JP2003076435A - 処理システム及び実行制御方法 - Google Patents

処理システム及び実行制御方法

Info

Publication number
JP2003076435A
JP2003076435A JP2001265549A JP2001265549A JP2003076435A JP 2003076435 A JP2003076435 A JP 2003076435A JP 2001265549 A JP2001265549 A JP 2001265549A JP 2001265549 A JP2001265549 A JP 2001265549A JP 2003076435 A JP2003076435 A JP 2003076435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
program
key
processing
control
address
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001265549A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohide Ito
尚秀 伊藤
Yuichi Takenaga
裕一 竹永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001265549A priority Critical patent/JP2003076435A/ja
Publication of JP2003076435A publication Critical patent/JP2003076435A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Storage Device Security (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理装置のプログラムの不正使用を防止す
る。 【解決手段】 処理装置は、通信ボード415と、複数
のプログラムPA〜PCとMACアドレスから生成され
た判別キーKiとを記憶する記憶部412cと、を備え
る。判別キーKiは、MACアドレスを契約の内容に対
応する回数だけ暗号化して作成されている。プログラム
の実行が指定されると、通信ボード415のMACアド
レスを読み込み、これを繰り返して暗号化し、何回目の
暗号化の結果が判別キーKiに一致するかを判別し、そ
のプログラムの実行が認められているか否かを判別す
る。実行が認められている場合には、そのプログラムを
起動し、認められていないプログラムの場合には起動を
禁止する。ある装置のプログラムを他の装置にコピーし
ても、MACアドレスが異なるため、他の装置では、プ
ログラムは実行できず、不正コピーによる不正使用を防
止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、制御プログラムの
動作を管理するシステムと方法に関し、特に、正規ユー
ザのみにプログラムが実現する機能を提供することを可
能とするシステムと方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの表面に、成膜したり、ド
ーパントの拡散を行う等の様々な処理を行うために、多
数の半導体処理装置が使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このようなシステムの
場合、一部の処理装置のみに、特殊な機能、例えば、評
価用に提供される新規機能や個別のライセンスに基づい
て提供される上位機能を付加機能として付与する場合が
ある。しかし、従来のシステムにおいては、この付加機
能を実現するソフトウエアがコピーされ、他の処理装置
にインストールされると、他の装置でも同様の機能が実
現できてしまい、機能提供者の利益が守られないおそれ
があった。
【0004】本発明は、上記実状に鑑みてなされたもの
であり、処理装置を制御するためのソフトウエアを保護
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第1の観点に係る処理システムは、被処
理体を処理する処理部と、固有のアドレスが予め割り付
けられた通信装置と、所定の機能を実現するためのプロ
グラムと前記固有のアドレスから生成されたキーとを予
め記憶する記憶装置と、前記記憶装置に記憶されたキー
と前記通信装置に割り付けられている固有のアドレスと
が実質的に一致するか否かを判別し、実質的に一致する
と判別した場合に、前記プログラムに基づいて前記処理
部を制御して被処理体を処理し、実質的に一致しないと
判別した場合に、前記プログラムに基づいた制御を停止
する処理制御部と、を備えることを特徴とする。
【0006】この構成において、あるシステムに格納さ
れているプログラムとキーが他のシステムにコピーされ
たとしても、コピー先のシステムの固有アドレスとキー
とが実質的に一致しない。このため、そのプログラムを
実行できず、プログラムは保護される。なお、プログラ
ムだけがコピーされた場合には、コピー先の装置に該当
するキーが存在しないため、そのプログラムが実行でき
ない。
【0007】例えば、前記記憶装置は複数のプログラム
を記憶し、前記処理制御部は前記キーの内容に従って、
前記複数のプログラムのうちのいずれかを選択的に起動
して、前記処理部を制御するようにしてもよい。
【0008】前記キーは、例えば、前記固有のアドレス
を所定の暗号化プロセスにより暗号化して生成され、前
記処理制御部は、前記通信装置にアクセスして、割り付
けられている固有のアドレスを読み出し、これを前記所
定の暗号化プロセスにより暗号化して暗号処理済データ
を生成し、該暗号処理済データと前記記憶装置に記憶さ
れているキーとが実質的に一致するか否かを判別するよ
うにしてもよい。さらに、前記記憶装置が複数のプログ
ラムを記憶し、前記処理制御部が、前記キーに実質的に
一致する暗号処理済データの暗号化の回数を判別し、前
記複数のプログラムのうちのいずれかを選択的に起動し
て、前記処理部を制御するようにしてもよい。
【0009】例えば、プログラムAとBとCとを記憶装
置に格納しておき、一般の顧客には、プログラムAを使
用できるようにしておき、所定のライセンス契約を結ん
だ顧客にはプログラムBを使用できるように、固有のア
ドレスを3回繰り返して暗号化して生成したキーを使用
し、さらに、特定のライセンス契約を結んだ顧客にプロ
グラムCを使用できるように、固有のアドレスを5回繰
り返して暗号化して生成したキーを割り当てる等の使用
も可能である。この場合、判別手段は、固有のアドレス
を3回暗号化した結果がキーに一致すれば、プログラム
Bの使用を可能とし、固有のアドレスを5回暗号化した
結果がキーに一致すれば、プログラムCの使用を可能と
し、いずれも一致しない場合には、プログラムAの使用
のみを可能とする。
【0010】前記固有のアドレスは、例えば、通信装置
に割り当てられているMAC(Media Access Control)
アドレスから構成される。MACアドレスは、いわゆる
ネットワークカードに固有の物理アドレスであり、各通
信装置にユニークなアドレスとなる。前記キーは、保護
対象のプログラムと一体に記録されることが望ましい。
【0011】以上の構成によれば、例えば、前記記憶装
置に、他の処理システムのプログラムとキーとが複製さ
れた場合に、前記処理制御部が、前記記憶装置に複製さ
れたキーとこの処理システムの前記通信装置に割り付け
られている固有のアドレスとが実質的に一致していない
と判定し、複製されたプログラムに基づいた制御を停止
する。
【0012】また、この発明の第2の観点に係る実行制
御方法は、予め割り付けられている固有の通信アドレス
と該固有の通信アドレスを用いて生成された識別符号と
を記憶する工程と、処理装置の動作を制御するための制
御プログラムを解釈実行する実行工程と、予め割り付け
られている固有の通信アドレスと記憶されている識別符
号とを読み出し、対応するか否かを判別する判別工程
と、判別工程において、実質的に対応すると判別された
場合に、前記実行工程での前記制御プログラムの実行を
可能とし、実質的に対応しないと判別された場合に、前
記実行工程での前記制御プログラムの実行を禁止する制
御工程と、を備えることを特徴とする。
【0013】この構成においても、あるシステムに格納
されているプログラムとキーとを他のシステムにコピー
されたとしても、コピー先の固有アドレスとキーとが実
質的に一致しない。このため、そのプログラムを実行で
きず、プログラムは保護される。なお、プログラムだけ
がコピーされた場合には、コピー先の装置に該当するキ
ーが存在しないため、そのプログラムが実行できない。
【0014】さらに、コンピュータに、通信装置に予め
割り付けられているユニークな物理アドレスを読み込
み、これを所定のプロセスで暗号化する暗号化工程と、
前記暗号化工程で生成された暗号処理済データのいずれ
かと、予め記憶されている暗号キーとが、実質的に一致
するか否かを判別する工程と、一致すると判別された暗
号化データに応じて、前記複数のプログラムのうちのい
ずれかを選択的に実行可能する工程と、を実行させるた
めのプログラムを、ハードディスク装置、フラッシュメ
モリなどの記録媒体に格納してシステムに組み込んだ
り、CD(コンパクトディスク)、MO(光磁気ディス
ク)、ディジタル多機能ディスク、CD−ROMなどに
格納して配布したり、ネットワークを介して配布・配信
するようにしてもよい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態に係
る処理システム1について説明する。図1に示すよう
に、この実施の形態の処理システム1は、半導体処理シ
ステムであり、複数台の処理装置3と、制御コンピュー
タ5と、これらを相互に接続するネットワーク(LA
N)7とから構成される。
【0016】処理装置3は、例えば、n台のCVD(Ch
emical Vapor Deposition)装置31(31〜31
を含む。
【0017】n台のCVD装置31(31〜31
は、互いに実質的に同一の構成を有し、それぞれ、半導
体ウエハなどの被処理体を収容し、被処理体上にCVD
による成膜処理を行う。
【0018】CVD装置31の構成例を図2を参照して
説明する。CVD装置31は、バッチ式のものであり、
図示するように、二重管構造の反応管302を備え、反
応管302の下側には金属性の筒状のマニホールド32
1が設けられている。
【0019】反応管302内には、多数枚のウエハWが
水平な状態で、上下に間隔をおいてウエハボート323
に棚状に配置されている。ウエハボート323は保温筒
325上に保持されている。
【0020】反応管302の周囲には、5段構成のヒー
タ331〜335が配置されている。ヒータ331〜3
35には、電力コントローラ336〜340より、それ
ぞれ独立して電力が供給され、独立に制御可能である。
ヒータ331〜335により、反応管内は、図3に示す
ように5つのゾーンに分けられている。
【0021】また、図2に示すマニホールド321に
は、内管302a内にガスを供給する3本のガス供給管
341,342,343が配置されている。各ガス供給
管341,342,343には、マスフローコントロー
ラ(MFC)344,345,346を介してジクロル
シラン、アンモニア、窒素等の成膜用の原料ガス及びキ
ャリアガスがそれぞれ供給される。さらに、マニホール
ド321には、排気管327が接続されている。排気管
327は、圧力調整部328等を介して真空ポンプに接
続されている。
【0022】反応管302内には、垂直方向に一列に5
つの温度センサ(熱電対)Sin1〜Sin5が配置されてい
る。温度センサSin1〜Sin5は、ウエハWの金属汚染を
防止するため、石英のパイプ等によりカバーされてお
り、図3に示す5つのゾーンにそれぞれ配置されてい
る。
【0023】反応管302の外面にも、垂直方向に一列
に5つの温度センサSout1〜Sout5が配置されている。
温度センサSout1〜Sout5も、図3に示す5つのゾーン
にそれぞれ配置されている。
【0024】CVD装置31は、反応管302内の処理
雰囲気の温度、ガス流量、圧力といった処理パラメータ
を制御するためのコントローラ400を備えている。コ
ントローラ400は、温度センサSin1〜Sin5とSout1
〜Sout5の出力信号を取り込み、ヒータ331〜335
の電力コントローラ336〜340、圧力調整部32
8、マスフローコントローラ344〜346に制御信号
を出力する。
【0025】コントローラ400の構成の詳細を図4を
参照して説明する。図示するように、コントローラ40
0は、制御部411と、記憶部412と、I/O装置4
13と、操作パネル414と、通信ボード415と、か
ら構成される。
【0026】記憶部412は、RAM、ROM、フラッ
シュメモリ、ディスク記憶装置などから構成され、モデ
ル記憶部412aと、レシピ記憶部412bと、プログ
ラム記憶部412cと、ワークエリア412dと、を備
える。モデル記憶部412aは、温度センサSin1〜Si
n5及びSout1〜Sout5の出力信号(測定温度)及び電力
コントローラ336〜340への指示(電力コントロー
ラ336〜340がヒータ331〜335に供給する電
力)から、各ゾーンに載置されているウエハWの温度を
推定(計算)し、さらに、推定した温度を目標値に設定
するためにヒータ331〜335に供給すべき電力を求
めるモデル(数学モデル;高次・多次元関数)を記憶し
ている。このモデルとしては、例えば、米国特許第5,
517,594号公報に開示されたようなものを利用で
きる。
【0027】レシピ記憶部412bは、CVD装置31
で実行される成膜処理の種類に応じて、制御手順を定め
るレシピを記憶する。通常のバッチ式処理装置の場合、
全ウエハWについて1つの温度レシピが用意される。こ
れに対し、この実施の形態においては、ウエハWの面間
及び面内で処理結果が均一になるように、図3に示すゾ
ーン毎に予め調整された温度レシピが用意されている。
【0028】なお、レシピは、図5(a)に示すよう
な、ウエハWの温度を一定に維持しながら、成膜処理を
実行するためのレシピ、又は、図5(b−1)又は(b
−2)に示すように、ウエハWの温度を変化させなが
ら、成膜処理を実行するためのレシピのいずれかであ
る。図5(a)に示すようなレシピは、全ユーザの利用
が可能であり、図5(b−1)又は図5(b−2)に示
すようなレシピは、所定のライセンス契約を締結したユ
ーザのみが使用可能である。
【0029】なお、図5(a)に示すレシピに従って成
膜処理を行うことにより、ウエハWの全面をほぼ一定の
温度に維持した状態で成膜処理を行うことができる。ま
た、図5(b−1)に示すレシピに従って成膜処理を行
うことにより、ウエハWの周縁部より中心部の温度が高
い状態で成膜処理を行うことができる。一方、図5(b
−2)に示すレシピに従って成膜処理を実行することに
より、周縁部より中心部の温度が低い状態で成膜処理を
行うことができる。
【0030】プログラム記憶部412cは、制御部41
1の動作・制御プログラム等を記憶する。特に、プログ
ラム記憶部412cは、制御プログラムとして、図6に
示すように、制御プログラムPA〜PCと、初期設定プ
ログラムPIと、暗号化プログラムPEと、判別キーK
iとを記憶する。制御プログラムPAは、図5(a)に
示したレシピに従って、一定温度で成膜処理を行うため
の制御プログラムであり、全ユーザが使用可能である。
制御プログラムPBは、図5(b−1)と(b−2)に
示したレシピに従って、温度を変化させながら成膜処理
を行うための制御プログラムであり、所定のライセンス
契約を締結したユーザのみが使用可能である。
【0031】制御プログラムPCは、実際の成膜結果を
入力することにより、レシピを最適化するための制御プ
ログラムであり、制御プログラムPBを使用するライセ
ンス契約を締結したユーザのうちの、さらに追加の契約
をした一部のユーザのみに使用が認められる。暗号化プ
ログラムPEは、通信ボード415に設定されているM
ACアドレスを、所定の暗号鍵を用いて暗号化するプロ
グラムである。初期設定プログラムPIは、暗号化プロ
グラムPEによって暗号化されたMACアドレスと判別
キーKiとを比較し、一致するか否かを判別するプログ
ラムである。
【0032】判別キーKiは、MACアドレスと契約内
容に基づいて生成され、ユーザがどのプログラムを使用
できるかを示すキーである。
【0033】なお、図4のワークエリア412dは、制
御部411のワークエリアなどとして機能する。
【0034】I/O装置413は、温度センサSin1〜
Sin5及びSout1〜Sout5の測定信号を制御部411に
供給すると共に、制御部411が出力する制御信号を電
力コントローラ336〜340,マスフローコントロー
ラ344〜346、圧力調整部328等へ出力する。ま
た、I/O装置413には、操作パネル414が接続さ
れている。操作パネル414は、表示部と操作部とを備
え、I/O装置413を介して、制御部411の提供す
る画像を表示し、ユーザの指示を制御部411に供給す
る。
【0035】通信ボード415は、CVD装置31と制
御コンピュータ5との間のLAN7を介した通信を行う
ものであり、通信ボード415自体を特定するためのM
AC(Media Access Control)アドレスが格納されてい
る。MACアドレスは、ネットワークカードに固有の物
理アドレスであり、例えば、6バイトで構成され、上位
3バイトはベンダのコードであり、IEEEが割り当てを行
なっている。下位3バイトは各ベンダが独自に重複しな
いように管理しているコードである。
【0036】制御部411は、プロセッサを備え、プロ
グラム記憶部412cに記憶された動作・制御制御プロ
グラム等に従って動作する。具体的には、制御部411
は、温度センサSin1〜Sin5、Sout1〜Sout5の出力値
及び電力コントローラ336〜340への指示値(ヒー
タ331〜335への供給電力を示す値)を取り込ん
で、モデル記憶部412aに記憶されたモデルに適用し
て、各ゾーンのウエハWの温度を刻一刻と推定する。さ
らに、制御部411は、推定した温度がレシピ記憶部4
12bに記憶された温度レシピが指示する値に一致する
ように、電力コントローラ336〜340に供給電力を
指示する。
【0037】また、制御部411は、マスフローコント
ローラ344〜346への指示、圧力調整部328への
指示なども行い、原料ガスの供給の開始と停止、流量、
反応管302内の圧力などをレシピに従って制御する。
【0038】なお、制御部411は、上述の処理を行う
ため、一般ユーザについては、図6における制御プログ
ラムPAを起動して、図5(a)に示すように、温度を
一定に保って成膜処理を行う。また、一部の契約ユーザ
については、制御プログラムPAとPBとを起動し、図
5(a)だけでなく、図5(b−1)、(b−2)に示
すように、温度を変化させながら、成膜処理を行う制御
も実行可能とする。また、さらに一部のユーザについて
は、成膜結果を取り込んで、レシピを最適化する処理を
行う。
【0039】制御コンピュータ5は、CVD装置31全
体を管理する装置であり、各CVD装置31のMACア
ドレスを指定して通信を行い、ラン回数の管理、レシピ
の最適化などの制御処理を実行する。
【0040】次に、上記構成の処理システム1の動作を
説明する。まず、CVD装置31には、1)図5(a)
に示すような一定の温度で成膜処理を行うための機能を
実現するための制御プログラムPAと、2)図5(b−
1)及び(b−2)に示すような温度を変化させながら
成膜処理を行うための機能を実現するための制御プログ
ラムPBと、3)レシピを最適化するための制御プログ
ラムPCと、4)初期設定プログラムPIと、4)暗号
化プログラムPEとが全て予め製造時等で格納される。
【0041】次に、CVD装置31の設置時等に、契約
内容に基づいて、このCVD装置31の機能をどの範囲
で使用するかを認めるかを示す判別キーKiが設定され
る。例えば、一般ユーザについて、判別キーには何も設
定されない(又は、特定のコード、例えば、NULLが
設定される)。一方、所定の契約を結んだユーザについ
て、図7に例示するように、暗号化プログラムPEによ
り、そのCVD装置31の通信ボードのMACアドレス
を3回繰り返して暗号化した結果が格納される。さら
に、追加の契約を結んだユーザについては、図7に例示
するように、暗号化プログラムPEにより、MACアド
レスを5回繰り返して暗号化した結果が格納される。
【0042】また、試用期間が認められたユーザについ
ては、図7に例示するように、暗号化プログラムPEに
より、MACアドレスを9回繰り返して暗号化した結果
と、有効期限が格納される。
【0043】次に、ユーザは、目的とする処理結果(目
的とする膜厚、膜質等)を得るために各処理装置3が実
行すべき処理過程(プロセス)を定義するレシピを設計
して、レシピ記憶部412bに格納する。
【0044】このとき、特定の契約を行っていない一般
ユーザは、図5(a)に示すような、一定温度で成膜を
行うレシピを設計する。一方、特定の契約を行っている
ユーザは、図5(a)、(b−1)、(b−2)のいず
れか任意の形式でのレシピを設計する。試用期間中のユ
ーザも、図5(a)、(b−1)、(b−2)のいずれ
か任意の形式でのレシピを設計する。なお、CVD装置
31の提供側が推奨レシピを提供することも考えられる
が、この場合、一般ユーザには、一定温度での成膜用の
レシピを用意し、特定の契約を行っているユーザには、
図5(a)、(b−1)、(b−2)のいずれか任意の
形式で最適な形態のレシピを用意する。
【0045】次に、実際の成膜処理時の動作を説明す
る。CVD装置31の電源を投入すると、制御部411
は、起動時の初期設定処理の一部として、図8のフロー
チャートに示す処理を実行する。すなわち、制御部41
1は、プログラム記憶部412cに判別キーKi(暗号
データ)が設定されているか否かを判別する(ステップ
S11)。
【0046】判別キーKiが設定されていると判別され
た場合には、通信ボード415より、MACアドレスを
読み出し(ステップS12)、図7に示すように、MA
Cアドレスを暗号化プログラムPE繰り返して暗号化
し、0回目(MACアドレスそのもの)、3回目、5回
目、9回目の値(暗号処理済データ)をワークエリア4
12dにセーブする(ステップS13)。
【0047】次に、セーブした値と判別キーKiとを比
較し、一致するものを判別する(ステップS14)。
【0048】まず、判別キーKiがMACアドレスに一
致すると判別された際には、このユーザは、一般の契約
を行っているので、制御プログラムPAのみを起動する
(ステップS15)。
【0049】また、判別キーKiが一致する値が無いと
判別された場合には、何らかの異常が発生していると考
えられ、最低限の制御プログラムである制御プログラム
PAのみを起動する(ステップS15)。なお、この
際、操作パネル414を介してユーザに異常を警告して
もよい。
【0050】また、3回又は5回暗号化した値と判別キ
ーKiが一致すると判別された際には、このユーザは、
制御プログラムPBを使用する契約を行っているので、
制御プログラムPAとPBとを起動する(ステップS1
6)。
【0051】次に、9回暗号化した値と判別キーKiが
一致すると判別された際には、このユーザは、試用契約
を行ったユーザである。そこで、判別キーKiと共に記
録されている契約の有効期限と現在日時とを比較し、試
用期間中であるか否かを判別する(ステップS17)。
【0052】試用期間外(有効期限経過)であると判別
されると、今現在、制御プログラムPBを使用する権利
を有していないので、制御プログラムPAのみを起動す
る(ステップS15)。
【0053】一方、ステップS17で、試用期間中(有
効期限内)であると判別されると、このユーザは、今現
在、制御プログラムPBを使用する権利を有するので、
制御プログラムPAとPBとを起動する(ステップS1
6)。
【0054】このようにして、初期動作時に、契約内容
に合致したプログラムのみを起動することにより、契約
内容に合致したプロセスが実行可能となる。
【0055】以後は、ユーザは、契約の内容に応じて起
動したプログラムにより、処理を実行する。すなわち、
一般のユーザであれば、図5(a)に示すような、一定
の温度で成膜処理を行うレシピを用いて、温度センサS
in1〜Sin5及びSout1〜Sout5の出力信号(測定温度)
及び電力コントローラ336〜340への指示(電力コ
ントローラ336〜340がヒータ331〜335に供
給する電力)を、モデル記憶部412aに格納されてい
るモデルに適用することにより、各ゾーンに載置されて
いるウエハWの温度を推定(計算)し、さらに、推定し
た温度がレシピが規定する目標温度に一致するようにヒ
ータ331〜335に供給すべき電力を制御し、さら
に、ガスの供給タイミングなどを制御し、ウエハW上に
CVDによる成膜処理を行う。
【0056】また、所定の契約を締結しているユーザ
は、図5に示す任意のパターンのレシピを用いて、温度
センサSin1〜Sin5及びSout1〜Sout5の出力信号(測
定温度)及び電力コントローラ336〜340への指示
(電力コントローラ336〜340がヒータ331〜3
35に供給する電力)を、モデル記憶部412aに格納
されているモデルに適用することにより、各ゾーンに載
置されているウエハWの温度を推定(計算)し、さら
に、推定した温度がレシピが規定する目標温度に一致す
るようにヒータ331〜335に供給すべき電力を制御
し、さらに、ガスの供給タイミングなどを制御し、ウエ
ハW上にCVDによる成膜処理を行う。
【0057】繰り返してプロセスを実行するうちに、ウ
エハW上に成膜される膜の厚さなどが目的値とずれてく
ることがある。この場合、適切な成膜が行われるよう
に、ユーザはレシピを調整する必要がある。
【0058】CVD装置31は、このような場合のため
に、レシピを自動的に校正(調整)する機能を制御プロ
グラムPCにより提供する。ただし、この自動校正機能
を使用できるのは、制御プログラムPCの使用契約を行
ったユーザ、又は、試用が認められたユーザである。こ
れらのユーザのCVD装置31のプログラム記憶部41
2cには、前述のように、MACアドレスを5回又は9
回繰り返して暗号化して生成された判別キーKiが格納
されている。
【0059】以下、レシピを自動校正する処理について
図9のフローチャートを参照して説明する。まず、ユー
ザは、操作パネル414又は制御コンピュータ5より、
校正対象のCVD装置31に、レシピの自動校正処理を
指示すると共に5つのゾーンそれぞれから抽出されたウ
エハW上に実際に成膜された膜の厚さの実測データを入
力する。
【0060】制御部411は、操作パネル414又は制
御コンピュータ5からの指示に応答して、図9に示す処
理を開始する。まず、制御部411は、ユーザが自動校
正機能を使用する正当権限が有しているか否かを判別す
るため、プログラム記憶部412cに判別キーKi(暗
号化データ)が設定されているか否かを判別する(ステ
ップS31)。
【0061】判別キーKiが設定されていると判別され
た場合には、通信ボード415より、MACアドレスを
読み出し(ステップS32)、図7に示すように、MA
Cアドレスを暗号化プログラムPEにより繰り返して暗
号化し、5回目、9回目の値(暗号処理済データ)をワ
ークエリア412dにセーブする(ステップS33)。
【0062】次に、セーブした値と判別キーKiとを比
較し、一致するものを判別する(ステップS34)。
【0063】5回暗号化した値と判別キーKiが一致す
ると判別された際には、このユーザは、レシピを自動校
正する制御プログラムPCを使用する契約を行っている
ので、制御プログラムPCを起動する(ステップS3
6)。
【0064】次に、9回暗号化した値と判別キーKiが
一致すると判別された際には、このユーザは、試用契約
を行ったユーザであるので、試用期間中であるか否かを
判別する(ステップS37)。一方、ステップS37
で、試用期間中であると判別されると、このユーザは、
今現在、制御プログラムPCを使用する権利を有するの
で、制御プログラムPCを起動する(ステップS3
6)。
【0065】試用期間外であると判別されると、このユ
ーザは、今現在、プログラムPBを使用する権利を有し
ていない。従って、制御プログラムPCの起動を禁止
し、使用期間が経過しており、「自動校正プログラムを
使用するためには別途契約が必要である」旨を操作パネ
ル414などに表示する(ステップS35)。
【0066】また、判別キーKiが一致する値が無いと
判別された場合には、制御プログラムPCを使用する権
限がない。従って、プログラムPCの起動を禁止し、
「自動校正プログラムを使用するためには別途契約が必
要である」旨を操作パネル414などに表示する(ステ
ップS35)。
【0067】ステップS36で、制御プログラムPCが
起動されると、制御部411は、制御プログラムPCに
従って、レシピ記憶部412bに格納されたレシピを、
以下のようにして校正する。
【0068】まず、5つのゾーンから抽出したウエハW
に形成された膜の平均膜厚を求め、平均膜厚が目的とす
る膜厚とが一致するように、全ゾーンのレシピが規定す
る温度を調整する。例えば、平均膜厚が目的とする膜厚
よりも小さい場合には、全ゾーンのレシピが規定する処
理温度を高め(オフセットを大きくする)、平均膜厚が
目的とする膜厚よりも大きい場合には、全ゾーンのレシ
ピが規定する処理温度を低める(オフセットを小さくす
る)。
【0069】次に、ゾーン別に平均膜厚を求め、平均膜
厚と目的とする膜厚とが一致するように、各ゾーンのレ
シピが規定する温度を調整する。例えば、あるゾーンの
ウエハWに形成された膜の平均膜厚が目的とする膜厚よ
りも小さい場合には、レシピが規定する処理温度を高
め、平均膜厚が目的とする膜厚よりも大きい場合には、
そのゾーン用のレシピが規定する処理温度を低める。
【0070】次に、制御部は、各ゾーンのウエハW上に
成膜された膜の膜厚のばらつきを調整する。前述のよう
に、図5に示す装置構成では、ウエハWを昇温している
間は、中心部の温度よりも周縁部の温度が高い。一方、
ウエハWを降温している間は、中心部の温度よりも周縁
部の温度が低い。成膜処理の場合には、通常、他の条件
が同一ならば、ウエハWの温度が高い方が膜が成膜され
やすく、厚い膜が形成される。
【0071】そこで、あるゾーンから抽出したウエハW
上に成膜された膜が周辺部で厚く、中心部で薄い凹(カ
ップ)型の場合には、今回の処理時よりも、ウエハWの
周縁部の温度を相対的に低くして成膜処理を行えば、厚
さの均一な成膜が可能である。このようなウエハ温度を
得るためには、レシピの成膜中の温度勾配(時間に対す
る温度の変化の傾きα)を小さくするように(傾きαか
ら正の値Δαを減算するように)、そのゾーン用のレシ
ピを調整すればよい。例えば、図5(a)のレシピの場
合には、ガス供給中の温度勾配を0から負の値に調整
し、図5(b−1)のレシピの場合には、ガス供給中の
温度勾配を負の方向に大きくし、図5(b−2)のレシ
ピの場合には、ガス供給中の温度勾配を緩やかにするよ
うに、そのゾーン用のレシピを調整すればよい。
【0072】逆に、あるゾーンから抽出したウエハW上
の膜厚が周辺部で薄く、中心部で厚い凸(キャップ)型
の場合には、今回の処理時よりも、ウエハWの周縁部の
温度を相対的に高く維持しながら成膜処理を行えば、よ
り均一な厚さの成膜が可能である。このようなウエハ温
度を得るためには、成膜中の温度勾配αを大きくするよ
うに(傾きαに正の値Δαを加算するように)、そのゾ
ーン用のレシピを調整する。
【0073】このようにして、制御部411は、レシピ
を校正して、次の成膜処理に備える。
【0074】以上のようにして、プログラムの提供者
(貸与者)との契約内容に応じた、制御プログラムPC
の使用契約(試用を含む)を行ったユーザのみが、レシ
ピを自動的に校正することが可能となる。
【0075】なお、一般ユーザや試用期間中のユーザ
が、制御プログラムPB或いはPCの機能を気に入り、
それらの使用を希望する場合には、専用の書き込みプロ
グラムにより、CVD装置31の通信ボード415のM
ACアドレスを読み出し、これを暗号化プログラムPE
により5回繰り返して暗号化して、判別キーKiとして
書き込めば良い。
【0076】同様に、一般ユーザや試用期間中のユーザ
が、制御プログラムPBの機能のみを気に入り、それら
の使用を希望する場合には、専用の書き込みプログラム
により、MACアドレスを3回繰り返して暗号化して、
判別キーKiとして書き込めば良い。さらに、一般ユー
ザ等がプログラムPBやPCを試用したい場合には、専
用の書き込みプログラムにより、MACアドレスを9回
繰り返して暗号化して、判別キーKiとして書き込めば
良い。
【0077】これらの書き込み操作は、制御コンピュー
タ5で集中管理で行っても良く、また、各CVD装置3
1でローカルにおこなってもよい。
【0078】ここで、ユーザが、オプション使用契約追
加契約を行っているCVD装置31 の記憶部412に
記憶されたプログラムを、一般契約しか行っていないC
VD装置31の記憶部412に不正にコピーしたとす
る。この場合、CVD装置31とCVD装置31
では、MACアドレスが異なっているため、図8のステ
ップS14と34とで、一致するものが無いと判別され
る。従って、仮にプログラムをコピーしたとしても、オ
プション機能を一般の契約者が使用することはできな
い。
【0079】以上説明したように、この実施の形態のC
VD装置31は、ユニークな値を有するMACアドレス
を利用して、契約の内容を識別する。このため、契約済
の装置のプログラムを他のプログラムに単純にコピーし
たり、インストールしたりしても、使用することはでき
ず、プログラムの権利を保護することができる。
【0080】なお、この発明は上記実施の形態に限定さ
れず、種々の変形及び応用が可能である。例えば、上記
実施の形態においては、予め、全てのプログラムを全処
理装置に格納しておき、起動する(アクティブとなる)
ソフトの範囲を、契約に基づいて制御した。しかし、契
約に応じたプログラムのみを装置に格納するようにして
もよい。
【0081】例えば、CVD装置31のプログラム記
憶部412cには、制御プログラムPA〜PCを格納し
ておき、CVD装置31のプログラム記憶部412c
に、制御プログラムPAのみを格納しておくようにして
もよい。この場合も、仮に、CVD装置31のプログ
ラム記憶部412cの内容をCVD装置31のプログ
ラム記憶部412cにコピーしたとしても、MACアド
レスの相違により、CVD装置31でプログラムPB
やPCを動作させることは困難である。
【0082】ただし、制御プログラムのコピー後に、判
別キーKiをCVD装置31のMACアドレスに合致
するように書き換えれば、制御プログラムPB、PCの
使用も可能である。しかし、この問題は、制御プログラ
ム(ソースコード)を機密事項とすること、判別キーK
iを制御プログラムPA〜PC(オブジェクトコード)
等の他の情報と一体的に記録する等して、判別キーKi
のアドレスを部外者が判別不能とすること等により、ほ
ぼ解決することができる。
【0083】また、図9の校正処理で、MACアドレス
を読み出し、暗号化し、判別キーと比較した(ステップ
S31〜S34、S37)。しかし、装置の電源投入時
等に、図8の初期設定処理のステップS13での暗号化
の結果やステップS14,S17での判別の結果をセー
ブしておき、これを利用するようにすれば、暗号化や判
別の処理を重ねて行う必要はない。
【0084】また、この発明は、レシピ選択したり校正
する実施例に限定されず、構造が実質的に同一で、プロ
グラム或いはソフトウエアで実現される機能が異なる処
理装置に広く適用可能である。
【0085】上記実施の形態では、各CVD装置31に
ユニークな識別情報として、MACアドレスを使用した
が、ユニークな値が得られるならば、任意の値やデータ
を使用することができる。
【0086】なお、上記実施の形態においては、被処理
体としてウエハWを例示したが、被処理体は液晶表示素
子やPDPのガラス基板等でもよい。また、装置も、C
VD装置に限定されず、酸化装置、拡散装置、測定装置
等、任意である。
【0087】さらに、コンピュータに、上述の図8、図
9に示す処理の全部又は一部の処理を実行させるための
プログラムを、ハードディスク装置、フラッシュメモリ
などの記録媒体に格納してシステムに組みむために用意
したり、CD(コンパクトディスク)、MO(光磁気デ
ィスク)、ディジタル多機能ディスク、CD−ROMな
どに格納して配布したり、ネットワークを介して配布・
配信するようにしてもよい。
【0088】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ソフトウエアの不正使用を効率的を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係る処理システムの構
成を示す図である。
【図2】図1に示すCVD装置の構成例を示す図であ
る。
【図3】反応管内のゾーン構成を示す図である。
【図4】図2に示す制御部の構成例を示す回路図であ
る。
【図5】レシピの例を示す図である。
【図6】図4に示すプログラム記憶部に格納されるプロ
グラムの構成例を示す図である。
【図7】MACアドレスを繰り返して暗号化する様子を
示す図である。
【図8】電源投入時の、初期設定処理の一部を説明する
ためのフローチャートである。
【図9】レシピ校正処理を説明するための図である。
【符号の説明】
1 処理システム 3 処理装置 5 制御コンピュータ 7 LAN
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B017 AA03 BA05 BA07 CA15 5B076 FB01 FB02 FB06 FB11 FB17 5J104 AA07 AA13 KA07 NA02

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被処理体を処理する処理部と、 固有のアドレスが予め割り付けられた通信装置と、 所定の機能を実現するためのプログラムと前記固有のア
    ドレスから生成されたキーとを予め記憶する記憶装置
    と、 前記記憶装置に記憶されたキーと前記通信装置に割り付
    けられている固有のアドレスとが実質的に一致するか否
    かを判別し、実質的に一致すると判別した場合に、前記
    プログラムに基づいて前記処理部を制御して被処理体を
    処理し、実質的に一致しないと判別した場合に、前記プ
    ログラムに基づいた制御を停止する処理制御部と、 を備えることを特徴とする処理システム。
  2. 【請求項2】前記記憶装置は、複数のプログラムを記憶
    し、 前記処理制御部は、前記キーの内容に従って、前記複数
    のプログラムのうちのいずれかを選択的に起動して、前
    記処理部を制御する、 ことを特徴とする請求項1に記載の処理システム。
  3. 【請求項3】前記キーは、前記固有のアドレスを所定の
    暗号化プロセスにより暗号化して生成され、 前記処理制御部は、前記通信装置にアクセスして、割り
    付けられてる固有のアドレスを読み出し、これを前記所
    定の暗号化プロセスにより暗号化して暗号処理済データ
    を作成し、該暗号処理済データと前記記憶装置に記憶さ
    れているキーとが実質的に一致するか否かを判別する、 ことを特徴とする請求項1又は2に記載の処理システ
    ム。
  4. 【請求項4】前記記憶装置は、複数のプログラムを記憶
    し、 前記処理制御部は、前記キーに実質的に一致する暗号処
    理済データの暗号化の回数を判別し、判別した暗号化の
    回数に応じて、前記複数のプログラムのうちのいずれか
    を選択的に起動して、前記処理部を制御する、 ことを特徴とする請求項3に記載の処理システム。
  5. 【請求項5】前記固有のアドレスは、通信装置のMAC
    (Media Access Control)アドレスから構成される、こ
    とを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の
    処理システム。
  6. 【請求項6】前記キーは、保護対象のプログラムと一体
    に記録されている、ことを特徴とする請求項1乃至5の
    いずれか1項に記載の処理システム。
  7. 【請求項7】前記記憶装置に、他の処理システムのプロ
    グラムとキーとが複製された場合に、前記処理制御部
    が、前記記憶装置に複製されたキーとこの処理システム
    の前記通信装置に割り付けられている固有のアドレスと
    が実質的に一致していないと判定し、複製されたプログ
    ラムに基づいた制御を停止する、 ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載
    の処理システム。
  8. 【請求項8】予め割り付けられている通信アドレスと該
    通信アドレスを用いて生成された識別符号とを記憶する
    工程と、 処理装置の動作を制御するための制御プログラムを実行
    する実行工程と、 予め割り付けられている固有の通信アドレスと記憶され
    ている識別符号とを読み出し、対応するか否かを判別す
    る判別工程と、 判別工程において、実質的に対応すると判別された場合
    に、前記実行工程での前記制御プログラムの実行を可能
    とし、実質的に対応しないと判別された場合に、前記実
    行工程での前記制御プログラムの実行を禁止する制御工
    程と、 を備えることを特徴とする実行対象プログラムの実行制
    御方法。
  9. 【請求項9】通信機能を有する装置の動作機能を制御す
    るためのプログラムであって、 コンピュータに、 通信装置に予め割り付けられているユニークな物理アド
    レスを読み込み、これを所定のプロセスで暗号化する暗
    号化工程と、 前記暗号化工程で生成された暗号処理済データのいずれ
    かと、予め記憶されている暗号キーとが、実質的に一致
    するか否かを判別する工程と、 一致すると判別された暗号化データに応じて、前記複数
    のプログラムのうちのいずれかを選択的に実行可能する
    工程と、 を実行させるためのプログラム。
JP2001265549A 2001-09-03 2001-09-03 処理システム及び実行制御方法 Pending JP2003076435A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001265549A JP2003076435A (ja) 2001-09-03 2001-09-03 処理システム及び実行制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001265549A JP2003076435A (ja) 2001-09-03 2001-09-03 処理システム及び実行制御方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003076435A true JP2003076435A (ja) 2003-03-14

Family

ID=19091998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001265549A Pending JP2003076435A (ja) 2001-09-03 2001-09-03 処理システム及び実行制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003076435A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006011628A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Nec Infrontia Corp 試用ライセンス方法及び試用ライセンスシステム
JP2007193579A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、ライセンス管理プログラム、ライセンス情報提供装置、ライセンス情報提供プログラム、ライセンス管理システム及び記録媒体
JP2019087735A (ja) * 2017-11-07 2019-06-06 君泰創新(北京)科技有限公司Beijing Juntai Innovation Technology Co.,Ltd 太陽電池製造機器のプロセス編集、取得、保護方法及び装置
JP6573749B1 (ja) * 2018-08-30 2019-09-11 三菱電機株式会社 制御装置、制御方法及びプログラム
KR20200138009A (ko) 2019-05-31 2020-12-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 라이센스 인증 장치 및 라이센스 인증 방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006011628A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Nec Infrontia Corp 試用ライセンス方法及び試用ライセンスシステム
JP4535787B2 (ja) * 2004-06-23 2010-09-01 Necインフロンティア株式会社 試用ライセンス方法及び試用ライセンス装置
JP2007193579A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、ライセンス管理プログラム、ライセンス情報提供装置、ライセンス情報提供プログラム、ライセンス管理システム及び記録媒体
JP2019087735A (ja) * 2017-11-07 2019-06-06 君泰創新(北京)科技有限公司Beijing Juntai Innovation Technology Co.,Ltd 太陽電池製造機器のプロセス編集、取得、保護方法及び装置
JP6573749B1 (ja) * 2018-08-30 2019-09-11 三菱電機株式会社 制御装置、制御方法及びプログラム
KR20200138009A (ko) 2019-05-31 2020-12-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 라이센스 인증 장치 및 라이센스 인증 방법
US11568027B2 (en) 2019-05-31 2023-01-31 Tokyo Electron Limited License authentication device and license authentication method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI681356B (zh) 控制裝置、基板處理系統、基板處理方法及程式
TW201113510A (en) Smart temperature measuring device
EP0635790A1 (en) Client/server based secure timekeeping system
JP5049303B2 (ja) 熱処理装置、熱処理装置の温度調整方法、及び、プログラム
TWI461951B (zh) 資料記錄裝置及處理資料記錄裝置之方法
TWI523514B (zh) 資料記錄裝置、主機裝置及處理資料記錄裝置之方法
JP2003076435A (ja) 処理システム及び実行制御方法
TWI355014B (ja)
JP2001077041A (ja) 熱処理装置の温度校正方法
JP6541599B2 (ja) 制御装置、基板処理システム、基板処理方法及びプログラム
US20120203370A1 (en) Manufacturing method and manufacturing system for product
JP5097134B2 (ja) サーバ装置、情報処理方法、及びプログラム
JP2003031452A (ja) 半導体製造システム及び情報管理方法
JP2019087735A (ja) 太陽電池製造機器のプロセス編集、取得、保護方法及び装置
JP4751538B2 (ja) 処理システム
JP5049302B2 (ja) 熱処理装置、熱処理装置の温度調整方法、及び、プログラム
TW200523996A (en) Rapid temperature compensation module for semiconductor tool
US20060099805A1 (en) Heat treating system and heat treating method
JP2005518095A (ja) 半導体処理システムを較正および使用する方法
JP3764689B2 (ja) 半導体製造方法および半導体製造装置
TWI478261B (zh) Manufacturing equipment, information processing methods and memory media
TW202249072A (zh) 資訊處理系統、溫度控制方法、及熱處理設備
JP2021174807A (ja) エピタキシャルウェーハの製造システム及びエピタキシャルウェーハの製造方法
JP2000124106A (ja) 基板熱処理装置および基板熱処理方法
JP2001085339A (ja) 温度制御方法