TW202043306A - 共聚物、分散劑、及樹脂組合物 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種共聚物，其包含具有陰離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元A、具有陽離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元B及除上述(甲基)丙烯酸系單體單元A及上述(甲基)丙烯酸系單體單元B以外之(甲基)丙烯酸系單體單元C。
Description
本發明係關於一種共聚物、分散劑、及樹脂組合物。
近年來，電動汽車等電動車輛之普及持續發展。如電動車輛之車載電源系統中使用之電路基板中，通常電壓、電流變大，故發熱量變大。發熱量增加會導致電路異常或故障。又，對電動車輛之電動馬達供給電力之電池組因反覆充放電而發熱。於高溫狀態下持續使用時，會導致電池組之性能變差或壽命降低。
又，此種關於發熱之問題不僅限於電動車輛，亦會產生於電子機器中。隨著高性能化及小型化發展，電子機器內部之發熱密度亦逐年增加，而面臨如何有效率地將使用時產生之熱釋出之問題。
雖然根據發熱部不同而冷卻機制之細節部分不同，但基本上採取使發熱部與冷卻構件接觸來除熱之方法。此時，若發熱構件與冷卻構件之間存在間隙，則緩熱效率降低，故通常使發熱部與冷卻構件介隔散熱構件間接地接觸來除熱。
此種散熱構件通常係於樹脂中包含藉由矽烷偶合劑等實施了表面處理之無機填料。作為矽烷偶合劑以外之表面處理劑，例如已知有包含聚丁二烯結構單元、具有水解性矽烷基之結構單元及具有聚矽氧烷骨架之結構單元的共聚物(例如參照專利文獻1)。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2018-062552號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，得知使先前之使用表面處理劑或分散劑之散熱構件於高溫狀態下長時間保持時，存在產生分散破壞、無機填料再凝集之問題。若散熱構件中之無機填料發生再凝集，則散熱構件之硬度上升，有產生破裂等之可能性。又，此種散熱構件之損傷亦會導致電動車輛等之可靠性之降低。
本發明係鑒於上述問題而成者，目的在於提供一種即使於高溫狀態下長時間保持之情形時亦可維持分散性之共聚物、以及包含該共聚物之分散劑及樹脂組合物等，進而提供一種使用該樹脂組合物等之導熱性潤滑脂及使用該導熱性潤滑脂之散熱構件。
[解決問題之技術手段]
本發明人等為解決上述問題而進行銳意研究。結果發現，具有特定之結構單元之(甲基)丙烯酸系共聚物可解決上述問題，從而完成了本發明。
即，本發明如下所述。
[1]
一種共聚物，其包含：
具有陰離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元A、
具有陽離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元B、及
除上述(甲基)丙烯酸系單體單元A及上述(甲基)丙烯酸系單體單元B以外之(甲基)丙烯酸系單體單元C。
[2]
如[1]中記載之共聚物，其中上述陰離子性基包含選自由羧基、磷酸基及酚性羥基所組成之群中之一種以上。
[3]
如[1]或[2]中記載之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元A進而具有與上述陰離子性基鍵結之拉電子基。
[4]
如[1]至[3]中任一項記載之共聚物，其中上述陽離子性基包含選自由一級胺基、二級胺基、三級胺基及四級銨鹽所組成之群中之一種以上。
[5]
如[1]至[4]中任一項記載之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元B進而具有與上述陽離子性基鍵結之推電子基。
[6]
如[1]至[5]中任一項記載之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元C包含選自由氧伸烷基骨架、矽氧烷骨架、烴骨架、磷酸二酯骨架所組成之群中之一種以上。
[7]
如請求項1至6中任一項記載之共聚物，其重量平均分子量為5,000〜500,000。
[8]
如[1]至[7]中任一項記載之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元A及上述(甲基)丙烯酸系單體單元B之總含量相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元A、上述(甲基)丙烯酸系單體單元B及上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之合計100莫耳%，為0.05〜90莫耳%。
[9]
如[1]至[8]中任一項記載之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元A之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元A、上述(甲基)丙烯酸系單體單元B及上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之合計100莫耳%，為0.03〜70莫耳%。
[10]
如[1]至[9]中任一項記載之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元B之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元A、上述(甲基)丙烯酸系單體單元B及上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之合計100莫耳%，為0.02〜20莫耳%。
[11]
如[1]至[10]中任一項記載之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元A、上述(甲基)丙烯酸系單體單元B及上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之合計100莫耳%，為10〜99.8莫耳%。
[12]
如[1]至[11]中任一項記載之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元A相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元B之莫耳比為0.9〜30。
[13]
一種分散劑，其包含如[1]至[12]中任一項記載之共聚物。
[14]
一種表面處理劑，其包含如[1]至[12]中任一項記載之共聚物。
[15]
一種分散體，其包含如[1]至[12]中任一項記載之共聚物及無機填料。
[16]
一種樹脂組合物，其包含樹脂、如[1]至[12]中任一項記載之共聚物及無機填料。
[17]
如[16]記載之樹脂組合物，其中上述無機填料具有導電性及/或導熱性。
[18]
如[16]或[17]記載之樹脂組合物，其中上述無機填料為選自由氮化硼粉末、氮化鋁粉末、氧化鋁粉末、氮化矽粉末、氧化矽粉末、氧化鎂粉末、金屬鋁粉末及氧化鋅粉末所組成之群中之一種以上。
[19]
如[16]至[18]中任一項記載之樹脂組合物，其中上述樹脂包含選自由矽酮系樹脂、丙烯酸系樹脂及環氧系樹脂所組成之群中之一種以上之樹脂。
[20]
一種導熱性潤滑脂，其包含如[16]至[19]中任一項記載之樹脂組合物。
[21]
一種散熱構件，其包含如[20]記載之導熱性潤滑脂、電子零件及散熱片，且
上述電子零件與上述散熱片介隔上述導熱性潤滑脂而結合。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種即使於高溫狀態下長時間保持之情形時亦可維持分散性之共聚物、以及包含該共聚物之分散劑及樹脂組合物等，進而提供一種使用該樹脂組合物等之導熱性潤滑脂及使用該導熱性潤滑脂之散熱構件。
以下對本發明之實施方式(以下稱為「本實施方式」)詳細地說明，但本發明並不限定於此，可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變化。再者，本發明之(甲基)丙烯酸系單體單元意指甲基丙烯酸系單體單元及丙烯酸系單體單元兩者。
[共聚物]
本實施方式之共聚物包含具有陰離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元A、具有陽離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元B及除(甲基)丙烯酸系單體單元A及(甲基)丙烯酸系單體單元B以外之(甲基)丙烯酸系單體單元C。本實施方式之共聚物藉由具有上述構成，即使於高溫狀態下長時間保持之情形時，亦可維持分散性。認為其原因如下所述，但並不限定於以下。
於如分散在分散介質中之分散質之表面的2種不同物質相接之界面產生特定之電位差，吸引抗衡離子，形成包含固定相及擴散雙層之電雙層。亦將位於分散質之表面之抗衡離子之擴展寬度稱為電雙層之厚度。若分散質彼此接近，則抗衡離子重疊，斥力增加。認為本實施方式之共聚物藉由分子中具有陰離子性基與陽離子性基之兩種性質，而具有使該電雙層之厚度增加之作用。更具體而言，共聚物之陰離子性基與陽離子性基之一者作為抗衡離子配置於分散質之表面附近。並且，不作為抗衡離子發揮作用之另一種基(副離子)配置於較分散質之表面更遠處，可於彼處進一步形成副離子層。認為藉由以此方式使無機填料表面之電雙層之厚度增加，可於較凡得瓦(van der Waals)力發揮作用之分散質之表面更遠處使靜電斥力發揮作用，即使於如高溫狀態下長時間保持之情形時，亦可良好地維持分散質之分散性。
於本實施方式中，「單體」係指聚合前之具有聚合性不飽和鍵之單體，「單體單元」為聚合後構成共聚物之一部分之重複單元，且為源自特定單體之單元。又，以下亦將「(甲基)丙烯酸系單體單元A」等簡稱為「單元A」。
(具有陰離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元A)
(甲基)丙烯酸系單體單元A為具有陰離子性基之重複單元。作為陰離子性基，並無特別限制，例如可列舉：羧基、磷酸基、酚性羥基、磺酸基。該等之中，較佳為選自由羧基、磷酸基、及酚性羥基所組成之群中之一種以上。藉由具有此種基，而有分散質之分散性進一步提昇之傾向。
又，單元A較佳為進而具有與陰離子性基鍵結之拉電子基。作為此種拉電子基，只要為具有使陰離子性基之陰離子穩定化之作用者，則並無特別限制。例如可使用羧基之α位之碳原子上包含鹵素元素等拉電子性取代基之丙烯酸系單體。藉由具有此種基，而有分散質之分散性進一步提昇之傾向。
單元A較佳為不具有與陰離子性基鍵結之推電子基或具有推電子性低之基。作為此種推電子基，只要為具有使陰離子性基之陰離子不穩定化之作用者，則並無特別限制。例如可使用羧基之α位之碳原子上不包含甲基等推電子基之取代基之丙烯酸系單體。藉由設為此種結構，而有分散質之分散性進一步提昇之傾向。
作為此種(甲基)丙烯酸系單體，並無特別限制，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酸式膦醯氧基丙酯、酸式膦醯氧基聚氧乙二醇單甲基丙烯酸酯、酸式膦醯氧基聚氧丙二醇單甲基丙烯酸酯、磷酸改性環氧丙烯酸酯、酸式磷酸2-丙烯醯氧基乙酯、酸式磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、丙烯酸4-羥基苯酯、甲基丙烯酸4-羥基苯酯、琥珀酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸等。該等之中，較佳為丙烯酸、磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、甲基丙烯酸4-羥基苯酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸，更佳為丙烯酸。藉由包含源自此種單體之單元，而有對分散質之親和性進一步提昇，分散質之分散性進一步提昇之傾向。單元A可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
(具有陽離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元B)
(甲基)丙烯酸系單體單元B為具有陽離子性基之重複單元。作為陽離子性基，並無特別限制，例如較佳為陽離子性基為選自由一級胺基、二級胺基、三級胺基及四級銨鹽所組成之群中之一種以上。該等之中，更佳為三級胺基。藉由具有此種基，而有分散質之分散性進一步提昇之傾向。
又，單元B較佳為進而具有與陽離子性基鍵結之推電子基。作為此種推電子基，只要為具有使陽離子性基之陽離子穩定化之作用者，則並無特別限制。例如可使用胺基之α位之碳原子上包含甲基等推電子性取代基之丙烯酸系單體。藉由具有此種基，而有分散質之分散性進一步提昇之傾向。
單元B較佳為不具有與陽離子性基鍵結之拉電子基、或具有拉電子性低之基。作為此種拉電子基，只要為具有使陽離子性基之陽離子不穩定化之作用者，則並無特別限制。例如可使用胺基之α位之碳原子上不包含羧基等拉電子基之取代基之丙烯酸系單體。藉由設為此種結構，而有分散質之分散性進一步提昇之傾向。
作為此種(甲基)丙烯酸系單體，並無特別限制，例如可列舉：丙烯酸1-胺基乙酯、丙烯酸1-胺基丙酯、甲基丙烯酸1-胺基乙酯、甲基丙烯酸1-胺基丙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯四級鹽、甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯、甲基丙烯酸2,2,6,6-四甲基-4-哌啶酯、丙烯酸二甲基胺基乙酯苄基氯四級鹽等。該等之中，較佳為甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯及甲基丙烯酸2,2,6,6-四甲基-4-哌啶酯，更佳為甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯。藉由包含源自此種單體之單元，而有對分散質之親和性進一步提昇，分散質之分散性進一步提昇之傾向。單元B可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
((甲基)丙烯酸系單體單元C)
(甲基)丙烯酸系單體單元C為除單元A及單元B以外之(甲基)丙烯酸系單體單元，且為分子中不含陽離子性基及陰離子性基之(甲基)丙烯酸系單體。
於假定將本實施方式之共聚物混合至包含熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂之樹脂組合物之情形時，(甲基)丙烯酸系單體C較佳為具有與該樹脂組合物中使用之樹脂之親和性或相容性高之骨架。作為此種骨架，並無特別限制，例如可列舉：氧伸烷基骨架等兩親媒性骨架、二甲基矽氧烷等矽氧烷骨架、烷基或芳基等烴骨架等疏水性骨架、或磷酸二酯骨架等親水性骨架。該等之中，較佳為氧伸烷基骨架、矽氧烷骨架、烴骨架，更佳為矽氧烷骨架、烴骨架。藉由具有此種骨架，而有與成為分散介質之樹脂之相容性進一步提昇，樹脂組合物中之分散質之分散性進一步提昇之傾向。
作為此種(甲基)丙烯酸系單體，並無特別限制，例如可列舉：(甲基)丙烯酸乙氧基羰基甲酯、苯酚環氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環氧乙烷2莫耳改性)(甲基)丙烯酸酯、苯酚(環氧乙烷4莫耳改性)(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基苯酚環氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚環氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環氧乙烷4莫耳改性)(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環氧乙烷8莫耳改性)(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚(環氧丙烷2.5莫耳改性)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性鄰苯二甲酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯等具有氧伸烷基骨架之(甲基)丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異𦯉酯、甲氧化環十二碳三烯(甲基)丙烯酸酯等酯部具有烴骨架之(甲基)丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯等具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、雙丙酮(甲基)丙烯醯胺、或丙烯醯𠰌啉等具有醯胺鍵之(甲基)丙烯酸系單體；α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷等具有矽氧烷骨架之(甲基)丙烯酸系單體；磷酸(甲基)丙烯醯氧基乙酯二烷基酯等具有磷酸二酯骨架之(甲基)丙烯酸系單體；1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸雙環戊酯、2-乙基-2-丁基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、2-(1,2-環己羧醯亞胺)(甲基)丙烯酸乙酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、具有雙酚結構之多官能(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸系單體等。單元C可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
(甲基)丙烯酸系單體C之重量平均分子量較佳為300〜20000，更佳為1000〜15000，進而較佳為3000〜12500。藉由(甲基)丙烯酸系單體C之重量平均分子量為300以上，而有對分散介質之親和性進一步提昇，分散質之分散性進一步提昇之傾向。又，藉由(甲基)丙烯酸系單體C之重量平均分子量為20000以下，而有於將共聚物與其他樹脂或其他成分加以混合之情形時所獲得之組合物之黏性進一步降低、處理性進一步提昇之傾向。
單元A及單元B之總含量較佳為相對於單元A、單元B及單元C之合計100莫耳%，為0.05〜90莫耳%，更佳為0.2〜70莫耳%。藉由使單元A及單元B之總含量為0.05莫耳%以上，而有對分散介質之親和性進一步提昇，分散質之分散性進一步提昇之傾向。又，藉由使單元A及單元B之總含量為90莫耳%以下，而有於將共聚物與其他樹脂或其他成分加以混合之情形時所獲得之組合物之黏性進一步降低，處理性進一步提昇之傾向。
單元A之含量較佳為相對於單元A、單元B及單元C之合計100莫耳%，為0.03〜70莫耳%，更佳為0.1〜15莫耳%。藉由使單元A之含量為0.03莫耳%以上，而有對分散介質之親和性進一步提昇，分散質之分散性進一步提昇之傾向。又，藉由使單元A之含量為70莫耳%以下，而有將共聚物與其他樹脂或其他成分加以混合之情形時所獲得之組合物之黏性進一步降低，處理性進一步提昇之傾向。
單元A相對於單元B之莫耳比較佳為0.01〜200，較佳為0.9〜30，更佳為1.0〜10。藉由使單元A相對於單元B之莫耳比為上述範圍內，而有對分散介質之親和性進一步提昇，分散質之分散性進一步提昇之傾向。
單元B之含量較佳為相對於單元A、單元B及單元C之合計100莫耳%，為0.02〜20莫耳%，更佳為0.1〜5莫耳%。藉由將單元B之含量設為0.02莫耳%以上，對填料之親和性變得良好。又，藉由設為20莫耳%以下，基於共聚物之黏性之處理性變得良好。
單元C之含量較佳為相對於單元A、單元B及單元C之合計100莫耳%，為10〜99.8莫耳%，更佳為30〜99莫耳%。藉由將單元C之含量設為10莫耳%以上，基於共聚物之黏性之處理性變得良好。又，藉由設為99莫耳%以下，對填料之親和性變得良好。
共聚物之重量平均分子量較佳為5,000〜500,000，更佳為7,000〜100,000。藉由使共聚物之重量平均分子量為5,000以上，而即使於高溫狀態下長時間保持之情形時亦可維持分散性，可抑制組合物之硬度上升。又，藉由使共聚物之重量平均分子量為5,000以上，與無機填料或樹脂調配時之組合物之形狀保持性得以提昇，塗佈於斜面或垂直之面時，對組合物之塗佈偏離或滴落之耐性變得良好。又，藉由使共聚物之重量平均分子量為500,000以下，而有於將共聚物與其他樹脂或其他成分加以混合之情形時所獲得之組合物之黏性進一步降低，處理性進一步提昇之傾向。重量平均分子量可藉由GPC(凝膠滲透層析法)求出。
[共聚物之製造方法]
本實施方式之共聚物之製造方法並無特別限制，可使用(甲基)丙烯酸系單體之公知之聚合方法。作為聚合方法，可列舉自由基聚合、陰離子聚合等。其中，較佳為自由基聚合。
作為用於自由基聚合之熱聚合起始劑，並無特別限制，例如可列舉：偶氮雙異丁腈等偶氮化合物；過氧化苯甲醯、第三丁基過氧化氫或過氧化二第三丁基等有機過氧化物等。又，作為用於自由基聚合之光聚合起始劑，並無特別限制，可列舉安息香衍生物。又，此外，亦可使用ATRP(Atom-transfer radical-polymerization，原子轉移自由基聚合)或RAFT(Reversible Addition-Fragmentation Chain Transfer Polymerization，可逆加成-斷裂鏈轉移聚合)等活性自由基聚合時使用之公知之聚合起始劑。
聚合條件並無特別限制，可根據使用之起始劑、溶劑之沸點以及單體之種類進行適當調整。
單體之添加順序並無特別限制，例如就合成無規共聚物之觀點而言，可將單體進行混合後使聚合開始，就合成嵌段共聚物之觀點而言，可將單體依序添加於聚合系中。
[分散劑]
本實施方式之分散劑包含上述共聚物，亦可視需要包含溶劑或其他任意之添加劑。又，亦可以單一成分之形式使用上述共聚物作為分散劑，並添加於分散質與分散介質之混合物中。
分散劑用於使分散質均勻地分散於分散介質中。藉此，於分散質與分散介質之混合物中，可防止分散質之凝集或沈澱，可使穩定性提昇，此外，可相對於分散介質以高濃度含有分散質，或可使混合物之黏度降低。又，此外，隨著分散質之分散性之提昇，可使各種效果提昇。
本實施方式之分散劑可藉由上述共聚物之靜電排斥而使分散質分散，防止分散質彼此之再凝集。又，上述共聚物亦可具有利用位阻排斥所獲得之分散性提昇效果。再者，分散質並無特別限制，例如可例示下述樹脂組合物所包含者。
[表面處理劑]
本實施方式之表面處理劑包含上述共聚物，亦可視需要包含溶劑或其他任意之添加劑。又，亦可以單一成分之形式使用上述共聚物作為表面處理劑，塗佈於對象物之表面等。
表面處理劑用於將對象之表面特性進行改質。藉此，可使對象與其他成分之親和性或密接性以及平滑性等表面特性提昇或改質，或可於對象之表面形成穩定性高之皮膜以保護對象。
本實施方式之表面處理劑藉由利用上述共聚物對對象表面進行處理，可經由共聚物將對象與其他成分之親和性等進行改質。再者，作為設為表面處理劑之對象之材質，並無特別限制，例如可例示下述樹脂組合物所包含者。再者，作為表面處理劑之對象之大小，並無特別限制，例如可設為自奈米級或微米級大小之粒子至毫米級、厘米級或米級大小之物質之廣範圍之對象。
[分散體]
本實施方式之分散體包含上述共聚物及無機填料，亦可視需要包含溶劑或其他任意之添加劑。本實施方式之分散體為藉由共聚物將作為分散質之無機填料分散而得者，例如可用作製備下述樹脂組合物時之原料。作為無機填料，可列舉於下述樹脂組合物中例示者。
[樹脂組合物]
本實施方式之樹脂組合物包含樹脂、上述共聚物及無機填料，亦可視需要包含溶劑或其他任意之添加劑。本實施方式之樹脂組合物為作為分散質之無機填料經共聚物分散於樹脂中而得者。
共聚物之含量較佳為相對於無機填料之總量，為0.1〜5質量%，更佳為0.5〜4質量%。藉由使共聚物之含量相對於無機填料之總量為0.5質量%以上，而有無機填料之分散性進一步提昇之傾向。又，藉由使共聚物之含量相對於無機填料之總量為5質量%以下，而有樹脂組合物之導熱性進一步提昇之傾向。
作為無機填料，並無特別限制，例如可列舉具有導電性及/或導熱性之無機填料。作為此種無機填料，例如可列舉選自氮化硼粉末、氮化鋁粉末、氧化鋁粉末、氮化矽粉末、氧化矽粉末、氧化鎂粉末、金屬鋁粉末及氧化鋅粉末等之1種以上。該等之中，較佳為氧化鋁粉末及氮化鋁粉末，更佳為氧化鋁粉末。藉由使用此種無機填料，而有樹脂組合物之導電性及/或導熱性進一步提昇之傾向。又，藉由將此種無機填料與上述聚合體併用，可將無機填料以更高密度填充於樹脂組合物中。藉此，可使根據無機填料之填充量相應提昇之導電性及/或導熱性進一步提昇。
無機填料之平均粒徑較佳為0.4〜120 μm，更佳為5〜80 μm。藉由將無機填料之平均粒徑設為0.4 μm以上，導熱性及耐滲油性變得良好。又，藉由設為120 μm以下，填充有無機填料之組合物之成形性變得良好。
又，無機填料亦可為具有複數種平均粒徑之無機填料之混合物。與僅含有具有單一之平均粒徑之無機填料之情形相比，藉由併用具有更小之平均粒徑之無機填料，可由小直徑之無機填料填埋大直徑之無機填料之間隙。因此，藉由混合使用具有複數種平均粒徑之無機填料，可將無機填料以更高密度填充於樹脂組合物中。通常，於以此方式使無機填料高密度填充之情形時，可能產生黏度顯著提昇，變得不經操作、無機填料不會均勻分散之問題。與此相對，藉由使用上述共聚物，可抑制伴隨著此種高密度填充所產生之問題。並且，藉此，可使根據無機填料之填充量相應提昇之導電性及/或導熱性進一步提昇。
無機填料之含量較佳為相對於樹脂組合物之總量，為80〜95質量%，更佳為80〜94質量%，進而較佳為88〜93質量%。藉由使無機填料之含量為80質量%以上，而有導電性及/或導熱性進一步提昇之傾向。又，藉由使無機填料之含量為95質量%以下，樹脂組合物中之無機填料之分散性變得良好。
作為樹脂，並無特別限制，例如可列舉：矽酮樹脂、環氧樹脂、酚系樹脂、氰酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、熱硬化性聚醯亞胺、不飽和聚酯樹脂等熱硬化性樹脂；丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂、氯乙烯樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂等熱塑性樹脂。該等之中，較佳為選自由矽酮系樹脂、丙烯酸系樹脂及環氧系樹脂所組成之群中之一種以上樹脂。於使用熱硬化性之矽酮系樹脂時，例如可預先於25℃〜200℃下加熱0.5小時〜24小時以使交聯反應進行之狀態下作為導熱性潤滑脂使用。又，可利用硬化前之樹脂組合物使電子零件與散熱片接合後，於相同條件下進行加熱而使用。
作為任意之添加劑，並無特別限制，例如可列舉：矽烷偶合劑、抗氧化劑、防金屬腐蝕劑等。
本實施方式之樹脂組合物可藉由利用行星攪拌機、萬能混合攪拌機、捏合機、混合攪拌器等進行混練而製造。
[導熱性潤滑脂]
本實施方式之導熱性潤滑脂係包含上述樹脂組合物者。換言之，本實施方式之導熱性潤滑脂包含樹脂、上述共聚物及無機填料，亦可視需要包含溶劑或其他任意之添加劑。本實施方式之導熱性潤滑脂為作為分散質之無機填料經共聚物分散於基礎油中而得者。
關於導熱性潤滑脂中之共聚物之含量以及無機填料之種類及含量，可設為與上述樹脂組合物相同。又，本實施方式之導熱性潤滑脂中亦包含使樹脂組合物中之成分硬化或半硬化者。例如可將預先於25℃〜200℃下加熱0.5小時〜24小時以使交聯反應進行之狀態之樹脂組合物用作導熱性潤滑脂。
[散熱構件]
本實施方式之散熱構件具有上述導熱性潤滑脂、電子零件及散熱片，且電子零件與散熱片介隔導熱性潤滑脂而結合。
此處，作為電子零件，並無特別限制，例如可列舉：馬達、電池組、車載電源系統中使用之電路基板、功率電晶體、微處理器等發熱之電子零件等。其中，較佳為車輛用之車載電源系統中使用之電子零件。又，作為散熱片，只要為以散熱或吸熱為目的構成之零件，則並無特別限制。
作為介隔導熱性潤滑脂使電子零件與散熱片結合之方法，並無特別限制。例如可藉由使用預先進行加熱而硬化或半硬化之導熱性潤滑脂，使電子零件與散熱片結合而獲得散熱構件，亦可藉由使用導熱性潤滑脂使電子零件與散熱片接合後進行加熱，使電子零件與散熱片結合而製成散熱構件。再者，加熱條件無特別限制，例如可列舉25℃〜200℃下0.5小時〜24小時之條件。
實施例
以下使用實施例及比較例進一步具體地說明本發明。本發明並不受以下實施例任何限定。
＜共聚物製備用單體＞
關於實施例之共聚物之聚合，使用以下原料。
(具有陰離子性基之(甲基)丙烯酸系單體A)
(A-1)丙烯酸、東亞合成公司製造
(A-2)甲基丙烯酸4-羥基苯酯、精工化學公司製造
(A-3)酸式磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、共榮社化學公司製造「Lightester P-1M」
(A-4)2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、東京化成公司製造
(具有陽離子性基之(甲基)丙烯酸系單體B)
(B-1)甲基丙烯酸-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯、ADEKA股份有限公司製造「Adekastab LA-82」
(B-2)甲基丙烯酸1-胺基乙酯、東京化成公司製造
((甲基)丙烯酸系單體C)
(C-1)丙烯酸丁酯、東亞合成公司製造
(C-2)α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷)、JNC公司製造「Silaplane FM-0721」 重量平均分子量5,000
(C-3)α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷)、JNC公司製造「Silaplane FM-0711」 重量平均分子量1,000
(C-4)α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷)、JNC公司製造「Silaplane FM-0725」 重量平均分子量10,000
(C-5)甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(聚乙二醇之重複單元數為9)、新中村工業公司製造「M-90G」
＜共聚物之製備＞
(共聚物1)
共聚物之製備利用以下方法進行。首先，向帶攪拌機之高壓釜內添加包含丙烯酸：15莫耳%、甲基丙烯酸-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯：0.1莫耳%、丙烯酸丁酯：84.9莫耳%之(甲基)丙烯酸系單體100質量份。其次，相對於(甲基)丙烯酸系單體之總和100質量份，添加作為起始劑之偶氮雙異丁腈(東京化成公司製造)0.05質量份、作為溶劑之甲苯(試劑特級)及2-丙醇(試劑特級)之體積比＝7：3之混合溶液1000質量份，於高壓釜內藉由氮氣進行置換。其後，於油浴中、65℃下對高壓釜加熱20小時，進行自由基聚合。聚合結束後，於減壓下、120℃下進行1小時脫氣，獲得共聚物1。
關於相對於單體之添加量100%之聚合率，藉由氣相層析分析進行分析，結果為98%以上。據此，推定共聚物所具有之各單體單元之比率與單體之添加比相同。
又，使用GPC(凝膠滲透層析)法求出獲得之共聚物1之重量平均分子量作為標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。再者，測定條件如下所述。
高效GPC裝置：東曹公司製造之「HLC-8020」
管柱：東曹公司製造之「TSK guardcolumn MP(XL)」6.0 mm ID×4.0 cm 1根、及東曹公司製造之「TSK-GEL MULTIPOREHXL-M」7.8 mm ID×30.0 cm(理論板數16,000級)2根、總計3根(整體為理論板數32,000級)
展開溶劑：四氫呋喃
檢測器：RI(示差折射儀)
(共聚物2〜18)
使用表1〜4中記載之組成之單體，除此以外，藉由與共聚物1相同之方法進行自由基聚合，獲得共聚物2〜18。獲得之共聚物2〜18之聚合率均為98%以上，推定共聚物所具有之各單體單元之比率與單體之添加比相同。又，關於重量平均分子量，亦以與上述相同之方式求出。
再者，表1〜4中記載之單體之組成以莫耳比(%)記載。莫耳比藉由各單體之添加量與分子量算出。又，α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷之莫耳比基於該等之重量平均分子量算出。
將如上所述合成之共聚物1〜18之組成及重量平均分子量示於下述表1〜4。
＜樹脂(聚丙烯酸丁酯)之製備＞
向帶攪拌機之高壓釜內添加100質量份之丙烯酸丁酯、0.05質量份之作為起始劑之偶氮雙異丁腈及1000質量份之作為溶劑之2-丙醇，並於高壓釜內藉由氮氣進行置換。其後，於油浴中、75℃下對高壓釜加熱20小時，進行自由基聚合。聚合結束後，於減壓下、120℃下進行1小時脫氣，獲得樹脂製備用之聚丙烯酸丁酯。
＜樹脂組合物製備用原料＞
(樹脂)
∙聚丙烯酸丁酯
∙矽酮油：Shin-Etsu Silicones公司製造之「KF-96-100cs」
(無機填料)
∙氧化鋁、Denka股份有限公司製造、「DAW45」、平均粒徑45 μm、
∙氧化鋁、Denka股份有限公司製造、「DAW20」、平均粒徑20 μm、
∙氧化鋁、Denka股份有限公司製造、「DAW05」、平均粒徑5 μm、
∙氧化鋁、Denka股份有限公司製造、「ASFP40」、平均粒徑0.4 μm
∙氮化硼、Denka股份有限公司製造、「SGP」、平均粒徑18 μm
無機填料之平均粒徑使用島津製作所製造之「雷射繞射式粒度分佈測定裝置SALD-20」進行測定。關於評價樣品，向玻璃燒杯中添加50 ml之純水及5 g待測定之導熱性填料，使用刮勺進行攪拌，其後利用超音波洗淨機進行10分鐘之分散處理。使用點滴器向裝置之取樣部逐滴添加進行過分散處理之導熱性填料之分散液，於吸光度穩定時進行測定。平均粒徑採用D50(中值粒徑)。
＜樹脂組合物之製備＞
(實施例1)
稱量53.5質量份之氧化鋁「DAW45」、4.5質量份之「DAW20」、4.5質量份之「DAW05」及26.5質量份之「ASFP40」，並將其與先前製備之聚丙烯酸丁酯：9.1質量份、共聚物1：1.9質量份一同添加至萬能混合機中。其次，於150℃下、3小時、絕對壓力100 Pa以下之條件下於萬能混合機中進行真空加熱混練，製備樹脂組合物。將獲得之樹脂組合物之評價示於表1。
(實施例2〜20及比較例1〜6)
使用表1〜4中記載之組成之成分，除此以外，藉由與實施例1相同之方法製備樹脂組合物，並將如此獲得之樹脂組合物之評價示於表1〜4。再者，比較例3〜6中之樹脂組合物使用矽烷偶合劑代替共聚物。
樹脂組合物之物性藉由以下方法進行測定。
[黏度]
利用Thermo Scientific公司製造之旋轉式流變儀MARS III，使用35 mm
之平行板作為上部治具，於可利用珀爾帖元件控制溫度之35 mm下部板之上放置樹脂組合物，利用上部治具壓縮至厚度1 mm，記錄伸出之部分，於25℃下進行測定。測定剪切速度1〜10 s-1
之黏度，將剪切速度10 s-1
之黏度用於評價。
於黏度低於400 Pas之情形時，可利用金屬遮罩進行網版印刷，利用刮漿板進行塗佈，作業性佳。於黏度為400 Pas以上且未達700 Pas之情形時，不適合利用金屬遮罩所進行之網版印刷、利用刮漿板所進行之塗佈，但適合利用自動塗佈機所進行之自注射器之噴出及塗佈。又，於黏度為400 Pas以上且未達1150 Pas之情形時，可利用自動塗佈機進行噴出及塗佈，但更耗費時間。於1150 Pas以上時，利用自動塗佈機之噴出及塗佈耗費時間，故不易或無法利用自動塗佈機進行噴出及塗佈。
[耐破裂性]
準備2片76 mm見方之無鹼玻璃板，於其中一玻璃板之中心部以成為直徑20 mm、厚度1 mm之方式塗佈樹脂組合物，並利用另一玻璃板夾住，將所夾住之試樣保持於150℃之環境下，實施耐熱性試驗。保持24小時後，以目視確認是否存在破裂。
圖1中示出比較例3之耐破裂性評價試驗後之試片之照片，圖2中示出使用圖像處理軟體(GIMP2.0)對比較例3之耐破裂性評價試驗後之試片之圖像資料進行了二值化處理所得之圖像。再者，於二值化圖像中，黑色部分為樹脂組合物破裂而成為空隙之部分，白色部分為存在樹脂組合物之部分。對各實施例及比較例製作此種進行了二值化處理之圖像，基於彼等圖像算出耐破裂率。更具體而言，根據整體之面積算出黑色部分之面積比率，並將其設為破裂率。將耐破裂性之評價基準示於以下。
A：破裂率為0%以上且未達1%
B：破裂率為1%以上且未達5%
C：破裂率為5%以上且未達15%
D：破裂率為15%以上
[耐滲出性]
於76 mm見方之肋玻璃上以大致圓形狀塗佈樹脂組合物0.65 g，於150℃之烘箱中靜置24小時，並自烘箱取出。圖3中示出表示自烘箱取出後之比較例3之滲油量之試驗結果之照片。如圖3所示，可知於照片中心部之白色之樹脂組合物之周圍，液狀成分滲出而形成有灰色之圓。將其稱為此種液狀成分之滲出(bleed)。以該圓之大小作為滲出量之指標，並將自白色樹脂組合物端部之一端至灰色圓之一端之距離之最大長度設為滲出量而進行評價。
[導熱率]
於埋設有加熱器之前端為100 mm2
(10 mm×10 mm)之長方體之銅製治具與安裝有冷卻片之前端為100 mm2
(10 mm×10 mm)之長方體之銅製治具之間夾入樹脂組合物，使間隙之厚度為0.05 mm〜0.30 mm，在該厚度範圍內對熱阻進行測定，根據熱阻與厚度之梯度算出導熱率，從而進行評價。關於熱阻，對加熱器施加10 W功率並保持30分鐘，測定銅製治具彼此之溫度差(℃)，
以熱阻(℃/W)＝{溫度差(℃)/功率(W)}算出。
作為導熱率，於導熱性潤滑脂之用途方面，只要為1 W/mK以上，則可無問題地使用。
再者，評價時使用以下指標。
優：導熱率為2.0 W/mK以上
良：導熱率為1.0 W/mK以上且未達2.0 W/mK
劣：導熱率未達1.0 W/mK
[表1]
| 實施例 | 比較例 | |||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 1 | 2 | 5 | |||||
| 共聚物 | 單元A | (A-1) | 丙烯酸 | 莫耳% | 15 | 5 | 2 | 0.1 | 0.1 | 15 | - | - |
| (A-2) | 甲基丙烯酸4-羥基苯酯 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| (A-3) | 酸式磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| (A-4) | 2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| 單元B | (B-1) | 甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯 | 0.1 | 0.1 | 0.5 | 0.1 | 5 | - | 2 | - | ||
| 單元C | (C-1) | 丙烯酸丁酯 | 84.9 | 94.9 | 97.5 | 99.8 | 94.9 | 85 | 98 | - | ||
| (C-2) | α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| 共聚物No. | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 13 | 14 | - | ||||
| 重量平均分子量 | 8000 | 7500 | 7000 | 6500 | 6800 | 8000 | 7500 | - | ||||
| 樹脂組成 | 共聚物 | 質量% | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | - | ||
| 樹脂種類 | 聚丙烯酸丁酯 | 9.1 | 9.1 | 9.1 | 9.1 | 9.1 | 9.1 | 9.1 | 9.1 | |||
| 矽酮油 | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| 無機填料 | 氧化鋁(平均粒徑：45 μm) | 53.5 | 53.5 | 53.5 | 53.5 | 53.5 | 53.5 | 53.5 | 53.5 | |||
| 氧化鋁(平均粒徑：20 μm) | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | ||||
| 氧化鋁(平均粒徑：5 μm) | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | ||||
| 氧化鋁(平均粒徑：0.4 μm) | 26.5 | 26.5 | 26.5 | 26.5 | 26.5 | 26.5 | 26.5 | 26.5 | ||||
| 氮化硼(平均粒徑：18 μm) | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| 矽烷偶合劑 | 正癸基三甲氧基矽烷 | - | - | - | - | - | - | - | 1.9 | |||
| 樹脂組合物之黏度 | Pa•s | 1100 | 950 | 800 | 780 | 950 | 1200 | 1200 | 850 | |||
| 耐破裂性 | A | A | A | A | A | B | B | D | ||||
| 耐滲出性 | mm | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 2 | |||
| 導熱率 | W/mK | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.3 | 2.1 | 2.1 | 2.6 |
[表2]
| 實施例 | 比較例 | |||||||||||
| 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 6 | |||||
| 共聚物 | 單元A | (A-1) | 丙烯酸 | 莫耳% | 15 | 5 | 0.5 | 0.1 | - | - | - | - |
| (A-2) | 甲基丙烯酸4-羥基苯酯 | - | - | - | - | 0.5 | - | - | - | |||
| (A-3) | 酸式磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯 | - | - | - | - | - | 0.5 | - | - | |||
| (A-4) | 2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸 | - | - | - | - | - | - | 0.5 | - | |||
| 單元B | (B-1) | 甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯 | 0.1 | 0.1 | 0.5 | 5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | - | ||
| 單元C | (C-1) | 丙烯酸丁酯 | 84.9 | 94.9 | 99 | 94.9 | 99 | 99 | 99 | - | ||
| (C-2) | α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷 | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| 共聚物No. | 1 | 2 | 6 | 5 | 7 | 8 | 9 | - | ||||
| 重量平均分子量 | 8000 | 7500 | 8000 | 6800 | 6800 | 6800 | 6800 | - | ||||
| 樹脂組成 | 共聚物 | 質量% | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | - | ||
| 樹脂種類 | 聚丙烯酸丁酯 | 48.0 | 48.0 | 48.0 | 48.0 | 48.0 | 48.0 | 48.0 | 48.0 | |||
| 矽酮油 | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| 無機填料 | 氧化鋁(平均粒徑：45 μm) | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| 氧化鋁(平均粒徑：20 μm) | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| 氧化鋁(平均粒徑：5 μm) | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| 氧化鋁(平均粒徑：0.4 μm) | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
| 氮化硼(平均粒徑：18 μm) | 51.0 | 51.0 | 51.0 | 51.0 | 51.0 | 51.0 | 51.0 | 51.0 | ||||
| 矽烷偶合劑 | 正癸基三甲氧基矽烷 | - | - | - | - | - | - | - | 1.0 | |||
| 樹脂組合物之黏度 | Pa•s | 180 | 120 | 120 | 160 | 140 | 160 | 180 | 150 | |||
| 耐破裂性 | A | A | A | A | A | A | A | C | ||||
| 耐滲出性 | mm | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 3 | |||
| 導熱率 | W/mK | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 0.8 |
[表3]
| 實施例 | 比較例 | |||||||||
| 13 | 14 | 15 | 16 | 3 | 4 | |||||
| 共聚物 | 單元A | (A-1) | 丙烯酸 | 莫耳% | 15 | 15 | 15 | 68 | - | - |
| (A-2) | 甲基丙烯酸4-羥基苯酯 | - | - | - | - | - | - | |||
| (A-3) | 酸式磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯 | - | - | - | - | - | - | |||
| (A-4) | 2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸 | - | - | - | - | - | - | |||
| 單元B | (B-1) | 甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯 | 2 | 2 | 0.5 | 2 | - | - | ||
| 單元C | (C-1) | 丙烯酸丁酯 | - | - | - | - | - | - | ||
| (C-2) | α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷 | 83 | 83 | 84.5 | 30 | - | - | |||
| 共聚物No. | 10 | 10 | 11 | 12 | - | - | ||||
| 重量平均分子量 | 20000 | 20000 | 19000 | 60000 | - | - | ||||
| 樹脂組成 | 共聚物 | 質量% | 1.8 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | - | - | ||
| 樹脂種類 | 聚丙烯酸丁酯 | - | - | - | - | - | - | |||
| 矽酮油 | 9.6 | 4.2 | 4.2 | 4.2 | 9.6 | 4.2 | ||||
| 無機填料 | 氧化鋁(平均粒徑：45 μm) | 53.2 | 56.3 | 56.3 | 56.3 | 53.2 | 56.3 | |||
| 氧化鋁(平均粒徑：20 μm) | 4.4 | 4.7 | 4.7 | 4.7 | 4.4 | 4.7 | ||||
| 氧化鋁(平均粒徑：5 μm) | 4.4 | 4.7 | 4.7 | 4.7 | 4.4 | 4.7 | ||||
| 氧化鋁(平均粒徑：0.4 μm) | 26.6 | 28.2 | 28.2 | 28.2 | 26.6 | 28.2 | ||||
| 氮化硼(平均粒徑：18 μm) | - | - | - | - | - | - | ||||
| 矽烷偶合劑 | 正癸基三甲氧基矽烷 | - | - | - | - | 1.8 | 1.9 | |||
| 樹脂組合物之黏度 | Pa•s | 150 | 650 | 600 | 600 | 150 | 700 | |||
| 耐破裂性 | A | A | A | A | C | D | ||||
| 耐滲出性 | mm | 1.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 6 | 2 | |||
| 導熱率 | W/mK | 2.2 | 4.7 | 4.7 | 4.7 | 2.0 | 4.0 |
[表4]
[產業上之可利用性]
| 實施例 | ||||||||
| 17 | 18 | 19 | 20 | |||||
| 共聚物 | 單元A | (A-1) | 丙烯酸 | 莫耳% | 2 | 15 | 15 | 2 |
| (A-2) | 甲基丙烯酸4-羥基苯酯 | - | - | - | - | |||
| (A-3) | 酸式磷酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯 | - | - | - | - | |||
| (A-4) | 2-丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸 | - | - | - | - | |||
| 單元B | (B-1) | 甲基丙烯酸1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶酯 | - | 2 | 2 | 0.5 | ||
| (B-2) | 甲基丙烯酸1-胺基乙酯 | 0.5 | - | - | - | |||
| 單元C | (C-1) | 丙烯酸丁酯 | 97.5 | - | - | - | ||
| (C-2) | α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷(Mw＝5,000) | - | - | - | - | |||
| (C-3) | α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷 (Mw＝1,000) | - | 83 | - | - | |||
| (C-4) | α-丁基-ω-(3-甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷 (Mw＝10,000) | - | - | 83 | - | |||
| (C-5) | 甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(n＝9) | - | - | - | 97.5 | |||
| 共聚物No. | 15 | 16 | 17 | 18 | ||||
| 重量平均分子量 | 6400 | 17000 | 28000 | 7400 | ||||
| 樹脂組成 | 共聚物 | 質量% | 1.9 | 1.9 | 1.9 | 1.9 | ||
| 樹脂種類 | 聚丙烯酸丁酯 | 9.1 | 9.1 | 9.1 | 9.1 | |||
| 矽酮油 | - | - | - | - | ||||
| 無機填料 | 氧化鋁(平均粒徑：45 μm) | 53.5 | 53.5 | 53.5 | 53.5 | |||
| 氧化鋁(平均粒徑：20 μm) | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | ||||
| 氧化鋁(平均粒徑：5 μm) | 4.5 | 4.5 | 4.5 | 4.5 | ||||
| 氧化鋁(平均粒徑：0.4 μm) | 26.5 | 26.5 | 26.5 | 26.5 | ||||
| 氮化硼(平均粒徑：18 μm) | - | - | - | - | ||||
| 矽烷偶合劑 | 正癸基三甲氧基矽烷 | - | - | - | - | |||
| 樹脂組合物之黏度 | Pa•s | 760 | 830 | 1400 | 960 | |||
| 耐破裂性 | A | A | A | A | ||||
| 耐滲出性 | mm | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |||
| 導熱率 | W/mK | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 |
本發明之共聚物於分散劑或表面處理劑、或使用其之樹脂組合物等中具有產業上之可利用性。
圖1係表示比較例3之耐破裂性評價試驗後之試片之照片。
圖2係將圖1中之試片之照片二值化所得之圖像。
圖3係表示比較例3之耐滲出性試驗中之滲油量之試驗結果之照片。
Claims (21)
- 一種共聚物，其包含： 具有陰離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元A、 具有陽離子性基之(甲基)丙烯酸系單體單元B、及 除上述(甲基)丙烯酸系單體單元A及上述(甲基)丙烯酸系單體單元B以外之(甲基)丙烯酸系單體單元C。
- 如請求項1之共聚物，其中上述陰離子性基包含選自由羧基、磷酸基及酚性羥基所組成之群中之一種以上。
- 如請求項1或2之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元A進而具有與上述陰離子性基鍵結之拉電子基。
- 如請求項1至3中任一項之共聚物，其中上述陽離子性基包含選自由一級胺基、二級胺基、三級胺基及四級銨鹽所組成之群中之一種以上。
- 如請求項1至4中任一項之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元B進而具有與上述陽離子性基鍵結之推電子基。
- 如請求項1至5中任一項之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元C包含選自由氧伸烷基骨架、矽氧烷骨架、烴骨架、磷酸二酯骨架所組成之群中之一種以上。
- 如請求項1至6中任一項之共聚物，其重量平均分子量為5,000～500,000。
- 如請求項1至7中任一項之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元A及上述(甲基)丙烯酸系單體單元B之總含量相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元A、上述(甲基)丙烯酸系單體單元B及上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之合計100莫耳%，為0.05～90莫耳%。
- 如請求項1至8中任一項之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元A之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元A、上述(甲基)丙烯酸系單體單元B及上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之合計100莫耳%，為0.03～70莫耳%。
- 如請求項1至9中任一項之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元B之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元A、上述(甲基)丙烯酸系單體單元B及上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之合計100莫耳%，為0.02～20莫耳%。
- 如請求項1至10中任一項之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元A、上述(甲基)丙烯酸系單體單元B及上述(甲基)丙烯酸系單體單元C之合計100莫耳%，為10～99.8莫耳%。
- 如請求項1至11中任一項之共聚物，其中上述(甲基)丙烯酸系單體單元A相對於上述(甲基)丙烯酸系單體單元B之莫耳比為0.9～30。
- 一種分散劑，其包含如請求項1至12中任一項之共聚物。
- 一種表面處理劑，其包含如請求項1至12中任一項之共聚物。
- 一種分散體，其包含如請求項1至12中任一項之共聚物及無機填料。
- 一種樹脂組合物，其包含樹脂、如請求項1至12中任一項之共聚物及無機填料。
- 如請求項16之樹脂組合物，其中上述無機填料具有導電性及/或導熱性。
- 如請求項16或17之樹脂組合物，其中上述無機填料為選自由氮化硼粉末、氮化鋁粉末、氧化鋁粉末、氮化矽粉末、氧化矽粉末、氧化鎂粉末、金屬鋁粉末及氧化鋅粉末所組成之群中之一種以上。
- 如請求項16至18中任一項之樹脂組合物，其中上述樹脂包含選自由矽酮系樹脂、丙烯酸系樹脂及環氧系樹脂所組成之群中之一種以上之樹脂。
- 一種導熱性潤滑脂，其包含如請求項16至19中任一項之樹脂組合物。
- 一種散熱構件，其包含如請求項20之導熱性潤滑脂、電子零件及散熱片，且 上述電子零件與上述散熱片介隔上述導熱性潤滑脂而結合。
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