TW202113016A - 光交聯性黏著劑及其利用 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體之光交聯性黏著劑。上述光交聯性黏著劑係包含乙烯性不飽和化合物及含二苯甲酮結構之成分之黏著劑組合物之硬化物。上述光交聯性黏著劑之揮發性有機化合物之逸散量為500 μg/g以下。又，本發明提供一種具備包含上述光交聯性黏著劑之黏著劑層之黏著片材。

Description

光交聯性黏著劑及其利用
本發明係關於一種光交聯性黏著劑、具有包含光交聯性黏著劑之黏著劑層之該黏著片材、使用光交聯性黏著劑之積層體製造方法、光交聯性黏著劑之製造方法及用於製造光交聯性黏著劑之黏著劑組合物。 本申請案主張基於2019年8月2日提出申請之日本專利申請案2019-143392號之優先權，且將該申請案之全部內容作為參照而併入至本說明書中。
一般而言，黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)具有如下性質：於室溫附近之溫度區域內呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，且藉由壓力而簡單地接著於被黏著體。有效利用此種性質，黏著劑廣泛地用於各種領域。作為關於黏著劑之技術文獻，可列舉專利文獻1。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利申請案公開2012-140497號公報
[發明所欲解決之問題]
對於黏著劑，根據用途而要求各種特性。該等特性中，有存在若欲改善一特性則另一特性降低之傾向等難以以高水準兼顧者。作為如此處於難以兼顧之關係之特性之一例，可列舉：追隨於被黏著體之表面形狀而變形之性質(以下，亦稱為「表面形狀追隨性」)、及針對應力而不易變形之性質(以下，亦稱為「耐變形性」)。
因此，本發明之目的在於提供一種對被黏著體之表面形狀追隨性良好且可形成耐變形性較高之接合之黏著劑及使用該黏著劑之黏著片材。 [解決問題之技術手段]
根據本說明書，提供一種光交聯性黏著劑，其包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體。 上述光交聯性黏著劑於貼附於被黏著體後可利用上述二苯甲酮結構進行光交聯，藉此可提高黏著劑之耐變形性。藉此，於貼附於被黏著體時表面形狀追隨性良好，且於貼附後藉由進行光交聯而可形成耐變形性較高之接合。表面形狀追隨性良好之黏著劑沿著可能存在於被黏著體之表面之階差而變形(吸收階差)，藉此可較佳地密接於該被黏著體之表面。
又，黏著劑之被黏著體中，有於高溫環境等條件下產生所謂釋氣者。此種被黏著體中，即便暫且實現於黏著劑與被黏著體之間無氣泡之良好之貼附狀態，其後亦可能有來自被黏著體之釋氣滯留於黏著劑與被黏著體之界面而新形成氣泡之情況。該氣泡之產生(發泡)會使黏著劑與被黏著體之密接面積減少，從而可能連帶使利用該黏著劑之接合之可靠性降低。因此，假定可接合於容易產生釋氣之被黏著體之黏著劑較理想為構成為即便於貼附於該被黏著體後保持於高溫環境，亦可抑制上述氣泡之形成而耐久性良好地密接於上述被黏著體。上述氣泡係使黏著劑變形而形成，因此提高黏著劑之耐變形性可有助於抑制氣泡之形成。本文所揭示之光交聯性黏著劑可於貼附於被黏著體後進行光交聯而提高該黏著劑之耐變形性，因此根據該光交聯性黏著劑，可較佳地兼顧表面形狀追隨性與密接耐久性。
於本文所揭示之技術(包含光交聯性黏著劑、使用該光交聯性黏著劑之黏著片材及積層體製造方法、光交聯性黏著劑之製造方法、用於製造光交聯性黏著劑之黏著劑組合物等。以下相同)之若干態樣中，上述光交聯性黏著劑之揮發性有機化合物之逸散量為500 μg/g以下。如此揮發性有機化合物(VOC：volatile organic compounds)之逸散量(以下，亦稱為「VOC逸散量」)較少之光交聯性黏著劑為低臭氣，就環境衛生之觀點而言較佳。
本文所揭示之光交聯性黏著劑可為包含乙烯性不飽和化合物及含二苯甲酮結構之成分之黏著劑組合物之硬化物。上述含二苯甲酮結構之成分之非限定性之例中包括在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體(以下，亦稱為「BP聚合體」)、及於分子中具有乙烯性不飽和基及二苯甲酮結構之化合物(以下，亦稱為「乙烯性不飽和BP」)。於若干態樣中，可較佳地採用BP聚合體作為上述含二苯甲酮結構之成分。本文所揭示之光交聯性黏著劑較佳可為包含乙烯性不飽和化合物及BP聚合體之黏著劑組合物之硬化物。
根據本說明書，又，提供一種光交聯性黏著劑，其包含單體組成不同之2種以上之聚合體，且上述2種以上之聚合體中至少1種為BP聚合體。根據如此包含2種以上之聚合體之光交聯性黏著劑，可藉由該等聚合體之選擇及組合而恰當地調節光交聯性黏著劑之特性、或該光交聯性黏著劑之光交聯物(即，光交聯後之上述光交聯性黏著劑)之特性。上述包含2種以上之聚合體之光交聯性黏著劑例如可為包含乙烯性不飽和化合物及BP聚合體之黏著劑組合物之硬化物。上述包含2種以上之聚合體之光交聯性黏著劑較佳為VOC逸散量為500 μg/g以下。
於若干態樣中，本文所揭示之光交聯性黏著劑之80℃下之剪切儲存模數Gb'[kPa]、與對上述光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物於80℃下之剪切儲存模數Gc'[kPa]之關係可滿足下式：Gc'[kPa]－Gb'[kPa]≧2 kPa。以下，有時將上述剪切儲存模數Gb'稱為「光交聯前彈性模數Gb'」或簡稱為「彈性模數Gb'」，有時將上述剪切儲存模數Gc'稱為「光交聯後彈性模數Gc'」或簡稱為「彈性模數Gc'」。又，以下，有時將Gc'[kPa]－Gb'[kPa]、即利用光交聯之80℃剪切儲存模數之提昇量稱為「ΔG'」(單位：kPa)。根據ΔG'為2 kPa以上之光交聯性黏著劑，容易較佳地發揮利用光交聯之耐變形性提高效果。
於若干態樣中，本文所揭示之光交聯性黏著劑對上述光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物於80℃下之剪切儲存模數Gc'[kPa]可為40 kPa以上。光交聯後彈性模數Gc'為40 kPa以上之光交聯性黏著劑藉由於貼附於被黏著體後進行光交聯，存在對該被黏著體發揮優異之密接耐久性之傾向，故而較佳。
根據本說明書，提供一種黏著片材，其具有包含本文所揭示之任一種光交聯性黏著劑之黏著劑層。該黏著片材於貼附於被黏著體時上述光交聯性黏著劑層之表面形狀追隨性良好，且於貼附後藉由使該光交聯性黏著劑進行光交聯而可形成耐變形性較高之接合。
於若干態樣中，上述黏著片材藉由下述程序所測定之剝離強度可為1.0 N/10 mm以上。根據顯示該剝離強度之黏著片材，可較佳地實現可靠性較高之接合。 [剝離強度之測定程序] 使2 kg之橡膠輥往返一次而將黏著劑層之表面壓接於玻璃板，並進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，使用高壓水銀燈自上述玻璃板側於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線，其後於25℃之氛圍下於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下將上述黏著片材自上述玻璃板剝離，測定此時之剝離強度。
根據本說明書，提供一種積層體製造方法，其依序包括：將本文所揭示之任一種光交聯性黏著劑與構件積層；及使上述光交聯性黏著劑中所含之上述二苯甲酮結構反應而使該光交聯性黏著劑進行光交聯。根據該方法，可於將上述光交聯性黏著劑積層於上述構件時使該光交聯性黏著劑良好地追隨於上述構件之表面形狀，且於積層後使上述光交聯性黏著劑進行光交聯而提高耐變形性，因此可獲得上述光交聯性黏著劑之光交聯物與構件可靠性良好地接合之積層體。
根據本說明書，提供一種光交聯性黏著劑製造方法，其包括：準備包含BP聚合體(A)及乙烯性不飽和化合物(B)之黏著劑組合物；及對上述黏著劑組合物照射活性能量線。上述活性能量線之照射係以如下方式進行：使上述乙烯性不飽和化合物(B)所具有之乙烯性不飽和基反應，且使上述BP聚合體(A)所具有之二苯甲酮結構殘存。藉此，可獲得包含BP聚合體之光交聯性黏著劑作為上述黏著劑組合物之活性能量線硬化物。上述製造方法作為製造本文所揭示之任一種光交聯性黏著劑之方法可被較佳地採用。
於若干態樣中，上述黏著劑組合物可包含具有1個乙烯性不飽和基之化合物(B1)作為上述乙烯性不飽和化合物(B)。根據該態樣之黏著劑組合物，可藉由選擇化合物(B1)之種類及量而恰當地調節由該組合物所形成之光交聯性黏著劑之特性。
於若干態樣中，上述黏著劑組合物可包含具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物(B2)作為上述乙烯性不飽和化合物(B)。根據該態樣之黏著劑組合物，可藉由選擇化合物(B2)之種類及量而恰當地調節由該組合物所形成之光交聯性黏著劑之特性。
於若干態樣中，上述黏著劑組合物可進而包含光起始劑(C)。藉由使用光起始劑(C)，可促進乙烯性不飽和化合物(B)所具有之乙烯性不飽和基之反應。作為光起始劑(C)，可較佳地採用吸收波長300 nm～500 nm之光而產生自由基之化合物。二苯甲酮結構之激發波長一般低於300 nm，因此藉由使用吸收波長300 nm以上之光而產生自由基之光起始劑，可使二苯甲酮結構殘存且有效果地促進乙烯性不飽和基之反應。
作為對上述黏著劑組合物所照射之活性能量線，例如可較佳地採用實質上不含波長未達300 nm之成分之紫外線。根據該紫外線，可使二苯甲酮結構殘存且使乙烯性不飽和基反應而使上述黏著劑組合物硬化，從而較佳地製造包含BP聚合體之光交聯性黏著劑。
根據本說明書，提供一種黏著劑組合物，其用於製造包含BP聚合體之光交聯性黏著劑。上述黏著劑組合物包含BP聚合體(A)、及乙烯性不飽和化合物(B)。藉由使該黏著劑組合物以使上述乙烯性不飽和化合物(B)之乙烯性不飽和基反應且使上述BP聚合體(A)所具有之二苯甲酮結構殘存之方式硬化，可製造上述光交聯性黏著劑。上述黏著劑組合物之硬化例如可藉由對上述黏著劑組合物照射活性能量線而進行。
於若干態樣中，上述黏著劑組合物中可包含吸收波長300 nm～500 nm之光而產生自由基之光起始劑(C)。藉由使用該光起始劑(C)，可使二苯甲酮結構殘存且有效地促進乙烯性不飽和基之反應。
於若干態樣中，上述黏著劑組合物較佳為構成上述黏著劑組合物之單體成分整體中具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物之重量分率未達5重量%。根據該組成之黏著劑組合物，存在會形成在光交聯前顯示良好之表面形狀追隨性之光交聯性黏著劑之傾向。
再者，將上述各要素適宜組合而得者亦可包含於藉由本國際申請案尋求專利保護之發明之範圍。
以下，說明本發明之較佳之實施方式。再者，對於本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所必需之事項，業者可基於本說明書中所記載之關於發明之實施之提示及提出申請時之技術常識而理解。本發明可基於本說明書中所揭示之內容及該領域中之技術常識而實施。又，以下之圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位，有時標附相同符號而進行說明，且有時省略或簡化重複之說明。又，圖式中所記載之實施方式係為了清楚地說明本發明而進行模式化，未必正確地表示實際所提供之製品之尺寸或縮尺。
於本說明書中，所謂「丙烯酸系聚合體」，係指源自包含多於50重量%(較佳為多於70重量%、例如多於90重量%)之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物。上述丙烯酸系單體係指於1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。又，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基在內之含義。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯在內之含義，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指包括丙烯酸及甲基丙烯酸在內之含義。
於本說明書中，所謂「乙烯性不飽和化合物」，係指於分子內具有至少1個乙烯性不飽和基之化合物。作為乙烯性不飽和基之例，可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等。以下，有時將具有1個乙烯性不飽和基之化合物稱為「單官能性單體」，有時將具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物稱為「多官能性單體」。又，有時將多官能性單體中具有X個乙烯性不飽和基之化合物表述為「X官能性單體」。
於本說明書中，所謂黏著劑組合物包含乙烯性不飽和化合物，於無特別記載之情形時，係指包括以部分聚合物之形態包含上述乙烯性不飽和化合物之含義。此種部分聚合物通常係包含乙烯性不飽和基未反應之上述乙烯性不飽和化合物(未反應單體)、及乙烯性不飽和基經聚合之上述乙烯性不飽和化合物之混合物。
於本說明書中，所謂構成黏著劑組合物之單體成分整體，係指構成該黏著劑組合物中所含之聚合物之單體成分、與以未反應單體之形態包含於該黏著劑組合物中之單體成分之合計量。構成黏著劑組合物之單體成分之組成通常與由該黏著劑組合物所形成之光交聯性黏著劑之單體成分之組成及構成其光交聯物之單體成分之組成大致一致。
於本說明書中，「活性能量線」之概念包括如紫外線、可見光線、紅外線之類的光、或如α射線、β射線、γ射線、電子束、中子射線、X射線之類的放射線等。
＜光交聯性黏著劑＞ 根據本說明書，提供一種光交聯性黏著劑，其包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體(BP聚合體)。上述光交聯性黏著劑符合以下之條件之至少一個：為包含乙烯性不飽和化合物及含二苯甲酮結構之成分之黏著劑組合物之硬化物；VOC逸散量為500 μg/g以下；及包含單體組成不同之2種以上之聚合體，且上述2種以上之聚合體中至少1種為上述BP聚合體。
(BP聚合體) 作為本文所揭示之技術中之BP聚合體(包含本文所揭示之光交聯性黏著劑中所含之BP聚合體、及可用作用以製造該光交聯性黏著劑之黏著劑組合物之構成成分之BP聚合體。以下相同)之較佳例，可列舉在側鏈具有二苯甲酮結構之丙烯酸系聚合體。上述BP聚合體可具有乙烯性不飽和基，亦可不具有。於若干態樣中，上述BP聚合體較佳為實質上不含有乙烯性不飽和基之聚合體。
此處，於本說明書中，所謂「二苯甲酮結構」，係指通式：Ar1 -(C=O)-Ar2 -或-Ar3 -(C=O)-Ar2 -所表示之二烯丙基酮結構。此處，上述通式中之Ar1 選自可具有取代基之苯基。上述通式中之Ar2 、Ar3 分別獨立地選自可具有取代基之伸苯基。Ar2 與Ar3 可相同亦可不同。上述含二苯甲酮結構之成分係指於分子內具有至少1個此種二苯甲酮結構之化合物。二苯甲酮結構可藉由照射紫外線而受到激發，可於其激發狀態下自其他分子或該分子之其他部分奪取氫自由基。
本文所揭示之光交聯性黏著劑藉由包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體(BP聚合體)，可藉由激發該二苯甲酮結構而利用上述氫自由基之奪取反應形成交聯結構。作為上述在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體，較佳為在側鏈具有上述通式：Ar1 -(C=O)-Ar2 -中之Ar1 為可具有取代基之苯基，且Ar2 為可具有取代基之伸苯基之二苯甲酮結構之聚合體。於上述Ar1 及Ar2 之至少一者具有1個以上之取代基之情形時，該取代基可分別獨立地選自由烷氧基(例如碳原子數1～3之烷氧基。較佳為甲氧基)、鹵素原子(例如F、Cl、Br等。較佳為Cl或Br)、羥基、胺基及羧基所組成之群，但並不限定於該等。
本文所揭示之技術中之BP聚合體可為具有如上述之二苯甲酮結構直接鍵結於主鏈之側鏈者，例如可為具有經由酯鍵、氧伸烷基結構等之一種或兩種以上鍵結於主鏈之側鏈者。作為BP聚合體之較佳例，可列舉包含源自乙烯性不飽和BP之重複單元之聚合體。上述重複單元可為使對應之乙烯性不飽和BP之乙烯性不飽和基反應而成之聚合殘基。
作為乙烯性不飽和BP，例如可列舉：4-丙烯醯氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、2-羥基-4-丙烯醯氧基二苯甲酮等可具有取代基之丙烯醯氧基二苯甲酮；4-[(2-丙烯醯氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-[(2-丙烯醯氧基)乙氧基]-4'-溴二苯甲酮等可具有取代基之丙烯醯氧基烷氧基二苯甲酮；4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮、2-羥基-4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮等可具有取代基之甲基丙烯醯氧基二苯甲酮；4-[(2-甲基丙烯醯氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-[(2-甲基丙烯醯氧基)乙氧基]-4'-甲氧基二苯甲酮等可具有取代基之甲基丙烯醯氧基烷氧基二苯甲酮；4-乙烯基二苯甲酮、4'-溴-3-乙烯基二苯甲酮、2-羥基4-甲氧基-4'-乙烯基二苯甲酮等可具有取代基之乙烯基二苯甲酮等，但並不限定於該等。乙烯性不飽和BP可將單獨一種或組合兩種以上而用於製備BP聚合體。乙烯性不飽和BP可使用市售者，又，可藉由公知之方法合成。就反應性等觀點而言，可較佳地採用具有(甲基)丙烯醯基之乙烯性不飽和BP、即作為丙烯酸系單體之乙烯性不飽和BP。
BP聚合體亦可為具有源自乙烯性不飽和BP之重複單元、及源自不符合乙烯性不飽和BP之乙烯性不飽和化合物(以下，亦稱為「其他單體」)之重複單元之共聚物。此種BP聚合體可為包含上述乙烯性不飽和BP及上述其他單體之單體成分之共聚物。於若干態樣中，可較佳地採用一種或兩種以上之丙烯酸系單體作為上述其他單體。作為BP聚合體之較佳例，可列舉構成該BP聚合體之單體成分之超過50重量%(較佳為超過70重量%、例如超過90重量%)為丙烯酸系單體之丙烯酸系BP聚合體。
於若干態樣中，構成BP聚合體之單體成分可包含選自在酯末端具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯中之一種或兩種以上作為上述其他單體。以下，有時將在酯末端具有碳原子數為X以上且Y以下之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯表述為「(甲基)丙烯酸CX-Y 烷基酯」。構成BP聚合體之單體成分較佳為至少包含(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯作為上述其他單體，更佳為包含(甲基)丙烯酸C4-20 烷基酯，進而較佳為包含(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯(例如丙烯酸C4-9 烷基酯)。
作為(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯之非限定性之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。作為尤佳之(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸異壬酯等。作為可較佳地使用之(甲基)丙烯酸烷基酯之其他具體例，可列舉：甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種或組合使用2種以上。構成BP聚合體之單體成分亦可包含選自下述之共聚性單體中之一種或兩種以上作為上述其他單體。
本文所揭示之光交聯性黏著劑可為構成該光交聯性黏著劑之單體成分整體之超過50重量%(較佳為超過70重量%、例如超過90重量%)為丙烯酸系單體之光交聯性丙烯酸系黏著劑。光交聯性丙烯酸系黏著劑係藉由光交聯而形成丙烯酸系光交聯物。光交聯性丙烯酸系黏著劑由於其光交聯物可成為透明性良好者，故而例如可較佳地用於光學用途。
BP聚合體之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，例如可為0.5×104 ～500×104 左右。就光交聯性黏著劑之凝聚性、或具有該光交聯性黏著劑之黏著片材之操作性等觀點而言，於若干態樣中，上述BP聚合體之Mw通常適當為1×104 以上，較佳為5×104 以上，亦可為10×104 以上，亦可為15×104 以上，亦可為20×104 以上。又，就光交聯性黏著劑對於被黏著體(例如光學構件)之表面形狀追隨性之觀點而言，該光交聯性黏著劑中所含之BP聚合體之Mw通常適當為200×104 以下，較佳為150×104 以下，亦可為100×104 以下，亦可為70×104 以下，亦可為50×104 以下。於若干態樣中，BP聚合體之Mw亦可為40×104 以下，亦可為30×104 以下，亦可為25×104 以下，亦可為20×104 以下。 再者，於本說明書中，所謂聚合體之重量平均分子量(Mw)，係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)所獲得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置，例如可使用機種名「HLC-8320GPC」(管柱：TSKgelGMH-H(S)，東曹公司製造)。
本文所揭示之技術中，BP聚合體之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定。BP聚合體之Tg例如可為-80℃以上且150℃以下，亦可為-80℃以上且50℃以下，亦可為-80℃以上且10℃以下。就光交聯性黏著劑之表面形狀追隨性之觀點而言，於若干態樣中，BP聚合體之Tg適當為未達0℃，較佳為-10℃以下，亦可為-20℃以下，亦可為-30℃以下，亦可為-35℃以下，亦可為-40℃以下，亦可為-50℃以下。又，就光交聯性黏著劑之凝聚性、或光交聯後之耐變形性(例如對被黏著體之密接耐久性)之觀點而言，BP聚合體之Tg通常有利為-75℃以上，亦可為-70℃以上，亦可為-65℃以上。於若干態樣中，BP聚合體之Tg亦可為-55℃以上，亦可為-45℃以上，亦可為-40℃以上。BP聚合體之Tg可藉由構成該BP聚合體之單體成分之種類及量而進行調節。
此處，於本說明書中，所謂聚合體之玻璃轉移溫度(Tg)，係指基於構成該聚合體之單體成分之組成藉由Fox公式所求出之玻璃轉移溫度。上述Fox公式係如下所示般共聚物之Tg、與使構成該共聚物之各單體均聚而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi的關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，於上述Fox公式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。
作為用於算出Tg之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所列舉之單體，該單體之均聚物之玻璃轉移溫度使用以下之值。 丙烯酸2-乙基己酯             -70℃ 丙烯酸正丁酯                   -55℃ 丙烯酸異硬脂酯                -18℃ 甲基丙烯酸甲酯                105℃ 丙烯酸甲酯                      8℃ 丙烯酸環己酯                   15℃ N-乙烯基-2-吡咯啶酮        54℃ 丙烯酸2-羥基乙酯             -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯             -40℃ 丙烯酸異𦯉基酯                94℃ 丙烯酸                             106℃ 甲基丙烯酸                      228℃
關於上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989)中所記載之數值。於在本文獻中記載有複數種值之情形時，採用最高值。關於上述Polymer Handbook中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之單體，使用藉由日本專利申請案公開2007-51271號公報中所記載之測定方法所獲得之值。再者，關於由製造商等提供玻璃轉移溫度之標稱值之聚合體，亦可採用其標稱值。
本文所揭示之技術中之BP聚合體較佳為該聚合體每1 g，以丙烯酸4-苯甲醯基苯酯換算，包含例如約0.5 mg以上之二苯甲酮結構。以下，有時將BP聚合體每1 g中所含之二苯甲酮結構之數換算為丙烯酸4-苯甲醯基苯酯換算之量所得的值稱為BP聚合體之BP當量(單位：mg/g)。例如，於每1 g包含40 μmol之二苯甲酮結構之情形時，該聚合體之BP當量計算為10 mg/g。 就獲得更高之光交聯效果(例如藉由光交聯提高耐變形性之效果)之觀點而言，於若干態樣中，BP聚合體之BP當量通常適當為1 mg/g以上，較佳為1.5 mg/g以上，例如可為2 mg/g以上，亦可為5 mg/g以上，亦可為8 mg/g以上，亦可為10 mg/g以上，亦可為15 mg/g以上，亦可為20 mg/g以上。又，於若干態樣中，就藉由光交聯物來提高接合部之耐衝擊性或剝離強度之觀點而言，BP聚合體之BP當量通常適當為100 mg/g以下，可為80 mg/g以下，亦可為60 mg/g以下，亦可為40 mg/g以下，亦可為25 mg/g以下，亦可為15 mg/g以下。於若干態樣中，BP聚合體之BP當量可未達10 mg/g，亦可未達5 mg/g。BP聚合體之BP當量可藉由構成該BP聚合體之單體成分之組成而進行調節。
光交聯性黏著劑整體中BP聚合體所占之重量比率、即光交聯性黏著劑中之BP聚合體之重量分率並無特別限定，可以使光交聯性黏著劑之表面形狀追隨性與其光交聯物之耐變形性較佳地平衡之方式設定。於若干態樣中，上述BP聚合體之重量分率例如可為1重量%以上，通常適當為5重量%以上，亦可為10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為25重量%以上，亦可為30重量%以上，亦可為35重量%以上，亦可為45重量%以上，亦可為50重量%以上，亦可為55重量%以上。若BP聚合體之重量分率變大，則存在下述之ΔG'變大之傾向。本文所揭示之技術亦可於光交聯性黏著劑中之BP聚合體之重量分率實質上為100重量%(例如99.5重量%以上)之態樣中實施。又，就黏著性能之調節性或VOC減少之容易性之觀點而言，於若干態樣中，光交聯性黏著劑中之BP聚合體之重量分率例如可未達99重量%，亦可未達95重量%，亦可未達85重量%，亦可未達70重量%，亦可未達60重量%，亦可未達50重量%，亦可未達40重量%，亦可未達35重量%。
本文所揭示之光交聯性黏著劑較佳為該光交聯性黏著劑每1 g，以丙烯酸4-苯甲醯基苯酯換算，包含例如約0.1 mg以上之二苯甲酮結構。以下，有時將光交聯性黏著劑每1 g中所含之二苯甲酮結構之丙烯酸4-苯甲醯基苯酯換算之重量稱為光交聯性黏著劑之BP當量(單位：mg/g)。就獲得更高之光交聯效果(例如藉由光交聯提高耐變形性之效果)之觀點而言，於若干態樣中，光交聯性黏著劑之BP當量通常適當為0.3 mg/g以上，亦可為0.5 mg/g以上，亦可為1 mg/g以上，亦可為5 mg/g以上，亦可為10 mg/g以上，亦可為20 mg/g以上。又，於若干態樣中，就利用光交聯物之接合部之耐衝擊性或抑制光交聯物內之應變之觀點而言，光交聯性黏著劑之BP當量通常適當為100 mg/g以下，亦可為80 mg/g以下，亦可為60 mg/g以下，亦可為40 mg/g以下，亦可為25 mg/g以下，亦可為15 mg/g以下。
本文所揭示之光交聯性黏著劑可為包含乙烯性不飽和化合物及含二苯甲酮結構之成分之黏著劑組合物之硬化物。上述黏著劑組合物中，作為上述含二苯甲酮結構之成分，可包含選自如上述之乙烯性不飽和BP中之一種或兩種以上之單體，亦可包含預先合成之BP聚合體，還可包含該等兩者。上述光交聯性黏著劑中所含之BP聚合體例如可為上述黏著劑組合物中所含之BP聚合體或其改性物，亦可為上述黏著劑組合物中所含之乙烯性不飽和BP與其他單體共聚而形成者。
本文所揭示之光交聯性黏著劑可為包含單體組成不同之2種以上之聚合體，且上述2種以上之聚合體中至少1種為上述BP聚合體之光交聯性黏著劑。上述光交聯性黏著劑中，作為上述2種以上之聚合體，可僅包含2種以上之BP聚合體，亦可組合包含不具有二苯甲酮結構之聚合體(以下，亦稱為「非BP聚合體」)與BP聚合體。非BP聚合體例如可藉由使用包含不具有二苯甲酮結構之乙烯性不飽和化合物之黏著劑組合物，使該乙烯性不飽和化合物聚合而形成。就相溶性等觀點而言，BP聚合體及非BP聚合體均較佳為丙烯酸系聚合體。
上述2種以上之聚合體可化學鍵結，亦可不鍵結。若干態樣之光交聯性黏著劑可以未與該BP聚合體以外之聚合體化學鍵結之形態包含至少1種BP聚合體。該光交聯性黏著劑藉由使上述BP聚合體所具有之二苯甲酮結構進行光交聯，可形成上述BP聚合體與該BP聚合體以外之聚合體化學鍵結而成之光交聯物。
本文所揭示之光交聯性黏著劑中，可視需要含有可用於黏著劑之其他成分。包含此種任意成分之光交聯性黏著劑可使用對應之組成之黏著劑組合物而形成。
(VOC逸散量) 本文所揭示之光交聯性黏著劑之VOC逸散量並無特別限定。上述VOC逸散量例如可為5000 μg/g以下，亦可為3000 μg/g以下，亦可為1000 μg/g以下。於若干態樣中，光交聯性黏著劑之VOC逸散量較佳為500 μg/g以下，更佳為300 μg/g以下，進而較佳為100 μg/g以下。VOC逸散量較少之光交聯性黏著劑為低臭氣，就環境衛生之觀點而言較佳。光交聯性黏著劑之VOC逸散量較少就抑制起因於該光交聯性黏著劑中之揮發性有機物(VOC)之發泡或低污染性之觀點而言亦較佳。光交聯性黏著劑之VOC逸散量係將該光交聯性黏著劑之適當量(例如約1 mg～2 mg左右)作為測定試樣，利用以下之方法測定。再者，測定試樣之厚度較佳為1 mm以下。
[VOC測定試驗] 將測定試樣放入至20 mL之小玻璃瓶中並栓緊。繼而，將上述小玻璃瓶於80℃下加熱30分鐘，使用頂空自動取樣器(HSS)將加熱狀態之氣體1.0 mL(樣品氣體)注入至氣相層析(GC)測定裝置中。基於所獲得之氣相層析圖，以正癸烷換算量求出由上述測定試樣產生之氣體量。根據所獲得之值，求出測定試樣每1 g之VOC逸散量(μg/g)。再者，該正癸烷換算量係藉由將藉由GC Mass所獲得之產生氣體之檢測強度視為正癸烷之檢測強度，應用預先製作之正癸烷之校準曲線而求出。HSS及GC之設定如下所述。 HSS：Agilent Technologies公司製造 型號「7694」 加熱時間：30分鐘 加壓時間：0.12分鐘 循環填充時間：0.12分鐘 循環平衡時間：0.05分鐘 注入時間：3分鐘 樣品循環溫度：160℃ 輸送線溫度：200℃ GC裝置：Agilent Technologies公司製造 型號「6890」 管柱：GL Science公司製造 J＆W 毛細管柱 商品名「DB-ffAP」(內徑0.533 mm×長度30 m、膜厚1.0 μm) 管柱溫度：250℃(自40℃以10℃/分鐘升溫至90℃，繼而以20℃/分鐘升溫至250℃並保持5分鐘) 管柱壓力：24.3 kPa(定流模式) 載氣：氦氣(5.0 mL/分鐘) 注入口：分流(分流比 12：1) 注入口溫度：250℃ 檢測器：FID(flame ionization detector，火焰游離偵檢器) 檢測器溫度：250℃
一般而言，作為可能成為提昇黏著劑之VOC逸散量之主要原因之揮發性有機化合物，可列舉：有機溶劑(例如用於製備光交聯性黏著劑之黏著劑組合物中所含之有機溶劑之殘留物)、或該黏著劑組合物中所含之乙烯性不飽和化合物之未反應物(例如未聚合之丙烯酸系單體。以下，亦稱為「殘存單體」)等。本文所揭示之光交聯性黏著劑可為此種有機溶劑或殘存單體之含量抑制為滿足上述之任一種VOC逸散量之程度者。本文所揭示之光交聯性黏著劑為如此殘存單體量得到限制之構成，並且可利用BP聚合體所具有之二苯甲酮結構於系內形成新的交聯，藉此可形成提高耐變形性之光交聯物。 再者，本文所揭示之光交聯性黏著劑之VOC逸散量原則上越低越佳，但就生產性或成本等實用上之觀點而言，於若干態樣中，上述VOC逸散量例如可為10 μg/g以上，亦可為30 μg/g以上，亦可為80 μg/g以上，亦可為150 μg/g以上，亦可為200 μg/g以上。
(剪切儲存模數) 本文所揭示之技術中，光交聯性黏著劑之30℃下之剪切儲存模數Ga'[kPa]並無特別限定。光交聯性黏著劑之30℃下之剪切儲存模數Ga'[kPa]通常較佳為超過1 kPa。以下，有時將上述剪切儲存模數Ga'稱為「光交聯前室溫彈性模數Ga'」或僅稱為「室溫彈性模數Ga'」。就光交聯性黏著劑之凝聚性或具有包含該光交聯性黏著劑之黏著劑層之黏著片材之操作性(例如加工性)等觀點而言，室溫彈性模數Ga'較佳為超過5 kPa，更佳為超過10 kPa，亦可為超過15 kPa，亦可為超過25 kPa，亦可為超過30 kPa。於若干態樣中，室溫彈性模數Ga'可為超過50 kPa，亦可為超過65 kPa，亦可為超過75 kPa。又，就對被黏著體之表面形狀之追隨性之觀點而言，室溫彈性模數Ga'通常適當為500 kPa以下，較佳為200 kPa以下，亦可為100 kPa以下。於若干態樣中，室溫彈性模數Ga'可未達80 kPa，亦可未達60 kPa。 光交聯性黏著劑之室溫彈性模數Ga'可藉由於與下述之實施例中所記載之光交聯前彈性模數Gb'相同之條件下進行動態黏彈性測定而求出。室溫彈性模數Ga'可藉由光交聯性黏著劑之組成(例如，BP聚合體之BP當量、Mw、構成BP聚合體之單體成分之組成、BP聚合體之重量分率)等進行調節。
光交聯性黏著劑於80℃下之剪切儲存模數(即，光交聯前彈性模數Gb')並無特別限定。就光交聯性黏著劑之凝聚性、或具有該光交聯性黏著劑之黏著片材之操作性(例如，黏著片材之保存性)等觀點而言，彈性模數Gb'通常適當為超過3 kPa，較佳為超過5 kPa，更佳為超過10 kPa，亦可為超過15 kPa。於若干態樣中，就具有光交聯性黏著劑之黏著片材之加工性等觀點而言，彈性模數Gb'可為超過30 kPa，亦可為超過40 kPa，亦可為超過50 kPa，亦可為超過52 kPa。具有該彈性模數Gb'之光交聯性黏著劑例如可較佳地用作包含該光交聯性黏著劑之厚度超過50 μm、超過70 μm或超過90 μm之黏著劑層或具有該黏著劑層之黏著片材之構成要素。 彈性模數Gb'可利用下述之實施例中所記載之方法進行測定。彈性模數Gb'可皆有光交聯性黏著劑之組成(例如，BP聚合體之BP當量、Mw、構成BP聚合體之單體成分之組成、BP聚合體之重量分率)等進行調節。
對光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物於80℃下之剪切儲存模數Gc'[kPa](即，光交聯後彈性模數Gc')並無特別限定。就抑制由光交聯物形成之接合部之凝聚破壞之觀點而言，彈性模數Gc'通常有利為15 kPa以上，較佳為25 kPa以上。就對被黏著體(尤其是例如如偏光板等容易產生釋氣之被黏著體)之密接耐久性提高之觀點而言，彈性模數Gc'有利為30 kPa以上，較佳為35 kPa以上，更佳為40 kPa以上。於若干態樣中，彈性模數Gc'可為45 kPa以上，亦可為50 kPa以上，亦可為55 kPa以上，亦可為60 kPa以上。又，彈性模數Gc'例如可為200 kPa以下，亦可為150 kPa以下，亦可為120 kPa以下。就容易平衡良好地兼顧對被黏著體之密接耐久性及其他特性(例如剝離強度)之觀點而言，彈性模數Gc'有利為100 kPa以下，較佳為80 kPa以下，亦可為70 kPa以下，亦可為65 kPa以下。若彈性模數Gc'變低，則存在於將光交聯性黏著劑積層於被黏著體後使其光交聯而形成之光交聯物自上述被黏著體之剝離強度總體而言提高之傾向。於若干態樣中，彈性模數Gc'可未達60 kPa，亦可未達55 kPa，亦可未達50 kPa，亦可未達45 kPa。 更具體而言，彈性模數Gc'可利用下述之實施例中所記載之方法進行測定。彈性模數Gc'可藉由光交聯性黏著劑之組成(例如，BP聚合體之BP當量、Mw、構成BP聚合體之單體成分之組成、BP聚合體之重量分率)等進行調節。
光交聯性黏著劑之彈性模數Gb'與其光交聯物之彈性模數Gc'之關係並無特別限定，典型而言滿足Gc'[kPa]－Gb'[kPa]＞0[kPa]。ΔG'例如可為0.5 kPa以上，較佳為1 kPa以上，更佳為2 kPa以上。根據ΔG'為2 kPa以上之光交聯性黏著劑，容易較佳地發揮利用光交聯之耐變形性提高效果。就獲得更高之光交聯效果之觀點而言，於若干態樣中，ΔG'可為3 kPa以上，亦可為5 kPa以上，例如較佳為8 kPa以上，亦可為10 kPa以上，亦可為15 kPa以上，亦可為20 kPa以上，亦可為25 kPa以上，亦可為30 kPa以上。ΔG'之上限並無特別限制，就平衡良好地兼顧貼附於被黏著體時之表面形狀追隨性與光交聯後之耐變形性之觀點而言，通常適當為150 kPa以下，較佳為100 kPa以下，亦可為80 kPa以下，亦可為65 kPa以下，亦可為50 kPa以下，亦可為40 kPa以下。
(凝膠分率) 本文所揭示之光交聯性黏著劑之凝膠分率並無特別限定，就該光交聯性黏著劑之凝聚性或具有包含該光交聯性黏著劑之黏著劑層之黏著片材之操作性等觀點而言，通常適當為5%以上，較佳為15%以上，亦可為25%以上，亦可為35%以上。光交聯性黏著劑之凝膠分率原理上為100%以下。又，就對被黏著體之表面形狀之追隨性之觀點而言，光交聯性黏著劑之凝膠分率較佳為未達85%，亦可未達70%，亦可未達55%，亦可未達40%。
凝膠分率係利用以下之方法測定。即，準確稱量約0.5 g之測定樣品，將其重量設為W1。將該測定樣品包裹於多孔質PTFE(聚四氟乙烯)片材並於室溫下於乙酸乙酯中浸漬1週後，使其乾燥而計測乙酸乙酯不溶解分之重量W2，將W1及W2代入至以下之式： 凝膠分率(%)＝W2/W1×100 而算出凝膠分率。作為多孔質PTFE片材，可使用日東電工公司製造之商品名「Nittoflon NTF1122」或其相當品。
於本文所揭示之光交聯性黏著劑之若干態樣中，對該光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物之凝膠分率例如可為70%以上，較佳為90%以上，亦可為95%以上，亦可為98%以上。光交聯物之凝膠分率原理上為100%以下。凝膠分率係利用上述之方法測定。
(光交聯物之形成) 本文所揭示之光交聯性黏著劑例如可藉由照射包含可激發二苯甲酮結構之波長成分之紫外線而進行光交聯。較佳為使用可照射包含波長未達300 nm之成分之紫外線之光源。作為該光源之例，可列舉：高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵化物燈、超UV燈等，但並不限定於該等。藉由上述光源所照射之光亦可包含波長300 nm以上之成分。
再者，作為可照射不含可激發二苯甲酮結構之波長成分(例如波長未達300 nm之成分)或該波長成分較少之紫外線之光源，可列舉黑光燈、UV-LED燈等。該等光源可較佳地用作用以藉由於二苯甲酮結構之存在下進行之光照射而進行乙烯性不飽和基之反應(聚合反應或硬化反應)之光源。於用以使乙烯性不飽和基反應之紫外線照射中，為了促進該反應，可利用下述之光起始劑。
本文所揭示之光交聯性黏著劑可為實質上不含吸收波長300 nm以上之光而產生自由基之光起始劑之組成，例如可為實質上不含吸收380 nm以上(尤其是400 nm以上)之可見光而產生自由基之光起始劑之組成。該情況就光交聯性黏著劑之光學特性之觀點而言可變得有利。再者，所謂不含吸收波長300 nm以上之光而產生自由基之光起始劑，係指不含可產生上述自由基之形態(具有藉由上述光而裂解之部位之形態)之上述光起始劑，可容許含有上述光起始劑之裂解殘渣。較佳之一態樣之光交聯性黏著劑實質上不含有於分子內包含磷元素之光起始劑。本文所揭示之光交聯性黏著劑可實質上不含有於分子內包含磷元素之光起始劑及該光起始劑之裂解殘渣之兩者。
＜黏著劑組合物＞ 根據本說明書，提供一種黏著劑組合物，其包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體(BP聚合體)(A)、及乙烯性不飽和化合物(B)。該黏著劑組合物可用於製造本文所揭示之任一種光交聯性黏著劑。於若干態樣中，上述黏著劑組合物可為構成該黏著劑組合物之單體成分整體之超過50重量%(較佳為超過70重量%、例如超過90重量%)為丙烯酸系單體之丙烯酸系黏著劑組合物。
作為用作黏著劑組合物之構成成分之BP聚合體(A)，可使用與光交聯性黏著劑中所含之BP聚合體相同者，因此省略重複之說明。
(乙烯性不飽和化合物(B)) 可用作乙烯性不飽和化合物(B)之化合物之例示中包括上述之(甲基)丙烯酸烷基酯、及上述之乙烯性不飽和BP。該等之中，較佳為至少使用(甲基)丙烯酸烷基酯(例如(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯、更佳為(甲基)丙烯酸C4-18 烷基酯、進而較佳為丙烯酸C4-9 烷基酯)。作為尤佳之(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。作為可較佳地使用之(甲基)丙烯酸烷基酯之其他具體例，可列舉丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種或組合使用2種以上。於若干態樣中，乙烯性不飽和化合物(B)較佳為包含丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)中之任一者或兩者。一態樣中，更佳為至少包含2EHA。另一態樣中，更佳為至少包含BA。
於若干態樣中，乙烯性不飽和化合物(B)可以40重量%以上之比率包含丙烯酸C4-9 烷基酯。丙烯酸C4-9 烷基酯於乙烯性不飽和化合物(B)中所占之比率例如可為50重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為65重量%以上。又，就提高光交聯性黏著劑之凝聚性之觀點而言，丙烯酸C4-9 烷基酯於乙烯性不飽和化合物(B)中所占之比率通常適當設為99.5重量%以下，亦可為95重量%以下，亦可為85重量%以下，亦可為70重量%以下，亦可為60重量%以下。
作為可用作乙烯性不飽和化合物(B)之化合物之其他例，可列舉可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之乙烯性不飽和化合物(共聚性單體)。作為共聚性單體，可較佳地使用具有極性基(例如羧基、羥基、含氮原子之環等)之單體。具有極性基之單體例如可有助於向包含源自該單體之重複單元之聚合物中導入交聯點，或提高光交聯性黏著劑之凝聚力。共聚性單體可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
作為共聚性單體之非限定性之具體例，可列舉以下者。 含羧基之單體：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 含酸酐基之單體：例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐。 含羥基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。 含有磺酸基或磷酸基之單體：例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。 含環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。 含氰基之單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。 含異氰酸基之單體：例如異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、間異丙烯基-α,α-二甲基苄基異氰酸酯等。 含醯胺基之單體：例如(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；具有羥基及醯胺基之單體，例如N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；具有烷氧基及醯胺基之單體，例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺；以及N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉等。 含胺基之單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 具有環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。 具有含氮原子之環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁 𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒𠯤等(例如N-乙烯基-2-己內醯胺等內醯胺類)。 具有琥珀醯亞胺骨架之單體：例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等。 順丁烯二醯亞胺類：例如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等。 伊康醯亞胺類：例如N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等。 (甲基)丙烯酸胺基烷基酯類：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 含烷氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯)類；甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(例如烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)類。 含烷氧基矽烷基之單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之(甲基)丙烯酸酯、或乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之乙烯基化合物等。 乙烯酯類：例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。 乙烯醚類：例如甲基乙烯醚或乙基乙烯醚等乙烯基烷基醚。 芳香族乙烯基化合物：例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。 烯烴類：例如乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等。 具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。 具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯。 此外，(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含雜環之(甲基)丙烯酸酯、氯乙烯或含氟原子之(甲基)丙烯酸酯等含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等含矽原子之(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇所獲得之(甲基)丙烯酸酯等。
於使用此種共聚性單體之情形時，其使用量並無特別限定，通常適當設為構成黏著劑組合物之單體成分整體之0.01重量%以上。就更良好地發揮共聚性單體之使用效果之觀點而言，共聚性單體之使用量(即，上述單體成分整體中之共聚性單體之重量分率)可設為單體成分整體之0.1重量%以上，亦可設為0.5重量%以上。又，就容易獲得黏著特性之平衡之觀點而言，共聚性單體之使用量通常適當設為單體成分整體之50重量%以下，較佳為設為40重量%以下。
於若干態樣中，上述共聚性單體可包含具有氮原子之單體。藉由使用具有氮原子之單體，可提高光交聯性黏著劑之凝聚力，較佳地提高光交聯後之剝離強度。作為具有氮原子之單體之一較佳例，可列舉具有含氮原子之環之單體。作為具有含氮原子之環之單體，可使用上述例示者等，例如可使用通式(1)： [化1]
Figure 02_image001
所表示之N-乙烯基環狀醯胺。此處，通式(1)中，R1 為2價有機基，具體而言為-(CH2 )n -。n為2～7(較佳為2、3或4)之整數。其中，可較佳地採用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。作為具有氮原子之單體之其他較佳例，可列舉(甲基)丙烯醯胺。
使用具有氮原子之單體(較佳為N-乙烯基環狀醯胺或N-(甲基)丙烯醯基環狀醯胺等具有含氮原子之環之單體)之情形時之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之1重量%以上，亦可為2重量%以上，亦可為3重量%以上，進而亦可為5重量%以上或7重量%以上。一態樣中，具有氮原子之單體之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為20重量%以上。又，具有氮原子之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為35重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下。另一態樣中，具有氮原子之單體之使用量可設為單體成分整體之例如20重量%以下，亦可設為15重量%以下，亦可設為未達10重量%或未達6重量%。
於若干態樣中，上述共聚性單體可包含含羥基之單體。藉由使用含羥基之單體，可較佳地調節光交聯性黏著劑之凝聚力或交聯(例如利用異氰酸酯交聯劑之交聯)之程度。使用含羥基之單體之情形時之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之0.01重量%以上，亦可為0.1重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上，亦可為5重量%以上或10重量%以上。又，就抑制光交聯性黏著劑或其光交聯物之吸水之觀點而言，於若干態樣中，含羥基之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下，亦可設為20重量%以下。另一態樣中，含羥基之單體之使用量可設為單體成分整體之例如15重量%以下，亦可設為10重量%以下，亦可設為5重量%以下。或者，亦可不使用含羥基之單體作為上述共聚性單體。
於若干態樣中，含羧基之單體於單體成分整體中所占之比率例如可為2重量%以下，亦可為1重量%以下，亦可為0.5重量%以下(例如未達0.1重量%)。黏著劑組合物亦可實質上不含有含羧基之單體作為其構成單體成分。此處，所謂實質上不含有含羧基之單體，係指至少不刻意地使用含羧基之單體。該情況就由黏著劑組合物所形成之光交聯性黏著劑及其光交聯物之防金屬腐蝕性等觀點而言可變得有利。
於若干態樣中，上述共聚性單體可包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。藉此，可提高黏著劑之凝聚力，提高光交聯後之剝離強度。作為含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，可使用上述例示者等，例如可較佳地採用丙烯酸環己酯或丙烯酸異𦯉基酯。使用含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之情形時之使用量並無特別限制，例如可設為單體成分整體之1重量%以上、3重量%以上或5重量%以上。一態樣中，含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為超過20重量%，亦可為超過25重量%。含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量之上限適當設為約40重量%以下，例如亦可為30重量%以下，亦可為25重量%以下(例如15重量%以下、進而10重量%以下)。
於若干態樣中，上述共聚性單體可包含含烷氧基矽烷基之單體。含烷氧基矽烷基之單體典型而言為於一分子內具有至少1個(較佳為2個以上、例如2個或3個)烷氧基矽烷基之乙烯性不飽和化合物，其具體例如上所述。上述含烷氧基矽烷基之單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。藉由使用含烷氧基矽烷基之單體，可向光交聯性黏著劑中導入利用矽烷醇基之縮合反應(矽烷醇縮合)形成之交聯結構。含烷氧基矽烷基之單體亦可有助於對被黏著體之剝離強度之提高。
使用含烷氧基矽烷基之單體之情形時之使用量並無特別限定。於若干態樣中，含烷氧基矽烷基之單體之使用量可設為構成黏著劑組合物之單體成分整體之例如0.005重量%以上，通常適當設為0.01重量%以上，亦可設為0.03重量%以上，亦可設為0.05重量%以上，亦可設為0.07重量%以上，就獲得更高之使用效果之觀點而言，可設為超過0.1重量%，亦可設為超過0.2重量%或超過0.3重量%。又，就光交聯性黏著劑之表面形狀追隨性之觀點而言，含烷氧基矽烷基之單體之使用量通常適當設為單體成分整體之1.0重量%以下，可為0.5重量%以下，亦可為0.35重量%以下，亦可為0.25重量%以下，亦可為0.1重量%以下，亦可未達0.1重量%。
作為可用作乙烯性不飽和化合物(B)之化合物之又一例，可列舉多官能性單體。根據包含多官能性單體之黏著劑組合物，於使該組合物硬化而製造光交聯性黏著劑時使上述多官能性單體反應，藉此可藉由該多官能性單體獲得經交聯之光交聯性黏著劑。 作為多官能性單體，例如可列舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯等2官能性單體；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等3官能性以上之多官能性單體；以及環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。其中，作為較佳例，可列舉：1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。
使用多官能性單體之情形時之使用量並無特別限定，可以於光交聯性黏著劑中形成發揮較佳之特性之光交聯性黏著劑之方式設定。於若干態樣中，多官能性單體之使用量可設為構成黏著劑組合物之單體成分整體之未達5.0重量%。藉此，可避免於形成光交聯性黏著劑時(即，光交聯前之階段)形成過度之交聯結構，提高該光交聯性黏著劑之表面形狀追隨性。上述多官能性單體之使用量例如可為單體成分整體之4.0重量%以下，亦可為3.0重量%以下，亦可為2.0重量%以下，亦可為1.0重量%以下，亦可為0.5重量%以下，亦可為0.3重量%以下。亦可不使用多官能性單體。又，於若干態樣中，就對光交聯性黏著劑賦予適度之凝聚性之觀點而言，多官能性單體相對於單體成分整體之使用量例如可為0.001重量%以上，亦可為0.005重量%以上，亦可為0.01重量%以上，亦可為0.03重量%以上。
就光交聯性黏著劑之表面形狀追隨性等觀點而言，於若干態樣中，作為多官能性單體，可較佳地採用2官能性單體。所使用之多官能性單體整體中2官能性單體所占之比率例如可為50重量%以上，亦可為70重量%以上，亦可為90重量%以上，亦可為100重量%。
黏著劑組合物中所含之BP聚合體(A)於BP聚合體(A)與乙烯性不飽和化合物(B)之合計量中所占之重量比率並無特別限定，可以使由該黏著劑組合物所形成之光交聯性黏著劑之表面形狀追隨性與其光交聯物之耐變形性較佳地平衡之方式設定。於若干態樣中，上述BP聚合體之重量分率例如可為1重量%以上，通常適當為5重量%以上，就提高光交聯之效果之觀點而言，亦可為10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為25重量%以上，亦可為35重量%以上，亦可為45重量%以上，亦可為55重量%以上。又，就黏著劑組合物之製備容易性或塗敷性等觀點而言，於若干態樣中，BP聚合體於上述合計量中所占之重量比率例如可未達99重量%，亦可未達95重量%，亦可未達85重量%，亦可未達70重量%，亦可未達50重量%，亦可未達40重量%。
本文所揭示之黏著劑組合物中，有機溶劑之重量於該黏著劑組合物整體之重量中所占之比率例如可為30重量%以下，有利為20重量%以下，較佳為10重量%以下，更佳為5重量%以下。於若干態樣中，上述有機溶劑之重量比率可為3重量%以下，亦可為1重量%以下，亦可為0.5重量%以下，亦可為0.1重量%以下，亦可為0.05重量%以下，亦可實質上不含有有機溶劑。就由該黏著劑組合物所形成之光交聯性黏著劑之VOC減少之觀點而言，較佳為抑制黏著劑組合物中之有機溶劑之重量比率。本文所揭示之黏著劑組合物除BP聚合體(A)以外包含乙烯性不飽和化合物(B)，因此可利用該乙烯性不飽和化合物(B)作為BP聚合體(A)之稀釋劑。藉此，於以某種程度以上之使用量包含具有某種程度以上之Mw之BP聚合體(A)之態樣之黏著劑組合物中，亦無需用以提高該黏著劑組合物於常溫區域(例如20℃～40℃)中之塗敷性之有機溶劑，或者可減少該有機溶劑之使用量。
於本文所揭示之黏著劑組合物之若干態樣中，就於上述常溫區域中之塗敷性等觀點而言，該黏著劑組合物之黏度(BH型黏度計，於No.5轉子、10 rpm、測定溫度30℃之條件下測定。以下相同)適當為1000 Pa・s以下，較佳為100 Pa・s以下，更佳為50 Pa・s以下。上述黏著劑組合物之黏度例如可為30 Pa・s以下，亦可為20 Pa・s以下，亦可為10 Pa・s以下，亦可為5 Pa・s以下。黏著劑組合物之黏度之下限並無特別限定，就抑制塗敷範圍內之黏著劑組合物之漏塗或塗敷範圍之外緣之黏著劑組合物之溢出之觀點而言，通常適當為0.1 Pa・s以上，亦可為0.5 Pa・s以上，亦可為1 Pa・s以上。
若干態樣之黏著劑組合物至少包含具有1個乙烯性不飽和基之化合物(即，單官能性單體)(B1)作為上述乙烯性不飽和化合物(B)。單官能性單體(B1)可自上述之乙烯性不飽和化合物(B)之例示中選擇使用符合之化合物。單官能性單體(B1)可單獨使用一種或組合使用兩種以上。
BP聚合體(A)與乙烯性不飽和化合物(B)之合計量中，單官能性單體(B1)之重量比率例如可為1重量%以上，亦可為5重量%以上，亦可為15重量%以上。於若干態樣中，就黏著劑組合物之製備容易性或塗敷性等觀點而言，上述單官能性單體(B1)之重量比率可為25重量%以上，亦可為35重量%以上，亦可為45重量%以上。又，上述合計量中單官能性單體(B1)之重量比率例如可為99重量%以下，通常適當為95重量%以下，亦可為85重量%以下，亦可為75重量%以下，亦可為65重量%以下，亦可為55重量%以下，亦可為45重量%以下。
於黏著劑組合物包含單官能性單體(B1)之態樣中，基於該單官能性單體(B1)之組成藉由Fox公式所求出之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，例如可為-80℃以上且250℃以下。關於基於單官能性單體(B1)之組成之Tg，就源自該單官能性單體(B1)之聚合體與其他成分之相溶性等觀點而言，通常較佳為150℃以下，亦可為100℃以下，亦可為70℃以下，亦可為50℃以下，亦可為30℃以下。於若干態樣中，就光交聯性黏著劑之表面形狀追隨性等觀點而言，基於單官能性單體(B1)之組成之Tg較佳為未達0℃，更佳為-10℃以下，亦可為-20℃以下，亦可為-30℃以下，亦可為-40℃以下。又，就光交聯性黏著劑之凝聚性、光交聯後之耐變形性(例如對被黏著體之密接耐久性)之觀點而言，基於單官能性單體(B1)之組成之Tg通常有利為-60℃以上，亦可為-54℃以上，亦可為-50℃以上，亦可為-45℃以上，亦可為-35℃以上，亦可為-25℃以上。上述Tg可藉由用作單官能性單體(B1)之化合物及其等之使用量比來進行調節。
於包含BP聚合體(A)及單官能性單體(B1)之黏著劑組合物、由該黏著劑組合物所形成之光交聯性黏著劑及其光交聯物中，BP聚合體(A)之Tg(以下，亦稱為「TgA 」)及基於單官能性單體(B1)之單體組成之Tg(以下，亦稱為「TgB1 」)可以藉由TgB1 [℃]－TgA [℃]所算出之Tg差[℃](以下，亦稱為ΔTg)例如成為-50℃以上且70℃以下之範圍的方式設定。就光交聯性黏著劑及其光交聯物中之相溶性之觀點而言，上述Tg差之絕對值不會過大可變得有利。於若干態樣中，ΔTg例如可為-10℃以上，較佳為0℃以上，亦可為7℃以上，亦可為10℃以上，亦可為20℃以上，亦可為30℃以上。又，於若干態樣中，ΔTg例如可為50℃以下，亦可為30℃以下，亦可為15℃以下。
若干態樣之黏著劑組合物至少包含具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物(即，多官能性單體)(B2)作為上述乙烯性不飽和化合物(B)。多官能性單體(B2)可自上述之多官能性單體之例示中單獨使用一種或組合使用兩種以上。多官能性單體(B2)之使用量可與多官能性單體於構成黏著劑組合物之單體成分整體中所占之比率同樣地設定。
於併用單官能性單體(B1)與多官能性單體(B2)作為乙烯性不飽和化合物(B)之態樣中，單官能性單體(B1)於乙烯性不飽和化合物(B)中所占之重量比率例如可為1重量%以上，通常適當為25重量%以上，亦可為50重量%以上，亦可為75重量%以上，亦可為95重量%以上，亦可為99重量%以上。又，單官能性單體(B1)於乙烯性不飽和化合物(B)中所占之重量比率例如可為99.9重量%以下，亦可為99.8重量%以下。
本文所揭示之黏著劑組合物中，乙烯性不飽和化合物(B)可以部分聚合物之形態包含，亦可以未反應單體之形態包含其全部量。較佳之一態樣之黏著劑組合物以部分聚合物之形態包含乙烯性不飽和化合物(B)。使乙烯性不飽和化合物(B)部分聚合時之聚合方法並無特別限制，例如可適宜選擇如下先前公知之各種聚合方法來使用：照射紫外線等光來進行之光聚合；照射β射線、γ射線等放射線來進行之放射線聚合；溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合等熱聚合；等。就效率、簡便性之觀點而言，可較佳地採用光聚合法。根據光聚合，可藉由光之照射量(光量)等聚合條件而容易地控制聚合轉化率(單體轉化率)。
上述部分聚合物中之乙烯性不飽和化合物(B)之聚合轉化率並無特別限定。就黏著劑組合物之製備容易性或塗敷性等觀點而言，上述聚合轉化率通常適當為約50重量%以下，較佳為約40重量%以下(例如約35重量%以下)。聚合轉化率之下限並無特別限制，典型而言為約1重量%以上，通常適當設為約5重量%以上。
包含乙烯性不飽和化合物(B)之部分聚合物之黏著劑組合物例如可藉由利用適當之聚合方法(例如光聚合法)使包含用於製備該黏著劑組合物之乙烯性不飽和化合物(B)之全部量之單體混合物進行部分聚合而獲得。又，包含乙烯性不飽和化合物(B)之部分聚合物之黏著劑組合物亦可為包含用於製備該黏著劑組合物之乙烯性不飽和化合物(B)中之一部分之單體混合物之部分聚合物、與剩餘之乙烯性不飽和化合物(B)或其部分聚合物之混合物。再者，於本說明書中，所謂「完全聚合物」，係指聚合轉化率超過95重量%。
上述部分聚合物例如可藉由對乙烯性不飽和化合物照射紫外線而進行製備。於在BP聚合體之存在下進行上述部分聚合物之製備之情形時，以使乙烯性不飽和基反應且二苯甲酮結構不受光激發之方式設定紫外線之照射條件，藉此可獲得包含乙烯性不飽和化合物之部分聚合物及BP聚合體之黏著劑組合物。作為光源，可較佳地採用上述之黑光燈、UV-LED燈等可照射不包含波長未達300 nm之成分或該波長成分較少之紫外線之光源。
又，亦可於預先製備乙烯性不飽和化合物(B)之部分聚合物後，將該部分聚合物與BP聚合體混合而製備黏著劑組合物。於藉由於不存在含二苯甲酮結構之成分之情況下對乙烯性不飽和化合物照射紫外線而製備其部分聚合物之情形時，作為該紫外線源，可使用不激發二苯甲酮結構之光源及激發二苯甲酮結構之光源之任一者。
於製備乙烯性不飽和化合物(B)之部分聚合物時，藉由使用光起始劑而可促進乙烯性不飽和基之反應。作為光起始劑，可使用縮酮系光起始劑、苯乙酮系光起始劑、安息香醚系光起始劑、醯基氧化膦系光起始劑、α-酮醇系光起始劑、芳香族磺醯氯系光起始劑、光活性肟系光起始劑、安息香系光起始劑、苯偶醯系光起始劑、二苯甲酮系光起始劑、烷基苯酮系光起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
系光起始劑等。可較佳地採用吸收波長300 nm以上之光(例如波長300 nm以上且500 nm以下之光)而產生自由基之光起始劑。光起始劑可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。
(光起始劑(C)) 黏著劑組合物中，以提高或賦予光硬化性等為目的，可視需要含有光起始劑。作為光起始劑，可使用縮酮系光起始劑、苯乙酮系光起始劑、安息香醚系光起始劑、醯基氧化膦系光起始劑、α-酮醇系光起始劑、芳香族磺醯氯系光起始劑、光活性肟系光起始劑、安息香系光起始劑、苯偶醯系光起始劑、二苯甲酮系光起始劑、烷基苯酮系光起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
系光起始劑等。光起始劑可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。
縮酮系光起始劑之具體例中包括2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。 苯乙酮系光起始劑之具體例中包括1-羥基環己基-苯基-酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。 安息香醚系光起始劑之具體例中包括安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香醚及苯甲醚甲醚等取代安息香醚。 醯基氧化膦系光起始劑之具體例中包括雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。 α-酮醇系光起始劑之具體例中包括2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺醯氯系光起始劑之具體例中包括2-萘磺醯氯等。光活性肟系光起始劑之具體例中包括1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。安息香系光起始劑之具體例中包括安息香等。苯偶醯系光起始劑之具體例中包括苯偶醯等。 二苯甲酮系光起始劑之具體例中包括苯甲醯基苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。 9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
系光起始劑之具體例中包括9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、2,4-二氯-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、2,4-二乙基-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
、十二烷基-9-氧硫𠮿
Figure 109125996-0000-3
等。
作為黏著劑組合物中所含有之光起始劑(C)，可較佳地採用吸收波長300 nm以上之光(例如波長300 nm以上且500 nm以下之光)而產生自由基之光起始劑。光起始劑可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。於若干態樣中，可較佳地採用於分子內不含磷元素之光起始劑。本文所揭示之黏著劑組合物可為實質上不含有於分子內包含磷元素之光起始劑者。
黏著劑組合物中之光起始劑之含量並無特別限定，可以恰當地發揮所期望之效果之方式設定。於若干態樣中，光起始劑之含量相對於構成黏著劑組合物之單體成分100重量份，例如可設為約0.005重量份以上，通常適當設為0.01重量份以上，較佳為設為0.05重量份以上，亦可設為0.10重量份以上，亦可設為0.15重量份以上，亦可設為0.20重量份以上。藉由光起始劑之含量之增大，黏著劑組合物之光硬化性提高。又，相對於構成黏著劑組合物之單體成分100重量份之光起始劑之含量通常適當設為5重量份以下，較佳為設為2重量份以下，亦可設為1重量份以下，亦可設為0.7重量份以下，亦可設為0.5重量份以下。光起始劑之含量不過多就黏著劑組合物之凝膠化抑制等觀點而言可變得有利。
(交聯劑) 黏著劑組合物中，可視需要調配例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、肼系交聯劑、胺系交聯劑等公知之交聯劑。亦可使用過氧化物作為交聯劑。該等交聯劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。由包含交聯劑之黏著劑組合物所形成之光交聯性黏著劑較佳為主要以交聯反應後之形態包含該交聯劑。藉由使用交聯劑，可恰當地調節光交聯性黏著劑之凝聚力等。
使用交聯劑之情形時之使用量(於使用2種以上之交聯劑之情形時為其等之合計量)並無特別限定。就實現平衡良好地發揮接著力或凝聚力等黏著特性之黏著劑之觀點而言，交聯劑之使用量相對於構成黏著劑組合物之單體成分100重量份，通常適當為約5重量份以下，亦可為3重量份以下，亦可為1重量份以下，亦可為0.50重量份以下，亦可為0.30重量份以下，亦可為0.20重量份以下。交聯劑之使用量之下限並無特別限定，只要為相對於構成黏著劑組合物之單體成分100重量份多於0重量份之量即可。於若干態樣中，交聯劑之使用量相對於構成黏著劑組合物之單體成分100重量份，例如可為0.001重量份以上，亦可為0.01重量份以上，亦可為0.05重量份以上，亦可為0.10重量份以上。本文所揭示之技術亦可於不使用交聯劑之態樣中較佳地實施。
(鏈轉移劑) 黏著劑組合物亦可包含先前公知之各種鏈轉移劑。作為鏈轉移劑，可使用正十二烷基硫醇、第三-十二烷基硫醇、硫代乙醇酸、α-硫代甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫繫鏈轉移劑)。作為非硫繫鏈轉移劑之具體例，可列舉：N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、異松油烯等萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等苯乙烯類；二亞苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亞苄基之化合物；對苯二酚、萘氫醌等對苯二酚類；苯醌、萘醌等醌類；2,3-二甲基-2-丁烯、1,5-環辛二烯等烯烴類；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇類；二苯基苯、三苯基苯等苄基氫類等。鏈轉移劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。於使用鏈轉移劑之情形時，其使用量相對於單體成分100重量份，例如可設為約0.01～1重量份左右。本文所揭示之技術亦可於不使用鏈轉移劑之態樣中較佳地實施。
作為黏著劑組合物中可含有之其他成分，可列舉矽烷偶合劑。藉由使用矽烷偶合劑，可提高對於被黏著體(例如玻璃板)之剝離強度。又，本文所揭示之光交聯性黏著劑中可含有矽烷偶合劑。包含矽烷偶合劑之光交聯性黏著劑可使用包含矽烷偶合劑之黏著劑組合物較佳地形成。矽烷偶合劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。 本文所揭示之黏著劑組合物可視需要包含黏著賦予樹脂(例如，松香系、石油系、萜烯系、酚系、酮系等之黏著賦予樹脂)、黏度調整劑(例如增黏劑)、調平劑、抗氧化劑、塑化劑、填充劑、顏料或染料等著色劑、穩定劑、防腐劑、防老化劑等於黏著劑之領域中一般之各種添加劑作為其他任意成分。關於此種各種添加劑，可藉由常規方法使用先前公知者，並非特別對本發明賦予特徵者，因此省略詳細之說明。 再者，本文所揭示之技術可不使用上述之黏著賦予樹脂而發揮良好之接著力。因此，於若干態樣中，上述黏著劑層或黏著劑組合物中之上述黏著賦予樹脂之含量相對於單體成分100重量份，例如可設為未達10重量份、進而未達5重量份。上述黏著賦予樹脂之含量可未達1重量份(例如未達0.5重量份)，亦可未達0.1重量份(0重量份以上且未達0.1重量份)。上述黏著劑層或黏著劑組合物可為不含黏著賦予樹脂者。
(光交聯性黏著劑之形成) 本文所揭示之黏著劑組合物構成為藉由使該黏著劑組合物硬化而可形成含有BP聚合體之光交聯性黏著劑。黏著劑組合物之硬化較佳為以使該黏著劑組合物中所含之乙烯性不飽和基反應，且使該黏著劑組合物中所含之二苯甲酮結構殘存之方式進行。上述硬化可藉由照射活性能量線而較佳地進行。作為用以形成光交聯性黏著劑之活性能量線，較佳為紫外線，更佳為不含波長300 nm以下之成分或該波長成分較少之紫外線。
本文所揭示之光交聯性黏著劑可為使用本文所揭示之任一種黏著劑組合物所製造者。該光交聯性黏著劑可包含BP聚合體(A)、及源自乙烯性不飽和化合物(B)之聚合體(E)。於若干較佳之態樣中，黏著劑組合物可為上述乙烯性不飽和化合物(B)不包含乙烯性不飽和BP之組成。根據此種組成之黏著劑組合物，可製造包含BP聚合體(A)及源自乙烯性不飽和化合物(B)之聚合體(E)，且上述聚合體(E)為非BP聚合體之光交聯性黏著劑。
根據本說明書，提供一種製造可藉由二苯甲酮結構進行光交聯之光交聯性黏著劑之方法。該製造方法包括：準備包含乙烯性不飽和基及二苯甲酮結構之黏著劑組合物、及對上述黏著劑組合物照射活性能量線(較佳為紫外線)。上述黏著劑組合物亦可包含光起始劑。用以使黏著劑組合物硬化之活性能量線之照射較佳為以使乙烯性不飽和基反應，且使二苯甲酮結構殘存之方式進行。作為上述黏著劑組合物，可較佳地使用包含BP聚合體(A)及乙烯性不飽和化合物(B)之黏著劑組合物。上述光交聯性黏著劑製造方法可使用本文所揭示之任一種黏著劑組合物較佳地實施。作為用以使黏著劑組合物硬化而形成光交聯性黏著劑之光源，可較佳地採用上述之黑光燈、UV-LED燈等可照射不含波長未達300 nm之成分或該波長成分較少之紫外線之光源。
＜黏著片材＞ 根據本說明書，提供一種黏著片材，其具有包含本文所揭示之任一種光交聯性黏著劑之黏著劑層。 將本文所揭示之黏著片材之一構成例示於圖1。該黏著片材1構成為單面接著性之黏著片材，該單面接著性之黏著片材包含一表面10A成為對被黏著體之貼附面(黏著面)之黏著劑層10、及積層於黏著劑層10之另一表面10B之基材20。黏著劑層10係接合於基材20之一表面20A。作為基材20，例如可使用聚酯膜等塑膠膜。基材20例如亦可為偏光板等光學膜。圖1所示之例中，黏著劑層10為單層構造。使用前(貼附於被黏著體之前)之黏著片材1例如可為如圖1所示般黏著面10A由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊30保護之附剝離襯墊之黏著片材50之形態。或者，亦可為如下形態，即基材20之第二面20B(與第一面20A為相反側之表面，亦稱為背面)成為剝離面，且藉由以黏著面10A抵接於基材20之第二面20B之方式進行捲繞或積層而黏著面10A得到保護。
作為剝離襯墊，並無特別限定，例如可使用樹脂膜或紙等襯墊基材之表面經剝離處理之剝離襯墊、或包含氟系聚合體(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理中，例如可使用聚矽氧系、長鏈烷基系等之剝離處理劑。於若干態樣中，可較佳地採用經剝離處理之樹脂膜作為剝離襯墊。
本文所揭示之黏著片材亦可為包含黏著劑層之無基材之雙面黏著片材之態樣。如圖2所示，無基材之雙面黏著片材2於使用前可為黏著劑層10之各面10A、10B由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護之形態。或者，亦可為如下形態，即剝離襯墊31之背面(與黏著劑側為相反側之表面)成為剝離面，且藉由以黏著面10B抵接於剝離襯墊31之背面之方式進行捲繞或積層而黏著面10A、10B得到保護。此種無基材之雙面黏著片材例如可於黏著劑層之任一表面接合基材而使用。
本文所揭示之黏著片材可為於黏著劑層之一表面接合有光學構件之附黏著片材之光學構件的構成要素。例如，圖1所示之黏著片材1可為如圖3所示般於黏著劑層10之一表面10A接合有光學構件70之附黏著片材之光學構件100的構成要素。上述光學構件例如可為玻璃板、樹脂膜、金屬板等。
構成本文所揭示之黏著片材之黏著劑層可為對應之黏著劑組合物之硬化層。例如，上述黏著劑層可為將上述黏著劑組合物賦予(例如塗佈)至適當之表面後，使該黏著劑組合物硬化而成者。黏著劑組合物之硬化可藉由照射活性能量線而較佳地進行。作為用以形成黏著劑層之活性能量線，較佳為紫外線，更佳為不含波長300 nm以下之成分或該波長成分較少之紫外線。
黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機而實施。於具有基材之形態之黏著片材中，作為於基材上設置黏著劑層之方法，可使用對該基材直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層之直接法，亦可使用將形成於剝離面上之黏著劑層轉印至基材之轉印法。
黏著劑層之厚度並無特別限定，例如可為3 μm～2000 μm左右。就表面形狀追隨性(例如階差追隨性)等與被黏著體之密接性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為5 μm以上，適當為10 μm以上，較佳為20 μm以上，更佳為30 μm以上。黏著劑層之厚度可為50 μm以上，亦可為超過50 μm，亦可為70 μm以上，亦可為100 μm以上，亦可為120 μm以上。又，就防止因黏著劑層之凝聚破壞所致之糊劑殘留之產生之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為700 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為300 μm以下，進而亦可為200 μm以下或170 μm以下。本文所揭示之技術亦可於黏著劑層之厚度為130 μm以下、90 μm以下、60 μm以下或40 μm以下之黏著片材之形態中較佳地實施。再者，於具備具有兩層以上之多層構造之黏著劑層之黏著片材中，上述黏著劑層之厚度係指自貼附於被黏著體之黏著面至與該黏著面為相反側之表面為止之厚度。就表面追隨性之觀點而言，上述多層構造之黏著劑層較佳為於該黏著劑層之厚度內(即，貼附於被黏著體之黏著面與和該黏著面為相反側之表面之間)不包含黏著劑層以外之層(例如樹脂膜)。
＜基材＞ 若干態樣之黏著片材可為包含接合於黏著劑層之基材之附基材之黏著片材之形態。基材之材質並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等適宜選擇。作為可使用之基材之非限定性之例，可列舉：以聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴作為主成分之聚烯烴膜、以聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯作為主成分之聚酯膜、以聚氯乙烯作為主成分之聚氯乙烯膜等塑膠膜(樹脂膜)；包含聚胺基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等發泡體之發泡體片材；利用各種纖維狀物質(可為麻、棉等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)之單獨或混紡等獲得之織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等金屬箔等。亦可為將該等複合而成之構成之基材。作為此種複合構造之基材之例，例如可列舉：金屬箔與上述塑膠膜積層之構造之基材、利用玻璃布等無機纖維強化之塑膠片材等。
作為本文所揭示之黏著片材之基材，可較佳地使用各種膜(以下，亦稱為支持膜)。上述支持膜可為如發泡體膜或不織布片材等般多孔質之膜，亦可為非多孔質之膜，還可為多孔質之層與非多孔質之層積層之構造之膜。於若干態樣中，作為上述支持膜，可較佳地使用包含可獨立地維持形狀之(自立型之或非依賴性之)樹脂膜作為基底膜者。此處，所謂「樹脂膜」，意指為非多孔質之構造，典型而言實質上不含氣泡之(無空隙之)樹脂膜。因此，上述樹脂膜係與發泡體膜或不織布區別之概念。上述樹脂膜可為單層構造，亦可為兩層以上之多層構造(例如三層構造)。
作為構成樹脂膜之樹脂材料，例如可使用聚酯、聚烯烴、源自具有降𦯉烯結構等脂肪族環結構之單體之聚環烯烴、尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)、透明聚醯亞胺(CPI)等聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚碸(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚胺基甲酸酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇(PVA)、聚苯乙烯、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素(TAC)等纖維素系聚合體、乙烯基丁醛系聚合體、芳酯系聚合體、聚甲醛系聚合體、環氧系聚合體等樹脂。上述樹脂膜可為使用單獨包含此種樹脂之1種之樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂膜可為未經延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。
作為構成樹脂膜之樹脂材料之較佳例，可列舉聚酯系樹脂、PPS樹脂、聚烯烴系樹脂、聚醯亞胺樹脂。此處，所謂聚酯系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚酯之樹脂。同樣地，所謂PPS樹脂，係指以超過50重量%之比率含有PPS之樹脂，所謂聚烯烴系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚烯烴之樹脂，所謂聚醯亞胺樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚醯亞胺之樹脂。
作為聚酯系樹脂，典型而言，使用包含使二羧酸與二醇縮聚而獲得之聚酯作為主成分之聚酯系樹脂。作為聚酯系樹脂之具體例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(BPT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯等。
作為聚烯烴樹脂，可單獨使用1種聚烯烴或組合2種以上之聚烯烴而使用。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、2種以上之α-烯烴之共聚物、1種或2種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯丙烯橡膠(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。可使用低密度(LD)聚烯烴及高密度(HD)聚烯烴之任一者。作為聚烯烴樹脂膜之例，可列舉：未經延伸之聚丙烯(CPP)膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、摻合有2種以上之聚乙烯(PE)之聚乙烯(PE)膜、摻合有聚丙烯(PP)與聚乙烯(PE)之PP/PE摻合膜等。
作為可較佳地用作基材之樹脂膜之具體例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPI膜、CPP膜及OPP膜。就強度之方面而言，作為較佳例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPI膜。就獲取容易性、尺寸穩定性、光學特性等觀點而言，作為較佳例，可列舉：PET膜、CPI膜、TAC膜。
於樹脂膜中，可視需要調配光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、滑澤劑、抗黏連劑等公知之添加劑。添加劑之調配量並無特別限定，可根據黏著片材之用途等而適宜設定。
樹脂膜之製造方法並無特別限定。例如可適宜採用擠出成形、吹脹成形、T模澆鑄成形、砑光輥成形等先前公知之一般之樹脂膜成形方法。
上述基材可為實質上由此種樹脂膜構成者。或者，上述基材亦可為除上述樹脂膜以外，包含輔助層者。作為上述輔助層之例，可列舉：光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、用以對基材或黏著片材賦予所期望之外觀之印刷層或層壓層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。又，上述基材亦可為下述之光學構件(例如光學膜)。
基材之厚度並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等而選擇。基材之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為50 μm以下，亦可為25 μm以下，亦可為10 μm以下，亦可為5 μm以下。若基材之厚度變小，則存在黏著片材之柔軟性或對被黏著體之表面形狀之追隨性提高之傾向。又，就操作性或加工性等觀點而言，基材之厚度例如可為2 μm以上，亦可為超過5 μm或超過10 μm。於若干態樣中，基材之厚度例如可為20 μm以上，亦可為35 μm以上，亦可為55 μm以上。
對於基材中接合於黏著劑層之側之面，亦可視需要實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑(primer)之塗佈、抗靜電處理等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高基材與黏著劑層之密接性、換言之黏著劑層對基材之抓固性之處理。底塗劑之組成並無特別限定，可自公知者中適宜選擇。底塗層之厚度並無特別限制，通常適當為0.01 μm～1 μm左右，較佳為0.1 μm～1 μm左右。
對於基材中與接合於黏著劑層之側為相反側之面(以下，亦稱為背面)，亦可視需要實施剝離處理、接著性或黏著性提高處理、抗靜電處理等先前公知之表面處理。例如，藉由利用剝離處理劑對基材之背面進行表面處理，可減輕捲繞成卷狀之形態之黏著片材之解捲力。作為剝離處理劑，可使用聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪酸醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等。
＜黏著片材之特性＞ (剝離強度) 本文所揭示之黏著片材中，藉由上述之剝離強度測定程序所測定之剝離強度、更具體而言利用下述之實施例中所記載之方法所測定之剝離強度例如可為約0.5 N/10 mm以上，通常適當為約1.0 N/10 mm以上。就接合可靠性提高之觀點而言，上述剝離強度例如較佳為約1.5 N/10 mm以上，更佳為約2.0 N/10 mm以上。一態樣之黏著片材中，上述剝離強度例如可為約3.0 N/10 mm以上，亦可為約4.5 N/10 mm以上，亦可為約5.5 N/10 mm以上。本文所揭示之黏著片材亦可於剝離強度為約5.7 N/10 mm以上、約6.5 N/10 mm以上、約7 N/10 mm以上、約8 N/10 mm以上、約9N/10 mm以上、約10 N/10 mm以上、約11 N/10 mm以上、約12 N/10 mm以上或約13N/10 mm以上之態樣中實施。此種強接著力例如可藉由使用矽烷偶合劑而較佳地實現。剝離強度之上限並無特別限制，例如可為25 N/10 mm以下，考慮與其他物性之平衡等，亦可為20 N/10 mm以下，亦可為15 N/10 mm以下，亦可為10 N/10 mm以下，亦可為8 N/10 mm以下。
(霧度值) 本文所揭示之技術中，黏著片材之霧度值適當為約10%以下，可為約5%以下(例如約3%以下)。於若干態樣中，黏著片材之霧度值較佳為1.0%以下。如此透明性較高之黏著片材適於要求較高之光透過性之光學用途。黏著片材之霧度值可未達1.0%，亦可未達0.7%，亦可為0.5%以下(例如0～0.5%)。包含光交聯性黏著劑之黏著劑層之霧度值亦可較佳地應用該等霧度值。
此處，所謂「霧度值」，係指對測定對象照射可見光時擴散透過光相對於全部透過光之比率。亦稱為霧值。霧度值可由以下之式表示。 Th[%]＝Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值[%]，Td為散射光透過率，Tt為全光透過率。 霧度值可使用測霧計(例如，村上色彩技術研究所製造之「MR-100」)進行測定。霧度值例如可藉由選擇黏著劑層之組成或厚度等來進行調節。
＜積層體製造方法＞ 本文所揭示之光交聯性黏著劑可以如下態樣較佳地使用：於將該光交聯性黏著劑積層於作為被黏著體之構件後，使上述光交聯性黏著劑進行光交聯。藉此，可製造上述光交聯物可靠性良好地接合於上述被黏著體之積層體。上述光交聯性黏著劑之光交聯可藉由對該光交聯性黏著劑照射活性能量線來進行。作為活性能量線，較佳為包含可激發上述光交聯性黏著劑中所含之二苯甲酮結構之波長成分之紫外線(例如，包含波長未達300 nm之成分之紫外線)。上述光交聯性黏著劑可以具有包含該光交聯性黏著劑之黏著劑層之黏著片材之形態用於製造上述積層體。因此，藉由本說明書，提供一種積層體製造方法，其依序包括：將具有包含本文所揭示之任一種光交聯性黏著劑之黏著劑層之黏著片材貼合於被黏著體；及對上述黏著片材照射活性能量線而使上述光交聯性黏著劑進行光交聯。 以貼合於被黏著體後進行光交聯之態樣使用之黏著片材所具有之黏著劑層為多層構造的情形時，上述光交聯之黏著劑層可為上述多層構造中所包含之一部分層(例如一個層)，亦可為全部層。
本文所揭示之光交聯性黏著劑可以如下態樣使用：例如以具有包含該光交聯性黏著劑之黏著劑層之黏著片材之形態積層於具有階差之表面。上述光交聯性黏著劑對該具有階差之被黏著體之表面可發揮良好之表面形狀追隨性(階差追隨性)。藉由於積層光交聯性黏著劑之後，使該光交聯性黏著劑進行光交聯，可形成可靠性較高之接合。上述階差例如可為設置於上述被黏著體之表面之印刷層。上述階差之高度例如可為5 μm以上，亦可為10 μm以上，亦可為20 μm以上，亦可為30 μm以上。上述階差之高度例如可為100 μm以下，較佳為70 μm以下。
＜用途＞ 本文所揭示之光交聯性黏著劑之用途並無特別限定，可用於各種用途。例如，本文所揭示之光交聯性黏著劑可以具有包含該光交聯性黏著劑之黏著劑層之黏著片材之形態，用於構成各種製品之構件之固定、接合、成形、裝飾、保護、支持等用途。構成上述構件之至少表面之材質例如可為鹼玻璃或無鹼玻璃等玻璃；不鏽鋼(SUS)、鋁等金屬材料；氧化鋁、二氧化矽等陶瓷材料；丙烯酸系樹脂、ABS樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、透明聚醯亞胺樹脂等樹脂材料等。上述構件例如可為構成各種攜帶機器(可攜式機器)、汽車、家電製品等之構件。又，上述構件之供該黏著片材貼附之面亦可為利用丙烯酸系、聚酯系、醇酸系、三聚氰胺系、胺基甲酸酯系、酸環氧交聯繫、或該等之複合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸三聚氰胺系)等之塗料形成之塗裝面、或鍍鋅鋼板等之鍍覆面。又，上述構件可為作為可用於基材之材料所例示之任一種支持膜(例如樹脂膜)。本文所揭示之黏著片材例如可為此種構件接合於黏著劑層之至少一表面之附黏著片材之構件之構成要素。
作為較佳之用途之一例，可列舉光學用途。更具體而言，例如作為貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等中所使用之光學用黏著片材，可較佳地使用本文所揭示之黏著片材。
上述光學構件係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，只要為具有光學特性之構件，則並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗(HC)膜、衝擊吸收膜、防污膜、光致變色膜、調光膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件(有時將該等統稱為「功能性膜」)等。再者，上述之「板」及「膜」分別設為包含板狀、膜狀、片狀等形態者，例如「偏光膜」設為包含「偏光板」、「偏光片」等者。
作為上述顯示裝置，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等，尤其可較佳地應用於如可摺疊顯示裝置或車載用之顯示裝置般包含價格高昂之構件之情形。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸控面板等。
作為上述光學構件，並無特別限定，例如可列舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等之構件(例如，片狀或膜狀、板狀之構件)等。再者，本說明書中之「光學構件」中亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性且擔負加飾或保護之作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)。
作為使用本文所揭示之黏著片材而貼合光學構件之態樣，並無特別限定，例如可為(1)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件彼此貼合之態樣、(2)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件貼合於光學構件以外之構件之態樣，亦可為(3)本文所揭示之黏著片材為包含光學構件之形態且將該黏著片材貼合於光學構件或光學構件以外之構件之態樣。再者，於上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態之黏著片材例如可為基材為光學構件(例如光學膜)之黏著片材。如此包含光學構件作為基材之形態之黏著片材亦可理解為黏著型光學構件(例如黏著型光學膜)。又，於本文所揭示之黏著片材為具有基材之類型之黏著片材，且使用上述功能性膜作為上述基材之情形時，本文所揭示之黏著片材亦可理解為於功能性膜之至少單面側具有本文所揭示之黏著劑層之「黏著型功能性膜」。
本文所揭示之剝離方法例如可較佳地應用於貼附於如玻璃板、金屬板、樹脂板等之非吸水性之平滑面之黏著片材之剝離。又，本文所揭示之剝離方法可較佳地用作自上述之任一種光學構件剝離黏著片材之方法。其中，適合作為將貼附於鹼玻璃或無鹼玻璃等玻璃板之黏著片材剝離之方法。
再者，藉由本說明書所揭示之事項中包括以下者。 (1)一種光交聯性黏著劑，其包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體， 該光交聯性黏著劑係包含乙烯性不飽和化合物及含二苯甲酮結構之成分之黏著劑組合物之硬化物，且 揮發性有機化合物之逸散量為500 μg/g以下。 (2)如上述(1)所記載之光交聯性黏著劑，其中上述含二苯甲酮結構之成分為在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體。 (3)如上述(1)或(2)所記載之光交聯性黏著劑，其中上述光交聯性黏著劑於80℃下之剪切儲存模數Gb'[kPa]、與對上述光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物於80℃下之剪切儲存模數Gc'[kPa]的關係滿足以下之式： Gc'[kPa]－Gb'[kPa]≧2 kPa。 (4)如上述(1)至(3)中任一項所記載之光交聯性黏著劑，其中對上述光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物於80℃下之剪切儲存模數Gc'[kPa]為40 kPa以上。 (5)一種黏著片材，其具有包含如上述(1)至(4)及下述(13)至(18)中任一項所記載之光交聯性黏著劑之黏著劑層。 (6)如上述(5)所記載之黏著片材，其藉由下述程序所測定之剝離強度為1.0 N/10 mm以上。 [剝離強度之測定程序] 使2 kg之橡膠輥往返一次而將黏著劑層之表面壓接於玻璃板，並進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，使用高壓水銀燈自上述玻璃板側於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線，其後於25℃之氛圍下於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下將上述黏著片材自上述玻璃板剝離，測定此時之剝離強度。 (7)一種積層體製造方法，其依序包括：將如上述(1)至(4)及下述(13)至(18)中任一項所記載之光交聯性黏著劑與構件積層；及 使上述光交聯性黏著劑中所含之上述二苯甲酮結構反應而使該光交聯性黏著劑進行光交聯。 (8)一種光交聯性黏著劑製造方法，其包括： 準備包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體(A)及乙烯性不飽和化合物(B)之黏著劑組合物；及 對上述黏著劑組合物照射活性能量線； 此處，上述活性能量線之照射係以使上述乙烯性不飽和化合物(B)所具有之乙烯性不飽和基反應，且使上述聚合體(A)所具有之二苯甲酮結構殘存之方式進行。 (9)如上述(8)所記載之方法，其中上述黏著劑組合物包含具有1個乙烯性不飽和基之化合物(B1)作為上述乙烯性不飽和化合物(B)。 (10)如上述(8)或(9)所記載之方法，其中上述黏著劑組合物包含具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物(B2)作為上述乙烯性不飽和化合物(B)。 (11)如上述(8)至(10)中任一項所記載之方法，其中上述黏著劑組合物進而包含光起始劑(C)。 (12)一種黏著劑組合物，其係用於製造包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體之光交聯性黏著劑(例如，如上述(1)至(4)及下述(13)至(18)中任一項所記載之光交聯性黏著劑)者，且包含： 在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體(A)、 乙烯性不飽和化合物(B)、及 吸收波長300 nm～500 nm之光而產生自由基之光起始劑(C)， 構成上述黏著劑組合物之單體成分整體中之具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物(B2)之重量分率未達5重量%。
(13)一種光交聯性黏著劑，其包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體。 (14)如上述(13)所記載之光交聯性黏著劑，其包含單體組成不同之2種以上之聚合體，且上述2種以上之聚合體中至少1種為在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體。 (15)如上述(12)或(13)所記載之光交聯性黏著劑，其中揮發性有機化合物之逸散量為500 μg/g以下。 (16)如上述(13)至(15)中任一項所記載之光交聯性黏著劑，其為包含乙烯性不飽和化合物及含二苯甲酮結構之成分之黏著劑組合物之硬化物。 (17)如上述(13)至(16)中任一項所記載之光交聯性黏著劑，其中上述光交聯性黏著劑於80℃下之剪切儲存模數Gb'[kPa]、與對上述光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物於80℃下之剪切儲存模數Gc'[kPa]的關係滿足以下之式： Gc'[kPa]－Gb'[kPa]≧2 kPa。 (18)如上述(13)至(17)中任一項所記載之光交聯性黏著劑，其中對上述光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物於80℃下之剪切儲存模數Gc'[kPa]為40 kPa以上。
以下，說明與本發明相關之若干實施例，但並非意圖將本發明限定於該等實施例中所示者。再者，於以下之說明中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。
＜例1＞ (黏著劑組合物之製備) 將在側鏈具有二苯甲酮結構之丙烯酸系共聚物(BASF公司製造，商品名：acResin UV3532，Tg：-60℃，Mw：25×104 ，BP當量：10 mg/g)60份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)30份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)10份、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.2份、及於波長300 nm～500 nm之範圍具有吸收峰之光起始劑P1(IGM Regins公司製造，商品名：Omnirad 651)0.15份進行混合，製備光交聯性黏著劑製作用之黏著劑組合物C1。該黏著劑組合物C1之黏度(BH型黏度計、No.5轉子、10 rpm、測定溫度30℃)為2.4 Pa・s，有機溶劑含量未達1重量%。
(光交聯性黏著劑之製作) 於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R1(三菱樹脂公司製造，MRF#38)之剝離面塗佈上述中所製備之黏著劑組合物C1，被覆聚酯膜之單面成為剝離面之剝離膜R2(三菱樹脂公司製造，MRE#38)以阻隔空氣。自該積層體之單側，使用黑光燈(東芝公司製造，商品名FL15BL)於照度5 mW/cm2 、累計光量800 mJ/cm2 之條件下照射紫外線。藉此，以由上述剝離膜R1、R2所夾持之厚度150 μm之黏著劑層(無基材之黏著片材)之形態獲得作為上述黏著劑組合物C1之硬化物之光交聯性黏著劑A1。 再者，上述黑光燈之照度之值係利用峰感度波長約350 nm之工業用UV檢測器(TOPCON公司製造，商品名：UVR-T1，受光部型號UD-T36)所得之測定值。
(積層體之製作) 自上述中獲得之光交聯性黏著劑A1將剝離膜R2剝離，貼合於經電暈處理之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜。藉此，獲得如下構成之附基材之單面黏著片材S1，即，包含光交聯性黏著劑A1之黏著劑層之單面固著於PET膜(基材)。 自該單面黏著片材之黏著面去除剝離膜R1，使2 kg之橡膠輥往返一次而將所露出之黏著面壓接於作為構件之玻璃板(Corning公司製造，Gorilla Glass 3)。對其進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，使用高壓水銀燈(東芝公司製造，商品名H3000L/22N)自上述玻璃板側於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線，藉此使黏著劑A1進行光交聯。以此種方式製作具有PET膜/黏著劑層/玻璃板之構成之積層體。 再者，上述高壓水銀燈之照度之值係利用峰感度波長約350 nm之工業用UV檢測器(TOPCON公司製造，商品名：UVR-T1，受光部型號UD-T25)所得之測定值。
＜例2＞ 將在側鏈具有二苯甲酮結構之丙烯酸系共聚物(BASF公司製造，商品名：acResin UV3532)30份、2EHA38份、NVP4份、丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)28份、HDDA0.04份、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Silicones公司製造，商品名：KBM-5103)0.08份、及於波長300 nm～500 nm之範圍具有吸收峰之光起始劑P2(IGM Regins公司製造，商品名：Omnirad 184)0.2份進行混合，製備光交聯性黏著劑製作用之黏著劑組合物C2。該黏著劑組合物C2之黏度(BH型黏度計、No.5轉子、10 rpm、測定溫度30℃)為0.4 Pa・s，有機溶劑含量未達1重量%。 使用黏著劑組合物C2代替黏著劑組合物C1，除此以外，與例1同樣地以夾持於剝離膜R1、R2之厚度150 μm之黏著劑層(無基材之黏著片材)之形態獲得作為黏著劑組合物C2之硬化物之光交聯性黏著劑A2。 使用該光交聯性黏著劑A2，與例1同樣地製作具有PET膜/黏著劑層/玻璃板之構成之積層體。
＜例3＞ 將包含2EHA78份、NVP18份及丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)4份之單體混合物與光起始劑P1、P2之重量比1：1之混合物0.07份一起投入至四口燒瓶中，於氮氣氛圍下使用上述高壓水銀燈照射紫外線使之光聚合直至黏度(BH型黏度計、No.5轉子、10 rpm、測定溫度30℃)成為約15 Pa・s為止，藉此製備包含上述單體混合物之部分聚合物之單體漿液。於該單體漿液中添加NVP10份、IBXA20份、HDDA0.15份、作為鏈轉移劑之α-甲基苯乙烯二聚物(日油公司製造，商品名：NOFMER MSD)0.2份及光起始劑P1(Omnirad 651)0.5份並進行混合，藉此製備黏著劑組合物C3。 於剝離膜R1(三菱樹脂公司製造，MRF#38)之剝離面塗佈上述製備之黏著劑組合物C3，被覆剝離膜R2(三菱樹脂公司製造，MRE#38)而將空氣遮斷。自該積層體之單側，使用上述黑光燈照射照度5 mW/cm2 之紫外線。此時，以用於製備黏著劑組合物C3之乙烯性不飽和化合物整體之約5%未反應而直接殘留之方式(即，以聚合轉化率成為約95%之方式)調節紫外線之照射時間。以此種方式以夾持於上述剝離膜R1、R2之厚度150 μm之黏著劑層(無基材之黏著片材)之形態獲得作為上述黏著劑組合物C3之硬化物之黏著劑A3。 使用該黏著劑A3，與例1同樣地製作具有PET膜/黏著劑層/玻璃板之構成之積層體。
＜例4＞ 將在側鏈具有二苯甲酮結構之丙烯酸系共聚物(BASF公司製造，商品名：acResin A260UV，Tg：-39℃，Mw：19×104 ，BP當量：2 mg/g)50份、丙烯酸正丁酯(BA)34份、NVP16份、及光起始劑P2(Omnirad 184)0.2份進行混合，製備光交聯性黏著劑製作用之黏著劑組合物C4。該黏著劑組合物C4之黏度(BH型黏度計、No.5轉子、10 rpm、測定溫度30℃)為27 Pa・s，有機溶劑含量未達1重量%。 使用黏著劑組合物C4代替黏著劑組合物C1，除此以外，與例1同樣地以夾持於剝離膜R1、R2之厚度150 μm之黏著劑層(無基材之黏著片材)之形態獲得作為黏著劑組合物C4之硬化物之光交聯性黏著劑A4。 使用該光交聯性黏著劑A4，與例1同樣地製作具有PET膜/黏著劑層/玻璃板之構成之積層體。
＜測定及評價＞ (1)光交聯前彈性模數Gb'之測定 將各例之黏著劑(無基材之黏著片材)以厚度成為約1.5 mm之方式重疊，沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀而製作測定試樣。將該測定試樣由平行板夾入，一面使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)施加頻率1 Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70～150℃、5℃/分鐘之升溫速度下藉由剪切模式進行動態黏彈性測定，求出80℃下之剪切儲存模數Gb'。將結果示於表1。
(2)光交聯後彈性模數Gc'之測定 於將各例之黏著劑(無基材之黏著片材)夾於剝離膜R1、R2之狀態下，使用上述高壓水銀燈自單面側於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線而使其光交聯後，移除剝離膜R1、R2並以成為約1.5 mm之方式重疊，沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀而製作測定試樣。針對該測定試樣，與上述光交聯前彈性模數Gb'之測定同樣地進行動態黏彈性測定，求出80℃下之剪切儲存模數Gc'。將結果示於表1。
(3)VOC逸散量之測定 依據上述之VOC測定試驗，測定各例之黏著劑(無基材之黏著片材)之VOC逸散量。將結果示於表1。
(4)耐久性評價 使用厚度15 μm之黏著劑於偏光板(日東電工製造，商品名「REGQ-HC3」，厚度92 mm)之一表面貼合鋁箔(Mitsubishi Aluminum Foil製造，商品名「Nippaku Foil」，厚度12 μm)，將所得者用作接合於無基材之黏著片材之一表面之被黏著體。 將各例之黏著劑(無基材之黏著片材)連同剝離膜R1、R2一起切割成60 mm×120 mm之尺寸後，將剝離膜R2剝離，利用手壓輥將所露出之黏著面貼合於上述被黏著體之偏光板側之表面。繼而，自上述黏著劑將剝離襯墊R2剝離，將所露出之黏著面貼合於玻璃板(松浪硝子工業公司製造，商品名「MICRO SLIDE GLASS」，商品編號「S」，厚度1.3 mm，霧度0.1%，水磨邊)。以此種方式獲得具有玻璃板/黏著劑/偏光板/鋁箔之構成之積層體。 對該積層體進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，使用上述高壓水銀燈自上述玻璃板側於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線，將所得者設為耐久性評價用樣品。 將該評價用樣品於85℃之環境下保存24小時後，於23℃、50%RH之環境下進行目視觀察，按照以下之2水準評價耐久性。將結果示於表1之「密接耐久性」之欄。再者，於使用任一例之黏著片材之情形時，於上述耐久性評價用樣品之剛製作後均完全未確認到氣泡。 E(良好(Excellent))：未確認到氣泡之產生(密接耐久性優異)。 P(不良(Poor))：明顯確認到氣泡之產生(缺乏密接耐久性)。
(5)剝離強度 自各例之黏著劑(無基材之黏著片材)將剝離膜R2剝離，並貼合於經電暈處理之厚度75 μm之PET膜而製作單面黏著片材。將其切割成寬度20 mm、長度100 mm之尺寸而製作試片。 於23℃、50%RH之環境下，自上述試片將剝離膜R1剝離，使2 kg之橡膠輥往返一次而將所露出之黏著面壓接於作為被黏著體之玻璃板(Corning公司製造，Gorilla Glass 3)。對其進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，使用上述高壓水銀燈自上述玻璃板側於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線。 其後，於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機(Minebea公司製造，萬能拉伸壓縮試驗機，裝置名「拉伸壓縮試驗機、TCM-1kNB」)，於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定試片自玻璃板之剝離強度。測定係進行3次，將其等之平均值換算為每寬度10 mm之值(單位：N/10 mm)而示於表1。
[表1]
表1
   例1 例2 例3 例4
剪切儲存模數[kPa] (80℃、1 Hz) 光交聯前(Gb') 18.9 54.6 19.6 63.7
光交聯後(Gc') 51.0 63.7 25.6 71.0
∆G' 32.1 9.1 6.0 7.3
VOC逸散量[μg/g] ≦500 ≦500 ＞500 ≦500
密接耐久性 E E P E
剝離強度[N/10 mm] 1.9 5.9 10 8.5
如表1所示，例1、2、4之光交聯性黏著劑與例3之黏著劑相比，表現出明顯優異之密接耐久性。又，例1、2、4之光交聯性黏著劑與例3之黏著劑相比，VOC逸散量較少，明顯為低臭氣。
以上詳細說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，並不對申請專利範圍進行限定。申請專利範圍中記載之技術包括將以上例示之具體例進行各種變化、變更而成者。
1,2:黏著片材 10:黏著劑層 10A:一表面(黏著面) 10B:另一表面 20:基材 20A:第一面 20B:第二面(背面) 30,31,32:剝離襯墊 50:附剝離襯墊之黏著片材 70:光學構件 100:附黏著片材之構件
圖1係模式性地表示一實施方式之黏著片材之構成之剖視圖。 圖2係模式性地表示另一實施方式之黏著片材之構成之剖視圖。 圖3係模式性地表示將一實施方式之黏著片材貼附於光學構件而成之附黏著片材之光學構件之剖視圖。
1:黏著片材
10:黏著劑層
10A:一表面(黏著面)
10B:另一表面
20:基材
20A:第一面
20B:第二面(背面)
30:剝離襯墊
50:附剝離襯墊之黏著片材

Claims (12)

  1. 一種光交聯性黏著劑，其包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體， 該光交聯性黏著劑係包含乙烯性不飽和化合物及含二苯甲酮結構之成分之黏著劑組合物之硬化物，且 揮發性有機化合物之逸散量為500 μg/g以下。
  2. 如請求項1之光交聯性黏著劑，其中上述含二苯甲酮結構之成分為在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體。
  3. 如請求項1或2之光交聯性黏著劑，其中上述光交聯性黏著劑於80℃下之剪切儲存模數Gb'[kPa]、與對上述光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物於80℃下之剪切儲存模數Gc'[kPa]的關係滿足以下之式： Gc'[kPa]－Gb'[kPa]≧2 kPa。
  4. 如請求項1至3中任一項之光交聯性黏著劑，其中對上述光交聯性黏著劑使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線所獲得之光交聯物之80℃下的剪切儲存模數Gc'[kPa]為40 kPa以上。
  5. 一種黏著片材，其具有包含如請求項1至4中任一項之光交聯性黏著劑之黏著劑層。
  6. 如請求項5之黏著片材，其藉由下述程序所測定之剝離強度為1.0 N/10 mm以上， [剝離強度之測定程序] 使2 kg之橡膠輥往返一次而將黏著劑層之表面壓接於玻璃板，進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，使用高壓水銀燈自上述玻璃板側於照度300 mW/cm2 、累計光量10000 mJ/cm2 之條件下照射紫外線，其後於25℃之氛圍下於拉伸速度300 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下將上述黏著片材自上述玻璃板剝離，測定此時之剝離強度。
  7. 一種積層體製造方法，其依序包括： 將如請求項1至4中任一項之光交聯性黏著劑與構件積層；及 使上述光交聯性黏著劑中所含之上述二苯甲酮結構反應而使該光交聯性黏著劑進行光交聯。
  8. 一種光交聯性黏著劑製造方法，其包括： 準備包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體(A)及乙烯性不飽和化合物(B)之黏著劑組合物；及 對上述黏著劑組合物照射活性能量線； 此處，上述活性能量線之照射係以如下方式進行：使上述乙烯性不飽和化合物(B)所具有之乙烯性不飽和基反應，且使上述聚合體(A)所具有之二苯甲酮結構殘存。
  9. 如請求項8之方法，其中上述黏著劑組合物包含具有1個乙烯性不飽和基之化合物(B1)作為上述乙烯性不飽和化合物(B)。
  10. 如請求項8或9之方法，其中上述黏著劑組合物包含具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物(B2)作為上述乙烯性不飽和化合物(B)。
  11. 如請求項8至10中任一項之方法，其中上述黏著劑組合物進而包含光起始劑(C)。
  12. 一種黏著劑組合物，其係用於製造包含在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體之光交聯性黏著劑者，且包含： 在側鏈具有二苯甲酮結構之聚合體(A)、 乙烯性不飽和化合物(B)、及 吸收波長300 nm～500 nm之光而產生自由基之光起始劑(C)， 構成上述黏著劑組合物之單體成分整體中具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物之重量分率未達5重量%。
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