TW202108722A - 黏著片材及其利用 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有黏著劑層之黏著片材。上述黏著片材具有以下之特性(a)及特性(b)。 (a)藉由拉伸試驗所測定之彈性模數為3.0 MPa以上。 (b)藉由剪切衝擊試驗所測定之耐衝擊性為2.0 J/(10 mm)² 以上。

Description

黏著片材及其利用

本發明係關於一種黏著片材、附黏著片材之膜構件及積層體製造方法。 本申請案主張基於2019年6月28日提出申請之日本專利申請案第2019-122284號及2020年6月22日提出申請之日本專利申請案第2020-107125號之優先權，且將該等申請案之全部內容作為參照而併入至本說明書中。

一般而言，黏著劑(亦稱為感壓接著劑；以下相同)具有如下性質：於室溫附近之溫度區域內呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，且藉由壓力而簡單地接著於被黏著體。有效利用此種性質，黏著劑典型而言以包含黏著劑層之黏著片材之形態廣泛地用於各種領域。作為關於黏著片材之技術文獻，可列舉專利文獻1。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利申請案公開第2016-017113號公報

[發明所欲解決之問題]

對於黏著劑，根據用途而要求各種特性。關於該等特性，存在若欲改善一種特性則另一種特性會降低之傾向等，較難以高水準兼顧。作為如此處於難以兼顧之關係之特性之一例，可列舉：不易因應力而變形之性質(以下，亦稱為「耐變形性」)、及可耐衝擊而維持與被黏著體之接合之性質(以下，亦稱為「耐衝擊性」)。

因此，本發明之目的在於提供一種耐變形性較高且可形成耐衝擊性較高之接合之黏著片材。本發明之另一目的在於提供一種包含上述黏著片材而構成之附黏著片材之膜構件。本發明之又一目的在於提供一種利用上述黏著片材之積層體製造方法。 [解決問題之技術手段]

根據本說明書，提供一種黏著片材，其係包含黏著劑層者，且具有以下之特性(a)及特性(b)。 (a)藉由下述拉伸試驗所測定之彈性模數為3.0 MPa以上。 (b)藉由下述剪切衝擊試驗所測定之耐衝擊性為2.0 J/(10 mm)² 以上。 [拉伸試驗] 對上述黏著劑層於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線，於50℃下進行48小時之老化後，將上述黏著劑層切割成寬度10 mm、長度150 mm之尺寸而製作試片。於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機於夾頭間距離120 mm、拉伸速度50 mm/分鐘之條件下進行上述試片之拉伸試驗而求出應力-位移曲線(以下，亦稱為「S-S曲線」)，根據其初始斜率算出彈性模數[MPa](以下，亦稱為拉伸彈性模數)。 [剪切衝擊試驗] 使用基於JIS K6855之擺錘型接著剪切衝擊試驗機進行剪切衝擊試驗。作為測定樣品，使用藉由下述方式獲得之樣品：將10 mm見方之上述黏著劑層之第一面貼合於25 mm見方、厚度1.7 mm之化學強化玻璃板之中央部後，將上述黏著劑層之第二面貼附於40 mm見方之不鏽鋼板(SUS304BA板)之中央部並以5 N之負荷壓接10秒，繼而進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)，自上述玻璃板側於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線後，於50℃下進行48小時之老化。 將上述測定樣品以上述不鏽鋼板成為下側之方式固定，於23℃、50%RH之環境下，使錘於錘能量2.75 J、錘速度(衝擊速度)3.5 m/秒之條件下碰撞上述玻璃板之外周側面，測定此時之吸收能量[J]，藉此求出耐衝擊性[J/(10 mm)² ]。

藉由滿足上述特性(a)，例如於上述黏著片材之使用狀態下，上述黏著劑層可發揮較高之耐變形性。滿足上述特性(a)、(b)之黏著片材由於耐變形性較高且可形成耐衝擊性較高之接合，故而例如可以構件之接合或固定為目的而較佳地使用。

又，根據本說明書，提供一種黏著片材，其係包含黏著劑層者，且該黏著劑層含有聚合物(A)及光反應性單體(B)。於上述黏著片材之若干態樣中，上述光反應性單體(B)包含於分子內具有環結構及2個以上之乙烯性不飽和基之化合物B1。上述化合物B1較佳為上述乙烯性不飽和基每1個之分子量為100 g/mol以上。根據具有該黏著劑層之黏著片材，耐變形性較高且可較佳地形成耐衝擊性較高之接合。

本文所揭示之任一態樣之黏著片材可滿足以下之特性(c)。滿足特性(c)之黏著片材例如可以構件之接合或固定等為目的而較佳地使用。 (c)藉由以下之剝離試驗所測定之剝離強度為1.0 N/10 mm以上。 [剝離試驗] 使2 kg之橡膠輥往返一次而將上述黏著劑層之第一面壓接於玻璃板，進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，自上述玻璃板側於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線。將其於50℃下老化48小時後，於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機於剝離角度180度、拉伸速度60 mm/分鐘之條件下自上述玻璃板剝離上述試片，測定此時之剝離強度。

根據本說明書，提供一種附黏著片材之膜構件，其包含本文所揭示之任一種黏著片材、及接合於該黏著片材之黏著劑層之膜構件。根據上述附黏著片材之膜構件，耐變形性較高且可較佳地形成耐衝擊性較高之接合。

根據本說明書，提供一種積層體製造方法，其依序包括：使本文所揭示之任一種黏著片材貼合於被黏著體；及對上述黏著片材照射紫外線而使上述黏著劑層光硬化。根據該方法，可製造較佳地兼顧耐衝擊性及較高之耐變形性之積層體。

再者，將上述各要素適宜組合而得者亦可包含於藉由本專利申請案尋求專利保護之發明之範圍。

以下，說明本發明之較佳之實施形態。再者，對於本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所必需之事項，業者可基於本說明書中所記載之關於發明之實施之提示及提出申請時之技術常識而理解。本發明可基於本說明書中所揭示之內容及該領域中之技術常識而實施。又，以下之圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位，有時標附相同符號而進行說明，且有時省略或簡化重複之說明。又，圖式中所記載之實施形態係為了清楚地說明本發明而進行模式化，未必正確地表示實際所提供之製品之尺寸或縮尺。

於本說明書中，所謂「丙烯酸系聚合物」，係指源自包含多於50重量%之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物，亦稱為丙烯酸系聚合物。上述丙烯酸系單體係指於1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。又，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基在內之含義。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯在內之含義，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指包括丙烯酸及甲基丙烯酸在內之含義。 再者，於本說明書中，「質量」與「重量」為相同含義。

於本說明書中，「光反應性單體」係於分子內具有至少1個可藉由光照射而進行其反應之官能基(光反應性官能基)之化合物，典型而言，係於分子內具有至少1個乙烯性不飽和基作為上述光反應性官能基之化合物。此處所謂之光反應性單體只要為可作為單體產生反應者即可，例如亦可其本身為低聚物或聚合物等聚合物(例如，於分子內具有至少1個乙烯性不飽和基之聚合物)。

＜黏著片材之構成例＞ 將本文所揭示之黏著片材之一構成例示於圖1。該黏著片材1構成為單面接著性之黏著片材(附支持體之單面黏著片材)，其包含一表面10A成為對被黏著體之貼附面(黏著面)之黏著劑層10、及積層於黏著劑層10之另一表面10B之支持體20。黏著劑層10接合於支持體20之一表面20A。作為支持體20，例如可使用聚酯膜等樹脂膜。支持體20例如亦可為偏光板等光學膜。圖1所示之例中，黏著劑層10為單層構造。使用前(貼附於被黏著體之前)之黏著片材1例如可為如圖1所示般黏著面10A由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊30保護的附剝離襯墊之黏著片材50之形態。或者，亦可為如下形態，即支持體20之第二面20B(與第一面20A為相反側之表面，亦稱為背面)成為剝離面，且藉由以黏著面10A抵接於支持體20之第二面20B之方式捲繞或積層而黏著面10A得到保護。

作為剝離襯墊，並無特別限定，例如可使用樹脂膜或紙等襯墊基材之表面經剝離處理之剝離襯墊、或包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理中，例如可使用聚矽氧系、長鏈烷基系等之剝離處理劑。於若干態樣中，可較佳地採用經剝離處理之樹脂膜作為剝離襯墊。

本文所揭示之黏著片材亦可為包含黏著劑層之無支持體之雙面黏著片材之態樣。如圖2所示，無支持體之雙面黏著片材2於使用前可為黏著劑層10之各面10A、10B由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護之形態。或者，亦可為如下形態，即剝離襯墊31之背面(與黏著劑側為相反側之表面)成為剝離面，且藉由以黏著面10B抵接於剝離襯墊31之背面之方式捲繞或積層而黏著面10A、10B得到保護。此種無支持體之雙面黏著片材例如可使支持體接合於黏著劑層之任一表面而使用。 又，本文所揭示之黏著片材亦可為於片狀之支持體之一表面及另一表面分別積層有黏著劑層之附支持體之雙面黏著片材之形態。該形態之黏著片材中之支持體可為例如聚酯膜等樹脂膜、或例如偏光板等光學膜。

本文所揭示之黏著片材可為於黏著劑層之一表面接合有膜構件之附黏著片材之膜構件之構成要素。例如，圖1所示之黏著片材1可為如圖3所示般於黏著劑層10之一表面10A接合有膜構件70之附黏著片材之膜構件100之構成要素。上述膜構件例如可為如日本專利申請案公開第2018-69462號公報中所記載之電磁波透過性金屬光澤構件、或偏光板及其他光學膜等。

＜黏著片材之特性＞ (拉伸彈性模數) 本文所揭示之黏著片材較佳為黏著劑層(可為使用本文所揭示之任一種黏著劑組合物所形成之黏著劑層)之拉伸彈性模數為3.0 MPa以上。上述拉伸彈性模數係藉由上述之拉伸試驗測定，更具體而言，利用下述之實施例中所記載之方法測定。拉伸彈性模數更高之黏著劑層存在顯示更良好之耐變形性之傾向。上述拉伸彈性模數較高之黏著片材例如可以構件之接合或固定等為目的而較佳地使用。例如於構件與被黏著體經由黏著劑層而接合之積層體中，該黏著劑層之耐變形性較高時，可有助於高精度地維持構件相對於被黏著體之相對位置。又，例如於膜構件與被黏著體經由黏著劑層而接合之積層體中，該黏著劑層之耐變形性較高時，可有助於抑制因將上述積層體自上述膜構件側局部按壓而導致該積層體之外觀發生變化之情況。於上述被黏著體為具有透明性之剛性構件(例如玻璃構件)之積層體中，特別有意義的是抑制自上述被黏著體側視認之外觀之變化。

於若干較佳之態樣之黏著片材中，上述拉伸彈性模數例如可為5.0 MPa以上，亦可為7.0 MPa以上，亦可為10.0 MPa以上，亦可為15.0 MPa以上，亦可為20.0 MPa以上。藉由上述拉伸彈性模數之上升而存在耐變形性提高之傾向。上述拉伸彈性模數之上限並無特別限制。就容易獲得與其他特性(例如選自耐衝擊性、剝離強度、霧度值等中之一種或兩種以上之特性)之平衡之觀點而言，上述拉伸彈性模數通常為150 MPa以下時有利，較佳為120 MPa以下，亦可為100 MPa以下，亦可為80 MPa以下，亦可為60 MPa以下。拉伸彈性模數可藉由黏著劑層之組成之選擇等而進行調節。

再者，上述拉伸試驗中對黏著劑層照射紫外線之處理較佳為於上述黏著劑層夾持於透明之剝離襯墊之間之狀態下進行。作為上述剝離襯墊，就透明性之觀點而言，可較佳地使用至少單面經剝離處理之聚酯系樹脂膜(例如經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET)膜)。並無特別限定，上述剝離襯墊之厚度例如可為10 μm以上且125 μm以下左右，亦可為10 μm以上且75 μm以下，亦可為20 μm以上且50 μm以下。

上述拉伸試驗中所使用之試片之厚度與構成本文所揭示之黏著片材之黏著劑層之厚度可為相同程度亦可不同。例如，於構成黏著片材之黏著劑層之厚度相對較小之情形時，以操作性提高等為目的，可採用以下述方式獲得之結果作為上述黏著劑層之拉伸彈性模數：使用以厚度成為5 μm以上(例如5 μm～200 μm左右)之方式製備之試片進行上述拉伸試驗。試片之厚度例如可藉由適宜重疊紫外線照射前之黏著劑層而進行調節。又，可採用以下述方式獲得之結果作為上述黏著劑層之拉伸彈性模數：使用與用於形成測定對象之黏著劑層者相同之黏著劑組合物，製作容易進行拉伸試驗之厚度之試片，對該試片進行上述拉伸試驗。上述拉伸試驗例如可使用厚度10 μm～50 μm左右(較佳為厚度15 μm～25 μm左右)之試片進行。

(耐衝擊性) 本文所揭示之黏著片材較佳為耐衝擊性為2.0 J/(10 mm)² 以上。上述耐衝擊性係藉由上述之剪切衝擊試驗測定，更具體而言，利用下述之實施例中所記載之方法測定。根據上述耐衝擊性較高之黏著片材，可形成可靠性較高之接合。該特性例如於構件之接合或固定等所使用之黏著片材中可成為有利之特徵。該黏著片材例如即便受到因掉落或碰撞等所致之衝擊，亦可耐該衝擊而良好地維持構件與被黏著體之接合。

於若干較佳之態樣之黏著片材中，上述耐衝擊性例如可為2.1 J/(10 mm)² 以上，亦可為2.3 J/(10 mm)² 以上，亦可為2.5 J/(10 mm)² 以上，亦可為2.7 J/(10 mm)² 以上，亦可為3.0 J/(10 mm)² 以上。本文所揭示之黏著片材亦可於上述耐衝擊性為3.3 J/(10 mm)² 以上或3.5 J/(10 mm)² 以上之態樣中較佳地實施。上述耐衝擊性之上限並無特別限定。就容易獲得與其他特性之平衡之觀點而言，上述耐衝擊性例如可為20 J/(10 mm)² 以下，亦可為15 J/(10 mm)² 以下，亦可為10 J/(10 mm)² 以下，亦可為8.0 J/(10 mm)² ，亦可為6.0 J/(10 mm)² 以下。耐衝擊性可藉由選擇黏著劑層之組成或厚度等而進行調節。

再者，本說明書中所揭示之黏著片材包含拉伸彈性模數無限制之態樣，於此種態樣中，黏著片材並不限定於滿足上述拉伸彈性模數者。同樣地，本說明書中所揭示之黏著片材包含耐衝擊性無限制之態樣，於此種態樣中，黏著片材並不限定於滿足上述耐衝擊性者。

(剝離強度) 本文所揭示之黏著片材之剝離強度並無特別限定，可根據目的而設定。上述剝離強度係藉由上述之剝離試驗測定，更具體而言，利用下述之實施例中所記載之方法測定。於若干態樣中，上述剝離強度例如可為0.5 N/10 mm以上，就接合可靠性之觀點而言，較佳為1.0 N/10 mm以上，更佳為1.5 N/10 mm以上，亦可為2.0 N/10 mm以上，亦可為2.2 N/10 mm以上，亦可為2.3 N/10 mm以上。又，就容易獲得與其他特性之平衡之觀點而言，上述剝離強度例如可為10 N/10 mm以下，亦可為8.0 N/10 mm以下，亦可為6.0 N/10 mm以下，亦可為5.0 N/10 mm以下，亦可為4.0 N/10 mm以下。剝離強度可藉由選擇黏著劑層之組成或厚度等而進行調節。

(霧度值) 於本文所揭示之黏著片材中，黏著劑層之霧度值並無特別限定。於對黏著劑層要求透明性之情形時，該黏著劑層之霧度值例如可為10%以下，亦可為5.0%以下，亦可為3.0%以下，亦可為1.0%以下。作為對黏著劑層要求透明性之使用態樣之非限定性之例，可列舉：構件經由黏著劑層接合於具有透明性之被黏著體，自上述被黏著體側隔著上述黏著劑層視認上述構件之使用態樣；或具有支持體之黏著片材接合於具有透明性之被黏著體，自上述被黏著體側隔著上述黏著劑層視認上述支持體之使用態樣等。於若干態樣中，黏著劑層之霧度值可為未達1.0%，亦可為未達0.7%，亦可為0.5%以下(例如0～0.5%)。

此處，所謂「霧度值」，係指對測定對象照射可見光時之擴散透過光相對於全部透過光之比率。亦稱為霧值。霧度值可由以下之式表示。 Th[%]＝Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值[%]，Td為散射光透過率，Tt為全光透過率。

霧度值之測定可將於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線，於50℃下進行48小時之老化後之黏著劑層作為測定樣品，使用測霧計(例如村上色彩技術研究所製造之「MR-100」)進行測定。霧度值例如可藉由選擇黏著劑層之組成或厚度等而進行調節。再者，對黏著劑層照射紫外線之處理較佳為與上述之拉伸彈性模數測定中之拉伸試驗同樣地，於上述黏著劑層夾持於透明之剝離襯墊(例如經剝離處理之PET膜)之間之狀態下進行。

＜黏著劑層＞ 本文所揭示之技術(包含黏著片材、附黏著片材之膜構件及積層體製造方法。以下相同)中之黏著片材包含黏著劑層。黏著劑層之構成可以耐變形性較高且可形成耐衝擊性較高之接合之方式進行選擇。

(聚合物(A)) 於若干態樣中，上述黏著劑層含有聚合物(A)。作為可用作聚合物(A)之材料之例，可列舉：於黏著劑之領域中所公知之丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等於室溫範圍顯示橡膠彈性之聚合物。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。

就耐衝擊性等觀點而言，聚合物(A)於黏著劑層之整體重量中所占之重量比率通常適當為40重量%以上，較佳為50重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為70重量%以上。又，聚合物(A)於黏著劑層整體之重量中所占之重量比率典型而言，未達100重量%，就容易調整特性之平衡之觀點而言，有利的是通常為95重量%以下，較佳為92重量%以下，亦可為90重量%以下，亦可為87重量%以下。

作為聚合物(A)之一較佳例，可列舉丙烯酸系聚合物。本文所揭示之技術中之黏著劑層可為包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分、即占超過50重量%之成分)之丙烯酸系黏著劑層。作為聚合物(A)之丙烯酸系聚合物(以下，有時表述為「丙烯酸系聚合物(A)」)較佳為包含如下單體成分之丙烯酸系聚合物，該單體成分以40重量%以上之比率包含於酯末端具有碳原子數1以上且20以下之直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。以下，有時將於酯末端具有碳原子數為X以上且Y以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯表述為「(甲基)丙烯酸C_X-Y 烷基酯」。

於若干態樣中，就容易獲得特性之平衡而言，丙烯酸系聚合物(A)之單體成分整體中(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之比率適當為多於40重量%，例如可為45重量%以上，亦可為50重量%以上，亦可為55重量%以上，亦可為60重量%以上。單體成分中(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之比率可為100重量%，但就容易獲得特性之平衡而言，通常適當為98重量%以下，例如可為95重量%以下，亦可為90重量%以下。於若干態樣中，就黏著劑層之凝聚性提高之觀點而言，(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯於丙烯酸系聚合物(A)之單體成分整體中所占之比率例如可為85重量%以下，亦可為80重量%以下，亦可為75重量%以下，亦可為70重量%以下，亦可為65重量%以下，亦可為60重量%以下。

作為(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之非限定性之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。

該等之中，較佳為至少使用(甲基)丙烯酸C_4-20 烷基酯，更佳為至少使用(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯。作為尤佳之(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯，可列舉丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。作為可較佳地使用之(甲基)丙烯酸C_4-20 烷基酯之其他具體例，可列舉丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)等。該等(甲基)丙烯酸C_4-20 烷基酯可單獨使用1種或組合使用2種以上。

上述單體成分例如較佳為包含丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)中之任一者或兩者。於若干態樣中，上述單體成分較佳為至少包含BA。此處，至少包含BA之單體成分之例包括：包含BA且不包含2EHA之組成之單體成分、或者包含BA及2EHA且2EHA之含量少於BA之含量(例如，2EHA之含量未達BA之含量之0.5倍或未達0.3倍)之組成之單體成分。

於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可以40重量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯。(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率例如可為50重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為65重量%以上。 又，就提高黏著劑層之凝聚性之觀點而言，(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率通常適當設為99.5重量%以下，亦可為95重量%以下，亦可為85重量%以下，亦可為75重量%以下。

構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分亦可包含(甲基)丙烯酸烷基酯、以及視需要之可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體(共聚性單體)。作為共聚性單體，可較佳地使用具有極性基(例如，羧基、羥基、含氮原子之環等)之單體、或均聚物之玻璃轉移溫度相對較高之(例如10℃以上之)單體。具有極性基之單體可有助於向丙烯酸系聚合物(A)中導入交聯點，或提高黏著劑之凝聚力。共聚性單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。

作為共聚性單體之非限定性之具體例，可列舉以下者。 含羧基之單體：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 含酸酐基之單體：例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐。 含羥基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。 含有磺酸基或磷酸基之單體：例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。 含環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。 含氰基之單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。 含異氰酸基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。 含醯胺基之單體：例如(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；具有羥基及醯胺基之單體，例如N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；具有烷氧基及醯胺基之單體，例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺；以及N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉等。 含胺基之單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 具有環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。 具有含氮原子之環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁 𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒𠯤等(例如N-乙烯基-2-己內醯胺等內醯胺類)。 具有琥珀醯亞胺骨架之單體：例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等。 順丁烯二醯亞胺類：例如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等。 伊康醯亞胺類：例如N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等。 (甲基)丙烯酸胺基烷基酯類：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 含烷氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯)類；甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯(例如烷氧基聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)類。 含烷氧基矽烷基之單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之(甲基)丙烯酸酯、或乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之乙烯基化合物等。 乙烯酯類：例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。 乙烯醚類：例如甲基乙烯醚或乙基乙烯醚等乙烯基烷基醚。 芳香族乙烯基化合物：例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。 烯烴類：例如乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等。 具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。 具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯。 此外，(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含雜環之(甲基)丙烯酸酯、氯乙烯或含氟原子之(甲基)丙烯酸酯等含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等含矽原子之(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。

於使用此種共聚性單體之情形時，其使用量並無特別限定，通常適當設為單體成分整體之0.01重量%以上。就更良好地發揮共聚性單體之使用效果之觀點而言，亦可將共聚性單體之使用量設為單體成分整體之0.1重量%以上，亦可設為0.5重量%以上。又，就容易獲取黏著特性之平衡之觀點而言，共聚性單體之使用量通常適當設為單體成分整體之50重量%以下，較佳為設為40重量%以下。

於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可包含具有氮原子之單體。藉由使用具有氮原子之單體，可提高黏著劑之凝聚力，較佳地提高光硬化後之剝離強度。作為具有氮原子之單體之一較佳例，可列舉具有含氮原子之環之單體。作為具有含氮原子之環之單體，可使用上述例示者等，例如可使用通式(1)： [化1]

所表示之N-乙烯基環狀醯胺。此處，通式(1)中，R¹ 為2價有機基，作為具體例，可列舉-(CH₂ )_n -。此處，n為2～7(較佳為2、3或4)之整數。其中，可較佳地採用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。作為具有氮原子之單體之其他較佳例，可列舉(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體。

具有氮原子之單體(較佳為具有含氮原子之環之單體)之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之1重量%以上，亦可為3重量%以上，進而可設為5重量%以上或7重量%以上。一態樣中，具有氮原子之單體之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上，亦可為20重量%以上。又，具有氮原子之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為35重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下。另一態樣中，具有氮原子之單體之使用量可設為單體成分整體之例如20重量%以下，亦可設為15重量%以下。

於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可包含含羥基之單體。藉由使用含羥基之單體，可較佳地調節黏著劑之凝聚力或交聯(例如，利用異氰酸酯交聯劑之交聯)之程度。使用含羥基之單體之情形時之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之0.01重量%以上，亦可為0.1重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上，亦可為5重量%以上或10重量%以上。又，就抑制黏著劑層之吸水性之觀點而言，於若干態樣中，含羥基之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下，亦可設為20重量%以下。另一態樣中，含羥基之單體之使用量可設為單體成分整體之例如15重量%以下，亦可設為10重量%以下，亦可設為5重量%以下。

於若干態樣中，含羧基之單體於丙烯酸系聚合物(A)之單體成分中所占之比率例如可為2重量%以下，亦可為1重量%以下，亦可為0.5重量%以下(例如未達0.1重量%)。亦可實質上不使用含羧基之單體作為丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。此處，所謂實質上不使用含羧基之單體，係指至少不刻意地使用含羧基之單體。包含如上述般含羧基之單體之使用量受到限制之丙烯酸系聚合物(A)之黏著劑層就防止金屬腐蝕之觀點而言較佳。具有該黏著劑層之黏著片材例如亦可於該黏著劑層與具有金屬材料之被黏著體及/或支持體(可為金屬箔或包含金屬材料之支持膜)相接之態樣中較佳地使用。

於若干態樣中，構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分可包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。藉此，可提高黏著劑之凝聚力，提昇光硬化後之剝離強度。作為含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，可使用上述例示者等，例如可較佳地採用丙烯酸環己酯或丙烯酸異𦯉基酯。使用含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之情形時之使用量並無特別限制，例如可設為單體成分整體之1重量%以上、3重量%以上或5重量%以上。一態樣中，含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量可為單體成分整體之10重量%以上，亦可為15重量%以上。含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之使用量之上限適當設為約40重量%以下，例如可為30重量%以下，亦可為25重量%以下(例如15重量%以下、進而10重量%以下)。

由單體成分形成(合成)聚合物(A)時之聚合方法並無特別限定，可適宜採用先前公知之各種聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合等熱聚合(典型而言，於熱聚合起始劑之存在下進行)；照射紫外線等光而進行之光聚合(典型而言，於光聚合起始劑之存在下進行)；照射β射線、γ射線等放射線而進行之放射線聚合等聚合方法。亦可將2種以上之聚合方法組合(例如，階段性地)實施。

作為溶液聚合之溶劑(聚合溶劑)，例如可使用選自甲苯等芳香族化合物類(典型而言芳香族烴類)；乙酸乙酯或乙酸丁酯等酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1～4之一元醇類)；第三丁基甲基醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等中之任1種溶劑或2種以上之混合溶劑。

聚合時，根據聚合方法或聚合態樣等，可使用公知或慣用之熱聚合起始劑或光聚合起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。

作為熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用偶氮系聚合起始劑、過氧化物系起始劑、利用過氧化物與還原劑之組合獲得之氧化還原系起始劑、取代乙烷系起始劑等。更具體而言，可例示：例如2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系起始劑；例如過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；例如苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等氧化還原系起始劑等，但並不限定於該等。熱聚合可於例如20～100℃(典型而言40～80℃)左右之溫度下較佳地實施，但並不限定於此。

作為光聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿

系光聚合起始劑等。

聚合起始劑之使用量可設為與聚合方法或聚合態樣等對應之通常之使用量，並無特別限定。例如，相對於聚合對象之單體100重量份，可使用聚合起始劑約0.001～5重量份(典型而言為約0.01～2重量份、例如約0.01～1重量份)。

上述聚合中，可視需要使用先前公知之各種鏈轉移劑(亦可理解為分子量調節劑或聚合度調節劑)。作為鏈轉移劑，可使用正十二烷基硫醇、第三-十二烷基硫醇、硫代乙醇酸、α-硫代甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫系鏈轉移劑)。作為非硫系鏈轉移劑之具體例，可列舉：N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、異松油烯等萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等苯乙烯類；二亞苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亞苄基之化合物；對苯二酚、萘氫醌等對苯二酚類；苯醌、萘醌等醌類；2,3-二甲基-2-丁烯、1,5-環辛二烯等烯烴類；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇類；二苯基苯、三苯基苯等苄基氫類等。鏈轉移劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。再者，本文所揭示之技術亦可於不使用鏈轉移劑之態樣中較佳地實施。

使用鏈轉移劑之情形時之使用量相對於單體成分100重量份，例如可設為約0.005重量份～1重量份左右。於若干態樣中，就耐衝擊性之觀點而言，相對於單體成分100重量份之鏈轉移劑之使用量例如可設為0.01重量份以上，亦可設為0.03重量份以上，亦可設為0.05重量份以上，亦可設為0.07重量份以上。又，於若干態樣中，就耐變形性之觀點而言，相對於單體成分100重量份之鏈轉移劑之使用量例如可為0.5重量份以下，亦可為0.2重量份以下，亦可為0.1重量份以下，亦可為未達0.1重量份(例如0.09重量份以下)。

於本文所揭示之技術中，聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，通常適當為未達0℃，較佳為未達-10℃，較佳為未達-20℃。藉由聚合物(A)之Tg之降低，存在上述耐衝擊性提高之傾向。於若干態樣中，聚合物(A)之Tg可為未達-25℃，亦可為未達-30℃。又，聚合物(A)之Tg典型而言為-80℃以上，例如可為-70℃以上，亦可為-60℃以上，亦可為-55℃以上。就提高上述拉伸彈性模數之觀點而言，於若干態樣中，聚合物(A)之Tg較佳為-50℃以上，更佳為-45℃以上，亦可為-40℃以上，亦可為-38℃以上，亦可為-35℃以上。

此處，於本說明書中，所謂聚合物之Tg，係指基於用於製備該聚合物之單體成分之組成藉由Fox公式所求出之Tg。上述Fox公式係指如以下所示，共聚物之Tg、與使構成該共聚物之各單體進行單獨聚合而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)

於上述Fox公式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。於Tg之特定之對象之聚合物為均聚物之情形時，該均聚物之Tg與對象之聚合物之Tg一致。

作為用於算出Tg之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所列舉之單體，該單體之均聚物之玻璃轉移溫度使用以下之值。 丙烯酸正丁酯                        -55℃ 丙烯酸異硬脂酯                     -18℃ 丙烯酸環己酯                         15℃ N-乙烯基-2-吡咯啶酮              54℃ 丙烯酸4-羥基丁酯                  -40℃

關於上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989)中所記載之數值。於在本文獻中記載有複數種值之情形時，採用最高值。

聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)並無特別限定。就平衡良好地兼顧耐變形性與耐衝擊性之觀點而言，於若干態樣中，聚合物(A)之Mw例如適當為約10×10⁴ 以上，較佳為超過20×10⁴ ，亦可為超過30×10⁴ ，亦可為超過40×10⁴ ，亦可為超過50×10⁴ 。又，聚合物(A)之Mw之上限通常可為約500×10⁴ 以下。就對被黏著體之密接性或剝離強度之觀點而言，於若干態樣中，聚合物(A)之Mw例如可為150×10⁴ 以下，亦可為100×10⁴ 以下，亦可為90×10⁴ 以下，亦可為75×10⁴ 以下。此處，所謂Mw，係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)所獲得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置，例如可使用機種名「HLC-8320GPC」(管柱：TSKgelGMH-H(S)，東曹公司製造)。於下述之實施例中亦相同。上述Mw之例示可應用於本文所揭示之黏著片材之黏著劑層中之聚合物(A)之Mw，亦可應用於該黏著劑層之形成所使用之黏著劑組合物中之聚合物(A)之Mw。

(光反應性單體(B)) 本文所揭示之技術中之黏著劑層中，除如上述之聚合物(A)(例如丙烯酸系聚合物(A))以外，亦可包含光反應性單體(B)。作為光反應性單體(B)，可使用分子內所含之乙烯性不飽和基之數(以下，亦稱為「官能基數」)為2以上之化合物。用作光反應性單體(B)之化合物之官能基數之上限並無特別限制。上述官能基數例如可為50以下，亦可為40以下，亦可為30以下，亦可為20以下，亦可為15以下。於若干態樣中，可使用具有官能基數為例如2～10之乙烯性不飽和基之化合物，較佳為使用官能基數為2～8之化合物，更佳為使用官能基數為2～6之化合物。光反應性單體(B)可單獨使用1種或組合使用2種以上。

黏著劑層中所含之光反應性單體(B)可藉由於貼附於被黏著體後藉由光(例如紫外線)照射等使上述乙烯性不飽和基反應而形成交聯結構。黏著劑層中包含光反應性單體(B)之黏著片材可藉由於貼附於被黏著體後進行紫外線照射等使黏著劑層硬化而提高該黏著劑層之耐變形性。藉此，可較佳地兼顧貼附於被黏著體時對該被黏著體之表面形狀之良好之追隨性與貼附後較高之耐變形性。

上述乙烯性不飽和基之例包括：丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基及烯丙基，但並不限定於該等。光反應性單體(B)於分子內所具有之2個以上之乙烯不飽和基可為相互相同之基，亦可為2種以上之不同之基。作為就光反應性之觀點而言較佳之乙烯性不飽和基，可列舉丙烯醯基及甲基丙烯醯基。其中，較佳為丙烯醯基。

用作光反應性單體(B)之化合物之官能基當量並無特別限定。上述官能基當量例如可為50～10000 g/mol左右，亦可為50～8000 g/mol左右，亦可為50～5000 g/mol左右，亦可為50～3000 g/mol左右，亦可為50～2000 g/mol左右。於若干態樣中，作為光反應性單體(B)，就光硬化性之觀點而言，可較佳地使用官能基當量為60～800 g/mol左右(更佳為80～600 g/mol左右)之化合物。

再者，光反應性單體(B)之官能基當量可藉由將光反應性單體(B)之分子量[g/mol]除以該光反應性單體(B)所具有之乙烯不飽和官能基之數而算出。光反應性單體(B)之分子量例如可藉由凝膠滲透層析(GPC)法，作為標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量而獲得。又，作為光反應性單體(B)之分子量[g/mol]，亦可採用製造商標稱值或由分子結構所算出之分子量。

光反應性單體(B)之分子量並無特別限定，可以較佳地發揮所期望之效果之方式進行選擇。例如，作為光反應性單體(B)，可使用分子量為約20000以下者。就黏著劑組合物之製備容易性或塗敷性等觀點而言，於若干態樣中，光反應性單體(B)之分子量例如可為16000以下，亦可為10000以下，亦可為4000以下，亦可為1500以下，亦可為1000以下。光反應性單體(B)之分子量例如為100以上，典型而言為120以上。就黏著片材之加工性或操作性等觀點而言，於若干態樣中，光反應性單體(B)之分子量例如可為150以上，亦可為200以上，亦可為280以上，亦可為350以上，亦可為420以上，亦可為480以上，亦可為550以上。

本文所揭示之黏著片材中，黏著劑層中所含之光反應性單體(B)之量並無特別限定，可根據目標性能(例如光硬化後之黏著劑層之拉伸彈性模數)而恰當地設定。於黏著劑層包含聚合物(A)及光反應性單體(B)之若干態樣中，相對於該黏著劑層中所含之聚合物(A)100重量份之光反應性單體(B)之量例如可為1重量份以上，通常適當為3重量份以上。就容易提高光硬化後之黏著劑層之拉伸彈性模數之觀點而言，相對於聚合物(A)100重量份之光反應性單體(B)之量可為5重量份以上，亦可為10重量份以上，亦可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。又，就光硬化前之黏著劑層之凝聚性或黏著片材之操作性(例如加工性)之觀點而言，相對於聚合物(A)100重量份之光反應性單體(B)之量通常適當設為80重量份以下，較佳為設為60重量份以下，亦可為50重量份以下，亦可為40重量份以下，亦可為35重量份以下。

於若干態樣中，上述黏著劑層較佳為至少包含分子內具有環結構及2個以上之乙烯性不飽和基之化合物B1作為上述光反應性單體(B)。根據包含此種結構之化合物B1之黏著劑層，可藉由光照射而有效地提高該黏著劑層之耐變形性。上述環結構中之環可為脂肪族環，亦可為芳香族環。又，上述環可為碳環，亦可為雜環。一分子之化合物B1中所含之環之數可為1，亦可為2以上。化合物B1中所含之環之數之上限並無特別限制，例如可為100以下，亦可為70以下，亦可為50以下，亦可為30以下，亦可為15以下，亦可為8以下，亦可為6以下，亦可為5以下，亦可為4以下。於化合物B1包含2個以上之環之情形時，其等環可形成1個或2個以上之環之縮合環(典型而言，二環式或三環式之縮合環)，亦可不形成。上述環較佳為包含於化合物B1之主鏈。即，較佳為化合物B1所具有之一乙烯性不飽和基與其他至少一乙烯性不飽和基經由上述環結構而連結。化合物B1可單獨使用1種或組合使用2種以上。

作為化合物B1，可較佳地使用分子內具有環結構及2個以上之乙烯性不飽和基，且官能基當量為100 g/mol以上之化合物。根據黏著劑層中包含滿足上述官能基當量之化合物B1之黏著片材，耐變形性較高且可較佳地形成耐衝擊性較高之接合。作為可獲得此種效果之理由，並不特別限定性地解釋，但可認為根據化合物B1，藉由環結構之剛性，可有效地提高光照射後之黏著劑層之拉伸彈性模數而賦予耐變形性，另一方面，藉由該化合物B1之官能基當量為特定以上而保持交聯點間之距離，可形成對衝擊之耐性較高之交聯結構。於若干態樣中，化合物B1之官能基當量例如可為120 g/mol以上，亦可為150 g/mol以上，亦可為180 g/mol以上，亦可為230 g/mol以上，亦可為280 g/mol以上，亦可為320 g/mol以上，亦可為350 g/mol以上。藉由化合物B1之官能基當量之增大，存在耐衝擊性提高之傾向。又，化合物B1之官能基當量例如可為10000 g/mol以下，亦可為8000 g/mol以下，亦可為5000 g/mol以下，亦可為3000 g/mol，亦可為2000 g/mol以下。於若干態樣中，就光硬化性等觀點而言，化合物B1之官能基當量較佳為800 g/mol以下，更佳為600 g/mol以下。於若干態樣中，化合物B1之官能基當量可為500 g/mol以下，亦可為400 g/mol以下，亦可為300 g/mol以下。

於若干態樣中，化合物B1之官能基數(即，分子內所含之乙烯性不飽和基之數)例如可為2～50，亦可為2～40，亦可為2～30，亦可為2～10，例如較佳為2～6，亦可為2～4，亦可為2～3。於若干態樣中，可較佳地採用官能基數為2之化合物B1。

化合物B1亦可具有乙烯性不飽和基以外之官能基。作為乙烯性不飽和基以外之官能基之例，可列舉羥基、羧基、胺基等。作為乙烯性不飽和基以外之官能基之較佳例，可列舉羥基及胺基。

作為化合物B1之例，可列舉：雙酚A縮水甘油醚(甲基)丙烯酸加成物、雙酚A縮水甘油胺(甲基)丙烯酸加成物、雙酚A縮水甘油酯(甲基)丙烯酸加成物等雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯；環氧乙烷(EO)改性雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷(PO)改性雙酚A二(甲基)丙烯酸酯等環氧烷改性雙酚A(甲基)丙烯酸酯；雙酚F縮水甘油醚(甲基)丙烯酸加成物、雙酚F縮水甘油胺(甲基)丙烯酸加成物、雙酚F縮水甘油酯(甲基)丙烯酸加成物等雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯；EO改性雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、PO改性雙酚F二(甲基)丙烯酸酯等環氧烷改性雙酚F(甲基)丙烯酸酯；雙酚E縮水甘油醚(甲基)丙烯酸加成物、雙酚E縮水甘油胺(甲基)丙烯酸加成物、雙酚E縮水甘油酯(甲基)丙烯酸加成物等雙酚E型環氧(甲基)丙烯酸酯；EO改性雙酚E二(甲基)丙烯酸酯、PO改性雙酚E二(甲基)丙烯酸酯等環氧烷改性雙酚E(甲基)丙烯酸酯；9,9-雙(4-羥基苯基)茀二(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀二(甲基)丙烯酸酯等包含茀骨架之(甲基)丙烯酸酯；三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯、氫化雙酚E型環氧(甲基)丙烯酸酯、氫化鄰苯二甲酸型環氧(甲基)丙烯酸酯、氫化萜酚(甲基)丙烯酸酯、1,4-環己烷二甲醇二縮水甘油醚(甲基)丙烯酸酯等具有脂肪族環(可為脂環式縮合環)之(甲基)丙烯酸酯；酚醛清漆型環氧樹脂之(甲基)丙烯酸加成物；硫醚型環氧樹脂之(甲基)丙烯酸加成物；萘型環氧樹脂之(甲基)丙烯酸加成物；二環戊二烯型環氧樹脂之(甲基)丙烯酸加成物；烷基二酚型環氧樹脂之(甲基)丙烯酸加成物；聯苯型環氧樹脂之(甲基)丙烯酸加成物；萜酚樹脂之(甲基)丙烯酸加成物；三(2-羥基乙基)異氰尿酸二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三(甲基)丙烯酸酯等異氰尿酸酯型(甲基)丙烯酸酯；二乙烯基苯；對苯二酚二(甲基)丙烯酸酯；間苯二酚二(甲基)丙烯酸酯；上述之任一種材料之改性物(例如胺改性物、酸改性物、鹵素改性物)等，但並不限定於該等。於若干態樣中，可較佳地採用具有芳香族碳環之化合物B1。作為化合物B1之較佳例，可列舉：雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改性雙酚A(甲基)丙烯酸酯、其等之改性物(例如胺改性物)等包含雙酚A結構之化合物。

作為可用作化合物B1之市售品，可列舉：新中村化學工業製造之商品名「A-DCP」、「A-BPE-4」、大阪有機化學工業製造之商品名「Viscoat#540」、「Viscoat#700HV」、日本化藥製造之「R-114F」、共榮社化學製造之商品名「Epoxy Ester 3000A」、「Epoxy Ester 80MFA」、DAICEL-ALLNEX製造之商品名「EBECRYL 3700」、「EBECRYL 3703」、「EBECRYL 3603」等，但並不限定於該等。

相對於黏著劑層中所含之聚合物(A)100重量份之化合物B1之量並無特別限定，例如可設為0.5重量份以上。就容易獲得平衡良好地兼顧耐變形性與耐衝擊性之黏著劑層之觀點而言，於若干態樣中，相對於聚合物(A)100重量份之化合物B1之量例如可為1重量份以上，亦可為3重量份以上，亦可為5重量份以上，亦可為7重量份以上，亦可為10重量份以上，亦可為15重量份以上。又，就光硬化前之黏著劑層之凝聚性或黏著片材之操作性之觀點而言，相對於聚合物(A)100重量份之化合物B1之量通常適當設為80重量份以下，較佳為設為60重量份以下，亦可為50重量份以下，亦可為40重量份以下，亦可為35重量份以下。

於若干態樣中，上述黏著劑層亦可包含官能基數為2以上且分子內不具有環結構之化合物B2作為上述光反應性單體(B)。化合物B2較佳為與化合物B1組合使用。藉此，可調節黏著劑層之交聯結構，而形成更佳地兼顧耐變形性與耐衝擊性之接合。化合物B2可單獨使用1種或組合使用2種以上。

化合物B2之官能基數例如可為50以下，亦可為40以下，亦可為30以下，亦可為20以下，亦可為15以下。於若干態樣中所使用之化合物B2之官能基數例如可為2～10，較佳為3～10，亦可為3～8，亦可為4～6。例如，於使用官能基數為2之化合物作為化合物B1之態樣中，使用官能基數為3以上(較佳為4以上、更佳為5以上、進而較佳為6以上)之化合物B2時，可變得有利。

化合物B2之官能基當量並無特別限定，例如可為5000 g/mol以下，亦可為2000 g/mol以下，亦可為1000 g/mol以下。於若干態樣中，化合物B2之官能基當量例如可為600 g/mol以下，就光硬化性或硬化物之硬度提高等觀點而言，亦可為400 g/mol以下，亦可為300 g/mol以下，亦可為200 g/mol以下，亦可為150 g/mol以下，亦可為100 g/mol以下。化合物B2之官能基當量典型而言為50 g/mol以上，較佳為60 g/mol以上，亦可為70 g/mol以上，亦可為80 g/mol以上，亦可為90 g/mol以上。

可用作化合物B2之化合物之例包括季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、上述之任一種材料之EO改性物或PO改性物等，但並不限定於該等。

於使用化合物B2之態樣中，相對於黏著劑層中所含之聚合物(A)100重量份之化合物B2之量並無特別限定，例如可設為0.1重量份以上。就容易獲得平衡良好地兼顧耐變形性與耐衝擊性之黏著劑層之觀點而言，於若干態樣中，相對於聚合物(A)100重量份之化合物B2之量例如可為1重量份以上，亦可為2重量份以上，亦可為4重量份以上，亦可為6重量份以上，亦可為10重量份以上，亦可為12重量份以上。又，就抑制因過度之交聯所致之與被黏著體之密接性之降低之觀點而言，於若干態樣中，相對於聚合物(A)100重量份之化合物B2之量例如適當設為25重量份以下，較佳為設為17重量份以下，亦可為15重量份以下，亦可為13重量份以下，亦可為9重量份以下。

於將化合物B1與化合物B2組合使用之態樣中，作為化合物B2，可較佳地採用官能基數為3以上且官能基當量小於與其組合使用之化合物B1之官能基當量之化合物。於若干態樣中，化合物B2之官能基當量FE₂ 相對於化合物B1之官能基當量FE₁ 之比(FE₂ /FE₁ )例如可為0.9以下，亦可為0.7以下，亦可為0.5以下，亦可為0.4以下。根據該態樣，可高效率地發揮由光反應性單體(B)所帶來之拉伸彈性模數提高效果。上述比(FE₂ /FE₁ )之下限並無特別限制，例如可為0.01以上，亦可為0.1以上，亦可為0.2以上。

於將化合物B1與化合物B2組合使用之態樣中，化合物B2之使用量W₂ 相對於化合物B1之使用量W₁ 之重量比(W₂ /W₁ )並無特別限定。於若干態樣中，上述重量比(W₂ /W₁ )例如可為0.05～10，亦可為0.1～5，亦可為0.2～3，亦可為0.3～2。藉由將重量比(W₂ /W₁ )設為上述任一範圍，存在可較佳地發揮將化合物B1與化合物B2組合使用之效果之傾向。

於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，光反應性單體(B)可以游離之形態包含於黏著劑層。該黏著劑層可使用以游離之形態包含光反應性單體(B)之黏著劑組合物而較佳地形成。此處，所謂「游離之形態」，係指光反應性單體(B)未與黏著劑層或黏著劑組合物中所含之其他成分(例如聚合物(A))化學鍵結。以游離之形態包含光反應性單體(B)之黏著劑組合物就製備容易性或凝膠化抑制之觀點而言可變得有利。

於本文所揭示之黏著片材之其他若干形態中，就黏著片材之加工性提高等觀點而言，光反應性單體(B)之至少一部分可以與黏著劑層或黏著劑組合物中所含之其他成分(例如，聚合物(A)、下述之交聯劑等)化學鍵結之形態包含於黏著劑層。上述化學鍵例如可為藉由官能基F1與官能基F2之反應而形成之鍵，該官能基F1係光反應性單體(B)於分子內所具有之乙烯性不飽和基以外之官能基，該官能基F2係上述其他成分於分子內所具有之官能基且可與上述官能基F1反應。上述其他成分為交聯劑且經由該交聯劑光反應性單體(B)可鍵結於聚合物(A)。

(丙烯酸系低聚物) 本文所揭示之黏著片材之黏著劑層中，就凝聚力之提高、或與鄰接於黏著劑層之面(例如可為黏著片材中之支持體表面、供貼附黏著片材之被黏著體之表面等)之接著性提高等觀點而言，可含有丙烯酸系低聚物。包含丙烯酸系低聚物之黏著劑層可使用包含該丙烯酸系低聚物之黏著劑組合物較佳地形成。作為丙烯酸系低聚物，可較佳地採用相對於上述之聚合物(A)之Tg，具有更高之Tg者。

上述丙烯酸系低聚物之Tg並無特別限定，例如可為約20℃以上且300℃以下。上述Tg例如可為約30℃以上，亦可為約40℃以上，亦可為約60℃以上，亦可為約80℃以上或約100℃以上。若丙烯酸系低聚物之Tg變高，則存在提高凝聚力之效果總體而言變高之傾向。又，就對支持體之抓固性或衝擊吸收性等觀點而言，丙烯酸系低聚物之Tg例如可為約250℃以下，亦可為約200℃以下，亦可為約180℃以下或約150℃以下。再者，丙烯酸系低聚物之Tg係與聚合物(A)之Tg同樣地，基於Fox公式所計算之值。

丙烯酸系低聚物之Mw並無特別限定，例如可為約1000以上，通常適當為約1500以上，亦可為約2000以上，亦可為約3000以上。又，丙烯酸系低聚物之Mw例如可為未達約30000，通常適當為未達約10000，亦可為未達約7000，亦可為未達約5000。若Mw處於上述範圍內，則容易較佳地發揮提高黏著劑層之凝聚性或與鄰接之面之接著性之效果。丙烯酸系低聚物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，作為標準聚苯乙烯換算之值而求出。具體而言，例如可於東曹公司製造之HPLC8020中使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速約0.5 mL/分鐘之條件下進行測定。

作為構成丙烯酸系低聚物之單體成分之例，可列舉：上述之各種(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯；上述之各種含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；上述之各種含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯單體。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。

就接著性提高之觀點而言，丙烯酸系低聚物較佳為包含以如(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等為代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元。又，於在丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時，就不易引起聚合阻礙之方面而言，較佳為在酯末端具有飽和烴基之單體，例如可較佳地使用烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或含飽和脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。

(甲基)丙烯酸酯單體於構成丙烯酸系低聚物之全部單體成分中所占之比率典型而言為超過50重量%，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上(例如80重量%以上、進而90重量%以上)。於較佳之一態樣中，丙烯酸系低聚物具有實質上僅包含1種或2種以上之(甲基)丙烯酸酯單體之單體組成。例如，於構成丙烯酸系低聚物之單體成分包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之情形時，其等之重量比並無特別限定。於若干態樣中，含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯/(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之重量比例如可設為10/90以上、20/80以上或30/70以上，又，可設為90/10以下、80/20以下或70/30以下。

作為丙烯酸系低聚物之構成單體成分，除上述之(甲基)丙烯酸酯單體以外，亦可視需要使用含官能基之單體。作為含官能基之單體，可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-丙烯醯基𠰌啉等具有含氮原子之雜環之單體；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等含胺基之單體；N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等含羥基之單體。該等含官能基之單體可單獨使用1種或組合使用2種以上。於使用含官能基之單體之情形時，含官能基之單體於構成丙烯酸系低聚物之全部單體成分中所占之比率例如可設為1重量%以上、2重量%以上或3重量%以上，又，例如可設為15重量%以下、10重量%以下或7重量%以下。丙烯酸系低聚物亦可為未使用含官能基之單體者。

作為較佳之丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異𦯉基酯(IBXMA)、丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)之各均聚物、以及DCPMA與MMA之共聚物、DCPMA與IBXMA之共聚物、ADA與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、CHMA與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、CHMA與IBXMA之共聚物、CHMA與丙烯醯基𠰌啉(ACMO)之共聚物、CHMA與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、CHMA與AA之共聚物等。

丙烯酸系低聚物可藉由使其構成單體成分聚合而形成。聚合方法或聚合態樣並無特別限定，可以適宜之態樣採用先前公知之各種聚合方法(例如，溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、光聚合、放射線聚合等)。可視需要使用之聚合起始劑(例如偶氮系聚合起始劑)之種類大致如關於丙烯酸系聚合物(A)之合成所例示，聚合起始劑量或任意地使用之鏈轉移劑(例如硫醇類)之量以成為所期望之分子量之方式基於技術常識恰當地設定，因此省略詳細之說明。

於使黏著劑層或黏著劑組合物中含有丙烯酸系低聚物之情形時，其含量相對於聚合物(A)100重量份，例如可設為0.01重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，可設為0.05重量份以上，亦可設為0.1重量份以上或0.2重量份以上。又，就與聚合物(A)之相溶性等觀點而言，相對於聚合物(A)100重量份之丙烯酸系低聚物之含量通常適當設為未達50重量份，較佳為未達30重量份，更佳為25重量份以下，例如亦可為10重量份以下，亦可為5重量份以下或1重量份以下。亦可為不包含丙烯酸系低聚物之黏著劑層或黏著劑組合物。

本文所揭示之黏著片材之黏著劑層或黏著劑組合物可視需要包含黏著賦予樹脂(例如松香系、石油系、萜烯系、酚系、酮系等之黏著賦予樹脂)、黏度調整劑(例如增黏劑)、調平劑、塑化劑、填充劑、顏料或染料等著色劑、穩定劑、防腐劑、抗老化劑等於黏著劑之領域中一般之各種添加劑作為其他任意成分。關於此種各種添加劑，可藉由常規方法使用先前公知者，由於並非特別對本發明賦予特徵者，故而省略詳細之說明。 再者，本文所揭示之技術可不使用上述之黏著賦予樹脂而發揮良好之接著力。因此，於若干態樣中，上述黏著劑層或黏著劑組合物中之上述黏著賦予樹脂之含量相對於聚合物(A)100重量份，例如可設為未達10重量份、進而未達5重量份。上述黏著賦予樹脂之含量亦可為未達1重量份(例如未達0.5重量份)，亦可為未達0.1重量份(0重量份以上且未達0.1重量份)。上述黏著劑層或黏著劑組合物可為不含黏著賦予樹脂者。

於將本文所揭示之黏著片材用於光學用途之情形時，該黏著片材之黏著劑層可為具有特定之光學特性(例如透明性)者。就此種光學特性之觀點而言，聚合物(A)及視需要使用之上述光反應性單體(B)以外之成分於黏著劑層(進而用於形成該黏著劑層之黏著劑組合物)中所占之量較佳為受到限制。本文所揭示之技術中，黏著劑層中之聚合物(A)及光反應性單體(B)以外之成分之量通常為約30重量%以下，適當為約15重量%以下，較佳為約12重量%以下(例如約10重量%以下)。一態樣之黏著片材中，黏著劑層中之聚合物(A)及光反應性單體(B)以外之成分之量亦可為約5重量%以下，亦可為約3重量%以下，亦可為約1.5重量%以下(例如約1重量%以下)。

(交聯劑) 黏著劑層中，可視需要使用交聯劑。本文所揭示之黏著片材中，交聯劑典型而言以交聯反應後之形態包含於黏著劑層中。藉由使用交聯劑，可恰當地調節黏著劑層之凝聚力等。又，於黏著劑層中包含光反應性單體(B)之黏著片材中，藉由將交聯劑與光反應性單體(B)組合使用，可較佳地兼顧上述光反應性單體之光硬化前之黏著劑層之柔軟性、及光硬化後之黏著劑層之耐變形性。

交聯劑之種類並無特別限制，可自先前公知之交聯劑中，例如根據黏著劑組合物之組成，以該交聯劑於黏著劑層內發揮恰當之交聯功能之方式進行選擇。作為可使用之交聯劑，可例示：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、肼系交聯劑、胺系交聯劑等。該等可單獨使用1種或組合使用2種以上。

作為異氰酸酯系交聯劑，可使用2官能以上之多官能異氰酸酯化合物。例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基二異氰酸酯、硫代磷酸三(對異氰酸基苯基)酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。作為市售品，可例示：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(東曹公司製造，商品名「Coronate HX」)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學公司製造，商品名「Takenate D-110N」)等異氰酸酯加成物等。

作為環氧系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子中具有2個以上之環氧基者。較佳為於1分子中具有3～5個環氧基之環氧系交聯劑。作為環氧系交聯劑之具體例，可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑之市售品，可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD-X」、「TETRAD-C」、DIC公司製造之商品名「EPICLON CR-5L」、Nagase ChemteX公司製造之商品名「DENACOL EX-512」、日產化學工業公司製造之商品名「TEPIC-G」等。

作為㗁唑啉系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子內具有1個以上之㗁唑啉基者。 作為氮丙啶系交聯劑之例，可列舉：三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-(2-甲基)氮丙啶基丙酸酯)]等。 作為碳二醯亞胺系交聯劑，可使用具有2個以上之碳二醯亞胺基之低分子化合物或高分子化合物。

於若干態樣中，亦可使用過氧化物作為交聯劑。作為過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化異丁酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二苯甲醯等。該等之中，作為交聯反應效率特別優異之過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯等。再者，於使用過氧化物作為上述聚合起始劑之情形時，亦可將未用於聚合反應而殘存之過氧化物用於交聯反應。該情形時定量過氧化物之殘存量，於過氧化物之比率未達特定量之情形時，可視需要以成為特定量之方式添加過氧化物。過氧化物之定量可藉由日本專利4971517號公報中所記載之方法而進行。

使用交聯劑之情形時之使用量(於使用2種以上之交聯劑之情形時為其等之合計量)並無特別限定。就實現平衡良好地發揮接著力或凝聚力等黏著特性之黏著劑之觀點而言，交聯劑之使用量相對於聚合物(A)100重量份，通常適當設為約5重量份以下，亦可設為3重量份以下，亦可設為2重量份以下，亦可設為1重量份以下，亦可設為未達1重量份。於將交聯劑與光反應性單體(B)組合使用之態樣中，就容易較佳地發揮由該組合使用所帶來之效果之觀點而言，相對於聚合物(A)100重量份之交聯劑之使用量例如可為0.80重量份以下，亦可為0.60重量份以下，亦可為0.30重量份以下，亦可為0.10重量份以下。交聯劑之使用量之下限並無特別限定，可以相對於聚合物(A)100重量份多於0重量份之量使用。於若干態樣中，交聯劑之使用量相對於聚合物(A)100重量份，例如可設為0.001重量份以上，亦可設為0.01重量份以上，亦可設為0.03重量份以上。

本文所揭示之技術可於至少使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑之態樣中較佳地實施。亦可將異氰酸酯系交聯劑與其他交聯劑組合使用。於使用異氰酸酯系交聯劑之態樣中，相對於聚合物(A)100重量份之異氰酸酯系交聯劑之使用量例如可為0.005重量份以上，亦可為0.01重量份以上，亦可為0.03重量份以上。又，相對於聚合物(A)100重量份之異氰酸酯系交聯劑之使用量例如可為10重量份以下，亦可為5重量份以下，亦可為3重量份以下，亦可為未達2重量份，亦可為未達1重量份，亦可為未達0.80重量份，亦可為未達0.60重量份，亦可為未達0.30重量份，亦可為未達0.10重量份，亦可為未達0.08重量份。

為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。作為交聯觸媒，可例示：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、三乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒等。其中，較佳為二月桂酸二辛基錫等錫系交聯觸媒。交聯觸媒之使用量並無特別限制。交聯觸媒之使用量相對於聚合物(A)100重量份，例如可設為約0.0001重量份以上、約0.001重量份以上、約0.005重量以上等，又，可設為約1重量份以下、約0.1重量份以下、約0.05重量份以下等。

用於形成黏著劑層之黏著劑組合物中，可視需要含有產生酮-烯醇互變異構之化合物作為交聯延遲劑。例如，於包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組合物或可調配異氰酸酯系交聯劑而使用之黏著劑組合物中，可較佳地使用產生酮-烯醇互變異構之化合物。藉此，可發揮延長黏著劑組合物之適用期之效果。 作為產生酮-烯醇互變異構之化合物，可使用各種β-二羰基化合物。作為具體例，可列舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中，作為較佳之化合物，可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。產生酮-烯醇互變異構之化合物可單獨使用1種或組合使用2種以上。 產生酮-烯醇互變異構之化合物之使用量相對於聚合物(A)100重量份，例如可為0.1重量份以上且20重量份以下，通常適當設為0.5重量份以上且15重量份以下，例如可設為1重量份以上且10重量份以下，亦可設為1重量份以上且5重量份以下。

(矽烷偶合劑) 本文所揭示之黏著片材之黏著劑層中，可視需要含有矽烷偶合劑。藉由使用矽烷偶合劑，可提高黏著片材自被黏著體(例如玻璃板)之剝離強度。包含矽烷偶合劑之黏著劑層可使用包含矽烷偶合劑之黏著劑組合物較佳地形成。該黏著劑組合物中，就凝膠化抑制等觀點而言，矽烷偶合劑較佳為以游離之形態包含於上述黏著劑組合物中。又，於若干態樣中，矽烷偶合劑較佳為以游離之形態包含於本文所揭示之黏著片材之黏著劑層中。以此種形態包含於黏著劑層之矽烷偶合劑可有效地有助於提高剝離力。再者，此處所謂「游離之形態」，係指矽烷偶合劑未與黏著劑組合物或黏著劑層中所含之其他成分化學鍵結。

作為矽烷偶合劑，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧結構之矽化合物；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷；含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑等。於若干態樣中，藉由採用具有三烷氧基矽烷基之矽烷偶合劑，可更佳地發揮上述之效果。其中，作為較佳之矽烷偶合劑，可例示3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷。

使用矽烷偶合劑之情形時之使用量可以獲得所期望之使用效果之方式進行設定，並無特別限定。於若干態樣中，矽烷偶合劑之使用量相對於聚合物(A)100重量份，例如可為0.001重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，亦可為0.01重量份以上，亦可為0.05重量份以上，亦可為0.1重量份以上。又，就黏著劑組合物之凝膠化抑制等觀點而言，相對於聚合物(A)100重量份之矽烷偶合劑之使用量通常適當設為3重量份以下，亦可設為1重量份以下，亦可設為0.5重量份以下。

(光聚合起始劑) 本文所揭示之黏著片材之黏著劑層中，以光硬化性之提高或賦予等為目的，可視需要含有光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，與作為可用於合成聚合物(A)者所例示之光聚合起始劑同樣地，可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿

系光聚合起始劑等。光聚合起始劑可單獨使用1種或適宜組合使用2種以上。

縮酮系光聚合起始劑之具體例包括2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。 苯乙酮系光聚合起始劑之具體例包括：1-羥基環己基-苯基-酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-第三丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。 安息香醚系光聚合起始劑之具體例包括：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香醚及苯甲醚甲醚等取代安息香醚。 醯基氧化膦系光聚合起始劑之具體例包括：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。 α-酮醇系光聚合起始劑之具體例包括：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺醯氯系光聚合起始劑之具體例包括2-萘磺醯氯等。光活性肟系光聚合起始劑之具體例包括：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。安息香系光聚合起始劑之具體例包括安息香等。苯偶醯系光聚合起始劑之具體例包括苯偶醯等。 二苯甲酮系光聚合起始劑之具體例包括：二苯甲酮、苯甲醯基苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。 9-氧硫𠮿

系光聚合起始劑之具體例包括：9-氧硫𠮿

、2-氯-9-氧硫𠮿

、2-甲基-9-氧硫𠮿

、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿

、異丙基-9-氧硫𠮿

、2,4-二氯-9-氧硫𠮿

、2,4-二乙基-9-氧硫𠮿

、異丙基-9-氧硫𠮿

、2,4-二異丙基-9-氧硫𠮿

、十二烷基-9-氧硫𠮿

等。

黏著劑層中之光聚合起始劑之含量並無特別限定，可以恰當地發揮所期望之效果之方式進行設定。於若干態樣中，光聚合起始劑之含量相對於該黏著劑層中所含之聚合物(A)100重量份，例如可設為約0.005重量份以上，通常適當設為0.01重量份以上，較佳為設為0.05重量份以上，亦可設為0.10重量份以上，亦可設為0.15重量份以上，亦可設為0.20重量份以上。藉由光聚合起始劑之含量之增大，存在黏著劑層之光硬化性提高之傾向。又，相對於聚合物(A)100重量份之光聚合起始劑之含量通常適當設為10重量份以下，較佳為設為7重量份以下，亦可設為5重量份以下，亦可設為3重量份以下，亦可設為2重量份以下，亦可設為1重量份以下。光聚合起始劑之含量不過多時，就黏著片材之保存穩定性(例如針對光劣化之穩定性)提高之觀點而言，可變得有利。

包含光聚合起始劑之黏著劑層典型而言可使用包含該光聚合起始劑之黏著劑組合物(例如，溶劑型黏著劑組合物)而形成。包含光聚合起始劑之黏著劑組合物例如可將該組合物中所使用之其他成分與光聚合起始劑混合而製備。又，於使用於光聚合起始劑之存在下合成(光聚合)所得之聚合物(A)(例如丙烯酸系聚合物(A))而製備黏著劑組合物之情形時，亦可利用合成該聚合物(A)時所使用之光聚合起始劑之殘留物(未反應物)作為黏著劑層中所含之光聚合起始劑之一部分或全部。於使用於光聚合起始劑之存在下合成所得者作為視需要使用之丙烯酸系低聚物之情形亦相同。就製造管理之容易性之觀點而言，本文所揭示之黏著劑層可使用於其他構成成分中重新添加上述之量之光聚合起始劑而製備之黏著劑組合物較佳地形成。

此外，本文所揭示之技術中之黏著劑層亦可於不顯著妨礙本發明之效果之範圍內，視需要包含調平劑、塑化劑、軟化劑、著色劑(染料、顏料等)、填充劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、防腐劑等可用於黏著劑之公知之添加劑。再者，於面向避忌含有矽氧烷之用途(例如電子機器之製造用途等)之黏著片材中，較理想為避免使用聚矽氧系之添加劑(例如聚矽氧系之調平劑或消泡劑)。

＜黏著劑層之形成＞ 構成本文所揭示之黏著片材之黏著劑層可為包含對應之成分之黏著劑組合物之硬化層。即，上述黏著劑層可藉由將上述黏著劑組合物賦予(例如塗佈)至適當之表面後，適宜實施乾燥(例如加熱乾燥)、交聯(例如利用上述之交聯劑之反應之交聯)、冷卻等硬化處理而形成。於進行2種以上之硬化處理之情形時，該等可同時或階段性地進行。

於若干態樣中，上述黏著劑組合物至少含有上述之任一種聚合物(A)。較佳之一態樣之黏著劑組合物包含丙烯酸系聚合物(A)作為上述聚合物(A)。上述黏著劑組合物亦可以其前驅物之形態包含上述聚合物(A)。上述黏著劑組合物較佳為包含上述之任一種聚合物(A)及上述之任一種光反應性單體(B)。上述光反應性單體(B)較佳為包含於分子內具有環結構及2個以上之乙烯性不飽和基之化合物B1。上述化合物B1較佳為上述乙烯性不飽和基每1個之分子量為100 g/mol以上。

上述黏著劑組合物之形態並無特別限定，例如可為黏著劑(黏著成分)分散於水中之形態之水分散型黏著劑組合物、於有機溶劑中包含黏著劑之形態之溶劑型黏著劑組合物、以加熱熔融狀態塗敷且冷卻至室溫附近時形成黏著劑之熱熔型黏著劑組合物等先前公知之各種形態。就黏著劑組合物之製備容易性或黏著劑層之形成容易性等觀點而言，於若干態樣中可較佳地採用溶劑型黏著劑組合物。溶劑型黏著劑組合物可使用作為利用單體成分之溶液聚合所得之聚合物之聚合物(A)較佳地製備。

黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機而實施。於具有支持體之形態之黏著片材中，作為於支持體上設置黏著劑層之方法，可使用對該支持體直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層之直接法，亦可使用將形成於剝離面上之黏著劑層轉印至支持體之轉印法。

黏著劑層之厚度並無特別限定，例如可為3 μm～500 μm左右。就耐衝擊性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度適當為5 μm以上，較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。又，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為200 μm以下，就黏著劑層之變形抑制之觀點而言，較佳為120 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為50 μm以下，亦可為35 μm以下。根據本文所揭示之黏著片材，於具備厚度為例如70 μm以下之黏著劑層之態樣中，耐變形性較高且可形成耐衝擊性較高之接合。

＜支持體＞ 若干態樣之黏著片材可為包含接合於黏著劑層之支持體的附支持體之黏著片材之形態。支持體之材質並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等適宜選擇。作為可使用之支持體之非限定性之例，可列舉：以聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴作為主成分之聚烯烴膜、以聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯作為主成分之聚酯膜、以聚氯乙烯作為主成分之聚氯乙烯膜等樹脂膜；包含聚胺基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等發泡體之發泡體片材；利用各種纖維狀物質(可為麻、棉等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)之單獨或混紡等獲得之織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等金屬箔等。亦可為將該等複合而成之構成之支持體。作為此種複合結構之支持體之例，例如可列舉：金屬層(例如，金屬箔、或者連續或不連續之金屬濺鍍層、金屬蒸鍍層、金屬鍍覆層等)或金屬氧化物層與上述樹脂膜積層而成之構造之支持體、藉由玻璃布等無機纖維強化之樹脂片材等。上述支持體可為符合下述之光學構件(例如光學膜)者，亦可為藉由透明材料(例如具有透明性之樹脂材料或玻璃等)所形成之透明構件。

作為本文所揭示之黏著片材之支持體，可較佳地使用各種膜(以下，亦稱為支持膜)。上述支持膜可為如發泡體膜或不織布片材等般多孔質之膜，亦可為非多孔質之膜，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層之構造之膜。於若干態樣中，作為上述支持膜，可較佳地使用包含可獨立地維持形狀之(自立型之或非依賴性之)樹脂膜作為基底膜者。此處，所謂「樹脂膜」，意指為非多孔質之構造，典型而言實質上不含氣泡之(無空隙之)樹脂膜。因此，上述樹脂膜係與發泡體膜或不織布區別之概念。上述樹脂膜可為單層構造，亦可為兩層以上之多層構造(例如三層構造)。

作為構成樹脂膜之樹脂材料，例如可使用聚酯、聚烯烴、源自具有降𦯉烯結構等脂肪族環結構之單體之聚環烯烴、尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚碸(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚胺基甲酸酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物、乙烯基丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等樹脂。上述樹脂膜可為使用單獨包含此種樹脂之1種之樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂膜可為未經延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。

作為構成樹脂膜之樹脂材料之較佳例，可列舉聚酯系樹脂、PPS樹脂及聚烯烴系樹脂。此處，所謂聚酯系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚酯之樹脂。同樣地，所謂PPS樹脂，係指以超過50重量%之比率含有PPS之樹脂，所謂聚烯烴系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚烯烴之樹脂。

作為聚酯系樹脂，典型而言，使用包含使二羧酸與二醇縮聚而獲得之聚酯作為主成分之聚酯系樹脂。作為聚酯系樹脂之具體例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯等。

作為聚烯烴樹脂，可單獨使用1種聚烯烴或組合2種以上之聚烯烴而使用。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、2種以上之α-烯烴之共聚物、1種或2種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯丙烯橡膠(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。可使用低密度(LD)聚烯烴及高密度(HD)聚烯烴之任一者。作為聚烯烴樹脂膜之例，可列舉：未經延伸之聚丙烯(CPP)膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、摻合有2種以上之聚乙烯(PE)之聚乙烯(PE)膜、摻合有聚丙烯(PP)與聚乙烯(PE)之PP/PE摻合膜等。

作為可較佳地用作支持體之樹脂膜之具體例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPP膜及OPP膜。就強度之方面而言，作為較佳例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜及PEEK膜。就獲取容易性、尺寸穩定性、光學特性等觀點而言，作為較佳例，可列舉PET膜。

於樹脂膜中，可視需要調配光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、潤滑劑、抗黏連劑等公知之添加劑。添加劑之調配量並無特別限定，可根據黏著片材之用途等而適宜設定。

樹脂膜之製造方法並無特別限定。例如可適宜採用擠出成形、吹脹成形、T模澆鑄成形、砑光輥成形等先前公知之一般之樹脂膜成形方法。

上述支持體可為實質上由此種樹脂膜所構成之支持膜。又，上述支持體亦可為除上述樹脂膜以外，包含輔助層之支持膜。上述輔助層可配置於樹脂膜之黏著劑層側，亦可配置於黏著劑層之相反側，還可配置於樹脂膜之兩側。作為上述輔助層之例，可列舉：光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、對支持體或黏著片材賦予所期望之外觀之裝飾層(例如印刷層、層壓層、連續或不連續之金屬層、連續或不連續之金屬氧化物層等)、導電層、抗靜電層、底塗層、剝離層等。

支持體之厚度並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等而選擇。支持體之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為50 μm以下，亦可為25 μm以下，亦可為10 μm以下，亦可為5 μm以下。若支持體之厚度變小，則存在黏著片材之柔軟性或對被黏著體之表面形狀之追隨性提高之傾向。又，就操作性或加工性等觀點而言，支持體之厚度例如可為2 μm以上，亦可為超過5 μm或超過10 μm。於若干態樣中，支持體之厚度例如可為20 μm以上，亦可為35 μm以上，亦可為55 μm以上。

於支持體中接合於黏著劑層之側之面，亦可視需要實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑(primer)之塗佈、抗靜電處理等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高支持體與黏著劑層之密接性、換言之黏著劑層對支持體之抓固性之處理。底塗劑之組成並無特別限定，可自公知者中適宜選擇。底塗層之厚度並無特別限制，通常適當為0.01 μm～1 μm左右，較佳為0.1 μm～1 μm左右。

於附支持體之單面黏著片材中，於支持體中與接合於黏著劑層之側為相反側之面(以下，亦稱為背面)，亦可視需要實施剝離處理、接著性或黏著性提高處理、抗靜電處理等先前公知之表面處理。例如，藉由利用剝離處理劑對支持體之背面進行表面處理，可減小捲繞成卷狀之形態之黏著片材之解捲力。作為剝離處理劑，可使用聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪酸醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等。

＜積層體製造方法＞ 本文所揭示之黏著片材可於藉由包括於貼合於被黏著體後使黏著劑層光硬化之方法進行向上述被黏著體之貼附之態樣中較佳地使用。藉由使黏著片材貼合於被黏著體，而形成積層有黏著片材之被黏著體。藉由使該黏著片材之黏著劑層光硬化，可獲得包含黏著劑層經硬化之黏著片材及上述被黏著體之積層體。因此，藉由本說明書，提供一種積層體製造方法，其依序包括：使本文所揭示之任一種黏著片材貼合於被黏著體、及對上述黏著片材照射紫外線而使上述黏著劑層光硬化。

＜用途＞ 本文所揭示之黏著片材可用於構成各種製品之構件之固定、接合、成形、裝飾、保護、支持等用途。構成上述構件之至少表面之材質例如可為鹼玻璃或無鹼玻璃等玻璃；不鏽鋼(SUS)、鋁等金屬材料；丙烯酸系樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂等樹脂材料等。上述構件例如可為構成各種攜帶機器(可攜式機器)、汽車、家電製品等之構件。又，上述構件中供貼附該黏著片材之面亦可為利用丙烯酸系、聚酯系、醇酸系、三聚氰胺系、胺基甲酸酯系、酸環氧交聯繫、或者該等之複合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸三聚氰胺系)等之塗料形成之塗裝面、或如例如鍍鋅鋼板等之鍍覆面。又，上述構件可為作為可用於支持體之材料所例示之任一種支持膜(例如，樹脂膜、或於樹脂膜上具有連續或不連續之無機層(可為金屬層、金屬氧化物層等)之支持膜)。本文所揭示之黏著片材例如可為於構成上述黏著劑層之黏著劑層之至少一表面接合有上述構件之附黏著片材之構件之構成要素。

作為較佳之用途之一例，可列舉光學用途。更具體而言，例如作為貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等中所使用之光學用黏著片材，可較佳地使用本文所揭示之黏著片材。

上述光學構件係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，若為具有光學特性之構件，則並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗(HC)膜、衝擊吸收膜、防污膜、光致變色膜、調光膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件(有時將該等統稱為「功能性膜」)等。再者，上述之「板」及「膜」分別設為包含板狀、膜狀、片狀等形態者，例如「偏光膜」設為包含「偏光板」、「偏光片」等者。

作為上述顯示裝置，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸控面板等。

作為上述光學構件，並無特別限定，例如可列舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等之構件(例如，片狀或膜狀、板狀之構件)等。再者，於本說明書中之「光學構件」中，設為亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性且擔負加飾或保護之作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)者。

作為使用本文所揭示之黏著片材而貼合光學構件之態樣，並無特別限定，例如可為(1)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件彼此貼合之態樣、(2)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件貼合於光學構件以外之構件之態樣，亦可為(3)本文所揭示之黏著片材為包含光學構件之形態且將該黏著片材貼合於光學構件或光學構件以外之構件之態樣。再者，於上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態之黏著片材例如可為支持體為光學構件(例如光學膜)之黏著片材。如此包含光學構件作為支持體之形態之黏著片材亦可理解為黏著型光學構件(例如黏著型光學膜)。又，於本文所揭示之黏著片材為具有支持體之類型之黏著片材，且使用上述功能性膜作為上述支持體之情形時，本文所揭示之黏著片材亦可理解為於功能性膜之至少單面側具有本文所揭示之黏著劑層之「黏著型功能性膜」。

再者，由本說明書所揭示之事項包括以下者。 (1)一種黏著片材，其係包含黏著劑層者，且 上述黏著劑層含有聚合物(A)及光反應性單體(B)， 上述光反應性單體(B)包含具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物B1， 上述化合物B1中上述乙烯性不飽和基每1個之分子量(官能基當量)為100 g/mol以上。 (2)如上述(1)所記載之黏著片材，其中上述化合物B1於分子內包含環結構。 (3)如上述(2)所記載之黏著片材，其中上述化合物B1於分子內包含選自由雙酚A結構、雙酚F結構及雙酚E結構所組成之群中之至少一種結構。 (4)如上述(2)或(3)所記載之黏著片材，其中上述化合物B1包含脂肪族環結構作為上述環結構。 (5)如上述(1)至(4)中任一項所記載之黏著片材，其中上述化合物B1於分子內包含選自由羥基及胺基所組成之群中之至少一種結構。 (6)如上述(1)至(5)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層中之上述化合物B1之含量相對於上述聚合物(A)100重量份為0.5重量份以上且60重量份以下。 (7)如上述(2)至(5)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層包含上述化合物B1、及官能基數為2以上且於分子內不具有環結構之化合物B2作為上述光反應性單體(B)。 (8)如上述(7)所記載之黏著片材，其中上述化合物B2之官能基當量小於上述化合物B1之官能基當量。 (9)如上述(7)或(8)所記載之黏著片材，其中上述化合物B2之官能基當量為400 g/mol以下。 (10)如上述(7)至(9)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層中之上述化合物B2之含量相對於上述聚合物(A)100重量份為25重量份以下。 (11)如上述(1)至(10)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層中之上述光反應性單體(B)之含量相對於上述聚合物(A)100重量份為1重量份以上且80重量份以下。 (12)如上述(1)至(11)中任一項所記載之黏著片材，其中上述聚合物(A)係丙烯酸系聚合物。 (13)如上述(12)所記載之黏著片材，其中構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分包含具有含氮原子之環之單體。 (14)如上述(1)至(13)中任一項所記載之黏著片材，其中上述聚合物(A)之玻璃轉移溫度為-45℃以上且未達0℃。 (15)如上述(1)至(14)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層係藉由交聯劑而交聯。 (16)如上述(1)至(15)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層包含光聚合起始劑。 (17)如上述(1)至(14)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層包含矽烷偶合劑。 (18)如上述(1)至(17)中任一項所記載之黏著片材，其藉由上述拉伸試驗所測定之拉伸彈性模數為3.0 MPa以上。 (19)如上述(1)至(18)中任一項所記載之黏著片材，其藉由上述剪切衝擊試驗所測定之耐衝擊性為2.0 J/(10 mm)² 以上。 (20)如上述(1)至(19)中任一項所記載之黏著片材，其藉由上述剝離試驗所測定之剝離強度為1.0 N/10 mm以上。

(21)一種黏著劑組合物，其包含聚合物(A)及光反應性單體(B)，且 上述光反應性單體(B)包含具有2個以上之乙烯性不飽和基之化合物B1， 上述化合物B1中上述乙烯性不飽和基每1個之分子量(官能基當量)為100 g/mol以上。 (22)如上述(21)所記載之黏著片材，其中上述化合物B1於分子內包含環結構。 (23)如上述(22)所記載之黏著劑組合物，其中上述化合物B1於分子內包含選自由雙酚A結構、雙酚F結構及雙酚E結構所組成之群中之至少一種結構。 (24)如上述(2)或(23)所記載之黏著劑組合物，其中上述化合物B1包含脂肪族環結構作為上述環結構。 (25)如上述(21)至(24)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述化合物B1於分子內包含選自由羥基及胺基所組成之群中之至少一種結構。 (26)如上述(21)至(25)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑層中之上述化合物B1之含量相對於上述聚合物(A)100重量份為0.5重量份以上且60重量份以下。 (27)如上述(22)至(25)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑層包含上述化合物B1、及官能基數為2以上且於分子內不具有環結構之化合物B2作為上述光反應性單體(B)。 (28)如上述(27)所記載之黏著劑組合物，其中上述化合物B2之官能基當量小於上述化合物B1之官能基當量。 (29)如上述(27)或(28)所記載之黏著劑組合物，其中上述化合物B2之官能基當量為400 g/mol以下。 (30)如上述(27)至(29)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑層中之上述化合物B2之含量相對於上述聚合物(A)100重量份為25重量份以下。 (31)如上述(21)至(30)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑層中之上述光反應性單體(B)之含量相對於上述聚合物(A)100重量份為1重量份以上且80重量份以下。 (32)如上述(21)至(31)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)係丙烯酸系聚合物。 (33)如上述(32)所記載之黏著劑組合物，其中構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分包含具有含氮原子之環之單體。 (34)如上述(21)至(33)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述聚合物(A)之玻璃轉移溫度為-45℃以上且未達0℃。 (35)如上述(21)至(34)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物包含交聯劑。 (36)如上述(21)至(35)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物包含光聚合起始劑。 (37)如上述(21)至(36)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物包含矽烷偶合劑。 (38)如上述(21)至(37)中任一項所記載之黏著劑組合物，其用以形成如(1)至(20)中任一項所記載之黏著片材之黏著劑層。 (39)一種黏著片材，其具備由如上述(21)至(37)中任一項所記載之黏著劑組合物所構成之黏著劑層。

(40)一種黏著片材，其係包含黏著劑層者，且 藉由上述拉伸試驗所測定之拉伸彈性模數為3.0 MPa以上，且藉由上述剪切衝擊試驗所測定之耐衝擊性為2.0 J/(10 mm)² 以上。 (41)如上述(40)所記載之黏著片材，其藉由上述剝離試驗所測定之剝離強度為1.0 N/10 mm以上。 (42)如上述(40)至(41)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層係如上述(1)至(17)中任一項所記載之黏著劑層。 (43)如上述(40)至(42)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層係由如上述(21)至(37)中任一項所記載之黏著劑組合物所形成之黏著劑層。

(44)如上述(21)至(37)中任一項所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物係對由該黏著劑組合物所形成且具有選自5 μm～200 μm之範圍(較佳為15 μm～25 μm之範圍)之厚度之黏著劑層(例如厚度20 μm之黏著劑層)藉由上述拉伸試驗所測定之拉伸彈性模數為3.0 MPa以上。 (45)如上述(44)所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物係對由該黏著劑組合物所形成之上述厚度之黏著劑層藉由上述剪切衝擊試驗所測定之耐衝擊性為2.0 J/(10 mm)² 以上。 (46)如上述(44)或(45)所記載之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物係對由該黏著劑組合物所形成之上述厚度之黏著劑層藉由上述剝離試驗所測定之剝離強度為1.0 N/10 mm以上。 (47)一種附黏著片材之膜構件，其包含如上述(1)至(20)及(40)至(43)中任一項所記載之黏著片材、及接合於上述黏著劑層之膜構件。 (48)一種積層體製造方法，其依序包括： 使如上述(1)至(20)及(40)至(43)中任一項所記載之黏著片材貼合於被黏著體；及 對上述黏著片材照射紫外線而使上述黏著劑層光硬化。

以下，說明與本發明相關之若干實施例，但並非意圖將本發明限定於該等實施例中所示者。再者，於以下之說明中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。

＜聚合物(A)之合成＞ (聚合物P1) 於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，添加作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)60份、丙烯酸環己酯(CHA)6份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)18份、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)1份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)15份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油0.085份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯122份，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2份，於氮氣氛圍下進行溶液聚合，藉此獲得聚合物P1之溶液。聚合物P1之重量平均分子量(Mw)為30萬。由上述單體成分之組成所算出之聚合物P1之Tg為-33℃。

(聚合物P2) 於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，添加作為單體成分之BA 64.5份、CHA 6份、NVP 9.6份、iSTA 5份及4HBA 14.9份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油0.07份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯122份，投入作為熱聚合起始劑之AIBN 0.2份，於氮氣氛圍下進行溶液聚合，藉此獲得聚合物P2之溶液。聚合物P2之Mw為60萬。由上述單體成分之組成所算出之聚合物P2之Tg為-39℃。

＜黏著劑組合物之製備＞ (例1) 於上述所獲得之聚合物P1之溶液中，用於製備該溶液之單體成分每100份，添加異氰酸酯系交聯劑X1(三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學公司製造，商品名：Takenate D-110N，固形物成分濃度75%))以固形物成分基準計0.05份、作為交聯促進劑之二月桂酸二辛基錫(Tokyo Fine Chemical公司製造，商品名：EMBILIZER OL-1)0.01份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮4份、作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(商品名：KBM-403，信越化學工業公司製造)0.3份、作為光反應性單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化學工業，商品名「A-DPH」)8份及三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(新中村化學工業，商品名「A-DCP」)12份、以及作為光聚合起始劑之1-羥基環己基-苯基-酮(IGM Regins公司製造，商品名：Omnirad 184)0.72份，並均勻地混合而製備例1之溶劑型黏著劑組合物。

(例2～3、5～12) 將光反應性單體之種類及量、交聯劑之量及光聚合起始劑之量設為如表1、2所示，除此以外，與例1之溶劑型黏著劑組合物之製備同樣地製備各例之溶劑型黏著劑組合物。

(例4) 使用異氰酸酯系交聯劑X2(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名：Coronate L))代替異氰酸酯系交聯劑X1，除此以外，與例3之溶劑型黏著劑組合物之製備同樣地製備本例之溶劑型黏著劑組合物。

(例13) 使用聚合物P2之溶液代替聚合物P1之溶液，除此以外，與例10之溶劑型黏著劑組合物之製備同樣地製備本例之溶劑型黏著劑組合物。

＜黏著片材之製作＞ 於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R1(三菱樹脂公司製造，MRF#38)之剝離面，塗佈上述所製備之各例之溶劑型黏著劑組合物，於130℃下乾燥3分鐘，形成厚度20 μm之光硬化性黏著劑層(無支持體之雙面黏著片材)。於該黏著劑層之表面貼合聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R2(三菱樹脂公司製造，MRE#38)之剝離面而加以保護。以此種方式，獲得剝離膜R1、無支持體之雙面黏著片材、剝離膜R2依序積層而成之構成之積層片材。

＜測定及評價＞ 對所獲得之黏著片材進行以下之測定及評價。 (1)拉伸彈性模數之測定 對各例之積層片材(於2片透明之剝離膜之間夾持有無支持體之黏著劑層之構成之積層片材)，使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線，於50℃下進行48小時之老化後，將該積層片材切割成寬度10 mm、長度150 mm之尺寸。於23℃、50%RH之環境下，將剝離膜R1、R2剝離而使黏著劑層露出，使用拉伸試驗機(Minebea公司製造，萬能拉伸壓縮試驗機，裝置名「拉伸壓縮試驗機，TCM-1kNB」)，於夾頭間距離120 mm、拉伸速度50 mm/分鐘之條件下進行上述試片之拉伸試驗而求出S-S曲線，根據其初始斜率(上述S-S曲線之彈性變形區域、具體而言位移未達約5%之範圍內之斜率)算出拉伸彈性模數[MPa]。測定係進行3次(即，n＝3)，於表1、2中表示其等之算術平均值。

(2)耐衝擊性之測定 使用基於JIS K6855之擺錘型接著剪切衝擊試驗機進行剪切衝擊試驗。作為測定樣品，使用藉由下述方式獲得之樣品：將各例之積層片材切割成10 mm見方，將剝離膜R1剝離而使黏著劑層之第一面露出，將該第一面貼合於25 mm見方、厚度1.7 mm之化學強化玻璃板(康寧公司製造)之中央部後，將剝離膜R2剝離而將上述黏著劑層之第二面貼附於40 mm見方之不鏽鋼板(SUS304BA板)之中央部並以5 N之負荷壓接10秒，繼而進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)，自上述玻璃板側使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線後，於50℃下進行48小時之老化。 將上述測定樣品以上述不鏽鋼板成為下側之方式固定，於23℃、50%RH之環境下，使錘於錘能量2.75 J、錘速度(衝擊速度)3.5 m/秒之條件下碰撞上述玻璃板之外周側面，測定此時之吸收能量[J]，藉此求出耐衝擊性[J/(10 mm)² ]。測定係進行3次，於表1、2中表示其等之算術平均值。

(3)剝離強度 將各例之積層片材切割成寬度10 mm、長度150 mm之尺寸而製備試片，使2 kg之橡膠輥往返一次而將該試片中之黏著劑層之第一面壓接於玻璃板(松浪硝子工業公司製造之鹼玻璃板，利用浮式法製作，厚度1.35 mm，綠玻璃磨邊品)，進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，自上述玻璃板側使用高壓水銀燈於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線。將其於50℃下老化48小時後，於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機(Minebea公司製造，萬能拉伸壓縮試驗機，裝置名「拉伸壓縮試驗機，TCM-1kNB」)於剝離角度180度、拉伸速度60 mm/分鐘之條件下自上述玻璃板剝離上述試片，測定此時之剝離強度。測定係進行3次，於表1、2中表示其等之算術平均值。

再者，對例1、6、8、11之黏著片材之黏著劑層，利用上述之方法測定霧度值，結果均為0.5%以下。例6、8之黏著片材之黏著劑層顯示特別良好之透明性。

[表1]

表1
	聚合物 (A)	交聯劑	起始劑量 (份)	光反應性單體	耐衝擊性 (J/(10 mm)2 )	剝離強度 (N/10 mm)	拉伸彈性模數 (MPa)
種類	量 (份)	種類 (量(份))	合計量 (份)
例1	P1	X1	0.05	0.72	DPHA/A-DCP (8/12)	20	2.1	2.4	16.4
例2	P1	X1	0.05	0.48	DPHA/#540 (8/8)	16	2.6	2.3	14.4
例3	P1	X1	0.5	0.48	DPHA/R115F (8/8)	16	2.3	2.2	16.7
例4	P1	X2	0.5	0.48	DPHA/R115F (8/8)	16	2.5	2.3	20.1
例5	P1	X1	0.05	0.72	DPHA/#700HV (8/12)	20	2.4	2.5	10.9
例6	P1	X1	0.05	0.72	DPHA/E3703 (8/12)	20	4.4	3.1	10.6
例7	P1	X1	0.05	1.08	DPHA/E3703 (7/18)	25	3.5	2.5	30.7
例8	P1	X1	0.05	1.32	DPHA/E3703 (15/22)	37	3.8	2.3	46.9
例9	P1	X1	0.05	2.4	E3703(40)	40	3.3	2.9	19.7

[表2]

表2
	聚合物 (A)	交聯劑	起始劑量 (份)	光反應性單體	耐衝擊性 (J/(10 mm)2 )	剝離強度 (N/10 mm)	拉伸彈性模數 (MPa)
種類	量 (份)	種類 (量(份))	合計量 (份)
例10	P1	X1	0.05	0.48	DPHA (8)	8	2.1	3.0	2.1
例11	P1	X1	0.05	1.08	DPHA (18)	18	1.6	0.8	31.9
例12	P1	X1	0.05	0.44	DPHA/APG400 (2.5/3)	5.5	4.9	3.3	0.4
例13	P2	X1	0.05	0.48	DPHA (8)	8	3.5	2.7	0.9

再者，例1～13中所使用之光反應性單體如以下所示。於表1、2中，以簡稱表示各光反應性單體。 DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯(新中村化學工業，商品名「A-DPH」，官能基當量96) A-DCP：三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(新中村化學工業，商品名「A-DCP」，官能基當量152) #540：雙酚A二縮水甘油醚丙烯酸加成物(大阪有機化學工業，商品名「Viscoat #540」，官能基當量250) R115F：雙酚A二縮水甘油醚丙烯酸加成物(日本化藥，商品名「KAYARAD R-115F」，官能基當量450) #700HV：雙酚A環氧乙烷3.8莫耳加成物二丙烯酸酯(大阪有機化學工業，商品名「Viscoat #700HV」，官能基當量350) E3703：胺改性雙酚A型環氧二丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX，商品名「EBECRYL 3703」，官能基當量425) APG400：聚丙二醇#400二丙烯酸酯(新中村化學工業，商品名「APG-400」，官能基當量268)

表1所示之例1～9之黏著片材藉由拉伸彈性模數較高而耐變形性優異，且顯示較高之耐衝擊性。另一方面，表2所示之例10、12、13之黏著片材之耐變形性較低，例11之黏著片材之剝離強度較低。

以上詳細說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，並不對申請專利範圍進行限定。申請專利範圍中記載之技術包括將以上例示之具體例進行各種變化、變更所得者。

1,2:黏著片材 10:黏著劑層 10A:一表面(黏著面) 10B:另一表面 20:支持體 20A:第一面 20B:第二面(背面) 30,31,32:剝離襯墊 50:附剝離襯墊之黏著片材 70:膜構件 100:附黏著片材之構件

圖1係模式性地表示一實施形態之黏著片材之構成之剖視圖。 圖2係模式性地表示另一實施形態之黏著片材之構成之剖視圖。 圖3係模式性地表示一實施形態之黏著片材貼附於膜構件而成之附黏著片材之膜構件之剖視圖。

2:黏著片材

10:黏著劑層

10A:一表面(黏著面)

10B:另一表面

31,32:剝離襯墊

Claims (10)

1. 一種黏著片材，其係包含黏著劑層者，且 藉由下述拉伸試驗所測定之彈性模數為3.0 MPa以上，且藉由下述剪切衝擊試驗所測定之耐衝擊性為2.0 J/(10 mm)² 以上， [拉伸試驗] 對上述黏著劑層於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線，於50℃下進行48小時之老化後，將上述黏著劑層切割成寬度10 mm、長度150 mm之尺寸而製備試片；於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機於夾頭間距離120 mm、拉伸速度50 mm/分鐘之條件下進行上述試片之拉伸試驗而求出應力-位移曲線，根據其初始斜率算出彈性模數[MPa]； [剪切衝擊試驗] 使用基於JIS K6855之擺錘型接著剪切衝擊試驗機進行剪切衝擊試驗；作為測定樣品，使用藉由下述方式獲得之樣品：將10 mm見方之上述黏著劑層之第一面貼合於25 mm見方、厚度1.7 mm之化學強化玻璃板之中央部後，將上述黏著劑層之第二面貼附於40 mm見方之不鏽鋼板(SUS304BA板)之中央部並以5 N之負荷壓接10秒，繼而進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)，自上述玻璃板側於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線後，於50℃下進行48小時之老化； 將上述測定樣品以上述不鏽鋼板成為下側之方式固定，於23℃、50%RH之環境下，使錘於錘能量2.75 J、錘速度3.5 m/秒之條件下碰撞上述玻璃板之外周側面，測定此時之吸收能量[J]，藉此求出耐衝擊性[J/(10 mm)² ]。
2. 如請求項1之黏著片材，其藉由以下之剝離試驗所測定之剝離強度為1.0 N/10 mm以上， [剝離試驗] 將上述黏著片材切割成寬度10 mm、長度150 mm之尺寸而製備試片，使2 kg之橡膠輥往返一次而將所製備之試片壓接於玻璃板，進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)後，自上述玻璃板側於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線；將其於50℃下老化48小時後，於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機於剝離角度180度、拉伸速度60 mm/分鐘之條件下自上述玻璃板剝離上述試片，測定此時之剝離強度。
3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述黏著劑層含有聚合物(A)及光反應性單體(B)。
4. 如請求項3之黏著片材，其中上述光反應性單體(B)包含於分子內具有環結構及2個以上之乙烯性不飽和基之化合物B1。
5. 如請求項4之黏著片材，其中上述化合物B1之上述乙烯性不飽和基每1個之分子量為100 g/mol以上。
6. 一種黏著片材，其係包含黏著劑層者，且 上述黏著劑層含有聚合物(A)及光反應性單體(B)， 上述光反應性單體(B)包含於分子內具有環結構及2個以上之乙烯性不飽和基之化合物B1， 上述化合物B1之上述乙烯性不飽和基每1個之分子量為100 g/mol以上。
7. 如請求項6之黏著片材，其藉由下述拉伸試驗所測定之彈性模數為3.0 MPa以上， [拉伸試驗] 對上述黏著劑層於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線，於50℃下進行48小時老化後，將上述黏著劑層切割成寬度10 mm、長度150 mm之尺寸而製作試片；於23℃、50%RH之環境下，使用拉伸試驗機於夾頭間距離120 mm、拉伸速度50 mm/分鐘之條件下進行上述試片之拉伸試驗而求出應力-位移曲線，根據其初始斜率算出彈性模數。
8. 如請求項6或7之黏著片材，其藉由下述剪切衝擊試驗所測定之耐衝擊性為2.0 J/(10 mm)² 以上， [剪切衝擊試驗] 使用基於JIS K6855之擺錘型接著剪切衝擊試驗機進行剪切衝擊試驗；作為測定樣品，使用藉由下述方式獲得之樣品：將10 mm見方之上述黏著劑層之第一面貼合於25 mm見方、厚度1.7 mm之化學強化玻璃板之中央部後，將上述黏著劑層之第二面貼附於40 mm見方之不鏽鋼板(SUS304BA板)之中央部並以5 N之負荷壓接10秒，繼而進行高壓釜處理(50℃、0.5 MPa、15分鐘)，自上述玻璃板側於照度300 mW/cm² 、累計光量3000 mJ/cm² 之條件下照射紫外線後，於50℃下進行48小時老化； 將上述測定樣品以上述不鏽鋼板成為下側之方式固定，於23℃、50%RH之環境下，使錘於錘能量2.75 J、錘速度3.5 m/秒之條件下碰撞上述玻璃板之外周側面，測定此時之吸收能量[J]，藉此求出耐衝擊性[J/(10 mm)² ]。
9. 一種附黏著片材之膜構件，其包含如請求項1至8中任一項之黏著片材、及接合於上述黏著劑層之膜構件。
10. 一種積層體製造方法，其依序包括： 使如請求項1至8中任一項之黏著片材貼合於被黏著體；及 對上述黏著片材照射紫外線而使上述黏著劑層光硬化。

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