WO2024042955A1 - 放熱グリース - Google Patents

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WO2024042955A1
WO2024042955A1 PCT/JP2023/026970 JP2023026970W WO2024042955A1 WO 2024042955 A1 WO2024042955 A1 WO 2024042955A1 JP 2023026970 W JP2023026970 W JP 2023026970W WO 2024042955 A1 WO2024042955 A1 WO 2024042955A1
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WO
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less
mass
silicone
content
surfactant
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/026970
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和幸 五十嵐
貴之 岩崎
Original Assignee
デンカ株式会社
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Filing date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon

Definitions

  • the present invention relates to thermal grease.
  • Metal heat sinks and casings are used for cooling, and thermally conductive materials are used to efficiently transfer heat from heat-generating electronic components to cooling parts such as heat sinks and casings.
  • thermally conductive materials are used to efficiently transfer heat from heat-generating electronic components to cooling parts such as heat sinks and casings.
  • Thermal conductive materials include thermosetting resin filled with thermally conductive filler, thermally conductive pads and sheets formed into sheets, and fluid resins filled with thermally conductive filler. There are heat-radiating greases that can be coated or made into thin films, and phase-change thermally conductive materials that soften or fluidize at the operating temperature of heat-generating electronic components.
  • Sheet-shaped heat dissipating materials are easy to handle and have excellent long-term shape retention, but they have high contact thermal resistance and are inferior to grease-like materials in terms of automatic mounting. Therefore, in recent years, heat dissipating grease has been increasingly used in thicknesses for which sheets were mainly used.
  • Such heat dissipating grease generally contains an inorganic filler in the resin that has been surface-treated with a silane coupling agent or the like.
  • a surface treatment agent other than a silane coupling agent for example, a copolymer containing a polybutadiene structural unit, a structural unit having a hydrolyzable silyl group, and a structural unit having a polysiloxane skeleton is known (for example, see Patent Document 1).
  • the present invention has been made in view of the above problems, and aims to provide a heat dissipating grease that is less likely to change in hardness while achieving low viscosity and high thermal conductivity.
  • the present invention is as follows.
  • [1] Contains a matrix component and a filler component,
  • the matrix component includes silicone A and surfactant B
  • the filler component includes alumina D1, magnesium oxide D2 and/or aluminum nitride D3,
  • the content of surfactant B may be 15% by mass or more based on the total amount of matrix components
  • the total content of the magnesium oxide D2 and the aluminum nitride D3 is 10 to 60% by mass with respect to the total amount of the filler components, Thermal grease.
  • the content of the filler component is 60 to 95% by volume based on the total amount of the thermal grease.
  • the average particle size of the magnesium oxide D2 is 25 to 300 ⁇ m
  • the average particle size of the aluminum nitride D3 is 25 to 300 ⁇ m
  • the alumina D1 further includes alumina D11 having an average particle size of 55 ⁇ m or more, The thermal grease according to any one of [1] to [3].
  • the silicone A is low molecular weight silicone A1 having a weight average molecular weight of 500 or more and 100,000 or less; Polymer silicone A2 having a weight average molecular weight of 150,000 or more and 1,000,000 or less, The heat dissipation grease according to any one of [1] to [4].
  • the content of the low molecular weight silicone A1 is 50 to 80% by mass based on the total amount of the matrix components, The thermal grease according to any one of [1] to [5].
  • the content of the polymeric silicone A2 is 3.0 to 25% by mass with respect to the total amount of the matrix components, The thermal grease according to any one of [1] to [6].
  • the content of the surfactant B is 15 to 55% by mass based on the total amount of the matrix components, The thermal grease according to any one of [1] to [7].
  • the surfactant B is A surfactant B1 having a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ 1 having a weight average molecular weight of 1000 or more and less than 8000, and/or Containing a surfactant B2 having a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ 2 having a weight average molecular weight of 8,000 or more and 50,000 or less, The thermal grease according to any one of [1] to [8].
  • the matrix component further includes a silane coupling agent C.
  • the content of the silane coupling agent C is 2.0 to 16% by mass based on the total amount of the matrix components,
  • the filler component further includes silica D4, The content of the silica D4 is 0.1 to 10% by mass with respect to the total amount of the filler components, The heat dissipating grease according to any one of [1] to [11].
  • the present embodiment an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment") will be described in detail, but the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. It is.
  • Thermal Grease contains a matrix component and a filler component, the matrix component includes silicone A and surfactant B, and the filler components include alumina D1, magnesium oxide D2 and/or or aluminum nitride D3, the content of surfactant B may be 15% by mass or more based on the total amount of matrix components, and the total content of magnesium oxide D2 and aluminum nitride D3 is It is 10 to 60% by mass based on the total amount of components.
  • Matrix component includes silicone A and surfactant B, and may further include silane coupling agent C and the like, if necessary.
  • silicone A The shape of silicone A is not particularly limited, but examples include non-crosslinked silicones such as linear silicones, branched silicones, and cyclic silicones; crosslinked silicones that are three-dimensionally crosslinked within the molecule. Among these, non-crosslinked silicones are preferred, and linear silicones are more preferred. By using such silicone A, the viscosity tends to decrease and changes in hardness are more suppressed.
  • silicones contain monofunctional units (R 1 SiO 1/2 ), difunctional units (R 2 SiO 2/2 ), trifunctional units (R 3 SiO 3/2 ), and tetrafunctional units (SiO 4/2 ) .
  • linear silicone can be expressed as having a monofunctional unit (R 1 SiO 1/2 ) constituting the terminal and a bifunctional unit (R 2 SiO 2/2 ) constituting the main chain (see below)
  • n3, n4 0
  • branched silicones and three-dimensionally crosslinked silicones have trifunctional units (R 3 SiO 3/2 ) and/or tetrafunctional units (SiO 4/2 ) constituting branch points, and further have branched chains. It can be expressed as having a monofunctional unit (R 1 SiO 1/2 ) forming a terminal and a bifunctional unit (R 2 SiO 2/2 ) forming a branched chain.
  • n1 to n4 indicate the composition ratio of each unit, and can be expressed as a ratio such that the sum of n1 to n4 is 1. Note that whether or not these units are contained can be determined by a known method such as Si-NMR. Note that R 1 to R 4 can each independently represent any group. (R 1 SiO 1/2 ) n1 (R 2 SiO 2/2 ) n2 (R 3 SiO 3/2 ) n3 (SiO 4/2 ) n4
  • Silicone A is not particularly limited, but includes, for example, non-curing silicone and curable silicone.
  • the non-curing silicone resin is not particularly limited as long as it does not have a functional group that contributes to curing, which the curable silicone resin has, or it is not used in combination with a catalyst.
  • the curable silicone is not particularly limited, but examples thereof include those using a combination of two types of silicones having functional groups that react with each other.
  • Such curable silicones include, but are not particularly limited to, addition-curing silicones, condensation-curing silicones, and peroxide-curing silicones.
  • silicone A is preferably a non-curing silicone.
  • silicone A it is possible to obtain a one-component heat dissipating grease, which tends to be easier to handle.
  • silicone A is not particularly limited, and examples thereof include dimethyl silicone, diphenyl silicone, and methylphenyl silicone. Further, these silicones may have an organic group introduced into their side chains and/or terminals. Examples of such silicones include, but are not limited to, non-reactive silicones such as long-chain alkyl-modified silicones, polyether-modified silicones, aralkyl-modified silicones, fatty acid ester-modified silicones, and fatty acid amide-modified silicones; amine-modified silicones, and epoxy Examples include reactive silicones such as modified silicones, mercapto-modified silicones, carboxyl-modified silicones, carbinol-modified silicones, and hydrogen-modified silicones.
  • non-reactive silicones such as long-chain alkyl-modified silicones, polyether-modified silicones, aralkyl-modified silicones, fatty acid ester-modified silicones, and fatty acid amide-modified silicones
  • dimethyl silicone diphenyl silicone, methylphenyl silicone, and non-reactive silicone are preferred, and dimethyl silicone is more preferred.
  • silicone A the viscosity tends to decrease and changes in hardness are more suppressed.
  • the content of silicone A may be preferably 60% by mass or more, 65% by mass or more, 70% by mass or more, 75% by mass or more based on the total amount of matrix components. % or more. Further, the content of silicone A may preferably be 90% by mass or less, 85% by mass or less, or 80% by mass or less with respect to the total amount of the matrix components. When the content of silicone A with respect to the total amount of matrix components is within the above range, the viscosity tends to decrease and changes in hardness are further suppressed.
  • Silicone A may contain at least one of a low-molecular silicone A1 having a weight average molecular weight of 500 or more and 100,000 or less and a high-molecular silicone A2 having a weight average molecular weight of 150,000 or more and 1,000,000 or less, or may contain both. Among these, it is preferable to include both low-molecular-weight silicone A1 and high-molecular-weight silicone A2. By using low-molecular-weight silicone A1 and high-molecular-weight silicone A2, the viscosity tends to decrease and changes in hardness are more suppressed.
  • the weight average molecular weight of the low molecular silicone A1 may be 500 or more, preferably 1000 or more, 1500 or more, 2000 or more, 2500 or more. Good too. Further, the weight average molecular weight of the low molecular weight silicone A1 may be 100,000 or less, preferably 50,000 or less, 25,000 or less, 15,000 or less, 10,000 or less. It may be 7500 or less. By using such low-molecular-weight silicone A1, the viscosity tends to decrease and changes in hardness are more suppressed.
  • the viscosity of the low-molecular silicone A1 at 25° C. may preferably be 1.0 mPa ⁇ s or more, 5.0 mPa ⁇ s or more, 10 mPa ⁇ s or more, or 20 mPa ⁇ s. s or more, or 30 mPa ⁇ s or more. Further, the viscosity of the low molecular weight silicone A1 at 25° C. may preferably be 5000 mPa ⁇ s or less, 4000 mPa ⁇ s or less, 3000 mPa ⁇ s or less, or 2000 mPa ⁇ s or less. It may be 1000 mPa ⁇ s or less. When the viscosity of the low-molecular silicone A1 is within the above range, the viscosity tends to decrease and changes in hardness are further suppressed.
  • the content of low molecular weight silicone A1 may be preferably 50% by mass or more, 55% by mass or more, or 60% by mass or more, based on the total amount of the matrix components. It may be 65% by mass or more. When the content of low molecular weight silicone A1 is 50% by mass or more based on the total amount of matrix components, the viscosity tends to decrease.
  • the content of low molecular weight silicone A1 may be preferably 80% by mass or less, 75% by mass or less, or 70% by mass or less, based on the total amount of the matrix components. It may be 65% by mass or less. When the content of low-molecular-weight silicone A1 is 80% by mass or less with respect to the total amount of matrix components, changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the weight average molecular weight of the polymer silicone A2 may be 150,000 or more, preferably 200,000 or more, 250,000 or more, 300,000 or more, 350,000 or more. Good too.
  • the weight average molecular weight of the polymeric silicone A2 may be 1,000,000 or less, preferably 900,000 or less, 800,000 or less, 700,000 or less, and 600,000 or less. There may be. By using such polymeric silicone A2, the viscosity tends to decrease and changes in hardness are more suppressed.
  • the viscosity of the polymeric silicone A2 at 25° C. may preferably be 1000 Pa ⁇ s or more, 2500 Pa ⁇ s or more, 5000 Pa ⁇ s or more, or 7500 Pa ⁇ s or more.
  • the pressure may be 10,000 Pa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the polymer silicone A2 at 25° C. may preferably be 50,000 mPa ⁇ s or less, 40,000 mPa ⁇ s or less, 30,000 mPa ⁇ s or less, or 20,000 mPa ⁇ s or less. It may be 15000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the polymeric silicone A2 is within the above range, the viscosity tends to decrease and changes in hardness are more suppressed.
  • the content of polymeric silicone A2 is preferably 3.0% by mass or more, 5.0% by mass or more, 7.0% by mass or more based on the total amount of matrix components. It may be 9.0% by mass or more, or it may be 12% by mass or more. When the content of polymer silicone A2 is 3.0% by mass or more with respect to the total amount of matrix components, changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the content of polymeric silicone A2 may be preferably 25% by mass or less, 20% by mass or less, or 15% by mass or less, based on the total amount of the matrix components. It may be 12.5% by mass or less. When the content of polymer silicone A2 is 25% by mass or less with respect to the total amount of matrix components, the viscosity tends to decrease.
  • the ratio of the content of low molecular weight silicone A1 to the content of high molecular weight silicone A2 may preferably be 1.5 or more, 2.0 or more, and 2.5 or more, may be 3.0 or more, may be 3.5 or more, or may be 4.0 or more. Further, the ratio of the content of low molecular weight silicone A1 to the content of high molecular weight silicone A2 (A1/A2) may be preferably 10 or less, 9.0 or less, and 8.0 It may be below, 7.0 or less, or 6.0 or less. When the ratio (A1/A2) is within the above range, the viscosity tends to decrease and changes in hardness are further suppressed.
  • Surfactant B is not particularly limited. Among these, as surfactant B, a polymer having a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ is preferable, and a polymer having a (meth)acrylic monomer unit ⁇ having an anionic group and a cationic group is preferable. A copolymer having a (meth)acrylic monomer unit ⁇ and a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ is more preferable.
  • surfactant B By using such surfactant B, the dispersibility of the filler component can be maintained. Therefore, even if the filler component is highly loaded from the viewpoint of thermal conductivity, the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • the content of surfactant B may be 15% by weight or more, preferably 17.5% by weight or more, or even 20% by weight or more based on the total amount of matrix components. Generally, it may be 22.5% by weight or more, 25% by weight or more, 27.5% by weight or more, or 30% by weight or more. Further, the content of surfactant B may be preferably 55% by weight or less, 50% by weight or less, or 45% by weight or less based on the total amount of matrix components. It may be 40% by weight or less, 35% by weight or less, or 30% by weight or less. When the content of surfactant B with respect to the total amount of matrix components is within the above range, the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • the content of surfactant B may be preferably 10 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, and 20 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of silicone A. 25 parts by weight or more, 30 parts by weight or more, 35 parts by weight or more, 40 parts by weight or more, 45 parts by weight or more
  • the amount may be 50 parts by weight or more.
  • the content of surfactant B may be preferably 75 parts by weight or less, may be 70 parts by weight or less, and may be 65 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of silicone A. The amount may be 60 parts by weight or less.
  • (meth)acrylic includes acrylic and methacryl
  • (meth)acrylic monomer includes (meth)acrylate and (meth)acrylamide.
  • (meth)acrylic monomer unit ⁇ etc. are also simply referred to as “unit ⁇ ” etc.
  • the (meth)acrylic monomer unit ⁇ is a repeating unit having an anionic group.
  • the anionic group include, but are not limited to, a carboxy group, a phosphoric acid group, a phenolic hydroxy group, and a sulfonic acid group.
  • the anionic group include, but are not limited to, a carboxy group, a phosphoric acid group, a phenolic hydroxy group, and a sulfonic acid group.
  • one or more types selected from the group consisting of a carboxy group, a phosphoric acid group, and a phenolic hydroxy group are preferable. Having such a group tends to further improve the dispersibility of the filler component.
  • the unit ⁇ further has an electron-withdrawing group bonded to the anionic group.
  • an electron-withdrawing group is not particularly limited as long as it has the effect of stabilizing the anion of the anionic group.
  • an acrylic monomer containing an electron-withdrawing substituent such as a halogen element on the ⁇ -position carbon atom of the carboxy group may be used. Having such a group tends to further improve the dispersibility of the filler component.
  • the unit ⁇ has no electron-donating group bonded to the anionic group or has a group with low electron-donating property.
  • an electron-donating group is not particularly limited as long as it has the effect of destabilizing the anion of the anionic group.
  • an acrylic monomer that does not contain a substituent of an electron-donating group such as a methyl group on the carbon atom at the ⁇ -position of the carboxy group may be used. With such a structure, the dispersibility of the filler component tends to be further improved.
  • Such (meth)acrylic monomers are not particularly limited, but include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, acid phosphoxypropyl methacrylate, acid phosphoxy polyoxyethylene glycol monomethacrylate, acid phosphoxy poly Oxypropylene glycol monomethacrylate, phosphoric acid modified epoxy acrylate, 2-acryloyloxyethyl acid phosphate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, 4-hydroxyphenyl acrylate, 4-hydroxyphenyl methacrylate, 2-methacryloyloxyethyl succinic acid, 2- Examples include acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid.
  • acrylic acid 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, 4-hydroxyphenyl methacrylate, and 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid are preferred, and acrylic acid is more preferred.
  • acrylic acid is more preferred.
  • the unit ⁇ may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of the unit ⁇ may be preferably 1.0 mol% or more and 5.0 mol% or less with respect to the total 100 mol% of the unit ⁇ , unit ⁇ , and unit ⁇ . Often, it may be 10 mol% or more, 20 mol% or more, 30 mol% or more, 40 mol% or more, or 45 mol% or more. good. Further, the content of the unit ⁇ may be preferably 85 mol% or less, or 80 mol% or less, with respect to the total 100 mol% of the unit ⁇ , unit ⁇ , and unit ⁇ , It may be 75 mol% or less, or 70 mol% or less. When the content of the unit ⁇ is within the above range, the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • the molar ratio of the unit ⁇ to the unit ⁇ may preferably be 0.5 or more, 1.0 or more, 2.5 or more, and 5.0 or more. It may be 10 or more, 15 or more, 20 or more, or 25 or more. Further, the molar ratio of the unit ⁇ to the unit ⁇ may preferably be 150 or less, 100 or less, 75 or less, 50 or less, and 40 or less. There may be. When the molar ratio of the units ⁇ to the units ⁇ is within the above range, the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • the (meth)acrylic monomer unit ⁇ is a repeating unit having a cationic group.
  • the cationic group is not particularly limited, but is preferably one or more selected from the group consisting of, for example, a primary amino group, a secondary amino group, a tertiary amino group, and a quaternary ammonium salt. .
  • tertiary amino groups are more preferred. Having such a group tends to further improve the dispersibility of the filler component.
  • the unit ⁇ further has an electron-donating group bonded to the cationic group.
  • an electron-donating group is not particularly limited as long as it has the effect of stabilizing the cation of the cationic group.
  • an acrylic monomer containing an electron-donating substituent such as a methyl group on the ⁇ -position carbon atom of the amino group may be used. Having such a group tends to further improve the dispersibility of the filler component.
  • the unit ⁇ has no electron-withdrawing group bonded to the cationic group or has a group with low electron-withdrawing property.
  • Such an electron-withdrawing group is not particularly limited as long as it has the effect of destabilizing the cation of the cationic group.
  • an acrylic monomer that does not contain a substituent of an electron-withdrawing group such as a carboxyl group on the ⁇ -position carbon atom of the amino group may be used. With such a structure, the dispersibility of the filler component tends to be further improved.
  • Such (meth)acrylic monomers are not particularly limited, but include, for example, 1-aminoethyl acrylate, 1-aminopropyl acrylate, 1-aminoethyl methacrylate, 1-aminopropyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, Diethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate quaternary salt, acrylic acid-1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl, methacrylic acid-1,2,2, Examples include 6,6-pentamethyl-4-piperidyl, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate benzyl chloride quaternary salt, and the like.
  • 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl acrylate 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate and 1-aminoethyl methacrylate are preferred; More preferred are 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate.
  • the units ⁇ may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the unit ⁇ is preferably 0.05 mol% or more, or even 0.10 mol% or more with respect to the total 100 mol% of the unit ⁇ , unit ⁇ , and unit ⁇ .
  • the content may be 0.50 mol% or more, 1.00 mol% or more, or 1.50 mol% or more.
  • the content of the unit ⁇ may be preferably 10 mol% or less, or even 8.0 mol% or less, with respect to the total 100 mol% of the unit ⁇ , unit ⁇ , and unit ⁇ . Generally, it may be 10 mol% or less, 6.0 mol% or less, 2.0 mol% or less, or 3.0 mol% or less.
  • the (meth)acrylic monomer unit ⁇ is a silicone (meth)acrylic monomer unit, and is a (meth)acrylic monomer that does not contain a cationic group or anionic group in its molecule and has a silicone group. It is the body.
  • the (meth)acrylic monomer ⁇ preferably has a skeleton that has high affinity or compatibility with other matrix components.
  • the (meth)acrylic monomer ⁇ has a silicone skeleton such as dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, diphenylsiloxane, etc. as such a skeleton.
  • Such (meth)acrylic monomers are not particularly limited, but include, for example, (meth)acrylic monomers having a siloxane skeleton such as ⁇ -butyl- ⁇ -(3-methacryloxypropyl) polydimethylsiloxane. Examples include the body.
  • the unit ⁇ may be used alone or in combination of two or more types.
  • the weight average molecular weight of the (meth)acrylic monomer ⁇ may be preferably 300 or more, 1000 or more, 2000 or more, or 3000 or more, It may be 4000 or more, 5000 or more, 6000 or more, 7000 or more, or 8000 or more. Further, the weight average molecular weight of the (meth)acrylic monomer ⁇ may preferably be 50,000 or less, 40,000 or less, 30,000 or less, or 20,000 or less. Generally, it may be 15,000 or less, 12,500 or less, 10,000 or less, or 7,500 or less. Furthermore, when the weight average molecular weight of the (meth)acrylic monomer ⁇ is within the above range, the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • the (meth)acrylic monomer ⁇ includes a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ 1 having a weight average molecular weight of 1,000 or more and less than 8,000, and a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ 1 having a weight average molecular weight of 8,000 or more and 50,000 or less. It may contain at least one or both of the monomer units ⁇ 2.
  • the content of the unit ⁇ is preferably 10 mol % or more, 15 mol % or more, and 20 mol % with respect to the total 100 mol % of the unit ⁇ , unit ⁇ , and unit ⁇ . % or more, 25 mol% or more, 30 mol% or more, 35 mol% or more, or 40 mol% or more. Further, the content of the unit ⁇ may be preferably 90 mol% or less, or 80 mol% or less, with respect to the total 100 mol% of the unit ⁇ , unit ⁇ , and unit ⁇ , It may be 70 mol% or less, 60 mol% or less, or 50 mol% or less. When the content of the unit ⁇ is within the above range, the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • the weight average molecular weight of surfactant B may be preferably 5,000 or more, 7,500 or more, 10,000 or more, 20,000 or more, 30,000 or more. It may be 40,000 or more, or it may be 50,000 or more. When the weight average molecular weight of surfactant B is 5000 or more, it is possible to maintain dispersibility even when kept at high temperature for a long time, and it tends to further suppress changes in the hardness of the thermal grease. .
  • the weight average molecular weight of surfactant B may preferably be 500,000 or less, 250,000 or less, 150,000 or less, 125,000 or less, and 100,000 or less. It may be 75,000 or less. When the weight average molecular weight of surfactant B is 500,000 or less, the viscosity of the heat dissipating grease tends to be further reduced and the handleability is further improved.
  • each weight average molecular weight can be determined by GPC (gel permeation chromatography).
  • Surfactant B1 Surfactant B includes surfactant B1 having a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ 1 having a weight average molecular weight of 1,000 or more and less than 8,000, and a silicone (meth)acrylic monomer unit having a weight average molecular weight of 8,000 or more and 50,000 or less. It may contain at least one or both of surfactant B2 having the mer unit ⁇ 2, preferably contains at least surfactant B2, and preferably contains both surfactant B1 and surfactant B2. . This tends to further reduce the viscosity and suppress changes in hardness.
  • the surfactant B1 has a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ 1 having a weight average molecular weight of 1000 or more and less than 8000, and may also have arbitrary units ⁇ and units ⁇ . By using surfactant B1, the viscosity tends to be further reduced.
  • the content of surfactant B1 may be preferably 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more, based on the total amount of matrix components.
  • the content may be 20% by mass or more, or 25% by mass or more.
  • the content of surfactant B1 may be preferably 35% by mass or less, 30% by mass or less, or 25% by mass or less based on the total amount of matrix components. It may be 20% by mass or less.
  • the surfactant B2 has a silicone (meth)acrylic monomer unit ⁇ 2 having a weight average molecular weight of 8,000 or more and 50,000 or less, and may also have arbitrary units ⁇ and units ⁇ . Hardness changes tend to be more suppressed.
  • the content of surfactant B2 may be preferably 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more, based on the total amount of matrix components.
  • the content may be 20% by mass or more, or 25% by mass or more.
  • the content of surfactant B2 may be preferably 35% by mass or less, 30% by mass or less, or 25% by mass or less with respect to the total amount of matrix components. It may be 20% by mass or less.
  • the viscosity of surfactant B at 25°C is preferably 10 mPa ⁇ s or more, 50 mPa ⁇ s or more, 75 mPa ⁇ s or more, 100 mPa ⁇ s or more. There may be. Further, the viscosity of surfactant B at 25° C. may preferably be 2000 mPa ⁇ s or less, 1500 mPa ⁇ s or less, 1000 mPa ⁇ s or less, and 750 mPa ⁇ s or less. It may be. When the viscosity of surfactant B is within the above range, changes in hardness and changes in hardness tend to be more suppressed.
  • the method for producing surfactant B is not particularly limited, and known polymerization methods for (meth)acrylic monomers can be used. Examples of polymerization methods include radical polymerization and anionic polymerization. Among these, radical polymerization is preferred.
  • Thermal polymerization initiators used in radical polymerization are not particularly limited, but include, for example, azo compounds such as azobisisobutyronitrile; organic peroxides such as benzoyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, and di-tert-butyl peroxide. Examples include things.
  • the photopolymerization initiator used in radical polymerization is not particularly limited, but includes benzoin derivatives.
  • known polymerization initiators used in living radical polymerization such as ATRP and RAFT can also be used.
  • the polymerization conditions are not particularly limited and can be adjusted as appropriate depending on the boiling point of the initiator and solvent used, and the type of monomer.
  • the order of adding the monomers is not particularly limited, but for example, from the viewpoint of synthesizing a random copolymer, the monomers may be mixed to start polymerization, or from the viewpoint of synthesizing a block copolymer, the monomers may be added to start polymerization.
  • the polymers may be added sequentially to the polymerization system.
  • Silane coupling agent C The matrix component may further include a silane coupling agent C. By including the silane coupling agent C, the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • silane coupling agent C examples include, but are not limited to, epoxysilanes such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane and ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane; aminopropyltriethoxysilane; Examples include aminosilanes such as ureidopropyltriethoxysilane and N-phenylaminopropyltrimethoxysilane; hydrophobic silane compounds such as phenyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane, and n-decyltrimethoxysilane.
  • epoxysilanes such as ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane and ⁇ -(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane
  • hydrophobic silane compounds are more preferred.
  • the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • the content of the silane coupling agent C may be preferably 2.0% by mass or more, 5.0% by mass or more, and 7.0% by mass with respect to the total amount of matrix components. It may be more than 10.0% by mass. Further, the content of the silane coupling agent C may be preferably 16.0% by mass or less, 12.0% by mass or less, and 10.0% by mass or less, based on the total amount of the matrix components. It may be less than 5.0% by mass, or less than 3.0% by mass. When the content of the silane coupling agent C is within the above range, the viscosity tends to be further reduced and changes in hardness are further suppressed.
  • the filler component contains alumina D1, magnesium oxide D2 and/or aluminum nitride D3, and may further contain silica D4 and other fillers D5 as necessary.
  • the content of the filler component may be preferably 60% by volume or more, 65% by volume or more, 70% by volume or more, 75% by volume or more, based on the total amount of the thermal grease. % or more, may be 80 volume % or more, or may be 85 volume % or more. Further, the content of the filler component may preferably be 95% by volume or less, or 90% by volume or less, based on the total amount of the thermal grease. When the content of the filler component is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • Each filler component may be surface-treated with a surface treatment agent by a known wet treatment method or dry treatment method.
  • a surface treatment agent is not particularly limited, for example, the above-mentioned silane coupling agent C may be mentioned, but the silane coupling agent C may be added separately regardless of this surface treatment.
  • Alumina D1 The average particle size of alumina D1 is preferably 0.1 to 120 ⁇ m, more preferably 0.1 to 90 ⁇ m. When the average particle diameter of alumina D1 is within the above range, fluidity, dispersibility, and filling properties tend to be further improved. Note that the average particle diameter in this embodiment means D50 (median diameter).
  • the content of alumina D1 may be preferably 40% by mass or more, 45% by mass or more, 55% by mass or more, and 60% by mass with respect to the total amount of filler components. % or more, 65% by mass or more, or 70% by mass or more. Further, the content of alumina D1 may be preferably 90% by mass or less, 85% by mass or less, or 80% by mass or less, based on the total amount of filler components. It may be 75% by mass or less, or 70% by mass or less. When the content of alumina D1 is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • alumina D1 may be used by mixing fillers with different average particle sizes.
  • alumina D1 may include any one of alumina D11 having an average particle size of 55 ⁇ m or more, alumina D12 having an average particle size of 10 ⁇ m or more and less than 55 ⁇ m, and alumina D13 having an average particle size of 0.10 ⁇ m or more and less than 10 ⁇ m. Often, these may be used in combination.
  • thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • alumina D1 further includes alumina D11 having an average particle size of 55 ⁇ m or more. This tends to further improve thermal conductivity.
  • the average particle size of alumina D11 is 55 ⁇ m or more, preferably 60 ⁇ m or more, or 60 ⁇ m or more. Moreover, the average particle diameter of alumina D11 may be preferably 110 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less, 90 ⁇ m or less, or 80 ⁇ m or less. When the average particle size of alumina D11 is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the content of alumina D11 may be preferably 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 15% by mass or more with respect to the total amount of filler components. Further, the content of alumina D11 may be preferably 35% by mass or less, 30% by mass or less, or 25% by mass or less with respect to the total amount of filler components. When the content of alumina D11 is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the average particle size of alumina D12 may be 10 ⁇ m or more, preferably 15 ⁇ m or more, or 20 ⁇ m or more. Further, the average particle size of alumina D12 is less than 55 ⁇ m, preferably 50 ⁇ m or less, 45 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, 35 ⁇ m or less, It may be 30 ⁇ m or less. When the average particle size of alumina D12 is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the content of alumina D12 is preferably 1.0% by mass or more, 2.5% by mass or more, or 5.0% by mass or more based on the total amount of filler components. It's okay. Further, the content of alumina D12 may be preferably 20% by mass or less, 15% by mass or less, or 10% by mass or less based on the total amount of filler components. When the content of alumina D12 is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • Alumina D13 The average particle size of alumina D13 may be 0.10 ⁇ m or more, preferably 0.20 ⁇ m or more, or 0.30 ⁇ m or more. Further, the average particle size of alumina D13 is less than 10 ⁇ m, preferably 8.0 ⁇ m or less, 6.0 ⁇ m or less, or 5.0 ⁇ m or less. When the average particle size of alumina D13 is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the content of alumina D13 may be preferably 20% by mass or more, 25% by mass or more, 30% by mass or more, 35% by mass or more based on the total amount of filler components. % or more, and may be 40% by mass or more. Further, the content of alumina D12 may be preferably 60% by mass or less, 55% by mass or less, or 50% by mass or less, based on the total amount of filler components. It may be 45% by mass or less. When the content of alumina D13 is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the average particle size of magnesium oxide D2 may preferably be 300 ⁇ m or less, 250 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, 175 ⁇ m or less, or 150 ⁇ m or less. In most cases, the thickness may be 125 ⁇ m or less. Further, the average particle size of magnesium oxide D2 and aluminum nitride D3 may preferably be 25 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 70 ⁇ m or more, or 80 ⁇ m or more, It may be 90 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, or 110 ⁇ m or more. When the average particle size of magnesium oxide D2 is within the above range, the thermal conductivity tends to be further improved, the viscosity is further reduced, and changes in hardness are further suppressed.
  • the average particle size of aluminum nitride D3 may preferably be 300 ⁇ m or less, 250 ⁇ m or less, 200 ⁇ m or less, 175 ⁇ m or less, or 150 ⁇ m or less. Generally, the thickness may be 125 ⁇ m or less, or 110 ⁇ m or less. Further, the average particle size of magnesium oxide D2 and aluminum nitride D3 may preferably be 25 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 60 ⁇ m or more, or 70 ⁇ m or more, The thickness may be 80 ⁇ m or more, or 90 ⁇ m or more. When the average particle size of aluminum nitride D3 is within the above range, the thermal conductivity is further improved, the viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the total content of magnesium oxide D2 and aluminum nitride D3 is 10% by mass or more, preferably 15% by mass or more, preferably 20% by mass or more, based on the total amount of filler components. may be 25% by mass or more, 30% by mass or more, 35% by mass or more, 40% by mass or more, 45% by mass or more. It's okay. Further, the total content of magnesium oxide D2 and aluminum nitride D3 is 60% by mass or less, preferably 55% by mass or less, and 50% by mass or less based on the total amount of filler components. The content may be 45% by mass or less. When the content of silica D2 is within the above range, thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • the filler component may further include silica D4. This tends to further reduce the viscosity and suppress changes in hardness.
  • the content of silica D4 is preferably 0.1% by mass or more, 1.0% by mass or more, or 2.5% by mass or more based on the total amount of the heat dissipation filler.
  • the content may be 5.0% by mass or more.
  • the content of silica D4 may be preferably 15% by mass or less, 10% by mass or less, or 5.0% by mass or less with respect to the total amount of the heat dissipation filler. good.
  • thermal conductivity is further improved, viscosity is further reduced, and changes in hardness tend to be further suppressed.
  • Other fillers D4 include, but are not particularly limited to, boron nitride, silicon nitride, zinc oxide, aluminum hydroxide, metal aluminum, diamond, carbon, indium, gallium, copper, silver, iron, nickel, gold, tin, Examples include metal silicon.
  • filler D5 it is preferable to contain at least one selected from the group consisting of boron nitride, silicon nitride, zinc oxide, aluminum hydroxide, metal aluminum, copper, silver, and diamond.
  • the filling property is improved and the thermal conductivity of the thermal grease tends to be further improved.
  • These fillers D5 may be used alone or in combination of two or more.
  • the electronic device of this embodiment includes a heat generating element, a heat sink, and the above-mentioned heat-radiating grease, and the heat-radiating grease is disposed between the heat generating element and the heat sink.
  • the heating element and the heat sink are thermally coupled via thermal grease.
  • examples of the heating element include, but are not particularly limited to, electronic components that generate heat such as a motor, a battery pack, a circuit board used in an on-vehicle power supply system, a power transistor, and a microprocessor.
  • electronic components used in on-vehicle power supply systems are preferred.
  • the heat sink is not particularly limited as long as it is a component configured for the purpose of heat radiation or heat absorption.
  • an electronic device may be obtained by bonding a heat generating element and a heat sink using thermal grease.
  • thermal grease (Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 4) Silicone A, surfactant B, silane coupling agent C, and filler D were mixed to prepare a thermal grease having the composition shown in Table 1.
  • Table 1 the composition of each component is described so that the matrix component and the filler component each have a total of 100 parts by mass.
  • the mixing ratio of the matrix component and the filler component is expressed as the total filling amount of the filler component.
  • the following evaluations were performed using each of the obtained heat dissipation greases. The results are shown in Table 1.
  • the average particle diameter of each filler component was measured using a "laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-20" manufactured by Shimadzu Corporation.
  • SALD-20 laser diffraction particle size distribution analyzer
  • 50 ml of pure water and 5 g of each filler component to be measured were added to a glass beaker, stirred using a spatula, and then dispersed in an ultrasonic cleaner for 10 minutes.
  • the dispersion liquid of each filler component subjected to the dispersion treatment was added drop by drop to the sampler part of the apparatus using a dropper, and measurement was performed when the absorbance became stable.
  • D50 median diameter
  • Preparation example 1 (surfactant B1) In an autoclave equipped with a stirrer, acrylic acid (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) to form the unit ⁇ and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate (manufactured by ADEKA Co., Ltd.) to form the unit ⁇ were placed in an autoclave equipped with a stirrer.
  • Adekastab LA-82" and ⁇ -butyl- ⁇ -(3-methacryloxypropyl)polydimethylsiloxane) ("Siraplane FM-0725" manufactured by JNC Co., Ltd., number average molecular weight 5000), which is the unit ⁇ , were added.
  • surfactant B1 was a copolymer containing 48.4 mol% of units ⁇ , 1.6 mol% of units ⁇ , and 50 mol% of units ⁇ .
  • the weight average molecular weight of the obtained surfactant B1 was determined as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight using GPC (gel permeation chromatography) method, and was found to be 65,000. Note that the measurement conditions are as follows.
  • High-speed GPC device “HLC-8020” manufactured by Tosoh Corporation Column: 1 piece of “TSK guardcolumn MP (xL)” 6.0 mm ID x 4.0 cm manufactured by Tosoh Corporation, and 2 "TSK-GELMULTIPOREHXL-M” 7.8 mm ID x 30.0 cm (number of theoretical plates 16,000) manufactured by Tosoh Corporation 3 books in total (total number of theoretical plates 32,000) Developing solvent: Tetrahydrofuran Detector: RI (differential refractometer)
  • Preparation example 2 (surfactant B2) In an autoclave equipped with a stirrer, acrylic acid (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) to form the unit ⁇ and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate (manufactured by ADEKA Co., Ltd.) to form the unit ⁇ were placed in an autoclave equipped with a stirrer.
  • Adekastab LA-82" and ⁇ -butyl- ⁇ -(3-methacryloxypropyl)polydimethylsiloxane) ("Siraplane FM-0725" manufactured by JNC Co., Ltd., number average molecular weight 10,000), which is the unit ⁇ , were added. .
  • the polymerization rate based on 100% monomer charge amount was 98% or more when analyzed by gas chromatography. From this, it was estimated that the ratio of each monomer unit in surfactant B2 was approximately the same as the monomer loading ratio. That is, surfactant B2 was a copolymer containing 67.7 mol% of units ⁇ , 2.3 mol% of units ⁇ , and 30 mol% of units ⁇ .
  • the weight average molecular weight of the obtained surfactant B2 was determined as a standard polystyrene equivalent weight average molecular weight using GPC (gel permeation chromatography) method, and was found to be 85,000. Note that the measurement conditions are the same as in Preparation Example 1.
  • Viscosity Using a rotary rheometer MARS III manufactured by Thermo Scientific, a parallel plate with a diameter of 35 mm was used as the upper jig, heat dissipation grease was placed on the lower plate with a diameter of 35 mm that can be controlled by a Peltier element, and the upper jig was The sample was compressed to a thickness of 1 mm, the protruding portion was scraped off, and the measurement was performed at 25°C. The viscosity was measured at a shear rate of 10 s ⁇ 1 . A viscosity of 1000 Pa ⁇ s or less is preferable because it facilitates handling such as ease of applying grease.
  • the heat dissipation grease of the present invention has industrial applicability as a heat dissipation grease for thermally connecting a heat generating element and a heat sink in electronic equipment.

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Abstract

マトリクス成分とフィラー成分とを含有し、前記マトリクス成分は、シリコーンＡと、界面活性剤Ｂと、を含み、前記フィラー成分は、アルミナＤ１と、酸化マグネシウムＤ２及び／又は窒化アルミニウムＤ３と、を含み、界面活性剤Ｂの含有量が、マトリクス成分の総量に対して、１５質量％以上であってもよく、前記酸化マグネシウムＤ２及び前記窒化アルミニウムＤ３の総含有量が、前記フィラー成分の総量に対して、１０～６０質量％である、放熱グリース。

Description

放熱グリース
　本発明は、放熱グリースに関する。
　パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量はアイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。
　冷却には金属製のヒートシンクや筐体が使用され、さらに発熱性電子部品からヒートシンクや筐体などの冷却部へ効率よく熱を伝えるために熱伝導性材料が使用される。発熱性電子部品とヒートシンク等を熱伝導性材料がない状態で接触させた場合、その界面には微視的にみると、空気が存在し熱伝導の障害となる。そのため、界面に存在する空気の代わりに熱伝導性材料を発熱性電子部品とヒートシンク等の間に存在させることによって、効率よく熱を伝えることが行われている。
　熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を充填し、シート状に成形した熱伝導性パッドや熱伝導性シート、流動性のある樹脂に熱伝導性充填材を充填し塗布や薄膜化が可能な放熱グリース、発熱電子部品の作動温度で軟化又は流動化する相変化型熱伝導性材料などがある。
　シート状の放熱材料は取り扱いが容易であり、かつ長期の形状維持性に優れているが、接触熱抵抗が大きく、また自動実装の点でグリース状のものに劣ってしまう。そこで近年、シートが主に使用されていた厚みで放熱グリースを使用することが増えてきている。
　このような放熱グリースは、一般に樹脂中に、シランカップリング剤などにより表面処理を施した無機充填材を含む。シランカップリング剤以外の表面処理剤としては、例えば、ポリブタジエン構成単位と、加水分解性シリル基を有する構成単位と、ポリシロキサン骨格を有する構成単位と、を含む共重合体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１８－０６２５５２号公報
　しかしながら、従来の放熱グリースは長時間の使用等によって硬度変化が生じやすく、放熱性が低下しやすくなるなどの問題がある。そのため、放熱グリース低粘度化と高熱伝導率を達成しつつ、硬度変化が生じにくい放熱グリースが望まれている。
　本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、低粘度化と高熱伝導率を達成しつつも、硬度変化が生じにくい放熱グリースを提供することを目的とする。
　すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
　マトリクス成分とフィラー成分とを含有し、
　前記マトリクス成分は、シリコーンＡと、界面活性剤Ｂと、を含み、
　前記フィラー成分は、アルミナＤ１と、酸化マグネシウムＤ２及び／又は窒化アルミニウムＤ３と、を含み、
　界面活性剤Ｂの含有量が、マトリクス成分の総量に対して、１５質量％以上であってもよく、
　前記酸化マグネシウムＤ２及び前記窒化アルミニウムＤ３の総含有量が、前記フィラー成分の総量に対して、１０～６０質量％である、
　放熱グリース。
〔２〕
　前記フィラー成分の含有量が、放熱グリースの総量に対して、６０～９５体積％である、
　〔１〕に記載の放熱グリース。
〔３〕
　前記酸化マグネシウムＤ２の平均粒径が、２５～３００μｍであり、
　前記窒化アルミニウムＤ３の平均粒径が、２５～３００μｍである、
　〔１〕又は〔２〕に記載の放熱グリース。
〔４〕
　前記アルミナＤ１が、平均粒径５５μｍ以上のアルミナＤ１１をさらに含む、
　〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の放熱グリース。
〔５〕
　前記シリコーンＡが、
　重量平均分子量が５００以上１０００００以下である低分子シリコーンＡ１と、
　重量平均分子量が１５００００以上１００００００以下である高分子シリコーンＡ２と、を含む、
　〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の放熱グリース。
〔６〕
　前記低分子シリコーンＡ１の含有量が、前記マトリクス成分の総量に対して、５０～８０質量％である、
　〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の放熱グリース。
〔７〕
　前記高分子シリコーンＡ２の含有量が、前記マトリクス成分の総量に対して、３．０～２５質量％である、
　〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の放熱グリース。
〔８〕
　前記界面活性剤Ｂの含有量が、前記マトリクス成分の総量に対して、１５～５５質量％である、
　〔１〕～〔７〕のいずれか一項に記載の放熱グリース。
〔９〕
　前記界面活性剤Ｂが、
　重量平均分子量１０００以上８０００未満であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ１を有する界面活性剤Ｂ１、及び／又は、
　重量平均分子量８０００以上５００００以下であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ２を有する界面活性剤Ｂ２を含む、
　〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載の放熱グリース。
〔１０〕
　前記マトリクス成分が、シランカップリング剤Ｃをさらに含む、
　〔１〕～〔９〕のいずれか一項に記載の放熱グリース。
〔１１〕
　前記シランカップリング剤Ｃの含有量が、前記マトリクス成分の総量に対して、２．０～１６質量％である、
　〔１０〕に記載の放熱グリース。
〔１２〕
　前記フィラー成分は、シリカＤ４をさらに含み、
　前記シリカＤ４の含有量が、前記フィラー成分の総量に対して、０．１～１０質量％である、
　〔１〕～〔１１〕のいずれか一項に記載の放熱グリース。
　本発明によれば、低粘度化と高熱伝導率を達成しつつも、硬度変化が生じにくい放熱グリースを提供することができる。
　以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
１．放熱グリース
　本実施形態の放熱グリースは、マトリクス成分とフィラー成分とを含有し、マトリクス成分は、シリコーンＡと、界面活性剤Ｂと、を含み、フィラー成分は、アルミナＤ１と、酸化マグネシウムＤ２及び／又は窒化アルミニウムＤ３と、を含み、界面活性剤Ｂの含有量が、マトリクス成分の総量に対して、１５質量％以上であってもよく、酸化マグネシウムＤ２及び窒化アルミニウムＤ３の総含有量が、フィラー成分の総量に対して、１０～６０質量％である。
　従来の放熱グリースは長時間の使用等によって硬度変化が生じやすく、放熱性が低下しやすくなるなどの問題がある。これに対して、本実施形態では、界面活性剤Ｂと、アルミナＤ１と、酸化マグネシウムＤ２及び／又は窒化アルミニウムＤ３を所定量併用する。これにより、低粘度化と高熱伝導率を達成しつつも、硬度変化が生じにくい放熱グリースを達成することができる。以下、放熱グリースの組成について詳説する。
１．１．マトリクス成分
　マトリクス成分は、シリコーンＡと、界面活性剤Ｂと、を含み、必要に応じて、シランカップリング剤Ｃなどをさらに含んでもよい。
１．１．１．シリコーンＡ
　シリコーンＡの形状としては、特に限定されないが、例えば、直鎖状シリコーン、分岐状シリコーン、及び環状シリコーンなどの非架橋型シリコーン；分子内で三次元架橋した架橋型シリコーンが挙げられる。このなかでも、非架橋型シリコーンが好ましく、直鎖状シリコーンがより好ましい。このようなシリコーンＡを用いることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　一般に、シリコーンは、１官能単位（Ｒ１ＳｉＯ１／２）、２官能単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）、３官能単位（Ｒ３ＳｉＯ３／２）、及び４官能単位（ＳｉＯ４／２）で表すことができる。例えば、直鎖状シリコーンは、末端を構成する１官能単位（Ｒ１ＳｉＯ１／２）と、主鎖を構成する２官能単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）を有するものとして表現ができ（下記式においてｎ３，ｎ４＝０）、環状シリコーンは、環を構成する２官能単位（ＲＳｉＯ２／２）を有するものとして表現ができる（下記式においてｎ１，ｎ３，ｎ４＝０）。また、分岐状シリコーンや三次元架橋したシリコーンは、分岐点を構成する３官能単位（Ｒ３ＳｉＯ３／２）及び／又は４官能単位（ＳｉＯ４／２）を有し、さらに、分岐鎖の末端を構成する１官能単位（Ｒ１ＳｉＯ１／２）、分岐鎖を構成する２官能単位（Ｒ２ＳｉＯ２／２）を有するものとして表現をすることができる。
　このような単位を用いた組成式は、以下のように表現できる。下記式において、ｎ１～ｎ４は、それぞれの単位の組成比を示すものであり、ｎ１～ｎ４の合計が１となるような比率で示すことができる。なお、これら単位を含むか否かは、Ｓｉ－ＮＭＲ等の公知の方法により測定することができる。なお、Ｒ１～Ｒ４は、各々独立して、任意の基を表すことができる。
　（Ｒ１ＳｉＯ１／２）ｎ１（Ｒ２ＳｉＯ２／２）ｎ２（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｎ３（ＳｉＯ４／２）ｎ４
　シリコーンＡとしては、特に限定されないが、例えば、非硬化型シリコーン及び硬化型シリコーンが挙げられる。非硬化型シリコーン樹脂としては、硬化型シリコーン樹脂が有する硬化に寄与する官能基を有しないもの又は触媒と併用しないものであれば特に制限されない。また、硬化型シリコーンとしては、特に限定されないが、例えば、互いに反応する官能基を有する２種のシリコーンを組み合わせて用いるものが挙げられる。このような、硬化型シリコーンとしては、特に限定されないが、例えば、付加硬化型シリコーン、縮合硬化型シリコーン、及び過酸化物硬化型シリコーンが挙げられる。
　このなかでも、シリコーンＡは非硬化型シリコーンであることが好ましい。このようなシリコーンＡを用いることにより、１液型の放熱グリースを得ることができ、取り扱い性がより向上する傾向にある。
　また、シリコーンＡとしては、特に限定されないが、例えば、ジメチルシリコーン、ジフェニルシリコーン、メチルフェニルシリコーンが挙げられる。また、これらシリコーンは、その側鎖及び／又は末端に、有機基が導入されていてもよい。そのようなシリコーンとしては、特に限定されないが、例えば、長鎖アルキル変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、アラルキル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、脂肪酸アミド変性シリコーンなどの非反応性シリコーン；アミン変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、カルボキシル変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、ハイドロジェン変性シリコーンなどの反応性シリコーンが挙げられる。
　このなかでも、ジメチルシリコーン、ジフェニルシリコーン、メチルフェニルシリコーン、非反応性シリコーンが好ましく、ジメチルシリコーンがより好ましい。このようなシリコーンＡを用いることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　シリコーンＡの含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、６０質量％以上であってもよく、６５質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよく、７５質量％以上であってもよい。また、シリコーンＡの含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、９０質量％以下であってもよく、８５質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよい。マトリクス成分の総量に対するシリコーンＡの含有量が上記範囲内であることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　シリコーンＡは、重量平均分子量が５００以上１０００００以下である低分子シリコーンＡ１と、重量平均分子量が１５００００以上１００００００以下である高分子シリコーンＡ２と、の少なくとも一方を含んでもよく、両方を含んでもよい。このなかでも、低分子シリコーンＡ１と高分子シリコーンＡ２の両方を含むことが好ましい。低分子シリコーンＡ１と高分子シリコーンＡ２とを用いることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．１．１．１．低分子シリコーンＡ１
　低分子シリコーンＡ１の重量平均分子量は、５００以上であってもよく、好ましくは、１０００以上であってもよく、１５００以上であってもよく、２０００以上であってもよく、２５００以上であってもよい。また、低分子シリコーンＡ１の重量平均分子量は、１０００００以下であってもよく、好ましくは、５００００以下であってもよく、２５０００以下であってもよく、１５０００以下であってもよく、１００００以下であってもよく、７５００以下であってもよい。このような低分子シリコーンＡ１を用いることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　低分子シリコーンＡ１の２５℃における粘度は、好ましくは、１．０ｍＰａ・ｓ以上であってもよく、５．０ｍＰａ・ｓ以上であってもよく、１０ｍＰａ・ｓ以上であってもよく、２０ｍＰａ・ｓ以上であってもよく、３０ｍＰａ・ｓ以上であってもよい。また、低分子シリコーンＡ１の２５℃における粘度は、好ましくは、５０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、４０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、３０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、２０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、１０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよい。低分子シリコーンＡ１の粘度が上記範囲内であることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　低分子シリコーンＡ１の含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、５０質量％以上であってもよく、５５質量％以上であってもよく、６０質量％以上であってもよく、６５質量％以上であってもよい。マトリクス成分の総量に対する低分子シリコーンＡ１の含有量が５０質量％以上であることにより、粘度が低下する傾向にある。
　低分子シリコーンＡ１の含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、８０質量％以下であってもよく、７５質量％以下であってもよく、７０質量％以下であってもよく、６５質量％以下であってもよい。マトリクス成分の総量に対する低分子シリコーンＡ１の含有量が８０質量％以下であることにより、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．１．１．２．高分子シリコーンＡ２
　高分子シリコーンＡ２の重量平均分子量は、１５００００以上であってもよく、好ましくは、２０００００以上であってもよく、２５００００以上であってもよく、３０００００以上であってもよく、３５００００以上であってもよい。また、高分子シリコーンＡ２の重量平均分子量は、１００００００以下であってもよく、好ましくは、９０００００以下であってもよく、８０００００以下であってもよく、７０００００以下であってもよく、６０００００以下であってもよい。このような高分子シリコーンＡ２を用いることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　高分子シリコーンＡ２の２５℃における粘度は、好ましくは、１０００Ｐａ・ｓ以上であってもよく、２５００Ｐａ・ｓ以上であってもよく、５０００Ｐａ・ｓ以上であってもよく、７５００Ｐａ・ｓ以上であってもよく、１００００Ｐａ・ｓ以上であってもよい。また、高分子シリコーンＡ２の２５℃における粘度は、好ましくは、５００００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、４００００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、３００００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、２００００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、１５０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよい。高分子シリコーンＡ２の粘度が上記範囲内であることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　高分子シリコーンＡ２の含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、３．０質量％以上であってもよく、５．０質量％以上であってもよく、７．０質量％以上であってもよく、９．０質量％以上であってもよく、１２質量％以上であってもよい。マトリクス成分の総量に対する高分子シリコーンＡ２の含有量が３．０質量％以上であることにより、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　高分子シリコーンＡ２の含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよく、１５質量％以下であってもよく、１２．５質量％以下であってもよい。マトリクス成分の総量に対する高分子シリコーンＡ２の含有量が２５質量％以下であることにより、粘度が低下する傾向にある。
　高分子シリコーンＡ２の含有量に対する低分子シリコーンＡ１の含有量の比（Ａ１／Ａ２）は、好ましくは、１．５以上であってもよく、２．０以上であってもよく、２．５以上であってもよく、３．０以上であってもよく、３．５以上であってもよく、４．０以上であってもよい。また、高分子シリコーンＡ２の含有量に対する低分子シリコーンＡ１の含有量の比（Ａ１／Ａ２）は、好ましくは、１０以下であってもよく、９．０以下であってもよく、８．０以下であってもよく、７．０以下であってもよく、６．０以下であってもよい。比（Ａ１／Ａ２）が上記範囲内であることにより、粘度が低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．１．２．界面活性剤Ｂ
　界面活性剤Ｂとしては、特に限定されない。このなかでも、界面活性剤Ｂとしては、シリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γを有する重合体が好ましく、アニオン性基を有する（メタ）アクリル系単量体単位αと、カチオン性基を有する（メタ）アクリル系単量体単位βと、シリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γと、を有す共重合体がより好ましい。このような界面活性剤Ｂを用いることにより、フィラー成分の分散性を維持することができる。そのため、熱伝導性の観点点からフィラー成分を高充填したとしても、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　界面活性剤Ｂの含有量は、マトリクス成分の総量に対して、１５重量％以上であってもよく、好ましくは、１７．５重量％以上であってもよく、２０重量％以上であってもよく、２２．５重量％以上であってもよく、２５重量％以上であってもよく、２７．５重量％以上であってもよく、３０重量％以上であってもよい。また、界面活性剤Ｂの含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、５５重量％以下であってもよく、５０重量％以下であってもよく、４５重量％以下であってもよく、４０重量％以下であってもよく、３５重量％以下であってもよく、３０重量％以下であってもよい。マトリクス成分の総量に対する界面活性剤Ｂの含有量が上記範囲内であることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　また、界面活性剤Ｂの含有量は、シリコーンＡの含有量１００重量部に対して、好ましくは、１０重量部以上であってもよく、１５重量部以上であってもよく、２０重量部以上であってもよく、２５重量部以上であってもよく、３０重量部以上であってもよく、３５重量部以上であってもよく、４０重量部以上であってもよく、４５重量部以上であってもよく、５０重量部以上であってもよい。また、界面活性剤Ｂの含有量は、シリコーンＡの含有量１００重量部に対して、好ましくは、７５重量部以下であってもよく、７０重量部以下であってもよく、６５重量部以下であってもよく、６０重量部以下であってもよい。シリコーンＡに対する界面活性剤Ｂの含有量が上記範囲内であることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　以下、界面活性剤Ｂについてより詳細に説明するが、本実施形態において、「単量体」とは、重合前の重合性不飽和結合を有するモノマーをいい、「単量体単位」とは、重合後に界面活性剤Ｂの一部を構成する繰り返し単位であって、所定の単量体に由来する単位をいう。また、（メタ）アクリルには、アクリル及びメタクリルが含まれ、（メタ）アクリル系単量体には、（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリルアミドが含まれる。さらに、以下において、「（メタ）アクリル系単量体単位α」等を、単に「単位α」等ともいう。
１．１．２．１．（メタ）アクリル系単量体単位α
　（メタ）アクリル系単量体単位αは、アニオン性基を有する繰り返し単位である。アニオン性基としては、特に制限されないが、例えば、カルボキシ基、リン酸基、フェノール性ヒドロキシ基、スルホン酸基が挙げられる。このなかでも、カルボキシ基、リン酸基、及びフェノール性ヒドロキシ基からなる群より選ばれる一種以上であることが好ましい。このような基を有することにより、フィラー成分の分散性がより向上する傾向にある。
　また、単位αは、アニオン性基に結合した電子吸引性基をさらに有することが好ましい。このような電子吸引性基としては、アニオン性基のアニオンを安定化させる作用を有するものであれば特に限定されない。例えば、カルボキシ基のα位の炭素原子にハロゲン元素等の電子吸引性の置換基を含むアクリル系単量体を用いてもよい。このような基を有することにより、フィラー成分の分散性がより向上する傾向にある。
　単位αは、アニオン性基に結合した電子供与性基を有しないあるいは、電子供与性の低い基を有することが好ましい。このような電子供与性基としては、アニオン性基のアニオンを不安定化させる作用を有するものであれば特に限定されない。例えば、カルボキシ基のα位の炭素原子にメチル基等の電子供与性基の置換基を含まないアクリル系単量体を用いてもよい。このような構造とすることにより、フィラー成分の分散性がより向上する傾向にある。
　このような（メタ）アクリル系単量体としては、特に制限されないが、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アシッドフォスフォキシプロピルメタクリレート、アシッドフォスフォキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドフォスフォキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレート、リン酸変性エポキシアクリレート、２－アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２－メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、４－ヒドロキシフェニルアクリレート、４－ヒドロキシフェニルメタクリレート、２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸等が挙げられる。
　このなかでも、アクリル酸、２－メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、４－ヒドロキシフェニルメタクリレート、２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸が好ましく、アクリル酸がより好ましい。このような単量体に由来する単位を含むことにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。単位αは、一種単独で用いても、二種以上を併用してもよい。
　単位αの含有量は、単位α、単位β、及び単位γの合計１００モル％に対して、好ましくは、１．０モル％以上であってもよく、５．０モル％以下であってもよく、１０モル％以上であってもよく、２０モル％以上であってもよく、３０モル％以上であってもよく、４０モル％以上であってもよく、４５モル％以上であってもよい。また、単位αの含有量は、単位α、単位β、及び単位γの合計１００モル％に対して、好ましくは、８５モル％以下であってもよく、８０モル％以下であってもよく、７５モル％以下であってもよく、７０モル％以下であってもよい。単位αの含有量が上記範囲内であることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　単位βに対する単位αのモル比は、好ましくは、０．５以上であってもよく、１．０以上であってもよく、２．５以上であってもよく、５．０以上であってもよく、１０以上であってもよく、１５以上であってもよく、２０以上であってもよく、２５以上であってもよい。また、単位βに対する単位αのモル比は、好ましくは、１５０以下であってもよく、１００以下であってもよく、７５以下であってもよく、５０以下であってもよく、４０以下であってもよい。単位βに対する単位αのモル比が上記範囲内であることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．１．２．２．（メタ）アクリル系単量体単位β
　（メタ）アクリル系単量体単位βは、カチオン性基を有する繰り返し単位である。カチオン性基としては、特に制限されないが、例えば、第一級アミノ基、第二級アミノ基、第三級アミノ基、及び第四級アンモニウム塩からなる群より選ばれる一種以上であることが好ましい。このなかでも、第三級アミノ基がより好ましい。このような基を有することにより、フィラー成分の分散性がより向上する傾向にある。
　また、単位βは、カチオン性基に結合した電子供与性基をさらに有することが好ましい。このような電子供与性基としては、カチオン性基のカチオンを安定化させる作用を有するものであれば特に限定されない。例えば、アミノ基のα位の炭素原子にメチル基等の電子供与性の置換基を含むアクリル系単量体を用いてもよい。このような基を有することにより、フィラー成分の分散性がより向上する傾向にある。
　単位βは、カチオン性基に結合した電子吸引性基を有しないあるいは、電子吸引性の低い基を有することが好ましい。このような電子吸引性基としては、カチオン性基のカチオンを不安定化させる作用を有するものであれば特に限定されない。例えば、アミノ基のα位の炭素原子にカルボキシル基等の電子吸引性基の置換基を含まないアクリル系単量体を用いてもよい。このような構造とすることにより、フィラー成分の分散性がより向上する傾向にある。
　このような（メタ）アクリル系単量体としては、特に制限されないが、例えば、１－アミノエチルアクリレート、１－アミノプロピルアクリレート、１－アミノエチルメタクリレート、１－アミノプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩、アクリル酸－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル、メタクリル酸－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレートベンジルクロライド４級塩等が挙げられる。
　このなかでも、アクリル酸－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル、メタクリル酸１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル及び１－アミノエチルメタクリレートが好ましく、アクリル酸－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル、メタクリル酸１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルがより好ましい。このような単量体に由来する単位を含むことにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。単位βは、一種単独で用いても、二種以上を併用してもよい。
　単位βの含有量は、単位α、単位β、及び単位γの合計１００モル％に対して、好ましくは、０．０５モル％以上であってもよく、０．１０モル％以上であってもよく、０．５０モル％以上であってもよく、１．００モル％以上であってもよく、１．５０モル％以上であってもよい。また、単位βの含有量は、単位α、単位β、及び単位γの合計１００モル％に対して、好ましくは、１０モル％以下であってもよく、８．０モル％以下であってもよく、１０モル％以下であってもよく、６．０モル％以下であってもよく、２．０モル％以下であってもよく、３．０モル％以下であってもよい。単位βの含有量が上記範囲内であることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．１．２．３．（メタ）アクリル系単量体単位γ
　（メタ）アクリル系単量体単位γは、シリコーン（メタ）アクリル系単量体単位であり、分子中にカチオン性基およびアニオン性基を含まず、シリコーン基を有する（メタ）アクリル系単量体である。
　（メタ）アクリル系単量体γは、他のマトリクス成分と親和性又は相溶性の高い骨格を有することが好ましい。（メタ）アクリル系単量体γはこのような骨格として、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン、ジフェニルシロキサンなどのシリコーン骨格を有する。このような骨格を有することにより、他のマトリクス成分との相溶性がより向上し、放熱グリース中におけるフィラー成分の分散性がより向上する傾向にある。
　このような（メタ）アクリル系単量体としては、特に制限されないが、例えば、α－ブチル－ω－（３－メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン等のシロキサン骨格を有する（メタ）アクリル系単量体等が挙げられる。単位γは、一種単独で用いても、二種以上を併用してもよい。
　（メタ）アクリル系単量体γの重量平均分子量は、好ましくは、３００以上であってもよく、１０００以上であってもよく、２０００以上であってもよく、３０００以上であってもよく、４０００以上であってもよく、５０００以上であってもよく、６０００以上であってもよく、７０００以上であってもよく、８０００以上であってもよい。また、（メタ）アクリル系単量体γの重量平均分子量は、好ましくは、５００００以下であってもよく、４００００以下であってもよく、３００００以下であってもよく、２００００以下であってもよく、１５０００以下であってもよく、１２５００以下であってもよく、１００００以下であってもよく、７５００以下であってもよい。また、（メタ）アクリル系単量体γの重量平均分子量が上記範囲内であることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　また、（メタ）アクリル系単量体γは、重量平均分子量１０００以上８０００未満であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ１と、重量平均分子量８０００以上５００００以下であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ２の少なくとも一方、あるいは両方を含んでいてもよい。
　単位γの含有量は、単位α、単位β、及び単位γの合計１００モル％に対して、好ましくは、１０モル％以上であってもよく、１５モル％以上であってもよく、２０モル％以上であってもよく、２５モル％以上であってもよく、３０モル％以上であってもよく、３５モル％以上であってもよく、４０モル％以上であってもよい。また、単位γの含有量は、単位α、単位β、及び単位γの合計１００モル％に対して、好ましくは、９０モル％以下であってもよく、８０モル％以下であってもよく、７０モル％以下であってもよく、６０モル％以下であってもよく、５０モル％以下であってもよい。単位γの含有量が上記範囲内であることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．１．２．４．重量平均分子量
　界面活性剤Ｂの重量平均分子量は、好ましくは、５０００以上であってもよく、７５００以上であってもよく、１００００以上であってもよく、２００００以上であってもよく、３００００以上であってもよく、４００００以上であってもよく、５００００以上であってもよい。界面活性剤Ｂの重量平均分子量が５０００以上であることにより、高温の状態で長時間保持した場合であっても分散性を維持することができ、放熱グリースの硬度変化をより抑制できる傾向にある。
　界面活性剤Ｂの重量平均分子量は、好ましくは、５０００００以下であってもよく、２５００００以下であってもよく、１５００００以下であってもよく、１２５０００以下であってもよく、１０００００以下であってもよく、７５０００以下であってもよい。界面活性剤Ｂの重量平均分子量が５０００００以下であることにより、放熱グリースの粘度がより低下し、取扱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態において、各重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）により求めることができる。
１．１．２．５．界面活性剤Ｂ１
　界面活性剤Ｂは、重量平均分子量１０００以上８０００未満であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ１を有する界面活性剤Ｂ１と、重量平均分子量８０００以上５００００以下であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ２を有する界面活性剤Ｂ２の少なくとも一方、あるいは両方を含んでいてもよく、少なくとも界面活性剤Ｂ２を含むことが好ましく、界面活性剤Ｂ１と界面活性剤Ｂ２の両方を含むことが好ましい。これにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　界面活性剤Ｂ１は、重量平均分子量１０００以上８０００未満であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ１を有し、その他、任意の単位α及び単位βを有していてもよい。界面活性剤Ｂ１を用いることにより、粘度がより低下する傾向にある。
　界面活性剤Ｂ１の含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよく、２０質量％以上であってもよく、２５質量％以上であってもよい。また、界面活性剤Ｂ１の含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、３５質量％以下であってもよく、３０質量％以下であってもよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。界面活性剤Ｂ１の含有量が上記範囲内であることにより、粘度がより低下する傾向にある。
１．１．２．６．界面活性剤Ｂ２
　界面活性剤Ｂ２は、重量平均分子量８０００以上５００００以下であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ２を有し、その他、任意の単位α及び単位βを有していてもよい。硬度変化がより抑制される傾向にある。
　界面活性剤Ｂ２の含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよく、２０質量％以上であってもよく、２５質量％以上であってもよい。また、界面活性剤Ｂ２の含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、３５質量％以下であってもよく、３０質量％以下であってもよく、２５質量％以下であってもよく、２０質量％以下であってもよい。界面活性剤Ｂ２の含有量が上記範囲内であることにより、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．１．２．７．粘度
　界面活性剤Ｂの２５℃における粘度は、好ましくは、１０ｍＰａ・ｓ以上であってもよく、５０ｍＰａ・ｓ以上であってもよく、７５ｍＰａ・ｓ以上であってもよく、１００ｍＰａ・ｓ以上であってもよい。また、界面活性剤Ｂの２５℃における粘度は、好ましくは、２０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、１５００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、１０００ｍＰａ・ｓ以下であってもよく、７５０ｍＰａ・ｓ以下であってもよい。界面活性剤Ｂの粘度が上記範囲内であることにより、硬度変化や硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．１．２．８．界面活性剤Ｂの製造方法
　界面活性剤Ｂの製造方法は、特に制限されず、（メタ）アクリル系単量体の公知の重合方法を用いることができる。重合方法としては、ラジカル重合、アニオン重合などが挙げられる。この中でも、ラジカル重合が好ましい。
　ラジカル重合に用いる熱重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、アゾビスイソブチロニトリルなどのアゾ化合物；過酸化ベンゾイル、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロペルオキシドやジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシドなどの有機過酸化物などが挙げられる。また、ラジカル重合に用いる光重合開始剤としては、特に制限されないが、ベンゾイン誘導体が挙げられる。また、そのほかＡＴＲＰやＲＡＦＴなどのリビングラジカル重合に用いる公知の重合開始剤を用いることもできる。
　重合条件は、特に制限されず、用いる開始剤や溶剤の沸点、そのほか単量体の種類により適宜調整することができる。
　単量体の添加順序は、特に制限されないが、例えば、ランダム共重合体を合成する観点から単量体を混合して重合を開始してもよいし、ブロック共重合体を合成する観点から単量体を重合系に順次添加してもよい。
１．１．３．シランカップリング剤Ｃ
　マトリクス成分は、シランカップリング剤Ｃをさらに含んでもよい。シランカップリング剤Ｃを含むことにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　シランカップリング剤Ｃとしては、特に限定されないが、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン；アミノプロピルトリエトキシシラン、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン；フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、ｎ－デシルトリメトキシシラン等の疎水性シラン化合物などが挙げられる。
　このなかでも、疎水性シラン化合物がより好ましい。このようなシランカップリング剤Ｃを用いることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　シランカップリング剤Ｃの含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、２．０質量％以上であってもよく、５．０質量％以上であってもよく、７．０質量％以上であってもよく、１０．０質量％以上であってもよい。また、シランカップリング剤Ｃの含有量は、マトリクス成分の総量に対して、好ましくは、１６．０質量％以下であってもよく、１２．０質量％以下であってもよく、１０．０質量％以下であってもよく、５．０質量％以下であってもよく、３．０質量％以下であってもよい。シランカップリング剤Ｃの含有量が上記範囲内であることにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．２．フィラー成分
　フィラー成分は、アルミナＤ１と、酸化マグネシウムＤ２及び／又は窒化アルミニウムＤ３と、を含み、必要に応じて、シリカＤ４や他のフィラーＤ５をさらに含んでもよい。
　フィラー成分の含有量は、放熱グリースの総量に対して、好ましくは、６０体積％以上であってもよく、６５体積％以上であってもよく、７０体積％以上であってもよく、７５体積％以上であってもよく、８０体積％以上であってもよく、８５体積％以上であってもよい。また、フィラー成分の含有量は、放熱グリースの総量に対して、好ましくは、９５体積％以下であってもよく、９０体積％以下であってもよい。フィラー成分の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　各フィラー成分は、公知の湿式処理法又は乾式処理法によって、表面処理剤によって表面処理されていてもよい。表面処理剤としては、特に限定されないが、例えば、上述するシランカップリング剤Ｃが挙げられるが、シランカップリング剤Ｃはこの表面処理にかかわらず別添されていてもよい。
１．２．１．アルミナＤ１
　アルミナＤ１の平均粒径は、好ましくは０．１～１２０μｍであり、より好ましくは０.１～９０μｍである。アルミナＤ１の平均粒径が上記範囲内であることにより、流動性や分散性、充填性がより向上する傾向にある。なお、本実施形態における平均粒径は、Ｄ５０（メジアン径）を意味するものとする。
　アルミナＤ１の含有量は、フィラー成分の総量に対して、好ましくは、４０質量％以上であってもよく、４５質量％以上であってもよく、５５質量％以上であってもよく、６０質量％以上であってもよく、６５質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよい。また、アルミナＤ１の含有量は、フィラー成分の総量に対して、好ましくは、９０質量％以下であってもよく、８５質量％以下であってもよく、８０質量％以下であってもよく、７５質量％以下であってもよく、７０質量％以下であってもよい。アルミナＤ１の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　また、アルミナＤ１は、平均粒径の異なるフィラーを混合して用いてもよい。例えば、アルミナＤ１は、平均粒径５５μｍ以上であるアルミナＤ１１、平均粒径が１０μｍ以上５５μｍ未満であるアルミナＤ１２、及び平均粒径が０．１０μｍ以上１０μｍ未満であるアルミナＤ１３のいずれかを含んでもよく、これらを組み合わせて用いてもよい。このようなアルミナＤ１を用いることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．２．１．１．アルミナＤ１１
　アルミナＤ１は、平均粒径５５μｍ以上のアルミナＤ１１をさらに含むことが好ましい。これにより、熱伝導性がより向上する傾向にある。
　アルミナＤ１１の平均粒径は、５５μｍ以上であり、好ましくは、６０μｍ以上であってもよく、６０μｍ以上であってもよい。また、アルミナＤ１１の平均粒径は、好ましくは、１１０μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよく、９０μｍ以下であってもよく、８０μｍ以下であってもよい。アルミナＤ１１の平均粒径が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　アルミナＤ１１の含有量は、フィラー成分の総量に対して、好ましくは、５質量％以上であってもよく、１０質量％以上であってもよく、１５質量％以上であってもよい。また、アルミナＤ１１の含有量は、フィラー成分の総量に対して、好ましくは、３５質量％以下であってもよく、３０質量％以下であってもよく、２５質量％以下であってもよい。アルミナＤ１１の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。 
１．２．１．２．アルミナＤ１２
　アルミナＤ１２の平均粒径は、１０μｍ以上であってもよく、好ましくは、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。また、アルミナＤ１２の平均粒径は、５５μｍ未満であり、好ましくは、５０μｍ以下であってもよく、４５μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよい。アルミナＤ１２の平均粒径が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　アルミナＤ１２の含有量は、フィラー成分の総量に対して、好ましくは、１．０質量％以上であってもよく、２．５質量％以上であってもよく、５．０質量％以上であってもよい。また、アルミナＤ１２の含有量は、フィラー成分の総量に対して、好ましくは、２０質量％以下であってもよく、１５質量％以下であってもよく、１０質量％以下であってもよい。アルミナＤ１２の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．２．１．３．アルミナＤ１３
　アルミナＤ１３の平均粒径は、０．１０μｍ以上であってもよく、好ましくは、０．２０μｍ以上であってもよく、０．３０μｍ以上であってもよい。また、アルミナＤ１３の平均粒径は、１０μｍ未満であり、好ましくは、８．０μｍ以下であってもよく、６．０μｍ以下であってもよく、５．０μｍ以下であってもよい。アルミナＤ１３の平均粒径が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　アルミナＤ１３の含有量は、フィラー成分の総量に対して、好ましくは、２０質量％以上であってもよく、２５質量％以上であってもよく、３０質量％以上であってもよく、３５質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよい。また、アルミナＤ１２の含有量は、フィラー成分の総量に対して、好ましくは、６０質量％以下であってもよく、５５質量％以下であってもよく、５０質量％以下であってもよく、４５質量％以下であってもよい。アルミナＤ１３の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．２．２．酸化マグネシウムＤ２及び／又は窒化アルミニウムＤ３
　酸化マグネシウムＤ２の平均粒径は、好ましくは、３００μｍ以下であってもよく、２５０μｍ以下であってもよく、２００μｍ以下であってもよく、１７５μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよく、１２５μｍ以下であってもよい。また、酸化マグネシウムＤ２及び窒化アルミニウムＤ３の平均粒径は、好ましくは、２５μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、８０μｍ以上であってもよく、９０μｍ以上であってもよく、１００μｍ以上であってもよく、１１０μｍ以上であってもよい。酸化マグネシウムＤ２の平均粒径が上記範囲内であることにより、熱伝導率がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　窒化アルミニウムＤ３の平均粒径は、好ましくは、３００μｍ以下であってもよく、２５０μｍ以下であってもよく、２００μｍ以下であってもよく、１７５μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよく、１２５μｍ以下であってもよく、１１０μｍ以下であってもよい。また、酸化マグネシウムＤ２及び窒化アルミニウムＤ３の平均粒径は、好ましくは、２５μｍ以上であってもよく、５０μｍ以上であってもよく、６０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよく、８０μｍ以上であってもよく、９０μｍ以上であってもよい。窒化アルミニウムＤ３の平均粒径が上記範囲内であることにより、熱伝導率がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　酸化マグネシウムＤ２及び窒化アルミニウムＤ３の総含有量は、フィラー成分の総量に対して、１０質量％以上であり、好ましくは、１５質量％以上であってもよく、好ましくは、２０質量％以上であってもよく、２５質量％以上であってもよく、３０質量％以上であってもよく、３５質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよく、４５質量％以上であってもよい。また、酸化マグネシウムＤ２及び窒化アルミニウムＤ３の総含有量は、フィラー成分の総量に対して、６０質量％以下であり、好ましくは、５５質量％以下であってもよく、５０質量％以下であってもよく、４５質量％以下であってもよい。シリカＤ２の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．２．３．シリカＤ４
　フィラー成分は、さらにシリカＤ４を含んでもよい。これにより、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
　シリカＤ４の含有量は、放熱フィラーの総量に対して、好ましくは、０．１質量％以上であってもよく、１．０質量％以上であってもよく、２．５質量％以上であってもよく、５．０質量％以上であってもよい。また、シリカＤ４の含有量は、放熱フィラーの総量に対して、好ましくは、１５質量％以下であってもよく、１０質量％以下であってもよく、５．０質量％以下であってもよい。シリカＤ４の含有量が上記範囲内であることにより、熱伝導性がより向上し、粘度がより低下し、硬度変化がより抑制される傾向にある。
１．２．４．その他のフィラーＤ５
　その他のフィラーＤ４としては、特に制限されないが、例えば、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、金属アルミニウム、ダイヤモンド、カーボン、インジウム、ガリウム、銅、銀、鉄、ニッケル、金、錫、金属ケイ素等が挙げられる。
　このなかでも、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、金属アルミニウム、銅、銀、ダイヤモンドからなる群より選ばれる少なくとも一種以上を含むことが好ましい。このようなフィラーＤ５を用いることにより、充填性が向上し、放熱グリースの熱伝導率がより向上する傾向にある。これらフィラーＤ５は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
２．電子機器
　本実施形態の電子機器は、発熱体と、ヒートシンクと、上記放熱グリースと、を有し、発熱体とヒートシンクとの間に、放熱グリースが配されたものである。この電子機器においては、発熱体とヒートシンクとが、放熱グリースを介して、熱的に結合される。
　ここで、発熱体としては、特に制限されないが、例えば、モーター、電池パック、車載電源システムに用いられる回路基板、パワートランジスタ、マイクロプロセッサ等の発熱する電子部品等が挙げられる。このなかでも、車載用の車載電源システムに用いられる電子部品が好ましい。また、ヒートシンクとしては、放熱や吸熱を目的として構成された部品であれば特に制限されない。
　放熱グリースを介して発熱体とヒートシンクとを結合する方法としては、特に制限されない。例えば、放熱グリースを用いて発熱体とヒートシンクとを結合することにより電子機器を得てもよい。
　以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、各操作は常温下（２５℃）で行った。
１．放熱グリースの調製（実施例１～８及び比較例１～４）
　表１に示す組成で、シリコーンＡと、界面活性剤Ｂと、シランカップリング剤Ｃと、フィラーＤとを、混合し、放熱グリースを調製した。なお、表１では、マトリクス成分とフィラー成分は、それぞれ合計で１００質量部となるように、各成分の組成を表記している。また、マトリクス成分とフィラー成分の混合割合は、フィラー成分の総充填量として表している。得られた各放熱グリースを用いて以下の評価を行った。その結果を表１に示す。
１．１．原料
（シリコーンＡ）
　低分子シリコーンＡ１：信越シリコーン社製「ＫＦ－９６－５０ＣＳ」
　高分子シリコーンＡ２：モメンティブ社製「ＳＲＨ－３２」
（界面活性剤Ｂ）
　下記調製例１により得られた界面活性剤Ｂ１
　下記調製例２により得られた界面活性剤Ｂ２
（シランカップリング剤Ｃ）
　ｎ－デシルトリメトキシシラン：ダウ・東レ株式会社社製、「ＤＯＷＳＩＬ　Ｚ－６２１０　Ｓｉｌａｎｅ」
（アルミナＤ１）
　酸化アルミニウム：デンカ株式会社製、「ＤＡＷ１２０」、平均粒径：１２０μｍ
　酸化アルミニウム：デンカ株式会社製、「ＤＡＷ７０」、平均粒径：７０μｍ
　酸化アルミニウム：デンカ株式会社製、「ＤＡＷ２０」、平均粒径：２０μｍ
　酸化アルミニウム：デンカ株式会社製、「ＤＡＷ０５」、平均粒径：５μｍ
　酸化アルミニウム：デンカ株式会社製、「ＡＡ０５」、平均粒径：０．５μｍ
　酸化アルミニウム：デンカ株式会社製、「ＡＳＦＰ４０」、平均粒径：０．４μｍ
　酸化アルミニウム：デンカ株式会社製、「ＡＳＦＰ２０」、平均粒径：０．２μｍ
（酸化マグネシウムＤ２）
　酸化マグネシウム：デンカ株式会社製、「ＤＭＧ１２０」、粒径１２０μｍ
（窒化アルミニウムＤ３）
　窒化アルミニウム：燃焼合成社製、「ＡＮ－ＨＦ１００ＬＧ」、粒径１００μｍ
　窒化アルミニウム：燃焼合成社製、「ＡＮ－ＨＦ８０ＬＧ」、粒径８０μｍ
（シリカＤ４）
　シリカ：株式会社龍森製、「５Ｘ」、平均粒径１．２μｍ
　各フィラー成分の平均粒径は、島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ－２０」を用いて測定を行った。評価サンプルは、ガラスビーカーに５０ｍｌの純水と測定する各フィラー成分を５ｇ添加して、スパチュラを用いて撹拌し、その後超音波洗浄機で１０分間、分散処理を行った。分散処理を行った各フィラー成分の分散液を、スポイトを用いて、装置のサンプラ部に一滴ずつ添加して、吸光度が安定したところで測定を行った。平均粒径は、Ｄ５０（メジアン径）を採用した。
１．２．調製例１（界面活性剤Ｂ１）
　撹拌機付のオートクレーブ内に、単位αとなるアクリル酸（東亞合成社製）と、単位βとなるメタクリル酸－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル（ＡＤＥＫＡ株式会社製「アデカスタブＬＡ－８２」）と、単位γとなるα－ブチル－ω－（３－メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン）（ＪＮＣ社製「サイラプレーンＦＭ－０７２５」数平均分子量５０００）と、を添加した。次いで、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（東京化成社製）と、溶剤としてトルエン及び２－プロパノールの混合溶液を加え、オートクレーブ内を窒素により置換した。その後、オートクレーブをオイルバス中で６５℃にて２０時間加熱し、ラジカル重合を行った。重合終了後、減圧下に１２０℃で１時間脱気し、界面活性剤Ｂ１を得た。
　単量体の仕込み量１００％に対する重合率は、ガスクロマトグラフィ分析により分析したところ、９８％以上であった。このことから、界面活性剤Ｂ１が有する各単量体単位の比率は、単量体の仕込み比と同程度と推定された。すなわち、界面活性剤Ｂ１は、単位α：４８．４ｍｏｌ％、単位β：１．６ｍｏｌ％、単位γ：５０ｍｏｌ％を含む共重合体であった。
　また、得られた界面活性剤Ｂ１の重量平均分子量を、ＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）法を用いて、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量として求めたところ、重量平均分子量６５０００であった。なお、測定条件は以下のとおりである。
　高速ＧＰＣ装置：東ソー社製「ＨＬＣ－８０２０」
　カラム　　　　：東ソー社製「ＴＳＫ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＭＰ（×Ｌ）」６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ１本、及び東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬＭＵＬＴＩＰＯＲＥＨＸＬ－Ｍ」７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ（理論段数１６，０００段）２本、計３本（全体として理論段数３２，０００段）
　展開溶媒　　　：テトラヒドロフラン
　ディテクター　：ＲＩ（示差屈折率計）
１．３．調製例２（界面活性剤Ｂ２）
　撹拌機付のオートクレーブ内に、単位αとなるアクリル酸（東亞合成社製）と、単位βとなるメタクリル酸－１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル（ＡＤＥＫＡ株式会社製「アデカスタブＬＡ－８２」）と、単位γとなるα－ブチル－ω－（３－メタクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン）（ＪＮＣ社製「サイラプレーンＦＭ－０７２５」数平均分子量１００００）と、を添加した。次いで、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル（東京化成社製）と、溶剤としてトルエン及び２－プロパノールの混合溶液を加え、オートクレーブ内を窒素により置換した。その後、オートクレーブをオイルバス中で６５℃にて２０時間加熱し、ラジカル重合を行った。重合終了後、減圧下に１２０℃で１時間脱気し、界面活性剤Ｂ２を得た。
　単量体の仕込み量１００％に対する重合率は、ガスクロマトグラフィ分析により分析したところ、９８％以上であった。このことから、界面活性剤Ｂ２が有する各単量体単位の比率は、単量体の仕込み比と同程度と推定された。すなわち、界面活性剤Ｂ２は、単位α：６７．７ｍｏｌ％、単位β：２．３ｍｏｌ％、単位γ：３０ｍｏｌ％を含む共重合体であった。
　また、得られた界面活性剤Ｂ２の重量平均分子量を、ＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）法を用いて、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量として求めたところ、重量平均分子量８５０００であった。なお、測定条件は調製例１と同様である。
２．評価
２．１．割れ
　７６ｍｍ角の無アルカリガラス板を２枚用意し、一方のガラス板の中心部に直径２０ｍｍ、厚さ１ｍｍとなるよう放熱グリースを塗布し、もう一方のガラス板ではさみ込んだ試料を１５０℃の環境下に保持した。２４時間保持後、目視にて割れの有無を確認した。
２．２．粘度
　Ｔｈｅｒｍｏ　Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製回転式レオメータＭＡＲＳ　ＩＩＩにて、上部治具として直径３５ｍｍのパラレルプレートを用い、ペルチェ素子にて温度制御が可能な直径３５ｍｍ下部プレートの上に、放熱グリースを載せ、上部治具で厚み１ｍｍまで圧縮し、はみ出した部分はかきとり、２５℃にて測定を行った。せん断速度１０ｓ－１の粘度を測定した。粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であると、グリースの塗布性など、取り扱いが容易となり、好適である。
２．３．熱伝導率
　ヒーターの埋め込まれた直方体の銅製治具で先端が１００ｍｍ２（１０ｍｍ×１０ｍｍ）と、冷却フィンを取り付けた直方体の銅製治具で先端が１００ｍｍ２（１０ｍｍ×１０ｍｍ）との間に、放熱グリースを挟んで、隙間の厚みを０．０５ｍｍ～０．３０ｍｍの範囲で熱抵抗を測定し、熱抵抗と厚みの勾配から熱伝導率（Ｗ／ｍ・ｋ）を算出して評価した。熱抵抗は、ヒーターに電力１０Ｗをかけて３０分間保持し、銅製治具同士の温度差（℃）を測定し、下記式にて算出した。
　　熱抵抗（℃／Ｗ）＝｛温度差（℃）／　電力（Ｗ）｝
熱伝導率が８．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると、放熱性に優れ好適である。
２．４．アスカーＣ　硬度変化
　放熱グリースのアスカーＣ硬度は、高分子計器株式会社製「アスカーゴム硬度計Ｃ型」で測定した。そして、表１には、放熱グリースを調整してすぐに測定した初期硬度を基準（０）として、所定の時間１５０℃環境下で０～５００時間保管したときのアスカーＣ硬度の値を測定しその一部を以下に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
※５００時間後の硬度変化の値である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
  
－：熱伝導率が８．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満であり目的値に達しないため、その他の評価をしていない。
　本発明の放熱グリースは、電子機器における発熱体とヒートシンクを熱的に接続するための放熱グリース等として産業上の利用可能性を有する。

Claims (12)

  1. 　マトリクス成分とフィラー成分とを含有し、
    　前記マトリクス成分は、シリコーンＡと、界面活性剤Ｂと、を含み、
    　前記フィラー成分は、アルミナＤ１と、酸化マグネシウムＤ２及び／又は窒化アルミニウムＤ３と、を含み、
    　界面活性剤Ｂの含有量が、マトリクス成分の総量に対して、１５質量％以上であってもよく、
    　前記酸化マグネシウムＤ２及び前記窒化アルミニウムＤ３の総含有量が、前記フィラー成分の総量に対して、１０～６０質量％である、
    　放熱グリース。
  2. 　前記フィラー成分の含有量が、放熱グリースの総量に対して、６０～９５体積％である、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  3. 　前記酸化マグネシウムＤ２の平均粒径が、２５～３００μｍであり、
    　前記窒化アルミニウムＤ３の平均粒径が、２５～３００μｍである、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  4. 　前記アルミナＤ１が、平均粒径５５μｍ以上のアルミナＤ１１をさらに含む、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  5. 　前記シリコーンＡが、
    　重量平均分子量が５００以上１０００００以下である低分子シリコーンＡ１と、
    　重量平均分子量が１５００００以上１００００００以下である高分子シリコーンＡ２と、を含む、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  6. 　前記低分子シリコーンＡ１の含有量が、前記マトリクス成分の総量に対して、５０～８０質量％である、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  7. 　前記高分子シリコーンＡ２の含有量が、前記マトリクス成分の総量に対して、３．０～２５質量％である、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  8. 　前記界面活性剤Ｂの含有量が、前記マトリクス成分の総量に対して、１５～５５質量％である、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  9. 　前記界面活性剤Ｂが、
    　重量平均分子量１０００以上８０００未満であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ１を有する界面活性剤Ｂ１、及び／又は、
    　重量平均分子量８０００以上５００００以下であるシリコーン（メタ）アクリル系単量体単位γ２を有する界面活性剤Ｂ２を含む、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  10. 　前記マトリクス成分が、シランカップリング剤Ｃをさらに含む、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
  11. 　前記シランカップリング剤Ｃの含有量が、前記マトリクス成分の総量に対して、２．０～１６．０質量％である、
    　請求項１０に記載の放熱グリース。
  12. 　前記フィラー成分は、シリカＤ４をさらに含み、
    　前記シリカＤ４の含有量が、前記フィラー成分の総量に対して、０．１～１０質量％である、
    　請求項１に記載の放熱グリース。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016216523A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 デンカ株式会社 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材
JP2020059842A (ja) * 2018-10-01 2020-04-16 トヨタ自動車株式会社 放熱グリース組成物及び電子機器
WO2020209263A1 (ja) * 2019-04-11 2020-10-15 デンカ株式会社 共重合体、分散剤、及び樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016216523A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 デンカ株式会社 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材
JP2020059842A (ja) * 2018-10-01 2020-04-16 トヨタ自動車株式会社 放熱グリース組成物及び電子機器
WO2020209263A1 (ja) * 2019-04-11 2020-10-15 デンカ株式会社 共重合体、分散剤、及び樹脂組成物

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