TW202039744A - 電絕緣材料、及電絕緣物品 - Google Patents

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横山純二
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種電絕緣材料，其具備黏著劑層，且於23℃下拉伸速度300 mm/min下之180度剝離接著力為3 N/20 mm以上，頻率1 MHz下之相對介電常數為2以下，空隙率為30體積%以上。

Description

電絕緣材料、及電絕緣物品
本發明係關於一種電絕緣材料、及電絕緣物品。
近年來，伴隨資訊通信量之增大而要求通信速度高速化。隨之，需要與大容量通信、高速通信對應之電子電氣機器之大容量化、高頻化。並且，伴隨大容量化、高頻化之電子電氣機器之小型化，而進行使用黏著劑之電絕緣材料之開發。
例如，專利文獻1中記載一種黏著帶，其使用以絕緣材料之相對介電常數成為2.5以下之方式含有玻璃、二氧化矽等微小空球體(微球)之黏著劑。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平11-288621號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，使用黏著劑之絕緣材料存在如下問題：若欲降低相對介電常數，則黏著力亦降低，對於與高速通信對應之電子機器而言，要求提供一種傳輸損耗低、兼具介電特性與黏著特性之電絕緣材料。 本案發明係為了解決該等先前技術中之問題點而完成者，目的在於提供一種傳輸損耗低之電絕緣材料、及電絕緣物品。 [解決問題之技術手段]
本發明人等為了解決上述問題而反覆進行了銳意研究，結果發現，藉由將電絕緣材料之空隙率設為30體積%以上，可獲得傳輸損耗低之電絕緣材料，從而完成本發明。
本發明之一態樣係關於一種電絕緣材料，其具備黏著劑層，且於23℃下拉伸速度300 mm/min下之180度剝離接著力為3 N/20 mm以上，頻率1 MHz下之相對介電常數為2以下，空隙率為30體積%以上。
於本發明之一態樣中，上述黏著劑層較佳為於頻率1 MHz下之相對介電常數為2.7以下。
於本發明之一態樣中，上述黏著劑層較佳為空隙率為0～75體積%。
於本發明之一態樣中，電絕緣材料亦可進而具備基材。
於本發明之一態樣中，上述基材較佳為於頻率1 MHz下之相對介電常數為2.0以下。
於本發明之一態樣中，上述黏著劑層亦可包含橡膠系樹脂。
於本發明之一態樣中，電絕緣材料亦可為帶狀，且厚度為0.5 mm以下。
本發明之一態樣係關於一種電絕緣物品，其具備上述電絕緣材料、及剝離襯墊。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種傳輸損耗低之電絕緣材料。
以下，參照隨附圖式，對本發明之一較佳實施形態進行說明。以下，為了便於說明，僅示出本發明之較佳實施形態，但當然並非欲藉此來限定本發明。
本實施形態之電絕緣材料具備黏著劑層，且於23℃下拉伸速度300 mm/min下之180度剝離接著力為3 N/20 mm以上，頻率1 MHz下之相對介電常數為2以下，空隙率為30體積%以上。藉由將上述接著力設為3 N/20 mm以上，將頻率1 MHz下之相對介電常數設為2以下，將空隙率設為30體積%以上，可獲得顯示出優異之接著力且傳輸損耗低之電絕緣材料。
(接著力) 本發明之實施形態之電絕緣材料於23℃下拉伸速度300 mm/min下之180度剝離接著力為3 N/20 mm以上。 本發明之實施形態之電絕緣材料之接著力可使用對於不鏽鋼板之接著力作為表示使用時自被黏著體剝離之難度之指標。若對於不鏽鋼板之接著力之值過低，則會自機器剝離，因此需要為3 N/20 mm以上，較佳為4 N/20 mm以上，更佳為5 N/20 mm以上。又，為了防止二次加工性(再剝離性)或與基材之抓固力不足，接著力較佳為100 N/20 mm以下，更佳為50 N/20 mm以下，進而較佳為25 N/20 mm以下，進而更佳為20 N/20 mm以下，尤佳為15 N/20 mm以下，最佳為13.5 N/20 mm以下。
(相對介電常數) 本發明之實施形態之電絕緣材料於頻率1 MHz下之相對介電常數為2以下，較佳為1.8以下，進而較佳為1.5以下，尤佳為1.3以下(通常為1.0以上)。藉由將相對介電常數設為2以下，而發揮如下效果：於將電絕緣材料用於電子機器等時，不僅可抑制高頻區域之能量損耗(介電損耗)，防止發熱或雜訊來抑制消耗電力，而且可進而降低傳輸損耗(通信性能之降低)。又，為了抑制電絕緣材料包含相對較多量之空氣，防止黏著力之降低或基材之斷裂，相對介電常數較佳為1.00以上，更佳為1.01以上，進而較佳為1.05以上，進而更佳為1.10以上，尤佳為1.20以上，最佳為1.27以上。
電絕緣材料之相對介電常數可使用如下述般所測得之值。 將電絕緣材料之樣品夾於銅箔與電極之間，藉由以下裝置測定頻率1 MHz下之相對介電常數。測定係製作3個30 mm×30 mm之樣品，並將該等3個樣品之測定值之平均作為相對介電常數。再者，黏著劑層於頻率1 MHz下之相對介電常數係依據JIS K 6911，於下述條件下所測得。 測定方法：電容法(使用裝置：Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer) 電極構成：12.1 mmΦ、0.5 mm厚之鋁板 對向電極：3oz 銅板 測定環境：23±1℃、52±1% RH
(空隙率) 本發明之實施形態之電絕緣材料之空隙率為30體積%以上。電絕緣材料具有源自其所包含之材料之相對介電常數或介電損耗正切，但藉由將電絕緣材料之空隙率設為30體積%以上，可接近於空氣之相對介電常數(1.00)或介電損耗正切(0.00)。電絕緣材料之空隙率較佳為30體積%以上，更佳為50體積%以上。又，就黏著力之觀點而言，通常較佳為75體積%以下，更佳為70體積%以下，進而較佳為60體積%以下。
不含有粒子之電絕緣材料之空隙率可根據構成電絕緣材料之材料之空隙率及厚度算出。 例如於電絕緣材料僅包含黏著劑層之情形時，可根據黏著劑層之空隙率及厚度算出。於電絕緣材料包含黏著劑層及基材之情形時，可根據黏著劑層及基材之空隙率及厚度算出。
具體而言，可測量切割成2 cm×2 cm之電絕緣材料之樣品片材之重量，除以體積，算出密度。 例如，黏著劑層及基材之空隙率可根據所算出之空隙率0%之密度(0%密度)、及樣品片材之密度(樣品密度)，藉由下述式(1)及(2)算出。 體積%＝(樣品密度/0%密度)×100       式(1) 空隙率%＝100－體積%      式(2)
含有粒子之黏著劑層及基材之空隙率可藉由下述式(3)算出。 空隙率%＝(粒子之重量[g]/粒子之比重)/{(黏著劑或基材之重量[g]/黏著劑或基材之比重)＋(粒子之重量[g]/粒子之比重)}×100          式(3)
於電絕緣材料具有黏著劑層及基材之情形時，電絕緣材料整體之空隙率(%)可藉由上述式(1)及(2)或(3)分別算出黏著劑層及基材之空隙率，而藉由下述式(4)算出。 電絕緣材料整體之空隙率(%)＝(Aa＋Bb)/(a＋b)       式(4) A：基材之空隙率(%) a：基材之厚度(mm) B：黏著劑層之空隙率(%) b：黏著劑層之厚度(mm)
於電絕緣材料僅包含黏著劑層之情形時，上述式(3)中之A及a之值係設為0。 各層之厚度係藉由數位立式量規(尾崎製作所股份有限公司製造)所測得之值。
(表面粗糙度) 本發明之實施形態之電絕緣材料就對於機器等之接合性之觀點而言，黏著劑層之表面粗糙度較佳為10 μm以下，更佳為1 μm以下，進而較佳為0.5 μm以下。再者，表面粗糙度(Ra)可依據JIS B0601，藉由實施例中記載之方法進行測定。
＜1.基本構成＞ 本實施形態之電絕緣材料具備黏著劑層。 又，作為電絕緣材料之構造，並無特別限制，可為單層構造，亦可為積層構造。
於電絕緣材料之構造為單層構造之情形時，電絕緣材料較佳為包含上述黏著劑層。即，電絕緣材料亦可為僅包含黏著劑層之單層體，該黏著劑層包含上述黏著劑。
於電絕緣材料之構造為積層構造之情形時，電絕緣材料除至少一層黏著劑層以外，亦可包含至少一層基材。例如亦可為於基材之單面或兩面之表面設置有黏著劑層之積層構造。
作為本發明之實施形態之電絕緣材料之形狀，並無特別限制，可選擇任意之形狀，例如為帶狀、膜狀、片狀、板狀、角柱狀等，較佳為帶狀。又，亦可為捲繞體狀、撓曲狀、彎曲狀等包括彎曲形之形狀。 為了設為較低之相對介電常數，本發明之實施形態之電絕緣材料之厚度較佳為0.5 mm以下，更佳為0.2 mm以下，進而較佳為0.1 mm以下。又，就確保接著力之觀點而言，電絕緣材料之厚度較佳為0.005 mm以上，更佳為0.01 mm以上，進而較佳為0.04 mm以上。
＜2.黏著劑層＞ 本發明之實施形態之黏著劑層可具有空隙，亦可不具有空隙，但較佳為具有空隙。 (黏著劑層之空隙率) 本發明之實施形態之黏著劑層之空隙率可以電絕緣材料整體之空隙率成為30體積%以上之方式適當設定。黏著劑層亦可併用空隙率不同之複數個黏著劑層。 黏著劑層之空隙率為0體積%以上，具有空隙之黏著劑層之空隙率就降低相對介電常數之觀點而言，較佳為40體積%以上，更佳為50體積%以上。又，就對於機器等之接合性之觀點而言，較佳為75體積%以下，更佳為60體積%以下。 黏著劑層之空隙率可根據上述式(1)～(3)算出。
作為將黏著劑層之空隙率設為上述範圍之方法，例如可列舉：將黏著劑層形成為具有空隙之形狀之方法；或於黏著劑層中含有中空粒子之方法等。 作為黏著劑層具有空隙之形狀，並無特別限定，例如可列舉如圖1～4所示，藉由黏著劑形成為點狀(dot狀)、條紋狀、波狀、格子狀等有規律或隨機之圖案之形狀，較佳為點狀(dot狀)。
圖1～4係模式性地表示電絕緣材料之一實施形態之圖。 圖1所示之電絕緣材料1係於基材11b之表面隔開一定間隔局部地配置有點狀黏著劑12。 圖2所示之電絕緣材料20係於基材21之表面隔開一定間隔局部地配置有直線狀黏著劑22。藉此，直線狀黏著劑22係於基材21之表面整體呈條紋狀圖案地形成有黏著劑層。 圖3所示之電絕緣材料30係於基材31之表面隔開一定間隔局部地配置有波狀黏著劑32。藉此，波狀黏著劑32係於基材31之表面整體呈波狀圖案地形成有黏著劑層。 圖4所示之電絕緣材料40係配置有2個條紋狀圖案相互交叉之形狀之格子狀黏著劑42。藉此，格子狀黏著劑42係於基材41之表面整體呈格子狀圖案地形成有黏著劑層。
於黏著劑層呈基於黏著劑之點狀圖案之情形時，點狀黏著劑(點狀黏著劑)之尺寸並無特別限定，每個點狀黏著劑可不同，亦可相同。上述點狀黏著劑之尺寸就可穩定地獲得接著性等特性之方面而言，較佳為實質上相同。 圖1中例示有將黏著劑12彼此相互大致均等地配置成格子狀之六方密排構造，但當然並不限於此，亦能夠以正方形構造等配置。
上述點狀黏著劑之尺寸並無特別限定，但較佳為0.1 mm～5.0 mm，更佳為0.2 mm～4.0 mm，進而較佳為0.3 mm～3.5 mm。若點狀黏著劑之尺寸為0.1 mm以上，則可容易地獲得充分之對於被黏著體之接著性，故而較佳。另一方面，若點狀黏著劑之尺寸為5.0 mm以下，則容易獲得較低之相對介電常數，故而較佳。
上述點狀黏著劑之尺寸係藉由求出點狀黏著劑之面積，根據該面積求出具有該面積之圓，設為該圓之直徑而求出。再者，於圖6之電絕緣材料1中，點狀黏著劑12呈圓形，因此點狀黏著劑12之尺寸A相當於直徑。
上述點狀黏著劑之形狀並無特別限定，例如可列舉圓形(例如，真圓形、橢圓形、半圓形、半橢圓形、1/4圓形、1/4橢圓形、扇形等)、多邊形(例如，三角形、四邊形、五邊形、正方形、長方形、梯形、菱形等)、舟形、線形、星形、楔形、箭頭狀、梳形、蝶形、不定形狀等。再者，圖1之電絕緣材料1之點狀黏著劑12之形狀為圓形。
上述點狀黏著劑之形狀就點狀黏著劑之形成容易度或電絕緣材料之生產性之方面、向零件之轉印性之方面而言，較佳為圓形。
點狀黏著劑之形狀並無特別限定，每個點狀黏著劑可不同，亦可相同。上述點狀黏著劑之形狀就可穩定地獲得再剝離性或接著性等特性之方面而言，較佳為全部實質上相同。
圖2～圖4中之直線狀黏著劑22、波狀黏著劑32、及格子狀黏著劑42之寬度只要以可獲得作為電絕緣材料20、30、及40整體所需之空隙率之方式設定即可，並無特別限定，但就確保接著力之觀點而言，較佳為0.01 mm以上，更佳為0.05 mm以上，進而較佳為1 mm以上。又，較佳為5 mm以下，更佳為4 mm以下，進而較佳為3 mm以下。 此處，格子狀黏著劑42之寬度係設為圖4中之W1。
又，各直線狀黏著劑22、波狀黏著劑32、及格子狀黏著劑42之間隔只要以可獲得作為電絕緣材料20、30、及40整體所需之空隙率之方式設定即可，並無特別限定，較佳為0.02 mm以上，更佳為0.04 mm以上，進而較佳為1 mm以上。又，就確保接著力之觀點而言，較佳為5 mm以下，更佳為4 mm以下，進而較佳為3 mm以下。 此處，格子狀黏著劑42之間隔係設為圖4中之W2。
於電絕緣材料中之黏著劑為直線狀之情形時，亦可在與電絕緣材料之長度方向交差(例如正交或斜交)之方向上進行延伸。
作為波狀之例，可列舉正弦波或疑似正弦波、圓弧波等曲線狀者；或者鋸齒狀、三角波等非曲線狀者。波狀圖案亦可為將相同形狀或不同形狀之2種以上之波於錯開該等相位之狀態下重疊而形成者；或者將形狀或圖案反轉等後重疊而形成者。 電絕緣材料之黏著劑之形狀除上述波狀以外，亦可為例如弧狀、圓形、橢圓狀。
作為格子狀之例，不僅包含圖4所示之斜方格子，而且包含例如正方格子、長方格子、斜方格子、三角格子等各種格子形狀。格子狀圖案亦可為複數個條紋狀圖案相互交叉之形狀，複數個條紋狀圖案之交叉角度(稱為銳角側)例如為10度～90度，較佳為45度～90度，更佳為60度～90度之範圍內。 又，格子狀圖案亦包含包括條紋狀圖案部之圖案、例如六角格子之類之圖案，該條紋狀圖案部包含反覆彎曲之複數個線狀延伸之部分。此種圖案亦可為相鄰之線狀延伸之部分彼此局部連接而成者。
於黏著劑層中含有中空粒子之情形時，可於構成黏著劑層之黏著劑中添加丙烯酸系、橡膠系、無機礦物系等之中空粒子。 中空粒子之含量可以電絕緣材料整體之空隙率成為30體積%以上之方式適當選擇，於形成黏著劑之黏著劑組合物中，較佳為4質量%以上，更佳為5質量%以上，進而較佳為6質量%以上。又，就確保接著力之觀點而言，較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下，進而較佳為10質量%以下。 中空粒子之平均粒徑可考慮黏著劑層之厚度等而適當選擇，較佳為1 μm以上，更佳為5 μm以上，進而較佳為10 μm以上。又，就維持黏著力之觀點而言，較佳為50 μm以下，更佳為40 μm以下，進而較佳為30 μm以下。 中空粒子之平均粒徑可根據藉由顯微鏡對隨機抽選之50個粒子進行測定所得之粒徑計算算術平均而求出。
本發明之實施形態之黏著劑層於頻率1 MHz下之相對介電常數較佳為2.7以下，進而較佳為2.5以下，尤佳為2.3以下(通常為1.0以上)。藉由將黏著劑層之相對介電常數設為2.7以下，可容易使電絕緣材料之相對介電常數成為所需之範圍。 再者，黏著劑層之相對介電常數可使用藉由上述方法所測得之值。
(黏著劑) 構成上述黏著劑層之黏著劑可列舉含有基礎聚合物之公知之著劑。作為基礎聚合物，並無特別限制，例如可列舉：胺基甲酸酯系聚合物、丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺系聚合物、環氧系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、氟系聚合物等。其中，更佳為包含丙烯酸系聚合物(丙烯酸系樹脂)之丙烯酸系黏著劑、或包含橡膠系聚合物(橡膠系樹脂)之橡膠系黏著劑，尤佳為橡膠系黏著劑。該等黏著劑可單獨使用或組合2種以上使用。再者，黏著劑之形態並無特別限定，例如可列舉乳液型黏著劑、溶劑型黏著劑、熱熔融型黏著劑(熱熔型黏著劑)、活性能量線硬化型黏著劑等。又，黏著劑層可為單層、多層之任一者。
(橡膠系黏著劑) 橡膠系黏著劑係以天然橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯、丁基橡膠、氯丁二烯橡膠、聚矽氧橡膠等橡膠系聚合物作為主劑者。
更詳細而言，橡膠系聚合物較佳為於室溫附近之溫度區域下顯示橡膠彈性之聚合物，且較佳為包含異丁烯系聚合物。
作為上述異丁烯系聚合物，可列舉包含異丁烯作為構成單體者。作為上述異丁烯系聚合物，可為異丁烯之均聚物(聚異丁烯、PIB)，亦可為以異丁烯作為主單體之共聚物(即，使異丁烯以超過50莫耳%之比率共聚而成之共聚物)。作為此種共聚物，例如可列舉：異丁烯與正丁烯之共聚物、異丁烯與異戊二烯之共聚物(例如，正丁基橡膠、氯化丁基橡膠、溴化丁基橡膠、部分交聯丁基橡膠等丁基橡膠類)、該等之硫化物或改性物(例如，經羥基、羧基、胺基、環氧基等官能基改性者)等。該等中，就主鏈中不含雙鍵而耐候性優異之方面而言，較佳為聚異丁烯(PIB)。
上述異丁烯系聚合物之重量平均分子量(Mw)並無特別限制。例如可適當選擇Mw為約1×104 以上者來使用。上述Mw之上限並無特別限定，可為約150×104 以下。就黏著劑之彈性模數、凝集力等觀點而言，Mw較佳為約2×104 以上，更佳為約3×104 以上，進而較佳為約5×104 以上(例如，約7×104 以上)。
雖無特別限定，但可較佳地使用上述異丁烯系聚合物之作為數量平均分子量(Mn)相對於重量平均分子量(Mw)之比表示之分散度(Mw/Mn)處於3～7(更佳為3～6，進而較佳為3.5～5.5)之範圍內者。 再者，Mw係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)所獲得之標準聚苯乙烯換算之值。
上述橡膠系聚合物中之異丁烯系聚合物之含量於橡膠系聚合物中較佳為30重量%以上，更佳為40重量%以上，進而較佳為50重量%以上，尤佳為70重量%。又，作為上限值，並無特別限定，例如為100重量%以下即可。
又，於橡膠系黏著劑組合物中，亦可包含除上述異丁烯系聚合物以外之橡膠系聚合物。具體而言，可列舉：苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS、SIS之氫化物)、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物之氫化物)、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)等苯乙烯系嵌段共聚物等苯乙烯系熱塑性彈性體；丁基橡膠(IIR)、丁二烯橡膠(BR)、丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、EPR(二元系乙烯-丙烯橡膠)、EPT(三元系乙烯-丙烯橡膠)、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、聚胺基甲酸酯系熱塑性彈性體；聚酯系熱塑性彈性體；聚丙烯與EPT(三元系乙烯-丙烯橡膠)之聚合物摻合物等摻合系熱塑性彈性體等。該等可於無損本發明之效果之範圍內進行添加，於上述橡膠系基礎聚合物中較佳為60重量%以下，更佳為50重量%以下，進而較佳為40重量%以下(即0重量%)，亦可不包含。
上述橡膠系基礎聚合物之含量並無特別限定，於橡膠系黏著劑組合物之全部固形物成分中，較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上，進而較佳為40重量%以上，尤佳為50重量%以上。橡膠系基礎聚合物之含量之上限並無特別限定，但較佳為100重量%以下，更佳為90重量%以下。
(丙烯酸系黏著劑) 丙烯酸系黏著劑係以單體之丙烯酸系聚合物作為主劑者，該單體之丙烯酸系聚合物係以丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分，且視需要於該等中添加丙烯腈、乙酸乙烯酯、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、順丁烯二酸酐、乙烯基吡咯啶酮、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸二甲胺乙酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯醯胺等改質用單體而成。
例如本發明之實施形態之黏著劑較佳為包含(甲基)丙烯酸系聚合物，該(甲基)丙烯酸系聚合物係藉由將包含於酯末端具有碳數8～24之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之單體成分進行聚合而獲得。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，與本發明之(甲基)丙烯酸烷基酯為相同之含義。
又，作為於酯末端具有碳數8～24之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，就藉由增加莫耳體積及降低偶極矩而使黏著劑層低相對介電常數化之效果的方面而言，甲基丙烯酸烷基酯優於丙烯酸烷基酯。
作為上述於酯末端具有碳數8～24之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)，例如可例示：丙烯酸2-乙基己酯(碳數8)、丙烯酸異辛酯(碳數8)、丙烯酸異壬酯(碳數9)、丙烯酸異癸酯(碳數10)、甲基丙烯酸異癸酯(碳數10)、丙烯酸異十四烷基酯(碳數14)、丙烯酸異硬脂酯(碳數18)、丙烯酸異十一烷基酯、丙烯酸異十二烷基酯、丙烯酸異十三烷基酯、丙烯酸異十五烷基酯、丙烯酸異十六烷基酯、丙烯酸異十七烷基酯及上述例示之甲基丙烯酸酯系單體。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。
又，作為於酯末端具有碳數8～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)，就藉由增加莫耳體積及降低偶極矩而使黏著劑層低相對介電常數化之效果的方面而言，甲基丙烯酸烷基酯優於丙烯酸烷基酯。
作為於酯末端具有碳數8～24之烷基之甲基丙烯酸烷基酯，可列舉：甲基丙烯酸正辛酯(碳數8)、甲基丙烯酸正壬酯(碳數9)、甲基丙烯酸月桂酯(碳數12)、甲基丙烯酸十三烷基酯(碳數13)、甲基丙烯酸硬脂酯(碳數18)、甲基丙烯酸十一烷基酯(碳數11)、甲基丙烯酸十四烷基酯(碳數14)、甲基丙烯酸十五烷基酯(碳數15)、甲基丙烯酸十六烷基酯(碳數16)、甲基丙烯酸十七烷基酯(碳數17)等。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。
於本發明中，於酯末端具有碳數8～24之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之合計之比率較佳為相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分為35～99.5重量%，更佳為40～99.5重量%，進而較佳為45～96重量%，進而較佳為50～95重量%。就低相對介電常數化之方面而言，較佳為使用35重量%以上，就維持接著力之方面而言，較佳為使用99.5重量%以下。
又，雖併用於酯末端具有碳數8～24之支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及於酯末端具有碳數8～24之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)，但就可滿足低相對介電常數化及接著力之方面而言，該等較佳為以重量比率計(a1)：(a2)＝90：10～10：90之比率來使用。上述(a1)：(a2)更佳為80：20～20：80。
於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中可進而包含選自含有羧基之單體、含有羥基之單體及具有環狀醚基之單體中之至少1個含有官能基之單體。
(添加劑) 進而，於該等黏著劑組合物中亦可含有其他公知之添加劑，例如可視所使用之用途適當添加著色劑、顏料等之粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、聚合起始劑、黏著性賦予劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機或有機填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。添加於黏著劑組合物中之添加劑之種類、組合、添加量等可視目的而適當設定。黏著劑組合物中之上述添加劑之含量(總量)較佳為30重量%以下，更佳為20重量%以下，進而較佳為10重量%以下。
(黏著劑層之形成) 上述黏著劑層例如可藉由將上述黏著劑組合物塗佈於支持體並將聚合溶劑等乾燥去除而形成黏著劑層。於塗佈黏著劑組合物時，亦可適當新添加除聚合溶劑以外之一種以上之溶劑。
作為黏著劑組合物之塗佈方法，可使用各種方法。具體而言，例如可列舉：輥塗、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸漬輥塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、利用模嘴塗佈機等之擠壓塗佈法等方法。
作為設置圖1所示之點狀黏著劑12作為黏著劑層之方法，例如可適宜地使用：使用分注器滴下所獲得之黏著劑組合物之方法；或利用刻有形成圖案之凹版輥轉印黏著劑組合物之方法；除此以外，網版印刷或膠版印刷、軟版印刷等一般之印刷技術。 作為設置圖2～4所示之直線狀黏著劑22、波狀黏著劑32、及格子狀黏著劑42作為黏著劑層之方法，例如可適宜地使用網版印刷或狹縫式模嘴塗佈、除此以外，網版印刷或膠版印刷、軟版印刷等一般之印刷技術。 又，格子狀黏著劑42亦可為將2種以上之直線狀黏著劑於錯開方向之狀態下重疊而形成者。
藉由黏著劑形成圖案之情形時之黏著劑之厚度(高度)並無特別限定，每個黏著劑可不同，亦可相同。上述黏著劑之厚度就穩定地獲得接著性等特性之方面而言，較佳為實質上相同。
黏著劑層之厚度並無特別限定，但較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上。又，較佳為80 μm以下，更佳為50 μm以下。若上述黏著劑層之厚度為5 μm以上，則可追隨微小之凹凸部而貼合，因此可獲得充分之對於被黏著體之接著性，故而較佳。另一方面，若上述點狀黏著劑之厚度為80 μm以下，則容易獲得良好之黏著力，故而較佳。 如上所述，黏著劑層之厚度可藉由數位立式量規(尾崎製作所股份有限公司製造)進行測定。
關於在黏著劑層具有空隙之情形時之黏著劑層之厚度，係指黏著劑之高度方向上最大部分之厚度。例如於圖5中，電絕緣材料1之黏著劑層之厚度相當於高度h。
上述加熱乾燥溫度較佳為30℃～200℃左右，更佳為40℃～180℃，進而較佳為80℃～160℃。藉由將加熱溫度設為上述範圍，可獲得具有優異之黏著特性之黏著劑層。乾燥時間可適當採用合適之時間。上述乾燥時間較佳為5秒～20分鐘左右，更佳為30秒～10分鐘，進而較佳為1分鐘～8分鐘。
於上述黏著劑組合物為活性能量線硬化型黏著劑之情形時，藉由照射紫外線等活性能量線，可形成黏著劑層。紫外線照射可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、金屬鹵素燈、化學燈等。
＜3.基材＞ 於電絕緣材料進而包含基材之情形時，作為形成基材之材料，可以電絕緣材料整體之空隙率成為30體積%以上之方式適當選擇，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系膜；聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系膜；聚氯乙烯、聚四氟乙烯等塑膠膜；牛皮紙、日本紙等紙類；棉布、人造短纖維布等布類；聚酯不織布、維尼綸不織布等不織布類；金屬箔。
為了將電絕緣材料之空隙率設為所需之範圍，亦可使用發泡片作為基材。
(基材之空隙率) 於電絕緣材料進而包含基材之情形時，基材可具有空隙，亦可不具有空隙，亦可併用空隙率不同之複數個基材。
基材之空隙率(體積基準)並無特別限定，可以包含黏著劑層及基材之電絕緣材料整體之空隙率成為30體積%以上之方式適當設定。
具有空隙之基材之空隙率就調整電絕緣材料整體之空隙率之觀點而言，較佳為50體積%以上，更佳為60體積%以上。又，就層間強度之觀點而言，較佳為90體積%以下，更佳為80體積%以下。 基材之空隙率可根據上述式(1)～(4)算出。
(基材之相對介電常數) 本發明之實施形態之基材於頻率1 MHz下之相對介電常數較佳為2.0以下，進而較佳為1.8以下，尤佳為1.5以下(通常為1.0以上)。藉由將黏著劑層之相對介電常數設為2.0以下，可容易使電絕緣材料之相對介電常數成為所需之範圍。 再者，基材之相對介電常數可使用如上述般藉由與電絕緣材料之相對介電常數相同之方法所測得之值。
基材較佳為自至少含有樹脂且視需要含有粉末粒子或添加劑等之樹脂組合物獲得。 為了使電絕緣材料之空隙率成為所需之範圍，亦可使用使樹脂組合物發泡所得之發泡片(發泡體)作為基材。
作為基材之原料之樹脂組合物並無特別限定，但就成形性(發泡體之製作容易性)、再利用性而言，較佳為包含熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，可列舉：聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)系樹脂、聚醯胺系樹脂等。該等熱塑性樹脂可單獨使用或組合2種以上使用。該等熱塑性樹脂中，就相對介電常數及介電損耗正切相對較低之方面而言，可適宜地使用聚烯烴系樹脂。
作為聚烯烴系樹脂，並無特別限制，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴(例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等。又，聚烯烴系樹脂可單獨使用或組合2種以上使用。再者，於聚烯烴系樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物之任一形態之共聚物。
作為聚烯烴系樹脂，較佳為使用分子量分佈廣泛且於高分子量側具有肩峰之類型之樹脂、微交聯類型之樹脂(經少許交聯之類型之樹脂)、長鏈支鏈類型之樹脂等。
於本發明中，亦可將橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分與熱塑性樹脂一併用於樹脂組合物。藉由使用橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分，而於面方向上賦予柔軟性，即便於形成通信用片材構造體時彎折或捲繞成滾筒狀，亦不易產生皺褶。橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之比率並無特別限制。熱塑性樹脂與橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之混合物之混合比率(重量%)例如為前者/後者＝1/99～99/1(較佳為10/90～90/10，進而較佳為20/80～80/20)。於熱塑性樹脂與橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之混合物中，若橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之比率未達1重量%，則將樹脂組合物製成發泡片時之柔軟性容易降低，另一方面，若超過99重量%，則於發泡時容易產生氣體洩漏，而難以獲得高發泡性之發泡體。
作為橡膠成分或熱塑性彈性體成分，只要為具有橡膠彈性，較佳為能夠發泡者，則無特別限制，例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、聚異戊二烯、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、丁腈橡膠等天然或合成橡膠；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、及該等之氫化物等苯乙烯系彈性體；聚酯系彈性體；聚醯胺系彈性體；聚胺基甲酸酯系彈性體等各種熱塑性彈性體等。該等橡膠成分或熱塑性彈性體成分可單獨使用或組合2種以上使用。該等橡膠成分或熱塑性彈性體成分由於例如玻璃轉移溫度為室溫以下(例如20℃以下)，故而若使用具有橡膠成分或熱塑性彈性體成分之聚烯烴系樹脂發泡體作為基材，則可顯著地提高柔軟性及形狀追隨性。
作為橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分，可適宜地使用烯烴系彈性體。再者，烯烴系彈性體通常具有烯烴系樹脂成分與乙烯-丙烯橡膠微相分離之結構，與聚烯烴系樹脂之相容性良好。
於本發明中，於將用於形成基材之樹脂組合物製成發泡體之情形時，較佳為進而包含粉末粒子。即，用於發泡成形之樹脂組合物較佳為包含熱塑性樹脂及粉末粒子。粉末粒子可作為發泡成形時之發泡成核劑發揮功能。因此，藉由調配粉末粒子，可獲得良好之發泡狀態之樹脂發泡體。再者，若於樹脂組合物中使用粉末粒子，進而使用超臨界狀態之流體作為用於樹脂組合物之發泡之發泡劑即高壓氣體，則可獲得具有特別微細且均勻之氣泡之樹脂發泡體。
作為此種粉末粒子，例如可使用滑石、二氧化矽、氧化鋁、沸石、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、雲母、蒙脫石等黏土、碳粒子、玻璃纖維、碳管等。粉末粒子可單獨使用或組合2種以上使用。
粉末粒子之調配量並無特別限制，例如可自相對於樹脂組合物中之樹脂成分(聚合物成分)100重量份為5～150重量份、較佳為10～130重量份、進而較佳為20～120重量份之範圍內適當選擇。若粉末粒子之調配量相對於樹脂成分(聚合物成分)100重量份未達5重量份，則難以獲得均勻之發泡體，另一方面，若超過150重量份，則有作為樹脂組合物之黏度顯著上升，並且於發泡形成時產生氣體洩漏，而損害發泡特性之虞。
粉末粒子之平均粒徑並無特別限制，例如為0.1～10 μm，較佳為0.5～5 μm左右。若粉末粒子之平均粒徑未達0.1 μm，則存在未作為成核劑充分地發揮功能之情形，若平均粒徑超過10 μm，則存在於發泡成形時成為氣體洩漏之原因之情形。
又，樹脂組合物具有易燃之特性(當然亦存在缺點)。因此，於要求對使用樹脂組合物之基材賦予阻燃性之情形時，較佳為配調具有阻燃性之粉末粒子(例如，粉末狀之各種阻燃劑等)作為粉末粒子。再者，阻燃劑可與除阻燃劑以外之粉末粒子一併使用。
作為此種阻燃劑，無機阻燃劑較為適宜。作為無機阻燃劑，例如亦可為溴系阻燃劑、氯系阻燃劑、磷系阻燃劑、銻系阻燃劑等，但氯系阻燃劑或溴系阻燃劑於燃燒時會產生對人體有害且對機器類具有腐蝕性之氣體成分，又，磷系阻燃劑或銻系阻燃劑存在有害性或爆炸性等問題，因此可適宜地使用無鹵-無銻系無機阻燃劑。作為無鹵-無銻系無機阻燃劑，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂-氧化鎳之水合物、氧化鎂-氧化鋅之水合物等水合金屬化合物等。再者，水合金屬氧化物亦可進行表面處理。阻燃劑可單獨使用或組合2種以上使用。
於使用阻燃劑之情形時，阻燃劑之使用量並無特別限制，例如可自相對於樹脂組合物總量為8～70重量%、較佳為25～65重量%之範圍內適當選擇。若阻燃劑之使用量過少，則阻燃化效果變小，反之，若過多，則難以獲得高發泡之發泡體。
本發明之實施形態之樹脂組合物亦可進而調配脂肪族系化合物。脂肪族系化合物之結晶性較高，尤其是若添加於聚烯烴系樹脂中，則於樹脂表面形成堅固之膜，因此或發揮防止形成單元之樹脂壁面彼此相互黏連之作用，故而發泡體之氣泡不易破裂，形狀回覆性提高。
作為上述脂肪族系化合物，可使用選自脂肪酸、脂肪醯胺、脂肪酸金屬皂中之至少1種。包含極性較高之官能基者由於不易與聚烯烴系樹脂相容，故而容易於樹脂表面析出，而容易發揮上述效果。就降低成形溫度，賦予抑制聚烯烴系樹脂組合物之劣化之耐昇華性等觀點而言，上述脂肪族系化合物之熔點為50～150℃，較佳為70～100℃。
作為上述脂肪酸，較佳為碳數18～38左右(更佳為18～22)者，具體而言，例如可列舉硬脂酸、山萮酸、12-羥基硬脂酸酯等。其中，尤佳為山萮酸。作為脂肪醯胺，較佳為脂肪酸部分之碳數為18～38左右(更佳為18～22)之脂肪醯胺，亦可為單醯胺、雙醯胺之任一者。具體而言，例如可列舉：硬脂醯胺、油醯胺、芥子醯胺、亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺等。其中，尤佳為芥子醯胺。又，作為脂肪酸金屬皂，可列舉上述脂肪酸之鋁、鈣、鎂、鋰、鋇、鋅、鉛之鹽等。作為脂肪族系化合物，尤佳為脂肪酸、脂肪醯胺。
關於上述脂肪族系化合物之含量，相對於樹脂組合物中之樹脂成分(聚合物成分)100重量份，例如為1～20重量份，較佳為5～15重量份，更佳為8～13重量份。若脂肪族系化合物之含量未達1重量份，則於樹脂表面未析出充分量之成分，不易獲得形狀回覆性之效果。又，於超過20重量份之情形時，樹脂塑化，無法於擠出機內保持充分之壓力，二氧化碳等發泡劑於樹脂中之含量降低，無法獲得較高之發泡倍率，不易獲得具有充分之發泡體密度之發泡體。
於用於基材之樹脂組合物中亦可視需要含有各種添加劑。添加劑之種類並無特別限定，例如可使用通常用於發泡成形之各種添加劑。具體而言，作為添加劑，可列舉：氣泡成核劑、結晶成核劑、塑化劑、潤滑劑、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑、填充劑、補強劑、抗靜電劑、界面活性劑、張力改質劑、防縮劑、流動性改質劑、黏土、硫化劑、表面處理劑、除粉末狀以外之各種形態之阻燃劑、分散助劑、聚烯烴用樹脂改質劑等。添加劑之添加量可於無損氣泡形成等之範圍內適當選擇，可採用通常之熱塑性樹脂之成形時所使用之添加量。
基材亦可為以上述樹脂組合物作為原料並將上述樹脂組合物發泡成形而成之樹脂發泡體。 為了製成具有較低之相對介電常數之電絕緣材料，基材適宜為製成含有氣泡之發泡體。又，發泡體較佳為含有大量微細氣泡之高發泡倍率(低密度)之發泡片。
基材具有源自其所包含之材料之相對介電常數或介電損耗正切，但藉由於其中含有氣泡，可接近於空氣之相對介電常數(1.00)或介電損耗正切(0.00)。為了使氣泡更有幫助，只要增加其含量即可，即，只要增大發泡倍率(減小密度)即可。另一方面，若僅減小密度，則作為發泡片之強度或柔軟性等機械物性降低，因此為了維持上述機械物性，較理想為含有大量氣泡之平均泡孔直徑較小之微細氣泡之發泡體。
基材之密度較佳為0.1～2.0 g/cm3 ，進而較佳為0.2～1.5 g/cm3 ，尤佳為0.25～1.4 g/cm3 。藉由將發泡片之密度設為2.0 g/cm3 以下，可獲得較低之介電損耗正切或相對介電常數，藉由設為0.1 g/cm3 以上，可充分獲得作為基材之強度。
關於上述基材之密度，可對基材進行沖切而製成試驗片，求出該試驗片之體積及質量並根據下述式而求出。 密度(g/cm3 )＝試驗片之質量/試驗片之體積
又，於本發明之實施形態之基材中，較理想為使用含有氣泡之發泡體，於此情形時，氣泡之平均泡孔直徑較佳為1～300 μm，進而較佳為2～200 μm，尤佳為5～100 μm。若平均泡孔直徑超過300 μm，則存在形狀保持性(發泡體之強度)降低之情形，若未達1 μm，則存在未獲得充分之孔隙率，難以獲得較低之介電損耗正切或相對介電常數之情形。再者，平均泡孔直徑可藉由利用圖像解析軟體對發泡體之放大圖像進行解析而求出。
製造此種樹脂發泡體之方法並無特別限制，例如可藉由日本專利特開2011-97578號公報中記載之方法進行製造。
又，於基材之構造為積層構造之情形時，基材例如可藉由包含上述樹脂組合物之無發泡層之積層構造所構成，亦可藉由包含上述樹脂發泡體之發泡層之積層構造所構成，亦可藉由包含上述樹脂組合物之無發泡層及包含上述樹脂發泡體之發泡層之積層構造所構成，但較佳為包括包含上述樹脂發泡體之發泡層之構成。再者，於積層構造之基材中，層之總數、包含樹脂發泡體之發泡層之數量、無發泡層之數量、各層之厚度等係視用途而適當選擇。
作為無發泡層，只要為於層內不具有發泡構造(氣泡構造)之層，則無特別限制，例如可列舉：包含藉由將上述樹脂組合物成形為適當形狀(例如，片狀、膜狀等)所製作之未發泡樹脂成形體之層。再者，無發泡層可單獨使用或組合2種以上使用。
作為基材之厚度，並無特別限制，可以電絕緣材料整體之空隙率成為30體積%以上之方式適當選擇。又，視電絕緣材料之用途或形狀、形態等而適當選擇。基材之厚度例如較佳為0.005 mm以上，更佳為0.01 mm以上，進而較佳為0.1 mm以上。又，就調整電絕緣材料整體之空隙之觀點而言，較佳為5 mm以下，更佳為3 mm以下，進而較佳為1 mm以下。
＜4.剝離襯墊＞ 本發明之實施形態之電絕緣物品具備電絕緣材料、及剝離襯墊。 本發明之實施形態之電絕緣材料於上述黏著劑層露出之情形時，亦可利用經剝離處理之片材(剝離襯墊)對黏著劑層進行保護直至供於實際使用。於實際使用時，上述經剝離處理之片材可剝離。
作為剝離襯墊之構成材料，例如可列舉：塑膠膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、發泡片、金屬箔、及該等之層壓體等適當之薄片體等。就表面平滑性優異之方面而言，可適宜地使用塑膠膜。
作為上述塑膠膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述剝離襯墊之厚度通常為5～200 μm，較佳為5～100 μm左右。對於上述剝離襯墊，亦可視需要進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等之脫模及防污處理、或塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。尤其是藉由適當地對上述剝離襯墊之表面進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可更為提高自上述黏著劑層之剝離性。
＜5.電絕緣材料之用途＞ 本實施形態之電絕緣材料由於具有優異之接著力，相對介電常數較低，故而可減少高頻區域之傳輸損耗(通信性能之降低)，較佳為用於收發電磁波之裝置或物品及其零件等。例如可列舉：車輛用構造零件、車輛搭載用品、電子機器之殼體、家電機器之殼體、構造用零件、機械零件、各種汽車用零件、電子機器用零件、傢俱、廚房用品等面向傢俱之用途、醫療機器、建築材料之零件、其他構造用零件或外飾用零件等。 更具體而言，於車輛相關中，可列舉：儀錶板、控制台盒、門把手、門飾板、變速桿、踏板類、手套箱、保險桿、引擎蓋、擋泥板、行李箱、車門、天窗、支柱、座位、方向盤、ECU(Engine Control Unit，引擎控制單元)盒、電氣零件、引擎周邊零件、驅動系統齒輪周邊零件、進氣排氣系統零件、冷卻系統零件等。 作為電子機器及家電機器，更具體而言，可列舉：冰箱、洗衣機、吸塵器、微波爐、空調、照明機器、電沸水器、電視、鐘錶、排風扇、投影機、揚聲器等家電制品類、電腦、行動電話、智慧型手機、數位相機、平板型PC(Personal Computer，個人電腦)、隨身聽、可攜式遊戲機、充電器、電池等電子資訊機器等。 [實施例]
以下，列舉實施例及比較例，更具體地對本發明進行說明。關於電絕緣材料，準備各種試樣，對相對介電常數、空隙率、表面粗糙度、接著力、傳輸損耗進行測定或評估。 評估方法之詳情如下。
(相對介電常數) 將各樣品夾於銅箔與電極之間，藉由以下裝置測定頻率1 MHz下之相對介電常數。測定係製作3個30 mm×30 mm之樣品，將該等3個樣品之測定值之平均作為相對介電常數。再者，黏著劑層於頻率1 MHz下之相對介電常數係依據JIS K 6911，於下述條件下所測得。 測定方法：電容法(使用裝置：Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer) 電極構成：12.1 mmΦ、0.5 mm厚之鋁板 對向電極：3oz 銅板 測定環境：23±1℃、52±1% RH
(空隙率) 測定切割成2 cm×2 cm之電絕緣材料之樣品之重量，除以體積而算出密度。 黏著劑層及基材之空隙率分別根據所算出之空隙率0%之密度(0%密度)、及樣品之密度(樣品密度)，藉由下述式(1)及(2)算出。 體積%＝(樣品密度/0%密度)×100       式(1) 空隙率%＝100－體積%      式(2) 含有粒子之黏著劑層及基材之空隙率係藉由式(3)算出。 空隙率%＝(粒子之重量[g]/粒子之比重)/{(黏著劑或基材之重量[g]/黏著劑或基材之比重)＋(粒子之重量[g]/粒子之比重)}×100          式(3)
電絕緣材料整體之空隙率(%)係藉由上述式(1)及(2)或(3)分別算出黏著劑層及基材之空隙率，而藉由下述式(4)算出。 電絕緣材料整體之空隙率(%)＝(Aa＋Bb)/(a＋b)       式(4) A：基材之空隙率(%) a：基材之厚度(mm) B：黏著劑層之空隙率(%) b：黏著劑層之厚度(mm)
(表面粗糙度) 將電絕緣材料之剝離膜剝離，測定黏著劑層之表面粗糙度(Ra)。於測定時，使用WYKO NT3300(非接觸三維粗糙度測定裝置，日本Veeco公司製造)，於20 mm×20 mm之範圍內進行觀察，在與黏著劑層之塗佈方向垂直之方向上每隔5 mm測定3處之表面粗糙度(Ra)。於表1～5中表示所測得之表面粗糙度(Ra)之平均值。再者，表面粗糙度(Ra)係依據JIS B0601所測定之值。
(傳輸損耗(回程損耗特性)) 於24 GHz之測試貼片天線表面貼附樣品之黏著劑層之面並積層後，藉由EYSIGHT TECHNOLOGIES製造之網路分析儀對回程損耗特性進行評估。 若S11＜-7 dB，則合格。
(接著力) 針對實施例1～4、14～25、及比較例1～5之電絕緣材料，將單面之剝離膜剝離，貼合以厚25 μm之PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜作為基材之總厚53 μm之黏著帶(日東電工公司製造之「No.31B」)，將所得者切割成寬20 mm、長150 mm而製成評估用樣品。自評估用樣品剝離剩餘之剝離膜，於23℃、50% RH氛圍下，藉由2 kg之輥往返1次而貼合至SUS304鋼板。於23℃下固化30分鐘後，使用萬能拉伸試驗機『TCM-1kNB』(Minebea公司製造)，以剝離角度180°、拉伸速度300 mm/分鐘進行剝離試驗，而測定接著力。 針對實施例5～13及比較例6之電絕緣材料，於基材側之面貼合黏著帶而製成評估用樣品，除此以外，以與實施例1相同之方式進行剝離試驗，測定接著力。
＜橡膠系黏著劑＞ 使以50：50之質量比調配聚異丁烯A(PIB-A：BASF公司製造之商品名「Oppanol N50」、Mw約34萬、Mw/Mn5.0)與丁基橡膠(IIR：JSR公司製造之商品名「JSR BUTYL 268」、Mw約54萬、Mw/Mn約4.5)所得者溶解於甲苯中，製備固形物成分濃度為25質量%之橡膠系黏著劑組合物。
＜丙烯酸系黏著劑＞ 於具備氮氣導入管、冷卻管之四口燒瓶中投入丙烯酸2-乙基己酯95質量份、丙烯酸5質量份、過氧化苯甲醯0.15質量份及乙酸乙酯200質量份，充分地進行氮氣置換後，一面於氮氣氣流下進行攪拌，一面於60℃下反應12小時，獲得重量平均分子量為130萬之丙烯酸系聚合物溶液。相對於上述丙烯酸系聚合物溶液之固形物成分100質量份，調配異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane(股)製造，Coronate L)2質量份作為交聯劑，而製備丙烯酸系黏著劑組合物(固形物成分濃度為32質量%)。
[實施例1～3] 使用分注器(武蔵高科技股份有限公司製造之Shotmaster)，將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物分別按照圖2之條紋狀圖案，以成為表1中記載之密度之方式，並以直線狀線寬計黏著劑部分：非黏著劑部分為2：1、1：1、1：2之間隔塗佈於商品名為「剝離膜PET-75-SCA1」(FUJICO公司製造)之剝離處理面，於120℃下乾燥3分鐘，形成0.05 mm之厚度之黏著劑層，獲得實施例1～3之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[實施例4] 將含中空粒子之橡膠系黏著劑組合物以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表1中記載之厚度的方式塗佈於商品名為「剝離膜PET-75-SCA1」(FUJICO公司製造)之剝離處理面整個面，於120℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層，獲得實施例4之電絕緣材料，上述含中空粒子之橡膠系黏著劑組合物係於製備上述橡膠系黏著劑組合物時，將作為中空粒子之Matsumoto Microsphere(松本油脂製藥股份有限公司製造)以於橡膠系黏著劑組合物中成為9質量%之方式進行添加而製備。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[實施例5] 將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表1中記載之厚度及密度的方式塗佈於作為基材之聚烯烴膜(商品名：VOLARA XL-HN＃03001)(積水化學股份有限公司製造)之單面側整個面，於120℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層，獲得實施例5之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[實施例6～9] 使用分注器(武蔵高科技股份有限公司製造之Shotmaster)，將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物分別按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表1及2中記載之厚度及密度之方式，並以直線狀線寬計黏著劑部分：非黏著劑部分為2：1、1：1.5、1：2、1：2.5之間隔塗佈於作為基材之聚烯烴膜(商品名：VOLARA XL-HN＃03001)(積水化學股份有限公司製造)之單面，於120℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層，獲得實施例6～9之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[實施例10] 將上述橡膠系黏著劑組合物變更為丙烯酸系黏著劑，按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表2中記載之厚度及密度之方式變更塗佈線寬來進行塗佈，除此以外，以與實施例6相同之方式獲得實施例10之電絕緣材料。
[實施例11] 將基材變更為OPP＃30(東麗股份有限公司製造 商品名：Torayfan)，除此以外，以與實施例6相同之方式獲得實施例11之電絕緣材料。
[實施例12] 將基材變更為PET＃25(東麗股份有限公司製造 商品名：S-10)，除此以外，以與實施例6相同之方式獲得實施例12之電絕緣材料。
[實施例13] 將橡膠系黏著劑組合物變更為實施例4中所使用之含中空粒子之橡膠系黏著劑組合物，並以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表2中記載之厚度之方式塗佈於單面側整個面，除此以外，以與實施例5相同之方式獲得實施例13之電絕緣材料。
[實施例14] 將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表3中記載之厚度之方式塗佈於作為基材之聚烯烴膜(商品名：VOLARA XL-HN＃03001)(積水化學股份有限公司製造)之兩面側整個面，於120℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層，獲得實施例14之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[實施例15～18] 使用分注器(武蔵高科技股份有限公司製造之Shotmaster)，將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物分別按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表3中記載之厚度及密度之方式，並以直線狀線寬計黏著劑部分：非黏著劑部分為1：2.5、1：1、1：2、1：1.5之間隔進行塗佈，於120℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層，獲得實施例15～18之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[實施例19] 將上述橡膠系黏著劑組合物變更為丙烯酸系黏著劑，按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表3中記載之厚度及密度之方式進行塗佈，除此以外，以與實施例15相同之方式獲得實施例19之電絕緣材料。
[實施例20] 將基材變更為OPP＃30(東麗股份有限公司製造 商品名：Torayfan)，按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表3中記載之厚度及密度之方式進行塗佈，除此以外，以與實施例15相同之方式獲得實施例20之電絕緣材料。
[實施例21] 將基材變更為PET＃25(東麗股份有限公司製造 商品名：S-10)，按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表3中記載之厚度及密度之方式進行塗佈，除此以外，以與實施例15相同之方式獲得實施例21之電絕緣材料。
[實施例22] 將基材變更為不織布(大王製紙股份有限公司製造 商品名：聚酯紙)，按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表4中記載之厚度及密度之方式進行塗佈，除此以外，以與實施例15相同之方式獲得實施例22之電絕緣材料。
[實施例23] 將基材變更為PTFE(日東電工股份有限公司製造 商品名：NTF)，以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表4中記載之厚度之方式進行塗佈，除此以外，以與實施例14相同之方式獲得實施例23之電絕緣材料。
[實施例24] 將橡膠系黏著劑組合物變更為實施例4中使用之含中空粒子之橡膠系黏著劑組合物，並以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表4中記載之厚度之方式進行塗佈，除此以外，以與實施例14相同之方式獲得實施例24之電絕緣材料。
[實施例25] 使用分注器(武蔵高科技股份有限公司製造之Shotmaster)，將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表4中記載之厚度及密度之方式塗佈於作為基材之聚烯烴膜(商品名：VOLARA XL-HN＃03001)(積水化學股份有限公司製造)之一面，於120℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層。進而，將橡膠系黏著劑組合物以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表4中記載之厚度及密度之方式塗佈於基材之另一面整個面，於120℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層，獲得實施例25之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[實施例26] 使用分注器(武蔵高科技股份有限公司製造之Shotmaster)，將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物以成為表5中記載之密度之方式點狀地塗佈於商品名為「剝離膜PET-75-SCA1」(FUJICO公司製造)之剝離處理面以使黏著劑部分成為Φ1.0 mm且使各點間隔成為0.5 mm，於120℃下乾燥3分鐘，形成0.05 mm之厚度之黏著劑層，獲得實施例26之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[實施例27～28] 使用分注器，將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物以成為表5中記載之密度之方式，並以直線狀線寬計黏著劑部分：非黏著劑部分為2：1之方式塗佈於商品名為「剝離膜PET-75-SCA1」(FUJICO公司製造)之剝離處理面，於120℃下乾燥3分鐘，形成0.05 mm之厚度之黏著劑層，獲得實施例27～28之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[比較例1] 將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表4中記載之厚度的方式塗佈於作為基材之OPP＃30(東麗股份有限公司製造 商品名：Torayfan)之兩面整個面，於120℃下乾燥3分鐘而形成黏著劑層，獲得比較例1之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
[比較例2] 將基材變更為PET＃25(東麗股份有限公司製造 商品名：S-10)，並以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表4中記載之厚度之方式進行塗佈，除此以外，以與比較例1相同之方式獲得比較例2之電絕緣材料。
[比較例3] 將基材變更為不織布(大王製紙股份有限公司製造 商品名：聚酯紙)，並以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表4中記載之厚度之方式進行塗佈，除此以外，以與比較例1相同之方式獲得比較例3之電絕緣材料。
[比較例4～5] 將橡膠系黏著劑組合物分別按照圖2之條紋狀圖案，以乾燥後之黏著劑層之厚度及密度成為表4中記載之厚度及密度之方式，並以直線狀線寬計黏著劑部分：非黏著劑部分為1：1之間隔進行塗佈，除此以外，以與實施例15相同之方式獲得比較例4～5之電絕緣材料。
[比較例6] 將橡膠系黏著劑組合物變更為含中空粒子之橡膠系黏著劑組合物，並以乾燥後之黏著劑層之厚度成為表2中記載之厚度之方式塗佈於單面側整個面，上述含中空粒子之橡膠系黏著劑組合物係於製備上述橡膠系黏著劑組合物時，將作為中空粒子之Matsumoto Microsphere(松本油脂製藥股份有限公司製造)以於橡膠系黏著劑組合物中成為12質量%之方式添加而製備，除此以外，以與實施例5相同之方式獲得比較例6之電絕緣材料。
[比較例7] 將上述中所製備之橡膠系黏著劑組合物塗佈於商品名為「剝離膜PET-75-SCA1」(FUJICO公司製造)之剝離處理面整個面，於120℃下乾燥3分鐘，形成0.05 mm之厚度之黏著劑層，獲得比較例7之電絕緣材料。 為了保護黏著劑層之表面(黏著面)，使用商品名為「DIAFOIL MRF38」(三菱化學聚酯膜公司製造)之剝離處理面。
再者，下述表中，單面/T、兩面/T分別表示於基材之單面設置有黏著劑層之構成、於基材之兩面設置有黏著劑層之構成。又，空隙率%表示以體積基準計之數值。
[表1]
表1    實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
構成 無基材 無基材 無基材 無基材 單面/T 單面/T 單面/T
黏著劑種類 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系
基材 - - - - 聚烯烴 聚烯烴 聚烯烴
粒子重量% - - - 9         
厚度[mm] (基材) - - - - 0.100 0.100 0.100
(黏著劑層) 0.050 0.050 0.050 0.038 0.033 0.050 0.036
(整體) 0.050 0.050 0.050 0.038 0.133 0.150 0.136
密度[g/cm3 ] (視密度) (基材)0%密度 - - - - 0.9 0.9 0.9
(基材)樣品密度 - - .- - 0.271 0.271 0.271
空隙率% (基材) 0% 0% 0% 0% 70% 70% 70%
密度[g/cm3 ] (視密度) (黏著劑層)0%密度 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18
(黏著劑層)樣品密度 0.60 0.44 0.36 - 1.18 0.60 0.46
空隙率% (黏著劑層) 49% 63% 69% 32% 0% 49% 61%
有無圖案 (黏著劑層) 有 有 有 無 無 有 有
空隙率% (整體) 49% 63% 69% 32% 53% 63% 68%
介電常數(1 MHz) (基材) - - - - 1.30 1.30 1.30
(黏著劑層) 1.90 1.69 1.48 1.84 1.47 1.71 1.69
(整體)實測值 1.90 1.69 1.48 1.84 1.47 1.50 1.41
黏著力N/20 mm 4.5 3.8 4.3 3.5 13.5 6.7 5.1
表面粗糙度Ra[μm] (黏著劑層面) 0.037 0.037 0.037 11 0.037 0.037 0.037
效果 傳輸損耗 合格 合格 合格 合格 合格 合格 合格
[表2]
表2    實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 比較例6
構成 單面/T 單面/T 單面/T 單面/T 單面/T 單面/T 單面/T
黏著劑種類 橡膠系 橡膠系 丙烯酸系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系
基材 聚烯烴 聚烯烴 聚烯烴 OPP#30 PET#25 聚烯烴 聚烯烴
粒子重量%       - - - 9 12
厚度[mm] (基材) 0.100 0.100 0.100 0.030 0.025 0.100 0.100
(黏著劑層) 0.043 0.033 0.030 0.020 0.048 0.038 0.042
(整體) 0.143 0.133 0.130 0.050 0.073 0.138 0.142
密度[g/cm3 ] (視密度) (基材)%密度 0.9 0.9 0.9 0.9 1.36 0.9 0.9
(基材)樣品密度 0.271 0.271 0.271 0.9 1.36 0.271 0.271
空隙率% (基材) 70% 70% 70% 0% 0% 70% 70%
密度[g/cm3 ] (視密度) (黏著劑層)0%密度 1.18 1.18 1.19 1.18 1.18 1.18 1.18
(黏著劑層)樣品密度 0.35 0.30 0.88 0.30 0.30 - -
空隙率% (黏著劑層) 70% 74% 26% 74% 74% 32% 38%
有無圖案 (黏著劑層) 有 有 有 有 有 無 無
空隙率% (整體) 70% 71% 60% 30% 49% 59% 60%
介電常數(1 MHz) (基材) 1.30 1.30 1.30 1.56 1.64 1.30 1.30
(黏著劑層) 1.48 1.35 2.64 1.35 1.35 1.84 1.54
(整體)實測值 1.42 1.34 1.41 1.65 1.58 1.58 1.43
黏著力N/20 mm 3.7 3.0 5.2 3.0 3.0 3.5 1.0
表面粗糙度Ra[μm] (黏著劑層面) 0.037 0.037 0.764 0.037 0.037 11 11
效果 傳輸損耗 合格 合格 合格 合格 合格 合格 不合格
[表3]
表3    實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 實施例18 實施例19 實施例20 實施例21
構成 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T
黏著劑種類 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 丙烯酸系 橡膠系 橡膠系
基材 聚烯烴 聚烯烴 聚烯烴 聚烯烴 聚烯烴 聚烯烴 OPP#30 PET#25
粒子重量% - - - - - - - -
厚度[mm] (基材) 0.100 0.100 0.100 0.100 0.100 0.100 0.030 0.025
(黏著劑層) 0.040 0.029 0.050 0.028 0.032 0.035 0.037 0.044
(整體) 0.180 0.158 0.200 0.156 0.163 0.169 0.103 0.113
密度[g/cm3 ] (視密度) (基材)0%密度 0.90 0.90 0.90 0.90 0.90 0.90 0.90 1.36
(基材)樣品密度 0.27 0.27 0.27 0.27 0.27 0.27 0.90 1.36
空隙率% (基材) 70% 70% 70% 70% 70% 70% 0% 0%
密度[g/cm3 ] (視密度) (黏著劑層)0%密度 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18 1.19 1.18 1.18
(黏著劑層)樣品密度 1.18 0.30 0.55 0.35 0.46 0.88 0.30 0.30
空隙率% (黏著劑層) 0% 74% 53% 70% 61% 26% 74% 74%
有無圖案 (黏著劑層) 無 有 有 有 有 有 有 有
整個面塗佈側厚度(μm) (黏著劑層)                        
整個面塗佈側密度 (黏著劑層)                        
整個面塗佈側空隙率 (黏著劑層)                        
空隙率% (整體) 39% 72% 62% 70% 67% 52% 53% 58%
介電常數(1 MHz) (基材) 1.30 1.30 1.30 1.30 1.30 1.30 1.56 1.64
(黏著劑層) 2.14 1.35 1.69 1.48 1.69 2.64 1.35 1.35
(整體)實測值 1.69 1.53 1.80 1.56 1.69 1.68 1.67 1.88
黏著力N/20 mm 13.5 3.0 6.1 3.7 5.1 5.2 3.0 3.0
表面粗糙度Ra[μm] (黏著劑層面) 0.037 0.037 0.037 0.037 0.037 0.764 0.037 0.037
效果 傳輸損耗 合格 合格 合格 合格 合格 合格 合格 合格
[表4]
表4    實施例22 實施例23 實施例24 實施例25 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5
構成 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T 兩面/T
黏著劑種類 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系
基材 不織布 PTFE 聚烯烴 聚烯烴 OPP#30 PET#25 不織布 聚烯烴 聚烯烴
粒子重量% - - 9 - - - - - -
厚度[mm] (基材) 0.007 0.108 0.100 0.100 0.030 0.025 0.007 0.100 0.100
(黏著劑層) 0.012 0.020 0.038 0.022 0.040 0.040 0.010 0.014 0.095
(整體) 0.031 0.148 0.176 0.132 0.110 0.105 0.027 0.128 0.289
密度[g/cm3 ] (視密度) (基材)0%密度 1.38 2.20 0.90 0.90 0.90 1.36 1.38 0.90 0.90
(基材)樣品密度 0.80 0.46 0.27 0.27 0.90 1.36 0.80 0.27 0.27
空隙率% (基材) 42% 79% 70% 70% 0% 0% 42% 70% 70%
密度[g/cm3 ] (視密度) (黏著劑層)0%密度 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18
(黏著劑層)樣品密度 0.30 1.18 - 0.47 1.18 1.18 1.18 0.16 0.47
空隙率% (黏著劑層) 74% 0% 32% 60% 0% 0% 0% 86% 60%
有無圖案 (黏著劑層) 有 無 無 一面有一面無 無 無 無 有 有
整個面塗佈側厚度(μm) (黏著劑層)          0.01               
整個面塗佈側密度 (黏著劑層)          1.18               
整個面塗佈側空隙率 (黏著劑層)          0%               
空隙率% (整體) 67% 58% 53% 63% 0% 0% 11% 74% 64%
介電常數(1 MHz) (基材) 0.60 1.05 1.30 1.30 1.56 1.64 0.60 1.30 1.30
(黏著劑層) 1.35 2.14 1.84 2.14(非圖案面)/1.26(圖案面) 2.14 2.14 2.00 1.25 1.98
(整體)實測值 1.50 1.27 1.50 1.80 2.13 2.23 2.33 1.72 2.01
黏著力N/20 mm 3.0 3.0 7.0 13.5(非圖案面)/3.0圖案面) 12.0 12.0 3.8 1.3 8.4
表面粗糙度Ra[μm] (黏著劑層面) 0.037 0.037 11 0.037 0.037 0.037 0.037 0.037 0.037
效果 傳輸損耗 合格 合格 合格 合格 不合格 不合格 不合格 不合格 不合格
[表5]
表5    實施例1 實施例26 實施例27 實施例28 比較例7
構成 無基材 無基材 無基材 無基材 無基材
黏著劑種類 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系 橡膠系
基材 - - - - -
粒子重量% - - - - -
厚度[mm] (基材) - - - - -
(黏著劑層) 0.050 0.050 0.050 0.050 0.050
(整體) 0.050 0.050 0.050 0.050 0.050
密度[g/cm3 ] (視密度) (基材)0%密度 - - - - -
(基材)樣品密度 - - - - -
空隙率% (基材) 0% 0% 0% 0% 0%
密度[g/cm3 ] (視密度) (黏著劑層)0%密度 1.18 1.18 1.18 1.18 1.18
(黏著劑層)樣品密度 0.60 0.57 0.83 0.82 1.18
空隙率% (黏著劑層) 49% 52% 30% 30% 0%
圖案形狀 有無圖案 (黏著劑層) 條紋狀 點狀 格子狀 波狀 -
(黏著劑層) 有 有 有 有 無
整個面塗佈側厚度(μm) (黏著劑層)               
整個面塗佈側密度 (黏著劑層)               
整個面塗佈側空隙率 (黏著劑層)               
空隙率% (整體) 49% 52% 30% 30% 0%
介電常數(1 MHz) (基材) - - - -   
(黏著劑層) 1.90 1.80 1.93 1.94 2.1
(整體)實測值 1.90 1.80 1.93 1.94 2.10
黏著力N/20 mm 4.5 3.0 4.8 4.8 7.1
表面粗糙度Ra(μm) (黏著劑層面) 0.037 0.037 0.037 0.037 0.037
效果 傳輸損耗 合格 合格 合格 合格 不合格
以上，對本發明之較佳之實施形態進行了說明，但本發明並不限制於上述實施形態，可於不脫離本發明之範圍之範圍內，對上述實施形態加以各種變化及置換。 再者，本申請案係基於2019年2月28日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2019-036325)，其內容係作為參照被援引至本申請案中。
1,20,30,40:電絕緣材料 11a,11b,21,31,41:基材 12:點狀黏著劑 22:直線狀黏著劑 32:波狀黏著劑 42:格子狀黏著劑 121:
圖1係模式性地表示本發明之一實施形態之電絕緣材料之俯視圖。 圖2係模式性地表示本發明之一實施形態之電絕緣材料之圖。 圖3係模式性地表示本發明之一實施形態之電絕緣材料之俯視圖。 圖4係模式性地表示本發明之一實施形態之電絕緣材料之俯視圖。 圖5係表示圖1之電絕緣材料之II-II'線剖面之概略剖視圖。 圖6係圖1之電絕緣材料之放大俯視圖。
20:電絕緣材料
21:基材
22:直線狀黏著劑

Claims (8)

  1. 一種電絕緣材料，其具備黏著劑層，且於23℃下拉伸速度300 mm/min下之180度剝離接著力為3 N/20 mm以上，頻率1 MHz下之相對介電常數為2以下，空隙率為30體積%以上。
  2. 如請求項1之電絕緣材料，其中上述黏著劑層於頻率1 MHz下之相對介電常數為2.7以下。
  3. 如請求項1或2之電絕緣材料，其中上述黏著劑層之空隙率為0～75體積%。
  4. 如請求項1至3中任一項之電絕緣材料，其進而具備基材。
  5. 如請求項4之電絕緣材料，其中上述基材於頻率1 MHz下之相對介電常數為2.0以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之電絕緣料，其中上述黏著劑層包含橡膠系樹脂。
  7. 如請求項1至6中任一項之電絕緣材料，其為帶狀，且厚度為0.5 mm以下。
  8. 一種電絕緣物品，其具備如請求項1至7中任一項之電絕緣材料、及剝離襯墊。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5964951B2 (ja) * 2012-07-30 2016-08-03 帝人株式会社 非水電解質電池用セパレータおよび非水電解質電池
JP6131153B2 (ja) * 2013-09-10 2017-05-17 綜研化学株式会社 光学用粘着剤組成物、画像表示装置および入出力装置
US11111419B2 (en) * 2014-09-18 2021-09-07 Mitsubishi Chemical Corporation Photocrosslinkable transparent adhesive material, transparent adhesive material layered body, and layered body for constituting optical device
KR101940543B1 (ko) * 2014-12-24 2019-01-21 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착 시트, 의료용 점착 테이프 및 제조방법
JP6646365B2 (ja) * 2015-06-22 2020-02-14 株式会社寺岡製作所 粘着テープ

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