石蠟油(paraffin oil)、芳香烴油(aromatic oil)、或天然油(natural oil)。
根據本揭露實施例，該感壓膠組合物更包含：0.01-30重量份的添加劑，其中該添加劑包含交聯劑、發泡劑、增塑劑、熔融強度增強劑、抗氧化劑、抗黏劑、抗靜電劑、或上述之組合。
根據本揭露某些實施例，該嵌段共聚物係苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene，SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Butadiene-Styrene，SBS) 、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene-Styrene，SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene，SEPS)，苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Ethylene-Propylene-Styrene，SEEPS)、苯乙烯-異戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene / Butadiene-Styrene，SIBS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(Styrene-Butadiene，SB)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene, SI)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Butylene，SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Propylene，SEP)或上述之組合。
根據本揭露某些實施例，本揭露亦提供一種保護膜。該保護膜，包含：一基材；以及一黏著層，其中該黏著層配置於該基材之上。該黏著層包含上述之感壓膠組合物。
根據本揭露實施例，該基材之材質係聚烯烴(Polyolefin)、烯烴系共聚物(Olefin copolymer)、聚醯胺(Polyamide)、熱塑性聚醯胺彈性體(Thermoplastic polyamide elastomer)、熱塑性聚酯彈性體(Thermoplastic polyester elastomer，TPEE)、熱塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic polyurethane elastomer，TPU)、聚酯(Polyester)、聚氨酯 (polyurethane) 、聚對苯二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯 (Polybutylene terephthalate，PBT)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、或上述之組合。
以下針對本揭露所述感壓膠組合物作詳細說明。應了解的是，以下之敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本揭露之不同樣態。以下所述特定的元件及排列方式僅為簡單描述本揭露。當然，這些僅用以舉例而非本揭露之限定。此外，特定之實施例僅為揭示本揭露使用之特定方式，其並非用以限定本揭露。
在圖式中，實施例之形狀或是厚度可擴大，並以簡化或是方便標示。再者，圖式中各元件之部分將以分別描述說明之，值得注意的是，圖中未繪示或描述之元件，為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式，此外，特定之實施例僅為揭示本發明使用之特定方式，其並非用以限定本發明。
本揭露提供一種感壓膠組合物。根據本揭露實施例，藉由特定的嵌段共聚物以及特定的嵌段共聚物與增黏劑比例，使得本揭露所述感壓膠組合物具有高初期黏性，適合利用共押出鑄膜或吹膜加工製程形成一黏著層，並同時與一基材構成保護膜。此外，以本揭露所述感壓膠組合物所形成的黏著層亦具高剝離強度及高環形黏性，且能伏貼在金屬或塑膠基材。
根據本揭露實施例，該感壓膠組合物可包含30-45重量份(例如30-40重量份、35-45重量份、或35-40重量份)的增黏劑；以及55-70重量份(例如60-70重量份、55-65重量份、或60-65重量份)的聚合物。該聚合物包含至少一嵌段共聚物，其中該增黏劑與該聚合物的總重為100重量份。根據本揭露實施例，該嵌段共聚物包含由乙烯芳香族單體聚合而成的乙烯芳香族嵌段及由共軛二烯單體聚合而成的共軛二烯嵌段，且該嵌段共聚物符合以下條件之一者： (1)該乙烯芳香族單體的含量(即源自該乙烯芳香族單體的結構單元之含量)為15wt%至25wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準；或，(2)該乙烯芳香族單體的含量為10wt%至15wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%、或大於或等於60wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物為氫化嵌段共聚物，包含由乙烯芳香族單體聚合而成的乙烯芳香族嵌段及由共軛二烯單體聚合而成的共軛二烯嵌段。該嵌段共聚物符合以下條件之一者： (1)該乙烯芳香族單體的含量為15wt%至25wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及在氫化前該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%，以氫化前的該共軛二烯嵌段的重量為基準；或，(2)該乙烯芳香族單體的含量為10wt%至15wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及在氫化前該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%、或大於或等於60wt%，以氫化前的該共軛二烯嵌段的重量為基準。
根據本揭露實施例，該乙烯芳香族單體可為苯乙烯、甲基苯乙烯(包含2-甲基苯乙烯、或其異構物)、乙基苯乙烯 (包含2-乙基苯乙烯、或其異構物)、叔丁基苯乙烯(包含2-叔丁基苯乙烯、或其異構物)、二甲基苯乙烯(包含2,3-二甲基苯乙烯、或其異構物)、甲氧基苯乙烯(包含2-甲氧基苯乙烯、或其異構物)、環己基苯乙烯(包含2-環己基苯乙烯、或其異構物)、乙烯基聯苯、1-乙烯基-5-己基萘、乙烯基萘、乙烯基蒽、2, 4-二異丙基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、三乙烯基苯、二乙烯基萘、叔丁氧基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯(2-ethyl-4-benzylstyrene)、4-(苯基丁基)苯乙烯、N-4-乙烯基苯基-N,N-二甲胺、(4-乙烯基苯基)二甲基氨基乙基醚、N,N-二甲基氨基甲基苯乙烯、N,N-二甲基氨基乙基苯乙烯、N,N-二乙基氨基甲基苯乙烯、N,N-二乙基氨基乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基吡啶、二苯基乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、α-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、α-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、茚、含有叔氨基的二苯基乙烯(例如l-(4-N,N-二甲基氨基苯基)-1-苯基乙烯)、或上述之組合。換言之，該乙烯芳香族嵌段可由上述單體、或上述單體之任意組合進行聚合反應所得。
根據本揭露實施例，該共軛二烯單體可為1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-庚二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2-甲基-1,3-戊二烯、2-己基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-戊二烯、2-對甲苯基-1,3-丁二烯、2-苄基-1,3-丁二烯(2-benzyl-1,3-butadiene)、3-甲基-1,3-戊二烯、3-甲基-1,3-己二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、3-苯基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、1,4-二苯基-1,3-丁二烯(1,4-diphenyl-1,3-butadiene)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、2,3-二苄基-1,3-丁二烯(2,3-dibenzyl-1,3-butadiene)、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、月桂烯(myrcene)、或上述之組合。換言之，該共軛二烯嵌段可由上述單體、或上述單體之任意組合進行聚合反應所得。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物可為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene，SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Butadiene-Styrene，SBS) 、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene-Styrene，SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene，SEPS)，苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Ethylene-Propylene-Styrene，SEEPS)、苯乙烯-異戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene / Butadiene-Styrene，SIBS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(Styrene-Butadiene，SB)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene，SI)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Butylene，SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Propylene，SEP)、或上述之組合。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物為氫化嵌段共聚物，包含由乙烯芳香族單體聚合而成的乙烯芳香族嵌段及由共軛二烯單體聚合而成的共軛二烯嵌段。根據本揭露實施例，該共軛二烯嵌段的氫化率可大於或等於90%，例如可大於或等於95%、可大於或等於98%、或可大於或等於99%。根據本揭露實施例，該乙烯芳香族嵌段的氫化率可低於5%、或可低於2%。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物的重量平均分子量可為50,000至500,000，例如可為50,000至400,000、50,000至300,000、80,000至500,000、80,000至120,000、80,000至150,000、80,000至200,000、80,000至250,000、150,000至200,000、或150,000至250,000。
根據本揭露實施例，本揭露對於所使用的增黏劑並無特別限定，可為習知應用於感壓膠組合物的增黏劑。根據本揭露實施例，該增黏劑包含脂肪族碳氫化合物、脂環族碳氫化合物、芳香族碳氫化合物、改性碳氫化合物、芳香族改性脂肪族碳氫化合物、芳香族改性脂環族碳氫化合物、氫化碳氫化合物、氫化脂肪族碳氫化合物、氫化脂環族碳氫化合物、氫化芳香族改性脂肪族碳氫化合物、萜烯、改性萜烯、氫化萜烯、松香、松脂、氫化松脂、松香酯、氫化松香酯、香豆酮樹脂、酚系樹脂、聚萜烯樹脂、改性脂環族碳氫化合物、聚合松脂、寡聚物(Oligomer)、或上述之組合，其中該寡聚物為由許多個相同或不同的結構單元(structural unit)聚合而成之化合物，其重量平均分子量小於10,000。根據本揭露某些實施例，用來形成該寡聚物的單體可為乙烯、丁烯、苯乙烯、或上述之組合。
根據本揭露實施例，增黏劑可用來調節該感壓膠組合物的黏著效果。然而，當本揭露所述該感壓膠組合物添加過量的增黏劑時，反而會降低感壓膠組合物之內聚強度，使得黏著強度下降。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物符合上述條件(1)。舉例來說，符合上述條件(1)的嵌段共聚物之乙烯芳香族單體的含量可為15wt%至25wt%(例如15wt%、16wt%、17wt%、18wt%、19wt%、20wt%、21wt%、22wt%、23wt%、24wt%、或25wt%)，以該嵌段共聚物的總重為基準。根據本揭露某些實施例，該乙烯芳香族單體的含量可為15wt%至20wt%。此外，在氫化前該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量可為30wt%至45wt%(例如30wt%、31wt%、32wt%、33wt%、34wt%、35wt%、36wt%、37wt%、38wt%、39wt%、40wt%、41wt%、42wt%、43wt%、44wt%、或45wt%)，以氫化前該共軛二烯嵌段的重量為基準。根據本揭露某些實施例，在氫化前該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量可為36wt%至42wt%。
根據本揭露實施例，該嵌段共聚物符合上述條件(2)。舉例來說，符合上述條件(2)的該嵌段共聚物之乙烯芳香族單體的含量可為10wt%至15wt%(例如10wt%、11wt%、12wt%、13wt%、14wt%、或15wt%)，以該嵌段共聚物的總重為基準。此外，在氫化前該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量為30wt%至45wt%(例如30wt%、31wt%、32wt%、33wt%、34wt%、35wt%、36wt%、37wt%、38wt%、39wt%、40wt%、41wt%、42wt%、43wt%、44wt%、或45wt%)、或60wt%至80wt%(例如60wt%、61wt%、62wt%、63wt%、64wt%、65wt%、66wt%、67wt%、68wt%、69wt%、70wt%、71wt%、72wt%、73wt%、74wt%、75wt%、76wt%、77wt%、78wt%、79wt%、或80wt%)，以氫化前該共軛二烯嵌段的重量為基準。根據本揭露某些實施例，符合上述條件(2)的該嵌段共聚物之乙烯芳香族單體的含量可為10wt%至13wt%(例如10wt%、11wt%、12wt%、或13wt%)，以該嵌段共聚物的總重為基準。此外，在氫化前該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量為35wt%至40wt%(例如35wt%、36wt%、37wt%、38wt%、39wt%、或40wt%)、或70wt%至80wt%(例如70wt%、71wt%、72wt%、73wt%、74wt%、75wt%、76wt%、77wt%、78wt%、79wt%、或80wt%)，以氫化前該共軛二烯嵌段的重量為基準。根據本揭露某些實施例，在氫化前該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量可為75wt%至80wt%，以氫化前該共軛二烯嵌段的重量為基準。
根據本揭露實施例，該感壓膠組合物僅具有符合條件(1)的嵌段共聚物。根據本揭露某些實施例，該感壓膠組合物僅具有符合條件(2)的嵌段共聚物。根據本揭露某些實施例，除了符合條件(2)的嵌段共聚物外，該感壓膠組合物包含符合條件(1)的嵌段共聚物。
根據本揭露其他實施例，該感壓膠組合物同時具有符合條件(1)及條件(2)的嵌段共聚物。為使該感壓膠組合物同時具有較佳的加工性以及較強的黏著強度，符合條件(1)的嵌段共聚物與符合條件(2)的嵌段共聚物之比例可為1:1至1:50，例如1:2至1:50、1:2至1:40、1:3至1:40、1:2至1:30、1:2至1:20、1:2至1:12、或1:1至1:12。根據本揭露某些實施例，進一步改善該感壓膠組合物的黏著強度，符合條件(1)的嵌段共聚物與符合條件(2)的嵌段共聚物之比例可為1:1至1:12，例如1:1、1:2、1:3、1:4、1:5、1:6、1:7、1:8、1:9、1:10、1:11、或1:12。
根據本揭露實施例，該聚合物可更包含一烯烴系高分子(olefin-based polymer)。根據本揭露實施例，該烯烴系高分子與該嵌段共聚物的重量比可為6:7至1:100，例如6:7、6:8、2:3、3:5、1:2、2:5、4:9、1:3、1:4、1:5、2:11、1:6、1:7、1:8、1:9、1:10、1:20、1:50、或1:100。根據本揭露某些實施例，該烯烴系高分子與該嵌段共聚物的重量比可為2:11至1:100，例如2:11、1:6、1:7、1:8、1:9、1:10、1:20、1:50、或1:100。
根據本揭露實施例，該烯烴系高分子可為烯烴系均聚物、烯烴系共聚物、或其組合。根據本揭露實施例，該烯烴系均聚物係乙烯均聚物、丙烯均聚物、丁烯均聚物、或上述之組合。以乙烯均聚物為例，該烯烴系高分子可包含聚乙烯(PE)、高密度聚乙烯(HDPE)、超高分子量高密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、線狀低密度聚乙烯(LLDPE)、超低密度聚乙烯等。以丙烯均聚物為例，該烯烴系高分子可包含聚丙烯(PP)。根據本揭露實施例，該烯烴系共聚物可為乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸酯、乙烯-丙烯酸離子聚合物、乙烯-降冰片烯共聚物、乙烯-α-烯烴共聚物(ethylene-alpha-olefin copolymer)、丙烯-α-烯烴共聚物(propylene-alpha-olefin copolymer)、乙烯/丙烯/α-烯烴三聚物、或上述之組合。以乙烯-α-烯烴共聚物為例，該烯烴系高分子可包含乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-庚烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-壬烯共聚物、乙烯-1-癸烯共聚物、氯化聚乙烯丙烯-丁烯共聚物或它們的改性物等；以丙烯-α-烯烴共聚物為例，可列舉：丙烯-乙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-己烯共聚物、丙烯-1-庚烯共聚物、丙烯-1-辛烯共聚物、丙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、丙烯-1-壬烯共聚物、丙烯-1-癸烯共聚物、丙烯-戊烯無規共聚物、丙烯-乙烯-戊烯無規共聚物、或丙烯-乙烯-己烯無規共聚物。
根據本揭露某些實施例，為避免造成本揭露所述感壓膠組合物的黏著強度下降，本揭露所述感壓膠組合物可不包含烯烴系高分子。
根據本揭露某些實施例，為加強加工性，本揭露所述感壓膠組合物可進一步包含0.1-15重量份(例如0.1-5重量份、0.1-10重量份、或1-15重量份)的加工油。根據本揭露實施例，該加工油可為環烷烴油(naphthenic oil)、石蠟油(paraffin oil)、芳香烴油(aromatic oil)、或天然油(natural oil)。
根據本揭露某些實施例，為避免造成本揭露所述感壓膠組合物的黏著強度下降，本揭露所述感壓膠組合物可不包含加工油。
根據本揭露實施例，為進一步增加本揭露所述感壓膠組合物的應用性、或加強其物理或化學性質，本揭露所述感壓膠組合物可進一步包含0.01-30重量份(例如0.01-25重量份、0.1-30重量份、0.1-20重量份、或1-25重量份)的添加劑。根據本揭露實施例，該添加劑可包含交聯劑、發泡劑、增塑劑、熔融強度增強劑、抗氧化劑、抗黏劑、抗靜電劑、或上述之組合。
根據本揭露實施例，本揭露亦提供一種保護膜。請參照第1圖，該保護膜100包含一基材10；以及一黏著層20，配置於該基材10之上。其中，該黏著層包含本揭露所述之感壓膠組合物。根據本揭露實施例，該黏著層之厚度並沒有限制，一所屬技術領域中具有通常知識者可視實際需要加以調整。舉例來說，該黏著層之厚度可為約1µm至100µm，例如1µm、10µm、20µm、50µm、100µm。
根據本揭露實施例，該基材之材質可為任何適合以共押出鑄膜或吹膜加工製程成膜的高分子材料，例如聚烯烴(Polyolefin)、烯烴系共聚物(Olefin copolymer)、聚醯胺(Polyamide)、熱塑性聚醯胺彈性體(Thermoplastic polyamide elastomer)、熱塑性聚酯彈性體(Thermoplastic polyester elastomer，TPEE)、熱塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic polyurethane elastomer，TPU)、聚酯(Polyester)、聚氨酯 (polyurethane)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene terephthalate，PBT)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、或上述之組合。根據本揭露實施例，該等高分子材料可單獨使用，且亦可混合使用或以層合方式形成基材(即該基材為一層合體)。根據本揭露實施例，該基材的厚度並無特別限定，舉例來說，例如可為10μm至1.0mm。
根據本揭露實施例，本揭露所述感壓膠組合物可與一基材組合物(用來形成該基材)以共押出鑄膜或吹膜加工製程形成該保護層。根據本揭露實施例，本揭露所述感壓膠組合物可先進行一混煉造粒製程，形成母粒。舉例來說，本揭露所述感壓膠組合物可使用萬馬力機(banbnry)、開口滾輪(mill)、塑混機(kneader)、雙螺桿押出機(twin-screw extruder)進行混料。根據本揭露實施例，再將本揭露所述感壓膠組合物的各成份依預定比例混合後，可由雙螺桿押出機主入料口進料，並進行混煉造粒，其中加工過程中雙螺桿押出機之各段溫度可為160至220℃。
為了讓本揭露之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數實施例配合所附圖示，作詳細說明如下：
表1列出本揭露實施例及比較例所涉及的嵌段共聚物：
表1
編號 成份 重量平均分子量 (Mw) 苯乙烯單體含量 (wt%) (以嵌段共聚物總重為基準) 乙烯基含量 (wt%) (以丁二烯嵌段重量為基準) 丁二烯嵌段的氫化率 苯乙烯嵌段的氫化率
TS-04 SEBS 92,300 18.29 39.19 >95% >1%
TS-07 SEBS 186,600 12.55 76.68 >95% >1%
SEBS-6152 SEBS 77,200 30.49 37.97 >95% >1%
RD-SEBS SEBS 100,423 19.4 68.9 >95% >1%
表2列出本揭露實施例及比較例所涉及的試劑：
表2
商品編號 類別 供應商 成份
Regalite®R1125 增黏劑 Eastman Chemical Company 烴類樹脂
Regalite®R1100 增黏劑 Eastman Chemical Company 烴類樹脂
T-REZ HA103 增黏劑 JXTG 烴類樹脂
LTM 2119X 烯烴系均聚物 ASPC 低密度聚乙烯 (熔融指數= 1.9 dg/min)(ISO 1133 )
150(II) 加工油 Ban Hon Specialty Oil CO,LTD 石蠟油
實施例1 將70重量份TS-04(嵌段共聚物)、以及30重量份Regalite®R1125(增黏劑)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
環形黏性(loop tack)的測試方式係使用Instron試驗儀(型號5500R、Instron Corporation)，根據ASTM D 6195-03試驗方法，以克力(gf)為單位測量使黏著劑自306不銹鋼板分離之力(即脫黏強度)來測得，所得單位為克力每英吋(gf/inch)。為方便比較，表3以環形黏性相對值表示，並以實施例1所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
實施例2 實施例2如實施例1所述的方式進行，除了將TS-04由70重量份降低至65重量份、並將Regalite®R1125由30重量份 增加至35重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
實施例3 實施例3如實施例1所述的方式進行，除了將TS-04由70重量份降低至62.5重量份、並將Regalite®R1125由30重量份 增加至37.5重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
實施例4 實施例4如實施例1所述的方式進行，除了將TS-04由70重量份降低至60重量份、並將Regalite®R1125由30重量份 增加至40重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
實施例5 實施例5如實施例1所述的方式進行，除了將TS-04由70重量份降低至55重量份、並將Regalite®R1125由30重量份 增加至45重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
比較例1 比較例1如實施例1所述的方式進行，除了將TS-04由70重量份增加至80重量份、並將Regalite®R1125由30重量份 降低至20重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
比較例2 比較例2如實施例1所述的方式進行，除了將TS-04由70重量份增加至75重量份、並將Regalite®R1125由30重量份 降低至25重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
比較例3 比較例3如實施例1所述的方式進行，除了將TS-04由70重量份降低至50重量份、並將Regalite®R1125由30重量份 增加至50重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
比較例4 比較例4如實施例1所述的方式進行，除了將TS-04由70重量份降低至45重量份、並將Regalite®R1125由30重量份 增加至55重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表3所示。
表3
  TS-04(重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
比較例1 80 20 63
比較例2 75 25 82.6
實施例1 70 30 100
實施例2 65 35 127.4
實施例3 62.5 37.5 150.0
實施例4 60 40 111.7
實施例5 55 45 101.7
比較例3 50 50 91.3
比較例4 45 55 87
由表3可得知，當所使用的嵌段共聚物其乙烯芳香族單體含量及共軛二烯嵌段中的乙烯基含量符合本揭露所述之條件(1)，且增黏劑的使用量佔增黏劑與嵌段共聚物總重的30wt%至45wt%時，所得之薄膜具有相對高的環形黏性。值得注意的是，由表3可得知，當所使用的嵌段共聚物其乙烯芳香族單體含量及共軛二烯嵌段中的乙烯基含量符合本揭露所述之條件(1)時，所得薄膜之環形黏性可藉由增加增黏劑的量來加以提昇。不過，當增黏劑的量增加超過37.5重量份時(即37.5wt%，以增黏劑與嵌段共聚物總重為基準)，可明顯觀察到薄膜之環形黏性會隨著增黏劑的量增加而降低，這代表過量的增黏劑反而會劣化所得之薄膜性質。
實施例6 將55重量份TS-07(嵌段共聚物)、以及45重量份Regalite®R1125(增黏劑)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表4所示。為方便比較，表4以環形黏性相對值表示，並以實施例6所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
實施例7 實施例7如實施例6所述的方式進行，除了將TS-07由55重量份增加至60重量份、並將Regalite®R1125由45重量份 降低至40重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表4所示。
實施例8 實施例8如實施例6所述的方式進行，除了將TS-07由55 重量份增加至65重量份、並將Regalite®R1125由45重量份 降低至35重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表4所示。
實施例9 實施例9如實施例6所述的方式進行，除了將TS-07由55 重量份增加至70重量份、並將Regalite®R1125由45重量份降低至30重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表4所示。
比較例5 比較例5如實施例6所述的方式進行，除了將TS-07由55重量份降低至45重量份、並將Regalite®R1125由45重量份增加至55重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表4所示。
比較例6 比較例6如實施例6所述的方式進行，除了將TS-07由55重量份增加至90重量份、並將Regalite®R1125由45重量份增加降低至10重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表4所示。
表4
  TS-07(重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
比較例5 45 55 29.7
實施例6 55 45 100
實施例7 60 40 108.1
實施例8 65 35 166
實施例9 70 30 159.2
比較例6 90 10 57.4
由表4可得知，當所使用的嵌段共聚物其乙烯芳香族單體含量及共軛二烯嵌段中的乙烯基含量符合本揭露所述之條件(2)，且增黏劑的使用量佔增黏劑與嵌段共聚物總重的30wt%至45wt%時，所得之薄膜具有相對高的環形黏性，尤其是增黏劑的使用量佔增黏劑與嵌段共聚物總重的30wt%至35wt%。值得注意的是，由表4可得知，當所使用的嵌段共聚物其乙烯芳香族單體含量及共軛二烯嵌段中的乙烯基含量符合本揭露所述之條件(2)時，所得薄膜之環形黏性可藉由增加增黏劑的量來加以提昇。不過，當增黏劑的量增加超過35重量份時(即35wt%，以增黏劑與嵌段共聚物總重為基準)，可明顯觀察到薄膜之環形黏性隨著增黏劑的量增加而降低，這代表過量的增黏劑反而會劣化所得之薄膜性質。
實施例10 將65重量份的嵌段共聚物(由TS-04及TS-07的混合，其中TS-04與TS-07的重量比為1:1)、以及35重量份Regalite®R1125(增黏劑)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表5所示。為方便比較，表5以環形黏性相對值表示，並以實施例2所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
實施例11 實施例11如實施例10所述的方式進行，除了將TS-04及TS-07的比例由1:1調整至1:2。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表5所示。
實施例12 實施例12如實施例10所述的方式進行，除了將TS-04及TS-07的比例由1:1調整至1:3.33。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表5所示。
實施例13 實施例13如實施例10所述的方式進行，除了將TS-04及TS-07的比例由1:1調整至1:12。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表5所示。
表5
  TS-04:TS-07 嵌段共聚物(重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
實施例2 僅含TS-04(未添加TS-07) 65 35 100
實施例10 1:1 65 35 137.2
實施例11 1:2 65 35 283.3
實施例12 1:3.33 65 35 200
實施例13 1:12 65 35 228.7
實施例8 僅含TS-07(未添加TS-04) 65 35 251.5
由表5可得知，由本揭露所述感壓膠組合物所製備之薄膜其環形黏性，可藉由調整本揭露所述感壓膠組合物中符合條件(1)之嵌段共聚物以及符合條件(2)之嵌段共聚物的比例來加以調整。與不添加符合條件(2)之嵌段共聚物之感壓膠組合物(即實施例2)相比，當本揭露所述感壓膠組合物中符合條件(1)之嵌段共聚物以及符合條件(2)之嵌段共聚物的比例在1:1至1:12的範圍內時，所得之薄膜具有相對高的環形黏性。此外，當本揭露所述感壓膠組合物中符合條件(1)之嵌段共聚物以及符合條件(2)之嵌段共聚物的比例在1:2至1:12的範圍內時，感壓膠組合物所製備之薄膜其環形黏性的提昇更為明顯。此外，當本揭露所述感壓膠組合物中符合條件(1)之嵌段共聚物以及符合條件(2)之嵌段共聚物的比例在1:1至1:12的範圍內時，所得之感壓膠組合物亦表現出不錯的加工性，適合共押出鑄膜或吹膜加工製程，並可平整伏貼於基材表面。
實施例14 實施例14如實施例11所述的方式進行，除了將嵌段共聚物由65重量份降低至55重量份，以及將增黏劑由35重量份增加至45重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表6所示。為方便比較，表6以環形黏性相對值表示，並以實施例14所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
實施例15 實施例15如實施例11所述的方式進行，除了將嵌段共聚物由65重量份增加至70重量份，以及將增黏劑由35重量份降低至30重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表6所示。
比較例7 比較例7如實施例11所述的方式進行，除了將嵌段共聚物由65重量份降低至45重量份，以及將增黏劑由35重量份增加至55重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表6所示。
比較例8 比較例8如實施例11所述的方式進行，除了將嵌段共聚物由65重量份增加至75重量份，以及將增黏劑由35重量份降低至25重量份。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表6所示。
表6
  TS-04: TS-07 嵌段共聚物(重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
比較例7 1:2 45 55 27.8
實施例14 1:2 55 45 100
實施例11 1:2 65 35 197.6
實施例15 1:2 70 30 124.5
比較例8 1:2 75 25 83.3
由表6可得知，即使將符合本揭露所述之條件(1)及條件(2)的嵌段共聚物依特定比例混合使用，只要將增黏劑的使用量維持在30wt%至45wt%，所得之薄膜仍具有相對高的環形黏性。值得注意的是，由表6可得知，利用本揭露所述感壓膠組合物所得之薄膜其環形黏性可藉由增加增黏劑的量來加以提昇。不過，當增黏劑的量增加超過35重量份時(即35wt%，以增黏劑與嵌段共聚物總重為基準)，可明顯觀察到薄膜之環形黏性隨著增黏劑的量增加而降低，這代表過量的增黏劑反而會劣化所得之薄膜性質。
實施例16 將65重量份的TS-04與LTM 2119X(LTM 2119X與TS-04的重量比為6:7)、以及35重量份Regalite®R1125(增黏劑)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表7所示。為方便比較，表7以環形黏性相對值表示，並以實施例16所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
實施例17 實施例17如實施例16所述的方式進行，除了將LTM 2119X與TS-04的重量比由6:7調整至4:9。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表7所示。
實施例18 實施例18如實施例16所述的方式進行，除了將LTM 2119X與TS-04的重量比由6:7調整至2:11。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表7所示。
比較例9 比較例9如實施例16所述的方式進行，除了將LTM 2119X與TS-04的重量比由6:7調整至8:5。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表7所示。
表7
  LTM 2119X: TS-04 TS-04與LTM 2119X的總重(重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
比較例9 8:5 65 35 84.9
實施例16 6:7 65 35 100
實施例17 4:9 65 35 131.9
實施例18 2:11 65 35 171.6
實施例2 僅含TS-04 (未添加LTM 2119X) 65 35 176.5
由表7可得知，在本揭露所述之使用具有條件(1)之嵌段共聚物的感壓膠組合物中，當烯烴系高分子與嵌段共聚物比例在6:7至2:11範圍內時，所得之薄膜仍維持相對高的環形黏性，尤其是烯烴系高分子與嵌段共聚物比例在4:9至2:11範圍內時。值得注意的是，由表7可得知，烯烴系高分子的添加，反而會造成所得之薄膜其環形黏性的降低。因此，根據本揭露某些實施例，本揭露所述之感壓膠組合物不包含烯烴系高分子。
實施例19 將65重量份的TS-07與LTM 2119X(LTM 2119X與TS-07的重量比為6:7)、以及35重量份Regalite®R1125(增黏劑)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表8所示。為方便比較，表8以環形黏性相對值表示，並以實施例19所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
實施例20 實施例20如實施例19所述的方式進行，除了將LTM 2119X與TS-07的重量比由6:7調整至4:9。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表8所示。
實施例21 實施例21如實施例19所述的方式進行，LTM 2119X與TS-07的重量比由6:7調整至2:11。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表8所示。
比較例10 比較例10如實施例19所述的方式進行，LTM 2119X與TS-07的重量比由6:7調整至8:5。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表8所示。
表8
  LTM 2119X:  TS-07   TS-07與LTM 2119X的總重(重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
比較例10 8:5 65 35 45
實施例19 6:7 65 35 100
實施例20 4:9 65 35 193.9
實施例21 2:11 65 35 247
實施例8 僅含TS-07 (未添加LTM 2119X) 65 35 279.1
由表8可得知，在本揭露所述之使用具有條件(2)之嵌段共聚物的感壓膠組合物中，當烯烴系高分子與嵌段共聚物比例在6:7至2:11範圍內時，所得之薄膜仍維持相對高的環形黏性，尤其是烯烴系高分子與嵌段共聚物比例在4:9至2:11範圍內時。值得注意的是，由表8可得知，烯烴系高分子的添加，反而會造成所得之薄膜其環形黏性的降低。因此，根據本揭露某些實施例，本揭露所述之感壓膠組合物不包含烯烴系高分子。
實施例22 將65重量份的嵌段共聚物(由TS-04及TS-07的混合，其中TS-04與TS-07的重量比為1:2)與LTM 2119X(LTM 2119X與嵌段共聚物的重量比為6:7)、以及35重量份Regalite®R1125(增黏劑)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表9所示。為方便比較，表9以環形黏性相對值表示，並以實施例22所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
實施例23 實施例23如實施例22所述的方式進行，除了LTM 2119X與嵌段共聚物的重量比由6:7調整至4:9。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表9所示。
實施例24 實施例24如實施例22所述的方式進行，LTM 2119X與嵌段共聚物的重量比由6:7調整至2:11。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表9所示。
比較例11 比較例11如實施例22所述的方式進行，LTM 2119X與嵌段共聚物的重量比由6:7調整至8:5。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表9所示。
表9
  LTM 2119X: 嵌段共聚物 嵌段共聚物與LTM 2119X的總重(重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
比較例11 8:5 65 35 60.8
實施例22 6:7 65 35 100
實施例23 4:9 65 35 187.9
實施例24 2:11 65 35 263.8
實施例11 僅含嵌段共聚物 (未添加LTM 2119X) 65 35 715.5
由表9可得知，在本揭露所述之感壓膠組合物中，當烯烴系高分子與嵌段共聚物比例在6:7至2:11範圍內時，所得之薄膜仍維持相對高的環形黏性，尤其是烯烴系高分子與嵌段共聚物比例在4:9至2:11範圍內時。值得注意的是，由表9可得知，烯烴系高分子的添加，反而會造成所得之薄膜其環形黏性的降低。因此，根據本揭露某些實施例，本揭露所述之感壓膠組合物不包含烯烴系高分子。
比較例12 比較例12如實施例2所述的方式進行，除了將TS-04以SEBS-6152取代。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表10所示。為方便比較，表10以環形黏性相對值表示，並以實施例2所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
表10
  嵌段共聚物 嵌段共聚物 (重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
實施例2 TS-04 65 35 100
比較例12 SEBS-6152 65 35 67.2
雖然SEBS-6152與TS-04同樣為苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、具有相似的分子量、及接近的乙烯基含量，但是SEBS-6152的乙烯芳香族單體含量高達30.49wt%(超過本揭露所述條件(1)及條件(2)對於乙烯芳香族單體含量的限制)。因此，由表10可知，以SEBS-6152取代TS-04所得之感壓膠組合物其所製備而得之薄膜，其環形黏性大幅的降低(即具有低的剝離強度)，導致易使保護層的基材由一欲保護的板材上脫落。而TS-04因具有比SEBS-6152較低的乙烯芳香族單體含量及較軟的硬度優點，故伏貼性較佳。如此一來，包含該SEBS-6152的感壓膠組合物並不適合作為保護層的黏著層。
比較例13 比較例13如實施例2所述的方式進行，除了將TS-04以RD-SEBS取代。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表11所示。為方便比較，表11以環形黏性相對值表示，並以比較例13所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
表11
  嵌段共聚物 嵌段共聚物 (重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
實施例8 TS-07 65 35 120
實施例11 TS-04/TS-07 (TS-04:TS-07=1:2) 65 35 135
實施例13 TS-04/TS-07 (TS-04:TS-07=1:12) 65 35 109
比較例13 RD-SEBS 65 35 100
雖然RD-SEBS與TS-07同樣為苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，但是RD-SEBS的乙烯芳香族單體含量19.4wt%(超過本揭露所述條件(2)對於乙烯芳香族單體含量的限制)。由表11可知， 與RD-SEBS相比，含有TS-07之感壓膠組合物(或同時含有TS-04及含有TS-07之感壓膠組合物(TS-04與TS-07的比例在1:2至1:12之間))其所製備而得之薄膜，具有進一步改善的環形黏性。
比較例14 將65重量份TS-04(嵌段共聚物)、35重量份Regalite®R1125(增黏劑)、以及5重量份石蠟油(加工油)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表12所示。為方便比較，表12以環形黏性相對值表示，並以實施例2所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
表12
  石蠟油(重量份) TS-04 (重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
實施例2 0 65 35 100
比較例14 5 65 35 53.2
比較例15 將65 重量份TS-07(嵌段共聚物)、35 重量份Regalite®R1125(增黏劑)、以及5重量份石蠟油(加工油)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表13所示。為方便比較，表13以環形黏性相對值表示，並以實施例8所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
表13
  石蠟油(重量份) TS-07 (重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
實施例8 0 65 35 100
比較例15 5 65 35 75.7
比較例16 將65重量份嵌段共聚物(由TS-04及TS-07的混合，其中TS-04與TS-07的重量比為1:2)、35重量份Regalite®R1125(增黏劑)、以及5重量份石蠟油(加工油)以雙螺桿押出機進行混煉及造粒，螺桿溫度約為160至220℃。接著，利用模壓機將所得造粒物熱壓成薄膜(薄膜厚度控制在0.17mm至0.24mm的範圍內)，熱壓溫度約為200℃、以及熱壓時間約為4分鐘。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表14所示。為方便比較，表14以環形黏性相對值表示，並以實施例11所得之薄膜的環形黏性(loop tack)作為基準(定義為100%)。
表14
  石蠟油(重量份) 嵌段共聚物 (重量份) Regalite®R1125 (重量份) 環形黏性相對值(%)
實施例11 0 65 35 100
比較例16 5 65 35 70.6
由表12至表14可得知，與未添加加工油的感壓膠組合物相比，若本揭露所述感壓膠組合物進一步包含加工油時，所得的薄膜其環形黏性會降低，這表示加工油的添加會導致所得之黏著層性質劣化。因此，根據本揭露某些實施例，本揭露所述之感壓膠組合物不包含加工油。
實施例25 實施例25如實施例1所述的方式進行，除了將Regalite®R1125以Regalite®R1100取代。接著，將所得薄膜利用離型紙裁切成標準試片(25.4毫米×127毫米)，並進行環形黏性(loop tack)測試，結果如表15所示。
表15
  增黏劑 TS-04 (重量份) 增黏劑(重量份) 環形黏性相對值(%)
實施例1 Regalite®R1125 70 30 100
實施例25 Regalite®R1100 70 30 133.4
上述實施例之特徵有利於本技術領域中具有通常知識者理解本發明實施例。本技術領域中具有通常知識者應理解可採用本發明實施例作基礎，設計並變化其他製程與結構以完成上述實施例之相同目的及/或相同優點。本技術領域中具有通常知識者亦應理解，這些等效置換並未脫離本發明精神與範疇，並可在未脫離本發明之精神與範疇的前提下進行改變、替換、或更動。
10:基材 20:黏著層 100:保護膜
第1圖為一示意圖，用以說明根據本揭露一實施例所述之保護膜。
10:基材
20:黏著層
100:保護膜

Claims (20)

  1. 一種感壓膠組合物，包含：30-45重量份的增黏劑；以及55-70重量份的聚合物，其中該聚合物包含至少一嵌段共聚物，其中該增黏劑與該聚合物的總重為100重量份，其中該嵌段共聚物包含由乙烯芳香族單體聚合而成的乙烯芳香族嵌段及由共軛二烯單體聚合而成的共軛二烯嵌段，且該嵌段共聚物符合以下條件之一者：(1)該乙烯芳香族單體的含量為15wt%至25wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準；或(2)該乙烯芳香族單體的含量為10wt%至14wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量小於或等於45wt%、或大於或等於60wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該乙烯芳香族單體係苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、環己基苯乙烯、乙烯基聯苯、1-乙烯基-5-己基萘、乙烯基萘、乙烯基蒽、2,4-二異丙基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、三乙烯基苯、二乙烯基萘、叔丁氧基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯(2-ethyl-4-benzylstyrene)、4-(苯基丁基)苯乙烯、N-4-乙烯基苯基-N,N-二甲胺、(4-乙烯基苯基)二甲基氨基乙基醚、N,N-二甲基氨基甲基苯乙烯、N,N-二甲基氨基乙基苯乙烯、 N,N-二乙基氨基甲基苯乙烯、N,N-二乙基氨基乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基吡啶、二苯基乙烯、2,4,6-三甲基苯乙烯、α-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、α-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,6-二甲基苯乙烯、β-甲基-2,4-二甲基苯乙烯、茚、含有叔氨基的二苯基乙烯、或上述之組合。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該共軛二烯單體係1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯、1,3-庚二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2-甲基-1,3-戊二烯、2-己基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-丁二烯、2-苯基-1,3-戊二烯、2-對甲苯基-1,3-丁二烯、2-苄基-1,3-丁二烯(2-benzyl-1,3-butadiene)、3-甲基-1,3-戊二烯、3-甲基-1,3-己二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、3-苯基-1,3-戊二烯、4-甲基-1,3-戊二烯、1,4-二苯基-1,3-丁二烯(1,4-diphenyl-1,3-butadiene)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-戊二烯、2,3-二苄基-1,3-丁二烯(2,3-dibenzyl-1,3-butadiene)、4,5-二乙基-1,3-辛二烯、月桂烯(myrcene)、或上述之組合。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該嵌段共聚物為氫化嵌段共聚物，該共軛二烯嵌段的氫化率大於或等於90%。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該嵌段共聚物的重量平均分子量係50,000至500,000。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該增黏劑係脂肪族碳氫化合物、脂環族碳氫化合物、芳香族碳氫化合物、改性碳氫化合物、芳香族改性脂肪族碳氫化合物、芳香族改性脂環族碳氫化合物、氫化碳氫化合物、氫化脂肪族碳氫化合物、氫化脂環族碳氫化合物、氫化芳香族改性脂肪族碳氫化合物、萜烯、改性萜烯、氫化萜烯、松香、松脂、氫化松脂、松香酯、氫化松香酯、香豆酮樹脂、酚系樹脂、聚萜烯樹脂、改性脂環族碳氫化合物、聚合松脂、寡聚物(Oligomer)、或上述之組合，其中用來形成該寡聚物的單體係乙烯、丁烯、苯乙烯、或上述之組合，且該寡聚物的重量平均分子量小於10,000。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該嵌段共聚物之乙烯芳香族單體的含量為15wt%至25wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量為30wt%至45wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該嵌段共聚物之乙烯芳香族單體的含量為10wt%至14wt%，以該嵌段共聚物的總重為基準，以及該共軛二烯嵌段中的乙烯基含量為30wt%至45wt%、或60wt%至80wt%，以該共軛二烯嵌段的重量為基準。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該感壓膠組合物同時具有符合條件(1)及條件(2)的嵌段共聚物。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之感壓膠組合物，其中符合條件(1)的嵌段共聚物與符合條件(2)的嵌段共聚物之重量比例為1：1至1：50。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該聚合物更包含：一烯烴系高分子，其中該烯烴系高分子係烯烴系均聚物、烯烴系共聚物、或其組合，其中該烯烴系高分子與該嵌段共聚物的重量比為6：7至1：100。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之感壓膠組合物，其中該烯烴系均聚物係乙烯均聚物、丙烯均聚物、丁烯均聚物、或上述之組合。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之感壓膠組合物，其中該烯烴系共聚物係乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸酯、乙烯-丙烯酸離子聚合物、乙烯-降冰片烯共聚物、乙烯-α-烯烴共聚物(ethylene-alpha-olefin copolymer)、丙烯-α-烯烴共聚物(propylene-alpha-olefin copolymer)、乙烯/丙烯/α-烯烴三聚物、或上述之組合。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該感壓膠組合物不包含烯烴系高分子。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該感壓膠組合物不包含加工油(process oil)。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之感壓膠組合物，其中該加工油係環烷烴油(naphthenic oil)、石蠟油(paraffin oil)、芳香烴油(aromatic oil)、或天然油(natural oil)。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，更包含：0.01-30重量份的添加劑，其中該添加劑包含交聯劑、發泡劑、增塑劑、熔融強度增強劑、抗氧化劑、抗黏劑、抗靜電劑、或上述之組合。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之感壓膠組合物，其中該嵌段共聚物係苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene，SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Butadiene-Styrene，SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene-Styrene，SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene，SEPS)，苯乙烯-乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Ethylene-Propylene-Styrene，SEEPS)、苯乙烯-異戊二烯/丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene/Butadiene-Styrene，SIBS)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(Styrene-Butadiene，SB)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(Styrene-Isoprene,SI)、苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Butylene，SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(Styrene-Ethylene-Propylene，SEP)或上述之組合。
  19. 一種保護膜，包含：一基材；以及一黏著層，配置於該基材之上，其中該黏著層包含申請專利範圍第1-18任一項所述之感壓膠組合物。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之保護膜，其中該基材之材質係聚烯烴(Polyolefin)、烯烴系共聚物(Olefin copolymer)、聚醯胺(Polyamide)、熱塑性聚醯胺彈性體(Thermoplastic polyamide elastomer)、熱塑性聚酯彈性體(Thermoplastic polyester elastomer，TPEE)、熱塑性聚氨酯彈性體(Thermoplastic polyurethane elastomer，TPU)、聚酯(Polyester)、聚氨酯(polyurethane)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene terephthalate，PBT)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)、或上述之組合。
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