TW202112921A

TW202112921A - 雙軸延伸聚酯薄膜及其製造方法

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Publication number: TW202112921A
Application number: TW108134670A
Authority: TW
Inventors: 廖德超; 楊文政; 陳豪昇; 蕭嘉彥
Original assignee: 南亞塑膠工業股份有限公司
Priority date: 2019-09-25
Filing date: 2019-09-25
Publication date: 2021-04-01
Also published as: CN112549720B; TWI747051B; CN112549720A; US11623434B2; US20210086489A1; JP7049398B2; JP2021049772A

Abstract

本發明公開一種雙軸延伸聚酯薄膜及其製造方法。雙軸延伸聚酯薄膜包括聚酯樹脂基層及形成於聚酯樹脂基層上的霧面層。基於聚酯樹脂基層的總重為100 wt%，聚酯樹脂基層包含有：(1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基層材料，並且聚酯樹脂基層材料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g；及(2) 0.01 wt%至5 wt%的高黏度聚酯樹脂材料，並且高黏度聚酯樹脂材料的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g。基於霧面層的總重為100 wt%，霧面層包含有：(1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基質材料，並且聚酯樹脂基質材料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g；(2) 0.3 wt%至40 wt%的多個填料粒子，並且多個填料粒子的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間。

Description

雙軸延伸聚酯薄膜及其製造方法

本發明涉及一種聚酯薄膜，特別是涉及一種雙軸延伸聚酯薄膜及其製造方法。

相較於一般塑料薄膜常見的流延膜（Casting Film）或吹膜（Blown Film），通過雙軸延伸膜（Biaxially Oriented Film）工藝所得到的雙軸延伸聚酯薄膜（BOPET Film），其性能良好、且產品應用廣泛，為目前聚酯薄膜的主要加工方法。惟，現有的雙軸延伸聚酯薄膜在物化特性（如：霧度及透明度）上的表現，對於某一些應用上仍然存在者許多缺陷。

舉例來說，美國專利第3154461號公開了一種由熱塑性塑料（如：聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯）所製備的雙軸取向啞光表面薄膜的方法。其中，該薄膜包含有粒徑介於0.3至20微米及濃度介於1至25wt%的不可壓縮顆粒（如：碳酸鈣或二氧化矽）。然而，該薄膜的無光澤程度對於許多應用來說是令人不滿意的。

德國專利第2353347號公開了一種製造具有一層或多層結構的乳狀聚酯薄膜的方法。該方法包括製備由線性聚酯顆粒製成的混合物，該混合物含有3至27wt%重量的乙烯或丙烯的均聚物或共聚物；接著，將該混合物擠出成薄膜及淬火薄膜；接著，通過在該薄膜的彼此垂直的方向上取向使該薄膜取向，並熱定形該薄膜。該方法的缺陷在於，在製備該薄膜期間產生的切割耳料（基本上是聚酯和乙烯共聚物或丙烯共聚物的混合物）不能再回收用來作為再研磨料，因為該切割耳料會使得生產出來的薄膜產生黃化的問題。因此，該製造方法並不經濟，並且用再研磨的切割耳料產生的黃色薄膜是市場不可接受的。

歐洲專利第00534987號公開了一種雙軸取向的多層聚酯薄膜，該聚酯薄膜具有一透明基層（B）、及具有無光澤外觀的另外一層（A）、並施加到該層的至少一側。該具有無光澤外觀的層基本上是由含有聚對苯二甲酸乙二醇酯的共聚聚酯、及平均直徑介於0.3至20微米的惰性無機顆粒所組成。基於具有無光澤外觀的層的總重，該惰性無機顆粒的濃度為3至40wt%。該薄膜具有高度的無光澤度（光澤度小於15）和大於60%的透明度，然而，該薄膜在某些應用市場中仍嫌不足。

於是，本發明人有感上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種雙軸延伸聚酯薄膜及其製造方法。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種雙軸延伸聚酯薄膜，包括：一聚酯樹脂基層；其中，基於所述聚酯樹脂基層的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基層包含有：(1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基層材料；其中，所述聚酯樹脂基層材料的固有黏度（Intrinsic Viscosity）是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間；及(2) 0.01 wt%至5 wt%的高黏度聚酯樹脂材料；其中，所述高黏度聚酯樹脂材料分散於所述聚酯樹脂基層材料中，並且所述高黏度聚酯樹脂材料的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g之間；以及一霧面層，形成於所述聚酯樹脂基層的一側表面上；其中，基於所述霧面層的總重為100 wt%，所述霧面層包含有：(1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基質材料；其中，所述聚酯樹脂基質材料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間；及(2) 0.3 wt%至40 wt%的多個填料粒子；其中，多個所述填料粒子分散於所述聚酯樹脂基質材料中，並且多個所述填料粒子的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種雙軸延伸聚酯薄膜的製造方法，包括：將聚酯樹脂基層原料及高黏度聚酯樹脂原料置入於一第一擠出機；將聚酯樹脂基質原料及多個填料粒子置入於一第二擠出機；將置入於所述第一擠出機中的所述聚酯樹脂基層原料及所述高黏度聚酯樹脂原料、及置入於所述第二擠出機中的所述聚酯樹脂基質原料及多個所述填料粒子，以共擠押出法共同擠出，以使得所述聚酯樹脂基層原料及所述高黏度聚酯樹脂原料形成為一聚酯樹脂基層，並且使得所述聚酯樹脂基質原料及多個所述填料粒子形成為位於所述聚酯樹脂基層一側表面上的一霧面層；以及將所述聚酯樹脂基層及所述霧面層所共同構成的一未經延伸的聚酯薄膜進行雙軸延伸，以形成一雙軸延伸聚酯薄膜；其中，基於所述聚酯樹脂基層的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基層原料的含量範圍是介於50 wt%至95 wt%之間，並且所述高黏度聚酯樹脂原料的含量範圍是介於0.01 wt%至5 wt%；其中，所述聚酯樹脂基層原料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間，並且所述高黏度聚酯樹脂原料的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g之間其中，基於所述霧面層的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基質原料的含量範圍是介於50 wt%至95 wt%之間，並且多個所述填料粒子的含量範圍是介於0.3 wt%至40 wt%之間；其中，所述聚酯樹脂基質原料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間，並且多個所述填料粒子的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間。

本發明的有益效果在於，本發明所提供的雙軸延伸聚酯薄膜，其能通過“霧面層形成於聚酯樹脂基層的一側表面上”以及“基於所述聚酯樹脂基層的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基層包含有：(1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基層材料；其中，所述聚酯樹脂基層材料的固有黏度（Intrinsic Viscosity）是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間；及(2) 0.01 wt%至5 wt%的高黏度聚酯樹脂材料；其中，所述高黏度聚酯樹脂材料分散於所述聚酯樹脂基層材料中，並且所述高黏度聚酯樹脂材料的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g之間”以及“基於所述霧面層的總重為100 wt%，所述霧面層包含有：(1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基質材料；其中，所述聚酯樹脂基質材料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間；及(2) 0.3 wt%至40 wt%的多個填料粒子；其中，多個所述填料粒子分散於所述聚酯樹脂基質材料中，並且多個所述填料粒子的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間” 的技術方案，以使得所述雙軸延伸聚酯薄膜能呈現出單面具有無光澤的效果，使得霧面層與聚酯樹脂基層之間具有良好的相容性，並且使得所述雙軸延伸聚酯薄膜的整體仍能夠維持良好的透明度。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[雙軸延伸聚酯薄膜]

請參閱圖1及圖2所示，本實施例公開一種雙軸延伸聚酯薄膜100。所述雙軸延伸聚酯薄膜100包含有一聚酯樹脂基層1及形成於所述聚酯樹脂基層1一側表面上的一霧面層2。所述雙軸延伸聚酯薄膜100是將聚酯樹脂基層1及霧面層2依序通過一共擠押出（Co-Extrusion）製程及一雙軸延伸（Biaxial-Stretching）製程而形成。

所述雙軸延伸聚酯薄膜100能通過聚酯樹脂基層1及霧面層2的成分選擇及比例配方的調整，而呈現出單面具有無光澤的效果。也就是說，所述雙軸延伸聚酯薄膜100的一表面能呈現出無光澤的效果，並且所述雙軸延伸聚酯薄膜100的整體仍能夠維持良好的透明度。

為了實現上述目的，在本實施例中，所述聚酯樹脂基層1具有介於1微米至100微米之間的一厚度T1、且優選為介於10微米至100微米之間。

再者，所述聚酯樹脂基層1材料組成包含有聚酯樹脂基層材料11及高黏度聚酯樹脂材料12，並且所述高黏度聚酯樹脂材料12是分散於聚酯樹脂基層材料11中。

其中，所述聚酯樹脂基層材料11是由二元酸與二元醇或其衍生物通過縮合聚合反應而獲得的高分子聚合物。也就是說，所述聚酯樹脂基層1的基質材料主要為聚酯材料。優選地，該聚酯材料為聚對苯二甲酸乙二酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），但本發明不受限於此。藉此，所述聚酯樹脂基層1能讓雙軸延伸聚酯薄膜100的整體具有良好的透明度、且能提供所述霧面層2良好的支撐性。需說明的是，本實施例的聚酯樹脂基層1較佳地是未包含有任何的填料粒子（如：無機填料粒子）。

值得一提的是，上述形成聚酯材料中的原料二元酸為對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸2,6-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、聯苯甲酸、二苯基乙烷二羧酸、二苯基碸二羧酸、蒽-2,6-二羧酸、1,3-環戊烷二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、1,4-環己烷二甲酸、丙二酸、二甲基丙二酸、丁二酸、3,3-丁二酸二乙酯、戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、辛二酸、及十二烷二酸中的至少其中一種。再者，上述形成聚酯材料中的原料二元醇為乙二醇、丙二醇、六亞甲二醇、新戊二醇、1,2-環己二甲醇、1,4-環己二甲醇、1,10-癸二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、及2,2-雙（4-羥苯基）丙烷或雙（4-羥苯）碸中的至少其中一種。

另外，在基層的厚度方面，若所述聚酯樹脂基層1的厚度T1高於上述厚度範圍的上限值，則所述雙軸延伸聚酯薄膜100的透明度會變差。反之，若所述聚酯樹脂基層1的厚度T1低於上述厚度範圍的下限值，則所述聚酯樹脂基層1無法提供所述霧面層2良好的支撐性。

在各成分的含量方面，基於所述聚酯樹脂基層1的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基層材料11的含量範圍是介於50 wt%至95 wt%之間，並且所述高黏度聚酯樹脂材料12的含量範圍是介於0.01 wt%至5 wt%之間。

在各成分的物化特性方面，所述聚酯樹脂基層材料11的固有黏度（Intrinsic Viscosity，簡稱IV）是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間。也就是說，所述聚酯樹脂基層材料11為具有中間黏度的聚酯樹脂。不同於所述聚酯樹脂基層材料11，所述高黏度聚酯樹脂材料12的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g之間。

根據上述聚酯樹脂基層材料11及高黏度聚酯樹脂材料12的比例配方及固有黏度的選擇，所述聚酯樹脂基層1與霧面層2之間的黏度差異可以縮小，從而減少所述聚酯樹脂基層1與霧面層2在共擠壓出時的應力殘存，並且進一步改善所述聚酯樹脂基層1與霧面層2之間的相容性。再者，所述雙軸延伸聚酯薄膜100整體的透明度也能被維持在一定的水準之上。

然而，若所述高黏度聚酯樹脂材料12的含量高於上述含量範圍的上限值（如：高於5 wt%），則所述聚酯樹脂基層1的霧度將會變得太高，並且所述高黏度聚酯樹脂材料12也會無法均勻地分散在聚酯樹脂基層材料11中（或者，聚酯樹脂基層1的在成膜時可能會產生問題），以使得所述雙軸延伸聚酯薄膜100的整體的透明度變差。反之，若所述高黏度聚酯樹脂材料12的含量低於上述含量範圍的下限值（如：低於0.01 wt%），則所述雙軸延伸聚酯薄膜100的整體將無法達到所需的物化特性（如：霧度）。

值得一提的是，在所述聚酯樹脂基層1中，所述高黏度聚酯樹脂材料12也是由二元酸與二元醇或其衍生物通過縮合聚合反應而獲得的高分子聚合物。也就是說，所述高黏度聚酯樹脂材料12也為聚酯材料。

為了實現上述目的，在本實施例中，所述霧面層2具有介於1微米至100微米之間的一厚度T2、且優選為5微米至85微米。

若所述霧面層2的厚度T2高於上述厚度範圍的上限值，則所述雙軸延伸聚酯薄膜100的透明度會變差。反之，若所述霧面層2的厚度T2低於上述厚度範圍的下限值，則所述霧面層2的霧度將會變得太低，從而使得所述霧面層2無法達到所需的物化特性。

進一步地說，所述霧面層2的材料組成包含有聚酯樹脂基質材料21及多個填料粒子22。其中，多個所述填料粒子22是均勻地分散於所述聚酯樹脂基質材料21中。

在各成分的含量方面，基於所述霧面層2的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基質材料21的含量範圍是介於50 wt%至95 wt%之間，並且多個所述填料粒子22的含量範圍是介於0.3 wt%至40 wt%、且優選為0.3 wt%至25 wt%。

在各成分的物化特性方面，所述聚酯樹脂基質材料21的固有黏度（Intrinsic Viscosity，簡稱IV）是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間。也就是說，所述聚酯樹脂基質材料21也為具有中間黏度的聚酯樹脂。

值得一提的是，在所述霧面層2中，所述聚酯樹脂基質材料21也是由二元酸與二元醇或其衍生物通過縮合聚合反應而獲得的高分子聚合物。也就是說，所述聚酯樹脂基質材料21也為聚酯材料。

由於在本實施例的雙軸延伸聚酯薄膜100中，所述聚酯樹脂基層1及霧面層2所使用的基質材料皆為聚酯材料，因此所述雙軸延伸聚酯薄膜100能具有良好的生產性及加工性。另外，所述雙軸延伸聚酯薄膜100於生產過程中所產生的切割耳料也可被回收到生產過程中做為再生料，並且由該再生料所製得的薄膜不會產生黃化的現象。

進一步地說，在本實施例中，多個所述填料粒子22的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間，並且基於所述霧面層的總重為100 wt%，多個所述填料粒子的含量範圍是介於0.3 wt%至40 wt%。

藉此，所述霧面層2能通過多個填料粒子22的導入，以使得當一光線穿過所述霧面層2時，該光線會被霧面層2散射，從而使得所述雙軸延伸聚酯薄膜100能呈現出單面具有無光澤的效果，並且使得所述雙軸延伸聚酯薄膜100的整體仍能夠維持良好的透明度。

也就是說，本實施例的霧面層2能通過多個填料粒子22的導入、及通過各成份的參數選擇（包括含量範圍及物化特性的選擇），以使得所述雙軸延伸聚酯薄膜100能呈現出單面具有無光澤的效果、且使得所述雙軸延伸聚酯薄膜100的整體仍能夠維持良好的透明度。

在用量方面，若多個所述填料粒子22的含量高於上述含量範圍的上限值（如：高於40量分），則所述霧面層2的霧度將會變得太高，並且多個所述填料粒子22會無法均勻地分散在聚酯樹脂基質材料21中（或者，多個所述填料粒子22可能會產生凝塊的情況），以使得所述雙軸延伸聚酯薄膜100的整體的透明度變差。反之，若多個所述填料粒子22的含量低於上述含量範圍的下限值（如：低於0.3 wt%），則所述霧面層2的霧度將會變得不足。

另外，在平均粒徑方面，若多個所述填料粒子22的平均粒徑高於上述平均粒徑的上限值，則所述雙軸延伸聚酯薄膜100整體的透明度將會變差。反之，若多個所述填料粒子22的平均粒徑低於上述平均粒徑的下限值，則所述霧面層2的霧度及表面粗糙度將會變得過低。

進一步地說，在本發明的一實施例中，多個所述填料粒子22依照平均粒徑的不同可進一步區分為多個第一填料粒子221及多個第二填料粒子222。其中，多個所述第一填料粒子221與多個所述第二填料粒子222彼此混摻，並且多個所述第一填料粒子221具有一第一平均粒徑，而多個所述第二填料粒子222具有一第二平均粒徑。

其中，多個所述第一填料粒子221的第一平均粒徑是介於0.15微米至2微米之間，並且多個所述第二填料粒子222的第二平均粒徑是介於2微米至10微米之間。再者，多個所述第一填料粒子221的第一平均粒徑與多個所述第二填料粒子222的第二平均粒徑的差值的絕對值不小於1微米，並且優選為不小於3微米。

其中，在本發明的一實施例中，上述多個第一填料粒子221及多個第二填料粒子222的材料皆為呈球狀或不規則顆粒狀的二氧化矽，但本發明不受限於此。舉例來說，上述多個第一填料粒子221及多個第二填料粒子222的材料可以例如是分別為呈球狀或不規則顆粒狀的二氧化鈦、二氧化鈰、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁、氧化鎂、氧化硼、氧化鈣、碳酸鈣、碳酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鈣、鈦酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、磷酸鋰、磷酸鈣、磷酸鎂、氮化硼、氮化鋁、碳黑、滑石、高嶺土、及交聯聚合物顆粒中的至少其中一種。

另外值得一提的是，在本發明的一實施例中，多個所述第一填料粒子221與多個所述第二填料粒子222、是以1：9至9：1之間的重量比例範圍彼此混合（或稱混摻），以使得多個所述第一填料粒子221與多個所述第二填料粒子222的混合物（或稱混摻物）、藉由動態光散射法（Laser Scattering）所獲得的粒徑分佈曲線（Particle size distribution）、呈現為單一波峰分佈。藉此，所述霧面層2的表面粗糙度的均勻度能夠被有效地提升，並且所述雙軸延伸聚酯薄膜100可以同時達到低光澤霧面及高透明度的效果。

根據上述配置，本實施例的霧面層2的遠離聚酯樹脂基層1的一側表面23（也即，霧面層2的外表面23）具有介於150奈米至950奈米之間的一平均粗糙度（Ra），並且本實施例的雙軸延伸聚酯薄膜100的整體具有不小於80 %的一透明度、不大於60 %的一霧面光澤度（優選為介於 30至55 %）、及不小於4 %的一霧度（優選為介於50至80%）。

基於上述物化特性，本實施例的雙軸延伸聚酯薄膜100特別適用於做為離型膜、阻隔膜、或特殊包裝的用途。

其中，當所述雙軸延伸聚酯薄膜100做為離型膜時，所述雙軸延伸聚酯薄膜100的霧面層2上可塗佈離型劑，以做為各種類型樹脂（如：熱塑性聚氨酯TPU、氯化聚丙烯樹脂CPP）淋膜時的基材。

其中，當所述雙軸延伸聚酯薄膜100做為阻隔膜時，所述雙軸延伸聚酯薄膜100的霧面層2上可蒸鍍無機材料，以改善阻隔水分及氣體的效果。

其中，由於所述雙軸延伸聚酯薄膜100具有單面無光澤及高透明度的特性，因此所述雙軸延伸聚酯薄膜100也特別適用於做為特殊包裝的用途。

在本發明的一實施例中，所述聚酯樹脂基層1的材料組成中未包含有任何的填料粒子，並且所述霧面層2的材料組成中則是未包含有任何的高黏度聚酯樹脂材料。也就是說，本實施例已排除了聚酯樹脂基層1的材料組成中包含有填料粒子的可能，也排除了霧面層2的材料組成中包含有高黏度聚酯樹脂材料的可能。

[雙軸延伸聚酯薄膜的製造方法]

以上為本實施例的雙軸延伸聚酯薄膜100的相關說明，而以下將根據本發明的實施例，描述雙軸延伸聚酯薄膜100的製造方法。

請參閱圖3及圖4所示，本發明實施例也公開一種雙軸延伸聚酯薄膜100的製造方法。所述雙軸延伸聚酯薄膜100的製造方法包含步驟S110、步驟S120、步驟S130、及步驟S140。必須說明的是，本實施例所載之各步驟的順序與實際的操作方式可視需求而調整，並不限於本實施例所載。

步驟S110為將聚酯樹脂基層原料11’及高黏度聚酯樹脂原料12’置入於一第一擠出機E1，並且將所述聚酯樹脂基層原料11’及高黏度聚酯樹脂原料12’以高溫熔融（如：260°C至300°C之間的高溫）。其中，所述聚酯樹脂基層原料11’的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間，也就是說，所述聚酯樹脂基層原料11’為具有中間黏度的聚酯樹脂。另，所述高黏度聚酯樹脂原料12’的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g之間。

步驟S120為將聚酯樹脂基質原料21’及多個填料粒子22’置入於一第二擠出機E2，並且將所述聚酯樹脂基質原料21’及多個填料粒子22’以高溫熔融（如：260°C至300°C之間的高溫）且彼此混煉。其中，所述聚酯樹脂基質原料21’的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間，也就是說，所述聚酯樹脂基質原料21’也為具有中間黏度的聚酯樹脂。再者，多個所述填料粒子22’的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間。

步驟S130為將置入於所述第一擠出機E1中的聚酯樹脂基層原料11’及高黏度聚酯樹脂原料12’、及置入於所述第二擠出機E2中的聚酯樹脂基質原料21’及多個填料粒子22’，以一共擠押出（Co-Extrusion）法共同擠出，並且經由一冷卻的鼓輪E3（如：冷卻至20℃至50℃的鼓輪）進行急速冷卻，以使得所述聚酯樹脂基層原料11’及高黏度聚酯樹脂原料12’形成為一聚酯樹脂基層1，並且使得所述聚酯樹脂基質原料21’及多個填料粒子22’形成為位於所述聚酯樹脂基層1一側表面上的一霧面層2，以使得所述聚酯樹脂基層1及霧面層2共同構成一未經延伸的聚酯薄膜100’。

步驟S140為將上述聚酯樹脂基層1及霧面層2所共同構成的未經延伸的聚酯薄膜100’進行雙軸延伸，以形成具有雙層結構的一雙軸延伸聚酯薄膜100。

其中，上述雙軸延伸的方式可以例如是採用縱單軸延伸法、橫單軸延伸法、縱軸-橫軸逐次雙軸延伸法、或縱軸-橫軸同時雙軸延伸法，本發明並不予以限制。再者，上述雙軸延伸的方式可以例如是於延伸溫度50℃至150℃下對未經延伸的聚酯薄膜100’進行預熱，並且依照不同的延伸比例對未經延伸的聚酯膜100’的寬度方向（或稱，橫向方向，TD）施予2.0倍至5.0倍的延伸加工、且優選為施予3.0倍至4.0倍的延伸加工，並且進一步再對未經延伸的聚酯膜100’的長度方向（或稱，縱向方向，MD）施予1.0倍至3.0倍的延伸加工、且優選為施予1.0倍至2.5倍的延伸加工。

其中，基於所述聚酯樹脂基層1的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基層原料11’的含量範圍是介於50 wt%至95 wt%之間，並且所述高黏度聚酯樹脂原料12的含量範圍是介於0.01 wt%至5 wt%。再者，基於所述霧面層2的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基質原料21’的含量範圍是介於50 wt%至95 wt%之間，並且多個所述填料粒子22’的含量範圍是介於0.3 wt%至40 wt%之間。

根據上述製造方法所製得的雙軸延伸聚酯薄膜100，其霧面層2的遠離聚酯樹脂基層1的一側表面24具有介於150奈米至950奈米之間的一平均粗糙度（Ra），並且所述雙軸延伸聚酯薄膜100的整體具有不小於80 %的一透明度、不大於60 %的一光澤度（優選為介於 20至40 %）、及不小於4 %的一霧度。

[實驗數據測試]

以下，參照示範例1至4與比較例1至2詳細說明本發明之內容。然而，以下示範例僅幫助了解本發明，本發明的範圍並不限於這些示範例。

示範例1至4與比較例1至2的雙軸延伸聚酯薄膜的製造方法可以參照上述步驟S110至S140進行製造。其中，各成分的比例配方及製程參數條件整理如下表1。

接著，將示範例1至4與比較例1至2所製得的雙軸延伸聚酯薄膜進行物化特性的測試，以得到該些雙軸延伸聚酯薄膜的物化特性，諸如：薄膜表面粗糙度，及聚酯薄膜整體的透明度、光澤度、及霧度。相關測試方法說明如下，並且相關測試結果整理如表1。

粗糙度測試：按照JIS B0601、B0651國際標準測試規格，使用三維表面粗糙度計（小坂研究所製，商品名：SURF CORDER SE-3CK)，在觸針頂端R2ym、掃描間距2μπι、掃描長度1mm、掃描條數100條、截止值（cut-off）0.25mm、倍率5,000倍的條件下，測試示範例1至4與比較例1至2的雙軸延伸聚酯薄膜表面的中心線平均粗糙度（Ra）及十點平均粗糙度（Rz）。下表列出的粗糙度為中心線平均粗糙度（Ra）。

透明度及霧度測試：按照JIS K7705國際標準測試規格，使用Tokyo Denshoku Co., Ltd. Haze Meter，型號為TC-HⅢ，測試示範例1至4與比較例1至2的雙軸延伸聚酯薄膜的的透明度（光透過率）及霧度值。

光澤度測試：按照JIS Z 8741國際標準測試規格，使用日本電色工業株式會社制的光澤計VGS-SENS0R，測試示範例1至4與比較例1至2的雙軸延伸聚酯薄膜的光澤度（G60）。測試條件為使入射角及受光角均為60°進行測試（N=5），並且使用其平均值。

[表1 示範例與比較例的各成分比例配方與物化特性測試結果]

項目	示範例1	示範例2	示範例3	示範例4	比較例1	比較例2
霧面層	霧面層厚度(μm)	10	80	20	80	—	—
聚酯樹脂基質材料含量(wt%)	98.2	98.8	80.0	98.8	—	—
聚酯樹脂基質材料固有黏度(dL/g)	0.6	0.6	0.8	0.6	—	—
填料粒子總含量(wt%)	1.8	1.2	20.0	1.2	—	—
第一填料粒子含量(wt%)	1.6	1.0	2.0	1.0	—	—
第一填料粒子平均粒徑(μm)	2.5	6.0	5.0	6.0	—	—
第二填料粒子含量(wt%)	0.2	0.2	18.0	0.2	—	—
第二填料粒子平均粒徑(μm)	1.4	1.4	2.0	1.4	—	—
聚酯樹脂基層	聚酯樹脂基層厚度(μm)	12	100	80	20	12	100
聚酯樹脂基層材料含量(wt%)	99.8	99.8	99.8	99.5	100	100
聚酯樹脂基層材料固有黏度(dL/g)	0.6	0.6	0.8	0.6	0.6	0.6
高黏度聚酯樹脂材料含量(wt%)	0.01	0.01	0.01	0.50	—	—
高黏度聚酯樹脂固有黏度(dL/g)	0.9	0.9	1.1	1.1	—	—
填料粒子含量(wt%)	—	—	—	—	0.3	0.2
填料粒子平均粒徑(μm)	—	—	—	—	1.4	1.4
物化特性	霧面粗糙度(nm)	226	520	803	652	18	24
平坦面粗糙度(nm)	171	321	262	267	18	24
霧面粗糙度/平坦面粗糙度比值	1.32	1.62	3.06	2.44	1	1
聚酯薄膜整體透明度(%)	85.1	82.9	83.2	86.5	89.0	88.4
霧面光澤度(%)	37	52	55	59	165	167
平坦面光澤度(%)	66	64	71	68	165	167
霧面光澤度/平坦面光澤度比值	0.56	0.81	0.77	0.86	1	1
聚酯薄膜整體霧度(%)	60.01	73.80	72.82	75.21	3.62	4.62

[測試結果討論]

依據表1的各成分的比例配方及製程參數條件，示範例1至4的具有單面霧的聚酯薄膜皆具有不小於80%的透明度及不大於60%的霧面光澤度。再者，當霧面層的厚度較厚時，霧面層可使用較低的填料粒子含量，其仍然可以得到相同的效果（如：示範例3霧面層的厚度為20μm，其填料粒子的總含量為20wt%；而示範例4霧面層的厚度為80μm，其填料粒子總含量為1.2wt%）。

另外，示範例1至4的聚酯薄膜的霧面粗糙度比上平坦面粗糙度的比值不小於1.3、且大致是介於1.3至3.5之間，而霧面光澤度比上平坦面光澤度的比值不大於0.9、且大致是介於0.5至0.9之間。需說明的是，上述”霧面”指的是霧面層的外表面，而平坦面指的是聚酯樹脂基層的外表面。

比較例1至2的聚酯薄膜不具有霧面層，儘管比較例的聚酯薄膜在其聚酯樹脂基層中添加有填料粒子，但是由於填料粒子的含量小於0.3wt%，因此雖然比較例的聚酯薄膜的透明度可以大於80%，但是其光澤度及霧度皆偏低，並無法達到本發明所需的霧面效果。

[實施例的有益效果]

本發明的有益效果在於，本發明所提供的雙軸延伸聚酯薄膜100，其能通過“霧面層2形成於聚酯樹脂基層1的一側表面上”以及“基於所述聚酯樹脂基層1的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基層1包含有：(1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基層材料11；其中，所述聚酯樹脂基層材料11的固有黏度（Intrinsic Viscosity）是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間；及(2) 0.01 wt%至5 wt%的高黏度聚酯樹脂材料12；其中，所述高黏度聚酯樹脂材料12分散於所述聚酯樹脂基層材料11中，並且所述高黏度聚酯樹脂材料12的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g之間”以及“基於所述霧面層2的總重為100 wt%，所述霧面層2包含有：(1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基質材料21；其中，所述聚酯樹脂基質材料21的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間；及(2) 0.3 wt%至40 wt%的多個填料粒子22；其中，多個所述填料粒子22分散於所述聚酯樹脂基質材料21中，並且多個所述填料粒子22的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間” 的技術方案，以使得所述雙軸延伸聚酯薄膜100能呈現出單面具有無光澤的效果，使得所述霧面層2與所述聚酯樹脂基層1之間具有良好的相容性，並且使得所述雙軸延伸聚酯薄膜100的整體仍能夠維持良好的透明度。

再者，根據本發明實施例的聚酯樹脂基層材料11及高黏度聚酯樹脂材料12的比例配方及固有黏度的選擇，所述聚酯樹脂基層1與霧面層2之間的黏度差異可以縮小，從而減少所述聚酯樹脂基層1與霧面層2在共擠壓出時的應力殘存，並且進一步改善所述聚酯樹脂基層1與霧面層2之間的相容性。所述雙軸延伸聚酯薄膜100整體的透明度也能被維持在一定的水準之上。

更進一步來說，由於在本發明實施例的雙軸延伸聚酯薄膜100中，所述聚酯樹脂基層1及所述霧面層2所使用的基質材料皆為聚酯材料，因此所述雙軸延伸聚酯薄膜100能具有良好的生產性及加工性。另外，所述雙軸延伸聚酯薄膜100於生產過程中所產生的切割耳料也可被回收到生產過程中做為再生料，並且由該再生料所製得的薄膜不會產生黃化的現象。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

100:雙軸延伸聚酯薄膜 100’:未經延伸的聚酯薄膜 1:聚酯樹脂基層 11:聚酯樹脂基層材料 11’:聚酯樹脂基層原料 12:高黏度聚酯樹脂材料 12’:高黏度聚酯樹脂原料 2:霧面層 21:聚酯樹脂基質材料 21’:聚酯樹脂基質原料 22,22’:填料粒子 221:第一填料粒子 222:第二填料粒子 23:表面 T1、T2:厚度 E1:第一擠出機 E2:第二擠出機 E3:鼓輪

圖1為本發明實施例的雙軸延伸聚酯薄膜的剖視示意圖。

圖2為圖1的區域II的局部放大圖。

圖3為本發明實施例的雙軸延伸聚酯薄膜的製造方法流程圖。

圖4為本發明實施例的共擠押出機的示意圖。

1:聚酯樹脂基層

11:聚酯樹脂基層材料

12:高黏度聚酯樹脂材料

2:霧面層

21:聚酯樹脂基質材料

22:填料粒子

221:第一填料粒子

222:第二填料粒子

23:表面

T1、T2:厚度

Claims

一種雙軸延伸聚酯薄膜，包括：一聚酯樹脂基層；其中，基於所述聚酯樹脂基層的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基層包含有： (1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基層材料；其中，所述聚酯樹脂基層材料的固有黏度（Intrinsic Viscosity）是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間；及 (2) 0.01 wt%至5 wt%的高黏度聚酯樹脂材料；其中，所述高黏度聚酯樹脂材料分散於所述聚酯樹脂基層材料中，並且所述高黏度聚酯樹脂材料的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g之間；以及一霧面層，形成於所述聚酯樹脂基層的一側表面上；其中，基於所述霧面層的總重為100 wt%，所述霧面層包含有： (1) 50 wt%至95 wt%的聚酯樹脂基質材料；其中，所述聚酯樹脂基質材料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間；及 (2) 0.3 wt%至40 wt%的多個填料粒子；其中，多個所述填料粒子分散於所述聚酯樹脂基質材料中，並且多個所述填料粒子的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間。
如申請專利範圍第1項所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其中，所述聚酯樹脂基層未包含有任何的填料粒子，並且所述霧面層未包含有任何的高黏度聚酯樹脂材料。
如申請專利範圍第1項所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其中，所述聚酯樹脂基層具有介於1微米至100微米之間的一厚度，並且所述霧面層具有介於1微米至100微米之間的一厚度。
如申請專利範圍第1項所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其中，多個所述填料粒子進一步區分為：多個第一填料粒子，具有一第一平均粒徑；及多個第二填料粒子，與多個所述第一填料粒子彼此混摻、且具有一第二平均粒徑；其中，所述第一平均粒徑是介於0.15微米至2微米之間，並且所述第二平均粒徑是介於2微米至10微米之間。
如申請專利範圍第4項所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其中，所述第一平均粒徑與所述第二平均粒徑的差值的絕對值不小於1微米。
如申請專利範圍第4項所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其中，所述霧面層的遠離所述聚酯樹脂基層的一側表面具有介於150奈米至950奈米之間的一平均粗糙度（Ra），並且所述雙軸延伸聚酯薄膜的整體具有不小於80 %的一透明度、不大於60 %的一光澤度、及不小於4 %的一霧度。
如申請專利範圍第3項所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其中，所述聚酯樹脂基層材料、所述聚酯樹脂基質材料、及所述高黏度聚酯樹脂材料皆是由二元酸與二元醇通過縮合聚合反應而獲得的高分子聚合物；其中，多個所述第一填料粒子的材料及多個所述第二填料粒子的材料分別為二氧化矽、二氧化鈦、二氧化鈰、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鋁、氧化鎂、氧化硼、氧化鈣、碳酸鈣、碳酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鋇、鈦酸鈣、鈦酸鎂、硫酸鈣、硫酸鋇、磷酸鋰、磷酸鈣、磷酸鎂、氮化硼、氮化鋁、碳黑、滑石、高嶺土、及交聯聚合物顆粒的至少其中一種。
如申請專利範圍第1項所述的雙軸延伸聚酯薄膜，其中，所述霧面層的外表面定義為一霧面，並且所述聚酯樹脂基層的外表面定義為一平坦面；其中，所述雙軸延伸聚酯薄膜的霧面粗糙度比上平坦面粗糙度的比值不小於1.3，並且所述雙軸延伸聚酯薄膜的霧面光澤度比上平坦面光澤度的比值不大於0.9。
一種雙軸延伸聚酯薄膜的製造方法，包括：將聚酯樹脂基層原料及高黏度聚酯樹脂原料置入於一第一擠出機；將聚酯樹脂基質原料及多個填料粒子置入於一第二擠出機；將置入於所述第一擠出機中的所述聚酯樹脂基層原料及所述高黏度聚酯樹脂原料、及置入於所述第二擠出機中的所述聚酯樹脂基質原料及多個所述填料粒子，以共擠押出法共同擠出，以使得所述聚酯樹脂基層原料及所述高黏度聚酯樹脂原料形成為一聚酯樹脂基層，並且使得所述聚酯樹脂基質原料及多個所述填料粒子形成為位於所述聚酯樹脂基層一側表面上的一霧面層；以及將所述聚酯樹脂基層及所述霧面層所共同構成的一未經延伸的聚酯薄膜進行雙軸延伸，以形成一雙軸延伸聚酯薄膜；其中，基於所述聚酯樹脂基層的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基層原料的含量範圍是介於50 wt%至95 wt%之間，並且所述高黏度聚酯樹脂原料的含量範圍是介於0.01 wt%至5 wt%；其中，所述聚酯樹脂基層原料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間，並且所述高黏度聚酯樹脂原料的固有黏度是介於0.9 dL/g至1.1 dL/g之間；其中，基於所述霧面層的總重為100 wt%，所述聚酯樹脂基質原料的含量範圍是介於50 wt%至95 wt%之間，並且多個所述填料粒子的含量範圍是介於0.3 wt%至40 wt%之間；其中，所述聚酯樹脂基質原料的固有黏度是介於0.5 dL/g至0.8 dL/g之間，並且多個所述填料粒子的平均粒徑是介於0.15微米至10微米之間。
如申請專利範圍第9項所述的雙軸延伸聚酯薄膜的製造方法，其中，多個所述填料粒子進一步區分為：多個第一填料粒子，具有一第一平均粒徑；及多個第二填料粒子，與多個所述第一填料粒子混摻、且具有一第二平均粒徑；其中，所述第一平均粒徑是介於0.15微米至2微米之間，所述第二平均粒徑是介於2微米至10微米之間，並且所述第一平均粒徑與所述第二平均粒徑的差值的絕對值不小於1微米。
如申請專利範圍第10項所述的雙軸延伸聚酯薄膜的製造方法，其中，多個所述第一填料粒子與多個所述第二填料粒子、是以1：9至9：1之間的重量比例範圍彼此混合，以使得多個所述第一填料粒子及多個所述第二填料粒子的混合物、藉由動態光散射法所獲得的粒徑分佈曲線、呈現為單一波峰分佈。
如申請專利範圍第10項所述的雙軸延伸聚酯薄膜的製造方法，其中，所述霧面層的遠離所述聚酯樹脂基層的一表面具有介於150奈米至950奈米之間的平均粗糙度（Ra），並且所述雙軸延伸聚酯薄膜的整體具有不小於80 %的透明度、不大於60 %的光澤度、及不小於4 %的霧度。