KR20220044299A - 광 가교성 점착제 및 그 이용 - Google Patents

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료코 아사이
나오후미 고사카
요스케 시미즈
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제가 제공된다. 상기 광 가교성 점착제는, 에틸렌성 불포화 화합물과 벤조페논 구조 함유 성분을 포함하는 점착제 조성물의 경화물이다. 상기 광 가교성 점착제는, 휘발성 유기 화합물의 방산량이 500 ㎍/g 이하이다. 또, 상기 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 구비한 점착 시트가 제공된다.

Description

광 가교성 점착제 및 그 이용
본 발명은, 광 가교성 점착제, 광 가교성 점착제를 포함하는 점착제층을 갖는 그 점착 시트, 광 가교성 점착제를 사용하는 적층체 제조 방법, 광 가교성 점착제의 제조 방법 및 광 가교성 점착제의 제조에 사용되는 점착제 조성물에 관한 것이다.
본 출원은, 2019년 8월 2일에 출원된 일본 특허출원 2019-143392호에 기초한 우선권을 주장하고 있으며, 그 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 편입되어 있다.
일반적으로, 점착제 (감압 접착제라고도 한다. 이하 동일.) 는, 실온 부근의 온도역에 있어서 부드러운 고체 (점탄성체) 의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착되는 성질을 갖는다. 이와 같은 성질을 살려, 점착제는, 다양한 분야에 있어서 널리 이용되고 있다. 점착제에 관한 기술 문헌으로서, 특허문헌 1 을 들 수 있다.
일본 특허출원공개공보 2012-140497호
점착제에는 용도에 따라 다양한 특성이 요구된다. 그들 특성 중에는, 일방의 특성을 개선하고자 하면 타방의 특성이 저하되는 경향이 있는 등, 고레벨로 양립시키는 것이 곤란한 것이 있다. 이와 같이 양립이 어려운 관계에 있는 특성의 일례로서, 피착체의 표면 형상에 추종하여 변형되는 성질 (이하,「표면 형상 추종성」이라고도 한다.) 과, 응력에 대하여 잘 변형되지 않는 성질 (이하,「내변형성」이라고도 한다.) 을 들 수 있다.
그래서 본 발명은, 피착체에 대한 표면 형상 추종성이 양호하고, 또한 내변형성이 높은 접합을 형성 가능한 점착제 및 그 점착제를 사용한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 명세서에 의하면, 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제가 제공된다.
상기 광 가교성 점착제는, 피착체에 대한 첩부 후에 상기 벤조페논 구조를 이용하여 광 가교시킬 수 있고, 이로써 점착제의 내변형성을 높일 수 있다. 이 것에 의해, 피착체에 대한 첩부시에는 표면 형상 추종성이 양호하고, 또한 첩부 후에 광 가교시킴으로써 내변형성이 높은 접합을 형성할 수 있다. 표면 형상 추종성이 양호한 점착제는, 피착체의 표면에 존재할 수 있는 단차를 따라 변형됨 (단차를 흡수함) 으로써, 그 피착체의 표면에 바람직하게 밀착시킬 수 있다.
또, 점착제의 피착체 중에는, 고온 환경 등의 조건하에 있어서, 이른바 아웃 가스를 발생시키는 것이 있다. 이와 같은 피착체에서는, 일단 점착제와 피착체 사이에 기포가 없는 양호한 첩부 상태를 실현하더라도, 그 후, 피착체로부터의 아웃 가스가 점착제와 피착체의 계면에 모여 새로 기포가 형성되는 경우가 있을 수 있다. 이러한 기포의 발생 (발포) 은, 점착제의 피착체에 대한 밀착 면적을 감소시켜, 그 점착제에 의한 접합의 신뢰성의 저하로 이어질 수 있다. 이 때문에, 아웃 가스를 발생시키기 쉬운 피착체에 접합될 수 있는 것이 상정되는 점착제는, 그 피착체에 대한 첩부 후에 고온 환경으로 유지되어도 상기 기포의 형성을 억제하여 상기 피착체에 양호한 내구성으로 밀착될 수 있도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 기포는 점착제를 변형시켜 형성되기 때문에, 점착제의 내변형성을 높이는 것은 기포의 형성 억제에 도움이 될 수 있다. 여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 피착체에 대한 첩부 후에 광 가교시켜 그 점착제의 내변형성을 높일 수 있으므로, 그 광 가교성 점착제에 의하면 표면 형상 추종성과 밀착 내구성을 바람직하게 양립시킬 수 있다.
여기에 개시되는 기술 (광 가교성 점착제, 그 광 가교성 점착제를 사용한 점착 시트 및 적층체 제조 방법, 광 가교성 점착제의 제조 방법, 광 가교성 점착제의 제조에 사용되는 점착제 조성물 등을 포함한다. 이하 동일.) 의 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 광 가교성 점착제는, 휘발성 유기 화합물의 방산량이 500 ㎍/g 이하이다. 이와 같이 휘발성 유기 화합물 (VOC : volatile organic compounds) 의 방산량 (이하「VOC 방산량」이라고도 한다.) 이 적은 광 가교성 점착제는, 저악취로서, 환경 위생의 관점에서 바람직하다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 에틸렌성 불포화 화합물과 벤조페논 구조 함유 성분을 포함하는 점착제 조성물의 경화물일 수 있다. 상기 벤조페논 구조 함유 성분의 비한정적인 예에는, 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머 (이하「BP 폴리머」라고도 한다.) 와, 분자 중에 에틸렌성 불포화기와 벤조페논 구조를 갖는 화합물 (이하「에틸렌성 불포화 BP」라고도 한다.) 이 포함된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 벤조페논 구조 함유 성분으로서 BP 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다. 여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 바람직하게는, 에틸렌성 불포화 화합물과 BP 폴리머를 포함하는 점착제 조성물의 경화물일 수 있다.
이 명세서에 의하면, 또, 모노머 조성이 상이한 2 종 이상의 폴리머를 포함하고, 상기 2 종 이상의 폴리머 중 적어도 1 종이 BP 폴리머인 광 가교성 점착제가 제공된다. 이와 같이 2 종 이상의 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제에 의하면, 그들 폴리머의 선택 및 조합에 의해, 광 가교성 점착제의 특성이나, 그 광 가교성 점착제의 광 가교물 (즉, 광 가교 후의 상기 광 가교성 점착제) 의 특성을 적절히 조절할 수 있다. 상기 2 종 이상의 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제는, 예를 들어, 에틸렌성 불포화 화합물과 BP 폴리머를 포함하는 점착제 조성물의 경화물일 수 있다. 상기 2 종 이상의 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제는, VOC 방산량이 500 ㎍/g 이하인 것이 바람직하다.
몇 가지의 양태에 있어서, 여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gb' [㎪] 와, 상기 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] 의 관계가, 하기 :
Figure pct00001
를 만족할 수 있다. 이하, 상기 전단 저장 탄성률 Gb' 를「광 가교 전 탄성률 Gb'」또는 간단히「탄성률 Gb'」라고 하는 경우가 있으며, 상기 전단 저장 탄성률 Gc' 를「광 가교 후 탄성률 Gc'」또는 간단히「탄성률 Gc'」라고 하는 경우가 있다. 또, 이하에 있어서, Gc' [㎪] － Gb' [㎪], 즉 광 가교에 의한 80 ℃ 전단 저장 탄성률의 상승량을「ΔG'」(단위 : ㎪) 라고 하는 경우가 있다. ΔG' 가 2 ㎪ 이상인 광 가교성 점착제에 의하면, 광 가교에 의한 내변형성 향상 효과가 바람직하게 발휘되기 쉽다.
몇 가지의 양태에 있어서, 여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 상기 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] 가 40 ㎪ 이상일 수 있다. 광 가교 후 탄성률 Gc' 가 40 ㎪ 이상인 광 가교성 점착제는, 피착체에 대한 첩부 후에 광 가교시킴으로써, 그 피착체에 대하여 우수한 밀착 내구성을 발휘하는 경향이 있으므로 바람직하다.
이 명세서에 의하면, 여기에 개시되는 어느 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트가 제공된다. 이러한 점착 시트는, 피착체에 대한 첩부시에는 상기 광 가교성 점착제층의 표면 형상 추종성이 양호하고, 또한 첩부 후에 그 광 가교성 점착제를 광 가교시킴으로써 내변형성이 높은 접합을 형성할 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착 시트는, 하기 순서에 의해 측정되는 박리 강도가 1.0 N/10 ㎜ 이상일 수 있다. 이러한 박리 강도를 나타내는 점착 시트에 의하면, 신뢰성이 높은 접합을 바람직하게 실현할 수 있다.
[박리 강도의 측정 순서]
점착제층의 표면을, 2 ㎏ 의 고무 롤러를 일 왕복시켜 유리판에 압착시키고, 오토클레이브 처리 (50 ℃, 0.5 ㎫, 15 분) 를 실시한 후, 고압 수은 램프를 사용하여 상기 유리판측으로부터 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하고, 그 후, 25 ℃ 의 분위기하, 인장 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180 도의 조건에서 상기 점착 시트를 상기 유리판으로부터 박리할 때의 박리 강도를 측정한다.
이 명세서에 의하면, 여기에 개시되는 어느 광 가교성 점착제와 부재를 적층하는 것과, 상기 광 가교성 점착제에 포함되는 상기 벤조페논 구조를 반응시켜 그 광 가교성 점착제를 광 가교시키는 것을 이 순서로 포함하는 적층체 제조 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 광 가교성 점착제를 상기 부재에 적층할 때에는 그 광 가교성 점착제를 상기 부재의 표면 형상에 양호하게 추종시키고, 또한 적층 후에 상기 광 가교성 점착제를 광 가교시켜 내변형성을 향상시킬 수 있으므로, 상기 광 가교성 점착제의 광 가교물과 부재가 양호한 신뢰성으로 접합된 적층체를 얻을 수 있다.
이 명세서에 의하면, BP 폴리머 (A) 와 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 포함하는 점착제 조성물을 준비하는 것과, 상기 점착제 조성물에 활성 에너지선을 조사하는 것을 포함하는 광 가교성 점착제 제조 방법이 제공된다. 상기 활성 에너지선의 조사는, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 가 갖는 에틸렌성 불포화기를 반응시키고, 또한 상기 BP 폴리머 (A) 가 갖는 벤조페논 구조를 잔존시키도록 실시된다. 이로써, BP 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제를, 상기 점착제 조성물의 활성 에너지선 경화물로서 얻을 수 있다. 상기 제조 방법은, 여기에 개시되는 어느 광 가교성 점착제를 제조하는 방법으로서 바람직하게 채용될 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서, 에틸렌성 불포화기를 1 개 갖는 화합물 (B1) 을 포함할 수 있다. 이러한 양태의 점착제 조성물에 의하면, 화합물 (B1) 의 종류 및 양의 선택에 의해, 그 조성물로 형성되는 광 가교성 점착제의 특성을 적절히 조절할 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서, 에틸렌성 불포화기를 2 개 이상 갖는 화합물 (B2) 를 포함할 수 있다. 이러한 양태의 점착제 조성물에 의하면, 화합물 (B2) 의 종류 및 양의 선택에 의해, 그 조성물로 형성되는 광 가교성 점착제의 특성을 적절히 조절할 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제 조성물은, 추가로 광 개시제 (C) 를 포함할 수 있다. 광 개시제 (C) 의 사용에 의해, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 가 갖는 에틸렌성 불포화기의 반응을 촉진시킬 수 있다. 광 개시제 (C) 로는, 파장 300 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 광을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 화합물을 바람직하게 채용할 수 있다. 벤조페논 구조의 여기 파장은 일반적으로 300 ㎚ 보다 낮기 때문에, 파장 300 ㎚ 이상의 광을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제를 사용함으로써, 벤조페논 구조를 잔존시키면서 에틸렌성 불포화기의 반응을 효과적으로 촉진시킬 수 있다.
상기 점착제 조성물에 조사하는 활성 에너지선으로는, 예를 들어, 파장 300 ㎚ 미만의 성분을 실질적으로 포함하지 않는 자외선을 바람직하게 채용할 수 있다. 이러한 자외선에 의하면, 벤조페논 구조를 잔존시키면서 에틸렌성 불포화기를 반응시켜 상기 점착제 조성물을 경화시켜, BP 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제를 바람직하게 제조할 수 있다.
이 명세서에 의하면, BP 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제의 제조에 사용되는 점착제 조성물이 제공된다. 상기 점착제 조성물은, BP 폴리머 (A) 와, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 포함한다. 이러한 점착제 조성물을, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 에틸렌성 불포화기를 반응시키고 또한 상기 BP 폴리머 (A) 가 갖는 벤조페논 구조가 잔존하도록 경화시킴으로써, 상기 광 가교성 점착제를 제조할 수 있다. 상기 점착제 조성물의 경화는, 예를 들어 상기 점착제 조성물에 활성 에너지선을 조사함으로써 실시할 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제 조성물에는, 파장 300 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 광을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제 (C) 를 포함시킬 수 있다. 이러한 광 개시제 (C) 의 사용에 의해, 벤조페논 구조를 잔존시키면서 에틸렌성 불포화기의 반응을 효과적으로 촉진시킬 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제 조성물은, 상기 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체에 있어서의 에틸렌성 불포화기를 2 개 이상 갖는 화합물의 중량 분율이 5 중량％ 미만인 것이 바람직하다. 이러한 조성의 점착제 조성물에 의하면, 광 가교 전에 있어서 양호한 표면 형상 추종성을 나타내는 광 가교성 점착제가 형성되는 경향이 있다.
또한, 상기 서술한 각 요소를 적절히 조합한 것도, 본건 국제출원에 의해 특허에 의한 보호를 요구하는 발명의 범위에 포함될 수 있다.
도 1 은, 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 다른 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 일 실시형태에 관련된 점착 시트가 광학 부재에 첩부된 점착 시트가 형성된 광학 부재를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항으로서 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다. 또, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 붙여 설명하는 경우가 있으며, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또, 도면에 기재된 실시형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있고, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.
이 명세서에 있어서「아크릴계 폴리머」란, 아크릴계 모노머를 50 중량％ 보다 많이 (바람직하게는 70 중량％ 보다 많이, 예를 들어 90 중량％ 보다 많이) 포함하는 모노머 성분에서 유래하는 중합물을 말한다. 상기 아크릴계 모노머란, 1 분자 중에 적어도 1 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다. 또, 이 명세서에 있어서「(메트)아크릴로일」이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일을 포괄적으로 가리키는 의미이다. 동일하게,「(메트)아크릴레이트」란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를,「(메트)아크릴」이란 아크릴 및 메타크릴을, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.
이 명세서에 있어서「에틸렌성 불포화 화합물」이란, 분자 내에 적어도 1 개의 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물을 말한다. 에틸렌성 불포화기의 예로는, (메트)아크릴로일기, 비닐기, 알릴기 등을 들 수 있다. 이하, 에틸렌성 불포화기를 1 개 갖는 화합물을「단관능성 모노머」라고 하는 경우가 있으며, 에틸렌성 불포화기를 2 개 이상 갖는 화합물을「다관능성 모노머」라고 하는 경우가 있다. 또, 다관능성 모노머 중 에틸렌성 불포화기를 X 개 갖는 화합물을「X 관능성 모노머」와 같이 표기하는 경우가 있다.
이 명세서에 있어서, 점착제 조성물이 에틸렌성 불포화 화합물을 포함한다는 것은, 특별히 기재하지 않는 경우, 상기 에틸렌성 불포화 화합물을 부분 중합물의 형태로 포함하는 것을 포함하는 의미이다. 이와 같은 부분 중합물은, 통상적으로 에틸렌성 불포화기가 미반응인 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (미반응 모노머) 과, 에틸렌성 불포화기가 중합된 상기 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 혼합물이다.
이 명세서에 있어서, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체란, 그 점착제 조성물에 포함되는 중합물을 구성하는 모노머 성분과, 그 점착제 조성물에 미반응 모노머의 형태로 포함되는 모노머 성분의 합계량을 말한다. 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분의 조성은, 통상적으로 그 점착제 조성물로 형성되는 광 가교성 점착제의 모노머 성분의 조성 및 그 광 가교물을 구성하는 모노머 성분의 조성과 대체로 일치한다.
이 명세서에 있어서「활성 에너지선」이란, 자외선, 가시광선, 적외선과 같은 광이나, α 선, β 선, γ 선, 전자선, 중성자선, X 선과 같은 방사선 등을 포함하는 개념이다.
＜광 가교성 점착제＞
이 명세서에 의하면, 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머 (BP 폴리머) 를 포함하는 광 가교성 점착제가 제공된다. 상기 광 가교성 점착제는, 이하의 조건 : 에틸렌성 불포화 화합물과 벤조페논 구조 함유 성분을 포함하는 점착제 조성물의 경화물이다 ; VOC 방산량이 500 ㎍/g 이하이다 ; 및, 모노머 조성이 상이한 2 종 이상의 폴리머를 포함하고, 상기 2 종 이상의 폴리머 중 적어도 1 종이 상기 BP 폴리머이다 ; 중 적어도 1 개에 해당한다.
(BP 폴리머)
여기에 개시되는 기술에 있어서의 BP 폴리머 (여기에 개시되는 광 가교성 점착제에 포함되는 BP 폴리머와, 그 광 가교성 점착제를 제조하기 위한 점착제 조성물의 구성 성분으로서 사용될 수 있는 BP 폴리머를 포함한다. 이하 동일.) 의 적합예로서, 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 아크릴계 폴리머를 들 수 있다. 상기 BP 폴리머는, 에틸렌성 불포화기를 갖고 있어도 되고, 갖고 있지 않아도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 BP 폴리머는, 에틸렌성 불포화기를 실질적으로 함유하지 않는 폴리머인 것이 바람직하다.
여기서, 본 명세서에 있어서「벤조페논 구조」란, 일반식 : Ar1-(C=O)-Ar2- ; 또는, -Ar3-(C=O)-Ar2- ; 로 나타내는 디알릴케톤 구조를 말한다. 여기서, 상기 일반식 중의 Ar1 은, 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기에서 선택된다. 상기 일반식 중의 Ar2, Ar3 은, 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐렌기에서 선택된다. Ar2 와 Ar3 은, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 상기 벤조페논 구조 함유 성분이란, 이와 같은 벤조페논 구조를 분자 내에 적어도 1 개 갖는 화합물을 말한다. 벤조페논 구조는, 자외선의 조사에 의해 여기시키는 것이 가능하고, 그 여기 상태에 있어서 다른 분자 또는 당해 분자의 다른 부분으로부터 수소 라디칼을 인발할 수 있다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머 (BP 폴리머) 를 포함함으로써, 그 벤조페논 구조를 여기시킴으로써 상기 수소 라디칼의 인발 반응을 이용하여 가교 구조를 형성할 수 있다. 상기 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머로는, 상기 일반식 : Ar1-(C=O)-Ar2- ; 에 있어서의 Ar1 이 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기이고, Ar2 가 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐렌기인 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머가 바람직하다. 상기 Ar1 및 Ar2 중 적어도 일방이 1 개 이상의 치환기를 갖는 경우, 그 치환기는, 각각 독립적으로, 알콕시기 (예를 들어, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알콕시기. 바람직하게는 메톡시기), 할로겐 원자 (예를 들어, F, Cl, Br 등. 바람직하게는 Cl 또는 Br), 수산기, 아미노기 및 카르복시기로 이루어지는 군에서 선택될 수 있지만, 이것들에 한정되지 않는다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 BP 폴리머는, 상기 서술한 바와 같은 벤조페논 구조가, 직접 주사슬에 결합한 측사슬을 갖는 것이어도 되며, 예를 들어 에스테르 결합, 옥시알킬렌 구조 등의 1 종 또는 2 종 이상을 개재하여 주사슬에 결합한 측사슬을 갖는 것이어도 된다. BP 폴리머의 적합예로서, 에틸렌성 불포화 BP 에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 폴리머를 들 수 있다. 상기 반복 단위는, 대응하는 에틸렌성 불포화 BP 의 에틸렌성 불포화기를 반응시킨 중합 잔기일 수 있다.
에틸렌성 불포화 BP 로는, 예를 들어 4-아크릴로일옥시벤조페논, 4-아크릴로일옥시-4'-메톡시벤조페논, 4-아크릴로일옥시에톡시-4'-메톡시벤조페논, 4-아크릴로일옥시-4'-브로모벤조페논, 2-하이드록시-4-아크릴로일옥시벤조페논 등의, 치환기를 갖고 있어도 되는 아크릴로일옥시벤조페논 ; 4-[(2-아크릴로일옥시)에톡시]벤조페논, 4-[(2-아크릴로일옥시)에톡시]-4'-브로모벤조페논 등의, 치환기를 갖고 있어도 되는 아크릴로일옥시알콕시벤조페논 ; 4-메타크릴로일옥시벤조페논, 4-메타크릴로일옥시-4'-메톡시벤조페논, 4-메타크릴로일옥시-4'-브로모벤조페논, 4-메타크릴로일옥시에톡시-4'-브로모벤조페논, 2-하이드록시-4-메타크릴로일옥시벤조페논 등의, 치환기를 갖고 있어도 되는 메타크릴로일옥시벤조페논 ; 4-[(2-메타크릴로일옥시)에톡시]벤조페논, 4-[(2-메타크릴로일옥시)에톡시]-4'-메톡시벤조페논 등의, 치환기를 갖고 있어도 되는 메타크릴로일옥시알콕시벤조페논 ; 4-비닐벤조페논, 4'-브로모-3-비닐벤조페논, 2-하이드록시 4-메톡시-4'-비닐벤조페논 등의, 치환기를 갖고 있어도 되는 비닐벤조페논 ; 등을 들 수 있지만, 이것들에 한정되지 않는다. 에틸렌성 불포화 BP 는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여, BP 폴리머의 조제에 사용할 수 있다. 에틸렌성 불포화 BP 는, 시판되고 있는 것을 사용할 수 있고, 또 공지된 방법에 의해 합성할 수 있다. 반응성 등의 관점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 에틸렌성 불포화 BP, 즉 아크릴계 모노머인 에틸렌성 불포화 BP 를 바람직하게 채용할 수 있다.
BP 폴리머는, 에틸렌성 불포화 BP 에서 유래하는 반복 단위와, 에틸렌성 불포화 BP 에 해당하지 않는 에틸렌성 불포화 화합물 (이하,「다른 모노머」라고도 한다.) 에서 유래하는 반복 단위를 갖는 공중합체여도 된다. 이와 같은 BP 폴리머는, 상기 에틸렌성 불포화 BP 와 상기 다른 모노머를 포함하는 모노머 성분의 공중합체일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 다른 모노머로서 1 종 또는 2 종 이상의 아크릴계 모노머를 바람직하게 채용할 수 있다. BP 폴리머의 적합예로서, 그 BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 50 중량％ 초과 (바람직하게는 70 중량％ 초과, 예를 들어 90 중량％ 초과) 가 아크릴계 모노머인 아크릴계 BP 폴리머를 들 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상기 다른 모노머로서, 에스테르 말단에 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함할 수 있다. 이하, 탄소 원자수가 X 이상 Y 이하인 직사슬 또는 분기사슬형의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를「(메트)아크릴산 CX-Y 알킬에스테르」라고 표기하는 경우가 있다. BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상기 다른 모노머로서, 적어도 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르를 포함하는 것이 바람직하고, (메트)아크릴산 C4-20 알킬에스테르를 포함하는 것이 보다 바람직하고, (메트)아크릴산 C4-18 알킬에스테르 (예를 들어, 아크릴산 C4-9 알킬에스테르) 를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.
(메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르의 비한정적인 구체예로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산 n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산이소스테아릴, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등을 들 수 있다. 특히 바람직한 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 아크릴산 n-부틸 (BA), 아크릴산 2-에틸헥실 (2EHA), 아크릴산이소노닐 등을 들 수 있다. 바람직하게 사용될 수 있는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 다른 구체예로는, 메타크릴산 n-부틸 (BMA), 메타크릴산 2-에틸헥실 (2EHMA), 아크릴산이소스테아릴 (iSTA) 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분은, 상기 다른 모노머로서, 후술하는 공중합성 모노머에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함하고 있어도 된다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 그 광 가교성 점착제를 구성하는 모노머 성분 전체의 50 중량％ 초과 (바람직하게는 70 중량％ 초과, 예를 들어 90 중량％ 초과) 가 아크릴계 모노머인 광 가교성 아크릴계 점착제일 수 있다. 광 가교성 아크릴계 점착제는, 광 가교에 의해, 아크릴계 광 가교물을 형성한다. 광 가교성 아크릴계 점착제는, 그 광 가교물이 투명성이 양호한 것이 될 수 있는 점에서, 예를 들어 광학 용도에 바람직하게 사용될 수 있다.
BP 폴리머의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 0.5 × 104 ∼ 500 × 104 정도일 수 있다. 광 가교성 점착제의 응집성이나, 그 광 가교성 점착제를 갖는 점착 시트의 취급성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 BP 폴리머의 Mw 는, 통상적으로 1 × 104 이상인 것이 적당하고, 5 × 104 이상인 것이 바람직하고, 10 × 104 이상이어도 되고, 15 × 104 이상이어도 되고, 20 × 104 이상이어도 된다. 또, 피착체 (예를 들어, 광학 부재) 에 대한 광 가교성 점착제의 표면 형상 추종성의 관점에서, 그 광 가교성 점착제에 포함되는 BP 폴리머의 Mw 는, 통상적으로 200 × 104 이하인 것이 적당하고, 150 × 104 이하인 것이 바람직하고, 100 × 104 이하여도 되고, 70 × 104 이하여도 되고, 50 × 104 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, BP 폴리머의 Mw 는, 40 × 104 이하여도 되고, 30 × 104 이하여도 되고, 25 × 104 이하여도 되고, 20 × 104 이하여도 된다.
또한, 이 명세서에 있어서 폴리머의 중량 평균 분자량 (Mw) 이란, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 에 의해 얻어진 표준 폴리스티렌 환산의 값을 말한다. GPC 장치로는, 예를 들어 기종명「HLC-8320GPC」(칼럼 : TSKgelGMH-H(S), 토소사 제조) 를 사용할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서, BP 폴리머의 유리 전이 온도 (Tg) 는 특별히 한정되지 않는다. BP 폴리머의 Tg 는, 예를 들어 -80 ℃ 이상 150 ℃ 이하여도 되고, -80 ℃ 이상 50 ℃ 이하여도 되고, -80 ℃ 이상 10 ℃ 이하여도 된다. 광 가교성 점착제의 표면 형상 추종성의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, BP 폴리머의 Tg 는, 0 ℃ 미만인 것이 적당하고, -10 ℃ 이하인 것이 바람직하고, -20 ℃ 이하여도 되고, -30 ℃ 이하여도 되고, -35 ℃ 이하여도 되고, -40 ℃ 이하여도 되고, -50 ℃ 이하여도 된다. 또, 광 가교성 점착제의 응집성이나, 광 가교 후에 있어서의 내변형성 (예를 들어, 피착체에 대한 밀착 내구성) 의 관점에서, BP 폴리머의 Tg 는, 통상적으로 -75 ℃ 이상인 것이 유리하고, -70 ℃ 이상이어도 되고, -65 ℃ 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, BP 폴리머의 Tg 는, -55 ℃ 이상이어도 되고, -45 ℃ 이상이어도 되고, -40 ℃ 이상이어도 된다. BP 폴리머의 Tg 는, 그 BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 종류 및 양에 의해 조절할 수 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서 폴리머의 유리 전이 온도 (Tg) 란, 그 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 조성에 기초하여 Fox 의 식에 의해 구해지는 유리 전이 온도를 말한다. 상기 Fox 의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같이, 공중합체의 Tg 와, 그 공중합체를 구성하는 모노머의 각각을 단독 중합시킨 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi 의 관계식이다.
1/Tg ＝ Σ(Wi/Tgi)
또한, 상기 Fox 의 식에 있어서, Tg 는 공중합체의 유리 전이 온도 (단위 : K), Wi 는 그 공중합체에 있어서의 모노머 i 의 중량 분율 (중량 기준의 공중합 비율), Tgi 는 모노머 i 의 호모폴리머의 유리 전이 온도 (단위 : K) 를 나타낸다.
Tg 의 산출에 사용하는 호모폴리머의 유리 전이 온도로는, 공지 자료에 기재된 값을 사용하는 것으로 한다. 예를 들어, 이하에 예시하는 모노머에 대해서는, 그 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도로서, 이하의 값을 사용한다.
2-에틸헥실아크릴레이트 -70 ℃
n-부틸아크릴레이트 -55 ℃
이소스테아릴아크릴레이트 -18 ℃
메틸메타크릴레이트 105 ℃
메틸아크릴레이트 8 ℃
시클로헥실아크릴레이트 15 ℃
N-비닐-2-피롤리돈 54 ℃
2-하이드록시에틸아크릴레이트 -15 ℃
4-하이드록시부틸아크릴레이트 -40 ℃
이소보르닐아크릴레이트 94 ℃
아크릴산 106 ℃
메타크릴산 228 ℃
상기에서 예시한 것 이외의 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는,「Polymer Handbook」(제 3 판, John Wiley & Sons, Inc., 1989) 에 기재된 수치를 사용하는 것으로 한다. 본 문헌에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 경우에는, 가장 높은 값을 채용한다. 상기 Polymer Handbook 에도 호모폴리머의 유리 전이 온도가 기재되어 있지 않은 모노머에 대해서는, 일본 특허출원공개공보 2007-51271호에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다. 또한, 메이커 등에 의해 유리 전이 온도의 공칭값이 제공되어 있는 폴리머에 대해서는, 그 공칭값을 채용해도 된다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 BP 폴리머는, 그 폴리머 1 g 당, 벤조페논 구조를, 아크릴산 4-벤조일페닐 환산으로, 예를 들어 대략 0.5 ㎎ 이상 포함하는 것이 바람직하다. 이하, BP 폴리머 1 g 당에 포함되는 벤조페논 구조의 수를 아크릴산 4-벤조일페닐 환산의 양으로 환산한 값을, BP 폴리머의 BP 당량 (단위 : ㎎/g) 이라고 하는 경우가 있다. 예를 들어, 1 g 당 40 μ㏖ 의 벤조페논 구조를 포함하는 경우, 그 폴리머의 BP 당량은 10 ㎎/g 으로 계산된다.
보다 높은 광 가교 효과 (예를 들어, 광 가교에 의해 내변형성을 높이는 효과) 를 얻는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, BP 폴리머의 BP 당량은, 통상적으로 1 ㎎/g 이상인 것이 적당하고, 1.5 ㎎/g 이상인 것이 바람직하며, 예를 들어 2 ㎎/g 이상이어도 되고, 5 ㎎/g 이상이어도 되고, 8 ㎎/g 이상이어도 되고, 10 ㎎/g 이상이어도 되고, 15 ㎎/g 이상이어도 되고, 20 ㎎/g 이상이어도 된다. 또, 몇 가지의 양태에 있어서, 광 가교물에 의한 접합부의 내충격성이나 박리 강도를 높이는 관점에서, BP 폴리머의 BP 당량은, 통상적으로 100 ㎎/g 이하인 것이 적당하고, 80 ㎎/g 이하여도 되고, 60 ㎎/g 이하여도 되고, 40 ㎎/g 이하여도 되고, 25 ㎎/g 이하여도 되고, 15 ㎎/g 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, BP 폴리머의 BP 당량은, 10 ㎎/g 미만이어도 되고, 5 ㎎/g 미만이어도 된다. BP 폴리머의 BP 당량은, 그 BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 조성에 의해 조절할 수 있다.
광 가교성 점착제 전체 중 BP 폴리머가 차지하는 중량 비율, 즉 광 가교성 점착제에 있어서의 BP 폴리머의 중량 분율은, 특별히 한정되지 않으며, 광 가교성 점착제의 표면 형상 추종성과, 그 광 가교물의 내변형성이 바람직하게 밸런스되도록 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 BP 폴리머의 중량 분율은, 예를 들어 1 중량％ 이상이어도 되고, 통상적으로는 5 중량％ 이상인 것이 적당하고, 10 중량％ 이상이어도 되고, 15 중량％ 이상이어도 되고, 25 중량％ 이상이어도 되고, 30 중량％ 이상이어도 되고, 35 중량％ 이상이어도 되고, 45 중량％ 이상이어도 되고, 50 중량％ 이상이어도 되고, 55 중량％ 이상이어도 된다. BP 폴리머의 중량 분율이 커지면, 후술하는 ΔG' 는 커지는 경향이 있다. 여기에 개시되는 기술은, 광 가교성 점착제에 있어서의 BP 폴리머의 중량 분율이 실질적으로 100 중량％ (예를 들어, 99.5 중량％ 이상) 인 양태로도 실시될 수 있다. 또, 점착 성능의 조절성이나 VOC 저감의 용이성의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 광 가교성 점착제에 있어서의 BP 폴리머의 중량 분율은, 예를 들어 99 중량％ 미만이어도 되고, 95 중량％ 미만이어도 되고, 85 중량％ 미만이어도 되고, 70 중량％ 미만이어도 되고, 60 중량％ 미만이어도 되고, 50 중량％ 미만이어도 되고, 40 중량％ 미만이어도 되고, 35 중량％ 미만이어도 된다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 그 광 가교성 점착제 1 g 당, 벤조페논 구조를, 아크릴산 4-벤조일페닐 환산으로, 예를 들어 대략 0.1 ㎎ 이상 포함하는 것이 바람직하다. 이하, 광 가교성 점착제 1 g 당에 포함되는 벤조페논 구조의 아크릴산 4-벤조일페닐 환산의 중량을, 광 가교성 점착제의 BP 당량 (단위 : ㎎/g) 이라고 하는 경우가 있다. 보다 높은 광 가교 효과 (예를 들어, 광 가교에 의해 내변형성을 높이는 효과) 를 얻는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 광 가교성 점착제의 BP 당량은, 통상적으로 0.3 ㎎/g 이상인 것이 적당하고, 0.5 ㎎/g 이상이어도 되고, 1 ㎎/g 이상이어도 되고, 5 ㎎/g 이상이어도 되고, 10 ㎎/g 이상이어도 되고, 20 ㎎/g 이상이어도 된다. 또, 몇 가지의 양태에 있어서, 광 가교물에 의한 접합부의 내충격성이나 광 가교물 내의 변형 억제의 관점에서, 광 가교성 점착제의 BP 당량은, 통상적으로 100 ㎎/g 이하인 것이 적당하고, 80 ㎎/g 이하여도 되고, 60 ㎎/g 이하여도 되고, 40 ㎎/g 이하여도 되고, 25 ㎎/g 이하여도 되고, 15 ㎎/g 이하여도 된다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 에틸렌성 불포화 화합물과 벤조페논 구조 함유 성분을 포함하는 점착제 조성물의 경화물일 수 있다. 상기 점착제 조성물은, 상기 벤조페논 구조 함유 성분으로서, 상기 서술한 바와 같은 에틸렌성 불포화 BP 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 모노머를 포함하고 있어도 되고, 미리 합성된 BP 폴리머를 포함하고 있어도 되고, 이들 양방을 포함하고 있어도 된다. 상기 광 가교성 점착제에 포함되는 BP 폴리머는, 예를 들어, 상기 점착제 조성물에 포함되어 있는 BP 폴리머 또는 그 변성물이어도 되고, 상기 점착제 조성물에 포함되어 있는 에틸렌성 불포화 BP 와 다른 모노머가 공중합되어 형성된 것이어도 된다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 모노머 조성이 상이한 2 종 이상의 폴리머를 포함하고, 상기 2 종 이상의 폴리머 중 적어도 1 종이 상기 BP 폴리머인 광 가교성 점착제일 수 있다. 상기 광 가교성 점착제는, 상기 2 종 이상의 폴리머로서, 2 종 이상의 BP 폴리머만을 포함하고 있어도 되고, 벤조페논 구조를 갖지 않는 폴리머 (이하「비 BP 폴리머」라고도 한다.) 와 BP 폴리머를 조합하여 포함하고 있어도 된다. 비 BP 폴리머는, 예를 들어, 벤조페논 구조를 갖지 않는 에틸렌성 불포화 화합물을 포함하는 점착제 조성물을 사용하여, 그 에틸렌성 불포화 화합물을 중합시킴으로써 형성될 수 있다. BP 폴리머 및 비 BP 폴리머는, 상용성 등의 관점에서, 모두 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다.
상기 2 종 이상의 폴리머는, 화학적으로 결합하고 있어도 되고, 결합하고 있지 않아도 된다. 몇 가지의 양태에 관련된 광 가교성 점착제는, 적어도 1 종의 BP 폴리머를, 그 BP 폴리머 이외의 폴리머와 화학적으로 결합하고 있지 않은 형태로 포함할 수 있다. 이러한 광 가교성 점착제는, 상기 BP 폴리머가 갖는 벤조페논 구조를 광 가교시킴으로써, 상기 BP 폴리머와 그 BP 폴리머 이외의 폴리머가 화학적으로 결합한 광 가교물을 형성할 수 있다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제에는, 필요에 따라, 점착제에 사용될 수 있는 다른 성분을 함유시킬 수 있다. 이와 같은 임의 성분을 포함하는 광 가교성 점착제는, 대응하는 조성의 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다.
(VOC 방산량)
여기에 개시되는 광 가교성 점착제의 VOC 방산량은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 VOC 방산량은, 예를 들어 5000 ㎍/g 이하여도 되고, 3000 ㎍/g 이하여도 되고, 1000 ㎍/g 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 광 가교성 점착제의 VOC 방산량은, 500 ㎍/g 이하인 것이 바람직하고, 300 ㎍/g 이하인 것이 보다 바람직하고, 100 ㎍/g 이하인 것이 더욱 바람직하다. VOC 방산량이 적은 광 가교성 점착제는, 저악취로서, 환경 위생의 관점에서 바람직하다. 광 가교성 점착제의 VOC 방산량이 적은 것은, 그 광 가교성 점착제 중의 휘발성 유기물 (VOC) 에서 기인하는 발포의 억제나, 저오염성의 관점에서도 바람직하다. 광 가교성 점착제의 VOC 방산량은, 그 광 가교성 점착제의 적당량 (예를 들어, 대략 1 ㎎ ∼ 2 ㎎ 정도) 을 측정 시료로 하여, 이하의 방법으로 측정된다. 또한, 측정 시료의 두께는 1 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
[VOC 측정 시험]
측정 시료를 20 ㎖ 의 바이알병에 넣어 밀전한다. 이어서, 상기 바이알병을 80 ℃ 에서 30 분간 가열하고, 가열 상태의 가스 1.0 ㎖ (샘플 가스) 를 헤드 스페이스 오토 샘플러 (HSS) 를 사용하여 가스 크로마토그래프 (GC) 측정 장치에 주입한다. 얻어진 가스 크로마토그램에 기초하여, 상기 측정 시료로부터 발생한 가스량을 n-데칸 환산량으로서 구한다. 얻어진 값으로부터, 측정 시료 1 g 당의 VOC 방산량 (㎍/g) 을 구한다. 또한, 이 n-데칸 환산량은, GC Mass 에 의해 얻어지는 발생 가스의 검출 강도를 n-데칸의 검출 강도로 간주하고, 미리 작성한 n-데칸의 검량선을 적용함으로써 구한다. HSS 및 GC 의 설정은 이하와 같다.
HSS : Agilent Technologies 사 제조의 형식「7694」
가열 시간 : 30 분간
가압 시간 : 0.12 분
루프 충전 시간 : 0.12 분
루프 평형 시간 : 0.05 분
주입 시간 : 3 분
샘플 루프 온도 : 160 ℃
트랜스퍼 라인 온도 : 200 ℃
GC 장치 : Agilent Technologies 사 제조의 형식「6890」
칼럼 : GL 사이언스사 제조의 J ＆ W 캐필러리 칼럼 상품명「DB-ffAP」(내경 0.533 ㎜ × 길이 30 m, 막두께 1.0 ㎛)
칼럼 온도 : 250 ℃ (40 ℃ 에서 90 ℃까지 10 ℃/분으로 승온시키고, 계속해서 250 ℃ 까지 20 ℃/분으로 승온시켜 5 분 유지)
칼럼 압력 : 24.3 ㎪ (정류 모드)
캐리어 가스 : 헬륨 (5.0 ㎖/분)
주입구 : 스플릿 (스플릿비 12 : 1)
주입구 온도 : 250 ℃
검출기 : FID
검출기 온도 : 250 ℃
일반적으로, 점착제의 VOC 방산량을 상승시키는 요인이 될 수 있는 휘발성 유기 화합물로는, 유기 용매 (예를 들어, 광 가교성 점착제의 조제에 사용되는 점착제 조성물에 포함되어 있던 유기 용매의 잔류물) 나, 그 점착제 조성물에 포함되어 있던 에틸렌성 불포화 화합물의 미반응물 (예를 들어, 미중합의 아크릴계 모노머. 이하,「잔존 모노머」라고도 한다.) 등을 들 수 있다. 여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 이와 같은 유기 용매나 잔존 모노머의 함유량이, 상기 서술한 어느 VOC 방산량을 만족할 정도로 억제된 것일 수 있다. 여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 이와 같이 잔존 모노머량이 제한된 구성이면서, BP 폴리머가 갖는 벤조페논 구조를 이용하여 계 내에 새로운 가교를 형성할 수 있고, 이로써 내변형성을 높인 광 가교물을 형성할 수 있다.
또한, 여기에 개시되는 광 가교성 점착제의 VOC 방산량은, 원칙적으로는 낮을수록 바람직하지만, 생산성이나 비용 등의 실용상의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 VOC 방산량은, 예를 들어 10 ㎍/g 이상이어도 되고, 30 ㎍/g 이상이어도 되고, 80 ㎍/g 이상이어도 되고, 150 ㎍/g 이상이어도 되고, 200 ㎍/g 이상이어도 된다.
(전단 저장 탄성률)
여기에 개시되는 기술에 있어서, 광 가교성 점착제의 30 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Ga' [㎪] 는, 특별히 한정되지 않는다. 광 가교성 점착제의 30 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Ga' [㎪] 는, 통상적으로 1 ㎪ 초과인 것이 바람직하다. 이하, 상기 전단 저장 탄성률 Ga' 를「광 가교 전 실온 탄성률 Ga'」또는 간단히「실온 탄성률 Ga'」라고 하는 경우가 있다. 광 가교성 점착제의 응집성이나 그 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트의 취급성 (예를 들어 가공성) 등의 관점에서, 실온 탄성률 Ga' 는, 5 ㎪ 초과인 것이 바람직하고, 10 ㎪ 초과인 것이 보다 바람직하고, 15 ㎪ 초과여도 되고, 25 ㎪ 초과여도 되고, 30 ㎪ 초과여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 실온 탄성률 Ga' 는, 50 ㎪ 초과여도 되고, 65 ㎪ 초과여도 되고, 75 ㎪ 초과여도 된다. 또, 피착체의 표면 형상에 대한 추종성의 관점에서, 실온 탄성률 Ga' 는, 통상적으로 500 ㎪ 이하인 것이 적당하고, 200 ㎪ 이하인 것이 바람직하고, 100 ㎪ 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 실온 탄성률 Ga' 는, 80 ㎪ 미만이어도 되고, 60 ㎪ 미만이어도 된다.
광 가교성 점착제의 실온 탄성률 Ga' 는, 후술하는 실시예에 기재된 광 가교 전 탄성률 Gb' 와 동일한 조건에서 동적 점탄성 측정을 실시함으로써 구할 수 있다. 실온 탄성률 Ga' 는, 광 가교성 점착제의 조성 (예를 들어, BP 폴리머의 BP 당량, Mw, BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 조성, BP 폴리머의 중량 분율) 등에 의해 조절할 수 있다.
광 가교성 점착제의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 (즉, 광 가교 전 탄성률 Gb') 은, 특별히 한정되지 않는다. 광 가교성 점착제의 응집성이나, 그 광 가교성 점착제를 갖는 점착 시트의 취급성 (예를 들어, 점착 시트의 보존성) 등의 관점에서, 탄성률 Gb' 는, 통상적으로 3 ㎪ 초과인 것이 적당하고, 5 ㎪ 초과인 것이 바람직하고, 10 ㎪ 초과인 것이 보다 바람직하고, 15 ㎪ 초과여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 광 가교성 점착제를 갖는 점착 시트의 가공성 등의 관점에서, 탄성률 Gb' 는, 30 ㎪ 초과여도 되고, 40 ㎪ 초과여도 되고, 50 ㎪ 초과여도 되고, 52 ㎪ 초과여도 된다. 이러한 탄성률 Gb' 를 갖는 광 가교성 점착제는, 예를 들어, 그 광 가교성 점착제로 이루어지는 두께 50 ㎛ 초과, 70 ㎛ 초과 또는 90 ㎛ 초과의 점착제층 또는 그 점착제층을 갖는 점착 시트의 구성 요소로서 바람직하게 사용될 수 있다.
탄성률 Gb' 는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 탄성률 Gb' 는, 광 가교성 점착제의 조성 (예를 들어, BP 폴리머의 BP 당량, Mw, BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 조성, BP 폴리머의 중량 분율) 등에 의해 조절할 수 있다.
광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] (즉, 광 가교 후 탄성률 Gc') 는, 특별히 한정되지 않는다. 광 가교물에 의한 접합부의 응집 파괴를 억제하는 관점에서, 탄성률 Gc' 는, 통상적으로 15 ㎪ 이상인 것이 유리하고, 25 ㎪ 이상인 것이 바람직하다. 피착체 (특히, 예를 들어 편광판 등과 같이, 아웃 가스를 발생시키기 쉬운 피착체) 에 대한 밀착 내구성 향상의 관점에서, 탄성률 Gc' 는, 30 ㎪ 이상인 것이 유리하고, 35 ㎪ 이상인 것이 바람직하고, 40 ㎪ 이상인 것이 보다 바람직하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 탄성률 Gc' 는, 45 ㎪ 이상이어도 되고, 50 ㎪ 이상이어도 되고, 55 ㎪ 이상이어도 되고, 60 ㎪ 이상이어도 된다. 또, 탄성률 Gc' 는, 예를 들어 200 ㎪ 이하여도 되고, 150 ㎪ 이하여도 되고, 120 ㎪ 이하여도 된다. 피착체에 대한 밀착 내구성과 다른 특성 (예를 들어 박리 강도) 을 양호한 밸런스로 양립시키기 쉽게 하는 관점에서, 탄성률 Gc' 는, 100 ㎪ 이하인 것이 유리하고, 80 ㎪ 이하인 것이 바람직하고, 70 ㎪ 이하여도 되고, 65 ㎪ 이하여도 된다. 탄성률 Gc' 가 낮아지면, 광 가교성 점착제를 피착체에 적층한 후에 광 가교시켜 형성된 광 가교물의 상기 피착체로부터의 박리 강도는 대체로 향상되는 경향이 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 탄성률 Gc' 는, 60 ㎪ 미만이어도 되고, 55 ㎪ 미만이어도 되고, 50 ㎪ 미만이어도 되고, 45 ㎪ 미만이어도 된다.
탄성률 Gc' 는, 보다 구체적으로는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다. 탄성률 Gc' 는, 광 가교성 점착제의 조성 (예를 들어, BP 폴리머의 BP 당량, Mw, BP 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 조성, BP 폴리머의 중량 분율) 등에 의해 조절할 수 있다.
광 가교성 점착제의 탄성률 Gb' 와 그 광 가교물의 탄성률 Gc' 의 관계는, 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 Gc' [㎪] － Gb' [㎪] ＞ 0 [㎪] 을 만족한다. ΔG' 는, 예를 들어 0.5 ㎪ 이상이어도 되고, 1 ㎪ 이상인 것이 바람직하고, 2 ㎪ 이상인 것이 보다 바람직하다. ΔG' 가 2 ㎪ 이상인 광 가교성 점착제에 의하면, 광 가교에 의한 내변형성 향상 효과가 바람직하게 발휘되기 쉽다. 보다 높은 광 가교 효과를 얻는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, ΔG' 는, 3 ㎪ 이상이어도 되고, 5 ㎪ 이상이어도 되며, 예를 들어 8 ㎪ 이상인 것이 바람직하고, 10 ㎪ 이상이어도 되고, 15 ㎪ 이상이어도 되고, 20 ㎪ 이상이어도 되고, 25 ㎪ 이상이어도 되고, 30 ㎪ 이상이어도 된다. ΔG' 의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 피착체에 대한 첩부시의 표면 형상 추종성과 광 가교 후의 내변형성을 양호한 밸런스로 양립시키는 관점에서, 통상적으로 150 ㎪ 이하인 것이 적당하고, 100 ㎪ 이하인 것이 바람직하고, 80 ㎪ 이하여도 되고, 65 ㎪ 이하여도 되고, 50 ㎪ 이하여도 되고, 40 ㎪ 이하여도 된다.
(겔분율)
여기에 개시되는 광 가교성 점착제의 겔분율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 광 가교성 점착제의 응집성이나 그 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트의 취급성 등의 관점에서, 통상적으로는 5 ％ 이상인 것이 적당하고, 15 ％ 이상인 것이 바람직하고, 25 ％ 이상이어도 되고, 35 ％ 이상이어도 된다. 광 가교성 점착제의 겔분율은, 원리상, 100 ％ 이하이다. 또, 피착체의 표면 형상에 대한 추종성의 관점에서, 광 가교성 점착제의 겔분율은, 85 ％ 미만인 것이 바람직하고, 70 ％ 미만이어도 되고, 55 ％ 미만이어도 되고, 40 ％ 미만이어도 된다.
겔분율은, 이하의 방법으로 측정된다. 즉, 약 0.5 g 의 측정 샘플을 정밀 칭량하여, 그 무게를 W1 로 한다. 이 측정 샘플을 다공질 PTFE (폴리테트라플루오로에틸렌) 시트에 싸서 실온에서 1 주일 아세트산에틸에 침지시킨 후, 건조시켜 아세트산에틸 불용해분의 무게 W2 를 계측하고, W1 및 W2 를 이하의 식 :
겔분율 (％) ＝ W2/W1 × 100 ;
에 대입하여 겔분율을 산출한다. 다공질 PTFE 시트로는, 닛토 전공사 제조의 상품명「니토플론 NTF1122」또는 그 상당품을 사용할 수 있다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제의 몇 가지의 양태에 있어서, 그 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 겔분율은, 예를 들어 70 ％ 이상이어도 되고, 90 ％ 이상인 것이 바람직하고, 95 ％ 이상이어도 되고, 98 ％ 이상이어도 된다. 광 가교물의 겔분율은, 원리상, 100 ％ 이하이다. 겔분율은, 상기 방법으로 측정된다.
(광 가교물의 형성)
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 예를 들어, 벤조페논 구조를 여기 가능한 파장 성분을 포함하는 자외선을 조사함으로써 광 가교시킬 수 있다. 파장 300 ㎚ 미만의 성분을 포함하는 자외선을 조사 가능한 광원을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 광원의 예로는, 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 슈퍼 UV 램프 등을 들 수 있지만, 이것들에 한정되지 않는다. 상기 광원에 의해 조사되는 광은, 파장 300 ㎚ 이상의 성분을 포함하고 있어도 된다.
또한, 벤조페논 구조를 여기 가능한 파장 성분 (예를 들어, 파장 300 ㎚ 미만의 성분) 을 포함하지 않거나 그 파장 성분이 적은 자외선을 조사 가능한 광원으로는, 블랙 라이트, UV-LED 램프 등을 들 수 있다. 이들 광원은, 벤조페논 구조의 존재하에서 실시되는 광 조사에 의해 에틸렌성 불포화기의 반응 (중합 반응 또는 경화 반응) 을 진행시키기 위한 광원으로서 바람직하게 채용될 수 있다. 에틸렌성 불포화기를 반응시키기 위한 자외선 조사에 있어서는, 그 반응을 촉진시키기 위해, 후술하는 광 개시제를 이용할 수 있다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 파장 300 ㎚ 이상의 광을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제를 실질적으로 포함하지 않는 조성이어도 되며, 예를 들어 380 ㎚ 이상 (특히 400 ㎚ 이상) 의 가시광을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제를 실질적으로 포함하지 않는 조성일 수 있다. 이 것은 광 가교성 점착제의 광학 특성의 관점에서 유리해질 수 있다. 또한, 파장 300 ㎚ 이상의 광을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제를 포함하지 않는다는 것은, 상기 라디칼을 발생 가능한 형태 (상기 광에 의해 개열되는 부위를 갖는 형태) 의 상기 광 개시제를 포함하지 않는 것을 말하며, 상기 광 개시제의 개열 잔류물을 함유하는 것은 허용될 수 있다. 바람직한 일 양태에 관련된 광 가교성 점착제는, 분자 내에 인 원소를 포함하는 광 개시제를 실질적으로 함유하지 않는다. 여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 분자 내에 인 원소를 포함하는 광 개시제 및 그 광 개시제의 개열 잔류물 중 어느 것도 실질적으로 함유하지 않는 것일 수 있다.
＜점착제 조성물＞
이 명세서에 의하면, 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머 (BP 폴리머) (A) 와, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 포함하는 점착제 조성물이 제공된다. 이러한 점착제 조성물은, 여기에 개시되는 어느 광 가교성 점착제의 제조에 사용될 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제 조성물은, 그 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체의 50 중량％ 초과 (바람직하게는 70 중량％ 초과, 예를 들어 90 중량％ 초과) 가 아크릴계 모노머인 아크릴계 점착제 조성물일 수 있다.
점착제 조성물의 구성 성분으로서 사용되는 BP 폴리머 (A) 로는, 광 가교성 점착제에 포함되는 BP 폴리머와 동일한 것을 사용할 수 있기 때문에, 중복되는 설명은 생략한다.
(에틸렌성 불포화 화합물 (B))
에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서 사용할 수 있는 화합물의 예시에는, 상기 서술한 (메트)아크릴산알킬에스테르와, 상기 서술한 에틸렌성 불포화 BP 가 포함된다. 이것들 중, 적어도 (메트)아크릴산알킬에스테르 (예를 들어 (메트)아크릴산 C1-20 알킬에스테르, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산 C4-18 알킬에스테르, 더욱 바람직하게는 아크릴산 C4-9 알킬에스테르) 를 사용하는 것이 바람직하다. 특히 바람직한 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 아크릴산 n-부틸 (BA) 및 아크릴산 2-에틸헥실 (2EHA) 을 들 수 있다. 바람직하게 사용될 수 있는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 다른 구체예로는, 아크릴산이소노닐, 메타크릴산 n-부틸 (BMA), 메타크릴산 2-에틸헥실 (2EHMA), 아크릴산이소스테아릴 (iSTA) 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 는, 아크릴산 n-부틸 (BA) 및 아크릴산 2-에틸헥실 (2EHA) 중 어느 일방 또는 양방을 포함하는 것이 바람직하다. 일 양태에서는, 적어도 2EHA 를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 다른 일 양태에서는, 적어도 BA 를 포함하는 것이 보다 바람직하다.
몇 가지의 양태에 있어서, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 는, 아크릴산 C4-9 알킬에스테르를 40 중량％ 이상의 비율로 포함할 수 있다. 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 에서 차지하는 아크릴산 C4-9 알킬에스테르의 비율은, 예를 들어 50 중량％ 이상이어도 되고, 60 중량％ 이상이어도 되고, 65 중량％ 이상이어도 된다. 또, 광 가교성 점착제의 응집성을 높이는 관점에서, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 에서 차지하는 아크릴산 C4-9 알킬에스테르의 비율은, 통상적으로 99.5 중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 95 중량％ 이하여도 되고, 85 중량％ 이하여도 되고, 70 중량％ 이하여도 되고, 60 중량％ 이하여도 된다.
에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서 사용할 수 있는 화합물의 다른 예로서, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 에틸렌성 불포화 화합물 (공중합성 모노머) 을 들 수 있다. 공중합성 모노머로는, 극성기 (예를 들어, 카르복시기, 수산기, 질소 원자 함유 고리 등) 를 갖는 모노머를 바람직하게 사용할 수 있다. 극성기를 갖는 모노머는, 예를 들어, 그 모노머에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 중합물에 가교점을 도입하거나, 광 가교성 점착제의 응집력을 높이거나 하기 때문에 도움이 될 수 있다. 공중합성 모노머는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
공중합성 모노머의 비한정적인 구체예로는, 이하의 것을 들 수 있다.
카르복시기 함유 모노머 : 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산 등.
산 무수물기 함유 모노머 : 예를 들어, 무수 말레산, 무수 이타콘산.
수산기 함유 모노머 : 예를 들어, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 2-하이드록시부틸, (메트)아크릴산 3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 4-하이드록시부틸, (메트)아크릴산 6-하이드록시헥실, (메트)아크릴산 8-하이드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-하이드록시데실, (메트)아크릴산 12-하이드록시라우릴, (4-하이드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬 등.
술폰산기 또는 인산기를 함유하는 모노머 : 예를 들어, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 비닐술폰산나트륨, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산, 2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트 등.
에폭시기 함유 모노머 : 예를 들어, (메트)아크릴산글리시딜이나 (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르 등의 에폭시기 함유 아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르, (메트)아크릴산글리시딜에테르 등.
시아노기 함유 모노머 : 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등.
이소시아네이트기 함유 모노머 : 예를 들어, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메트)아크릴로일이소시아네이트, m-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트 등.
아미드기 함유 모노머 : 예를 들어, (메트)아크릴아미드 ; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드 ; N-에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드 ; N-비닐아세트아미드 등의 N-비닐카르복실산아미드류 ; 수산기와 아미드기를 갖는 모노머, 예를 들어, N-(2-하이드록시에틸)(메트)아크릴아미드, N-(2-하이드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(1-하이드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(3-하이드록시프로필)(메트)아크릴아미드, N-(2-하이드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(3-하이드록시부틸)(메트)아크릴아미드, N-(4-하이드록시부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N-하이드록시알킬(메트)아크릴아미드 ; 알콕시기와 아미드기를 갖는 모노머, 예를 들어, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-메톡시에틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알콕시알킬(메트)아크릴아미드 ; 그 밖에, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린 등.
아미노기 함유 모노머 : 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메트)아크릴레이트.
에폭시기를 갖는 모노머 : 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르.
질소 원자 함유 고리를 갖는 모노머 : 예를 들어, N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸, N-비닐이소티아졸, N-비닐피리다진 등 (예를 들어, N-비닐-2-카프로락탐 등의 락탐류).
숙신이미드 골격을 갖는 모노머 : 예를 들어, N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시헥사메틸렌숙신이미드 등.
말레이미드류 : 예를 들어, N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등.
이타콘이미드류 : 예를 들어, N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등.
(메트)아크릴산아미노알킬류 : 예를 들어, (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-디에틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-부틸아미노에틸.
알콕시기 함유 모노머 : 예를 들어, (메트)아크릴산 2-메톡시에틸, (메트)아크릴산 3-메톡시프로필, (메트)아크릴산 2-에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬 (알콕시알킬(메트)아크릴레이트) 류 ; (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬렌글리콜 (예를 들어 알콕시폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트) 류.
알콕시실릴기 함유 모노머 : 예를 들어 3-(메트)아크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴록시프로필메틸디에톡시실란 등의 알콕시실릴기 함유 (메트)아크릴레이트나, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 등의 알콕시실릴기 함유 비닐 화합물 등.
비닐에스테르류 : 예를 들어, 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등.
비닐에테르류 : 예를 들어, 메틸비닐에테르나 에틸비닐에테르 등의 비닐알킬에테르.
방향족 비닐 화합물 : 예를 들어, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등.
올레핀류 : 예를 들어, 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌, 이소부틸렌 등.
지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 : 예를 들어, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 아다만틸(메트)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트.
방향족 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 : 예를 들어, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트.
그 밖에, (메트)아크릴산테트라하이드로푸르푸릴 등의 복소 고리 함유 (메트)아크릴레이트, 염화비닐이나 불소 원자 함유 (메트)아크릴레이트 등의 할로겐 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 규소 원자 함유 (메트)아크릴레이트, 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 등.
이와 같은 공중합성 모노머를 사용하는 경우, 그 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로는, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체의 0.01 중량％ 이상으로 하는 것이 적당하다. 공중합성 모노머의 사용 효과를 보다 양호하게 발휘하는 관점에서, 공중합성 모노머의 사용량 (즉, 상기 모노머 성분 전체에 있어서의 공중합성 모노머의 중량 분율) 은, 모노머 성분 전체의 0.1 중량％ 이상으로 해도 되고, 0.5 중량％ 이상으로 해도 된다. 또, 점착 특성의 밸런스를 잡기 쉽게 하는 관점에서, 공중합성 모노머의 사용량은, 통상적으로 모노머 성분 전체의 50 중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 40 중량％ 이하로 하는 것이 바람직하다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 공중합성 모노머는, 질소 원자를 갖는 모노머를 포함할 수 있다. 질소 원자를 갖는 모노머의 사용에 의해, 광 가교성 점착제의 응집력을 높이고, 광 가교 후의 박리 강도를 바람직하게 향상시킬 수 있다. 질소 원자를 갖는 모노머의 일 적합예로서, 질소 원자 함유 고리를 갖는 모노머를 들 수 있다. 질소 원자 함유 고리를 갖는 모노머로는 상기에서 예시한 것 등을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 일반식 (1) :
[화학식 1]
Figure pct00002
로 나타내는 N-비닐 고리형 아미드를 사용할 수 있다. 여기서, 일반식 (1) 중, R1 은 2 가의 유기기이고, 구체적으로는 -(CH2)n- 이다. n 은 2 ∼ 7 (바람직하게는 2, 3 또는 4) 의 정수이다. 그 중에서도, N-비닐-2-피롤리돈을 바람직하게 채용할 수 있다. 질소 원자를 갖는 모노머의 다른 적합예로는, (메트)아크릴아미드를 들 수 있다.
질소 원자를 갖는 모노머 (바람직하게는, N-비닐 고리형 아미드나 N-(메트)아크릴로일 고리형 아미드 등의, 질소 원자 함유 고리를 갖는 모노머) 를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 모노머 성분 전체의 1 중량％ 이상이어도 되고, 2 중량％ 이상이어도 되고, 3 중량％ 이상이어도 되고, 나아가서는 5 중량％ 이상 또는 7 중량％ 이상이어도 된다. 일 양태에서는, 질소 원자를 갖는 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전체의 10 중량％ 이상이어도 되고, 15 중량％ 이상이어도 되고, 20 중량％ 이상이어도 된다. 또, 질소 원자를 갖는 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전체의 예를 들어 40 중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 35 중량％ 이하로 해도 되고, 30 중량％ 이하로 해도 되고, 25 중량％ 이하로 해도 된다. 다른 일 양태에서는, 질소 원자를 갖는 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전체의 예를 들어 20 중량％ 이하로 해도 되고, 15 중량％ 이하로 해도 되고, 10 중량％ 미만 또는 6 중량％ 미만으로 해도 된다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 공중합성 모노머는, 수산기 함유 모노머를 포함할 수 있다. 수산기 함유 모노머의 사용에 의해, 광 가교성 점착제의 응집력이나 가교 (예를 들어, 이소시아네이트 가교제에 의한 가교) 의 정도를 바람직하게 조절할 수 있다. 수산기 함유 모노머를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 모노머 성분 전체의 0.01 중량％ 이상이어도 되고, 0.1 중량％ 이상이어도 되고, 0.5 중량％ 이상이어도 되고, 1 중량％ 이상이어도 되고, 5 중량％ 이상 또는 10 중량％ 이상이어도 된다. 또, 광 가교성 점착제 또는 그 광 가교물의 흡수를 억제하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전체의 예를 들어 40 중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 30 중량％ 이하로 해도 되고, 25 중량％ 이하로 해도 되고, 20 중량％ 이하로 해도 된다. 다른 일 양태에서는, 수산기 함유 모노머의 사용량은, 모노머 성분 전체의 예를 들어 15 중량％ 이하로 해도 되고, 10 중량％ 이하로 해도 되고, 5 중량％ 이하로 해도 된다. 혹은, 상기 공중합성 모노머로서, 수산기 함유 모노머를 사용하지 않아도 된다.
몇 가지의 양태에 있어서, 모노머 성분 전체에서 차지하는 카르복시기 함유 모노머의 비율은, 예를 들어 2 중량％ 이하여도 되고, 1 중량％ 이하여도 되고, 0.5 중량％ 이하 (예를 들어 0.1 중량％ 미만) 여도 된다. 점착제 조성물은, 그 구성 모노머 성분으로서, 카르복시기 함유 모노머를 실질적으로 함유하지 않아도 된다. 여기서, 카르복시기 함유 모노머를 실질적으로 함유하지 않는다는 것은, 적어도 의도적으로는 카르복시기 함유 모노머가 사용되고 있지 않은 것을 말한다. 이 것은, 점착제 조성물로 형성되는 광 가교성 점착제 및 그 광 가교물의 금속 부식 방지성 등의 관점에서 유리해질 수 있다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 공중합성 모노머는, 지환식 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 이로써, 점착제의 응집력을 높이고, 광 가교 후의 박리 강도를 향상시킬 수 있다. 지환식 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트로는 상기에서 예시한 것 등을 사용할 수 있으며, 예를 들어 시클로헥실아크릴레이트나 이소보르닐아크릴레이트를 바람직하게 채용할 수 있다. 지환식 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 모노머 성분 전체의 1 중량％ 이상, 3 중량％ 이상 또는 5 중량％ 이상으로 할 수 있다. 일 양태에서는, 지환식 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트의 사용량은, 모노머 성분 전체의 10 중량％ 이상이어도 되고, 15 중량％ 이상이어도 되고, 20 중량％ 초과여도 되고, 25 중량％ 초과여도 된다. 지환식 탄화수소기 함유 (메트)아크릴레이트의 사용량의 상한은, 대략 40 중량％ 이하로 하는 것이 적당하며, 예를 들어 30 중량％ 이하여도 되고, 25 중량％ 이하 (예를 들어 15 중량％ 이하, 나아가서는 10 중량％ 이하) 여도 된다.
몇 가지의 양태에 있어서, 상기 공중합성 모노머는, 알콕시실릴기 함유 모노머를 포함할 수 있다. 알콕시실릴기 함유 모노머는, 전형적으로는, 1 분자 내에 적어도 1 개 (바람직하게는 2 개 이상, 예를 들어 2 개 또는 3 개) 의 알콕시실릴기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물이며, 그 구체예는 상기 서술한 바와 같다. 상기 알콕시실릴기 함유 모노머는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 알콕시실릴기 함유 모노머의 사용에 의해, 광 가교성 점착제에 실란올기의 축합 반응 (실란올 축합) 에 의한 가교 구조를 도입할 수 있다. 알콕시실릴기 함유 모노머는, 피착체에 대한 박리 강도의 향상에도 도움이 될 수 있다.
알콕시실릴기 함유 모노머를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 특별히 한정되지 않는다. 몇 가지의 양태에 있어서, 알콕시실릴기 함유 모노머의 사용량은, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체의 예를 들어 0.005 중량％ 이상으로 할 수 있고, 통상적으로는 0.01 중량％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 0.03 중량％ 이상으로 해도 되고, 0.05 중량％ 이상으로 해도 되고, 0.07 중량％ 이상으로 해도 되고, 보다 높은 사용 효과를 얻는 관점에서 0.1 중량％ 초과로 해도 되고, 0.2 중량％ 초과 또는 0.3 중량％ 초과로 해도 된다. 또, 광 가교성 점착제의 표면 형상 추종성의 관점에서, 알콕시실릴기 함유 모노머의 사용량은, 통상적으로 모노머 성분 전체의 1.0 중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 0.5 중량％ 이하여도 되고, 0.35 중량％ 이하여도 되고, 0.25 중량％ 이하여도 되고, 0.1 중량％ 이하여도 되고, 0.1 중량％ 미만이어도 된다.
에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서 사용할 수 있는 화합물의 또 다른 예로서, 다관능성 모노머를 들 수 있다. 다관능성 모노머를 포함하는 점착제 조성물에 의하면, 그 조성물을 경화시켜 광 가교성 점착제를 제조할 때에 상기 다관능성 모노머를 반응시킴으로써, 그 다관능성 모노머에 의해 가교된 광 가교성 점착제를 얻을 수 있다.
다관능성 모노머로는, 예를 들어, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠 등의, 2 관능성 모노머 ; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의, 3 관능성 이상의 다관능성 모노머 ; 그 밖에, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등 ; 을 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 다관능성 모노머는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
다관능성 모노머를 사용하는 경우에 있어서의 사용량은, 특별히 한정되지 않고, 광 가교성 점착제에 있어서 바람직한 특성을 발휘하는 광 가교성 점착제가 형성되도록 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 다관능성 모노머의 사용량은, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체의 5.0 중량％ 미만으로 할 수 있다. 이로써, 광 가교성 점착제의 형성시에 (즉, 광 가교 전의 단계에서) 과도한 가교 구조가 형성되는 것을 회피하고, 그 광 가교성 점착제의 표면 형상 추종성을 높일 수 있다. 상기 다관능성 모노머의 사용량은, 예를 들어, 모노머 성분 전체의 4.0 중량％ 이하여도 되고, 3.0 중량％ 이하여도 되고, 2.0 중량％ 이하여도 되고, 1.0 중량％ 이하여도 되고, 0.5 중량％ 이하여도 되고, 0.3 중량％ 이하여도 된다. 다관능성 모노머를 사용하지 않아도 된다. 또, 몇 가지의 양태에 있어서, 광 가교성 점착제에 적당한 응집성을 부여하는 관점에서, 모노머 성분 전체에 대한 다관능성 모노머의 사용량은, 예를 들어 0.001 중량％ 이상이어도 되고, 0.005 중량％ 이상이어도 되고, 0.01 중량％ 이상이어도 되고, 0.03 중량％ 이상이어도 된다.
광 가교성 점착제의 표면 형상 추종성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 다관능성 모노머로는 2 관능성 모노머를 바람직하게 채용할 수 있다. 사용하는 다관능성 모노머 전체 중 2 관능성 모노머가 차지하는 비율은, 예를 들어 50 중량％ 이상이어도 되고, 70 중량％ 이상이어도 되고, 90 중량％ 이상이어도 되고, 100 중량％ 여도 된다.
점착제 조성물에 포함되는 BP 폴리머 (A) 와 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 합계량에서 차지하는 BP 폴리머 (A) 의 중량 비율은, 특별히 한정되지 않고, 그 점착제 조성물로 형성되는 광 가교성 점착제의 표면 형상 추종성과, 그 광 가교물의 내변형성이 바람직하게 밸런스되도록 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 BP 폴리머의 중량 분율은, 예를 들어 1 중량％ 이상이어도 되고, 통상적으로는 5 중량％ 이상인 것이 적당하고, 광 가교의 효과를 높이는 관점에서 10 중량％ 이상이어도 되고, 15 중량％ 이상이어도 되고, 25 중량％ 이상이어도 되고, 35 중량％ 이상이어도 되고, 45 중량％ 이상이어도 되고, 55 중량％ 이상이어도 된다. 또, 점착제 조성물의 조제 용이성이나 도공성 등의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 합계량에서 차지하는 BP 폴리머의 중량 비율은, 예를 들어 99 중량％ 미만이어도 되고, 95 중량％ 미만이어도 되고, 85 중량％ 미만이어도 되고, 70 중량％ 미만이어도 되고, 50 중량％ 미만이어도 되고, 40 중량％ 미만이어도 된다.
여기에 개시되는 점착제 조성물에 있어서, 그 점착제 조성물 전체의 중량에서 차지하는 유기 용제의 중량의 비율은, 예를 들어 30 중량％ 이하여도 되고, 20 중량％ 이하인 것이 유리하고, 10 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 5 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 유기 용제의 중량 비율은, 3 중량％ 이하여도 되고, 1 중량％ 이하여도 되고, 0.5 중량％ 이하여도 되고, 0.1 중량％ 이하여도 되고, 0.05 중량％ 이하여도 되고, 실질적으로 유기 용매를 함유하지 않아도 된다. 점착제 조성물에 있어서의 유기 용제의 중량 비율을 억제하는 것은, 그 점착제 조성물로 형성되는 광 가교성 점착제의 VOC 저감의 관점에서 바람직하다. 여기에 개시되는 점착제 조성물은, BP 폴리머 (A) 에 추가하여 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 포함하므로, 그 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 BP 폴리머 (A) 의 희석제로서 이용할 수 있다. 이로써, 어느 정도 이상의 Mw 를 갖는 BP 폴리머 (A) 를 어느 정도 이상의 사용량으로 포함하는 양태의 점착제 조성물에 있어서도, 그 점착제 조성물을 상온역 (예를 들어 20 ℃ ∼ 40 ℃) 에 있어서의 도공성을 높이기 위한 유기 용제를 필요로 하지 않거나, 혹은 그 유기 용매의 사용량을 저감시킬 수 있다.
여기에 개시되는 점착제 조성물의 몇 가지의 양태에 있어서, 그 점착제 조성물은, 상기 상온역에서의 도공성 등의 관점에서, 점도 (BH 형 점도계, No.5 로터, 10 rpm, 측정 온도 30 ℃ 의 조건에서 측정된다. 이하 동일.) 가 1000 ㎩·s 이하인 것이 적당하고, 100 ㎩·s 이하인 것이 바람직하고, 50 ㎩·s 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 점착제 조성물의 점도는, 예를 들어 30 ㎩·s 이하여도 되고, 20 ㎩·s 이하여도 되고, 10 ㎩·s 이하여도 되고, 5 ㎩·s 이하여도 된다. 점착제 조성물의 점도의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 도공 범위 내에 있어서의 점착제 조성물의 크레이터링이나 도공 범위의 외측 가장자리에 있어서의 점착제 조성물의 비어져나옴을 억제하는 관점에서, 통상적으로는 0.1 ㎩·s 이상인 것이 적당하고, 0.5 ㎩·s 이상이어도 되고, 1 ㎩·s 이상이어도 된다.
몇 가지의 양태에 관련된 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서, 에틸렌성 불포화기를 1 개 갖는 화합물 (즉, 단관능성 모노머) (B1) 을 적어도 포함한다. 단관능성 모노머 (B1) 은, 상기 서술한 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 예시 중에서 해당하는 화합물을 선택하여 사용할 수 있다. 단관능성 모노머 (B1) 은, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
BP 폴리머 (A) 와 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 합계량 중, 단관능성 모노머 (B1) 의 중량 비율은, 예를 들어 1 중량％ 이상이어도 되고, 5 중량％ 이상이어도 되고, 15 중량％ 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제 조성물의 조제 용이성이나 도공성 등의 관점에서, 상기 단관능성 모노머 (B1) 의 중량 비율은, 25 중량％ 이상이어도 되고, 35 중량％ 이상이어도 되고, 45 중량％ 이상이어도 된다. 또, 상기 합계량 중 단관능성 모노머 (B1) 의 중량 비율은, 예를 들어 99 중량％ 이하여도 되고, 통상적으로는 95 중량％ 이하인 것이 적당하고, 85 중량％ 이하여도 되고, 75 중량％ 이하여도 되고, 65 중량％ 이하여도 되고, 55 중량％ 이하여도 되고, 45 중량％ 이하여도 된다.
점착제 조성물이 단관능성 모노머 (B1) 을 포함하는 양태에 있어서, 그 단관능성 모노머 (B1) 의 조성에 기초하여 Fox 의 식에 의해 구해지는 유리 전이 온도 (Tg) 는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 -80 ℃ 이상 250 ℃ 이하일 수 있다. 단관능성 모노머 (B1) 의 조성에 기초한 Tg 는, 그 단관능성 모노머 (B1) 에서 유래하는 폴리머와 다른 성분의 상용성 등의 관점에서, 통상적으로 150 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 100 ℃ 이하여도 되고, 70 ℃ 이하여도 되고, 50 ℃ 이하여도 되고, 30 ℃ 이하여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 광 가교성 점착제의 표면 형상 추종성 등의 관점에서, 단관능성 모노머 (B1) 의 조성에 기초한 Tg 는, 0 ℃ 미만인 것이 바람직하고, -10 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, -20 ℃ 이하여도 되고, -30 ℃ 이하여도 되고, -40 ℃ 이하여도 된다. 또 광 가교성 점착제의 응집성이나, 광 가교 후에 있어서의 내변형성 (예를 들어, 피착체에 대한 밀착 내구성) 의 관점에서, 단관능성 모노머 (B1) 의 조성에 기초한 Tg 는, 통상적으로 -60 ℃ 이상인 것이 유리하고, -54 ℃ 이상이어도 되고, -50 ℃ 이상이어도 되고, -45 ℃ 이상이어도 되고, -35 ℃ 이상이어도 되고, -25 ℃ 이상이어도 된다. 상기 Tg 는, 단관능성 모노머 (B1) 로서 사용하는 화합물 및 그것들의 사용량비에 의해 조절할 수 있다.
BP 폴리머 (A) 및 단관능성 모노머 (B1) 을 포함하는 점착제 조성물, 그 점착제 조성물로 형성되는 광 가교성 점착제 및 그 광 가교물에 있어서, BP 폴리머 (A) 의 Tg (이하,「TgA」라고 한다.) 와 단관능성 모노머 (B1) 의 모노머 조성에 기초한 Tg (이하,「TgB1」이라고도 한다.) 는, TgB1 [℃] － TgA [℃] 에 의해 산출되는 Tg 차 [℃] (이하, ΔTg 라고도 한다.) 가, 예를 들어 -50 ℃ 이상 70 ℃ 이하의 범위가 되도록 설정될 수 있다. 상기 Tg 차의 절대값이 지나치게 크지 않은 것은, 광 가교성 점착제 및 그 광 가교물에 있어서의 상용성의 관점에서 유리해질 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, ΔTg 는, 예를 들어 -10 ℃ 이상이어도 되고, 0 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 7 ℃ 이상이어도 되고, 10 ℃ 이상이어도 되고, 20 ℃ 이상이어도 되고, 30 ℃ 이상이어도 된다. 또, 몇 가지의 양태에 있어서, ΔTg 는, 예를 들어 50 ℃ 이하여도 되고, 30 ℃ 이하여도 되고, 15 ℃ 이하여도 된다.
몇 가지의 양태에 관련된 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서, 에틸렌성 불포화기를 2 개 이상 갖는 화합물 (즉, 다관능성 모노머) (B2) 를 적어도 포함한다. 다관능성 모노머 (B2) 는, 상기 서술한 다관능성 모노머의 예시 중에서, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 다관능성 모노머 (B2) 의 사용량은, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체에서 차지하는 다관능성 모노머의 비율과 동일하게 설정할 수 있다.
에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서 단관능성 모노머 (B1) 과 다관능성 모노머 (B2) 를 병용하는 양태에 있어서, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 에서 차지하는 단관능성 모노머 (B1) 의 중량 비율은, 예를 들어 1 중량％ 이상이어도 되고, 통상적으로는 25 중량％ 이상인 것이 적당하고, 50 중량％ 이상이어도 되고, 75 중량％ 이상이어도 되고, 95 중량％ 이상이어도 되고, 99 중량％ 이상이어도 된다. 또, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 에서 차지하는 단관능성 모노머 (B1) 의 중량 비율은, 예를 들어 99.9 중량％ 이하여도 되고, 99.8 중량％ 이하여도 된다.
여기에 개시되는 점착제 조성물에 있어서, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 는, 부분 중합물의 형태로 포함되어 있어도 되고, 그 전체량이 미반응 모노머의 형태로 포함되어 있어도 된다. 바람직한 일 양태에 관련된 점착제 조성물은, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 부분 중합물의 형태로 포함한다. 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 부분 중합시킬 때의 중합 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 : 자외선 등의 광을 조사하여 실시하는 광 중합 ; β 선, γ 선 등의 방사선을 조사하여 실시하는 방사선 중합 ; 용액 중합, 에멀션 중합, 괴상 중합 등의 열 중합 ; 등의, 종래 공지된 각종 중합 방법을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 효율이나 간편성의 관점에서, 광 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 광 중합에 의하면, 광의 조사량 (광량) 등의 중합 조건에 의해, 중합 전화율 (모노머 컨버전) 을 용이하게 제어할 수 있다.
상기 부분 중합물에 있어서의 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 중합 전화율은, 특별히 한정되지 않는다. 점착제 조성물의 조제 용이성이나 도공성 등의 관점에서, 상기 중합 전화율은, 통상적으로 대략 50 중량％ 이하인 것이 적당하고, 대략 40 중량％ 이하 (예를 들어 대략 35 중량％ 이하) 인 것이 바람직하다. 중합 전화율의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 전형적으로는 대략 1 중량％ 이상이고, 통상적으로는 대략 5 중량％ 이상으로 하는 것이 적당하다.
에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물은, 예를 들어, 그 점착제 조성물의 조제에 사용되는 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 전체량을 포함하는 모노머 혼합물을 적당한 중합 방법 (예를 들어 광 중합법) 에 의해 부분 중합시킴으로써 얻을 수 있다. 또, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물은, 그 점착제 조성물의 조제에 사용되는 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 중 일부를 포함하는 모노머 혼합물의 부분 중합물과, 나머지의 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 또는 그 부분 중합물의 혼합물이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서「완전 중합물」이란, 중합 전화율이 95 중량％ 초과인 것을 말한다.
상기 부분 중합물은, 예를 들어, 에틸렌성 불포화 화합물에 자외선을 조사함으로써 조제할 수 있다. 상기 부분 중합물의 조제를 BP 폴리머의 존재하에서 실시하는 경우, 에틸렌성 불포화기를 반응시키고, 또한 벤조페논 구조가 광 여기되지 않도록 자외선의 조사 조건을 설정함으로써, 에틸렌성 불포화 화합물의 부분 중합물과 BP 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 광원으로는, 상기 서술한 블랙 라이트, UV-LED 램프 등의, 파장 300 ㎚ 미만의 성분을 포함하지 않거나 그 파장 성분이 적은 자외선을 조사 가능한 광원을 바람직하게 채용할 수 있다.
또, 미리 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 부분 중합물을 조제한 후, 그 부분 중합물과 BP 폴리머를 혼합하여 점착제 조성물을 조제해도 된다. 벤조페논 구조 함유 성분의 부존재하에서 에틸렌성 불포화 화합물에 자외선을 조사함으로써 그 부분 중합물을 조제하는 경우, 그 자외선원으로는, 벤조페논 구조를 여기시키지 않는 광원 및 여기시키는 광원 모두 사용 가능하다.
에틸렌성 불포화 화합물 (B) 의 부분 중합물의 조제에 있어서는, 광 개시제를 사용함으로써 에틸렌성 불포화기의 반응을 촉진시킬 수 있다. 광 개시제로는, 케탈계 광 개시제, 아세토페논계 광 개시제, 벤조인에테르계 광 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광 개시제, α-케톨계 광 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 개시제, 광 활성 옥심계 광 개시제, 벤조인계 광 개시제, 벤질계 광 개시제, 벤조페논계 광 개시제, 알킬페논계 광 개시제, 티오크산톤계 광 개시제 등을 사용할 수 있다. 파장 300 ㎚ 이상의 광 (예를 들어 파장 300 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하의 광) 을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제를 바람직하게 채용할 수 있다. 광 개시제는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
(광 개시제 (C))
점착제 조성물에는, 광 경화성의 향상 또는 부여 등을 목적으로 하여, 필요에 따라 광 개시제를 함유시킬 수 있다. 광 개시제로는, 케탈계 광 개시제, 아세토페논계 광 개시제, 벤조인에테르계 광 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광 개시제, α-케톨계 광 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 개시제, 광 활성 옥심계 광 개시제, 벤조인계 광 개시제, 벤질계 광 개시제, 벤조페논계 광 개시제, 알킬페논계 광 개시제, 티오크산톤계 광 개시제 등을 사용할 수 있다. 광 개시제는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
케탈계 광 개시제의 구체예에는, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등이 포함된다.
아세토페논계 광 개시제의 구체예에는, 1-하이드록시시클로헥실-페닐-케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 메톡시아세토페논 등이 포함된다.
벤조인에테르계 광 개시제의 구체예에는, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르 및 아니솔메틸에테르 등의 치환 벤조인에테르가 포함된다.
아실포스핀옥사이드계 광 개시제의 구체예에는, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드 등이 포함된다.
α-케톨계 광 개시제의 구체예에는, 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논, 1-[4-(2-하이드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등이 포함된다. 방향족 술포닐클로라이드계 광 개시제의 구체예에는, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등이 포함된다. 광 활성 옥심계 광 개시제의 구체예에는, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등이 포함된다. 벤조인계 광 개시제의 구체예에는 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 개시제의 구체예에는 벤질 등이 포함된다.
벤조페논계 광 개시제의 구체예에는, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-하이드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다.
티오크산톤계 광 개시제의 구체예에는, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
점착제 조성물에 함유시키는 광 개시제 (C) 로는, 파장 300 ㎚ 이상의 광 (예를 들어 파장 300 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하의 광) 을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제를 바람직하게 채용할 수 있다. 광 개시제는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 분자 내에 인 원소를 포함하지 않는 광 개시제를 바람직하게 채용할 수 있다. 여기에 개시되는 점착제 조성물은, 분자 내에 인 원소를 포함하는 광 개시제를 실질적으로 함유하지 않는 것일 수 있다.
점착제 조성물에 있어서의 광 개시제의 함유량은, 특별히 한정되지 않고, 원하는 효과가 적절히 발휘되도록 설정할 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 광 개시제의 함유량은, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 예를 들어 대략 0.005 중량부 이상으로 할 수 있고, 통상적으로는 0.01 중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 0.05 중량부 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.10 중량부 이상으로 해도 되고, 0.15 중량부 이상으로 해도 되고, 0.20 중량부 이상으로 해도 된다. 광 개시제의 함유량의 증대에 의해, 점착제 조성물의 광 경화성이 향상된다. 또, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 100 중량부에 대한 광 개시제의 함유량은, 통상적으로 5 중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 2 중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 1 중량부 이하로 해도 되고, 0.7 중량부 이하로 해도 되고, 0.5 중량부 이하로 해도 된다. 광 개시제의 함유량이 지나치게 많지 않은 것은, 점착제 조성물의 겔화 억제 등의 관점에서 유리해질 수 있다.
(가교제)
점착제 조성물에는, 필요에 따라, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 멜라민계 가교제, 우레아계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 히드라진계 가교제, 아민계 가교제 등의, 공지된 가교제를 배합할 수 있다. 가교제로서 과산화물을 사용해도 된다. 이들 가교제는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 가교제를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 광 가교성 점착제는, 그 가교제를 주로 가교 반응 후의 형태로 포함하는 것이 바람직하다. 가교제의 사용에 의해, 광 가교성 점착제의 응집력 등을 적절히 조절할 수 있다.
가교제를 사용하는 경우에 있어서의 사용량 (2 종 이상의 가교제를 사용하는 경우에는 그것들의 합계량) 은, 특별히 한정되지 않는다. 접착력이나 응집력 등의 점착 특성을 양호한 밸런스로 발휘하는 점착제를 실현하는 관점에서, 가교제의 사용량은, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 통상적으로는 대략 5 중량부 이하인 것이 적당하고, 3 중량부 이하여도 되고, 1 중량부 이하여도 되고, 0.50 중량부 이하여도 되고, 0.30 중량부 이하여도 되고, 0.20 중량부 이하여도 된다. 가교제의 사용량의 하한은 특별히 한정되지 않고, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여 0 중량부보다 많은 양이면 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 가교제의 사용량은, 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 예를 들어 0.001 중량부 이상이어도 되고, 0.01 중량부 이상이어도 되고, 0.05 중량부 이상이어도 되고, 0.10 중량부 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 가교제를 사용하지 않는 양태로도 바람직하게 실시될 수 있다.
(연쇄 이동제)
점착제 조성물은, 종래 공지된 각종 연쇄 이동제를 포함하고 있어도 된다. 연쇄 이동제로는, n-도데실메르캅탄, t-도데실메르캅탄, 티오글리콜산, α-티오글리세롤 등의 메르캅탄류를 사용할 수 있다. 혹은, 황 원자를 포함하지 않는 연쇄 이동제 (비황계 연쇄 이동제) 를 사용해도 된다. 비황계 연쇄 이동제의 구체예로는, N,N-디메틸아닐린, N,N-디에틸아닐린 등의 아닐린류 ; α-피넨, 테르피놀렌 등의 테르페노이드류 ; α-메틸스티렌, α―메틸스티렌 다이머 등의 스티렌류 ; 디벤질리덴아세톤, 신나밀알코올, 신나밀알데히드 등의 벤질리데닐기를 갖는 화합물 ; 하이드로퀴논, 나프토하이드로퀴논 등의 하이드로퀴논류 ; 벤조퀴논, 나프토퀴논 등의 퀴논류 ; 2,3-디메틸-2-부텐, 1,5-시클로옥타디엔 등의 올레핀류 ; 페놀, 벤질알코올, 알릴알코올 등의 알코올류 ; 디페닐벤젠, 트리페닐벤젠 등의 벤질수소류 ; 등을 들 수 있다. 연쇄 이동제는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 연쇄 이동제를 사용하는 경우, 그 사용량은, 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 예를 들어 대략 0.01 ∼ 1 중량부 정도로 할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 연쇄 이동제를 사용하지 않는 양태로도 바람직하게 실시될 수 있다.
점착제 조성물에 포함시킬 수 있는 다른 성분으로서, 실란 커플링제를 들 수 있다. 실란 커플링제의 사용에 의해, 피착체 (예를 들어, 유리판) 에 대한 박리 강도를 향상시킬 수 있다. 또, 여기에 개시되는 광 가교성 점착제에는, 실란 커플링제를 함유시킬 수 있다. 실란 커플링제를 포함하는 광 가교성 점착제는, 실란 커플링제를 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 바람직하게 형성할 수 있다. 실란 커플링제는, 1 종을 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
여기에 개시되는 점착제 조성물은, 필요에 따라, 점착 부여 수지 (예를 들어, 로진계, 석유계, 테르펜계, 페놀계, 케톤계 등의 점착 부여 수지), 점도 조정제 (예를 들어 증점제), 레벨링제, 산화 방지제, 가소제, 충전제, 안료나 염료 등의 착색제, 안정제, 방부제, 노화 방지제 등의, 점착제의 분야에 있어서 일반적인 각종 첨가제를 그 밖의 임의 성분으로서 포함할 수 있다. 이와 같은 각종 첨가제에 대해서는, 종래 공지된 것을 통상적인 방법에 의해 사용할 수 있고, 특별히 본 발명을 특징짓는 것은 아니므로, 상세한 설명은 생략한다.
또한, 여기에 개시되는 기술은, 상기 서술한 점착 부여 수지를 사용하지 않고, 양호한 접착력을 발휘할 수 있다. 이 때문에, 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 점착제층 또는 점착제 조성물에 있어서의 상기 점착 부여 수지의 함유량은, 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 예를 들어 10 중량부 미만, 나아가서는 5 중량부 미만으로 할 수 있다. 상기 점착 부여 수지의 함유량은, 1 중량부 미만 (예를 들어 0.5 중량부 미만) 이어도 되고, 0.1 중량부 미만 (0 중량부 이상 0.1 중량부 미만) 이어도 된다. 상기 점착제층 또는 점착제 조성물은, 점착 부여 수지를 포함하지 않는 것일 수 있다.
(광 가교성 점착제의 형성)
여기에 개시되는 점착제 조성물은, 그 점착제 조성물을 경화시킴으로써, BP 폴리머를 함유하는 광 가교성 점착제를 형성할 수 있도록 구성되어 있다. 점착제 조성물의 경화는, 그 점착제 조성물에 포함되는 에틸렌성 불포화기를 반응시키고, 또한 그 점착제 조성물에 포함되는 벤조페논 구조를 잔존시키도록 실시되는 것이 바람직하다. 상기 경화는, 활성 에너지선의 조사에 의해 바람직하게 실시될 수 있다. 광 가교성 점착제를 형성하기 위한 활성 에너지선으로는, 자외선이 바람직하고, 파장 300 ㎚ 이하의 성분을 포함하지 않거나 그 파장 성분이 적은 자외선이 보다 바람직하다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 여기에 개시되는 어느 점착제 조성물을 사용하여 제조된 것일 수 있다. 이러한 광 가교성 점착제는, BP 폴리머 (A) 와, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 에서 유래하는 폴리머 (E) 를 포함할 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 가 에틸렌성 불포화 BP 를 포함하지 않는 조성일 수 있다. 이와 같은 조성의 점착제 조성물에 의하면, BP 폴리머 (A) 와, 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 에서 유래하는 폴리머 (E) 를 포함하고, 상기 폴리머 (E) 가 비 BP 폴리머인 광 가교성 점착제가 제조될 수 있다.
이 명세서에 의하면, 벤조페논 구조에 의해 광 가교 가능한 광 가교성 점착제를 제조하는 방법이 제공된다. 그 제조 방법은, 에틸렌성 불포화기와 벤조페논 구조를 포함하는 점착제 조성물을 준비하는 것과, 상기 점착제 조성물에 활성 에너지선 (바람직하게는 자외선) 을 조사하는 것을 포함한다. 상기 점착제 조성물은, 광 개시제를 포함하고 있어도 된다. 점착제 조성물을 경화시키기 위한 활성 에너지선의 조사는, 에틸렌성 불포화기를 반응시키고, 또한 벤조페논 구조를 잔존시키도록 실시되는 것이 바람직하다. 상기 점착제 조성물로는, BP 폴리머 (A) 와 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 포함하는 점착제 조성물이 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 광 가교성 점착제 제조 방법은, 여기에 개시되는 어느 점착제 조성물을 사용하여 바람직하게 실시할 수 있다. 점착제 조성물을 경화시켜 광 가교성 점착제를 형성하기 위한 광원으로는, 상기 서술한 블랙 라이트, UV-LED 램프 등의, 파장 300 ㎚ 미만의 성분을 포함하지 않거나 그 파장 성분이 적은 자외선을 조사 가능한 광원을 바람직하게 채용할 수 있다.
＜점착 시트＞
이 명세서에 의하면, 여기에 개시되는 어느 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트가 제공된다.
여기에 개시되는 점착 시트의 일 구성예를 도 1 에 나타낸다. 이 점착 시트 (1) 는, 일방의 표면 (10A) 이 피착체에 대한 첩부면 (점착면) 이 되고 있는 점착제층 (10) 과, 점착제층 (10) 의 타방의 표면 (10B) 에 적층된 기재 (20) 를 포함하는 편면 접착성의 점착 시트로서 구성되어 있다. 점착제층 (10) 은 기재 (20) 의 일방의 표면 (20A) 에 접합되어 있다. 기재 (20) 로는, 예를 들어 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이 사용될 수 있다. 기재 (20) 는, 예를 들어 편광판 등의 광학 필름이어도 된다. 도 1 에 나타내는 예에서는, 점착제층 (10) 은 단층 구조이다. 사용 전 (피착체에 대한 첩부 전) 의 점착 시트 (1) 는, 예를 들어 도 1 에 나타내는 바와 같이, 점착면 (10A) 이, 적어도 그 점착제층측이 박리성 표면 (박리면) 이 되고 있는 박리 라이너 (30) 로 보호된, 박리 라이너가 형성된 점착 시트 (50) 의 형태일 수 있다. 혹은, 기재 (20) 의 제 2 면 (20B) (제 1 면 (20A) 과는 반대측의 표면으로서, 배면이라고도 한다.) 이 박리면이 되고 있으며, 기재 (20) 의 제 2 면 (20B) 에 점착면 (10A) 이 맞닿도록 권회 또는 적층됨으로써 점착면 (10A) 이 보호된 형태여도 된다.
박리 라이너로는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 수지 필름이나 종이 등의 라이너 기재의 표면이 박리 처리된 박리 라이너나, 불소계 폴리머 (폴리테트라플루오로에틸렌 등) 나 폴리올레핀계 수지 (폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 의 저접착성 재료로 이루어지는 박리 라이너 등을 사용할 수 있다. 상기 박리 처리에는, 예를 들어, 실리콘계, 장사슬 알킬계 등의 박리 처리제가 사용될 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 박리 처리된 수지 필름을 박리 라이너로서 바람직하게 채용할 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층으로 이루어지는 기재리스 양면 점착 시트의 양태여도 된다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기재리스 양면 점착 시트 (2) 는, 사용 전에 있어서는, 점착제층 (10) 의 각 면 (10A, 10B) 이 적어도 그 점착제층측이 박리성 표면 (박리면) 이 되고 있는 박리 라이너 (31, 32) 로 보호된 형태일 수 있다. 혹은, 박리 라이너 (31) 의 배면 (점착제층측과는 반대측의 표면) 이 박리면이 되고 있으며, 박리 라이너 (31) 의 배면에 점착면 (10B) 이 맞닿도록 권회 또는 적층됨으로써 점착면 (10A, 10B) 이 보호된 형태여도 된다. 이와 같은 기재리스 양면 점착 시트는, 예를 들어, 점착제층의 어느 일방의 표면에 기재를 접합시켜 사용될 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층의 일방의 표면에 광학 부재가 접합된 점착 시트가 형성된 광학 부재의 구성 요소일 수 있다. 예를 들어, 도 1 에 나타내는 점착 시트 (1) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 점착제층 (10) 의 일방의 표면 (10A) 에 광학 부재 (70) 가 접합된 점착 시트가 형성된 광학 부재 (100) 의 구성 요소일 수 있다. 상기 광학 부재는, 예를 들어, 유리판, 수지 필름, 금속판 등일 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트를 구성하는 점착제층은, 대응하는 점착제 조성물의 경화층일 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제층은, 상기 점착제 조성물을 적당한 표면에 부여 (예를 들어 도포) 한 후, 그 점착제 조성물을 경화시킨 것일 수 있다. 점착제 조성물의 경화는, 활성 에너지선의 조사에 의해 바람직하게 실시될 수 있다. 점착제층을 형성하기 위한 활성 에너지선으로는, 자외선이 바람직하고, 파장 300 ㎚ 이하의 성분을 포함하지 않거나 그 파장 성분이 적은 자외선이 보다 바람직하다.
점착제 조성물의 도포는, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등의 관용의 코터를 사용하여 실시할 수 있다. 기재를 갖는 형태의 점착 시트에서는, 기재 상에 점착제층을 형성하는 방법으로서, 그 기재에 점착제 조성물을 직접 부여하여 점착제층을 형성하는 직접법을 사용해도 되고, 박리면 상에 형성된 점착제층을 기재에 전사하는 전사법을 사용해도 된다.
점착제층의 두께는, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 3 ㎛ ∼ 2000 ㎛ 정도일 수 있다. 표면 형상 추종성 (예를 들어, 단차 추종성) 등 피착체와의 밀착성의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 5 ㎛ 이상이어도 되고, 10 ㎛ 이상이 적당하고, 바람직하게는 20 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 30 ㎛ 이상이다. 점착제층의 두께는, 50 ㎛ 이상이어도 되고, 50 ㎛ 초과여도 되고, 70 ㎛ 이상이어도 되고, 100 ㎛ 이상이어도 되고, 120 ㎛ 이상이어도 된다. 또, 점착제층의 응집 파괴에 의한 풀 잔존의 발생을 방지하는 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 1000 ㎛ 이하여도 되고, 700 ㎛ 이하여도 되고, 500 ㎛ 이하여도 되고, 300 ㎛ 이하여도 되고, 나아가서는 200 ㎛ 이하 또는 170 ㎛ 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 점착제층의 두께가 130 ㎛ 이하, 90 ㎛ 이하, 60 ㎛ 이하 또는 40 ㎛ 이하인 점착 시트의 형태로도 바람직하게 실시할 수 있다. 또한, 2 층 이상의 다층 구조를 갖는 점착제층을 갖는 점착 시트에서는, 상기 점착제층의 두께란, 피착체에 첩부되는 점착면으로부터 그 점착면과는 반대측의 표면까지의 두께를 말한다. 상기 다층 구조의 점착제층은, 표면 추종성의 관점에서, 그 점착제층의 두께 내 (즉, 피착체에 첩부되는 점착면과 그 점착면과는 반대측의 표면 사이) 에, 점착제층 이외의 층 (예를 들어 수지 필름) 을 포함하지 않는 것이 바람직하다.
＜기재＞
몇 가지의 양태에 관련된 점착 시트는, 점착제층에 접합된 기재를 포함하는 기재가 형성된 점착 시트의 형태일 수 있다. 기재의 재질은 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 사용할 수 있는 기재의 비한정적인 예로는, 폴리프로필렌이나 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀을 주성분으로 하는 폴리올레핀 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르를 주성분으로 하는 폴리에스테르 필름, 폴리염화비닐을 주성분으로 하는 폴리염화비닐 필름 등의 플라스틱 필름 (수지 필름) ; 폴리우레탄 폼, 폴리에틸렌 폼, 폴리클로로프렌 폼 등의 발포체로 이루어지는 발포체 시트 ; 각종 섬유상 물질 (마, 면 등의 천연 섬유, 폴리에스테르, 비닐론 등의 합성 섬유, 아세테이트 등의 반합성 섬유 등일 수 있다.) 의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포 및 부직포 ; 일본 종이, 상질지, 크라프트지, 크레이프지 등의 종이류 ; 알루미늄박, 동박 등의 금속박 ; 등을 들 수 있다. 이것들을 복합한 구성의 기재여도 된다. 이와 같은 복합 구조의 기재의 예로서, 예를 들어, 금속박과 상기 플라스틱 필름이 적층된 구조의 기재, 유리 클로스 등의 무기 섬유로 강화된 플라스틱 시트 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 점착 시트의 기재로는, 각종 필름 (이하, 지지 필름이라고도 한다.) 을 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 지지 필름은, 발포체 필름이나 부직포 시트 등과 같이 다공질의 필름이어도 되고, 비다공질의 필름이어도 되고, 다공질의 층과 비다공질의 층이 적층된 구조의 필름이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 지지 필름으로는, 독립적으로 형상 유지 가능한 (자립형의, 혹은 비의존성의) 수지 필름을 베이스 필름으로서 포함하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 여기서「수지 필름」이란, 비다공질의 구조로서, 전형적으로는 실질적으로 기포를 포함하지 않는 (보이드리스의) 수지 필름을 의미한다. 따라서, 상기 수지 필름은, 발포체 필름이나 부직포와는 구별되는 개념이다. 상기 수지 필름은, 단층 구조여도 되고, 2 층 이상의 다층 구조 (예를 들어 3 층 구조) 여도 된다.
수지 필름을 구성하는 수지 재료로는, 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리올레핀, 노르보르넨 구조 등의 지방족 고리 구조를 갖는 모노머에서 유래하는 폴리시클로올레핀, 나일론 6, 나일론 66, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드 (PA), 투명 폴리이미드 (CPI) 등의 폴리이미드 (PI), 폴리아미드이미드 (PAI), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에테르술폰 (PES), 폴리페닐렌술파이드 (PPS), 폴리카보네이트 (PC), 폴리우레탄 (PU), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 폴리비닐알코올 (PVA), 폴리스티렌, ABS 수지, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 등의 불소 수지, 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴 수지, 디아세틸셀룰로오스나 트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등의 셀룰로오스계 폴리머, 비닐부티랄계 폴리머, 아릴레이트계 폴리머, 폴리옥시메틸렌계 폴리머, 에폭시계 폴리머 등의 수지를 사용할 수 있다. 상기 수지 필름은, 이와 같은 수지의 1 종을 단독으로 포함하는 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 되고, 2 종 이상이 블렌드된 수지 재료를 사용하여 형성된 것이어도 된다. 상기 수지 필름은, 무연신이어도 되고, 연신 (예를 들어 1 축 연신 또는 2 축 연신) 된 것이어도 된다.
수지 필름을 구성하는 수지 재료의 적합예로서, 폴리에스테르계 수지, PPS 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리이미드 수지를 들 수 있다. 여기서, 폴리에스테르계 수지란, 폴리에스테르를 50 중량％ 를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다. 동일하게, PPS 수지란 PPS 를 50 중량％ 를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말하며, 폴리올레핀계 수지란 폴리올레핀을 50 중량％ 를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말하며, 폴리이미드 수지란 폴리이미드를 50 중량％ 를 초과하는 비율로 함유하는 수지를 말한다.
폴리에스테르계 수지로는, 전형적으로는, 디카르복실산과 디올을 중축합시켜 얻어지는 폴리에스테르를 주성분으로서 포함하는 폴리에스테르계 수지가 사용된다. 폴리에스테르계 수지의 구체예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리부틸렌나프탈레이트 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지로는, 1 종의 폴리올레핀을 단독으로, 또는 2 종 이상의 폴리올레핀을 조합하여 사용할 수 있다. 그 폴리올레핀은, 예를 들어 α-올레핀의 호모폴리머, 2 종 이상의 α-올레핀의 공중합체, 1 종 또는 2 종 이상의 α-올레핀과 다른 비닐 모노머의 공중합체 등일 수 있다. 구체예로는, 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌프로필렌 고무 (EPR) 등의 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있다. 저밀도 (LD) 폴리올레핀 및 고밀도 (HD) 폴리올레핀 모두 사용 가능하다. 폴리올레핀 수지 필름의 예로는, 무연신 폴리프로필렌 (CPP) 필름, 2 축 연신 폴리프로필렌 (OPP) 필름, 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE) 필름, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE) 필름, 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE) 필름, 2 종 이상의 폴리에틸렌 (PE) 을 블렌드한 폴리에틸렌 (PE) 필름, 폴리프로필렌 (PP)과 폴리에틸렌 (PE) 을 블렌드한 PP/PE 블렌드 필름 등을 들 수 있다.
기재로서 바람직하게 이용할 수 있는 수지 필름의 구체예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름, PEEK 필름, CPI 필름, CPP 필름 및 OPP 필름을 들 수 있다. 강도의 점에서 바람직한 예로서, PET 필름, PEN 필름, PPS 필름, PEEK 필름, CPI 필름을 들 수 있다. 입수 용이성, 치수 안정성, 광학 특성 등의 관점에서 바람직한 예로서 PET 필름, CPI 필름, TAC 필름을 들 수 있다.
수지 필름에는, 광 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 착색제 (염료, 안료 등), 충전재, 슬립제, 안티블로킹제 등의 공지된 첨가제를, 필요에 따라 배합할 수 있다. 첨가제의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 용도 등에 따라 적절히 설정할 수 있다.
수지 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, T 다이 캐스트 성형, 캘린더 롤 성형 등의 종래 공지된 일반적인 수지 필름 성형 방법을 적절히 채용할 수 있다.
상기 기재는, 이와 같은 수지 필름으로 실질적으로 구성된 것일 수 있다. 혹은, 상기 기재는, 상기 수지 필름 외에, 보조적인 층을 포함하는 것이어도 된다. 상기 보조적인 층의 예로는, 광학 특성 조정층 (예를 들어 착색층, 반사 방지층), 기재 또는 점착 시트에 원하는 외관을 부여하기 위한 인쇄층이나 라미네이트층, 대전 방지층, 하도층, 박리층 등의 표면 처리층을 들 수 있다. 또, 상기 기재는, 후술하는 광학 부재 (예를 들어, 광학 필름) 여도 된다.
기재의 두께는, 특별히 한정되지 않고, 점착 시트의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라 선택할 수 있다. 기재의 두께는, 예를 들어 1000 ㎛ 이하여도 되고, 500 ㎛ 이하여도 되고, 100 ㎛ 이하여도 되고, 70 ㎛ 이하여도 되고, 50 ㎛ 이하여도 되고, 25 ㎛ 이하여도 되고, 10 ㎛ 이하여도 되고, 5 ㎛ 이하여도 된다. 기재의 두께가 작아지면, 점착 시트의 유연성이나 피착체의 표면 형상에 대한 추종성이 향상되는 경향이 있다. 또, 취급성이나 가공성 등의 관점에서, 기재의 두께는, 예를 들어 2 ㎛ 이상이어도 되고, 5 ㎛ 초과 또는 10 ㎛ 초과여도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 기재의 두께는, 예를 들어 20 ㎛ 이상이어도 되고, 35 ㎛ 이상이어도 되고, 55 ㎛ 이상이어도 된다.
기재 중 점착제층에 접합되는 측의 면에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제 (프라이머) 의 도포, 대전 방지 처리 등의 종래 공지된 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 기재와 점착제층의 밀착성, 바꿔 말하면 점착제층의 기재에 대한 투묘성을 향상시키기 위한 처리일 수 있다. 프라이머의 조성은 특별히 한정되지 않고, 공지된 것에서 적절히 선택할 수 있다. 하도층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로 0.01 ㎛ ∼ 1 ㎛ 정도가 적당하고, 0.1 ㎛ ∼ 1 ㎛ 정도가 바람직하다.
기재 중 점착제층에 접합되는 측과는 반대측의 면 (이하, 배면이라고도 한다.) 에는, 필요에 따라, 박리 처리, 접착성 또는 점착성 향상 처리, 대전 방지 처리 등의 종래 공지된 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 예를 들어, 기재의 배면을 박리 처리제로 표면 처리함으로써, 롤상으로 권회된 형태의 점착 시트의 풀림력을 가볍게 할 수 있다. 박리 처리제로는, 실리콘계 박리 처리제, 장사슬 알킬계 박리 처리제, 올레핀계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 지방산 아미드계 박리 처리제, 황화몰리브덴, 실리카분 (粉) 등을 사용할 수 있다.
＜점착 시트의 특성＞
(박리 강도)
여기에 개시되는 점착 시트에 있어서, 상기 서술한 박리 강도 측정 순서에 의해 측정되는 박리 강도, 보다 구체적으로는 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정되는 박리 강도는, 예를 들어 대략 0.5 N/10 ㎜ 이상이어도 되고, 통상적으로는 대략 1.0 N/10 ㎜ 이상인 것이 적당하다. 접합 신뢰성 향상의 관점에서, 상기 박리 강도는, 예를 들어 대략 1.5 N/10 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 대략 2.0 N/10 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다. 일 양태에 관련된 점착 시트에 있어서, 상기 박리 강도는, 예를 들어 대략 3.0 N/10 ㎜ 이상이어도 되고, 대략 4.5 N/10 ㎜ 이상이어도 되고, 대략 5.5 N/10 ㎜ 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 박리 강도가 대략 5.7 N/10 ㎜ 이상, 대략 6.5 N/10 ㎜ 이상, 대략 7 N/10 ㎜ 이상, 대략 8 N/10 ㎜ 이상, 대략 9 N/10 ㎜ 이상, 대략 10 N/10 ㎜ 이상, 대략 11 N/10 ㎜ 이상, 대략 12 N/10 ㎜ 이상 또는 대략 13 N/10 ㎜ 이상인 양태로도 실시될 수 있다. 이와 같은 강접착력은, 예를 들어 실란 커플링제를 사용함으로써 바람직하게 실현될 수 있다. 박리 강도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 25 N/10 ㎜ 이하여도 되고, 다른 물성과의 밸런스 등을 고려하여 20 N/10 ㎜ 이하여도 되고, 15 N/10 ㎜ 이하여도 되고, 10 N/10 ㎜ 이하여도 되고, 8 N/10 ㎜ 이하여도 된다.
(헤이즈값)
여기에 개시되는 기술에 있어서, 점착 시트의 헤이즈값은, 대략 10 ％ 이하인 것이 적당하고, 대략 5 ％ 이하 (예를 들어 대략 3 ％ 이하) 일 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 점착 시트의 헤이즈값은 1.0 ％ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같이 투명성이 높은 점착 시트는, 높은 광 투과성이 요구되는 광학 용도에 바람직하다. 점착 시트의 헤이즈값은, 1.0 ％ 미만이어도 되고, 0.7 ％ 미만이어도 되고, 0.5 ％ 이하 (예를 들어 0 ∼ 0.5 ％) 여도 된다. 이들 헤이즈값은, 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층의 헤이즈값에도 바람직하게 적용될 수 있다.
여기서「헤이즈값」이란, 측정 대상에 가시광을 조사하였을 때의 전체 투과광에 대한 확산 투과광의 비율을 말한다. 담가라고도 한다. 헤이즈값은, 이하의 식으로 나타낼 수 있다.
Th [％] ＝ Td/Tt × 100
상기 식에 있어서, Th 는 헤이즈값 [％] 이고, Td 는 산란광 투과율, Tt 는 전광 투과율이다.
헤이즈값은, 헤이즈미터 (예를 들어, 무라카미 색채 기술 연구소 제조의「MR-100」) 를 사용하여 측정할 수 있다. 헤이즈값은, 예를 들어, 점착제층의 조성이나 두께 등의 선택에 의해 조절할 수 있다.
＜적층체 제조 방법＞
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 그 광 가교성 점착제를 피착체로서의 부재에 적층한 후, 상기 광 가교성 점착제를 광 가교시키는 양태로 바람직하게 사용될 수 있다. 이로써, 상기 광 가교물이 상기 피착체에 양호한 신뢰성으로 접합된 적층체를 제조할 수 있다. 상기 광 가교성 점착제의 광 가교는, 그 광 가교성 점착제에 활성 에너지선을 조사함으로써 실시할 수 있다. 활성 에너지선으로는, 상기 광 가교성 점착제에 포함되는 벤조페논 구조를 여기 가능한 파장 성분을 포함하는 자외선 (예를 들어, 파장 300 ㎚ 미만의 성분을 포함하는 자외선) 이 바람직하다. 상기 광 가교성 점착제는, 그 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트의 형태로, 상기 적층체의 제조에 사용될 수 있다. 따라서, 이 명세서에 의해, 여기에 개시되는 어느 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트를 피착체에 첩합하는 것과, 상기 점착 시트에 활성 에너지선을 조사하여 상기 광 가교성 점착제를 광 가교시키는 것을 이 순서로 포함하는 적층체 제조 방법이 제공된다.
피착체에 대한 첩합 후에 광 가교시키는 양태로 사용되는 점착 시트가 갖는 점착제층이 다층 구조인 경우, 상기 광 가교시키는 점착제층은, 상기 다층 구조에 포함되는 일부의 층 (예를 들어 1 개의 층) 이어도 되고, 전부의 층이어도 된다.
여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 예를 들어 그 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트의 형태로, 단차를 갖는 표면에 적층되는 양태로 사용될 수 있다. 상기 광 가교성 점착제는, 이러한 단차를 갖는 피착체의 표면에 대하여 양호한 표면 형상 추종성 (단차 추종성) 을 발휘할 수 있다. 광 가교성 점착제를 적층한 후, 그 광 가교성 점착제를 광 가교시킴으로써, 신뢰성이 높은 접합을 형성할 수 있다. 상기 단차는, 예를 들어, 상기 피착체의 표면에 형성된 인쇄층일 수 있다. 상기 단차의 높이는, 예를 들어 5 ㎛ 이상이어도 되고, 10 ㎛ 이상이어도 되고, 20 ㎛ 이상이어도 되고, 30 ㎛ 이상이어도 된다. 상기 단차의 높이는, 예를 들어 100 ㎛ 이하여도 되고, 70 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
＜용도＞
여기에 개시되는 광 가교성 점착제의 용도는 특별히 한정되지 않고, 각종 용도에 사용할 수 있다. 예를 들어, 여기에 개시되는 광 가교성 점착제는, 그 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는 점착 시트의 형태로, 각종 제품을 구성하는 부재의 고정, 접합, 성형, 장식, 보호, 지지 등의 용도에 사용될 수 있다. 상기 부재의 적어도 표면을 구성하는 재질은, 예를 들어, 알칼리 유리나 무알칼리 유리 등의 유리 ; 스테인리스강 (SUS), 알루미늄 등의 금속 재료 ; 알루미나, 실리카 등의 세라믹 재료 ; 아크릴 수지, ABS 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 투명 폴리이미드 수지 등의 수지 재료 ; 등일 수 있다. 상기 부재는, 예를 들어 각종 휴대 기기 (포터블 기기), 자동차, 가전 제품 등을 구성하는 부재일 수 있다. 또, 상기 부재는, 그 점착 시트가 첩부되는 면이, 아크릴계, 폴리에스테르계, 알키드계, 멜라민계, 우레탄계, 산 에폭시 가교계, 혹은 이것들의 복합계 (예를 들어 아크릴멜라민계, 알키드멜라민계) 등의 도료에 의한 도장면이나, 아연 도금 강판 등의 도금면이어도 된다. 또, 상기 부재는, 기재에 사용될 수 있는 재료로서 예시한 어느 지지 필름 (예를 들어, 수지 필름) 이어도 된다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 예를 들어, 이와 같은 부재가 점착제층의 적어도 일방의 표면에 접합된 점착 시트가 형성된 부재의 구성 요소일 수 있다.
바람직한 용도의 일례로서, 광학 용도를 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 광학 부재를 첩합하는 용도 (광학 부재 첩합용) 나 상기 광학 부재가 사용된 제품 (광학 제품) 의 제조 용도 등에 사용되는 광학용 점착 시트로서, 여기에 개시되는 점착 시트를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 광학 부재란, 광학적 특성 (예를 들어, 편광성, 광 굴절성, 광 산란성, 광 반사성, 광 투과성, 광 흡수성, 광 회절성, 선광성, 시인성 등) 을 갖는 부재를 말한다. 상기 광학 부재로는, 광학적 특성을 갖는 부재이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 표시 장치 (화상 표시 장치), 입력 장치 등의 기기 (광학 기기) 를 구성하는 부재 또는 이들 기기에 사용되는 부재를 들 수 있으며, 예를 들어, 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 도광판, 반사 필름, 반사 방지 필름, 하드 코트 (HC) 필름, 충격 흡수 필름, 방오 필름, 포토크로믹 필름, 조광 필름, 투명 도전 필름 (ITO 필름), 의장 필름, 장식 필름, 표면 보호판, 프리즘, 렌즈, 컬러 필터, 투명 기판이나, 나아가서는 이것들이 적층되어 있는 부재 (이것들을 총칭하여「기능성 필름」이라고 칭하는 경우가 있다.) 등을 들 수 있다. 또한, 상기「판」및「필름」은, 각각 판상, 필름상, 시트상 등의 형태를 포함하는 것으로 하며, 예를 들어,「편광 필름」은,「편광판」,「편광 시트」등을 포함하는 것으로 한다.
상기 표시 장치로는, 예를 들어, 액정 표시 장치, 유기 EL (일렉트로루미네선스) 표시 장치, PDP (플라즈마 디스플레이 패널), 전자 페이퍼 등을 들 수 있고, 특히, 폴더블 표시 장치나 차재용의 표시 장치와 같이, 고가의 부재를 포함하는 경우에 바람직하게 적용할 수 있다. 또, 상기 입력 장치로는, 터치 패널 등을 들 수 있다.
상기 광학 부재로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 유리, 아크릴 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 금속 박막 등으로 이루어지는 부재 (예를 들어, 시트상이나 필름상, 판상의 부재) 등을 들 수 있다. 또한, 이 명세서에 있어서의「광학 부재」에는, 표시 장치나 입력 장치의 시인성을 유지하면서 가식이나 보호의 역할을 담당하는 부재 (의장 필름, 장식 필름이나 표면 보호 필름 등) 도 포함하는 것으로 한다.
여기에 개시되는 점착 시트를 사용하여 광학 부재를 첩합하는 양태로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, (1) 여기에 개시되는 점착 시트를 개재하여 광학 부재끼리를 첩합하는 양태나, (2) 여기에 개시되는 점착 시트를 개재하여 광학 부재를 광학 부재 이외의 부재에 첩합하는 양태여도 되고, (3) 여기에 개시되는 점착 시트가 광학 부재를 포함하는 형태로서 그 점착 시트를 광학 부재 또는 광학 부재 이외의 부재에 첩합하는 양태여도 된다. 또한, 상기 (3) 의 양태에 있어서, 광학 부재를 포함하는 형태의 점착 시트는, 예를 들어, 기재가 광학 부재 (예를 들어, 광학 필름) 인 점착 시트일 수 있다. 이와 같이 기재로서 광학 부재를 포함하는 형태의 점착 시트는, 점착형 광학 부재 (예를 들어, 점착형 광학 필름) 로서도 파악될 수 있다. 또, 여기에 개시되는 점착 시트가 기재를 갖는 타입의 점착 시트로서, 상기 기재로서 상기 기능성 필름을 사용한 경우에는, 여기에 개시되는 점착 시트는, 기능성 필름의 적어도 편면측에 여기에 개시되는 점착제층을 갖는「점착형 기능성 필름」으로서도 파악될 수 있다.
여기에 개시되는 박리 방법은, 예를 들어, 유리판, 금속판, 수지판 등과 같은 비흡수성의 평활면에 첩부된 점착 시트의 박리에 바람직하게 적용될 수 있다. 또, 여기에 개시되는 박리 방법은, 상기 서술한 어느 광학 부재로부터 점착 시트를 박리하는 방법으로서 바람직하게 이용될 수 있다. 그 중에서도, 알칼리 유리나 무알칼리 유리 등의 유리판에 첩부된 점착 시트를 박리하는 방법으로서 바람직하다.
또한, 이 명세서에 의해 개시되는 사항에는, 이하의 것이 포함된다.
(1) 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머를 포함하고,
에틸렌성 불포화 화합물과 벤조페논 구조 함유 성분을 포함하는 점착제 조성물의 경화물이고, 또한
휘발성 유기 화합물의 방산량이 500 ㎍/g 이하인, 광 가교성 점착제.
(2) 상기 벤조페논 구조 함유 성분은, 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머인, 상기 (1) 에 기재된 광 가교성 점착제.
(3) 상기 광 가교성 점착제의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gb' [㎪] 와, 상기 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] 의 관계가, 이하의 식 :
Figure pct00003
을 만족하는, 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 광 가교성 점착제.
(4) 상기 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] 가 40 ㎪ 이상인, 상기 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 광 가교성 점착제.
(5) 상기 (1) ∼ (4) 및 하기 (13) ∼ (18) 중 어느 하나에 기재된 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는, 점착 시트.
(6) 하기 순서에 의해 측정되는 박리 강도가 1.0 N/10 ㎜ 이상인, 상기 (5) 에 기재된 점착 시트.
[박리 강도의 측정 순서]
점착제층의 표면을, 2 ㎏ 의 고무 롤러를 일 왕복시켜 유리판에 압착시키고, 오토클레이브 처리 (50 ℃, 0.5 ㎫, 15 분) 를 실시한 후, 고압 수은 램프를 사용하여 상기 유리판측으로부터 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하고, 그 후, 25 ℃ 의 분위기하, 인장 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180 도의 조건에서 상기 점착 시트를 상기 유리판으로부터 박리할 때의 박리 강도를 측정한다.
(7) 상기 (1) ∼ (4) 및 하기 (13) ∼ (18) 중 어느 한 항에 기재된 광 가교성 점착제와 부재를 적층하는 것과,
상기 광 가교성 점착제에 포함되는 상기 벤조페논 구조를 반응시켜 그 광 가교성 점착제를 광 가교시키는 것을 이 순서로 포함하는, 적층체 제조 방법.
(8) 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머 (A) 와 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 포함하는 점착제 조성물을 준비하는 것 ; 및,
상기 점착제 조성물에 활성 에너지선을 조사하는 것 ; 을 포함하고,
여기서, 상기 활성 에너지선의 조사는, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 가 갖는 에틸렌성 불포화기를 반응시키고, 또한 상기 폴리머 (A) 가 갖는 벤조페논 구조를 잔존시키도록 실시되는, 광 가교성 점착제 제조 방법.
(9) 상기 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서, 에틸렌성 불포화기를 1 개 갖는 화합물 (B1) 을 포함하는, 상기 (8) 에 기재된 방법.
(10) 상기 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서, 에틸렌성 불포화기를 2 개 이상 갖는 화합물 (B2) 를 포함하는, 상기 (8) 또는 (9) 에 기재된 방법.
(11) 상기 점착제 조성물은, 추가로 광 개시제 (C) 를 포함하는, 상기 (8) ∼ (10) 중 어느 한 항에 기재된 방법.
(12) 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제 (예를 들어, 상기 (1) ∼ (4) 및 하기 (13) ∼ (18) 중 어느 한 항에 기재된 광 가교성 점착제) 의 제조에 사용되는 점착제 조성물로서,
벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머 (A) 와,
에틸렌성 불포화 화합물 (B) 과,
파장 300 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 광을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제 (C) 를 포함하고,
상기 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체에 있어서의 에틸렌성 불포화기를 2 개 이상 갖는 화합물 (B2) 의 중량 분율이 5 중량％ 미만인, 점착제 조성물.
(13) 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머를 포함하는, 광 가교성 점착제.
(14) 모노머 조성이 상이한 2 종 이상의 폴리머를 포함하고, 상기 2 종 이상의 폴리머 중 적어도 1 종이 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머인, 상기 (13) 에 기재된 광 가교성 점착제.
(15) 휘발성 유기 화합물의 방산량이 500 ㎍/g 이하인, 상기 (12) 또는 (13) 에 기재된 광 가교성 점착제.
(16) 에틸렌성 불포화 화합물과 벤조페논 구조 함유 성분을 포함하는 점착제 조성물의 경화물인, 상기 (13) ∼ (15) 중 어느 하나에 기재된 광 가교성 점착제.
(17) 상기 광 가교성 점착제의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gb' [㎪] 와, 상기 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] 의 관계가, 이하의 식 :
Figure pct00004
을 만족하는, 상기 (13) ∼ (16) 중 어느 하나에 기재된 광 가교성 점착제.
(18) 상기 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] 가 40 ㎪ 이상인, 상기 (13) ∼ (17) 중 어느 하나에 기재된 광 가교성 점착제.
이하, 본 발명에 관한 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 실시예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서「부」및「％」는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.
＜예 1＞
(점착제 조성물의 조제)
측사슬에 벤조페논 구조를 갖는 아크릴계 공중합체 (BASF 사 제조, 상품명 : acResin UV3532, Tg : -60 ℃, Mw : 25 × 104, BP 당량 : 10 ㎎/g) 60 부와, 2-에틸헥실아크릴레이트 (2EHA) 30 부와, N-비닐-2-피롤리돈 (NVP) 10 부와, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 (HDDA) 0.2 부와, 파장 300 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 범위에 흡수 피크를 갖는 광 개시제 P1 (IGM Regins 사 제조, 상품명 : 옴니라드 651) 0.15 부를 혼합하여, 광 가교성 점착제 제조용의 점착제 조성물 C1 을 조제하였다. 이 점착제 조성물 C1 의 점도 (BH 형 점도계, No.5 로터, 10 rpm, 측정 온도 30 ℃) 는 2.4 ㎩·s 이고, 유기 용매 함유량은 1 중량％ 미만이었다.
(광 가교성 점착제의 제조)
폴리에스테르 필름의 편면이 박리면이 되고 있는 두께 38 ㎛ 의 박리 필름 R1 (미츠비시 수지사 제조, MRF＃38) 의 박리면에 상기에서 조제한 점착제 조성물 C1 을 도포하고, 폴리에스테르 필름의 편면이 박리면이 되고 있는 박리 필름 R2 (미츠비시 수지사 제조, MRE＃38) 를 씌워 공기를 차단하였다. 이 적층체의 편측으로부터, 블랙 라이트 (토시바사 제조, 상품명 FL15BL) 를 사용하여 조도 5 ㎽/㎠, 적산 광량 800 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하였다. 이로써, 상기 점착제 조성물 C1 의 경화물인 광 가교성 점착제 A1 을, 상기 박리 필름 R1, R2 에 협지된 두께 150 ㎛ 의 점착제층 (기재리스 점착 시트) 의 형태로 얻었다.
또한, 상기 블랙 라이트의 조도의 값은, 피크 감도 파장 약 350 ㎚ 의 공업용 UV 체커 (탑콘사 제조, 상품명 : UVR-T1, 수광부 형식 UD-T36) 에 의한 측정값이다.
(적층체의 제조)
상기에서 얻어진 광 가교성 점착제 A1 로부터 박리 필름 R2 를 박리하고, 코로나 처리된 두께 75 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름에 첩합하였다. 이로써, 광 가교성 점착제 A1 로 이루어지는 점착제층의 편면이 PET 필름 (기재) 에 고착된 구성의 기재가 형성된 편면 점착 시트 S1 을 얻었다.
이 편면 점착 시트의 점착면으로부터 박리 필름 R1 을 제거하고, 노출된 점착면을, 부재로서의 유리판 (코닝사 제조, 고릴라 글라스 3) 에, 2 ㎏ 의 고무 롤러를 일 왕복시켜 압착시켰다. 이것에 오토클레이브 처리 (50 ℃, 0.5 ㎫, 15 분) 를 실시한 후, 고압 수은 램프 (토시바사 제조, 상품명 H3000L/22N) 를 사용하여 상기 유리판측으로부터 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사함으로써, 점착제 A1 을 광 가교시켰다. 이와 같이 하여, PET 필름/점착제층/유리판의 구성을 갖는 적층체를 제조하였다.
또한, 상기 고압 수은 램프의 조도의 값은, 피크 감도 파장 약 350 ㎚ 의 공업용 UV 체커 (탑콘사 제조, 상품명 : UVR-T1, 수광부 형식 UD-T25) 에 의한 측정값이다.
＜예 2＞
측사슬에 벤조페논 구조를 갖는 아크릴계 공중합체 (BASF 사 제조, 상품명 : acResin UV3532) 30 부와, 2EHA 38 부와, NVP 4 부와, 이소보르닐아크릴레이트 (IBXA) 28 부와, HDDA 0.04 부와, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란 (신에츠 실리콘사 제조, 상품명 : KBM-5103) 0.08 부와, 파장 300 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 범위에 흡수 피크를 갖는 광 개시제 P2 (IGM Regins 사 제조, 상품명 : 옴니라드 184) 0.2 부를 혼합하여, 광 가교성 점착제 제조용의 점착제 조성물 C2 를 조제하였다. 이 점착제 조성물 C2 의 점도 (BH 형 점도계, No.5 로터, 10 rpm, 측정 온도 30 ℃) 는 0.4 ㎩·s 이고, 유기 용매 함유량은 1 중량％ 미만이었다.
점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C2 를 사용한 것 외에는 예 1 과 동일하게 하여, 점착제 조성물 C2 의 경화물인 광 가교성 점착제 A2 를, 박리 필름 R1, R2 에 협지된 두께 150 ㎛ 의 점착제층 (기재리스 점착 시트) 의 형태로 얻었다.
이 광 가교성 점착제 A2 를 사용해서, 예 1 과 동일하게 하여 PET 필름/점착제층/유리판의 구성을 갖는 적층체를 제조하였다.
＜예 3＞
2EHA 78 부, NVP 18 부 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 (HEA) 4 부로 이루어지는 모노머 혼합물을, 광 개시제 P1, P2 의 중량비 1 : 1 의 혼합물 0.07 부와 함께 4 구 플라스크에 투입하고, 질소 분위기하에서 상기 고압 수은 램프를 사용하여 점도 (BH 형 점도계, No.5 로터, 10 rpm, 측정 온도 30 ℃) 가 약 15 ㎩·s 가 될 때까지 자외선을 조사하여 광 중합시킴으로써, 상기 모노머 혼합물의 부분 중합물을 포함하는 모노머 시럽을 조제하였다. 이 모노머 시럽에, NVP 10 부, IBXA 20 부, HDDA 0.15 부, 연쇄 이동제로서의 α-메틸스티렌 이량체 (니치유사 제조, 상품명 : 노프머 MSD) 0.2 부 및 광 개시제 P1 (옴니라드 651) 0.5 부를 첨가하고 혼합함으로써, 점착제 조성물 C3 을 조제하였다.
박리 필름 R1 (미츠비시 수지사 제조, MRF＃38) 의 박리면에 상기에서 조제한 점착제 조성물 C3 을 도포하고, 박리 필름 R2 (미츠비시 수지사 제조, MRE＃38) 를 씌워 공기를 차단하였다. 이 적층체의 편측으로부터, 상기 블랙 라이트를 사용하여 조도 5 ㎽/㎠ 의 자외선을 조사하였다. 이 때, 점착제 조성물 C3 의 조제에 사용된 에틸렌성 불포화 화합물 전체의 약 5 ％ 가 미반응인 채 남도록 (즉, 중합 전화율이 약 95 ％ 가 되도록) 자외선의 조사 시간을 조절하였다. 이와 같이 하여, 상기 점착제 조성물 C3 의 경화물인 점착제 A3 을, 상기 박리 필름 R1, R2 에 협지된 두께 150 ㎛ 의 점착제층 (기재리스 점착 시트) 의 형태로 얻었다.
이 점착제 A3 을 사용해서, 예 1 과 동일하게 하여 PET 필름/점착제층/유리판의 구성을 갖는 적층체를 제조하였다.
＜예 4＞
측사슬에 벤조페논 구조를 갖는 아크릴계 공중합체 (BASF 사 제조, 상품명 : acResin A260UV, Tg : -39 ℃, Mw : 19 × 104, BP 당량 : 2 ㎎/g) 50 부와, n-부틸아크릴레이트 (BA) 34 부와, NVP 16 부와, 광 개시제 P2 (옴니라드 184) 0.2 부를 혼합하여, 광 가교성 점착제 제조용의 점착제 조성물 C4 를 조제하였다. 이 점착제 조성물 C4 의 점도 (BH 형 점도계, No.5 로터, 10 rpm, 측정 온도 30 ℃) 는 27 ㎩·s 이고, 유기 용매 함유량은 1 중량％ 미만이었다.
점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C4 를 사용한 것 외에는 예 1 과 동일하게 하여, 점착제 조성물 C4 의 경화물인 광 가교성 점착제 A4 를, 박리 필름 R1, R2 에 협지된 두께 150 ㎛ 의 점착제층 (기재리스 점착 시트) 의 형태로 얻었다.
이 광 가교성 점착제 A4 를 사용해서, 예 1 과 동일하게 하여 PET 필름/점착제층/유리판의 구성을 갖는 적층체를 제조하였다.
＜측정 및 평가＞
(1) 광 가교 전 탄성률 Gb' 의 측정
각 예에 관련된 점착제 (기재리스 점착 시트) 를, 두께가 약 1.5 ㎜ 가 되도록 중첩시키고, 직경 7.9 ㎜ 의 원반상으로 타발하여 측정 시료를 제조하였다. 이 측정 시료를 패럴렐 플레이트로 협지하고, 점탄성 시험기 (ARES, 레오메트릭스사 제조) 를 사용하여 주파수 1 ㎐ 의 전단 변형을 부여하면서, 온도 영역 -70 ∼ 150 ℃, 5 ℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 동적 점탄성 측정을 실시하고, 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gb' 를 구하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.
(2) 광 가교 후 탄성률 Gc' 의 측정
각 예에 관련된 점착제 (기재리스 점착 시트) 를, 박리 필름 R1, R2 에 협지한 채로 상기 고압 수은 램프를 사용하여 편면측으로부터 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 광 가교시킨 후, 박리 필름 R1, R2 를 제거하고 약 1.5 ㎜ 가 되도록 중첩시키고, 직경 7.9 ㎜ 의 원반상으로 타발하여 측정 시료를 제조하였다. 이 측정 시료에 대해, 상기 광 가교 전 탄성률 Gb' 의 측정과 동일하게 하여 동적 점탄성 측정을 실시하고, 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' 를 구하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.
(3) VOC 방산량의 측정
상기 서술한 VOC 측정 시험에 따라서, 각 예에 관련된 점착제 (기재리스 점착 시트) 의 VOC 방산량을 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.
(4) 내구성 평가
편광판 (닛토 전공 제조, 상품명「REGQ-HC3」, 두께 92 ㎜) 의 일방의 표면에 두께 15 ㎛ 의 점착제를 사용하여 알루미늄 포일 (미츠비시 알루미늄 포일 제조, 상품명「닙파쿠 포일」, 두께 12 ㎛) 을 첩합한 것을, 기재리스 점착 시트의 일방의 표면에 접합시키는 피착체로서 사용하였다.
각 예에 관련된 점착제 (기재리스 점착 시트) 를, 박리 필름 R1, R2 째 60 ㎜ × 120 ㎜ 의 사이즈로 컷한 후, 박리 필름 R2 를 박리하고, 노출된 점착면을 상기 피착체의 편광판측의 표면에 핸드 롤러로 첩합하였다. 이어서, 상기 점착제로부터 박리 라이너 R2 를 박리하고, 노출된 점착면을 유리판 (마츠나미 유리 공업사 제조, 상품명「MICRO SLIDE GLASS」, 품번「S」, 두께 1.3 ㎜, 헤이즈 0.1 ％, 수연마) 에 첩합하였다. 이와 같이 하여, 유리판/점착제/편광판/알루미늄 포일의 구성을 갖는 적층체를 얻었다.
이 적층체에 오토클레이브 처리 (50 ℃, 0.5 ㎫, 15 분) 를 실시한 후, 상기 고압 수은 램프를 사용하여 상기 유리판측으로부터 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사한 것을, 내구성 평가용 샘플로 하였다.
이 평가용 샘플을 85 ℃ 의 환경하에 24 시간 보존한 후, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 육안 관찰을 실시하고, 이하의 2 수준으로 내구성을 평가하였다. 결과를 표 1 의「밀착 내구성」의 란에 나타냈다. 또한, 어느 예에 관련된 점착 시트를 사용한 경우에도, 상기 내구성 평가용 샘플의 제조 직후에는 기포는 전혀 확인되지 않았다.
E (Excellent) : 기포의 발생은 확인되지 않았다 (밀착 내구성이 우수하다).
P (Poor) : 기포의 발생이 분명하게 확인되었다 (밀착 내구성이 부족하다).
(5) 박리 강도
각 예에 관련된 점착제 (기재리스 점착 시트) 로부터 박리 필름 R2 를 박리하고, 코로나 처리된 두께 75 ㎛ 의 PET 필름에 첩합하여 편면 점착 시트를 제조하였다. 이것을 폭 20 ㎜, 길이 100 ㎜ 의 사이즈로 컷하여 시험편을 제조하였다.
23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에 있어서, 상기 시험편으로부터 박리 필름 R1 을 박리하고, 노출된 점착면을 피착체로서의 유리판 (코닝사 제조, 고릴라 글라스 3) 에, 2 ㎏ 의 고무 롤러를 일 왕복시켜 압착시켰다. 이것에 오토클레이브 처리 (50 ℃, 0.5 ㎫, 15 분) 를 실시한 후, 상기 고압 수은 램프를 사용하여 상기 유리판측으로부터 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하였다.
그 후, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에 있어서, 인장 시험기 (미네베아사 제조, 만능 인장 압축 시험기, 장치명「인장 압축 시험기, TCM-1kNB」) 를 사용하여, 인장 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180 도의 조건에서 시험편의 유리판으로부터의 박리 강도를 측정하였다. 측정은 3 회 실시하고, 그것들의 평균값을 폭 10 ㎜ 당의 값 (단위 : N/10 ㎜) 으로 환산하여 표 1 에 나타냈다.
Figure pct00005
표 1 에 나타내는 바와 같이, 예 1, 2, 4 의 광 가교성 점착제는, 예 3 의 점착제에 비해 분명하게 우수한 밀착 내구성을 나타냈다. 또, 예 1, 2, 4 의 광 가교성 점착제는, 예 3 의 점착제에 비해 VOC 방산량이 적어, 분명하게 저악취였다.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이것들은 예시에 불과하며, 청구의 범위를 한정하는 것은 아니다. 청구의 범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.
1, 2 : 점착 시트
10 : 점착제층
10A : 일방의 표면 (점착면)
10B : 타방의 표면
20 : 기재
20A : 제 1 면
20B : 제 2 면 (배면)
30, 31, 32 : 박리 라이너
50 : 박리 라이너가 형성된 점착 시트
70 : 광학 부재
100 : 점착 시트가 형성된 부재

Claims (12)

  1. 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머를 포함하고,
    에틸렌성 불포화 화합물과 벤조페논 구조 함유 성분을 포함하는 점착제 조성물의 경화물이고, 또한
    휘발성 유기 화합물의 방산량이 500 ㎍/g 이하인, 광 가교성 점착제.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 벤조페논 구조 함유 성분은, 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머인, 광 가교성 점착제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 광 가교성 점착제의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gb' [㎪] 와, 상기 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] 의 관계가, 이하의 식 :
    Figure pct00006

    을 만족하는, 광 가교성 점착제.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 가교성 점착제에 고압 수은 램프를 사용하여 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하여 얻어진 광 가교물의 80 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률 Gc' [㎪] 가 40 ㎪ 이상인, 광 가교성 점착제.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 광 가교성 점착제로 이루어지는 점착제층을 갖는, 점착 시트.
  6. 제 5 항에 있어서,
    하기 순서에 의해 측정되는 박리 강도가 1.0 N/10 ㎜ 이상인, 점착 시트.
    [박리 강도의 측정 순서]
    점착제층의 표면을, 2 ㎏ 의 고무 롤러를 일 왕복시켜 유리판에 압착시키고, 오토클레이브 처리 (50 ℃, 0.5 ㎫, 15 분) 를 실시한 후, 고압 수은 램프를 사용하여 상기 유리판측으로부터 조도 300 ㎽/㎠, 적산 광량 10000 mJ/㎠ 의 조건에서 자외선을 조사하고, 그 후, 25 ℃ 의 분위기하, 인장 속도 300 ㎜/분, 박리 각도 180 도의 조건에서 상기 점착 시트를 상기 유리판으로부터 박리할 때의 박리 강도를 측정한다.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 광 가교성 점착제와 부재를 적층하는 것과,
    상기 광 가교성 점착제에 포함되는 상기 벤조페논 구조를 반응시켜 그 광 가교성 점착제를 광 가교시키는 것을 이 순서로 포함하는, 적층체 제조 방법.
  8. 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머 (A) 와 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 를 포함하는 점착제 조성물을 준비하는 것 ; 및,
    상기 점착제 조성물에 활성 에너지선을 조사하는 것 ; 을 포함하고,
    여기서, 상기 활성 에너지선의 조사는, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 가 갖는 에틸렌성 불포화기를 반응시키고, 또한 상기 폴리머 (A) 가 갖는 벤조페논 구조를 잔존시키도록 실시되는, 광 가교성 점착제 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서, 에틸렌성 불포화기를 1 개 갖는 화합물 (B1) 을 포함하는, 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물은, 상기 에틸렌성 불포화 화합물 (B) 로서, 에틸렌성 불포화기를 2 개 이상 갖는 화합물 (B2) 를 포함하는, 방법.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제 조성물은, 추가로 광 개시제 (C) 를 포함하는, 방법.
  12. 벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머를 포함하는 광 가교성 점착제의 제조에 사용되는 점착제 조성물로서,
    벤조페논 구조를 측사슬에 갖는 폴리머 (A) 와,
    에틸렌성 불포화 화합물 (B) 와,
    파장 300 ㎚ ∼ 500 ㎚ 의 광을 흡수하여 라디칼을 발생시키는 광 개시제 (C) 를 포함하고,
    상기 점착제 조성물을 구성하는 모노머 성분 전체에 있어서의 에틸렌성 불포화기를 2 개 이상 갖는 화합물의 중량 분율이 5 중량％ 미만인, 점착제 조성물.
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