KR20110100304A - 연신 분리가능한 접착 테이프 - Google Patents

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KR20110100304A
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마이클 디 디터맨
제프리 오 엠슬랜더
알버트 아이 에버래르츠
제이쉬리 세스
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Abstract

접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 접착 테이프의 제조 방법, 및 접착 테이프의 용도가 기재되어 있다. 접착 테이프는 연신 분리가능하며, 2개의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있다. 접착 테이프는 어떤 이유로든 2개의 기재를 분리하도록 용이하게 제거될 수 있다. 접착 테이프는 백킹층, 및 백킹층에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 백킹층은 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 각 감압성 접착제층은 가교결합되어 있는 아크릴 코폴리머 및 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다.

Description

연신 분리가능한 접착 테이프 {STRETCH RELEASABLE ADHESIVE TAPE}
연신 분리가능한 접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 접착 테이프의 제조 방법, 및 접착 테이프의 용도가 기재되어 있다.
연신 분리가능한 접착 테이프는 물품을 기재 (substrate)에 접합시키는데 사용되어 왔다. 물품은 종종 훅, 클램프, 행거, 또는 캐디이며, 기재는 종종 벽면이다. 물품은 접착 테이프를 연신시킴으로써 기재로부터 분리될 수 있다.
(발명의 요약)
연신 분리가능한 접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 및 접착 테이프의 용도가 개시되어 있다. 접착 테이프는 적어도 하나의 감압성 접착제층에 인접한 백킹층을 포함한다. 백킹층은 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 각 감압성 접착제층은 가교결합되어 있는 아크릴 코폴리머 및 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다. 감압성 접착제층의 무기 입자의 존재는 연신 분리가능한 접착 테이프가 기재에 접착된 후에 깨끗하게 제거되는 것을 용이하게 한다. 접착 테이프는 광학적으로 투명할 수 있다.
제 1 측면에서, 접착 테이프가 기재된다. 접착 테이프는 (A) 백킹층 및 (B) 백킹층의 주요 표면에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 백킹층은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 제 1 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 백킹층은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%이다. 적어도 하나의 감압성 접착제층은 (1) 아크릴 코폴리머 및 (2) 아크릴 코폴리머의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다. 아크릴 코폴리머는 (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제 및 (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 및 2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물이다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다.
제 2 측면에서, 물품이 기재된다. 제 1 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재 및 제 1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 백킹층은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 제 1 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 백킹층은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%이다. 제 1 감압성 접착제층은 (1) 아크릴 코폴리머 및 (2) 아크릴 코폴리머의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다. 아크릴 코폴리머는 (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제 및 (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 및 2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물이다.
제 2 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되는 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시킨다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 탭을 당기면, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 백킹층은 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 백킹층은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%이다. 제 1 감압성 접착제층 및 제 2 감압성 접착제층은 각각, 아크릴 코폴리머 및 아크릴 코폴리머의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다. 아크릴 코폴리머는 (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제 및 (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 및 2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물이다.
제 3 측면에서, 2개의 기재를 결합 및 분리시키는 방법이 제공된다. 상기 방법은 제 1 기재 및 제 2 기재를 제공하는 것을 포함한다. 상기 방법은 접착 테이프가 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시키도록 접착 테이프를 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치시키는 것을 추가로 포함한다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 백킹층은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 제 1 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 백킹층은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%이다. 제 1 감압성 접착제층 및 제 2 감압성 접착제층은 각각, (1) 아크릴 코폴리머 및 (2) 아크릴 코폴리머의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다. 아크릴 코폴리머는 (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제 및 (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 및 2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물이다. 상기 방법은 접착 테이프의 탭을 당겨서 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시키는 것을 추가로 포함한다.
제 4 측면에서, 접착 테이프의 제조 방법이 제공된다. 상기 방법은 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 제공하는 것을 포함한다. 상기 방법은 ASTM D1003-07에 기초한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%가 되도록, 제 1 지지층과 제 2 지지층 사이에 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층을 캐스팅하는 것을 추가로 포함한다. 상기 방법은 적어도 하나의 감압성 접착제층을 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치시키는 것을 추가로 포함한다. 적어도 하나의 감압성 접착제층은 각각 (1) 아크릴 코폴리머 및 (2) 아크릴 코폴리머의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다. 아크릴 코폴리머는 (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제 및 (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 및 2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물이다.
상기 발명의 요약은 본 발명의 각각의 실시 형태 또는 모든 구현예를 설명하고자 하는 것은 아니다. 하기의 도면, 발명의 상세한 설명, 및 실시예가 이들 실시 형태를 더욱 구체적으로 예시한다.
본 발명은 첨부 도면과 관련하여 본 발명의 다양한 실시 형태에 대한 하기의 상세한 설명을 고려하여 더욱 완전하게 이해될 수 있다.
<도 1>
도 1은 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프의 개략도이다.
<도 2>
도 2는 도 1에 예시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 함께 결합된 2개의 기재를 포함하는 전형적인 물품의 개략도이다.
<도 3>
도 3은 또 하나의 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프의 개략도이다.
<도 4>
도 4는 도 3에 예시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 함께 결합된 2개의 기재를 포함하는 또 하나의 전형적인 물품의 개략도이다.
본 발명은 다양한 변형 및 대안적인 형태로 용이하게 개조될 수 있지만, 본 발명의 상세 사항은 도면에 예로서 도시되어 있으며, 상세히 기술될 것이다. 그러나, 본 발명을 기술되는 특정 실시 형태로 제한하려는 것이 아님을 이해하여야 한다. 그와는 반대로, 본 발명은 본 발명의 사상 및 범주 내에 속하는 모든 변형, 등가물 및 대안을 포함하고자 한다.
접착 테이프, 접착 테이프를 포함하는 물품, 접착 테이프의 제조 방법, 및 접착 테이프의 용도가 기재되어 있다. 특히, 접착 테이프는 가교결합되어 있는 아크릴 코폴리머 및 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함하는 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 접착 테이프는 기재에 접착된 후에 연신되어 제거될 수 있다. 당기면, 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신될 수 있다. 예를 들어, 그 길이는 단선없이 적어도 50% 증가될 수 있다.
다양한 연신 분리 접착제층 및 접착 테이프가 공지되어 있지만, 아크릴계 접착제층을 사용하는데 있어서 문제가 있다. 종종, 아크릴계 접착제층의 접착 강도가 시간에 지남에 따라 증대되어, 접착제의 제거가 어려워질수 있다. 아크릴계 접착제를 제거하면, 종종 접착된 기재가 손상된다. 접착제가 제거될 수 있는 경우, 접착제 잔류물은 종종 기재에 남는다. 놀랍게도, 본 명세서에 기재된 아크릴계 접착제는 통상적으로 비교적 용이하게 제거될 수 있으며, 제거 시에 기재 상에 잔류물이 거의 없다는 것이다. 연신에 의해 제거하기 전에, 접착제는 전형적으로 고 하중 전단 접착력을 나타낸다.
본 명세서에 사용되는 용어 "접착제" 및 "감압성 접착제"는 교호적으로 사용된다. 마찬가지로, 용어 "접착제층" 및 "감압성 접착제층"은 교호적으로 사용된다. 용어 "감압성 접착제" 및 "PSA"는 교호적으로 사용된다.
본 명세서에 사용되는 용어 "중합성 물질"은 적어도 1개의 중합성 기, 예컨대 에틸렌계 불포화기를 갖는 임의의 분자량의 화합물을 말한다. 중합성 물질은 모노머, 가교결합제, 올리고머 등을 포함할 수 있다. 중합 프로세스는 폴리머를 생성시키며, 하나의 폴리머 쇄를 연장시키거나, 하나 이상의 폴리머 쇄를 가교결합시키거나, 둘 다를 행하는 반응을 포함한다. 용어 "코폴리머"는 적어도 2개의 상이한 모노머로 제조되는 폴리머 재료를 지칭하는데 사용된다.
본 명세서에 사용되는 용어 "의 범위"는 종점 (endpoint) 및 종점 사이의 모든 값을 포함한다.
연신 분리가능한 접착 테이프는 백킹층, 및 백킹층에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함한다. 일부의 실시 형태에서, 연신 분리가능한 접착 테이프는 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치된 단일 감압성 접착제층을 포함한다. 이러한 연신 분리가능한 접착 테이프는 원하는 목적에 따라 기재의 외부 표면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 테이프는 보호 기능을 제공할 수 있으며, 더 이상 보호가 필요하거나 요구되지 않으면, 제거될 수 있다. 다른 예에서, 접착 테이프는 기록가능하거나 인쇄가능한 표면을 제공할 수 있다 (예를 들어, 기록 또는 인쇄는 백킹층에 있을 수 있음). 일부의 구체예에서, 접착 테이프는 더 이상 필요치 않을 경우에 제거될 수 있는 라벨 또는 가격 스티커로서 기능할 수 있다.
다른 실시 형태에서, 접착 테이프는 백킹층의 반대 주요 표면에 인접하게 위치된 2개의 감압성 접착제층을 포함한다. 이러한 연신 분리가능한 접착 테이프는 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시키는데 사용될 수 있다. 이 후에 언제든지 제 1 기재를 제 2 기재로부터 분리하는 것이 바람직한 경우, 접착 테이프는 제거를 위해 연신될 수 있다 (예를 들어, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리하도록 연신됨). 접착 테이프로부터 그리고 상호 분리된 후에, 기재가 다시 사용될 수 있다. 이는 기재 중 적어도 하나가 고가이거나 부서지기 쉽거나 제조하기가 어려운 경우에 특히 유리하다.
2개의 감압성 접착제층을 갖는 전형적인 연신 분리가능한 접착 테이프 구조가 도 1에 개략적으로 도시되어 있다. 접착 테이프 (100)는 2개의 감압성 접착제층 (10 및 30) 사이에 위치된 백킹층 (20)을 포함한다. 제 1 접착제층 (10)은 백킹층 (20)의 제 1 주요 표면 (22)에 인접하고, 제 2 접착제층 (30)은 백킹층 (20)의 제 2 주요 표면 (23)에 인접해 있다. 백킹층 (20)의 제 1 주요 표면 (22)은 백킹층 (20)의 제 2 주요 표면 (23)의 반대측에 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30)은 백킹층 (20)과 접촉하며, 백킹층 (20)에 직접 부착된다. 예시되지 않은 다른 실시 형태에서, 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30)은 하나 이상의 개재 층, 예컨대 프라이머층을 통해 백킹층 (20)에 간접적으로 부착된다. 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있다. 접착제층 너머로 뻗어있는 백킹층 (21)의 영역은 탭 (21)으로서 기능할 수 있다. 도 1에서, 탭 (21)은 백킹층의 일부 또는 백킹층의 익스텐션이다.
도 2는 도 1에 개략적으로 도시된 연신 분리가능한 접착 테이프를 사용하여 결합된 2개의 기재를 포함하는 물품 (200)의 전형적인 개략도이다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 제 1 기재 (40)와 제 2 기재 (50) 사이에 위치된다. 즉, 물품 (200)은 하기 순서로 된 제 1 기재 (40), 제 1 접착제층 (10), 백킹층 (20), 제 2 접착제층 (30), 및 제 2 기재 (50)를 포함한다. 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)에 부착되고, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)에 부착된다. 감압성 접착제층은 전형적으로 지압 이하로 기재에 부착될 수 있으며, 접착 테이프가 제거를 위해 연신될 때까지 기재에 부착된 채로 있을 수 있다. 제 1 기재 (40)는 접착 테이프를 통해 제 2 기재 (50)에 결합된다.
도 2에서, 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있다. 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있는 백킹층의 영역은 접착 테이프를 기재 (40 및 50)로부터 연신 분리하기 위한 탭 (21)으로서 기능할 수 있다. 탭 (21)을 당겨 접착 테이프를 연신함으로써, 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)로부터 분리될 수 있거나, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)로부터 분리될 수 있거나, 양쪽 접착제층 (10 및 30)은 기재 (40 및 50)로부터 분리될 수 있다. 조합된 분리에 의해, 제 1 기재가 제 2 기재와 분리될 수 있으며, 접착 테이프가 제 1 기재와 제 2 기재 사이에서 제거될 수 있다.
또 하나의 연신 분리가능한 접착 테이프 (300)는 도 3에 개략적으로 도시되어 있으며, 백킹층 (20) 뿐만 아니라, 2개의 감압성 접착제층 (10 및 30)을 포함한다. 이 실시 형태에서, 백킹층 (20)은 제 1 접착제층 (10) 및 제 2 접착제층 (30) 너머로 뻗어있지 않다. 제 1 기재 (40) 및 제 2 기재 (50)를 결합시키도록 이러한 접착 테이프를 사용한 것이 도 4에 개략적으로 도시되어 있다. 접착 테이프 (층 (10, 20, 및 30))의 영역은 기재 (40 및 50) 너머로 뻗어있다. 기재 (40 및 50) 너머로 뻗어있는 접착 테이프의 영역은 탭 (24)으로서 기능할 수 있다. 탭 (24)은 외부 표면이 접착제층 (10 및 30)이므로 점착성을 갖는다. 택일적으로, 추가의 층 (도 3에 도시되지 않음), 예컨대 필름 또는 또 하나의 비점착성 층, 예컨대 탤크 또는 잉크 (인쇄)는 비점착성 표면을 제공하도록 탭의 영역에서 접착제층 (10 및 30)에 배치될 수 있다. 탭 (24)을 당겨 접착 테이프를 연신함으로써, 제 1 접착제층 (10)은 제 1 기재 (40)로부터 분리될 수 있거나, 제 2 접착제층 (30)은 제 2 기재 (50)로부터 분리될 수 있거나, 양쪽 접착제층 (10 및 30)은 양쪽 기재 (40 및 50)로부터 분리될 수 있다. 조합된 분리에 의해, 제 1 기재가 제 2 기재와 분리될 수 있으며, 접착 테이프 (층 (10, 20, 및 30))가 제 1 기재 (40)와 제 2 기재 (50) 사이에서 제거될 수 있다.
접착 테이프로 접착제를 하나 또는 양쪽의 기재로부터 분리하는 것은 탭을 당겨 연신시키는 것을 포함한다. 탭은 적어도 하나의 기재 너머로 뻗어있다. 탭은 백킹층의 부분 (즉, 백킹층의 익스텐션), 적어도 하나의 접착제층에 부착된 백킹층에 부착된 적어도 하나의 접착제층의 부분 (즉, 접착제층의 익스텐션), 또는 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층의 부분 (즉, 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층의 익스텐션)일 수 있다. 적어도 하나의 기재는 탭의 영역에서 접착제층과 접촉하지 않는다. 통상적으로, 물품에 2개의 기재가 있으면, 양쪽 기재는 탭의 영역에서 접착제층과 접촉하지 않는다. 탭은 통상 기재의 표면과 평행하거나 실질적으로 평행한 방향으로 당겨진다. 즉, 탭은 0 도, 5 도 미만, 10 도 미만, 15 도 미만, 20 도 미만, 25 도 미만, 30 도 미만, 또는 35 도 미만인 방향으로 당겨진다. 탭은 종종 백킹층의 부분을 포함한다. 일부의 실시 형태에서, 탭은 접착제층과 접촉하고 있는 백킹층의 제 1 영역 너머로 뻗어있는 백킹층의 제 2 영역으로 형성된다. 탭은 종종 이들 실시 형태에서 비점착성을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 탭은 백킹층 및 적어도 하나의 접착제층을 포함한다. 탭은 종종 이들 실시 형태에서 점착성을 나타낸다. 점착성 탭은 탭 영역을 비점착성 재료로 커버함으로써 비점착성으로 될 수 있다.
접착 테이프의 접착제층 및 백킹층은 전형적으로 고도의 신장성을 나타낸다. 탭을 당기면, 접착 테이프가 길어지거나 연신될 수 있다. 연신은 제 1 기재와 제 2 기재 사이의 영역의 접착 테이프의 볼륨을 감소시키며, 하나 또는 양쪽 기재로부터 접착 테이프의 분리를 촉진시킨다. 접착제층이 충분한 응집 강도 (cohesive strength)를 가지는 경우, 접착제층이 기재보다 백킹층에 더욱더 강하게 부착되는 경우, 및 접착 테이프가 단선되거나 반발하여 이의 원 위치로 복귀되지 않고 기재 사이의 이의 볼륨으로 감소되기에 충분히 신장될 수 있는 경우에, 탭을 당겨서, 접착제층을 양쪽 기재로부터 분리할 수 있다. 연신된 접착 테이프가 2개의 기재 사이로부터 제거될 수 있거나, 2개의 기재가 분리될 수 있거나, 두 가지 모두가 이뤄질 수 있다. 접착 테이프는 전형적으로 연신 분리 조건하에 단선되거나 딱하고 끊어지지 않고서 제 1 방향으로 적어도 50%로 연신될 수 있다 (종종 제 1 방향은 세로이며, 길이는 적어도 50%로 증가될 수 있음).
도 1 및 도 3에 개략적으로 도시된 백킹층, 접착제층, 및 연신 분리가능한 접착 테이프는 광학적으로 투명할 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학적으로 투명한"은 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%인 백킹층, 접착제층, 또는 접착 테이프를 말한다. 이 방법에서, 측정은 400 내지 700 나노미터 파장 범위에서 행해진다. 시감 투과율은 종종 적어도 91%, 적어도 92%, 적어도 93%, 적어도 94%, 또는 적어도 95%이다. 헤이즈는 종종 4 이하, 3 이하, 2 이하, 또는 1 이하이다. 일부의 전형적인 접착 테이프는 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 3% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%이다. 다른 전형적인 접착 테이프는 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 2% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%이다. 육안으로 투명한 모든 재료가 반드시 광학적으로 투명한 것으로 여겨지지 않는다. 즉, 육안 상의 투명도는 반드시 광학적 투명도와 동의어가 아니다. 육안으로 투명한 재료는 5보다 큰 헤이즈 값, 90% 미만의 시감 투과율 값, 또는 둘 모두를 가질 수 있다.
일부의 물품에서, 연신 분리가능한 접착 테이프는 광학적으로 투명하다. 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재 및 광학적으로 투명한 접착 테이프를 통해 관찰하면, 제 2 기재가 육안으로 보이도록 2개의 기재 사이에 위치될 수 있다. 접착 테이프가 광학적으로 투명한 경우, 도 2 및 도 3의 제 2 기재 (50)는 종종 제 1 기재 (40) 및 접착 테이프 (도시된 바와 같이, 접착 테이프는 층 (10, 20, 및 30)에 해당됨)를 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재, 예컨대 광학적으로 투명한 기재 (예를 들어, 커버 렌즈)를 제 2 기재, 예컨대 디스플레이 (예를 들어, 액정 디스플레이)에 결합시키는데 사용될 수 있다. 커플링이 결함이 없는 경우에는, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재와 디스플레이 사이에 위치된다. 그러나, 커플링이 결함이 있는 경우에는, 접착 테이프는 연신에 의해 디스플레이를 손상시키지 않고서 제거될 수 있다. 접착 테이프는 교체될 수 있으며, 제 1 기재 및 디스플레이는 또 하나의 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프와 다시 결합될 수 있다.
광학적으로 투명한데다가, 백킹층은 연신 분리 접착 테이프에 사용하기에 적합한 기계적 성질을 갖도록 선택된다. 예를 들어, 백킹층은 당기면, 단선없이 제 1 방향 (예를 들어, 세로 방향)으로 적어도 50% 연신 (신장)될 수 있도록 선택된다. 즉, 적어도 하나의 치수, 예컨대 길이는 백킹층의 단선없이 연신을 통해 적어도 50% 증가될 수 있다. 일부의 실시 형태에서, 백킹층은 단선없이 적어도 100%, 적어도 150%, 적어도 200%, 적어도 300%, 적어도 400%, 또는 적어도 500% 연신될 수 있다. 백킹층은 단선없이 종종 1200% 이하, 1000% 이하, 800% 이하, 750% 이하, 또는 700% 이하로 연신될 수 있다. 이러한 비교적 큰 신장률 값은 기재에 부착된 후의 접착 테이프의 연신 분리를 촉진시킨다.
백킹층의 영률 (Young's Modulus)은 연신에 대한 백킹층의 저항성의 지표일 수 있다. 영률은 종종 약 10 ㎫내지 약 75 ㎫의 범위이다. 예를 들어, 영률은 20 내지 75 ㎫의 범위, 20 내지 60 ㎫의 범위, 20 내지 50 ㎫의 범위, 또는 25 내지 50 ㎫의 범위일 수 있다. 영률은 예를 들어, 방법 ASTM D790-07 또는 ASTM D882-02을 사용하여 측정될 수 있다.
백킹층의 인장 강도는 백킹층이 단선없이 지속될 수 있는 하중의 지표이고, 백킹층이 단선없이 어느 범위까지 연신될 수 있는지의 지표이다. 인장 강도는 전형적으로 약 10 ㎫ 내지 약 60 ㎫ 이상의 범위이다. 예를 들어, 인장 강도는 10 내지 60 ㎫의 범위, 10 내지 50 ㎫의 범위, 20 내지 60 ㎫의 범위, 20 내지 55 ㎫의 범위, 또는 25 내지 50 ㎫의 범위일 수 있다. 인장 강도는 방법 ASTM D882-02를 사용하여 측정될 수 있다.
백킹층 (20)은 적어도 2개의 상이한 알켄 모노머로부터 유도되는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 폴리(알킬렌) 코폴리머는 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 혼합물의 중합 생성물이다. 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머에서, 1,2-알켄은 부텐, 헥센, 또는 옥탄 중에서 선택된다. 이들 코폴리머는 전형적으로 메탈로센 촉매를 사용하여 제조된다.
모든 폴리(알킬렌) 코폴리머가 백킹층의 제조에 적합한 것은 아니다. 즉, 모든 공지된 폴리(알킬렌) 코폴리머가 적절한 기계적 성질과 광학적 성질이 조합된 백킹층을 제공하는데 사용될 수 있는 것은 아니다. 적절한 기계적 성질을 갖는 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머는 광학적으로 투명한 백킹층을 제조하는데 통상 필요로 하는 저 헤이즈 (즉, 방법 ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서 5% 이하) 및 고 시감 투과율 (즉, ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서 시감 투과율 적어도 90%)을 가지지 않는다. 광학적으로 투명한 백킹층은 광학적으로 투명한 접착 테이프를 제조하는데 필요하다. 예를 들어, 그러면 다수의 폴리(알킬렌) 코폴리머의 비교적 큰 결정 크기, 다수의 시판용 폴리(알킬렌) 코폴리머에서의 다양한 첨가제의 사용, 및 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름을 형성하는데 사용되는 특정 방법은 백킹층으로서 사용하기에 적합하지 않게 할 수 있다.
백킹층의 폴리(알킬렌) 코폴리머는 완전히 비결정질보다는 다소 결정질 물질을 갖는 것이 바람직하다. 결정질 물질은 물리적 가교결합제로서 기능함으로써 백킹층에 강도를 부가하기 쉽다. 그러나, 결정질 물질의 크기가 지나치게 크면, 백킹층의 헤이즈는 받아들이기 어려울 정도로 클 수 있다. 결정질 물질은 가시광선의 파장보다 작은 크기인 것이 바람직하다. 적절한 폴리(알킬렌) 코폴리머의 다수의 실시 형태에서, 결정질 물질의 적어도 95%가 결정 크기가 400 나노미터 미만이다. 예를 들어, 결정질 물질의 적어도 95%가 결정 크기가 300 나노미터 미만, 200 나노미터 미만, 또는 100 나노미터 미만일 수 있다. 작은 결정 크기가 광학적으로 투명한 백킹층의 형성을 촉진시킨다.
400 나노미터 미만의 결정질 물질을 갖는 백킹층이 다양한 방법을 이용하여 제조될 수 있다. 한 방법에서, 백킹층을 형성하는데 사용되는 폴리(알킬렌) 코폴리머는 결정 배열 및 결정 성장이 최소화되도록 신속하게 용융, 압출 및 켄칭 (quenching)된다. 또 하나의 방법에서, 시드 물질 (즉, 핵형성제)을 첨가하여, 고화 필름을 형성하도록 냉각 시에 코폴리머 내에 다수의 결정 형성을 촉진시킬 수 있다. 보다 많은 결정이 형성되면, 보다 작은 결정 크기에 유리하게 작용한다. 또 다른 방법에서, 코폴리머 조성은 결정 크기를 변화시키도록 변경된다. 탄소 원자수가 4 내지 8인 다량의 제 2 알켄 모노머가 보다 작은 결정 크기를 형성하는 경향이 있다. 제 2 알켄 모노머의 양이 증가됨에 따라, 밀도 또는 비중이 감소되기 쉽다. 비중은 종종 0.91 이하이다. 예를 들어, 비중은 종종 0.90 이하 또는 0.89 이하이다. 비중은 종종 0.86 내지 0.91의 범위, 0.87 내지 0.90의 범위, 또는 0.88 내지 0.90의 범위이다.
백킹층은 바람직하게는 헤이즈의 원인이 되거나 시감 투과율을 저하시키는 첨가제가 없거나 실질적으로 없다. 예를 들어, 백킹층은 전형적으로 블로킹 방지제, 슬립제, 또는 이들 둘 다를 포함하지 않는다. 즉, 백킹층은 통상 블로킹 방지제, 슬립제, 또는 이들 둘 다를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는다. 블로킹 방지제 또는 슬립제에 관하여 본 명세서에 사용되는 용어 "실질적으로 포함하지 않는"은 이들 제제가 각각 0.5 중량% 이하, 0.3 중량% 이하, 0.2 중량% 이하, 0.1 중량% 이하, 0.05 중량% 이하, 또는 0.01 중량% 이하의 양으로 존재하는 것을 의미한다. 블로킹 방지제는 종종 필름이 폴리(알킬렌) 코폴리머로 제조될 때에, 예컨대 롤로 형성될 때에 필름 자체가 점착하는 것을 방지하도록 첨가된다. 전형적인 블로킹 방지제는 입자, 예컨대 규조토 및 탤크를 포함하나 이들에 한정되지 않는다. 슬립제는 종종 마찰, 예컨대 롤의 필름-대-필름 마찰 또는 필름-대-제조 장치 마찰을 감소시키도록 첨가된다. 이들 슬립제의 존재는 또한 적어도 하나의 감압성 접착제층에 대한 양호한 접착력을 방해할 수 있다. 다수의 통상 사용되는 슬립제는 일차 아미드, 예컨대 아미드화에 의해 장쇄 지방산으로 제조된 것이다. 슬립제의 예로는 스테아르아미드, 올레아미드, 및 에루크아미드를 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
다수의 실시 형태에서, 백킹층은 적어도 99%의 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다. 예를 들어, 백킹층은 적어도 99.1 중량%, 적어도 99.2 중량%, 적어도 99.3 중량%, 적어도 99.4 중량%, 적어도 99.5 중량%, 적어도 99.6 중량%, 적어도 99.7 중량%, 적어도 99.8 중량%, 적어도 99.9 중량% 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함한다.
광학적으로 투명한 백킹층을 제조하는데 사용될 수 있는 예시적인 폴리(알킬렌) 코폴리머는 엑슨모빌 케미컬 (ExxonMobile Chemical (Houston, TX))로부터 상품명 "이그잭트 (EXACT) (예를 들어, 이그잭트 3024, 3040, 4011, 4151, 5181, 및 8210)" 및 "비스타맥스 (VISTAMAXX) (예를 들어, 비스타맥스 6202 및 3000)" 하에 시판되고 있다. 다른 전형적인 폴리(알킬렌) 코폴리머는 다우 케미컬 (Dow Chemical (Midland, MI))로부터 상품명 "아피니티 (AFFINITY) (예를 들어, 아피니티 PT 1845G, PL 1845G, PF 1140G, PL 1850G, 및 PL 1880G)", "인게이지 (ENGAGE) (예를 들어, 인게이지 8003)", 및 "인퓨즈 (INFUSE) (예를 들어, 인퓨즈 D9530.05)" 하에 시판되고 있다. 이그잭트 8210, 이그잭트 5181, 인게이지 8003, 및 인퓨즈 D9530.05는 에틸렌-옥텐 코폴리머이다. 이그잭트 3040 및 이그잭트 4151은 에틸렌-헥센 코폴리머이다. 이그잭트 3024 및 이그잭트 4011은 에틸렌-부텐 코폴리머이다.
저 헤이즈 및 고 시감 투과율을 갖는 백킹층을 형성하는 적절한 재료를 선택하는 것 이외에도, 이들 값을 유지하도록 백킹층의 제조 방법이 종종 선택된다. 즉, 백킹층을 제조하는 방법은 전형적으로 평탄한 표면과 비교적 균일한 두께를 제공하도록 선택된다. 표면이 조면화되면,% 헤이즈는 바람직하지 않게 커질 수 있다. 적절한 광학적 투명도를 제공하기 위해, 백킹층을 통해 어느 방향으로도 비교적 균일한 두께를 제공하도록 프로세스가 사용될 수 있다. 예를 들어, 두께는 종종 백킹층을 통해 어느 방향으로도 10% 미만, 8% 미만, 6% 미만, 또는 5% 미만으로 변화한다. 특히, 평균 두께가 백킹층을 통해 어느 방향으로도 0.1 밀리미터 또는 100 마이크로미터 (4 밀)인 백킹층은 두께 변화가 10 마이크로미터 미만, 8 마이크로미터 미만, 6 마이크로미터 미만, 또는 5 마이크로미터 미만이다.
폴리(알킬렌) 코폴리머로 된 필름을 형성하는데 사용되는 다수의 통상적인 방법은 얻어진 필름이 필요한 평탄도를 갖지 않기 때문에 적합하지 않다. 예를 들어, 블로잉 방법은 통상 블로킹 방지제 또는 슬립제가 전형적으로 첨가되기 때문에 적합하지 않다. 이들 제제의 첨가는 종종 얻어진 필름의 표면을 조면화하기 쉽다. 냉각 롤러와의 접촉을 최소화하기 위한 시도에 있어서 필름에게 거친 표면을 부여하는 캐스팅 압출 방법은 전형적으로 적합하지 않다.
적절한 평탄도 및 두께 균일성을 갖는 백킹층을 제조하는데 다양한 방법이 사용될 수 있다. 제 1 예에서, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 2개의 평탄한 지지층, 예컨대 이형 라이너 사이 또는 평탄한 지지층과 평탄한 롤러 사이에서 캐스팅될 수 있다. 블로킹제 또는 슬립제가 필요하지 않으며 이들 제제의 부재가 바람직하다. 지지층 (예를 들어, 이형 라이너)에 의해, 얻어진 고무상 백킹층이 강화되기 쉬우며, 백킹층을 디스토션 또는 연신없이 추가의 처리를 행하기 쉽다. 또한, 지지층은 적어도 하나의 감압성 접착제층과 결합될 때까지 표면을 보호하는 경향이 있다.
보다 구체적으로는, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 예를 들어, 플랫 캐스팅 압출 다이를 사용하여, 용융 필름으로서 압출될 수 있다. 압출 온도는 약 150℃ 내지 200℃의 범위일 수 있다. 폴리(알킬렌) 코폴리머의 압출 필름은 2개의 지지 필름 사이에 압출될 수 있다. 그 다음에, 얻어진 지지 필름 / 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름 / 지지 필름의 구조체는 폴리(알킬렌) 코폴리머 필름을 냉각시켜 고화시키도록 냉각된 롤 스택을 통과할 수 있다. 이 방법을 사용하여 제조된 백킹 필름은 비교적 균일한 두께를 가지며, 비교적 평탄화되는 경향이 있다.
임의의 적절한 지지체 표면은 백킹층을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 지지체는 이형 라이너이다. 임의의 적절한 이형 라이너가 사용될 수 있다. 적절한 이형 라이너는 전형적으로 페이퍼 (예를 들어, 크래프트 지) 또는 폴리머 필름이다. 다수의 용도에서, 폴리머 필름이 바람직하다. 이형 라이너로서 사용되는 폴리머 필름은 예를 들어, 폴리에스테르, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 이들의 배합물로 형성될 수 있다. 이형 라이너의 표면은 임의로 이형제, 예컨대 실리콘, 플루오로케미컬, 예컨대 플루오로실리콘, 또는 다른 저 표면 에너지 재료, 예컨대 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 저밀도 폴리에틸렌)으로 처리될 수 있다. 전형적인 플루오로실리콘은 상품명 "SYL-OFF (예를 들어, SYL-OFF Q2-7785 또는 SYL-OFF Q2-7786)" 하에 다우 코닝 (Dow Corning)으로부터 시판되고 있다. 다른 이형 라이너로는 예를 들어, CPI 필름즈 (Films (St. Louis, MO))으로부터 상품명 "클리어실 (CLEARSIL) T10" 및 "클리어실 T50" 하에 시판되고 있다. 적절한 이형 라이너 및 라이너 처리 방법은 또한 예를 들어, 미국 특허 제4,472,480호 (Olson), 제4,980,443호 (Kendziorski), 및 제4,736,048호 (Brown 등), 제5,578,381호 (Hamada 등), 및 제5,082,706호 (Tangney); 및 미국 특허 공개 제2008/0280086호 (Sheridan 등)에 기재되어 있다.
백킹층의 두께는 종종 원하는 연신 분리력에 기초하여 선택된다. 백킹층의 두께가 증가됨에 따라, 통상적으로 보다 큰 연신 분리력이 필요하다. 역으로, 백킹층의 두께가 감소됨에 따라 낮은 연신 분리력이 필요하다. 백킹층의 두께는 예를 들어, 1.0 밀리미터 또는 1000 마이크로미터 (40 밀) 이하일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "밀"은 0.025 ㎜ (0.001 인치)이며, 1 밀은 약 0.0025 센티미터 또는 약 0.025 밀리미터 또는 약 25 마이크로미터이다. 다수의 실시 형태에서, 두께는 750 마이크로미터 (30 밀) 이하, 500 마이크로미터 (20 밀) 이하, 250 마이크로미터 (10 밀) 이하, 200 마이크로미터 (8 밀) 이하, 150 마이크로미터 (6 밀) 이하, 또는 125 마이크로미터 (5 밀) 이하이다. 두께는 종종 적어도 0.025 밀리미터 또는 25 마이크로미터 (1 밀), 적어도 50 마이크로미터 (2 밀), 적어도 75 마이크로미터 (3 밀), 또는 적어도 100 마이크로미터 (4 밀)이다. 일부의 적절한 백킹층의 두께는 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 500 마이크로미터 (20 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 200 마이크로미터 (8 밀)의 범위, 25 마이크로미터(1 밀) 내지 175 마이크로미터 (7 밀)의 범위, 50 마이크로미터 (2 밀) 내지 200 마이크로미터 (8 밀)의 범위, 75 마이크로미터 (3 밀) 내지 150 마이크로미터 (6 밀)의 범위, 또는 100 마이크로미터 (4 밀) 내지 125 마이크로미터 (5 밀)의 범위이다.
제조된 상태의 백킹층은 통상 평탄한 표면을 갖는 고무상 물질이다. 다수의 실시 형태에서, 백킹층은 약간 점착성을 나타낸다. 감압성 접착제층은 백킹층의 적어도 하나의 주요 표면에 인접하게 위치될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 제 1 감압성 접착제층은 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치되고, 제 2 감압성 접착제층은 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접하게 위치된다. 백킹층의 제 2 주요 표면은 제 1 주요 표면의 반대측의 표면이다. 감압성 접착제층 및 백킹층과 관련하여 본 명세서에 사용되는 용어 "인접한"은 감압성 접착제층이 백킹층과 접촉하거나 하나 이상의 개재층에 의해 백킹층으로부터 분리됨을 의미한다. 즉, 각 감압성 접착제층은 백킹층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다.
백킹층은 적어도 하나의 감압성 접착제층에 인접하게 위치되기 전에 프라이밍 처리될 수 있다. 프라이머 처리는 백킹층과 감압성 접착제층 사이의 점착력을 증가시키는 경향이 있다. 이러한 증가된 점착력은 종종 연신 분리 접착 테이프에 바람직하다. 즉, 통상 백킹층에 대한 감압성 접착제층의 점착력이 기재에 대한 감압성 접착제층의 점착력보다 강한 것이 바람직하다. 당업계에 공지된 임의의 적절한 프라이밍 처리가 사용될 수 있다. 예를 들어, 프라이밍 처리는 화학 프라이머 조성물을 이용한 처리, 코로나 방전 또는 플라즈마 방전 처리, 전자 빔 또는 자외선 노광, 산성 조성물을 이용한 에칭, 또는 이의 조합을 포함할 수 있다.
일부의 실시 형태에서, 프라이머 처리는 프라이머 조성물을 백킹층의 표면에 사용하는 것을 포함한다.임의의 적절한 프라이머 조성물이 사용될 수 있다. 프라이머 조성물은 예를 들어, 반응성 화학 접착촉진제를 포함할 수 있다 (예를 들어, 성분들은 백킹층, 접착제층, 또는 이들 둘 다와 반응할 수 있음). 전형적인 프라이머 조성물은 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로 포함되는 미국 특허 제5,677,376호 (Groves)에 기재된 것을 포함한다. 즉, 프라이머 조성물은 (1) 말레산 또는 무수 말레산으로 변성되는 블록 코폴리머, 예컨대 스티렌-에틸렌/부틸렌-스티렌 블록 코폴리머와, (2) (a) 탄소 원자수가 1 내지 14인 비삼차 알코올의 적어도 하나의 알킬(메트)아크릴레이트 에스테르 및 (b) 적어도 하나의 질소 함유 모노머를 포함하는 1가 모노머 혼합물의 폴리머 반응 생성물의 블렌드를 포함할 수 있다. 블록 코폴리머는 예를 들어, 상품명 "크라톤 (KRATON) FG-1901X" 하에 셸 케미컬 컴퍼니 (Shell Chemical Co.)로부터 시판되는 것일 수 있다. 다른 적절한 프라이머 조성물은 (Wilmington, MA)로부터 상품명 "네오렉스 (NEOREX) (네오렉스 R551)" 하에 시판되는 것들을 포함한다. 이러한 프라이머 조성물은 수성 폴리우레탄을 함유한다.
접착 테이프의 각 감압성 접착제층은 아크릴 코폴리머 및 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다. 다수의 실시 형태에서, 아크릴 코폴리머는 랜덤 코폴리머이다. 아크릴 코폴리머는 필요한 점탄성 특성을 나타내도록 제형화되어, 점착성, 박리 접착성 및 전단 유지력의 원하는 밸런스를 나타낸다. 즉, 아크릴 코폴리머를 제조하는데 사용되는 모노머는 달퀴스트 기준 (Dahlquist criterion (즉, 고무상 플래토 모듈러스 (plateau modulus)는 달퀴스트 넘버보다 낮다)을 만족시키도록 선택된다. 달리 말하면, 아크릴 코폴리머 자체는 종종 점착부여제가 첨가되지 않은 감압성 접착제이다.
적어도 하나의 감압성 접착제층은 제 2 중합성 반응 혼합물 및 무기 입자를 포함하는 제 2 전구체 조성물로 이루어진다. 아크릴 코폴리머는 제 2 중합성 반응 혼합물로 이루어진다. 즉, 아크릴 코폴리머는 제 2 중합성 혼합물의 가교결합된 반응 생성물이다. 제 2 중합성 반응 혼합물은 (a) 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제 및 (b) (i) 1) 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 및 2) 극성 1가 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물을 포함한다.
특히, 제 2 중합성 반응 혼합물은 (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제 및 (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트 및 2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 1가 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함한다. 무기 입자는 제 2 중합성 반응 혼합물의 중합성 물질의 중량 또는 제 2 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물인 아크릴 코폴리머의 중량에 대하여, 25 중량% 이하의 양으로 존재한다.
제 2 중합성 반응 혼합물은 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 용어 "(메트)아크릴로일"은 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 또는 둘 다를 말한다. 마찬가지로, 용어 "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 또는 둘 다를 말하고; 용어 "(메트)아크릴아미드"는 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 또는 둘 다를 말하며; 용어 "(메트)아크릴산"은 아크릴산, 메타크릴산, 또는 둘 다를 말한다. 가교결합제는 다이(메트)아크릴레이트, 트라이(메트)아크릴레이트, 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타(메트)아크릴레이트 등일 수 있다. 이들 가교결합제는 예를 들어, (메트)아크릴산을 다가 알코올 (즉, 적어도 2개의 하이드록실기를 갖는 알코올)과 반응시켜 형성될 수 있다. 다가 알코올은 종종 2개, 3개, 4개, 또는 5개의 하이드록실기를 갖는다. 가교결합제의 혼합물이 사용될 수 있다. 가교결합제의 분자량은 종종 약 500 그램/몰 미만이다.
다수의 실시 형태에서, 가교결합제는 적어도 2개의 아크릴로일기를 포함한다. 2개의 아크릴로일기를 갖는 예시적인 가교결합제는 1,2-에탄다이올 다이아크릴레이트, 1,3-프로판다이올 다이아크릴레이트, 1,9-노난 다이아크릴레이트, 1,12-도데칸다이올 다이아크릴레이트, 1,4-부탄다이올 다이아크릴레이트, 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트, 부틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 비스페놀A 다이아크릴레이트, 다이에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 트라이에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 테트라에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 트라이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트, 폴리에틸렌/폴리프로필렌 코폴리머 다이아크릴레이트, 및 네오펜틸글리콜 하이드록시피발레이트 다이아크릴레이트 변성 카프로락톤을 포함한다. 3개 또는 4개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 예시적인 가교결합제는 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트 (예를 들어, 서피스 스페셜티즈 (Surface Specialties (Smyrna, GA))로부터 상품명 "TMPTA-N" 및 사르토머 (Sartomer (Exton, PA))로부터 상품명 "SR-351" 하에 시판 중임), 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트 (예를 들어, 사르토머로부터 상품명 "SR-444" 하에 시판 중임), 트리스(2-하이드록시에틸아이소시아누레이트) 트라이아크릴레이트 (사르토머로부터 상품명 "SR-368" 하에 시판 중임), 펜타에리트리톨 트라이아크릴레이트와 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트의 혼합물 (예를 들어, 서피스 스페셜티즈로부터 상품명 "PETIA" - 테트라아크릴레이트 대 트라이아크릴레이트의 비가 약 약 1:1임 - 및 상품명 "PETA-K" - 테트라아크릴레이트 대 트라이아크릴레이트의 비가 약 3:1임 - 하에 시판 중임), 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 (예를 들어, 사르토머로부터 상품명 "SR-295" 하에 시판 중임), 다이-트라이메틸올프로판 테트라아크릴레이트 (예를 들어, 사르토머로부터 상품명 "SR-355" 하에 시판 중임), 및 에톡실화 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 (예를 들어, 사르토머로부터 상품명 "SR-494" 하에 시판 중임)를 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 5개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 예시적인 가교결합제는 다이펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트 (예를 들어, 사르토머로부터 "상품명 SR-399" 하에 시판 중임)를 포함하나, 이에 한정되지 않는다.
가교결합제는 전형적으로 감압성 접착제층의 응집 강화를 위해 첨가된다. 응집 강도가 우수한 접착제층은 접착 테이프가 기재에 접착된 후에 제거하기 위해 연신되는 경우에 잔류물이 덜 남게 된다. 그러나, 가교결합제가 지나치게 첨가되는 경우, 접착제층은 덜 적합하게 되며, 감압성 접착제로서 기능할 수 없을 것이다. 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 가교결합제의 양은 종종 가교결합제의 분자량 및 가교결합에 이용가능한 반응 부위 수에 기초하여 선택된다. 가교결합제는 종종 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량%의 양으로 존재한다. 가교결합제의 양은 제 2 중합성 반응 혼합물의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 또는 5 중량% 이하이다. 가교결합제는 적어도 0.01 중량%, 적어도 0.02 중량%, 적어도 0.05 중량%, 적어도 0.1 중량%, 적어도 0.2 중량%, 적어도 0.5 중량%, 적어도 0.75 중량%, 적어도 1 중량%, 또는 적어도 2 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 일부의 예에서, 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 가교결합제는 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 0.01 내지 25 중량%의 범위, 0.01 내지 15 중량%의 범위, 0.01 내지 10 중량%의 범위, 0.01 내지 5 중량%의 범위, 0.05 내지 5 중량%의 범위, 0.1 내지 5 중량%의 범위, 0.01 내지 2 중량%의 범위, 0.1 내지 2 중량%의 범위, 또는 0.01 내지 1 중량%의 범위의 양으로 존재한다.
가교결합제 이외에도, 제 2 중합성 반응 혼합물은 (i) 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함한다. 제 2의 1가 모노머 혼합물은 1) 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬 (메트)아크릴레이트 및 2) 극성 모노머를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 용어 "1가 모노머"는 자유 라디칼 중합 반응을 행할 수 있는 단 1개의 기를 갖는 화합물을 말한다. 1가 모노머는 전형적으로 단일 에틸렌계 불포화기를 갖는다. 본 명세서에 사용되는 용어 "부분 중합 생성물"은 중합되지 않은 모노머에다가, 중합에 의해 형성된 적어도 일부의 고분자량 물질을 포함하는 혼합물을 말한다. 모노머는 완전히 중합되지 않는다.
제 2의 1가 모노머 혼합물 중의 알킬 (메트)아크릴레이트는 통상 아크릴 코폴리머의 유리 전이 온도 (Tg) 및 저장 모듈러스를 제어하도록 첨가된다. 감압성 접착제층을 제공하기 위해, 아크릴 코폴리머의 Tg는 통상 실온 미만 (예를 들어, 25℃ 미만 또는 20℃ 미만)이다.
알킬 (메트)아크릴레이트는 종종 알킬 아크릴레이트이다. 알킬 아크릴레이트는 아크릴산과 1가 알코올의 반응 생성물일 수 있다. 알코올은 통상적으로 삼차 알킬 알코올이 아니다. 적절한 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머는 종종 탄소 원자수가 적어도 4이거나, 탄소 원자수가 적어도 6이거나, 탄소 원자수가 적어도 8인 알킬기를 갖는다. 예를 들어, 알킬 (메트)아크릴레이트의 알킬기는 종종 탄소 원자수가 4 내지 20이거나, 탄소 원자수가 4 내지 18이거나, 탄소 원자수가 4 내지 16이거나, 탄소 원자수가 4 내지 14이거나, 탄소 원자수가 4 내지 12이거나, 탄소 원자수가 4 내지 10이다. 알킬 (메트)아크릴레이트의 알킬기는 선형, 환상 또는 이의 조합일 수 있으며, 임의로 아릴기, 예컨대 페닐로 치환될 수 있다. 예시적인 알킬 (메트)아크릴레이트는 n-부틸 아크릴레이트, 아이소부틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, 2-메틸부틸 아크릴레이트, 아이소노닐 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 아이소아밀 아크릴레이트, n-데실 아크릴레이트, 아이소데실 아크릴레이트, 아이소보르닐 아크릴레이트, 4-메틸-2-펜틸 아크릴레이트, 및 도데실 아크릴레이트를 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 종종 감압성 접착제층을 형성하는데 사용되는 제 2 중합성 반응 혼합물에 포함되는 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머가 2개 이상이다. 예를 들어, 제 2 중합성 반응 혼합물은 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트를 2개, 3개, 4개 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 종종, 알킬 (메트)아크릴레이트는 아이소옥틸 아크릴레이트를 포함한다.
알킬 (메트)아크릴레이트 모노머는 종종 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양으로 존재한다. 예를 들어, 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머는 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 중량에 대하여 적어도 50 중량%, 적어도 60 중량%, 적어도 70 중량%, 적어도 75 중량%, 또는 적어도 80 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 알킬 (메트)아크릴레이트의 양은 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 중량에 대하여 99 중량% 이하, 95 중량% 이하, 90 중량% 이하, 85 중량% 이하, 또는 80 중량% 이하일 수 있다. 일부의 예에서, 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머는 40 내지 99 중량%의 범위, 50 내지 99 중량%의 범위, 50 내지 95 중량%의 범위, 60 내지 95 중량%의 범위, 60 내지 90 중량%의 범위, 70 내지 95 중량%의 범위, 또는 70 내지 90 중량%의 범위의 양으로 존재한다.
알킬 (메트)아크릴레이트 이외에도, 제 2의 1가 모노머 혼합물은 극성 모노머를 포함한다. 본 명세서에 사용되는 용어 "극성 모노머"는 단일 에틸렌계 불포화기 및 극성기를 갖는 모노머를 말한다. 극성기는 종종 하이드록실기, 카르복실기 또는 이의 염, 이차 아미도기, 삼차 아미도기, 또는 에테르기 (즉, 화학식 -R-O-R- (여기서, 각 R은 탄소 원자수가 1 내지 4인 알킬렌이다)의 적어도 하나의 알킬렌-옥시-알킬렌기를 포함하는 기)이다. 임의의 적절한 염이 사용될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 염의 양이온은 알칼리 금속 이온 (예를 들어, 나트륨, 칼륨, 또는 리튬 이온), 알칼리 토금속 이온 (예를 들어, 칼슘, 마그네슘, 또는 스트론튬 이온), 암모늄 이온, 또는 하나 이상의 알킬기로 치환된 암모늄 이온, 하나 이상의 아릴기로 치환된 암모늄 이온, 또는 하나 이상의 알킬기 및 하나 이상의 아릴기로 치환된 암모늄 이온이다.
제 2의 1가 모노머 혼합물 중의 극성 모노머는 통상 백킹층에 대한 접착력을 향상시키고, 극성 표면을 갖는 기재에 대한 접착력을 향상시키며, 감압성 접착제층의 응집 강도를 증가시키도록 첨가된다. 종종, 비교적 고온, 고습도 조건, 또는 둘 다의 노출시의 접착 테이프의 내구성은 극성 모노머의 첨가에 의해 향상될 수 있다.
하이드록실기를 갖는 예시적인 극성 모노머는 하이드록시알킬 (메트)아크릴레이트 (예를 들어, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 또는 3-하이드록시프로필 아크릴레이트), 하이드록시알킬 (메트)아크릴아미드 (예를 들어, 2-하이드록시에틸 아크릴아미드 또는 3-하이드록시프로필 아크릴아미드), 및 에톡실화 하이드록시에틸 메타크릴레이트 (예를 들어, 상품명 "CD570", "CD571", "CD572" 하에 사르토머로부터 시판되는 모노머)를 포함한다. 카르복실기를 갖는 예시적인 극성 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 및 이타콘산을 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 이차 아미도기를 예시적인 극성 모노머는 N-알킬 아크릴아미드, 예컨대 N-메틸 아크릴아미드, N-에틸 아크릴아미드, N-아이소프로필 아크릴아미드, 또는 tert-옥틸 아크릴아미드를 포함한다. 삼차 아미도기를 예시적인 극성 모노머는 N-비닐 카프로락탐, N-비닐-2-피롤리돈, 아크릴로일 모르폴린, 비닐 피리딘, 비닐 이미다졸, 및 N,N-다이알킬 아크릴아미드, 예컨대 N,N-다이메틸 아크릴아미드, N,N-다이에틸 아크릴아미드, N,N-다이프로필 아크릴아미드, 및 N,N-다이부틸 아크릴아미드를 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 에테르기를 갖는 예시적인 극성 모노머는 알콕실화 알킬 아크릴레이트, 예컨대 에톡시에톡시에틸 아크릴레이트, 2-메톡시에틸 아크릴레이트, 및 2-에톡시에틸 아크릴레이트; 및 폴리(알킬렌 옥사이드) 아크릴레이트, 예컨대 폴리(에틸렌 옥사이드) 아크릴레이트, 및 폴리(프로필렌 옥사이드) 아크릴레이트를 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 폴리(알킬렌 옥사이드) 아크릴레이트는 종종 폴리(알킬렌 글리콜) 아크릴레이트로 명명된다. 이들 모노머는 임의의 적절한 말단기, 예컨대 하이드록실기 또는 알콕시기를 가질 수 있다. 예를 들어, 말단기가 메톡시기인 경우, 모노머는 메톡시 폴리(에틸렌 글리콜) 아크릴레이트로 명명될 수 있다.
제 2 극성 모노머는 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양으로 존재할 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 제 2 극성 모노머는 35 중량% 이하, 30 중량% 이하, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 또는 10 중량% 이하의 양으로 존재한다. 제 2 중합성 반응 혼합물 종종은 제 2 극성 모노머 적어도 1 중량%, 적어도 2 중량%, 적어도 3 중량%, 또는 적어도 5 중량%를 포함한다. 제 2 극성 모노머는 예를 들어, 제 2 중합성 반응 혼합물의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 1 내지 40 중량%의 범위, 1 내지 35 중량%의 범위, 1 내지 30 중량%의 범위, 1 내지 25 중량%의 범위, 1 내지 20 중량%의 범위, 1 내지 15 중량%의 범위, 2 내지 15 중량%의 범위, 5 내지 20 중량%의 범위, 또는 5 내지 15 중량%의 범위로 존재할 수 있다.
제 2 모노머 혼합물에 포함될 수 있는 극성 모노머의 양은 사용되는 특정 극성 모노머에 다소 좌우된다. 예를 들어, 극성 모노머가 아크릴산, 메타크릴산, 또는 이타콘산과 같은 산성 모노머인 경우, 첨가된 양은 통상 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 또는 5 중량% 이하이다. 다른 한편으로는, 비닐 카프로락톤, N-비닐-2-피롤리돈, N-알킬 아크릴아미드, 알콕실화 알킬 아크릴레이트, 및 폴리(알킬렌 옥사이드) 아크릴레이트와 같은 극성 모노머는 통상 40 중량% 이하의 양으로 사용될 수 있다.
제 2 중합성 반응 혼합물은 통상 자유 라디칼 중합개시제를 추가로 포함한다. 중합개시제는 열개시제, 광개시제, 또는 둘 다일 수 있다. 자유 라디칼 중합 반응용으로 공지된 임의의 적절한 열개시제 또는 광개시제가 사용될 수 있다. 개시제는 전형적으로 제 2 중합성 반응 혼합물의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 0.01 내지 5 중량%의 범위, 0.01 내지 2 중량%의 범위, 0.01 내지 1 중량%의 범위, 또는 0.01 내지 0.5 중량%의 범위의 양으로 존재한다.
일부의 실시 형태에서, 열개시제가 사용된다. 열개시제는 전형적으로 퍼옥사이드 또는 아조 화합물이다. 예시적인 퍼옥사이드는 벤조일 퍼옥사이드, 사이클로헥산 퍼옥사이드, 또는 라우릴 퍼옥사이드를 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 예시적인 아조 화합물은 듀폰 (Wilmington, DE)으로부터 상품명 "VAZO 67" 하에 시판되고 있는 2,2'-아조비스(2-메틸부탄 니트릴), 듀폰으로부터 "VAZO 64"로서 시판되고 있는 2,2'-아조비스(아이소부티로니트릴), 및 듀폰으로부터 "VAZO 52"로서 시판되고 있는 2,2'-아조비스(2,4-다이메틸펜탄 니트릴)을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.
다수의 실시 형태에서, 광개시제가 사용된다. 일부의 예시적인 광개시제로는 벤조인 에테르 (예를 들어, 벤조인 메틸 에테르 또는 벤조인 아이소프로필 에테르) 또는 치환된 벤조인 에테르 (예를 들어, 아니손 메틸 에테르)가 있다. 다른 예시적인 광개시제로는 치환된 아세토페논, 예컨대 2,2-다이에톡시아세토페논 또는 2,2-다이메톡시-2-페닐아세토페논 (시바 코포레이션 (Ciba Corp. (Tarrytown, NY))으로부터 상품명 "이르가큐어 (IRGACURE) 651" 또는 사르토머 (Exton, PA)로부터 상품명 "에사큐어 (ESACURE) KB-1" 하에 시판 중임)이 있다. 또 다른 예시적인 광개시제로는 치환된 알파-케톨, 예컨대 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논, 방향족 설포닐 클로라이드, 예컨대 2-나프탈렌설포닐 클로라이드, 및 광활성 옥심, 예컨대 1-페닐-1,2-프로판다이온-2-(O-에톡시카르보닐)옥심이 있다.
각 감압성 접착제층은 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물인 아크릴 코폴리머에 현탁되거나 분산되어 있는 무기 입자를 포함한다. 무기 입자는 임의의 부분 중합 전에 모노머 혼합물에 첨가될 수 있거나, 모노머 혼합물의 부분 중합 후에 첨가될 수 있다. 감압성 접착제층에로의 무기 입자의 첨가는 이 층의 응집 강도를 증가시키며, 고무상 플래토 모듈러스를 증가시키는 경향이 있다. 놀랍게도, 무기 입자의 첨가는 접착 테이프가 기재에 접착된 후에 제거하기 위해 연신되는 경우에 기재 상에 남아있는 접착제 잔류물을 감소시킨다. 즉, 접착제층의 점착도는 무기 입자의 존재하의 연신에 따라 감소되는 경향이 있다.
무기 입자는 제 2 전구체 조성물을 통해 균일하게 또는 불균일하게 분포될 수 있다. 마찬가지로, 무기 입자는 아크릴 코폴리머를 통해 균일하게 또는 불균일하게 분포될 수 있다. 무기 입자는 임의의 적절한 금속, 금속 산화물, 또는 세라믹 재료, 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 무기 입자는 종종 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 실리카 등 중에서 선택되나, 이에 한정되지 않는다.
다수의 실시 형태에서, 무기 입자는 퓸드 실리카 입자이다. 적절한 퓸드 실리카는 예를 들어, 에보닉 인더스트리즈 (Evonik Industries (Essen, Germany))로부터 상품명 "에어로실 (AEROSIL) (예를 들어, 에어로실 R972, R974, R976, R300, R380, R130, R150, R200, R202, R805, 및 R812)" 또는 카봇 (Cabot (Alpharetta, GA))으로부터 상품명 "카보실 (CABOSIL) (예를 들어, 카보실 TS-720, TS-610, TS-530, 및 TS-500)" 하에 시판되고 있다. 퓸드 실리카는 친수성 또는 소수성 표면을 가질 수 있으며, 임의의 적절한 표면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 표면적은 1 내지 500 ㎡/그램의 범위, 10 내지 400 ㎡/그램의 범위, 또는 100 내지 400 ㎡/그램의 범위일 수 있다.
다른 실시 형태에서, 무기 입자는 에어로겔, 예컨대 실리카 에어로겔 입자 (예를 들어, 분쇄된 에어로겔 또는 에어로겔 분말)이다. 실리카 에어로겔 입자는 종종 나노미터 범위 (예를 들어, 100 나노미터 미만 또는 50 나노미터 미만)의 기공을 가지며, 적어도 500 ㎡/그램의 표면적을 갖는다. 일부의 예시적인 에어로겔 실리카 입자는 평균 입경이 20 마이크론 미만 또는 10 마이크론 미만이다. 실리카 에어로겔 입자의 크기가 광파장보다 크지만, 입자는 종종 반투명하며, 광학적으로 투명한 것으로 볼 수 없더라도 비교적 투명한 접착제층을 형성하는데 사용될 수 있다. 예시적인 반투명 및 불투명 등급의 실리카 에어로겔 입자는 카봇 (Billerica, MA)으로부터 상품명 "나노겔 (NANOGEL)" 하에 시판되고 있다.
무기 입자가 제 1 아크릴 코폴리머 또는 제 1 전구체 조성물 중에서의 분산을 촉진시키도록 표면 개질될 수 있지만, 무기 입자는 종종 표면 개질되지 않는다. 무기 입자는 응집되거나 응집될 수 없으며, 집합되거나 집합되지 않을 수 있다. 무기 입자는 임의의 원하는 입경을 가질 수 있다. 접착 테이프가 광학적으로 투명한 실시 형태에서, 무기 입자는 평균 일차 입경이 1000 나노미터 미만, 500 나노미터 미만, 200 나노미터 미만, 100 나노미터 미만, 또는 50 나노미터 미만이 된다. 광학적으로 투명한 접착 테이프를 제조하기 위해, 무기 입자는 평균 일차 입경이 1 내지 200 나노미터의 범위, 1 내지 100 나노미터의 범위, 1 내지 75 나노미터의 범위, 또는 1 내지 50 나노미터의 범위인 나노입자이다. 실리카 에어로겔 입자가 이보다 크더라도, 종종 반투명하며, 종종 육안으로 투명한 접착제층 또는 약간 불투명한 접착제층을 제조하는데 사용될수 있다. 즉, 백킹층이 광학적으로 투명하더라도, 이들은 광학적으로 투명하거나, 육안으로 투명하거나, 약간 불투명거나, 불투명한 접착제층과 접착될 수 있다.
감압성 접착제층은 예를 들어, 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 또는 아크릴 코폴리머의 중량에 대하여 25 중량% 이하의 무기 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 감압성 접착제층은 무기 입자 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 또는 5 중량% 이하를 포함할 수 있다. 감압성 접착제층은 종종 무기 입자 적어도 1 중량%, 적어도 2 중량%, 적어도 5 중량%, 또는 적어도 10 중량%를 포함한다. 예를 들어, 무기 입자의 양은 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 또는 아크릴 코폴리머의 중량에 대하여 1 내지 25 중량%의 범위, 1 내지 20 중량%의 범위, 2 내지 20 중량%의 범위, 1 내지 15 중량%의 범위, 1 내지 10 중량%의 범위, 또는 2 내지 10 중량%의 범위일 수 있다.
제 2 중합성 반응 혼합물의 중합에 의해 형성된 아크릴 코폴리머가 전형적으로 감압성 접착제 물질이더라도, 점착부여제는 제 2 전구체 조성물 (즉, 제 2 전구체 조성물은 제 2 중합성 반응 혼합물, 무기 입자, 및 점착부여제를 포함할 수 있다)에 첨가될 수 있다. 전형적으로 감압성 접착제 조성물에 포함된 임의의 점착부여제가 사용될 수 있다. 각 고체 또는 액체 점착부여제가 첨가될 수 있다. 고체 점착부여제는 일반적으로 수평균 분자량 (Mn)이 약 10,000 그램/몰 이하이고, 연화점이 약 70℃를 초과한다. 액체 점착부여제는 연화점이 약 0℃ 내지 약 70℃인 점착성 물질이다. 고체 점착부여수지가 일반적으로 바람직하다.
적절한 점착부여수지는 로진 및 이의 유도체 (예를 들어, 로진 에스테르); 폴리테르펜 및 방향족 변성 폴리테르펜 수지; 쿠마론-인덴 수지; 및 탄화수소 수지, 예컨대 알파 피넨계 수지, 베타 피넨계 수지, 리모넨계 수지, 지방족 탄화수소계 수지, 방향족 변성 탄화수소계 수지, 방향족 탄화수소 수지, 및 다이사이클로펜타디엔계 수지를 포함한다. 첨가되는 경우, 이러한 점착부여수지는 종종 감압성 접착제층에 대한 이들의 색상 기여도를 저하시키도록 수소화된다.
첨가되는 경우, 점착부여제는 종종 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 약 40 중량% 이하의 양으로 존재한다. 점착부여제는 예를 들어, 35 중량% 이하, 30 중량% 이하, 25 중량% 이하, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 또는 10 중량% 이하의 양으로 존재할 수 있다. 일부의 제 2 전구체 조성물은 점착부여제 1 내지 40 중량%, 5 내지 40 중량%, 10 내지 40 중량%, 또는 5 내지 30 중량%를 포함한다.
전형적으로 제 2 중합성 반응 혼합물에 첨가되는 용매는 없다. 즉, 제 2 중합성 반응 혼합물은 통상 상업적 공급업자로부터 얻어진 모노머에 존재할 수 있는 유기 용매의 양 만을 함유한다. 일부의 실시 형태에서, 제 2 중합성 반응 혼합물은 유기 용매를 함유하지 않거나 실질적으로 함유하지 않는다. 유기 용매와 관련하여 본 명세서에 사용되는 용어 "실질적으로 함유하지 않는" 또는 "실질적으로 없는"은 유기 용매가 중합성 물질 또는 중합 물질의 중량에 대하여 5 중량% 미만, 4 중량% 미만, 3 중량% 미만, 2 중량% 미만, 또는 1 중량% 미만의 양으로 존재하는 것을 의미한다.
제 2 전구체 조성물은 제 2 중합성 반응 혼합물 및 무기 입자를 포함한다. 제 2 중합성 반응 혼합물은 (a) 제 2 가교결합제 및 (b) (i) 제 2의 1가 모노머 혼합물 또는 (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함한다. 일부의 예시적인 제 2 전구체 조성물은 제 2 가교결합제를 0.01 내지 25 중량%의 범위의 양으로 포함한다. 제 2의 1가 모노머 혼합물은 종종 a) 40 내지 99 중량%의 범위의 양의 알킬 (메트)아크릴레이트 및 b) 1 내지 40 중량%의 범위의 양의 극성 모노머를 포함한다. 개시제는 종종 0.01 내지 5 중량%의 범위의 양으로 존재한다. 무기 입자는 종종 1 내지 25 중량%의 범위의 양으로 존재한다. 이들 중량% 값은 모두 제 2 중합성 반응 혼합물의 중합성 물질의 전체 중량을 기준으로 한 것이다.
제 2 전구체 조성물의 보다 구체적인 예에서, 제 2 가교결합제는 0.01 내지 10 중량%의 범위의 양으로 존재하며, 제 2의 1가 모노머 혼합물은 60 내지 95 중량%의 범위의 양의 알킬 (메트)아크릴레이트를 포함하며, 극성 모노머는 1 내지 30 중량%의 범위의 양으로 존재한다. 개시제는 0.01 내지 2 중량%의 범위의 양으로 존재한다. 무기 입자는 5 내지 20 중량%의 범위의 양으로 존재한다. 이들 중량% 값은 모두 제 2 중합성 반응 혼합물의 중합성 물질의 전체 중량을 기준으로 한 것이다.
제 2 전구체 조성물은 종종 지지체 또는 다른 층에 배치된 다음에, 중합하여, 감압성 접착제층을 형성한다. 지지체, 예컨대 이형 라이너 또는 다른 층, 예컨대 백킹층에 제 2 전구체 조성물을 배치하는 임의의 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전구체 조성물은 기술, 예컨대 나이프 코팅, 다이 코팅, 또는 압출을 사용하여, 지지체 또는 다른 층에 코팅층으로서 적용될 수 있다. 그 다음에, 제 2 전구체 조성물을 함유하는 코팅층 (즉, 제 2 전구체 층)은 광개시제가 존재하는 경우에 화학방사선에 노출되거나, 열개시제가 존재하는 경우에 열에 노출될 수 있다. 화학방사선 또는 열에 노출되면, 제 2 전구체 조성물 내에서의 임의의 잔존하는 중합성 물질의 중합 (즉, 미반응 에틸렌계 불포화기의 중합)을 일으킨다.
일부의 실시 형태에서, 지지체 (예를 들어, 이형 라이너) 또는 다른 층 (예를 들어, 백킹층) 상에 제 2 전구체 조성물을 배치하기 전에, 제 2 중합성 반응 혼합물에 포함되는 일부의 모노머가 부분 중합되어, 제 2 중합성 반응 혼합물의 점도를 증가시킨다. 점도는 종종 시럽형 물질에 상응하는 점도로 증가된다. 종종, 1가 모노머, 예컨대 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머 및 극성 모노머는 일부의 자유 라디칼 중합개시제와 혼합된다. 첨가된 개시제의 타입에 따라, 혼합물이 화학방사선 또는 열에 노출되어, 1가 모노머가 부분 중합된다. 그 다음에, 가교결합제 및 임의의 개시제의 잔여부가 부분 중합 생성물에 첨가된다. 제 2 전구체 조성물 중의 무기 입자는 1가 모노머의 부분 중합 전후에 첨가될 수 있다. 그 다음에, 생성된 제 2 전구체 조성물은 지지체 또는 다른 층 상에 코팅층 (즉, 제 2 전구체 층)으로서 배치될 수 있다. 그 다음에, 코팅층은 광개시제가 존재하는 경우에 화학방사선에 노출되거나, 열개시제가 존재하는 경우에 열에 노출될 수 있다. 화학방사선 또는 열에 노출되면, 제 2 전구체 조성물 내에서 중합성 물질이 반응한다.
적절한 화학방사선은 적외선 영역, 가시선 영역, 자외선 영역 또는 그 조합에서의 전자기 방사선을 포함한다. 광개시제는 종종 자외선 노출에 의해 활성화된다. 당업계에 공지된 임의의 자외선 광원이 사용될 수 있다. 적절한 자외선 광원은 수은 아크, 저압 수은 램프, 중압 수은 램프, 고압 수은 램프, 플라즈마 아크, 자외선 백라이트, 자외선 발광 다이오드, 및 자외선 발광 레이저를 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 종종, 저 광강도를 갖는 광원이 바람직하다.
제 2 전구체 조성물로부터 감압성 접착제층을 형성하는데 사용되는 중합 반응은 종종 불활성 환경 (예를 들어, 질소, 헬륨, 아르곤, 이산화탄소 등) 또는 공기 또는 산소를 포함하지 않거나 실질적으로 포함하지 않는 환경에서 행해진다. 예를 들어, 전구체 조성물은 불활성 가스를 사용하여 공기 및 산소를 제거할 수 있다. 대안적으로, 중합 및 가교결합 반응은 전구체 조성물이 두 표면, 예컨대 백킹층과 이형 라이너 사이 또는 2개의 이형 라이너 사이에 배치되는 동안에 행해질 수 있다. 2개의 다른 표면은 중합 반응 시에 공기 또는 산소 노출을 최소화하는 기능을 한다.
일부의 실시 형태에서, 미세 구조 표면을 감압성 접착제층의 외면에 (즉, 백킹층 반대측의 감압성 접착제층의 표면) 부여하는 것이 바람직할 수 있다. 미세 구조 표면은 기재에로의 라미네이션 시에 공기 방출을 촉진시키는 경향이 있다. 감압성 접착제층 상에 미세 구조 표면을 갖기를 원한다면, 이 층은 미세구조 특징을 포함하는 공구 또는 라이너 (예를 들어, 이형 라이너)와 접촉하는 동안에 형성될 수 있다. 감압성 접착제층을 형성하도록 전구체 조성물을 경화한 후에, 라이너 또는 공구는 제거되어, 미세 구조 표면을 갖는 접착제층을 노출시킬 수 있다. 광학적 응용을 이용하여, 미세구조가 시간에 따라 소실되어, 광학 성능 또는 특성 간섭이 방지되는 것이 바람직하다.
임의의 적절한 두께가 감압성 접착제층 또는 감압성 접착제층들에 사용될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 각 감압성 접착제층은 두께가 500 마이크로미터 (20 밀) 이하, 250 마이크로미터 (10 밀), 125 마이크로미터 (5 밀) 이하, 100 마이크로미터 (4 밀) 이하, 75 마이크로미터 (3 밀) 이하, 또는 50 마이크로미터 (2 밀) 이하이다. 감압성 접착제층의 두께는 종종 적어도 12.5 마이크로미터 (0.5 밀) 또는 적어도 25 마이크로미터 (1 밀)이다. 예를 들어, 감압성 접착제층의 두께는 2.5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 250 마이크로미터 (10 밀)의 범위, 12.5 마이크로미터 (0.5 밀) 내지 125 마이크로미터 (5 밀)의 범위, 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 75 마이크로미터 (3 밀)의 범위, 또는 25 마이크로미터 (1 밀) 내지 50 마이크로미터 (2 밀)의 범위일 수 있다.
다수의 실시 형태에서, 접착 테이프는 양면 접착 테이프이다. 백킹층은 종종 제 1 및 제 2 감압성 접착제층과 직접 접촉한다. 대안적으로, 백킹층은 다른 층, 예컨대 프라이머층을 갖는 감압성 접착제층으로부터 분리될 수 있다. 제조된 상태의 접착 테이프는 종종 제 1 감압성 접착제층에 인접한 제 1 이형 라이너 및 제 2 감압성 접착제층에 인접한 제 2 이형 라이너를 갖는다. 접착 테이프를 사용하기 위해서는, 다른 표면, 예컨대 기재 상에 부착시키기 위해 감압성 접착제층을 노출시키도록 각각의 이형 라이너가 제거될 수 있다.
접착 테이프를 제조하는데 사용되는 코폴리머는 종종 각 감압성 접착제층의 영률이 백킹층의 영률보다 낮도록 선택된다. 접착제층의 영률이 백킹층의 영률보다 낮은 경우에는, 접착제층은 연신 시의 백킹층의 변형 시에 얻어질 것이며, 백킹층은 찢어질 가능성이 적다. 게다가, 접착제층은 종종 백킹층보다 높은 파단 신장률을 갖도록 선택된다. 이러한 조건이 충족되면, 감압성 접착제층은 기재로부터 분리될 때에 기재 상에 잔류물을 남길 가능성이 적다.
접착 테이프는 단선없이 제 1 방향 (예를 들어, 세로 방향)으로 적어도 50% 연신 (신장)될 수 있다. 일부의 실시 형태에서, 접착제는 단선없이 적어도 100%, 적어도 150%, 적어도 200%, 적어도 300%, 적어도 400%, 또는 적어도 500% 연신될 수 있다. 백킹층은 단선없이 종종 1200% 이하, 1000% 이하, 800% 이하, 750% 이하, 또는 700% 이하로 연신될 수 있다. 이러한 비교적 큰 신장률 값은 기재에 부착된 후의 접착 테이프의 연신 분리를 촉진시킨다.
백킹층 및 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함하는 접착 테이프는 임의의 적절한 방법으로 형성될 수 있다. 다수의 실시 형태에서, 백킹층은 감압성 접착제층과는 별도로 제조된다. 백킹층의 제조 후에, 별도로 형성된 적어도 하나의 감압성 접착제층은 백킹층의 주요 표면에 라미네이트될 수 있다. 종종 제 1 감압성 접착제층은 백킹층의 제 1 주요 표면에 라미네이트되며, 제 2 감압성 접착제층은 백킹층의 제 2 주요 표면 (즉, 제 1 주요 표면과 반대측)에 라미네이트된다.
특히, 접착 테이프는 (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및 (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 혼합물의 제 1 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 제공함으로써 제조될 수 있다. 접착 테이프의 제조 방법은 추가로 ASTM D1003-07에 기초한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%가 되도록, 제 1 지지층과 제 2 지지층 사이에 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층을 캐스팅하는 것을 포함한다. 상기 방법은 추가로 적어도 하나의 감압성 접착제층을 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치시키는 것을 포함한다. 적어도 하나의 감압성 접착제층은 가교결합되어 있는 아크릴 코폴리머, 및 아크릴 코폴리머의 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함한다.
다른 실시 형태에 있어서, 백킹층이 형성된 다음에, 제 2 전구체 조성물은 사전에 제조된 백킹층의 적어도 하나의 표면에 적용된다. 즉, 백킹층은 제 2 전구체 조성물의 침착을 위한 지지체로서 기능한다. 제 2 전구체 조성물은 백킹층과 접촉하는 동안에 중합되어, 제 1 감압성 접착제층을 형성한다. 접착 테이프가 2개의 감압성 접착제층을 갖는 경우에는, 제 2 감압성 접착제층은 별도로 형성된 감압성 접착제층의 라미네이션에 의해 백킹층의 다른 주요 표면 (즉, 제 2 주요 표면)에 인접하게 배치될 수 있다. 대안적으로, 다른 제 2 전구체 조성물은 백킹층의 다른 주요 표면에 적용되며, 백킹층과 접촉하는 동안에 중합되어, 제 2 감압성 접착제층을 형성한다. 이러한 대안적인 실시 형태에 있어서, 제 1 감압성 접착제층은 종종 제 1 이형 라이너에 인접하게 배치된다.
2개의 접착제층을 갖는 접착 테이프를 제조하는 다른 예에서, 백킹층은 이형 라이너에 배치된 2개의 접착제층 사이에 캐스팅될 수 있다. 즉, 제 1 감압성 접착제층은 제 1 이형 라이너 상에 제조될 수 있고, 제 2 감압성 접착제층은 제 2 이형 라이너 상에 제조될 수 있으며, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 2개의 접착제층 사이에 캐스팅될 수 있다. 고온 폴리(알킬렌) 코폴리머 압출물은 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층에 라미네이트될 수 있다. 블로킹제 또는 슬립제가 필요하지 않다. 얻어진 구조체는 하기 층을 가질 수 있다: 제 1 이형 라이너 - 제 1 접착제층 - 백킹층 - 제 2 접착제층 - 제 2 이형 라이너.
또 다른 방법에 있어서, 백킹층 및 제 2 전구체 조성물 (1개 또는 2개의 접착제층이 요구되는지에 따라 1개 또는 2개)은 2개의 라이너 사이에 압출될 수 있다. 압출 후에, 적어도 하나의 제 2 전구체 조성물이 경화되어, 감압성 접착제층을 형성할 수 있다. 대안적으로, 이형 라이너도 공압출될 수 있다. 2개의 이형 라이너의 사용을 포함하는 대부분의 이들 방법에 있어서, 첨가제, 예컨대 블로킹 방지제 및 슬립제가 필요하지 않다. 광학적 투명도를 제공하거나 유지하도록 구상될 수 있는 임의의 다른 방법도 사용될 수 있다.
다른 측면에서, 물품이 제공된다. 제 1 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재 및 제 1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 탭을 당기면, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 접착 테이프는 상술한 바와 같다.
제 2 실시 형태에서, 물품은 제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되는 접착 테이프를 포함한다. 접착 테이프는 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시킨다. 접착 테이프는 (A) 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층, 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하며, 탭은 백킹층의 부분이거나 백킹층에 부착된다. 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시킨다. 접착 테이프는 탭을 당기면, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능하다. 접착 테이프는 상술한 바와 같다.
2개의 기재와 접착 테이프의 커플링 단계는 각 접착제층에 인접한 이형 라이너를 포함하는 형태로 접착 테이프를 제공하는 것을 포함할 수 있다. 즉, 접착 테이프는 하기 순서로 배열된 층의 구조체로서 제공될 수 있다: 제 1 이형 라이너 - 제 1 접착제층 - 백킹층 - 제 2 접착제층 - 제 2 이형 라이너. 제 1 이형 라이너는 제거되어, 제 1 접착제층을 노출시킬 수 있다. 그 다음에, 노출된 제 1 접착제층은 제 1 기재에 인접하게 배치되어, 제 1 기재에 직접적으로 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 그 다음에, 제 2 이형 라이너는 제거되어, 제 2 접착제층을 노출시킬 수 있다. 그 다음에, 노출된 제 2 접착제층은 제 2 기재에 인접하게 배치되어, 제 2 기재에 직접적으로 또는 간접적으로 부착될 수 있다. 한 이형 라이너가 다른 이형 라이너보다 훨씬 더 용이하게 제거되도록, 종종 상이한 이형 라이너가 사용된다.
임의의 적절한 기재가 각 감압성 접착제층에 부착될 수 있다. 기재는 임의의 원하는 기능을 제공할 수 있고, 임의의 적절한 재료로 형성될 수 있으며, 임의의 원하는 가요성, 크기, 형상, 두께, 또는 애스펙트비를 가질 수 있다. 기재는 단일층일 수 있거나, 다수의 재료 층, 예컨대 지지층, 프라이머층, 하드 코트층 (예를 들어, 아크릴 또는 폴리우레탄), 장식 도안 등을 포함할 수 있다. 어느 한쪽의 기재 또는 양쪽 기재는 다른 물품의 외부 표면층일 수 있다. 어느 한쪽의 기재 또는 양쪽 기재는 적절한 재료, 예컨대 폴리머 재료, 글래스 재료, 세라믹 재료, 금속 함유 재료 (예를 들어, 금속, 금속 산화물 또는 금속 합금), 또는 이들의 배합물을 포함할 수 있다.
기재에 사용되는 전형적인 금속, 금속 산화물, 또는 금속 합금은 인듐 주석 산화물, 티타늄, 니켈, 강철, 알루미늄, 구리, 아연, 철, 코발트, 은, 금, 백금, 납 등을 포함할 수 있다. 기재에 사용되는 전형적인 폴리머 재료는 폴리카르보네이트, 폴리에스테르 (예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에틸렌 나프탈레이트), 폴리우레탄, 폴리(메트)아크릴레이트 (예를 들어, 폴리메틸 메타크릴레이트), 폴리비닐알코올, 폴리비닐 클로라이드, 폴리올레핀, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리(환상 올레핀), 예컨대 폴리노르보르넨, 폴리비닐 클로라이드, 폴리이미드, 셀룰로스 트라이아세테이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머, 에폭시, 나일론 등을 포함한다.
물품의 일부의 실시 형태에서, 접착 테이프는 전도성인 기재에 부착된다. 예를 들어, 기재는 전도성 재료, 예컨대 전도성 폴리머 또는 전도성 금속 함유 종을 포함하는 전도성 트레이스 (trace)를 가질 수 있다. 예를 들어, 기재는 인듐-주석 옥사이드의 전도성 트레이스를 가질 수 있다. 이들 실시 형태에서, 감압성 접착제층에 포함되는 극성 모노머는 종종 하이드록실기, 이차 아미도기, 또는 삼차 아미도기를 갖도록 선택된다. 즉, 극성 모노머는 전형적으로 산성기를 갖지 않는다. 적절한 극성 모노머로는 하이드록시 알킬 아크릴레이트, N-알킬 아크릴아미드, N,N-다이알킬 아크릴아미드, N-비닐 카프로락탐, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 이미다졸을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
물품에 대한 일부의 실시 형태에서, 광학적으로 투명한 접착 테이프는 제 1 기재 및 제 2 기재를 통해 관찰하면 제 2 기재가 보여질 수 있도록 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 배치될 수 있다. 제 2 기재는 바람직하게는 제 1 기재 및 연신 분리가능한 접착 테이프를 통해 디스토션 없이 관찰될 수 있다. 이들 실시 형태에서, 접착 테이프는 종종 광학적으로 투명하다. 제 2 기재 및 제 1 기재는 예를 들어, 광결합된다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광결합된"은 제 1 기재와 제 2 기재 사이의 임의의 에어 갭이 제거된 것을 의미한다. 에어 갭은 기재 간의 굴절률의 불일치를 유도할 수 있다. 기재의 광결합은 종종 휘도 및 콘트라스트를 개선시킨다. 또한, 기재의 결합은 구조적 지지를 증가시킬 수 있다.
광학적으로 투명한 연신 분리가능한 접착 테이프와 병용하여 사용되는 기재 중 적어도 하나는 종종 광학적으로 투명하거나 투과성을 나타내도록 선택된다. 기재는 다양한 기능, 예를 들어 가요성, 강성, 강도 또는 지지, 전도성 또는 절연성, 반사성, 반사방지성, 편광, 또는 투과율 (예를 들어, 상이한 파장에 대하여 선택적임)을 가질 수 있다. 즉, 기재는 가요성 또는 강성; 반사성 또는 비반사성; 육안으로 투명하고 착색되나, 투과성 또는 불투명성 (예를 들어, 비투과성); 및 편광성 또는 비편광성일 수 있다. 얻어진 물품은 광학 소자일 수 있거나, 광학 소자를 제조하는데 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학 소자"는 광학적 효과 또는 광학적 응용을 갖는 물품 또는 부품을 말한다. 광학 소자는 예를 들어, 전자 디스플레이, 프로젝션 장치 또는 응용, 포토닉스 소자 또는 응용, 또는그래픽 장치 또는 응용에 사용될 수 있다.
이러한 일부의 장치 또는 응용에서, 제 1 기재 및 제 2 기재는 디스플레이 (예를 들어, 전자 디스플레이), 편광자, 터치 패널, 렌즈, 리플렉터, 회절 격자, 미러, 프로젝션 프리즘, 또는 다층 광학 필름의 외층 중에서 독립적으로 선택될 수 있다. 전형적인 기재로는 액정 디스플레이, 전기 습윤 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 음극선관, 또는 터치 센서의 외층을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
특히, 제 1 기재, 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되는 연신 분리가능한 접착 테이프를 포함하는 물품이 제공된다. 제 1 기재 및 제 2 기재는 각각 독립적으로 디스플레이, 편광자, 터치 패널, 렌즈, 리플렉터, 회절 격자, 미러, 프로젝션 프리즘, 또는 다층 광학 필름 중에서 선택된다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 광학적으로 투명하며, 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시킨다. 제 2 기재는 제 1 기재 및 접착 테이프를 통해 관찰하는 경우에 육안으로 보인다. 연신 분리가능한 접착 테이프는 (A) 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하는 백킹층, (B) 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층 - 각 감압성 접착제층은 아크릴 폴리머 및 제 2 아크릴 화합물에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함함 - 및 (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함한다. 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신될 수 있다. 예를 들어, 접착 테이프의 길이는 단선없이 적어도 50% 증가될 수 있다.
일부의 응용에서, 제 1 기재는 정보 디스플레이 장치의 부분인 제 2 기재에 결합되는 보호층이다. 보호층은 보호 필름, 글래스 층, 폴리카르보네이트 층 등일 수 있다. 보호층은 예를 들어, 정보 디스플레이 장치용 커버 렌즈로서 기능할 수 있다. 정보 디스플레이 장치의 예로는 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 전후방 프로젝션 디스플레이, 음극선관 및 사이니지 (signage)를 비롯한 다양한 디스플레이 영역 구성을 갖는 장치를 들 수 있다. 이러한 디스플레이 영역 구성은 개인 휴대 정보 단말기, 휴대전화기, 터치식 감응 스크린, 손목 시계, 차량 네비게이션 시스템, 위성위치 확인 시스템, 수심 측정기, 계산기, 전자책, CD 또는 DVD 플레이어, 프로젝션 텔레비전 스크린, 컴퓨터 모니터, 노트북 컴퓨터 디스플레이, 인스트루먼트 게이지 (instrument gauge), 인스트루먼트 패널 커버, 또는 사이니지, 예컨대 그래픽 디스플레이를 비롯한 다양한 휴대용 및 비휴대용 정보 디스플레이 장치에 사용될 수 있다. 일부의 응용에서, 이들 사이의 에어 갭을 제거한 디스플레이 스크린에 대한 강성 커버의 결합에 의해, 디스플레이된 이미지의 질을 향상시킬 수 있다.
일부의 특정한 응용에서, 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프는 정보 디스플레이 장치, 및 글래스 또는 폴리카르보네이트로 제조된 커버 렌즈를 결합시킬 수 있다. 즉, 물품은 하기 구조체를 가질 수 있다: 커버 렌즈 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프 - 정보 디스플레이 장치. 특히, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 커버 렌즈 - 광학적으로 투명한 제 1 접착제층 - 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 2 접착제층 - 정보 디스플레이 장치. 정보 디스플레이 장치는 커버 렌즈 및 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프를 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있으며, 제 2 기재는 액정 디스플레이일 수 있다. 액정 디스플레이의 외부 표면은 종종 편광자이다. 다른 예에서, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있으며, 제 2 기재는 주로 글래스인 외부 표면을 갖는 전기 습윤 디스플레이일 수 있다.
광학적으로 투명한 접착 테이프는 2개 이상의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있다. 즉, 물품은 2개 이상의 기재 및 1개 이상의 광학적으로 투명한 접착 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 제 1 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 제 1 접착 테이프 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 제 2 접착 테이프 - 제 3 기재. 특히, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다: 제 1 기재 - 광학적으로 투명한 제 1 접착제층 - 제 1 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 2 접착제층 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한 제 3 접착제층 - 제 2 백킹층 - 광학적으로 투명한 제 4 접착제층 - 제 3 기재. 제 3 기재는 제 1 기재, 광학적으로 투명한 제 1 접착제층, 제 2 기재, 및 광학적으로 투명한 제 2 접착제층을 통해 봄으로써 관찰될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있고, 제 2 기재는 터치 패널일 수 있으며, 제 3 기재는 정보 디스플레이 장치, 예컨대 액정 디스플레이일 수 있다. 터치 패널은 종종 글래스, 폴리에스테르, 또는 인듐 주석 산화물로 된 외부 표면을 갖는다.
대안적으로, 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프는 2개의 기재를 함께 결합시키는데 사용될 수 있으며, 다른 광학적으로 투명한 접착제는 추가의 기재를 결합시키는데 사용될 수 있다. 예를 들어, 물품은 하기 순서로 배열될 수 있다 - 제 1 기재 - 광학적으로 투명한 접착제 - 제 2 기재 - 광학적으로 투명한, 연신 분리가능한 접착 테이프 - 제 3 기재. 구체적인 예로서, 제 1 기재는 커버 렌즈일 수 있고, 제 2 기재는 터치 패널일 수 있으며, 제 3 기재는 정보 디스플레이 장치, 예컨대 액정 디스플레이일 수 있다. 이러한 실시 형태는 정보 디스플레이 장치를 물품의 나머지 부분에 결합시키는데 연신 분리가능한 접착 테이프 만을 사용한다. 덜 비싼 부품은 연신 분리가능하지 않는 접착제를 사용하여 결합될 수 있다.
다른 응용에서, 기재 중 적어도 하나는 광학 필름이다. 임의의 적절한 광학 필름이 물품에 사용될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "광학 필름"은 광학적 효과를 산출하는데 사용될 수 있는 필름을 말한다. 광학 필름은 전형적으로 단일 층 또는 다중 층일 수 있는 폴리머 함유 필름이다. 일부의 광학 필름은 상이한 굴절률을 갖는 폴리머 재료의 교대 층을 갖는다. 다른 광학 필름은 교대하는 폴리머층 및 금속 함유층을 갖는다. 광학 필름은 가요성을 나타내며, 임의의 적절한 두께로 될 수 있다. 광학 필름은 종종 전자기 스펙트럼의 일부 파장 (예를 들어, 전자기 스펙트럼의 가시 자외선, 적외선, 또는 무선 주파수 영역의 파장)에 대하여 적어도 부분적으로 투과성, 반사성, 반사방지성, 편광성, 광학적 투명성 또는 확산성을 나타낸다. 전형적인 광학 필름으로는 가시광선 미러 (visible mirror) 필름, 컬러 미러 필름, 태양광 반사 필름, 적외선 반사 필름, 자외선 반사 필름, 반사 편광 필름, 예컨대 휘도 향상 필름 및 이중 휘도 향상 필름, 흡수 편광 필름, 광학적으로 투명한 필름, 틴트 필름 및 반사방지 필름을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 전형적인 광학 필름은 또한 하기 특허에 기재되어 있다: 미국 특허 제6,049,419호 (Wheatley 등), 제5,882,774호 (Jonza 등), 제6,049,419호 (Wheatley 등), 제RE 34,605호 (Schrenk 등), 제5,579,162호 (Bjornard 등), 및 제5,360,659호 (Arends 등).
연신 분리가능한 접착 테이프로 결합된 2개의 기재를 포함하는 물품은 내구성을 가질 수 있다. 본 명세서에 사용되는 용어 "내구성을 갖는"은 물품이 층간 박리없이 승온 (예를 들어, 적어도 50℃, 적어도 60℃, 적어도 70℃, 적어도 80℃, 또는 적어도 85℃) 및 습도 조건 (예를 들어, 적어도 70% 상대 습도, 적어도 75% 상대 습도, 적어도 80% 상대 습도, 적어도 85% 상대 습도, 또는 적어도 90% 상대 습도)에 있을 수 있다. 승온 및 상대 습도 조건은 적어도 1 일간, 적어도 2 일간, 적어도 3 일간, 적어도 4 일간, 적어도 5 일간, 적어도 6 일간, 또는 적어도 7 일간 유지될 수 있다. 예를 들어, 물품은 조건, 예컨대 60℃ 및 90% 상대 습도 또는 85℃ 및 85% 상대 습도에서 1 주일간 층간 박리없이 있을 수 있다. 접착 테이프가 광학적으로 투명한 다수의 실시 형태에서, 접착 테이프는 승온 및 습도 조건에 노출된 후에도 광학적으로 투명한 채로 존재한다. 예를 들어, 헤이즈는 5 이하일 수 있으며, 시감 투과율은 적어도 90%일 수 있다. 바람직하게는 기포가 물품에 생기지 않으며, 승온 및 습도 조건에 처할 때에 광학적 디스토션이 발생되지 않는다.
달리 말하면, 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁된 무기 입자, 예컨대 실리카 입자를 갖는 가교결합된 아크릴 코폴리머를 포함하는 감압성 접착제층은 전형적으로 잔류물이 거의 남지 않게 제거 (박리)될 수 있다. 접착제층을 제거한 후에, 기재는 접착제를 함유하지 않거나 실질적으로 함유하지 않는다. 예를 들어, 접착제층은 장기간, 예컨대 적어도 1 주간 또는 적어도 4 주간 글래스 기재에 부착된 다음에, 글래스 기재가 접착제를 함유하지 않거나 (즉, 접착제 잔류물 없음), 접착제를 실질적으로 함유하지 않도록 (즉, 접착제 잔류물 거의 없음) 제거될 수 있다. 대조적으로, 임의의 무기 입자, 예컨대 실리카 입자의 부재하에 아크릴 코폴리머로부터 제조되는 감압성 접착제층은 종종 기재, 예컨대 유리에 부착된 후에 깨끗이 분리되지 않는다. 다수의 경우에, 접착 테이프가 시도된 제거 시에 단선되고, 접착제가 실질적인 잔류물 (예를 들어, 응집성 스플릿)을 남기거나, 기재가 시간이 흐름에 따라 접착제 빌드 (build) (즉, 접착력 증가)로 인한 제거 프로세스에 의해 손상된다. 적어도 일부의 실시 형태에 있어서, 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함하는 접착제층은 무기 입자를 포함하지 않는 비교 접착제층과 비교하여, 상당히 높은 정하중 전단 특성을 나타낸다.
게다가, 접착 테이프 또는 감압성 접착제층은 바람직하게는 승온 및 습도 조건에 노출된 후에 황변하지 않는다. 즉, 접착 테이프는 장기간 동안 자외선 저항성을 지닐 수 있다. 게다가, 접착 테이프는 습기에 노출되는 조건하에서 사용될 수 있다. 접착제는 종종 실내 및 실외 용도에서 사용될 수 있다.
양면 접착 테이프는 2개의 기재에 부착 (즉, 접착 테이프는 2개의 기재 사이에 위치될 수 있음)된 다음에, 접착 테이프의 백킹층 및 접착제층을 연신함으로써 한쪽 또는 양쪽 기재로부터 분리될 수 있다. 분리된 후에, 접착 테이프는 2개의 기재 사이로부터 제거될 수 있으며, 기재는 서로 분리될 수 있다. 접착 테이프는 제 2 감압성 접착제를 제 2 기재로부터 완전히 분리하기 전에, 제 1 감압성 접착제층이 제 1 기재로부터 분리될 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 접착 테이프는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터의 제어된 순차적인 분리를 제공하도록 구성될 수 있다. 이는 종종 제 1 감압성 접착제 및 제 2 감압성 접착제에 포함된 아크릴 코폴리머의 조성 변화에 의해 달성될 수 있다. 대안적으로, 이는 미국 특허 제6,001,471호 (Bries 등)에 기재된 감압성 접착제층 중 하나에 비점착성 존 (zone)을 가짐으로써 달성될 수 있다.
양면 접착 테이프는 2개의 기재에 부착 (즉, 접착 테이프는 2개의 기재 사이에 위치될 수 있음)된 다음에, 접착 테이프의 백킹층 및 접착제층을 연신함으로써 한쪽 또는 양쪽 기재로부터 분리될 수 있다. 분리된 후에, 접착 테이프는 2개의 기재 사이로부터 제거될 수 있으며, 기재는 서로 분리될 수 있다. 예를 들어, 접착 테이프는 2개의 기재의 결합이 결함이 있을 경우에는 연신에 의해 분리될 수 있다. 제작 시의 결함은 2개의 기재의 부정합, 2개의 기재 사이의 기포 봉입 (entrapment), 또는 패턴 또는 주름 형성으로 인해 발생길 수 있다. 대안적으로, 기재는 기재 중 적어도 하나가 다시 사용될 수 있도록 분리될 수 있다. 전형적으로, 연신 분리 접착 테이프는 어느 기재에도 육안으로 보이는 접착제 잔류물이 거의 없이 기재 사이로부터 깨끗하게 제거될 수 있다. 게다가, 연신 분리 접착 테이프는 통상적으로 각 기재의 외관, 기능, 또는 성능을 손상시키지 않고 제거될 수 있다. 접착 테이프가 연신에 의해 용이하게 제거될 수 있더라도, 접착 테이프는 연신되기 전에 고 하중 전단 점착력을 제공할 수 있다.
또한, 장치 수명에 걸쳐서, 교체 또는 재생 이용을 위해 기재 중 하나를 제거하는 것이 바람직한 경우, 2개의 기재는 기재 사이의 접착 테이프를 연신 분리함으로써 분리될 수 있다. 기재는 어느 하나의 기재의 손상없이 분리될 수 있다. 이는 전형적으로 한쪽 또는 양쪽의 기재를 손상시킬 수 있는 응력 레벨을 도입하는 다수의 다른 분리 방법보다 유리하다. 이러한 분리는 다수의 공지된 감압성 접착제로는 매우 어려울 수 있다.
일부의 응용에서, 연신 분리 프로세스를 돕도록 와인딩 도구를 사용하여, 2개의 기재 사이로부터 접착 테이프의 제거를 촉진시키는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 와인딩 도구는 접착 테이프의 탭이 부착되어 있는 실린더처럼 간단할 수 있다. 와인딩 도구는 연심됨에 따라 접착 테이프를 와인딩하도록 회전될 수 있다. 이러한 프로세스는 탭의 전체 폭이 동시에 고르게 당겨져서, 접착 테이프를 0도 박리 (zero degree peel)에 의해 기재로부터 분리할 수 있도록 충분한 폭의 전동 롤러를 이용하여 기계화될 수 있다. 기계화 장치에 의해 접착 테이프에 가해진 응력 및 변형 속도는 백킹층을 찢지 않고서 기재에도 어떠한 접착제 잔류물도 남기지 않고서, 접착 테이프를 분리하여 제거하도록 조절될 수 있다. 기계화된 접근법은 큰 기재, 예컨대 큰 포맷 전자 디스플레이 또는 그래픽의 분리에 특히 유리할 것이다. 진공 조작 장치는 분리 단계시에 기재를 리프팅하고 지지하는데 사용될 수 있다. 기재를 진공 조작 도구로 고정시킴으로써, 기재는 2개의 기재 사이로부터의 접착 테이프의 분리 및 제거를 억제하거나 방지할 수 있는 접착 테이프 상의 추가의 압축력을 도입하지 않고서 고정될 수 있다. 또한, 진공 조작 도구는 접착 테이프의 제거 후에 기재를 손상 없이 수집하도록 사용될 수 있다.
실시예
이들 실시예는 단지 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 청구의 범위의 범주를 제한하려는 것은 아니다. 달리 언급되지 않는 한, 본 명세서의 실시예 및 나머지 부분에 있어서의 모든 부, 퍼센트, 및 비율은 중량을 기준으로 한다. 달리 지시되지 않는 한, 사용한 용매 및 기타 시약을 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Sigma-Aldrich Chemical Company (Milwaukee, WI))로부터 얻었다.
재료
2HEA는 다우 케미컬 컴퍼니 (Dow Chemical Co.,(Freeport, Texas))로부터 입수가능한 2-하이드록시 에틸 아크릴레이트를 말한다.
2EHA는 사르토머 (Exton, PA)로부터 입수가능한 2-에틸 헥실 아크릴레이트를 말한다.
t-OACM은 내셔널 스타치 앤드 케미컬 컴퍼니 (National Starch and Chemical Co. (Bridgewater, FL))로부터 입수가능한 tert-옥틸 아크릴아미드를 말한다.
TPGDA는 사르토머 (Exton, PA)로부터 입수가능한 트라이프로필렌 글리콜 다이아크릴레이트를 말한다.
IBOA는 사르토머 (Exton, PA)로부터 입수가능한 아이소보르닐 아크릴레이트를 말한다.
IOA는 사르토머 (Exton, PA)로부터 입수가능한 아이소옥틸 아크릴레이트를 말한다.
AA는 바스프 코퍼레이션 (BASF Corporation (Parsippany, NJ))으로부터 입수가능한 아크릴산을 말한다.
NVC는 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Milwaukee, WI)로부터 입수가능한 N-비닐 카프로락탐을 말한다.
이르가큐어 651은 시바-가이기 (Ciba-Geigy (Hawthorne, NY))로부터 시판되는 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온의 상품명이다.
HDDA는 시그마-알드리치 케미컬 컴퍼니 (Milwaukee, WI)로부터 입수가능한 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트를 말한다.
에어로실 R972 및 에어로실 R812는 에보닉 (Essen, Germany)으로부터 시판되는 소수성 퓸드 실리카의 상품명이다.
에어로실 R200, 에어로실 R300, 에어로실 130, 및 에어로실 R380은 에보닉 (Essen, Germany)으로부터 시판되는 친수성 퓸드 실리카의 상품명이다.
나노겔은 카봇 코퍼레이션 (Billerica, MA)으로부터 시판되는 실리카 에어로겔 분말, 등급 OBD201 (약 8 마이크론의 평균 입경)의 상품명이다.
이그잭트 3040은 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 16.5 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.900 그램인 에틸렌-헥센 코폴리머의 상품명이다.
이그잭트 4011은 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 2.2 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.888 그램인 에틸렌-부텐 코폴리머의 상품명이다.
이그잭트 5181은 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 1.1 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.87 그램인 에틸렌-옥텐 코폴리머의 상품명이다.
이그잭트 8210은 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 10 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.882 그램인 에틸렌-옥텐 코폴리머의 상품명이다.
인퓨즈 D9000.05는 다우 케미컬 컴퍼니 (Freeport, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 0.5 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.877 그램인 에틸렌-알파 올레핀 블록 코폴리머의 상품명이다.
비스타맥스 6102는 엑슨모빌 (Houston, TX)로부터 입수가능한, 멜트 인덱스가 3.0 그램/10 분이고, 밀도가 입방 센티미터당 0.862 그램인 프로필렌-에틸렌-알파 올레핀 코폴리머의 상품명이다.
PET는 두께가 50.8 마이크론 (2 밀) (1 밀은 0.001 인치임)이고, 3M (St. Paul, MN)으로부터 상품명 "스카치파르 (SCOTCHPAR)" 하에 시판되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 말한다.
시험 방법
연신 분리 응력 측정
양면 코팅된 접착 테이프 스트립 (1.25 ㎝ × 2.5 ㎝)을 어셈블리의 한 단부로부터 돌출하는 25 ㎜ 탭을 남기도록 2개의 글래스 현미경 슬라이드 (7.6 ㎝ × 3.80 ㎝) 사이에 배치하였다. 어셈블리를 4.5 ㎏ 롤러로 2회 프레스하여, 샘플을 슬라이드에 단단하게 결합시켰다. 글래스 슬라이드를 하부 (고정) 조 (jaw)에 그립하고, 탭을 상부 (크로스헤드) 조에 클램핑하도록, 어셈블리를 인장시험기 (인스트론 모델 (INSTRON Model) 4501 (Instron Co. 제 (Canton, MA))에 장착하였다. 조를 30.5 ㎝/min의 속도로 분리하여, 연신에 의한 박리 (박리 응력 (Debond Stress)으로 명명됨, N/㎠)를 행하는데 요구되는 평균력을 기록하였다. 결과는 접착 테이프가 2개의 기재 사이로부터 깨끗이 제거된 것을 나타내는 "예" 또는 실질적인 잔류물이 기재 상에 남는 것을 나타내는 "아니오"로 규정되었다.
헤이즈 시감 투과율
헤이즈 및 시감 투과율을 ASTM 방법 1003-07에 기재된 바와 같이, BYK 가드너 (Gardner) (Columbia, Md.)의 가드너 BYK 컬러 (Color) TCS 플러스 (Plus) 모델 8870 분광광도계를 사용하여 측정하였다. CIE 스탠더드 일루미넌트 (Standard Illuminant) A를 사용하였다. % 헤이즈 및 % 시감 투과율을 기록하였다.
백킹층의 제조:
백킹층을 씨. 더블유. 브라벤더 인스트루먼츠 인코포레이티드 (C.W. Brabender Instruments Inc. (So. Hackensack, NJ))로부터 시판되는 혼합 스크루를 구비한 1.91 ㎝ (0.75 인치) 브라벤더 래보러토리 압출기 모델 D-5에서 제조하였다. 백킹 수지를 용융 및 혼합한 후에, 압출물을 15.2 ㎝ (6 인치)의 플랫 캐스트 압출 다이를 통과시켜 필름을 형성하였다. 압출기 내의 온도는 각각, 160℃ (존 1), 180℃ (존 2), 190℃ (존 3), 190℃ (어댑터), 및 190℃ (다이)이었다. 그 다음에, 압출 필름을 2개의 PET 필름 사이에서 캐스팅하였다. 얻어진 라미네이트 (PET/압출물 필름/PET)를 냉각 롤 스택을 통과시켜, 수지 코폴리머를 냉각하여 고화시켰다. 라인 속도를 조절하여, 원하는 캘리퍼스로 고화 필름을 제조하였다. 에어 코로나 처리 장치 모델 BD-20 (Electronic Products, Inc.(Chicago, IL))을 사용하여 PSA 층에 라미네이션하기 전에, 백킹층을 전처리하였다. 필픔의 각각의 면을 PSA 층의 라미네이션 직전에 0.046 ㎡/min (0.5 평방 피트/분)의 속도로 코로나 처리에 노출시켰다.
실시예 1 내지 실시예 26
표 1에 명시된 모노머의 초기 혼합물 및 2,2-다이메톡시-2-페닐 아세토페논 개시제 (0.04 phr)로부터 시럽을 제조하였다. 본 명세서에 사용되는 약어 "phr"은 100부 당 부를 나타낸다. 구체적으로는, 실시예 1의 초기 혼합물은 90 부의 IOA , 10 부의 AA, 및 4 부의 개시제를 포함하였다. 이러한 초기 혼합물을 브룩필드 점도가 1000 내지 3000 센티푸아즈가 될 때까지 질소 분위기하에 자와선 복사에 의해 부분 중합하였다. 부분 중합에 이어서, 특정한 다작용성 모노머 (표 1 참조) 및 추가의 2,2-다이메톡시-2-페닐 아세토페논 개시제 (0.2 phr)를 시럽에 첨가하였다. 무기 입자를 옴니믹서 (OMNIMIXER) 고 전단 믹서 (모델 17105, OCI Instruments Inc.(Waterbury, CT)) 또는 스피드 믹서 (SPEED MIXER) DAC-150FV (Flack Tek, Inc. (Landrum, SC))를 사용하여 시럽에 균일하게 분산시켰다.
시럽 층을 나이프 코터를 사용하여, 실리콘 처리된 2개의 PET 이형 라이너 사이에 38 마이크론의 두께로 코팅하였다. 제 1 실리콘 처리된 PET 이형 라이너는 CPI 필름즈 (St. Louis, MO)의 "클리어실 T10"이고, 제 2 실리콘 처리된 PET 이형 라이너는 CPI 필름즈의 "클리어실 T50"이었다. 코팅된 샘플을 880 mJ/㎠의 총선량으로 8 분간 2개의 GE 블랙 전구 (black light bulb)를 포함하는 자외선 어셈블리하에 경화시켜, 감압성 접착제층 (PSA 층)을 제조하였다. 접착 테이프를 백킹층 상에 PSA 층을 라미네이팅하여 제조하였으며, 각 실시예에 관해서는 표 1에서 확인된다. 1개의 실리콘 처리된 PET 이형 라이너를 PSA 층으로부터 제거하고, 노출된 PSA 층의 표면을 백킹층에 접촉시켜, 2.0 ㎏ (4.5 파운드) 고무 피복 롤러를 사용하여, 접착제를 백킹층 상에 롤링하여, 실온에서 라미네이션을 행하였다. 이러한 절차를 백킹층의 반대측에 반복 실시하여, 테이프를 제조하였다. 얻어진 접착 테이프는 표 1에 기재되어 있다. 접착 테이프의 다양한 특성은 표 2에 나타나 있다.
[표 1]
Figure pct00001
Figure pct00002
[표 2]
Figure pct00003
실시예 27 내지 실시예 36
감압성 접착제 시럽을 실시예 1 내지 26에 기재된 바와 같이 제조하였다. 시럽과 무기 입자의 혼합물을 나이프 코터를 사용하여, 백킹층의 제 1 측부 (102 마이크론 (4 밀))와 38 마이크론의 두께의 실리콘 처리된 PET 이형 라이너 (클리어실 T10, CP Films, St. Louis, MO) 사이에 38.1 마이크론 (1.5 밀) 갭으로 코팅하였다. 코팅된 샘플을 500 mJ/㎠의 총선량으로 2개의 GE 블랙 전구를 포함하는 자외선 어셈블리하에 경화시켰다.
유사한 두께의 제 2 코트를 백킹층의 제 2 측부에 적용하여, 실리콘 라이너 (클리어실 T50, CP Films, St. Louis, MO)로 커버하였다. 코팅된 샘플을 880 mJ/㎠의 총선량으로 2개의 GE 블랙 전구를 포함하는 자외선 어셈블리하에 경화시켰다.
실시예는 표 3에 기재되어 있다. 접착 테이프의 다양한 특성은 표 4에 나타나 있다.
[표 3]
Figure pct00004
[표 4]
Figure pct00005
비교예 C1 내지 비교예 C6
PSA 층을 백킹층 상에 라미네이팅하여, 실시예 1 내지 26과 유사하게 비교예를 제조하였다. 1개의 실리콘 처리된 PET 이형 라이너를 접착제 전사 테이프로부터 제거하여, 2.0 ㎏ (4.5 파운드) 고무 피복 롤러를 사용하여, 접착제를 백킹층 (102 마이크론 (4 밀)) 상에 롤링하여, 실온에서 라미네이션을 행하였다. 이러한 절차를 백킹층의 반대측에 반복 실시하여, 양면 접착 테이프를 제조하였다. 이러한 얻어진 접착 테이프는 표 5에 기재되어 있다. 접착 테이프의 특정한 특성은 표 6에 포함되어 있다.
[표 5]
Figure pct00006
[표 6]
Figure pct00007

Claims (18)

  1. (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
    (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며, ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%인 백킹층; 및
    (1) (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제; 및
    (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트; 및
    2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물; 또는
    (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물을 포함하는 아크릴 코폴리머; 및
    (2) 아크릴 코폴리머의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함하는, 백킹층의 주요 표면에 인접한 적어도 하나의 감압성 접착제층을 포함하며, 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능한 접착 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서, ASTM D1003-07을 사용하여 측정된 것으로서, 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%인 접착 테이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 폴리(알킬렌) 코폴리머는 비중이 0.86 내지 0.91의 범위인 접착 테이프.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 무기 입자는 실리카를 포함하는 접착 테이프.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 무기 입자는 퓸드 실리카 또는 실리카 에어로겔 입자를 포함하는 접착 테이프.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 단선없이 제 1 방향으로 300% 연신가능한 접착 테이프.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 2의 1가 혼합물 중의 극성 모노머는 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 1 내지 30 중량%의 범위의 양으로 존재하는 접착 테이프.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 백킹층, 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층, 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층을 포함하는 접착 테이프.
  9. 제 8 항에 있어서, 백킹층 반대측의 제 1 감압성 접착제층에 인접한 제 1 이형 라이너 및 백킹층 반대측의 제 2 감압성 접착제층에 인접한 제 2 이형 라이너를 추가로 포함하는 접착 테이프.
  10. 제 1 기재 (substrate)와;
    제 2 기재와;
    (A) (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
    (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며, ASTM D1003-07을 이용한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%인 백킹층;
    (B) 각각, (1) (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제; 및
    (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트; 및
    2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물; 또는
    (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물을 포함하는 아크릴 코폴리머; 및
    (2) 아크릴 코폴리머의 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함하는, 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층; 및
    (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하고, 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치되며, 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시키는 접착 테이프를 포함하며, 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시키며, 탭을 당기면 단선없이 제 1 방향으로 접착 테이프가 적어도 50% 연신가능한 물품.
  11. 제 10 항에 있어서, 접착 테이프는 제 1 기재 및 제 2 기재가 각각 독립적으로 디스플레이, 편광자, 터치 패널, 렌즈, 리플렉터, 회절 격자, 미러, 프로젝션 프리즘, 또는 다층 광학 필름 중에서 선택되는 물품.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 제 2 기재는 제 1 기재 및 접착 테이프를 통해 관찰하면 육안으로 보이는 물품.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 테이프는 단선없이 제 1 방향으로 적어도 300% 연신가능한 물품.
  14. 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 기재 또는 제 2 기재는 전도성 재료를 포함하는 물품.
  15. 제 14 항에 있어서, 전도성 재료는 인듐 주석 옥사이드를 포함하는 물품.
  16. 제 1 기재와;
    (A) (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
    (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며, ASTM D1003-07을 이용한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%인 백킹층;
    (B) (1) (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제; 및
    (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트; 및
    2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물; 또는
    (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물을 포함하는 아크릴 코폴리머; 및
    (2) 아크릴 코폴리머의 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함하는, 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층; 및
    (C) 제 1 기재 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하는 제 1 기재에 접착된 접착 테이프를 포함하며, 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재로부터 분리시키며, 탭을 당기면 단선없이 제 1 방향으로 접착 테이프가 적어도 50% 연신가능한 물품.
  17. 제 1 및 제 2 기재를 제공하는 단계;
    (A) (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
    (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며, ASTM D1003-07에 기초한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%인 백킹층;
    (B) 각각, (1) (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제;
    (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 40 중량%의 양의 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트; 및
    2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 40 중량% 이하의 양의 제 2 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물; 또는
    (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 가교결합된 반응 생성물을 포함하는 아크릴 코폴리머; 및
    (2) 아크릴 코폴리머의 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함하는, 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접한 제 1 감압성 접착제층 및 백킹층의 제 2 주요 표면에 인접한 제 2 감압성 접착제층; 및
    (C) 제 1 기재 및 제 2 기재 중 적어도 하나 너머로 뻗어 있는 탭을 포함하고, 제 1 기재를 제 2 기재에 결합시키는 접착 테이프를 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 위치시키는 단계; 및
    접착 테이프의 탭을 당겨서 접착 테이프를 연신시켜, 접착 테이프를 제 1 기재, 제 2 기재, 또는 제 1 기재 및 제 2 기재로부터 분리시키는 단계를 포함하며, 접착 테이프가 단선없이 제 1 방향으로 적어도 50% 연신가능한, 2개의 기재를 결합 및 분리시키는 방법.
  18. (1) 에텐, 프로펜, 또는 이들의 혼합물 중에서 선택되는 제 1 알켄 및
    (2) 탄소 원자수가 4 내지 8인 1,2-알켄 중에서 선택되는 제 2 알켄을 포함하는 제 1 중합성 혼합물의 중합 생성물인 폴리(알킬렌) 코폴리머를 제공하는 단계;
    폴리(알킬렌) 코폴리머를 포함하며, ASTM D1003-07에 기초한 헤이즈가 5% 이하이고, 시감 투과율이 적어도 90%인 백킹층을 제 1 지지층과 제 2 지지층 사이에 캐스팅하는 단계; 및
    (1) (a) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양의 적어도 2개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 가교결합제; 및
    (b) (i) 1) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 적어도 30 중량%의 양의, 탄소 원자수가 적어도 4인 알킬기를 갖는 알킬 (메트)아크릴레이트; 및
    2) 제 2 중합성 반응 혼합물 중의 중합성 물질의 전체 중량에 대하여 60 중량% 이하의 양의 제 2 극성 모노머를 포함하는 제 2의 1가 모노머 혼합물; 또는
    (ii) 제 2의 1가 모노머 혼합물의 부분 중합 생성물을 포함하는 제 2 중합성 반응 혼합물의 중합 생성물을 포함하는 아크릴 코폴리머; 및
    (2) 아크릴 코폴리머의 중량에 대하여 25 중량% 이하의 양으로 아크릴 코폴리머에 분산되거나 현탁되어 있는 무기 입자를 포함하는 적어도 하나의 감압성 접착제층을 백킹층의 제 1 주요 표면에 인접하게 위치시키는 단계를 포함하는 접착 테이프의 제조 방법.
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