KR20210131333A

KR20210131333A - 전기 절연 재료 및 전기 절연 물품

Info

Publication number: KR20210131333A
Application number: KR1020217026340A
Authority: KR
Inventors: 미도리 세가와; 미나미 와타나베; 아키라 히라오; 준지 요코야마
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2019-02-28
Filing date: 2020-02-20
Publication date: 2021-11-02
Also published as: TW202039744A; JP2020145187A; WO2020175328A1; CN113366589A

Abstract

본 발명은 점착제층을 구비하고, 23℃에서 인장 속도 300mm/min에 있어서의 180도 필 접착력이 3N/20mm 이상, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2 이하, 공극률이 30체적％ 이상인 전기 절연 재료에 관한 것이다.

Description

전기 절연 재료 및 전기 절연 물품

본 발명은, 전기 절연 재료 및 전기 절연 물품에 관한 것이다.

근년, 정보 통신량의 증대에 수반하여, 통신 속도의 고속화가 요구되고 있다. 그것에 수반하여, 대용량 통신, 고속 통신에 대응한 전자·전기 기기의, 대용량화, 고주파화가 필요해지고 있다. 그리고, 대용량화, 고주파화한 전자·전기 기기의 소형화에 수반하여, 점착제를 사용한 전기 절연 재료의 개발이 진행되고 있다.

예를 들어, 특허문헌 1에는, 절연 재료의 비유전율이 2.5 이하가 되도록, 유리, 실리카 등의 미소 공구체(마이크로벌룬)를 함유시킨 점착제를 사용한 점착 테이프가 기재되어 있다.

일본 특허 공개 평11-288621호 공보

그러나, 점착제를 사용한 절연 재료는, 비유전율을 낮추려고 하면, 점착력도 저하한다는 문제점이 있고, 고속 통신에 대응한 전자 기기에 있어서, 전송 손실이 낮은, 유전 특성과 점착 특성이 양립한 전기 절연 재료의 제공이 요구되고 있다.

본원 발명은, 이들 종래 기술에 있어서의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것이고, 전송 손실이 낮은 전기 절연 재료 및 전기 절연 물품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 거듭한 결과, 전기 절연 재료의 공극률을 30체적％ 이상으로 함으로써, 전송 손실이 낮은 전기 절연 재료가 얻어지는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

본 발명의 일 양태는, 점착제층을 구비하고, 23℃에서 인장 속도 300mm/min에 있어서의 180도 필 접착력이 3N/20mm 이상, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2 이하, 공극률이 30체적％ 이상인 전기 절연 재료에 관한 것이다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 점착제층은, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2.7 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 점착제층은, 공극률이 0 내지 75체적％인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 전기 절연 재료는, 또한, 기재를 구비하고 있어도 된다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 기재는, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2.0 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 점착제층은, 고무계 수지를 포함하고 있어도 된다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 전기 절연 재료는, 테이프상이고, 두께가 0.5mm 이하여도 된다.

본 발명의 일 양태는, 상기 전기 절연 재료와, 박리 라이너를 구비하는 전기 절연 물품에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 전송 손실이 낮은 전기 절연 재료를 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 전기 절연 재료를 모식적으로 도시하는 상면도이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 전기 절연 재료를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 전기 절연 재료를 모식적으로 도시하는 상면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 전기 절연 재료를 모식적으로 도시하는 상면도이다.
도 5는, 도 1의 전기 절연 재료의 II-II'선 단면을 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은, 도 1의 전기 절연 재료의 확대 상면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 하나의 적합한 실시 형태에 대하여 설명한다. 이하에 있어서는, 설명의 편의를 위하여 본 발명의 적합한 실시 형태만을 나타내지만, 물론, 이에 의해 본 발명을 한정하려고 하는 것은 아니다.

본 실시 형태에 따른 전기 절연 재료는, 점착제층을 구비하고, 23℃에서 인장 속도 300mm/min에 있어서의 180도 필 접착력이 3N/20mm 이상, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2 이하, 공극률이 30체적％ 이상이다. 상기 접착력을 3N/20mm 이상, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2 이하, 공극률이 30체적％ 이상으로 함으로써 우수한 접착력을 나타내고, 또한, 전송 손실이 낮은 전기 절연 재료를 얻을 수 있다.

(접착력)

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 재료는, 23℃에서 인장 속도 300mm/min에 있어서의 180도 필 접착력이 3N/20mm 이상이다.

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 재료의 접착력은, 사용 시에 있어서의 피착체로부터의 박리하기 어려움을 나타내는 지표로서, 스테인리스판에 대한 접착력이 사용된다. 스테인리스판에 대한 접착력은, 값이 너무 낮으면, 기기로부터 박리되어 버리기 때문에, 3N/20mm 이상일 필요가 있고, 4N/20mm 이상이 바람직하고, 5N/20mm 이상이 보다 바람직하다. 또한, 리워크성(재박리성)이나 기재와의 투묘성이 부족해지는 것을 방지하기 위해서, 접착력은 100N/20mm 이하가 바람직하고, 50N/20mm 이하가 보다 바람직하고, 25N/20mm 이하가 더욱 바람직하고, 20N/20mm 이하가 보다 더욱 바람직하고, 15N/20mm 이하가 특히 바람직하고, 13.5N/20mm 이하가 가장 바람직하다.

(비유전율)

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 재료는, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2 이하이고, 1.8 이하인 것이 바람직하고, 1.5 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.3 이하인 것이 특히 바람직하다(통상, 1.0 이상). 비유전율을 2 이하로 함으로써, 전기 절연 재료를 전자 기기 등에 사용했을 때에, 고주파 영역에 있어서의 에너지 손실(유전 손실)이 억제되고, 발열이나 노이즈를 방지하여 소비 전력을 억제할 뿐만 아니라, 또한 전송 손실(통신 성능의 저하)을 저감할 수 있다는 효과를 발휘한다. 또한, 전기 절연 재료가 상대적으로 다량의 공기를 포함하는 것을 억제하고, 점착력의 저하나 기재의 파단을 방지하기 위해서, 비유전율은 1.00 이상이 바람직하고, 1.01 이상이 보다 바람직하고, 1.05 이상이 더욱 바람직하고, 1.10 이상이 보다 더욱 바람직하고, 1.20 이상이 특히 바람직하고, 1.27 이상이 가장 바람직하다.

전기 절연 재료의 비유전율은, 하기와 같이 측정한 값을 사용할 수 있다.

전기 절연 재료의 샘플을, 구리박과 전극 사이에 끼우고, 이하의 장치에 의해 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율을 측정한다. 측정은 30mm×30mm의 샘플을 3 샘플 제작하고, 그것들 3 샘플의 측정값의 평균을 비유전율로 하였다. 또한, 점착제층의 주파수 1MHz에서의 비유전율은, JIS K 6911에 준하여, 하기 조건에서 측정하였다.

측정 방법: 용량법(장치: Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer 사용)

전극 구성: 12.1mmΦ, 0.5mm 두께의 알루미늄판

대향 전극: 3oz 동판

측정 환경: 23±1℃, 52±1％ RH

(공극률)

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 재료는, 공극률이 30체적％ 이상이다. 전기 절연 재료는 거기에 포함되는 재료 유래의 비유전율이나 유전 정접을 갖지만, 전기 절연 재료의 공극률을 30체적％ 이상으로 함으로써, 공기의 비유전율(1.00)이나 유전 정접(0.00)에 접근할 수 있다. 전기 절연 재료의 공극률은 30체적％ 이상이 바람직하고, 50체적％ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 점착력의 관점에서, 통상 75체적％ 이하가 바람직하고, 70체적％ 이하가 보다 바람직하고, 60체적％ 이하가 더욱 바람직하다.

입자를 함유하고 있지 않은 전기 절연 재료의 공극률은, 전기 절연 재료를 구성하는 재료의 공극률 및 두께로부터 산출할 수 있다.

예를 들어, 전기 절연 재료가 점착제층만으로 구성되는 경우에는, 점착제층의 공극률 및 두께로부터 산출할 수 있다. 전기 절연 재료가 점착제층 및 기재로 구성되는 경우에는, 점착제층 및 기재의 공극률 및 두께로부터 산출할 수 있다.

구체적으로는, 2cm×2cm로 잘라낸 전기 절연 재료의 샘플 시트의 무게를 측정하고, 체적으로 나누어, 밀도를 산출할 수 있다.

예를 들어, 점착제층 및 기재의 공극률은, 산출한 공극률 0％의 밀도(0％ 밀도) 및 샘플 시트의 밀도(샘플 밀도)로부터, 하기 식 (1) 및 (2)에 의해 산출할 수 있다.

체적％=(샘플 밀도/0％ 밀도)×100 식 (1)

공극률％=100-체적％ 식 (2)

입자를 함유하고 있는 점착제층 및 기재의 공극률은, 하기 식 (3)에 의해 산출할 수 있다.

공극률％=(입자의 중량[g]/입자의 비중)/{(점착제 또는 기재의 중량[g]/점착제 또는 기재의 비중)+(입자의 중량[g]/입자의 비중)}×100 식 (3)

전기 절연 재료가 점착제층 및 기재를 갖는 경우, 전기 절연 재료 전체의 공극률(％)은, 점착제층 및 기재의 공극률을 상기 식 (1) 및 (2) 또는 (3)에 의해 각각 산출하고, 하기 식 (4)에 의해 산출할 수 있다.

전기 절연 재료 전체의 공극률(％)=(Aa+Bb)/(a+b) 식 (4)

A: 기재의 공극률(％)

a: 기재의 두께(mm)

B: 점착제층의 공극률(％)

b: 점착제층의 두께(mm)

전기 절연 재료가 점착제층 만으로 구성되는 경우에는, 상기 식 (3)에 있어서의 A 및 a의 값은 0으로 한다.

각 층의 두께는 디지털 어플라이트 게이지(가부시키가이샤 오자키 세이사쿠쇼제)에 의해 측정한 값이다.

(표면 조도)

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 재료는, 기기 등에 대한 접합성의 관점에서, 점착제층의 표면 조도가 10㎛ 이하가 바람직하고, 1㎛ 이하가 보다 바람직하고 0.5㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 표면 조도(Ra)는 JIS B0601에 준거하고, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.

<1. 기본 구성>

본 실시 형태에 따른 전기 절연 재료는, 점착제층을 구비한다.

또한 전기 절연 재료의 구조로서는, 특별히 제한되지 않고, 단층 구조여도 되고, 적층 구조여도 된다.

전기 절연 재료의 구조가 단층 구조인 경우, 전기 절연 재료는 상기 점착제층으로 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 전기 절연 재료는, 상기 점착제로 이루어지는 점착제층만으로 구성되는 단층체여도 된다.

전기 절연 재료의 구조가 적층 구조인 경우, 전기 절연 재료는 적어도 1층의 점착제층에 더하여, 적어도 1층의 기재를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 기재의 편면 또는 양면의 표면에 점착제층을 마련한 적층 구조여도 된다.

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 재료의 형상으로서는, 특별히 제한되지 않고 임의의 형상을 선택할 수 있고, 예를 들어 테이프상, 필름상, 시트상, 판상, 각주상 등이고 테이프상이 바람직하다. 또한, 권회체상, 굴곡상, 만곡상 등의 구부러진 형을 포함하는 형상이어도 된다.

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 재료의 두께는, 낮은 비유전율로 하기 위해서는 0.5mm 이하인 것이 바람직하고, 0.2mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.1mm 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 접착력을 확보하는 관점에서, 전기 절연 재료의 두께는, 0.005mm 이상인 것이 바람직하고, 0.01mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.04mm 이상인 것이 더욱 바람직하다.

<2. 점착제층>

본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층은, 공극을 갖는 것이어도, 공극을 갖지 않는 것이어도 되지만, 공극을 갖는 것이 바람직하다.

(점착제층의 공극률)

본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층의 공극률은, 전기 절연 재료 전체의 공극률이 30체적％ 이상이 되도록 적절히 설정할 수 있다. 점착제층은, 공극률이 다른 복수의 점착제층을 병용할 수도 있다.

점착제층의 공극률은, 0체적％ 이상이고, 공극을 갖는 점착제층의 공극률은, 비유전율의 저감의 관점에서, 40체적％ 이상이 바람직하고, 50체적％ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 기기 등에 대한 접합성의 관점에서, 75체적％ 이하가 바람직하고, 60체적％ 이하가 보다 바람직하다.

점착제층의 공극률은, 상기 식 (1) 내지 (3)에 의해 산출할 수 있다.

점착제층의 공극률을 상기의 범위로 하는 방법으로서는, 예를 들어 점착제층을, 공극을 갖는 형상으로 형성하는 방법이나, 점착제층에 중공 입자를 함유시키는 방법 등을 들 수 있다.

점착제층이 공극을 갖는 형상으로서는, 특별히 한정은 없지만, 예를 들어 도 1 내지 4에 도시하는 바와 같이, 점착제에 의해, 점상(도트상), 스트라이프상, 물결상, 격자상 등의 규칙적 또는 랜덤한 패턴으로 형성된 형상을 들 수 있고, 점상(도트상)인 것이 바람직하다.

도 1 내지 4는 전기 절연 재료의 일 실시 형태를 모식적으로 도시하는 도면이다.

도 1에 도시하는 전기 절연 재료(1)는, 점상 점착제(12)가, 기재(11b)의 표면에 일정한 간격을 두고 부분적으로 배치되어 있다.

도 2에 도시하는 전기 절연 재료(20)는, 직선상 점착제(22)가, 기재(21)의 표면에 일정한 간격을 두고 부분적으로 배치되어 있다. 이에 의해, 직선상 점착제(22)는, 기재(21)의 표면에 있어서 전체로서 스트라이프상의 패턴을 나타내어 점착제층을 형성하고 있다.

도 3에 도시하는 전기 절연 재료(30)는, 물결상 점착제(32)가, 기재(31)의 표면에 일정한 간격을 두고 부분적으로 배치되어 있다. 이에 의해, 물결상 점착제(32)는, 기재(31)의 표면에 있어서 전체로서 물결상의 패턴을 나타내어 점착제층을 형성하고 있다.

도 4에 도시하는 전기 절연 재료(40)는, 2개의 스트라이프상 패턴이 서로 교차한 형상의, 격자상 점착제(42)가 배치되어 있다. 이에 의해, 격자상 점착제(42)는, 기재(41)의 표면에 있어서 전체로서 격자상의 패턴을 나타내어 점착제층을 형성하고 있다.

점착제층이, 점착제에 의한 점상의 패턴을 나타내는 경우, 점상의 점착제(점상 점착제)의 크기는, 특별히 한정되지 않지만, 점상 점착제마다, 달라도 되고, 동일해도 된다. 상기의 점상 점착제의 크기는, 접착성 등의 특성을 안정적으로 얻는 점에서, 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.

도 1에는, 점착제(12)끼리를 서로 대략 균등하게 격자상으로 배치한 육방 조밀 구조를 예시하고 있지만, 물론, 이것에 한정되는 것은 아니고, 정사각형 구조 등으로 배치해도 된다.

상기 점상 점착제의 크기는, 특별히 한정되지 않지만, 0.1mm 내지 5.0mm가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2mm 내지 4.0mm, 더욱 바람직하게는 0.3mm 내지 3.5mm이다. 점상 점착제의 크기가 0.1mm 이상이면, 피착체에 대한 충분한 접착성을 용이하게 얻을 수 있어서, 바람직하다. 한편, 점상 점착제의 크기가 5.0mm 이하이면, 낮은 비유전율을 얻기 쉬워져서, 바람직하다.

상기 점상 점착제의 크기는, 점상 점착제의 면적을 구하여, 그 면적으로부터, 그 면적을 갖는 원을 구하고, 그 원의 직경으로 함으로써 구해진다. 또한, 도 6의 전기 절연 재료(1)에서는, 점상 점착제(12)는 원 형상을 가지므로, 점상 점착제(12)의 크기 A는, 직경에 상당한다.

상기 점상 점착제의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 원 형상(예를 들어 진원 형상, 타원 형상, 반원 형상, 반타원 형상, 1/4 원 형상, 1/4 타원 형상, 부채 형상 등), 다각 형상(예를 들어, 삼각 형상, 사각 형상, 오각 형상, 정사각 형상, 직사각 형상, 사다리꼴 형상, 마름 형상 등), 배 형상, 선 형상, 별 형상, 쐐기 형상, 화살표 형상, 빗 형상, 나비 형상, 부정 형상 등을 들 수 있다. 또한, 도 1의 전기 절연 재료(1)의 점상 점착제(12)의 형상은, 원 형상이다.

상기 점상 점착제의 형상은, 점상 점착제의 형성 용이함이나 전기 절연 재료의 생산성의 점, 부품에 대한 전사성의 점에서, 원 형상이 바람직하다.

점상 점착제의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 점상 점착제마다, 달라도 되고, 동일해도 된다. 상기의 점상 점착제의 형상은, 재박리성이나 접착성 등의 특성을 안정적으로 얻는 점에서, 모두 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.

도 2 내지 도 4에 있어서의 직선상 점착제(22), 물결상 점착제(32) 및 격자상 점착제(42)의 폭은, 전기 절연 재료(20, 30 및 40) 전체로서 원하는 공극률이 얻어지도록 설정하면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 접착력을 확보하는 관점에서 0.01mm 이상인 것이 바람직하고, 0.05mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 1mm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 5mm 이하인 것이 바람직하고, 4mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 3mm 이하인 것이 더욱 바람직하다.

여기서, 격자상 점착제(42)의 폭이란, 도 4에 있어서의 W1로 한다.

또한, 각 직선상 점착제(22), 물결상 점착제(32) 및 격자상 점착제(42)의 간격은, 전기 절연 재료(20, 30 및 40) 전체로서 원하는 공극률이 얻어지도록 설정하면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 0.02mm 이상인 것이 바람직하고, 0.04mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 1mm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 접착력을 확보하는 관점에서 5mm 이하인 것이 바람직하고, 4mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 3mm 이하인 것이 더욱 바람직하다.

여기서, 격자상 점착제(42)의 간격이란, 도 4에 있어서의 W2로 한다.

전기 절연 재료에 있어서의 점착제가 직선상인 경우에는, 전기 절연 재료의 긴 변 방향으로 교차(예를 들어 직교나 사교)하는 방향으로 연장되는 것이어도 된다.

물결상의 예로서는, 사인 웨이브나 의사 사인 웨이브, 원호파 등의 곡선상의 것이나, 지그재그상, 삼각파 등의 비곡선상의 것을 들 수 있다. 물결상 패턴은, 동일 형태 또는 다른 형태의 2종 이상의 물결을 그것들의 위상을 어긋나게 한 상태에서, 혹은 형상이나 패턴을 반전시키거나 하여, 겹쳐서 형성된 것이어도 된다.

전기 절연 재료의 점착제 형상은, 상기 물결상 이외에, 예를 들어 호상, 원상, 타원상이어도 된다.

격자상의 예로서는, 도 4에 도시되는 사방 격자뿐만 아니라, 예를 들어 정방 격자, 장방 격자, 사방 격자, 삼각 격자 등의 각종 격자 형상을 포함한다. 격자상 패턴은, 복수의 스트라이프상 패턴이 서로 교차한 형상이어도 되고, 복수의 스트라이프상 패턴의 교차 각도(예각측을 말한다.)는, 예를 들어 10도 내지 90도, 바람직하게는 45도 내지 90도, 보다 바람직하게는 60도 내지 90도의 범위 내이다.

또한, 격자상 패턴에는, 굴곡을 반복하는 복수의 선상으로 연장되는 부분으로 구성되는 스트라이프상 패턴부를 포함하는 패턴, 예를 들어 육각 격자와 같은 패턴도 포함되는 것으로 한다. 그러한 패턴은, 이웃하는 선상으로 연장되는 부분끼리가 일부에서 접속한 것이어도 된다.

점착제층에 중공 입자를 함유시키는 경우, 점착제층을 구성하는 점착제에 아크릴계, 고무계, 무기 광물계 등의 중공 입자를 첨가할 수 있다.

중공 입자의 함유량은, 전기 절연 재료 전체의 공극률이 30체적％ 이상이 되도록 적절히 선택할 수 있고, 점착제를 형성하는 점착제 조성물 중, 4질량％ 이상인 것이 바람직하고, 5질량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 6질량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 접착력을 확보하는 관점에서 20질량％ 이하인 것이 바람직하고, 15질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

중공 입자의 평균 입경은, 점착제층의 두께 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있지만, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 점착력을 유지하는 관점에서 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

중공 입자의 평균 입경은, 부작위로 추출한 50개의 입자에 대해서, 현미경으로 측정한 입자경으로부터 산술 평균을 계산하여 구할 수 있다.

본 발명의 실시 형태에 따른 점착제층은, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2.7 이하인 것이 바람직하고, 2.5 이하인 것이 더욱 바람직하고, 2.3 이하인 것이 특히 바람직하다(통상, 1.0 이상). 점착제층의 비유전율을 2.7 이하로 함으로써, 전기 절연 재료의 비유전율을 원하는 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.

또한, 점착제층의 비유전율은, 상술한 방법에 의해 측정한 값을 사용할 수 있다.

(점착제)

상기 점착제층을 구성하는 점착제는 베이스 폴리머를 함유하는 공지된 점착제를 들 수 있다. 베이스 폴리머로서는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 우레탄계 폴리머, 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 에폭시계 폴리머, 비닐알킬에테르계 폴리머, 불소계 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 폴리머(아크릴계 수지)를 포함하는 아크릴계 점착제 또는 고무계 폴리머(고무계 수지)를 포함하는 고무계 점착제가 보다 바람직하고, 고무계 점착제가 특히 바람직하다. 이들의 점착제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 점착제의 형태는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 에멀션형 점착제, 용제형 점착제, 열용융형 점착제(핫 멜트형 점착제), 활성 에너지선 경화형 점착제 등을 들 수 있다. 또한, 점착제층은, 단층, 다층의 어느 것이어도 된다.

(고무계 점착제)

고무계 점착제는, 천연 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌부타디엔 고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 부틸 고무, 클로로프렌 고무, 실리콘 고무 등의 고무계 폴리머를 주제로 한 것이다.

보다 상세하게는, 고무계 폴리머는, 실온 부근의 온도역에 있어서 고무 탄성을 나타내는 폴리머인 것이 바람직하고, 이소부틸렌계 폴리머를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 이소부틸렌계 폴리머로서는, 이소부틸렌을 구성 단량체로서 포함하는 것을 들 수 있다. 상기 이소부틸렌계 폴리머로서는, 이소부틸렌의 호모 폴리머(폴리이소부틸렌, PIB)여도 되고, 이소부틸렌을 주모노머로 하는 코폴리머(즉, 이소부틸렌이 50몰％를 초과하는 비율로 공중합된 코폴리머)여도 된다. 이러한 코폴리머로서는, 예를 들어 이소부틸렌과 노르말부틸렌의 공중합체, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체(예를 들어, 레귤러 부틸 고무, 염소화부틸 고무, 브롬화부틸 고무, 부분 가교 부틸 고무 등의 부틸 고무류), 이들의 가황물이나 변성물(예를 들어, 수산기, 카르복실기, 아미노기, 에폭시기 등의 관능기로 변성한 것) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 주쇄 중에 이중 결합을 포함하지 않고 내후성이 우수한 점에서, 폴리이소부틸렌(PIB)이 바람직하다.

상기 이소부틸렌계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, Mw가 대략 1×10⁴ 이상의 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 상기 Mw의 상한은 특별히 한정되지 않고, 대략 150×10⁴ 이하일 수 있다. 점착제의 탄성률, 응집력 등의 관점에서, Mw는 바람직하게는 대략 2×10⁴ 이상, 보다 바람직하게는 대략 3×10⁴ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 5×10⁴ 이상(예를 들어 대략 7×10⁴ 이상)이다.

특별히 한정하는 것은 아니지만, 상기 이소부틸렌계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)에 대한 수 평균 분자량(Mn)의 비로서 표시되는 분산도(Mw/Mn)가 3 내지 7(보다 바람직하게는 3 내지 6, 더욱 바람직하게는 3.5 내지 5.5)의 범위에 있는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.

또한, Mw란, GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 얻어진 표준 폴리스티렌 환산의 값을 말한다.

상기 고무계 폴리머에 있어서의, 이소부틸렌계 폴리머의 함유량은, 고무계 폴리머 중, 30중량％ 이상인 것이 바람직하고, 40중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 70중량％가 특히 바람직하다. 또한, 상한값으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 100중량％ 이하이면 된다.

또한, 고무계 점착제 조성물에 있어서는, 상기 이소부틸렌계 폴리머 이외의 고무계 폴리머를 포함할 수도 있다. 구체적으로는, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS, SIS의 수소 첨가물), 스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체(SEP, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체의 수소 첨가물), 스티렌-이소부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SIBS), 스티렌-부타디엔 고무(SBR) 등의 스티렌계 블록 공중합체 등의 스티렌계 열가소성 엘라스토머; 부틸 고무(IIR), 부타디엔 고무(BR), 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), EPR(2원계 에틸렌-프로필렌 고무), EPT(3원계 에틸렌-프로필렌 고무), 아크릴 고무, 우레탄 고무, 폴리우레탄계 열가소성 엘라스토머; 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머; 폴리프로필렌과 EPT(3원계 에틸렌-프로필렌 고무)의 폴리머 블렌드 등의 블렌드계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 첨가할 수 있지만, 상기 고무계 베이스 폴리머 중, 60중량％ 이하인 것이 바람직하고, 50중량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 40중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 포함하지 않아도 된다(즉 0중량％).

상기 고무계 베이스 폴리머의 함유량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 고무계 점착제 조성물의 전체 고형분 중, 20중량％ 이상인 것이 바람직하고, 30중량％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 40중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 50중량％ 이상인 것이 특히 바람직하다. 고무계 베이스 폴리머의 함유량 상한은 특별히 한정되는 것은 아니고, 100중량％ 이하인 것이 바람직하고, 90중량％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

(아크릴계 점착제)

아크릴계 점착제는, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산이소옥틸, 아크릴산이소노닐 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 주성분으로 하고, 이들에 필요에 따라 아크릴로니트릴, 아세트산비닐, 스티렌, 메타크릴산메틸, 아크릴산, 무수 말레산, 비닐피롤리돈, 글리시딜메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, 히드록시에틸아크릴레이트, 아크릴아미드 등의 개질용 단량체를 첨가하여 이루어지는 단량체의 아크릴계 폴리머를 주제로 한 것이다.

예를 들어, 본 발명의 실시 형태에 따른 점착제는, 탄소수 8 내지 24의 분지한 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a1) 및 탄소수 8 내지 24의 직쇄 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a2)를 포함하는 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진 (메트)아크릴계 폴리머를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 알킬(메트)아크릴레이트는 알킬아크릴레이트 및/또는 알킬메타크릴레이트를 말하고, 본 발명의 (메트)와는 마찬가지의 의미이다.

또한, 탄소수 8 내지 24의 분지한 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a1)로서는, 알킬메타크릴레이트쪽이, 알킬아크릴레이트보다도, 몰 체적의 증가와 쌍극자 모멘트의 저하에 의한, 점착제층을 낮은 비유전율화하는 효과의 점에서 바람직하다.

상기 탄소수 8 내지 24의 분지를 갖는 알킬기를에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a1)로서는, 예를 들어 2-에틸헥실아크릴레이트(탄소수 8), 이소옥틸아크릴레이트(탄소수 8), 이소노닐아크릴레이트(탄소수 9), 이소데실아크릴레이트(탄소수 10), 이소데실메타크릴레이트(탄소수 10), 이소미스티릴아크릴레이트(탄소수 14), 이소스테아릴아크릴레이트(탄소수 18), 이소운데실아크릴레이트, 이소도데실아크릴레이트, 이소트리데실아크릴레이트, 이소펜타데실아크릴레이트, 이소헥사데실아크릴레이트, 이소헵타데실아크릴레이트 및 상기 예시의 메타크릴레이트계 모노머를 예시할 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

또한, 탄소수 8 내지 24의 직쇄 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a2)로서는, 알킬메타크릴레이트쪽이, 알킬아크릴레이트보다도, 몰 체적의 증가와 쌍극자 모멘트의 저하에 의한, 점착제층을 낮은 비유전율화하는 효과의 점에서 바람직하다.

탄소수 8 내지 24의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬메타크릴레이트로서는, n-옥틸메타크릴레이트(탄소수 8), n-노닐메타크릴레이트(탄소수 9), 라우릴메타크릴레이트(탄소수 12), 트리데실메타크릴레이트(탄소수 13), 스테아릴메타크릴레이트(탄소수 18), 운데실메타크릴레이트(탄소수 11), 테트라데실메타크릴레이트(탄소수 14), 펜타데실메타크릴레이트(탄소수 15), 헥사데실메타크릴레이트(탄소수 16), 헵타데실메타크릴레이트(탄소수 17) 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 탄소수 8 내지 24의 분지한 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a1) 및 탄소수 8 내지 24의 직쇄 알킬기를에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a2)의 합계의 비율은, (메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 전체 단량체 성분에 대하여, 35 내지 99.5중량％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40 내지 99.5중량％, 더욱 바람직하게는 45 내지 96중량％, 더욱 바람직하게는 50 내지 95중량％이다. 35중량％ 이상을 사용하는 것은 낮은 비유전율화의 면에서 바람직하고, 99.5중량％ 이하로 사용하는 것은 접착력의 유지의 면에서 바람직하다.

또한, 탄소수 8 내지 24의 분지한 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a1) 및 탄소수 8 내지 24의 직쇄 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a2)는 병용되지만, 이들은, 중량 비율에 있어서, (a1):(a2)=90:10 내지 10:90의 비율로 사용하는 것이, 낮은 비유전율화와 접착력을 만족하는 데 있어서 바람직하다. 상기 (a1):(a2)는 80:20 내지 20:80인 것이 보다 바람직하다.

(메트)아크릴계 폴리머를 형성하는 모노머 성분에는, 또한, 카르복실기 함유 모노머, 히드록실기 함유 모노머 및 환상 에테르기를 갖는 모노머로부터 선택되는 어느 적어도 하나의 관능기 함유 모노머를 포함할 수 있다.

(첨가제)

또한 이들 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면활성제, 가소제, 중합 개시제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다. 점착제 조성물에 첨가되는 첨가제의 종류, 조합, 첨가량 등은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다. 점착제 조성물에 있어서의 상기 첨가제의 함유량(총량)은, 30중량％ 이하인 것이 바람직하고, 20중량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 10중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

(점착제층의 형성)

상기 점착제층은, 예를 들어 상기 점착제 조성물을 지지체에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거함으로써 점착제층을 형성할 수 있다. 점착제 조성물의 도포에 있어서는, 적절하게, 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.

점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 각종 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등의 방법을 들 수 있다.

도 1에 도시하는 점상 점착제(12)를 점착제층으로서 마련하는 방법으로서는, 예를 들어 디스펜서를 사용하여 얻어진 점착제 조성물을 적하하는 방법이나, 형성 패턴을 새긴 그라비아 롤로 점착제 조성물을 전사하는 방법, 그 밖에, 스크린 인쇄나 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄 등의 일반적인 인쇄 기술을 바람직하게 사용할 수 있다.

도 2 내지 4에 나타내는 직선상 점착제(22), 물결상 점착제(32) 및 격자상 점착제(42)를 점착제층으로서 마련하는 방법으로서는, 예를 들어 스크린 인쇄나 슬롯다이 도포 시공, 기타, 스크린 인쇄나 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄 등의 일반적인 인쇄 기술을 바람직하게 사용할 수 있다.

또한, 격자상 점착제(42)는, 2종 이상의 직선상 점착제를, 방향을 어긋나게 한 상태에서, 겹쳐서 형성된 것이어도 된다.

점착제에 의해 패턴을 형성하는 경우의 점착제 두께(높이)는, 특별히 한정되지 않지만, 점착제마다, 달라도 되고, 동일해도 된다. 상기의 점착제의 두께는, 접착성 등의 특성을 안정적으로 얻는 점에서, 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.

점착제층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 80㎛ 이하인 것이 바람직하고, 50㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 상기 점착제층의 두께가 5㎛ 이상이면, 미소한 요철부에 추종하여 접합할 수 있기 때문에 피착체에 대한 충분한 접착성을 얻을 수 있어 바람직하다. 한편, 상기 점상 점착제의 두께가 80㎛ 이하이면, 양호한 점착력이 얻기 쉬워져서, 바람직하다.

점착제층의 두께는, 상술한 바와 같이, 디지털 어플라이트 게이지(가부시키가이샤 오자키 세이사쿠쇼제)에 의해 측정할 수 있다.

점착제층이 공극을 갖는 경우의 점착제층의 두께는, 점착제에 있어서의 높이 방향으로 가장 큰 부분의 두께를 말한다. 예를 들어, 도 5에 있어서 전기 절연 재료(1)의 점착제층 두께는, 높이 h에 상당한다.

상기 가열 건조 온도는, 30℃ 내지 200℃ 정도가 바람직하고, 40℃ 내지 180℃가 더욱 바람직하고, 80℃ 내지 160℃가 더욱 바람직하다. 가열 온도를 상기의 범위로 함으로써, 우수한 점착 특성을 갖는 점착제층을 얻을 수 있다. 건조 시간은, 적절히, 적절한 시간이 채용될 수 있다. 상기 건조 시간은, 5초 내지 20분 정도가 바람직하고, 30초 내지 10분이 보다 바람직하고, 1분 내지 8분이 더욱 바람직하다.

상기 점착제 조성물이, 활성 에너지선 경화형 점착제의 경우에는, 자외선 등의 활성 에너지선을 조사함으로써 점착제층을 형성할 수 있다. 자외선 조사에는, 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 케미컬 라이트 램프 등을 사용할 수 있다.

<3. 기재>

전기 절연 재료가, 기재를 더 포함하는 경우, 기재를 형성하는 재료로서는, 전기 절연 재료 전체의 공극률이 30체적％ 이상이 되도록 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름; 폴리염화비닐, 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 플라스틱 필름; 크라프트지, 일본 종이 등의 종이류; 면포, 스프천 등의 천류; 폴리에스테르 부직포, 비닐론 천직포 등의 천직포류; 금속박을 들 수 있다.

전기 절연 재료의 공극률을 원하는 범위로 하기 위해서, 기재로서 발포 시트를 사용할 수도 있다.

(기재의 공극률)

전기 절연 재료가 기재를 더 포함하는 경우에 있어서, 기재는 공극을 갖는 것이어도, 공극을 갖지 않는 것이어도 되고, 공극률이 다른 복수의 기재를 병용할 수도 있다.

기재의 공극률(체적 기준)은 특별히 한정은 없고, 점착제층 및 기재를 포함하는 전기 절연 재료 전체의 공극률이 30체적％ 이상이 되도록 적절히 설정할 수 있다.

공극을 갖는 기재의 공극률은, 전기 절연 재료 전체의 공극률 조정의 관점에서, 50체적％ 이상이 바람직하고, 60체적％ 이상이 보다 바람직하다. 또한, 층간 강도의 관점에서, 90체적％ 이하가 바람직하고, 80체적％ 이하가 보다 바람직하다.

기재의 공극률은, 상기 식 (1) 내지 (4)로부터 산출할 수 있다.

(기재의 비유전율)

본 발명의 실시 형태에 따른 기재는, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2.0 이하인 것이 바람직하고, 1.8 이하인 것이 더욱 바람직하고, 1.5 이하인 것이 특히 바람직하다(통상, 1.0 이상). 점착제층의 비유전율을 2.0 이하로 함으로써, 전기 절연 재료의 비유전율을 원하는 범위로 하기 쉽게 할 수 있다.

또한, 기재의 비유전율은, 상기한 바와 같이 전기 절연 재료의 비유전율과 마찬가지의 방법에 의해 측정한 값을 사용할 수 있다.

기재는, 수지를 적어도 함유하고, 필요에 따라 파우더 입자나 첨가제 등을 함유하는 수지 조성물로부터 얻는 것이 바람직하다.

전기 절연 재료의 공극률을 원하는 범위로 하기 위해서, 기재로서, 수지 조성물을 발포시킨 발포 시트(발포체)를 사용할 수도 있다.

기재의 원료인 수지 조성물은 특별히 한정되지 않지만, 성형성(발포체의 만들기 쉬움), 리사이클성으로부터 열가소성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 열가소성 수지로서는, 폴리올레핀계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아세트산 비닐계 수지, 아크릴계 수지, ABS계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 열가소성 수지 중에서도, 비유전율 및 유전 정접이 비교적 낮은 점에서 폴리올레핀계 수지가 적합하게 사용된다.

폴리올레핀계 수지로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 에틸렌 또는 프로필렌과 다른 α-올레핀(예를 들어, 부텐-1, 펜텐-1, 헥센-1, 4-메틸펜텐-1 등)의 공중합체, 에틸렌과 다른 에틸렌성 불포화 단량체(예를 들어, 아세트산비닐, 아크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산, 메타크릴산에스테르, 비닐알코올 등)의 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 폴리올레핀계 수지는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 폴리올레핀계 수지가 공중합체인 경우, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체의 어느 형태의 공중합체여도 된다.

폴리올레핀계 수지로서는, 분자량 분포가 넓고 또한 고분자량측에 숄더를 갖는 타입의 수지, 미가교 타입의 수지(약간 가교된 타입의 수지), 장쇄 분지 타입의 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는, 수지 조성물에, 열가소성 수지와 함께, 고무 성분 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분이 사용되고 있어도 된다. 고무 성분 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분을 사용함으로써, 면 방향으로 유연성이 부여되고, 통신용 시트 구조체를 형성했을 때에 절곡하거나 롤상으로 권회해도 주름이 발생하기 어려워진다. 고무 성분 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분의 비율은, 특별히 제한되지 않는다. 열가소성 수지와, 고무 성분 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분의 혼합물의 혼합 비율(중량％)은, 예를 들어 전자/후자=1/99 내지 99/1(바람직하게는 10/90 내지 90/10, 더욱 바람직하게는 20/80 내지 80/20)이다. 열가소성 수지와, 고무 성분 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분의 혼합물에 있어서, 고무 성분 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분의 비율이, 1중량％ 미만이면, 수지 조성물을 발포 시트로 했을 때의 유연성이 저하되기 쉽고, 한편, 99중량％를 초과하면, 발포 시에 가스 빠짐이 발생하기 쉬워져, 고발포성의 발포체를 얻는 것이 곤란해진다.

고무 성분 또는 열가소성 엘라스토머 성분으로서는, 고무 탄성을 갖고, 바람직하게는 발포 가능한 것이라면 특별히 제한은 없고, 예를 들어 천연 고무, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 니톨릴부틸 고무 등의 천연 또는 합성 고무; 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리부텐, 염소화폴리에틸렌 등의 올레핀계 엘라스토머; 스티렌- 부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 및 그것들의 수소 첨가물 등의 스티렌계 엘라스토머; 폴리에스테르계 엘라스토머; 폴리아미드계 엘라스토머; 폴리우레탄계 엘라스토머 등의 각종 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들 고무 성분 혹은 열가소성 엘라스토머 성분은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 고무 성분이나 열가소성 엘라스토머 성분은, 예를 들어 유리 전이 온도가 실온 이하(예를 들어 20℃ 이하)이기 때문에, 기재로서 고무 성분이나 열가소성 엘라스토머 성분을 갖는 폴리올레핀계 수지 발포체를 사용하면, 유연성 및 형상 추종성을 현저하게 향상시킬 수 있다.

고무 성분 및/또는 열가소성 엘라스토머 성분으로서는, 올레핀계 엘라스토머를 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 올레핀계 엘라스토머는, 통상 올레핀계 수지 성분과, 에틸렌-프로필렌 고무가 마이크로상 분리한 구조를 갖고 있고, 폴리올레핀계 수지와의 상용성이 양호하다.

본 발명에서는, 기재의 형성에 사용되는 수지 조성물을 발포체로 하는 경우에는, 또한, 파우더 입자를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 즉, 발포 성형에 사용되는 수지 조성물은, 열가소성 수지 및 파우더 입자를 포함하는 것이 바람직하다. 파우더 입자는, 발포 성형 시의 발포 핵제로서 기능할 수 있다. 그 때문에, 파우더 입자를 배합함으로써, 양호한 발포 상태의 수지 발포체를 얻을 수 있다. 또한, 수지 조성물에 파우더 입자를 사용하고, 또한 수지 조성물의 발포에 사용하는 발포제인 고압 가스로서 초임계 상태의 유체를 사용하면, 특히 미세하고 균일한 기포를 갖는 수지 발포체를 얻을 수 있다.

이러한 파우더 입자로서는, 예를 들어 탈크, 실리카, 알루미나, 제올라이트, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 산화아연, 산화티타늄, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 마이카, 몬모릴로나이트 등의 클레이, 카본 입자, 유리 섬유, 카본 튜브 등을 사용할 수 있다. 파우더 입자는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

파우더 입자의 배합량은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 수지 조성물에 있어서의 수지 성분(폴리머 성분) 100중량부에 대하여, 5 내지 150중량부, 바람직하게는 10 내지 130중량부, 더욱 바람직하게는 20 내지 120중량부의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다. 파우더 입자의 배합량이 수지 성분(폴리머 성분) 100중량부에 대하여 5중량부 미만이면, 균일한 발포체를 얻는 것이 곤란해지고, 한편, 150중량부를 초과하면, 수지 조성물로서의 점도가 현저하게 상승함과 함께, 발포 형성 시에 가스 빠짐이 발생해 버려, 발포 특성을 손상시킬 우려가 있다.

파우더 입자의 평균 입경은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 0.1 내지 10㎛, 바람직하게는 0.5 내지 5㎛ 정도이다. 파우더 입자의 평균 입경이 0.1㎛ 미만이면 핵제로서 충분히 기능하지 않을 경우가 있고, 평균 입경이 10㎛를 초과하면 발포 성형 시에 가스 빠짐의 원인이 되는 경우가 있다.

또한, 수지 조성물은 연소하기 쉽다고 하는 특성(물론, 결점이기도 하다)을 갖고 있다. 그 때문에, 수지 조성물이 사용되고 있는 기재에 난연성의 부여가 요구되는 경우, 파우더 입자로서, 난연성을 갖고 있는 파우더 입자(예를 들어, 파우더상의 각종 난연제 등)를 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 난연제는, 난연제 이외의 파우더 입자와 함께 사용할 수 있다.

이러한 난연제로서는, 무기 난연제가 적합하다. 무기 난연제로서는, 예를 들어 브롬계 난연제, 염소계 난연제, 인계 난연제, 안티몬계 난연제 등이어도 되지만, 염소계 난연제나 브롬계 난연제는, 연소시에 인체에 대하여 유해하고 기기류에 대하여 부식성을 갖는 가스 성분을 발생하고, 또한, 인계 난연제나 안티몬계 난연제는, 유해성이나 폭발성 등의 문제가 있기 때문에, 논 할로겐-논 안티몬계 무기 난연제를 적합하게 사용할 수 있다. 논 할로겐-논 안티몬계 무기 난연제로서는, 예를 들어 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화마그네슘·산화니켈의 수화물, 산화마그네슘·산화아연의 수화물 등의 수화 금속 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 수화 금속 산화물은 표면 처리되어 있어도 된다. 난연제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

난연제를 사용하는 경우, 난연제의 사용량은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 수지 조성물 전량에 대하여 8 내지 70중량％, 바람직하게는 25 내지 65중량％의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다. 난연제의 사용량이 너무 적으면, 난연화 효과가 작아지고, 반대로 너무 많으면, 고발포의 발포체를 얻는 것이 곤란해진다.

본 발명의 실시 형태에 따른 수지 조성물은, 지방족계 화합물을 더 배합해도 된다. 지방족계 화합물은 결정성이 높고, 특히 폴리올레핀계 수지에 첨가하면 수지 표면에 견고한 막을 형성하므로, 셀을 형성하는 수지 벽면끼리가 서로 블로킹하는 것을 방지하는 작용을 하기 때문인지, 발포체의 기포가 찌부러지기 어려워지고, 형상 회복성이 향상된다.

상기 지방족계 화합물로서는 지방산, 지방산아미드, 지방산 금속 비누로부터 선택된 적어도 하나를 사용할 수 있다. 극성이 높은 관능기를 포함하는 것은, 폴리올레핀계 수지에 상용하기 어렵기 때문에, 수지 표면에 석출하기 쉽고, 상기의 효과를 발휘하기 쉽다. 상기 지방족계 화합물의 융점은, 성형 온도를 낮추고, 폴리올레핀계 수지 조성물의 열화를 억제하는, 내승화성을 부여하는 등의 관점에서, 50 내지 150℃이고, 바람직하게는 70 내지 100℃이다.

상기 지방산으로서는, 탄소수 18 내지 38 정도(보다 바람직하게는, 18 내지 22)의 것이 바람직하고, 구체적으로는, 예를 들어 스테아르산, 베헨산, 12-히드록시스테아르산 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 베헨산이 특히 바람직하다. 지방산 아미드로서는, 지방산 부분의 탄소수가 18 내지 38 정도(보다 바람직하게는, 18 내지 22)의 지방산아미드가 바람직하고, 모노아미드, 비스아미드의 어느 것이어도 된다. 구체적으로는, 예를 들어 스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 에루크산아미드가 특히 바람직하다. 또한, 지방산 금속 비누로서는, 상기 지방산의 알루미늄, 칼슘, 마그네슘, 리튬, 바륨, 아연, 납의 염 등을 들 수 있다. 지방족계 화합물로서는, 특히 지방산, 지방산아미드가 바람직하다.

상기 지방족계 화합물의 함유량은, 수지 조성물에 있어서의 수지 성분(폴리머 성분) 100중량부에 대하여, 예를 들어 1 내지 20중량부이고, 바람직하게는 5 내지 15중량부, 보다 바람직하게는 8 내지 13중량부이다. 지방족계 화합물의 함유량이 1중량부 미만이면 수지 표면에 충분한 양의 성분이 석출되지 않고, 형상 회복성의 효과가 얻어지기 어려워진다. 또한, 20중량부를 초과하는 경우에는, 수지가 가소화하여 압출기 내에서 충분한 압력을 유지할 수 없고, 이산화탄소 등의 발포제의 수지에 대한 함유량이 저하되어, 높은 발포 배율이 얻어지지 않고 충분한 발포체 밀도를 갖는 발포체가 얻어지기 어려워진다.

기재에 사용되는 수지 조성물에는, 필요에 따라, 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 첨가제의 종류는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 발포 성형에 통상 사용되는 각종 첨가제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 첨가제로서, 기포 핵제, 결정 핵제, 가소제, 활제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 충전제, 보강제, 대전 방지제, 계면활성제, 장력 개질제, 수축 방지제, 유동성 개질제, 클레이, 가황제, 표면 처리제, 파우더상 이외의 각종 형태의 난연제, 분산 보조제, 폴리올레핀용 수지 개질제 등을 들 수 있다. 첨가제의 첨가량은, 기포의 형성 등을 손상시키지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있고, 통상의 열가소성 수지의 성형 시에 사용할 수 있는 첨가량을 채용할 수 있다.

기재는, 상기 수지 조성물을 원료로 하여, 상기 수지 조성물을 발포 성형한, 수지 발포체여도 된다.

낮은 비유전율을 갖는 전기 절연 재료로 하기 위해서는, 기재는, 기포를 함유하는 발포체로 하는 것이 적합하다. 또한 발포체는 미세한 기포가 다량으로 포함되는 고발포 배율(저밀도)의 발포 시트인 것이 바람직하다.

기재는, 거기에 포함되는 재료 유래의 비유전율이나 유전 정접을 갖지만, 이것에 기포를 함유함으로써 공기의 비유전율(1.00)이나 유전 정접(0.00)에 근접할 수 있다. 기포의 기여를 크게 하기 위해서는 그 함유량을 많게 하면 되고, 즉 발포 배율을 크게(밀도를 작게) 하면 된다. 한편, 단순히 밀도를 작게 하는 것만으로는 발포 시트로서의 강도나 유연성과 같은 기계적 물성이 저하되는 것이 되기 때문에, 이것을 유지하기 위하여 기포의 평균 셀 직경이 작은, 미세한 기포를 다수 함유하는 발포체인 것이 바람직하다.

기재는, 그 밀도는 0.1 내지 2.0g/㎤인 것이 바람직하고, 0.2 내지 1.5g/㎤인 것이 더욱 바람직하고, 0.25 내지 1.4g/㎤인 것이 특히 바람직하다. 발포 시트의 밀도를 2.0g/㎤ 이하로 함으로써 낮은 유전 정접이나 비유전율을 얻을 수 있고, 0.1g/㎤ 이상으로 함으로써 기재로서의 강도가 충분히 얻어진다.

상기 기재의 밀도는, 기재를 펀칭하여, 시험편으로 하고, 해당 시험편의 체적 및 질량을 구하여, 다음 식으로부터 구할 수 있다.

밀도(g/㎤)=시험편의 질량/시험편의 체적

또한 본 발명의 실시 형태에 따른 기재에 있어서, 기포를 함유하는 발포체를 사용하는 것이 바람직하지만, 그 경우, 기포의 평균 셀 직경은 1 내지 300㎛인 것이 바람직하고, 2 내지 200㎛인 것이 더욱 바람직하고, 5 내지 100㎛인 것이 특히 바람직하다. 평균 셀 직경이 300㎛를 초과하면 형상 유지성(발포체의 강도)이 저하되는 경우가 있고, 1㎛ 미만이면 충분한 기공률이 얻어지지 않고, 낮은 유전 정접이나 비유전율을 얻는 것이 곤란한 경우가 있다. 또한 평균 셀 직경은, 발포체의 확대 화상을 화상 해석 소프트웨어에 의해 해석함으로써 구할 수 있다.

이러한 수지 발포체를 제조하는 방법은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 일본 특허 공개 제2011-97578호 공보에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다.

또한, 기재의 구조가 적층 구조인 경우, 기재는, 예를 들어 상기 수지 조성물로 이루어지는 무발포층의 적층 구조에 의해 구성되어 있어도 되고, 상기 수지 발포체로 이루어지는 발포층의 적층 구조에 의해 구성되어 있어도 되고, 상기 수지 조성물로 이루어지는 무발포층 및 상기 수지 발포체로 이루어지는 발포층의 적층 구조에 의해 구성되어 있어도 되지만, 상기 수지 발포체로 이루어지는 발포층을 포함하는 구성인 것이 바람직하다. 또한, 적층 구조의 기재에 있어서, 층의 총 수, 수지 발포체로 이루어지는 발포층의 수, 무발포층의 수, 각각의 층의 두께 등은, 용도에 따라서 적절히 선택된다.

무발포층으로서는, 층 내에 발포 구조(기포 구조)를 갖지 않는 층이라면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 상기 수지 조성물을 적당한 형상(예를 들어, 시트상, 필름상 등)으로 성형함으로써 제작되는 미발포 수지 성형체로 이루어지는 층을 들 수 있다. 또한, 무발포층은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

기재의 두께로서는, 특별히 제한되지 않고, 전기 절연 재료 전체의 공극률이 30체적％ 이상이 되도록 적절히 선택할 수 있다. 또한, 전기 절연 재료의 용도나 형상, 형태 등에 따라서 적절히 선택된다. 기재의 두께는, 예를 들어 0.005mm 이상인 것이 바람직하고, 0.01mm 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.1mm 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 전기 절연 재료 전체의 공극을 조정하는 관점에서 5mm 이하인 것이 바람직하고, 3mm 이하인 것이 보다 바람직하고, 1mm 이하인 것이 더욱 바람직하다.

<4. 박리 라이너>

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 물품은, 전기 절연 재료와, 박리 라이너를 구비한다.

본 발명의 실시 형태에 따른 전기 절연 재료는, 상기 점착제층이 노출하는 경우에는, 실용에 제공될 때까지 박리 처리한 시트(박리 라이너)로 점착제층을 보호해도 된다. 실용 시에는, 상기 박리 처리한 시트는 박리할 수 있다.

박리 라이너의 구성 재료로서는, 예를 들어 플라스틱 필름, 종이, 천, 부직포 등의 다공질 재료, 네트, 발포 시트, 금속박, 및 이들의 라미네이트체 등의 적절한 박엽체 등을 들 수 있다. 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적합하게 사용된다.

상기 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.

상기 박리 라이너의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 5 내지 100㎛ 정도이다. 상기 박리 라이너에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 대전 방지 처리도 할 수도 있다. 특히, 상기 박리 라이너의 표면에 실리콘 처리, 장쇄 알킬 처리, 불소 처리 등의 박리 처리를 적절히 행함으로써, 상기 점착제층으로부터의 박리성을 보다 높일 수 있다.

<5. 전기 절연 재료의 용도>

본 실시 형태의 전기 절연 재료는, 우수한 접착력을 갖고, 비유전율이 낮은 점에서 고주파 영역에 있어서의 전송 손실(통신 성능의 저하)을 저감할 수 있고, 전자파를 송수신하는 장치나 물품 및 그 부품 등에 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 차량용 구조 부품, 차량 탑재 용품, 전자 기기의 하우징, 가전 기기의 하우징, 구조용 부품, 기계 부품, 여러가지 자동차용 부품, 전자 기기용 부품, 가구, 주방용품 등의 가재 대상 용도, 의료 기기, 건축 자재의 부품, 그 밖의 구조용 부품이나 외장용 부품 등을 들 수 있다.

보다 구체적으로는, 차량 관계에서는, 인스트루먼트 패널, 콘솔 박스, 도어 노브, 도어 트림, 시프트 레버, 페달류, 글로브 박스, 범퍼, 보닛, 펜더, 트렁크, 도어, 루프, 필러, 좌석 시트, 스티어링 휠, ECU 박스, 전장 부품, 엔진 주변 부품, 구동계·기어 주변 부품, 흡기·배기계 부품, 냉각계 부품 등을 들 수 있다.

전자 기기 및 가전 기기로서 보다 구체적으로는, 냉장고, 세탁기, 청소기, 전자레인지, 에어컨, 조명 기기, 전기 온수기, 텔레비전, 시계, 환기팬, 프로젝터, 스피커 등의 가전 제품류, 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화, 스마트폰, 디지털 카메라, 태블릿형 PC, 휴대 음악 플레이어, 휴대 게임기, 충전기, 전지 등 전자 정보 기기 등을 들 수 있다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 전기 절연 재료에 대하여 각종 시료를 준비하고, 비유전율, 공극률, 표면 조도, 접착력, 전송 손실에 대하여 측정 또는 평가하였다.

평가 방법의 상세는 이하와 같다.

(비유전율)

각 샘플을, 구리박과 전극 사이에 끼우고, 이하의 장치에 의해 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율을 측정하였다. 측정은 30mm×30mm의 샘플을 3 샘플 제작하고, 그것들 3 샘플의 측정값의 평균을 비유전율로 하였다. 또한, 점착제층의 주파수 1MHz에서의 비유전율은, JIS K 6911에 준하여, 하기 조건에서 측정하였다.

전극 구성: 12.1mmΦ, 0.5mm 두께의 알루미늄판

대향 전극: 3oz 동판

측정 환경: 23±1℃, 52±1％ RH

(공극률)

2cm×2cm로 잘라낸 전기 절연 재료의 샘플 무게를 측정하고, 체적으로 나누어 밀도를 산출하였다.

점착제층 및 기재의 공극률은, 각각, 산출한 공극률 0％의 밀도(0％ 밀도) 및 샘플의 밀도(샘플 밀도)로부터, 하기 식 (1) 및 (2)에 의해 산출하였다.

체적％=(샘플 밀도/0％ 밀도)×100 식 (1)

공극률％=100-체적％ 식 (2)

입자를 함유하고 있는 점착제층 및 기재의 공극률은, 식 (3)에 의해 산출하였다.

전기 절연 재료 전체의 공극률(％)은, 점착제층 및 기재의 공극률을 상기 식 (1) 및 (2) 또는 (3)에 의해 각각 산출하고, 하기 식 (4)에 의해 산출하였다.

전기 절연 재료 전체의 공극률(％)=(Aa+Bb)/(a+b) 식 (4)

A: 기재의 공극률(％)

a: 기재의 두께(mm)

B: 점착제층의 공극률(％)

b: 점착제층의 두께(mm)

(표면 조도)

전기 절연 재료의 박리 필름을 박리하여, 점착제층의 표면 조도(Ra)를 측정하였다. 측정 시에는, WYKO NT3300(비접촉 3차원 조도 측정 장치, 니혼 비코사제)을 사용하여, 20mm×20mm의 범위에서 관찰하고, 점착제층의 도포 시공 방향과 수직인 방향으로 5mm 간격으로 3점의 표면 조도(Ra)를 측정하였다. 표 1 내지 5에, 측정된 표면 조도(Ra)의 평균값을 나타낸다. 또한, 표면 조도(Ra)는, JIS B0601에 준거하여 측정되는 값으로 하였다.

(전송 손실(리턴 로스 특성))

24GHz의 테스트 패치 안테나 표면에 샘플의 점착제층의 면을 첩부하여 적층한 뒤, 아이사이트 테크놀로지즈(EYSIGHT TECHNOLOGIES)제 네트워크 애널라이저로 리턴 로스 특성을 평가하였다.

S11<-7dB라면 합격으로 한다.

(접착력)

실시예 1 내지 4, 14 내지 25 및 비교예 1 내지 5의 전기 절연 재료에 대해서는, 편면의 박리 필름을 박리하여, 두께 25㎛의 PET 필름을 기재로 하는 총 두께 53㎛의 점착 테이프(닛토 덴코사제 「No.31B」)를 접합하고, 이것을 폭 20mm, 길이 150mm로 절단하여 평가용 샘플로 하였다. 평가용 샘플로부터 나머지의 박리 필름을 박리하고, 23℃, 50％ RH 분위기 하에서, SUS304 강판에 2kg 롤러 1왕복에 의해 첩부하였다. 23℃에서 30분간 양생한 후, 만능 인장 시험기 『TCM-1kNB』(미네베아사제)를 사용하여, 박리 각도 180°, 인장 속도 300mm/분으로 박리 시험을 행하고, 접착력을 측정하였다.

실시예 5 내지 13 및 비교예 6의 전기 절연 재료에 대해서는, 기재측의 면에 점착 테이프를 접합하여 평가용 샘플로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 박리 시험을 행하고, 접착력을 측정하였다.

<고무계 점착제>

폴리이소부틸렌 A(PIB-A: BASF사제의 상품명 「오파놀(Oppanol) N50」, Mw 약 34만, Mw/Mn 5.0)과 부틸 고무(IIR: JSR사제의 상품명 「JSR BUTYL 268」, Mw 약 54만, Mw/Mn 약 4.5)를 50:50의 질량비로 배합한 것을 톨루엔에 용해하여, 고형분 농도 25질량％의 고무계 점착제 조성물을 조제하였다.

<아크릴계 점착제>

질소 도입관, 냉각관을 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 95질량부, 아크릴산 5질량부, 벤조일퍼옥시드 0.15질량부 및 아세트산에틸 200질량부를 투입하고, 충분히 질소 치환한 후, 질소 기류 하에서 교반하면서, 60℃에서 12시간 반응하여, 중량 평균 분자량 130만의 아크릴계 폴리머 용액을 얻었다. 상기 아크릴계 폴리머 용액의 고형분 100질량부에 대하여, 가교제로서, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄(주)제, 코로네이트 L) 2질량부 배합하고, 아크릴계 점착제 조성물(고형분 농도 32질량％)을 조제하였다.

[실시예 1 내지 3]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을 상품명 「박리 필름 PET-75-SCA1」(후지코사제)의 박리 처리면에, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 표 1에 기재된 밀도가 되도록, 디스펜서(무사시 엔지니어링 가부시키가이샤제 Shotmaster)를 사용하여 직선상의 선 폭으로 점착제 부분:비점착제 부분을 2:1, 1:1, 1:2의 간격으로 각각 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 0.05mm의 두께의 점착제층을 형성하고, 실시예 1 내지 3의 전기 절연 재료를 얻었다.

점착제층의 표면(점착면)의 보호에는, 상품명 「다이어포일 MRF38」(미쯔비시 가가꾸 폴리에스테르 필름사제)의 박리 처리면을 사용하였다.

[실시예 4]

상기 고무계 점착제 조성물을 조제할 때에, 중공 입자로서 마쯔모토 마이크로 스페어(마쯔모또 유시 세야꾸 가부시키가이샤제)를 고무계 점착제 조성물 중, 9질량％가 되도록 첨가하여 조제한 중공 입자를 넣은 고무계 점착제 조성물을, 상품명 「박리 필름 PET-75-SCA1」(후지코사제)의 박리 처리면에, 건조 후의 점착제층의 두께가 표 1에 기재된 두께가 되도록 전체면에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 점착제층을 형성하고, 실시예 4의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 5]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을, 기재로서의 폴리올레핀 필름(상품명: 볼라라 XL-HN#03001)(세끼스이 가가꾸 가부시끼가이샤제)의 편면측 전체면에, 건조 후의 점착제층의 두께 및 밀도가 표 1에 기재된 두께 및 밀도가 되도록 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 점착제층을 형성하고, 실시예 5의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 6 내지 9]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을, 기재로서의 폴리올레핀 필름(상품명: 볼라라 XL-HN#03001)(세끼스이 가가꾸 가부시끼가이샤제)의 편면에, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 1 및 2에 기재된 두께 및 밀도가 되도록, 디스펜서(무사시 엔지니어링 가부시키가이샤제 Shotmaster)를 사용하여, 직선상의 선 폭으로 점착제 부분:비점착제 부분을 2:1, 1:1.5, 1:2, 1:2.5의 간격으로 각각 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 점착제층을 형성하고, 실시예 6 내지 9의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 10]

상기 고무계 점착제 조성물을 아크릴계 점착제로 변경하고, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가, 표 2에 기재된 두께 및 밀도가 되도록 도포 선 폭을 변경하여 도포한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 실시예 10의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 11]

기재를 OPP#30(도레이 가부시키가이샤사제 상품명: 도레팬)으로 변경한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 실시예 11의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 12]

기재를 PET#25(도레이 가부시키가이샤제 상품명: S-10)로 변경한 것 이외에는 실시예 6과 마찬가지로 하여 실시예 12의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 13]

고무계 점착제 조성물을 실시예 4에서 사용한 중공 입자를 넣은 고무계 점착제 조성물에 변경하고, 건조 후의 점착제층의 두께가 표 2에 기재된 두께가 되도록 편면측 전체면에 도포한 것 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 하여 실시예 13의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 14]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을, 기재로서의 폴리올레핀 필름(상품명: 볼라라 XL-HN#03001)(세끼스이 가가꾸 가부시끼가이샤제)의 양면측 전체면에 건조 후의 점착제층의 두께가 표 3에 기재된 두께가 되도록 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 점착제층을 형성하고, 실시예 14의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 15 내지 18]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을, 기재로서의 폴리올레핀 필름(상품명: 볼라라 XL-HN#03001)(세끼스이 가가꾸 가부시끼가이샤제)의 양면에, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 3에 기재된 두께 및 밀도가 되도록, 디스펜서(무사시 엔지니어링 가부시키가이샤제 Shotmaster)를 사용하여, 직선상의 선 폭으로 점착제 부분:비점착제 부분을 1:2.5, 1:1, 1:2, 1:1.5의 간격으로 각각 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 점착제층을 형성하고, 실시예 15 내지 18의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 19]

상기 고무계 점착제 조성물을 아크릴계 점착제로 변경하고, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 3에 기재된 두께 및 밀도가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여 실시예 19의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 20]

기재를 OPP#30(도레이 가부시키가이샤사제 상품명: 도레팬)으로 변경하고, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 3에 기재된 두께 및 밀도가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여 실시예 20의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 21]

기재를 PET#25(도레이 가부시키가이샤제 상품명: S-10)로 변경하고, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 3에 기재된 두께 및 밀도가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여 실시예 21의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 22]

기재를 부직포(다이오 세이시 가부시키가이샤사제 상품명: 폴리에스테르 페이퍼)로 변경하고, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 4에 기재된 두께 및 밀도가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여 실시예 22의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 23]

기재를 PTFE(닛토 덴코 가부시키가이샤제 상품명: NTF)로 변경하고, 건조 후의 점착제층 두께가 표 4에 기재된 두께가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 14와 마찬가지로 하여 실시예 23의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 24]

고무계 점착제 조성물을 실시예 4에서 사용한 중공 입자를 넣은 고무계 점착제 조성물로 변경하고, 건조 후의 점착제층의 두께가 표 4에 기재된 두께가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 14와 마찬가지로 하여 실시예 24의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 25]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을, 기재로서의 폴리올레핀 필름(상품명: 볼라라 XL-HN#03001)(세끼스이 가가꾸 가부시끼가이샤제)의 한쪽 면에, 도 2의 스트라이프상 패턴을, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 4에 기재된 두께 및 밀도가 되도록, 디스펜서(무사시 엔지니어링 가부시키가이샤제 Shotmaster)를 사용하여 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 점착제층을 형성하였다. 또한, 기재의 다른 한쪽 면에, 고무계 점착제 조성물을 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 4에 기재된 두께 및 밀도가 되도록 전체면에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 점착제층을 형성하고, 실시예 25의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 26]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을 상품명 「박리 필름 PET-75-SCA1」(후지코사제)의 박리 처리면에, 표 5에 기재된 밀도가 되도록, 디스펜서(무사시 엔지니어링 가부시키가이샤제 Shotmaster)를 사용하여 도트 상으로 점착제 부분이 Φ1.0mm, 각 도트 간격을 0.5mm가 되도록 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 0.05mm의 두께의 점착제층을 형성하고, 실시예 26의 전기 절연 재료를 얻었다.

[실시예 27 내지 28]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을 상품명 「박리 필름 PET-75-SCA1」(후지코사제)의 박리 처리면에, 표 5에 기재된 밀도가 되도록, 디스펜서를 사용하여 직선상의 선 폭으로 점착제 부분:비점착제 부분을 2:1이 되도록 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 0.05mm의 두께의 점착제층을 형성하고, 실시예 27 내지 28의 전기 절연 재료를 얻었다.

[비교예 1]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을, 기재로서의 OPP#30(도레이 가부시키가이샤사제 상품명: 도레팬)의 양면에, 건조 후의 점착제층 두께가 표 4에 기재된 두께가 되도록 전체면에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 점착제층을 형성하고, 비교예 1의 전기 절연 재료를 얻었다.

[비교예 2]

기재를 PET#25(도레이 가부시키가이샤제 상품명: S-10)로 변경하고, 건조 후의 점착제층 두께가 표 4에 기재된 두께가 되도록 도포한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 비교예 2의 전기 절연 재료를 얻었다.

[비교예 3]

기재를 부직포(다이오제지 가부시키가이샤사제 상품명: 폴리에스테르 페이퍼)로 변경하고, 건조 후의 점착제층 두께가 표 4에 기재된 두께가 되도록 도포한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 비교예 3의 전기 절연 재료를 얻었다.

[비교예 4 내지 5]

고무계 점착제 조성물을, 도 2의 스트라이프상 패턴으로, 건조 후의 점착제층 두께 및 밀도가 표 4에 기재된 두께 및 밀도가 되도록 직선상의 선 폭으로 점착제 부분:비점착제 부분을 1:1의 간격으로 각각 도포한 것 이외에는, 실시예 15와 마찬가지로 하여 비교예 4 내지 5의 전기 절연 재료를 얻었다.

[비교예 6]

고무계 점착제 조성물을, 상기 고무계 점착제 조성물을 조제할 때에, 중공 입자로서 마쯔모토 마이크로 스페어(마쯔모토 유시 세야꾸 가부시키가이샤제)를 고무계 점착제 조성물 중, 12질량％가 되도록 첨가하여 조제한 중공 입자를 넣은 고무계 점착제 조성물로 변경하고, 건조 후의 점착제층 두께가 표 2에 기재된 두께가 되도록 편면측 전체면에 도포한 것 이외에는 실시예 5와 마찬가지로 하여 비교예 6의 전기 절연 재료를 얻었다.

[비교예 7]

상기에서 조제한 고무계 점착제 조성물을 상품명 「박리 필름 PET-75-SCA1」(후지코사제)의 박리 처리면에, 전체면에 도포하고, 120℃에서 3분간 건조시켜서 0.05mm의 두께의 점착제층을 형성하고, 비교예 7의 전기 절연 재료를 얻었다.

또한, 하기 표 중, 편면/T, 양면/T는, 각각, 기재의 편면에 점착제층을 형성한 구성, 기재의 양면에 점착제층을 마련한 구성을 나타낸다. 또한, 공극률％는, 체적 기준에서의 수치를 나타낸다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시 형태에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 범위에 있어서, 상술한 실시 형태에 다양한 변형 및 치환을 가할 수 있다.

또한, 본 출원은, 2019년 2월 28일 출원된 일본 특허출원(특허출원 제2019-036325호)에 기초하는 것이고, 그 내용은 본 출원 중에 참조로 하여 원용된다.

1, 20, 30, 40: 전기 절연 재료
11a, 11b, 21, 31, 41: 기재
12: 점상 점착제
22: 직선상 점착제
32: 물결상 점착제
42: 격자상 점착제

Claims

점착제층을 구비하고, 23℃에서 인장 속도 300mm/min에 있어서의 180도 필 접착력이 3N/20mm 이상, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2 이하, 공극률이 30체적％ 이상인, 전기 절연 재료.
제1항에 있어서, 상기 점착제층은, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2.7 이하인, 전기 절연 재료.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제층은, 공극률이 0 내지 75체적％인, 전기 절연 재료.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 기재를 더 구비하는, 전기 절연 재료.
제4항에 있어서, 상기 기재는, 주파수 1MHz에 있어서의 비유전율이 2.0 이하인, 전기 절연 재료.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층은, 고무계 수지를 포함하는, 전기 절연 재료.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 테이프상이고, 두께가 0.5mm 이하인, 전기 절연 재료.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 전기 절연 재료와, 박리 라이너를 구비하는 전기 절연 물품.