TW202003741A - 黏著片材 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有黏著劑層之黏著片材。上述黏著劑層具有可貼附於被黏著體之黏著面。上述黏著片材中，於介隔上述黏著面側之表面部而與上述黏著面隔開之部位，設置有對上述表面部供給剝離力上升劑之剝離力上升劑供給部。

Description

黏著片材

本發明係關於一種黏著片材及黏著片材剝離方法。本申請案主張基於2018年5月24日提出申請之日本專利申請案2018-099402號之優先權，且將該申請案之全部內容作為參照而併入至本說明書中。

一般而言，黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)具有如下性質：於室溫附近之溫度區域內呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，且藉由壓力而簡單地接著於被黏著體。有效利用此種性質，黏著劑以於支持體上具有黏著劑層之附支持體之黏著片材之形態、或者不具有支持體之無支持體之黏著片材之形態廣泛地用於各種領域。作為關於黏著劑之技術文獻，可列舉專利文獻1。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利申請案公開2013-216726號公報

[發明所欲解決之問題]

對於黏著劑，根據用途而要求各種特性。該等特性中，有存在若欲改善一特性則另一特性降低之傾向等難以以高水準兼顧者。如此處於難以兼顧之關係之特性之一例，可列舉對被黏著體之黏著力及二次加工性。上述二次加工係指於將黏著片材貼附於被黏著體時產生黏貼失敗(位置偏移、褶皺或氣泡之產生、異物之夾入等)之情形、或於貼附黏著片材後於被黏著體發現不良情況之情形等，將黏著片材自被黏著體剝離而重新黏貼。尤其是，於被黏著體較脆之情形或較薄之情形等，為了防止因二次加工所致之被黏著體之損傷或變形而要求將黏著片材自被黏著體之剝離力(即，對被黏著體之黏著力)抑制得較低，故而不容易實現兼具良好之二次加工性及較高之黏著力之黏著片材。

再者，專利文獻1記載有為了兼顧即便曝露於高溫或高溫高濕之條件下亦不會產生發泡或剝離之性質、及即便於貼附於被黏著體後曝露於高溫條件下亦不會於該被黏著體上殘留黏著劑而可剝離之性質(非糊劑殘留性)，而使黏著劑組合物中含有具有特定之結構之有機聚矽氧烷及/或其水解縮合物。但是，非糊劑殘留性與低剝離力為不同之性質。專利文獻1中，並未考慮降低二次加工時之剝離力以防止被黏著體之損傷等。

因此，本發明之目的在於提供一種兼具良好之二次加工性及較高之黏著力(剝離強度)之黏著片材。 [解決課題之技術手段]

根據本說明書，提供一種具有黏著劑層之黏著片材。上述黏著劑層具有可貼附於被黏著體之黏著面。上述黏著片材中，於介隔上述黏著面側之表面部而自上述黏著面隔開之部位，設置有對上述表面部供給剝離力上升劑之剝離力上升劑供給部。

該構成之黏著片材於介隔表面部而自黏著面隔開之部位配置有剝離力上升劑供給部(以下，有時簡稱為「供給部」)，因此貼附於被黏著體後短時間內不表現剝離力上升劑之效果，在此期間可發揮良好之二次加工性。其後，自上述供給部供給至表面部之剝離力上升劑透過上述表面部而到達至黏著面，於該黏著面與被黏著體之界面發揮剝離力提高作用，藉此可提高黏著片材之剝離力。因此，根據上述構成之黏著片材，可兼顧良好之二次加工性及較高之剝離力。

作為上述剝離力上升劑，可較佳地使用於一分子內包含官能基X及官能基Y者。例如，較佳為上述官能基X為與可存在於被黏著體表面之羥基反應之基或其前驅物，上述官能基Y為與上述表面部中所含之官能基y具有反應性之基之剝離力上升劑。根據此種結構之剝離力上升劑，可有效地提高剝離力。上述剝離力上升劑較佳為以游離之形態包含於上述供給部。以此種形態包含於供給部之剝離力上升劑可自該供給部高效率地移動至表面部，有效地貢獻於剝離力之提高。

作為於一分子內包含上述官能基X及官能基Y之剝離力上升劑之較佳例，可列舉上述官能基X為烷氧基矽烷基之剝離力上升劑。根據具有烷氧基矽烷基之剝離力上升劑，可有效地提高自被黏著體之剝離力。

於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，上述黏著劑層係以包含構成上述黏著面之A層及配置於該A層之背面側之B層，且上述B層作為上述剝離力上升劑供給部發揮功能之形式構成。此種構成之黏著片材於黏著面(即，A層之表面)貼附於被黏著體之初期主要顯示與A層之特性對應之剝離力，因此藉由恰當地選擇構成A層之黏著劑，可發揮良好之二次加工性。其後，B層內之剝離力上升劑移動至A層，藉此可使上述黏著片材自被黏著體之剝離力大幅上升。藉此，可較佳地兼顧良好之二次加工性及較高之剝離力。

於上述黏著劑層包含上述A層及上述B層之構成之黏著片材之若干態樣中，較佳為上述B層中之上述剝離力上升劑之濃度C_B [wt%]高於上述A層中之上述剝離力上升劑之濃度C_A [wt%]。根據此種構成之黏著片材，於貼附於被黏著體後，可使B層內之剝離力上升劑高效率地移動至A層，藉此可有效地提高剝離力。

於若干態樣中，較佳為上述A層之基礎聚合物之玻璃轉移溫度Tg_A 為-10℃以下。又，較佳為上述B層之基礎聚合物之玻璃轉移溫度Tg_B 高於上述A層之基礎聚合物之玻璃轉移溫度Tg_A 。此種構成之黏著片材於貼附於被黏著體之前容易使剝離力上升劑恰當地貯存於B層內，於貼附於被黏著體後可將B層內之剝離力上升劑高效率地供給至A層而有效地提高剝離力，故而較佳。

於若干態樣中，上述A層之厚度例如可設為2 μm以上且100 μm以下之範圍。藉由A層之厚度不過小，可於貼附之初期確實地發揮良好之二次加工性。藉由A層之厚度不過大，可於貼附於被黏著體後在恰當之時間點發揮自B層供給之剝離力上升劑之效果，提高自被黏著體之剝離力。

若干態樣之黏著片材較佳為將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下。又，上述黏著片材較佳為將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN30為3.0 N/cm以上。根據滿足上述FN1及FN30之黏著片材，於貼附初期顯示良好之二次加工性，其後提高剝離力，藉此可提高與被黏著體之接合之可靠性。

本文所揭示之黏著片材較佳為上述通常剝離力FN30[N/cm]相對於上述通常剝離力FN1[N/cm]之上升率為20%以上。根據滿足上述FN1及FN30之黏著片材，於貼附初期顯示良好之二次加工性，其後提高剝離力，藉此可提高與被黏著體之接合之可靠性。

本文所揭示之黏著片材較佳為將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FW1未達1.0 N/cm。此種黏著片材於貼附之初期利用水性液體剝離黏著片材，藉此可用非常輕之力將該黏著片材自被黏著體剝離。藉此，可於上述剝離時減輕對被黏著體所施加之負荷，更良好地防止被黏著體之損傷或變形。

本文所揭示之黏著片材較佳為將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FW30為2.0 N/cm以上。此種黏著片材可隨著時間經過而充分地提高接合之耐水性，因此接合之可靠性優異。

又，根據本說明書，提供一種附黏著片材之構件，其包含本文所揭示之任一黏著片材、及接合於上述黏著面之構件。此種附黏著片材之構件將黏著片材貼附於被黏著體後短時間內可抑制剝離力之上升，因此例如可成為於上述構件貼合上述黏著片材時之二次加工性良好者。

再者，將上述之各要素適宜組合而成者亦可包含於要求藉由本案專利申請進行專利保護之發明之範圍內。

以下，說明本發明之較佳之實施形態。再者，對於本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所必需之事項，業者可基於本說明書中所記載之關於發明之實施之提示及提出申請時之技術常識而理解。本發明可基於本說明書中所揭示之內容及該領域中之技術常識而實施。又，以下之圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位，有時標附相同符號而進行說明，且有時省略或簡化重複之說明。又，圖式中所記載之實施形態係為了清楚地說明本發明而進行模式化，未必正確地表示實際所提供之製品之尺寸或縮尺。

於本說明書中，所謂「丙烯酸系聚合物」，係指源自包含多於50重量%之丙烯酸系單體之單體成分之聚合物。上述丙烯酸系單體係指源自於1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體之單體。又，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基在內之含義。同樣地，所謂「(甲基)丙烯酸酯」，係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯在內之含義，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指包括丙烯酸及甲基丙烯酸在內之含義。

＜黏著片材之構成例＞ 將本文所揭示之黏著片材之一構成例示於圖1。該黏著片材1係以單面接著性之黏著片材之形式構成，該單面接著性之黏著片材包含一表面110A成為貼附於被黏著體之黏著面之黏著劑層110、及積層於黏著劑層110之另一表面之支持體20。黏著劑層110係固定地接合於支持體20之一表面20A。作為支持體20，例如可較佳地使用聚酯膜等塑膠膜。黏著劑層110具有兩層構造，該兩層構造包含構成一表面(黏著面)110A之A層112、及積層配置於A層112之背面側之B層114。

使用前(貼附於被黏著體之前)之黏著片材1例如可為如圖1所示般黏著面110A由至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊130保護的附剝離襯墊之黏著片材150之形態。或者，亦可為如下形態，即支持體20之第二面20B(與第一面20A為相反側之表面，亦稱為背面)成為剝離面，且藉由以黏著面110A抵接於該第二面20B之方式捲繞或積層而保護黏著面110A。 作為剝離襯墊，並無特別限定，例如可使用樹脂膜或紙等襯墊基材之表面經剝離處理之剝離襯墊、或包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理中，例如可使用聚矽氧系、長鏈烷基系等之剝離處理劑。於若干態樣中，可較佳地採用經剝離處理之樹脂膜作為剝離襯墊。

圖1所示之黏著片材1例如藉由使構成B層114之黏著劑中含有剝離力上升劑，可使該B層114作為剝離力上升劑供給部發揮功能。B層114由於介隔A層112而與該A層之表面(黏著面)110A隔開，故而將黏著面110A貼附於被黏著體(例如玻璃板)後短時間內主要顯示與A層112之特性對應之剝離力。因此，藉由恰當地選擇構成A層112之黏著劑，可發揮良好之二次加工性。其後，作為剝離力上升劑供給部之B層114內之剝離力上升劑移動至A層112，進而透過A層112而到達至黏著面110A。如此，於黏著面110A與被黏著體之界面中剝離力上升劑發揮作用，藉此可使黏著片材1自上述被黏著體之剝離力上升。因此，根據上述構成之黏著片材，可兼顧良好之二次加工性及較高之剝離力。

將本文所揭示之黏著片材之另一構成例示於圖2。該黏著片材2係以單面接著性之黏著片材之形式構成，該單面接著性之黏著片材包含一表面10A成為貼附於被黏著體之黏著面之黏著劑層10、及積層於黏著劑層10之另一表面10B側之支持體20。黏著劑層10為單層構造。即，藉由構成黏著劑層10之一表面(黏著面)10A之A層而構成黏著劑層10之整體。 圖2所示之黏著片材2進而包含配置於黏著劑層10與支持體20之間之剝離力上升劑層40。剝離力上升劑層40含有剝離力上升劑，典型而言為非黏著性之層。藉由將剝離力上升劑自該剝離力上升劑層40供給至黏著劑層10，可與圖1所示之黏著片材1同樣地，兼顧良好之二次加工性及較高之剝離力。剝離力上升劑層40可為實質上包含剝離力上升劑之層。又，關於剝離力上升劑層40，就剝離力上升劑之配置之均勻性或控制向黏著劑層10之移動速度等觀點而言，剝離力上升劑層40亦可為包含剝離力上升劑、及黏合劑樹脂等其他成分之層。剝離力上升劑層40中之剝離力上升劑之含量例如可為5重量%以上，亦可為10重量%以上，亦可為25重量%以上、50重量%以上、70重量%以上或85重量%以上，亦可為實質上100重量%。 剝離力上升劑層40例如可藉由將使剝離力上升劑及可視需要使用之其他成分(黏合劑樹脂等)溶解或分散於適當之溶劑中而成之液狀組合物塗敷於支持體20之表面並使其乾燥，將該支持體20貼合於黏著劑層10之背面，而配置於黏著劑層10與支持體20之間。或者，亦可將上述液狀組合物塗敷於剝離性表面並使其乾燥而形成剝離力上升劑層40，將該剝離力上升劑層40貼合於黏著劑層10之背面而進行轉印，進而貼合支持體20。 使用前(貼附於被黏著體之前)之黏著片材2例如可為如圖2所示般黏著面10A由剝離襯墊30保護之附剝離襯墊之黏著片材50之形態。或者，亦可為如下形態，即支持體20之第二面20B成為剝離面，且藉由以黏著面10A抵接於該第二面20B之方式捲繞或積層而保護黏著面10A。

再者，作為圖1所示之構成之變化例，可列舉：代替使B層114中含有剝離力上升劑，將與圖2所示之黏著片材中之剝離力上升劑層40相同之層例如配置於A層112與B層114之間之構成；將該剝離力上升劑層配置於B層114與支持體20之間之構成；或者於該等兩部位配置剝離力上升劑層之構成等。於此種構成之黏著片材中，亦將該黏著片材之黏著面貼附於被黏著體後短時間內發揮良好之二次加工性，其後自剝離力上升劑層供給至A層112之剝離力上升劑到達至黏著面而使剝離力上升，藉此可兼顧良好之二次加工性及較高之剝離力。

本文所揭示之黏著片材亦可為包含黏著劑層之無支持體之雙面黏著片材之態樣。此種無支持體之雙面黏著片材例如可於黏著劑層之另一表面接合支持體而使用。

本文所揭示之黏著片材可為於其黏著面接合有構件之附黏著片材之構件之構成要素。例如，圖1所示之黏著片材1可為如圖3所示般於黏著劑層110之一表面110A接合有構件70之附黏著片材之構件200之構成要素。亦可使用圖2所示之黏著片材2代替圖1所示之黏著片材1。作為上述構件，較佳為供黏著片材貼附之面為非吸水性之平滑面者。此種構成之附黏著片材之構件可於將黏著片材貼附於構件時，視需要應用下述之水剝離法而容易地進行二次加工。上述構件例如可為玻璃板、樹脂膜、金屬板等。

＜剝離力上升劑供給部＞ 本文所揭示之黏著片材包含：黏著劑層，其具有可貼附於被黏著體之黏著面；及剝離力上升劑供給部，其對上述黏著面側之表面部供給剝離力上升劑。上述剝離力上升劑供給部介隔上述表面部而自上述黏著面隔開。以下，以黏著劑層包含A層及B層，且B層為黏著力上升劑供給部之態樣作為主要例進行說明，但並非意圖限定本文所揭示之黏著片材之構成。

(剝離力上升劑) 作為上述剝離力上升劑，可適宜選擇使用可發揮如下功能之材料，即藉由於將黏著面貼附於被黏著體後供給至該黏著面側之表面部而使黏著片材自被黏著體之剝離力上升。作為上述剝離力上升劑，例如可使用公知之矽烷偶合劑或交聯劑。剝離力上升劑較佳為以游離之形態包含於剝離力上升劑供給部。典型而言，上述剝離力上升劑較佳為不與上述供給部中可包含之其他構成成分進行化學鍵結。以此種形態包含於供給部之剝離力上升劑可自該供給部高效率地移動至表面部，可有效地貢獻於剝離力之提高。

矽烷偶合劑典型而言為於一分子內包含官能基X及官能基Y，且上述官能基X為烷氧基矽烷基之化合物。上述烷氧基矽烷基為於矽原子上具有至少一個烷氧基之官能基。藉由於貼附於被黏著體後對黏著劑層之表面部供給矽烷偶合劑，使上述烷氧基水解而生成之矽烷醇基與被黏著體表面之羥基反應，藉此可使黏著片材自被黏著體之剝離力上升。上述烷氧基矽烷基藉由水解而生成與被黏著體表面之羥基反應之矽烷醇基。因此，上述烷氧基矽烷基為與上述羥基反應之基之前驅物。

構成上述烷氧基矽烷基之烷氧基典型而言為甲氧基或乙氧基。通常較佳為水解性更高之甲氧基。上述烷氧基矽烷基可為三烷氧基矽烷基，亦可為二烷氧基矽烷基。就提高剝離力上升效果之觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用具有三烷氧基矽烷基之矽烷偶合劑。

官能基Y例如可為環氧基、胺基、異氰酸基(亦可構成異氰尿酸酯體)、乙醯乙醯基、(甲基)丙烯醯基、巰基、乙烯基、鹵化烷基等。作為具有此種官能基Y之矽烷偶合劑之例，可列舉：例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；例如3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、異氰尿酸三(三甲氧基矽烷基丙基)酯等含異氰酸基之矽烷偶合劑；例如含乙醯乙醯基之三甲氧基矽烷等含乙醯乙醯基之矽烷偶合劑；例如3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含乙烯基之矽烷偶合劑；3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含巰基之矽烷偶合劑；3-氯丙基三甲氧基矽烷等含鹵化烷基之矽烷偶合劑等。其中，較佳為縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷(例如，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷或3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷)等含環氧基之矽烷偶合劑。

作為本文所揭示之技術中所使用之矽烷偶合劑，較佳為使用具有與黏著劑層之黏著面側之表面部中所含之官能基y反應之官能基Y者。就常溫下之反應性之觀點而言，尤佳為具有羧基作為官能基y之表面部與具有環氧基作為官能基Y之矽烷偶合劑之組合。作為其他較佳之組合，可列舉：胺基與環氧基之組合、羥基與環氧基之組合、羧基與胺基之組合、異氰酸基與胺基之組合、磺基與胺基之組合等。另一方面，於若干態樣中，就藉由於該供給部內將剝離力上升劑維持於游離之狀態而使該剝離力上升劑容易移動至表面部之觀點而言，剝離力上升劑供給部較佳為不具有與矽烷偶合劑之官能基Y(例如環氧基)反應之官能基y(例如羧基)，或者該官能基y之含量[莫耳/g]低於該官能基y之表面部中之濃度[莫耳/g]。剝離力上升劑供給部中之官能基y之含量[莫耳/g]例如可為表面部中之官能基y之含量[莫耳/g]之1/10以下，亦可為1/100以下，亦可為1/1000以下，亦可為1/10000以下。

矽烷偶合劑之分子量(Mw)並無特別限定，例如可為120～1000左右。通常，就可二次加工之期間之調節容易性、或自供給部經由表面部向黏著面之移動性之觀點而言，通常較佳為Mw為180以上、200以上或220以上之矽烷偶合劑。就相同之理由而言，較佳為Mw為800以下、600以下、400以下或300以下之矽烷偶合劑。於若干態樣中，可較佳地使用Mw為200以上且300以下之矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑之Mw之值，使用基於該矽烷偶合劑之結構式所算出之值。或者，亦可使用製造商標稱值。

作為可用作本文所揭示之技術中之剝離力上升劑之材料之其他例，可列舉交聯劑。用作剝離力上升劑之交聯劑可自黏著劑之領域中公知之異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、肼系交聯劑、胺系交聯劑等中，適宜選擇可作為本文所揭示之技術中之剝離力上升劑發揮功能者而使用。作為可作為剝離力上升劑發揮功能之交聯劑之選項，可列舉如下所述之異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑。用作剝離力上升劑之交聯劑較佳為以游離之形態、即交聯性官能基未反應之形態，包含於剝離力上升劑供給部。

於本文所揭示之黏著片材中，剝離力上升劑供給部中所含之剝離力上升劑(例如矽烷偶合劑)之量可以可獲得所期望之使用效果之方式設定，並無特別限定。上述剝離力上升劑之量係黏著片材之面積(典型而言，與黏著面之面積對應)每1 cm² ，例如可為1 μg/cm² 以上，通常適當為5 μg/cm² 以上。就避免於室溫下直至剝離力上升之期間變得過長之觀點而言，上述剝離力上升劑之量例如較佳為10 μg/cm² 以上，亦可為25 μg/cm² 以上，亦可為35 μg/cm² 以上。又，根據黏著片材之使用態樣，若於室溫下直至剝離力上升之期間過短，則可二次加工之期間變短，因此有時可能會產生步驟管理變得繁雜等不良情況。就該觀點而言，於若干態樣中，上述剝離力上升劑之量例如可為1000 μg/cm² 以下，亦可為500 μg/cm² 以下，亦可為200 μg/cm² 以下、100 μg/cm² 以下、70 μg/cm² 以下或55 μg/cm² 以下。

本文所揭示之黏著片材構成為，於介隔黏著劑層之黏著面側表面部而自該黏著面隔開之部位具有黏著力上升劑供給部，可將該供給部中所含之剝離力上升劑供給至上述表面部。於包含構成黏著面之A層及配置於該A層之背面側之B層之構成之黏著片材中，可將上述B層較佳地用作剝離力上升劑供給部。藉此，於將黏著面(A層之表面)貼附於被黏著體時，B層內之剝離力上升劑介隔A層而自被黏著體隔開，藉此貼附後短時間內顯示適於二次加工之特性(例如，由通常剝離或水剝離產生之剝離力不過高之性質)，另一方面，可藉由使隨著時間經過而自B層移動至A層之剝離力上升劑於被黏著體與A層之間發揮作用而使剝離力上升。

上述B層例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑而構成之黏著劑層。此處，所謂丙烯酸系黏著劑，係指以丙烯酸系聚合物作為主成分之黏著劑。橡膠系黏著劑及其他黏著劑亦為相同之含義。就透明性或耐候性等觀點而言，於若干態樣中，可較佳地採用丙烯酸系黏著劑作為B層之構成材料。

(丙烯酸系黏著劑) 作為構成B層之丙烯酸系黏著劑，例如較佳為含有由包含多於50重量%之在酯末端具有碳原子數1以上且20以下之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分構成之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物者。以下，有時將在酯末端具有碳原子數為X以上且Y以下之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯表述為「(甲基)丙烯酸C_X-Y 烷基酯」。就容易獲取特性之平衡而言，單體成分整體中之(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之比率例如可為55重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為70重量%以上。就相同之理由而言，單體成分中之(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之比率例如可為99.9重量%以下，亦可為99.5重量%以下，亦可為99重量%以下。

作為(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之非限定性之具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。

該等之中，較佳為至少使用(甲基)丙烯酸C_4-20 烷基酯，更佳為至少使用(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯。例如，較佳為包含丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)之一者或兩者作為上述單體成分之丙烯酸系黏著劑，尤佳為至少包含BA之丙烯酸系黏著劑。作為可較佳地使用之(甲基)丙烯酸C_4-20 烷基酯之其他例，可列舉：丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)等。

於若干態樣中，構成B層之基礎聚合物之單體成分可以40重量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯。(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率例如可為50重量%以上，亦可為60重量%以上，亦可為65重量%以上。亦可為以上述之任一下限值以上之比率包含(甲基)丙烯酸C_6-18 烷基酯之單體成分。 又，就提高黏著劑層之凝聚性之觀點而言，(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率通常適當設為99.5重量%以下，亦可為95重量%以下，亦可為85重量%以下，亦可為75重量%以下。亦可為以上述之任一上限值以下之比率包含(甲基)丙烯酸C_6-18 烷基酯之單體成分。

構成B層之基礎聚合物之單體成分亦可包含(甲基)丙烯酸烷基酯、以及視需要之可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體(共聚性單體)。作為共聚性單體，可較佳地使用具有極性基(例如，羧基、羥基、含氮原子之環等)之單體、或均聚物之玻璃轉移溫度相對較高之(例如10℃以上之)單體。具有極性基之單體可有助於向丙烯酸系聚合物中導入交聯點，或提高黏著劑之凝聚力。共聚性單體可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為共聚性單體之非限定性之具體例，可列舉以下者。 含羧基之單體：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。 含酸酐基之單體：例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐。 含羥基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。 含有磺酸基或磷酸基之單體：例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸、丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等。 含環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。 含氰基之單體：例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。 含異氰酸基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-異氰酸基乙酯等。 含醯胺基之單體：例如(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；具有羥基及醯胺基之單體，例如N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺等N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；具有烷氧基及醯胺基之單體，例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺；以及N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉等。 含胺基之單體：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯。 具有環氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚。 具有含氮原子之環之單體：例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基㗁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基𠰌啉、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基異㗁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基異噻唑、N-乙烯基嗒𠯤等(例如N-乙烯基-2-己內醯胺等內醯胺類)。 具有琥珀醯亞胺骨架之單體：例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺等。 順丁烯二醯亞胺類：例如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等。 伊康醯亞胺類：例如N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等。 (甲基)丙烯酸胺基烷基酯類：例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙基。 含烷氧基之單體：例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類；甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯類。 含烷氧基矽烷基之單體：例如3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之(甲基)丙烯酸酯、或乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之乙烯基化合物等。 乙烯酯類：例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。 乙烯醚類：例如甲基乙烯醚或乙基乙烯醚等乙烯基烷基醚。 芳香族乙烯基化合物：例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。 烯烴類：例如乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等。 具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。 具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯。 此外，(甲基)丙烯酸四氫糠酯等含雜環之(甲基)丙烯酸酯、氯乙烯或含氟原子之(甲基)丙烯酸酯等含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯等含矽原子之(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等。

於使用此種共聚性單體之情形時，其使用量並無特別限定，通常適當設為單體成分整體之0.01重量%以上。就更良好地發揮共聚性單體之使用效果之觀點而言，亦可將共聚性單體之使用量設為單體成分整體之0.1重量%以上，亦可設為0.5重量%以上。又，就容易獲取黏著特性之平衡之觀點而言，共聚性單體之使用量通常適當設為單體成分整體之50重量%以下，較佳為設為40重量%以下。

於若干態樣中，構成B層之基礎聚合物之單體成分可包含含羥基之單體。藉由使用含羥基之單體，可較佳地調節黏著劑之凝聚力或交聯(例如，利用異氰酸酯交聯劑之交聯)之程度。使用含羥基之單體之情形時之使用量並無特別限制，例如可為單體成分整體之0.01重量%以上，亦可為0.1重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為1重量%以上、5重量%以上或10重量%以上。又，就抑制B層之吸水性之觀點而言，於若干態樣中，含羥基之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為25重量%以下，亦可設為20重量%以下。

於若干態樣中，構成B層之基礎聚合物之單體成分可包含具有含氮原子之環之單體。藉此，可提高黏著劑之凝聚力，提昇經時後之剝離力。作為具有含氮原子之環之單體，可使用上述所例示者等，例如可較佳地採用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。具有含氮原子之環之單體之使用量並無特別限制，例如可設為單體成分整體之1重量%以上、3重量%以上、5重量%以上或7重量%以上。又，具有含氮原子之環之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為20重量%以下，亦可設為15重量%以下。

於若干態樣中，構成B層之基礎聚合物之單體成分可包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。藉此，可提高黏著劑之凝聚力，提昇經時後之剝離力。作為含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯，可使用上述所例示者等，例如可較佳地採用丙烯酸環己酯。使用含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之情形時之使用量並無特別限制，例如可設為單體成分整體之1重量%以上、3重量%以上或5重量%以上。又，具有含氮原子之環之單體之使用量適當設為單體成分整體之例如40重量%以下，亦可設為30重量%以下，亦可設為20重量%以下，亦可設為15重量%以下，亦可設為10重量%以下。

構成B層之基礎聚合物之單體成分之組成可以基於該單體成分之組成藉由Fox公式所求出之玻璃轉移溫度Tg_B 成為-75℃以上且10℃以下之方式設定。於若干態樣中，就凝聚性或耐衝擊性等觀點而言，上述Tg_B 適當為0℃以下，較佳為-10℃以下，亦可為-20℃以下或-30℃以下。又，就於黏著片材貼附於被黏著體之前容易使剝離力上升劑保持於B層內之觀點而言，Tg_B 例如可為-60℃以上，亦可為-50℃以上，亦可為-45℃以上或-40℃以上。

此處，如下所示，上述Fox公式係共聚物之Tg、與構成該共聚物之各單體單獨聚合而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg＝Σ(Wi/Tgi) 再者，於上述Fox公式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)。

作為用於算出Tg之均聚物之玻璃轉移溫度，使用公知資料中所記載之值。例如，關於以下所列舉之單體，該單體之均聚物之玻璃轉移溫度使用以下之值。 丙烯酸2-乙基己酯 -70℃ 丙烯酸正丁酯 -55℃ 丙烯酸異硬脂酯 -18℃ 甲基丙烯酸甲酯 105℃ 丙烯酸甲基酯 8℃ 丙烯酸環己酯 15℃ N-乙烯基-2-吡咯啶酮 54℃ 丙烯酸2-羥基乙酯 -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯 -40℃ 甲基丙烯酸二環戊酯 175℃ 丙烯酸 106℃ 甲基丙烯酸 228℃

關於上述例示以外之單體之均聚物之玻璃轉移溫度，使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989)中所記載之數值。於在本文獻中記載有複數種值之情形時，採用最高值。

關於上述Polymer Handbook中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之單體，使用藉由以下之測定方法所獲得之值(參照日本專利申請案公開2007-51271號公報)。具體而言，於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷卻管之反應器中，投入單體100重量份、偶氮雙異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份，一面使氮氣流通一面攪拌1小時。如此去除聚合系內之氧後，升溫至63℃而反應10小時。繼而，冷卻至室溫，獲得固形物成分濃度33重量%之均聚物溶液。繼而，將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上，進行乾燥而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品沖裁成直徑7.9 mm之圓盤狀，由平行板夾入，使用黏彈性試驗機(ARES，Rheometrics公司製造)，一面賦予頻率1 Hz之剪切應變，一面於溫度區域-70～150℃、5℃/分鐘之升溫速度下藉由剪切模式測定黏彈性，將tanδ之峰頂溫度設為均聚物之Tg。

上述B層可使用黏著劑組合物而形成，該黏著劑組合物以聚合物、未聚合物(即，聚合性官能基未反應之形態)或該等之混合物之形態包含如上所述之組成之單體成分，進而包含剝離力上升劑。上述黏著劑組合物可為如下各種形態：黏著劑(黏著成分)分散於水中之形態之水分散型黏著劑組合物、於有機溶劑中包含黏著劑之形態之溶劑型黏著劑組合物、以藉由紫外線或放射線等活性能量線進行硬化而形成黏著劑之方式製備之活性能量線硬化型黏著劑組合物、於加熱熔融狀態下進行塗敷並冷卻至室溫附近時會形成黏著劑之熱熔型黏著劑組合物等。

聚合時，根據聚合方法或聚合態樣等，可使用公知或慣用之熱聚合起始劑或光聚合起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用1種或適宜組合2種以上而使用。

作為熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用偶氮系聚合起始劑、過氧化物系起始劑、利用過氧化物與還原劑之組合獲得之氧化還原系起始劑、取代乙烷系起始劑等。更具體而言，可例示：例如2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物等偶氮系起始劑；例如過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；例如苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑；例如過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等氧化還原系起始劑等，但並不限定於該等。再者，熱聚合可於例如20～100℃(典型而言40～80℃)左右之溫度下較佳地實施。

作為光聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用縮酮系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、安息香醚系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿

系光聚合起始劑等。

此種熱聚合起始劑或光聚合起始劑之使用量可設為與聚合方法或聚合態樣等對應之通常之使用量，並無特別限定。例如，相對於聚合對象之單體100重量份，可使用聚合起始劑約0.001～5重量份(典型而言為約0.01～2重量份、例如約0.01～1重量份)。

上述聚合中，可視需要使用先前公知之各種鏈轉移劑(亦可理解為分子量調節劑或聚合度調節劑)。作為鏈轉移劑，可使用正十二烷基硫醇、第三-十二烷基硫醇、硫代乙醇酸、α-硫代甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫繫鏈轉移劑)。作為非硫繫鏈轉移劑之具體例，可列舉：N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、異松油烯等萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等苯乙烯類；二亞苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亞苄基之化合物；對苯二酚、二羥基萘等對苯二酚類；苯醌、萘醌等醌類；2,3-二甲基-2-丁烯、1,5-環辛二烯等烯烴類；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇類；二苯基苯、三苯基苯等苄基氫類等。 鏈轉移劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。於使用鏈轉移劑之情形時，其使用量相對於單體成分100重量份，可設為例如約0.01～1重量份左右。本文所揭示之技術亦可於不使用鏈轉移劑之態樣中較佳地實施。

若干態樣之黏著片材可具有由包含剝離力上升劑之活性能量線硬化型黏著劑組合物形成之B層(剝離力上升劑供給部)。於本說明書中，所謂「活性能量線」，係指具有可引起聚合反應、交聯反應、起始劑之分解等化學反應之能量之能量線。此處所謂之活性能量線之例中包含如紫外線、可見光線、紅外線之類的光、或如α射線、β射線、γ射線、電子束、中子束、X射線之類的放射線等。作為活性能量線硬化型黏著劑組合物之一較佳例，可列舉光硬化型黏著劑組合物。光硬化型之黏著劑組合物具有即便為較厚之黏著劑層亦可容易地形成之優點。其中，較佳為紫外線硬化型黏著劑組合物。

光硬化型黏著劑組合物典型而言以聚合物之形態包含該組合物之單體成分中之至少一部分(可為單體之種類之一部分，亦可為分量之一部分)。形成上述聚合物時之聚合方法並無特別限定，可適宜採用先前公知之各種聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合等熱聚合(典型而言，於熱聚合起始劑之存在下進行)；照射紫外線等光而進行之光聚合(典型而言，於光聚合起始劑之存在下進行)；照射β射線、γ射線等放射線而進行之放射線聚合等。其中，較佳為光聚合。

較佳之一態樣之光硬化型黏著劑組合物包含單體成分之部分聚合物。此種部分聚合物典型而言為源自單體成分之聚合物與未反應之單體之混合物，較佳為呈現漿液狀(具有黏性之液狀)。以下，有時將上述性狀之部分聚合物稱為「單體漿液」或簡稱為「漿液」。使單體成分部分聚合時之聚合方法並無特別限制，可適宜選擇如上所述之各種聚合方法而使用。就效率或簡便性之觀點而言，可較佳地採用光聚合法。根據光聚合，藉由光之照射量(光量)等聚合條件，可容易地控制單體成分之聚合轉化率(單體轉化率)。

上述部分聚合物中之單體混合物之聚合轉化率並無特別限定。上述聚合轉化率可設為例如約70重量%以下，較佳為設為約60重量%以下。就包含上述部分聚合物之黏著劑組合物之製備容易性或塗敷性等觀點而言，通常上述聚合轉化率適當為約50重量%以下，較佳為約40重量%以下(例如約35重量%以下)。聚合轉化率之下限並無特別限定，典型而言為約1重量%以上，通常適當設為約5重量%以上。

包含單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物例如可藉由利用適當之聚合方法(例如光聚合法)使包含用於製備該黏著劑組合物之單體成分之全部量之單體混合物進行部分聚合而獲得。又，包含單體成分之部分聚合物之黏著劑組合物亦可為包含用於製備該黏著劑組合物之單體成分中之一部分之單體混合物之部分聚合物或完全聚合物、與剩餘之單體成分或其部分聚合物之混合物。再者，於本說明書中，所謂「完全聚合物」，係指聚合轉化率超過95重量%。

包含上述部分聚合物之黏著劑組合物中，除剝離力上升劑以外，可調配視需要使用之其他成分(例如，光聚合起始劑、或如下所述之交聯劑、多官能單體、丙烯酸系低聚物、黏著賦予樹脂等)。調配此種其他成分之方法並無特別限定，例如可使其含有於上述單體混合物中，亦可添加至上述部分聚合物中。

若干態樣之黏著片材可具有由包含剝離力上升劑之溶劑型黏著劑組合物形成之B層(剝離力上升劑供給部)。溶劑型黏著劑組合物典型而言含有單體成分之溶液聚合物、剝離力上升劑、及視需要使用之添加劑。溶液聚合中所使用之溶劑(聚合溶劑)可自先前公知之有機溶劑中適宜選擇。例如可使用選自甲苯等芳香族化合物類(典型而言為芳香族烴類)；乙酸乙酯或乙酸丁酯等酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1～4之一元醇類)；第三丁基甲醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等中之任一種溶劑或2種以上之混合溶劑。根據溶液聚合，可獲得單體成分之聚合物溶解於聚合溶劑中之形態之聚合反應液。用於形成B層之溶劑型黏著劑組合物可使用上述聚合反應液而較佳地製造。

上述溶劑型黏著劑組合物中，除剝離力上升劑以外，可調配視需要使用之其他成分(例如光聚合起始劑、或如下所述之交聯劑、多官能單體、丙烯酸系低聚物、黏著賦予樹脂等)。上述溶劑型黏著劑組合物例如亦可為藉由於上述聚合反應液中添加多官能單體及光聚合起始劑而賦予有光硬化性(光交聯性)者。

關於B層中之剝離力上升劑(例如矽烷偶合劑)之含量，該B層之基礎聚合物每100重量份，例如可設為0.005重量份以上。基礎聚合物每100重量份之剝離力上升劑之含量通常適當設為0.05重量份以上，亦可為0.10重量份以上、0.20重量份以上或0.30重量份以上。藉由增大剝離力上升劑之含量，可利用濃度梯度使B層內之剝離力上升劑高效率地移動至A層，進而高效率地到達至該A層與被黏著體之界面而發揮剝離力之上升效果。又，根據黏著片材之使用態樣，若於室溫下隨著時間經過而直至剝離力上升之期間過短，則有時可能會產生可二次加工之期間變得過短而步驟管理變得繁雜等不良情況。就該觀點而言，於若干態樣中，B層中之基礎聚合物每100重量份之剝離力上升劑之含量例如可為5重量份以下，亦可為3重量份以下，亦可為1重量份以下，亦可為0.7重量份以下。

(交聯劑) 於B層中，與意圖藉由於貼附於被黏著體後自B層供給至A層而提高黏著片材對被黏著體之剝離力所調配之剝離力上升劑不同，另外可主要以B層內之交聯或B層與其鄰接面之交聯為目的，而視需要含有交聯劑。此種交聯劑典型而言以如下態樣使用，即至少於貼附於被黏著體時，藉由與B層之構成成分之鍵結或相互作用、該交聯劑彼此之鍵結或該鍵結物與其他B層構成成分之相互作用等，而成為該交聯劑自B層向A層內之移動(供給)受到妨礙之狀態(即，於B層內為非游離之狀態)。

交聯劑之種類並無特別限制，可自先前公知之交聯劑中，例如根據B層之組成，以該交聯劑於B層內發揮恰當之交聯功能之方式進行選擇。作為根據B層之組成而可成為選項之交聯劑，可例示：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、肼系交聯劑、胺系交聯劑等。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為異氰酸酯系交聯劑，可使用2官能以上之多官能異氰酸酯化合物。例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基二異氰酸酯、硫代磷酸三(對異氰酸基苯基)酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。作為市售品，可例示：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(東曹公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯異氰尿酸酯體(東曹公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。於水分散型之黏著劑組合物中，較佳為使用可溶解或分散於水中之異氰酸酯系交聯劑。例如，可較佳地採用水溶性、水分散性或自乳化型之異氰酸酯系交聯劑。可較佳地使用異氰酸基經封端之所謂封端異氰酸酯型之異氰酸酯系交聯劑。

作為環氧系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子中具有2個以上之環氧基者。較佳為於1分子中具有3～5個環氧基之環氧系交聯劑。作為環氧系交聯劑之具體例，可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑之市售品，可列舉：三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD-X」、「TETRAD-C」、DIC公司製造之商品名「EPICLON CR-5L」、Nagase ChemteX公司製造之商品名「DENACOL EX-512」、日產化學工業公司製造之商品名「TEPIC-G」等。於水分散型黏著劑組合物中，較佳為使用可溶解或分散於水中之環氧系交聯劑。

作為㗁唑啉系交聯劑，可無特別限制地使用於1分子內具有1個以上之㗁唑啉基者。於水分散型黏著劑組合物中，較佳為使用可溶解或分散於水中之㗁唑啉系交聯劑。 作為氮丙啶系交聯劑之例，可列舉：三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-(2-甲基)氮丙啶基丙酸酯)]等。 作為碳二醯亞胺系交聯劑，可使用具有2個以上之碳二醯亞胺基之低分子化合物或高分子化合物。於水分散型黏著劑組合物中，較佳為使用可溶解或分散於水中之碳二醯亞胺系交聯劑。

於若干態樣中，亦可使用過氧化物作為交聯劑。作為過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化異丁酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二苯甲醯等。該等之中，作為交聯反應效率特別優異之過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯等。再者，於使用過氧化物作為上述聚合起始劑之情形時，亦可將未用於聚合反應而殘存之過氧化物用於交聯反應。該情形時定量過氧化物之殘存量，於過氧化物之比率未達特定量之情形時，可視需要以成為特定量之方式添加過氧化物。過氧化物之定量可藉由日本專利4971517號公報中所記載之方法而進行。

交聯劑之含量(於包含2種以上之交聯劑之情形時為其等之合計量)並無特別限定。就實現平衡良好地發揮接著力或凝聚力等黏著特性之黏著劑之觀點而言，交聯劑之含量相對於黏著劑組合物中所含之單體成分100重量份，通常適當設為約5重量份以下，較佳為設為約0.001～5重量份，更佳為設為約0.001～4重量份，進而較佳為設為約0.001～3重量份。或者，亦可為不含如上所述之交聯劑之黏著劑組合物。

為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。作為交聯觸媒，可例示：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵、氧化丁基錫、二月桂酸二辛基錫等金屬系交聯觸媒等。其中，較佳為二月桂酸二辛基錫等錫系交聯觸媒。交聯觸媒之使用量並無特別限制。相對於B層之基礎聚合物100重量份之交聯觸媒之使用量例如可為約0.0001重量份以上且1重量份以下，亦可為0.001重量份以上且0.1重量份以下，亦可為0.005重量以上且0.5重量份以下。

黏著劑組合物中，可含有產生酮-烯醇互變異構之化合物作為交聯延遲劑。例如，於可調配包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組合物或異氰酸酯系交聯劑而使用之黏著劑組合物中，可較佳地採用包含產生酮-烯醇互變異構之化合物之態樣。藉此，可實現延長黏著劑組合物之應用期之效果。 作為產生酮-烯醇互變異構之化合物，可使用各種β-二羰基化合物。作為具體例，可列舉：乙醯丙酮、2,4-己二酮等β-二酮類；乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等乙醯乙酸酯類；丙醯乙酸乙酯等丙醯乙酸酯類；異丁醯乙酸乙酯等異丁醯乙酸酯類；丙二酸甲酯、丙二酸乙酯等丙二酸酯類等。其中，作為較佳之化合物，可列舉乙醯丙酮及乙醯乙酸酯類。產生酮-烯醇互變異構之化合物可單獨使用一種或組合兩種以上而使用。 產生酮-烯醇互變異構之化合物之含量相對於用於製備黏著劑組合物之單體成分100重量份，例如可為0.1重量份以上且20重量份以下，通常適當設為0.5重量份以上且15重量份以下，例如可設為1重量份以上且10重量份以下，亦可設為1重量份以上且5重量份以下。

黏著劑層中，可視需要使用多官能性單體。藉由將多官能性單體代替如上所述之交聯劑或與該交聯劑組合使用，可有助於凝聚力之調整等目的。例如，於由光硬化型之黏著劑組合物形成之黏著劑層中，可較佳地使用多官能性單體。 作為多官能性單體，例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中，可較佳地使用三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性單體可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

多官能性單體之使用量根據其分子量或官能基數等而不同，通常相對於B層之基礎聚合物100重量份，適當設為0.01重量份～3.0重量份左右之範圍。於若干態樣中，相對於基礎聚合物100重量份之多官能性單體之使用量例如可為0.02重量份以上，亦可為0.1重量份以上，亦可為0.5重量份以上、1.0重量份以上或2.0重量份以上。藉由多官能性單體之使用量之增大，存在可獲得更高之凝聚力之傾向。另一方面，就避免因凝聚力過度提高而導致與鄰接於B層之層之接著性降低之觀點而言，相對於基礎聚合物100重量份之多官能性單體之使用量例如可為10重量份以下，亦可為5.0重量份以下，亦可為3.0重量份以下。就提高B層中所含之剝離力上升劑向A層之移動性之觀點而言，多官能性單體之使用量不過多亦可變得有利。

(丙烯酸系低聚物) 用於形成B層之黏著劑組合物(進而由該組合物形成之B層)中，就凝聚力之提高、與鄰接於B層之面(例如，可為A層之背面、支持體之表面等)之接著性提高等觀點而言，可含有丙烯酸系低聚物。作為丙烯酸系低聚物，較佳為使用Tg較與上述單體成分之組成對應之共聚物(即基礎聚合物)之Tg高之聚合體。

上述丙烯酸系低聚物之Tg並無特別限定，例如可為約20℃以上且300℃以下。上述Tg例如可為約30℃以上，亦可為約40℃以上，亦可為約60℃以上，亦可為約80℃以上或約100℃以上。若丙烯酸系低聚物之Tg變高，則存在提高凝聚力之效果總體而言變高之傾向。又，就對支持體之抓固性或衝擊吸收性等觀點而言，丙烯酸系低聚物之Tg例如可為約250℃以下，亦可為約200℃以下，亦可為約180℃以下或約150℃以下。再者，丙烯酸系低聚物之Tg係和與上述單體成分之組成對應之共聚物之Tg同樣地，基於Fox公式所計算之值。

丙烯酸系低聚物之重量平均分子量(Mw)典型而言可為約1000以上且未達約30000，較佳為約1500以上且未達約10000，進而較佳為約2000以上且未達約5000。若Mw處於上述範圍內，則容易較佳地發揮出提高凝聚性或與鄰接之面之接著性之效果。丙烯酸系低聚物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)進行測定，並以標準聚苯乙烯換算之值之形式求出。具體而言，東曹公司製造之HPLC8020中使用TSKgelGMH-H(20)×2根作為管柱，利用四氫呋喃溶劑於流速約0.5 ml/分鐘之條件下進行測定。

作為構成丙烯酸系低聚物之單體成分，可列舉：上述之各種(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯；上述之各種含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；上述之各種含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇獲得之(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯單體。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

就接著性提高之觀點而言，丙烯酸系低聚物較佳為包含以如(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸第三丁酯之類的烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯、含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或含芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等為代表之具有體積相對較大之結構之丙烯酸系單體作為單體單元。又，於在丙烯酸系低聚物之合成時或黏著劑層之製作時採用紫外線之情形時，就不易引起聚合阻礙之方面而言，較佳為在酯末端具有飽和烴基之單體，例如可較佳地使用烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或飽和含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。

(甲基)丙烯酸酯單體於構成丙烯酸系低聚物之全部單體成分中所占之比率典型而言為超過50重量%，較佳為60重量%以上，更佳為70重量%以上(例如80重量%以上、進而90重量%以上)。於較佳之一態樣中，丙烯酸系低聚物具有實質上僅包含1種或2種以上之(甲基)丙烯酸酯單體之單體組成。於單體成分包含含脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸C_1-20 烷基酯之情形時，該等之重量比並無特別限定，例如可設為10/90～90/10之範圍、20/80～80/20之範圍、70/30～30/70之範圍等。

作為丙烯酸系低聚物之構成單體成分，除上述之(甲基)丙烯酸酯單體以外，亦可視需要使用含官能基之單體。作為含官能基之單體，可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-丙烯醯基𠰌啉等具有含氮原子之雜環之單體；(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯等含胺基之單體；N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體；AA、MAA等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等含羥基之單體。該等含官能基之單體可單獨使用1種或組合2種以上而使用。於使用含官能基之單體之情形時，含官能基之單體於構成丙烯酸系低聚物之全部單體成分中所占之比率例如可設為1重量%以上、2重量%以上或3重量%以上，又，例如可設為15重量%以下、10重量%以下或7重量%以下。

作為較佳之丙烯酸系低聚物，例如可列舉：甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異𦯉基酯(IBXMA)、丙烯酸異𦯉基酯(IBXA)、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯(ADMA)、丙烯酸1-金剛烷基酯(ADA)之各均聚物、以及DCPMA與MMA之共聚物、DCPMA與IBXMA之共聚物、ADA與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、CHMA與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、CHMA與IBXMA之共聚物、CHMA與丙烯醯基𠰌啉(ACMO)之共聚物、CHMA與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、CHMA與AA之共聚物等。

丙烯酸系低聚物可藉由使其構成單體成分聚合而形成。聚合方法或聚合態樣並無特別限定，可以適宜之態樣採用先前公知之各種聚合方法(例如，溶液聚合、乳液聚合、塊狀聚合、光聚合、放射線聚合等)。可視需要使用之聚合起始劑(例如偶氮系聚合起始劑)之種類大致如關於作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物之合成所例示，聚合起始劑量或任意地使用之鏈轉移劑(例如硫醇類)之量以成為所期望之分子量之方式基於技術常識恰當地設定，因此省略詳細之說明。

於使構成B層之黏著劑中含有丙烯酸系低聚物之情形時，其含量相對於上述丙烯酸系聚合物(基礎聚合物)100重量份，例如可設為0.01重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，可設為0.05重量份以上，亦可設為0.1重量份以上或0.2重量份以上。又，就與丙烯酸系聚合物之相溶性等觀點而言，上述丙烯酸系低聚物之含量通常適當設為未達50重量份，較佳為未達30重量份，更佳為25重量份以下，亦可設為10重量份以下、5重量份以下或1重量份以下。

＜表面部＞ 上述之剝離力上升劑供給部係介隔黏著劑層之表面部而自黏著面隔開。例如，於A層之背面積層B層，且該B層為剝離力上升劑供給部之態樣中，藉由上述A層使剝離力上升劑供給部自黏著面隔開。就黏著劑層之凝聚性提高或非糊劑殘留性提高等觀點而言，上述B層較佳為直接接觸於上述A層之背面而配置。

上述A層例如可為包含選自丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等公知之各種黏著劑中之1種或2種以上之黏著劑而構成之黏著劑層。於若干態樣中，可較佳地採用丙烯酸系黏著劑作為A層之構成材料。本文所揭示之黏著片材可於具備包含A層及B層之黏著劑層，且上述A層及上述B層均為丙烯酸系黏著劑層之態樣中較佳地實施。構成A層之丙烯酸系黏著劑例如可自作為可用於B層之丙烯酸系黏著劑所例示者中，以於與該B層之組合中發揮所期望之特性之方式進行選擇。A層可為包含一層之單層構造，亦可為包含組成不同之兩層以上之層之多層構造。就黏著片材之製造容易性之觀點而言，可較佳地採用A層為單層構造之構成。

於若干態樣中，構成A層之基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分可以該單體成分整體之50重量%以上之比率包含(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯。(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率例如可為60重量%以上，亦可為70重量%以上，亦可為75重量%以上，亦可為80重量%以上。亦可為以上述之任一下限值以上之比率包含(甲基)丙烯酸C_6-18 烷基酯之單體成分。根據此種組成之A層，於貼附於被黏著體之初期(例如，至少貼附後1～3天左右、較佳為1～7天左右之期間)，容易獲得良好之二次加工性。 又，就有效地發揮自剝離力上升劑供給部移動至A層之剝離力上升劑之作用之觀點而言，(甲基)丙烯酸C_4-18 烷基酯於單體成分中所占之比率通常適當設為99.5重量%以下，亦可為99重量%以下，亦可為98重量%以下，亦可為97重量%以下，亦可為95重量%以下。亦可為以上述之任一上限值以下之比率包含(甲基)丙烯酸C_6-18 烷基酯之單體成分。

構成A層之基礎聚合物之單體成分可包含(甲基)丙烯酸烷基酯、以及共聚性單體。共聚性單體可自作為可用於B層之基礎聚合物之共聚性單體所例示者中適宜選擇。藉由使用共聚性單體，可更有效地發揮自B層供給至A層之剝離力上升劑之作用。共聚性單體之使用量例如適當設為構成A層之單體成分整體之0.01重量%以上，亦可設為0.1重量%以上，亦可設為0.5重量%以上、1.0重量%以上或2.0重量%以上。又，就容易獲取黏著特性之平衡之觀點而言，共聚性單體之使用量通常適當設為單體成分整體之50重量%以下，較佳為設為40重量%以下，亦可為20重量%以下，亦可為10重量%以下，亦可為5重量%以下。

於B層(剝離力上升劑供給部)中所含之剝離力上升劑具有官能基X及官能基Y之態樣中，A層較佳為具有與上述官能基Y反應之官能基y。又，上述官能基X較佳為與可存在於被黏著體表面之羥基反應之基或其前驅物。根據此種構成之黏著片材，將黏著面(A層之表面)貼附於被黏著體後，將可與該被黏著體表面及A層之官能基y分別反應之剝離力上升劑自B層供給至A層，藉此可使上述黏著片材自被黏著體之剝離力有效地提高。上述官能基y較佳為包含於A層之基礎聚合物。例如，藉由使用具有官能基y之共聚性單體，可將該官能基y導入至A層之基礎聚合物。於使用含環氧基之矽烷偶合劑作為上述剝離力上升劑之情形時，作為A層之官能基y，可採用羧基或胺基。更佳為官能基y為羧基。

於構成A層之基礎聚合物之單體成分包含含羧基之單體之態樣中，作為該含羧基之單體之較佳例，可列舉丙烯酸(AA)及甲基丙烯酸(MAA)。亦可將AA與MAA併用。於將AA與MAA併用之情形時，其等之重量比(AA/MAA)並無特別限定，例如可設為約0.1～10之範圍。於若干態樣中，上述重量比(AA/MAA)例如可為約0.3以上，亦可為約0.5以上。又，上述重量比(AA/MAA)例如可為約4以下，亦可為約3以下。

藉由使用含羧基之單體作為構成A層之基礎聚合物之單體成分，可使水等水性液體快速地親和於該A層之表面。該特性可有助於貼附之初期或貼附後1天後之水剝離力FWi、FW1之降低。含羧基之單體之使用量例如可為單體成分整體之0.05重量%以上，亦可為0.1重量%以上，亦可為0.3重量%以上，亦可為0.5重量%以上，亦可為0.8重量%以上。又，上述含羧基之單體之比率例如可為15重量%以下，亦可為10重量%以下，亦可為5重量%以下，亦可為4.5重量%以下，亦可為3.5重量%以下，亦可為3.0重量%以下。含羧基之單體之使用量不過多就隨著時間經過使水剝離力上升而提高接合可靠性之觀點而言較佳。又，含羧基之單體之使用量不過多就防止將黏著片材進行水剝離時所使用之水被A層吸收而於剝離中途水不足之情況之觀點而言亦可變得有利。

於若干態樣中，構成A層之基礎聚合物之單體成分可包含含烷氧基矽烷基之單體。含烷氧基矽烷基之單體典型而言為於一分子內具有至少1個(較佳為2個以上、例如2個或3個)之烷氧基矽烷基之乙烯性不飽和單體。藉由使包含含烷氧基矽烷基之單體之單體成分聚合，可獲得於側鏈上具有烷氧基矽烷基或其水解所生成之矽烷醇基之基礎聚合物。利用該側鏈，可形成矽烷醇基之縮合反應(矽烷醇縮合)所生成之交聯結構。作為含烷氧基矽烷基之單體，可使用上述之含烷氧基矽烷基之(甲基)丙烯酸酯或含烷氧基矽烷基之乙烯基化合物等。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。其中，較佳為3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含烷氧基矽烷基之(甲基)丙烯酸酯。

於構成A層之基礎聚合物之單體成分包含含烷氧基矽烷基之單體之態樣中，含烷氧基矽烷基之單體於該單體成分整體中所占之比率例如可設為0.005重量%以上，通常適當設為0.01重量%以上。又，就避免因過度交聯所致之剝離力降低之觀點而言，上述含烷氧基矽烷基之單體之比率通常適當設為0.5重量%以下，亦可為0.1重量%以下，亦可為0.05重量%以下。

構成A層之基礎聚合物之單體成分之組成可以基於該單體成分之組成藉由Fox公式所求出之Tg(即Tg_A )成為-10℃以下之方式設定。於若干態樣中，Tg_A 為-20℃以下較為有利，較佳為-30℃以下，更佳為-40℃以下，進而較佳為-50℃以下，例如亦可為-55℃以下。若Tg_A 變低，則存在A層對被黏著體之密接性總體而言提高之傾向。根據對被黏著體之密接性較高之A層，容易抑制貼附於被黏著體之黏著片材之位置偏移或隆起。另一方面，就提高剝離力上升後之剝離力之觀點而言，Tg_A 例如可為-70℃以上，亦可為-65℃以上。

於若干態樣中，A層之基礎聚合物之玻璃轉移Tg_A 及B層之基礎聚合物之玻璃轉移Tg_B [℃]較佳為以高於Tg_A [℃]之方式設定，更佳為以Tg_B 較Tg_A 高10℃以上之方式設定。藉此，可於貼附於被黏著體之前使剝離力上升劑恰當地貯存於B層內，於貼附於被黏著體後將B層內之剝離力上升劑高效率地供給至A層而有效地提高剝離力。於若干態樣中，亦可使Tg_B 較Tg_A 高15℃以上或20℃以上。

上述A層可使用以聚合物、未聚合物或該等之混合物之形態包含如上所述之組成之單體成分之黏著劑組合物而形成。上述黏著劑組合物可為水分散型黏著劑組合物、溶劑型黏著劑組合物、活性能量線硬化型黏著劑組合物、熱熔型黏著劑組合物等各種形態。

若干較佳之態樣之黏著片材具有由水分散型黏著劑組合物形成之A層。作為水分散型黏著劑組合物之代表例，可列舉乳液型黏著劑組合物。乳液型黏著劑組合物典型而言含有單體成分之乳液聚合物、及視需要使用之添加劑。

單體成分之乳液聚合通常於乳化劑之存在下進行。作為乳液聚合用之乳化劑，並無特別限制，可使用公知之陰離子性乳化劑、非離子性乳化劑等。乳化劑可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為陰離子性乳化劑之非限定性之例，可列舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯月桂基硫酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉等。作為非離子性乳化劑之非限定性之例，可列舉：聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段聚合物等。亦可使用具有反應性官能基之乳化劑(反應性乳化劑)。作為反應性乳化劑之例，可列舉於上述之陰離子性乳化劑或非離子性乳化劑中，導入有丙烯基或烯丙基醚基等自由基聚合性官能基之結構之自由基聚合性乳化劑。

乳液聚合中之乳化劑之使用量相對於單體成分100重量份，例如可為0.2重量份以上，亦可為0.5重量份以上，亦可為1.0重量份以上，亦可為1.5重量份以上。又，就容易提高剝離力上升後之剝離力之觀點而言，乳化劑之使用量通常相對於單體成分100重量份適當設為10重量份以下，較佳為設為5重量份以下，亦可設為3重量份以下。再者，此處用於乳液聚合之乳化劑亦可作為A層之水親和劑發揮功能。

根據乳液聚合，可獲得單體成分之聚合物分散於水中之乳液形態之聚合反應液。用於形成A層之水分散型黏著劑組合物可使用上述聚合反應液較佳地製造。

(水親和劑) 於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，構成黏著面之A層除基礎聚合物以外亦可包含水親和劑。例如較佳為具備包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物，且進而包含水親和劑之A層之黏著片材。藉由使用水親和劑，可至少於貼附於被黏著體之初期，使黏著片材之水剝離力有效地降低，使二次加工性進一步提高。

作為水親和劑，可適宜選擇藉由含有於A層中而可發揮提高該A層之表面(即黏著面)之水親和性之作用的各種材料而使用。藉由提高A層之水親和性，可使水等水性液體更快速地親和於A層之表面。藉此，例如於將黏著片材進行水剝離時，可使最初滴加之1滴水追隨於黏著片材自被黏著體之剝離前線之移動而較佳地遍及A層之表面，可有效地減小水剝離力。藉由相同之作用，於包括一面使水等水性液體進入至黏著片材與被黏著體之界面，一面使剝離前線移動的黏著片材剝離方法中，可提高該黏著片材自被黏著體之剝離性。

作為水親和劑，可利用公知之陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、陽離子系界面活性劑、水溶性塑化劑、水溶性聚合物等。水親和劑可單獨使用或組合2種以上而使用。

作為水溶性塑化劑，可使用各種多元醇(較佳為聚醚多元醇)。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧丙烯山梨糖醇醚、聚甘油等。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。 作為水溶性聚合物，例如可列舉：聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯啶酮、聚丙烯酸等。

作為陰離子性界面活性劑，例如可列舉：十二烷基苯磺酸鈉等烷基苯磺酸鹽；月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨等烷基硫酸鹽；聚氧乙烯月桂胺、聚氧乙烯硬脂胺等聚醚胺；聚氧乙烯烷基醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉等聚醚硫酸鹽；聚氧乙烯硬脂醚磷酸酯、聚氧乙烯月桂醚磷酸酯等聚氧乙烯烷基醚磷酸酯；上述聚氧乙烯烷基醚磷酸酯之鈉鹽、鉀鹽等聚氧乙烯烷基醚磷酸酯鹽；聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉等。

作為非離子性界面活性劑，例如可列舉：聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯甘油醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧乙烯雙酚A醚等聚氧伸烷基醚；聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等。

於若干態樣中，例如可較佳地使用具有-POH基、-COH基及-SOH基之至少一個之陰離子性界面活性劑。其中，較佳為具有-POH基之界面活性劑。此種界面活性劑典型而言包含磷酸酯結構，例如可為磷酸之單酯(ROP(=O)(OH)₂ ；此處，R為1價有機基)、二酯((RO)₂ P(=O)OH；此處，R為相同或不同之1價有機基)、包含單酯及二酯之兩者之混合物等。作為具有-POH基之界面活性劑之較佳例，可列舉聚氧乙烯烷基醚磷酸酯。聚氧乙烯烷基醚磷酸酯中之烷基之碳原子數例如可為6～20，亦可為8～20，亦可為10～20，亦可為12～20，亦可為14～20。

A層中之水親和劑之含量並無特別限定。於若干態樣中，水親和劑之含量係構成A層之單體成分每100重量份，例如可為0.2重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，亦可為0.5重量份以上，亦可為1.0重量份以上，亦可為1.5重量份以上。又，就抑制向A層之整體中之過度之水擴散之觀點而言，於若干態樣中，水親和劑之使用量相對於單體成分100重量份適當設為10重量份以下，較佳為設為5重量份以下，亦可設為3重量份以下。水親和劑之含量不過多就提高自B層供給之剝離力上升劑發揮其作用後之剝離力之觀點而言亦較佳。

(黏著賦予樹脂) 亦可使A層中含有黏著賦予樹脂。作為黏著賦予樹脂，例如可列舉：包含松香系黏著賦予樹脂、松香衍生物黏著賦予樹脂之石油系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂等。該等可單獨使用1種或組合2種以上而使用。

作為上述松香系黏著賦予樹脂，例如可列舉：松香膠、木松香、妥爾油松香等松香、以及穩定化松香(例如，對上述松香進行歧化或氫化處理而成之穩定化松香)、聚合松香(例如，上述松香之多聚物、典型而言為二聚物)、改性松香(例如，藉由順丁烯二酸、反丁烯二酸、(甲基)丙烯酸等不飽和酸進行改性而成之不飽和酸改性松香等)等。 作為上述松香衍生物黏著賦予樹脂，例如可列舉：上述松香系黏著賦予樹脂之酯化物(例如，穩定化松香酯或聚合松香酯等松香酯類)、上述松香系樹脂之酚改性物(酚改性松香)及其酯化物(酚改性松香酯)等。 作為上述石油系黏著賦予樹脂，例如可列舉：脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共聚系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、該等之氫化物等。 作為上述萜烯系黏著賦予樹脂，例如可列舉：α-蒎烯樹脂、β-蒎烯樹脂、芳香族改性萜烯系樹脂、萜烯酚樹脂等。 作為上述酮系黏著賦予樹脂，例如可列舉：利用酮類(例如，甲基乙基酮、甲基異丁基酮、苯乙酮等脂肪族酮；環己酮、甲基環己酮等脂環式酮等)與甲醛之縮合獲得之酮系樹脂等。

於本文所揭示之黏著片材之若干態樣中，作為黏著賦予樹脂，可較佳地使用選自松香系黏著賦予樹脂、松香衍生物黏著賦予樹脂及萜烯酚樹脂中之1種或2種以上。其中，較佳為松香衍生物黏著賦予樹脂，作為較佳例，可列舉穩定化松香酯及聚合松香酯等松香酯類。

於水分散型之黏著劑組合物中，較佳為使用如上所述之黏著賦予樹脂分散於水性溶劑中之形態之水分散型黏著賦予樹脂。例如，藉由將丙烯酸系聚合物之水分散液與水分散型黏著賦予樹脂進行混合，可容易地製備以所期望之比率含有該等成分之黏著劑組合物。於若干態樣中，作為水分散型黏著賦予樹脂，就對環境衛生之考慮等觀點而言，可較佳地使用至少實質上不含芳香族烴系溶劑者。更佳為使用實質上不含芳香族烴系溶劑及其他有機溶劑之水分散型黏著賦予樹脂。

作為包含松香酯類之水分散型黏著賦予樹脂之市售品，例如可列舉：荒川化學股份有限公司製造之商品名「SUPER ESTER E-720」、「SUPER ESTER E-730-55」、「SUPER ESTER E-865 NT」等、或哈利瑪化成股份有限公司製造之商品名「HARIESTER SK-90D」、「HARIESTER SK-70D」、「HARIESTER SK-70E」、「NEOTOL 115E」等。又，作為萜烯酚樹脂(可為水分散型萜烯酚樹脂之形態)之市售品，可列舉：荒川化學工業股份有限公司製造之商品名「TAMANOL E-100」、「TAMANOL E-200」、「TAMANOL E-200 NT」等。

黏著賦予樹脂之軟化點並無特別限定。就抑制黏著劑層之凝聚力之降低之觀點而言，通常可較佳地使用軟化點為80℃以上之黏著賦予樹脂。黏著賦予樹脂之軟化點亦可為90℃以上，亦可為100℃以上，亦可為110℃以上，亦可為120℃以上。亦可使用軟化點130℃以上或140℃以上之黏著賦予樹脂。又，就透明性或對被黏著體之密接性之觀點而言，可較佳地使用軟化點為200℃以下或180℃以下之黏著賦予樹脂。再者，作為此處所謂之黏著賦予樹脂之軟化點，可採用文獻或目錄等中所記載之標稱值。於無標稱值之情形時，可基於JIS K5902或JIS K2207中所規定之軟化點試驗方法(環球法)測定黏著賦予樹脂之軟化點。

就較佳地發揮其使用效果之觀點而言，A層中之黏著賦予樹脂之使用量通常相對於構成A層之基礎聚合物之單體成分100重量份，適當設為1重量份以上，亦可為5重量份以上，亦可為10重量份以上，亦可為15重量份以上，亦可為20重量份以上，亦可為25重量份以上。又，就平衡良好地兼顧對被黏著體之密接性及凝聚性之觀點而言，相對於上述單體成分100重量份之黏著賦予樹脂之使用量例如可為70重量份以下，亦可為50重量份以下，亦可為40重量份以下。或者，亦可為實質上不含黏著賦予樹脂之A層。

再者，黏著賦予樹脂亦可含有於B層。B層中所含有之黏著賦予樹脂可自關於可含有於A層之黏著賦予樹脂之上述例示中適宜選擇。關於A層中之黏著賦予樹脂之使用量之上述例示亦可應用於B層中之黏著賦予樹脂之使用量。本文所揭示之技術例如可於B層含有黏著賦予樹脂，A層不含黏著賦予樹脂之態樣；A層含有黏著賦予樹脂，B層不含黏著賦予樹脂之態樣；A層及B層分別含有相同或不同之黏著賦予樹脂之態樣；A層及B層均不含黏著賦予樹脂之態樣等任一態樣中實施。

A層亦可於不嚴重損害本發明之效果之範圍內，包含與B層相同或不同之剝離力提高劑。例如，亦可使A層中含有矽烷偶合劑。無論A層是否含有剝離力提高劑，藉由於貼附於被黏著體後將剝離力上升劑自B層供給至A層，均可利用自B層供給之剝離力上升劑之作用而發揮提高剝離力之效果。

於A層包含矽烷偶合劑之情形時，其使用量可以獲得所期望之使用效果之方式設定，並無特別限定。於若干態樣中，A層中之矽烷偶合劑之使用量相對於構成該A層之單體成分100重量份，例如可為0.001重量份以上，就獲得更高之效果之觀點而言，亦可為0.005重量份以上，亦可為0.01重量份以上，亦可為0.015重量份以上。又，就與被黏著體之密接性提高之觀點而言，於若干態樣中，矽烷偶合劑之使用量相對於構成A層之單體成分100重量份，例如可為3重量份以下，亦可為1重量份以下，亦可為0.5重量份以下。再者，於單體成分包含含烷氧基矽烷基之單體之態樣中，亦可利用上述含烷氧基矽烷基之單體作為A層中所含之矽烷偶合劑之一部分或全部。

於黏著劑層包含A層及B層，不僅B層而且A層亦包含剝離力上升劑之態樣中，較佳為B層中之上述剝離力上升劑之濃度C_B [wt%]高於A層中之上述剝離力上升劑之濃度C_A [wt%]。根據此種構成之黏著片材，於貼附於被黏著體後，可利用濃度梯度使B層內之剝離力上升劑更高效率地移動至A層，從而可有效地提高剝離力。於若干態樣中，B層之剝離力上升劑濃度C_B 相對於A層之剝離力上升劑濃度C_A 之比、即C_B /C_A 例如可為1.5以上，較佳為3.0以上，更佳為8.0以上，亦可為10以上、12以上或15以上。C_B /C_A 之上限並無特別限制。例如可為200倍以下、100倍以下或50倍以下。

用於形成A層之黏著劑組合物可為視需要含有以pH值調整等為目的而使用之酸或鹼(氨水等)者。作為該組合物中可含有之其他任意成分，可例示：黏度調整劑(例如增黏劑)、調平劑、塑化劑、填充劑、顏料或染料等著色劑、穩定劑、防腐劑、防老化劑等黏著劑組合物之領域中一般之各種添加劑。關於此種各種添加劑，可藉由常規方法使用先前公知者，由於並非特別對本發明賦予特徵者，故而省略詳細之說明。

於若干態樣中，B層可為由光硬化型黏著劑組合物或溶劑型黏著劑組合物形成之層。本文所揭示之黏著片材例如可於組合具有由水分散型黏著劑組合物形成之A層與由光硬化型黏著劑組合物形成之B層之態樣、或組合具有由水分散型黏著劑組合物形成之A層與由溶劑型黏著劑組合物形成之B層之態樣中較佳地實施。於若干態樣中，就耐水性提高之觀點而言，可較佳地採用實質上不含水親和劑之B層。

＜支持體＞ 若干態樣之黏著片材可為包含接合於黏著劑層之另一背面之支持體的附支持體之黏著片材之形態。支持體之材質並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等適宜選擇。作為可使用之支持體之非限定性之例，可列舉：以聚丙烯或乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴作為主成分之聚烯烴膜、以聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯作為主成分之聚酯膜、以聚氯乙烯作為主成分之聚氯乙烯膜等塑膠膜；包含聚胺基甲酸酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等發泡體之發泡體片材；利用各種纖維狀物質(可為麻、棉等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)之單獨或混紡等獲得之織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等金屬箔等。亦可為將該等複合而成之構成之支持體。作為此種複合構造之支持體之例，例如可列舉：金屬箔與上述塑膠膜積層之構造之支持體、藉由玻璃布等無機纖維強化之塑膠片材等。

作為本文所揭示之黏著片材之支持體，可較佳地使用各種膜(以下，亦稱為支持膜)。上述支持膜可為如發泡體膜或不織布片材等般多孔質之膜，亦可為非多孔質之膜，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層之構造之膜。於若干態樣中，作為上述支持膜，可較佳地使用包含可獨立地維持形狀之(自立型之或非依賴性之)樹脂膜作為基底膜者。此處，所謂「樹脂膜」，意指為非多孔質之構造，典型而言實質上不含氣泡之(無空隙之)樹脂膜。因此，上述樹脂膜係與發泡體膜或不織布區別之概念。上述樹脂膜可為單層構造，亦可為兩層以上之多層構造(例如三層構造)。

作為構成樹脂膜之樹脂材料，例如可使用聚酯、聚烯烴、源自具有降𦯉烯結構等脂肪族環結構之單體之聚環烯烴、尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚碸(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚胺基甲酸酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物、乙烯基丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物等樹脂。上述樹脂膜可為使用單獨包含此種樹脂之1種之樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂膜可為未經延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。

作為構成樹脂膜之樹脂材料之較佳例，可列舉聚酯系樹脂、PPS樹脂及聚烯烴系樹脂。此處，所謂聚酯系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚酯之樹脂。同樣地，所謂PPS樹脂，係指以超過50重量%之比率含有PPS之樹脂，所謂聚烯烴系樹脂，係指以超過50重量%之比率含有聚烯烴之樹脂。

作為聚酯系樹脂，典型而言，使用包含使二羧酸與二醇縮聚而獲得之聚酯作為主成分之聚酯系樹脂。作為聚酯系樹脂之具體例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯等。

作為聚烯烴樹脂，可單獨使用1種聚烯烴或組合2種以上之聚烯烴而使用。該聚烯烴例如可為α-烯烴之均聚物、2種以上之α-烯烴之共聚物、1種或2種以上之α-烯烴與其他乙烯基單體之共聚物等。作為具體例，可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯丙烯橡膠(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。可使用低密度(LD)聚烯烴及高密度(HD)聚烯烴之任一者。作為聚烯烴樹脂膜之例，可列舉：未經延伸之聚丙烯(CPP)膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、摻合有2種以上之聚乙烯(PE)之聚乙烯(PE)膜、摻合有聚丙烯(PP)與聚乙烯(PE)之PP/PE摻合膜等。

作為可較佳地用作支持體之樹脂膜之具體例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPP膜及OPP膜。就強度之方面而言，作為較佳例，可列舉：PET膜、PEN膜、PPS膜及PEEK膜。就獲取容易性、尺寸穩定性、光學特性等觀點而言，作為較佳例，可列舉PET膜。

於樹脂膜中，可視需要調配光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、填充材料、潤滑劑、抗黏連劑等公知之添加劑。添加劑之調配量並無特別限定，可根據黏著片材之用途等而適宜設定。

樹脂膜之製造方法並無特別限定。例如可適宜採用擠出成形、吹脹成形、T模澆鑄成形、砑光輥成形等先前公知之一般之樹脂膜成形方法。

上述支持體可為實質上由此種樹脂膜構成者。或者，上述支持體亦可為除上述樹脂膜以外，包含輔助層者。作為上述輔助層之例，可列舉：用以對光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、支持體或黏著片材賦予所期望之外觀之印刷層或層壓層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。又，上述支持材亦可為下述之光學構件。

支持體之厚度並無特別限定，可根據黏著片材之使用目的或使用態樣等而選擇。支持體之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為100 μm以下，亦可為70 μm以下，亦可為50 μm以下，亦可為25 μm以下，亦可為10 μm以下，亦可為5 μm以下。若支持體之厚度變小，則存在黏著片材之柔軟性或對被黏著體之表面形狀之追隨性提高之傾向。又，就操作性或加工性等觀點而言，支持體之厚度例如可為2 μm以上，亦可為超過5 μm或超過10 μm。於若干態樣中，支持體之厚度例如可為20 μm以上，亦可為35 μm以上，亦可為55 μm以上。

於支持體中接合於黏著劑層之側之面，亦可視需要實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑(primer)之塗佈、抗靜電處理等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以提高支持體與黏著劑層之密接性、換言之黏著劑層對支持體之抓固性之處理。底塗劑之組成並無特別限定，可自公知者中適宜選擇。底塗層之厚度並無特別限制，通常適當為0.01 μm～1 μm左右，較佳為0.1 μm～1 μm左右。

於支持體中與接合於黏著劑層之側為相反側之面(以下，亦稱為背面)，亦可視需要實施剝離處理、接著性或黏著性提高處理、抗靜電處理等先前公知之表面處理。例如，藉由利用剝離處理劑對支持體之背面進行表面處理，可減小捲繞成卷狀之形態之黏著片材之解捲力。作為剝離處理劑，可使用聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪酸醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等。

＜黏著片材＞ 構成本文所揭示之黏著片材之黏著劑層可為黏著劑組合物之硬化層。即，該黏著劑層可藉由將黏著劑組合物賦予(例如塗佈)至適當之表面後，適宜實施硬化處理而形成。於進行2種以上之硬化處理(乾燥、交聯、聚合等)之情形時，該等可同時或歷經多階段而進行。 於使用單體成分之部分聚合物(丙烯酸系聚合物漿液)之黏著劑組合物中，典型而言，作為上述硬化處理，進行最終之共聚反應。即，將部分聚合物供至進一步之共聚反應而形成完全聚合物。例如，若為光硬化性之黏著劑組合物，則實施光照射。亦可視需要實施交聯、乾燥等硬化處理。例如，於必須以光硬化性黏著劑組合物進行乾燥之情形(例如，單體成分之部分聚合物溶解於有機溶劑之形態之光硬化性黏著劑組合物之情形)時，可於使該組合物乾燥後進行光硬化。 於使用完全聚合物之黏著劑組合物中，典型而言，作為上述硬化處理，視需要實施乾燥(加熱乾燥)、交聯等處理。於藉由添加多官能性單體而賦予有光硬化性(光交聯性)之溶劑型黏著劑組合物之情形時，可於使該組合物乾燥後進行光硬化。此處，所謂使上述組合物乾燥後，亦可為將經過上述乾燥而獲得之黏著片材貼合於被黏著體之後。本文所揭示之黏著片材可以藉由包括於貼合於被黏著體後進行光硬化之方法進行向上述被黏著體之貼附之態樣使用。 兩層以上之多層構造之黏著劑層可藉由貼合預先形成之黏著劑層而製作。或者，亦可於預先形成之第一黏著劑層上塗佈黏著劑組合物，使該黏著劑組合物硬化而形成第二黏著劑層。於以貼合於被黏著體後進行光硬化之貼附態樣使用之黏著片材所具有之黏著劑層為多層構造之情形時，上述光硬化之黏著劑層可為上述多層構造中所包含之一部分層(例如一個層)，亦可為全部層。

黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等慣用之塗佈機而實施。於具有支持體之形態之黏著片材中，作為於支持體上設置黏著劑層之方法，可使用對該支持體直接賦予黏著劑組合物而形成黏著劑層之直接法，亦可使用將形成於剝離面上之黏著劑層轉印至支持體之轉印法。

黏著劑層之厚度並無特別限定，例如可為3 μm～2000 μm左右。就使黏著劑層密接於被黏著體而提高耐水可靠性之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為5 μm以上，亦可為10 μm以上，亦可為20 μm以上，亦可為30 μm以上，亦可為50 μm以上，亦可為超過50 μm，亦可為70 μm以上，亦可為100 μm以上，亦可為120 μm以上。又，就防止因黏著劑層之凝聚破壞而產生糊劑殘留之觀點而言，於若干態樣中，黏著劑層之厚度例如可為1000 μm以下，亦可為700 μm以下，亦可為500 μm以下，亦可為300 μm以下、200 μm以下或170 μm以下。本文所揭示之技術亦可以黏著劑層之厚度為130 μm以下、90 μm以下、60 μm以下或40 μm以下之黏著片材之形態較佳地實施。再者，於具有兩層以上之多層構造之黏著劑層之黏著片材中，上述黏著劑層之厚度係指貼附於被黏著體之黏著面至與該黏著面為相反側之表面之厚度。例如，於包含構成黏著面之A層及積層於其背面之B層之兩層構造之黏著劑層中，係指黏著面至B層之背面之厚度，不包含可視需要使用之支持體之厚度。另一方面，於此種兩層構造之黏著劑層中，於A層與B層之間配置有剝離力上升劑層之情形時，該剝離力上升劑層之厚度包含於上述黏著劑層之厚度。

於黏著劑層包含A層及B層之構成中，A層之厚度例如可為1 μm以上，亦可為2 μm以上，亦可為5 μm以上。於B層為剝離力上升劑供給部，該B層藉由作為表面部之A層而與黏著面隔開之構成之黏著片材中，就容易確保於貼附於被黏著體後可二次加工之期間(即，直至藉由自B層移動之剝離力上升劑之作用而剝離力大幅上升之期間)為至少1天左右之觀點而言，A層之厚度較佳為10 μm以上，更佳為15 μm以上。 又，A層之厚度例如可為100 μm以下，通常較佳為50 μm以下，亦可為45 μm以下，亦可為35 μm以下，亦可為25 μm以下。A層之厚度不過大就避免貼附於被黏著體後直至藉由上述剝離力上升劑之作用而黏著力上升之期間變得過長(例如，於室溫30天下剝離力不充分上升)之觀點而言有利。又，於具備由水分散型黏著劑組成部形成之A層之態樣、或A層包含水親和劑之態樣中，A層之厚度不過大就黏著劑層之透明性提高等觀點而言較佳。

於本文所揭示之黏著片材中，如此藉由剝離力上升劑供給部至黏著面之間隔(例如A層之厚度)，可調節貼附於被黏著體後藉由自B層供給之剝離力上升劑之作用而剝離力上升之時期。作為可用於調節剝離力之上升時期之其他因素，可列舉剝離力上升劑之種類之選擇、該剝離力上升劑之B層中之濃度、A層之基礎聚合物之Tg(即Tg_A )等。業者可藉由基於本說明書之揭示及技術常識，視需要進行簡單之確認實驗，而對調節剝離力之上升時期之方法加以理解。

於黏著劑層包含A層及B層之態樣中，B層之厚度例如可為2 μm以上，亦可為3 μm以上或5 μm以上，亦可為10 μm以上。就更好地發揮由於A層之背面側設置B層所帶來之效果之觀點而言，於若干態樣中，B層之厚度例如可為20 μm以上，亦可為30 μm以上，亦可為50 μm以上，亦可為70 μm以上，亦可為100 μm以上，亦可為120 μm以上。B層之厚度之上限並無特別限制，例如可為900 μm以下、600 μm以下、400 μm以下或250 μm以下。

於黏著劑層包含A層及B層之態樣中，於黏著劑層整體之厚度中所占之A層之厚度例如可為90%以下，通常較佳為70%以下，亦可為50%以下，亦可為30%以下，亦可為20%以下，亦可為15%以下。又，就A層之形成容易性或黏著片材之水剝離性之觀點而言，於若干態樣中，於黏著劑層整體之厚度中所占之A層之厚度例如可為3%以上，亦可為5%以上，亦可為7%以上，亦可為10%以上。

＜黏著片材之特性＞ 根據本說明書，例如可提供一種滿足以下之(a)至(h)中之1個或2個以上之黏著片材。 (a)將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下，且將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN30為3.0 N/cm以上。 (b)將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FW1未達1.0 N/cm。 (c)將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FW30為2.0 N/cm以上。 (d)上述通常剝離力FN30為3.0 N/cm以上，且上述水剝離力FW1未達1.0 N/cm。 (e)上述通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下，且 將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於60℃下加熱處理1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FNh30為3.0 N/cm以上。 (f)上述通常剝離力FN30相對於上述通常剝離力FN1之上升率(30天後剝離力上升率)為20%以上。 (g)上述通常剝離力FNh30相對於上述通常剝離力FN1之上升率(加熱處理後剝離力上升率)為20%以上。 (h)上述水剝離力FW1未達1.0 N/cm，且 將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於60℃下加熱處理1天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FWh30為2.0 N/cm以上。

上述通常剝離力及上述水剝離力係藉由以下之方法而測定。於下述之實施例中亦使用相同之測定方法。

[通常剝離力FN之測定] 將測定對象之黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之長方形狀而製備試片。利用手壓輥使上述試片之黏著面貼合於被黏著體而製成評價用樣品，將該樣品投入至高壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下處理15分鐘。 通常剝離力FN1[N/cm]係將自高壓釜取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持1天後，於相同環境下，於試片與被黏著體之界面插入截切刀而使該試片之長度方向之一端自被黏著體剝離，依據JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度。測定進行3次，將其等之平均值設為通常剝離力FN1[N/cm]。 通常剝離力FN3[N/cm]及通常剝離力FN30[N/cm]係將自高壓釜取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持之期間分別變更為3天及30天，除此以外，以與通常剝離力FN1之測定相同之方式求出。 通常剝離力FNh30[N/cm]係將自高壓釜中取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持30天，繼而於60℃下加熱處理1天後於23℃、50%RH之環境下測定剝離強度，除此以外，以與通常剝離力FN30之測定相同之方式求出。 又，下述之通常剝離力FNi[N/cm]係將自高壓釜中取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持之期間變更為30分鐘，除此以外，以與通常剝離力FN1之測定相同之方式求出。

[水剝離力FW之測定] 將測定對象之黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之長方形狀而製備試片。利用手壓輥使上述試片之A層側貼合於被黏著體而製成評價用樣品，將該評價用樣品投入至高壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下處理15分鐘。 水剝離力FW1[N/cm]係將自高壓釜中取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持1天後，於相同環境下，於試片之長度方向之一端附近對自該一端露出之被黏著體表面滴加1滴(約10 μl～約40 μl)之蒸餾水。然後，於試片與被黏著體之界面插入截切刀而使上述水進入至上述界面後，不進行新的水之供給，依據JIS Z0237，使用拉伸試驗機於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度。測定進行3次，將其等之平均值設為水剝離力FW1[N/cm]。 水剝離力FW3[N/cm]及水剝離力FW30[N/cm]係將自高壓釜中取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持之期間分別變更為3天及30天，除此以外，以與水剝離力FW1之測定相同之方式求出。 水剝離力FWh30[N/cm]係將自高壓釜中取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持30天，繼而於60℃下加熱處理1天後於23℃、50%RH之環境下測定剝離強度，除此以外，以與水剝離力FW30之測定相同之方式求出。 又，下述之水剝離力FWi[N/cm]係將自高壓釜中取出之評價用樣品於23℃、50%RH之環境中保持之期間變更為30分鐘，除此以外，以與水剝離力FN1之測定相同之方式求出。 再者，水剝離力FW之測定中所使用之水僅為於剝離開始前滴加至被黏著體之1滴之蒸餾水。

於上述之通常剝離力及水剝離力之測定中，作為被黏著體，使用鹼玻璃板。例如，可將松波硝子工業公司製造之鹼玻璃板(厚度1.35 mm，綠玻璃磨邊品)或其相當品用作被黏著體。試片對被黏著體之貼附係以該試片之外周端至被黏著體之外周端之距離成為至少1 mm以上、較佳為3 mm以上之方式進行。 於應用於貼合於被黏著體後使一部分或全部之黏著劑層光硬化之貼附態樣之黏著片材中，對自高壓釜中取出之評價用樣品，於23℃、50%RH之環境下介隔上述鹼玻璃板進行光照射。 作為拉伸試驗機，可使用萬能拉伸壓縮試驗機(裝置名「拉伸壓縮試驗機，TCM-1kNB」Minebea公司製造)或其相當品。剝離強度之測定係以貼附於被黏著體之試片之剝離自下而上地進行之方式進行。於測定時，視需要於黏著片材之背面(與黏著面為相反側之表面)貼附適當之襯底材而對試片進行補強。作為襯底材，例如可使用厚度25 μm左右之PET膜。

滿足上述(a)之黏著片材可藉由通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下而於貼附初期顯示良好之二次加工性，且在貼附後30天以內使通常剝離力FN30上升至3.0 N/cm以上而提高接合可靠性。 滿足上述(b)之黏著片材藉由水剝離力FW1未達1.0 N/cm，於貼附之初期利用水性液體(典型而言為水)剝離黏著片材，藉此可用非常輕之力將該黏著片材自被黏著體剝離。此種黏著片材之二次加工性優異。 滿足上述(c)之黏著片材係在貼附後30天以內水剝離力FW30上升至2.0 N/cm以上，藉此水剝離性消失，因此其後可對於水發揮良好之接合可靠性。 滿足上述(d)之黏著片材於貼附之初期藉由利用水性液體(典型而言為水)而可用非常輕之力將黏著片材自被黏著體剝離，且可在貼附後30天以內使通常剝離力FN30上升至3.0 N/cm以上而提高接合可靠性。 滿足上述(e)之黏著片材藉由通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下而於貼附之初期顯示良好之二次加工性，且可藉由上述加熱處理而提高接合可靠性。 滿足上述(f)之黏著片材於貼附之初期顯示良好之二次加工性，且可在貼附後30天以內使通常剝離力大幅上升而提高接合可靠性。 滿足上述(g)之黏著片材於貼附之初期顯示良好之二次加工性，且可藉由在貼附後之適當之時間點進行加熱處理使通常剝離力大幅上升而提高接合可靠性。 滿足上述(h)之黏著片材於貼附之初期顯示優異之水剝離性，且藉由在貼附後之適當之時間點進行加熱處理而水剝離性消失，因此其後可對於水發揮良好之接合可靠性。

於若干態樣中，就二次加工性提高之觀點而言，通常剝離力FN1較佳為2.5 N/cm以下，更佳為2.0 N/cm以下，進而較佳為1.8 N/cm以下。通常剝離力FN1之下限並無特別限制，就抑制黏著片材之位置偏移或隆起之觀點而言，通常較佳為0.5 N/cm以上，亦可為0.7 N/cm以上，亦可為1.0 N/cm以上。 於若干態樣中，就二次加工性提高之觀點而言，水剝離力FW1較佳為0.7 N/cm以下，更佳為0.5 N/cm以下，進而較佳為0.3 N/cm以下。水剝離力FW1之下限並無特別限制，可為實質上0 N/cm，亦可為0.01N/cm以上或0.03 N/cm以上。 通常剝離力FN1及/或水剝離力FW1較低之特性例如於貼附於較薄之被黏著體、較脆之被黏著體、容易變形(伸長、撓曲、扭曲等)之被黏著體、於表面具有容易損傷之薄膜之被黏著體等之黏著片材中特別有意義。 再者，就二次加工性提高之觀點而言，較佳為於通常剝離力FN1及水剝離力FW1之測定中，不於被黏著體上殘留黏著劑而自該被黏著體剝離之黏著片材。即，較佳為非糊劑殘留性優異之黏著片材。黏著劑有無殘留例如可藉由利用目視觀察黏著片材剝離後之被黏著體而掌握。

於若干態樣中，就接合之可靠性之觀點而言，通常剝離力FN30較佳為4.5 N/cm以上，更佳為5.5 N/cm以上，進而較佳為6.5 N/cm以上，亦可為7.5 N/cm以上或8.0 N/cm以上。通常剝離力FN30之上限並無特別限制，考慮與其他特性之平衡，通常適當為25 N/cm以下，亦可為20 N/cm以下，亦可為15 N/cm以下或10 N/cm以下。 於若干態樣中，就對於水之接合可靠性(耐水可靠性)之觀點而言，水剝離力FW30較佳為3.0 N/cm以上，更佳為3.5 N/cm以上，亦可為4.5 N/cm以上、5.0 N/cm以上、6.0 N/cm以上或7.0 N/cm以上。水剝離力FW30之上限並無特別限制，例如可為25 N/cm以下，亦可為20 N/cm以下、15 N/cm以下或10 N/cm以下或8 N/cm以下。

於若干態樣中，就接合之可靠性之觀點而言，通常剝離力FNh30較佳為4.5 N/cm以上，更佳為5.5 N/cm以上，進而較佳為6.5 N/cm以上，亦可為7.5 N/cm以上或8.0 N/cm以上。通常剝離力FNh30之上限並無特別限制，考慮與其他特性之平衡，通常適當為25 N/cm以下，亦可為20 N/cm以下，亦可為15 N/cm以下或10 N/cm以下。 於若干態樣中，水剝離力FWh30例如可為2.0 N/cm以上，就對於水之接合可靠性(耐水可靠性)之觀點而言，較佳為3.0 N/cm以上，更佳為4.5 N/cm以上，亦可為5.5 N/cm以上、6.5 N/cm以上或7.5 N/cm以上。水剝離力FWh30之上限並無特別限制，例如可為25 N/cm以下，亦可為20 N/cm以下、15 N/cm以下或10 N/cm以下。

本文所揭示之黏著片材之由下述式表示之30天後剝離力上升率較佳為20%以上，更佳為50%以上，進而較佳為100%以上。於若干態樣中，30天後剝離力上升率例如可為150%以上，亦可為200%以上，亦可為250%以上、300%以上或400%以上。30天後剝離力上升率之上限並無特別限制，例如可為1000%以下。 30天後剝離力上升率[%]＝((FN30－FN1)/FN1)×100

本文所揭示之黏著片材之由以下之式表示之加熱處理後剝離力上升率較佳為20%以上，更佳為50%以上，進而較佳為100%以上。於若干態樣中，30天後剝離力上升率例如可為150%以上，亦可為200%以上或超過200%，亦可為250%以上，亦可為350%以上，亦可為400%以上，亦可為450%以上。加熱處理後剝離力上升率之上限並無特別限制，例如可為1000%以下。 加熱處理後黏著力上升率[%]＝((FNh30－FN1)/FN1)×100

本文所揭示之黏著片材之由以下之式表示之1天後水剝離黏著力降低率較佳為65%以上。 1天後水剝離黏著力降低率[%]＝(1－(FW1/FN1))×100

1天後水剝離黏著力降低率較高之黏著片材藉由使用水等水性液體進行剝離，可顯著地減輕剝離時施加於被黏著體之負荷。例如，藉由對貼附有黏著片材之被黏著體供給少量之水性液體，使該水性液體自黏著片材之一端進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面而形成剝離之起點後，將上述黏著片材剝離，藉此可使上述黏著片材自上述被黏著體之剝離強度大幅降低。利用該性質，可兼顧抑制貼附於被黏著體之黏著片材之位置偏移或隆起之性能、及良好之二次加工性。於若干態樣中，1天後水剝離黏著力降低率例如可為70%以上，亦可為75%以上，亦可為80%以上，亦可為85%以上。1天後水剝離黏著力降低率原理上為100%以下，典型而言為未達100%。

本文所揭示之黏著片材之由以下之式表示之30天後水剝離黏著力降低率較佳為55%以下。 30天後水剝離黏著力降低率[%]＝(1－(FW30/FN30))×100

根據30天後水剝離黏著力降低率較低之黏著片材，至少於貼附後30天後難以將該黏著片材進行水剝離，可實現耐水可靠性良好之接合。於若干態樣中，30天後水剝離黏著力降低率例如可為45%以下，亦可為35%以下，亦可為30%以下，亦可為25%以下，亦可為15%以下或10%以下。

本文所揭示之黏著片材之由以下之式表示之加熱處理後水剝離黏著力降低率可為40%以下。 加熱處理後水剝離黏著力降低率[%]＝(1－(FWh30/FNh30))×100

根據加熱處理後水剝離黏著力降低率較低之黏著片材，於上述加熱處理後難以將黏著片材進行水剝離，可實現耐水可靠性良好之接合。於若干態樣中，加熱處理後水剝離黏著力降低率例如可為30%以下，亦可為20%以下，亦可為15%以下，亦可為10%以下。

於本文所揭示之黏著片材中，至少構成黏著劑層之黏著面側之表面部之黏著劑較佳為非水溶性。根據此種黏著劑層，容易獲得水剝離力FW1較低之黏著片材。就防止於使用水等水性液體之剝離中於被黏著體上殘留黏著劑之現象之觀點而言，亦較佳為上述表面部為非水溶性。又，就抑制因水浸漬或環境中之濕氣而導致透明性降低之觀點而言，上述表面部為非水溶性亦可變得有利。

於本文所揭示之黏著片材中，至少構成黏著劑層之黏著面側之表面部之黏著劑較佳為非水膨潤性。根據此種黏著劑層，容易獲得水剝離力FW1較低之黏著片材。又，於使用水等水性液體之剝離中，可有效地利用少量之水性液體而發揮良好之剝離性。就防止於使用水性液體之剝離中於被黏著體上殘留黏著劑之現象之觀點而言，亦較佳為上述表面部為非水膨潤性。又，就防止因水浸漬或環境中之濕氣而導致透明性降低之觀點而言，上述表面部為非水膨潤性亦可變得有利。

此處，於本說明書中，所謂黏著劑為非水溶性，係指利用以下之方法所測定之凝膠分率為75%以上。又，所謂黏著劑為非水膨潤性，係指利用以下之方法所測定之膨潤度為2以下。 即，稱量測定對象之黏著劑0.5 g左右，將其重量設為W1。將該黏著劑於室溫(約23℃)下於蒸餾水500 ml中浸漬48小時後，利用尼龍篩網進行過濾，測定包含水之黏著劑之重量W2。其後，使黏著劑於130℃下乾燥5小時，測定不揮發分之重量W3。凝膠分率及膨潤度係藉由以下之式而算出。 凝膠分率[%]＝(W3/W1)×100 膨潤度＝W2/W1

於若干態樣中，構成上述表面部之黏著劑(例如上述之A層)之凝膠分率例如可為80%以上，亦可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為98%以上。A層之凝膠分率原理上為100%以下。又，於若干態樣中，A層之膨潤度例如可為1.7以下，亦可為1.5以下，亦可為1.2以下。A層之膨潤度通常為1.0以上，典型而言為超過1.0。

於黏著劑層包含A層及配置於該A層之背面側之B層之構成之黏著片材中，B層之凝膠分率並無特別限定。於若干態樣中，B層之凝膠分率較佳為A層之凝膠分率之同等以上，亦可高於A層之凝膠分率。B層之凝膠分率例如可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為98%以上，亦可為99%以上。B層之凝膠分率原理上為100%以下。又，黏著劑層整體之凝膠分率例如可為85%以上，亦可為90%以上，亦可為95%以上，亦可為98%以上，亦可為99%以上。再者，於僅包含A層之黏著劑層中，該黏著劑層整體之凝膠分率意指A層之凝膠分率。

於黏著劑層包含A層及配置於該A層之背面側之B層之構成之黏著片材中，B層之膨潤度並無特別限定。於若干態樣中，B層之膨潤度較佳為A層之膨潤度之同等以下，亦可低於A層之膨潤度。B層之膨潤度例如可為1.5以下，亦可為1.3以下，亦可為1.1以下。B層之膨潤度通常為1.0以上，典型而言為超過1.0。又，黏著劑層整體之膨潤度例如可為1.6以下，亦可為1.4以下，亦可為1.2以下，亦可為1.1以下。再者，於僅包含A層之黏著劑層中，該黏著劑層整體之膨潤度意指A層之膨潤度。

再者，黏著劑對於水之凝膠分率或膨潤度可藉由適宜採用例如單體成分之組成、聚合物之重量平均分子量、交聯劑或多官能單體之使用等對本案申請時之業者而言一般之方法而進行調節。

於黏著劑層包含A層及配置於該A層之背面側之B層之構成之黏著片材中，於上述黏著劑層之一表面為A層之表面，另一表面為B層之表面之情形時，]較佳為將A層之表面貼附於被黏著體(上述之鹼玻璃板)而測定之通常剝離力FN1[N/cm低於將B層之表面貼附於被黏著體而測定之通常黏著力BN1[N/cm]。例如，藉由使用剝離強度低於構成B層之黏著劑之黏著劑作為構成A層之黏著劑，可較佳地形成FN1低於BN1之黏著劑層。根據此種黏著劑層，容易獲得FN1較低，且FN30較高之黏著片材。 再者，於上述黏著片材為於B層上具有支持體之附支持體之單面黏著片材之形態之情形時，B層側之通常黏著力BN1可藉由下述方式測定，即於上述B層貼合剝離襯墊代替支持體，於黏著劑層之A層側貼合PET膜而作為襯底，將剝離上述剝離襯墊而露出之B層貼附於被黏著體。

＜用途＞ 本文所揭示之黏著片材有效利用兼具良好之二次加工性及較高之黏著力之優點，例如以貼附於構成各種攜帶機器(可攜式機器)、汽車、家電製品等之構件之態樣，用於該構件之固定、接合、成形、裝飾、保護、支持等用途。構成上述構件之至少表面之材質例如可為鹼玻璃板或無鹼玻璃等玻璃；不鏽鋼(SUS)、鋁等金屬材料；氧化鋁、二氧化矽等陶瓷材料；丙烯酸系樹脂、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂等樹脂材料等。本文所揭示之黏著片材亦可貼附於利用丙烯酸系、聚酯系、醇酸系、三聚氰胺系、胺基甲酸酯系、酸環氧交聯繫、或該等之複合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸三聚氰胺系)等塗料形成之塗裝面、或鍍鋅鋼板等鍍覆面。利用自B層供給之剝離力上升劑之剝離力上升作用例如可於貼附於表面存在羥基之被黏著體之黏著片材中有效地發揮。作為此種被黏著體之較佳例，可列舉如上所述之玻璃、上述陶瓷材料、上述金屬材料等無機材料。本文所揭示之黏著片材例如可為包含表面之至少一部包含此種材料之構件及上述黏著片材，且於上述構件之表面接合有上述黏著片材之黏著面的附黏著片材之構件之構成要素。

作為較佳之用途之一例，可列舉光學用途。更具體而言，例如作為用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等之光學用黏著片材，可較佳地使用本文所揭示之黏著片材。

上述光學構件係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為上述光學構件，若為具有光學特性之構件，則並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提高膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗(HC)膜、衝擊吸收膜、防污膜、光致變色膜、調光膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件(有時將該等統稱為「功能性膜」)等。再者，上述之「板」及「膜」分別設為包含板狀、膜狀、片狀等形態者，例如「偏光膜」設為包含「偏光板」、「偏光片」等者。

作為上述顯示裝置，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸控面板等。

作為上述光學構件，並無特別限定，例如可列舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等之構件(例如，片狀或膜狀、板狀之構件)等。再者，於本說明書中之「光學構件」中，設為亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性且擔負加飾或保護之作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)者。

作為使用本文所揭示之黏著片材而貼合光學構件之態樣，並無特別限定，例如可為(1)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件彼此貼合之態樣、(2)經由本文所揭示之黏著片材將光學構件貼合於光學構件以外之構件之態樣，亦可為(3)本文所揭示之黏著片材為包含光學構件之形態且將該黏著片材貼合於光學構件或光學構件以外之構件之態樣。再者，於上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態之黏著片材例如可為支持體為光學構件(例如光學膜)之黏著片材。如此包含光學構件作為支持體之形態之黏著片材亦可理解為黏著型光學構件(例如黏著型光學膜)。又，於本文所揭示之黏著片材為具有支持體之類型之黏著片材，且使用上述功能性膜作為上述支持體之情形時，本文所揭示之黏著片材亦可理解為於功能性膜之至少單面側具有本文所揭示之黏著劑層之「黏著型功能性膜」。

＜剝離方法＞ 又，根據本說明書，提供一種將貼附於被黏著體之黏著片材自該被黏著體剝離之方法。該方法可包括水剝離步驟，其係於在上述黏著片材之自上述被黏著體之剝離前線處在上述被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材。此處，所謂剝離前線，係指於進行黏著片材自被黏著體之剝離時，上述黏著片材自上述被黏著體開始分離之部位。根據上述水剝離步驟，可有效地利用上述水性液體而將黏著片材自被黏著體剝離。上述剝離方法例如可於將本文所揭示之任一黏著片材自被黏著體剝離之態樣中較佳地實施。

作為上述剝離方法中所使用之水性液體，可使用於水或以水作為主成分之混合溶劑中視需要含有少量之添加劑者。作為構成上述混合溶劑之水以外之溶劑，可使用可與水均勻地混合之低級醇(例如乙醇)或低級酮(例如丙酮)等。作為上述添加劑，可使用公知之界面活性劑等。就避免被黏著體之污染之觀點而言，於若干態樣中，可較佳地使用實質上不含添加劑之水性液體。就環境衛生之觀點而言，尤佳為使用水作為水性液體。作為水，並無特別限制，考慮根據用途所要求之純度或獲取容易性等，例如可使用蒸餾水、離子交換水、自來水等。

於若干態樣中，上述剝離方法例如可以如下態樣較佳地進行，即，與上述之水剝離力FW之測定同樣地，對貼附於被黏著體之黏著片材之外緣附近之被黏著體上供給水性液體，使該水性液體自上述黏著片材之外緣進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面後，不進行新的水之供給(即，僅利用於剝離開始前供給至被黏著體上之水性液體)而進行黏著片材之剝離。再者，若於水剝離步驟之中途，追隨於剝離前線之移動而進入至黏著片材與被黏著體之界面之水於中途枯竭，則亦可於該水剝離步驟之開始後，斷續地或連續地追加供給水。例如，於被黏著體具有吸水性之情形、或於剝離後之被黏著體表面或黏著面容易殘留水性液體之情形等，可較佳地採用於水剝離步驟之開始後追加供給水之態樣。

於剝離開始前所供給之水性液體之量只要為可自黏著片材之貼附範圍外將上述水性液體導入至該黏著片材與被黏著體之界面之量即可，並無特別限定。上述水性液體之量例如可為5 μl以上，通常適當為10 μl以上，亦可為20 μl以上。又，關於上述水性液體之量之上限，並無特別限制。於若干態樣中，就作業性提高等觀點而言，上述水性液體之量例如可為10 ml以下，亦可為5 ml以下，亦可為1 ml以下，亦可為0.5 ml以下，亦可為0.1 ml以下，亦可為0.05 ml以下。藉由減少上述水性液體之量，可省略或簡化於黏著片材之剝離後藉由乾燥或擦拭等去除上述水性液體之操作。

於剝離開始時使水性液體自上述黏著片材之外緣進入至該黏著片材與上述被黏著體之界面之操作例如可以如下態樣進行：於黏著片材之外緣於上述界面插入截切刀或針等治具之尖端、利用鉤子或指甲等刮撓黏著片材之外緣並提起、使強黏著性之黏著帶或吸盤等附著於黏著片材之外緣附近之背面而提起該黏著片材之端等。藉由如此般使水性液體自黏著片材之外緣強制地進入至上述界面，可高效率地形成於被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態。又，可較佳地兼顧進行使水性液體強制地進入至界面之操作而形成剝離之起點後之良好之水剝離性、及未進行該操作之情形時之較高之耐水可靠性。

藉由上述剝離方法剝離之黏著片材較佳為包含黏著劑層，且上述黏著劑層中至少構成上述被黏著體側之表面之A層由包含水親和劑之黏著劑構成。上述黏著片材例如較佳為本文所揭示之任一黏著片材。因此，上述剝離方法適合作為本文所揭示之任一黏著片材之剝離方法。

若干態樣之水剝離步驟可於使上述剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動之態樣中較佳地實施。使剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動之情況相當於例如於剝離角度180度之條件下將黏著片材以20 mm/分鐘以上之拉伸速度剝離之情況。使上述剝離前線移動之速度例如可為25 mm/分鐘以上，亦可為50 mm/分鐘以上，亦可為150 mm/分鐘以上，亦可為300 mm/分鐘以上，亦可為500 mm/分鐘以上。根據本文所揭示之剝離方法，藉由一面使上述水性液體進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材，即便為如此般相對較快之剝離速度，亦可發揮良好之水剝離性。使剝離前線移動之速度之上限並無特別限制。使上述剝離前線移動之速度例如可為1000 mm/分鐘以下。

本文所揭示之剝離方法例如可於該方法中所使用之水性液體(例如水)之體積每10 μl之黏著片材之剝離面積例如成為50 cm² 以上、較佳為100 cm² 以上之態樣中實施。

本文所揭示之剝離方法例如可較佳地應用於貼附於如玻璃板、金屬板、樹脂板等之類的非吸水性之平滑面之黏著片材之剝離。又，本文所揭示之剝離方法可較佳地用作自上述之任一光學構件剝離黏著片材之方法。其中，適合作為剝離貼附於鹼玻璃或無鹼玻璃等玻璃板之黏著片材之方法。

再者，由本說明書所揭示之事項包括以下者。 (1)一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且 上述黏著劑層具有可貼附於被黏著體之黏著面， 於介隔上述黏著面側之表面部而自上述黏著面隔開之部位，設置有對上述表面部供給剝離力上升劑之剝離力上升劑供給部。 (2)如上述(1)所記載之黏著片材，其中上述剝離力上升劑以游離之形態包含於上述供給部。 (3)如上述(1)或(2)所記載之黏著片材，其中上述剝離力上升劑於一分子內包含官能基X及官能基Y。 (4)如上述(3)所記載之黏著片材，其中上述官能基X為與可存在於被黏著體表面之羥基反應之基或其前驅物，上述官能基Y為與上述表面部中所含之官能基y反應之基。 (5)如上述(3)或(4)所記載之黏著片材，其中上述官能基X為烷氧基矽烷基。 (6)如上述(3)至(5)中任一項所記載之黏著片材，其中上述官能基Y為選自由環氧基、胺基、異氰酸基及(甲基)丙烯醯基所組成之群中之至少1種。

(7)如上述(1)至(6)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層包含構成上述黏著面之A層及配置於該A層之背面側之B層， 上述B層包含上述剝離力上升劑供給部。 (8)如上述(7)所記載之黏著片材，其滿足以下之任一條件： 上述A層不含剝離力上升劑；及 上述A層包含剝離力上升劑，上述B層中之上述剝離力上升劑之濃度C_B [wt%]高於上述A層中之上述剝離力上升劑之濃度C_A [wt%]。 (9)如上述(7)或(8)所記載之黏著片材，其中上述A層之基礎聚合物之玻璃轉移溫度Tg_A 為-10℃以下， 上述B層之基礎聚合物之玻璃轉移溫度Tg_B 較上述A層之基礎聚合物之玻璃轉移溫度Tg_A 高10℃以上。 (10)如上述(7)至(9)中任一項所記載之黏著片材，其中上述A層及上述B層均為丙烯酸系黏著劑層。 (11)如上述(7)至(10)中任一項所記載之黏著片材，其中上述A層為由水分散型黏著劑組合物形成之丙烯酸系黏著劑層， 上述B層為由光硬化型黏著劑組合物或溶劑型黏著劑組合物形成之丙烯酸系黏著劑層。 (12)如上述(7)至(11)中任一項所記載之黏著片材，其中上述A層包含水親和劑。 (13)如上述(12)所記載之黏著片材，其中上述水親和劑為選自由陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、陽離子系界面活性劑、水溶性塑化劑及水溶性聚合物所組成之群中之至少1種。 (14)如上述(7)至(13)中任一項所記載之黏著片材，其中上述水親和劑之含量相對於構成上述A層之單體成分100重量份為0.2重量份以上且20重量份以下。 (15)如上述(7)至(14)中任一項所記載之黏著片材，其中上述A層之厚度為10 μm以上且50 μm以下。 (16)如上述(7)至(15)中任一項所記載之黏著片材，其中上述B層之厚度為上述A層之厚度之2倍以上、3倍以上或5倍以上。 (17)如上述(7)至(16)中任一項所記載之黏著片材，其中上述B層之厚度為上述A層之厚度之20倍以下、15倍以下或10倍以下。 (18)如上述(1)至(17)中任一項所記載之黏著片材，其中構成上述表面部之黏著劑為非水溶性且非水膨潤性。 (19)如上述(1)至(18)中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為10 μm以上且500 μm以下。

(20)如上述(1)至(19)中任一項所記載之黏著片材，其中將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下，且 將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN30為3.0 N/cm以上。 (21)如上述(1)至(20)中任一項所記載之黏著片材，其中上述通常剝離力FN30相對於上述通常剝離力FN1之上升率為20%以上。 (22)如上述(1)至(21)中任一項所記載之黏著片材，其中上述通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下，且 將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於60℃下加熱處理1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FNh30為3.0 N/cm以上。 (23)如上述(1)至(22)中任一項所記載之黏著片材，其中上述通常剝離力FNh30相對於上述通常剝離力FN1之上升率為20%以上。 (24)如上述(1)至(23)中任一項所記載之黏著片材，其中將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FW1未達1.0 N/cm。 (25)如上述(1)至(24)中任一項所記載之黏著片材，其中將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FW30為2.0 N/cm以上。

(26)一種附黏著片材之構件，其包含如上述(1)至(25)中任一項所記載之上述黏著片材、及接合於上述黏著劑層之上述一表面之構件。 (27)一種黏著片材之剝離方法，其係貼附於被黏著體之黏著片材之剝離方法，且包括： 水剝離步驟，其係於在上述黏著片材之自上述被黏著體之剝離前線處在上述被黏著體與上述黏著片材之界面存在水性液體之狀態下，一面使上述水性液體追隨於上述剝離前線之移動而進入至上述界面，一面自上述被黏著體剝離上述黏著片材。 (28)如上述(27)所記載之剝離方法，其中上述黏著片材為如上述(1)至(25)中任一項所記載之黏著片材。 (29)如上述(27)或(28)所記載之剝離方法，其中於上述水剝離步驟中使上述剝離前線以10 mm/分鐘以上之速度移動。 [實施例]

以下，說明與本發明相關之若干實施例，但並非意圖將本發明限定於該等實施例中所示者。再者，於以下之說明中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。

＜黏著劑組合物之製備＞ (黏著劑組合物A-1) 將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)85份、丙烯酸甲酯(MA)13份、丙烯酸(AA)1.2份、甲基丙烯酸(MAA)0.8份、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司製造，KBM-503)0.02份、作為鏈轉移劑之第三-十二烷基硫醇0.05份及乳化劑(花王公司製造，Latemul E-118B)2.0份於離子交換水100份中混合而進行乳化，藉此製備單體混合物之水性乳液(單體乳液)。 於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中加入上述單體乳液，一面導入氮氣一面於室溫下攪拌1小時以上。繼而，將系統升溫至60℃，投入作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥工業公司製造，VA-057)0.1份，於60℃下反應6小時，獲得丙烯酸系聚合物之水分散液。 將系統冷卻至常溫後，上述水分散液中所含之丙烯酸系聚合物每100份，添加以固形物成分計為30份之黏著賦予樹脂乳液(荒川化學製造，SUPER ESTER E-865 NT，軟化點160℃之聚合松香酯之水分散液)。進而，使用作為pH值調整劑之10%氨水及作為增黏劑之聚丙烯酸(不揮發分36%之水溶液)，將pH值調整為約7.5，將黏度調整為約9 Pa・s，藉此製備乳液型黏著劑組合物A-1。

(黏著劑組合物B-1) 於具備冷卻管、氮導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，添加作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)64.5份、丙烯酸環己酯(CHA)6份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)9.6份、丙烯酸異硬脂酯(iSTA)5份及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)14.9份、作為鏈轉移劑之α-硫代甘油0.07份、作為聚合溶劑之乙酸乙酯122份，投入作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)0.2份，於氮氣氛圍下進行溶液聚合，藉此獲得含有Mw為60萬之丙烯酸系聚合物之溶液。

於上述所獲得之溶液中，用於製備該溶液之單體成分每100份，添加作為矽烷偶合劑之3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(商品名：KBM-403，信越化學工業公司製造)0.33份、異氰酸酯系交聯劑(三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造，Takenate 110N，固形物成分濃度75質量%))以固形物成分基準為0.09份、丙烯酸系低聚物0.4份、作為交聯觸媒之二月桂酸二辛基錫(Tokyo Fine Chemical公司製造，EMBILIZER OL-1)0.02份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮3份、作為多官能單體之二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)2.7份、作為光聚合起始劑之Irgacure 184(汽巴精化公司製造)0.22份，並均勻地混合而製備黏著劑組合物B-1。

作為上述丙烯酸系低聚物，使用利用以下之方法合成者。 [丙烯酸系低聚物之合成] 將甲苯100份、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)(商品名：FA-513M，日立化成工業股份有限公司製造)60份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40份、及作為鏈轉移劑之α-硫代甘油3.5份投入至四口燒瓶中。然後，於70℃下於氮氣氛圍下攪拌1小時後，投入作為熱聚合起始劑之AIBN 0.2份，於70℃下反應2小時，繼而於80℃下反應2小時。其後，將反應液投入至130℃之溫度氛圍下，將甲苯、鏈轉移劑、及未反應單體乾燥去除，藉此獲得固形狀之丙烯酸系低聚物。該丙烯酸系低聚物之Tg為144℃，Mw為4300。

(黏著劑組合物B-2) 將3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷之使用量設為上述單體成分每100份為0.25份，除此以外，以與黏著劑組合物B-1之製備相同之方式，製備黏著劑組合物B-2。

(黏著劑組合物B-3) 將3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷之使用量設為上述單體成分每100份為0.08份，除此以外，以與黏著劑組合物B-1之製備相同之方式，製備黏著劑組合物B-3。

(黏著劑組合物B-4) 不使用3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，除此以外，以與黏著劑組合物B-1之製備相同之方式，製備黏著劑組合物B-4。

＜黏著片材之製作＞ (例1) 於聚酯膜之單面成為剝離面之厚度38 μm之剝離膜R1(三菱樹脂股份有限公司，MRF#38)塗佈黏著劑組合物B-1，於135℃下乾燥2分鐘，形成厚度130 μm之黏著劑層B1。於該黏著劑層B1貼合經電暈處理之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，藉此獲得PET膜(支持體)、黏著劑層B1、及剝離膜R1依序積層而成之積層片材。 於剝離膜R1(三菱樹脂股份有限公司，MRF#38)塗佈黏著劑組合物A-1，於120℃下乾燥3分鐘，形成厚度20 μm之黏著劑層A1。將覆蓋上述積層片材之黏著劑層B1之剝離膜R1剝離，於其上貼合黏著劑層A1，藉此於上述PET膜(支持體)上形成黏著劑層B1與黏著劑層A1依序直接接觸而積層之兩層構造之黏著劑層。該黏著片材之A1層側之表面由用於形成黏著劑層A1之剝離膜R1保護。

(例2～4) 分別使用黏著劑組合物B-2～B-4代替黏著劑組合物B-1，除此以外，以與例1相同之方式製作各例之黏著片材。

(例5) 於剝離膜R1(三菱樹脂股份有限公司，MRF#38)塗佈黏著劑組合物B-1，於135℃下乾燥2分鐘，形成厚度150 μm之黏著劑層B5。於該黏著劑層B5貼合經電暈處理之厚度75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜，藉此獲得PET膜(支持體)、黏著劑層B5、及剝離膜R1依序積層而成之構成之黏著片材。

＜性能評價＞ 針對所獲得之黏著片材，依據上述所說明之方法測定通常剝離力及水剝離力。將結果示於表1。又，基於測定結果算出剝離力上升率及水剝離黏著力降低率，將結果示於表2。 此處，藉由以下之方法將黏著片材貼附於被黏著體。即，將各黏著片材切割成寬度10 mm、長度120 mm之長方形狀而製備試片，利用手壓輥貼合於作為被黏著體之鹼玻璃板(松波硝子工業公司製造，厚度1.35 mm，綠玻璃磨邊品)。將該評價用樣品投入至高壓釜中，於壓力5 atm、溫度50℃之條件下處理15分鐘。對自高壓釜中取出之評價用樣品，於23℃、50%RH之環境下介隔上述鹼玻璃板進行光照射。更詳細而言，藉由使用高壓水銀燈(300 mW/cm² )，照射累計光量3000 mJ/cm² 之紫外線，而使各例之黏著片材中所包含之黏著劑層B1～B4光硬化。

[表1]

[表2]

如表1所示，具有於構成黏著面之A層之背面積層有包含剝離力上升劑之B層之兩層構造之黏著劑層之例1～3之黏著片材均於貼附於被黏著體後至少1天後之期間通常剝離力抑制為2.8 N/cm以下，該期間可容易地進行二次加工。又，該等黏著片材於貼附於被黏著體後30天後通常剝離力大幅超過3.0 N/cm而上升，可牢固地接合於被黏著體。又，例1～3之黏著片材於至少貼附於被黏著體後1天後之期間水剝離力抑制為未達1.0 N/cm。即，於該等黏著片材中，藉由使用少量之水進行剝離操作，可顯著減輕對被黏著體之負荷。該等黏著片材於貼附於被黏著體後30天後水剝離力大幅超過2.0 N/cm而上升，可提高接合之耐水可靠性。又，依據上述方法測定於30天後於60℃下加熱處理1天後之通常剝離力FNh30，結果確認到於例1中為9.7 N/cm(剝離力上升率288%)，於例2中為8.9 N/cm(剝離力上升率456%)，於例3中為8.2 N/cm(剝離力上升率486%)，藉由加熱處理可進一步提高剝離力。再者，於上述通常剝離力及水剝離力之測定中，於剝離力為約3.0 N/cm以下之情形時，均未於被黏著體產生糊劑殘留。又，雖未顯示具體之數值，但確認到由黏著劑組合物A-1及B-1～B-4形成之黏著劑層之各者均為非水溶性且非水膨潤性。

以上詳細說明瞭本發明之具體例，但該等僅為例示，並不對申請專利範圍進行限定。申請專利範圍中記載之技術包括將以上例示之具體例進行各種變化、變更而成者。

1、2‧‧‧黏著片材 10‧‧‧黏著劑層 10A‧‧‧一表面(黏著面) 10B‧‧‧另一表面(背面) 20‧‧‧支持體 20A‧‧‧第一面 20B‧‧‧第二面(背面) 30‧‧‧剝離襯墊 40‧‧‧含剝離力上升劑之層(剝離力上升劑供給部) 50‧‧‧附剝離襯墊之黏著片材 70‧‧‧構件 110‧‧‧黏著劑層 110A‧‧‧一表面(黏著面) 112‧‧‧A層(表面部) 114‧‧‧B層(剝離力上升劑供給部) 200‧‧‧附黏著片材之構件

圖1係模式性地表示一實施形態之黏著片材之構成之剖視圖。 圖2係模式性地表示另一實施形態之黏著片材之構成之剖視圖。 圖3係模式性地表示將另一實施形態之黏著片材貼附於構件而成之附黏著片材之構件之剖視圖。

1‧‧‧黏著片材

20‧‧‧支持體

20B‧‧‧第二面(背面)

30‧‧‧剝離襯墊

110‧‧‧黏著劑層

110A‧‧‧一表面(黏著面)

112‧‧‧A層(表面部)

114‧‧‧B層(剝離力上升劑供給部)

Claims (12)

1. 一種黏著片材，其係具有黏著劑層者，且 上述黏著劑層具有可貼附於被黏著體之黏著面， 於介隔上述黏著面側之表面部而與上述黏著面隔開之部位，設置有對上述表面部供給剝離力上升劑之剝離力上升劑供給部。
2. 如請求項1之黏著片材，其中上述剝離力上升劑於一分子內包含官能基X及官能基Y， 上述官能基X為與可存在於被黏著體表面之羥基反應之基或其前驅物， 上述官能基Y為與上述表面部中所含之官能基y反應之基， 上述剝離力上升劑係以游離之形態包含於上述供給部中。
3. 如請求項2之黏著片材，其中上述官能基X為烷氧基矽烷基。
4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層包含構成上述黏著面之A層及配置於該A層之背面側之B層， 上述B層包含上述剝離力上升劑供給部。
5. 如請求項4之黏著片材，其中上述B層中之上述剝離力上升劑之濃度C_B [wt%]高於上述A層中之上述剝離力上升劑之濃度C_A [wt%]。
6. 如請求項4或5之黏著片材，其中上述A層之厚度為2 μm以上且100 μm以下。
7. 如請求項1至6中任一項之黏著片材，其中將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下，且 將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN30為3.0 N/cm以上。
8. 如請求項1至7中任一項之黏著片材，其中相對於將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN1，將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN30之上升率為20%以上。
9. 如請求項1至8中任一項之黏著片材，其中將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN1為2.8 N/cm以下，且 將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於60℃下加熱處理1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FNh30為3.0 N/cm以上。
10. 如請求項1至9中任一項之黏著片材，其中相對於將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FN1，將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後於60℃下加熱處理1天後於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之通常剝離力FNh30之上升率為20%以上。
11. 如請求項1至10中任一項之黏著片材，其中將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下1天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FW1未達1.0 N/cm。
12. 如請求項1至11中任一項之黏著片材，其中將上述黏著面貼附於被黏著體並於室溫下30天後，對上述被黏著體滴加1滴水，使該水進入至上述黏著劑層與上述被黏著體之界面之一端後，不進行新的水之供給而於拉伸速度60 mm/分鐘、剝離角度180度之條件下所測定之水剝離力FW30為2.0 N/cm以上。

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