CN114144488A - 光交联性粘合剂及其利用 - Google Patents

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Abstract

本发明可提供包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物的光交联性粘合剂。上述光交联性粘合剂是包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物。上述光交联性粘合剂的挥发性有机化合物的逸散量为500μg/g以下。另外，本发明可提供具备由上述光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片。

Description

光交联性粘合剂及其利用
技术领域
本发明涉及光交联性粘合剂、具有包含光交联性粘合剂的粘合剂层的该粘合片、使用光交联性粘合剂的层叠体制造方法、光交联性粘合剂的制造方法及光交联性粘合剂的制造中使用的粘合剂组合物。
本申请主张以于2019年8月2日提出申请的日本专利申请2019-143392号为基础的优先权，该申请的全部内容作为参照并入本说明书中。
背景技术
通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。下同。)具有下述性质：在室温附近的温度区域内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，在压力作用下简单地粘接于被粘物。发挥这样的性质，粘合剂被广泛用于各种领域中。作为与粘合剂有关的技术文献，可举出专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开2012-140497号公报
发明内容
发明所要解决的课题
对于粘合剂，根据用途而要求各种特性。这些特性之中，有时难以以高水平同时实现，例如，有想要改善一种特性时另一种特性降低的倾向等。作为处于这样难以同时实现的关系的特性的一个例子，可举出追随被粘物的表面形状而变形的性质(以下，也称为“表面形状追随性”。)、和不易相对于应力变形的性质(以下，也称为“耐变形性”。)。
因此，本发明的目的在于提供对于被粘物的表面形状追随性良好、并且能形成耐变形性高的接合的粘合剂及使用了该粘合剂的粘合片。
用于解决课题的手段
根据本说明书，可提供包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物的光交联性粘合剂。
上述光交联性粘合剂能够在向被粘物贴附后利用上述二苯甲酮结构进行光交联，由此能够提高粘合剂的耐变形性。由此，在向被粘物贴附时表面形状追随性良好，并且在贴附后，通过进行光交联能够形成耐变形性高的接合。对于表面形状追随性良好的粘合剂而言，通过沿着可能存在于被粘物的表面的阶差进行变形(吸收阶差)，能够适宜地密合于该被粘物的表面。
另外，粘合剂的被粘物中，存在在高温环境等条件下产生所谓逸气的物质。在这样的被粘物中，即使暂时在粘合剂与被粘物之间实现没有气泡的良好贴附状态，其后也可能存在来自被粘物的逸气堆积于粘合剂与被粘物的界面而形成新的气泡的情况。所述气泡的产生(发泡)会使粘合剂向被粘物的密合面积减少，从而导致基于该粘合剂的接合的可靠性降低。因此，对于设想能够接合于容易产生逸气的被粘物的粘合剂而言，期望构成为即使在向该被粘物贴附后于高温环境保持也能够抑制上述气泡的形成而耐久性良好地密合于上述被粘物。上述气泡使粘合剂变形而形成，因此提高粘合剂的耐变形性可以有助于抑制气泡的形成。本文所公开的光交联性粘合剂能够在向被粘物贴附后进行光交联而提高该粘合剂的耐变形性，因此，根据该光交联性粘合剂，能够适宜地同时实现表面形状追随性和密合耐久性。
本文公开的技术(包括光交联性粘合剂、使用了该光交联性粘合剂的粘合片及层叠体制造方法、光交联性粘合剂的制造方法、光交联性粘合剂的制造中使用的粘合剂组合物等。下同。)的一些方式中，上述光交联性粘合剂的挥发性有机化合物的逸散量为500μg/g以下。由此挥发性有机化合物(VOC：volatile organic compounds)的逸散量(以下也称为“VOC逸散量”。)少的光交联性粘合剂是低臭气的，从环境卫生的观点考虑是优选的。
本文公开的光交联性粘合剂可以是包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物。上述含二苯甲酮结构成分的非限定性例子包括在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(以下也称作“BP聚合物”。)、和分子中具有烯键式不饱和基团和二苯甲酮结构的化合物(以下也称作“烯键式不饱和BP”。)。在一些方式中，作为上述含二苯甲酮结构成分可以优选采用BP聚合物。本文公开的光交联性粘合剂可以优选为包含烯键式不饱和化合物和BP聚合物的粘合剂组合物的固化物。
根据本说明书，还可提供包含单体组成不同的2种以上的聚合物、并且上述2种以上的聚合物中的至少1种为BP聚合物的光交联性粘合剂。根据如上所述包含2种以上的聚合物的光交联性粘合剂，通过它们的聚合物的选择及组合，能够适当地调节光交联性粘合剂的特性、该光交联性粘合剂的光交联物(即，光交联后的上述光交联性粘合剂)的特性。上述包含2种以上的聚合物的光交联性粘合剂例如可以为包含烯键式不饱和化合物和BP聚合物的粘合剂组合物的固化物。上述包含2种以上的聚合物的光交联性粘合剂的VOC逸散量优选为500μg/g以下。
在一些方式中，本文公开的光交联性粘合剂的80℃时的剪切储能弹性模量Gb’[kPa]、与使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对上述光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa]的关系可以满足下式：Gc’[kPa]-Gb’[kPa]≥2kPa。以下，有时将上述剪切储能弹性模量Gb’称为“光交联前弹性模量Gb’”或者简称为“弹性模量Gb’”，有时将上述剪切储能弹性模量Gc’称为“光交联后弹性模量Gc’”或者简称为“弹性模量Gc’”。另外，以下，有时将Gc’[kPa]-Gb’[kPa]、即基于光交联的80℃剪切储能弹性模量的上升量称为“ΔG’”(单位：kPa)。根据ΔG’为2kPa以上的光交联性粘合剂，容易适宜地发挥由光交联带来的提高耐变形性的效果。
在一些方式中，对于本文公开的光交联性粘合剂而言，使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对上述光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa]可以为40kPa以上。光交联后弹性模量Gc’为40kPa以上的光交联性粘合剂通过在向被粘物贴附后进行光交联，存在对该被粘物发挥优异的密合耐久性的倾向，故优选。
根据本说明书，可提供具有由本文公开的任意光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片。所述粘合片在向被粘物贴附时上述光交联性粘合剂层的表面形状追随性良好、并且在贴附后通过使该光交联性粘合剂进行光交联能够形成耐变形性高的接合。
在一些方式中，上述粘合片的通过下述步骤测定的剥离强度可以为1.0N/10mm以上。根据显示所述剥离强度的粘合片，可以适宜地实现可靠性高的接合。
[剥离强度的测定步骤]
使2kg的橡胶辊往返一次而将粘合剂层的表面压接于玻璃板，进行高压釜处理(50℃，0.5MPa，15分钟)后，使用高压汞灯，以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件从上述玻璃板侧照射紫外线，然后，在25℃的气氛下，以拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180度的条件将上述粘合片从上述玻璃板剥下，测定此时的剥离强度。
根据本说明书，可提供依次包括下述工序的层叠体制造方法：将本文公开的任意光交联性粘合剂与构件层叠；使上述光交联性粘合剂中包含的上述二苯甲酮结构反应，从而使该光交联性粘合剂进行光交联。根据该方法，在将上述光交联性粘合剂层叠于上述构件时，能够使该光交联性粘合剂良好地追随上述构件的表面形状，并且在层叠后使上述光交联性粘合剂进行光交联从而提高耐变形性，因此，能够得到上述光交联性粘合剂的光交联物与构件可靠性良好地接合而成的层叠体。
根据本说明书，可提供包括下述工序的光交联性粘合剂制造方法：准备包含BP聚合物(A)和烯键式不饱和化合物(B)的粘合剂组合物；和对上述粘合剂组合物照射活性能量射线。上述活性能量射线的照射以使上述烯键式不饱和化合物(B)所具有的烯键式不饱和基团反应、并且使上述BP聚合物(A)所具有的二苯甲酮结构残留的方式进行。由此，能够将包含BP聚合物的光交联性粘合剂以上述粘合剂组合物的活性能量射线固化物的形式得到。上述制造方法可以作为制造本文公开的任意光交联性粘合剂的方法而优选采用。
在一些方式中，上述粘合剂组合物可以包含具有1个烯键式不饱和基团的化合物(B1)作为上述烯键式不饱和化合物(B)。根据所述方式的粘合剂组合物，通过化合物(B1)的种类及量的选择，能够适当地调节由该组合物形成的光交联性粘合剂的特性。
在一些方式中，上述粘合剂组合物可以包含具有2个以上烯键式不饱和基团的化合物(B2)作为上述烯键式不饱和化合物(B)。根据所述方式的粘合剂组合物，通过化合物(B2)的种类及量的选择，能够适当地调节由该组合物形成的光交联性粘合剂的特性。
在一些方式中，上述粘合剂组合物还可以包含光引发剂(C)。通过使用光引发剂(C)，能够促进烯键式不饱和化合物(B)所具有的烯键式不饱和基团的反应。作为光引发剂(C)，可以优选采用吸收波长300nm～500nm的光而产生自由基的化合物。二苯甲酮结构的激发波长通常低于300nm，因此通过使用吸收波长300nm以上的光而产生自由基的光引发剂，能够一边使二苯甲酮结构残留一边有效地促进烯键式不饱和基团的反应。
作为对上述粘合剂组合物照射的活性能量射线，例如可以优选采用实质上不含波长低于300nm的成分的紫外线。根据所述紫外线，能够一边使二苯甲酮结构残留一边使烯键式不饱和基团反应而使上述粘合剂组合物固化，从而适宜地制造包含BP聚合物的光交联性粘合剂。
根据本说明书，可提供包含BP聚合物的光交联性粘合剂的制造中使用的粘合剂组合物。上述粘合剂组合物包含BP聚合物(A)、和烯键式不饱和化合物(B)。通过以使上述烯键式不饱和化合物(B)的烯键式不饱和基团反应并且使上述BP聚合物(A)所具有的二苯甲酮结构残留的方式使所述粘合剂组合物固化，从而能够制造上述光交联性粘合剂。上述粘合剂组合物的固化例如可以通过对上述粘合剂组合物照射活性能量射线来进行。
在一些方式中，可以使上述粘合剂组合物中包含吸收波长300nm～500nm的光而产生自由基的光引发剂(C)。通过使用所述光引发剂(C)，能够一边使二苯甲酮结构残留一边有效地促进烯键式不饱和基团的反应。
在一些方式中，上述粘合剂组合物优选构成上述粘合剂组合物的单体成分整体中的具有2个以上烯键式不饱和基团的化合物的重量分率低于5重量％。根据所述组成的粘合剂组合物，存在会形成在光交联前显示良好的表面形状追随性的光交联性粘合剂的倾向。
需要说明的是，将上述的各要素适当地组合的方式也可包含在本国际申请所要求专利保护的发明范围内。
附图说明
[图1]图1为示意性地示出一个实施方式涉及的粘合片的构成的截面图。
[图2]图2为示意性地示出另一个实施方式涉及的粘合片的构成的截面图。
[图3]图3为示意性地示出一个实施方式涉及的粘合片贴附于光学构件而得到的带有粘合片的光学构件的截面图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行说明。需要说明的是，除了本说明书中特别提到的情况之外的实施本发明所必需的事项可以由本领域技术人员基于本说明书中记载的关于发明的实施的教导和申请时的技术常识而理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和该领域中的技术常识来实施。另外，在以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件·部位标注相同的标记来进行说明，并且有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式是为了清楚地说明本发明而示意出的，而不必然准确地表示所实际提供的制品的尺寸或缩小比例。
本说明书中，“丙烯酸系聚合物”是指来源于以多于50重量％(优选多于70重量％，例如多于90重量％)的量包含丙烯酸系单体的单体成分的聚合物。上述丙烯酸系单体是指在1分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰基的单体。另外，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”涵盖性地指丙烯酰基及甲基丙烯酰基。同样，分别地，“(甲基)丙烯酸酯”涵盖性地指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸-”涵盖性地指丙烯酸-及甲基丙烯酸-。
本说明书中，“烯键式不饱和化合物”是指在分子内具有至少1个烯键式不饱和基团的化合物。作为烯键式不饱和基团的例子，可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等。以下，有时将具有1个烯键式不饱和基团的化合物称为“单官能性单体”，有时将具有2个以上的烯键式不饱和基团的化合物称为“多官能性单体”。另外，有时将多官能性单体中的具有X个烯键式不饱和基团的化合物以“X官能性单体”这样的方式表述。
本说明书中，所谓粘合剂组合物包含烯键式不饱和化合物，在没有特别说明的情况下，其含义包括以部分聚合物的形态包含上述烯键式不饱和化合物。这样的部分聚合物通常为包含烯键式不饱和基团未反应的上述烯键式不饱和化合物(未反应单体)、和烯键式不饱和基团进行了聚合的上述烯键式不饱和化合物的混合物。
本说明书中，所谓构成粘合剂组合物的单体成分整体，是指构成该粘合剂组合物中包含的聚合物的单体成分、与以未反应单体的形态包含于该粘合剂组合物中的单体成分的总量。构成粘合剂组合物的单体成分的组成通常与由该粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂的单体成分的组成及构成其光交联物的单体成分的组成大体一致。
本说明书中，“活性能量射线”的概念包括紫外线、可见光线、红外线这样的光、α射线、β射线、γ射线、电子射线、中子束、X射线这样的放射线等。
＜光交联性粘合剂＞
根据本说明书，可提供包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(BP聚合物)的光交联性粘合剂。上述光交联性粘合剂符合以下条件中的至少一个：为包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物；VOC逸散量为500μg/g以下；以及、包含单体组成不同的2种以上的聚合物、且上述2种以上的聚合物中的至少1种为上述BP聚合物。
(BP聚合物)
作为本文公开的技术中的BP聚合物(包括在本文公开的光交联性粘合剂中包含的BP聚合物、和可以用作用于制造该光交联性粘合剂的粘合剂组合物的构成成分的BP聚合物。下同。)的优选例，可举出在侧链具有二苯甲酮结构的丙烯酸系聚合物。上述BP聚合物可以具有烯键式不饱和基团，也可以不具有烯键式不饱和基团。在一些方式中，上述BP聚合物优选为实质上不含烯键式不饱和基团的聚合物。
本说明书中，所谓“二苯甲酮结构”，是指通式：Ar1-(C＝O)-Ar2-、或-Ar3-(C＝O)-Ar2-表示的二烯丙基酮结构。此处，上述通式中的Ar1选自可具有取代基的苯基。上述通式中的Ar2、Ar3各自独立地选自可具有取代基的亚苯基。Ar2与Ar3可以相同，也可以不同。上述含二苯甲酮结构成分是指在分子内具有至少1个这样的二苯甲酮结构的化合物。二苯甲酮结构可以通过紫外线的照射而受到激发，可以在其激发状态下从其他分子或该分子的其他部分夺取氢自由基。
本文公开的光交联性粘合剂通过包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(BP聚合物)，通过激发该二苯甲酮结构，能够利用上述氢自由基的夺取反应而形成交联结构。作为上述在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物，优选为在侧链具有上述通式：Ar1-(C＝O)-Ar2-中的Ar1为可具有取代基的苯基、Ar2为可具有取代基的亚苯基的二苯甲酮结构的聚合物。上述Ar1及Ar2中的至少一者具有1个以上的取代基的情况下，该取代基各自独立地可从由烷氧基(例如，碳原子数1～3的烷氧基。优选为甲氧基)、卤素原子(例如，F、Cl、Br等。优选为Cl或Br)、羟基、氨基及羧基组成的组中选择，但并不限定于这些。
本文公开的技术中的BP聚合物可以为具有如上所述的二苯甲酮结构直接键合于主链的侧链的聚合物，也可以为具有如上所述的二苯甲酮结构介由例如酯键、氧化烯结构等中的一种或两种以上而键合于主链的侧链的聚合物。作为BP聚合物的优选例，可举出包含来源于烯键式不饱和BP的重复单元的聚合物。上述重复单元可以为使对应的烯键式不饱和BP的烯键式不饱和基团进行反应而形成的聚合残基。
作为烯键式不饱和BP，可举出例如4-丙烯酰基氧基二苯甲酮、4-丙烯酰基氧基-4’-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯酰基氧基乙氧基-4’-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯酰基氧基-4’-溴二苯甲酮、2-羟基-4-丙烯酰基氧基二苯甲酮等可具有取代基的丙烯酰基氧基二苯甲酮；4-[(2-丙烯酰基氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-[(2-丙烯酰基氧基)乙氧基]-4’-溴二苯甲酮等可具有取代基的丙烯酰基氧基烷氧基二苯甲酮；4-甲基丙烯酰基氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯酰基氧基-4’-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯酰基氧基-4’-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯酰基氧基乙氧基-4’-溴二苯甲酮、2-羟基-4-甲基丙烯酰基氧基二苯甲酮等可具有取代基的甲基丙烯酰基氧基二苯甲酮；4-[(2-甲基丙烯酰基氧基)乙氧基]二苯甲酮、4-[(2-甲基丙烯酰基氧基)乙氧基]-4’-甲氧基二苯甲酮等可具有取代基的甲基丙烯酰基氧基烷氧基二苯甲酮；4-乙烯基二苯甲酮、4’-溴-3-乙烯基二苯甲酮、2-羟基4-甲氧基-4’-乙烯基二苯甲酮等可具有取代基的乙烯基二苯甲酮；等等，但并不限定于这些。对于烯键式不饱和BP而言，可以将单独一种或者组合两种以上而用于BP聚合物的制备。烯键式不饱和BP可以使用市售品，还可以通过已知的方法来合成。从反应性等的观点考虑，可优选采用具有(甲基)丙烯酰基的烯键式不饱和BP、即作为丙烯酸系单体的烯键式不饱和BP。
BP聚合物也可以为具有来源于烯键式不饱和BP的重复单元、和来源于不属于烯键式不饱和BP的烯键式不饱和化合物(以下，也称为“其他单体”。)的重复单元的共聚物。这样的BP聚合物可以为包含上述烯键式不饱和BP和上述其他单体的单体成分的共聚物。在一些方式中，作为上述其他单体，可优选采用一种或两种以上的丙烯酸系单体。作为BP聚合物的优选例，可举出构成该BP聚合物的单体成分的高于50重量％(优选高于70重量％，例如高于90重量％)为丙烯酸系单体的丙烯酸系BP聚合物。
在一些方式中，构成BP聚合物的单体成分可以包含选自在酯末端具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的一种或两种以上作为上述其他单体。以下，有时将在酯末端具有碳原子数为X以上且Y以下的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯表述为“(甲基)丙烯酸CX-Y烷基酯”。构成BP聚合物的单体成分优选至少包含(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯作为上述其他单体，更优选包含(甲基)丙烯酸C4-20烷基酯作为上述其他单体，进一步优选包含(甲基)丙烯酸C4-18烷基酯(例如，丙烯酸C4-9烷基酯)作为上述其他单体。
作为(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯的非限定具体例，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。作为特别优选的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸异壬酯等。作为可优选使用的(甲基)丙烯酸烷基酯的其他具体例，可举出甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸异硬脂酯(iSTA)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种或者组合使用2种以上。构成BP聚合物的单体成分也可以包含选自后述的共聚性单体中的一种或两种以上作为上述其他单体。
本文公开的光交联性粘合剂可以为构成该光交联性粘合剂的单体成分整体的高于50重量％(优选高于70重量％，例如高于90重量％)为丙烯酸系单体的光交联性丙烯酸系粘合剂。光交联性丙烯酸系粘合剂通过光交联而形成丙烯酸系光交联物。光交联性丙烯酸系粘合剂由于其光交联物可成为透明性良好的物质，因此可优选用于例如光学用途。
BP聚合物的重均分子量(Mw)没有特别限定，例如可以为0.5×104～500×104左右。从光交联性粘合剂的凝集性、具有该光交联性粘合剂的粘合片的操作性等的观点考虑，在一些方式中，上述BP聚合物的Mw通常为1×104以上是适当的，优选为5×104以上，可以为10×104以上，可以为15×104以上，可以为20×104以上。另外，从光交联性粘合剂对于被粘物(例如，光学构件)的表面形状追随性的观点考虑，该光交联性粘合剂中包含的BP聚合物的Mw通常为200×104以下是适当的，优选为150×104以下，可以为100×104以下，可以为70×104以下，可以为50×104以下。在一些方式中，BP聚合物的Mw可以为40×104以下，可以为30×104以下，可以为25×104以下，可以为20×104以下。
需要说明的是，本说明书中，聚合物的重均分子量(Mw)是指利用凝胶渗透色谱(GPC)得到的按标准聚苯乙烯换算的值。作为GPC装置，可以使用例如机型名“HLC-8320GPC”(柱：TSKgelGMH-H(S)，TOSOH公司制)。
在本文公开的技术中，BP聚合物的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限定。BP聚合物的Tg例如可以为-80℃以上150℃以下，可以为-80℃以上50℃以下，可以为-80℃以上10℃以下。从光交联性粘合剂的表面形状追随性的观点考虑，在一些方式中，BP聚合物的Tg低于0℃是适当的，优选为-10℃以下，可以为-20℃以下，可以为-30℃以下，可以为-35℃以下，可以为-40℃以下，可以为-50℃以下。另外，从光交联性粘合剂的凝集性、光交联后的耐变形性(例如，向被粘物的密合耐久性)的观点考虑，BP聚合物的Tg通常为-75℃以上是有利的，可以为-70℃以上，可以为-65℃以上。在一些方式中，BP聚合物的Tg可以为-55℃以上，可以为-45℃以上，可以为-40℃以上。BP聚合物的Tg可以通过构成该BP聚合物的单体成分的种类及量来调节。
此处，本说明书中，聚合物的玻璃化转变温度(Tg)是指基于构成该聚合物的单体成分的组成而由Fox式求出的玻璃化转变温度。如以下所示，上述Fox式为共聚物的Tg、与使构成该共聚物的各单体进行均聚而得到的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
需要说明的是，上述Fox式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi表示该共聚物中的单体i的重量分率(重量基准的共聚比例)，Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。
作为Tg的计算中使用的均聚物的玻璃化转变温度，使用已知资料中记载的值。例如，关于以下举出的单体，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下的值。
Figure BDA0003478191810000121
Figure BDA0003478191810000131
关于除上文中示例的以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“PolymerHandbook”(第三版，John Wiley&Sons,Inc.,1989)中记载的数值。该文献中记载有多种值的情况下，采用最高的值。关于在上述Polymer Handbook中也没有记载均聚物的玻璃化转变温度的单体，使用通过日本专利申请公开2007-51271号公报中记载的测定方法得到的值。需要说明的是，关于由制造商等提供了玻璃化转变温度的公称值的聚合物，可以采用该公称值。
对于本文公开的技术中的BP聚合物而言，优选在每1g该聚合物中包含按丙烯酸4-苯甲酰基苯酯换算为例如大约0.5mg以上的二苯甲酮结构。以下，将每1gBP聚合物中包含的二苯甲酮结构的数目换算成按丙烯酸4-苯甲酰基苯酯换算的量而得到的值有时被称为BP聚合物的BP当量(单位：mg/g)。例如，每1g中包含40μmol的二苯甲酮结构的情况下，该聚合物的BP当量被计算为10mg/g。
从获得更高的光交联效果(例如，通过光交联来提高耐变形性的效果)的观点考虑，在一些方式中，BP聚合物的BP当量通常为1mg/g以上是适当的，优选为1.5mg/g以上，例如可以为2mg/g以上，可以为5mg/g以上，可以为8mg/g以上，可以为10mg/g以上，可以为15mg/g以上，可以为20mg/g以上。另外，在一些方式中，从提高由光交联物形成的接合部的耐冲击性、剥离强度的观点考虑，BP聚合物的BP当量通常为100mg/g以下是适当的，可以为80mg/g以下，可以为60mg/g以下，可以为40mg/g以下，可以为25mg/g以下，可以为15mg/g以下。在一些方式中，BP聚合物的BP当量可以低于10mg/g，可以低于5mg/g。BP聚合物的BP当量可以利用构成该BP聚合物的单体成分的组成来调节。
BP聚合物在光交联性粘合剂整体中所占的重量比例、即光交联性粘合剂中的BP聚合物的重量分率没有特别限定，可以以光交联性粘合剂的表面形状追随性、与其光交联物的耐变形性理想地平衡的方式设定。在一些方式中，上述BP聚合物的重量分率例如可以为1重量％以上，通常为5重量％以上是适当的，可以为10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为25重量％以上，可以为30重量％以上，可以为35重量％以上，可以为45重量％以上，可以为50重量％以上，可以为55重量％以上。若BP聚合物的重量分率变大，则有后述的ΔG’变大的倾向。本文公开的技术也可以以光交联性粘合剂中的BP聚合物的重量分率实质上为100重量％(例如，99.5重量％以上)的方式实施。另外，从粘合性能的调节性、VOC降低的容易性的观点考虑，在一些方式中，光交联性粘合剂中的BP聚合物的重量分率例如可以低于99重量％，可以低于95重量％，可以低于85重量％，可以低于70重量％，可以低于60重量％，可以低于50重量％，可以低于40重量％，可以低于35重量％。
对于本文公开的光交联性粘合剂而言，优选在每1g该光交联性粘合剂中包含按丙烯酸4-苯甲酰基苯酯换算为例如大约0.1mg以上的二苯甲酮结构。以下，每1g光交联性粘合剂中包含的二苯甲酮结构的按丙烯酸4-苯甲酰基苯酯换算的重量有时被称为光交联性粘合剂的BP当量(单位：mg/g)。从获得更高的光交联效果(例如，通过光交联来提高耐变形性的效果)的观点考虑，在一些方式中，光交联性粘合剂的BP当量通常为0.3mg/g以上是适当的，可以为0.5mg/g以上，可以为1mg/g以上，可以为5mg/g以上，可以为10mg/g以上，可以为20mg/g以上。另外，在一些方式中，从由光交联物形成的接合部的耐冲击性、光交联物内的应变抑制的观点考虑，光交联性粘合剂的BP当量通常为100mg/g以下是适当的，可以为80mg/g以下，可以为60mg/g以下，可以为40mg/g以下，可以为25mg/g以下，可以为15mg/g以下。
本文公开的光交联性粘合剂可以是包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物。对于上述粘合剂组合物而言，作为上述含二苯甲酮结构成分，可以包含选自如上所述的烯键式不饱和BP中的一种或两种以上的单体，也可以包含预先合成的BP聚合物，还可以包含这两者。上述光交联性粘合剂中包含的BP聚合物例如可以为上述粘合剂组合物中包含的BP聚合物或其改性物，也可以为上述粘合剂组合物中包含的烯键式不饱和BP与其他单体共聚而形成的聚合物。
本文公开的光交联性粘合剂可以为包含单体组成不同的2种以上的聚合物、并且上述2种以上的聚合物中的至少1种为上述BP聚合物的光交联性粘合剂。对于上述光交联性粘合剂而言，作为上述2种以上的聚合物，可以仅包含2种以上的BP聚合物，也可以组合包含不具有二苯甲酮结构的聚合物(以下也称为“非BP聚合物”。)和BP聚合物。非BP聚合物例如可以通过使用包含不具有二苯甲酮结构的烯键式不饱和化合物的粘合剂组合物、并使该烯键式不饱和化合物进行聚合而形成。从相容性等的观点考虑，BP聚合物及非BP聚合物优选均为丙烯酸系聚合物。
上述2种以上的聚合物可以进行化学键合，也可以未键合。一些方式涉及的光交联性粘合剂可以将至少1种BP聚合物以未与除该BP聚合物以外的聚合物进行化学键合的形态包含在内。对于所述光交联性粘合剂而言，通过使上述BP聚合物所具有的二苯甲酮结构进行光交联，从而能形成上述BP聚合物与除该BP聚合物以外的聚合物进行了化学键合的光交联物。
在本文公开的光交联性粘合剂中，可以根据需要而含有可用于粘合剂的其他成分。包含这样的任选成分的光交联性粘合剂可以使用对应的组成的粘合剂组合物来形成。
(VOC逸散量)
本文公开的光交联性粘合剂的VOC逸散量没有特别限定。上述VOC逸散量例如可以为5000μg/g以下，可以为3000μg/g以下，可以为1000μg/g以下。在一些方式中，光交联性粘合剂的VOC逸散量优选为500μg/g以下，更优选为300μg/g以下，进一步优选为100μg/g以下。VOC逸散量少的光交联性粘合剂是低臭气的，从环境卫生的观点考虑是优选的。光交联性粘合剂的VOC逸散量少从由该光交联性粘合剂中的挥发性有机物(VOC)导致的发泡的抑制、低污染性的观点考虑也是优选的。对于光交联性粘合剂的VOC逸散量而言，可将该光交联性粘合剂的适当量(例如，大约1mg～2mg左右)作为测定试样，通过以下的方法来测定。需要说明的是，测定试样的厚度优选为1mm以下。
[VOC测定试验]
将测定试样放入20mL的小瓶中并盖严。接着，将上述小瓶于80℃加热30分钟，使用顶空自动取样器(HSS)将加热状态的气体1.0mL(样品气体)注入气相色谱(GC)测定装置。基于所得到的气相色谱图，将由上述测定试样产生的气体量以按正癸烷换算的量的形式求出。由所得到的值求出每1g测定试样的VOC逸散量(μg/g)。需要说明的是，该按正癸烷换算的量通过将由GCMass得到的产生气体的检测强度视为正癸烷的检测强度、并应用预先制成的正癸烷的标准曲线而求出。HSS及GC的设定如下所述。
HSS：Agilent Technologies公司制型号“7694”
加热时间：30分钟
加压时间：0.12分钟
环(loop)填充时间：0.12分钟
环平衡时间：0.05分钟
注入时间：3分钟
样品环温度：160℃
传输线温度：200℃
GC装置：Agilent Technologies公司制型号“6890”
柱：GL Science公司制J&W毛细管柱商品名“DB-ffAP”(内径0.533mm×长度30m，膜厚为1.0μm)
柱温：250℃(从40℃以10℃/分钟升温至90℃，继续以20℃/分钟升温至250℃并保持5分钟)
柱压：24.3kPa(恒流模式)
载气：氦(5.0mL/分钟)
注入口：分流(分流比为12：1)
注入口温度：250℃
检测器：FID
检测器温度：250℃
通常，作为会成为使粘合剂的VOC逸散量上升的重要因素的挥发性有机化合物，可举出有机溶剂(例如，光交联性粘合剂的制备中使用的粘合剂组合物中所包含的有机溶剂的残留物)、该粘合剂组合物中包含的烯键式不饱和化合物的未反应物(例如，未聚合的丙烯酸系单体。以下，也称为“残留单体”。)等。本文公开的光交联性粘合剂可以为这样的有机溶剂、残留单体的含量被抑制在满足上述的任意VOC逸散量的程度的光交联性粘合剂。本文公开的光交联性粘合剂为如上所述地限制了残留单体量的构成，并且能够利用BP聚合物所具有的二苯甲酮结构而在体系内形成新的交联，由此能够形成提高了耐变形性的光交联物。
需要说明的是，本文公开的光交联性粘合剂的VOC逸散量在原则上越低越优选，但从生产率、成本等实用上的观点考虑，在一些方式中，上述VOC逸散量例如可以为10μg/g以上，可以为30μg/g以上，可以为80μg/g以上，可以为150μg/g以上，可以为200μg/g以上。
(剪切储能弹性模量)
在本文公开的技术中，光交联性粘合剂的30℃时的剪切储能弹性模量Ga’[kPa]没有特别限定。光交联性粘合剂的30℃时的剪切储能弹性模量Ga’[kPa]通常高于1kPa是优选的。以下，有时将上述剪切储能弹性模量Ga’称为“光交联前室温弹性模量Ga’”或者简称为“室温弹性模量Ga’”。从光交联性粘合剂的凝集性、具有由该光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片的操作性(例如加工性)等观点考虑，室温弹性模量Ga’优选高于5kPa，更优选高于10kPa，可以高于15kPa，可以高于25kPa，可以高于30kPa。在一些方式中，室温弹性模量Ga’可以高于50kPa，可以高于65kPa，可以高于75kPa。另外，从对于被粘物的表面形状的追随性的观点考虑，室温弹性模量Ga’通常为500kPa以下是适当的，优选为200kPa以下，可以为100kPa以下。在一些方式中，室温弹性模量Ga’可以低于80kPa，可以低于60kPa。
光交联性粘合剂的室温弹性模量Ga’可以通过在与后述的实施例中记载的光交联前弹性模量Gb’同样的条件下进行动态粘弹性测定而求出。室温弹性模量Ga’可以通过光交联性粘合剂的组成(例如，BP聚合物的BP当量、Mw、构成BP聚合物的单体成分的组成、BP聚合物的重量分率)等来调节。
光交联性粘合剂的80℃时的剪切储能弹性模量(即、光交联前弹性模量Gb’)没有特别限定。从光交联性粘合剂的凝集性、具有该光交联性粘合剂的粘合片的操作性(例如，粘合片的保存性)等观点考虑，弹性模量Gb’通常高于3kPa是适当的，优选高于5kPa，更优选高于10kPa，可以高于15kPa。在一些方式中，从具有光交联性粘合剂的粘合片的加工性等观点考虑，弹性模量Gb’可以高于30kPa，可以高于40kPa，可以高于50kPa，可以高于52kPa。具有所述弹性模量Gb’的光交联性粘合剂例如可以优选作为由该光交联性粘合剂形成的厚度大于50μm、大于70μm或大于90μm的粘合剂层或具有该粘合剂层的粘合片的构成要素来使用。
弹性模量Gb’可以利用后述的实施例中记载的方法来测定。弹性模量Gb’可以通过光交联性粘合剂的组成(例如，BP聚合物的BP当量、Mw、构成BP聚合物的单体成分的组成、BP聚合物的重量分率)等来调节。
使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa](即、光交联后弹性模量Gc’)没有特别限定。从抑制由光交联物形成的接合部的内聚破坏的观点考虑，弹性模量Gc’通常为15kPa以上是有利的，优选为25kPa以上。从提高对于被粘物(特别是例如偏光板等那样容易产生逸气的被粘物)的密合耐久性的观点考虑，弹性模量Gc’为30kPa以上是有利的，优选为35kPa以上，更优选为40kPa以上。在一些方式中，弹性模量Gc’可以为45kPa以上，可以为50kPa以上，可以为55kPa以上，可以为60kPa以上。另外，弹性模量Gc’例如可以为200kPa以下，可以为150kPa以下，可以为120kPa以下。从容易均衡性良好地同时实现向被粘物的密合耐久性和其他特性(例如剥离强度)的观点考虑，弹性模量Gc’为100kPa以下是有利的，优选为80kPa以下，可以为70kPa以下，可以为65kPa以下。若弹性模量Gc’变低，则有在将光交联性粘合剂层叠于被粘物后使其进行光交联而形成的光交联物从上述被粘物的剥离强度大体提高的倾向。在一些方式中，弹性模量Gc’可以低于60kPa，可以低于55kPa，可以低于50kPa，可以低于45kPa。
更具体而言，弹性模量Gc’可以利用后述的实施例中记载的方法来测定。弹性模量Gc’可以通过光交联性粘合剂的组成(例如，BP聚合物的BP当量、Mw、构成BP聚合物的单体成分的组成、BP聚合物的重量分率)等来调节。
光交联性粘合剂的弹性模量Gb’与其光交联物的弹性模量Gc’的关系没有特别限定，但典型而言，满足Gc’[kPa]-Gb’[kPa]＞0[kPa]。ΔG’例如可以为0.5kPa以上，优选为1kPa以上，更优选为2kPa以上。根据ΔG’为2kPa以上的光交联性粘合剂，容易适宜地发挥由光交联带来的提高耐变形性的效果。从获得更高的光交联效果的观点考虑，在一些方式中，ΔG’可以为3kPa以上，可以为5kPa以上，例如优选为8kPa以上，可以为10kPa以上，可以为15kPa以上，可以为20kPa以上，可以为25kPa以上，可以为30kPa以上。ΔG’的上限没有特别限制，但从均衡性良好地同时实现向被粘物的贴附时的表面形状追随性和光交联后的耐变形性的观点考虑，通常为150kPa以下是适当的，优选为100kPa以下，可以为80kPa以下，可以为65kPa以下，可以为50kPa以下，可以为40kPa以下。
(凝胶分率)
本文公开的光交联性粘合剂的凝胶分率没有特别限定，但从该光交联性粘合剂的凝集性、具有由该光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片的操作性等的观点考虑，通常为5％以上是适当的，优选为15％以上，可以为25％以上，可以为35％以上。光交联性粘合剂的凝胶分率在原理上为100％以下。另外，从对于被粘物的表面形状的追随性的观点考虑，光交联性粘合剂的凝胶分率优选低于85％，可以低于70％，可以低于55％，可以低于40％。
凝胶分率可通过以下的方法来测定。即，精密称量约0.5g的测定样品，将其重量作为W1。将该测定样品包在多孔质PTFE(聚四氟乙烯)片材中，于室温在乙酸乙酯中浸渍1周后，进行干燥，测量不溶于乙酸乙酯的成分的重量W2，将W1及W2代入下式，算出凝胶分率。
凝胶分率(％)＝W2/W1×100
作为多孔质PTFE片材，可以使用日东电工公司制的商品名“NITOFLONNTF1122”或其相当品。
在本文公开的光交联性粘合剂的一些方式中，使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对该光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的凝胶分率例如可以为70％以上，优选为90％以上，可以为95％以上，可以为98％以上。光交联物的凝胶分率在原理上为100％以下。凝胶分率可以通过上述的方法来测定。
(光交联物的形成)
对于本文公开的光交联性粘合剂而言，例如，可以通过进行照射包含能激发二苯甲酮结构的波长成分的紫外线来进行光交联。优选使用能照射包含波长低于300nm的成分的紫外线的光源。作为所述光源的例子，可举出高压汞灯、低压汞灯、金属卤化物灯、超UV灯等，但并不限定于这些。由上述光源照射的光也可以包含波长300nm以上的成分。
需要说明的是，作为能照射不含能激发二苯甲酮结构的波长成分(例如，波长低于300nm的成分)或该波长成分少的紫外线的光源，可举出黑光灯、UV-LED灯等。这些光源可优选用作用于通过在二苯甲酮结构的存在下实施的光照射来使烯键式不饱和基团的反应(聚合反应或固化反应)进行的光源。在用于使烯键式不饱和基团进行反应的紫外线照射中，为了促进该反应，可利用后述的光引发剂。
本文公开的光交联性粘合剂可以为实质上不含吸收波长300nm以上的光而产生自由基的光引发剂的组成，例如可以为实质上不含吸收380nm以上(特别是400nm以上)的可见光而产生自由基的光引发剂的组成。这从光交联性粘合剂的光学特性的观点考虑会变得有利。需要说明的是，所谓不含吸收波长300nm以上的光而产生自由基的光引发剂，是指不含上述能产生自由基的形态(上述具有在光的作用下裂解的部位的形态)的上述光引发剂，可允许含有上述光引发剂的裂解残渣。一个优选方式涉及的光交联性粘合剂实质上不含在分子内包含磷元素的光引发剂。本文公开的光交联性粘合剂可以为实质上不含在分子内包含磷元素的光引发剂及该光引发剂的裂解残渣中的任意物质的光交联性粘合剂。
＜粘合剂组合物＞
根据本说明书，可提供包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(BP聚合物)(A)、和烯键式不饱和化合物(B)的粘合剂组合物。所述粘合剂组合物可用于制造本文公开的任意光交联性粘合剂。在一些方式中，上述粘合剂组合物可以为构成该粘合剂组合物的单体成分整体的高于50重量％(优选高于70重量％，例如高于90重量％)为丙烯酸系单体的丙烯酸系粘合剂组合物。
作为可以用作粘合剂组合物的构成成分的BP聚合物(A)，可使用与光交联性粘合剂中包含的BP聚合物同样的聚合物，因此省略重复的说明。
(烯键式不饱和化合物(B))
在可用作烯键式不饱和化合物(B)的化合物的示例中，包括上述的(甲基)丙烯酸烷基酯、和上述的烯键式不饱和BP。这些之中，优选至少使用(甲基)丙烯酸烷基酯(例如(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯，更优选为(甲基)丙烯酸C4-18烷基酯，进一步优选为丙烯酸C4-9烷基酯)。作为特别优选的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。作为可优选使用的(甲基)丙烯酸烷基酯的其他具体例，可举出丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸异硬脂酯(iSTA)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种或者组合使用2种以上。在一些方式中，烯键式不饱和化合物(B)优选包含丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)中的任意一者或两者。在一方式中，更优选至少包含2EHA。在另一方式中，更优选至少包含BA。
在一些方式中，烯键式不饱和化合物(B)可以以40重量％以上的比例包含丙烯酸C4-9烷基酯。丙烯酸C4-9烷基酯在烯键式不饱和化合物(B)中所占的比例例如可以为50重量％以上，可以为60重量％以上，可以为65重量％以上。另外，从提高光交联性粘合剂的凝集性的观点考虑，丙烯酸C4-9烷基酯在烯键式不饱和化合物(B)中所占的比例通常为99.5重量％以下是适当的，可以为95重量％以下，可以为85重量％以下，可以为70重量％以下，可以为60重量％以下。
作为可用作烯键式不饱和化合物(B)的化合物的其他例子，可举出能与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的烯键式不饱和化合物(共聚性单体)。作为共聚性单体，可以优选使用具有极性基团(例如，羧基、羟基、含有氮原子的环等)的单体。具有极性基团的单体能够有助于例如向包含来源于该单体的重复单元的聚合物中导入交联点、或者提高光交联性粘合剂的凝集力。共聚性单体可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
作为共聚性单体的非限定具体例，可举出以下单体。
含有羧基的单体：例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。
含有酸酐基的单体：例如，马来酸酐、衣康酸酐。
含有羟基的单体：例如，(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。
含有磺酸基或磷酸基的单体：例如，苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸钠、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰基氧基萘磺酸、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
含有环氧基的单体：例如，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基缩水甘油基醚等含有环氧基的丙烯酸酯、烯丙基缩水甘油基醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油基醚等。
含有氰基的单体：例如，丙烯腈、甲基丙烯腈等。
含有异氰酸酯基的单体：例如，2-(甲基)丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酰基异氰酸酯、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等。
含有酰胺基的单体：例如，(甲基)丙烯酰胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯酰胺、N,N-二(叔丁基)(甲基)丙烯酰胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺；N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-正丁基(甲基)丙烯酰胺等N-烷基(甲基)丙烯酰胺；N-乙烯基乙酰胺等N-乙烯基羧酸酰胺类；具有羟基和酰胺基的单体，例如N-(2-羟基乙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(1-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(3-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N-(3-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N-(4-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺等N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺；具有烷氧基和酰胺基的单体，例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺；以及N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉等。
含有氨基的单体：例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯。
具有环氧基的单体：例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚。
具有含有氮原子的环的单体：例如，N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-乙烯基吗啉、N-(甲基)丙烯酰基吗啉、N-乙烯基-3-吗啉酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N-乙烯基-1,3-噁嗪-2-酮、N-乙烯基-3,5-吗啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基异噁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基异噻唑、N-乙烯基哒嗪等(例如，N-乙烯基-2-己内酰胺等内酰胺类)。
具有琥珀酰亚胺骨架的单体：例如，N-(甲基)丙烯酰基氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺等。
马来酰亚胺类：例如，N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等。
衣康酰亚胺类：例如，N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等。
(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类：例如，(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯。
含有烷氧基的单体：例如，(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯(烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯)类；(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等(甲基)丙烯酸烷氧基亚烷基二醇酯(例如烷氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)类。
含有烷氧基甲硅烷基的单体：例如3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等含有烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等含有烷氧基甲硅烷基的乙烯基化合物等。
乙烯基酯类：例如，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。
乙烯基醚类：例如，甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基烷基醚。
芳香族乙烯基化合物：例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。
烯烃类：例如，乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等。
具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯：例如，(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸金刚烷基酯等含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。
具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯：例如，(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等含有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯。
此外，(甲基)丙烯酸四氢糠酯等含有杂环的(甲基)丙烯酸酯、含有氯乙烯、氟原子的(甲基)丙烯酸酯等含有卤素原子的(甲基)丙烯酸酯、硅酮(甲基)丙烯酸酯等含有硅原子的(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯等。
使用这样的共聚性单体的情况下，其使用量没有特别限定，通常为构成粘合剂组合物的单体成分整体的0.01重量％以上是适当的。从更好地发挥共聚性单体的使用效果的观点考虑，共聚性单体的使用量(即，上述单体成分整体中的共聚性单体的重量分率)可以为单体成分整体的0.1重量％以上，可以为0.5重量％以上。另外，从容易取得粘合特性的均衡性的观点考虑，共聚性单体的使用量通常为单体成分整体的50重量％以下是适当的，优选为40重量％以下。
在一些方式中，上述共聚性单体可包含具有氮原子的单体。通过使用具有氮原子的单体，能够提高光交联性粘合剂的凝集力，能够理想地提高光交联后的剥离强度。作为具有氮原子的单体的一个优选例，可举出具有含有氮原子的环的单体。作为具有含有氮原子的环的单体，可以使用在上文中例示的单体等，例如，可以使用通式(1)表示的N-乙烯基环状酰胺。
[化学式1]
Figure BDA0003478191810000261
此处，通式(1)中，R1为2价有机基团，具体而言为-(CH2)n-。n为2～7(优选为2、3或4)的整数。其中，可优选采用N-乙烯基-2-吡咯烷酮。作为具有氮原子的单体的其他优选例，可举出(甲基)丙烯酰胺。
使用具有氮原子的单体(优选为N-乙烯基环状酰胺、N-(甲基)丙烯酰基环状酰胺等具有含有氮原子的环的单体)的情况下的使用量没有特别限制，例如可以为单体成分整体的1重量％以上，可以为2重量％以上，可以为3重量％以上，进而可以为5重量％以上或7重量％以上。在一个方式中，具有氮原子的单体的使用量可以为单体成分整体的10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为20重量％以上。另外，具有氮原子的单体的使用量为单体成分整体的例如40重量％以下是适当的，可以为35重量％以下，可以为30重量％以下，可以为25重量％以下。在另一个方式中，具有氮原子的单体的使用量可以为单体成分整体的例如20重量％以下，可以为15重量％以下，可以为低于10重量％或低于6重量％。
在一些方式中，上述共聚性单体可包含含有羟基的单体。通过使用含有羟基的单体，能够适宜地调节光交联性粘合剂的凝集力、交联(例如，基于异氰酸酯交联剂的交联)的程度。使用含有羟基的单体的情况下的使用量没有特别限制，例如可以为单体成分整体的0.01重量％以上，可以为0.1重量％以上，可以为0.5重量％以上，可以为1重量％以上，可以为5重量％以上或10重量％以上。另外，从抑制光交联性粘合剂或其光交联物的吸水的观点考虑，在一些方式中，含有羟基的单体的使用量为单体成分整体的例如40重量％以下是适当的，可以为30重量％以下，可以为25重量％以下，可以为20重量％以下。在另一个方式中，含有羟基的单体的使用量可以为单体成分整体的例如15重量％以下，可以为10重量％以下，可以为5重量％以下。或者，作为上述共聚性单体，也可以不使用含有羟基的单体。
在一些方式中，含有羧基的单体在单体成分整体中所占的比例例如可以为2重量％以下，可以为1重量％以下，可以为0.5重量％以下(例如低于0.1重量％)。粘合剂组合物可以实质上不包含含有羧基的单体作为其构成单体成分。此处，所谓实质上不包含含有羧基的单体，是指至少不有意地使用含有羧基的单体。这从由粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂及其光交联物的金属腐蚀防止性等的观点考虑会变得有利。
在一些方式中，上述共聚性单体可包含含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。由此，能够提高粘合剂的凝集力，能够提高光交联后的剥离强度。作为含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯，可以使用在上文中例示的含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯等，例如可优选采用丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯。使用含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的情况下的使用量没有特别限制，例如可以为单体成分整体的1重量％以上、3重量％以上或5重量％以上。在一个方式中，含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的使用量可以为单体成分整体的10重量％以上，可以为15重量％以上，可以高于20重量％，可以高于25重量％。含有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的使用量的上限为大约40重量％以下是适当的，例如可以为30重量％以下，可以为25重量％以下(例如为15重量％以下，进而为10重量％以下)。
在一些方式中，上述共聚性单体可包含含有烷氧基甲硅烷基的单体。含有烷氧基甲硅烷基的单体典型而言为在一分子内具有至少1个(优选为2个以上，例如为2个或3个)烷氧基甲硅烷基的烯键式不饱和化合物，其具体例如上文所述。上述含有烷氧基甲硅烷基的单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。通过使用含有烷氧基甲硅烷基的单体，能够向光交联性粘合剂中导入由硅醇基的缩合反应(硅醇缩合)形成的交联结构。含有烷氧基甲硅烷基的单体还可以有助于提高对于被粘物的剥离强度。
使用含有烷氧基甲硅烷基的单体的情况下的使用量没有特别限定。在一些方式中，含有烷氧基甲硅烷基的单体的使用量可以为构成粘合剂组合物的单体成分整体的例如0.005重量％以上，通常为0.01重量％以上是适当的，可以为0.03重量％以上，可以为0.05重量％以上，可以为0.07重量％以上，从获得更高的使用效果的观点考虑，可以高于0.1重量％，可以高于0.2重量％或高于0.3重量％。另外，从光交联性粘合剂的表面形状追随性的观点考虑，含有烷氧基甲硅烷基的单体的使用量通常为单体成分整体的1.0重量％以下是适当的，可以为0.5重量％以下，可以为0.35重量％以下，可以为0.25重量％以下，可以为0.1重量％以下，可以低于0.1重量％。
作为可用作烯键式不饱和化合物(B)的化合物的其他例子，可举出多官能性单体。根据包含多官能性单体的粘合剂组合物，通过在使该组合物固化来制造光交联性粘合剂时使上述多官能性单体进行反应，能够得到由该多官能性单体交联形成的光交联性粘合剂。
作为多官能性单体，可举出例如1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯等2官能性单体；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等3官能性以上的多官能性单体；以及环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。其中，作为优选的例子，可举出1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性单体可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
使用多官能性单体的情况下的使用量没有特别限定，可以以在光交联性粘合剂中形成发挥理想的特性的光交联性粘合剂的方式设定。在一些方式中，多官能性单体的使用量可以低于构成粘合剂组合物的单体成分整体的5.0重量％。由此，能够避免在光交联性粘合剂的形成时(即，光交联前的阶段中)形成过度的交联结构，提高该光交联性粘合剂的表面形状追随性。上述多官能性单体的使用量例如可以为单体成分整体的4.0重量％以下，可以为3.0重量％以下，可以为2.0重量％以下，可以为1.0重量％以下，可以为0.5重量％以下，可以为0.3重量％以下。也可以不使用多官能性单体。另外，在一些方式中，从对光交联性粘合剂赋予适度的凝集性的观点考虑，相对于单体成分整体而言的多官能性单体的使用量例如可以为0.001重量％以上，可以为0.005重量％以上，可以为0.01重量％以上，可以为0.03重量％以上。
从光交联性粘合剂的表面形状追随性等的观点考虑，在一些方式中，可优选采用2官能性单体作为多官能性单体。使用的多官能性单体整体中的2官能性单体所占的比例例如可以为50重量％以上，可以为70重量％以上，可以为90重量％以上，可以为100重量％。
粘合剂组合物中包含的BP聚合物(A)在BP聚合物(A)与烯键式不饱和化合物(B)的总量中所占的重量比例没有特别限定，可以以由该粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂的表面形状追随性、与其光交联物的耐变形性理想地平衡的方式设定。在一些方式中，上述BP聚合物的重量分率例如可以为1重量％以上，通常为5重量％以上是适当的，从提高光交联的效果的观点考虑，可以为10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为25重量％以上，可以为35重量％以上，可以为45重量％以上，可以为55重量％以上。另外，从粘合剂组合物的制备容易性、涂敷性等的观点考虑，在一些方式中，BP聚合物在上述总量中所占的重量比例例如可以低于99重量％，可以低于95重量％，可以低于85重量％，可以低于70重量％，可以低于50重量％，可以低于40重量％。
本文公开的粘合剂组合物中，有机溶剂的重量在该粘合剂组合物整体的重量中所占的比例例如可以为30重量％以下，为20重量％以下是有利的，优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下。在一些方式中，上述有机溶剂的重量比例可以为3重量％以下，可以为1重量％以下，可以为0.5重量％以下，可以为0.1重量％以下，可以为0.05重量％以下，也可以实质上不含有机溶剂。从由该粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂的VOC降低的观点考虑，优选抑制粘合剂组合物中的有机溶剂的重量比例。本文公开的粘合剂组合物除了BP聚合物(A)以外还包含烯键式不饱和化合物(B)，因此，可以将该烯键式不饱和化合物(B)用作BP聚合物(A)的稀释剂。由此，即使在以一定程度以上的使用量包含具有一定程度以上的Mw的BP聚合物(A)的方式的粘合剂组合物中，也不需要用于提高该粘合剂组合物在常温区域(例如20℃～40℃)内的涂敷性的有机溶剂，或者能够降低该有机溶剂的使用量。
在本文公开的粘合剂组合物的一些方式中，对于该粘合剂组合物而言，从上述常温区域内的涂敷性等的观点考虑，粘度(BH型粘度计，No.5转子，在10rpm、测定温度为30℃的条件下测定。下同。)为1000Pa·s以下是适当的，优选为100Pa·s以下，更优选为50Pa·s以下。上述粘合剂组合物的粘度例如可以为30Pa·s以下，可以为20Pa·s以下，可以为10Pa·s以下，可以为5Pa·s以下。粘合剂组合物的粘度的下限没有特别限定，但从抑制涂敷范围内的粘合剂组合物的凹陷、涂敷范围的外缘中的粘合剂组合物的溢出的观点考虑，通常为0.1Pa·s以上是适当的，可以为0.5Pa·s以上，可以为1Pa·s以上。
一些方式涉及的粘合剂组合物至少包含具有1个烯键式不饱和基团的化合物(即，单官能性单体)(B1)作为上述烯键式不饱和化合物(B)。单官能性单体(B1)可以从上述的烯键式不饱和化合物(B)的示例中选择使用相符的化合物。单官能性单体(B1)可以单独使用一种或者组合使用两种以上。
BP聚合物(A)与烯键式不饱和化合物(B)的总量中，单官能性单体(B1)的重量比例例如可以为1重量％以上，可以为5重量％以上，可以为15重量％以上。在一些方式中，从粘合剂组合物的制备容易性、涂敷性等的观点考虑，上述单官能性单体(B1)的重量比例可以为25重量％以上，可以为35重量％以上，可以为45重量％以上。另外，上述总量中的单官能性单体(B1)的重量比例例如可以为99重量％以下，通常为95重量％以下是适当的，可以为85重量％以下，可以为75重量％以下，可以为65重量％以下，可以为55重量％以下，可以为45重量％以下。
在粘合剂组合物包含单官能性单体(B1)的方式中，基于该单官能性单体(B1)的组成而由Fox式求出的玻璃化转变温度(Tg)没有特别限定，例如可以为-80℃以上且250℃以下。对于基于单官能性单体(B1)的组成的Tg而言，从来源于该单官能性单体(B1)的聚合物与其他成分的相容性等的观点考虑，通常优选为150℃以下，可以为100℃以下，可以为70℃以下，可以为50℃以下，可以为30℃以下。在一些方式中，从光交联性粘合剂的表面形状追随性等的观点考虑，基于单官能性单体(B1)的组成的Tg优选低于0℃，更优选为-10℃以下，可以为-20℃以下，可以为-30℃以下，可以为-40℃以下。另外，从光交联性粘合剂的凝集性、光交联后的耐变形性(例如，向被粘物的密合耐久性)的观点考虑，基于单官能性单体(B1)的组成的Tg通常为-60℃以上是有利的，可以为-54℃以上，可以为-50℃以上，可以为-45℃以上，可以为-35℃以上，可以为-25℃以上。上述Tg可以通过作为单官能性单体(B1)而使用的化合物及它们的使用量比来调节。
在包含BP聚合物(A)及单官能性单体(B1)的粘合剂组合物、由该粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂及其光交联物中，BP聚合物(A)的Tg(以下，称为“TgA”。)与基于单官能性单体(B1)的单体组成的Tg(以下，也称为TgB1”。)可以以由TgB1[℃]-TgA[℃]算出的Tg差[℃](以下，也称为ΔTg。)成为例如-50℃以上且70℃以下的范围的方式设定。上述Tg差的绝对值不过大的情况从光交联性粘合剂及其光交联物中的相容性的观点考虑会变得有利。在一些方式中，ΔTg例如可以为-10℃以上，优选为0℃以上，可以为7℃以上，可以为10℃以上，可以为20℃以上，可以为30℃以上。另外，在一些方式中，ΔTg例如可以为50℃以下，可以为30℃以下，可以为15℃以下。
一些方式涉及的粘合剂组合物至少包含具有2个以上的烯键式不饱和基团的化合物(即，多官能性单体)(B2)作为上述烯键式不饱和化合物(B)。多官能性单体(B2)可以从上述的多官能性单体的示例中单独使用一种或者组合使用两种以上。多官能性单体(B2)的使用量可以与多官能性单体在构成粘合剂组合物的单体成分整体中所占的比例同样地设定。
在并用单官能性单体(B1)和多官能性单体(B2)作为烯键式不饱和化合物(B)的方式中，单官能性单体(B1)在烯键式不饱和化合物(B)中所占的重量比例例如可以为1重量％以上，通常为25重量％以上是适当的，可以为50重量％以上，可以为75重量％以上，可以为95重量％以上，可以为99重量％以上。另外，单官能性单体(B1)在烯键式不饱和化合物(B)中所占的重量比例例如可以为99.9重量％以下，可以为99.8重量％以下。
本文公开的粘合剂组合物中，烯键式不饱和化合物(B)可以以部分聚合物的形态被包含，也可以是其全部量以未反应单体的形态被包含。一个优选方式涉及的粘合剂组合物以部分聚合物的形态包含烯键式不饱和化合物(B)。使烯键式不饱和化合物(B)部分聚合时的聚合方法没有特别限制，可以适当地选择使用以往已知的各种聚合方法，例如：照射紫外线等光而进行的光聚合；照射β射线、γ射线等放射线而进行的放射线聚合；溶液聚合、乳液聚合、本体聚合等热聚合；等等。从效率、简便性的观点考虑，可优选采用光聚合法。根据光聚合，可以通过光的照射量(光量)等聚合条件来容易地控制聚合转化率(单体转化)。
上述部分聚合物中的烯键式不饱和化合物(B)的聚合转化率没有特别限定。从粘合剂组合物的制备容易性、涂敷性等的观点考虑，上述聚合转化率通常为大约50重量％以下是适当的，优选为大约40重量％以下(例如为大约35重量％以下)。聚合转化率的下限没有特别限制，典型而言为大约1重量％以上，通常为大约5重量％以上是适当的。
包含烯键式不饱和化合物(B)的部分聚合物的粘合剂组合物例如可以通过下述方式得到：利用适当的聚合方法(例如光聚合法)，使包含用于制备该粘合剂组合物的烯键式不饱和化合物(B)的全部量的单体混合物进行部分聚合。另外，包含烯键式不饱和化合物(B)的部分聚合物的粘合剂组合物可以为包含用于制备该粘合剂组合物的烯键式不饱和化合物(B)中的一部分的单体混合物的部分聚合物、与剩余的烯键式不饱和化合物(B)或其部分聚合物的混合物。需要说明的是，本说明书中，所谓“完全聚合物”，是指聚合转化率高于95重量％。
上述部分聚合物例如可以通过对烯键式不饱和化合物照射紫外线而制备。在BP聚合物的存在下进行上述部分聚合物的制备的情况下，可以以使烯键式不饱和基团反应、并且二苯甲酮结构不被光激发的方式设定紫外线的照射条件，由此得到包含烯键式不饱和化合物的部分聚合物和BP聚合物的粘合剂组合物。作为光源，可优选采用上述的黑光灯、UV-LED灯等能照射不含波长低于300nm的成分或该波长成分少的紫外线的光源。
另外，也可以在预先制备烯键式不饱和化合物(B)的部分聚合物之后，将该部分聚合物与BP聚合物混合从而制备粘合剂组合物。在不存在含二苯甲酮结构成分的条件下对烯键式不饱和化合物照射紫外线从而制备其部分聚合物的情况下，作为该紫外线源，可以使用不激发二苯甲酮结构的光源及激发二苯甲酮结构的光源中的任意光源。
在制备烯键式不饱和化合物(B)的部分聚合物时，通过使用光引发剂，能够促进烯键式不饱和基团的反应。作为光引发剂，可以使用缩酮系光引发剂、苯乙酮系光引发剂、安息香醚系光引发剂、酰基氧化膦系光引发剂、α-乙酮醇系光引发剂、芳香族磺酰氯系光引发剂、光活性肟系光引发剂、苯偶姻系光引发剂、苯偶酰系光引发剂、二苯甲酮系光引发剂、烷基苯酮系光引发剂、噻吨酮系光引发剂等。可优选采用吸收波长300nm以上的光(例如波长300nm以上且500nm以下的光)而产生自由基的光引发剂。光引发剂可以单独使用1种或者适当地组合使用2种以上。
(光引发剂(C))
在粘合剂组合物中，以提高或赋予光固化性等为目的，可以根据需要而含有光引发剂。作为光引发剂，可以使用缩酮系光引发剂、苯乙酮系光引发剂、安息香醚系光引发剂、酰基氧化膦系光引发剂、α-乙酮醇系光引发剂、芳香族磺酰氯系光引发剂、光活性肟系光引发剂、苯偶姻系光引发剂、苯偶酰系光引发剂、二苯甲酮系光引发剂、烷基苯酮系光引发剂、噻吨酮系光引发剂等。光引发剂可以单独使用1种或者适当地组合使用2种以上。
缩酮系光引发剂的具体例中包括2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。
苯乙酮系光引发剂的具体例中包括1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基-二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、甲氧基苯乙酮等。
安息香醚系光引发剂的具体例中包括苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻丙基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等安息香醚及苯甲醚甲基醚等取代安息香醚。
酰基氧化膦系光引发剂的具体例中包括双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦等。
α-乙酮醇系光引发剂的具体例中包括2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。芳香族磺酰氯系光引发剂的具体例中包括2-萘磺酰氯等。光活性肟系光引发剂的具体例中包括1-苯基-1,1-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)-肟等。苯偶姻系光引发剂的具体例中包括苯偶姻等。苯偶酰系光引发剂的具体例中包括苯偶酰等。
二苯甲酮系光引发剂的具体例中包括苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。
噻吨酮系光引发剂的具体例中包括噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
作为粘合剂组合物中含有的光引发剂(C)，可优选采用吸收波长300nm以上的光(例如波长300nm以上且500nm以下的光)而产生自由基的光引发剂。光引发剂可以单独使用1种或者适当地组合使用2种以上。在一些方式中，可优选采用在分子内不含磷元素的光引发剂。本文公开的粘合剂组合物可以为实质上不含在分子内包含磷元素的光引发剂的粘合剂组合物。
粘合剂组合物中的光引发剂的含量没有特别限定，可以以所期望的效果得到适宜发挥的方式设定。在一些方式中，相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言，光引发剂的含量例如可以为大约0.005重量份以上，通常为0.01重量份以上是适当的，优选为0.05重量份以上，可以为0.10重量份以上，可以为0.15重量份以上，可以为0.20重量份以上。通过增大光引发剂的含量，从而粘合剂组合物的光固化性提高。另外，相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言的光引发剂的含量通常为5重量份以下是适当的，优选为2重量份以下，可以为1重量份以下，可以为0.7重量份以下，可以为0.5重量份以下。光引发剂的含量不过多的情况从抑制粘合剂组合物的凝胶化等的观点考虑会变得有利。
(交联剂)
在粘合剂组合物中，可以根据需要而配合例如异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、尿素系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、肼系交联剂、胺系交联剂等已知的交联剂。也可以使用过氧化物作为交联剂。这些交联剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。由包含交联剂的粘合剂组合物形成的光交联性粘合剂优选将该交联剂主要以交联反应后的形态包含在内。通过使用交联剂，能够合适地调节光交联性粘合剂的凝集力等。
使用交联剂的情况下的使用量(使用2种以上的交联剂的情况下为它们的总量)没有特别限定。从实现均衡性良好地发挥粘接力、凝集力等粘合特性的粘合剂的观点考虑，相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言，交联剂的使用量通常为大约5重量份以下是适当的，可以为3重量份以下，可以为1重量份以下，可以为0.50重量份以下，可以为0.30重量份以下，可以为0.20重量份以下。交联剂的使用量的下限没有特别限定，为相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言多于0重量份的量即可。在一些方式中，相对于构成粘合剂组合物的单体成分100重量份而言，交联剂的使用量例如可以为0.001重量份以上，可以为0.01重量份以上，可以为0.05重量份以上，可以为0.10重量份以上。本文公开的技术也可以优选以不使用交联剂的方式来实施。
(链转移剂)
粘合剂组合物可以包含以往已知的各种链转移剂。作为链转移剂，可以使用正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、巯基乙酸、α-硫代甘油等硫醇类。或者，也可以使用不含硫原子的链转移剂(非硫系链转移剂)。作为非硫系链转移剂的具体例，可举出N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺类；α-蒎烯、萜品油烯等萜类；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚体等苯乙烯类；二亚苄基丙酮、肉桂醇、肉桂醛等具有亚苄基的化合物；对苯二酚、二羟基萘等氢醌类；苯醌、萘醌等醌类；2,3-二甲基-2-丁烯、1,5-环辛二烯等烯烃类；苯酚、苄醇、烯丙醇等醇类；二苯基苯、三苯基苯等苄基氢类；等等。链转移剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。使用链转移剂的情况下，其使用量相对于单体成分100重量份而言例如可以为大约0.01～1重量份左右。本文公开的技术也可以优选以不使用链转移剂的方式来实施。
作为粘合剂组合物中可包含的其他成分，可举出硅烷偶联剂。通过使用硅烷偶联剂，可以提高对于被粘物(例如，玻璃板)的剥离强度。另外，在本文公开的光交联性粘合剂中，可以含有硅烷偶联剂。包含硅烷偶联剂的光交联性粘合剂可以使用包含硅烷偶联剂的粘合剂组合物适宜地形成。硅烷偶联剂可以单独使用1种或者组合使用2种以上。
本文公开的粘合剂组合物可以根据需要而包含增粘树脂(例如，松香系、石油系、萜烯系、酚系、酮系等的增粘树脂)、粘度调节剂(例如增稠剂)、流平剂、抗氧化剂、增塑剂、填充剂、颜料、染料等着色剂、稳定剂、防腐剂、抗老化剂等粘合剂领域中的通常的各种添加剂作为其他任选成分。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法来使用现有已知的添加剂，由于并不特别地对本发明赋予特征，因此省略详细说明。
需要说明的是，本文公开的技术可以不使用上述增粘树脂而发挥良好的粘接力。因此，在一些方式中，上述粘合剂层或粘合剂组合物中的上述增粘树脂的含量相对于单体成分100重量份而言例如可以低于10重量份，进而低于5重量份。上述增粘树脂的含量可以低于1重量份(例如低于0.5重量份)，可以低于0.1重量份(0重量份以上且低于0.1重量份)。上述粘合剂层或粘合剂组合物可以不含增粘树脂。
(光交联性粘合剂的形成)
本文公开的粘合剂组合物以能够通过使该粘合剂组合物固化来形成含有BP聚合物的光交联性粘合剂的方式构成。粘合剂组合物的固化优选以使该粘合剂组合物中包含的烯键式不饱和基团反应、并且使该粘合剂组合物中包含的二苯甲酮结构残留的方式进行。上述固化可以优选通过活性能量射线的照射来进行。作为用于形成光交联性粘合剂的活性能量射线，优选紫外线，更优选不含波长300nm以下的成分或该波长成分少的紫外线。
本文公开的光交联性粘合剂可以使用本文公开的任意粘合剂组合物来制造。所述光交联性粘合剂可以包含BP聚合物(A)、和来源于烯键式不饱和化合物(B)的聚合物(E)。在一些优选方式中，粘合剂组合物可以为上述烯键式不饱和化合物(B)不含烯键式不饱和BP的组成。根据这样的组成的粘合剂组合物，能够制造包含BP聚合物(A)、和来源于烯键式不饱和化合物(B)的聚合物(E)、并且上述聚合物(E)为非BP聚合物的光交联性粘合剂。
根据本说明书，可提供制造能利用二苯甲酮结构进行光交联的光交联性粘合剂的方法。其制造方法包括下述工序：准备包含烯键式不饱和基团和二苯甲酮结构的粘合剂组合物；以及，对上述粘合剂组合物照射活性能量射线(优选为紫外线)。上述粘合剂组合物可以包含光引发剂。用于使粘合剂组合物固化的活性能量射线的照射优选以使烯键式不饱和基团进行反应、并且使二苯甲酮结构残留的方式进行。作为上述粘合剂组合物，可优选使用包含BP聚合物(A)和烯键式不饱和化合物(B)的粘合剂组合物。上述光交联性粘合剂制造方法可以优选使用本文公开的任意粘合剂组合物来实施。作为用于使粘合剂组合物固化而形成光交联性粘合剂的光源，可优选采用上述的黑光灯、UV-LED灯等能照射不含波长低于300nm的成分或该波长成分少的紫外线的光源。
＜粘合片＞
根据本说明书，可提供具有由本文公开的任意光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片。
本文公开的粘合片的一个构成例示于图1。该粘合片1构成为包含一个表面10A成为针对被粘物的贴附面(粘合面)的粘合剂层10、和层叠于粘合剂层10的另一个表面10B的基材20的单面粘接性的粘合片。粘合剂层10接合于基材20的一个表面20A。作为基材20，可以使用例如聚酯膜等塑料膜。基材20可以为例如偏光板等的光学膜。在图1所示的例子中，粘合剂层10为单层结构。使用前(向被粘物贴附前)的粘合片1可以为例如图1所示那样粘合面10A被至少该粘合剂层侧成为剥离性表面(剥离面)的剥离衬垫30保护的、带有剥离衬垫的粘合片50的形态。或者，也可以为下述形态：基材20的第二面20B(与第一面20A呈相反侧的表面，也称为背面。)成为剥离面，以粘合面10A抵接于基材20的第二面20B的方式进行卷绕或层叠，由此保护了粘合面10A。
作为剥离衬垫，没有特别限定，例如可以使用：树脂膜、纸等衬垫基材的表面经剥离处理的剥离衬垫、由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯等)的低粘接性材料形成的剥离衬垫等。上述剥离处理中，例如可使用有机硅系、长链烷基系等的剥离处理剂。在一些方式中，可优选采用经剥离处理的树脂膜作为剥离衬垫。
本文公开的粘合片也可以为由粘合剂层形成的无基材的双面粘合片的形态。无基材的双面粘合片2如图2所示在使用前可以为粘合剂层10的各面10A、10B被至少该粘合剂层侧成为剥离性表面(剥离面)的剥离衬垫31，32保护的形态。或者，也可以为下述形态：剥离衬垫31的背面(与粘合剂侧呈相反侧的表面)成为剥离面，以粘合面10B抵接于剥离衬垫31的背面的方式进行卷绕或层叠，由此保护了粘合面10A、10B。这样的无基材的双面粘合片可以例如以在粘合剂层的任意一个表面上接合基材的方式使用。
本文公开的粘合片可以为在粘合剂层的一个表面上接合光学构件而得到的带有粘合片的光学构件的构成要素。例如，图1所示的粘合片1可以为如图3所示在粘合剂层10的一个表面10A上接合光学构件70而得到的带有粘合片的光学构件100的构成要素。上述光学构件可以为例如玻璃板、树脂膜、金属板等。
构成本文公开的粘合片的粘合剂层可以为对应的粘合剂组合物的固化层。例如，上述粘合剂层可以为将上述粘合剂组合物赋予(例如涂布)至适当的表面、然后使该粘合剂组合物固化而成的粘合剂层。粘合剂组合物的固化可以优选通过活性能量射线的照射来进行。作为用于形成粘合剂层的活性能量射线，优选为紫外线，更优选为不含波长300nm以下的成分或该波长成分少的紫外线。
粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、吻式辊涂机、浸渍辊涂机、棒涂机、刮刀式涂布机、喷涂机等常用的涂布机来实施。对于具有基材的形态的粘合片而言，作为在基材上设置粘合剂层的方法，可以使用向该基材直接赋予粘合剂组合物而形成粘合剂层的直接法，也可以使用将形成于剥离面上的粘合剂层转印至基材的转印法。
粘合剂层的厚度没有特别限定，例如可以为3μm～2000μm左右。从表面形状追随性(例如，阶差追随性)等与被粘物的密合性的观点考虑，在一些方式中，粘合剂层的厚度例如可以为5μm以上，为10μm以上是适当的，优选为20μm以上，更优选为30μm以上。粘合剂层的厚度可以为50μm以上，可以大于50μm，可以为70μm以上，可以为100μm以上，可以为120μm以上。另外，从防止由粘合剂层的内聚破坏导致发生粉浆残留的观点考虑，在一些方式中，粘合剂层的厚度例如可以为1000μm以下，可以为700μm以下，可以为500μm以下，可以为300μm以下，进而可以为200μm以下或170μm以下。本文公开的技术也可以以粘合剂层的厚度为130μm以下、90μm以下、60μm以下或40μm以下的粘合片的方式来适宜地实施。需要说明的是，包含具有二层以上的多层结构的粘合剂层的粘合片中，所谓上述粘合剂层的厚度是指从贴附于被粘物的粘合面开始至与该粘合面呈相反侧的表面为止的厚度。从表面追随性的观点考虑，上述多层结构的粘合剂层优选在该粘合剂层的厚度内(即，贴附于被粘物的粘合面和与该粘合面呈相反侧的表面之间)不含除粘合剂层以外的层(例如树脂膜)。
＜基材＞
一些方式涉及的粘合片可以为包含接合于粘合剂层的基材的带有基材的粘合片的形态。基材的材质没有特别限定，可以根据粘合片的使用目的、使用方式等而适当地选择。作为可使用的基材的非限定性例子，可举出以聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃为主成分的聚烯烃膜、以聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯为主成分的聚酯膜、以聚氯乙烯为主成分的聚氯乙烯膜等塑料膜(树脂膜)；由聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等发泡体形成的发泡体片；由各种纤维状物质(可以为麻、棉等天然纤维、聚酯、维尼纶等合成纤维、乙酸酯等半合成纤维等。)单独或混纺等形成的织物及无纺布；日本纸、优质纸、牛皮纸、皱纹纸等纸类；铝箔、铜箔等金属箔；等等。可以为将它们复合而成的构成的基材。作为这样的复合结构的基材的例子，可举出例如层叠有金属箔和上述塑料膜的结构的基材、用玻璃布等无机纤维增强的塑料片材等。
作为本文公开的粘合片的基材，可以优选使用各种膜(以下，也称为支撑膜。)。上述支撑膜可以为发泡体膜、无纺布片等这样多孔质的膜，也可以为非多孔质的膜，还可以为层叠有多孔质的层和非多孔质的层的结构的膜。在一些方式中，作为上述支撑膜，可以优选使用包含能够独立维持形状的(自支撑型的或非依赖性的)树脂膜作为基体膜的膜。此处所谓“树脂膜”，为非多孔质的结构，典型而言，是指实质上不含气泡(无孔)的树脂膜。因此，上述树脂膜是与发泡体膜、无纺布区分开的概念。上述树脂膜可以为单层结构，也可以为两层以上的多层结构(例如三层结构)。
作为构成树脂膜的树脂材料，可以使用例如聚酯、聚烯烃、来源于具有降冰片烯结构等脂肪族环结构的单体的聚环烯烃、尼龙6、尼龙66、部分芳香族聚酰胺等聚酰胺(PA)、透明聚酰亚胺(CPI)等聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚乙烯醇(PVA)、聚苯乙烯、ABS树脂、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂、二乙酸纤维素、三乙酸纤维素(TAC)等纤维素系聚合物、乙烯醇缩丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、环氧系聚合物等树脂。上述树脂膜可以为使用单独包含1种这样的树脂的树脂材料所形成的树脂膜，也可以为使用掺混2种以上而得到的树脂材料所形成的树脂膜。上述树脂膜可以未拉伸，也可以经拉伸(例如单轴拉伸或双轴拉伸)。
作为构成树脂膜的树脂材料的优选例，可举出聚酯系树脂、PPS树脂、聚烯烃系树脂、聚酰亚胺树脂。此处，聚酯系树脂是指以高于50重量％的比例含有聚酯的树脂。同样地，PPS树脂是指以高于50重量％的比例含有PPS的树脂，聚烯烃系树脂是指以高于50重量％的比例含有聚烯烃的树脂，聚酰亚胺树脂是指以高于50重量％的比例含有聚酰亚胺的树脂。
作为聚酯系树脂，典型而言，可使用包含将二羧酸与二醇缩聚而得到的聚酯作为主成分的聚酯系树脂。作为聚酯系树脂的具体例，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯等。
作为聚烯烃树脂，可以单独使用1种聚烯烃，或者组合使用2种以上的聚烯烃。该聚烯烃可以为例如α-烯烃的均聚物、2种以上的α-烯烃的共聚物、1种或2种以上的α-烯烃与其他乙烯基单体的共聚物等。作为具体例，可举出聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙丙橡胶(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。低密度(LD)聚烯烃及高密度(HD)聚烯烃均可以使用。作为聚烯烃树脂膜的例子，可举出未拉伸聚丙烯(CPP)膜、双轴拉伸聚丙烯(OPP)膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)膜、中密度聚乙烯(MDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、将2种以上的聚乙烯(PE)共混而得到的聚乙烯(PE)膜、将聚丙烯(PP)与聚乙烯(PE)共混而得到的PP/PE共混膜等。
作为可优选用作基材的树脂膜的具体例，可举出PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPI膜、CPP膜及OPP膜。从强度方面考虑，作为优选的例子，可举出PET膜、PEN膜、PPS膜、PEEK膜、CPI膜。从获得容易性、尺寸稳定性、光学特性等的观点考虑，作为优选的例子，可举出PET膜、CPI膜、TAC膜。
在树脂膜中，可以根据需要而配合光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、着色剂(染料、颜料等)、填充材料、增滑剂、抗粘连剂等已知的添加剂。添加剂的配合量没有特别限定，可以根据粘合片的用途等而适当地设定。
树脂膜的制造方法没有特别限定。例如，可以适当地采用挤出成型、吹胀成型、T模流延成型、压延辊成型等以往已知的通常的树脂膜成型方法。
上述基材可以实质上由这样的树脂膜构成。或者，上述基材可以除了包含上述树脂膜以外还包含辅助层。作为上述辅助层的例子，可举出光学特性调节层(例如着色层、防反射层)、用于对基材或粘合片赋予所期望的外观的印刷层、层压层、抗静电层、底涂层、剥离层等表面处理层。另外，上述基材可以为后述的光学构件(例如，光学膜)。
基材的厚度没有特别限定，可根据粘合片的使用目的、使用方式等来选择。基材的厚度例如可以为1000μm以下，可以为500μm以下，可以为100μm以下，可以为70μm以下，可以为50μm以下，可以为25μm以下，可以为10μm以下，可以为5μm以下。若基材的厚度变小，则有粘合片的柔软性、对被粘物的表面形状的追随性提高的倾向。另外，从操作性、加工性等的观点考虑，基材的厚度例如可以为2μm以上，可以大于5μm或大于10μm。在一些方式中，基材的厚度例如可以为20μm以上，可以为35μm以上，可以为55μm以上。
对于基材中的与粘合剂层接合的一侧的面，可以根据需要而实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、底涂剂(底漆)的涂布、抗静电处理等以往已知的表面处理。这样的表面处理可以为用于提高基材与粘合剂层的密合性、换言之为粘合剂层向基材的锚固性的处理。底漆的组成没有特别限定，可以从已知的底漆组成中适当地选择。底涂层的厚度没有特别限制，通常为0.01μm～1μm左右是适当的，优选为0.1μm～1μm左右。
对于基材中的与接合于粘合剂层的一侧呈相反侧的面(以下，也称为背面。)，可以根据需要而实施剥离处理、提高粘接性或粘合性的处理、抗静电处理等以往已知的表面处理。例如，通过用剥离处理剂对基材的背面进行表面处理，能够减轻卷绕成卷状的形态的粘合片的开卷力。作为剥离处理剂，可以使用有机硅系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂、烯烃系剥离处理剂、氟系剥离处理剂、脂肪酸酰胺系剥离处理剂、硫化钼、二氧化硅粉等。
＜粘合片的特性＞
(剥离强度)
在本文公开的粘合片中，通过上述剥离强度测定步骤测定的剥离强度、更具体而言通过后述实施例中记载的方法测定的剥离强度例如可以为大约0.5N/10mm以上，通常为大约1.0N/10mm以上是适当的。从接合可靠性提高的观点考虑，上述剥离强度例如优选为大约1.5N/10mm以上，更优选为大约2.0N/10mm以上。一个方式涉及的粘合片中，上述剥离强度例如可以为大约3.0N/10mm以上，可以为大约4.5N/10mm以上，可以为大约5.5N/10mm以上。本文公开的粘合片也可以以剥离强度为大约5.7N/10mm以上、大约6.5N/10mm以上、大约7N/10mm以上、大约8N/10mm以上、大约9N/10mm以上、大约10N/10mm以上、大约11N/10mm以上、大约12N/10mm以上或大约13N/10mm以上的方式实施。这样的强粘接力例如可以通过使用硅烷偶联剂而理想地实现。剥离强度的上限没有特别限制，例如可以为25N/10mm以下，考虑到与其他物性的均衡性等，可以为20N/10mm以下，可以为15N/10mm以下，可以为10N/10mm以下，可以为8N/10mm以下。
(雾度值)
在本文公开的技术中，粘合片的雾度值为大约10％以下是适当的，可以为大约5％以下(例如为大约3％以下)。在一些方式中，粘合片的雾度值优选为1.0％以下。这样透明性高的粘合片适合于要求高透光性的光学用途。粘合片的雾度值可以低于1.0％，可以低于0.7％，可以为0.5％以下(例如为0～0.5％)。所述雾度值也可以优选适用于由光交联性粘合剂形成的粘合剂层的雾度值。
此处，所谓“雾度值”，是指相对于向测定对象照射可见光时的全部透过光而言的扩散透过光的比例。也称为雾值。雾度值可以由下式表示。
Th[％]＝Td/Tt×100
上述式中，Th为雾度值[％]，Td为散射透光率，Tt为全光透过率。
雾度值可以使用雾度计(例如，村上色彩技术研究所制的“MR-100”)来测定。雾度值例如可以通过对粘合剂层的组成、厚度等的选择来调节。
＜层叠体制造方法＞
本文公开的光交联性粘合剂可以优选以将该光交联性粘合剂层叠于作为被粘物的构件后、使上述光交联性粘合剂进行光交联的方式使用。由此，能够制造上述光交联物与上述被粘物以良好的可靠性接合而成的层叠体。上述光交联性粘合剂的光交联可以通过对该光交联性粘合剂照射活性能量射线来进行。作为活性能量射线，优选包含能激发上述光交联性粘合剂中所包含的二苯甲酮结构的波长成分的紫外线(例如，包含波长低于300nm的成分的紫外线)。上述光交联性粘合剂可以以具有由该光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片的形态用于上述层叠体的制造。因此，根据本说明书，可提供依次包括下述工序的层叠体制造方法：将具有由本文公开的任意光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片贴合于被粘物；以及对上述粘合片照射活性能量射线，使上述光交联性粘合剂进行光交联。
以向被粘物贴合后进行光交联的方式使用的粘合片所具有的粘合剂层为多层结构的情况下，上述进行光交联的粘合剂层可以为上述多层结构所包含的一部分的层(例如一个层)，也可以为全部的层。
本文公开的光交联性粘合剂可以以下述方式使用：例如以具有由该光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片的形态层叠于具有阶差的表面。上述光交联性粘合剂能够对所述具有阶差的被粘物的表面发挥良好的表面形状追随性(阶差追随性)。在层叠光交联性粘合剂之后，通过使该光交联性粘合剂进行光交联，能够形成可靠性高的接合。上述阶差例如可以为在上述被粘物的表面设置的印刷层。上述阶差的高度例如可以为5μm以上，可以为10μm以上，可以为20μm以上，可以为30μm以上。上述阶差的高度例如可以为100μm以下，优选为70μm以下。
＜用途＞
本文公开的光交联性粘合剂的用途没有特别限定，可以用于各种用途。例如，本文公开的光交联性粘合剂可以以具有由该光交联性粘合剂形成的粘合剂层的粘合片的形态用于构成各种制品的构件的固定、接合、成型、装饰、保护、支撑等用途。构成上述构件的至少表面的材质可以为例如碱性玻璃、无碱玻璃等玻璃；不锈钢(SUS)、铝等金属材料；氧化铝、二氧化硅等陶瓷材料；丙烯酸树脂、ABS树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、透明聚酰亚胺树脂等树脂材料；等等。上述构件可以为例如构成各种便携设备(携带式设备)、汽车、家电制品等的构件。另外，对于上述构件而言，贴附该粘合片的面可以为由丙烯酸系、聚酯系、醇酸树脂系、三聚氰胺系、氨基甲酸酯系、酸环氧交联系、或它们的复合系(例如丙烯酸三聚氰胺系、醇酸树脂三聚氰胺系)等的涂料形成的涂装面、镀锌钢板等的镀覆面。另外，上述构件可以为作为可用于基材的材料而例示的任意支撑膜(例如，树脂膜)。本文公开的粘合片例如可以为这样的构件接合于粘合剂层的至少一个表面而得到的带有粘合片的构件的构成要素。
作为优选用途的一个例子，可举出光学用途。更具体而言，例如，作为贴合光学构件的用途(光学构件贴合用)、使用了上述光学构件的制品(光学制品)的制造用途等所使用的光学用粘合片，可以优选使用本文公开的粘合片。
上述光学构件是指具有光学特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、光吸收性、光衍射性、旋光性、视觉辨认性等)的构件。作为上述光学构件，只要为具有光学特性的构件即可，没有特别限定，例如，可举出构成显示装置(图像显示装置)、输入装置等设备(光学设备)的构件或者这些设备所使用的构件，例如，可举出偏光板、波长板、相位差板、光学补偿膜、亮度提高膜、导光板、反射膜、防反射膜、硬涂(HC)膜、冲击吸收膜、防污膜、光致变色膜、调光膜、透明导电膜(ITO膜)、设计膜、装饰膜、表面保护板、棱镜、透镜、滤色器、透明基板、以及层叠有它们的构件(有时将它们总称为“功能性膜”。)等。需要说明的是，上述的“板”及“膜”各自包括板状、膜状、片状等形态，例如，“偏光膜”包括“偏光板”、“偏光片”等。
作为上述显示装置，可举出例如液晶显示装置、有机EL(电致发光)显示装置、PDP(等离子显示器面板)、电子纸等，特别优选应用于可折叠显示装置、车载用的显示装置这样包含昂贵的构件的情况。另外，作为上述输入装置，可举出触摸面板等。
作为上述光学构件，没有特别限定，可举出例如由玻璃、丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、金属薄膜等形成的构件(例如，片状、膜状、板状的构件)等。需要说明的是，本说明书中的“光学构件”也包括在保持显示装置、输入装置的视觉辨认性的同时担负装饰、保护的作用的构件(设计膜、装饰膜、表面保护膜等)。
作为使用本文公开的粘合片来贴合光学构件的方式，没有特别限定，例如，可以为(1)介由本文公开的粘合片将光学构件彼此贴合的方式、(2)介由本文公开的粘合片将光学构件贴合于光学构件以外的构件的方式，也可以为(3)本文公开的粘合片包含光学构件、并且将该粘合片贴合于光学构件或光学构件以外的构件的方式。需要说明的是，上述(3)的方式中，包含光学构件的方式的粘合片例如可以是基材为光学构件(例如，光学膜)的粘合片。这样包含光学构件作为基材的方式的粘合片也可认为是粘合型光学构件(例如，粘合型光学膜)。另外，在本文公开的粘合片为具有基材的类型的粘合片、并且使用上述功能性膜作为上述基材的情况下，本文公开的粘合片也可认为是在功能性膜的至少一面侧具有本文公开的粘合剂层的“粘合型功能性膜”。
本文公开的剥离方法可以优选地应用于例如在玻璃板、金属板、樹脂板等这样的非吸水性的平滑面上贴附的粘合片的剥离。另外，本文公开的剥离方法可以优选用作从上述的任意光学构件剥离粘合片的方法。其中，适合作为将在碱性玻璃、无碱玻璃等玻璃板上贴附的粘合片剥离的方法。
需要说明的是，通过本说明书公开的事项包括以下事项。
(1)光交联性粘合剂，其包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物，
所述光交联性粘合剂是包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物，并且，
挥发性有机化合物的逸散量为500μg/g以下。
(2)如上述(1)所述的光交联性粘合剂，其中，上述含二苯甲酮结构成分为在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物。
(3)如上述(1)或(2)所述的光交联性粘合剂，其中，上述光交联性粘合剂的80℃时的剪切储能弹性模量Gb’[kPa]、与使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对上述光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa]的关系满足以下的式子：
Gc’[kPa]-Gb’[kPa]≥2kPa。
(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的光交联性粘合剂，其中，使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对上述光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa]为40kPa以上。
(5)粘合片，其具有由上述(1)～(4)及下述(13)～(18)中任一项所述的光交联性粘合剂形成的粘合剂层。
(6)如上述(5)所述的粘合片，其中，通过下述步骤测定的剥离强度为1.0N/10mm以上。
[剥离强度的测定步骤]
使2kg的橡胶辊往返一次而将粘合剂层的表面压接于玻璃板，进行高压釜处理(50℃，0.5MPa，15分钟)后，使用高压汞灯，以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件从上述玻璃板侧照射紫外线，然后，在25℃的气氛下，以拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180度的条件将上述粘合片从上述玻璃板剥下，测定此时的剥离强度。
(7)层叠体制造方法，其依次包括：
将上述(1)～(4)及下述(13)～(18)中任一项所述的光交联性粘合剂与构件层叠；以及
使上述光交联性粘合剂中包含的上述二苯甲酮结构反应，从而使该光交联性粘合剂进行光交联。
(8)光交联性粘合剂制造方法，其包括：
准备包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)和烯键式不饱和化合物(B)的粘合剂组合物；以及
对上述粘合剂组合物照射活性能量射线；
此处，上述活性能量射线的照射以使上述烯键式不饱和化合物(B)所具有的烯键式不饱和基团反应、并且使上述聚合物(A)所具有的二苯甲酮结构残留的方式进行。
(9)如上述(8)所述的方法，其中，上述粘合剂组合物包含具有1个烯键式不饱和基团的化合物(B1)作为上述烯键式不饱和化合物(B)。
(10)如上述(8)或(9)所述的方法，其中，上述粘合剂组合物包含具有2个以上烯键式不饱和基团的化合物(B2)作为上述烯键式不饱和化合物(B)。
(11)如上述(8)～(10)中任一项所述的方法，其中，上述粘合剂组合物还包含光引发剂(C)。
(12)粘合剂组合物，其是用于包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物的光交联性粘合剂(例如，上述(1)～(4)及下述(13)～(18)中任一项所述的光交联性粘合剂)的制造的粘合剂组合物，
所述粘合剂组合物包含：
在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)；
烯键式不饱和化合物(B)；和
吸收波长300nm～500nm的光而产生自由基的光引发剂(C)，
构成上述粘合剂组合物的单体成分整体中的具有2个以上烯键式不饱和基团的化合物(B2)的重量分率低于5重量％。
(13)光交联性粘合剂，其包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物。
(14)如上述(13)所述的光交联性粘合剂，其包含单体组成不同的2种以上的聚合物，上述2种以上的聚合物中的至少1种为在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物。
(15)如上述(12)或(13)所述的光交联性粘合剂，其中，挥发性有机化合物的逸散量为500μg/g以下。
(16)如上述(13)～(15)中任一项的光交联性粘合剂，其为包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物。
(17)如上述(13)～(16)中任一项所述的光交联性粘合剂，其中，上述光交联性粘合剂的80℃时的剪切储能弹性模量Gb’[kPa]、与使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对上述光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa]的关系满足以下的式子：
Gc’[kPa]-Gb’[kPa]≥2kPa。
(18)如上述(13)～(17)中任一项所述的光交联性粘合剂，其中，使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对上述光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa]为40kPa以上。
以下，对本发明有关的一些实施例进行说明，但并不意欲将本发明限定于这些实施例所示的内容。需要说明的是，除非另有说明，以下的说明中，“份”及“％”以重量为基准。
＜例1＞
(粘合剂组合物的制备)
将在侧链具有二苯甲酮结构的丙烯酸系共聚物(BASF公司制，商品名：acResinUV3532，Tg：-60℃，Mw：25×104，BP当量：10mg/g)60份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)30份、N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)10份、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.2份、和在波长300nm～500nm的范围内具有吸收峰的光引发剂P1(IGM Regins公司制，商品名：Omnirad 651)0.15份混合，制备了用于制作光交联性粘合剂的粘合剂组合物C1。该粘合剂组合物C1的粘度(BH型粘度计，No.5转子，10rpm，测定温度为30℃)为2.4Pa·s，有机溶剂含量低于1重量％。
(光交联性粘合剂的制作)
在聚酯膜的一面成为剥离面的厚度38μm的剥离膜R1(三菱树脂公司制，MRF#38)的剥离面上涂布上述制备的粘合剂组合物C1，盖上聚酯膜的一面成为剥离面的剥离膜R2(三菱树脂公司制，MRE#38)从而遮挡空气。从该层叠体的一侧，使用黑光灯(东芝公司制，商品名FL15BL)，以照度5mW/cm2、累积光量800mJ/cm2的条件照射紫外线。由此，以夹在上述剥离膜R1、R2中的厚度150μm的粘合剂层(无基材的粘合片)的形态得到作为上述粘合剂组合物C1的固化物的光交联性粘合剂A1。
需要说明的是，上述黑光灯的照度的值为利用峰灵敏度波长为约350nm的工业用UV检查仪(TOPCON公司制，商品名：UVR-T1，光接收部型号为UD-T36)得到的测定值。
(层叠体的制作)
从上述得到的光交联性粘合剂A1将剥离膜R2剥离，贴合于经电晕处理的厚度75μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。由此，得到由光交联性粘合剂A1形成的粘合剂层的单面固着于PET膜(基材)的构成的带有基材的单面粘合片S1。
从该单面粘合片的粘合面将剥离膜R1除去，使2kg的橡胶辊往返一次而将露出的粘合面压接于作为构件的玻璃板(Corning公司制，Gorilla Glass3)。对其进行高压釜处理(50℃，0.5MPa，15分钟)后，使用高压汞灯(东芝公司制，商品名H3000L/22N)，以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件从上述玻璃板侧照射紫外线，由此使粘合剂A1进行光交联。如上所述地，制作了具有PET膜/粘合剂层/玻璃板的构成的层叠体。
需要说明的是，上述高压汞灯的照度的值为利用峰灵敏度波长为约350nm的工业用UV检查仪(TOPCON公司制，商品名：UVR-T1，光接收部型号为UD-T25)得到的测定值。
＜例2＞
将在侧链具有二苯甲酮结构的丙烯酸系共聚物(BASF公司制，商品名：acResinUV3532)30份、2EHA38份、NVP4份、丙烯酸异冰片酯(IBXA)28份、HDDA0.04份、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越有机硅公司制，商品名：KBM-5103)0.08份、和在波长300nm～500nm的范围内具有吸收峰的光引发剂P2(IGM Regins公司制，商品名：Omnirad184)0.2份混合，制备了用于制作光交联性粘合剂的粘合剂组合物C2。该粘合剂组合物C2的粘度(BH型粘度计，No.5转子，10rpm、测定温度30℃)为0.4Pa·s，有机溶剂含量低于1重量％。
使用粘合剂组合物C2代替粘合剂组合物C1，除此以外，与例1同样地以夹在剥离膜R1、R2中的厚度150μm的粘合剂层(无基材的粘合片)的形态得到作为粘合剂组合物C2的固化物的光交联性粘合剂A2。
使用该光交联性粘合剂A2，与例1同样地制作具有PET膜/粘合剂层/玻璃板的构成的层叠体。
＜例3＞
将由2EHA78份、NVP18份及丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)4份形成的单体混合物与光引发剂P1、P2的重量比1：1的混合物0.07份一同投入到四颈瓶中，在氮气氛下，使用上述高压汞灯，照射紫外线进行光聚合直至粘度(BH型粘度计，No.5转子，10rpm，测定温度30℃)成为约15Pa·s，由此制备包含上述单体混合物的部分聚合物的单体浆液。在该单体浆液中添加NVP10份、IBXA20份、HDDA0.15份、作为链转移剂的α-甲基苯乙烯二聚物(日油公司制，商品名：NOFMER MSD)0.2份及光引发剂P1(Omnirad 651)0.5份进行混合，由此制备粘合剂组合物C3。
在剥离膜R1(三菱树脂公司制，MRF#38)的剥离面上涂布上述制备的粘合剂组合物C3，盖上剥离膜R2(三菱树脂公司制，MRE#38)从而遮挡空气。使用上述黑光灯，从该层叠体的一侧照射照度为5mW/cm2的紫外线。此时，调节紫外线的照射时间以使粘合剂组合物C3的制备中使用的烯键式不饱和化合物整体的约5％以未反应的状态残留(即，以使聚合转化率成为约95％)。如上所述，以夹在上述剥离膜R1、R2中的厚度150μm的粘合剂层(无基材的粘合片)的形态得到作为上述粘合剂组合物C3的固化物的粘合剂A3。
使用该粘合剂A3，与例1同样地制作具有PET膜/粘合剂层/玻璃板的构成的层叠体。
＜例4＞
将在侧链具有二苯甲酮结构的丙烯酸系共聚物(BASF公司制，商品名：acResinA260UV，Tg：-39℃，Mw：19×104，BP当量：2mg/g)50份、丙烯酸正丁酯(BA)34份、NVP16份、和光引发剂P2(Omnirad 184)0.2份混合，制备用于制作光交联性粘合剂的粘合剂组合物C4。该粘合剂组合物C4的粘度(BH型粘度计，No.5转子，10rpm，测定温度30℃)为27Pa·s，有机溶剂含量低于1重量％。
使用粘合剂组合物C4代替粘合剂组合物C1，除此以外，与例1同样地以夹在剥离膜R1、R2中的厚度150μm的粘合剂层(无基材的粘合片)的形态得到作为粘合剂组合物C4的固化物的光交联性粘合剂A4。
使用该光交联性粘合剂A4，与例1同样地制作具有PET膜/粘合剂层/玻璃板的构成的层叠体。
＜测定及评价＞
(1)光交联前弹性模量Gb’的测定
将各例涉及的粘合剂(无基材的粘合片)以厚度成为约1.5mm的方式叠合，冲裁成直径7.9mm的圆盘状，制作了测定试样。将该测定试样用平行板夹住，一边使用粘弹性试验机(ARES，Rheometrics公司制)赋予频率为1Hz的剪切应变，一边于-70～150℃的温度区域、以5℃/分钟的升温速度利用剪切模式进行动态粘弹性测定，求出80℃时的剪切储能弹性模量Gb’。将结果示于表1。
(2)光交联后弹性模量Gc’的测定
对于各例涉及的粘合剂(无基材的粘合片)，在夹在剥离膜R1、R2的状态下，使用上述高压汞灯，以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件，从一面侧照射紫外线，进行光交联后，将剥离膜R1、R2除去，以成为约1.5mm的方式叠合，冲裁成直径7.9mm的圆盘状，制作了测定试样。对于该测定试样，与上述光交联前弹性模量Gb’的测定同样地进行动态粘弹性测定，求出80℃时的剪切储能弹性模量Gc’。将结果示于表1。
(3)VOC逸散量的测定
按照上述的VOC测定试验，测定各例涉及的粘合剂(无基材的粘合片)的VOC逸散量。将结果示于表1。
(4)耐久性评价
使用厚度为15μm的粘合剂在偏光板(日东电工制，商品名“REGQ-HC3”，厚度为92mm)的一个表面贴合铝箔(Mitsubishi Aluminum Foil制，商品名“NippakuFoil”，厚度12μm)，将所得产物用作与无基材的粘合片的一个表面接合的被粘物。
将各例涉及的粘合剂(无基材的粘合片)连同剥离膜R1、R2一起切割成60mm×120mm的尺寸，然后将剥离膜R2剥离，利用手压辊将所露出的粘合面贴合于上述被粘物的偏光板侧的表面。接着，将剥离衬垫R2从上述粘合剂剥离，将所露出的粘合面贴合于玻璃板(松浪硝子工业公司制，商品名“MICRO SLIDE GLASS”，产品编号“S”，厚度为1.3mm，雾度为0.1％，水磨边)。如上所述地，得到具有玻璃板/粘合剂/偏光板/铝箔的构成的层叠体。
对该层叠体进行高压釜处理(50℃，0.5MPa，15分钟)后，使用上述高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件从上述玻璃板侧照射紫外线，将所得产物作为耐久性评价用样品。
将该评价用样品在85℃的环境下保存24小时后，在23℃、50％RH的环境下，进行目视观察，按以下的2个水平对耐久性进行评价。将结果示于表1的“密合耐久性”一栏。需要说明的是，在使用任意例涉及的粘合片的情况下，在刚刚制作上述耐久性评价用样品之后均完全观察不到气泡。
E(Excellent)：观察不到气泡的产生(密合耐久性优异)。
P(Poor)：清楚地观察到气泡的产生(密合耐久性不足)。
(5)剥离强度
从各例涉及的粘合剂(无基材的粘合片)将剥离膜R2剥离，贴合于经电晕处理的厚度75μm的PET膜，制作单面粘合片。将其切割成宽度为20mm、长度为100mm的尺寸，制作了试验片。
在23℃、50％RH的环境下，从上述试验片将剥离膜R1剥离，使2kg的橡胶辊往返一次而将露出的粘合面压接于作为被粘物的玻璃板(Corning公司制，Gorilla Glass3)。对其进行高压釜处理(50℃，0.5MPa，15分钟)后，使用上述高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件从上述玻璃板侧照射紫外线。
然后，在23℃、50％RH的环境下，使用拉伸试验机(Minebea公司制，万能拉伸压缩试验机，装置名“拉伸压缩试验机，TCM-1kNB”)，以拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件测定试验片从玻璃板的剥离强度。测定进行3次，将它们的平均值换算为每宽度10mm的值(单位：N/10mm)并示于表1。
【表1】
表1
Figure BDA0003478191810000561
如表1所示，例1、2、4的光交联性粘合剂与例3的粘合剂相比显示出明显优异的密合耐久性。另外，例1、2、4的光交联性粘合剂与例3的粘合剂相比VOC逸散量少，明显为低臭气。
以上对本发明的具体例详细地进行了说明，但这些不过是示例，并不对权利要求书进行限定。权利要求书记载的技术中包括对上文中例示的具体例进行各种变形、变更而得到的例子。
附图标记说明
1，2 粘合片
10 粘合剂层
10A 一个表面(粘合面)
10B 另一个表面
20 基材
20A 第一面
20B 第二面(背面)
30，31，32 剥离衬垫
50 带有剥离衬垫的粘合片
70 光学构件
100 带有粘合片的构件

Claims (12)

1.光交联性粘合剂，其包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物，
所述光交联性粘合剂是包含烯键式不饱和化合物和含二苯甲酮结构成分的粘合剂组合物的固化物，并且，
挥发性有机化合物的逸散量为500μg/g以下。
2.如权利要求1所述的光交联性粘合剂，其中，所述含二苯甲酮结构成分为在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物。
3.如权利要求1或2所述的光交联性粘合剂，其中，所述光交联性粘合剂的80℃时的剪切储能弹性模量Gb’[kPa]、与使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对所述光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa]的关系满足以下的式子：
Gc’[kPa]-Gb’[kPa]≥2kPa。
4.如权利要求1～3中任一项所述的光交联性粘合剂，其中，使用高压汞灯以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件对所述光交联性粘合剂照射紫外线而得到的光交联物的80℃时的剪切储能弹性模量Gc’[kPa]为40kPa以上。
5.粘合片，其具有由权利要求1～4中任一项所述的光交联性粘合剂形成的粘合剂层。
6.如权利要求5所述的粘合片，其中，通过下述步骤测定的剥离强度为1.0N/10mm以上，
[剥离强度的测定步骤]
使2kg的橡胶辊往返一次而将粘合剂层的表面压接于玻璃板，进行高压釜处理(50℃，0.5MPa，15分钟)后，使用高压汞灯，以照度300mW/cm2、累积光量10000mJ/cm2的条件从所述玻璃板侧照射紫外线，然后，在25℃的气氛下，以拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180度的条件将所述粘合片从所述玻璃板剥下，测定此时的剥离强度。
7.层叠体制造方法，其依次包括：
将权利要求1～4中任一项所述的光交联性粘合剂与构件层叠；以及
使所述光交联性粘合剂中包含的所述二苯甲酮结构反应，从而使该光交联性粘合剂进行光交联。
8.光交联性粘合剂制造方法，其包括：
准备包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)和烯键式不饱和化合物(B)的粘合剂组合物；以及
对所述粘合剂组合物照射活性能量射线，
此处，所述活性能量射线的照射以使所述烯键式不饱和化合物(B)所具有的烯键式不饱和基团反应、并且使所述聚合物(A)所具有的二苯甲酮结构残留的方式进行。
9.如权利要求8所述的方法，其中，所述粘合剂组合物包含具有1个烯键式不饱和基团的化合物(B1)作为所述烯键式不饱和化合物(B)。
10.如权利要求8或9所述的方法，其中，所述粘合剂组合物包含具有2个以上烯键式不饱和基团的化合物(B2)作为所述烯键式不饱和化合物(B)。
11.如权利要求8～10中任一项所述的方法，其中，所述粘合剂组合物还包含光引发剂(C)。
12.粘合剂组合物，其是用于包含在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物的光交联性粘合剂的制造的粘合剂组合物，
所述粘合剂组合物包含：
在侧链具有二苯甲酮结构的聚合物(A)；
烯键式不饱和化合物(B)；和
吸收波长300nm～500nm的光而产生自由基的光引发剂(C)，
构成所述粘合剂组合物的单体成分整体中的具有2个以上烯键式不饱和基团的化合物的重量分率低于5重量％。
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