TW202113007A - 雙塗佈黏著劑膠帶及使用其之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種具有一可變黏著強度之雙塗佈黏著劑膠帶，及一種使用該雙塗佈黏著劑膠帶用於黏附一基材之方法。該雙塗佈黏著劑膠帶包括：一基底層；及一黏著劑層A與一黏著劑層B，該等黏著劑層分別設置於該基底層之一表面及另一表面上，其中該黏著劑層A包括一基底聚合物與一交聯劑之一反應產物、一起始劑、及一第一單體或一第一寡聚物，該第一單體或該第一寡聚物可藉由該起始劑固化，且該黏著劑層A具有固化前的一第一黏著強度及固化後的一第二黏著強度，其中該第二黏著強度高於或低於該第一黏著強度。

Description

雙塗佈黏著劑膠帶及使用其之方法
本發明係關於一種雙塗佈黏著劑膠帶及使用其之方法。具體而言，本發明係關於一種具有一可變黏著強度之雙塗佈黏著劑膠帶，及一種使用該雙塗佈黏著劑膠帶用於黏附一基材之方法。
在顯示面板及類似者中使用的基材通常需要用於保護表面免於受到外部衝擊而損壞或與其他組件接合的膠帶。例如，在有機發光二極體(organic light emitting diode,OLED)面板中，使用黏著劑膠帶來接合組件與聚醯亞胺基材。
同時，在顯示面板上，為了功能原因，較佳地有一區域沒有黏著劑膠帶，且例如，較佳的是，在欲與其他端子連接的區域中沒有黏著劑膠帶。
具體而言，在最近受到矚目的可折疊顯示面板之製造程序中，由於黏著劑膠帶不應存在於面板經折疊之區域中(參見美國專利公開案第2011-0210937號)，所以需要多步驟精確膠帶封紮程序，用於不施加黏著劑膠帶至僅部分區域。
此外，當製造顯示面板時，可重複附接及卸離以對準黏著劑膠帶的位置，但在此程序中，黏著劑膠帶的形狀變形，且黏著強度可能劣化。此外，存在薄塑膠膜需要暫時附接至剛性基材、然後在製造電子裝置(諸如半導體)時自基材分離的情況。
為了要應用於此一程序，若有需要，已需要能夠改變黏著強度的雙塗佈黏著劑膠帶。
[先前技術文件]
[專利文件]
專利文獻1：美國專利公開案第2011-0210937號
目前，已開發藉由將各種添加劑混合至黏著劑中來實施可變黏著強度的黏著劑膜，但具有可變黏著強度之這些習知膜具有黏著劑與添加劑之間的相容性不良好、或黏著強度變化不大的問題。
因此，本發明之目的是提供一種具有一可變黏著強度之雙塗佈黏著劑膠帶，以及一種使用其用於黏附一基材之方法，其能夠藉由解決習知問題而表現出高性能。
根據本發明之一態樣，提供一種雙塗佈黏著劑膠帶，其包含：一基底層；及一黏著劑層A與一黏著劑層B，該等黏著劑層分別設置於該基底層之一表面及另一表面上，其中該黏著劑層A包括一基底聚合物與一交聯劑之一反應產物、一起始劑、及可藉由該起始劑固化的一第一單體或一第一寡聚物，且該黏著劑層A具有固化前的一第一黏著強度及固化後的一第二黏著強度，其中該第二黏著強度高於或低於該第一黏著強度。
根據本發明之另一態樣，提供一種使用一雙塗佈黏著劑膠帶的方法，其包含：將該雙塗佈黏著劑膠帶之該黏著劑層A施加至一基材A；藉由移除該雙塗佈黏著劑膠帶之一部分，在該基材A上形成一雙塗佈黏著劑膠帶施加區域及一雙塗佈黏著劑膠帶非施加區域；及固化該雙塗佈黏著劑膠帶施加區域的該黏著劑層A，以改善一黏著強度。
根據本發明之又另一態樣，提供一種使用一雙塗佈黏著劑膠帶的方法，其包含：將該雙塗佈黏著劑膠帶之該黏著劑層A施加至一基材A；改變該基材A上的該雙塗佈黏著劑膠帶之一位置；及固化該位置經改變之該黏著劑層A以改善一黏著強度。
根據本發明之又另一態樣，提供一種使用一雙塗佈黏著劑膠帶的方法，其包含：將該雙塗佈黏著劑膠帶之黏著劑層A及黏著劑層B分別施加至一基材A及一基材B，以接合該基材A與該基材B；固化該黏著劑層A及該黏著劑層B，以降低黏著強度；及將該基 材A及該基材B分別與該等黏著強度經降低的該黏著劑層A及該黏著劑層B分離。
根據本發明，與一起始黏著強度相比，該雙塗佈黏著劑膠帶可依需要輕易增加或降低黏著強度，且具有與構成黏著劑之組分的優異相容性，且由於該黏著強度的大改變程度而具有優異效能。
根據一實施例，可藉由輕易地移除初始附接至該基材的該雙塗佈黏著劑膠帶之不必要部分，並增加其餘部分之該黏著強度，或在該基材上輕易地改變且對準該膠帶之初始位置之後增加該黏著強度，而將該雙塗佈黏著劑膠帶固定至該基材。
根據另一實施例，在該雙塗佈黏著劑膠帶中，該膠帶初始附接至該基材，然後藉由降低該黏著強度來移除一非必要部分，以使該基材上僅留下一所欲部分，或兩個基底材料藉由該膠帶而彼此附接，且接著可藉由降低該黏著強度(若有需要)而輕易地彼此分離。
因此，本發明之黏著劑膜及用於製備該黏著劑膜之黏著劑組成物可實用地應用於需要可變黏著強度之程序，諸如製造OLED顯示面板。
10:雙塗佈黏著劑膠帶
21:第一基材/基材A
22:第二基材/基材B
100:基底層
210:黏著劑層A
211:在雙塗佈黏著劑膠帶施加區域上的黏著劑層A
220:黏著劑層B
310:離型層A
320:離型層B/離型層
500:輻照
P:對準位置
〔圖1〕繪示根據一些實施例之一雙塗佈黏著劑膠帶的截面圖。
〔圖2〕繪示根據一實施例之使用一雙塗佈黏著劑膠帶的方法。
〔圖3A〕繪示根據一實施例之使用一雙塗佈黏著劑膠帶的方法之第一步驟。
〔圖3B〕繪示根據一實施例之使用一雙塗佈黏著劑膠帶的方法之第二步驟。
〔圖3C〕繪示根據一實施例之使用一雙塗佈黏著劑膠帶的方法之第三步驟。
〔圖4A〕繪示根據實施例之使用雙塗佈黏著劑膠帶的方法之第一步驟。
〔圖4B〕繪示根據實施例之使用雙塗佈黏著劑膠帶的方法之第二步驟。
〔圖4C〕繪示根據實施例之使用雙塗佈黏著劑膠帶的方法之第三步驟。
〔圖5A〕係繪示根據一實施例之黏著強度根據黏著劑組成物之第一單體的固化而變化之圖表。
〔圖5B〕係繪示根據一實施例之黏著強度根據黏著劑組成物之第二單體的添加而變化之圖表。
〔圖6〕繪示根據一實施例之儲存模數及黏著強度根據黏著劑組成物的UV輻照(寡聚物固化)而變化。
自下文參考附圖所詳細描述之實施例將更清楚地理解本發明之優點與特徵以及用於達成其的方法。然而，本發明不限於下文描述之實施例，並可以許多不同形式體現。即，提供這些實施例以使 本發明之揭露完整，且向本發明所屬技術領域中具有通常知識者完整地宣告本發明所屬之範圍，且本發明僅由申請專利範圍之範圍所定義。
用於描述本發明之圖式中繪示的形狀、大小、比例、角度、數量、及類似者僅是闡釋性，且本發明不限於此。
在整份說明書中，相同的元件符號表示相同的組件。此外，在描述本發明時，當判定已知的相關技術的詳細解釋會不必要地混淆本發明之標的時，將省略其詳細說明。
在本說明書中使用的諸如「包括(including)」、「具有(having)」、及「包含(comprising)」等用語通常係意欲允許新增除所詳細描述外的組件，除非搭配用語「僅(only)」使用。當組件以單數形式表示時，單數形式的任何參考可包括複數形式，除非另有明確說明。
即使沒有明確說明，組件也解釋為包括尋常的誤差範圍。
在描述位置關係中，當使用用語諸如「上(on)」、「上方(above)」、「下方(below)」、與「旁邊(next)」描述兩個部件之間的位置關係時，一或多個其他部件可位於兩個部件之間，除非用語使用了用語「緊接著(immediately)」或「直接(directly)」。
本發明之實施例的各別特徵可部分地或完全地彼此接合或組合，且可技術上互鎖或以各種方式驅動。
在下文中，將參考圖式詳細描述本發明之實施例。以下的實施例經提供作為實例，使得本發明之精神將完全傳達給所屬技術領域中具有通常知識者。因此，本發明不限於下文要描述的實施例，並可以用各種不同形成予以體現。
圖1繪示根據一些實施例之一雙塗佈黏著劑膠帶的截面圖。
參照圖1，根據一實施例的雙塗佈黏著劑膠帶10包括：一基底層100；及一黏著劑層A 210與一黏著劑層B 220，其等分別設置於基底層100之一表面及另一表面上。黏著劑層A 210包括一基底聚合物與一交聯劑之一反應產物、一起始劑、及可藉由該起始劑固化的一第一單體或一第一寡聚物，且黏著劑層A 210具有固化前的一第一黏著強度及固化後的一第二黏著強度，其中該第二黏著強度高於或低於該第一黏著強度。
本發明之雙塗佈黏著劑膠帶10可進一步包括：一離型層A 310，其設置在黏著劑層A 210之表面上；及一離型層B 320，其設置在黏著劑層B 220之表面上。
在下文中，將詳細描述雙塗佈黏著劑膠帶的各組態層。
基底層
本發明之雙塗佈黏著劑膠帶具有一基底層，以支撐黏著劑層並改善機械性質。
基底層可係透明聚合物膜，且例如，可係包括選自由下列所組成之群組的至少一種樹脂的透明膜：聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、及聚烯烴(聚乙烯等)樹脂。
替代地，基底層亦可由紙、塑膠膜、布、或金屬箔所構成。在一些實施例中，適合用於基底層的材料可包括例如：紙，包括平坦或光滑紙及紋理化紙，諸如皺紋紙；天然或合成聚合物膜；天然及/或合成纖維或由其組合所製成的非織造織物；纖維強化聚合物膜；纖維或紗線強化聚合物膜或非織造織物、及一多層層壓結構。
此外，基底層可具有可撓性，且亦可係發泡膜。例如，基底層可係具有可撓性的一透明發泡膜。具體而言，基底層可由丙烯酸或熱塑性胺甲酸酯發泡體所構成。
基底層可具有對可見光的高透射率，且例如，基底層可係一透明膜。具體而言，基底層可具有70%或更多、80%或更多、或90%或更多的可見光透射率。
此外，基底層可具有低霧度，且例如，可係10%或更少、或5%或更少之霧度。
進一步，基底層可具有10%或更多或15%或更多的UV透射率。例如，基底層可具有20%或更多的UV透射率。具體而言，基底層可具有20%至70%或20%至50%的UV透射率。
基底層之厚度可在5μm至100μm、或10μm至100μm之範圍中。然而，可視需要調整基底層的厚度，且基底層可製備成 一厚片材。例如，當基底層係發泡膜時，基底層可經製備具有1mm或更多。
黏著劑層A(包括第一單體)
根據一實施例，該黏著劑層A包括一基底聚合物與一交聯劑之一反應產物、一起始劑、及可藉由該起始劑固化(或可聚合)的一第一單體。根據實施例之黏著劑層A具有固化前的一第一黏著強度及固化後的一第二黏著強度，且該第二黏著強度高於該第一黏著強度。
即，根據實施例之黏著劑層A包括該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物、該起始劑、及該第一單體、且該第二黏著強度高於該第一黏著強度。
該黏著劑層A包括該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物。即，該黏著劑層A包括一交聯基底聚合物。
此外，包括該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物的該黏著劑層A含有一起始劑及一第一單體。
例如，該起始劑及該第一單體經分散於該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物中。
該第一單體可具有與該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物的相容性。
該第一單體可藉由一光起始劑或一熱起始劑來固化。具體而言，當該光起始劑包括在黏著劑組成物中時，在UV輻照之後， 該第一單體可藉由該光起始劑固化，且當熱起始劑包括在黏著劑組成物中時，在加熱之後，該第一單體可藉由該熱起始劑固化。
此外，該黏著劑層A可進一步包括不同於該第一單體之一第二單體，且該第二單體可在該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物中形成額外鍵。因此，由於該第二單體的作用而強化該基底聚合物鏈的複雜度，因此可進一步改善該黏著劑層A的黏著強度。
此外，該黏著劑層A可進一步包括其他添加劑。
該黏著劑層A可經構成使得該等組分具有特定含量。
根據一實施例，該黏著劑層A可包括100重量份之該基底聚合物、0.1至20重量份之該交聯劑、10至120重量份之該第一單體、及0.1至10重量份之該起始劑。
根據另一實施例，黏著劑層A可包括100重量份之該基底聚合物、0.1至20重量份之該交聯劑、10至120重量份之該第一單體、10至120重量份之該第二單體、及0.1至10重量份之該起始劑。
此時，該黏著劑層A中的該等組分之含量可基於固體含量。
該黏著劑層A具有之結構不同於在藉由UV輻照來固化(或聚合)該第一單體時的固化之前的結構。
圖5A係繪示黏著強度根據該黏著劑層A中的該第一單體之固化而改變的圖表。如圖5A所示，若需要，藉由該起始劑之作用來起始該第一單體之固化，以增加該黏著劑層A之黏著強度。
圖5B係繪示黏著強度根據在該黏著劑層A中添加該第二單體而改變的圖表。如圖5B所示，如與僅添加該第一單體的情況相比較，在一起添加該第二單體的情況中，單體固化後，黏著強度進一步增加。
在固化該第一單體之前，該黏著劑層A具有第一黏著強度。該第一黏著強度較佳地低至一預定位準或更少，以在將該黏著劑層A附接至該基材之後移除不必要部分。例如，該第一黏著強度可係200gf/in或更少、150gf/in或更少、100gf/in或更少、50gf/in或更少、或30gf/in或更少。具體而言，該第一黏著強度可在0gf/in至200gf/in、0gf/in至100gf/in、或0gf/in至30gf/in的一範圍中。
在本說明書中，黏著強度(第一黏著強度、第二黏著強度等)可藉由ASTM D3330測量，其係所屬技術領域中之一般測量方法，且例如可係測量聚醯亞胺之黏著強度。
此外，在固化該第一單體之後，該黏著劑層A具有第二黏著強度。該第二黏著強度較佳地高至一預定位準或更多，以在移除該黏著劑層A之非必要部分之後，將其餘部分固定至該基材。例如，該第二黏著強度可係350gf/in或更多、400gf/in或更多、500gf/in或更多、或1,000gf/in或更多。具體而言，該第二黏著強度可在350gf/in至10,000gf/in、或500gf/in至5,000gf/in的一範圍中。
該第二黏著強度高於該第一黏著強度。例如，該第二黏著強度可比該第一黏著強度高150gf/in或更多、200gf/in或更多、500gf/in或更多、或1,000gf/in或更多。具體而言，當測量對聚醯亞 胺的該黏著強度時，該黏著劑層A之該第一黏著強度與該第二黏著強度彼此具有300gf/in或更多的一差。此外，該第二黏著強度對該第一黏著強度之一比率可係20或更多、30或更多、50或更多、70或更多、或100或更多。此外，該第一黏著強度對該第二黏著強度之該比率可係0.06或更少、0.03或更少、0.02或更少、或0.01或更少。
當該黏著劑層A進一步包括該第二單體時，可進一步改善該第二黏著強度。即，與僅添加該第一單體的情況相比較，在一起添加該第二單體的情況中，進一步增加該第二黏著強度。
另一方面，在固化單體之前，與僅添加該第一單體的情況相比較，在一起添加該第二單體的情況中，可進一步降低該第一黏著強度。因此，可藉由該第二單體進一步增加該第一黏著強度與該第二黏著強度之間的該差。
即，可藉由調整該第一單體及該第二單體的添加量來調整該第一黏著強度及該第二黏著強度。
該黏著劑層A可滿足作為光學透明黏著劑層的要求。例如，在固化該第一單體之後，該黏著劑層A可具有5%或更少、2%或更少、或1%或更少的一霧度。此外，在固化該第一單體之後，該黏著劑層A可具有80%或更多、90%或更多、或95%或更多的光透射率。
甚至當額外包括該第二單體時，該黏著劑層A可滿足作為光學透明黏著劑層的要求。例如，當進一步包括該第二單體時，在固化之後，該黏著劑層A可具有5%或更少、或2%或更少的一霧 度。此外，當進一步包括該第二單體時，在固化之後，該黏著劑層A可具有80%或更多或90%或更多的光透射率。
當該黏著劑層A製備為薄膜時，該黏著劑層A的厚度可係1000μm或更少、或500μm或更少，具體而言120μm或更少。具體而言，當該黏著劑層A製備為薄膜時，該黏著劑層A的厚度可在5μm至1000μm、或10μm至120μm之範圍中。替代地，當該黏著劑層A製備為厚膜時，該黏著劑層A的厚度可在0.1mm至5mm、或1mm至3mm之範圍中。
可藉由輕易地移除初始附接至該基材的根據實施例之雙塗佈黏著劑膠帶(其中該黏著劑層A包括該第一單體)之不必要部分，並增加其餘部分(部分移除)之黏著強度，或在該基材上輕易地改變且對準該膠帶之初始位置(位置改變)之後增加該黏著強度，而可將該雙塗佈黏著劑膠帶固定至該基材。
圖2繪示根據一實施例之使用(部分移除)雙塗佈黏著劑膠帶的方法。參照圖2，根據實施例之使用雙塗佈黏著劑膠帶的方法包括：將雙塗佈黏著劑膠帶10之黏著劑層A 210施加至基材A 21；藉由移除雙塗佈黏著劑膠帶10之一部分，在基材A 21上形成一雙塗佈黏著劑膠帶施加區域及一雙塗佈黏著劑膠帶非施加區域；及固化該雙塗佈黏著劑膠帶施加區域的黏著劑層A 211，以改善一黏著強度。
此外，可執行藉由移除該雙塗佈黏著劑膠帶之該部分，在該基材上形成該雙塗佈黏著劑膠帶施加區域及該雙塗佈黏著劑膠帶 非施加區域，使得作為結果而獲得的在該雙塗佈黏著劑膠帶施加區域上的該雙塗佈黏著劑膠帶具有一形狀，諸如線、數字、及圖案。
作為一實例，在沿一所欲區域之外以虛線形式施加至該基材的該雙塗佈黏著劑膠帶之表面上形成一切割線。之後，將該黏著劑膠帶或類似者附接至該雙塗佈黏著劑膠帶之待移除區域，並緩慢地掀離以沿該切割線移除該雙塗佈黏著劑膠帶之一部分。
該黏著劑層A之固化可藉由輻照UV至該雙塗佈黏著劑膠帶之一個表面來執行。參照圖2，黏著劑層A之固化可藉由輻照(500)UV至該雙塗佈黏著劑膠帶施加區域之黏著劑層A 211來執行。UV輻照可在250nm至420nm之波長範圍中在500mJ/cm2至3,000mJ/cm2之能量條件下執行。
圖3A至圖3C繪示根據一實施例之使用(位置改變)雙塗佈黏著劑膠帶的方法。參照圖3A至圖3C，根據實施例之使用雙塗佈黏著劑膠帶的方法包括：將該雙塗佈黏著劑膠帶之黏著劑層A 210施加至一基材A 21(圖3A)；改變基材A 21上的雙塗佈黏著劑膠帶10之一位置(圖3B)；及固化該位置經改變之黏著劑層A 210，以改善黏著強度(圖3C)。
因此，在該改變及黏附至一對準位置P完成之後，自雙塗佈黏著劑膠帶10之黏著劑層B 220移除離型層320，且基材B 22經附接至黏著劑層B 220，使得兩個基材21及22可以精確的尺寸彼此接合。
基材A及B可由諸如金屬、玻璃、及聚合物之材料所製成。具體而言，基材之材料可係不鏽鋼、玻璃、聚烯烴、聚醯亞胺、或類似者。
黏著劑層A(包括第一寡聚物)
根據另一實施例，該黏著劑層A包括一基底聚合物與一交聯劑之一反應產物、一起始劑、及可藉由該起始劑固化的一第一寡聚物。根據實施例之黏著劑層A具有固化前的一第一黏著強度及固化後的一第二黏著強度，且該第二黏著強度低於該第一黏著強度。
即，根據實施例之黏著劑層A包括該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物、該起始劑、及該第一寡聚物，且該第二黏著強度低於該第一黏著強度。
該黏著劑層A包括該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物。即，該黏著劑層A包括一交聯基底聚合物。
此外，包括該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物的該黏著劑層A含有一起始劑及一第一寡聚物。
例如，該起始劑及該第一寡聚物經分散於該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物中。
該第一寡聚物可具有與該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物的相容性。
該第一寡聚物可藉由一光起始劑或一熱起始劑來固化。具體而言，當該光起始劑包括在該黏著劑層A中時，在UV輻照之 後，該第一寡聚物可藉由該光起始劑固化，且當熱起始劑包括在該黏著劑層A中時，在加熱之後，該第一寡聚物可藉由該熱起始劑固化。
該黏著劑層A具有之結構不同於在藉由UV輻照來固化該第一寡聚物時的固化之前的結構。
圖6係繪示根據一實施例之儲存模數及黏著強度根據黏著劑層A的UV輻照而變化的圖表。
如圖6所示，該黏著劑層A在UV輻照之前具有低儲存模數，而在UV輻照之後具有迅速增加的儲存模數。
因此，該黏著劑層A在UV輻照之前具有優異的黏著強度，而在UV輻照之後具有迅速降低的黏著強度。
此外，該黏著劑層A可進一步包括不同於該第一寡聚物之一第二寡聚物，且該第二寡聚物可在該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物中形成額外鍵。
此外，該黏著劑層A可進一步包括一第二寡聚物及一有機酸，該第二寡聚物不同該於第一寡聚物。
此時，該黏著劑層A可包括100重量份之該第一寡聚物、5至35重量份之該第二寡聚物、及1至6重量份之該有機酸。
此外，該黏著劑層A可進一步包括其他添加劑。
該黏著劑層A可經構成使得該等組分具有特定含量。
根據一實施例，該黏著劑層A可包括100重量份之該基底聚合物、0.1至20重量份之該交聯劑、10至90重量份之該第一寡聚物、及0.1至10重量份之該起始劑。
根據另一實施例，該黏著劑層A可包括100重量份之該基底聚合物、0.1至20重量份之該交聯劑、10至90重量份之該第一寡聚物、0.1至20重量份之該第二寡聚物、及0.1至10重量份之該起始劑。
根據另一實施例，黏著劑層A可包括100重量份之該基底聚合物、0.1至20重量份之該交聯劑、10至90重量份之該第一寡聚物、0.1至20重量份之該第二寡聚物、0.1至10重量份之該有機酸、及0.1至10重量份之該起始劑。
此時，該黏著劑層A中的該等組分之含量可基於固體含量。
在固化該第一寡聚物之前，該黏著劑層A具有一第一黏著強度。該第一黏著強度較佳地高至一預定位準或更高，以初始地將該黏著劑層A附接至該基材。例如，該第一黏著強度可係350gf/in或更多、400gf/in或更多、500gf/in或更多、或1,000gf/in或更多。具體而言，該第一黏著強度可在350gf/in至10,000gf/in、或500gf/in至5,000gf/in的一範圍中。
在固化第一寡聚物之後，該黏著劑層A具有第二黏著強度。該第二黏著強度較佳為低至一預定位準或更少，以藉由輕易地移除該黏著劑層A之不必要部分，以在該基材上留下僅一所欲部分。例如，該第二黏著強度可係200gf/in或更少、150gf/in或更少、100gf/in或更少、50gf/in或更少、或30gf/in或更少。具體而言，該第 二黏著強度可在0gf/in至200gf/in、0gf/in至100gf/in、或0gf/in至30gf/in的一範圍中。
該第二黏著強度低於該第一黏著強度。例如，該第二黏著強度可比該第一黏著強度小150gf/in或更多、200gf/in或更多、500gf/in或更多、或1,000gf/in或更多。此外，該第一黏著強度對該第二黏著強度之一比率(第一黏著強度/第二黏著強度)可係3或更多、5或更多、10或更多、12或更多、或15或更多。此外，該第一黏著強度對該第一黏著強度之一比率(第二黏著強度/第一黏著強度)可係0.06或更少、0.03或更少、0.02或更少、或0.01或更少。
在該黏著劑層A中，該第二黏著強度低於該第一黏著強度。例如，該第二黏著強度可比該第一黏著強度低150gf/in或更多、200gf/in或更多、500gf/in或更多、或1,000gf/in或更多。此外，該第一黏著強度對該第二黏著強度之一比率(第一黏著強度/第二黏著強度)可係20或更多、30或更多、50或更多、70或更多、或100或更多。此外，該第二黏著強度對該第一黏著強度的一比率(第二黏著強度/第一黏著強度)可係0.06或更少、0.03或更少、0.02或更少、或0.01或更少。
當該黏著劑層A進一步包括該第二寡聚物時，可進一步降低該第二黏著強度。即，與僅添加該第一寡聚物的情況相比較，在一起添加該第二寡聚物的情況中，進一步降低該第二黏著強度。
另一方面，在固化寡聚物之前，與僅添加該第一寡聚物的情況相比較，在一起添加該第二寡聚物的情況中，可進一步增加該 第一黏著強度。因此，可藉由該第二寡聚物進一步增加該第一黏著強度與該第二黏著強度之間的一差。
即，可藉由調整該第一寡聚物及該第二寡聚物的添加量來調整該第一黏著強度及該第二黏著強度。
該黏著劑層A可滿足作為光學透明黏著劑層的要求。例如，在固化該第一寡聚物之後，該黏著劑層A具有5%或更少、2%或更少、或1%或更少的一霧度。此外，在固化該第一寡聚物之後，該黏著劑層A可具有80%或更多、90%或更多、或95%或更多的光透射率。
甚至當額外包括該第二寡聚物時，該黏著劑層A可滿足作為光學透明黏著劑層的要求。例如，當進一步包括該第二寡聚物時，在固化之後，該黏著劑層A可具有5%或更少、或2%或更少的一霧度。此外，當進一步包括該第二寡聚物時，在固化之後，該黏著劑層A可具有80%或更多或90%或更多的光透射率。
當該黏著劑層A製備為薄膜時，該黏著劑層A的厚度可係1000μm或更少、或500μm或更少，具體而言120μm或更少。具體而言，當該黏著劑層A製備為薄膜時，該黏著劑層A的厚度可在5μm至1000μm、或10μm至120μm之範圍中。替代地，當該黏著劑層A製備為厚膜時，該黏著劑層A的厚度可在0.1mm至5mm、或1mm至3mm之範圍中。
在根據實施例之雙塗佈黏著劑膠帶(其中該黏著劑層A包括第一寡聚物)中，該膠帶初始附接至該基材，然後藉由降低該黏 著強度來移除一非必要部分，以使該基材上僅留下一所欲部分(部分移除)，或兩個基底材料藉由該膠帶而彼此附接，且接著可藉由降低該黏著強度(若有需要)而輕易地彼此分離。
圖4A至圖4C繪示根據實施例之使用(暫時性附接)雙塗佈黏著劑膠帶的方法。參照圖4A至圖4C，根據實施例之使用雙塗佈黏著劑膠帶的方法包括：分別施加雙塗佈黏著劑膠帶之黏著劑層A 210及黏著劑層B 220至基材A 21及基材B 22，以接合基材A 21與基材B 22(圖4A)；固化黏著劑層A 210及黏著劑層B 220，以降低黏著強度(圖4B)；及將基材A 21及基材B 22分別與該等黏著強度經降低的黏著劑層A 210及黏著劑層B 220分離(圖4C)。
該黏著劑層A之固化可藉由輻照UV至該雙塗佈黏著劑膠帶之一個表面來執行。UV輻照可在250nm至420nm之波長範圍中在500mJ/cm2至3,000mJ/cm2之能量條件下執行。
基材A及B可由諸如金屬、玻璃、及聚合物之材料所製成。具體而言，基材A可由可撓性聚合物材料(諸如聚酯、聚烯烴、或聚醯亞胺)所製成，且基材B可由剛性材料(諸如不鏽鋼、玻璃、或金屬)所製成。
黏著劑層A之組分
在下文中，將描述構成黏著劑層A之基底聚合物、交聯劑、起始劑、第一單體、第二單體、第一寡聚物、第二寡聚物、有機酸、添加劑、及類似者。
基底聚合物
作為黏著劑層A之主要組分的基底聚合物表現出黏著劑性質。此外，基底聚合物與交聯劑反應(即，經交聯)以形成黏著劑層A。
以黏著劑層A之重量計，可包括在35wt%至95wt%之範圍中的基底聚合物。具體而言，以黏著劑層A之重量計，可包括在40wt%至90wt%、45wt%至85wt%、或50wt%至80wt%之範圍中的基底聚合物。此時，基底聚合物之含量及黏著劑層A之重量可基於固體含量。
基底聚合物可含有與交聯劑反應之官能基。例如，基底聚合物可具有選自由下列所組成之群組的至少一種官能基：羧基、羥基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙酸酯基、及乙烯基。
作為一實例，基底聚合物可係丙烯酸樹脂。
具體而言，基底聚合物可係丙烯酸共聚物樹脂。
例如，丙烯酸共聚物樹脂可係與選自由下列所組成之群組之至少兩種單體共聚合的樹脂：丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、乙酸乙烯酯(VAc)、丙烯醯基酸(AA)、及丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA)。
作為具體實例，構成丙烯酸共聚物樹脂之至少兩種單體的組合可包括2-EHA/MA、BA/MA、AA/2-HEA、MA/2-HEA、BA/2-HEA、MA/AA/2-HEA、及類似者。
基底聚合物可係一熱可固化樹脂或一光可固化樹脂。
例如，基底聚合物可係熱可固化樹脂。
此外，基底聚合物可係壓敏性黏著劑(pressure sensitive adhesive,PSA)樹脂。
基底聚合物之重量平均分子量(Mw)可係10,000至2,000,000。替代地，基底聚合物之重量平均分子量可係100,000至2,000,000。
交聯劑
交聯劑與基底聚合物反應以形成黏著劑層A。
以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的交聯劑之含量可係0.1重量份至20重量份。具體而言，以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的交聯劑之含量可係0.1重量份至10重量份、或0.1重量份至5重量份。此時，交聯劑及基底聚合物之含量可基於固體含量。
交聯劑可含有與基底聚合物之官能基反應的官能基。例如，交聯劑可具有選自由下列所組成之群組的一或至少兩個官能基：環氧基、異氰酸酯基、羧基、羥基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙酸酯基、及乙烯基。作為具體實例，交聯劑可具有環氧基或異氰酸酯基。
交聯劑可係光交聯劑、熱交聯劑、或其組合。
可使用一般的多官能丙烯酸系化合物作為光交聯劑。例如，光交聯劑可係選自由二丙烯酸酯類及三丙烯酸酯類所組成之群組之至少一者。光交聯劑的具體實例可包括1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、三伸丙二醇二丙烯酸酯、四甘醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、及新戊四醇三丙烯酸酯。
熱交聯劑可係基於異氰酸酯、基於環氧樹脂、或基於金屬螯合物之化合物。基於異氰酸酯之化合物可係多官能性芳族或脂族異氰酸酯化合物。例如，基於異氰酸酯之化合物可係三聚異氰酸酯，諸如甲苯二異氰酸酯-三羥甲基丙烷(TDI-TMP)加成物。基於環氧樹脂之化合物可具有一或至少兩個環氧基，且可具有與基底聚合物反應的其他官能基。金屬螯合物化合物可係具有金屬(諸如Zn、Ni、Mn、Fe、Co、Cr、Al、Ti、或Zr)之基於螯合物之化合物。可商購的熱交聯劑之實例可包括來自Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.的Saivinol硬化劑系列。
起始劑
起始劑係用以固化第一單體或第一寡聚物。起始劑可係光起始劑或熱起始劑。
以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的起始劑之含量可係0.1重量份至10重量份。具體而言，以基底聚合物之 100重量份計，黏著劑層A中的起始劑之含量可係0.1重量份至5重量份。此時，起始劑及基底聚合物之含量可基於固體含量。
可使用一般光起始劑作為起始劑，且例如，可使用選自由下列所組成之群組的至少一者作為光起始劑：酮類(二苯基酮、苯乙酮等)、安息香、安息香醚、苄基、及苄基縮酮。
在一實例中，光起始劑可係安息香醚(例如，安息香甲醚或安息香異丙醚)或經取代的安息香醚。
在另一實例中，光起始劑可係經取代的苯乙酮，例如，2,2-二乙氧基苯乙酮或2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮。
在又另一實例中，光起始劑可係經取代的α-酮(例如2-甲基-2-羥基苯丙酮)、芳香磺醯氯(例如2-萘-磺醯基氯)、或光活性肟(例如1-苯基-1,2-丙二酮-2(O-乙氧基羰基)肟)。
在又另一實例中，光起始劑可係1-羥基環己基苯基酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙-1-酮、2-苯甲基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎福啉基苯基)丁酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎福啉基丙-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、及類似物。
市售光起始劑之實例可包括來自Ciba Specialty Chemicals Co.,Ltd.之Ciba IRGACURE、來自IGM Resins Co.,Ltd.之Esacure KIP系列、及類似者。
根據欲使用的固化方法，可選擇性地使用水溶性或不溶於水(即，油溶性)熱起始劑作為熱起始劑。可使用以下作為水溶性 起始劑：過硫酸鹽，諸如過硫酸鉀、過硫酸銨、過硫酸鈉、及其混合物；氧化還原起始劑，諸如還原劑(諸如偏二亞硫酸鹽，例如，偏二亞硫酸鈉)或硫酸氫鹽(例如，硫酸氫鈉)與過硫酸鹽之反應產物；或4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)及其可溶性鹽(例如，鈉鹽、鉀鹽)、或類似者。可使用以下作為油溶性起始劑：偶氮，諸如2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(異丁腈)、及2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)；或過氧化物，諸如過氧化苯甲醯、過氧化環己烷、及過氧化月桂醯。
第一單體
黏著劑層A可包括第一單體。
第一單體係在基底聚合物與交聯劑之反應之後待固化(或聚合)。即，甚至在基底聚合物與交聯劑反應之後，第一單體可以未固化狀態存在。
因此，未固化狀態中的第一單體可降低基底聚合物與交聯劑之反應產物的黏著強度。然而，在基底聚合物與交聯劑之反應之後，第一單體視需要經固化以迅速改善反應產物之黏著強度。
以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的第一單體之含量可係10重量份至120重量份。具體而言，以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的第一單體之含量可係20重量份至110重量份、30重量份至100重量份、或40重量份至90重量份。此時，基底聚合物及第一單體之含量可基於固體含量。
第一單體之分子量可在50至2,000、或100至1,000之範圍中。
作為一實例，第一單體可係單官能性或雙官能性或更多之化合物，例如單官能性至三官能性化合物。第一單體可具有選自由下列所組成之群組的至少一種官能基：丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯氧基、乙烯基、及羧基。
第一單體可具有與基底聚合物的相容性。此外，第一單體可藉由光起始劑或熱起始劑來固化。
作為一實例，第一單體可係由下列化學式A1所表示之至少一種化合物。
Figure 109125721-A0202-12-0026-1
其中，n係1至5的整數；
R1係經苯基取代或未經取代之直鏈C1-12烷基或C6-10芳氧基；且
Ra及Rb各自獨立地係氫或丙烯醯氧基甲基。
根據化學式A1之實施例，n係1至3之整數。
根據化學式A1之另一實施例，n係3至5之整數。
根據化學式A1之又另一實施例，R1係直鏈C1-3烷基。
根據化學式A1之再另一實施例，R1係直鏈C6-12烷基。
根據化學式A1之再又另一實施例，R1係苯氧基。
根據化學式A1之再又另一實施例，R1係經苯基取代之苯氧基。
根據化學式A1之再又另一實施例，Ra及Rb係氫。
根據化學式A1之再又另一實施例，Ra係氫且Rb係丙烯醯基氧基甲基。
根據化學式A1之再又另一實施例，Ra及Rb係丙烯醯基氧基甲基。
根據化學式A1之再又另一實施例，R1係直鏈C1-3烷基；且Ra及Rb係丙烯醯基氧基甲基。
根據化學式A1之再又另一實施例，R1係直鏈C6-12烷基；且Ra及Rb係氫。
根據化學式A1之再又另一實施例，R1係苯氧基；且Ra及Rb係氫。
根據化學式A1之再又另一實施例，R1係經苯基取代之苯氧基；且Ra及Rb係氫。
作為化學式A1之更具體實例，可包括三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)、丙烯酸月桂酯、苯基(EO)2丙烯酸酯、鄰苯基苯酚EO丙烯酸酯、及類似者。
第二單體
黏著劑層A可進一步包括第二單體，該第二單體不同於第一單體。
第二單體可在基底聚合物與交聯劑之反應產物中形成額外鍵。因此，第二單體可增加基底聚合物與交聯劑之反應產物的固化密度，且因此，第二單體可有助於降低第一黏著強度。
以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的第二單體之含量可係10重量份至120重量份。具體而言，以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的第二單體之含量可係20重量份至110重量份、30重量份至100重量份、或40重量份至90重量份。
此時，基底聚合物及第二單體之含量可基於固體含量。
以基底聚合物之100重量份計，在黏著劑層A中的第一單體及第二單體之總含量可係60重量份或更多。具體而言，以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的第一單體及第二單體之總含量可係60重量份至200重量份、或60重量份至150重量份。
此時，基底聚合物、第一單體、及第二單體之含量可基於固體含量。
在基底聚合物與交聯劑之反應期間，第二單體可一起反應以增加固化密度。
具體而言，在固化之前，第二單體可降低基底聚合物與交聯劑之反應產物的黏著強度。
具體而言，如與僅存在第一單體存在之情況相比較，在第一單體及第二單體兩者存在之情況中，基底聚合物與交聯劑之反應 產物的黏著強度在固化第一單體之前進一步降低，但在固化後進一步增加，從而展現黏著強度的更迅速增加。
第二單體之分子量可在50至1000、或100至500之範圍中。
第二單體可係單官能性或雙官能性或更多之化合物，例如單官能性至三官能性化合物。
此外，第二單體可具有選自由下列所組成之群組的至少一種官能基：羧基、羥基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙酸酯基、及乙烯基。
作為具體實例，第二單體可在兩端之各者具有各官能基。
作為一實例，第二單體可係由下列化學式A2所表示之至少一種化合物。
Figure 109125721-A0202-12-0029-2
其中，n係1至5的整數。
具體而言，第二單體可係丙烯酸2-羧基乙酯、丙烯酸2-羧基(EO)乙酯、丙烯酸2-羧基(EO)2乙酯、丙烯酸2-羧基(EO)3乙酯、或丙烯酸羧基(EO)4乙酯。
第一寡聚物
黏著劑層A可包括第一寡聚物。
第一寡聚物係在基底聚合物與交聯劑之反應之後待固化。即，甚至在基底聚合物與交聯劑反應之後，第一寡聚物可以未固化狀態存在。
因此，未固化狀態中的第一寡聚物可能不涉及基底聚合物與交聯劑之反應產物的黏著強度。然而，在基底聚合物與交聯劑反應之後，第一寡聚物視需要經固化以迅速降低反應產物之黏著強度。
該第一寡聚物可藉由一光起始劑或一熱起始劑來固化。
此外，第一寡聚物可具有與基底聚合物的相容性。
第一寡聚物可包括衍生自環氧丙烯酸酯之重複單元。作為一實例，第一寡聚物可係以下化學式B1所表示之至少一種化合物。
Figure 109125721-A0202-12-0030-3
其中，X1各自獨立地係直鏈或支鏈C1-10伸烷基；L1各自獨立地係C1-10伸烷基、C3-20伸環烷基、或C1-10伸烷氧基；R1各自獨立地係H、C1-10烷基、C1-10烷氧基、C2-10烯基、或C6-14芳基；且m係0至10之整數。
C1-10伸烷基之具體實例可包括亞甲基、伸乙基、丙烯基、異丙烯基、伸丁基、異丁烯基、二級伸丁基、三級伸丁基、伸戊基、異伸戊基、三級伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基、異伸辛基、三級伸辛基、2-乙基伸己基、伸壬基、異伸壬基、伸癸基、異伸癸基、及類似物。C3-20伸環烷基的具體實例可包括伸環丙基、伸環丁基、伸環戊基、伸環己基、環庚基、伸十氫萘基(decalinylene group)、伸金剛烷基(adamantylene group)、及類似物。C1-10伸烷氧基之具體實例可包括亞甲基氧基、乙烯氧基、丙烯氧基、丁烯氧基、二級丁烯氧基、三級丁烯氧基、戊烯氧基、己烯氧基、庚烯氧基、辛烯氧基、2-乙基-己烯氧基、及類似物。C1-10烷基之具體實例可包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、異戊基、三級戊基、己基、庚基、辛基、異辛基、三級辛基、2-乙基己基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、及類似物。C1-10烷氧基之具體實例可包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、二級丁氧基、三級丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、2-乙基己氧基、及類似物。C2-10烯基之具體實例可包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、丙烯基、及類似物。C6-14芳基之具體實例可包括苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、及類似者。
此外，環氧丙烯酸酯可具有雙酚A骨架。具體而言，第一寡聚物可包括雙酚A環氧丙烯酸酯作為結構單元。
第一寡聚物之重量平均分子量可在300至30,000、或500至10,000之範圍中。
以基底聚合物之100重量份計，在黏著劑層A中的第一寡聚物之含量可係10重量份至100重量份。具體而言，以基底聚合物之100重量份計，在黏著劑層A中的第一寡聚物之含量可係10重量份至90重量份、10重量份至80重量份、或15重量份至70重量份。此時，基底聚合物及第一寡聚物之含量可基於固體含量。
第二寡聚物
黏著劑層A可進一步包括第二寡聚物，該第二寡聚物不同於第一寡聚物。
第二寡聚物可與黏著劑層A中剩餘的低分子酸化合物及類似物反應，以改善黏著劑層A之初始黏著強度。進一步，在基底聚合物與交聯劑反應之後，第二寡聚物視需要與第一寡聚物一起固化，以進一步降低反應產物之黏著強度。
作為一實例，第二寡聚物可係以下化學式B2所表示之至少一種化合物。
Figure 109125721-A0202-12-0032-4
其中，X2各自獨立地係直鏈或支鏈C1-10伸烷基；L2各自獨立地係C1-10伸烷基、C3-20伸環烷基、或C1-10伸烷氧基；R2各自 獨立地係H、C1-10烷基、C1-10烷氧基、C2-10烯基、或C6-14芳基；且n係0至10之整數。
C1-10伸烷基之具體實例可包括亞甲基、伸乙基、丙烯基、異丙烯基、伸丁基、異丁烯基、二級伸丁基、三級伸丁基、伸戊基、異伸戊基、三級伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基、異伸辛基、三級伸辛基、2-乙基伸己基、伸壬基、異伸壬基、伸癸基、異伸癸基、及類似物。C3-20伸環烷基的具體實例可包括伸環丙基、伸環丁基、伸環戊基、伸環己基、環庚基、伸十氫萘基(decaliuylene group)、伸金剛烷基(adamantylene group)、及類似物。C1-10伸烷氧基之具體實例可包括亞甲基氧基、乙烯氧基、丙烯氧基、丁烯氧基、二級丁烯氧基、三級丁烯氧基、戊烯氧基、己烯氧基、庚烯氧基、辛烯氧基、2-乙基-己烯氧基、及類似物。C1-10烷基之具體實例可包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、二級丁基、三級丁基、戊基、異戊基、三級戊基、己基、庚基、辛基、異辛基、三級辛基、2-乙基己基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、及類似物。C1-10烷氧基之具體實例可包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、二級丁氧基、三級丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、2-乙基己氧基、及類似物。C2-10烯基之具體實例可包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、丙烯基、及類似物。C6-14芳基之具體實例可包括苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、及類似者。
具體而言，第二寡聚物可係具有雙酚A骨架的環氧樹脂。
第二寡聚物之重量平均分子量可在300至30,000、或500至10,000之範圍中。
以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的第二寡聚物之含量可係0.1重量份至20重量份。具體而言，以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層A中的第二寡聚物之含量可係0.1重量份至10重量份、或0.1重量份至5重量份。此時，第二寡聚物及基底聚合物之含量可基於固體含量。
有機酸
黏著劑層A可進一步包括有機酸。
有機酸與黏著劑層中存在的寡聚物之末端官能基(例如，環氧基等)反應，以改善黏著劑層之初始黏著強度。
有機酸可具有1至5個、或1至3個官能基。有機酸除了具有羧基外，亦可具有選自由下列所組成之群組的至少一種官能基：羥基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙酸酯基、及乙烯基。具體而言，有機酸可具有乙烯基。
作為一實例，有機酸可係由下列化學式B3表示之至少一種化合物。
Figure 109125721-A0202-12-0034-5
其中，L3係單鍵、C1-10伸烷基、C3-20伸環烷基、或C1-10伸烷氧基。
C1-10伸烷基之具體實例可包括亞甲基、伸乙基、丙烯基、異丙烯基、伸丁基、異丁烯基、二級伸丁基、三級伸丁基、伸戊基、異伸戊基、三級伸戊基、伸己基、伸庚基、伸辛基、異伸辛基、三級伸辛基、2-乙基伸己基、伸壬基、異伸壬基、伸癸基、異伸癸基、及類似物。C3-20伸環烷基的具體實例可包括伸環丙基、伸環丁基、伸環戊基、伸環己基、環庚基、伸十氫萘基(decalinylene group)、伸金剛烷基(adamantylene group)、及類似物。C1-10伸烷氧基之具體實例可包括亞甲基氧基、乙烯氧基、丙烯氧基、丁烯氧基、二級丁烯氧基、三級丁烯氧基、戊烯氧基、己烯氧基、庚烯氧基、辛烯氧基、2-乙基-己烯氧基、及類似物。
更具體而言，有機酸可包括甲基丙烯酸。
有機酸之分子量可在50至1000、或50至500之範圍中。
以基底聚合物之100重量份計，黏著劑層中之有機酸之含量可係0.1重量份至10重量份、0.1重量份至5重量份、或0.1重量份至3重量份。此時，有機酸及基底聚合物之含量可基於固體含量。
添加劑
若有需要，黏著劑層可進一步包括其他添加劑。
添加劑的具體實例包括增黏劑(例如松酯、萜烯類、酚、及脂肪族合成烴樹脂、芳族合成烴樹脂、或脂肪族合成烴樹脂以及芳族合成烴樹脂之混合物)、界面活性劑、塑化劑(除物理發泡劑之外者)、成核劑(例如滑石、二氧化矽、或TiO2)、填料(例如無機填料以及有機填料)、纖維、老化抑制劑、抗氧化劑、UV吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、顏料、染料、增強劑、疏水性或親水性二氧化矽、碳酸鈣、增韌劑、阻燃劑、細磨聚合粒子(例如聚酯、尼龍、或聚丙烯)、穩定劑(例如UV穩定劑)、及彼等之組合。
添加劑之含量未具體限制如一適當量以獲得黏著劑層之所欲特性，但可係例如以黏著劑層之重量計，0.1wt%至10wt%或0.1wt%至5w%。
黏著劑層A之製備方法
黏著劑層A可藉由製備黏著劑組成物、然後形成膜而製備。例如，黏著劑層A之製備方法包括：混合基底聚合物、交聯劑、起始劑、及第一單體或第一寡聚物；藉由使交聯劑與基底聚合物反應而形成膜狀聚合物；及保持第一單體或第一寡聚物及起始劑於膜狀聚合物中以獲得黏著劑層。
黏著劑組成物可藉由混合基底聚合物、交聯劑、起始劑、及第一單體或第一寡聚物，並視需要進一步混合溶劑及其他添加劑來製備。
基底聚合物可藉由一般方法(諸如溶液聚合)來製備。
第一寡聚物、第二寡聚物、及有機酸可商購購買或分開製備。
此外，第一寡聚物、第二寡聚物、及有機酸可藉由這些化合物中之任何兩種的反應來製備。作為具體實例，當雙酚A環氧樹脂與甲基丙烯酸反應時，產生雙酚A環氧丙烯酸酯時，未反應的雙酚A環氧樹脂與甲基丙烯酸仍然存在，使得可分別提供雙酚A環氧丙烯酸酯、雙酚A環氧樹脂、及甲基丙烯酸作為第一寡聚物、第二寡聚物、及有機酸。
在黏著劑組成物之製備中，混合基底聚合物、交聯劑、起始劑、及第一單體或第一寡聚物的順序及條件並無特殊限制，且可視需要適當地修改程序。
此外，在各混合步驟中可藉由使用溶劑來調整黏度。溶劑的類型並無具體限制，且可係例如選自由甲苯、己烷/甲基乙基酮之混合物、二甲苯、及乙酸異丙酯所組成之群組之至少一者。溶劑的混合量無具體限制，但例如，溶劑可經混合，使得黏著劑組成物之固體含量係在30wt%至90wt%、或50wt%至80wt%之範圍中。
然而，黏著劑組成物的製備方法並無具體限制，且可視需要適當地修改程序條件。
交聯劑與基底聚合物之反應可藉由一般熱固化程序來執行。例如，熱固化溫度可在40℃至150℃、60℃至150℃、60℃至120℃、或100℃至120℃之範圍中，且熱固化時間可係1分鐘至10分鐘、或2分鐘至5分鐘，但可根據固化烘箱之長度及數量來調整這 些熱固化條件。進一步，在熱固化之後，可進一步進行老化(例如，在約50℃老化3天)。
當黏著劑組成物塗佈在基底層上時，可執行熱固化程序。具體而言，可將黏著劑組成物以適當厚度塗佈在基底層上，且可在此程序中執行熱固化。可藉由諸如切口棒塗佈、缺角輪塗佈、凹版塗布、或模具塗佈的方法來執行。此外，塗佈速率可在約1m/min至40m/min、或5m/min至30m/min之範圍中，但可根據固化烘箱的長度來調整條件。
此外，在膜狀聚合物中保留第一單體或第一寡聚物及起始劑可藉由抑制其中起始劑可在經塗佈(及熱固化)膜狀聚合物中作用的環境(例如，防止UV光暴露)來執行。
黏著劑層B
黏著劑層B可具有恆定黏著強度或具有可變黏著強度。
根據一實施例，黏著劑層B未經受根據UV輻照的額外固化，且因此，黏著強度不根據UV輻照而改變。
在此情況中，黏著劑層B可包括一般黏著劑，例如丙烯酸壓敏黏著劑(PSA)，但無具體限制。
此外，根據暫時或永久黏著劑應用，黏著劑層B可係恆定在低或高黏著強度中。
根據另一實施例，黏著劑層B具有固化前的第一黏著強度及固化後的第二黏著強度，且黏著劑層B之第二黏著強度高於或低 於第一黏著強度。黏著劑層B之固化可藉由輻照UV至雙塗佈黏著劑膠帶的一個表面來執行。
作為一實例，黏著劑層A之第二黏著強度可高於第一黏著強度，且黏著劑層B之第二黏著強度可低於第一黏著強度。在此情況中，黏著劑層B可包括基底聚合物與交聯劑之反應產物、起始劑、及第一單體，且可進一步包括不同於第一單體之第二單體。
作為另一實例，黏著劑層A之第二黏著強度可低於第一黏著強度，且黏著劑層B之第二黏著強度可低於第一黏著強度。在此情況中，黏著劑層B可包括基底聚合物與交聯劑之反應產物、起始劑、及第一寡聚物，且可進一步包括不同於第一寡聚物的第二寡聚物及有機酸。
黏著劑層B中所包括的基底聚合物、交聯劑、起始劑、第一單體、第二單體、第一寡聚物、第二寡聚物、有機酸、及類似者之類型及含量係如黏著劑層A之組分中所述者。
離型層
本發明之雙塗佈黏著劑膠帶可進一步包括用於保護黏著劑層之表面的一離型層。
離型層可係選自由下列所組成之群組的至少一者：聚酯(PET)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜、及紙。
具體而言，離型層A及離型層B可係透明膜。
此外，離型層A及離型層B可包括在與黏著劑膜接觸之表面上的聚矽氧塗層。
[參考數字與符號的說明]
10：雙塗佈黏著劑膠帶
21：第一基材 22：第二基材
100：基底層 210：黏著劑層A
211：在雙塗佈黏著劑膠帶施加區域上的黏著劑層A
220：黏著劑層B 310：離型層A
320：離型層B 500：UV輻照
P：對準位置
100:基底層
210:黏著劑層A
220:黏著劑層B
310:離型層A
320:離型層B/離型層

Claims (10)

  1. 一種雙塗佈黏著劑膠帶，其包含：
    一基底層；及一黏著劑層A與一黏著劑層B，該黏著劑層A與該黏著劑層B分別設置於該基底層之一表面及另一表面上，
    其中該黏著劑層A包括一基底聚合物與一交聯劑之一反應產物、一起始劑、及可藉由該起始劑固化的一第一單體或一第一寡聚物，且
    該黏著劑層A具有固化前的一第一黏著強度及固化後的一第二黏著強度，其中該第二黏著強度高於或低於該第一黏著強度。
  2. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中該基底層具有20%或更多的UV透射率。
  3. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中該黏著劑層A的一厚度係120μm或更少。
  4. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中該基底層係一透明膜。
  5. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中該基底層係具有可撓性的一透明發泡膜。
  6. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中該基底層具有10%或更少的一霧度。
  7. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中該黏著劑層A包括該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物、該起始劑、及該第一單體，且該第二黏著強度高於該第一黏著強度。
  8. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中該黏著劑層A包括該基底聚合物與該交聯劑之該反應產物、該起始劑、及該第一寡聚物，且該第二黏著強度低於該第一黏著強度。
  9. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中當測量對聚醯亞胺的該黏著強度時，該第一黏著強度與該第二黏著強度彼此具有300gf/in或更多的一差。
  10. 如請求項1之雙塗佈黏著劑膠帶，其中該黏著劑層B具有固化前的一第一黏著強度及固化後的一第二黏著強度，其中該黏著劑層B之該第二黏著強度高於或低於該第一黏著強度。
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