TW202113636A - 權限認證裝置及權限認證方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 80
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 76
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000013475 authorization Methods 0.000 claims description 54
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
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- G06F21/12—Protecting executable software
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F21/10—Protecting distributed programs or content, e.g. vending or licensing of copyrighted material ; Digital rights management [DRM]
- G06F21/105—Arrangements for software license management or administration, e.g. for managing licenses at corporate level
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F21/00—Security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
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- G06F21/121—Restricting unauthorised execution of programs
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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- G06F21/10—Protecting distributed programs or content, e.g. vending or licensing of copyrighted material ; Digital rights management [DRM]
- G06F21/107—License processing; Key processing
- G06F21/1078—Logging; Metering
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2221/00—Indexing scheme relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F2221/21—Indexing scheme relating to G06F21/00 and subgroups addressing additional information or applications relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F2221/2135—Metering
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2221/00—Indexing scheme relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F2221/21—Indexing scheme relating to G06F21/00 and subgroups addressing additional information or applications relating to security arrangements for protecting computers, components thereof, programs or data against unauthorised activity
- G06F2221/2137—Time limited access, e.g. to a computer or data
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
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- Multimedia (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
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- Storage Device Security (AREA)
Abstract
本發明之課題為提供一種可更有效地進行使用期限的認證之技術。
本揭示一樣態之權限認證裝置係進行應用程式之權限期限的認證之裝置，該應用程式係調整半導體工廠內之半導體製造裝置的參數；具有：權限資訊儲存部，係儲存包含有該權限期限之權限檔；日誌資料取得部，係取得該半導體製造裝置在實行處理時的日誌資料；以及權限期限判定部，係判定該日誌資料取得部所取得之該日誌資料包含的時刻是否已超過該權限資訊儲存部所儲存之該權限期限。
Description
本揭示係關於一種權限認證裝置及權限認證方法。
已知有一種可適當地防止在基板處理裝置中動作之軟體的不當使用之基板處理裝置(參照例如專利文獻1、2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2007-193579號公報
專利文獻2：日本特開2003-076435號公報
本揭示係提供一種可更有效地進行使用期限的認證之技術。
本揭示一樣態之權限認證裝置係進行應用程式之權限期限的認證之裝置，該應用程式係調整半導體工廠內之半導體製造裝置的參數；具有：權限資訊儲存部，係儲存包含有該權限期限之權限檔；日誌資料取得部，係取得該半導體製造裝置在實行處理時的日誌資料；以及權限期限判定部，係判定該日誌資料取得部所取得之該日誌資料包含的時刻是否已超過該權限資訊儲存部所儲存之該權限期限。
依據本揭示，便可更有效地進行使用期限的認證。
以下，參照添附圖式來針對本揭示之非限定的例示實施型態加以說明。所添附之全部圖式中，針對相同或相對應的組件或零件係賦予相同或相對應的參考符號而省略重複說明。
〔包含有半導體製造裝置之系統的整體構成〕
針對包含有半導體製造裝置之系統的整體構成，參照圖1來加以說明。圖1係顯示包含有半導體製造裝置之系統的一整體構成例之圖式。
系統1係具有半導體製造裝置10、20、30、群管理控制器40、資料處理裝置50及終端60。半導體製造裝置10、20、30係透過半導體工廠的通訊線路70而可通訊地連接於群管理控制器40。群管理控制器40係透過半導體工廠的通訊線路80而可通訊地連接於資料處理裝置50。資料處理裝置50係透過半導體工廠的通訊線路90而可通訊地連接於終端60。通訊線路70、80、90係與例如外部網際網路分開。但通訊線路70、80、90亦可為可通訊地連接於外部網際網路。
半導體製造裝置10、20、30亦可透過半導體工廠的通訊線路而可通訊地連接於主機(圖中未顯示)。主機亦可透過半導體工廠的通訊線路而可通訊地連接於不同於半導體工廠內的半導體製造裝置10、20、30之其他機器，例如會檢查半導體製造裝置10、20、30所製造的半導體之檢查裝置。檢查裝置係包含例如膜厚測定裝置、電氣特性測定裝置或光學特性測定裝置。
〔半導體製造裝置〕
半導體製造裝置10、20、30為會實施各種半導體製程之裝置。半導體製程係包含例如成膜處理、蝕刻處理、熱處理等用以製造半導體之各種處理。半導體製造裝置10、20、30可為例如於搬送室的周圍配置有複數處理室(腔室)所構成之叢集型裝置，亦可為於1個搬送室配置有1個處理室所構成之直列型裝置。又，半導體製造裝置10、20、30亦可為例如單片式裝置、半批次式裝置或批次式裝置的任一者。單片式裝置為例如會在處理室內一片片地處理晶圓之裝置。半批次式裝置為例如會藉由旋轉台來讓處理室內的旋轉台上所配置之複數晶圓公轉，並讓該等複數晶圓依序通過供應有原料氣體之區域與供應有會和原料氣體反應的反應氣體之區域，而於晶圓的表面成膜之裝置。批次式裝置為例如會將於高度方向具有特定間隔來水平地保持複數晶圓之晶舟收容在處理室內，並對複數晶圓一次全部性地進行處理之裝置。又，圖1中雖係顯示3個半導體製造裝置10、20、30，但半導體製造裝置的數量並未特別限制。
〔群管理控制器〕
群管理控制器40會取得半導體製造裝置10、20、30在實行處理時的日誌資料(log data)，並記憶所取得之日誌資料。
首先，針對群管理控制器40的硬體構成，參照圖2來加以說明。圖2係顯示群管理控制器40的一硬體構成例之圖式。
群管理控制器40係具有CPU(Central Processing Unit)401、ROM(Read Only Memory)402及RAM(Random Access Memory)403。CPU401、ROM402、RAM403係形成所謂的電腦。又，群管理控制器40係具有輔助記憶裝置404、操作裝置405、顯示裝置406、I/F(Interface)裝置407及驅動裝置408。此外，群管理控制器40的各硬體係透過匯流排409而相互連接。
CPU401會實行被安裝在輔助記憶裝置404之各種程式。
ROM402為非揮發性記憶體，係具有作為主記憶裝置之功能。ROM402會儲存CPU401為了實行被安裝在輔助記憶裝置404的各種程式之所需的各種程式、資料等。
RAM403為DRAM(Dynamic Random Access Memory)或SRAM(Static Random Access Memory)等揮發性記憶體，係具有作為主記憶裝置之功能。RAM403係提供在藉由CPU401來實行輔助記憶裝置404所安裝的各種程式之際會被展開之作業區域，
輔助記憶裝置404會儲存各種程式，或藉由CPU401來實行各種程式所取得之半導體製造裝置10、20、30的日誌資料。
操作裝置405為管理者將各種指示輸入至群管理控制器40之際所使用的輸入元件。顯示裝置406為會顯示群管理控制器40的內部資訊之顯示元件。
I/F裝置407係連接於通訊線路70、80，為用以和半導體製造裝置10、20、30及資料處理裝置50進行通訊之連接元件。
驅動裝置408為用以安裝記錄媒體之元件。記錄媒體係包含有如CD-ROM、軟碟、磁光碟等般地會光學性、電性或磁性地記錄資訊之媒體。又，記錄媒體亦可包含有如ROM、快閃記憶體等般地會電性地記錄資訊之半導體記憶體等。
此外，輔助記憶裝置404所安裝之各種程式係藉由例如驅動裝置408會安裝有經發布後的記錄媒體，而以驅動裝置408來讀取該記錄媒體所記錄的各種程式來被加以安裝。
接下來，針對群管理控制器40的功能構成，參照圖1來加以說明。
群管理控制器40係具有日誌資料收集部41與資料儲存部42。
日誌資料收集部41會收集半導體製造裝置10、20、30在實行半導體製程時的日誌資料，並儲存在資料儲存部42。日誌資料為會顯示半導體製造裝置10、20、30在實施半導體製程時之半導體製造裝置10、20、30的狀態之資料。日誌資料係在例如每個特定的運轉(處理)作為1個檔案而被儲存在資料儲存部42。日誌資料為在每特定時間來檢測例如基板溫度、處理壓力、氣體流量等之資訊，係包含半導體製造裝置10、20、30已開始半導體製程之時刻的資訊。
資料儲存部42會儲存日誌資料收集部41所收集之日誌資料。
〔資料處理裝置〕
資料處理裝置50係具有作為應用程式實行裝置之功能，且具有作為權限認證裝置之功能，該應用程式實行裝置係實行會調整半導體製造裝置10、20、30的參數之應用程式，該權限認證裝置會進行該應用程式之權限期限的認證。
首先，針對資料處理裝置50的硬體構成，參照圖3來加以說明。圖3係顯示資料處理裝置50的一硬體構成例之圖式。
資料處理裝置50係具有CPU(Central Processing Unit)501、ROM(Read Only Memory)502及RAM(Random Access Memory)503。CPU501、ROM502、RAM503係形成所謂的電腦。又，資料處理裝置50係具有輔助記憶裝置504、操作裝置505、顯示裝置506、I/F(Interface)裝置507及驅動裝置508。此外，資料處理裝置50的各硬體係透過匯流排509而相互連接。
CPU501會實行被安裝在輔助記憶裝置504之各種程式。
ROM502為非揮發性記憶體，係具有作為主記憶裝置之功能。ROM502會儲存CPU501為了實行被安裝在輔助記憶裝置504的各種程式之所需的各種程式、資料等。
RAM503為DRAM(Dynamic Random Access Memory)或SRAM(Static Random Access Memory)等揮發性記憶體，係具有作為主記憶裝置之功能。RAM503係提供在藉由CPU501來實行輔助記憶裝置504所安裝的各種程式之際會被展開之作業區域。
輔助記憶裝置504會儲存各種程式。各種程式係包含有用以調整半導體製造裝置10、20、30的參數之應用程式。又，輔助記憶裝置504會儲存該應用程式的權限檔。權限檔係包含例如權限期限、權限PC資訊或權限裝置資訊。權限期限為權限的有效期限。權限PC資訊為權限對象的應用程式應被使用之電腦的資訊。權限裝置資訊為權限對象的應用程式應被使用之半導體製造裝置的資訊。
操作裝置505為管理者將各種指示輸入至資料處理裝置50之際所使用的輸入元件。顯示裝置506為會顯示資料處理裝置50的內部資訊之顯示元件。
I/F裝置507係連接於通訊線路80、90，為用以和群管理控制器40及終端60進行通訊之連接元件。
驅動裝置508為用以安裝記錄媒體之元件。記錄媒體係包含有如CD-ROM、軟碟、磁光碟等般地會光學性、電性或磁性地記錄資訊之媒體。又，記錄媒體亦可包含有如ROM、快閃記憶體等般地會電性地記錄資訊之半導體記憶體等。
此外，輔助記憶裝置504所安裝之各種程式係藉由例如驅動裝置508會安裝有經發布後的記錄媒體，而以驅動裝置508來讀取該記錄媒體所記錄的各種程式來被加以安裝。
接下來，針對資料處理裝置50的功能構成，參照圖1來加以說明。
資料處理裝置50係具有日誌資料取得部51、時刻取得部52、最佳化處理部53、權限期限判定部54、啟動許可部55、以及權限資訊儲存部56。
日誌資料取得部51會取得群管理控制器40所收集之半導體製造裝置10、20、30在實施半導體製程時的日誌資料。
時刻取得部52會取得各種時刻相關的資訊。各種時刻相關的資訊可為例如連接於半導體工廠的通訊線路之機器的時刻。該機器為例如半導體製造裝置10、20、30、群管理控制器40、主機及檢查裝置的至少其中一者。又，各種時刻相關的資訊亦可為例如資料處理裝置50的時刻。資料處理裝置50的時刻亦可為例如該資料處理裝置50的現在時刻，該資料處理裝置50亦可為已開始前述應用程式的實施之時刻。
最佳化處理部53會依據日誌資料取得部51所取得之日誌資料來實行最佳化處理，該最佳化處理會計算出可獲得所需特性般之最適當半導體製程的處理條件。
權限期限判定部54會判定日誌資料取得部51所取得之日誌資料包含的時刻是否已超過權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限期限。日誌資料包含的時刻可為例如半導體製造裝置10、20、30已開始特定處理(運轉)之時刻(運轉開始時刻)。
當啟動許可部55藉由權限期限判定部54而判定為未超過權限期限時，便會許可藉由最佳化處理部53來實行最佳化處理。另一方面，當啟動許可部55藉由權限期限判定部54而判定為已超過權限期限時，則不會許可藉由最佳化處理部53來實行最佳化處理。
權限資訊儲存部56會儲存權限檔。權限檔係包含例如權限期限、權限PC資訊或權限裝置資訊。
〔資料處理裝置的動作〕
針對資料處理裝置50的動作(權限認證方法)，參照圖4來加以說明。圖4係顯示資料處理裝置50的一動作例之機制圖。以下，雖係說明藉由作業員來實行針對半導體製造裝置10之參數的最佳化處理之情況，但其他半導體製造裝置20、30中亦是相同。
首先，當作業員進行會實行將半導體製造裝置的參數最佳化之應用程式的操作後，資料處理裝置50便會取得會實行應用程式之操作被進行的時刻(應用程式實行開始時刻)(步驟S1)。此外，作業員所進行會將半導體製造裝置的參數最佳化之應用程式之實行指示的操作則會有透過終端60來被進行之情況。此情況下，接收有該應用程式之實行指示的操作之終端60會將顯示已接收到該操作之資訊傳送至資料處理裝置50。已接收到該資訊之資料處理裝置50會取得終端60接收到應用程式的實行指示之時刻以及從終端60接收到該資訊之時刻的至少任一時刻。又，步驟S1中，資料處理裝置50會比對該資料處理裝置50的資料處理裝置名稱與權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限PC資訊。當兩者不一致的情況，則比對結果會成為錯誤，資料處理裝置50便不會許可最佳化處理的實行而結束處理。
接著，當作業員進行會將參數最佳化之對象的半導體製造裝置及運轉的選擇後(步驟S2)，資料處理裝置50便會將所選擇之半導體製造裝置及運轉之日誌資料的取得要求傳送至群管理控制器40(步驟S3)。此時，資料處理裝置50會比對步驟S2中所選擇之半導體製造裝置的裝置名稱與權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限裝置。當兩者不一致的情況，則比對結果會成為錯誤，資料處理裝置50便不會將日誌資料的取得要求傳送至群管理控制器40而結束處理。又，權限檔所包含之權限裝置的比對亦可使用後述步驟S4中所取得的日誌資料。此情況下，權限裝置的比對可在步驟S4至步驟S8間的任意時間點來進行。
當群管理控制器40收到來自資料處理裝置50之日誌資料的取得要求後，群管理控制器40便會將已收到取得要求之半導體製造裝置及運轉的日誌資料傳送至資料處理裝置50(步驟S4)。日誌資料係以例如二進位形式來被傳送。
當資料處理裝置50收到來自群管理控制器40的日誌資料後，資料處理裝置50便會取得日誌資料所包含的運轉開始時刻(步驟S5)。運轉開始時刻係將例如二進位形式的日誌資料輸出至純文字檔，而由輸出後的純文字檔來被取得。於是，便難以竄改運轉開始時刻。
接著，資料處理裝置50會判定步驟S1中所取得的應用程式實行開始時刻是否已超過權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限期限(步驟S6)。判定的結果，當步驟S1中所取得的應用程式實行開始時刻未超過權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限期限之情況，便會前進至步驟S7。另一方面，當步驟S1中所取得的應用程式實行開始時刻已超過權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限期限之情況，則資料處理裝置50便不會許可最佳化處理的實行而結束處理。
接著，資料處理裝置50會判定步驟S5中所取得之日誌資料包含的運轉開始時刻是否已超過權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限期限(步驟S7)。判定的結果，當步驟S5中所取得之日誌資料包含的運轉開始時刻未超過權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限期限之情況，便會前進至步驟S8。另一方面，當步驟S5中所取得之日誌資料包含的運轉開始時刻已超過權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限期限之情況，則資料處理裝置50便不會許可最佳化處理的實行而結束處理。
當步驟S5中所取得之日誌資料包含的運轉開始時刻未超過權限資訊儲存部56所儲存之權限檔包含的權限期限之情況，則資料處理裝置50便會實行最佳化處理(步驟S8)。
〔作用･效果〕
依據前述一實施型態之資料處理裝置50及權限認證方法，可達成以下效果。
依據一實施型態，當已接收應用程式的實行指示之時刻及日誌資料所包含之運轉開始時刻的至少任一者已超過權限期限之情況下，便會無法實行最佳化處理。於是，即便是作業員將資料處理裝置50的時刻變更為較權限期限要更早之過去時刻的情況，作業員仍會無法實行最佳化處理。其結果，便可更有效地進行應用程式之使用期限的認證。
又，依據一實施型態，日誌資料所包含之時刻相關的資訊係利用半導體製造裝置的系統時間。然後，若變更該系統時間，則半導體製造裝置內的所有時間戳記(timestamp)便會改變，故被有意圖地變更之風險極低。於是，便可更有效地進行應用程式之使用期限的認證。
本說明書所揭示之實施型態應被認為所有要點僅為例示而非用以限制本發明之內容。上述實施型態可在未背離添附的申請專利範圍及其要旨之範圍內，而以各種型態來做省略、置換或變更。
上述權限認證方法中，雖係針對當應用程式實行開始時刻及日誌資料所包含之運轉開始時刻的至少任一者已超過權限期限之情況下，便會無法實行最佳化處理之情況來加以說明，但未侷限於此。例如，亦可成為在未利用應用程式實行開始時刻，且日誌資料所包含的運轉開始時刻已超過權限期限之情況下，便會無法實行最佳化處理。此情況下亦是若變更日誌資料包含的時刻所使用之系統時間，則半導體製造裝置內的所有時間戳記便會改變，故被有意圖地變更之風險極低。於是，便可更有效地進行應用程式之使用期限的認證。
又，上述權限認證方法中，雖已針對利用應用程式實行開始時刻之情況來加以說明，但亦可取代該應用程式實行開始時刻而利用例如透過半導體工廠的通訊線路來連接於資料處理裝置50之各種機器的時刻。各種機器可為例如半導體製造裝置10、20、30、群管理控制器40、主機或檢查裝置。
1:系統
10、20、30:半導體製造裝置
40:群管理控制器
41:日誌資料收集部
42:資料儲存部
50:資料處理裝置
51:日誌資料取得部
52:時刻取得部
53:最佳化處理部
54:權限期限判定部
55:啟動許可部
56:權限資訊儲存部
60:終端
圖1係顯示包含有半導體製造裝置之系統的一整體構成例之圖式。
圖2係顯示群管理控制器的一硬體構成例之圖式。
圖3係顯示資料處理裝置的一硬體構成例之圖式。
圖4係顯示資料處理裝置的一動作例之機制圖。
1:系統
10、20、30:半導體製造裝置
40:群管理控制器
41:日誌資料收集部
42:資料儲存部
50:資料處理裝置
51:日誌資料取得部
52:時刻取得部
53:最佳化處理部
54:權限期限判定部
55:啟動許可部
56:權限資訊儲存部
Claims (10)
- 一種權限認證裝置，係進行應用程式之權限期限的認證之裝置，該應用程式係調整半導體工廠內之半導體製造裝置的參數；具有： 權限資訊儲存部，係儲存包含有該權限期限之權限檔； 日誌資料取得部，係取得該半導體製造裝置在實行處理時的日誌資料(log data)；以及 權限期限判定部，係判定該日誌資料取得部所取得之該日誌資料包含的時刻是否已超過該權限資訊儲存部所儲存之該權限期限。
- 如申請專利範圍第1項之權限認證裝置，其中該參數的調整係依據該日誌資料取得部所取得之該日誌資料來進行。
- 如申請專利範圍第1或2項之權限認證裝置，其中該日誌資料所包含之該時刻為該半導體製造裝置已開始處理之時刻。
- 如申請專利範圍第3項之權限認證裝置，其另具有會取得時刻相關的資訊之時刻取得部； 該權限期限判定部會判定該時刻取得部所取得之該時刻是否已超過該權限資訊儲存部所儲存之該權限期限。
- 如申請專利範圍第4項之權限認證裝置，該權限時刻取得部所取得之該時刻相關的資訊係包含有連接於該半導體工廠的通訊線路之機器的時刻。
- 如申請專利範圍第5項之權限認證裝置，其中該機器為該半導體製造裝置、會儲存該日誌資料之裝置、可與該半導體製造裝置進行通訊之主機及會檢查該半導體製造裝置所製造的半導體之檢查裝置的至少其中一者。
- 如申請專利範圍第4至6項中任一項之權限認證裝置，其中該時刻相關的資訊係包含安裝有該應用程式之電腦的時刻。
- 如申請專利範圍第7項之權限認證裝置，其中該電腦的時刻為該電腦的現在時刻。
- 如申請專利範圍第7項之權限認證裝置，其中該電腦的時刻為該電腦已開始該應用程式的實行時之時刻。
- 一種權限認證方法，係進行應用程式之權限期限的認證之權限認證方法，該應用程式係調整半導體工廠內之半導體製造裝置的參數； 會判定該半導體製造裝置在已實行處理時的日誌資料所包含之時刻是否已超過該應用程式的權限檔所包含之權限期限。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019103184A JP7203690B2 (ja) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | ライセンス認証装置及びライセンス認証方法 |
| JP2019-103184 | 2019-05-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202113636A true TW202113636A (zh) | 2021-04-01 |
| TWI829932B TWI829932B (zh) | 2024-01-21 |
Family
ID=73506539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109116858A TWI829932B (zh) | 2019-05-31 | 2020-05-21 | 權限認證裝置及權限認證方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11568027B2 (zh) |
| JP (1) | JP7203690B2 (zh) |
| KR (1) | KR102688408B1 (zh) |
| CN (1) | CN112016054B (zh) |
| TW (1) | TWI829932B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7132437B2 (ja) | 2019-10-25 | 2022-09-06 | エルジー・ケム・リミテッド | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法及びそれから製造された断熱材 |
| JP7493472B2 (ja) | 2021-03-04 | 2024-05-31 | 東京エレクトロン株式会社 | ライセンス認証装置、ライセンス認証方法 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1324484C (zh) * | 2001-03-15 | 2007-07-04 | 三洋电机株式会社 | 可复原只容许唯一存在的专用数据的数据记录装置 |
| JP2003076435A (ja) | 2001-09-03 | 2003-03-14 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム及び実行制御方法 |
| EP2688090B1 (en) * | 2004-08-12 | 2015-04-08 | Nikon Corporation | Substrate processing system, method of confirmation of its state of use, and method of prevention of illicit use |
| JP2006309591A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Ricoh Co Ltd | 電子文書管理装置、電子文書管理方法、および電子文書管理プログラム |
| JP2007193579A (ja) | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、ライセンス管理プログラム、ライセンス情報提供装置、ライセンス情報提供プログラム、ライセンス管理システム及び記録媒体 |
| JP4687718B2 (ja) * | 2008-01-04 | 2011-05-25 | コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 | ライセンス管理装置、ライセンス管理方法、ライセンス管理プログラムおよびライセンス管理システム |
| JP4533935B2 (ja) * | 2008-01-22 | 2010-09-01 | 日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社 | ライセンス認証システム及び認証方法 |
| JP5365115B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2013-12-11 | 株式会社リコー | 機器管理システム、機器管理装置、ライセンス認証方法、ライセンス認証プログラム、及びそのプログラムを記録した記録媒体 |
| JP5268694B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2013-08-21 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | ライセンス管理システム、画像形成装置およびライセンス管理方法 |
| JP2010232217A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-14 | Canon Inc | 露光システム、露光装置のテスト方法及びデバイス製造方法 |
| JP5483944B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-05-07 | キヤノン株式会社 | ライセンス管理システム、サーバ装置、端末装置及びそれらの処理方法 |
| CN102577363B (zh) * | 2009-10-30 | 2015-01-21 | 日立民用电子株式会社 | 内容接收装置 |
| JP2011160383A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-18 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 監視装置、監視方法および監視プログラム |
| JP2013134659A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Nec Infrontia Corp | ライセンス管理方法、ライセンス管理システムおよびライセンス管理プログラム |
| JP5900143B2 (ja) * | 2012-05-15 | 2016-04-06 | 富士電機株式会社 | 制御システム、制御装置及びプログラム実行制御方法 |
| JP2014164392A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 情報処理装置および情報処理システム |
| TW201530345A (zh) * | 2014-01-27 | 2015-08-01 | Apacer Technology Inc | 數位權管理系統、管理方法及其資訊傳送系統與方法 |
| US10289814B2 (en) * | 2014-12-23 | 2019-05-14 | Intel Corporation | Licensing in the cloud |
| JP6272608B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2018-01-31 | 富士通フロンテック株式会社 | ライセンス認証装置、ライセンス認証方法およびライセンス認証プログラム |
| JP6548525B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2019-07-24 | キヤノン株式会社 | ライセンス管理システム、クライアント、ライセンス管理方法、及びコンピュータプログラム |
| JP2017068490A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | ライセンス管理方法およびライセンス管理に適した半導体装置 |
| TWM523899U (zh) * | 2015-12-18 | 2016-06-11 | Sinyi Realty Inc | 電子檔案顯示裝置 |
| JP6656014B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2020-03-04 | キヤノン株式会社 | ライセンスシステム、ライセンス管理サーバ、方法、およびプログラム |
| US10521566B2 (en) * | 2016-05-12 | 2019-12-31 | Markany Inc. | Method and apparatus of DRM systems for protecting enterprise confidentiality |
| JP6476402B2 (ja) * | 2016-05-20 | 2019-03-06 | システムメトリックス株式会社 | 認証システム |
| US10713338B2 (en) * | 2017-03-09 | 2020-07-14 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Source-based authentication for a license of a license data structure |
-
2019
- 2019-05-31 JP JP2019103184A patent/JP7203690B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-19 CN CN202010424567.7A patent/CN112016054B/zh active Active
- 2020-05-21 KR KR1020200060859A patent/KR102688408B1/ko active IP Right Grant
- 2020-05-21 TW TW109116858A patent/TWI829932B/zh active
- 2020-05-27 US US16/884,141 patent/US11568027B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7203690B2 (ja) | 2023-01-13 |
| KR102688408B1 (ko) | 2024-07-24 |
| US11568027B2 (en) | 2023-01-31 |
| JP2020197872A (ja) | 2020-12-10 |
| CN112016054B (zh) | 2024-07-05 |
| US20200380095A1 (en) | 2020-12-03 |
| CN112016054A (zh) | 2020-12-01 |
| KR20200138009A (ko) | 2020-12-09 |
| TWI829932B (zh) | 2024-01-21 |
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