TW202102407A - 檢查裝置、包裝薄片製造裝置及包裝薄片製造方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可抑制檢查效率降低且能更確實地擔保檢查品質之均一性的檢查裝置等。 [解決手段]一邊照射可穿透PTP薄膜9的X射線,一邊藉由X射線感測器52a取得基於已穿透PTP薄膜9的X射線之X射線穿透圖像,基於該X射線穿透圖像執行檢查。X射線穿透圖像之取得,係以朝X射線的照射源的對向側凸出之方式使PTP薄膜9彎曲,並以維持著PTP薄膜9的彎曲形狀之狀態下進行。X射線感測器52a被設為沿著PTP薄膜9的形狀之彎曲形狀。藉此,可抑制照射於PTP薄膜9的各位置之電磁波強度的不均等。其結果,X射線穿透圖像係在各位置更為均質。

Description

檢查裝置、包裝薄片製造裝置及包裝薄片製造方法
本發明係有關一種在製造收容了內容物的包裝薄片之際所使用的裝置及方法。
在習知的醫藥品、食料品等之各種區域中,作為包裝錠劑等的內容物之包裝薄片,廣泛利用PTP(press through package;泡殼包裝)薄片。
PTP薄片係具備形成有收容內容物的袋部之容器薄膜及以對其容器薄膜密封袋部的開口側之方式安裝的蓋膜,且藉由將袋部從外側按壓,再由其所收容之內容物扎破為蓋的蓋膜,可取出該錠劑。
這樣的PTP薄片係經過對帶狀的容器薄膜持續形成袋部的袋部形成工程、於該袋部持續充填錠劑的充填工程、對以密封該袋部的開口側之方式形成在容器薄膜的袋部周圍的凸緣部安裝帶狀的蓋膜以製造PTP薄膜的安裝工程、及從該PTP薄膜切離成為最終製品的PTP薄片之切離工程等所製造。通常,於PTP薄膜,在沿著PTP薄膜的寬度方向形成複數沿著該PTP薄膜的長邊方向並排之充填內容物的袋部之列。
一般而言,於製造PTP薄片之際,於其製造過程(於袋部收容內容物的後工程且從PTP薄膜切離PTP薄片的前工程),進行和內容物的異常(例如在袋部內有無內容物、裂紋或破損等)有關的檢查、和凸緣部的異常(例如在凸緣部有無異物等)有關的檢查等。
近年來,從謀求遮光性、防濕性之提升等這類的觀點來看,容器薄膜及蓋膜兩薄膜是藉由以鋁等為基材的不透明材料所形成者變多。
這樣的情況,上述各種檢查係使用X射線檢查裝置等來進行。一般而言,X射線檢查裝置係具備對所連續搬送的PTP薄膜照射X射線之X射線產生器(X射線源)、及檢測穿透該PTP薄膜的X射線之X射線檢測器,且基於其X射線的穿透量進行各種檢查。又,在檢查手法方面,已知一種取得與穿透PTP薄膜的X射線對應之X射線圖像,並針對該X射線圖像按內容物(袋部)的各列而應用相同的圖像處理演算法,依據應用該演算法的X射線圖像,使用按內容物各列所設定的閾值,以判定內容物之良否的手法(例如,參照專利文獻1等)。簡言之,該手法係由X射線產生器(X射線源)照射扇狀(放射狀)X射線,以因在某列的內容物與其他列的內容物間被照射X射線的角度不同而會在各列的內容物間的X射線圖像之面積值、體積值產生差異為課題,為解決該課題而按內容物的各列設定方便的閾值等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-253832號公報
[發明欲解決之課題]
然而,就上述檢查手法而言,有必要按內容物的各列設定閾值,在閾值設定上需要很大的勞力、時間。例如,在內容物的列有10列的PTP薄膜中,為了檢查而須至少設定10個閾值。
再者,當使各列的閾值不同時,可能發生在某列被判定為不良的內容物在另外的列被判定為良品的事態。又,在進行位在內容物的列間之凸緣部分的檢查時,也可能發生因選擇哪列的閾值而使判定結果變動等不良情況。亦即,會有伴隨著在PTP薄膜中的位置之差異使檢查結果變動而難以保持檢查品質的均一性之虞。
此外,上述課題不僅PTP包裝,在SP(strip package;窄條包裝)包裝等、包裝錠劑等的內容物之其他包裝領域中也可能發生。又,不限於X射線,在使用兆赫電磁波等之穿透包裝薄片的其他電磁波之情況也可能發生。
本發明係有鑒於上述情事等所研創,其目的在於提供一種可抑制檢查效率降低並能更確實地擔保檢查品質的均一性之檢查裝置、包裝薄片製造裝置及包裝薄片製造方法。 [用以解決課題之手段]
以下,針對適合於解決上述目的之各手段,分項作說明。此外,視需要在對應的手段附記特有的作用效果。
手段1.一種檢查裝置,係在製造帶狀的包裝薄膜並將該包裝薄膜切離以獲得包裝薄片時使用,該帶狀的包裝薄膜係安裝有由不透明材料所成之帶狀的第1薄膜及由不透明材料所成之帶狀的第2薄膜且在該兩薄膜間所形成之收容空間內收容有內容物,其特徵為具備: 電磁波照射手段,具有從前述第1薄膜側對所搬送的前述包裝薄膜照射可穿透前述包裝薄膜的電磁波之照射源所成; 拍攝手段,具有隔著前述包裝薄膜和前述電磁波照射手段對向的方式配置在前述第2薄膜側並可檢測穿透前述包裝薄膜的電磁波之檢測部,取得依據穿透前述包裝薄膜的電磁波的電磁波穿透圖像;及 圖像處理手段,依據藉由前述拍攝手段所取得之電磁波穿透圖像,可執行前述包裝薄片的檢查, 且具有: 變形手段,沿著前述包裝薄膜的搬送路徑配設在比前述電磁波照射手段靠上游處,以朝前述電磁波照射手段的前述照射源的對向側凸出之方式彎曲前述包裝薄膜;及 變形狀態維持手段,沿著前述搬送路徑配設在比前述電磁波照射手段靠下游處,且在至少被照射來自前述電磁波照射手段的電磁波之位置,可維持藉前述變形手段所彎曲之前述包裝薄膜的形狀, 前述拍攝手段的前述檢測部係呈沿著前述包裝薄膜的彎曲形狀之彎曲形狀。
此外,在以下的手段亦相同,上述「包裝薄片」包含有:例如「PTP薄片」、「SP薄片」等。又,上述「和包裝薄片有關的檢查」,包含有:例如在收容空間內的內容物之有無、破損等之「和內容物有關的檢查」;在形成於收容空間周圍的凸緣部(安裝第1薄膜與第2薄膜的部分)有無異物等之「和凸緣部有關的檢查」。再者,作為電磁波,可舉出X射線或兆赫電磁波。
依據上述手段1,藉由變形手段以成為朝電磁波照射手段的對向側凸出之方式彎曲包裝薄膜,並在藉變形狀態維持手段維持包裝薄膜的彎曲形狀之狀態下,藉由電磁波照射手段對包裝薄膜照射電磁波,同時藉由拍攝手段取得電磁波穿透圖像。因此,與包裝薄膜是在扁平狀態下被檢查之情況相比,可減低從電磁波的照射源到包裝薄膜各位置為止的距離之差,可抑制照射到包裝薄膜各位置之電磁波強度發生不均。又,由於拍攝手段中之電磁波的檢測部被設為沿著包裝薄膜的彎曲形狀之彎曲形狀,所以穿透包裝薄膜並入射於檢測部的電磁波之入射角度沒有因穿透的包裝薄膜之位置而有大的不同之情況。此等作用效果互相起作用,所獲得之電磁波穿透圖像係於各位置成為更均質者。藉此,在基於電磁波穿透圖像執行有關包裝薄片之檢查時,變得無需按內容物的各列設定閾值,可抑制檢查效率之降低。又,可更確實地抑制因包裝薄膜中之位置差異所致之檢查結果變動且能更確實地擔保檢查品質之均一性。
手段2.如手段1之檢查裝置,其中前述變形手段,係構成為在通過前述照射源且與前述包裝薄膜的搬送方向正交的剖面中,呈以前述照射源為中心的圓弧狀之方式使前述包裝薄膜彎曲。
依據上述手段2,可將從電磁波的照射源到包裝薄膜各位置為止的距離設為大致一定,可將照射於包裝薄膜各位置之電磁波的強度設為大致相等。又,穿透包裝薄膜並入射於檢測部的電磁波之入射角度,可無關乎穿透的包裝薄膜之位置設為大致相同。此等結果為,所獲得之電磁波穿透圖像在各位置成為更均質者。
手段3.如手段1或2之檢查裝置,其中具備復原手段,其沿著前述搬送路徑配設在比前述變形狀態維持手段還靠下游處,用以將前述包裝薄膜恢復成扁平狀態。
依據上述手段3,藉由復原手段可將彎曲的包裝薄膜恢復成扁平狀態。因此,可更正確地(照預期)進行針對檢查後的包裝薄膜之各種處理(例如,將包裝薄膜切離而獲得包裝薄片之處理等)。
手段4.如手段3之檢查裝置,其中前述復原手段具備可旋轉且外徑沿著旋轉軸方向呈一定的直輥,且構成為藉由該直輥的外周面和前述包裝薄膜接觸以將該包裝薄膜恢復成扁平狀態。
此外,亦可在直輥的外周面形成用以收容袋部的凹部。此時,若包含直輥的外周面的假想圓筒的外徑是沿著旋轉軸方向呈一定,則可謂滿足上述手段4的構成。
依據上述手段4,可將包裝薄膜確實且簡便地設為扁平狀態。又,可防止復原手段的構造之複雜化,可謀求裝置的簡化、小型化。
手段5.如手段1至4中任一者之檢查裝置,其中前述第2薄膜,係呈突狀且內部空間具有形成前述收容空間的袋部,前述變形手段,係使前述袋部是朝前述電磁波照射手段的對向側突出的狀態之前述包裝薄膜彎曲。
在以袋部會配置於彎曲內側般使包裝薄膜彎曲的情況,在彎曲時,壓縮袋部的方向之力會施加於包裝薄膜。因此,有可能發生包裝薄膜變難以順暢彎曲、或袋部崩塌變形。
關於這點,依據上述手段5,變形手段係使袋部是朝電磁波照射手段的對向側突出的狀態之包裝薄膜彎曲。因此,包裝薄膜係以袋部配置在彎曲外側之方式被彎曲。藉此,可使包裝薄膜更確實順暢地彎曲,又,可更確實地防止袋部崩塌變形。
手段6.如手段1至5中任一者之檢查裝置,其中前述變形手段具備變形用輥,其可旋轉且具有周長會沿著旋轉軸方向從兩端部側朝中心部側慢慢減少的外周面,或周長會沿著旋轉軸方向從兩端部側朝中心部側慢慢增大的外周面,且構成為藉由該變形用輥與前述包裝薄膜接觸以使前述包裝薄膜彎曲。
此外,在變形用輥的外周面亦可具有用以收容袋部的凹部。此時,若包含變形用輥的外周面的假想外周面的周長是成為沿著旋轉軸方向從兩端部側朝中心部側慢慢減少或者慢慢增大的形狀,則可謂滿足上述手段6的構成。
依據上述手段6,藉由變形用輥與包裝薄膜接觸使包裝薄膜被彎曲。因此,可在對所搬送的包裝薄膜未施加過度的負荷之下,使包裝薄膜順暢地彎曲。其結果,可更確實地防止所製造的包裝薄片品質降低。又,由於變形手段可藉由較簡單的構成來實現,故可謀求裝置的小型化、低成本化、提升保養的便利性等。
手段7.如手段6之檢查裝置,其中前述變形手段具有可旋轉且在與前述變形用輥之間挾持前述包裝薄膜的按壓輥。
依據上述手段7,可使包裝薄膜更確實地彎曲成目標的形狀。因此,可更有效地發揮涉及檢查的上述各種作用效果。
手段8.如手段1至7中任一者之檢查裝置,其中前述變形手段及前述變形狀態維持手段係分別由相同構成的裝置所構成。
依據上述手段8,變形手段及變形狀態維持手段係藉由相同裝置所構成。因此,與各手段是藉由不同裝置所構成的情況相較下,可謀求減低製造成本、零件管理容易化、提升保養性等。
手段9.一種包裝薄片製造裝置,其特徵為具備如手段1至8中任一者之檢查裝置。
依據上述手段9,可獲得和上述手段1等同樣的作用效果。
手段10.一種包裝薄片製造方法,係用以製造帶狀的包裝薄膜並切離該包裝薄膜而獲得包裝薄片之包裝薄片製造方法,該包裝薄膜係被安裝由不透明材料構成之帶狀的第1薄膜及由不透明材料構成之帶狀的第2薄膜,並在該兩薄膜間所形成的收容空間內收容有內容物而成,其特徵為,具備: 安裝工程,安裝所搬送的帶狀的前述第1薄膜及所搬送的帶狀的前述第2薄膜; 充填工程,在前述第1薄膜與前述第2薄膜之間所形成的前述收容空間內充填前述內容物; 切離工程,從帶狀的前述包裝薄膜切離前述包裝薄片,前述包裝薄膜係被安裝有前述第1薄膜及前述第2薄膜且前述收容空間內收容有前述內容物而成;及 執行前述包裝薄片的檢查之檢查工程, 前述檢查工程包含: 照射工程,藉由既定的電磁波照射手段所具有的照射源,從前述第1薄膜側對所搬送的前述包裝薄膜照射可穿透前述包裝薄膜的電磁波; 拍攝工程,使用拍攝手段取得基於已穿透前述包裝薄膜的電磁波的電磁波穿透圖像,該拍攝手段具有隔著前述包裝薄膜和前述電磁波照射手段對向的方式配置在前述第2薄膜側並可檢測穿透前述包裝薄膜的電磁波之檢測部而成;及 良否判定工程,基於藉由前述拍攝工程所取得之電磁波穿透圖像,進行有關前述包裝薄膜的良否判定, 前述照射工程及前述拍攝工程,係以成為朝前述照射源的對向側凸出之方式使前述包裝薄膜彎曲,並在維持著該包裝薄膜的彎曲形狀之狀態下進行, 前述拍攝手段的前述檢測部係形成沿著前述包裝薄膜的彎曲形狀之彎曲形狀。
依據上述手段10,可獲得和上述手段1同樣的作用效果。
以下,針對一實施形態一邊參照圖式一邊作說明。首先針對作為包裝薄片(薄片狀包裝體)的PTP薄片1作說明。
如圖1、2所示,PTP薄片1係具有具備形成突狀的複數個袋部2的容器薄膜3及塞住袋部2般安裝於容器薄膜3的蓋膜4。本實施形態中的「容器薄膜3」是構成「第1薄膜」,「蓋膜4」是構成「第2薄膜」。
本實施形態中的容器薄膜3及蓋膜4係藉由以鋁為基材(主材料)的不透明材料所構成。例如容器薄膜3係藉由鋁積層薄膜(對鋁薄膜積層合成樹脂薄膜者)所形成。一方面,蓋膜4係藉由鋁薄膜所形成。
PTP薄片1係形成俯視呈大致矩形,其四角隅為圓弧狀帶有圓角的形狀。在PTP薄片1,由沿薄片長邊方向並排的5個袋部2所成的袋部列在薄片短邊方向形成2列。亦即,形成有共10個袋部2。在各袋部2內的收容空間2a收容有一個一個作為內容物的錠劑5。
又,在PTP薄片1沿著薄片短邊方向形成複數個作為切離線的騎縫線7,能以含有既定數(本實施形態中為2個)的袋部2的小薄片6為單位作切離。
再加上,於PTP薄片1,在薄片長邊方向一端部,附設刻印有錠劑名稱、批號等之各種資訊(本實施形態中為「ABC」的文字)的標籤部8。標籤部8係未設置袋部2,且在與小薄片6之間藉由1條騎縫線7隔開。
本實施形態的PTP薄片1係經過從安裝有帶狀的容器薄膜3與帶狀的蓋膜4所成之作為包裝薄膜(帶狀包裝體)的帶狀的PTP薄膜9(參照圖3)將最終製品的PTP薄片1衝切成矩形薄片狀的工程等所製造。
如圖3所示,本實施形態的PTP薄膜9為,沿著其長邊方向並排的袋部2之列是沿著其寬度方向作複數(本實施形態中為10)設置。也就是說,本實施形態中的PTP薄膜9係構成為沿著其寬度方向配列有和2薄片份量對應的數個袋部2。又,構成為在PTP薄膜9的寬度方向中央部存在有和2片的PTP薄片1的各標籤部8對應的部位,該寬度方向中央部係設成不存在有袋部2的平坦狀。
其次,針對作為製造上述PTP薄片1的包裝薄片製造裝置之PTP包裝機10的概略構成作說明。
如圖4所示,在PTP包裝機10的最上游側,帶狀的容器薄膜3的料捲被捲成輥狀。捲成輥狀的容器薄膜3之引出端側係被導輥13導引。容器薄膜3係於導輥13的下游側被掛裝於間歇進給輥14。間歇進給輥14係連結於間歇地旋轉的馬達,將容器薄膜3間歇地搬送。
在導輥13與間歇進給輥14之間,沿著容器薄膜3的搬送路徑,配設作為袋部形成手段的袋部形成裝置16。藉此袋部形成裝置16,利用冷加工在容器薄膜3的既定的位置一次形成複數個袋部2。袋部2之成形係在藉間歇進給輥14進行搬送容器薄膜3之動作期間的空隙(interval)中進行。
但是,本實施形態的PTP包裝機10係構成為容器薄膜3不僅為利用鋁製來製造,亦可利用例如PP(聚丙烯)或PVC(聚氯乙烯)等之較硬質且具既定剛性的熱塑性樹脂材料來製造之包裝機(兼用機)。因此,於袋部形成裝置16的上游側,具備用以加熱容器薄膜3使之成為柔軟狀態的加熱裝置15。當然,在形成鋁製的容器薄膜3之情況不使用加熱裝置15。
從間歇進給輥14送出之容器薄膜3係按張緊輥18、導輥19及薄膜承接輥20的順序掛裝。由於薄膜承接輥20係連結於固定旋轉的馬達,故將容器薄膜3以連續且固定速度搬送。張緊輥18係被設成藉由彈力將容器薄膜3拉往張緊之側的狀態,防止因前述間歇進給輥14與薄膜承接輥20之搬送動作的差異所致之容器薄膜3彎曲,並將容器薄膜3保持成常時張緊狀態。
在導輥19與薄膜承接輥20之間,沿著容器薄膜3的搬送路徑,配設作為充填手段的錠劑充填裝置21。
錠劑充填裝置21係具有將錠劑5自動充填於袋部2之機能。錠劑充填裝置21係與利用薄膜承接輥20搬送容器薄膜3之動作同步地按每既定間隔開啓擋板使錠劑5落下者,伴隨此擋板開放動作而將錠劑5充填於各袋部2。
一方面,形成帶狀的蓋膜4的料捲係於最上游側被捲成輥狀。捲成輥狀的蓋膜4之引出端係藉由導輥22朝加熱輥23引導。加熱輥23係成為可和前述薄膜承接輥20壓接,形成容器薄膜3及蓋膜4被送入兩輥20、23間。
然後,藉由容器薄膜3及蓋膜4在兩輥20、23間以加熱壓接狀態通過,而對容器薄膜3的袋部2周圍的凸緣部3a(參照圖1~3)貼上蓋膜4,使袋部2被蓋膜4塞住。藉此,製造在各袋部2充填有錠劑5的PTP薄膜9。此外,在加熱輥23的表面形成有密封用的網目狀的微細凸條(未圖示),藉由微細凸條強壓接而實現強固的密封。 又,構成為:在薄膜承接輥20設有未圖示的編碼器,該薄膜承接輥20每旋轉既定量,亦即PTP薄膜9每搬送既定量,對後述之X射線檢查裝置45輸出既定的時序信號。
從薄膜承接輥20送出的PTP薄膜9係被掛裝於間歇進給輥28。由於間歇進給輥28係連結於作間歇地旋轉的馬達,故將PTP薄膜9間歇地搬送。
在薄膜承接輥20與間歇進給輥28之間,沿著PTP薄膜9的搬送路徑配設X射線檢查裝置45。X射線檢查裝置45係用以進行以袋部2所收容的錠劑5之異常(例如錠劑5之有無、裂紋、破損等)的檢測或袋部2以外的凸緣部3a的異常(例如存在於凸緣部3a上的異物等)的檢測為主要目的之X射線檢查。本實施形態中,「X射線檢查裝置45」是構成「檢查裝置」。
從間歇進給輥28送出之PTP薄膜9係按張緊輥29及間歇進給輥30之順序掛裝。由於間歇進給輥30係連結於間歇地旋轉的馬達,故將PTP薄膜9間歇地搬送。張緊輥29被設成藉由彈力將PTP薄膜9拉往張緊之側的狀態,防止在前述間歇進給輥28、30間之PTP薄膜9之鬆弛。
在間歇進給輥28與張緊輥29之間,沿著PTP薄膜9的搬送路徑,依序配設騎縫線形成裝置33及刻印裝置34。
騎縫線形成裝置33係具有在PTP薄膜9的既定位置形成上述騎縫線7之機能。刻印裝置34係具有在PTP薄膜9的既定位置(和上述標籤部8對應的位置)附加上述刻印「ABC」之機能。
從間歇進給輥30送出之PTP薄膜9係於其下游側按張緊輥35及連續進給輥36之順序掛裝。在間歇進給輥30與張緊輥35之間,沿著PTP薄膜9的搬送路徑,配設薄片衝切裝置37。薄片衝切裝置37係具有作為將PTP薄膜9以PTP薄片1為單位衝切其外緣的薄片衝切手段(切離手段)之機能。
藉由薄片衝切裝置37衝切的PTP薄片1,係藉由輸送機39搬送,被暫時儲存於完成品用漏斗40。但在藉上述X射線檢查裝置45判定不良品的情況,其被判定為不良品的PTP薄片1係在未朝完成品用漏斗40搬送下,藉由作為未圖示的排出手段之不良薄片排出機構而另外被排出,移往未圖示的不良品漏斗。
於連續進給輥36的下游側配設有裁斷裝置41。然後,藉由薄片衝切裝置37衝切後呈帶狀殘留的廢棄薄膜部42係在被前述張緊輥35及連續進給輥36導引後,引導至裁斷裝置41。此處,連續進給輥36係被從動輥壓接而一邊挾持前述廢棄薄膜部42一邊進行搬送動作。
裁斷裝置41係具有將廢棄薄膜部42裁斷成既定尺寸之機能。被裁斷的廢棄薄膜部42(廢料)係在被儲存於廢料用漏斗43之後,另外被廢棄處理。
此外,上述各輥14、19、20、28、29、30等係其輥表面與袋部2為對向的位置關係,但因為在間歇進給輥14等之各輥的表面形成有供收容袋部2之凹部,所以沒有袋部2崩塌的情況。又,藉由袋部2一邊收容於間歇進給輥14等之各輥的各凹部一邊進行進給動作,確實地進行間歇進給動作或連續進給動作。
PTP包裝機10之概略係如以上所述,以下就上述X射線檢查裝置45的構成,參照圖式作詳細說明。其中,圖6等的圖示中,為了簡化而省略了PTP薄膜9的袋部2等一部分的構成。
如圖5~10所示,X射線檢查裝置45具備:對PTP薄膜9(特別是容器薄膜3及蓋膜4)照射可穿透PTP薄膜9的X射線之X射線照射裝置51;拍攝被照射該X射線的PTP薄膜9的X射線穿透圖像之X射線感測器相機52;及控制處理裝置53,用以實施X射線照射裝置51或X射線感測器相機52之驅動控制等在X射線檢查裝置45內的各種控制或圖像處理、運算處理等。
本實施形態中,「X射線」是相當於「電磁波」。又,「X射線穿透圖像」是構成「電磁波穿透圖像」,「控制處理裝置53」是構成「圖像處理手段」,「X射線照射裝置51」是構成「電磁波照射手段」,「X射線感測器相機52」是構成「拍攝手段」。
此外,X射線照射裝置51及X射線感測器相機52係收容於由可遮蔽X射線的材質所構成的遮蔽盒(未圖示)內。遮蔽盒除設有為使PTP薄膜9通過之狹縫狀的開口以外,還成為極力抑制X射線朝外部漏洩之構造。
X射線照射裝置51係配置在往垂直方向朝下搬送的PTP薄膜9的容器薄膜3側。X射線照射裝置51在和PTP薄膜9的寬度方向中心部相對的位置具有照射X射線之照射源51a。照射源51a具有X射線的發生源、用以集中X射線的準直器(各自均未圖示),且構成為可將朝PTP薄膜9寬度方向具有既定的擴展(扇角)之扇束狀的X射線,從容器薄膜3側對PTP薄膜9照射。此外,亦可構成為照射對PTP薄膜9的搬送方向亦具有既定的擴展之圓錐束狀的X射線。
X射線感測器相機52係以沿著和PTP薄膜9搬送方向正交之方向與X射線照射裝置51對向之方式,隔著PTP薄膜9配置在X射線照射裝置51的相反側(本實施形態中為蓋膜4側)。
X射線感測器相機52係具有並排有1列可檢測穿透PTP薄膜9的X射線之複數個X射線檢測元件的X射線感測器52a,且可檢測穿透PTP薄膜9的X射線之構成。本實施形態中,藉由X射線感測器相機52,可拍攝(曝光)穿透PTP薄膜9的X射線。作為X射線檢測元件,可舉出例如具有閃爍體的光轉換層之CCD(Charge Coupled Device;電荷耦合元件)等。本實施形態中,「X射線感測器52a」是構成「檢測部」。
又,PTP薄膜9,係藉由後述的變形用裝置54、維持用裝置55彎曲變形成圓弧狀,並在維持該變形狀態往X射線照射裝置51及X射線感測器相機52側搬送時,X射線感測器52a係構成為形成沿著PTP薄膜9的彎曲形狀之彎曲形狀。本實施形態中,X射線感測器52a係在通過照射源51a且和PTP薄膜9的搬送方向正交之剖面中,形成以該照射源51a為中心的圓弧狀之彎曲的形狀。
藉X射線感測器相機52所取得之X射線穿透圖像資料,係在PTP薄膜9每被搬送既定量,於該相機52內部轉換成數位信號(圖像信號)後,以數位信號的形式對控制處理裝置53(以下將敘述的圖像資料記憶裝置74)輸出。然後,控制處理裝置53係藉由對該X射線穿透圖像進行既定的處理等而實施後述的各種檢查。
其次,針對控制處理裝置53作說明。控制處理裝置53係具備:掌管X射線檢查裝置45整體之控制的微電腦71;由鍵盤或滑鼠、觸控板等所構成的輸入裝置72;具有CRT或液晶等之顯示畫面的顯示裝置73;用以記憶各種圖像資料等之圖像資料記憶裝置74;用以記憶各種運算結果等之運算結果記憶裝置75;用以預先記憶各種資訊的設定資料記憶裝置76等(參照圖5)。此外,此等各裝置72~76係和微電腦71電連接。
微電腦71係具備:作為運算手段的CPU71a、記憶各種程式的ROM71b、及暫時記憶運算資料或輸入/輸出資料等的各種資料之RAM71c等,且掌管控制處理裝置53中的各種控制,並以可和PTP包裝機10進行收發各種信號地連接。
又,微電腦71,係例如驅動控制X射線照射裝置51或X射線感測器相機52,執行取得PTP薄膜9的X射線穿透圖像之拍攝處理、基於該X射線穿透圖像來檢查PTP薄片1之檢查處理、將該檢查處理的檢查結果朝PTP包裝機10的不良薄片排出機構等輸出之輸出處理等。
圖像資料記憶裝置74,係記憶以藉由X射線感測器相機52取得之X射線穿透圖像為首之於檢查時經二值化處理後的二值化圖像或經遮蔽處理後的遮蔽圖像等之各種圖像(圖像的資料)。
運算結果記憶裝置75,係記憶檢查結果資料或該檢查結果資料經機率統計處理後的統計資料等。此等檢查結果資料或統計資料係可適宜地顯示在顯示裝置73。
設定資料記憶裝置76係用以記憶檢查所用之各種資訊者。被設定記憶有作為此等各種資訊之例如PTP薄片1、袋部2及錠劑5之形狀及尺寸或用以區劃檢查區域(作為檢查對象的區域)的薄片框之形狀及尺寸、用以區劃袋部2的區域的袋框之形狀及尺寸、在二值化處理中之輝度閾值、用以進行各種良否判定之判定基準值(例如,後述的基準錠劑面積值Lo等)等。本實施形態中,作為用以進行二值化處理之輝度閾值,例如,設定第1閾值δ1及第2閾值δ2兩種。第1閾值δ1用在進行錠劑5的良否判定時,第2閾值δ2用在進行凸緣部3a的良否判定時。
又,X射線檢查裝置45具備變形用裝置54及維持用裝置55。本實施形態中,「變形用裝置54」是構成「變形手段」,「維持用裝置55」是構成「變形狀態維持手段」。
變形用裝置54係沿著PTP薄膜9的搬送路徑配設在比X射線照射裝置51靠上游處,以成為朝該X射線照射裝置51的照射源51a的對向側凸出之方式用以使PTP薄膜9彎曲者。變形用裝置54具備變形用輥54a及變形用按壓輥54b。本實施形態中,「變形用按壓輥54b」是構成「按壓輥」。
變形用輥54a係藉未圖示的作動軸被以可自由旋轉的狀態支持著,具有周長沿著自身的旋轉軸Ar1方向從兩端部側朝中心部側慢慢減少的外周面(參照圖9)。藉由變形用輥54a的外周面接觸於PTP薄膜9(本實施形態中為蓋膜4),使得PTP薄膜9的寬度方向中心部以外的部位朝X射線照射裝置51所位在之側按壓,進而使PTP薄膜9朝X射線照射裝置51的照射源51a的對向側凸出之方式彎曲。
此外,本實施形態中,在沿著PTP薄膜9的搬送方向投影變形用輥54a、X射線照射裝置51時,所投影之變形用輥54a的外周面中之位在所投影的X射線照射裝置51側之面,係構成為呈以所投影的X射線照射裝置51之照射源51a為中心的圓弧狀。因此,本實施形態中,在通過照射源51a且與PTP薄膜9的搬送方向正交之剖面中,以呈以照射源51a為中心的圓弧狀之方式使PTP薄膜9彎曲。
變形用按壓輥54b係藉未圖示的作動軸被以可自由旋轉的狀態支持,具有周長沿著自身的旋轉軸Ar2方向從兩端部側朝中心部側慢慢增大的外周面(參照圖9)。變形用按壓輥54b的外周面成為可壓接於變形用輥54a,PTP薄膜9被送入兩輥54a、54b間。被送入的PTP薄膜9成為被兩輥54a、54b挾持的狀態。
此外,本實施形態中,在沿著PTP薄膜9的搬送方向投影變形用按壓輥54b、X射線照射裝置51時,所投影之變形用按壓輥54b的外周面中之位在所投影之X射線照射裝置51側的面,係構成為呈以所投影的X射線照射裝置51之照射源51a為中心的圓弧狀。藉此,可使PTP薄膜9以呈以照射源51a為中心的圓弧狀之方式更確實地彎曲。
又,本實施形態中,變形用按壓輥54b係構成為和PTP薄膜9中之對應標籤部8的部位且不存在袋部2的寬度方向中央部接觸。藉此,可充分確保變形用按壓輥54b對PTP薄膜9的接觸面積,進而使從變形用按壓輥54b施加於PTP薄膜9的壓力較小,可謀求減低施加於PTP薄膜9之負荷。
維持用裝置55係沿著PTP薄膜9的搬送路徑配設在比X射線照射裝置51靠下游處,至少在被照射來自X射線照射裝置51的X射線之位置,用以維持藉變形用裝置54所彎曲的PTP薄膜9的形狀。維持用裝置55具備維持用輥55a及維持用按壓輥55b。本實施形態中,維持用輥55a係作成和變形用輥54a同樣的構成,維持用按壓輥55b係作成和變形用按壓輥54b同樣的構成。亦即,變形用裝置54及維持用裝置55係分別利用相同構成的裝置來構成。
再者,X射線檢查裝置45係沿著PTP薄膜9的搬送方向在比維持用裝置55靠下游處具備作為復原手段的直輥56。直輥56係藉未圖示的作動軸被以可自由旋轉的狀態支持,且外徑沿著自身的旋轉軸方向成為一定。在直輥56掛裝有PTP薄膜9,藉由直輥56的外周面接觸於PTP薄膜9(蓋膜4),成為可將PTP薄膜9恢復成扁平的狀態。
此外,本實施形態的直輥56係構成為PTP薄膜9藉由彈力設為拉往張緊之側的狀態。藉此,可將PTP薄膜9更確實地恢復成扁平狀態。又,在薄膜承接輥20及間歇進給輥28間(亦即與X射線檢查裝置45的配設部位對應之位置),防止因薄膜承接輥20與間歇進給輥28之搬送動作的差異所致PTP薄膜9之鬆弛而可將PTP薄膜9保持為常時緊張狀態。
其次針對含有藉X射線檢查裝置45進行的檢查工程之PTP薄片1的製造工程作說明。
如圖11所示,首先,於步驟S1的袋部形成工程,藉由袋部形成裝置16對容器薄膜3依序持續形成袋部2。接著,於步驟S2的充填工程,藉由錠劑充填裝置21朝袋部2的收容空間2a充填錠劑5。
接於充填工程S2之後,進行步驟S3的安裝工程。在安裝工程,藉由所搬送的容器薄膜3及蓋膜4送入前述兩輥20、23間而在容器薄膜3安裝蓋膜4以獲得PTP薄膜9。
之後,進行使用了X射線檢查裝置45的步驟S4之檢查工程。在步驟S4的檢查工程中,連續搬送的PTP薄膜9係一邊藉由變形用裝置54及維持用裝置55變形成彎曲狀,一邊在維持該變形狀態後,從前述遮蔽盒的外部朝內部依序持續搬入。
然後,在步驟S41的照射工程中,藉由微電腦71驅動控制X射線照射裝置51及X射線感測器相機52,對彎曲的PTP薄膜9照射X射線(參照圖10)。此時,由於PTP薄膜9係呈以照射源51a為中心的圓弧狀,所以從照射源51a到PTP薄膜9的各部為止的距離係大致變相等,從X射線照射裝置51照射到PTP薄膜9各部之X射線強度係大致變相同。
又,於步驟S42的拍攝工程中,在PTP薄膜9每搬送既定量,藉由X射線感測器52a取得拍攝已穿透PTP薄膜9的X射線之一維的X射線穿透圖像。此時,因為X射線感測器52a被設為沿著PTP薄膜9的彎曲形狀之彎曲形狀,所以穿透PTP薄膜9並入射於X射線感測器52a的X射線之入射角度α係在不因穿透的PTP薄膜9之位置而有大的不同之下,在X射線感測器52a的各部成為大致相同(參照圖10)。
然後,藉X射線感測器相機52所取得之X射線穿透圖像,係於該相機52內部轉換成數位信號後,以數位信號形式對控制處理裝置53(圖像資料記憶裝置74)輸出。
更詳言之,在從X射線照射裝置51對PTP薄膜9常時照射X射線的狀態下,當從上述編碼器朝微電腦71輸入時序信號時,藉由微電腦71開始利用X射線感測器相機52進行曝光處理。
然後,當輸入下一個時序信號時,將在那之前蓄積於光電二極體等之受光部的電荷統合並朝移位暫存器(shift register)轉送。接著,轉送到移位暫存器的電荷在迄至下一時序信號輸入為止的期間,伴隨轉送時鐘信號,依序以圖像信號(X射線穿透圖像)被輸出。
也就是說,從上述編碼器輸入既定的時序信號之時點迄至輸入下一時序信號為止的時間成為在X射線感測器相機52中之曝光時間。
此外,本實施形態中,構成為每次搬送PTP薄膜9,藉由X射線感測器相機52取得在PTP薄膜9的搬送方向的X射線感測器52a的寬度、亦即相當於一份CCD寬度的長度份量之X射線穿透圖像資料。當然,亦可採用與此相異的構成。
圖像資料記憶裝置74係將從X射線感測器相機52輸出的X射線穿透圖像資料按時間系列持續依序記憶。
然後,藉由PTP薄膜9每被搬送既定量即反複進行上述一連串處理,在圖像資料記憶裝置74記憶最終在PTP薄膜9的寬度方向並排的2片PTP薄片1的X射線穿透圖像。如此,當取得作為製品的PTP薄片1之X射線穿透圖像時,藉由微電腦71執行步驟S43的良否判定工程。
其次,針對良否判定工程(檢查程序)參照圖12的流程圖作詳細說明。此外,圖12所示之良否判定工程係對作為製品的各PTP薄片1分別進行的處理。因此,本實施形態中,PTP薄膜9每被搬送相當於1片PTP薄片1的程度之份量,對X射線穿透圖像所含的2片PTP薄片1的部分分別進行良否判定工程。
首先,於步驟S4301中執行檢查圖像取得處理。詳言之,X射線穿透圖像中之作為檢查對象的PTP薄片1的圖像從圖像資料記憶裝置74被以檢查圖像讀出。
其次,於步驟S4302中執行二值化處理。詳言之,生成將於上述步驟S4301作為檢查圖像所取得之X射線穿透圖像以錠劑異常檢測級別予以二值化的二值化圖像,將此作為錠劑檢查用的二值化圖像資料記憶在圖像資料記憶裝置74。此處,例如將前述第1閾值δ1以上以「1(明部)」,將小於前述第1閾值δ1以「0(暗部)」使X射線穿透圖像轉換成二值化圖像。
同時,將於上述步驟S4301作為檢查圖像所取得之X射線穿透圖像以凸緣異常檢測級別予以二值化的二值化圖像,將此以凸緣部檢查用的二值化圖像記憶於圖像資料記憶裝置74。此處,例如將前述第2閾值δ2以上以「1(明部)」,將小於前述第2閾值δ2以「0(暗部)」使X射線穿透圖像轉換成二值化圖像。
其次,藉由微電腦71執行步驟S4303中之塊處理。詳言之,對於上述步驟S4302中所取得之各種二值化圖像執行塊處理。就塊處理而言,係進行針對二值化圖像的「0(暗部)」及「1(明部)」分別特定連結成分的處理,及針對各個的連結成分進行賦予標記之標記賦予處理。此處,分別特定的各連結成分之占有面積係以與X射線感測器相機52的畫素對應的點數表示。對在上述步驟S12取得之各種二值化圖像資料執行塊處理。
其次,藉由微電腦71執行步驟S4304的檢查對象特定處理。詳言之,從依據錠劑檢查用的二值化圖像藉上述步驟S4303的塊處理所特定之「0(暗部)」的連結成分之中,特定和錠劑5相當的連結成分、亦即錠劑區域。和錠劑5相當的連結成分,係可藉由判斷含有既定的座標之連結成分、屬於既定的形狀的連結成分、或屬於既定的面積處的連結成分等而特定。同時,將依據凸緣部檢查用的二值化圖像資料藉上述步驟S4303的塊處理所特定之「0(暗部)」的連結成分,特定為和異物相當的連結成分、亦即異物區域。
其次,藉由微電腦71執行步驟S4305的遮蔽處理。詳言之,藉由對錠劑檢查用的二值化圖像設定前述薄片框及前述袋框以區劃在該二值化圖像中之檢查區域,並且對和該檢查區域對應的二值化圖像中之袋部2區域以外的區域(亦即與凸緣部3a對應之區域)進行遮蔽處理。已進行此種遮蔽處理的圖像被以錠劑檢查用的遮蔽圖像記憶在圖像資料記憶裝置74。同時,藉由對凸緣部檢查用的二值化圖像設定前述薄片框及前述袋框,以區劃在該二值化圖像中之檢查區域,並對和該檢查區域對應的二值化圖像中之袋部2區域進行遮蔽處理。已進行此種遮蔽處理的圖像被以凸緣部檢查用的遮蔽圖像記憶在圖像資料記憶裝置74。
此外,本實施形態中,上述薄片框及上述袋框的設定位置係藉由與PTP薄膜9之相對位置關係而預先決定。因此,本實施形態中,薄片框及袋框的設定位置沒有每次因應檢查圖像作位置調整,但不受此所限,亦可構成為考量發生偏位等,依據從檢查圖像獲得之資訊適宜調整薄片框及袋框的設定位置。
其次,於步驟S4306中,藉由微電腦71將所有袋部2的錠劑良品旗標的值設定為「0」。此外,「錠劑良品旗標」係表示對應的袋部2所收容的錠劑5之良否判定結果者,且設定於運算結果記憶裝置75。然後,於既定的袋部2所收容的錠劑5被判定為良品之情況,與此對應的錠劑良品旗標的值被設定成「1」。
於接著的步驟S4307中,藉由微電腦71,係在運算結果記憶裝置75所設定之袋編號計數的值C設定為初期值的「1」。此外,「袋編號」,係指和1片PTP薄片1的檢查區域內之10個袋部2分別對應設定的序列編號,藉由袋編號計數的值C(以下,僅稱為「袋編號C」)可特定袋部2之位置。
然後,於步驟S4308中,藉由微電腦71判定袋編號C是否為每一檢查區域(每1片PTP薄片1)的袋數N(本實施形態中為「10」)以下。
在步驟S4308被判定為是之情況,轉移到步驟S4309,藉由微電腦71基於上述錠劑檢查用的遮蔽圖像,抽出在和現在的袋編號C(例如C=1)對應的袋部2中之上述錠劑區域(連結成分)的面積值為前述基準錠劑面積值Lo以上的塊(除去小於Lo的塊)。
接著,於步驟S4310中,藉由微電腦71判定在前述袋部2中的塊個數是否為「1」。此處被判定為是之情況,亦即塊個數是「1」的情況,轉移到步驟S4311。一方面,在被判定為否之情況,將收容於和現在的袋編號C對應的袋部2之錠劑5視為不良品,照原樣轉移到步驟S4313。
在步驟S4311中,藉由微電腦71判定錠劑5的形狀、長度、面積等是否適當。此處被判定為是之情況,轉移到步驟S4312。一方面,在被判定為否之情況,將和現在的袋編號C對應之袋部2所收容的錠劑5視為不良品,照原樣轉移到步驟S4313。
在步驟S4312中,藉由微電腦71判定和現在的袋編號C對應之袋部2所收容的錠劑5為良品,對應該袋編號C的錠劑良品旗標的值被設定成「1」。之後,轉移到步驟S4313。
在步驟S4313中,藉由微電腦71於現在的袋編號C加「1」,設定新的袋編號C。之後,回到步驟S4308。
然後,在新設定的袋編號C還是袋數N(本實施形態中為「10」)以下的情況,再度轉移到步驟S4309,重複執行上述一連的錠劑檢查處理。
一方面,在判定新設定的袋編號C超過袋數N之情況,也就是在步驟S4308被判定為是之情況,視為有關與所有的袋部2所收容的錠劑5之良否判定處理結束,轉移到步驟S4314。
在步驟S4314中,藉由微電腦71判定凸緣部3a是否為良品。詳言之,基於凸緣部檢查用的遮蔽圖像,判定例如在凸緣部3a的區域內是否存在既定的尺寸以上的異物等。
此處被判定為是之情況,轉移到步驟S4315。一方面,在被判定為否之情況、亦即判定凸緣部3a有異常之情況,轉移到步驟S4317。
在步驟S4315,藉由微電腦71判定檢查區域內的全袋部2的錠劑良品旗標的值是否為「1」。藉此,判定對應該檢查區域的PTP薄片1是良品或不良品。
此處被判定為是之情況,亦即在檢查區域內所有的袋部2所收容的錠劑5為「良品」,被判定為「不良品」的錠劑5(袋部2)一個也沒有的情況,於步驟S4316中,對應該檢查區域的PTP薄片1被判定為「良品」,良否判定工程結束。
一方面,於步驟S4315被判定為否之情況,亦即在檢查區域內被判定為「不良品」的錠劑5(袋部2)即使只有一個的情況,轉移到步驟S4317。
在步驟S4317,藉由微電腦71判定對應該檢查區域的PTP薄片1為「不良品」,良否判定工程結束。
此外,在步驟S4316的良品判定處理及步驟S4317的不良品判定處理中,藉由微電腦71使有關對應於檢查區域的PTP薄片1之檢查結果記憶在運算結果記憶裝置75,並對PTP包裝機10(含有不良薄片排出機構)輸出。
回到圖11,在步驟S4的檢查工程之後,於步驟S5的騎縫線形成工程,藉由騎縫線形成裝置33在PTP薄膜9的既定位置形成騎縫線。又,在接著的步驟S6之刻印工程中,藉由刻印裝置34在PTP薄膜9設置刻印。之後,藉由進行步驟S7的切離工程以結束PTP薄片1的製造工程。切離工程中,藉由利用薄片衝切裝置37衝切PTP薄膜9,從PTP薄膜9切離PTP薄片1而製造PTP薄片1。
如以上所詳述,依據本實施形態,藉由變形用裝置54以朝X射線照射裝置51的對向側凸出之方式使PTP薄膜9彎曲,並在藉維持用裝置55維持PTP薄膜9的彎曲形狀之狀態下對PTP薄膜9照射X射線,同時取得X射線穿透圖像。因此,與PTP薄膜9是在扁平狀態檢查之情況相比,可減低從X射線的照射源51a到PTP薄膜9各位置為止的距離之差,可抑制照射在PTP薄膜9的各位置之X射線的強度發生不均。又,因為X射線感測器52a被設為沿著PTP薄膜9的彎曲形狀之彎曲形狀,所以穿透PTP薄膜9並入射於X射線感測器52a的X射線之入射角度沒有因穿透的PTP薄膜9之位置而有大的不同之情況。此等作用效果互相起作用,所獲得之X射線穿透圖像係在各位置成為更均質者。藉此,在基於X射線穿透圖像執行PTP薄片1的檢查時,變得無需按錠劑5的各列設定閾值,可抑制檢查效率之降低。又,可更確實地抑制因PTP薄膜9中之位置差異所致之檢查結果變動,且能更確實地擔保檢查品質之均一性。
又,本實施形態中,構成為以形成以照射源51a為中心的圓弧狀之方式彎曲PTP薄膜9。因此,可將從照射源51a到PTP薄膜9的各位置為止的距離設為大致一定,可將在PTP薄膜9的各位置被照射的X射線之強度設為大致相等者。又,可將穿透PTP薄膜9並入射於X射線感測器52a的X射線之入射角度,在無關乎所穿透的PTP薄膜9的位置下設為大致相同。此等之結果為,可獲得之X射線穿透圖像係在各位置成為更均質者。
再加上,本實施形態中,變形用裝置54具備具有周長會慢慢變化的外周面而成的變形用輥54a,藉由該變形用輥54a接觸於PTP薄膜9,使PTP薄膜9被彎曲。因此,可在未對所搬送的PTP薄膜9施加過度負荷下使PTP薄膜9順暢地彎曲。其結果,可更確實地防止所製造的PTP薄片1之品質降低。又,由於變形用裝置54能利用較簡化的構成來實現,故可謀求裝置之小型化、低成本化、提升保養的便利性等。
同時,由於變形用裝置54具備在與變形用輥54a之間挾持PTP薄膜9的變形用按壓輥54b,故能使PTP薄膜9更確實彎曲成預期的形狀。因此能使涉及檢查的上述各種作用效果更有效地發揮。
又,變形用裝置54及維持用裝置55係由相同裝置所構成。因此,與變形用裝置54及維持用裝置55是由不同裝置所構成之情況相較下,可謀求降低製造成本、零件管理的容易化、提升保養性等。
再者,藉由直輥56可將彎曲的PTP薄膜9恢復成扁平狀態。因此,能更正確地(照預期)對檢查後的PTP薄膜9進行各種處理(例如,騎縫線形成工程、刻印工程、切離工程中之各種處理)。再加上,因為使用直輥56作為復原手段,所以可將PTP薄膜9更確實且簡便地設為扁平狀態,並可防止復原手段的構造之複雜化。
此外,未受限於上述實施形態的記載內容,例如亦可按以下方式實施。不用說,當然亦可為以下未例示的其他應用例、變更例。
(a)上述實施形態中,變形用輥54a係具有周長沿著旋轉軸Ar1方向從兩端部側朝中心部側慢慢減少的外周面之構成,但亦可如圖13、14(此外,在圖13等中未圖示出袋部2)所示,以具有周長沿著旋轉軸Ar3方向從兩端部側朝中心部側慢慢增大的外周面之方式構成變形用輥57a。依據此變形用輥57a,藉由將PTP薄膜9的寬度方向中央部朝X射線感測器相機52所位在之側按壓,可使PTP薄膜9以朝照射源51a的對向側凸出之方式彎曲。
此外,在這情況,亦可在變形用輥57a的外周面設置用以收容袋部2之凹部。又,亦可構成為將變形用按壓輥57b和PTP薄膜9中的至少寬度方向兩端部接觸。再者,亦可做成藉由將維持用輥58a設為和變形用輥57a相同的構成,將維持用按壓輥58b設為和變形用按壓輥57b相同的構成,以使變形用裝置57及維持用裝置58分別由相同構成的裝置所構成。
再者,變形用輥亦可為係藉由僅和PTP薄膜9的寬度方向中央部及寬度方向兩端部其中一方接觸而使PTP薄膜9彎曲者。
(b)上述實施形態中,構成為使成為袋部2是朝X射線照射裝置51側突出的狀態之PTP薄膜9彎曲。另一方面,如圖15所示,亦可構成為使成為袋部2是朝X射線照射裝置51的對向側突出的狀態之PTP薄膜9彎曲。在這情況,PTP薄膜9係以袋部2配置於彎曲外側之方式被彎曲。因此,可使PTP薄膜9更確實順暢地彎曲,又,可更確實地防止袋部2崩塌變形。
此外,在這情況,具有袋部2的容器薄膜3配置在X射線感測器相機52側,蓋膜4配置在X射線照射裝置51側。因此,「容器薄膜3」是構成「第2薄膜」,「蓋膜4」是構成「第1薄膜」。
(c)成為檢查對象物的包裝薄片的構成係未受限於上述實施形態的PTP薄片1。例如亦可將SP薄片作為檢查對象。
如圖16所示,一般的SP薄片90,係藉由使由以鋁為基材的不透明材料所成之帶狀的2片薄膜91、92持續重疊,並在兩薄膜91、92間一邊充填錠劑5一邊在該錠劑5的周圍留下袋狀的收容空間93之方式接合該收容空間93的周圍(圖16中的網眼圖案部分)的兩薄膜91、92,作成帶狀的包裝薄膜後,再藉由將該包裝薄膜切離成矩形薄片狀所形成。
此外,在SP薄片90,在用以能以含有1個收容空間93的小薄片94為單位進行切離的切離線方面,亦可形成有沿著薄片長邊方向形成之縱騎縫線95及沿著薄片短邊方向形成之橫騎縫線96。又,在SP薄片90,於薄片長邊方向一端部,亦可附設印刷有各種資訊(本實施形態中為「ABC」的文字)的標籤部97。
(d)上述實施形態中,雖構成為在照射工程、拍攝工程中,使PTP薄膜9彎成以照射源51a為中心的圓弧狀,但若為朝照射源51a的對向側凸的話,則亦可適宜變更PTP薄膜9的彎曲態樣。因此,在通過照射源51a且和PTP薄膜9的搬送方向正交的剖面中,以呈以和前述照射源51a不同位置(點)為中心的圓弧狀之方式使PTP薄膜9彎曲亦可。又,亦可使PTP薄膜9呈橢圓弧狀之方式彎曲。
(e)上述實施形態中,變形用裝置54及維持用裝置55係分別由相同構成的裝置所構成,但變形用裝置54及維持用裝置55亦可分別藉由不同裝置所構成。
(f)PTP薄片1單位的袋部2的排列或個數亦未受上述實施形態的態樣(2列、10個)有任何限定,例如可採用以具有3列12個袋部2(收容空間2a)的類型為首之、由各式各樣的排列、件數所成的PTP薄片(關於上述SP薄片亦相同)。當然,1個小薄片所包含的袋部(收容空間)數量亦未受上述實施形態有任何限定。
(g)在上述實施形態的PTP薄片1,作為切離線,形成有將貫通於PTP薄片1的厚度方向之切口間歇排列而成的騎縫線7,但切離線未受此所限,亦可因應於容器薄膜3及蓋膜4的材質等而採用不同的構成。例如,亦可構成為形成如剖面大致V字狀的狹縫(半切線)之非貫通的切離線。又,亦可為未形成騎縫線7等的切離線之構成。
(h)第1薄膜及第2薄膜的材質、層構造等,係未受限於上述實施形態的容器薄膜3、蓋膜4的構成。例如上述實施形態中,容器薄膜3及蓋膜4雖是以鋁等之金屬材料為基材所形成,但不受此所限,亦可採用其他材質者。亦可採用例如可見光等不會穿透的合成樹脂材料等。
(i)包裝薄膜的構成未受限於上述實施形態,亦可採用其他的構成。
上述實施形態中,PTP薄膜9係構成為沿著其寬度方向配列有和2薄片份量對應的數個袋部2,但不受此所限,例如,亦可為沿著其寬度方向配列有和1薄片份量對應的數個袋部2之構成。當然,PTP薄膜9亦可為沿著其寬度方向配列有和3片以上薄片份量對應的數個袋部2之構成。
又,上述實施形態中,構成為在PTP薄膜9的寬度方向中央部,配置和2片的PTP薄片1的各標籤部8對應的部位。另一方面,亦可構成為和2片的PTP薄片1的各標籤部8對應的部位是配置在PTP薄膜9的寬度方向兩端部。又,亦可構成為2片的PTP薄片1中,和一PTP薄片1的標籤部8對應的部位是配置在PTP薄膜9的寬度方向中央部,和另一PTP薄片1的標籤部8對應的部位是配置在PTP薄膜9的寬度方向端部。
(j)電磁波照射手段的構成未受限於上述實施形態。上述實施形態中,雖為照射作為電磁波的X射線之構成,但不受此所限,亦可作成使用兆赫電磁波等之穿透PTP薄膜9的其他電磁波之構成。
(k)拍攝手段的構成未受限於上述實施形態。例如上述實施形態中,作為拍攝手段雖採用使用閃爍體的CCD相機(X射線感測器相機52),但不受此所限,亦可採用將X射線直接入射並予以拍攝的相機。
又,上述實施形態中,作為拍攝手段雖採用並排有1列CCD的X射線感測器相機52,但不受此所限,亦可採用在例如PTP薄膜9的搬送方向具備複數列CCD列(檢測元件列)的X射線TDI(Time Delay Integration;時延積分)相機。藉此,可謀求進一步提升檢查精度及檢查效率。
(l)X射線檢查裝置45的構成、配置位置等未受限於上述實施形態。
例如上述實施形態中,雖為在PTP薄膜9被往上下方向搬送的位置配置X射線檢查裝置45之構成,但不受此所限,亦可作成例如PTP薄膜9被往水平方向搬送的位置或斜向搬送的位置配置X射線檢查裝置45之構成。
又,亦可構成為配合PTP薄膜9的尺寸或布置等,而具備可將X射線照射裝置51及X射線感測器相機52沿著PTP薄膜9的搬送方向或對PTP薄膜9接觸、分離方向移動之位置調整機構(位置調整手段)的構成。
(m)上述實施形態中,作為復原手段的直輥56雖具備對PTP薄膜9賦予張力之機能,但亦可為未具備此種機能者。
又,作為復原手段,亦可使用在藉變形用裝置54進行的PTP薄膜9之彎曲方向的對向側可彎曲PTP薄膜9者。在這情況,藉由變形用裝置54、維持用裝置55有效地矯正PTP薄膜9的彎曲形狀,可使PTP薄膜9更確實地恢復成扁平的狀態。
(n)上述實施形態中,作為內容物雖舉出了錠劑5,但內容物未受此所限,亦可為例如,膠囊、食料品、小型零件等。
1:PTP薄片(包裝薄片) 2:袋部 2a:收容空間 3:容器薄膜(第1薄膜) 4:蓋膜(第2薄膜) 5:錠劑(內容物) 9:PTP薄膜(包裝薄膜) 10:PTP包裝機(包裝薄片製造裝置) 45:X射線檢查裝置(檢查裝置) 51:X射線照射裝置(電磁波照射手段) 51a:照射源 52:X射線感測器相機(拍攝手段) 52a:X射線感測器(檢測部) 53:控制處理裝置(圖像處理裝置) 54:變形用裝置(變形手段) 54a:變形用輥 54b:變形用按壓輥(按壓輥) 55:維持用裝置(變形狀態維持手段) 56:直輥(復原手段)
圖1係PTP薄片的立體圖。 圖2係PTP薄片的部分放大剖面圖。 圖3係PTP薄膜的立體圖。 圖4係PTP包裝機之概略構成圖。 圖5係顯示X射線檢查裝置的電氣構成之方塊圖。 圖6係顯示X射線檢查裝置的概略構成之示意圖。 圖7係顯示X射線照射裝置、X射線照射裝置及PTP薄膜的位置關係之示意圖。 圖8係示意顯示變形用裝置、維持用裝置的概略構成之立體圖。 圖9係圖8中之J-J線剖面圖。 圖10係顯示PTP薄膜及X射線照射裝置的位置關係之示意圖。 圖11係顯示製造工程之流程圖。 圖12係顯示良否判定工程之流程圖。 圖13係示意顯示另外的實施形態中的變形用裝置及維持用裝置的概略構成之立體圖。 圖14係圖13的K-K線剖面圖。 圖15係顯示另外的實施形態中以袋部是位在彎曲外側的方式彎曲的PTP薄膜等之示意圖。 圖16係顯示SP薄片之平面圖。
2:袋部
3:容器薄膜(第1薄膜)
9:PTP薄膜(包裝薄膜)
51:X射線照射裝置(電磁波照射手段)
52:X射線感測器相機(拍攝手段)
52a:X射線感測器(檢測部)
54:變形用裝置(變形手段)
54a:變形用輥
54b:變形用按壓輥(按壓輥)
55:維持用裝置(變形狀態維持手段)
55a:維持用輥
55b:維持用按壓輥

Claims (10)

  1. 一種檢查裝置,係在製造帶狀的包裝薄膜並將該包裝薄膜切離以獲得包裝薄片時使用,該帶狀的包裝薄膜係安裝有由不透明材料所成之帶狀的第1薄膜及由不透明材料所成之帶狀的第2薄膜且在該兩薄膜間所形成之收容空間內收容有內容物,其特徵為具備: 電磁波照射手段,具有從前述第1薄膜側對所搬送的前述包裝薄膜照射可穿透前述包裝薄膜的電磁波之照射源所成; 拍攝手段,具有隔著前述包裝薄膜和前述電磁波照射手段對向的方式配置在前述第2薄膜側並可檢測穿透前述包裝薄膜的電磁波之檢測部,取得依據穿透前述包裝薄膜的電磁波的電磁波穿透圖像;及 圖像處理手段,依據藉由前述拍攝手段所取得之電磁波穿透圖像,可執行前述包裝薄片的檢查, 且具有: 變形手段,沿著前述包裝薄膜的搬送路徑配設在比前述電磁波照射手段靠上游處,以朝前述電磁波照射手段的前述照射源的對向側凸出之方式彎曲前述包裝薄膜;及 變形狀態維持手段,沿著前述搬送路徑配設在比前述電磁波照射手段靠下游處,且在至少被照射來自前述電磁波照射手段的電磁波之位置,可維持藉前述變形手段所彎曲之前述包裝薄膜的形狀, 前述拍攝手段的前述檢測部係呈沿著前述包裝薄膜的彎曲形狀之彎曲形狀。
  2. 如請求項1之檢查裝置,其中 前述變形手段,係構成為呈以前述照射源為中心的圓弧狀之方式使前述包裝薄膜彎曲。
  3. 如請求項1之檢查裝置,其中 具備復原手段,其沿著前述搬送路徑配設在比前述變形狀態維持手段還靠下游處,用以將前述包裝薄膜恢復成扁平狀態。
  4. 如請求項3之檢查裝置,其中 前述復原手段具備可旋轉且外徑沿著旋轉軸方向呈一定的直輥, 構成為藉由該直輥的外周面和前述包裝薄膜接觸以將該包裝薄膜恢復成扁平狀態。
  5. 如請求項1之檢查裝置,其中 前述第2薄膜,係呈突狀且內部空間具有形成前述收容空間的袋部, 前述變形手段,係使前述袋部是朝前述電磁波照射手段的對向側突出的狀態之前述包裝薄膜彎曲。
  6. 如請求項1之檢查裝置,其中 前述變形手段具備變形用輥,其可旋轉且具有周長會沿著旋轉軸方向從兩端部側朝中心部側慢慢減少的外周面,或周長會沿著旋轉軸方向從兩端部側朝中心部側慢慢增大的外周面, 且構成為藉由該變形用輥與前述包裝薄膜接觸以使前述包裝薄膜彎曲。
  7. 如請求項6之檢查裝置,其中 前述變形手段具有可旋轉且在與前述變形用輥之間挾持前述包裝薄膜的按壓輥。
  8. 如請求項1之檢查裝置,其中 前述變形手段及前述變形狀態維持手段,係分別由相同構成的裝置所成。
  9. 一種包裝薄片製造裝置,其特徵為具備如請求項1至8中任一項之檢查裝置。
  10. 一種包裝薄片製造方法,係用以製造帶狀的包裝薄膜並切離該包裝薄膜而獲得包裝薄片之包裝薄片製造方法,該包裝薄膜係被安裝由不透明材料構成之帶狀的第1薄膜及由不透明材料構成之帶狀的第2薄膜,並在該兩薄膜間所形成的收容空間內收容有內容物而成,其特徵為,具備: 安裝工程,安裝所搬送的帶狀的前述第1薄膜及所搬送的帶狀的前述第2薄膜; 充填工程,在前述第1薄膜與前述第2薄膜之間所形成的前述收容空間內充填前述內容物; 切離工程,從帶狀的前述包裝薄膜切離前述包裝薄片,前述包裝薄膜係被安裝有前述第1薄膜及前述第2薄膜且前述收容空間內收容有前述內容物而成;及 執行前述包裝薄片的檢查之檢查工程, 前述檢查工程包含: 照射工程,藉由既定的電磁波照射手段所具有的照射源,從前述第1薄膜側對所搬送的前述包裝薄膜照射可穿透前述包裝薄膜的電磁波; 拍攝工程,使用拍攝手段取得基於已穿透前述包裝薄膜的電磁波的電磁波穿透圖像,該拍攝手段具有隔著前述包裝薄膜和前述電磁波照射手段對向的方式配置在前述第2薄膜側並可檢測穿透前述包裝薄膜的電磁波之檢測部而成;及 良否判定工程,基於藉由前述拍攝工程所取得之電磁波穿透圖像,進行有關前述包裝薄膜的良否判定, 前述照射工程及前述拍攝工程,係以成為朝前述照射源的對向側凸出之方式使前述包裝薄膜彎曲,並在維持著該包裝薄膜的彎曲形狀之狀態下進行, 前述拍攝手段的前述檢測部係形成沿著前述包裝薄膜的彎曲形狀之彎曲形狀。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113686682B (zh) * 2021-09-14 2024-05-28 宁波勤邦新材料科技股份有限公司 一种太阳能背板基膜的在线检测装置及其工作方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6353408A (ja) * 1986-08-25 1988-03-07 Fuji Electric Co Ltd 厚さプロフイ−ル測定方法
ITBO20040221A1 (it) * 2004-04-19 2004-07-19 Gd Spa Metodo e dispositivo per il controllo di pacchetti
JP2009236633A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Panasonic Electric Works Co Ltd X線異物検査装置
JP5324328B2 (ja) * 2009-06-15 2013-10-23 株式会社イシダ 物品検査装置
JP5357203B2 (ja) * 2011-04-15 2013-12-04 Ckd株式会社 錠剤検査装置及びptp包装機
JP5860347B2 (ja) 2012-06-06 2016-02-16 アンリツインフィビス株式会社 X線検査装置
JP5657627B2 (ja) * 2012-10-23 2015-01-21 Ckd株式会社 錠剤検査装置及びptp包装機
CN102928448B (zh) * 2012-10-30 2015-08-19 公安部第一研究所 通道式四视角x射线液态物品安全检查方法及检查装置
DE102013211526A1 (de) * 2013-06-19 2014-12-24 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Gewichtsbestimmung insbesondere eines mit Produkt befüllten Behältnisses
JP5720028B1 (ja) * 2013-10-03 2015-05-20 株式会社 システムスクエア 包装体の検査装置
JP5873066B2 (ja) * 2013-11-13 2016-03-01 Ckd株式会社 Ptp包装機
JP2015099061A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 セイコーエプソン株式会社 物理検出装置の製造方法、振動素子、物理検出装置および電子機器
JP6332727B2 (ja) * 2013-11-19 2018-05-30 池上通信機株式会社 透過式内部検査装置の被検査物搬送方法
KR20170127412A (ko) * 2015-01-16 2017-11-21 라피스캔 시스템스, 인코포레이티드 관심대상이 되는 물질의 검출을 위한 비침습검사 시스템과 방법
JP6353408B2 (ja) 2015-06-11 2018-07-04 日本電信電話株式会社 言語モデル適応装置、言語モデル適応方法、プログラム
JP6617238B2 (ja) * 2015-10-14 2019-12-11 株式会社 システムスクエア 包装体の検査装置
JP6273339B1 (ja) * 2016-12-08 2018-01-31 Ckd株式会社 検査装置及びptp包装機
JP6353592B1 (ja) * 2017-08-02 2018-07-04 Ckd株式会社 ブリスター包装機

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